经营分析☆ ◇688209 英集芯 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
芯片的设计与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 16.02亿 99.56 5.50亿 99.40 34.33
其他业务(行业) 711.03万 0.44 331.76万 0.60 46.66
─────────────────────────────────────────────────
电源管理类(产品) 10.62亿 66.00 3.66亿 66.17 34.47
数模混合SoC类(产品) 3.37亿 20.95 1.05亿 19.00 31.17
电池管理类(产品) 2.03亿 12.60 7873.82万 14.23 38.83
其他业务(产品) 711.03万 0.44 331.76万 0.60 46.66
其他芯片(产品) 12.45万 0.01 2.05万 0.00 16.44
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 15.62亿 97.04 5.35亿 96.63 34.24
国外销售(地区) 4050.44万 2.52 1530.52万 2.77 37.79
其他业务(地区) 711.03万 0.44 331.76万 0.60 46.66
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 13.88亿 86.25 4.83亿 87.36 34.82
直销模式(销售模式) 2.14亿 13.31 6664.15万 12.05 31.11
其他业务(销售模式) 711.03万 0.44 331.76万 0.60 46.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理类(产品) 4.57亿 65.15 1.44亿 62.43 31.42
数模混合SoC类(产品) 1.55亿 22.02 5168.97万 22.46 33.45
电池管理类(产品) 8652.33万 12.33 3360.37万 14.60 38.84
其他(产品) 350.09万 0.50 115.80万 0.50 33.08
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 6.76亿 96.38 2.21亿 95.86 32.61
国外销售(地区) 2195.34万 3.13 835.45万 3.63 38.06
其他业务(地区) 343.43万 0.49 116.97万 0.51 34.06
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 6.05亿 86.23 2.06亿 89.36 33.98
直销模式(销售模式) 9322.00万 13.28 2330.38万 10.13 25.00
其他业务(销售模式) 343.43万 0.49 116.97万 0.51 34.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 14.02亿 98.02 4.71亿 98.22 33.57
其他业务(行业) 2825.53万 1.98 851.30万 1.78 30.13
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 10.63亿 74.33 3.48亿 72.68 32.76
快充协议芯片(产品) 3.39亿 23.69 1.22亿 25.54 36.13
其他业务(产品) 2825.53万 1.98 851.30万 1.78 30.13
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 13.57亿 94.83 4.53亿 94.48 33.38
国外销售(地区) 4566.64万 3.19 1796.15万 3.75 39.33
其他业务(地区) 2825.53万 1.98 851.30万 1.78 30.13
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 12.00亿 83.88 4.17亿 87.06 34.78
直销模式(销售模式) 2.02亿 14.15 5353.03万 11.17 26.45
其他业务(销售模式) 2825.53万 1.98 851.30万 1.78 30.13
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 4.50亿 72.80 1.46亿 70.45 32.41
快充协议芯片(产品) 1.51亿 24.42 5419.98万 26.16 35.88
其他业务(产品) 1720.31万 2.78 701.87万 3.39 40.80
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 5.80亿 93.75 1.91亿 92.29 32.96
国外销售(地区) 2144.75万 3.47 896.09万 4.33 41.78
其他业务(地区) 1720.31万 2.78 701.87万 3.39 40.80
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 5.20亿 84.10 1.77亿 85.66 34.11
直销模式(销售模式) 8115.41万 13.12 2268.74万 10.95 27.96
其他业务(销售模式) 1720.31万 2.78 701.87万 3.39 40.80
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.90亿元，占营业收入的30.46%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 10835.52│ 6.73│
│客户二 │ 9941.16│ 6.18│
│客户三 │ 9925.97│ 6.17│
│客户四 │ 9341.19│ 5.80│
│客户五 │ 8975.66│ 5.58│
│合计 │ 49019.50│ 30.46│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购9.71亿元，占总采购额的73.45%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 43030.34│ 32.56│
│供应商二 │ 19425.71│ 14.70│
│供应商三 │ 17516.51│ 13.25│
│供应商四 │ 9574.21│ 7.24│
│供应商五 │ 7533.50│ 5.70│
│合计 │ 97080.28│ 73.45│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
（一）主要业务情况
随着公司产品在新应用领域的不断拓展，产品结构持续优化，原有产品分类已不能体现公司当前业务发
展情况，报告期内，公司在原有电源管理芯片和快充协议芯片主要产品基础上进行重新分类，将核心产品主
要划分为“电源管理类”“数模混合SoC类”“电池管理类”和“其他”等四大分类，具体情况如下：
公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，主营业务聚焦于电源
管理、电池管理、数模混合SoC等相关芯片的研发、设计与应用。公司围绕着智能电子设备的能源供应、电
池安全管控、系统控制及多元功能实现，为消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车
电子、物联网、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域，提供涵盖能源转换、电池保护、协议适配、功
能控制等全流程的芯片产品及解决方案。
（二）主要产品情况
公司的主要产品为电源管理芯片类、电池管理芯片类、数模混合SoC芯片类等系列芯片，其广泛应用于
消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、智能家居、通讯设备、医疗
健康等众多领域。公司从成立至今，凭借深厚的数模混合SoC技术、快充协议技术等多项核心技术积累，打
造了多款高性能、高性价比、高可靠性的产品，公司产品终端合作客户包括小米、OPPO、vivo、三星、荣耀
、韩国现代、比亚迪、吉利等全球知名品牌厂商。
（三）公司核心产品：
（1）电源管理芯片类：作为能源适配与调控的关键，涵盖移动电源芯片、ACDC芯片、TWS耳机充电仓芯
片、PMIC芯片、车规芯片、无线充芯片、LED驱动芯片等产品，这类产品具备高效电能转换、智能功率分配
、多重安全防护等特点，确保各类电子设备稳定供电与功能实现。
（2）电池管理芯片类：专注锂电池全周期管理，包含锂电池充放电、锂电池保护、电量计等芯片；通
过精准管控电池充放电状态、保障电池安全，延长电池使用寿命，为电动工具、便携式储能设备等依赖锂电
池的产品筑牢能源根基。
（3）数模混合SoC芯片类：承担设备系统控制与多元功能协同职责，有快充协议芯片、MCU芯片、电机
驱动芯片、蓝牙芯片等芯片。凭借协议适配、智能控制、动力驱动、无线连接等能力，支撑智能设备高效运
作与交互体验。
(二)主要经营模式
报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用Fabless的经营模式，主要从事芯片的设计与销售，将
晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研
发创新，聚焦行业发展新动态，推出性能优良、竞争力强的产品。
1、研发模式
公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客
户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用
领域，以满足不断发展的市场需求。
公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项
目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。
2、采购及生产模式
公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身
仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。
在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模
式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测
厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和
封装测试服务供应商主要为行业知名企业。
3、销售模式
公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接
销售产品。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务是电源管理系列芯片、电池管理系列芯片、数模混合SoC等相关芯片的研发和销售。公司
所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行
业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”
（代码：6520）。
（2）行业发展情况
1）全球半导体行业发展态势
在全球数字化转型的大趋势下，半导体行业作为信息技术产业的基石，正处于快速发展阶段。随着5G通
信、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的广泛应用，半导体芯片的市场需求呈现出爆发式增长。根据WS
TS数据，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保
持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。公司所处的电源管理芯片及快充协议芯片细分领域，因
各类智能设备对高效电源管理和快速充电功能的需求不断提升，迎来了广阔的发展空间。
2）我国半导体产业发展现状
我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体产业发展迅速。但在高端芯片技术方面，仍与国际先进水
平存在一定差距，高端芯片进口依赖度较高，这为国内半导体企业在中低端市场及部分新兴应用领域的发展
提供了机遇。在电源管理芯片领域，国内企业不断加大研发投入，技术水平逐步提升，市场份额也在稳步扩
大。根据SIA数据，2025年中国半导体销售额首次突破2000亿美元，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占
全球总额约三成，数据表明我国半导体技术实力在不断增强。公司凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势
，在国内电源管理芯片和快充协议芯片市场占据了一定地位。
3）国家支持集成电路产业发展的相关政策
集成电路产业意义重大，已上升为国家战略，国家接连出台诸多支持政策。如2020年7月国务院发布的
政策，从财税、投融资等八方面扶持集成电路企业；2021年3月的“十四五”规划等将集成电路列为重点攻
关产业；党的二十大报告强调推动相关新兴产业融合发展；2024年7月中共中央决定强化集成电路等重点产
业链发展。2025年11月的“十五五”规划明确提出“全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件
、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。公司作为集成电路领域企业，这些政
策为其带来发展契机。
4）行业的发展机遇
近年来，随着生成式AI、新能源汽车、5G、物联网、可穿戴医疗设备等新兴技术的持续发力，各类智能
设备、物联网终端、数据中心等对电源管理芯片、电池管理芯片和快充协议芯片的需求持续攀升，为电源管
理、快充协议及电池管理芯片等细分市场带来机遇。在这一发展趋势下，这些新兴应用领域对芯片的性能、
功耗、集成度等方面提出了更高要求，为公司提供了广阔的市场空间。例如，在物联网设备中，需要低功耗
、高可靠性的电源管理芯片来延长设备续航时间；在5G基站中，需要高效的电源管理芯片来降低能耗。公司
可以凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，开发出满足这些新兴应用需求的产品。
电源管理芯片作为电子设备的“能量心脏”，在消费电子等众多领域中扮演着不可或缺的角色。在供应
链安全与自主可控的国家战略指引下，下游消费电子对国产高性能电源管理芯片的验证和导入意愿显著增强
，高端产品国产化进程将受益于增量市场空间爆发。
电池管理类芯片作为电动工具、智能家电等领域的核心组件，凭借其精准电量监测、高效充放电控制、
安全保护等特性，保障电池系统的稳定运行。近年来，全球电池管理芯片市场受益于电池安全需求不断提升
，整体呈现高速增长态势。在电子产品安全保护推动下，国内电池管理芯片市场需求持续旺盛，尤其在低功
耗、高集成度、小型化的消费级电池管理芯片领域，国产替代需求迫切。
快充协议芯片是消费电子快充设备等场景的主要器件，负责实现快充协议适配、功率调节及安全保护等
功能。近年来，全球快充设备市场规模持续扩张，PD3.1、UFCS等新一代快充标准普及，推动快充协议芯片
向高功率、多协议兼容、高集成度方向发展。中国手机品牌引领全球快充技术迭代，inbox充电器、便携式
储能等设备对快充协议芯片的需求大幅增加。在供应链自主可控趋势下，下游手机品牌、消费电子厂商对国
产快充协议芯片的验证和导入意愿显著增强，公司在大功率快充、新国标移动电源等领域占据相对优势地位
，未来将持续受益于快充市场的快速增长。
同时，由于集成电路产业外部环境的复杂和不确定性，我国加快了半导体产业国产替代的步伐。政府出
台了一系列政策支持国内半导体企业发展，包括税收优惠、研发补贴、产业基金扶持等。在这种背景下，国
内下游企业对国产芯片的接受度逐渐提高，优先选择本土供应商，有利于为公司提供良好的市场机遇。国内
通信设备制造商、消费电子品牌等企业在采购芯片时，开始加大对国产芯片的采购比例，公司可以抓住这一
机遇，进一步扩大市场份额。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于高性能、高品质的数模混合芯片设计。自成立以来，经过公司不断的研发和创新，在数模混
合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降
压技术、微型声重放系统等方面拥有深厚的技术积累。公司推出的电源管理芯片具有高集成度、高可定制化
程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品
良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。产品受到了市场和行业的广泛认可。公司的快
充协议芯片具有较强的市场竞争力，是获得全球首个QC5.0认证，首批VoocSuperVooc授权厂商，取得PD认证
芯片品类较多的厂商。因此，公司成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。报
告期内产生销售收入的产品型号超过500款，对应的产品子型号数量超过5600个，芯片销售数量超过20亿颗
。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO、vivo及三星等知名厂商。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）电源管理芯片领域
电源管理芯片堪称电子设备的“电能管家”，在各类电子产品中负责电能的变换、分配、检测及管理等
关键任务，其性能优劣直接关乎电子设备的整体表现。如今，电源管理芯片凭借着广阔的终端应用领域，已
然成为模拟芯片市场中最为重要的细分领域之一。近年来，随着芯片技术的创新与提升，应用范围还在持续
扩张，不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在人工智能、物联网、无线充
电、新能源、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。终端应用的拓展推动着电源管理芯片向前发展，将促使
厂商对电源管理芯片产生更大的需求，进一步拓宽电源管理芯片市场，为产业带来发展的新机遇。
1）移动电源市场
近年来，移动电源已成为消费者日常不可或缺的电子设备续航产品。然而，行业安全隐患也逐步凸显。
据2025年国家市场监管总局专项抽查数据，移动电源产品不合格率高达43.6%，安全隐患问题突出；民航领
域因移动电源起火、冒烟引发的安全事故频发，不仅直接威胁消费者生命财产安全，更对公共航空安全构成
严峻挑战，行业安全治理迫在眉睫。
为整治这一行业乱象问题，工业和信息化部组织中国电子技术标准化研究院牵头起草《移动电源安全技
术规范》（以下简称“新国标”）这一强制性国家标准制修订计划项目的意见，该强制性国家标准计划于20
27年4月1日起实施。新国标将全面取代原有GB31241、GB4943.1两项通用标准，成为移动电源安全认证的核
心依据。这也意味着新业态下的移动电源行业，将迎来从“功能型”向“安全智能型”的重大升级。此次新
国标是以强制形式开展，其对充电宝整机结构、线路板设计、电芯与电池组提出更严苛的安全要求，并新增
智能监测、信息标识和寿命管理等条款，被业界视作“史上最严移动电源标准”。
在新国标的推动下，公司作为移动电源芯片方案的主要供应商，公司将围绕移动电源新国标的标准，发
挥公司技术优势，拓展出更多符合新国标的移动电源，为移动电源行业安全发展贡献出一份力量。
2）汽车电源管理市场
汽车行业正在不断向“电动化”和“智能化”发展，随着新能源电动汽车市场渗透率持续提升以及智能
驾驶逐步向高阶演进，在上述趋势推动下，相较于传统燃油车，新能源汽车智能化水平已成为整车差异化竞
争的关键。消费者对车载娱乐需求的日益增长以及技术创新的不断推进，特别是在车联网、人工智能等技术
的加持下，车载信息娱乐系统正逐步实现智能化升级，行业规模呈现稳步增长的态势。根据中国汽车工业协
会发布数据显示，2025年，我国汽车产销量均突破3400万辆，再创历史新高。新能源汽车产销量均超1600万
辆，新能源汽车国内新车销量占比突破50%。新能源汽车的快速发展，更是带动了对汽车电源管理芯片的需
求。与此同时对车载电源管理芯片的需求度会逐渐增加，这也将带动单辆汽车芯片价值量提升，汽车电源管
理领域也会逐渐拓宽，新能源汽车电源管理市场前景广阔。
3）无线充电市场
近年来，随着技术迭代和消费者需求的变化，电子产品的充电需求逐渐附加技术、场景等多样性特征，
无线充电技术应运而生。无线充电技术不需要匹配消费电子的充电插口型号，使用方便，极大满足了消费者
的需求，市场规模得以稳步扩张。目前，无线充电技术主要应用在智能手机、笔记本电脑，可穿戴设备和厨
房电器等电子设备，未来无线充电的应用进一步拓展至家具、家电、电动汽车等领域。根据中研普华产业研
究院预测，到2029年，中国无线充电市场规模有望达到380亿元左右，2024至2029年年复合增长率为23%。
4）TWS耳机市场
全球消费电子正加速向无线化、智能化转型，真无线降噪蓝牙耳机凭借无线便携、主动降噪等核心优势
，适配通勤、办公、运动等多元场景，精准解决嘈杂环境听觉干扰痛点，成为音频设备领域增长最快的细分
品类。随着蓝牙技术升级、降噪算法迭代与续航能力提升，产品已从基础功能向体验升级跨越，成长为消费
电子核心刚需产品。未来，随着AI技术与生物传感器的深度融合，TWS耳机将在音质、续航持续升级的基础
上，拓展运动监测、心率检测等功能，构建移动健康监测新生态。
（2）电池管理芯片领域
电池管理（BMS）芯片是电子设备中实现电池安全、高效运行的核心组件，其核心功能包括电压调节、
电流控制、温度监测及电量估算等。随着便携式设备及储能系统的普及，这类芯片的技术迭代速度显著加快
，尤其在高温环境适应性、多输出通道管理及高集成度封装方面成为行业关注焦点。
1）BMS市场
受益于快充技术的迅速发展，智能家居、便携式储能的产品持续放量，BMS作为关键的核心部件，需要
更高的性能和可靠性。根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国BMS芯片行业研究及十五五
规划分析报告》显示，2025年全球BMS芯片市场规模约为400亿元，预计未来全球市场规模将持续扩大，2026
-2030年期间年复合增长率CAGR将为8%。在当下，BMS的创新与升级，将开拓出潜力巨大的市场机遇。
2）储能市场
在全球能源短缺以及双碳目标的背景下，传统能源向清洁能源转型成为全球共识，目前全球已有130多
个国家和地区相继提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，实现绿色可持续发展已经成为全世界的广泛共
识。随着我国“双碳”目标的快速推进，储能领域作为实现能源转型的关键环节，迎来了高速增长的黄金时
期。储能系统在电力调峰、可再生能源消纳等方面发挥着重要作用，而电源管理芯片作为储能系统的核心组
件，能够精准控制电池的充放电过程，提高能源利用效率，延长电池使用寿命。根据博研资询发布的《2026
年中国锂电池BMS保护板行业市场规模及投资前景预测分析报告》显示，2025年中国储能BMS市场规模已达12
4亿元，同比增长39.3%，且该统计口径仅限于储能BMS市场，暂未算动力电池BMS、消费电子BMS。未来随着
储能市场规模的不断扩大，电池管理芯片在该领域的应用前景十分广阔。
（3）数模混合SoC芯片领域
数模混合SoC芯片融合数字与模拟技术，涵盖快充协议芯片、电机驱动芯片等核心产品，是设备间协议
交互的核心载体。报告期内该领域新技术持续突破，AIPC、电动工具、智能家居等新产业崛起，消费电子快
充、智能家居交互等新业态升级，“芯片+解决方案”的新模式成为行业发展主流。
1）快充电源适配器市场
随着人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的快速发展，电源适配器也朝着小型化、智能化、新兴智能
化方向发展。在便携式电子设备普及的背景下，用户对便携性需求不断提升，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC
）等新型半导体材料的应用，将推动适配器向更小体积、更高功率密度升级，进一步提升携带与使用的便利
性及高效性；同时，行业逐步向智能化方向发展，通过集成智能芯片实现设备识别、功率调节等功能，未来
还将向联网化延伸，可实现远程监控、智能调节，为用户提供更便捷智能的充电体验；此外，消费电子、智
能家居等场景的普及持续拓宽应用边界，人机交互、新型传感、数据融合等技术的发展也将催生更多新兴电
子产品，为电源适配器市场带来新的增长机遇。
2）智能手机设备市场
2025年全球智能手机市场逐渐回暖，叠加我国消费电子产品“国补”政策补贴，根据市场研究机构Omdi
a最新报告，2025年全球智能手机市场迎来温和复苏，全年出货量达12.5亿部，同比增长2%，创下2021年以
来年度出货量新高。支持快充协议的智能手机设备也需要用到手机端快充协议芯片。目前，快充手机在智能
手机市场的渗透率不断上升，已经从高端机型渗透至中低端机型。同时，充电速度更快的快充协议也不断应
用于新款智能手机，最新PD3.1快充协议的最大功率已从100W扩大至240W。未来随着AI大模型在手机上的使
用，对于智能手机的快速充电功能要求日益提升，这也将推动快充协议芯片在智能手机领域上的发展。
3）平板电脑、笔记本电脑
随着AIPC的普及，全球平板电脑市场在2025年持续复苏，根据Omdia的最新研究，出货量同比增长9.8%
，达到1.62亿台。支持快充功能的平板电脑、笔记本电脑的电源适配器端和设备端都需要使用快充协议芯片
，是快充协议芯片的重要应用市场，未来快充协议芯片在该领域的需求有望持续增长。
4）电动工具
电动工具是快充协议芯片的重要应用市场之一。近年来，随着电钻、电动螺丝刀、冲击扳手等电动工具
小型化、便携化的趋势，无绳类充电电动工具逐渐获得推广。支持快充功能的无绳电动工具的电源适配器端
和设备端都需要有快充协议芯片，这为快充协议芯片在电动工具领域的应用提供了广阔的市场前景。
5）智能家居设备市场
内置锂电池的智能音箱、智能灯、智能小家电等智能家居设备也是快充协议芯片的重要应用领域。支持
快充功能的智能家居设备的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片，随着智能家居市场不断优化升级
，智能家居概念的普及和消费者对智能化生活的需求增加，智能家居设备市场迎来新的发展机会。
（4）信号链领域
信号链芯片得益于应用场景广泛，下游需求带来信号链芯片发展新契机。近年来，在下游电子产品整机
产量高速增长的带动下，中国信号链芯片市场保持稳定的增长。下游应用领域广阔且相关应用终端发展繁荣
，未来强劲的下游需求将是带动整个模拟芯片产业持续增长的动力。
1）高速接口芯片市场
高速传输接口芯片是当代电子系统中承担系统互联、数据传输的核心元器件，随传输技术的发展持续迭
代升级。在全球平板、手机、笔电、可穿戴设备、车载显示等市场不断发展下，终端设备数量和传输数据数
量高倍增长，推动了传输接口数量和种类的增加和变化，以及信号传输技术的发展换代。随着人工智能、万
物物联、智能汽车等领域快速增长，全球流量引来爆发式增长。大量数据的传输与交互，为高速传输接口芯
片市场的快速发展提供了有力支撑，也将为高速接口芯片带来广阔的市场空间。
2）智能音频芯片市场
音频功放芯片，是各类音响器材中不可缺少的部分，其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放
大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。随着应用设备的小型化，音频功放芯片逐步向智能
化、节能化、高效率等方向突破演进，并通过与算法相结合，提升音频响度、清晰度和立体效果，同时对芯
片和设备提供保护。随着手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等下游应用领域的需求扩
张。根据IDC发布，2025年中国蓝牙耳机市场年度报告，全年出货量达12137万台，同比增长6.9%，市场由规
模扩张转向结构优化。未来，音频功放芯片行业终端应用景气度蓬勃。
综上所述，电源管理芯片、电池管理芯片、数模混合SoC芯片以及信号链芯片，在各自的应用领域均展
现出可持续的发展势头。随着科技的不断进步和市场需求的持续变化，这些芯片领域有望在未来继续保持增
长态势，为国产半导体产业的发展注入源源不断的动力，同时也将为众多相关行业的创新升级提供有力支持
。无论是在传统产业的数字化转型，还是新兴科技领域的开拓创新中，这些芯片都将发挥不可或缺的重要作
用，成为推动全球科技进步的关键力量。
二、经营情况讨论与分析
2025年，公司立足电源管理及相关芯片核心主业，紧抓半导体行业国产替代与新兴领域发展机遇，以技
术创新为核心驱动力，稳步推进产品升级、市场拓展与产业链布局，同时持续优化公司治理、深化投资者回
报，全年经营业绩实现稳步增长，核心竞争力进一步提升。报告期内，公司营业收入、净利润均保持同比增
长态势，2025年度实现营业收入1609228659.14元，较上年同期增长12.49%；实现归属于上市公司股东的净
利润177974383.61元，较上年同期增长43.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16220818
1.22元，较上年同期增长46.39%。在主营业务高质量发展、新兴领域布局、产业链协同、研发创新及公司治
理等方面均取得阶段性成果，为公司长期可持续发展奠定基础。
（一）推动主营业务高质量发展，纵深拓展新兴应用领域
2025年，公司紧跟行业政策导向与市场需求变化，在巩固消费电子核心市场优势的同时，积极向锂电池
、PMU、物联网、新能源、汽车电子等新兴应用领域延伸，实现产品结构持续优化与市场边界不断拓宽，主
营业务发展质量稳步提升。
1、在锂电池管理领域，公司凭借单芯片内置MCU、Buckboost充电和PD快充协议的高集成度解决方案，
报告期内产品在电动工具、智能家电、蓝牙音箱等细分行业批量出货，销售势头良好。
2、在PMU领域，多款PMU产品与多款主SoC完成适配，产品主要应用于网络通信领域，报告期内，PMU产
品线实现稳定供货，营收保持稳定增长。
3、在物联网领域，报告期内，公司基于RISC-V开放指令集架构，完成首颗低功耗蓝牙BLE芯片的研发投
片，该产品基本性能和功能通过验证。
4、在光伏新能源领域，公司已实现从uW级微光搜集到KW级大功率MPPTDC-DC产品布局。
5、在汽车电子领域，公司成功推出符合AEC-Q100标准的USBhub芯片，产品开始导入Tier1头部客户，稳
步推进车规级产品市场拓展。
（二）参股投资成都蕊源，构筑产业链协同优势
2025年7月，公司通过公开竞拍方式成功竞得成都蕊源半导体有限公司（以下简称“成都蕊源”）15%股
权，完成在DC-DC芯片领域的重要战略布局，公司电源管理芯片与成都蕊源的DC-DC芯片具备技术协同性，将
实现公司核心技术与产品线的有效延伸，为公司拓展工业控制、网络通信等增量市场奠定基础，此次举措成
为公司外延式发展的重要里程碑。
（三）持续高强度研发投入，筑牢知识产权技术壁垒
公司坚持自主创新，以坚实的技术实力护航高质量发展，2025年，公司积极推进创新驱动发展，持续强
化研发创新体系建设。报告期内，公司研发费用317589878.53元，占营业收入的19.74%。公司重视研发投入
，研发费用占营业收入的比例连续三年超过15%。截至2025年末，公司处于有效期的国内授权专利243件，其
中授权发明专利165件，实用新型专利78件；软件著作权31件，集成电路布图设计专有权273件；报告期内，
公司获得新增授权专利63项。多层次、全方位的知识产权布局形成坚实的技术壁垒，为公司持续突破核心技
术、驱动新质生产力发展筑牢根基。
（四）强化研发与人才激励，夯实技术创新核心支撑
截至2025年末，公司研发人员总数较上年同期稳步增长，占公司总人数比例超70%，研发团队以硕士及
以上学历为主，形成了专业结构合理、技术实力雄厚的核心研发队伍。为持续提升技术创新能力，增强核心
竞争力。公司深化产学研合作模式，积极与高校开展合作研发，聚焦行业前沿技术与关键难题整合资源、联
合攻关。
同时于2025年5月推出并完成授予《2025年限制性股票激励计划》，本次计划共向144名激励对象授予38
7.3907万股限制性股票，在业绩考核层面将“电池管理芯片营业收入”纳入核心考核目标。既彰显了公司对
核心业务的战略聚焦，又将核心员工利益与公司长期发展深度绑定，有效激发了研发团队的创新活力与攻坚
动力，为公司技术突破与产品创新注入了持久动力。
（五）坚守投资者回报理念，夯实市值管理基础
公司始终以股东价值最大化为导向，高度重视投资者回报，在实现经营业绩稳步增长的同时，通过实质
性举措深化市值管理，传递公司对长期发展的坚定信心，切实维护股东合法权益。2025年，公司结合自身经
营状况、财务状况及未来发展规划，实施新一期股份回购计划，拟使用自有资金1000万-1500万元回购公司
股份，回购股份将全部用于员工股权激励。此次股份回购计划的推出，一方面构建了“人才成长-公司发展-
股东获益”的良性循环，通过股权激励进一步凝聚核心团队力量，推动公司长期发展；另一方面向市场释放
了公司对自身价值的坚定信心与长期发展的信号，为公司市值的长期健康发展提供基础，切实回馈广大投资
者的支持。
（六）优化治理体系建设，提升规范运作水平
2025年，公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及监
管要求，结合新《公司法》关于上市公司治理的最新规定，优化治理结构，依法完成取消监事会事项，同步
完成监督职能平稳有序衔接，持续提升公司规范运作水平。
报告期内，公司经董事会、监事会审议及股东大会表决通过，正式取消监事会，原监事会全部职权由董
事会审计委员会依法承接行使，同步废止《监事会议事规则》等监事会相关制度，并完成《公司章程》及配
套治理制度的修订与工商变更登记手续。审计委员会由3名董事组成，独立董事占比过半且召集人为独立董
事，确保独立性与专业性，全面承担财务监督、内控监督、合规检查等原监事会履职内容，实现监督职责平
稳衔接、监督效能持续提升。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、研发优势
（1）优秀的研发团队
专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来，公司高
度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端人才，截至2025年12月31日，公司共有研发人员539人
，占公司总人数的70.46%，其中，具有博士学历4人，硕士学历149人，具有本科学历353人。公司在专注于
数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电
源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。
同时，公司研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富
的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人
，曾供职于国内外知名芯片设计公司，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建
的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
（2）较强的系统设计能力
高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维度出发。公司基于对模拟电
路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上而下系统架构设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片
兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标，公司
通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于传统通过MCU算法实现的功能，公司通
过设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本的优化。
2、产品综合竞争力较强
（1）具有高性价比优势，产品可靠性强
公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一
颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过
程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯片
在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产品的性价比优势。
快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积，随着功率密度的提升，充电器内部的温度可达到90度以
上，AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中，以快充协议芯片为例，其
作为充电器的整体协调接口，必须保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充电器
市场的国产芯片厂商，公司的快充协议芯片可靠性高，终端返修的不良率控制在10PPM以下。
（2）具有高兼容性，支持快充协议类型覆盖面广
目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各个设备所支持的快充协议类
型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑、内容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协
议和数量庞大的快充设备，保证快充电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以
及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科
、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。
（3）产品配置多元化，满足客户多样化需求
消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化频繁升级。公司设计的数模混
合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求，预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之
后，通过在出厂前配置不同的参数代码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等），可快速
满足客户新增的各类需求，大大减少了芯片迭代升级的次数，在降低研发费用的同时加速了新产品的面世，
便于公司产品快速抢占市场，覆盖客户的更多需求，增加客户粘性。
3、区位优势，珠三角地区经济活跃，为公司发展带来新机遇
公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠三角地区的芯片经销商、终端
产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充分利用珠三角的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、
最终品牌客户保持紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户，公司能够与
这些目标客户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户需求，并将市场需求及时准确地结合到公司的芯片
产品研发过程中，以客户为中心进行产品的研发，使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样的需
求。
消费电子产品更新迭代迅速，与客户在地理位置上的接近也能使得公司及时捕捉到客户的需求变化，为
产品的快速迭代创造了有利条件。此外，在后续服务方面，公司也能与整机厂、最终品牌客户保持及时沟通
，为其提供有效而及时的技术支持。
4、客户资源优势
公司产品覆盖电源管理类、电池管理类、数模混合SoC类等相关芯片，凭借优异的技术实力、产品性能
和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商业模式，产品获得了小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等知名
手机品牌厂商的使用。在汽车电子领域，公司的车规级芯片也进入了十余家国内外汽车厂商供应链。借助积
累的优质客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，与优质客户的合作带来的品牌效应也有助
于公司进一步开拓其他客户的合作机会。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来，致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、
高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发，公司以行业前沿技术和客户需求为导向，持续
推出具有市场竞争力的芯片和解决方案。经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心
技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年12月31日，公司累计取得国内外专利165项，其中国内发明专利162项，国外发明专利3项，
实用新型专利83项。此外公司拥有计算机软件著作权31项，集成电路布图设计专有权273项。报告期内，公
司获得新增授权专利63项。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入1609228659.14元，较上年同期增长12.49%；实现归属于上市公司股东的
净利润177974383.61元，较上年同期增长43.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润162208
181.22元，较上年同期增长46.39%。
报告期末，公司总资产2464429632.09元，较上年度末增长15.84%；归属于上市公司股东的净资产21933
88168.55元，较上年度末增长10.36%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
未来公司将以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及
设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度与产品市场渗透
力，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。围绕战略目标
，公司聚焦四大核心方向协同发力，实现高质量突破。
1、优化产品矩阵布局，拓展多元化应用版图
公司电源管理芯片持续保持行业领先地位，快充协议芯片依托PD3.1、UFCS融合协议实现高速增长，成
为业绩增长核心动力。立足锂电池应用核心赛道，公司将深化技术创新与产品迭代，重点拓展低功耗物联网
、新能源、汽车电子、智能音频、工业电源等新兴领域，完善多场景数模混合芯片产品体系，为核心客户提
供全栈式电源解决方案，进一步提升产品渗透率与客户覆盖面。
2、加码研发技术创新，夯实核心技术壁垒
研发创新是公司打造新质生产力的核心支撑。未来，公司将持续加大高精度ADC技术、超低功耗电池管
理技术、大功率电源技术等关键技术研发投入，成立专项小组攻坚行业难题。同时优化晶圆制造与封测工艺
，突破高良率、高可靠性量产瓶颈，为高端化、场景化新品落地提供技术保障，以技术创新巩固行业领先优
势。
3、深化人才强企战略，打造专业核心梯队
公司坚持“人才为本”的理念，将持续完善人才引进、培养与激励体系。积极引进行业高端技术与产业
人才，强化内部人才梯队建设；通过薪酬激励与股权激励相结合的多元机制，覆盖多部门、多区域核心员工
，打通职业发展通道，充分激发团队创造力，为技术研发、市场拓展与产业升级提供持续智力支撑。
4、推进产业链整合投资，构建协同发展生态
紧抓半导体行业整合机遇，围绕核心主业强链补链，挖掘优质股权投资标的。重点聚焦与公司电源管理
、电池管理等半导体产业链相关领域，布局技术互补、客户协同的战略性参股项目，通过资源共享、技术协
同、市场联动提升综合竞争力，构建产业合作生态圈，助力主业高效协同、共赢发展。
(三)经营计划
2026年，公司将坚守长期发展战略，以创新驱动为核心引擎，统筹人才建设、公司治理、投资者关系、
产业布局与主业经营，持续夯实发展根基，以规范运营、技术创新与价值回馈，实现公司高质量可持续发展
。
1、创新驱动深化，巩固产品与技术优势
公司将坚持创新驱动发展战略，持续加大技术研发与产品迭代投入，深耕电源管理、电池管理、数模混
合SoC核心主业赛道；同时前瞻性布局低功耗物联网、新能源、医疗健康、汽车电子等新兴应用领域，紧跟
下游市场需求升级方向，不断打磨高适配性产品解决方案，持续提升核心产品在各细分场景的市场渗透力与
占有率，以技术创新构筑核心竞争壁垒。
2、人才建设升级，强化核心团队凝聚力
公司将持续秉持“人才为本”核心理念，深化股权与薪酬激励相结合的多元激励机制，进一步将员工个
人利益与公司长远发展深度绑定，充分激发核心团队积极性与创造力，实现激励覆盖多部门、多区域核心员
工，构建员工、公司与股东利益高度一致的发展共同体，推动员工与公司协同成长、共赢发展。
3、公司治理与ESG协同，筑牢规范发展根基
公司将紧跟新《公司法》《上市公司章程指引》等最新监管规则要求，及时修订完善内部管理制度体系
，保障公司规范化运作，切实维护投资者合法权益；同时持续深化ESG管理体系建设，稳步提升ESG评级水平
，以可持续发展理念创造长期价值。
4、投资者关系与价值回馈，共享发展成果
公司将持续强化常态化沟通机制，保障线上、电话等沟通渠道高效畅通，在恪守信息公平披露原则的基
础上，及时响应投资者关切、认真吸纳并反馈合理建议，扎实做好业绩解读与信息披露工作，持续提升信息
披露透明度与可读性。公司结合2025年度经营业绩与财务状况，拟定2025年度利润分配预案：拟以实施权益
分派股权登记日总股本扣除公司回购专用证券账户股份后为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.62元（
含税），不送红股、不进行资本公积转增股本；按当前股本测算，预计合计派发现金红利26623715.49元（
含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的14.96%。同时，公司将结合自身资金安排、经营需求与战
略目标，在合规前提下积极探索股份回购等市值管理方式，与广大投资者共享发展成果，稳定市场预期、提
振市场信心。
5、产业生态布局，深化产业链协同
公司将积极挖掘优质股权投资标的，围绕核心主业实施强链补链布局，重点聚焦半导体产业链上下游及
新兴应用领域，寻觅技术互补、客户协同的战略性参股投资机会，稳步构建产业协同合作生态圈。通过资源
整合、技术共享、市场联动，进一步提升公司核心竞争力与抗风险能力，赋能主业长远发展，实现产业链各
方共赢。
2026年，公司将始终专注主业，以战略为引领、以经营为抓手，持续提升核心竞争力、盈利能力与风险
管理水平，通过技术创新、产品升级、生态协同与价值共享，切实履行上市公司责任与义务，守护投资者信
任、维护公司资本市场形象，推动公司实现更高质量、更可持续的发展，助力资本市场平稳健康发展。
〖免责条款〗
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