经营分析☆ ◇688206 概伦电子 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 3.28亿 99.64 2.71亿 99.94 82.76
其他业务(行业) 118.43万 0.36 16.91万 0.06 14.28
───────────────────────────────────────────────
集成电路设计类EDA软件(产品) 1.02亿 31.04 --- --- ---
集成电路制造类EDA软件(产品) 1.00亿 30.53 --- --- ---
半导体器件特性测试系统(产品) 8238.72万 25.05 5456.67万 20.11 66.23
技术开发解决方案(产品) 4282.43万 13.02 1414.56万 5.21 33.03
其他业务(产品) 118.43万 0.36 16.91万 0.06 14.28
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.11亿 64.11 1.60亿 58.90 75.80
境外(地区) 1.17亿 35.53 1.11亿 41.04 95.31
其他业务(地区) 118.43万 0.36 16.91万 0.06 14.28
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.84亿 86.35 2.43亿 89.55 85.57
经销(销售模式) 4370.01万 13.29 2818.60万 10.39 64.50
其他业务(销售模式) 118.43万 0.36 16.91万 0.06 14.28
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
EDA工具授权(产品) 9305.70万 61.07 --- --- ---
半导体器件特性测试系统(产品) 4666.27万 30.62 --- --- ---
一站式工程服务(产品) 1193.52万 7.83 --- --- ---
其他(补充)(产品) 71.66万 0.47 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9241.46万 60.65 --- --- ---
境外(地区) 5924.02万 38.88 --- --- ---
其他(补充)(地区) 71.66万 0.47 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 2.77亿 99.46 2.40亿 99.71 86.59
其他(补充)(行业) 151.11万 0.54 69.22万 0.29 45.81
───────────────────────────────────────────────
集成电路制造类EDA工具(产品) 1.05亿 37.60 --- --- ---
集成电路设计类EDA工具(产品) 7782.47万 27.94 7779.13万 32.33 99.96
半导体特性测试仪器(产品) 6158.62万 22.11 4263.57万 17.72 69.23
一站式工程服务(产品) 3290.29万 11.81 1474.47万 6.13 44.81
其他(补充)(产品) 151.11万 0.54 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.54亿 55.45 1.21亿 50.10 78.04
境外(地区) 1.23亿 44.01 1.19亿 49.61 97.37
其他(补充)(地区) 151.11万 0.54 69.22万 0.29 45.81
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.46亿 88.47 2.19亿 91.00 88.83
经销(销售模式) 3059.26万 10.98 2096.87万 8.72 68.54
其他(补充)(销售模式) 151.11万 0.54 69.22万 0.29 45.81
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
EDA工具授权(产品) 7276.53万 66.28 --- --- ---
半导体器件特性测试仪器(产品) 3041.47万 27.70 --- --- ---
半导体工程服务(产品) 586.81万 5.35 --- --- ---
其他(补充)(产品) 73.81万 0.67 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5657.38万 51.53 --- --- ---
境内(地区) 5247.44万 47.80 --- --- ---
其他(补充)(地区) 73.81万 0.67 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.19亿元，占营业收入的36.25%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│境内客户一 │ 4859.34│ 14.83│
│境外客户一 │ 2560.37│ 7.81│
│境内客户二 │ 1705.95│ 5.21│
│境外客户二 │ 1444.23│ 4.41│
│境内客户三 │ 1308.00│ 3.99│
│合计 │ 11877.89│ 36.25│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.95亿元，占总采购额的68.50%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 6597.26│ 23.15│
│供应商二 │ 5211.32│ 18.28│
│供应商三 │ 3855.38│ 13.53│
│供应商四 │ 2125.01│ 7.46│
│供应商五 │ 1733.52│ 6.08│
│合计 │ 19522.49│ 68.50│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
集成电路作为国家发展的基础性、战略性的产业，是现代信息科技技术发展的重要载体，是未来科技发
展的重要驱动力，是体现一个国家科技水平和综合国力的重要指标。随着集成电路产业的技术迭代，集成电
路制造工艺的复杂度呈指数级上升，集成电路企业设计和制造高端芯片的成本以及风险急剧上升。在此背景
下，EDA工具成为集成电路各环节必不可缺的支撑工具。EDA行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点
、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不断的提高速度、精度
与可靠性等技术指标，并利用新型计算、人工智能以及云计算等先进技术等进行赋能，综合提高自动化程度
和工作效率。
概伦电子是国内首家EDA上市公司，是关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业。公司致力于打
造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联
合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。公司通过EDA方法学创新，推动集成电
路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路
企业整体市场竞争力。
2023年，围绕DTCO方法学，公司以器件建模、电路仿真验证、标准单元库等集成电路制造和设计的关键
环节核心EDA技术为基础，不断拓展业界领先的DesignEnablement（设计实现）EDA综合解决方案，加速打造
行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案，深度打磨EDA全流程平台产品NanoDesigner，并推动存储器EDA
等应用驱动的EDA全流程落地，在晶圆代工、高端存储器和SoC设计与制造等领域均获得了众多全球领先企业
在先进工艺开发和高端芯片设计上的大规模量产应用，技术实力和市场地位显著提高。期间，公司取得的各
项积极成果为新一年高质量发展目标奠定了坚实基础：
（一）提质增量，持续研发投入力推人才队伍建设
报告期内，公司研发投入合计23697.82万元，同比增长69.45%，研发投入占营业收入的比例达到72.05%
，同比增加21.84个百分点。持续高强度的研发投入有力推动了人才队伍建设，并有力支撑了新产品的研发
工作。公司员工总数及研发人员数量持续增加，并在数量提升的基础上，不断增强个体的能力提升，做到人
才队伍提质增量。截至2023年12月31日，公司员工总量为511人，同比增长47.69%；其中，研发人员总数达
到358人，同比增长59.82%，占公司总人数的比例达到70.06%；研发人员结构依旧保持高水准，其中硕士及
以上学历人员、40岁及以下年龄段人员占比都达到75.42%。
为了激励现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司的长期竞争力，公司充分利用上市公司的优势，
于2023年2月实施了2023年限制性股票激励计划，按照18.34元/股的授予价格，向177名境内外员工首次授予
694.08万股限制性股票；2024年1月，公司按照18.34元/股的预留授予价格，向19名激励对象预留授予173.5
2万股限制性股票。本次股权激励计划的顺利落地，有利于进一步完善公司法人治理结构，建立健全公司激
励约束机制，充分调动公司核心员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合，促
进公司的长久可持续发展，确保公司各项发展战略和经营目标的实现。同时，公司通过新员工跟踪培养、专
业技术培训、人才梯队培养等多种模式，持续为业务发展提供不断壮大且充满活力的人才蓄水池。
（二）自主创新，研发进展突破不断扩大产品版图
以持续研发投入为支撑，在强大人才队伍的支持下，报告期内公司的自主创新成果不断突破。一方面，
近期已发布产品成熟度进一步提高：全流程设计平台NanoDesigner通过头部客户多轮认证并取得规模收入；
标准单元库特征化工具NanoCell获得头部客户高度认可成为又一款具备业界领先技术高度的国产EDA工具。
另一方面，新产品覆盖度进一步扩大：发布领先的电路类型驱动SPICE仿真器NanoSpiceX、创新的高速高精
度FastSPICE仿真器NanoSpiceProX和全新的数字逻辑电路仿真器VeriSim，打造行业领先的电路仿真与验证
一体化解决方案；整合完成芯片级HBM静电防护分析平台ESDi和功率器件及电源芯片设计分析工具PTM，助力
公司拓展功率半导体及汽车电子上下游客户，有效增强公司在芯片设计领域的整体竞争力；在半导体器件特
性测试系统业务方面，基于已有硬件基础和工程实践经验，新推出传感微结构参数测试系统FS-MEMS以及基
于自研硬件设备及测量控制软件开发的全自动电性量测解决方案ATS，通过全自动量测解决方案贯通FS-Pro
的基本电性参数测试、981X系列的噪声测试、可靠性测试，以及器件建模EDA工具之间的整个测试建模流程
，满足各类半导体实验室复杂多变的测试需求，极大加速半导体器件与工艺研发和芯片设计过程，提高开发
测试效率，进一步支持公司打造行业领先的差异化和具有更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。
（三）积极谋变，通过并购整合快速延展EDA工具链
公司一直坚持在开展自主研发提升技术实力的同时，通过股权投资、并购整合、战略合作等多种手段，
不断完善EDA产品链。迄今，已完成了4次并购整合和9次股权投资动作，范围覆盖了包括数字仿真验证、逻
辑综合、布局布线、OPC、TCAD、ESD、电磁场仿真等数字电路设计、模拟电路设计、晶圆制造等EDA全版图
。
2023年5月，公司顺利收购福州芯智联科技有限公司100%股权，芯智联的现有技术和产品能够将公司在
芯片级EDA设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计，既弥补了公司产品在板级和封装级设计的空白
，又能够和公司已有的先进设计和验证技术相结合。2023年8月，公司完成了对比利时EDA公司Magwel的100%
股权交割。Magwel的产品与公司现有以及未来规划的产品有着较高的技术契合度，与公司模拟设计流程平台
、汽车电子芯片设计、信号完整性、功耗完整性等产品和技术高度互补，其两大核心工具ESD设计验证和功
率器件设计分析PTM，在全球头部模拟和功率半导体厂家使用多年并获得了广泛的认可，能大幅增强公司在
相关领域整体解决方案的市场竞争力。
同时，公司以自有资金出资参与设立上海EDA专项产业投资基金，得到了上海临港、张江高科以及半导
体知名投资机构兴橙资本的大力支持，报告期内，该EDA专项产业投资基金——上海橙临创业投资合伙企业
完成设立，下一步将选择合适的EDA标的进行投资。迄今，公司通过济南济晨、兴橙誉达、橙临创投3家专项
产业投资平台，充分利用了产业投资平台合伙人的各自优势，集合各方资源禀赋，寻找具备高技术含量、高
成长性的EDA产业链投资标的进行投资，已储备了一大批优质标的，有望进一步推动公司在EDA领域的业务拓
展和技术合作，并为围绕上市平台加速打造EDA的全流程整合平台奠定坚实的基础。
（四）持续布局，积极拓展全球集成电路重点区域
随着公司经营规模的不断扩大和销售渠道的不断拓宽，公司在全球集成电路重点区域的布局持续拓展。
2023年上半年，公司两家全资子公司深圳概伦电子技术有限公司和北京概伦电子技术有限公司分别落地深圳
市福田区和北京经济技术开发区（北京亦庄），芯智联的成功收购也推进了福州办公室的整合，有利于公司
充分利用深圳、北京、福州地区的科研优势、人才优势、客户资源和政府支持，深度参与地区集成电路产业
发展布局，同时为区域客户提供更优质的服务，不断提升公司研发水平和产品的市场竞争力，符合公司的战
略和产业布局。2023年下半年，Magwel团队顺利加入，从市场拓展和高端人才吸引方面，公司也可以充分利
用Magwel在比利时设立办公室的优势，吸引欧洲地区的EDA相关人才，并助力公司进一步开拓欧洲市场。
截止目前，公司已形成以中国上海为总部，境内覆盖上海、北京、济南、广州、深圳、福州，境外覆盖
美国、比利时、韩国、新加坡、中国台湾等集成电路重点区域的产业布局，雇员分布在全球15个区域网点，
业务累计覆盖十多个全球主要的集成电路产业国家和地区。后续公司仍将根据业务发展和战略拓展需要，持
续深化在全球市场的布局，为相关区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供
全面支持。
（五）合作共赢，为生态建设蓄力发展动能
自2010年成立以来，概伦电子一直倡导和推动行业的联动和共同发展，积极建设EDA生态发展平台。在2
023年3月，公司牵头联合上下游重点企业，产学研合作共建上海临港新片区EDA创新联合体，瞄准国内特别
是临港新片区的集成电路产业需求，明确若干芯片领域为突破口，强化“本地设计、本地制造”的理念并提
升芯片产品的竞争力，形成稳定、可持续发展的商业模式。报告期内，公司还作为首批会员参与建设了国家
集成电路设计自动化技术创新中心，支持国内首届IDAS设计自动化产业峰会的召开并承办存储器设计与制造
分论坛，深刻践行共建EDA生态，同享产业链价值理念。
2023年以来，公司还与鸿之微、阿里云、MPI、罗德与施瓦茨等多家产业链上下游公司达成合作共识，
提升产业竞争力。公司携手鸿之微云开启芯片设计加速度，联合支持NanoDesigner国产化模拟电路设计平台
云端开箱即用，并基于制造端EDA核心关键节点TCAD（工艺器件仿真）达成战略合作；与阿里云达成深度合
作，携手发布EDA上云联合解决方案，赋能企业的数字化、智能化转型升级；与MPI、罗德与施瓦茨联合主办
“共建半导体测试生态圈”半导体电性测试用户大会，基于各自在半导体测试领域多年积累的丰富经验、技
术实力和联合解决方案，共同推动半导体测试行业迈向新的发展台阶。在2023年10月举办的概伦电子技术研
讨会上，公司系统分享了与EDA2、EDA国创中心、北京大学、阿里云、鲲鹏、行芯等诸多生态伙伴践行DTCO
理念的合作成果，希望进一步联合产业链上下游和EDA合作伙伴，不断加强与行业的技术交流与合作，建设
有竞争力和生命力的EDA生态，合力促进中国EDA产业高质量发展。
（六）营业收入实现稳步增长，境内市场竞争力进一步提高
2023年度，公司实现营业收入32889.62万元，较上年度增长18.07%；实现主营业务收入32771.19万元，
较上年度增长18.29%。其中，来自境内的主营业务收入实现21085.33万元，较上年度增长36.51%，占公司主
营业务收入的比例从2022年的55.75%提升至2023年的64.34%。EDA软件授权业务实现收入20250.04万元，同
比增长10.93%，其中，来自境内收入同比增长24.44%；半导体器件特性测试系统实现收入8238.72万元，同
比增长33.78%，其中来自境内的收入同比增长41.11%；技术开发解决方案业务实现收入4282.43万元，同比
增长30.15%，其中来自境内的收入同比增长79.98%。2023年公司认真研究和把握行业新形势新挑战下的下游
客户需求，实现了客户数量和单客户收入双增长，客户数量达到149户，比上年同期增长18.25%；单客户收
入达到219.94万元，单客户贡献连续多年提升。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解
决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。技
术开发解决方案，即原“一站式工程服务解决方案”业务，本项业务除了为客户提供基础的工程服务外，越
来越多地附加了诸多新技术、新流程、新思维、新方法的开发，以及客户端EDA流程的建设和EDA产品的验证
及导入，在交付基本的业务流程或业务结果外，为客户创造了额外的技术价值及技术成果，结合公司本项业
务的实质内容和未来发展方向，公司将本项业务更名为“技术开发解决方案”。
公司通过各类EDA产品线，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性和良率等特性，设计
和优化半导体器件参数和工艺流程，提供半导体器件测试系统完成晶圆级的各类半导体器件特性测试，基于
测试的器件特性数据建立精确的器件模型、PDK和标准单元库，并通过可拓展的全定制电路设计环境和快速
精准的电路仿真，为不同的集成电路设计应用提供各种应用驱动的全流程EDA解决方案，支持全定制存储器
设计和模拟/混合信号电路设计，同时支持SoC芯片设计、规划与验证、时序验证和标准单元库特征化与验证
。在此基础上，根据行业特点和应用需求以DTCO为核心驱动力，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA
全流程解决方案，推出针对高端存储器设计的EDA全流程，不断完善及提升模拟电路设计类全流程解决方案
，全力打造数字电路设计类全流程解决方案，并通过现有领先的测试仪器产品与EDA软件形成软硬件协同，
向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。
1.制造类EDA
立足于行业领先的器件建模核心技术和先进方法学，公司制造类EDA产品线历经十余年不断迭代和创新
，涵盖从SPICE模型、PDK套件到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品，形成了业界领先的设计实现（Des
ignEnablement）EDA综合解决方案。针对一个典型工艺平台的完整的DesignEnablement流程开发周期通常长
达数月之久，是加快DTCO流程效率的瓶颈，公司通过将自动化、并行加速、云计算等先进方法学与EDA产品
技术相结合，帮助客户显著提高生产效率，可以在需要快速的工艺开发迭代时将周期从数月缩短至数周，助
力芯片制造与设计更高效地协同优化，提升芯片产品YPPA。
2.设计类EDA
以DTCO理念构建应用驱动EDA全流程，公司设计类EDA基于行业领先的电路仿真核心技术，产品涵盖了模
拟、存储、射频、化合物、面板等领域的全定制电路设计，并积极扩展数字电路和SoC设计流程的应用领域
。NanoSpice系列是全球领先的电路仿真解决方案之一，SPICE和FastSPICE产品凭借卓越性能为客户提供最
全面的电路分析、验证和优化，满足各类应用需求，已被国内外众多领先设计公司大规模采用。此外，与Ve
riSim数字仿真器无缝结合，实现高效的混合信号仿真验证。全定制电路设计平台NanoDesigner具备出色的
电路设计工具集，包括原理图与版图设计功能，还附带有众多电路设计分析和优化功能，可显著缩短从模块
级到芯片级设计的周期，从而提升设计效率，加速产品的上市时间。
3.半导体器件特性测试系统
公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，覆盖半导体器件电学特性测
试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，支持行业领先的差异化和具有更高价值的数
据驱动EDA全流程解决方案，加速半导体器件与工艺研发和芯片设计进程。
981X系列低频噪声测试系统是全球各领先集成电路企业用于先进工艺研发的黄金工具，广泛应用于各先
进工艺和器件研发、IC设计和新材料/新器件研究等。公司基于行业领先的低频噪声滤波放大技术，不断推
出9813DXC和9812AC等新产品以支撑先进工艺节点开发对噪声特性分析爆发式的需求增长，持续增强公司在
该领域的技术和市场的领导地位。
FS-Pro系列一体化半导体参数分析仪，结合直流IV测试精度和速度提升技术以及超短脉冲电流电压测试
技术，在中高端产品领域持续取得突破，赢得国内外头部集成电路企业的广泛认可和应用，实现从科研到量
产的全流程覆盖，成为国内支撑半导体器件、材料和工艺研发的基础和关键特性测试设备。
近期，公司基于已有硬件基础和工程实践经验，通过加强研发驱动高端产品持续突破，新推出了面向ME
MS传感微结构的参数测试系统以及完备的自动量测解决方案ATS，不断丰富测试产品的版图。公司的全自动
量测解决方案可以贯通FS-Pro的基本电性参数测试、981X系列的噪声测试、可靠性测试，以及器件建模工具
之间的整个测试建模流程，满足各类半导体实验室复杂多变的测试需求，极大加速半导体器件与工艺研发评
估和芯片设计过程，提高开发测试效率。
4.技术开发解决方案
概伦电子工程中心致力于打造业界领先的半导体技术开发平台，以世界领先的晶圆测试实验室和超大规
模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA全流程产品和先进的测试解决方案，以及十余年服务全球领先设计和
制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的一站式设计实现（DesignEnablement）技术开发解
决方案，在测试/建模/PDK/IP等传统工程服务基础上，通过DTCO赋能晶圆厂的工艺平台研发和芯片设计的竞
争力提升，以高附加值的EDA流程定制和COT平台建设推动公司EDA产品的验证和导入。目前可支持工艺节点
从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD
的各类半导体工艺平台，广泛应用于数字逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、显示驱动芯片、存储芯片、超高
压芯片、超导量子芯片、抗辐照芯片等的工艺研发和电路设计。
(二)主要经营模式
公司的主要经营模式具体如下：
1.盈利模式
公司主要盈利模式包括：
（1）向客户授权EDA工具而获得软件授权相关收入。EDA软件授权业务分为固定期限授权和永久期限授
权，公司的EDA软件授权业务以固定期限授权业务为主，且多为三年期期限授权。
公司对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术
咨询。对于固定期限授权业务，公司在授权期内按照直线法确认收入。
对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级
、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。对于软件永久使用权销售以时点法确认收
入，对于期间内的版本升级和技术咨询等服务在约定的服务期限内按照直线法确认收入。
（2）向客户销售半导体器件特性测试系统而获得产品销售收入。
（3）向客户提供技术开发解决方案而获得收入。
2.采购模式
公司采购的主要内容为网络基础设施（如网络带宽、服务器等）和各类硬件模块及相关配件等。具体采
购流程包括新建采购申请、技术评估、对比询价、金额审批、协议签署、需求部门验收等。公司采购内容市
场供应充足，供应商在具备可选性的同时保持相对稳定，能够满足公司的特定要求，采购渠道通畅。
3.研发模式
公司研发团队根据市场和客户需求确定产品和技术研发方向，设定目标并开展研发工作。
4.服务模式
（1）技术支持服务
公司设有专门的技术服务团队，在服务期内为客户提供技术支持服务，有效满足客户使用需求，具体模
式如下：
对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术咨询
；对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、
技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。
对于半导体器件特性测试系统，公司提供一定期限内的软件版本升级、技术咨询等后续服务。客户可在
服务期满后单独购买后续服务。
（2）技术开发解决方案
公司的技术开发解决方案主要是利用自有的EDA工具和测试设备，基于自身为全球客户服务且多年积累
的经验和能力，为客户提供测试结构设计、晶圆级测试、SPICE建模、PDK开发、标准单元库特性化及IP开发
等一站式设计支持（DesignEnablement）技术开发解决方案，并根据客户的应用提供相应的EDA工具、设计
流程和增值的EDA解决方案。
5.营销模式
公司目前采取以直销为主、经销为辅的销售模式，不断加强自身销售网络建设，积极通过展会、网络、
行业媒体等渠道对公司及产品进行推广。对于北美、韩国、中国大陆等业务量较大的地区，公司主要采取直
销模式，对于日本等地区主要采取经销模式。在面向大学及专业研究机构客户时，部分半导体器件特性测试
系统的销售也会采取经销模式。
公司采取直销模式的地区多为客户资源多、市场需求大、业务基础较好的区域。该等区域内通常国际领
先集成电路企业较为集中，为更好地服务客户，及时响应客户需求，公司通常配置本地化的销售和技术支持
团队。基于投入产出比的考虑，公司在日本等地区，通过经销商的市场和销售渠道进行推广和销售。
6.生产模式
公司硬件产品低频噪声测试仪器系列产品以及半导体参数测试仪器（FS-Pro、FS-MEMS）生产过程系通
过对采购的标准化模块以及机箱组件进行简单装配并嵌入自主研发的软件产品并进行一系列功能检测、软硬
件适配集成和调试校准。对于部分供货周期较长的供应商，公司通常根据销售预计情况提前安排采购，其余
原材料在获取客户订单后开始安排采购，原材料齐备后通过简单装配并嵌入软件产品，并将其适配集成，调
试至可使用状态。
7.采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋
势
公司的主要收入来源于EDA软件授权，该等授权模式是国际EDA行业通行的经营模式。报告期内，公司经
营模式及关键影响因素均未发生重大变化，在可预见的未来预计也不会发生重大变化。公司将围绕既定的战
略布局，持续进行技术创新和积累，密切关注行业发展和变化，与客户和合作伙伴共同探讨行业新的技术趋
势，不断对前沿技术进行探索和实践，并根据实际需要适当调整和优化现有经营模式。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段及技术发展思路
公司属于EDA行业，EDA行业属于集成电路设计行业，为新一代信息技术领域。根据中国证监会《上市公
司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术
服务业”，行业代码“I65”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技
术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。
随着集成电路行业的技术迭代，先进工艺的复杂程度不断提高，下游集成电路企业设计和制造高端芯片
的成本和风险急剧上升。在此背景下，EDA工具作为集成电路设计与制造环节必不可少的支撑工具，用户对
其重视程度与日俱增，依赖性也随之增强。进入二十一世纪后，EDA工具快速发展，并已贯穿集成电路设计
、制造、封装和测试的全部环节。受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的强劲驱动力，全球EDA
市场规模呈现稳定上升趋势。EDA行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然相对较小，但其作为撬动整
个集成电路行业的杠杆，以一百多亿美元的全球市场规模，支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业。
面对当今摩尔定律的困境和集成电路行业的发展特点，全球主流EDA技术发展有两种思路：一是持续和
领先集成电路企业合作，坚定的推动工艺节点向前演进和支持不同工艺平台的创新应用；二是不断挖掘现有
工艺节点的潜能，持续进行流程创新，缩短产品上市时间，提升产品竞争力。
①与全球领先集成电路企业合作，推动工艺节点向前演进
集成电路制造行业经历了数十年的快速发展，先进光刻与刻蚀技术等集成电路制造所需的专用技术不断
突破，半导体器件也朝着7nm、5nm、3nm等先进工艺节点不断演进，晶体管尺寸在不断逼近物理极限。根据
摩尔定律，约每18个月工艺就进行一次迭代。目前业界普遍认为集成电路行业已经进入到后摩尔时代。后摩
尔时代先进工艺技术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升
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