经营分析☆ ◇688206 概伦电子 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
EDA工具授权(产品) 1.36亿 69.60 --- --- ---
半导体器件特性测试仪器(产品) 4208.65万 21.47 3228.41万 18.51 76.71
技术开发解决方案(产品) 1703.10万 8.69 589.11万 3.38 34.59
其他业务(产品) 48.21万 0.25 -18.00万 -0.10 -37.35
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.33亿 67.88 1.14亿 65.44 85.78
境外(地区) 6249.51万 31.88 6046.85万 34.66 96.76
其他业务(地区) 48.21万 0.25 -18.00万 -0.10 -37.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.76亿 89.54 1.61亿 92.04 91.46
经销(销售模式) 2002.09万 10.21 1406.46万 8.06 70.25
其他业务(销售模式) 48.21万 0.25 -18.00万 -0.10 -37.35
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 3.28亿 99.64 2.71亿 99.94 82.76
其他业务(行业) 118.43万 0.36 16.91万 0.06 14.28
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计类EDA软件(产品) 1.02亿 31.04 --- --- ---
集成电路制造类EDA软件(产品) 1.00亿 30.53 --- --- ---
半导体器件特性测试系统(产品) 8238.72万 25.05 5456.67万 20.11 66.23
技术开发解决方案(产品) 4282.43万 13.02 1414.56万 5.21 33.03
其他业务(产品) 118.43万 0.36 16.91万 0.06 14.28
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.11亿 64.11 1.60亿 58.90 75.80
境外(地区) 1.17亿 35.53 1.11亿 41.04 95.31
其他业务(地区) 118.43万 0.36 16.91万 0.06 14.28
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.84亿 86.35 2.43亿 89.55 85.57
经销(销售模式) 4370.01万 13.29 2818.60万 10.39 64.50
其他业务(销售模式) 118.43万 0.36 16.91万 0.06 14.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
EDA工具授权(产品) 9305.70万 61.07 --- --- ---
半导体器件特性测试系统(产品) 4666.27万 30.62 --- --- ---
一站式工程服务(产品) 1193.52万 7.83 --- --- ---
其他(补充)(产品) 71.66万 0.47 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9241.46万 60.65 --- --- ---
境外(地区) 5924.02万 38.88 --- --- ---
其他(补充)(地区) 71.66万 0.47 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 2.77亿 99.46 2.40亿 99.71 86.59
其他(补充)(行业) 151.11万 0.54 69.22万 0.29 45.81
─────────────────────────────────────────────────
集成电路制造类EDA工具(产品) 1.05亿 37.60 --- --- ---
集成电路设计类EDA工具(产品) 7782.47万 27.94 7779.13万 32.33 99.96
半导体特性测试仪器(产品) 6158.62万 22.11 4263.57万 17.72 69.23
一站式工程服务(产品) 3290.29万 11.81 1474.47万 6.13 44.81
其他(补充)(产品) 151.11万 0.54 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.54亿 55.45 1.21亿 50.10 78.04
境外(地区) 1.23亿 44.01 1.19亿 49.61 97.37
其他(补充)(地区) 151.11万 0.54 69.22万 0.29 45.81
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.46亿 88.47 2.19亿 91.26 88.83
经销(销售模式) 3059.26万 10.98 2096.87万 8.74 68.54
其他(补充)(销售模式) 151.11万 0.54 69.22万 --- 45.81
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.19亿元，占营业收入的36.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│境内客户一 │ 4859.34│ 14.83│
│境外客户一 │ 2560.37│ 7.81│
│境内客户二 │ 1705.95│ 5.21│
│境外客户二 │ 1444.23│ 4.41│
│境内客户三 │ 1308.00│ 3.99│
│合计 │ 11877.89│ 36.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.95亿元，占总采购额的68.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 6597.26│ 23.15│
│供应商二 │ 5211.32│ 18.28│
│供应商三 │ 3855.38│ 13.53│
│供应商四 │ 2125.01│ 7.46│
│供应商五 │ 1733.52│ 6.08│
│合计 │ 19522.49│ 68.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.所属行业情况
公司属于EDA行业，EDA行业属于集成电路设计行业，为新一代信息技术领域。根据中国上市公司协会《
中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年生效），公司属于“信息传输、软件和信息技术服
务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）
，公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。
（1）行业发展阶段
随着集成电路行业的技术迭代，先进工艺的复杂程度不断提高，下游集成电路企业设计和制造高端芯片
的成本和风险急剧上升。在此背景下，EDA工具成为集成电路设计与制造环节必不可少的支撑工具。进入二
十一世纪后，EDA工具快速发展，并已贯穿集成电路设计、制造、封装和测试的全部环节。受益于先进工艺
的技术迭代和众多下游领域需求的强劲驱动力，全球EDA市场规模呈现稳定上升趋势。EDA行业占整个集成电
路行业市场规模的比例虽然相对较小，但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆，以一百多亿美元的全球市场
规模，支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业，构筑了数十万亿美元的数字经济产业的根基。
EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂。且随着全球集成电路行业
的发展，EDA产品在早期积累的基础上进一步发展和演进，逐渐形成以部分关键工具为主、大量其他工具为
辅的设计和制造流程，EDA工具的数量越来越多，形成了一个高度细分、数量繁多的EDA工具集。EDA工具集
复杂程度不断提升，开发难度和市场门槛也越来越高。全球EDA市场目前基本处于寡头垄断、三足鼎立的格
局，由新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商主导，行业集中度较高。国内EDA产业因为行业生态环境的
发展和支撑相对滞后，领域的行业人才储备、技术演进和产业上下游的协同合作尚在前期蓄力积累阶段，目
前国内3家EDA上市公司和诸多EDA初创企业共同构成了本土EDA行业的市场格局，后续将在各市场条件成熟后
逐步迈向整合。
（2）行业发展思路
目前业界普遍认为集成电路行业已进入后摩尔时代，后摩尔时代的先进工艺技术继续突破的难度激增、
设计和制造复杂度和风险的大幅提升，均对EDA公司提出了新的挑战和要求，面对当今摩尔定律的困境和集
成电路行业的发展特点，全球主流EDA技术发展形成两种思路：1）持续和领先集成电路企业合作，坚定地推
动工艺节点向前演进；2）不断挖掘现有工艺节点的潜能，持续进行流程创新，缩短产品上市周期，提升产
品竞争力。并利用先进封装、新型计算、人工智能、云计算等先进技术进行赋能。
国内EDA行业发展在以上两种思路的指引下，同时应关注国内终端客户对EDA工具的诉求，该部分诉求已
经从早期的简单替代调整到产品的价值力本身，体现为更加先进、高效、可靠的EDA工具需求，社会和资本
对企业的期待也从研发的有无突破调整为公司的健康独立发展，体现为持续且规模化的营收增长要求。当前
本土EDA企业数量的扩张速度已经放缓，有足够技术实力、能实现产品落地、能做产业生态并有强大整合能
力的公司会加速做大做强的发展进程，通过资源集中、人才集中、资本集中，从而真正实现由点到面的突破
，成为具有全球竞争力的行业领军企业。
2.主营业务情况
公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解
决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等，对
应的细分产品和服务达四十余项，可支持模拟电路、存储电路、射频电路、平板显示电路、数字电路的设计
和制造，被广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中。
（1）制造类EDA
立足于行业领先的器件建模核心技术和先进方法学，公司制造类EDA产品线历经十余年不断选代和创新
，形成了业界最为完整、成熟的DesignEnablement（设计实现）EDA综合解决方案，涵盖从测试芯片设计、
器件电性测试、SPICE建模、PDK开发到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品，已被全球前十大晶圆代工
厂和业界头部设计企业广泛应用于工艺平台研发、COT流程开发定制，和新材料、新器件、新工艺研发。
DesignEnablement流程开发周期通常长达数月之久，是加快DTCO（设计制造协同优化）流程效率的瓶颈
，我们通过将自动化、并行加速、云计算等先进方法学与EDA产品技术相结合，帮助客户显著提高生产效率
，将开发周期从数月缩短至数周，助力芯片制造与设计更高效地协同优化，提升芯片产品YPPA（指芯片Yiel
d良率、Performance性能、Power功耗、Area尺寸四大核心指标）。
（2）设计类EDA
公司设计类EDA基于行业领先的SPICE和FastSPICE电路仿真核心技术，产品线包括电路仿真分析、标准
单元库优化、定制电路设计和数字电路与SoC设计。通过深入了解客户需求和市场趋势，不断提升现有产品
的性能和功能，提高整体效率和可靠性，同时致力于新产品研发和发布，以填补市场空白、拓展产品线，满
足不断涌现的新需求。
公司设计类产品全面覆盖存储器、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域，广泛应用于设计公司全定
制电路设计、SoC芯片开发，IDM与晶圆厂设计流程搭建，和科研院所芯片设计研发，为客户提供领先的芯片
设计EDA解决方案。
（3）半导体器件特性测试系统
公司半导体器件特性测试系统凭借其卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导
体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂
工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆
盖，为客户提供差异化和具有更高价值的数据驱动解决方案。
（4）技术开发解决方案
公司以业界领先的晶圆测试实验室和超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有的EDA全流程产品和先进
的测试解决方案，凭借十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的
一站式技术开发解决方案，已广泛应用于IDM/晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制。
为应对日新月异的技术演进和行业发展，公司还积极布局新材料及器件的创新应用解决方案，全面覆盖
高压/超高压功率半导体、第三代化合物半导体、超导量子、超低温MOS等领域，为推动半导体工艺研发和芯
片设计进程贡献自己的力量。
报告期内，公司主营业务情况未发生重大变化。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，这些核心技术均在公司销售的产品
中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。上述核心技术均为公司开展主营业务的基础，与主要产品及服务
相对应，包括制造类EDA工具、设计类EDA工具和半导体器件特性测试系统等。公司技术开发解决方案业务也
是基于公司自身EDA全流程产品和专业测试系统，结合十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验
和技术能力，为客户提供专业完整的设计实现（DesignEnablement）软件开发解决方案，该业务亦是基于核
心技术开展。
（1）核心技术的先进性及其变化情况
①公司核心产品获客户信赖
EDA作为集成电路行业的重要支撑，虽在集成电路企业采购总额中占比相对较小，却支撑着整个设计和
制造流程并直接影响着产品性能和量产良率。当今芯片功能和性能要求越来越高，集成电路的规模和复杂性
日益增加，设计和制造成本攀升，因工艺水平和设计失误而导致的制造失败可能性也大幅提升。集成电路终
端应用市场的竞争极为激烈，产品上市时间和窗口极为关键，产品无法按时上市将给企业带来重大损失。
极高的时间成本和资金风险使得集成电路企业对EDA工具的依赖程度不断加深，在选择EDA工具及其供应
商时也极为谨慎，重点关注相关工具能否在关键环节提供更高的技术及商业价值，对功能、性能和精准度等
方面亦提出了更严苛的标准和要求。该等企业在进行规模化采购前，往往基于对行业发展和技术需求的认知
，对EDA工具及其供应商在技术、产品、服务及持续发展能力等多维度进行较长时间的审慎评估，以确保相
关工具能长期、有效且可靠地在大规模量产中采用。因此，全球领先集成电路企业认可和量产采用情况，可
以充分体现EDA公司技术水平特点及其先进性。
公司主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业。公司主要产品和服
务在上述企业设计和制造的过程中使用，其设计或制造出的集成电路产品被广泛应用于数据处理、汽车电子
、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中，实现科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。
②公司核心技术关键指标国际领先
公司的核心制造类EDA工具在国际市场具有技术领先性，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET
、FD-SOI、GAAFET等各类半导体工艺路线。该等工具长期被全球领先的晶圆厂在各种工艺平台上采用，在其
相关标准制造流程中占据重要地位。该等工具生成的器件模型通过上述国际领先的晶圆厂提供给其全球范围
内的集成电路设计方客户使用，其全面性、精度和质量已得到业界的长期验证和广泛认可。
公司的核心设计类EDA工具拥有技术领先性和国际竞争力，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinF
ET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路
仿真，已被国际领先的半导体厂商大规模采用。公司的部分设计EDA工具也可以支持客户在HBM工艺方面的有
关研发工作。
公司的半导体器件特性测试系统设备适用于从成熟工艺到28/14/10/5/3nm等各工艺节点：FS-Pro系列一
体化半导体参数分析仪是一款功能全面、配置灵活的半导体器件电学特性分析测试系统，广泛应用于各种半
导体器件、LED材料、二维材料器件、金属材料、新型先进材料与器件测试、器件可靠性等研究领域；公司
的981X系列低频噪声测试系统是低频噪声测试领域的黄金标准工具，可用于各工艺节点的先进工艺研发、IC
设计和学术研究中，已被绝大多数国际领先的半导体厂商用于其标准流程中，其测试精度、可靠性和产品质
量已得到业界的长期验证和广泛认可。
综上，公司的重点客户在所属领域具有技术代表性和先进性，这些客户对服务商的选择极为慎重、严苛
，他们与公司的合作在业内产生了较强的示范效应。综合公司产品在全球头部客户多年量产应用、核心技术
关键指标对比及核心技术的科研实力和成果情况，公司的核心技术具有先进性。
2.报告期内获得的研发成果
核心技术的创新研发和成果转化是公司持续保持国际竞争力的关键基础和驱动。围绕工艺与设计协同优
化进行技术和产品的战略布局，公司持续对核心技术进行研发、演进和拓展，在器件建模和电路仿真两个领
域的技术上已率先突破，产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业，并持续布局其他关键的核心ED
A技术攻关和产品研发，目前已培育出标准单元库等同样具备先进性的EDA产品，正在加速推进具备国际市场
竞争力的EDA全流程建设。目前公司已经拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术三
大类核心技术及其对应的40余项细分产品和服务。截至报告期末，围绕核心技术，公司已在全球范围内拥有
29项发明专利、87项软件著作权，合计119项有效知识产权，并有超过100项已申请待批复的专利或软件著作
权，储备了丰富的技术秘密。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
2024年上半年研发投入总额为13,084.15万元，较2023年同比增长44.09%。主要是随着现有产品升级及
新产品开发，研发人员增加、对研发人员的股权激励导致研发人员薪酬增加以及购置研发相关无形资产摊销
费用增长所致。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
标准单元库建库工具于2020年立项开始研发，于2023年三季度通过设计制造工艺制程的验证，开始资本
化。该项目技术可行性明确，产生经济利益的方式明确，公司有足够资源支持完成项目的开发，并有能力对
外出售，该项目预计能为公司带来经济利益。公司已建立完善的研发项目管理制度归集项目产生的费用，故
该项目的研发支出资本化计入开发支出。
4.其他说明
报告期内，公司持续加大研发投入，基于研发业务的需求，积极扩充研发人员数量。截至2024年6月30
日，公司在职研发人员数量为381人，同比增长42.16%。研发人员数量的大幅增长，可以满足公司日益增长
的研发业务对人才的需求，并提升公司的研发能力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.在EDA行业的前瞻性视野和布局
公司在器件建模和电路仿真领域深耕多年，积累了丰厚的技术成果，同时服务了大量知名客户，深刻理
解了高端芯片在设计和制造两个环节的痛点和需求，使得公司具备了实施DTCO所需的基础，并拥有了相当程
度的先发优势。另一方面，由于存储器芯片领域的头部企业主要采用IDM模式，对存储器芯片性能和良率指
标及产品上市时间的要求极高，也是公司推广DTCO落地的理想场景。半导体器件的性能和可靠性对存储器芯
片至关重要，对器件建模及验证EDA工具的要求极高；同时，存储器通常为大规模乃至超大规模集成电路，
存储器厂商需要对芯片的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化，对电路仿真及验证EDA工具的要求极高
。公司在发展初期便开始布局存储器芯片领域，与全球领先的存储厂商展开合作，支持其高端存储器芯片的
开发，并得到全球领先存储厂商的广泛认可和量产采用。
在此基础上，公司加速推动打造应用驱动的EDA全流程战略的实施和落地。公司在核心环节关键EDA技术
实现了突破，其国际领先性和国际市场竞争力为公司的发展奠定了坚实的基础。以DTCO作为核心驱动力，利
用上市的发展契机，公司加大研发，陆续推出新产品，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程、
以及针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类EDA全流程，并推动我国集成电路行业设计和制造环节的
深度联动，提升行业竞争力。
2.全球化战略定位，创造广阔发展空间
公司一直在加速全球化布局，实现市场全球化、资本全球化和人才全球化，公司拥有国际化管理、销售
、研发团队，是中国EDA企业中国际化程度最高的公司之一。
在客户群体方面，作为公司发展战略的第一步，概伦电子从细分领域切入的发展思路已经得到了行业、
客户和资本市场的认可，并特别体现在其获得的国际市场竞争力上，这些产品在先进晶圆代工、高端存储器
的设计与制造等领域获得了全球领先企业在先进工艺开发和高端芯片设计上的大规模量产应用。经过多年的
研发投入，公司已完成从技术到产品的成功转化，并凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的认可
和使用。公司产品在全球头部客户多年量产应用，一方面为公司带来持续稳定的现金流、稳固的市场地位和
扎实的客户基础；另一方面由于头部客户对技术的领先性、产品性能和质量要求严苛，其对公司产品的验证
和反馈能够促进公司技术迭代以保持技术先进性，并为公司新技术和新产品的落地提供窗口。
在战略布局方面，截止目前，公司已形成以上海为总部，覆盖境内外重点集成电路重点区域的产业布局
，全球化的产业布局可以充分利用境外相关地区的人才优势，不断提升公司研发能力；并有利于公司在全球
范围内更好的开拓市场及提升客户支持能力，提高公司行业地位和产品的市场占有率，进一步增强公司盈利
能力和综合竞争力。后续公司将持续扩大全球市场版图，为区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开
展以及客户沟通协作提供全面支持。
3.丰富的行业整合能力增强项、补短板，为全流程解决方案落地奠定基础
EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂。EDA工具研发难度大，对复
合型人才需求高，市场准入门槛高且验证周期长。因此，单一企业往往难以在短时间内研发出具有市场竞争
力的EDA关键工具，需要通过长时间不断的行业并购整合来实现对EDA全流程的覆盖。
公司在行业并购整合方面，拥有扎实的平台基础、出色的整合能力和成功的并购整合经验。在平台基础
方面，公司在关键环节拥有具备国际市场竞争力的器件建模和电路仿真EDA工具，并以此为锚，打造基于DTC
O的EDA流程，战略性地进行技术规划和产品布局；在整合能力方面，公司董事长刘志宏博士拥有超过30年的
行业经验，其他核心管理团队大多在EDA行业拥有超20年的研发、管理及市场经验。公司核心管理团队拥有
多次EDA行业成功创业和整合的经验，对自身的技术优势和产品定位有着清晰的认知，对行业的发展趋势和
产业的应用需求有精确的判断，确立通过并购整合实现快速发展的未来战略规划；在并购整合经验方面，公
司在上市前后完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwel的收购并成功进行了整合，为公司持续进行并购
提供了范本。
4.软硬件及开发解决方案高效互动增强客户粘性，中国市场加速拓展
公司的主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。
各项业务协同发展，彼此联动，为公司成为国际领先EDA全流程解决方案提供商牢筑竞争“护城河”。
制造类EDA产品线和设计类EDA产品线构成EDA软件授权收入，为公司经营业绩增长提供稳定来源；半导
体器件特性测试系统业务也是公司经营业绩增长的重要引擎，公司的半导体器件特性测试系统FS系列可与公
司981X系列噪声测试系统无缝集成，凭借高精度、高性能、全面而强大的半导体器件表征分析能力灵活满足
客户的不同测试需求，加速半导体器件与工艺的研发和评估进程。在高端半导体测试仪器的市场突破是概伦
电子以数据驱动EDA流程打造创新的DTCO解决方案的关键之一：半导体器件特性测试系统采集的数据是器件
建模及验证EDA工具所需的数据来源，两者具有极强的协同效应。通过半导体器件特性测试系统与EDA工具的
联动，能够打造以数据为驱动的EDA解决方案，紧密结合并形成业务链条，帮助晶圆厂客户有针对性的优化
工艺平台的器件设计和制造工艺。
技术开发解决方案，与公司其他各类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案，在为客
户交付技术开发项目的同时打造和验证应用驱动的EDA流程，亦可促进客户对公司其他产品更为高效的使用
，从而进一步增加客户粘性，是公司与领先集成电路企业互动的重要窗口。客户顺利完成初期阶段的建设后
，通常有较大意愿采购公司产品，从而为公司产品带来新的订单机会。公司技术开发解决方案在质量、精度
、可靠性、交付周期等方面具备较强的市场认可度。技术开发解决方案业务在国内市场的拓展加速，目前已
累计覆盖数十家本土集成电路设计和制造企业，为国内客户对公司的EDA工具和应用驱动的EDA全流程的商业
导入奠定坚实的客户基础。
5.先进晶圆测试实验室和EDA计算中心两大平台，提供全面开放的EDA资源和服务保障
公司先进晶圆测试实验室以建设技术、规模领先的第三方高端半导体测试中心为目标,依托配置先进的
测试服务实验室软硬件资源和概伦电子深耕半导体行业多年丰富的技术积累及工程经验，为国内外半导体客
户提供优质专业的测试服务。晶圆测试服务实验室配备多套先进的半导体测试分析系统和仪器，包含噪声测
量系统、半导体参数测试系统、超低温测试系统、射频测试系统、低泄漏矩阵开关等，建立了一个基于大数
据和人工智能的共性技术平台，支持12寸及以下尺寸晶圆的高速手动或全自动半导体器件测试和性能表征、
射频器件测试和性能表征。
公司EDA计算中心以服务国内半导体芯片设计产业发展为目标，拥有强大而丰富的服务器、交换机、网
络安全设备等机群提供的海量计算和存储资源和概伦电子仿真设计领域先进的EDA产品优势。依托该平台客
户可以完成数字电路、模拟电路、数模混合电路等设计，为客户提供高性价比的设计仿真解决方案和相关技
术咨询及服务。公司EDA计算中心已配备数量众多的高性能服务器和工作站，具有超大容量存储能力，并配
置了先进的网络安全设备，以全面确保客户企业的数据安全，依托概伦自有无限License数量的EDA工具如电
路仿真器NanoSpice系列、先进K库工具NanoCell、电路及版图设计平台NanoDesigner等，既能向客户企业和
单位提供IP开发、K库等专业技术服务，又能为客户企业和单位提供灵活的软硬件资源的租赁服务，在满足
客户产品研发需求的同时节省投资成本。
四、经营情况的讨论与分析
公司报告期内主要财务表现及经营管理主要工作具体情况如下：
1.立足核心优势，营业收入稳步增长
2024年1-6月，公司实现营业收入19,604.28万元，较上年度同期增长28.66%。实现主营业务收入19,556
.07万元，较上年度同期增长28.95%。从分产品收入情况看，EDA软件授权业务实现收入13,644.32万元，同
比增长46.62%，其中集成电路设计类EDA同比增长90.51%，集成电路制造类EDA同比增长9.54%；半导体器件
特性测试系统业务实现收入4,208.65万元，同比下降9.81%；技术开发解决方案业务实现收入1,703.10万元
，同比增长42.70%。从分区域收入情况看，公司抓住中国EDA行业发展的有利契机，来自境内的收入水平进
一步提升，来自境内的主营业务收入实现13,306.57万元，同比增长43.99%，来自境内的收入占主营业务收
入的比重达到68.04%。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润-4,088.37万元，实现归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润-1,896.47万元；剔除股份支付影响后，实现归属于上市公司股东的净利润-2,745.47万
元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-553.57万元。剔除股份支付影响后，相比第一
季度，公司上半年实现减亏增盈，第二季度单季度实现盈利。
2.保持高效研发投入，研发实力稳步提升
截至2024年6月30日，公司员工总量为539人，同比增长30.51%；其中，研发人员总数达到381人，同比
增长42.16%，研发人员占公司总人数的比例达到70.69%，同比增加5.8个百分点。2024年1-6月，公司研发投
入合计13,084.15万元，同比
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