经营分析☆ ◇688209 英集芯 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 14.02亿 98.02 4.71亿 98.22 33.57
其他业务(行业) 2825.53万 1.98 851.30万 1.78 30.13
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 10.63亿 74.33 3.48亿 72.68 32.76
快充协议芯片(产品) 3.39亿 23.69 1.22亿 25.54 36.13
其他业务(产品) 2825.53万 1.98 851.30万 1.78 30.13
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 13.57亿 94.83 4.53亿 94.48 33.38
国外销售(地区) 4566.64万 3.19 1796.15万 3.75 39.33
其他业务(地区) 2825.53万 1.98 851.30万 1.78 30.13
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 12.00亿 83.88 4.17亿 87.06 34.78
直销模式(销售模式) 2.02亿 14.15 5353.03万 11.17 26.45
其他业务(销售模式) 2825.53万 1.98 851.30万 1.78 30.13
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 4.50亿 72.80 1.46亿 70.45 32.41
快充协议芯片(产品) 1.51亿 24.42 5419.98万 26.16 35.88
其他业务(产品) 1720.31万 2.78 701.87万 3.39 40.80
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 5.80亿 93.75 1.91亿 92.29 32.96
国外销售(地区) 2144.75万 3.47 896.09万 4.33 41.78
其他业务(地区) 1720.31万 2.78 701.87万 3.39 40.80
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 5.20亿 84.10 1.77亿 85.66 34.11
直销模式(销售模式) 8115.41万 13.12 2268.74万 10.95 27.96
其他业务(销售模式) 1720.31万 2.78 701.87万 3.39 40.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 12.01亿 98.82 3.76亿 98.88 31.31
其他业务(行业) 1433.86万 1.18 426.30万 1.12 29.73
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 8.50亿 69.89 2.68亿 70.40 31.52
快充协议芯片(产品) 3.52亿 28.93 1.08亿 28.48 30.80
其他业务(产品) 1433.86万 1.18 426.30万 1.12 29.73
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 11.75亿 96.68 3.66亿 96.16 31.13
国外销售(地区) 2604.19万 2.14 1034.37万 2.72 39.72
其他业务(地区) 1433.86万 1.18 426.30万 1.12 29.73
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 10.89亿 89.61 3.49亿 91.67 32.01
直销模式(销售模式) 1.12亿 9.21 2744.34万 7.21 24.52
其他业务(销售模式) 1433.86万 1.18 426.30万 1.12 29.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 8.64亿 99.66 3.50亿 99.56 40.50
其他(补充)(行业) 295.15万 0.34 153.34万 0.44 51.95
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 6.30亿 72.63 2.67亿 75.97 42.41
快充协议芯片(产品) 2.34亿 27.03 8295.87万 23.59 35.39
其他(补充)(产品) 295.15万 0.34 153.34万 0.44 51.95
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 8.34亿 96.15 3.37亿 96.25 40.41
国外销售(地区) 3045.86万 3.51 1313.81万 3.75 43.13
其他(补充)(地区) 295.15万 0.34 153.34万 --- 51.95
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 8.23亿 94.85 3.34亿 95.49 40.64
直销模式(销售模式) 4174.61万 4.81 1577.79万 4.51 37.79
其他(补充)(销售模式) 295.15万 0.34 153.34万 --- 51.95
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售4.60亿元，占营业收入的32.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 11604.80│ 8.11│
│客户二 │ 10388.98│ 7.26│
│客户三 │ 8178.33│ 5.72│
│客户四 │ 8032.02│ 5.61│
│客户五 │ 7826.18│ 5.47│
│合计 │ 46030.31│ 32.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购7.21亿元，占总采购额的78.88%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 24193.44│ 26.46│
│供应商二 │ 21716.50│ 23.75│
│供应商三 │ 15735.67│ 17.21│
│供应商四 │ 7085.35│ 7.75│
│供应商五 │ 3402.35│ 3.72│
│合计 │ 72133.32│ 78.88│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年度，公司始终践行市场需求为导向，技术创新为驱动力的经营理念，在巩固电源管理芯片、快充
协议芯片等核心业务优势的基础上，公司多措并举地推动新质生产力发展，积极布局战略性新兴产业领域，
通过持续强化自主研发能力，全面提升公司产品竞争力，稳固市场份额；通过精细化管理，强化成本费用管
控，有效转化了公司各项工作提质增效的成果，为公司迈向高质量发展新征程注入了强劲动力。
报告期内，受益于消费电子市场回暖和新兴业务放量，公司经营业绩稳健增长，公司实现营业收入1,43
0,516,298.72元，较上年同期增长17.66%，实现归属于上市公司股东的净利润124,250,617.15元，较上年同
期增长323.00%。剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为168,653,027.14元，较上年同
期增长20.38%。
（一）持续推动战略创新，拓展新兴应用领域
报告期内，公司围绕着“电源管理＋信号链”的双轮驱动战略，通过技术创新和产业升级的双引擎方式
，积极把握汽车电子、新能源、PMU电源管理、智能音频处理、AIoT等市场机遇，着力研发车规级芯片、新
能源芯片、PMU芯片、AI电源管理芯片等高附加值产品线，通过公司早期客户积累，实现了研发资源与市场
需求的高度协同，部分产品已实现量产。
1、在汽车电子领域，公司成功研发符合AEC-Q100标准的车规级车充芯片，并顺利导入国内外汽车厂商
，完成规模量产。
2、在新能源领域，依托先进的电源管理技术，公司研发多款集成MPPT算法的DC-DC芯片产品，显著提升
光伏能量转换效率，并实现了该产品高度集成化和小型化。该产品已导入全球领先的光伏逆变器厂商和储能
系统供应商的供应链体系。
3、在PMU领域，随着人工智能、5G通讯、物联网等创新应用终端的快速发展，各种智能设备对电源管理
芯片提出了更高要求，如更低的功耗、更精准的上电时序控制以及更高集成度的设计。凭借在电源管理技术
领域的深厚积累，公司持续专注多个PMU项目的研发投入工作，产品广泛应用于4G/5G通信、智能家居、智能
电网、AI服务器等领域。报告期内，公司PMU业务取得突破性进展，该产品已成功导入头部客户，得益于技
术领先优势和市场认可度提升，PMU产品线营收呈现加速增长态势，已成为公司重要发展方向。
4、在智能音频领域，公司自主研发的“微型声重放系统技术”在应用终端实现了较大的突破，在此基
础上，公司将进一步加大对高性能智能音频功放芯片的研发投入，以解决“如何让小体积喇叭发出更大音量
”的技术难题。目前公司智能音频功放芯片的研发进程已取得一定成果，该系列产品已完成技术验证，目前
正处于客户送样测试阶段。该产品的技术突破，有利于推动产品升级，并为公司打开新的市场增长空间。
5、在AC-DC领域，基于早期快充协议技术深厚的技术积累，报告期内，公司研发的AC-DC产品已成功通
过技术验证，并进入全球一线手机品牌供应链，实现了规模量产。这一重要突破标志着公司正式进军AC-DC
芯片市场领域，并意味着公司将致力于打造涵盖协议芯片、AC-DC芯片等在内的完整快充解决方案，为客户
带来更高效、更安全的快充体验。
（二）坚持创新引领发展，持续迭代技术储备
报告期内，公司积极推进创新驱动发展，持续强化研发创新体系建设，全年公司研发费用302,606,858.
90元，占营业收入的21.15%。公司致力打造高精尖的研发团队，大力引进和培养拔尖创新人才，截至报告期
末，研发团队规模达494人，占公司总人数比例为70.17%，较上年同期440人增加54人，同比增长12.27%。
在知识产权方面，公司构建了完善的知识产权管理体系，持续强化核心技术保护力。截至报告期末，公
司处于有效期的国内授权专利182件，其中授权发明专利126件，实用新型专利56件；软件著作权15件，集成
电路布图设计专有权227件。
（三）强化投资者关系管理，高度重视投资者回报
报告期内，公司深入践行“以投资者为本”的发展理念，构建全方位、多层次的投资者关系管理体系，
切实维护投资者合法权益。在股东回报方面，公司通过公司回购、现金分红的方式，增强投资者信心。截至
2024年12月31日，公司累计回购股份3,873,907股，占当前总股本的0.90%，回购金额达5,100.25万元（不含
手续费、印花税）；同时2024年期间实施现金分红1,178.58万元（含税），分红比例达2023年合并报表归母
净利润的40%以上，在过往的三年（2022-2024年）已累计派发现金红利1.33亿元，持续稳定的回报政策获得
市场认可。在投资者沟通方面，公司建立多元化沟通渠道，通过举办业绩说明会、邮件、接听电话等方式，
形成“透明、高效、互动”的投资者关系管理模式，有效提升了公司市场形象和投资价值。
（四）深入践行新发展理念，全面推动高质量发展
报告期内，公司深入贯彻新发展理念，持续推进治理体系和治理能力现代化建设，在规范运作、内部控
制和降本增效等方面取得显著成效。在公司治理方面，公司严格遵循监管要求，落实独立董事职责，充分发
挥独立董事的专业指导作用，为公司长期战略发展提供专业、客观的建议。在内部控制方面，公司不断完善
公司治理体系，健全内部控制制度，确保公司治理结构的有效运行。同时，公司全面推进精细化管理，在提
质增效方面，公司持续深化预算管理、成本管理和供应商管理，通过优化供应链的降本增效措施，实现运营
成本持续下降和管理效能稳步提升，为高质量发展奠定了坚实基础。
（五）投资建设研发运营总部，提升公司综合实力
报告期内，公司及全资子公司珠海英集芯与珠海高新技术产业开发区管理委员会签订《英集芯研发运营
总部项目投资合作协议》，拟在珠海高新区内投资建设“英集芯研发运营总部项目”。截至本报告披露日，
该项目已完成土地摘牌及前期准备工作，并且已正式开工建设，目前工程进展顺利。本次投资建设研发运营
总部，是公司发展中重要的里程碑，也是公司实现跨越式发展的重要标志。研发运营总部的建设，将有利于
塑造公司品牌形象，进一步提升公司的品牌影响力，从而增强公司研发能力及综合实力，为公司持续高质量
发展提供更加坚实的保障。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议
两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、
汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集
成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司
未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能
家居等新方向。
(二)主要经营模式
报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用Fabless的经营模式，主要从事芯片的设计与销售，将
晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研
发创新，聚焦行业发展新动态，推出性能优良、竞争力强的产品。
1、研发模式
公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客
户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用
领域，以满足不断发展的市场需求。
公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项
目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。
2、采购及生产模式
公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身
仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。
在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模
式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测
厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和
封装测试服务供应商主要为行业知名企业。
3、销售模式
公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接
销售产品。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务是电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信
息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，
公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
（2）行业发展情况
1）全球半导体行业发展态势
在全球数字化转型的大趋势下，半导体行业作为信息技术产业的基石，正处于快速发展阶段。随着5G通
信、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的广泛应用，半导体芯片的市场需求呈现出爆发式增长。根据美
国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,0
00亿美元大关。公司所处的电源管理芯片及快充协议芯片细分领域，因各类智能设备对高效电源管理和快速
充电功能的需求不断提升，迎来了广阔的发展空间。
2）我国半导体产业发展现状
我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体产业发展迅速。根据中商产业研究院发布的数据显示，20
24年中国集成电路产业销售收入预计达12,976.9亿元。但在高端芯片技术方面，仍与国际先进水平存在一定
差距，高端芯片进口依赖度较高，这为国内半导体企业在中低端市场及部分新兴应用领域的发展提供了机遇
。在电源管理芯片领域，国内企业不断加大研发投入，技术水平逐步提升，市场份额也在稳步扩大。根据中
商产业研究院分析师预测，2024年中国电源管理芯片市场规模将达到1,452亿元。公司凭借在数模混合芯片
设计方面的技术优势，在国内电源管理芯片和快充协议芯片市场占据了一定地位。
3）行业的发展机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，各类智能设备、物联网终端、数据中心等对电源管
理芯片和快充协议芯片的需求持续攀升。这些新兴应用领域对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高
要求，为公司提供了广阔的市场空间。例如，在物联网设备中，需要低功耗、高可靠性的电源管理芯片来延
长设备续航时间；在5G基站中，需要高效的电源管理芯片来降低能耗。公司可以凭借在数模混合芯片设计方
面的技术优势，开发出满足这些新兴应用需求的产品。
由于集成电路产业外部环境的复杂和不确定性，我国加快了半导体产业国产替代的步伐。政府出台了一
系列政策支持国内半导体企业发展，包括税收优惠、研发补贴、产业基金扶持等。在这种背景下，国内下游
企业对国产芯片的接受度逐渐提高，优先选择本土供应商，有利于为公司提供了良好的市场机遇。国内通信
设备制造商、消费电子品牌等企业在采购芯片时，开始加大对国产芯片的采购比例，公司可以抓住这一机遇
，进一步扩大市场份额。
4）国家支持集成电路产业发展的相关政策
集成电路产业意义重大，已上升为国家战略，国家接连出台诸多支持政策。如2020年7月国务院发布的
政策，从财税、投融资等八方面扶持集成电路企业；2021年3月的“十四五”规划等将集成电路列为重点攻
关产业；党的二十大报告强调推动相关新兴产业融合发展；2024年7月中共中央决定强化集成电路等重点产
业链发展。公司作为集成电路领域企业，这些政策为其带来发展契机。
展望2025年，随着人工智能、5G、大数据中心、新能源等新兴领域的迅速发展，将带动消费电子终端客
户需求的回暖，以及随着新产品、新技术的创新发展，将提升电源管理芯片需求的增长。根据美国半导体行
业协会（SIA）预估，2025年全球半导体销售额有望实现两位数增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）也
预测，2025年半导体销售额将达到6,972亿美元。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于高性能、高品质的数模混合芯片设计。自成立以来，经过公司不断的研发和创新，在数模混
合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降
压技术、微型声重放系统等方面拥有深厚的技术积累。公司推出的电源管理芯片具有高集成度、高可定制化
程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品
良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。产品受到了市场和行业的广泛认可。公司的快
充协议芯片具有较强的市场竞争力，是获得全球首个QC5.0认证，首批VoocSuperVooc授权厂商，取得PD认证
芯片品类较多的厂商。因此，公司成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。报
告期内产生销售收入的产品型号约400款，对应的产品子型号数量超过5000个，芯片销售数量超过17亿颗。
公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO、vivo及三星等知名厂商。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）电源管理芯片领域
电源管理芯片堪称电子设备的“电能管家”，在各类电子产品中负责电能的变换、分配、检测及管理等
关键任务，其性能优劣直接关乎电子设备的整体表现。如今，电源管理芯片凭借着广阔的终端应用领域，已
然成为模拟芯片市场中最为重要的细分领域之一。近年来，随着芯片技术的创新与提升，应用范围还在持续
扩张，不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在人工智能、物联网、云计算
、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。终端应用的拓展推动着电源管理芯片向前
发展，将促使厂商对电源管理芯片产生更大的需求，进一步拓宽电源管理芯片市场，为产业带来发展的新机
遇。
1）储能电源市场
在全球能源短缺以及双碳目标的背景下，传统能源向清洁能源转型成为全球共识，目前全球已有130多
个国家和地区相继提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，实现绿色可持续发展已经成为全世界的广泛共
识。随着我国“双碳”目标的快速推进，储能领域作为实现能源转型的关键环节，迎来了高速增长的黄金时
期。储能系统在电力调峰、可再生能源消纳等方面发挥着重要作用，而电源管理芯片作为储能系统的核心组
件，能够精准控制电池的充放电过程，提高能源利用效率，延长电池使用寿命。随着储能市场规模的不断扩
大，电源管理芯片在该领域的应用前景十分广阔。
2）汽车电源管理市场
汽车行业正在不断向“电动化”和“智能化”发展，在上述趋势推动下，车载电源管理芯片的需求会逐
渐增加，单辆汽车中的芯片价值量将会提升，汽车电源管理领域也会逐渐拓宽，汽车市场前景广阔。根据睿
略行业研究，2022年全球汽车电子市场规模为830.86亿元，预测全球汽车电子市场规模在2028年将会达到96
4.43亿元，CAGR增长2.37%。新能源汽车的快速发展，更是带动了对电源管理芯片的需求，以满足各类电子
设备的供电需求。
3）AI电源管理市场
随着人工智能和AIGC的快速发展，以AI服务器为核心的算力基础设施需求不断扩大。同时，GPU、CPU等
算力芯片朝着更高性能升级也对供电系统提出更高要求。因此AI服务器的增长带动了电源管理芯片的需求，
AI服务器电源管理市场空间广阔。根据QYResearch的统计及预测，2024年全球AI服务器电源系统市场销售额
达到了3.17亿美元，预计2031年将达到6.03亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.7%（2025-2031）。
随着AI技术的应用拓展不断扩大，在PC、手机、智能音箱、智能眼镜等终端设备上不断应用发展，用于
AI的存储器产品需求强势，从而推动了存储电源管理芯片的需求增长，从而推动全球存储芯片市场规模将快
速增长，根据中商产业研究院分析师预测，2024年全球市场规模将进一步增长至1529亿美元。
4）无线充电市场
近年来，随着技术迭代和消费者需求的变化，电子产品的充电需求逐渐附加技术、场景等多样性特征，
无线充电技术应运而生。无线充电技术不需要匹配消费电子的充电插口型号，使用方便，极大满足了消费者
的需求，市场规模得以稳步扩张。目前，无线充电技术主要应用在智能手机、笔记本电脑，可穿戴设备和厨
房电器等电子设备，未来无线充电的应用进一步拓展至家具、家电、电动汽车等领域。根据中研普华产业研
究院预测，到2029年，中国无线充电市场规模有望达到380亿元左右，2024至2029年年复合增长率为23%。
5）TWS耳机市场
近年来，随着TWS耳机在运动、学习、驾驶、搭乘交通工具等多元化场景应用的推广，TWS耳机需求量快
速增长。根据Canalys发布的数据显示，2024年全球TWS耳机市场出货量达到3.3亿台，同比增长13%。未来，
随着TWS音质续航等性能提升、运动状态监测和心率检测等功能丰富，以及技术的不断升级，都将带动TWS耳
机市场需求。
6）可穿戴设备市场
随着AI、VR、AR等先进技术在可穿戴设备的普及，目前市场上主要的可穿戴设备的形态呈现多元化，如
智能眼镜、智能手表、运动手环、可穿戴医疗智能设备、VR头戴智能设备等相关设备，未来随着互联技术的
发展，将带动低功耗电源管理技术在可穿戴设备上的应用。根据Canalys的数据，全球可穿戴设备市场在202
4年实现了稳定增长，出货量达到1.93亿台，同比增长4%。且根据IDC预计可穿戴设备到年底将增长至6.457
亿台，到2028年复合年增长率(CAGR)为3.6%，这为电源管理芯片在可穿戴设备领域的发展提供了广阔的市场
空间。
（2）快充协议芯片领域
随着消费者使用智能设备的时间越来越长，智能设备续航问题日渐突出。5G手机普遍比传统智能手机耗
电更多。为了追求便携轻薄，智能手机的电池容量较难进一步提升，于是针对智能手机的快充技术应运而生
。为了同时兼容普通充电器和不断迭代的大功率快充充电器，同时保证快充的安全性，在手机和快充充电器
之间需要新增快充协议芯片，来沟通协调快充的电压/电流，应对各种异常状态的安全保护。英集芯研发了
快充接口协议全集成技术，并在快充协议芯片的稳定性、安全性方面进行了深入研发。
1）快充电源适配器市场
近年来，随着智能移动设备功能的逐渐丰富，设备耗电量也随之上升。在设备配置的锂电池容量有限的
情况下，智能设备快速充电功能的重要性逐渐增加，快充电源适配器市场逐渐得到消费者的关注，并在需求
的不断带动下得以高速发展。随着快充电源适配器的推广，快充协议芯片作为快充电源适配器的重要部件，
需求有望进一步提升。随着5G手机等智能终端设备的推广、快充电源适配器渗透率的提升，快充电源适配器
市场发展迅速；此外，苹果等公司逐渐取消前装适配，第三方快充电源适配器市场也得到了进一步发展。
2）智能手机设备市场
支持快充协议的智能手机设备也需要用到手机端快充协议芯片。目前，快充手机在智能手机市场的渗透
率不断上升，已经从高端机型渗透至中低端机型。同时，充电速度更快的快充协议也不断应用于新款智能手
机，最新PD3.1快充协议的最大功率已从100W扩大至240W。未来随着AI大模型在手机上的使用，对于智能手
机的快速充电功能要求日益重要，这也将推动快充协议芯片在智能手机领域上的发展。
3）平板电脑、笔记本电脑
随着AIPC的普及，将拉动更多消费者换机的需求。根据Canalys统计和预测数据，2024年兼容AI的个人
电脑出货量占比有望从2023年的10%提升到19%，2027年预计提升至60%。支持快充功能的平板电脑、笔记本
电脑的电源适配器端和设备端都需要使用快充协议芯片，是快充协议芯片的重要应用市场，未来快充协议芯
片在该领域的需求有望持续增长。
4）电动工具
电动工具是快充协议芯片的重要应用市场之一。近年来，随着电钻、电动螺丝刀、冲击扳手等电动工具
小型化、便携化的趋势，无绳类充电电动工具逐渐获得推广。支持快充功能的无绳电动工具的电源适配器端
和设备端都需要有快充协议芯片。据FMI预测，电动工具市场预计在2024至2034年间将保持6%的年均复合增
长率（CAGR），从2024年的382.036亿美元增长至2034年的684.188亿美元，这为快充协议芯片在电动工具领
域的应用提供了广阔的市场前景。
5）智能家居设备市场
内置锂电池的智能音箱、智能灯、智能小家电等智能家居设备也是快充协议芯片的重要应用领域。支持
快充功能的智能家居设备的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片，随着智能家居市场不断优化升级
，智能家居设备市场迎来新的发展机会。根据中商产业研究院分析师预测，2024年市场规模将达7848亿元，
2025年市场规模将突破8000亿元，这将推动智能家居领域的需求增长。
（3）信号链领域
信号链芯片得益于应用场景广泛，下游需求带来信号链芯片发展新契机。近年来，在下游电子产品整机
产量高速增长的带动下，中国信号链芯片市场保持稳定的增长。据Statista数据显示，2024年中国模拟集成
电路市场收入预计将达268.4亿美元，且2024-2029年有望以9.68%的年复合增长率持续增长，到2029年市场
规模预计可达426.1亿美
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