经营分析☆ ◇688220 翱捷科技 更新日期：2025-04-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
无线通信芯片的研发和技术创新。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 33.86亿 99.99 7.85亿 99.97 23.19
其他业务(行业) 20.57万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品(产品) 30.14亿 89.01 6.12亿 77.99 20.32
芯片定制业务(产品) 3.36亿 9.92 1.37亿 17.46 40.83
半导体IP授权(产品) 3523.63万 1.04 3523.63万 4.49 100.00
主营业务:其他(产品) 81.17万 0.02 27.20万 0.03 33.50
其他业务(产品) 20.57万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 28.56亿 84.35 5.99亿 76.31 20.98
境内(地区) 5.30亿 15.64 1.86亿 23.67 35.08
其他业务(地区) 20.57万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销-代理式(销售模式) 26.44亿 78.11 5.40亿 68.78 20.42
直销(销售模式) 5.93亿 17.52 2.33亿 29.69 39.29
经销-买断式(销售模式) 1.48亿 4.36 1177.61万 1.50 7.97
其他业务(销售模式) 20.57万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品销售(产品) 13.49亿 81.50 2.58亿 64.16 19.11
芯片定制业务(产品) 2.34亿 14.12 7984.30万 19.88 34.17
半导体IP授权(产品) 5377.30万 3.25 --- --- ---
测试服务与其他(产品) 1877.95万 1.13 1037.90万 2.58 55.27
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 26.00亿 100.00 6.33亿 100.00 24.35
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品(产品) 22.46亿 86.40 4.53亿 71.60 20.18
芯片定制业务(产品) 2.26亿 8.70 6653.99万 10.51 29.41
半导体IP授权(产品) 1.23亿 4.75 1.10亿 17.33 88.91
其他(产品) 397.60万 0.15 353.61万 0.56 88.94
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 21.06亿 81.01 4.29亿 67.81 20.38
境内(地区) 4.94亿 18.99 2.04亿 32.19 41.29
─────────────────────────────────────────────────
经销-代理式(销售模式) 19.16亿 73.69 3.77亿 59.49 19.66
直销(销售模式) 4.63亿 17.82 2.21亿 34.87 47.66
经销-买断式(销售模式) 2.21亿 8.49 3570.95万 5.64 16.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品销售(产品) 9.14亿 86.49 --- --- ---
芯片定制业务(产品) 1.18亿 11.18 --- --- ---
半导体IP授权(产品) 2380.70万 2.25 --- --- ---
其他(产品) 80.46万 0.08 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售27.81亿元，占营业收入的82.12%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 125583.34│ 37.09│
│客户2 │ 72204.16│ 21.33│
│客户3 │ 44592.67│ 13.17│
│客户4 │ 23272.37│ 6.87│
│深圳大普微电子科技有限公司 │ 12405.90│ 3.66│
│合计 │ 278058.44│ 82.12│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购22.15亿元，占总采购额的77.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 147081.40│ 51.52│
│供应商2 │ 32893.93│ 11.52│
│ARM Ltd. │ 18560.25│ 6.50│
│供应商4 │ 12167.99│ 4.26│
│供应商5 │ 10791.14│ 3.78│
│合计 │ 221494.71│ 77.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。作为
国内知名的蜂窝基带芯片提供商，公司产品已经广泛应用于各类消费电子和工业控制领域。此外，公司也是
国内少数兼具提供大型芯片定制业务和半导体IP授权业务的企业，通过三大主营业务板块间的协同发展及资
源整合，拓宽了公司经营渠道，增强了公司抗风险的能力。
2024年，公司凭借在蜂窝基带芯片领域长期深耕及技术积累，持续推进产品迭代，产品系列日趋丰富，
竞争优势彰显的同时，公司继续加大市场开拓力度，尤其是在蜂窝物联网某些细分市场取得突破，芯片销量
大幅攀升，带动公司整体营业收入较上年同期实现较大幅度增长。报告期内，公司实现营业收入338,574.28
万元，较上年同期增加30.23%。尽管营业收入及毛利总额较上年同期均取得较大幅度增长，但由于研发投入
增加，以及非经常性收益、资产减值、信用减值等因素的影响，公司亏损金额较上年同期有所增加。报告期
内，实现归属于上市公司股东的净利润为-69,301.37万元，亏损较上年同期增加18,719.23万元。归属于母
公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-70,661.93万元，亏损额较上年同期增加4,857.87万元。
（一）主营业务情况
2024年度主营业务构成2024年，公司芯片产品、芯片定制业务和半导体IP授权三个主营业务板块分别实
现收入30.14亿元、3.36亿元和0.35亿元，占主营业务收入比例分别为89.02%、9.92%和1.04%。
1.芯片销售业务
2024年，凭借丰富的产品系列、高效的市场推广策略，公司芯片业务持续大幅增长，芯片产品收入实现
301,376.08万元，在营业收入中占比89.01%，为公司营收的核心支柱。
在芯片产品矩阵中，蜂窝基带类芯片表现尤为突出，2024年实现收入280,903.16万元，在芯片收入中占
比93.21%，在营业收入中占比82.97%，是驱动营收增长的关键引擎。公司的蜂窝基带类芯片能够支持多种通
信频段及通信协议，能够实现高速、稳定的网络连接，契合了当下对网络传输要求极高的应用场景需求。
在下游应用领域，公司蜂窝基带类芯片展现出了强大的适配性，广泛覆盖多个热门行业场景。在智能可
穿戴领域，能帮助智能手表、手环实现实时健康数据监测和便捷通信功能，让用户在运动、生活过程中也能
及时接收重要信息；车联网领域，借助蜂窝基带类芯片，能为车主提供实时路况导航、远程车辆控制等智能
服务，助力汽车向智能化、网联化转型；移动宽带设备方面，基于公司解决方案的移动路由器、CPE设备为
用户提供稳定且高速的移动网络，满足随时随地的上网需求；资产管理场景中，芯片能够赋予资产标签联网
功能，实现资产的实时定位与追踪，帮助企业提升管理效率，降低运营成本；在金融支付领域，芯片确保支
付过程的安全与高效，保障交易信息的快速、准确传输，推动无接触支付的广泛普及；共享经济场景下，芯
片赋能共享单车、共享充电宝等设备，实现远程监控、精准计费等功能；智能能源领域，借助芯片实现对能
源设备的远程控制和数据采集，助力构建高效、智能的能源管理体系。随着万物互联的时代到来，作为各类
终端解决方案的核心硬件，公司丰富的产品体系将会迎来更广、更多样的市场机会。
2.芯片定制业务及IP授权业务
在芯片定制业务方面，凭借成熟的超大规模芯片设计能力、丰富的大型芯片设计服务项目经验、强大的
软硬件支持能力以及灵活多样的全流程的综合解决方案，公司能够精准把握不同客户的定制化需求，提供一
站式芯片定制解决方案，已经服务的企业涵盖了人工智能头部企业、大型互联网科技企业、大型存储企业、
头部RISC-V方案提供商、工业控制企业等，获得客户高度认可，报告期内，公司继续拓展新客户和新项目，
同时助力多个客户的新一代高端产品进入量产。芯片定制业务收入实现33,572.83万元，与去年同比增加48.
38%。在IP授权业务方面，目前部分IP授权项目尚处于项目执行期，新升级IP正在客户导入中，故2024年公
司IP授权业务收入3,523.63万元，较去年同比下降71.44%。
（二）技术研发创新方面
作为高科技公司，公司始终注重研发创新，持续保持大额研发投入，在蜂窝、非蜂窝等各类无线通信领
域不断进行技术累积和创新。报告期内，公司研发投入约12.42亿元，占营业收入的36.68%，2024年合计投
入18个研发项目，其中新开立4项，顺利完成6项；截至报告期末，包含5G智能手机SOC芯片、5G轻量化智能
终端芯片、4G智能手机芯片等12个研发项目有序进行中。这些丰富的储备项目为未来进一步拓宽终端应用领
域、拓展市场规模提供了有力支撑。公司持续、稳定的大额研发投入，为实现产品快速升级、前瞻性技术研
究及多层次的产品布局提供了保障。在研发费用中研发人员薪酬占比最高，超过70%，截至报告期末，公司
研发人员1,138人，占公司总人数的比例为89.75%，研发人员中具备博士学历的25人、硕士学历的818人，硕
博占比超过70%，且大多数具备10年以上工作经验，强大的人才队伍为公司持续进行科技创新奠定了坚实的
基础。
（三）业务布局及市场拓展方面
1.加大对智能手机芯片业务布局
首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024
年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果
标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，报告期内公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手
机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5GRedCapSOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八
核智能手机芯片平台、5GSOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手
机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。
2.深耕蜂窝物联网市场，巩固市场地位
截至报告期末，公司产品线涵盖LTECat.1、Cat.4、Cat.7以及5GNR、5GRedCap，全面满足中低速及高速
物联网市场需求，市场影响力不断攀升。公司已成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高
新兴、Telit等国内外主流模组厂商的重要供应商。
在4GCat.1领域，截至报告期末，4GCat.1主芯片累计出货量已超过4亿颗，报告期内产品系列不断丰富
，竞争优势逐步体现，终端应用场景日趋多元，销售规模大幅攀升。根据TSR2024全球蜂窝物联网统计数据
，公司在Cat.1bis领域已经取得接近50%的市场份额。
在4GCat.4领域，截至报告期末，4GCat.4主芯片累计出货量突破1亿颗，2024年出货量同比前一年度实
现了100%的增长，面向各细分市场的新一代产品解决方案获得市场的广泛认可，客户终端产品出货量稳步增
长。
在4GCat.7市场领域，新一代产品已成功导入包括中兴在内的品牌客户，并推出了MIFI等终端产品。公
司将继续深耕市场进行产品迭代，为客户提供更具价值的产品解决方案，以满足不断变化的市场需求。
在5GRedCap领域，公司凭借前瞻性布局，率先投入芯片技术基础研发，成功实现商用量产，并基于ASR5
GNR芯片平台与5GRedCap芯片平台，推出多款涵盖CPE、MiFi、IPC、工业网关等产品形态的商用终端，极大
巩固了市场竞争力。
历经多年技术沉淀与市场深耕，公司依托自身技术优势、高效的服务体系，根据不同区域的网络特性和
客户需求持续开展测试优化与技术升级工作，已经成功构建起较为完善的全球网络适配能力。截至报告期末
，公司与超过350家运营商成功建立合作关系，产品已在132个国家和地区完成严苛的技术测试，并实现规模
化商用出货。公司芯片还顺利通过T-Mobile、AT&T、Verizon等北美主流运营商的严格认证。这不仅是对公
司产品品质的高度认可，更为公司进一步深耕海外市场、提升品牌影响力，以及构建全球市场的长期竞争优
势，提供了坚实有力的保障。
3.智能穿戴产品布局及技术创新双驱动
在智能可穿戴领域，公司不断丰富产品体系，针对儿童手表、成人手表、康养手表以及专业运动手表等
细分市场的不同需求，高、中、低多元平台并行投入，构建了全面的产品布局。同时，公司在“通信性能”
、“续航能力”和“高集成度”三大核心技术维度上持续优化，并推出5GRedCap智能穿戴平台，进一步扩展
产品阵列。基于不同市场和客户需求，公司提供差异化的Turnkey解决方案和高效的技术支持，帮助客户加
速产品上市的同时，提升终端用户的产品体验。目前，公司智能可穿戴芯片方案已被众多品牌广泛采用，包
括小寻、小米、小度、读书郎、出门问问、Mentech、BoAt、Noise、Spacetalk、Philips、Myphone、Maxco
m、Viettel等国内外品牌及运营商，市场表现卓越。截至目前，公司智能穿戴产品已经覆盖100多家品牌客
户，累计出货量已突破6,000万台，进一步巩固了其在行业内的领先地位。
4.车联网前装市场拓展加速推进
报告期内，公司的蜂窝网联产品凭借卓越的安全性与完备的车联网功能，展现出强大的竞争优势。该产
品经受住了极为严格的质量与可靠度测试，成功通过AEC-Q100认证以及NG-eCall认证等权威认证。尤其是在
技术要求极高的乘用车领域，产品的市场影响力持续扩大。目前，公司芯片已成功打入国内本土主流品牌汽
车厂商的供应链体系。搭载公司芯片的模组已在奇瑞、奔腾、长安等众多知名车型中实现规模出货，车载前
装方案单品年销售规模突破百万级。展望未来，凭借其过硬的品质和不断创新的技术，公司芯片有望在市场
中持续拓展，实现更广阔的发展。
（四）股份回购与股权激励
在资本市场运作以及企业内部激励机制构建方面，公司积极践行价值管理，开展了两项旨在提振市场信
心、激发团队活力的重要举措。
2023年2月，为充分彰显对公司内在价值的坚定信心，以及对员工的深度关怀，公司推出了规模为5亿-1
0亿人民币的股份回购计划，所回购股份全部用于员工持股或股权激励。2024年2月，公司在已完成回购计划
下限的情况下，基于对自身业务的深刻洞察、对未来发展前景的坚定看好，以及对公司价值的高度认可，决
定将股份回购实施期限延长6个月。2024年8月，公司完成全部回购计划，累计回购股份1,335.88万股，占公
司总股本的比例为3.1936%，支付资金总额约8.15亿元。公司延长回购期限的举动，不仅充分展现了对自身
价值的坚定信念，更切实体现了对股东利益的高度重视，以及对长期发展目标的不懈坚持。
在强化员工激励方面，2023年公司推出了面向员工、核心技术人员、高管的股票激励计划并完成首次授
予，2024年10月，完成预留部分142.50万股限制性股票向731名激励对象的授予工作。至此，公司首期激励
计划授予环节收官，全面进入实施及考核阶段。本次激励计划旨在通过多元化的激励方式、科学合理的业绩
考核目标和评价体系，充分调动公司各级员工的工作积极性，推动公司可持续发展。
（五）完善公司治理
公司始终将完善公司治理作为实现高质量发展的关键基础，致力于构建科学、规范、高效的现代化企业
治理体系。报告期内，面对复杂多变的市场环境，公司以发展战略规划为指引，对业务线进行全面梳理，同
时深入推进组织架构调整，强化内部管理。一方面，聚焦核心优势领域，提升业务的专业化和精细化水平；
另一方面，优化部门设置与职能分工，打破内部沟通壁垒，极大提升了跨部门协作效率，显著提高公司整体
效能，使公司在激烈的市场竞争中更具适应性和灵活性。
在信息披露与投资者关系管理方面，公司始终秉持公开、透明的原则，严格履行信息披露义务，借助上
市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件等多元化渠道，构建全方位、多层次的
沟通机制，及时、准确地将公司的经营状况、发展战略等信息传递给投资者和市场相关方，增进市场对公司
的了解与信任。2024年10月，上海证券交易所公布沪市上市公司信息披露工作评价结果，公司凭借规范的信
息披露流程、高质量的信息披露内容，连续两年荣获最高等级A类评价。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非
蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内
的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
1、芯片产品
无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的
主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类
别。
2、芯片定制服务及相关产品销售
芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智
能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上
述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全
套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。
3、半导体IP授权服务
半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授
权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关IP、高速
通信接口IP及射频相关的IP等。
(二)主要经营模式
公司为专业的芯片设计企业，自成立以来始终采用Fabless的经营模式。该经营模式是基于行业惯例并
结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。
1、盈利模式
公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售，公司产品线主要由蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯片
构成，通过直销或经销的模式向下游客户销售芯片产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。
除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力及IP储备，公司还为客户提供芯片定制与半
导体IP授权服务。芯片定制业务中，公司根据客户芯片定制需求，完成相关芯片产品的设计，通过验证后交
付客户而实现芯片设计服务收入，及后续销售定制芯片而实现定制芯片销售收入。半导体IP授权服务中，公
司将产品研发过程中形成的半导体IP授权给客户使用而实现收入。
2、研发模式
芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从新产品立项、新项目计划确定、产品设计、技术验
证、量产等各个重要环节已形成了规范的管理，确保预期的研发目标。
公司新产品研发的具体流程如下：
（1）新产品立项
公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需
求，会同研发人员、运营人员进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会。
（2）新项目计划确定
立项评审会通过后，由市场部、销售部和研发人员共同制定产品开发计划，确定项目进度时间表、产品
规格书、软硬件设计要求等内容，编订《项目计划书》。确定项目经理，从各部门抽调研发设计人员组建项
目组，正式进入新产品设计阶段。
（3）新产品设计
在进入产品设计阶段后，首先由系统架构设计工程师进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责
对应部分的功能设计。新产品设计主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿
真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。与此同时，软件研
发团队同步完成相关软件开发和系统级仿真验证工作。以上所有设计工作完成后，由项目经理组织召开评审
会，综合评估通过后，公司将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。
（4）产品技术验证
晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时运营部门会同研发人员安排工
程试产，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将返回研发团队对芯片进行进一步改版或修
改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给项目组，以便及时发现
问题、快速进行修复或改进。新产品的芯片样片都会反复接受各项测试，直至样片通过所有验证环节检验后
，项目方可进入客户试产和量产阶段。
（5）试产和量产
在试产阶段，运营部会安排产品的小批量试产，同时项目经理将组织市场部、运营部和研发人员对试产
结果进行评审，评审通过后，项目产品正式进入量产阶段。此后，市场部将定期跟踪销售情况、客户满意度
以及竞品分析等，并将相关信息反馈到相关研发人员，共同努力，持续不断地提升产品市场竞争力。
3、采购及生产模式
对于芯片产品业务，公司采用Fabless模式，仅从事芯片的设计与销售，自身不从事生产活动。公司负
责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加
工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均通过委外方式完
成。
对于芯片定制业务，公司将根据与客户签订的合同要求确认是否需要向外部购买IP，使用外购IP及自有
IP开发客户所需的芯片。完成定制芯片的设计后，对于存在量产定制芯片需求的业务，公司将根据订单需求
按照芯片销售业务的采购模式，向晶圆厂、封装测试厂下订单生产客户定制的芯片并按约定销售给客户。
对于半导体IP授权服务，公司对外授权的半导体IP均系公司在研发芯片产品时自行研发的经过验证、可
重复使用且具备特定功能的模块授权，不存在对外采购的情况。
4、销售模式
报告期内，公司芯片产品销售采用“经销+直销”的销售模式。公司境内业务主要采用买断式经销，境
外业务主要采用代理式经销，代理式经销模式下在经销商向最终客户实现销售后确认收入。基于行业商业惯
例，结合客户知名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分直接客户或间接
客户一定的折扣或返利。
公司芯片定制业务均采用直销的模式。公司了解客户定制需求并提供初步的项目方案，随后根据研发及
运营部门的讨论和评估情况，制定并与客户交流进一步的技术方案细节，包括设计实现、预计进度、预算、
初步功能演示等。确定技术细节后，公司向客户进行报价并签订协议，按照协议约定交付定制芯片。
公司半导体IP授权均采用直销的模式。公司与客户交流确定对方的IP需求，包括需要实现的功能、需要
达到的性能参数、IP授权的应用范围等。双方达成共识后，签署正式合作协议，公司按照协议将IP成果进行
交付。
5、营销模式
在公司目前的经营模式下，营销工作主要以公司为主导。公司的销售人员主要通过自身对于行业内企业
的研究，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对其进行拜访。同时，公司也不断通过专业会展、技术论坛、
行业协会等方式提高自身的行业知名度。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在潜在客户主动与公司沟通
合作意向。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司销售人员协同经销商与潜在客户进行商务谈判、报价，
在达成一致后，进入销售流程。
6、管理模式
自创立以来，公司积累了丰富的产品开发和营销经验，经过多年摸索和融合，逐渐建立了符合自身发展
的管理理念和管理体系。
（1）矩阵式管理
公司根据专业分工设置了研发、运营、财务、人力资源等部门；根据主要研发方向的不同设置了不同研
发项目组。在进行具体产品项目开发、客户服务过程中，公司按需调集不同部门的人员组成项目组，此时专
业部门和项目之间形成了管理矩阵。
矩阵式管理既保持了产品开发和技术支持的专业性，又明确了项目总体目标和分工协作机制，以确保任
务高效完成。
（2）完备的质量管理体系
公司的质量控制工作贯穿产品开发、运营和销售的整个过程。质量控制部门协助其他部门制定其操作规
范、记录和整理日常的工作文档、监督和指导各部门的工作和质量控制。目前，公司建立了以质量控制部为
核心的质量管理体系，通过了ISO9001:2015的认证，有效提高了公司产品和服务的整体质量。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。根据
中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业处于属于计算机、通信和其他
电子设备制造业（C39）及信息传输、软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2
017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改
委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
（1）行业发展阶段及基本特点
近年来国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，我国集成电路设计行业尽管面临外
部挑战和行业调整，仍然表现出强大的增长潜力。根据中国半导体行业协会的数据，2024年我国集成电路设
计产业销售收入预计为6,460.4亿元，比2023年增长11.9%，占全球集成电路产品市场的比例与上年基本持平
。从产业结构来看，我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加，由2014年的34.7%
提升至2023年的44.6%。从芯片设计企业的销售规模来看，2024年预计将有731家企业销售额超过1亿元人民
币，相比2023年的625家增加了106家，同比增长17%。总体来看，我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展
，结构更加趋于优化，产业逐步进入更高质量的发展阶段。
芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出复杂程
度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。
①复杂程度高
目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指令，发生任何错误都可能影
响程序的正确性。其次是随着芯片使用场景延伸至工业控制、云计算、智能汽车、5G等领域，芯片的安全性
、可靠性变得前所未有的重要，对芯片设计提出更高、更严格的要求，整个芯片设计过程所有环节，包括系
统架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作
才能完成。
②专业性强
结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多细分领域。以蜂窝基带芯片
为例，对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求
，专业性极强，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需要工作实践以及量产
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