经营分析☆ ◇688206 概伦电子 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 4.76亿 98.48 4.18亿 99.50 87.78
其他业务(行业) 733.18万 1.52 211.80万 0.50 28.89
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计类EDA工具(产品) 1.91亿 39.49 --- --- ---
集成电路制造类EDA工具(产品) 1.23亿 25.42 --- --- ---
技术开发解决方案(产品) 8538.61万 17.65 4910.32万 11.68 57.51
半导体器件特性测试系统(产品) 7701.34万 15.92 5510.37万 13.11 71.55
其他业务(产品) 733.18万 1.52 211.80万 0.50 28.89
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.63亿 75.08 3.09亿 73.45 85.00
境外(地区) 1.13亿 23.40 1.09亿 26.05 96.71
其他业务(地区) 733.18万 1.52 211.80万 0.50 28.89
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.42亿 91.47 3.95亿 94.08 89.37
经销(销售模式) 3394.44万 7.02 2277.58万 5.42 67.10
其他业务(销售模式) 733.18万 1.52 211.80万 0.50 28.89
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
EDA工具授权(产品) 1.48亿 67.95 1.48亿 74.15 100.00
技术开发解决方案(产品) 4638.33万 21.23 3405.96万 17.01 73.43
半导体器件特性测试系统(产品) 2323.02万 10.63 1797.48万 8.98 77.38
其他业务(产品) 38.96万 0.18 -29.15万 -0.15 -74.82
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.66亿 75.80 1.49亿 74.33 89.87
境外(地区) 5248.45万 24.03 5168.07万 25.82 98.47
其他业务(地区) 38.96万 0.18 -29.15万 -0.15 -74.82
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.06亿 94.15 1.91亿 95.33 92.78
经销(销售模式) 1238.71万 5.67 964.72万 4.82 77.88
其他业务(销售模式) 38.96万 0.18 -29.15万 -0.15 -74.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 4.17亿 99.54 3.61亿 99.84 86.43
其他业务(行业) 194.83万 0.46 57.97万 0.16 29.75
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计类EDA工具(产品) 1.47亿 35.12 --- --- ---
半导体器件特性测试系统(产品) 1.17亿 28.02 8233.68万 22.80 70.12
集成电路制造类EDA工具(产品) 1.10亿 26.26 --- --- ---
技术开发解决方案(产品) 4248.61万 10.14 2098.04万 5.81 49.38
其他业务(产品) 194.83万 0.46 57.97万 0.16 29.75
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.04亿 72.59 2.51亿 69.57 82.59
境外(地区) 1.13亿 26.95 1.09亿 30.27 96.80
其他业务(地区) 194.83万 0.46 57.97万 0.16 29.75
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.55亿 84.60 3.19亿 88.37 90.01
经销(销售模式) 6257.24万 14.93 4141.73万 11.47 66.19
其他业务(销售模式) 194.83万 0.46 57.97万 0.16 29.75
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
EDA工具授权(产品) 1.36亿 69.60 --- --- ---
半导体器件特性测试仪器(产品) 4208.65万 21.47 3228.41万 18.51 76.71
技术开发解决方案(产品) 1703.10万 8.69 589.11万 3.38 34.59
其他业务(产品) 48.21万 0.25 -18.00万 -0.10 -37.35
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.33亿 67.88 1.14亿 65.44 85.78
境外(地区) 6249.51万 31.88 6046.85万 34.66 96.76
其他业务(地区) 48.21万 0.25 -18.00万 -0.10 -37.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.76亿 89.54 1.61亿 92.04 91.46
经销(销售模式) 2002.09万 10.21 1406.46万 8.06 70.25
其他业务(销售模式) 48.21万 0.25 -18.00万 -0.10 -37.35
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.71亿元，占营业收入的35.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│境内客户一 │ 4977.43│ 10.45│
│境内客户二 │ 4665.89│ 9.80│
│境内客户三 │ 2881.03│ 6.05│
│境内客户四 │ 2580.55│ 5.42│
│境外客户一 │ 1948.02│ 4.09│
│合计 │ 17052.92│ 35.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.35亿元，占总采购额的45.00%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 7249.19│ 24.08│
│供应商二 │ 2273.56│ 7.55│
│供应商三 │ 1833.60│ 6.09│
│供应商四 │ 1131.13│ 3.76│
│供应商五 │ 1060.00│ 3.52│
│合计 │ 13547.48│ 45.00│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解
决方案，主要产品及业务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。
（1）制造类EDA
立足于行业领先的器件建模核心技术和先进方法学，公司制造类EDA产品线历经十余年不断迭代和创新
，形成了业界领先的设计实现（DesignEnablement）EDA综合解决方案，涵盖从测试芯片设计、器件电性测
试、SPICE建模、PDK开发到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品，已被全球前十大晶圆代工厂和业界头
部设计企业广泛应用于工艺平台研发、COT流程开发定制，和新材料、新器件、新工艺研发。
DesignEnablement流程开发周期通常长达数月之久，是加快DTCO（设计制造协同优化）流程效率的瓶颈
，公司通过将自动化、并行加速、云计算等先进方法学与EDA产品技术相结合，帮助客户显著提高生产效率
，将开发周期从数月缩短至数周，助力芯片制造与设计更高效地协同优化，提升芯片产品YPPA（指芯片Yiel
d良率、Performance性能、Power功耗、Area尺寸四大核心指标）。
（2）设计类EDA
以DTCO理念构建应用驱动EDA全流程，公司设计类EDA基于行业领先的SPICE和FastSPICE电路仿真核心技
术，产品线包括电路仿真分析、标准单元库优化、定制电路设计和数字电路与SoC设计。通过深入了解客户
需求和市场趋势，不断提升现有产品的性能和功能，提高整体效率和可靠性，同时致力于新产品研发和发布
，以填补市场空白、拓展产品线，满足不断涌现的新需求。
公司设计类产品全面覆盖存储器、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域，广泛应用于设计公司全定
制电路设计、SoC芯片开发，IDM与晶圆厂设计流程搭建，和科研院所芯片设计研发为客户提供领先的芯片设
计EDA解决方案。
（3）半导体器件特性测试系统
公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特
性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发
，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。
基于行业领先的核心技术，公司98系列低频噪声测试系统黄金工具已获得业界头部企业的普遍认可和应
用，同时不断推进产品迭代和新品研发，为客户提供差异化和具有更高价值的数据驱动解决方案。
（4）技术开发解决方案
公司以世界领先的晶圆测试实验室和超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA产品和先进的测试解
决方案，凭借十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的一站式技
术开发解决方案，已广泛应用于IDM/晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制。
为应对日新月异的技术演进和行业发展，公司积极布局新材料及器件的创新应用解决方案，全面覆盖高
压/超高压功率半导体、第三代化合物半导体、超导量子、超低温MOS等领域，为推动半导体工艺研发和芯片
设计进程贡献自己的力量。
(二)主要经营模式
公司的主要经营模式具体如下：
1.盈利模式
公司主要盈利模式包括：
（1）向客户授权EDA工具而获得软件授权相关收入。EDA软件授权业务分为固定期限授权和永久期限授
权，公司的EDA软件授权业务以固定期限授权业务为主，且多为三年期期限授权。
公司对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术
咨询。对于固定期限授权业务，公司在授权期内按照直线法确认收入。
对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级
、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。对于软件永久使用权销售以时点法确认收
入，对于期间内的版本升级和技术咨询等服务在约定的服务期限内按照直线法确认收入。
（2）向客户销售半导体器件特性测试系统而获得产品销售收入。
（3）向客户提供技术开发解决方案而获得收入。
2.采购模式
公司采购的主要内容为网络基础设施（如网络带宽、服务器等）和各类硬件模块及相关配件等。具体采
购流程包括需求分析与技术评估、供应商选择与谈判、合同签订与执行、需求部门验收、供应商管理等。公
司采购内容市场供应充足，供应商在具备可选性的同时保持相对稳定，能够满足公司的特定要求，采购渠道
通畅。
3.研发模式
公司研发团队根据市场和客户需求确定产品和技术研发方向，设定目标并开展研发工作。
4.服务模式
（1）技术支持服务
公司设有专门的技术服务团队，在服务期内为客户提供技术支持服务，有效满足客户使用需求，具体模
式如下：
对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术咨询
；对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、
技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。
对于半导体器件特性测试系统，公司提供一定期限内的软件版本升级、技术咨询等后续服务。
客户可在服务期满后单独购买后续服务。
（2）技术开发解决方案
公司的技术开发解决方案主要是利用自有的EDA工具和测试设备，基于自身为全球客户服务且多年积累
的经验和能力，为客户提供测试结构设计、晶圆级测试、SPICE建模、PDK开发、标准单元库特性化及IP开发
等一站式设计支持（DesignEnablement）技术开发解决方案，并根据客户的应用提供相应的EDA工具、设计
流程和增值的EDA解决方案。
目前，该项业务除了为客户提供基础的工程服务外，越来越多地附加了诸多新技术、新流程、新思维、
新方法的开发，以及客户端EDA流程的建设和EDA产品的验证及导入，在交付基本的业务流程或业务结果外，
为客户创造了额外的技术价值及技术成果。
5.营销模式
公司目前采取以直销为主、经销为辅的销售模式，不断加强自身销售网络建设，积极通过展会、网络、
行业媒体等渠道对公司及产品进行推广。对于北美、韩国、中国大陆等业务量较大的地区，公司主要采取直
销模式，对于日本等地区主要采取经销模式。在面向大学及专业研究机构客户时，部分半导体器件特性测试
系统的销售也会采取经销模式。
公司采取直销模式的地区多为客户资源多、市场需求大、业务基础较好的区域。该等区域内通常国际领
先集成电路企业较为集中，为更好地服务客户，及时响应客户需求，公司通常配置本地化的销售和技术支持
团队。基于投入产出比的考虑，公司在日本等地区，通过经销商的市场和销售渠道进行推广和销售。
6.生产模式
公司硬件产品低频噪声测试仪器系列产品以及半导体参数测试仪器（FS-Pro、FS-MEMS）生产过程系通
过对采购的标准化模块以及机箱组件进行简单装配并嵌入自主研发的软件产品并进行一系列功能检测、软硬
件适配集成和调试校准。
公司硬件产品高精度源测量SMU和半导体参数测试系统FS800则采用协同式生产模式。通过直接采购标准
化元器件等模块精准把控源头质量，借助其成熟工艺与规模优势确保品质与产能。
相关机械部件则由公司自主设计，再交由供应商依据设计方案加工，实现设计与制造的高效衔接。
所有加工完成的模块返回公司，凭借专业组装团队进行精细组装，在统一的质量管控体系下，将各部分
整合为完整、高性能的SMU和FS800产品。
对于部分供货周期较长的供应商，公司通常根据销售预计情况提前安排采购，其余原材料在获取客户订
单后开始安排采购，原材料齐备后通过简单装配并嵌入软件产品，并将其适配集成，调试至可使用状态。
7.采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋
势
公司的主要收入来源于EDA软件授权，该等授权模式是国际EDA行业通行的经营模式。报告期内，公司经
营模式及关键影响因素均未发生重大变化，在可预见的未来预计也不会发生重大变化。公司将围绕既定的战
略布局，持续进行技术创新和积累，密切关注行业发展和变化，与客户和合作伙伴共同探讨行业新的技术趋
势，不断对前沿技术进行探索和实践，并根据实际需要适当调整和优化现有经营模式。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
EDA行业作为集成电路产业的战略基础支柱与核心工业软件，贯穿芯片设计、制造、封测全流程，是支
撑半导体产业创新发展的关键底座。2025年，在国家产业政策持续支持、算力芯片等下游需求爆发、供应链
自主可控要求提升、AI技术深度渗透的多重驱动下，全球与中国EDA行业均进入格局重塑、技术迭代加速的
关键时期，行业整体呈现高质量、结构化、生态化发展态势。
从发展阶段看，全球EDA行业已进入AI全面重构设计流程、巨头整合加固生态壁垒的成熟升级期，国际
龙头通过并购、AI研发与云化服务持续强化全流程、多物理场、系统级解决方案能力。中国EDA行业则迈入
“规模化替代向高端突围转型、单点突破向全流程补齐升级”的深水区，成熟工艺与特色工艺领域替代成效
显著，先进工艺与高端数字流程持续攻坚，行业由政策驱动逐步转向产品力、客户验证、生态协同三重驱动
，正从“可用”向“好用”“管用”加速迈进，未来将在技术创新、市场渗透与产业生态构建上实现更大突
破。
（1）EDA行业的基本特点：
①AI与EDA深度融合，智能化成为行业发展主线：人工智能、大模型与芯片设计流程深度融合，AI辅助
仿真、验证、布局布线、参数优化与良率提升等应用从试点探索走向规模化、工程化落地，显著提升设计效
率、降低研发成本、缩短产品周期，推动EDA工具向自动化、智能化、平台化加速升级，成为行业技术迭代
与竞争的核心方向。
②行业整合并购持续活跃，生态化竞争格局加速形成：全球EDA行业资源集中度不断提升，龙头企业通
过并购整合实现技术补强、产品线延伸与多物理场能力拓展，强化全流程、系统级解决方案优势。国内企业
亦围绕技术短板补齐、工具链完善、产业链协同开展并购与合作，推动行业从单点工具竞争转向平台化、生
态化、全流程服务能力竞争。
③国产替代向纵深推进，呈现结构性高质量发展特征：国内EDA行业在政策支持、市场牵引与技术突破
多重驱动下，由单点突破、局部可用加速迈向多点商用、规模替代。成熟工艺、模拟与特色工艺、器件建模
、制造类EDA等领域替代成效显著；高端数字流程、先进工艺支持、全流程工具贯通等领域持续攻坚，行业
整体向更高性能、更高可靠性、更全面流程升级。
（2）EDA行业的技术门槛：
当前，EDA技术已深度嵌入芯片研发全流程。从最初的系统级设计、硬件描述语言开发，到逻辑综合、
功能验证、物理实现，再到版图验证和制造数据准备，EDA工具承担着设计自动化、性能优化以及可制造性
验证等关键任务。一颗先进的系统级芯片（SoC）在设计过程中往往需要使用数十种乃至上百种EDA工具模块
协同工作。EDA不仅决定了芯片设计效率，更直接影响芯片性能、功耗与面积等关键指标，是支撑半导体产
业发展的核心基础设施。
从技术角度来看，EDA行业的技术门槛主要体现在以下几个方面：
①复杂算法体系的门槛：EDA工具本质上是计算机科学、数学优化与电子工程深度融合的产物。在芯片
设计过程中，需要解决大量复杂的优化问题，例如大规模逻辑综合、布局布线、时序收敛、功耗优化以及信
号完整性分析等。其中许多问题需要通过启发式算法、图论方法以及机器学习等技术进行高效求解。例如在
布局布线阶段，EDA工具需要在有限芯片面积内对数百万甚至数亿个逻辑单元进行合理放置，并完成数亿级
互连线路的规划，同时满足时序、功耗、布线密度以及制造规则等多重约束。算法性能的优劣将直接影响芯
片YPPA指标。因此，高水平的算法体系构成了EDA技术最核心的壁垒之一。
②先进制造工艺适配的门槛：随着半导体工艺不断向7nm、5nm甚至更先进节点演进，芯片设计面临的制
造复杂度显著提高。先进工艺节点中，设计规则数量呈指数级增长。EDA工具必须在设计过程中实时完成设
计规则检查（DRC），确保最终版图能够被晶圆厂成功制造。此外，先进节点普遍采用多重曝光技术以及EUV
光刻工艺，对版图分割、掩模优化以及可制造性分析提出了更高要求。与此同时，器件结构如FinFET、GAAF
ET等也引入了更加复杂的物理效应，EDA工具需要通过精确的器件模型、电路仿真和电磁仿真来保证设计结
果的准确性。先进工艺的深度适配能力，成为EDA企业参与高端芯片设计市场的关键条件。
③完整设计流程平台的门槛：EDA并非单一软件，而是覆盖芯片设计全生命周期的一整套工具体系。完
整的EDA平台通常包括系统级设计、RTL设计、逻辑综合、功能验证、形式验证、物理实现、时序分析、功耗
分析、版图验证以及制造数据准备等多个环节。这些工具之间需要保持高度协同，不仅在数据格式上必须兼
容，还需要在算法和流程上实现自动化衔接。只有形成完整的设计平台，才能真正支撑复杂芯片的设计需求
。对于EDA企业而言，构建完整、稳定且高效的设计流程平台是构建长期竞争力的重要前提。
④超大规模计算能力的门槛：随着芯片规模持续扩大，EDA工具需要处理的数据量也急剧增长。现代高
端SoC芯片往往包含数十亿甚至上百亿个晶体管，设计数据库规模可达到TB级别。
在这种规模下，EDA软件需要具备强大的并行计算能力、分布式任务调度能力以及高效的数据管理架构
。如何在保证计算效率的同时有效控制内存占用和数据传输成本，是EDA软件架构设计中的关键挑战。
⑤产业生态协同的门槛：EDA工具并不是孤立存在的，而是深度嵌入整个半导体产业生态。
EDA企业需要与晶圆厂、芯片设计公司、IP供应商以及封装测试企业建立紧密合作关系。其中，晶圆厂
提供的PDK是芯片设计的关键基础数据包，包含器件模型、设计规则、工艺参数等重要信息。EDA工具必须与
PDK深度集成，才能保证设计结果能够在实际制造中成功实现。因此，EDA企业不仅需要具备强大的技术能力
，还需要建立稳定的产业合作网络。
此外，EDA行业还具有研发周期长、投入强度高，客户粘性强、切换成本高的特点。一款成熟的EDA工具
往往需要十年以上的技术积累和持续研发投入。国际领先EDA企业普遍拥有数千名研发工程师，并持续投入
大量资源用于算法创新、软件工程优化以及工艺适配。这种长期技术积累构成了行业极高的进入壁垒。一旦
芯片设计公司建立了完整的设计流程，其工程团队、设计数据库以及IP资源都会与特定EDA平台深度绑定，
更换工具往往需要重新建立设计流程并承担较高的验证成本。因此，EDA市场呈现出较高的行业集中度，领
先企业往往能够在较长时间内保持稳定的市场地位。
总体而言，EDA作为集成电路产业链的核心基础设施，其技术门槛主要体现在复杂算法体系、先进工艺
适配能力、完整设计流程平台、超大规模计算能力以及产业生态协同等多个方面。正是这些技术门槛，使ED
A成为全球半导体产业中技术壁垒最高、战略价值最突出的领域之一。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
由于EDA工具在集成电路行业中所起的关键作用，且EDA行业具有产品验证难、市场门槛高的特点，尤其
对于国际知名客户，其对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因此，EDA行业研发成果要转化为受到国
际主流市场认可的产品，不仅需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品，还需要具备较
强的品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。衡量公司产品或服务市场地位、技术水平及特点的主要标准
为国际市场和全球领先集成电路企业认可和量产采用情况。
公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成
功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证ED
A工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子
、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，
主要客户包括三星电子、SK海力士、美光等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。
公司主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路设计企业。公司主要产品
和服务在上述企业设计和制造的过程中使用，其设计或制造出的集成电路产品被广泛应用于数据处理、汽车
电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中，实现科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。
公司对国内EDA的发展有独到的认识和超前的战略规划，拥有具备国际市场竞争力的领先核心技术，具备一
个高科技硬核企业发展的所有关键要素，市场地位将持续显著提升。同时，公司客户类型多、覆盖范围广，
客户结构更趋均衡，收入韧性显著增强，主流市场认可度与议价能力较强，不仅巩固了国产EDA领域的标杆
地位，更成为支撑国内集成电路产业链自主可控的关键力量，行业话语权与产业协同能力得到全面强化。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
2025年，EDA行业在新技术、新产业、新业态和新模式等方面呈现出显著的发展趋势，为未来产业格局
奠定了重要基础。
新技术层面，人工智能正成为推动EDA技术进步的核心驱动力。以生成式人工智能和基础模型为代表的
新一代AI技术，正在逐步融入EDA工具链的关键环节，通过算法智能化与自动化能力的提升，在布局布线优
化、功能验证、调试分析等环节实现效率跃升，大幅缩短芯片设计周期并降低设计复杂度。同时，DTCO方法
学持续深化，推动设计与制造环节更加紧密协同，在先进制程节点中发挥越来越关键的作用，有助于提升设
计质量与制造良率。全球主要EDA厂商也在加速推出AI驱动的EDA平台和工具套件，通过算法与数据能力的融
合，进一步强化技术差异化竞争优势。
新产业层面，人工智能、高性能计算、汽车电子等新兴应用领域的快速发展，对高性能、高可靠性芯片
的需求持续增长，推动芯片架构和设计方法不断创新。与此同时，3DIC、Chiplet等先进封装与系统集成技
术逐渐成为重要发展方向，使得芯片设计向系统级协同设计转变。这一趋势对EDA工具提出了更高要求，推
动其在多物理场协同仿真、系统级设计验证、先进封装设计等方向持续升级，从而成为支撑新一代半导体产
业发展的关键基础工具。
新业态方面，“EDA+IP”的深度融合正在成为行业发展的重要趋势。EDA和IP的协同是现代芯片设计和
制造竞争力的关键，直接影响芯片设计的效率、质量和成功率，EDA和IP两者相互依存、协同发展，共同推
动半导体产业的创新与进步。EDA行业处于需要创新驱动的集成电路产业最上游，是实现技术创新的源头，
其自身的创新尤为重要。EDA和IP的发展均需契合集成电路行业的技术发展趋势，根据市场需求变动和工艺
水平发展及时对现有技术进行升级换代，需要持续满足行业动态发展的需求，且时刻面对国际竞争对手产品
快速升级迭代的技术竞争，以持续保持产品竞争力。新思科技和铿腾电子均早在九十年代末期就通过并购进
入IP市场，目前已成为仅次于ARM的全球第二和第三大IP供应商，新思科技、铿腾电子等国际巨头的外延式
发展和EDA+IP协同的路径已成为行业发展的典范，也证明了EDA+IP商业模式的可行性。
新模式方面，各主要国家和地区也在通过政策支持和产业引导，推动本土EDA产业能力建设，加强技术
创新与供应链安全保障。在这一背景下，EDA行业正在逐步形成以“技术研发、生态整合和产业应用协同发
展”为特征的新模式。通过构建开放协同的产业生态，推动技术、工具与应用场景的深度融合，将为EDA行
业的长期发展持续注入新的动力。
二、经营情况讨论与分析
2025年，概伦电子持续深耕以EDA软件授权业务为核心的主营业务，通过持续的研发投入，支撑产品拓
展、技术升级与市场开拓，收入规模持续扩大；通过深入开展高质量发展战略，推动精细化管控与结构性优
化，实现销售及管理费用的有效管控，提升了主营业务的盈利质量，整体盈利能力显著提升。与此同时，公
司积极探索及推动“EDA+IP”的战略协同，正在实施通过发行股份及支付现金的方式取得成都锐成芯微科技
股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）100%的股份及纳能微电子（成都）股份有限公司（以下简称“纳能
微”）45.64%股权，加速实现从“EDA工具提供商”向“EDA+IP一站式综合解决方案平台”的转型。
（一）经营业绩情况
2025年度，公司实现营业收入48367.06万元，较上年度增长15.41%；实现主营业务收入47633.87万元，
较上年度增长14.19%。其中，来自境内的主营业务收入36315.12万元，较上年度增长19.38%，占公司主营业
务收入的比例为76.24%，境内市场竞争力进一步提升。
分业务经营业绩方面，报告期内，公司EDA软件授权业务继续保持快速增长，实现营业收入31393.92万
元，同比增长22.05%，占公司主营业务收入的65.91%；其中，设计类EDA营业收入19098.24万元，同比增长2
9.78%；制造类EDA营业收入12295.68万元，同比增长11.71%。半导体器件特性测试系统业务实现营业收入77
01.34万元，占公司主营业务收入的16.17%。技术开发解决方案业务实现营业收入8538.61万元，占公司主营
业务收入的17.93%。
公司深耕行业前沿，精准洞察下游客户需求迭代趋势，主动适配市场变化、应对行业挑战，通过优化服
务模式、强化产品价值输出，在客户拓展与单客价值提升上实现双重突破。报告期内，公司合作客户规模持
续扩容，发生交易的客户总数达到165户，同时，单客户平均收入贡献稳步攀升，达到288.69万元，彰显了
公司产品与服务的核心竞争力及市场认可度。
（二）业务发展情况
1.EDA软件授权业务
2025年度，公司聚焦EDA软件核心业务，持续推进产品迭代升级，夯实核心竞争力，展现出稳健的业务
发展态势。期间，公司发布了一系列新产品，包括针对先进工艺研发的新一代自动化建模平台、针对标准单
元库和SRAM库特征化的全新产品系列、更高性能和更全场景覆盖的电路仿真和分析解决方案等，覆盖从晶体
管到单元、模块、全芯片级和封装级等全流程应用，进一步丰富产品矩阵，产品市场适配性与竞争力持续提
升。产品与技术的持续突破，获得行业权威认可，进一步印证了公司的技术实力与行业地位，为业务长期发
展奠定坚实基础。公司EDA软件相关产品及技术获得多项行业重磅奖项，其中SDEP自动化模型提取平台荣获
“中国芯”EDA专项“技术创新奖”，NanoYield良率分析解决方案斩获“中国芯”EDA专项“产品革新奖”
及2025全球电子成就奖“年度EDA产品奖”；公司还获评2025年上海市“制造业单项冠军企业”，彰显在EDA
领域的技术实力与行业引领地位，也从资本市场视角提供了稳定的价值预期。
2.半导体器件特性测试系统业务
2025年度，公司半导体器件特性测试系统业务面对行业周期波动及市场竞争等多重挑战，始终坚守核心
业务阵地，聚焦维稳发展、筑牢核心市场份额，以技术创新为核心驱动力，持续加大新品研发与现有产品优
化力度，积极应对市场变化、强化核心竞争力。针对核心产品，98系列低频噪声测试系统完成多轮性能迭代
，进一步巩固了其在全球半导体低频噪声测试领域的领先优势，成为行业内标杆性测试设备；2025年3月SEM
ICON展会期间，公司重磅推出先进宽带噪声分析仪9812HF新品，该设备兼具宽量程、宽阻抗测量特性，搭载
国际领先的高带宽高精度测试分析技术，可全面覆盖1/f噪声、热噪声等各类噪声测试场景，精准匹配先进
工艺制程优化、器件建模验证等全流程应用需求，上市后迅速获得海内外客户的广泛关注与积极评价。此外
，公司FS800器件参数分析仪凭借自主研发的模块化混合架构，高精度、高灵活性的优势，成功中标南京大
学半导体电子测量系统采购项目，为高校半导体前沿科研工作提供了全方位、高性能、精准高效的测试解决
方案，进一步夯实核心份额、为后续发展筑牢基础。
3.技术开发解决方案
2025年度，公司持续加大技术开发解决方案的研发与推广力度，通过技术创新、场景拓展、生态合作等
举措，持续释放增长潜力。公司先后在多个行业重要展会及论坛中展示技术开发解决方案创新成果：在2025
慕尼黑电子展上，公司推出覆盖“设计-制造-验证”全流程的车规级DTCO解决方案，通过自主研发的测试平
台、车规PDK定制开发、可靠性指标深度植入设计流程、制造端SPICE模型与设计工具联动，已助力多家全球
领先车芯厂商及代工厂，推动汽车电子从“功能安全”向“失效免疫”的技术突破；在格罗方德（GlobalFo
undries）2025技术峰会上，公司作为长期EDA合作伙伴受邀参会，围绕先进工艺节点设计方法学及制造类ED
A工具协同优化进行深入交流，展示公司在全球晶圆代工生态中的技术影响力。同时，公司持续丰富解决方
案矩阵，聚焦技术开发解决方案的系统性升级，优化全流程服务能力，结合不同行业客户需求，完善场景化
解决方案，进一步提升适配能力与服务水平，推动技术开发解决方案业务规模化发展。
（三）资本运作情况
2025年，公司坚定落实“内生发展+外延并购”发展战略，积极围绕“价值创造、价值传递、价值维护
”三大维度，通过并购重组、产业投资，并综合运用多种市值管理措施，系统推进资本市场工作，持续提升
资本市场认可度和股东回报水平。
1.并购重组
2025年4月12日，公司公告拟通过发行股份及支付现金的方式收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股
权。锐成芯微作为高端半导体IP授权及芯片定制服务领域的创新型企业，拥有覆盖全球30多家晶圆厂、4nm~
180nm等多种工艺类型的一千多项物理IP，为汽车电子、工业控制、物联网、无线通信等领域提供以物理IP
技术为核心竞争力的解决方案。交易完成后，锐成芯微与纳能微均将成为公司全资子公司，助力公司构建“
EDA工具+半导体IP”双引擎模式，打通从芯片前端工具支撑到后端赋能的全链条能力，加速EDA工具研发与
客户导入，有望为公司带来显著业绩增量。目前该交易正在履行上海证券交易所审核流程。
2.产业投资
报告期内，公司积极布局产业基金投资，进一步整合EDA产业链优质资源，寻找高技术含量、高成长性
的投资标的，推动业务拓展与技术合作，实现资本运作与产业发展的深度融合，为公司长期战略布局提供有
力支撑。2025年7月24日，公司与上海国有资本投资有限公司、上海芯合创正式签署《战略合作框架协议》
，三方本着互信互利、共赢发展的原则，围绕EDA产业整合、产业投资合作、人才战略合作等方面建立长期
全面的战略合作关系，协同构建EDA产业投资生态体系，助力公司加快EDA产业布局、完善产品链，进一步提
升行业影响力与核心竞争力。
作为上述战略合作的落地项目之一，2025年8月，公司与上海芯合创联合投资上海临科芯伦创业投资合
伙企业（有限合伙）（以下简称“临科芯伦”），专注于EDA软件等行业及相关领域的股权投资。其中，公
司作为有限合伙人首期出资19270.89万元，持有临科芯伦约14.4120%的合伙份额；2026年4月，公司与上海
芯合创在前期出资基础上对临科芯伦进行共同增资，本次增资完成后，公司对临科芯伦的认缴出资金额增加
至25000万元，持有临科芯伦约15.3994%的合伙份额。截至本报告披露日，临科芯伦出资人民币131989.68万
元受让了国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的深圳鸿芯微纳技术有限公司38.74%股权，上述标的
股权已完成交割，目前正在履行工商变更登记流程。
3.市值管理
在市值管理与股东结构优化方面，公司2025年多措并举、稳步推进，构建起规范、高效的资本运作体系
，实现股东价值与公司发展的双向赋能。
（1）信息披露方面，公司凭借规范的运作与高质量的信息披露，获得上海证券交易所2024-2025年度信
息披露“A级”，并实现上市以来连续3年在沪市上市公司信息披露工作评价中斩获A级，充分体现了监管层
对公司合规运作能力、信息披露质量的高度认可，也为维护资本市场信心、保障股东知情权奠定了坚实基础
。
（2）股东结构优化方面，公司通过股东协议转让方式持续优化股权结构，引入优质战略投资者，增强
股权稳定性与战略协同效应。2025年10月，公司相关股东向上海芯合创协议转让公司5.00%股份，并办理完
毕股份过户登记手续；2026年3月，公司相关股东向上海科技创业投资（集团）有限公司（以下简称“上海
科创集团”）转让公司5.00%股份，并办理完毕过户登记手续。
截至本报告披露日，上海科创集团、上海芯合创均成为公司持股5%以上股东。上述两次协议转让的受让
方均承诺18个月锁定期，有效保障了股权结构的稳定性。战略投资者的引入优化了公司股东构成，强化了国
有资本赋能与产业战略协同，为公司长期稳健发展注入新动能。
（3）利润分配方面，2025年，为积极回报股东，与全体股东分享公司发展的经营成果，公司制定并实
施了2024年度权益分派实施方案：按照扣除回购专用账户的股份1300070股后实际参与分配的股本总数为433
877783股，公司向全体股东每10股派发现金红利0.3元（含税），以此计算合计拟派发现金红利共计人民币1
3016333.49元（含税）。自2021年底上市以来，公司持续落实利润分配制度，先后三次实施符合公司实际情
况的现金分红方案，累计派发现金红利金额达5205.87万元（含税）。
（4）股份回购方面，2024年1月，公司启动实施以集中竞价交易方式回购公司股份方案，公司以自有资
金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。截
至2025年1月28日，公司本次股份回购计划实施完毕，公司以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份
回购金额20007759.10元（不含印花税、交易佣金等交易费用），有效维护了广大投资者利益，增强了投资
者对公司的投资信心，充分满足投资者的回报需求。
（四）研发与人才发展情况
概伦电子始终将研发团队建设视为重中之重。报告期内，公司研发投入合计3.26亿元，同比增长13.04%
，研发投入占营业收入的比例达到67.48%。人才作为技术创新与业务发展的核心驱动力，公司始终坚持人才
兴企战略，于2025年内完成了2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属，以及首次授予部
分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期归属工作，合计归属限制性股票总数达1373408股，涵盖董事
、高级管理人员及其他需激励的核心员工100余名，充分体现了公司对各类核心人才的重视与激励导向，为
人才队伍建设注入强劲动力，推动人才工作实现稳步进展。
两次股权激励归属的顺利实施，不仅以股权为纽带深度绑定核心人才与公司利益，激发员工积极性与创
造力，更助力公司实现人才队伍的稳定与优化。截至2025年12月31日，公司员工总量为608人；在研发人员
方面，研发人员总数达到445人，占公司总人数的比例达到73.19%；在人员结构方面，研发人员结构保持高
水准，硕士及以上学历人员占比达77.75%，40岁以下年龄段人员占比达78.20%，形成了一支高素养、年轻化
的核心人才队伍。同时，公司借助股权激励的激励效应，重点引入AI算法、芯片设计、半导体工艺、IP等领
域高端人才与技术专家，同步完善内部培训体系，全面提升员工专业技能与综合素质，为EDA全解决方案的
迭代升级与业务高速增长提供坚实人力支撑。
（五）公司治理架构完善情况
1.关于增加董事会董事人数及选举第二届董事会职工董事的情况
公司于2025年7月31日召开2025年第二次临时股东会，审议通过了《关于变更公司注册资本、取消公司
监事会及修订<公司章程>的议案》，同意对公司董事会人数进行调整，董事会人数由7名增加至9名，增加1
名董事及1名职工董事。
公司于2025年7月31日召开第二届职工代表大会第二次会议，选举李石松先生为公司职工董事；李石松
先生作为职工董事将与公司其他董事共同组成第二届董事会，任期自职工代表大会审议通过之日起至第二届
董事会任期届满之日止。
2.关于取消公司监事会的情况
公司于2025年7月31日召开2025年第二次临时股东会，审议通过了《关于变更公司注册资本、取消公司
监事会及修订<公司章程>的议案》，公司监事会设置自然取消，并由董事会审计委员会行使原监事会的相关
职权，公司监事职务自然免除，公司《监事会议事规则》相应废止。
3.关于补选第二届董事会独立董事及调整董事会专门委员会的情况
公司于2025年2月18日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于补选公司第二届董事会独立
董事的议案》，选举张卫先生为公司第二届董事会独立董事，张卫先生同时担任董事会提名委员会主任委员
、薪酬与考核委员会主任委员及审计委员会委员，任期自2025年第一次临时股东大会审议通过之日起至第二
届董事会任期届满之日止。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.在EDA行业的前瞻性视野和布局
公司在器件建模和电路仿真领域深耕多年，积累了丰厚的技术成果，同时服务了大量知名客户，深刻理
解了高端芯片在设计和制造两个环节的痛点和需求，使得公司具备了实施DTCO所需的基础，并拥有了相当程
度的先发优势。另一方面，由于存储器芯片领域的头部企业主要采用IDM模式，对存储器芯片性能和良率指
标及产品上市时间的要求极高，也是公司推广DTCO落地的理想场景。半导体器件的性能和可靠性对存储器芯
片至关重要，对器件建模及验证EDA工具的要求极高；同时，存储器通常为大规模乃至超大规模集成电路，
存储器厂商需要对芯片的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化，对电路仿真及验证EDA工具的要求极高
。公司在发展初期便开始布局存储器芯片领域，与全球领先的存储厂商展开合作，支持其高端存储器芯片的
开发，并得到全球领先存储厂商的广泛认可和量产采用。
在此基础上，公司加速推动打造应用驱动的EDA全流程战略的实施和落地。公司在核心环节关键EDA技术
实现了突破，其国际领先性和国际市场竞争力为公司的发展奠定了坚实的基础。以DTCO作为核心驱动力，利
用上市的发展契机，公司加大研发，陆续推出新产品，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程、
以及针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类EDA全流程，并推动我国集成电路行业设计和制造环节的
深度联动，提升行业竞争力。
2.全球化战略定位，创造广阔发展空间
公司一直在加速全球化布局，实现市场全球化、资本全球化和人才全球化，公司拥有国际化管理、销售
、研发团队，是中国EDA企业中国际化程度最高的公司之一。
在客户群体方面，经过多年的研发投入，公司已完成从技术到产品的成功转化，并凭借产品的性能和质
量受到全球领先半导体厂商的认可和使用。公司产品在全球头部客户多年量产应用，一方面为公司带来持续
稳定的现金流、稳固的市场地位和扎实的客户基础；另一方面由于头部客户对技术的领先性、产品性能和质
量要求严苛，其对公司产品的验证和反馈能够促进公司技术迭代以保持技术先进性，并为公司新技术和新产
品的落地提供窗口。
在战略布局方面，截止目前公司已形成以上海为总部，覆盖境内外重点集成电路区域的产业布局，全球
化的产业布局可以充分利用境外相关地区的人才优势，不断提升公司研发能力；并有利于公司在全球范围内
更好的开拓市场及提升客户支持能力，提高公司行业地位和产品的市场占有率，进一步增强公司盈利能力和
综合竞争力。后续公司将持续扩大全球市场版图，为区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及
客户沟通协作提供全面支持。
3.丰富的行业整合能力，为全流程解决方案落地奠定基础
EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂。EDA工具研发难度大，对复
合型人才需求高，市场准入门槛高且验证周期长。因此，单一企业往往难以在短时间内研发出具有市场竞争
力的EDA关键工具，需要通过长时间不断的行业并购整合来实现对EDA全流程的覆盖。
公司在行业并购整合方面，拥有扎实的平台基础、出色的整合能力和成功的并购整合经验。
在平台基础方面，公司在关键环节拥有具备国际市场竞争力的器件建模和电路仿真EDA工具，并以此为
锚，打造基于DTCO的EDA流程，战略性地进行技术规划和产品布局；在整合能力方面，公司董事长刘志宏博
士拥有超过30年的行业经验，其他核心管理团队成员在EDA行业多拥有超过20年的研发、管理及市场经验。
公司核心管理团队拥有多次EDA行业成功创业和整合经验，对自身的技术优势和产品定位有着清晰的认知，
对行业的发展趋势和产业的应用需求有精确的判断，确立通过并购整合实现快速发展的未来战略规划；在并
购整合经验方面，公司先后完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwel的收购并成功进行了整合，为公司
持续进行并购提供了范本；上市以来，公司又通过直接/间接方式，投资了伴芯科技、正心元科技、山东启
芯、新语软件、东方晶源、鸿之微、泛利科技、思尔芯、鸿芯微纳等数家EDA公司，并将在投资孵化、并购
整合等方面进行持续的战略布局。
4.半导体器件特性测试系统及技术开发解决与EDA软件授权业务高效协同，增强客户粘性公司的主要产
品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。各项业务协同发展
，彼此联动，为公司成为国际领先EDA全流程解决方案提供商牢筑竞争“护城河”。
半导体器件特性测试系统业务也是公司经营业绩增长的重要引擎，公司的半导体器件特性测试系统FS系
列可与公司98系列噪声测试系统无缝集成，凭借高精度、高性能、全面而强大的半导体器件表征分析能力灵
活满足客户的不同测试需求，加速半导体器件与工艺的研发和评估进程。
在高端半导体测试仪器的市场突破是概伦电子以数据驱动EDA流程打造创新的DTCO解决方案的关键之一
：半导体器件特性测试系统采集的数据是器件建模及验证EDA工具所需的数据来源，两者具有极强的协同效
应。通过半导体器件特性测试系统与EDA工具的联动，能够打造以数据为驱动的EDA解决方案，紧密结合并形
成业务链条，帮助晶圆厂客户有针对性的优化工艺平台的器件设计和制造工艺。
技术开发解决方案，与公司其他各类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案，在为客
户交付技术开发项目的同时打造和验证应用驱动的EDA流程，亦可促进客户对公司其他产品更为高效的使用
，从而进一步增加客户粘性，是公司与领先集成电路企业互动的重要窗口。
客户顺利完成初期阶段的建设后，通常有较大意愿采购公司产品，从而为公司产品带来新的订单机会。
公司技术开发解决方案在质量、精度、可靠性、交付周期等方面具备较强的市场认可度。
技术开发解决方案业务在国内市场的拓展加速，目前已累计覆盖数十家本土集成电路设计和制造企业，
为国内客户对公司的EDA工具和应用驱动的EDA全流程的商业导入奠定坚实的客户基础。
5.先进晶圆测试实验室和EDA计算中心两大平台，提供全面开放的EDA资源和服务保障公司先进晶圆测试
实验室以建设技术、规模领先的第三方高端半导体测试中心为目标,依托配置先进的测试服务实验室软硬件
资源和概伦电子深耕半导体行业多年丰富的技术积累及工程经验，为国内外半导体客户提供优质专业的测试
服务。晶圆测试服务实验室配备多套先进的半导体测试分析系统和仪器，包含噪声测量系统、半导体参数测
试系统、超低温测试系统、射频测试系统、低泄漏矩阵开关等，建立了一个基于大数据和人工智能的共性技
术平台，支持12寸及以下尺寸晶圆的高速手动或全自动半导体器件测试和性能表征、射频器件测试和性能表
征。
公司EDA计算中心以服务国内半导体芯片设计产业发展为目标，拥有强大而丰富的服务器、交换机、网
络安全设备等机群提供的海量计算和存储资源和概伦电子仿真设计领域先进的EDA产品优势。依托该平台客
户可以完成数字电路、模拟电路、数模混合电路等设计，为客户提供高性价比的设计仿真解决方案和相关技
术咨询及服务。公司EDA计算中心已配备数量众多的高性能服务器和工作站，具有超大容量存储能力，并配
置了先进的网络安全设备，以全面确保客户企业的数据安全，依托概伦电子自有EDA工具如电路仿真器NanoS
pice系列、先进K库工具NanoCell、电路及版图设计平台NanoDesigner等，既能向客户企业和单位提供IP开
发、K库等专业技术服务，又能为客户企业和单位提供灵活的软硬件资源的租赁服务，在满足客户产品研发
需求的同时节省投资成本。
2、报告期内获得的研发成果
核心技术的创新研发和成果转化是公司持续保持国际竞争力的关键基础和驱动。围绕工艺与设计协同优
化进行技术和产品的战略布局，公司持续对核心技术进行研发、演进和拓展，在器件建模和电路仿真两个领
域的技术上已率先突破，产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业，并持续布局其他关键的核心ED
A技术攻关和产品研发，目前已培育出标准单元库等同样具备先进性的EDA产品，正在加速推进具备国际市场
竞争力的EDA全流程建设。目前公司已经拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术、
技术开发解决方案四大类核心技术及其对应的70余项细分产品和服务。截至报告期末，围绕核心技术，公司
已在全球范围内拥有53项发明专利、99项软件著作权，合计156项有效知识产权，并有超过200项已申请待批
复的专利或软件著作权，储备了丰富的技术秘密。
●未来展望:
(二)公司发展战略
公司总体发展战略为围绕工艺与设计协同优化进行技术、产品及IP的战略布局，聚焦国内集成电路行业
先进工艺节点加速开发、成熟工艺节点潜能挖掘以及先进制程先进工艺产能释放的核心需求，立足行业发展
使命，借鉴行业先进发展经验，通过“内生研发+外延并购”的双轮驱动模式，加快应用驱动的EDA全流程产
品布局，同时积极推进IP业务扩展，通过“EDA+IP”的协同发展，加速实现从“EDA工具提供商”向“EDA+I
P一站式综合解决方案平台”的转型，将EDA+IP打造成为国内先进工艺突破与产业发展的核心支撑底座，为
客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及配套IP，持续致力于倡导和
推动行业协同发展，联动设计与制造环节，打造行业领先的应用驱动的EDA全流程解决方案，构建国内EDA产
业生态圈，为我国集成电路产业发展提供自主可控、安全稳定的EDA技术支撑，提升整体核心竞争力与可持
续发展能力。
在横向发展方面，公司将立足现有核心EDA产品，通过持续的研发投入，不断提升产品的技术水平，同
时，以资本运作为重要支撑，通过并购重组、股权投资、基金孵化等多元化手段，整合行业优质资源、吸纳
核心技术与人才，加速产品布局与技术水平提升。逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程产品链
，不断完善及提升模拟电路设计类EDA全流程产品链，全力打造数字电路设计类EDA全流程产品链，并积极拓
展先进封装及系统级EDA全流程产品链，打造覆盖集成电路整体产业需求的EDA全流程解决方案。
在纵向发展方面，公司将持续把握EDA工具在客户工艺端的先发优势，以支撑国内先进工艺突破为核心
导向，聚焦先进制程先进工艺产能落地带来的市场机遇，深度挖掘拥有高度战略地位和广阔市场规模的终端
应用领域，同步强化IP产品矩阵建设，覆盖核心场景IP研发与适配，同时联动公司现有半导体特性测试系统
及技术开发解决方案业务，形成EDA软件与IP产品研发及客户协同，EDA软件、IP产品与半导体特性测试系统
软硬协同，EDA软件授权业务、IP业务与技术开发解决方案业务相互促进的业务协同模式，向客户提供差异
化和更高价值的数据驱动的EDA+IP一站式综合解决方案。
(三)经营计划
公司将坚定不移地秉持长期主义发展战略，紧紧抓住EDA国产替代的黄金发展契机，以完成相关并购项
目及后续全面整合为重要抓手，在全力推进自主研发的EDA核心算法与工具链技术创新、实现关键技术突破
的基础上，紧密围绕“头部客户”，持续强化团队建设。紧紧锚定提升EDA工具的精度与效率、拓展对先进
制程工艺的支持、增强与本土集成电路产业生态的适配性等重点发展方向，推进公司资源的优化配置与精准
聚焦；注重EDA产品技术的平台化构建、流程的规范统一与标准化执行，强化企业精细化管理和专业人才队
伍建设，通过并购整合实现资源互补、能力跃升，持续推动公司业务规模不断拓展、实力持续增强，助力公
司加速向“EDA+IP一站式综合解决方案平台”转型，夯实国内先进工艺突破核心支撑底座的地位。
1.创新引领
公司将持续加大研发投入，以技术创新为核心驱动力，重点融入AI驱动EDA发展理念，依托AI技术优化E
DA核心算法、提升工具精度与研发效率，推动业务高质量发展。聚焦EDA核心技术研发和产品升级，强化IP
产品矩阵与EDA工具的协同适配能力，优化研发资源配置，吸引并培养高素质技术人才，提升研发效率；同
时联动国内外科研机构，通过协同创新加速新技术落地，紧跟云计算、AI等前沿技术在EDA领域的应用趋势
，提升产品核心竞争力，巩固国内EDA市场领先地位。
2.资本拓展
公司将以发行股份并支付现金购买100%锐成芯微股权及45.64%纳能微股权项目为全年资本运作核心任务
，统筹推进项目审核、交割、发行等各环节工作，确保项目合法合规、高效落地。
项目推进过程中，公司将严格遵循上市公司监管要求，规范履行信息披露义务，保障全体股东合法权益
。项目完成后，公司将以资本为纽带，为后续整合工作奠定坚实基础，进一步扩大公司市场份额、强化技术
实力。同时，公司将持续优化股权结构，完善资本运作体系，提升资源整合能力与市场响应速度，借鉴国际
EDA巨头并购整合的成功经验，立足自身核心优势，审慎探索后续具有协同效应的战略并购机会，为公司长
期发展储备优质资源，持续增强核心竞争力，助力EDA国产替代与国内先进工艺突破。
3.整合共建
公司将在完成发行股份并支付现金购买100%锐成芯微股权及45.64%纳能微股权项目交割后，全力推进标
的资产与公司原有业务的全面整合、共建发展，核心聚焦四大整合方向：一是技术整合，将锐成芯微在IP领
域的核心技术与公司EDA工具技术深度融合，强化EDA+IP协同优势，结合AI技术提升产品竞争力，拓展对先
进工艺的支撑能力；二是人才与团队整合，优化组织架构，整合双方核心人才资源，打造复合型专业团队，
强化人才梯队建设；三是客户与渠道整合，统筹双方客户资源，深化头部客户合作，拓展终端应用领域客户
，扩大市场覆盖范围；四是管理与运营整合，统一管理标准、业务流程和服务体系，完善内控机制，规范资
金管控与关键环节监督，实现运营协同、高效管控，优化成本结构，真正发挥协同效应，助力公司加速实现
“EDA+IP一站式综合解决方案平台”转型，为国内先进工艺突破提供更有力的支撑。
4.生态协同
立足EDA+IP一站式综合解决方案平台定位，以并购整合为契机，构建多元化生态协同体系，既深化与本
土晶圆制造厂商、集成电路设计企业、终端应用客户及科研机构的协同，也主动加强与其他EDA厂商的协同
合作。聚焦先进工艺突破与EDA国产替代需求，与其他EDA厂商开展技术互补、资源共享，联合攻克行业共性
技术难题，避免重复研发，提升产业整体研发效率；联合产业链各方开展工艺平台、工具及IP的联合研发与
适配，推动技术标准共建；依托AI驱动的EDA技术优势，为生态伙伴（含其他EDA厂商）提供定制化技术支持
与合作赋能；搭建行业协同交流机制，共享技术成果与资源，推动本土集成电路产业生态完善，强化公司在
产业链中的核心枢纽地位，助力EDA国产替代与先进工艺自主可控落地。
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