经营分析☆ ◇688220 翱捷科技 更新日期：2025-09-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
无线通信芯片的研发和技术创新。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品销售(产品) 17.54亿 92.39 4.20亿 89.57 23.96
芯片定制业务(产品) 1.26亿 6.64 3081.87万 6.57 24.46
半导体IP授权(产品) 1814.40万 0.96 1794.94万 3.83 98.93
测试服务与其他(产品) 29.75万 0.02 15.93万 0.03 53.53
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 33.86亿 99.99 7.85亿 99.97 23.19
其他业务(行业) 20.57万 0.01 20.57万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品(产品) 30.14亿 89.01 6.12亿 77.99 20.32
芯片定制业务(产品) 3.36亿 9.92 1.37亿 17.46 40.83
半导体IP授权(产品) 3523.63万 1.04 3523.63万 4.49 100.00
主营业务:其他(产品) 81.17万 0.02 27.20万 0.03 33.50
其他业务(产品) 20.57万 0.01 20.57万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 28.56亿 84.35 5.99亿 76.31 20.98
境内(地区) 5.30亿 15.64 1.86亿 23.67 35.08
其他业务(地区) 20.57万 0.01 20.57万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
经销-代理式(销售模式) 26.44亿 78.11 5.40亿 68.78 20.42
直销(销售模式) 5.93亿 17.52 2.33亿 29.69 39.29
经销-买断式(销售模式) 1.48亿 4.36 1177.61万 1.50 7.97
其他业务(销售模式) 20.57万 0.01 20.57万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品销售(产品) 13.49亿 81.50 2.58亿 64.16 19.11
芯片定制业务(产品) 2.34亿 14.12 7984.30万 19.88 34.17
半导体IP授权(产品) 5377.30万 3.25 --- --- ---
测试服务与其他(产品) 1877.95万 1.13 1037.90万 2.58 55.27
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 26.00亿 100.00 6.33亿 100.00 24.35
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品(产品) 22.46亿 86.40 4.53亿 71.60 20.18
芯片定制业务(产品) 2.26亿 8.70 6653.99万 10.51 29.41
半导体IP授权(产品) 1.23亿 4.75 1.10亿 17.33 88.91
其他(产品) 397.60万 0.15 353.61万 0.56 88.94
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 21.06亿 81.01 4.29亿 67.81 20.38
境内(地区) 4.94亿 18.99 2.04亿 32.19 41.29
─────────────────────────────────────────────────
经销-代理式(销售模式) 19.16亿 73.69 3.77亿 59.49 19.66
直销(销售模式) 4.63亿 17.82 2.21亿 34.87 47.66
经销-买断式(销售模式) 2.21亿 8.49 3570.95万 5.64 16.18
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售27.81亿元，占营业收入的82.12%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 125583.34│ 37.09│
│客户2 │ 72204.16│ 21.33│
│客户3 │ 44592.67│ 13.17│
│客户4 │ 23272.37│ 6.87│
│深圳大普微电子科技有限公司 │ 12405.90│ 3.66│
│合计 │ 278058.44│ 82.12│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购22.15亿元，占总采购额的77.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 147081.40│ 51.52│
│供应商2 │ 32893.93│ 11.52│
│ARM Ltd. │ 18560.25│ 6.50│
│供应商4 │ 12167.99│ 4.26│
│供应商5 │ 10791.14│ 3.78│
│合计 │ 221494.71│ 77.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所处行业情况、核心技术壁垒及行业地位
公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非
蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内
的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业处于属于计算机、通
信和其他电子设备制造业（C39）及信息传输、软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类（GB
/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据
国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业
。
1、行业发展阶段及基本特点
近年来国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，我国集成电路设计行业尽管面临外
部挑战和行业调整，仍然表现出强大的增长潜力。根据中国半导体行业协会(CSIA)的数据，2024年我国集成
电路设计业(IC设计业)实现强劲增长,全年实现销售收入达6619.5亿元人民币,同比增长21%。从产业结构来
看IC设计业占我国集成电路产业整体销售规模的比重达到45.9%，较2023年提升1.3个百分点,较2016年累计
提升8个百分点,呈现出持续上升的发展态势。这一数据变化充分表明，随着我国集成电路产业结构的不断优
化升级,设计环节在整个产业链中的核心价值与战略地位正日益凸显。
芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出复杂程
度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。
（1）复杂程度高
目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指令，发生任何错误都可能影
响程序的正确性。其次是随着芯片使用场景延伸至工业控制、云计算、智能汽车、5G等领域，芯片的安全性
、可靠性变得前所未有的重要，对芯片设计提出更高、更严格的要求，整个芯片设计过程所有环节，包括系
统架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作
才能完成。
（2）专业性强
结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多细分领域。以蜂窝基带芯片
为例，对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求
，专业性极强，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需要工作实践以及量产经验才能在研发任务独当一面
。随着芯片设计行业的发展，各细分领域的芯片产品对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研
究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
（3）与下游应用领域紧密配合，迭代速度快
下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。芯片设计企业尤其是平台型
设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发，还需要支持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完
整的解决方案。因此，优秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，不断提高产
品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能物联网设备领域，其终端产品更新换代速度
快，促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。
2、公司的核心技术壁垒
无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具有很高的技术门槛。其中公司
拥有的蜂窝基带设计技术是世界上最难掌握的技术之一，要成功开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片，
不仅需要数十亿以上资金投入、多年通信技术及标准积累，具备多网络制式芯片设计技术、5G芯片设计技术
、超大规模数模混合集成电路设计技术等多种核心技术，在设计上还要保证千万级以上海量代码的鲁棒性及
兼容性，克服数十个频段全兼容带来的设计复杂度，要成功通过全球数百个运营商的测试认证，同时还需满
足移动终端对功耗、面积、集成度的极致要求等，具备极高的技术门槛。行业内的新进企业短期内无法突破
上述技术壁垒。
公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GP
RS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已
经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。同时，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、
蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。
公司及核心技术团队在多年的研发设计工作中，对系统架构、算法、电路、固件与软件设计等基础技术
形成了独有的深刻理解，并积累了丰富的实践应用经验。在此基础上，公司已经掌握了超大规模数模混合集
成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等核心设计技术，使得公司芯片产品
及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面均处于4G物联网领域领先水平。
3、公司所处的行业地位
公司目前大量出货的芯片产品主要在蜂窝物联网领域，依托高品质、高性价比、高集成度、快速迭代的
多代芯片产品，不仅成功突破了同行业成熟企业的市场垄断、迅速提升了销售规模，还进一步夯实了客户基
础，确立了公司品牌地位。
在蜂窝物联网市场领域，由于通信系统的复杂性导致大多数客户不能独立解决终端设计过程中遇到的各
类难题，需要基带芯片厂商提供技术支持和解决方案，公司充分发挥高效的本地化服务优势和技术优势，不
断积累优质的客户资源，已经成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、Telit等国
内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内
外知名品牌企业的供应链体系。公司在国内市场继续保持较高的市场份额，根据TSR全球蜂窝物联网统计，2
024年在Cat.1bis领域已经取得接近50%的市场份额，行业地位不断夯实。2025年上半年，公司4GCat.1主芯
片出货量与上年同期相比，增长超过50%，持续保持高速增长趋势。
公司已成为极少数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一。各类产品已开始或者逐步进入大规
模商用，未来，公司将持续产品迭代和深度布局，以更加丰富的产品线、更优异的性能表现、更立体的业务
布局努力快速开拓市场。
（三）主营业务情况说明
报告期内，公司的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权：
1、芯片产品
无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的
主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类
别。
2、芯片定制服务及相关产品销售
芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智
能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上
述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全
套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。
3、半导体IP授权服务
半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授
权给客户使用，并提供相应的配套软件。
二、经营情况的讨论与分析
公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。报告
期内公司的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
2025年上半年，公司芯片销量大幅攀升，带动整体营业收入较上年同期实现较大幅度增长。报告期内，
公司实现营业收入18.98亿元，较上年同期增长14.67%，其中蜂窝基带芯片作为核心业务板块表现突出，营
收占比持续上升，占比已经超过85%，与去年同期相比，该业务销量增长超过50%，收入增长超过30%，毛利
总额增长超过60%，充分彰显了公司核心产品强劲的市场竞争力。
在销售规模增长的同时，公司持续加大研发投入，以夯实技术壁垒、丰富产品布局。报告期内，合计投
入15个研发项目，投入费用达6.68亿元（含股份支付），同比增长12.35%；积极推进包含5G智能手机SoC芯
片、4G智能手机SoC芯片、5G轻量化（RedCap）智能终端芯片在内的多款芯片的研发进度和流片进度；积极
构建起一系列面向新场景需求、多样化应用的芯片平台及软硬件开发平台。
从盈利层面来看，尽管营业收入及毛利总额较上年同期均取得增长，但主要由于受大额研发投入、叠加
资产减值的影响，公司仍处于亏损状态，报告期内归属于上市公司股东的净利润为-2.45亿元，如果扣除股
份支付影响，属于母公司所有者净利润为-1.61亿元，与上年同期数字相比，亏损均有所收窄。
报告期内，公司重点开展了如下工作：
1、持续提升4G蜂窝物联网产品销售规模
报告期内，作为营业收入的主要来源，公司4G蜂窝物联网芯片业务销售收入实现大幅提升，较2024年同
期增长超过30%，继续保持良好的成长态势。
在4GCat.1领域，经过数年深耕与持续迭代，公司已构建起丰富且成熟的产品体系，能够为通用物联网
及局部细分领域客户提供成熟可靠的解决方案。既有具备极致性价比的单模Cat.1bis芯片，也有高性能、低
功耗、多制式、高性价比的多模芯片；既有将定位通讯功能、低能耗BT/BLE双模功能及射频等全部集成到单
颗芯片上实现的方案，也有具备丰富外设接口、支持OpenCPU方案、允许客户进行差异化开发的方案等。在
应用场景方面，公司Cat.1芯片已广泛渗透至移动支付、资产追踪、共享经济、可穿戴设备、工业物联网等
众多领域：在移动支付领域，依托芯片的高性能与稳定性，保障支付过程的快速与安全；资产追踪场景中，
借助精准的定位及数据传输功能，助力用户实时掌握资产位置与状态；共享经济领域，满足设备对数据传输
、低功耗的要求，实现高效运营；可穿戴设备方面，小尺寸、低功耗的芯片特性完美适配设备空间有限、续
航要求高的特点；工业物联网中，芯片支持多种工业协议与接口，保障工业设备间稳定通信与数据交互。面
向万物互联的广泛需求，公司Cat.1芯片均能提供适配的数据采集与传输服务。
依托丰富的产品线、出色的性能表现、高效的客户支持以及日趋多元的终端应用场景，公司Cat.1芯片
销售规模大幅攀升。同时，海外市场需求的持续放量进一步推动了销售增长，以印度市场为例，公司已与Go
oglePay、JioPay等主流支付公司达成合作，其中在PayTM、BharatPe的支付音响中，ASR16系列芯片目前市
场占有率高达100%，充分体现了当地市场对公司产品性能与可靠性的高度认可。报告期内，公司4GCat.1主
芯片出货量同比上年同期增长超过50%，且第二季度出货量环比第一季度增长超过40%，持续保持高速增长趋
势。
在4GCat.4领域，经过持续深耕与迭代，公司已形成面向不同市场的产品方案，并凭借射频基带一体化
、高集成度、高可靠性、低功耗等优势获得客户广泛认可。在数据类产品市场（电力/MBB/模组），公司Cat
.4芯片不仅采用创新性的射频基带一体化构架设计，还具备硬隔离的TrustZone安全控制机制，在保证高性
能的同时，有效确保数据传输的高安全性和高可靠性，赢得了良好市场口碑，尤其在MBB（CPE、MiFi、Ufi
）细分领域，市场规模保持领先。在车载网联领域，公司产品已进入奇瑞、奔腾、长安、广汽、东风、东风
日产等国内主流自主品牌及部分合资品牌的供应链体系，并实现规模出货。海外市场方面，公司也积极拓展
商务合作，今年第三季度，搭载公司Cat.4模组的车型将量产并出口至欧洲。目前，公司正持续拓展车载中
控、后视镜等更多车载应用市场。报告期内，4GCat.4主芯片出货量同比上年同期增长约35%，终端产品出货
量稳步提升。未来，公司将通过技术创新，进一步提升该领域的市场竞争力和份额。
此外，公司在4GCat.7芯片产品方面已有布局，目前已导入中兴、TCL、TPLINK等品牌客户，并推出CPE
等终端产品。后续，公司将以现有产品为基础，持续拓展更多客户和应用场景。综上，公司通过持续深耕4G
蜂窝物联网市场，在产品创新、客户拓展和应用场景多元化方面均取得显著成效。在巩固国内市场领先地位
的同时，公司积极拓展海外市场，为实现长期规模增长奠定了坚实基础。
2、持续丰富5GRedcap领域芯片布局
面向模组及工控市场，公司率先推出的ASR1903系列进展顺利，已经通过中国移动、中国联通两大运营
商的认证，该平台系列支持NRSA/LTE双模、单芯片集成基带、射频、音频编解码器、嵌入式LPDDR内存等；
兼容工业级特性如网络切片、5GLAN、uRLLC、高精度授时等5G原生技术能力；支持RTOS/Linux双操作系统灵
活适配、多种内存配置、双卡及以太网/PCIe/USB等丰富的外设接口。目前已经有10余家客户如移远、芯讯
通、美格、有方、中移物联、移柯等共30余款模组及产品送样测试或者商用发布，应用场景包括车载、MBB
、工业控制等领域。
面向可穿戴市场，公司ASR3901平台已于今年第一季度推出，其单芯片集成基带、射频、音频编解码器
、嵌入式LPDDR内存等，支持NRSA/LTE双模、VoLTE/VoNR语音，以及覆盖增强、小数据包传输、e-DRX、测量
放松等5G节电特性，还支持双卡以及e-SIM接口，能够为5GRedCap可穿戴终端提供高效、经济且性能卓越的
解决方案，助力5G可穿戴市场的繁荣与多样化发展。目前已有近20款终端完成中国移动的运营商入库及工信
部的进网认证，并已开始规模化商用出货。此外，报告期内公司推出全球首款RedCap+Android智能芯片平台
ASR8603，不仅支持5GNR与LTECat.4双模、VoLTE/VoNR语音，以及覆盖增强、小数据包传输、e-DRX、测量放
松等5G节电特性，还具备支持双卡以及e-SIM接口等能力。同时，该平台通过采用高性能1xA76+3xA55架构，
凭借高效GPU、自研ISP和NPU，以及出色的AI与多媒体性能，能够满足智能可穿戴场景和轻量化5G智能终端
的需求。该芯片平台于今年第一季度推出后受到市场广泛关注，目前处于客户designin阶段，预计终端产品
将于今年第四季度上市。
综上，公司在5GRedCap领域的芯片布局正持续丰富且不断深化。产品矩阵覆盖多领域、多场景，技术性
能与市场适配性兼具，且获得了客户与市场的积极反馈。这一系列布局不仅展现了公司在5GRedCap芯片领域
的深厚积淀与创新活力，更为该领域的技术拓展和应用落地提供了多元选择，推动5GRedCap产业生态的不断
繁荣发展。
3、智能SoC芯片业务布局初见成效
针对4G智能手机市场，公司首款四核智能手机芯片已成功实现商用，载有该芯片的平台已经在多种终端
项目中进行推进，包括手机、智能手表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端、智能POS机、PDA、DVR
等，目前市场反馈良好，目前在手订单充足，2025年全年出货量较2024年预计将实现成倍增长。
今年年初推出的两款第一代4G八核智能手机芯片也已开始陆续量产商用，该系列芯片聚焦性能提升与功
耗优化，同时兼顾成本效益，可以满足市场对高性价比4G智能手机解决方案的需求，同时也支持客户扩展出
智能模组、车载座舱、平板电脑等多元化产品线，目前公司已经完成多项目、多客户导入，其中首发智能手
机客户于今年第三季度实现产品上市，其他智能终端类型，如Pad、车载产品等也将陆续上市。
第二代4G八核智能手机芯片已经在报告期内流片，该芯片采用6nm先进制程，与目前市面上最高规格的4
G产品比，公司产品除了采用同样先进的工艺制程之外，在产品性能特点上，将更具差异化竞争优势，比如
该芯片支持LPDDR5/5X，提供6400Mbps以上的数据吞吐率，并搭载高达20TOPS算力的独立NPU，可以支持目前
各种主流的适用于移动终端的大模型。该芯片预计9月份左右回片，年底开始导入客户，预计明年上半年开
始逐步进入客户量产阶段。
目前，首颗6nm5G八核智能手机芯片已进入研发后期，该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能
力，将进一步完善公司智能手机芯片的产品布局。预计今年下半年流片，明年下半年开始进行客户导入工作
。
综上，从4G四核芯片的成功商用、4G八核芯片的迭代推进，到5G芯片的布局规划，公司已构建起从4G到
5G的多层次智能SoC产品组合，覆盖智能手机、平板电脑、智能模组等多样化终端应用，且客户项目持续丰
富，客户认可不断提高，充分彰显智能SoC芯片业务布局初见成效。未来，公司将结合客户需求和市场趋势
，持续优化产品迭代节奏，强化海内外重点区域的市场布局，以进一步巩固布局成果，提升整体竞争力和市
场份额。
4、芯片定制业务订单表现强劲
报告期内，公司芯片定制业务及IP授权服务实现营收1.44亿元，与去年同期的2.87亿元相比，减少了1.
43亿元。这部分收入下降主要源于两方面原因：一方面，前两年公司根据业务发展节奏，曾战略性将ASIC资
源向自研芯片进行倾斜调整；另一方面，此类业务的订单交付周期较长，通常在1.5年左右，而收入确认需
在交付后一次性完成，这一特性也对当期营收产生了影响。不过，市场环境正发生积极变化。从去年下半年
开始，智能穿戴/眼镜、端侧AI及RISC-V芯片等领域的需求持续上升，带动相关ASIC定制服务的市场空间显
著扩大。同时，这些新兴需求对芯片的高智能与低功耗性能提出了更高标准。依托在基带SoC领域深耕积累
的丰富经验、完善的IP库、成熟的供应链体系，以及从底层架构到上层应用的全链条技术能力，公司快速响
应了市场的新需求，目前在手订单充足。此外，针对某些受美国新规限制的领域，公司也已做好相应技术准
备。凭借长期积累的大型SoC芯片及系统级设计的技术优势，通过技术创新与新型架构设计，能够在合规的
基础上为系统厂商提供满足要求的ASIC芯片设计服务，目前已承接多项一线头部客户项目，提供Turkey一站
式交付，不仅为客户提供芯片定制服务，且在完成定制芯片后，继续支持客户后续量产和产品迭代的需求。
基于坚实的客户基础、良好的服务能力以及当前的业务进度，公司对芯片定制业务前景持乐观态度。
5、积极拓展新兴领域应用与未来布局
在新兴市场领域，公司凭借在蜂窝基带领域的深厚技术累积，为智能终端及垂直行业应用的拓展筑牢根
基，推动产品在新兴细分赛道成功落地。
在端侧AI方向，公司蜂窝基带芯片凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩
具、智能穿戴、AI眼镜等领域。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定
，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的应用场景。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，
依托蜂窝基带芯片的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓
展至智能家居、教育、老幼陪护等多样化场景。在5G新兴应用领域，公司积极跟进低空经济产业进展。通过
与运营商和产业链上下游的紧密沟通与交流，深度参与面向低空通信的网络和终端相关的关键技术研究、标
准制订和技术验证，为低空通信的稳定传输提供了有力保障。同时，公司还在5G定位、高精度时延同步、工
业互联网等新兴方向积极布局技术储备和产品开发，凭借在蜂窝基带芯片领域的丰富经验，不断优化技术方
案，以应对未来多样化的市场需求。
未来，公司将持续关注AI与5G技术的深度融合趋势，结合行业应用需求，推动智能终端、物联网、智慧
城市、智能制造等领域的创新应用，努力构建多元化业务增长点，提升核心竞争力。
6、持续大额研发投入、积极开展前沿技术研究
公司持续大额研发投入，在蜂窝无线通信领域不断进行技术累积和创新。2025年上半年公司研发投入6.
68亿元（含股份支付），合计投入15个研发项目，其中新开3项，顺利完成4项；截止2025年6月底，包含5G
智能手机SOC芯片、4G智能手机SOC芯片、5G轻量化（RedCap）智能终端芯片在内的多款芯片研发项目有序进
行中。这些丰富的储备项目为未来进一步拓宽终端应用领域、拓展市场规模提供了有力的支撑。在芯片流片
方面，推进包括第二款8核4G智能手机芯片、5GRedCap芯片在内的多款芯片的工程流片或量产流片。公司持
续、稳定的大额研发投入，为实现产品快速升级、前瞻性技术研究及多层次的产品布局提供了保障。
为增强在通信技术领域的竞争力，公司紧跟新一代通信标准的演进步伐，不断拓展技术创新工作，对室
内外多场域一体化导航定位芯片、片上集成无源器件（IPD）技术、5GAdvanced在内的多项前沿技术进行攻
关。公司还积极参与到与卫星NTN通信、低空无人机、终端人工智能等新兴行业相关的通信技术标准的制定
，推动行业标准的创新和发展。公司还充分利用国内外的期刊、文献、论坛等技术载体，了解最新科技动态
，并在研发过程中注重自研技术的累积和保护。除了不断积累及丰富自身IP库，公司还积极申请各项知识产
权。报告期内，公司共申请发明专利36件，实用新型及外观专利13件，软件著作权1件，申请集成电路布图
设计15件，获得授权发明专利12件、软件著作权1件、集成电路布图设计登记18件。截至2025年6月底，公司
累计拥有有效授权发明专利170件、实用新型及外观专利52件、软件著作权17件、集成电路布图设计149件。
7、完成股权激励计划首期业绩考核
在强化员工激励、激发团队活力方面，公司积极践行价值管理理念。2023年，公司推出上市后首个股票
激励计划。根据该计划，结合《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的相关规定，报告期内公司
对首个考核期即2024年度的业绩表现，从公司层面和个人层面进行了全面考核。公司层面：经审计的营业收
入增长率超额完成股权激励计划的要求；个人层面：在内审部门的监督下，公司人力资源部及各职能部门认
真收集考核数据，对员工的工作业绩、工作能力和工作态度等方面进行综合评定后，确定可归属数量，经薪
酬与考核委员会及董事会审议后，共向883名激励对象归属了308.2146万股限制性股票，为5名高管办理了增
值权行权事宜。至此，公司激励计划的首期考核工作圆满完成，充分调动了各级员工的工作积极性，有力推
动了公司可持续发展。
8、持续加强公司治理体系建设
公司严格遵循法律法规和监管要求，持续加强规范治理体制机制建设，提升公司治理水平和规范运作能
力。报告期内，公司召开董事会及股东大会，依据中国证监会2025年3月修订的《上市公司章程指引》等最
新法律、法规、规章的要求，审议通过相关议案，全面修订《公司章程》及配套制度，取消监事会设置，增
设职工董事，强化审计委员会职能。同时，公司依据最新的法律法规，共修订及制定包括《内部审计工作制
度》《信息披露管理制度》《市值管理制度》及《舆情应对管理制度》在内的24项治理制度，完善公司治理
体系建设，确保公司运营符合最新规范标准。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、稀缺的全制式蜂窝基带技术，技术壁垒高
蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面，是芯
片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。
而公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖2G-5G全制式，是国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业。
2、丰富的无线通信技术布局，自研能力强
公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，持续进行大额研发投入，在完成了从2G到5G的蜂窝基带技
术积累的同时，还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整
的无线通信芯片研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面
拥有了大量的自研IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗
SoC芯片设计等多项核心设计技术。截至报告期末，公司拥有已授权发明专利1
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