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翱捷科技(688220)经营分析主营业务

 

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经营分析☆ ◇688220 翱捷科技 更新日期:2024-11-20◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】 【5.经营情况评述】 【1.主营业务】 无线通信芯片的研发和技术创新。 【2.主营构成分析】 截止日期:2024-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 芯片产品销售(产品) 13.49亿 81.50 2.58亿 64.16 19.11 芯片定制业务(产品) 2.34亿 14.12 7984.30万 19.88 34.17 半导体IP授权(产品) 5377.30万 3.25 --- --- --- 测试服务与其他(产品) 1877.95万 1.13 1037.90万 2.58 55.27 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2023-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 集成电路行业(行业) 26.00亿 100.00 6.33亿 100.00 24.35 ───────────────────────────────────────────────── 芯片产品(产品) 22.46亿 86.40 4.53亿 71.60 20.18 芯片定制业务(产品) 2.26亿 8.70 6653.99万 10.51 29.41 半导体IP授权(产品) 1.23亿 4.75 1.10亿 17.33 88.91 其他(产品) 397.60万 0.15 353.61万 0.56 88.94 ───────────────────────────────────────────────── 境外(地区) 21.06亿 81.01 4.29亿 67.81 20.38 境内(地区) 4.94亿 18.99 2.04亿 32.19 41.29 ───────────────────────────────────────────────── 经销-代理式(销售模式) 19.16亿 73.69 3.77亿 59.49 19.66 直销(销售模式) 4.63亿 17.82 2.21亿 34.87 47.66 经销-买断式(销售模式) 2.21亿 8.49 3570.95万 5.64 16.18 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2023-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 芯片产品销售(产品) 9.14亿 86.49 --- --- --- 芯片定制业务(产品) 1.18亿 11.18 --- --- --- 半导体IP授权(产品) 2380.70万 2.25 --- --- --- 其他(产品) 80.46万 0.08 --- --- --- ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2022-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 集成电路行业(行业) 21.40亿 100.00 7.95亿 100.00 37.13 ───────────────────────────────────────────────── 芯片产品(产品) 17.95亿 83.85 5.74亿 72.27 32.00 芯片定制业务(产品) 2.32亿 10.85 1.10亿 13.88 47.52 半导体IP授权(产品) 1.11亿 5.19 1.09亿 13.76 98.41 其他(产品) 237.61万 0.11 72.23万 0.09 30.40 ───────────────────────────────────────────────── 境外(地区) 16.57亿 77.43 5.46亿 68.76 32.98 境内(地区) 4.83亿 22.57 2.48亿 31.24 51.38 ───────────────────────────────────────────────── 经销-代理式(销售模式) 16.02亿 74.87 5.31亿 66.78 33.12 直销(销售模式) 4.16亿 19.42 2.40亿 30.15 57.64 经销-买断式(销售模式) 1.22亿 5.71 2439.20万 3.07 19.96 ───────────────────────────────────────────────── 【3.前5名客户营业收入表】 截止日期:2023-12-31 前5大客户共销售20.26亿元,占营业收入的77.92% ┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐ │客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼───────────┼───────────┤ │客户1 │ 106558.39│ 40.99│ │客户2 │ 42510.74│ 16.35│ │客户3 │ 22387.83│ 8.61│ │客户4 │ 20175.75│ 7.76│ │客户5 │ 10936.61│ 4.21│ │合计 │ 202569.33│ 77.92│ └───────────────────────┴───────────┴───────────┘ 【4.前5名供应商采购表】 截止日期:2023-12-31 前5大供应商共采购19.20亿元,占总采购额的79.50% ┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐ │供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼───────────┼───────────┤ │供应商1 │ 134074.98│ 55.51│ │供应商2 │ 24455.68│ 10.13│ │供应商3 │ 12023.39│ 4.98│ │供应商4 │ 11827.94│ 4.90│ │供应商5 │ 9621.13│ 3.98│ │合计 │ 192003.12│ 79.50│ └───────────────────────┴───────────┴───────────┘ 【5.经营情况评述】 截止日期:2024-06-30 ●发展回顾: 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售,同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。根据 《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设 备制造业”。 公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非 蜂窝物联网芯片研发设计实力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内 的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。 1、芯片产品 无线通信网络根据其组网方式的不同,主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的 主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类 别。 2、芯片定制服务及相关产品销售 芯片定制服务是指根据客户的需求,为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智 能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力,能为上 述客户提供从芯片架构定义,到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营,乃至配套软件开发的全 套解决方案,满足其对特定芯片的定制化需求,提高产品竞争力。 3、半导体IP授权服务 半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授 权给客户使用,并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关IP、高速 通信接口IP及射频相关的IP等。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司核心技术系经长期研发积累,围绕多网络制式通信、芯片集成度、芯片功耗、射频、图像处理与识 别等智能手机芯片技术发展方向形成。公司的所有核心技术均由公司掌握,行业参与者无法轻易获取该等技 术,不属于行业通用技术。 2.报告期内获得的研发成果 公司建立了完善的知识产权管理体系,实现对知识产权的保护。2024年上半年公司共申请发明专利及软 件著作权14件,申请集成电路布图设计13件,获得授权发明专利及软件著作权6件、集成电路布图设计登记1 2件。截至2024年6月底,公司累计拥有有效授权发明专利151件、实用新型及外观专利36件、软件著作权16 件、集成电路布图设计118件。 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 1、稀缺的全制式蜂窝基带技术,技术壁垒高 蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面,是芯 片设计领域最先进、最难掌握的技术之一,技术壁垒极高,全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。 而公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖2G-5G全制式,是国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业。 2、丰富的无线通信技术布局,自研能力强 公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术,持续进行大额研发投入,在完成了从2G到5G的蜂窝基带技 术积累的同时,还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术,构建起丰富、完整 的无线通信芯片研发体系,在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面 拥有了大量的自研IP,掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗 SoC芯片设计等多项核心设计技术。截止报告期末,公司拥有已授权发明专利151项,基于公司丰富的无线通 信技术布局、深厚的自研IP积累,为公司发力各类无线通信相关市场建立了坚实基础。 3、优秀、稳定的研发团队,研发效率高 公司研发人员占比为90%左右,其中硕士及以上学历占比超过70%。各研发团队主要成员具有多年无线通 信行业知名企业从业经验,在系统架构、信号处理、通信协议栈,以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥 有深厚的技术积累和量产经验。 同时公司高度重视人才,通过实施全员持股计划充分调动了员工的工作积极性,完善公司治理结构,促 进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术 规划和产品定义能力,且能做到产品持续迭代,不断满足客户对产品持续升级的诉求。 4、多样化的产品布局,多元化的业务矩阵,抗风险能力强 公司产品线已经实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖,可满足各种制式下不同速率、不同传输距 离等应用场景需求。同时,公司产品还能结合特定的应用场景需求,在功耗、传输速率、安全性、可靠性等 方面进行深度拓展,从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合,充分满足各类终端客户的不同需求。 基于公司成熟的超大规模芯片设计能力、硬件支持能力以及大量自研IP资源,公司还将主营业务拓展至 芯片定制业务、IP授权等领域,客户涵盖了人工智能、工业控制、企业级存储、互联网、智能手机等不同行 业内的头部企业,多样化的产品布局,多元化的业务矩阵,互为补充,大大增强了公司在单一产品市场上的 抗风险能力。 5、高效的本土支持能力 公司拥有一支植根中国、面向国际的研发和现场技术支持团队,贴近国内用户,能够及时掌握市场发展 趋势,不断打造出高度契合的产品,并能快速响应客户需求,提供高效的本土技术支持。 四、经营情况的讨论与分析 公司自设立以来,始终以蜂窝基带技术为核心,专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。公司 主营业务由芯片产品销售、芯片定制业务和半导体IP授权业务构成。 2024年上半年,公司运营状况稳健,销售规模有较大提升。报告期内,实现营业收入165518.46万元, 较上年同期增加56.62%;实现归属于母公司所有者的净利润-26470.52万元,同比减亏7126.78万元;实现归 属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润-30044.77万元,同比减亏12082.48万元;剔除股份支付费用 影响后,实现归属于母公司所有者的净利润-18431.66万元,同比减亏15165.64万元。 报告期内,公司重点开展了如下工作: 1、推出首款5GRedCap芯片 该芯片是一款集成了基带、射频、存储的高集成度5GRedCap芯片,接口丰富。支持6GHz以下频段,遵循 3GPPR17技术规范,满足国内行标和运营商的技术要求。报告期内,公司与多家主要的设备厂商开展完成了 实验室的互联互通和5G原生增强特性验证,积极参与完成了运营商组织的外场端网兼容性测试,成功通过中 国移动5GRedCap芯片认证测试并入库。截止报告期末,公司已经与首批客户开展合作,积极推动基于该芯片 的终端产品市场化,预计下半年正式量产。 2、在智能手机领域实现突破 公司首款智能手机芯片ASR8601携手LogicmobilityL65A手机,首秀登陆拉丁美洲市场。该芯片采用ArmC ortex-A55处理器,支持包括FDD/TDDLTE/GSM/EDGE/WCDMA多制式蜂窝通信,支持Volte,向用户提供高质量 、更自然的语音通话效果以及更流畅的移动网络体验。自研Camera硬件3D降噪算法令用户即使在暗光下依旧 保持高清晰度的录像和拍照效果,美颜算法在GPU的加持下呈现效果更好,速度更快。在拉丁美洲市场的成 功出货是公司全球化战略的重要一步,也是公司智能手机业务长期发展的坚实基础。同时,该芯片的出货已 覆盖更多场景,包括智能手表、智能平板、儿童学习机等,正处于客户导入阶段,预计下半年销售规模继续 扩大。 3、继续深耕蜂窝基带及非蜂窝物联网市场,各产品系列持续迭代和丰富化,市场规模持续扩大 报告期内公司继续深耕蜂窝基带及非蜂窝物联网市场,各产品系列持续迭代和丰富化,市场触角更深更 广,销售规模与同期相比大幅提升,其中蜂窝基带主芯片销售数量同比增长超过80%;非蜂窝物联网芯片销 量同比增长超过70%。 在智能可穿戴市场,积极布局新项目研发,在通信、续航、集成度、算法等方面持续取得突破。智能An droid手表凭借芯片的高集成度和低功耗优势,已实现量产;儿童手表在全球市场表现强劲,与以飞利浦为 代表的多个品牌商建立更深度的合作,进一步扩大市场份额;成人手表同各地主流品牌商深化合作,在欧洲 、拉丁美洲和东南亚市场表现活跃。截止报告期末,公司已经与海外多地主流运营商建立了稳固的合作关系 ,为智能可穿戴产品的持续出货打下坚实基础。 在MBB市场,报告期内市场整体表现活跃。公司产品凭借高集成度、低功耗和其他技术性能特点,国内 市场销售份额持续扩大;在海外MBB市场,已经获得欧美、亚太等多地主流运营商认证,市场推进也取得长 足进步,助力多家客户的终端产品在海外市场崭露头角。 在汽车市场,持续推进新产品、拓展新项目,出货规模迈上新台阶。公司产品所展现出的高质量、高可 靠度、高功能完备性等特点,已获得主流车企认可。报告期内LTECat.4车载前装方案出货量远高于去年同期 数字,单品销售规模已达百万级,预计本年度出货量将超过两百万片;新一代产品在首发车厂也已正式量产 ,预计年底前还将与五家左右车企完成其量产前的测试工作。而5GRedCap车载前装的Designin也在有序推进 中,目前进展顺利。 在非蜂窝物联网领域,WiFi+BLECombo芯片在包括美的、海尔、长虹、方太在内的多个白电头部企业的 出货量稳步上升;BT芯片在AppleFindMy应用领域的需求迅速增长,出货量较去年同期增幅显著;多款LoRa 芯片在能源表计、智能安防和智慧农业等市场稳定出货。 4、海外市场拓展初见成效,品牌宣传持续加强 在东南亚市场,公司携手主流运营商,进行功能机与智能手表的深度合作,市场份额稳步提升。在欧洲 市场,公司与意大利、波兰、法国及瑞士等多国当地运营商建立了稳固的合作关系,实现规模出货。在拉丁 美洲市场,搭载公司基带芯片的功能机与智能手机在多个国家热销,市场表现强劲。在印度市场,公司不仅 巩固了与Reliance的既有合作,更在物联网领域取得突破性进展,特别是在智慧金融与Tracker等市场,合 作版图不断扩大,成果斐然,为公司全球化战略迈出坚实的一步。 公司今年首次参加在巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC),通过展台向全球客户推广公司蜂窝基 带产品。通过此次参展,既彰显了公司产品技术实力,也为后续进一步拓展国际市场打下良好基础。 5、芯片定制及IP授权业务继续推进 报告期内,公司继续推进芯片定制业务,同时助力多个客户的新一代高端产品进入量产;收入实现2336 4.65万元,同比增长97.71%。在IP授权业务方面,完成对多个客户的高端多媒体IP授权和高性能模拟IP授权 ,取得了良好的经济效益,实现收入5377.30万元,同比增长125.87%。 6、持续大额研发投入、深化产品布局 公司持续大额研发投入,在蜂窝、非蜂窝等各类无线通信领域不断进行技术累积和创新。报告期内公司 研发投入约5.95亿元,合计投入17个研发项目,其中新开立3项,顺利完成3项;截至2024年6月底,包含5G 智能手机SOC芯片、5G轻量化智能终端芯片、4G智能手机芯片等14个研发项目有序进行中。这些丰富的储备 项目为未来进一步拓宽终端应用领域、拓展市场规模打下了坚实的基础。在芯片流片方面,完成包括5G、4G 、WiFi6等多款芯片的工程流片或量产流片,其中8核4G智能手机芯片已经在报告期末工程流片。公司持续、 稳定的大额研发投入,为实现产品快速升级、前瞻性技术研究及多层次的产品布局提供了保障。 7、持续股份回购 2023年2月,公司推出股份回购计划,回购规模为5亿-10亿人民币,回购的股份全部用于员工持股或股 权激励。2024年2月,公司在完成回购计划下限的基础上,基于对未来发展前景的信心以及对公司价值的认 可,将股份回购实施期限延长6个月,延期至2024年8月。截止2024年6月底,累计回购股份1204.18万股,占 公司总股本的比例为2.8788%,已支付资金总额达到7.68亿元(含印花税、交易佣金等费用)。公司延长回 购期限的行为不仅展现对自身价值的信心,也体现了对股东利益的重视和对长期发展目标的坚持。 8、加强内部管理控制 公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》、《上海证券交易所科创板股票上市规 则》等法律法规及规范性文件的要求,建立健全各项内部控制制度,提升内部审计监督职能,逐步推进信息 披露、募集资金管理、投资者关系管理等各项工作的规范化,促进公司规范运作、科学决策,推动公司各项 业务顺利有序地开展。 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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