经营分析☆ ◇688206 概伦电子 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
EDA工具授权(产品) 1.60亿 66.73 --- --- ---
技术开发解决方案(产品) 4935.74万 20.53 2300.63万 11.24 46.61
半导体器件特性测试系统(产品) 3045.96万 12.67 2180.68万 10.66 71.59
其他业务(产品) 16.20万 0.07 -60.32万 -0.29 -372.25
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.92亿 80.05 1.59亿 77.83 82.76
境外(地区) 4779.82万 19.88 4596.55万 22.46 96.17
其他业务(地区) 16.20万 0.07 -60.32万 -0.29 -372.25
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.27亿 94.28 1.97亿 96.12 86.78
经销(销售模式) 1358.30万 5.65 854.21万 4.17 62.89
其他业务(销售模式) 16.20万 0.07 -60.32万 -0.29 -372.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 4.76亿 98.48 4.18亿 99.50 87.78
其他业务(行业) 733.18万 1.52 211.80万 0.50 28.89
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计类EDA工具(产品) 1.91亿 39.49 --- --- ---
集成电路制造类EDA工具(产品) 1.23亿 25.42 --- --- ---
技术开发解决方案(产品) 8538.61万 17.65 4910.32万 11.68 57.51
半导体器件特性测试系统(产品) 7701.34万 15.92 5510.37万 13.11 71.55
其他业务(产品) 733.18万 1.52 211.80万 0.50 28.89
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.63亿 75.08 3.09亿 73.45 85.00
境外(地区) 1.13亿 23.40 1.09亿 26.05 96.71
其他业务(地区) 733.18万 1.52 211.80万 0.50 28.89
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.42亿 91.47 3.95亿 94.08 89.37
经销(销售模式) 3394.44万 7.02 2277.58万 5.42 67.10
其他业务(销售模式) 733.18万 1.52 211.80万 0.50 28.89
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
EDA工具授权(产品) 1.48亿 67.95 1.48亿 74.15 100.00
技术开发解决方案(产品) 4638.33万 21.23 3405.96万 17.01 73.43
半导体器件特性测试系统(产品) 2323.02万 10.63 1797.48万 8.98 77.38
其他业务(产品) 38.96万 0.18 -29.15万 -0.15 -74.82
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.66亿 75.80 1.49亿 74.33 89.87
境外(地区) 5248.45万 24.03 5168.07万 25.82 98.47
其他业务(地区) 38.96万 0.18 -29.15万 -0.15 -74.82
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.06亿 94.15 1.91亿 95.33 92.78
经销(销售模式) 1238.71万 5.67 964.72万 4.82 77.88
其他业务(销售模式) 38.96万 0.18 -29.15万 -0.15 -74.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 4.17亿 99.54 3.61亿 99.84 86.43
其他业务(行业) 194.83万 0.46 57.97万 0.16 29.75
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计类EDA工具(产品) 1.47亿 35.12 --- --- ---
半导体器件特性测试系统(产品) 1.17亿 28.02 8233.68万 22.80 70.12
集成电路制造类EDA工具(产品) 1.10亿 26.26 --- --- ---
技术开发解决方案(产品) 4248.61万 10.14 2098.04万 5.81 49.38
其他业务(产品) 194.83万 0.46 57.97万 0.16 29.75
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.04亿 72.59 2.51亿 69.57 82.59
境外(地区) 1.13亿 26.95 1.09亿 30.27 96.80
其他业务(地区) 194.83万 0.46 57.97万 0.16 29.75
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.55亿 84.60 3.19亿 88.37 90.01
经销(销售模式) 6257.24万 14.93 4141.73万 11.47 66.19
其他业务(销售模式) 194.83万 0.46 57.97万 0.16 29.75
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.71亿元，占营业收入的35.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│境内客户一 │ 4977.43│ 10.45│
│境内客户二 │ 4665.89│ 9.80│
│境内客户三 │ 2881.03│ 6.05│
│境内客户四 │ 2580.55│ 5.42│
│境外客户一 │ 1948.02│ 4.09│
│合计 │ 17052.92│ 35.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.35亿元，占总采购额的45.00%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 7249.19│ 24.08│
│供应商二 │ 2273.56│ 7.55│
│供应商三 │ 1833.60│ 6.09│
│供应商四 │ 1131.13│ 3.76│
│供应商五 │ 1060.00│ 3.52│
│合计 │ 13547.48│ 45.00│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.所属行业情况
公司属于EDA（电子设计自动化）行业，EDA是集成电路产业的重要基础支撑技术，属于新一代信息技术
领域。根据中国上市公司协会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年生效），公司属于
“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”；根据《国民
经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业
代码：I6520）。
2026年上半年，伴随人工智能、高性能计算、先进制程、Chiplet及先进封装等技术持续发展，芯片设
计复杂度不断提升，EDA工具作为连接芯片设计、制造、封装及系统应用的重要基础平台，其技术边界进一
步拓展。人工智能与EDA加速融合，传统单点工具逐步向智能化、平台化、系统化方向发展，EDA产业的技术
壁垒和生态价值进一步提升。行业主要呈现以下发展特点：
（1）国产替代持续深化，产业生态协同进一步增强
在国家政策支持、产业链安全需求以及国内集成电路产业持续发展的共同推动下，国产EDA产业持续发
展。国内EDA企业不断加大研发投入，在模拟电路、数字电路、器件建模、制造类EDA、测试验证等细分领域
持续推进技术创新，部分优势产品的市场认可度及客户导入程度不断提升。
与此同时，国产EDA的发展重心正由“单点工具突破”逐步向“工具链贯通、流程覆盖和产业生态建设
”延伸。EDA企业与芯片设计、晶圆制造、封装测试企业以及高校科研机构之间的协同进一步深化，通过联
合开发、工艺适配、设计流程优化和实际项目验证等方式，加快国产EDA工具迭代与产业化应用。
行业竞争也逐渐由单一工具性能竞争，延伸至产品组合完整性、工具间协同性、工艺适配能力、技术服
务能力以及产业生态建设能力等综合竞争。在外部技术环境仍存在一定不确定性的背景下，关键工业软件自
主可控的重要性进一步提升，为国产EDA产品持续拓展市场应用创造了良好的发展条件。
（2）人工智能加速赋能EDA，设计流程向智能化和系统级协同演进
2026年上半年，人工智能进一步成为EDA行业技术演进的重要驱动力。人工智能技术正在从局部参数优
化和辅助设计，逐渐深入芯片设计、验证、布局布线、性能功耗面积优化以及设计结果分析等核心环节，通
过机器学习、生成式人工智能等技术提升芯片设计效率、缩短设计周期，并降低复杂芯片设计过程中对人工
经验的依赖。
随着芯片规模及设计复杂度持续提升，EDA产品形态也逐步由传统设计工具向智能化设计平台演进。国
际主要EDA厂商持续加大人工智能相关技术投入，将人工智能技术融入设计流程，在复杂设计空间搜索、多
目标优化、验证效率提升等方面不断探索。尤其是人工智能、高性能计算等高复杂度芯片设计需求增长，对
EDA工具的计算效率、自动化程度及设计收敛能力提出了更高要求。
与此同时，Chiplet、2.5D/3DIC及先进封装技术持续发展，使芯片设计逐渐突破传统单芯片设计边界，
并向“芯片—封装—系统”协同设计方向演进。EDA工具需要综合考虑电气、热、机械应力、电磁等多维因
素，多物理场仿真与传统EDA设计流程的融合程度进一步提高。
在上述趋势推动下，EDA行业的竞争核心正由单一工具性能逐步向算法能力、数据积累、人工智能能力
、全流程协同以及系统级设计能力等综合能力转变，为具备核心技术积累和差异化竞争优势的EDA企业带来
新的发展机遇。
（3）产业整合持续推进，行业竞争格局向平台化、综合化演进
近年来，全球EDA及相关工业软件领域产业整合持续推进。国际头部企业通过并购、技术整合及业务协
同等方式，不断扩充产品组合和技术边界，EDA与工程仿真、多物理场分析、先进封装设计等技术之间的融
合程度持续提升。进入2026年，前期产业整合逐步由资本和交易层面向产品、技术及客户生态整合阶段延伸
。相关企业不断推进EDA工具与多物理场工程仿真平台之间的协同，推动芯片设计、封装设计以及系统级工
程分析进一步融合。这一变化反映出EDA行业正在由传统芯片设计工具向覆盖更广泛设计环节的综合技术平
台演进。
国内方面，随着国产EDA产业逐步由单点技术突破向流程化、平台化能力建设发展，行业资源整合的重
要性不断提高。国内企业通过自主研发、战略合作、产业投资及并购整合等多种方式补充产品线和技术能力
，逐步构建覆盖更多设计环节的产品体系和解决方案，产业资源有望进一步向具备核心技术、稳定客户基础
及持续研发能力的优势企业集中。
同时，EDA行业具有技术复杂度高、产品验证周期长、客户使用习惯稳定等特点，产业整合后的产品融
合、技术架构统一、研发团队协同及客户生态整合通常需要较长周期。因此，产业整合在提升企业技术能力
和产品完整性的同时，也对企业的技术整合能力、组织管理能力以及研发资源配置效率提出了更高要求。
总体来看，2026年上半年，EDA行业呈现出国产化持续深化、人工智能加速渗透、先进封装推动系统级
协同设计升级以及产业整合持续推进等发展特征。随着先进制程、人工智能、高性能计算、汽车电子等下游
领域持续发展，EDA行业预计将进一步向智能化、平台化和系统化方向演进，具备核心技术积累、持续创新
能力及产业生态协同能力的企业有望获得更加广阔的发展空间。国内方面，国产EDA企业借助并购补全技术
短板、推进国产替代进程。行业龙头积极布局，尝试通过并购整合实现全流程、全谱系能力构建。一方面可
以通过筹划收购专注于特定领域的EDA企业，意图补足自身在相关技术环节的不足，拓展业务范围；另一方
面可以通过并购半导体IP等企业，强化EDA与下游的协同，提升整体竞争力。并购成为国内企业突破单点工
具局限、实现跨越式发展的重要手段，推动产业资源向优势企业集中，加速产业整合与升级。
应当看到，行业并购过程中仍面临技术融合、团队整合、文化协同等多重挑战，但行业并购的总体趋势
仍将延续，这一进程将推动EDA行业集中度进一步提升，倒逼企业在资源整合效能、技术创新突破、市场拓
展维度等方面持续探索实践，进而推动行业竞争格局实现深度重塑。
2.主营业务情况
公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解
决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。
（1）制造类EDA
立足于行业领先的器件建模核心技术和先进方法学，公司制造类EDA产品线历经十余年不断迭代和创新
，形成了业界领先的设计实现（DesignEnablement）EDA综合解决方案，涵盖从测试芯片设计、器件电性测
试、SPICE建模、PDK开发到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品，已被全球前十大晶圆代工厂和业界头
部设计企业广泛应用于工艺平台研发、COT流程开发定制，和新材料、新器件、新工艺研发。
DesignEnablement流程开发周期通常长达数月之久，是加快DTCO（设计制造协同优化）流程效率的瓶颈
，公司通过将自动化、并行加速、云计算等先进方法学与EDA产品技术相结合，帮助客户显著提高生产效率
，将开发周期从数月缩短至数周，助力芯片制造与设计更高效地协同优化，提升芯片产品YPPA（指芯片Yiel
d良率、Performance性能、Power功耗、Area尺寸四大核心指标）。
（2）设计类EDA
以DTCO理念构建应用驱动EDA全流程，公司设计类EDA基于行业领先的SPICE和FastSPICE电路仿真核心技
术，产品线包括电路仿真分析、标准单元库优化、定制电路设计和数字电路与SoC设计。通过深入了解客户
需求和市场趋势，不断提升现有产品的性能和功能，提高整体效率和可靠性，同时致力于新产品研发和发布
，以填补市场空白、拓展产品线，满足不断涌现的新需求。
公司设计类产品全面覆盖存储器、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域，广泛应用于设计公司全定
制电路设计、SoC芯片开发，IDM与晶圆厂设计流程搭建，和科研院所芯片设计研发为客户提供领先的芯片设
计EDA解决方案。
（3）半导体器件特性测试系统
公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特
性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发
，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。
基于行业领先的核心技术，公司98系列低频噪声测试系统黄金工具已获得业界头部企业的普遍认可和应
用，同时不断推进产品迭代和新品研发，为客户提供差异化和具有更高价值的数据驱动解决方案。
（4）技术开发解决方案
公司以世界领先的晶圆测试实验室和超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA产品和先进的测试解
决方案，凭借十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的一站式技
术开发解决方案，已广泛应用于IDM/晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制。
为应对日新月异的技术演进和行业发展，公司积极布局新材料及器件的创新应用解决方案，全面覆盖高
压/超高压功率半导体、第三代化合物半导体、超导量子、超低温MOS等领域，为推动半导体工艺研发和芯片
设计进程贡献自己的力量。
二、经营情况的讨论与分析
公司报告期内主要财务表现及经营管理主要工作具体情况如下：
（一）业务发展情况
2026年1-6月，公司实现营业收入24039.28万元，较上年度同期增长10.05%。实现主营业务收入24023.0
7万元，较上年度同期增长10.17%。从分产品收入情况看，EDA软件授权业务实现收入16041.37万元，同比增
长8.07%，其中来自境内的收入同比增长19.81%；集成电路设计类EDA实现收入9509.56万元，同比增长15.51
%，集成电路制造类EDA实现收入6531.81万元；半导体器件特性测试系统业务实现收入3045.96万元，同比增
长31.12%，其中来自境内的收入同比增长50.03%；技术开发解决方案业务实现收入4935.74万元，同比增长6
.41%。
从分地区收入来看，2026年上半年，公司境内市场业务收入实现稳步增长，2026年1-6月来自境内的主
营业务收入实现19243.26万元，同比增长16.22%，来自境内的收入占主营业务收入的比重达到80.10%。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润-673.13万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润-2005.74万元；剔除股份支付影响后，实现归属于上市公司股东的净利润-511.86万元，
实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1844.47万元。
（二）产品体系升级
1、AI赋能DTCO
根据人工智能加速渗透至DTCO（设计-技术协同优化）及设计流程优化环节的技术发展趋势，公司积极
践行AI赋能DTCO的战略方向，主张通过工艺、器件、模型、PDK、电路仿真与良率分析、IP的全链路协同，
系统性地缩短研发迭代周期，提升PPA（性能、功耗、面积）表现与良率水平，并借助神经网络模型与大数
据处理技术，大幅缩短传统工艺与设计迭代周期，依托在EDA领域的既有优势，将能力边界向先进工艺节点
及高端芯片设计的全流程价值延伸。报告期内，公司重点推进新一代SPICE模型自动化提取平台MS-SDEP的市
场推广与客户导入，该平台集成完整的模型分析、参数提取与质量校验核心技术，依托灵活可视化GUI与丰
富API能力实现建模流程的快速定制与复用，通过目标协同优化全面提升建模精度与效率；全新AutoCell标
准单元版图自动化平台，集成高速布局布线引擎，实现版图设计到验证全流程自动化，有效应对先进工艺持
续微缩带来的标准单元版图设计周期拉长瓶颈，助力客户优化芯片PPA与良率。
2、全芯片电路仿真解决方案升级
报告期内，公司电路仿真解决方案完成从分散式单点工具向一体化全场景验证平台的战略性升级。公司
以NanoSpice系列家族化为载体，在上述既有产品基础上叠加智能调度与协同仿真能力，实现三大核心变化
：NanoSpiceX将SPICE级仿真能力从模块级延展至全芯片后仿真级别，破解超大规模电路仿真中的容量与内
存瓶颈；NanoSpiceProX搭载双引擎架构，可智能识别电路拓扑并在SPICE与FastSPICE引擎间自动切换，同
时进一步支持3D-IC和多工艺协同仿真需求；NanoSpiceMS实现Verilog行为级数字模型与晶体管级模拟电路
的实时协同仿真，并与公司自研数字仿真器VeriSim无缝衔接。在此基础上，公司同步将电路仿真解决方案
的能力边界从单一仿真环节延伸至设计早期静态电路检查、仿真阶段动态SOA分析、签核阶段良率评估与可
靠性分析的全流程闭环，使各产品在统一框架下协同工作。此次升级通过智能调度、协同仿真与流程整合，
将既有产品整合为有机协同的平台，实现从功能交付向系统性降低验证成本与周期的效能赋能的转型，为公
司在AI大模型、自动驾驶等前沿芯片设计领域的市场拓展提供了坚实支撑。
3、测试仪器完整产品线构建
报告期内，公司正式推出P1800系列精密源测量单元，该产品依托公司长期积累的高精度SMU、超低漏电
矩阵、脉冲测试及低频噪声测试等核心技术，进一步完善了半导体电学测试产品矩阵。面对新材料、新工艺
、新结构带来的更小物理尺度、更高功率密度、更复杂失效机制等研发挑战，公司已构建起涵盖电学参数测
试、低频噪声测试、台式仪表、参数测试系统及专业测试软件在内的完整产品线，依托FS系列器件参数分析
仪、981X系列低频噪声分析仪等旗舰产品，能够为半导体工艺开发、器件表征、可靠性测试及模型提取等环
节提供高效、高质量的数据支撑，从而优化工艺配方、改进器件性能、缩短研发迭代周期。这一布局标志着
公司正从“软件工具”提供方向“数据获取与验证”环节纵深拓展，软硬件协同能力进一步增强。同时，公
司强化半导体器件特性测试仪器业务与制造类EDA工具及技术开发服务之间的交叉销售协同效应，持续打通
从设计、测试到数据分析的闭环能力，为后续产品迭代与客户粘性提升奠定基础。
（三）人才组织建设
报告期内，公司人才队伍建设持续深化，为技术创新与业务拓展筑牢根基。截至2026年6月30日，公司
研发人员规模达444人，占员工总数的73.63%，技术密集型组织定位进一步凸显。研发团队保持高学历、年
轻化特征，其中硕士及以上学历人员占比75.45%，40岁及以下青年骨干占比80.41%，为持续创新提供了充沛
的知识储备与活力保障。
报告期内，公司重点引入AI算法、芯片设计、半导体工艺及IP等领域的高层次人才与技术专家，前瞻性
地优化了核心人才结构，强化关键技术领域的战略储备；同时，公司持续完善内部培训体系，围绕技术研发
、市场销售及项目管理等核心职能，系统开展多层次专业培训，全面提升员工专业技能与综合素养。在激励
机制方面，公司持续健全绩效考核与激励制度，有效激发员工积极性与创造力，为业务持续增长和技术长效
创新提供坚实的人力资源支撑。
（四）股权结构优化
公司持续通过股东协议转让的方式优化股权结构，引入优质战略投资者，增强股权稳定性与战略协同效
应。2026年1月12日，公司股东KLProTech、共青城明伦、共青城峰伦、共青城伟伦、共青城经伦、共青城毅
伦、共青城智伦、井冈山兴伦（以上合称“转让方”）与上海科技创业投资（集团）有限公司（以下简称“
上海科创集团”）签署了《股份转让协议书》，转让方拟将其合计持有的公司21758893股概伦电子股份（占
公司当时总股本的5.00%）转让给上海科创集团，每股转让价格为31.80元，股份转让总价款为人民币691932
797.40元。
本次协议转让已于2026年3月9日取得中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》。
本次引入上海科创集团成为公司重要股东，一方面有助于优化公司股东结构，增强股权的长期稳定性与抗风
险能力；另一方面，有望借助上海科创集团的区域产业生态与政策资源优势，在技术研发、产业链协同、人
才引进及政策对接等方面形成战略合力，为公司后续发展注入持续动能。
（五）资本运作成效
报告期内，公司围绕“EDA工具+半导体IP”双引擎战略，通过并购重组与产业投资双轮驱动，持续完善
技术生态与产业链布局，资本运作取得重要阶段性成果。
1、重大资产重组
公司持续推进实施通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%的股份及纳能微45.64%股权事宜（
以下简称“本次交易”），并于2026年6月取得中国证券监督管理委员会的注册批复。本次交易从受理至获
批仅用时约6个月，充分体现了监管层对硬科技企业实施并购重组的政策支持。通过整合锐成芯微与纳能微
的优质半导体IP资源，依托二者已与全球30余家主流晶圆厂深度合作，累计沉淀超千套成熟物理IP方案，公
司可打通EDA软件与半导体IP的协同链路，成为国内首家具备“EDA+IP”双引擎动力的全链路赋能平台。本
次交易系公司对标国际头部企业“EDA+IP一体化”发展路径的关键战略布局，通过产品技术双向赋能与客户
资源协同导流，持续加固产业生态壁垒，为集成电路产业核心技术突破与国产替代进程提供坚实支撑。
截至本报告披露日，公司已完成向向建军等交易对方合计发行67456798股股份的登记事宜，公司股本总
数增加至504035633股。公司发行股份募集配套资金不超过10.50亿元的事宜尚在推进中，待发行程序履行完
毕并完成中国证券登记结算有限责任公司的登记后，公司将及时履行信息披露义务。
2、产业基金投资
报告期内，公司持续推进产业投资基金的战略布局，深化EDA产业链上下游的生态协同。2025年8月，公
司与上海芯合创联合发起设立上海临科芯伦创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“临科芯伦”），专
注于EDA软件等行业及相关领域的股权投资。在对外投资方面，临科芯伦在出资人民币131989.68万元受让国
家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的深圳鸿芯微纳技术有限公司（以下简称“鸿芯微纳”）38.74%
股权的基础上，再次出资26620.68万元受让国微集团（深圳）有限公司持有的鸿芯微纳7.8125%股权，相关
股权交割及工商变更登记均已办理完毕。目前，临科芯伦持有鸿芯微纳46.5482%的股权，成为其第一大股东
。鸿芯微纳作为国内数字后端EDA工具领域的领先企业，致力于数字芯片后端物理实现及优化工具的自主研
发，在布局布线、时序优化等数字后端关键环节拥有成熟的产品矩阵与技术积累。
本次基金投资系公司通过产业资本纽带强化生态圈协同的重要举措。此前，公司已与鸿芯微纳达成深度
技术合作，聚焦数字后端物理实现领域，共同构建DTCO赋能下从制造到物理实现的数字芯片全流程解决方案
。通过本次投资，公司进一步强化了与鸿芯微纳的股权纽带关系，实现从技术合作到资本联动的全面升级，
为双方在数字后端EDA领域的长期战略协同提供了更为坚实的保障。该布局有助于公司补齐数字芯片设计后
端环节的能力拼图，提升公司在数字EDA领域的综合竞争力。
3、战略投资布局
2026年8月，公司完成了对江阴启芯领航半导体有限公司的战略投资。启芯领航专注于数字前端EDA工具
及数字IP的研发，产品已广泛应用于CPU、GPU、AI、AIoT、网络通信等领域。
本次投资系公司在数字EDA前端验证领域的重要战略布局，重点聚焦数字前端验证关键能力。启芯领航
在数字验证工具及高速接口IP领域的技术体系，可与公司在高精度器件建模、大规模高精度电路仿真等方面
的核心能力形成深度协同，有助于打造“仿真验证+工艺实现”的完整闭环。通过本次投资，公司进一步补
齐了数字验证版图，完善了从工艺开发、电路设计、硬件仿真、原型验证到高速接口IP的EDA全流程解决方
案，有效拓展了公司在数字芯片设计前端的技术服务能力，为AI算力、高性能计算、车载芯片等新兴领域的
客户提供更为全面的产品与服务支撑。该布局与公司并购锐成芯微获取的物理IP资产、通过产业基金投资的
鸿芯微纳数字后端能力形成战略合力，是公司完善全流程解决方案、提升平台化综合竞争力的关键举措。
（六）治理架构完善
公司于2026年4月15日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于补选公司第二届董事会非独
立董事的议案》《关于调整公司第二届董事会专门委员会委员的议案》，同意提名张茹女士为公司第二届董
事会非独立董事候选人，并根据非独立董事补选结果，相应调整公司第二届董事会战略委员会委员；公司于
2026年6月23日召开2025年年度股东会，审议通过了《关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案》，选
举张茹女士为公司非独立董事，任期自公司股东会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。截至本
报告期末，公司董事会由9名董事组成，全体董事均已到位，董事会严格按照法律法规及《公司章程》运作
，为公司规范运作和稳健发展提供有力保障。
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