经营分析☆ ◇688209 英集芯 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 8.64亿 99.66 3.50亿 99.56 40.50
其他(补充)(行业) 295.15万 0.34 153.34万 0.44 51.95
───────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 6.30亿 72.63 2.67亿 75.97 42.41
快充协议芯片(产品) 2.34亿 27.03 8295.87万 23.59 35.39
其他(补充)(产品) 295.15万 0.34 153.34万 0.44 51.95
───────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 8.34亿 96.15 3.37亿 95.83 40.41
国外销售(地区) 3045.86万 3.51 1313.81万 3.74 43.13
其他(补充)(地区) 295.15万 0.34 153.34万 0.44 51.95
───────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 8.23亿 94.85 3.34亿 95.08 40.64
直销模式(销售模式) 4174.61万 4.81 1577.79万 4.49 37.79
其他(补充)(销售模式) 295.15万 0.34 153.34万 0.44 51.95
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 2.09亿 58.72 8149.86万 57.07 39.00
快充协议芯片(产品) 1.43亿 40.17 6007.88万 42.07 42.03
其他业务收入(产品) 396.21万 1.11 122.64万 0.86 30.95
───────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 3.40亿 95.61 --- --- ---
海外地区(地区) 1164.59万 3.27 --- --- ---
其他业务收入(地区) 396.21万 1.11 122.64万 0.86 30.95
其他(补充)(地区) 10.37 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.45亿 96.87 --- --- ---
直销(销售模式) 718.81万 2.02 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 396.21万 1.11 122.64万 0.86 30.95
其他(补充)(销售模式) 10.37 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 2.68亿 68.91 9268.51万 67.13 34.55
快充协议芯片(产品) 1.07亿 27.37 4248.51万 30.77 39.88
其他业务收入(产品) 1451.37万 3.73 290.55万 2.10 20.02
───────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 3.72亿 95.44 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1451.37万 3.73 290.55万 2.10 20.02
海外地区(地区) 322.75万 0.83 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.59亿 92.26 --- --- ---
直销(销售模式) 1562.84万 4.01 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 1451.37万 3.73 290.55万 2.10 20.02
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2019-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 2.96亿 85.18 1.11亿 83.76 37.48
快充协议芯片(产品) 4121.36万 11.84 2001.79万 15.09 48.57
其他业务收入(产品) 1036.10万 2.98 153.56万 1.16 14.82
───────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 3.33亿 95.71 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1036.10万 2.98 153.56万 1.16 14.82
海外地区(地区) 456.11万 1.31 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.12亿 89.67 --- --- ---
直销(销售模式) 2557.99万 7.35 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 1036.10万 2.98 153.56万 1.16 14.82
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.22亿元，占营业收入的34.69%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 9946.60│ 8.18│
│客户二 │ 9894.16│ 8.14│
│客户三 │ 8029.90│ 6.60│
│客户四 │ 7173.48│ 5.90│
│客户五 │ 7134.50│ 5.87│
│合计 │ 42178.64│ 34.69│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购8.48亿元，占总采购额的83.23%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 31546.23│ 30.95│
│供应商二 │ 27633.01│ 27.11│
│供应商三 │ 16152.13│ 15.85│
│供应商四 │ 6303.62│ 6.18│
│供应商五 │ 3192.47│ 3.13│
│合计 │ 84827.46│ 83.23│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务
公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发
和销售。公司的数模混合SoC片能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能，根据客户的需求提供高集成度、高可
定制化程度、高性价比、低替代性的电源管理芯片和快充协议芯片。目前，公司基于在电源管理、快速充电
等应用领域的优势地位，逐步布局智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等领域。
（二）经营模式
公司采用Fabless的经营模式，主要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由
晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研发创新，聚焦行业发展新动态，推出性
能优良、竞争力强的产品。
1、研发模式
公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客
户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用
领域，以满足不断发展的市场需求。
公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项
目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。
2、采购及生产模式
公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身
仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。
在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模
式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测
厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和
封装测试服务供应商主要为行业知名企业。
3、销售模式
公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接
销售产品。
（三）行业情况说明
公司主营业务是电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信
息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，
公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
1、电源管理芯片领域
电源管理芯片拥有广阔的终端应用领域，近年来，随着芯片技术的创新与提升，应用范围还在持续扩张
，不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在物联网、云计算、无线充电、新
能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。终端应用的拓展推动着电源管理芯片向前发展，将促使厂
商对电源管理芯片产生更大的需求，进一步拓宽电源管理芯片市场，为产业带来发展的新机遇。
（1）储能市场
在全球能源短缺以及双碳目标的背景下，传统能源向清洁能源转型成为全球共识，目前全球已有130多
个国家和地区相继提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，实现绿色可持续发展已经成为全世界的广泛共
识。随着我国“双碳”目标的快速推进，储能领域也将进入高速增长阶段。
(2)无线充电市场
近年来，随着技术迭代和消费者需求的变化，电子产品的充电需求逐渐附加技术、场景等多样性特征，
无线充电技术应运而生。无线充电技术不需要匹配消费电子的充电插口型号，使用方便，极大满足了消费者
的需求，市场规模得以稳步扩张。目前，无线充电技术主要应用在智能手机、笔记本电脑，可穿戴设备和厨
房电器等电子设备，未来无线充电的应用进一步拓展至家具、家电、电动汽车等领域。
（3）TWS耳机市场
近年来，随着TWS耳机在运动、学习、驾驶、搭乘交通工具等多元化场景应用的推广，TWS耳机需求量快
速增长。根据中商产业研究院数据，2022年累计全球出货量约为3.53亿台。未来，随着TWS音质续航等性能
提升、运动状态监测和心率检测等功能丰富，以及技术的不断升级，都将带动TWS耳机市场需求。
（4）汽车电源管理市场
汽车行业正在不断向“电动化”和“智能化”发展，在上述趋势推动下，车载电源管理芯片的需求会逐
渐增加，单辆汽车中的芯片价值量将会提升，汽车电源管理领域也会逐渐拓宽，汽车市场前景广阔。根据睿
略行业研究，2022年全球汽车电子市场规模为830.86亿元，预测全球汽车电子市场规模在2028年将会达到96
4.43亿元，CAGR增长2.37%。
2、快充协议芯片领域
随着消费者使用智能设备的时间越来越长，智能设备续航问题日渐突出。5G手机普遍比传统智能手机耗
电更多。为了追求便携轻薄，智能手机的电池容量较难进一步提升，于是针对智能手机的快充技术应运而生
。为了同时兼容普通充电器和不断迭代的大功率快充充电器，同时保证快充的安全性，在手机和快充充电器
之间需要新增快充协议芯片，来沟通协调快充的电压/电流，应对各种异常状态的安全保护。英集芯研发了
快充接口协议全集成技术，并在快充协议芯片的稳定性、安全性方面进行了深入研发。
（1）快充电源适配器市场
近年来，随着智能移动设备功能的逐渐丰富，设备耗电量也随之上升。在设备配置的锂电池容量有限的
情况下，智能设备快速充电功能的重要性逐渐增加，快充电源适配器市场逐渐得到消费者的关注，并在需求
的不断带动下得以高速发展。随着快充电源适配器的推广，快充协议芯片作为快充电源适配器的重要部件，
需求有望进一步提升。随着5G手机等智能终端设备的推广、快充电源适配器渗透率的提升，快充电源适配器
市场发展迅速；此外，苹果等公司逐渐取消前装适配，第三方快充电源适配器市场也得到了进一步发展。
（2）智能手机设备市场
支持快充协议的智能手机设备也需要用到手机端快充协议芯片。快充手机在智能手机市场的渗透率不断
上升，已经从高端机型渗透至中低端机型。同时，充电速度更快的快充协议也不断应用于新款智能手机，目
前以充电速度为卖点的新款手机已经达到100W以上充电功率。
（3）平板电脑、笔记本电脑
2022年笔记本和平板电脑出货量有所下降，但未来有望平稳增长。根据IDC，2023年全球笔记本电脑出
货量达1.8亿台，预计2024、2025年全球笔记本电脑出货量达1.9、2亿台。根据IDC，预计2023年平板电脑出
货量1.4亿台，未来2024、2025年出货量增长0.5%。支持快充功能的平板电脑、笔记本电脑的电源适配器端
和设备端都需要使用快充协议芯片，是快充协议芯片的重要应用市场，未来快充协议芯片在该领域的需求有
望持续增长。
（4）电动工具
电动工具是快充协议芯片的重要应用市场之一。近年来，随着电钻、电动螺丝刀、冲击扳手等电动工具
小型化、便携化的趋势，无绳类充电电动工具逐渐获得推广。支持快充功能的无绳电动工具的电源适配器端
和设备端都需要有快充协议芯片。根据EVTank数据，2022年全球电力工具出货量达4.7亿台，全球市场规模
达521.6亿美元，预计到2026年全球电动工具出货量将超过7亿台，复合增速约10%，市场规模或将超过800亿
美元。
（5）智能家居设备市场
内置锂电池的智能音箱、智能灯、智能小家电等智能家居设备也是快充协议芯片的重要应用领域。支持
快充功能的智能家居设备的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片，随着智能家居市场不断优化升级
，智能家居设备市场迎来新的发展机会。根据IDC，2022年出货量约2.6亿台,预计到2026年预计突破5亿台。
3、信号链领域
信号链芯片得益于应用场景广泛，下游需求带来信号链芯片发展新契机。近年来，在下游电子产品整机
产高速增长的带动下，中国信号链芯片市场保持稳定的增长。根据IDC，全球信号链模拟芯片的市场规模将
从2016年84亿美元增长至2023年118亿美元，年均复合增速约5%，下游应用领域广阔且相关应用终端发展繁
荣，未来强劲的下游需求将是带动整个模拟芯片产业持续增长的强劲动力。
（1）高速接口芯片市场
高速传输接口芯片是当代电子系统中承担系统互联、数据传输的核心元器件，随传输技术的发展持续迭
代升级。在全球平板、手机、笔电、可穿戴设备、车载显示等市场不断发展下，终端设备数量和传输数据数
量高倍增长，推动了传输接口数量和种类的增加和变化，以及信号传输技术的发展换代。随着人工智能、万
物物联、智能汽车等领域快速增长，全球流量引来爆发式增长。根据IDC预计全球数据流量将从2018年的33Z
B增加至2025年的175ZB，CAGR达26.9%，有助于高速传输介面芯片市场快速成长。
（2）智能音频芯片市场
音频功放芯片，是各类音响器材中不可缺少的部分，其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放
大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。随着应用设备的小型化，音频功放芯片逐步向智能
化、节能化、高效率等方向突破演进，并通过与算法相结合，提升音频响度、清晰度和立体效果，同时对芯
片和设备提供保护。随着手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等下游应用领域的需求扩
张。根据机构报告数据显示，2021年全球音频放大器市场销售额达到了1670.31百万美元，预计2028年将达
到2470.05百万美元，年复合增长率（CAGR）为5.63%（2022-2028）。未来，音频功放芯片行业终端应用景
气度蓬勃。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来，致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、
高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发，公司以行业前沿技术和客户需求为导向，持续
推出具有市场竞争力的芯片和解决方案。经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心
技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。
2.报告期内获得的研发成果
截至2023年6月30日，公司累计取得国内专利136项，其中发明专利94项，实用新型专利42项。此外公司
拥有计算机软件著作权13项，集成电路布图设计专有权115项。报告期内，公司获得新增授权专利25项。
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
主要系报告期公司为保持良好的市场竞争力、提升公司研发能力，持续加大新产品的研发投入、增加研
发人员、实施股权激励所致。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（一）研发优势
（1）优秀的研发团队
专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来，公司高
度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端人才，截至2023年6月30日，公司共有研发人员348人，
占公司总人数的69.60%，其中，具有博士学历4人，硕士学历81人、具有本科学历的246人。公司在专注于数
模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电源
管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。
同时，公司研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富
的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人
，曾供职于国内外知名芯片设计公司，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建
的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
（2）较强的系统设计能力
高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维度出发。公司基于对模拟电
路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上而下系统架构设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片
兼具模拟芯片和数字芯片的优势。以模拟电路为主的传统电源管理芯片比较难实现的性能指标为例，公司通
过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于传统通过MCU算法实现的功能，公司通过
设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本的优化。
（二）产品综合竞争力较强
（1）具有高性价比优势，产品可靠性强
公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一
颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过
程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯片
在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产品的性价比优势。
快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积，随着功率密度的提升，充电器内部的温度可达到90度以
上，AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中，以快充协议芯片为例，其
作为充电器的整体协调接口，必须保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充电器
市场的国产芯片厂商，公司的快充协议芯片可靠性高，终端返修的不良率控制在10PPM以下。
（2）具有高兼容性，支持快充协议类型覆盖面广
目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各个设备所支持的快充协议类
型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑、内容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协
议和数量庞大的快充设备，保证快充电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以
及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科
、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。
（3）产品配置多元化，满足客户多样化需求
消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化频繁升级。公司设计的数模混
合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求，预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之
后，通过在出厂前配置不同的参数代码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等），可快速
满足客户新增的各类需求，大大减少了芯片迭代升级的次数，在降低研发费用的同时加速了新产品的面世，
便于公司产品快速抢占市场，覆盖客户的更多需求，增加客户粘性。
（三）区位优势，珠三角地区经济活跃，为公司发展带来新机遇
公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠三角地区的芯片经销商、终端
产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充分利用珠三角的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、
最终品牌客户保持紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户，公司能够与
这些目标客户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户需求，并将市场需求及时准确地结合到公司的芯片
产品研发过程中，以客户为中心进行产品的研发，使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样的需
求。
消费电子产品更新迭代迅速，与客户在地理位置上的接近也能使得公司及时捕捉到客户的需求变化，为
产品的快速迭代创造了有利条件。此外，在后续服务方面，公司也能与整机厂、最终品牌客户保持及时沟通
，为其提供有效而及时的技术支持。
（四）客户资源优势
公司产品覆盖储能芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯片、快充协议芯片等，凭借优异
的技术实力、产品性能和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商业模式，产品获得了小米、OPPO、三
星等知名品牌厂商的使用。借助积累的优质客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，与优质
客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。
四、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司持续深耕电源管理芯片及快充协议芯片领域，持续渗透产品线的“深度”和“广度”。
在原有的产品线上进行迭代升级，积累更多的国内外优质品牌客户，同时加大对汽车电子及工业领域的研发
投入，全面开发汽车电源管理芯片、物联网SoC芯片、家电和工业级电机驱动芯片、蓝牙SoC芯片、信号链芯
片等领域，产品持续从消费电子类渗透至汽车、工业、物联网等市场。公司始终立足长远和可持续发展，坚
持创新驱动发展战略，紧紧围绕既定经营发展战略和经营目标，在人才引进与培养、技术研发、产品推广与
市场开发、募投项目建设等方面提升公司综合实力。
报告期内，公司实现营业收入515,649,909.73元，较上年同期增长25.65%,其中：二季度实现营业收入2
95,066,062.20元，较上年同期增长48.09%，环比增长33.77%；实现归属于上市公司股东的净利润2,081,349
.15元，较上年同期下降97.88%。剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为58,421,753.70
元，较上年同期下降44.71%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,337,881.78元，较上年
同期下降106.63%。
（一）持续拓展新兴市场，完善公司产品线布局
报告期内，公司以市场为导向，紧跟5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴市场发展态势，公司的业务
战略布局重心拓展至便携式储能、工业、汽车电子等市场。公司多条产品线实现了全面布局。在储能市场，
公司基于便携式储能的领先技术以及客户优势，逐步向家用储能、工业储能转型，高性能、高性价比的储能
芯片成长迅速。在汽车电子市场，公司“汽车前装车充芯片”项目研发进展顺利，有望加速公司汽车后装车
充芯片顺利升级为汽车前装车充芯片。在物联网市场，低功耗电源管理SoC技术上取得了创新突破，加快公
司进入低功耗无线解决方案细分市场。在高速接口市场，公司凭借早期技术积累、优化团队配置，推出了高
速接口芯片，并实现量产出货。在智能音频市场，公司钻研微型声重放系统技术，实现扬声器技术和电驱技
术，未来将通过智能音箱、手机、笔电等终端实现产品放量。
（二）持续加大研发投入，提升公司综合实力
1、坚持研发创新驱动，聚焦核心技术迭代新品
报告期内，公司以创新为驱动，围绕着已有储能、车载充电、TWS耳机充电仓、无线充电器、快充电源
适配器等多条产品线，公司持续加大研发投入，进行产品的迭代升级，进一步巩固并保持公司电源及快充领
域的领先优势。公司推出的快充新产品，率先通过了PD3.1EPR测试，实现了快充领域技术的新突破，有利于
完善产品矩阵，进一步拓宽市场竞争力，提升公司整体综合实力。
2、坚持自主创新的技术研发策略，不断优化知识产权体系
公司坚持自主创新的技术研发策略，高度重视研发工作。为保证核心竞争力，公司持续加大研发投入，
报告期内，公司研发费用134,370,468.07元，较上年同期增长114.59%，占营业收入的26.06%。公司高度重
视知识产权保护工作，报告期内，公司新增申请专利技术21件，共25件专利获得授权，其中，获得授权的17
件专利为发明专利。截至报告期末，公司累计获得国内专利授权136件，其中发明专利94件，实用新型专利4
2件；软件著作权13件，集成电路布图设计专有权115件。
（三）坚持人才发展战略，注入人才发展动力
专业人才是集成电路设计企业发展的基础，公司一直注重外部招聘和内部人才培养。公司通过在上海、
西安、杭州、苏州等地设立分、子公司吸引当地优秀人才，也根据研发项目情况，招聘具备特定技术知识的
外部人员，推动公司科研项目的开展；公司尤其重视对校招工作的规划，报告期内，公司加大校招力度，为
巩固公司人才发展基础做好长远规划。报告期内，公司研发人员总数为348人，占公司总人数比例为69.60%
，较上年同期192人增加156人，同比增81.25%。在研发人员增加的同时，公司研发人员教育程度也得到提升
，硕士及以上学历的研发人员同比增长41.67%。
公司通过股权与薪酬激励有效结合，将员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，充分调动公司核心团队
的积极性。实现了对多部门、多地区员工的有效覆盖。
（四）积极推进投融资计划，加强产业资源整合
报告期内，公司积极通过投并购业务，加强产业资源整合，提升公司经营效益。目前公司在信号链领域
已实现布局，产品与公司产品具有协同性。公司已在高速接口芯片、智能音频芯片、高精度ADC芯片、PMIC
芯片、OP芯片等多条细分赛道布局，深度推进了公司产业上下游协同，改善了客户结构、优化产品品类、提
升产业规模。
（五）新设海外子公司，拓宽业务版图
报告期内，公司为进一步优化公司战略布局，拓宽公司业务发展道路，满足国际化业务发展需求，提升
公司持续经营能力，公司新设新加坡、美国研发中心，并以较快速度完成早期团队建设。未来，公司将在继
续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团
转变。
六、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入515649909.73元，较上年同期增长25.65%,其中：二季度实现营业收入295
066062.20元，较上年同期增长48.09%，环比增长33.77%；实现归属于上市公司股东的净利润2081349.15元
，较上年同期下降97.88%。剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为58421753.70元，较
上年同期下降44.71%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6337881.78元，较上年同期下降1
06.63%。
报告期末，公司总资产1817190317.70元，较上年度末减少2.93%；归属于上市公司股东的净资产171300
9002.65元，较上年度末减少2.40%。
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