经营分析☆ ◇688209 英集芯 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 4.50亿 72.80 1.46亿 70.45 32.41
快充协议芯片(产品) 1.51亿 24.42 5419.98万 26.16 35.88
其他业务(产品) 1720.31万 2.78 701.87万 3.39 40.80
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 5.80亿 93.75 1.91亿 92.29 32.96
国外销售(地区) 2144.75万 3.47 896.09万 4.33 41.78
其他业务(地区) 1720.31万 2.78 701.87万 3.39 40.80
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 5.20亿 84.10 1.77亿 85.66 34.11
直销模式(销售模式) 8115.41万 13.12 2268.74万 10.95 27.96
其他业务(销售模式) 1720.31万 2.78 701.87万 3.39 40.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 12.01亿 98.82 3.76亿 98.88 31.31
其他业务(行业) 1433.86万 1.18 426.30万 1.12 29.73
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 8.50亿 69.89 2.68亿 70.40 31.52
快充协议芯片(产品) 3.52亿 28.93 1.08亿 28.48 30.80
其他业务(产品) 1433.86万 1.18 426.30万 1.12 29.73
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 11.75亿 96.68 3.66亿 96.16 31.13
国外销售(地区) 2604.19万 2.14 1034.37万 2.72 39.72
其他业务(地区) 1433.86万 1.18 426.30万 1.12 29.73
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 10.89亿 89.61 3.49亿 91.67 32.01
直销模式(销售模式) 1.12亿 9.21 2744.34万 7.21 24.52
其他业务(销售模式) 1433.86万 1.18 426.30万 1.12 29.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 8.64亿 99.66 3.50亿 99.56 40.50
其他(补充)(行业) 295.15万 0.34 153.34万 0.44 51.95
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 6.30亿 72.63 2.67亿 75.97 42.41
快充协议芯片(产品) 2.34亿 27.03 8295.87万 23.59 35.39
其他(补充)(产品) 295.15万 0.34 153.34万 0.44 51.95
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 8.34亿 96.15 3.37亿 96.25 40.41
国外销售(地区) 3045.86万 3.51 1313.81万 3.75 43.13
其他(补充)(地区) 295.15万 0.34 153.34万 --- 51.95
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 8.23亿 94.85 3.34亿 95.49 40.64
直销模式(销售模式) 4174.61万 4.81 1577.79万 4.51 37.79
其他(补充)(销售模式) 295.15万 0.34 153.34万 --- 51.95
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 2.09亿 58.72 8149.86万 57.07 39.00
快充协议芯片(产品) 1.43亿 40.17 6007.88万 42.07 42.03
其他业务收入(产品) 396.21万 1.11 122.64万 0.86 30.95
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 3.40亿 95.61 --- --- ---
海外地区(地区) 1164.59万 3.27 --- --- ---
其他业务收入(地区) 396.21万 1.11 122.64万 0.86 30.95
其他(补充)(地区) 10.37 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.45亿 96.87 --- --- ---
直销(销售模式) 718.81万 2.02 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 396.21万 1.11 122.64万 0.86 30.95
其他(补充)(销售模式) 10.37 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.22亿元，占营业收入的34.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 9946.60│ 8.18│
│客户二 │ 9894.16│ 8.14│
│客户三 │ 8029.90│ 6.60│
│客户四 │ 7173.48│ 5.90│
│客户五 │ 7134.50│ 5.87│
│合计 │ 42178.64│ 34.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购8.48亿元，占总采购额的83.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 31546.23│ 30.95│
│供应商二 │ 27633.01│ 27.11│
│供应商三 │ 16152.13│ 15.85│
│供应商四 │ 6303.62│ 6.18│
│供应商五 │ 3192.47│ 3.13│
│合计 │ 84827.46│ 83.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务
公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议
两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、
汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集
成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司
未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能
家居等新方向。
（二）经营模式
公司采用Fabless的经营模式，主要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由
晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研发创新，聚焦行业发展新动态，推出性
能优良、竞争力强的产品。
1、研发模式
公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客
户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用
领域，以满足不断发展的市场需求。
公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项
目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。
2、采购及生产模式
公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身
仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。
在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模
式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测
厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和
封装测试服务供应商主要为行业知名企业。
3、销售模式
公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接
销售产品。
（三）所处行业情况
1、所处行业
公司主营业务是电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信
息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，
公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
2、电源管理芯片领域
电源管理芯片拥有广阔的终端应用领域，近年来，随着芯片技术的创新与提升，应用范围还在持续扩张
，不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在人工智能、物联网、云计算、无
线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。终端应用的拓展推动着电源管理芯片向前发展
，将促使厂商对电源管理芯片产生更大的需求，进一步拓宽电源管理芯片市场，为产业带来发展的新机遇。
（1）储能电源市场
在全球能源短缺以及双碳目标的背景下，传统能源向清洁能源转型成为全球共识，目前全球已有130多
个国家和地区相继提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，实现绿色可持续发展已经成为全世界的广泛共
识。随着我国“双碳”目标的快速推进，储能领域也将进入高速增长阶段。
（2）汽车电源管理市场
汽车行业正在不断向“电动化”和“智能化”发展，在上述趋势推动下，车载电源管理芯片的需求会逐
渐增加，单辆汽车中的芯片价值量将会提升，汽车电源管理领域也会逐渐拓宽，汽车市场前景广阔。根据Te
chInsights研究表示，2023年全球汽车半导体市场规模从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。根
据国际汽车制造商协会（OICA）的数据，2023年全球汽车销量达到约8000万辆，预计到2025年将突破9000万
辆。
（3）AI电源管理市场
随着人工智能和AIGC的快速发展，以AI服务器为核心的算力基础设施需求不断扩大。同时，GPU、CPU等
算力芯片朝着更高性能升级也对供电系统提出更高要求。因此AI服务器的增长带动了电源管理芯片的需求，
AI服务器电源管理市场空间广阔。根据Trendforce数据，预计2024年AI服务器出货量将超过150万台。
随着AI技术的应用拓展不断扩大，在PC、手机、智能音箱、智能眼镜等终端设备上不断应用发展，用于
AI的存储器产品需求强势，从而推动了存储电源管理芯片的需求增长。根据Yole，2021年全球内存接口芯片
及配套芯片（RCD+DB+PMIC+SPD+TS）市场规模为7.1亿美元，2028年该规模预计为40.0亿美元，2021-2028年
总市场规模CAGR为28%。未来随着AIPC、AI手机等需求增长，都将带动存储电源管理芯片的市场需求。
（4）无线充电市场
近年来，随着技术迭代和消费者需求的变化，电子产品的充电需求逐渐附加技术、场景等多样性特征，
无线充电技术应运而生。无线充电技术不需要匹配消费电子的充电插口型号，使用方便，极大满足了消费者
的需求，市场规模得以稳步扩张。目前，无线充电技术主要应用在智能手机、笔记本电脑，可穿戴设备和厨
房电器等电子设备，未来无线充电的应用进一步拓展至家具、家电、电动汽车等领域。
（5）TWS耳机市场
近年来，随着TWS耳机在运动、学习、驾驶、搭乘交通工具等多元化场景应用的推广，TWS耳机需求量快
速增长。根据Canalys发布的数据显示，2024年第一季度，全球个人智能音频设备市场呈回暖的迹象，同比
增长6%，出货量超9000万台，其中真无线蓝牙耳机(TWS)出货量同比增长8%。未来，随着TWS音质续航等性能
提升、运动状态监测和心率检测等功能丰富，以及技术的不断升级，都将带动TWS耳机市场需求。
（6）可穿戴设备市场
随着AI、VR、AR等先进技术在可穿戴设配的普及，目前市场上主要的可穿戴设备的形态呈现多元化，如
智能眼镜、智能手表、运动手环、可穿戴医疗智能设备、VR头戴智能等设备，未来随着互联技术的发展，将
带动低功耗电源管理技术在可穿戴设备上的应用。
3、快充协议芯片领域
随着消费者使用智能设备的时间越来越长，智能设备续航问题日渐突出。5G手机普遍比传统智能手机耗
电更多。为了追求便携轻薄，智能手机的电池容量较难进一步提升，于是针对智能手机的快充技术应运而生
。为了同时兼容普通充电器和不断迭代的大功率快充充电器，同时保证快充的安全性，在手机和快充充电器
之间需要新增快充协议芯片，来沟通协调快充的电压/电流，应对各种异常状态的安全保护。英集芯研发了
快充接口协议全集成技术，并在快充协议芯片的稳定性、安全性方面进行了深入研发。
（1）快充电源适配器市场
近年来，随着智能移动设备功能的逐渐丰富，设备耗电量也随之上升。在设备配置的锂电池容量有限的
情况下，智能设备快速充电功能的重要性逐渐增加，快充电源适配器市场逐渐得到消费者的关注，并在需求
的不断带动下得以高速发展。随着快充电源适配器的推广，快充协议芯片作为快充电源适配器的重要部件，
需求有望进一步提升。随着5G手机等智能终端设备的推广、快充电源适配器渗透率的提升，快充电源适配器
市场发展迅速；此外，苹果等公司取消前装适配，第三方快充电源适配器市场也得到了进一步发展。根据ID
C市场研究报告显示，预估2024年全球智能手机出货量将达到12亿部，同比增长2.8%，随后到2028年将保持
较低的个位数增长。智能手机的推广有利于带动电源适配器的增长。
（2）智能手机设备市场
支持快充协议的智能手机设备也需要用到手机端快充协议芯片。快充手机在智能手机市场的渗透率不断
上升，已经从高端机型渗透至中低端机型。同时，充电速度更快的快充协议也不断应用于新款智能手机，最
新PD3.1快充协议的最大功率已从100W扩大至240W。未来随着AI大模型在手机上的使用，对于智能手机的快
速充电功能要求日益重要。根据IDC预测，2024年下一代AI智能手机的出货量将达到1.7亿部，占整个智能手
机市场的近15%，甚至超过人工智能个人电脑。
（3）平板电脑、笔记本电脑
据TechInsights数据显示，2024年第一季度，全球笔记本电脑出货量同比增长7%，达到4610万台。同时
随着AIPC的普及，将拉动更多消费者换机的需求。根据Canalys统计和预测数据，2024年兼容AI的个人电脑
出货量占比有望从2023年的10%提升到19%，2027年预计提升至60%。支持快充功能的平板电脑、笔记本电脑
的电源适配器端和设备端都需要使用快充协议芯片，是快充协议芯片的重要应用市场，未来快充协议芯片在
该领域的需求有望持续增长。
（4）电动工具
电动工具是快充协议芯片的重要应用市场之一。近年来，随着电钻、电动螺丝刀、冲击扳手等电动工具
小型化、便携化的趋势，无绳类充电电动工具逐渐获得推广。支持快充功能的无绳电动工具的电源适配器端
和设备端都需要有快充协议芯片。根据iiMediaResearch（艾媒咨询）研究数据显示，2023年中国电动工具
市场销售规模为200.8亿元，预计2027年有望达到259.6亿元。随着技术进步和消费者对高效、便捷工具的需
求增加，电动工具的需求场景不断增加，有助于推助公司快充协议芯片的应用。
（5）智能家居设备市场
内置锂电池的智能音箱、智能灯、智能小家电等智能家居设备也是快充协议芯片的重要应用领域。支持
快充功能的智能家居设备的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片，随着智能家居市场不断优化升级
，智能家居设备市场迎来新的发展机会。
4、信号链领域
信号链芯片得益于应用场景广泛，下游需求带来信号链芯片发展新契机。近年来，在下游电子产品整机
产高速增长的带动下，中国信号链芯片市场保持稳定的增长。据MorderIntelligence预测，预计2024年全球
模拟IC市场有望增长至912.6亿美元，2029年模拟IC市场有望增长至
1296.9亿美元。下游应用领域广阔且相关应用终端发展繁荣，未来强劲的下游需求将是带动整个模拟芯
片产业持续增长的强劲动力。
（1）高速接口芯片市场
高速传输接口芯片是当代电子系统中承担系统互联、数据传输的核心元器件，随传输技术的发展持续迭
代升级。在全球平板、手机、笔电、可穿戴设备、车载显示等市场不断发展下，终端设备数量和传输数据数
量高倍增长，推动了传输接口数量和种类的增加和变化，以及信号传输技术的发展换代。随着人工智能、万
物物联、智能汽车等领域快速增长，全球流量引来爆发式增长。根据IDC预计全球数据流量将从2018年的33Z
B增加至2025年的175ZB，CAGR达26.9%，有助于高速传输介面芯片市场快速成长。
（2）智能音频芯片市场
音频功放芯片，是各类音响器材中不可缺少的部分，其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放
大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。随着应用设备的小型化，音频功放芯片逐步向智能
化、节能化、高效率等方向突破演进，并通过与算法相结合，提升音频响度、清晰度和立体效果，同时对芯
片和设备提供保护。随着手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等下游应用领域的需求扩
张。根据机构报告数据显示，2021年全球音频放大器市场销售额达到了1670.31百万美元，预计2028年将达
到2470.05百万美元，年复合增长率（CAGR）为5.63%（2022-2028）。未来，音频功放芯片行业终端应用景
气度蓬勃。
（3）BMS市场
受益于快充技术的迅速发展，电动车、智能家居、便携式储能的产品持续放量，BMS作为关键的核心部
件，需要更高的性能和可靠性，未来BMS芯片会有更加广阔的市场空间。据前瞻产业研究院整理，2021年全
球BMS市场规模为65.12亿美元，预计2026年可达到131亿美元，CAGR为15%。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来，致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、
高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术、微型声重放系统技术等方面的研发，公司以行业前沿技术和
客户需求为导向，持续推出具有市场竞争力的芯片和解决方案。经过多年的积累，形成了市场针对性强、应
用价值较大的多项核心技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。
2.报告期内获得的研发成果
截至2024年6月30日，公司累计取得国内专利170项，其中发明专利117项，实用新型专利53项。此外公
司拥有计算机软件著作权13项，集成电路布图设计专有权176项。报告期内，公司获得新增授权专利16项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（一）研发优势
（1）优秀的研发团队
专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来，公司高
度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端人才，截至2024年6月30日，公司共有研发人员447人，
占公司总人数的68.14%，其中，具有博士学历4人，硕士学历的118人、具有本科学历的303人。公司在专注
于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在
电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。
同时，公司研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富
的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人
，曾供职于国内外知名芯片设计公司，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建
的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
（2）较强的系统设计能力
高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维度出发。公司基于对模拟电
路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上而下系统架构设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片
兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标，公司
通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于传统通过MCU算法实现的功能，公司通
过设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本的优化。
（二）产品综合竞争力较强
（1）具有高性价比优势，产品可靠性强
公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一
颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过
程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯片
在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产品的性价比优势。
快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积，随着功率密度的提升，充电器内部的温度可达到90度以
上，AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中，以快充协议芯片为例，其
作为充电器的整体协调接口，必须保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充电器
市场的国产芯片厂商，公司的快充协议芯片可靠性高，终端返修的不良率控制在10PPM以下。
（2）具有高兼容性，支持快充协议类型覆盖面广
目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各个设备所支持的快充协议类
型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑、内容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协
议和数量庞大的快充设备，保证快充电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以
及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科
、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。
（3）产品配置多元化，满足客户多样化需求
消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化频繁升级。公司设计的数模混
合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求，预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之
后，通过在出厂前配置不同的参数代码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等），可快速
满足客户新增的各类需求，大大减少了芯片迭代升级的次数，在降低研发费用的同时加速了新产品的面世，
便于公司产品快速抢占市场，覆盖客户的更多需求，增加客户粘性。
（三）区位优势，珠三角地区经济活跃，为公司发展带来新机遇
公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠三角地区的芯片经销商、终端
产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充分利用珠三角的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、
最终品牌客户保持紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户，公司能够与
这些目标客户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户需求，并将市场需求及时准确地结合到公司的芯片
产品研发过程中，以客户为中心进行产品的研发，使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样的需
求。
消费电子产品更新迭代迅速，与客户在地理位置上的接近也能使得公司及时捕捉到客户的需求变化，为
产品的快速迭代创造了有利条件。此外，在后续服务方面，公司也能与整机厂、最终品牌客户保持及时沟通
，为其提供有效而及时的技术支持。
（四）客户资源优势
公司产品覆盖储能芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯片、快充协议芯片等，凭借优异
的技术实力、产品性能和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商业模式，产品获得了小米、OPPO、vi
vo、三星、荣耀等知名品牌厂商的使用。借助积累的优质客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影
响力，与优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，公司始终践行市场需求为导向，技术创新为驱动力的经营理念，持续聚焦公司主业稳固
根基，全力开拓新兴市场，充分发挥自主研发的核心技术优势，全面推进汽车电子、新能源、PMU电源管理
、智能音频处理、低功耗物联网等领域的研发设计，保障各项目研发设计生产顺利进行，强化成本费用管控
、推进各项工作提质增效。
报告期内，受消费终端需求逐渐回暖的影响，公司总体经营业绩稳步增长，公司实现营业收入61867381
2.25元，较上年同期增长19.98%，实现归属于上市公司股东的净利润39049580.46元，较上年同期增长1776.
17%。剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为66590548.84元，较上年同期增长13.98%。
（一）持续完善产品矩阵，拓展新兴应用领域
报告期内，公司在保持电源管理和快充协议领域领先地位的同时，加大汽车电子、新能源、PMU电源管
理、智能音频处理等新方向的布局，为公司积极布局新兴应用领域的战略目标进一步夯实了基础，不断提升
公司在行业中的综合竞争优势。
1、在汽车电子领域，公司高度重视汽车电子相关业务，凭借“汽车前装车充芯片”产品，公司成功进
入到国内外汽车品牌厂商，报告期内，该产品已实现百万级别的出货量。同时，凭借自身在技术研发、质量
管理上的优势，公司不断拓展与汽车电子领域相关的新品类布局。
2、在新能源领域，公司研发多款集成MPPT算法的DC-DC芯片产品，显著提升光伏能量转换效率，并实现
了高度集成化和小型化，目前该产品已成功导入部分头部客户。
3、在PMU领域，随着人工智能、5G通讯、物联网等创新应用终端的快速发展，各种智能设备对功耗、上
电时序、小尺寸高集成等需求日益增多。凭借在电源管理技术领域的深厚积累，公司持续专注多个PMU项目
的研发投入工作，产品广泛应用于4G/5G通信、智能家居、智能电网、AI服务器等领域。报告期内，公司PMU
芯片已成功导入头部客户，PMU产品营业收入以加速趋势增长，已成为公司重要发展方向。
4、在智能音频领域，公司自主研发的“微型声重放系统技术”在应用终端实现了较大的突破，在此基
础上，公司将进一步加大对高性能智能音频功放芯片的研发投入，以解决“如何让小体积喇叭发出更大音量
”的技术难题。目前公司智能音频功放芯片的研发进程已取得一定成果，预期今年下半年将进行送样。
（二）持续加大研发投入，以创新赋能高质量发展
公司始终以科技创新推动公司发展为行动目标，高度重视研发投入，依托现有的核心技术优势，积极开
拓新领域和研发新产品，不断增强企业研发科技实力；同时加强公司研发团队建设，着力培养造就高精尖人
才和研发团队，强化核心技术攻关，推动研究创新和成果转化。报告期内，公司在研发投入方面，持续保持
稳定增长态势，公司研发费用144728076.35元，较上年同期增长7.71%，占营业收入的23.39%；报告期末，
公司研发人员总数为447人，占公司总人数比例为68.14%，较上年同期348人增加99人，同比增长28.45%。
在知识产权方面，公司尤
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