经营分析☆ ◇688220 翱捷科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 38.17亿 100.00 9.52亿 100.00 24.95
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品(产品) 35.79亿 93.78 8.61亿 90.36 24.04
芯片定制业务(产品) 2.17亿 5.69 7190.92万 7.55 33.10
半导体IP授权(产品) 2010.39万 0.53 1990.65万 2.09 99.02
其他(产品) 14.68万 0.00 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 32.65亿 85.53 8.10亿 85.07 24.82
境内(地区) 5.52亿 14.47 1.42亿 14.93 25.75
─────────────────────────────────────────────────
经销-代理式(销售模式) 29.86亿 78.24 7.25亿 76.13 24.28
直销(销售模式) 6.59亿 17.26 2.12亿 22.27 32.19
经销-买断式(销售模式) 1.72亿 4.51 1526.10万 1.60 8.87
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品销售(产品) 17.54亿 92.39 4.20亿 89.57 23.96
芯片定制业务(产品) 1.26亿 6.64 3081.87万 6.57 24.46
半导体IP授权(产品) 1814.40万 0.96 1794.94万 3.83 98.93
测试服务与其他(产品) 29.75万 0.02 15.93万 0.03 53.53
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 33.86亿 99.99 7.85亿 99.97 23.19
其他业务(行业) 20.57万 0.01 20.57万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品(产品) 30.14亿 89.01 6.12亿 77.99 20.32
芯片定制业务(产品) 3.36亿 9.92 1.37亿 17.46 40.83
半导体IP授权(产品) 3523.63万 1.04 3523.63万 4.49 100.00
主营业务:其他(产品) 81.17万 0.02 27.20万 0.03 33.50
其他业务(产品) 20.57万 0.01 20.57万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 28.56亿 84.35 5.99亿 76.31 20.98
境内(地区) 5.30亿 15.64 1.86亿 23.67 35.08
其他业务(地区) 20.57万 0.01 20.57万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
经销-代理式(销售模式) 26.44亿 78.11 5.40亿 68.78 20.42
直销(销售模式) 5.93亿 17.52 2.33亿 29.69 39.29
经销-买断式(销售模式) 1.48亿 4.36 1177.61万 1.50 7.97
其他业务(销售模式) 20.57万 0.01 20.57万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品销售(产品) 13.49亿 81.50 2.58亿 64.16 19.11
芯片定制业务(产品) 2.34亿 14.12 7984.30万 19.88 34.17
半导体IP授权(产品) 5377.30万 3.25 --- --- ---
测试服务与其他(产品) 1877.95万 1.13 1037.90万 2.58 55.27
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售31.51亿元，占营业收入的82.55%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 143390.62│ 37.57│
│客户2 │ 84833.55│ 22.23│
│客户3 │ 44190.00│ 11.58│
│客户4 │ 27850.84│ 7.30│
│客户N │ 14825.91│ 3.88│
│合计 │ 315090.92│ 82.55│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购26.72亿元，占总采购额的73.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 170517.14│ 47.13│
│供应商2 │ 43693.99│ 12.08│
│供应商3 │ 23814.43│ 6.58│
│供应商4 │ 16179.56│ 4.47│
│供应商5 │ 13008.25│ 3.60│
│合计 │ 267213.37│ 73.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协
议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告
期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
1、芯片产品
无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的
主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类
别。
2、芯片定制服务及相关产品销售
芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智
能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上
述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全
套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。
3、半导体IP授权服务
半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授
权给客户使用，并提供相应的配套软件。
(二)主要经营模式
公司为专业的芯片设计企业，自成立以来始终采用Fabless的经营模式。该经营模式是基于行业惯例并
结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。
1、盈利模式
公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售，公司产品线主要由蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯片
构成，通过直销或经销的模式向下游客户销售芯片产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。
除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力及IP储备，公司还为客户提供芯片定制与半
导体IP授权服务。芯片定制业务中，公司根据客户芯片定制需求，完成相关芯片产品的设计，通过验证后交
付客户而实现芯片设计服务收入，及后续销售定制芯片而实现定制芯片销售收入。半导体IP授权服务中，公
司将产品研发过程中形成的半导体IP授权给客户使用而实现收入。
2、研发模式
芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从新产品立项、新项目计划确定、产品设计、技术验
证、量产等各个重要环节已形成了规范的管理，确保预期的研发目标。
公司新产品研发的具体流程如下：
（1）新产品立项
公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需
求，会同研发人员、运营人员进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会。
（2）新项目计划确定
立项评审会通过后，由市场部、销售部和研发人员共同制定产品开发计划，确定项目进度时间表、产品
规格书、软硬件设计要求等内容，编订《项目计划书》。确定项目经理，从各部门抽调研发设计人员组建项
目组，正式进入新产品设计阶段。
（3）新产品设计
在进入产品设计阶段后，首先由系统架构设计工程师进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责
对应部分的功能设计。新产品设计主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿
真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。与此同时，软件研
发团队同步完成相关软件开发和系统级仿真验证工作。以上所有设计工作完成后，由项目经理组织召开评审
会，综合评估通过后，公司将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。
（4）产品技术验证
晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时运营部门会同研发人员安排工
程试产，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将返回研发团队对芯片进行进一步改版或修
改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给项目组，以便及时发现
问题、快速进行修复或改进。新产品的芯片样片都会反复接受各项测试，直至样片通过所有验证环节检验后
，项目方可进入客户试产和量产阶段。
（5）试产和量产
在试产阶段，运营部会安排产品的小批量试产，同时项目经理将组织市场部、运营部和研发人员对试产
结果进行评审，评审通过后，项目产品正式进入量产阶段。此后，市场部将定期跟踪销售情况、客户满意度
以及竞品分析等，并将相关信息反馈到相关研发人员，共同努力，持续不断地提升产品市场竞争力。
3、采购及生产模式
对于芯片产品业务，公司采用Fabless模式，仅从事芯片的设计与销售，自身不从事生产活动。公司负
责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加
工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均通过委外方式完
成。
对于芯片定制业务，公司将根据与客户签订的合同要求确认是否需要向外部购买IP，使用外购IP及自有
IP开发客户所需的芯片。完成定制芯片的设计后，对于存在量产定制芯片需求的业务，公司将根据订单需求
按照芯片销售业务的采购模式，向晶圆厂、封装测试厂下订单生产客户定制的芯片并按约定销售给客户。
对于半导体IP授权服务，公司对外授权的半导体IP均系公司在研发芯片产品时自行研发的经过验证、可
重复使用且具备特定功能的模块授权，不存在对外采购的情况。
4、销售模式
报告期内，公司芯片产品销售采用“经销+直销”的销售模式。公司境内业务主要采用买断式经销，境
外业务主要采用代理式经销，代理式经销模式下在经销商向最终客户实现销售后确认收入。基于行业商业惯
例，结合客户知名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分直接客户或间接
客户一定的折扣或返利。
公司芯片定制业务均采用直销的模式。公司了解客户定制需求并提供初步的项目方案，随后根据研发及
运营部门的讨论和评估情况，制定并与客户交流进一步的技术方案细节，包括设计实现、预计进度、预算、
初步功能演示等。确定技术细节后，公司向客户进行报价并签订协议，按照协议约定交付定制芯片。
公司半导体IP授权均采用直销的模式。公司与客户交流确定对方的IP需求，包括需要实现的功能、需要
达到的性能参数、IP授权的应用范围等。双方达成共识后，签署正式合作协议，公司按照协议将IP成果进行
交付。
5、营销模式
在公司目前的经营模式下，营销工作主要以公司为主导。公司的销售人员主要通过自身对于行业内企业
的研究，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对其进行拜访。同时，公司也不断通过专业会展、技术论坛、
行业协会等方式提高自身的行业知名度。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在潜在客户主动与公司沟通
合作意向。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司销售人员协同经销商与潜在客户进行商务谈判、报价，
在达成一致后，进入销售流程。
6、管理模式
自创立以来，公司积累了丰富的产品开发和营销经验，经过多年摸索和融合，逐渐建立了符合自身发展
的管理理念和管理体系。
（1）矩阵式管理
公司根据专业分工设置了研发、运营、财务、人力资源等部门；根据主要研发方向的不同设置了不同研
发项目组。在进行具体产品项目开发、客户服务过程中，公司按需调集不同部门的人员组成项目组，此时专
业部门和项目之间形成了管理矩阵。
矩阵式管理既保持了产品开发和技术支持的专业性，又明确了项目总体目标和分工协作机制，以确保任
务高效完成。
（2）完备的质量管理体系
公司的质量控制工作贯穿产品开发、运营和销售的整个过程。质量控制部门协助其他部门制定其操作规
范、记录和整理日常的工作文档、监督和指导各部门的工作和质量控制。目前，公司建立了以质量控制部为
核心的质量管理体系，通过了ISO9001:2015的认证，有效提高了公司产品和服务的整体质量。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。根据
中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子
设备制造业（C39）及信息传输、软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-201
7）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委
颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
（1）行业发展阶段及基本特点
近年来国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，我国集成电路设计行业尽管面临外
部挑战和行业调整，仍然表现出强大的增长潜力。根据中国半导体行业协会的数据，2025年我国集成电路芯
片设计产业销售收入为8357亿元，比2024年增长29.4%，占全球集成电路产品市场的比例与上年基本持平。
从产业结构来看，我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加，由2014年的34.7%提
升至2024年的46%。从芯片设计企业的销售规模来看，2025年预计将有831家企业销售额超过1亿元人民币，
相比2024年的731家增加了100家，同比增长13.7%。总体来看，我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展，
结构更加趋于优化，产业逐步进入更高质量的发展阶段。
芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出复杂程
度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。
复杂程度高
目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指令，发生任何错误都可能影
响程序的正确性。其次是随着芯片使用场景延伸至工业控制、云计算、智能汽车、5G等领域，芯片的安全性
、可靠性变得前所未有的重要，对芯片设计提出更高、更严格的要求，整个芯片设计过程所有环节，包括系
统架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作
才能完成。
专业性强
结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多细分领域。以蜂窝基带芯片
为例，对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求
，专业性极强，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需要工作实践以及量产经验才能在研发任务独当一面
。随着芯片设计行业的发展，各细分领域的芯片产品对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研
究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
与下游应用领域紧密配合，迭代速度快
下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。芯片设计企业尤其是平台型
设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发，还需要支持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完
整的解决方案。因此，优秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，不断提高产
品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能物联网设备领域，其终端产品更新换代速度
快，促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。
（2）主要技术门槛
无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具有很高的技术门槛。其中公司
拥有的蜂窝基带设计技术是世界上最难掌握的技术之一，要成功开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片，
不仅需要数十亿以上资金投入、多年通信技术及标准积累，具备多网络制式芯片设计技术、5G芯片设计技术
、超大规模数模混合集成电路设计技术等多种核心技术，在设计上还要保证千万级以上海量代码的鲁棒性及
兼容性，克服数十个频段全兼容带来的设计复杂度，要成功通过全球数百个运营商的测试认证，同时还需满
足移动终端对功耗、面积、集成度的极致要求等，具备极高的技术门槛。行业内的新进企业短期内无法突破
上述技术壁垒。
公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GP
RS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已
经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了
多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产
品布局。
公司及核心技术团队在多年的研发设计工作中，对系统架构、算法、电路、固件与软件设计等基础技术
形成了独有的深刻理解，并积累了丰富的实践应用经验。在此基础上，公司已经掌握了超大规模数模混合集
成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等核心设计技术，使得公司芯片产品
及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面均处于4G/5G蜂窝物联网领域领先水平。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司目前大量出货的芯片产品主要在蜂窝物联网领域，依托高品质、高性价比、高集成度、快速迭代的
多代芯片产品，不仅成功突破了同行业成熟企业的市场垄断、迅速提升了销售规模，还进一步夯实了客户基
础，确立了公司品牌地位。
在蜂窝物联网市场领域，由于通信系统的复杂性导致大多数客户不能独立解决终端设计过程中遇到的各
类难题，需要基带芯片厂商提供技术支持和解决方案，公司充分发挥高效的本地化服务优势和技术优势，不
断积累优质的客户资源，已经成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、Telit等国
内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内
外知名品牌企业的供应链体系。2025年公司在国内市场继续保持较高的市场份额，行业地位不断夯实。
公司已成为极少数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一。各类产品已开始或者逐步进入大规
模商用，未来，公司将持续产品迭代和深度布局，以更加丰富的产品线、更优异的性能表现、更立体的业务
布局努力快速开拓市场。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）新技术、新产业的发展情况
5GNR驱动产业升级
5GNR是由3GPP开发、应用于5G移动网络的无线接入技术，也是5G网络空中接口的全球标准。与4GLTE等
前代技术相比，5GNR在多个维度实现创新突破，致力于为用户带来更高速率、更低延迟、更高可靠性的通信
体验。在频谱运用上，它覆盖从低频段到毫米波的广泛范围，能够根据不同场景智能匹配频段，低频确保大
面积信号覆盖，高频实现超高速数据传输，为高清视频流、VR/AR等应用提供强劲动力。同时，借助全新的
帧结构设计与控制信道优化，5GNR显著降低端到端通信时延，为自动驾驶、远程医疗、工业控制等对实时性
和稳定性要求极高的应用场景奠定了技术基础。当前，5GNR已从以网络建设为主的初期阶段，全面迈入以行
业应用和规模化落地为核心的发展新阶段，广泛赋能智能制造、车联网、医疗健康、智慧城市等领域，加速
各行业数字化、智能化转型。
根据工信部相关数据，截至2025年底，中国5G基站总数达483.8万个，较上年末净增58.8万个。在国内
，5G技术产业已构建起包含通信芯片、终端、基站设备、设施仪表的完整产业链。在B端，智能制造、智慧
港口、远程医疗、远程教育等场景充分彰显了5G的巨大价值。中国信通院等机构数据测算，5G商用五年来，
直接带动经济总产出约5.6万亿元，间接带动约14万亿元。
政策方面，工业和信息化部联合中央网信办、国家发展改革委、教育部、生态环境部、交通运输部、农
业农村部、文化和旅游部、国家卫生健康委、国务院国资委、国家广电总局、国家体育总局等十二部门，共
同印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》（以下简称《扬帆升级方案》）。
《扬帆升级方案》明确了5G应用发展目标。到2027年底，每万人拥有5G基站数达38个，5G个人用户普及
率超85%，5G网络接入流量占比超75%，5G物联网终端连接数超1亿，构建形成“能力普适、应用普及、赋能
普惠”的发展格局，全面实现5G规模化应用。
在产业升级方面，《扬帆升级方案》提出，要提升核心产业、融合技术、应用产业、标准体系、应用安
全等五大产业关键环节供给能力，推动5G-A和5G毫米波关键技术研发及产业链成熟，推进5G与AI、北斗、边
缘计算、云计算、大数据以及行业技术深度融合，提升芯片/模组、融合终端/装备、行业虚拟专网、解决方
案等关键环节低成本高质量供给能力。
5GRedCap商用进程加速
RedCap（ReducedCapability）是一种5G技术，旨在通过终端轻量化设计降低5G终端成本，并提供高速
率大连接能力，填补5G技术在中高速物联网应用中的空白。RedCap是3GPP标准化组织定义的一种5G技术，属
于新技术标准NRlight（NRlite）。它通过减少带宽、收发天线数量、降低速率、调整调制方式、引入半双
工模式等手段削减设备能力，进而降低终端设备复杂度、成本和功耗，延长使用寿命，更有利于在5G商用网
络中大规模商业普及应用。
5GRedCap是5G面向中速大规模物联网场景的重要演进方向，相比4G物联技术具有代际优势，相比标准5G
具有成本优势。从2025年开始，5GRedCap产业有望进入规模化应用阶段。
多家机构预测，RedCap与增强型RedCap（eRedCap）连接数将持续快速增长，预计到2030年接近10亿级
规模，呈现出高速CAGR。随着4GLTEIoT设备逐步退役，RedCap在中速连接场景的替代潜力被进一步放大，成
为5G物联网整体增长的重要组成部分。总体来看，进入2025年之后，5GRedCap已从概念与试点阶段全面迈向
规模商用部署阶段，运营商网络能力、终端产品生态、芯片支持与市场预测均呈现加速增长趋势。伴随RedC
ap与增强RedCap（eRedCap）产品化及成本进一步下降，预计未来三年将迎来更大规模的落地扩展。
在5G领域，翱捷科技始终紧跟技术标准的演进与创新步伐。尤其在RedCap领域，公司率先投入5GRedCap
芯片技术的基础研发，并成功实现商用量产。目前，公司已针对智慧物联网和智能穿戴两大应用场景，推出
RedCap芯片平台，进一步助力5G轻量化技术的规模化商用。
6G技术初具雏形
6G作为5G的演进与升级，目前关键技术已初步确立，预计2025-2030年为标准制定阶段，2030年以后逐
步进入商用阶段。相较5G，6G主要新增泛在连接、通感一体化、AI深度赋能等多种应用场景：
泛在连接：旨在解决传统地面网络无覆盖或信号盲区地域的通信问题，通过天地海一体化网络实现全域
、全时、全维的无缝覆盖，预计未来将广泛应用于卫星物联网和终端直连卫星、应急通信、工业互联网、智
慧城市等多个领域。
通感一体化：旨在通过将通信与感知功能深度融合，以及通过多模态、多频段、基站和终端等多节点协
同，构建兼具数据传输、环境监测、精准定位等能力的智能网络体系，为低空经济、智能家居、无人驾驶、
应急救援、工业互联网等多个领域的发展提供支撑。
AI深度赋能：6G引入AI原生设计理念，将人工智能能力深度融入网络架构与空口设计中，实现对频谱、
算力及网络资源的智能感知与动态调度。通过提前预测业务需求并自适应调整资源配置，6G网络可在满足多
样化业务需求的同时，进一步提升运行效率并降低整体能耗，为高复杂度应用场景提供智能化网络保障。
政策方面，6G已被纳入国家未来产业重点发展方向。工业和信息化部明确表示将于2025年持续加大6G技
术创新与前沿布局投入，《2025年政府工作报告》亦提出“建立未来产业投入增长机制，培育生物制造、量
子科技、具身智能、6G等未来产业”，为6G技术持续演进和后续商用奠定了良好的政策与产业基础。
Wi-Fi7技术
Wi-Fi7，又称IEEE802.11be，是新一代无线局域网（WLAN）技术，紧跟Wi-Fi6（802.11ax）之后。其核
心目标是实现更高的数据传输速度、更低的延迟、更大的容量，以及在无线网络拥挤时仍能保持稳定连接。
预计Wi-Fi7的理论最大传输速率将达到30Gbps，是Wi-Fi6速度的三倍。
Wi-Fi7相较于前几代Wi-Fi技术，在速度上有显著提升。其理论最大速率高达30Gbps，远超Wi-Fi6的6Gb
ps和Wi-Fi5的5Gbps。这一速度优势将极大改善用户在高带宽应用场景下的体验，如视频流、大型文件传输
等。
此外，Wi-Fi7进一步扩展了频宽。Wi-Fi6引入160MHz频宽，而Wi-Fi7提升至320MHz。这使得Wi-Fi7能够
在相同时间内传输更多数据，尤其在多用户环境中，其性能表现更为出色。
随着WLAN技术发展，WiFi作为接入网络的主要手段，成为家庭、企业及公共场所不可或缺的一部分。近
些年，伴随5G等技术发展，VR/AR、8K视频、云计算、远程办公等各种新型技术与应用对吞吐量和时延提出
更高要求，Wi-Fi7应运而生。与WiFi5和WiFi6/6E相比，WiFi7引入更大无线带宽(320MHZ)、更高阶调制方式
(4K-QAM)、更灵活频谱利用方式(Multi-RU)、更高时空复用(16*16MIMO)、更多链路操作(MLO)，以及多AP协
作等新技术，这使得Wi-Fi7能够提供更高数据传输速率和更低时延。WiFi7的多链路操作、多AP协同调度、
时间敏感网络以及增强的重传机制，使其具备更高效更灵活的特性。
卫星通信技术
卫星通信技术是物联网领域的新兴连接方式，近年来在政策、标准与产业协同推动下迎来快速发展。早
期卫星通信受限于私有协议、硬件成本高及生态封闭等问题，规模增长缓慢。随着3GPP在5GR17标准中引入
非地面网络NTN（Non-TerrestrialNetwork）概念，卫星通信正式融入5G生态，同时标准化的3GPPNTN能够满
足卫星通信领域的开放和兼容需求，开启空天地一体化网络的新篇章。NTN通过低轨卫星直接与手机或物联
网设备通信，相比地面蜂窝通信，具有更广覆盖、更高可靠性，同时保障低延迟和高灵活性。NTN技术分为
窄带IoTNTN和宽带NRNTN两类，前者聚焦低功耗广覆盖场景（如资产追踪等），后者支持高速率通信（如手
机直连卫星等），通过标准化协议实现卫星与地面蜂窝网络的无缝协同，显著提升覆盖广度和连接可靠性。
卫星通信技术应用场景广泛。根据Countpoint预测，全球卫星物联网连接数预计从2020年的360万个增
长到2030年的4100万个，复合年增长率为28%。在联网汽车领域，车载卫星通信设备使车辆在无地面网络覆
盖地区仍能保持与外界联系，实现远程监控、安全预警等功能。资产追踪方面，搭载卫星通信模块的追踪器
可实时定位并监测货物状态，确保物流运输安全与高效。精准农业中，卫星通信助力农民远程监控农田环境
，实现精准灌溉、施肥，提高农业生产效率。此外，在公共安全、灾害预警、海洋监控等领域，卫星通信技
术也具有不可替代的作用。
（2）新产业、新业务的发展趋势
车联网市场
在汽车行业智能化、网联化持续深化的背景下，全球车联网渗透率保持快速提升。根据CounterpointRe
search最新报告，2024—2030年全球联网汽车累计出货量预计将超过5亿辆，目前全球每三辆新售汽车中就
有约两辆配备嵌入式连接功能。报告同时指出，在2024—2030年期间，5G嵌入式汽车的累计销量将占联网汽
车总销量的近一半，5G正逐步成为车联网新增车型的主流接入技术。
从产业链角度看，车联网需求的持续增长带动了汽车连接模组和芯片市场规模的快速扩张。根据Counte
rpoint发布的《全球汽车NAD模组和芯片预测》报告，2020—2030年全球汽车连接模组和芯片市场预计将以
约13%的复合年增长率增长，NAD模组累计出货量将超过7亿台。随着整车电子电气架构向集中化、软件定义
汽车（SDV）演进，单车通信价值量亦持续提升。
在接入技术演进方面，当前4GCat.4仍在NAD模组市场中占据一定存量份额，能够满足基础远程信息处理
需求。但随着L2+及以上智能驾驶功能普及，行业对网络带宽、时延及可靠性的要求不断提高。未来，5G将
成为L3+ADAS/ADS车型的主导通信技术，而5GRedCap（5G轻量化）有望逐步取代4GCat.4，成为L2及以下智能
网联汽车的主流接入方案，重点覆盖OEM远程信息处理、OTA升级及轻量级车载信息娱乐等应用场景。
此外，随着应用场景持续细分，RedCap技术的应用范围正从车联网向智能可穿戴、视频监控等领域拓展
。在可穿戴设备领域，随着功能复杂度和联网需求不断提升，RedCap凭借其在功耗、成本及体积方面的综合
优势，有望支持更多具备中高速率需求的经济型可穿戴终端，加速其在ToC市场的渗透。
智能可穿戴市场
随着消费电子行业持续复苏，2025年可穿戴设备市场延续较快增长态势。根据国际数据公司（IDC）最
新研究判断，中国腕戴设备市场在2025年仍保持双位数增长，其中智能手表继续作为主要增长引擎，出货规
模和市场渗透率进一步提升；智能手环市场则在健康管理与大众消费需求支撑下保持稳定增长。
智能手表将继续引领可穿戴设备市场的增长。凭借在AI、健康监测和连接性方面的创新，苹果、三星和
佳明等领先品牌不断拓展腕戴技术的边界。生成式AI技术的融入，为可穿戴设备带来了健康评分、个性化推
荐和对话式虚拟助手等高级功能，使其从单纯的数据追踪工具转变为全面的健康和健身教练，极大地提升了
用户体验；同时，健康和健身传感器的升级，如ECG、血压、血糖监测等，正在革新可穿戴设备的健康追踪
功能。这些功能覆盖不同价格区间，使可穿戴设备成为注重健康的消费者不可或缺的工具。从中长期看，ID
C预计可穿戴设备市场在2026年及之后仍将保持稳定增长。一方面，健康监测功能持续深化，慢病管理、运
动康复等应用场景不断拓展；另一方面，设备连接能力不断增强，使可穿戴产品在通信、支付和智能服务生
态中的角色愈发重要。
除智能手表外，智能眼镜、智能戒指等新兴可穿戴形态有望在2025–2026年进入加速发展阶段。这些设
备以轻量化设计、全天候佩戴体验及差异化健康感知能力为特点，正在逐步形成新的细分市场。可穿戴设备
形态日趋多样，从手环、手表等主流产品，扩展至智能服装、鞋袜、背包等新形态，应用边界持续外延。
目前，多数智能可穿戴设备仍以WLAN、蓝牙、RFID等短距离无线技术为主要连接方式，并依托智能手机
完成数据处理与云端交互。随着用户对独立连接、实时通信和云端智能分析的需求提升，未来可穿戴设备将
逐步引入4G/5G等蜂窝通信技术。在通话、云服务、AI分析和跨终端协同等应用场景推动下，可穿戴设备对
低功耗、高集成度蜂窝通信芯片的依赖度持续提升，为相关芯片方案带来更广阔的发展空间。
智能手机市场
2025年，全球智能手机市场在前期复苏基础上进一步企稳，行业发展重心由规模修复转向结构性升级。
IDC指出，2025年全球智能手机出货量将延续温和增长态势，增长动能主要来自中高端机型需求回暖及
技术升级驱动的换机需求释放。在中国市场，消费电子相关政策持续发力，叠加AI功能对用户体验的显著提
升，智能手机市场整体保持稳中向好的发展趋势。
生成式人工智能（GenerativeArtificialIntelligence，GenAI）成为2025年智能手机产业演进的核心
变量。
CounterpointResearch认为，2025年是GenAI手机由早期导入阶段迈向规模化应用的关键一年。随着端
侧小模型能力不断增强，生成式AI在内容生成、语义理解、实时翻译、多模态交互等场景中的应用逐步成熟
，智能手机正由传统通信与计算终端，加速向具备“感知—理解—生成”能力的智能终端演进。
在硬件层面，为支撑GenAI功能的持续运行，2025年智能手机在算力、存储和通信能力方面的配置要求
明显提升。专用AI加速单元（NPU）性能持续增强，大容量、高带宽内存逐步成为中高端机型标配，同时对
系统级功耗管理及网络连接能力提出更高要求。AI功能的高频使用，使通信性能在整体用户体验中的重要性
进一步凸显。
从市场渗透情况看，Canalys预计，2025年生成式AI手机在全球智能手机出货量中的占比将超过20%。随
着安卓阵营第二代AI旗舰及主流机型陆续推出，AI手机正加速向中高端价位段下沉，成为推动2025年智能手
机换机需求的重要动力。围绕端侧AI的开放生态建设，已成为主要厂商下一阶段竞争的关键方向。
展望2026年，在2025年AI手机实现规模化落地的基础上，全球智能手机市场有望延续温和增长态势，行
业增长动力将进一步向高端化、智能化和差异化体验集中。Canalys预计，到2026年，全球AI手机累计出货
量将超过10亿部，生成式AI将从差异化卖点演进为智能手机的基础能力之一。随着AI应用和服务不断丰富，
智能手机对高性能计算、存储及通信能力的系统级升级需求将持续释放，为产业链上下游带来新的发展机遇
。
高速网关路由市场
在未来，随着互联网技术不断发展和网络应用日益丰富，路由器市场仍有广阔的发展空间。例如，随着
物联网、云计算、5G等技术的快速发展和应用，路由器市场将会进一步扩大。由于国内路由器市场规模大，
而目前大部分市场被国外品牌占据，因此国内路由器品牌的发展潜力也很大。此外，随着网络安全问题日益
突出，网络安全路由器也将成为未来发展的重要方向之一。
智能家居、物联网等新兴市场的快速发展为路由器行业带来了新的增长点。随着智能设备的普及和物联
网技术的融合应用，路由器作为连接各种设备的核心组件，其市场需求将持续增长。随着中国企业在全球市
场上的影响力不断提升和国际化战略的实施，中国路由器厂商将积极拓展海外市场以实现全球化发展。这将
为路由器行业带来更大的市场空间和发展机遇。
工业控制市场
工业控制系统（IndustrialControlSystems，ICS，简称工控系统）是由各种自动化控制组件以及对实
时数据进行采集、监测的过程控制组件共同构成的，用于确保工业基础设施自动化运行、过程控制与监控的
业务流程管控系统。它由控制器、传感器、传送器、执行器和输入/输出接口等部分组成，工业控制系统的
核心组件包括数据采集与监控系统、分布式控制系统、可编程控制器、远程终端、人机交互界面设备等。工
业控制系统信息安全（简称为“工控安全”）是指保护工业控制系统或信息网络中的信息资源免受各种类型
的威胁、干扰和破坏，即保证信息的安全性。当前工控系统已普遍应用于核设施、钢铁、有色、化工、石油
石化、电力、天然气、先进制造等行业。
定位器市场
物联网技术的广泛应用推动了各种智能设备的互联互通，这些设备常常需要通过定位器来获取实时位置
。定位器可广泛应用于车辆定位防盗、汽车金融风控管理、企事业车队管理、城市交通管理、资产管理等多
个领域。用户可通过云平台和手机APP定时监控车辆或物品的位置信息，支持定时跟踪、蓝牙功能、断电报
警、震动报警、围栏报警、远程断油断电、远程升级等功能。
随着自动驾驶技术和车联网的发展，车载定位器、V2X（车联网通信）系统等设备的需求急剧增加。自
动驾驶汽车、无人驾驶配送车以及共享出行服务（如共享单车、共享汽车）都对精准定位和实时导航有着极
高的要求，这也推动了车载定位器市场的快速增长。
智能城市的建设涉及交通管理、公共安全、环境监控等多个领域，定位器技术在其中扮演着至关重要的
角色。例如，城市中的智能交通系统利用定位技术来实时监控交通状况，优化交通信号，减少交通事故。而
在公共安全领域，定位器可以用于人员追踪、灾害救援、应急响应等方面。随着智能城市建设的推进，定位
器需求的增长将持续加速。
总体而言，定位器市场的需求正在经历快速增长，受到物联网、智能交通、物流、智能城市等领域发展
的推动。定位器技术正在朝着高精度、低功耗、小型化、智能化的方向发展，未来将对多个行业产生深远影
响。随着5G和其他新兴技术的不断发展，定位器市场将迎来更加广阔的应用前景。
端侧AI
端侧A（IEdgeAI/On-DeviceAI）是指将人工智能模型直接部署在终端设备（如AI眼镜、AIPC、智能手机
等）上进行本地推理，无需依赖云端服务器，从而实现实时响应、隐私保护和离线可用等功能。它正在作为
AI技术落地的重要方向，并逐步重塑传统云端计算格局。
2025年，国内外大模型通过高效蒸馏、量化等技术大幅压缩模型大小，同时保持高性能，为端侧模型的
规模化部署打下坚实基础。叠加端侧芯片算力快速提升和广泛的场景需求，端侧AI正式进入高速发展期。
2026年，端侧AI应用将迎来快速爆发。将AI能力下沉至终端设备已成为行业共识，这一趋势正在深度改
变电子产品形态。以AI眼镜、AIPC、AI玩具为代表的新一类新兴智能硬件，正在为用户带来更自然、更即时
的智能体验，随着AI与各行各业的深度融合，AIoT产业也跨入高速增长新周期。
具身智能
近年来在政策扶持的持续加码、资本投入的日益活跃和核心技术的加速迭代背景下，具身智能机器人正
处于从实验室阶段走向量产的重要节点。
根据中国计算机学会（CCF）的定义：“具身智能（EmbodiedArtificialIntel-ligence,EAI）是一种基
于物理身体进行感知和行动的智能系统，通过智能体与环境的交互获取信息、理解问题、做出决策并实现行
动，从而产生智能行为和适应性。”与传统仅存在于屏幕中的AI不同，具身智能能够通过身体实现“感知-
思考-行动”的闭环，在真实世界中执行任务，不仅能“想到”，更能“做到”，让智能从虚拟计算真正走
向现实交互。
在各种具身智能的各类细分形态中，人形机器人因为拥有与人类相似的形态，具备人类形态适配现有环
境的基础，被视为通用人工智能（AGI）的终极载体。多模态大模型技术的突破，为机器人注入了强大的感
知和推理能力，使其不再是一个只能执行固定程序的机器，而是开始具备“大脑”，极大地推动了人形机器
人的发展。根据高工机器人产业研究所（GGII）的预测，2024到2030年，全球人形机器人市场规模将从10.1
7亿美元飙升至150亿美元。全球人形机器人的销量将从2024年的1.19万台增长至2030年的60.57万台。
二、经营情况讨论与分析
公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。报告
期内公司的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
2025年，公司凭借在蜂窝基带芯片领域长期深耕及技术积累，持续推出新产品，使得产品矩阵更加丰富
。同时，公司继续加大市场开拓力度，不断拓宽下游应用场景覆盖范围，芯片出货量同比实现大幅增长，增
幅超过40%。因此，尽管报告期内定制业务收入受项目交付节奏影响出现短期波动，但整体营业收入及归母
净利润较上年同期仍实现稳步增长。报告期内，公司实现营业收入381680.35万元，较上年同期增加12.73%
。实现归属于上市公司股东的净利润为-39028.52万元，亏损较上年同期减少30272.85万元。归属于母公司
所有者的扣除非经常性损益的净利润为-57873.25万元，亏损额较上年同期减少12788.67万元。
报告期内，公司重点开展了如下工作：
1、智能SoC持续推出，端侧AI能力加速落地
在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经
推出集成20TOPS算力独立NPU的SoC方案，端侧AI能力加速落地：
1)公司首款4G四核智能SoC芯片已成功商用并实现大规模出货。截至报告期末，公司该产品总出货量已
经突破500万颗，充分验证了公司智能SoC芯片平台的稳定性和可靠性。报告期内，采用该芯片平台的方案已
经应用在智能手机、智能手表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端、PDA、DVR等多种终端项目中，已
有近数十家品牌商基于该平台推出相关产品，市场反馈良好。
2)第一代4G八核智能SoC芯片已经在2025年推出两款系列产品。该产品系列聚焦性能提升与功耗优化，
同时兼顾成本效益，可以满足市场对高性价比4G智能手机解决方案的需求，同时也支持客户扩展出智能模组
、车载中控座舱、平板电脑等多元化产品线，已经在多个领域陆续实现终端产品上市：在车机领域，载有公
司该芯片的天际通新一代智能车机已经在2025年下半年上市，另有多个项目正在同步推进中；在智能手机领
域，已经有两个手机客户的终端产品于2025年上市销售，市场反应良好，客户已经向公司返单；另有两个手
机客户的终端产品也将于2026年上半年陆续上市，此外还有近10个智能手机项目正在推进中，其中原4G四核
智能手机客户100%导入公司4G八核智能手机方案；在智能平板领域，首发客户已经在日本、东南亚等市场出
货，另有10多个平板项目正在同步推进中；在桌面陪护智能机器人领域，首发客户已经实现小批量出货。
3)第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在通信能力方面，该芯片不仅支持FDD/TDDLTE/WCDMA/GSM，同
时还支持Wi-Fi6、Bluetooth5.4、GNSS与FM等多种非蜂窝无线连接能力，可灵活适配全球多区域、多运营商
网络环境，助力客户快速实现规模化部署。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算
力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适
配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片
生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AIAgent的运行。该芯片通过NPU与CPU、G
PU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户
隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。
在内存与存储配置方面，该芯片是业内首款支持LPDDR4/4x/5/5x的4GSoC，可帮助客户更有效地应对存储市
场的供应波动。该芯片在安兔兔评测中，综合跑分突破69万分，在4G平台中展现出领先的系统性能表现，为
流畅应用、多任务处理及AI体验提供坚实基础。该芯片计划于2026年年内实现规模量产。
4)首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好，目前5G实网电话已打通，其他各项仪表测试顺利
，该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片
计划于2026年年底实现量产。
综上，公司按照既定计划已经实现4G四核智能SoC芯片的销量增长、4G八核智能SoC芯片的迭代推进，以
及5G八核智能SoC芯片的系统布局。未来，公司将结合市场需求及应用场景的情况，不断丰富智能SoC芯片产
品矩阵，持续优化产品性能，形成更加立体化的产品系列，同时强化海内外市场布局，提高市场竞争力，努
力提升市场份额。
2、持续拓展5G蜂窝通信领域
1）在5GNR领域，公司已经成功推出芯片平台ASR1901。该芯片平台是一款面向5G移动宽带及行业物联网
应用的先进5GNR平台，符合3GPPR16标准，并兼容SA/NSA组网方式。基于ASR1901打造的多款5GCPE产品已被
移远通信、芯讯通、伟文、诺基亚、诺行科技等多家方案商及品牌客户采用并实现成功的商业化部署。依托
广泛的OEM与ODM合作，这些合作伙伴已推出多种终端产品形态，覆盖多样化应用场景，共同构建起开放、多
元、具备规模化能力的5GFWA生态体系，为大规模商用部署奠定坚实基础。该芯片平台还在由印尼头部数字
基础设施与连接服务提供商SURGE主导的5G固定无线接（FWA）网络中进入规模化部署阶段，服务当地家庭及
企业高速宽带互联接入需求，加快印尼固定宽带基础设施建设与数字化转型进程。
2）在5GRedCap领域，已经完成了多款产品布局，成功切入多个市场并逐步实现规模化量产出货，获得
了市场广泛认可：面向模组/MIFI/车载/工控等物联网市场，公司推出的ASR1903系列产品已经通过中国移动
、中国联通、中国电信三大运营商的认证。基于该平台的MiFi产品已经被中兴，飞猫等多个品牌采用，并实
现规模出货。移远、芯讯通、美格、有方、中移物联、移柯等在内10余家客户共30余款模组及产品已经送样
测试或者商用发布。面向轻量化可穿戴市场，公司ASR3901平台已有超过20款终端完成中国移动的运营商入
库及工信部的进网认证，并已开始规模化商用出货；面向智能可穿戴/智能终端市场，报告期内公司推出了
全球首款RedCap+Android智能芯片平台ASR8603平台系列产品。基于该芯片平台方案的终端产品将于2026年
第一季度进入小批量出货。
随着5G网络基础设施持续完善、行业应用场景加速渗透，5G网络商用价值逐步显现，2026年5G蜂窝物联
网市场有机遇迎来规模化增长。公司凭借先发优势，在该领域已经形成商业支撑能力。未来，公司将持续深
耕5G蜂窝物联网核心技术，迭代优化现有芯片产品，加速在家庭宽带、工业控制、车载、智能可穿戴等场景
的深度渗透，并积极拓展更多细分应用场景，同时积极拓展海外市场布局，助力全球5G蜂窝物联网产业高质
量发展，为公司构建长期核心竞争力、实现业绩持续增长奠定坚实基础。
3、持续提升4G蜂窝物联网产品销售规模
报告期内，作为营业收入的主要来源，公司4G蜂窝物联网芯片业务销售收入持续攀升。
1）在Cat.1领域，依托丰富的产品线、出色的性能表现、高效的客户支持，公司产品方案在多个重点应
用场景进一步实现规模化落地：在智慧扫码支付领域，公司Cat.1方案已进入微信、支付宝两大国内移动支
付巨头的产品体系，并已实现批量供货。在电动两轮车领域，公司Cat.1bis方案已被雅迪、爱玛、绿源等多
家头部国产品牌采用，新国标车型累计出货达数百万台。在海外市场，基于公司Cat.1bis平台的解决方案已
在印度、东南亚、非洲、拉美及欧洲等区域与主流或者头部品牌及运营商实现商业化合作，在支付终端、可
穿戴、工业控制以及其他行业终端等多个应用领域实现规模化落地，海外出货规模持续扩大。随着公司Cat.
1平台产品的全球渗透率和品牌影响力稳步提升，该业务将为公司业绩增长做出更大贡献。报告期内，公司C
at.1主芯片销量保持高速增长态势，出货量同比上年增长近50%，截至报告期末，累计出货量已突破6亿颗。
2）在Cat.4领域，公司专注于产品迭代与技术优化，已形成覆盖不同应用场景和区域市场的系列化产品
方案。在数据类产品市场（电力/MBB/模组），公司Cat.4芯片不仅采用创新性的射频基带一体化构架设计，
还具备硬隔离的TrustZone安全控制机制，在保证高性能的同时，有效确保数据传输的高安全性和高可靠性
，赢得了良好市场口碑。在MBB（CPE、MiFi、UFi）细分领域，公司产品在性能、稳定性及安全性方面具备
显著优势，市场规模保持领先，并已实现在亚洲、非洲、欧洲及美洲等全球主要区域的规模化出货。在车联
网领域，公司推出新一代专供该领域的芯片平台先后通过AEC-Q100认证以及NG-eCall认证等权威认证，已在
奇瑞、奔腾、长安、广汽、东风、东风日产等国内主流自主品牌及部分合资品牌实现规模出货，且多款客户
车型出口海外，仅1806E单品在车载前装平台的年销售规模就已经突破一百五十万颗。报告期内公司产品出
货规模继续扩大，相较上年实现了稳定增长。
3）在Cat.7领域，公司芯片产品已完成在该领域的布局，目前已导入中兴、TCL、TPLINK等品牌客户，
并推出CPE、MiFi等终端产品。后续，公司将以现有产品为基础，持续拓展更多客户和应用场景。
综上，公司通过持续深耕4G蜂窝物联网市场，在产品创新、客户拓展和应用场景多元化方面均取得显著
成效。在巩固国内市场领先地位的同时，公司积极拓展海外市场，为实现长期规模增长奠定了坚实基础。
4、大力推进芯片定制业务的发展
报告期内，公司芯片定制业务及IP授权服务实现营收2.37亿元，与去年同期的3.71亿元相比，减少了1.
34亿元。该部分收入减少主要源于两方面原因：一方面，前两年公司根据业务发展节奏，曾战略性将ASIC资
源向自研芯片进行倾斜调整；另一方面，当前公司在手订单制程先进、技术复杂度较高，交付周期较长，通
常在1.5年左右，而公司对NRE（工程开发费）部分的收入确认需要在订单项目交付确认后一次性确认。这使
得尽管目前公司的芯片定制业务在手订单丰富，但在报告期内可确认的收入不高。
自2024年下半年开始，AI算力、端侧AI、可穿戴及RISC-V芯片领域的需求爆发，带动ASIC定制服务市场
空间显著扩大。与此同时，公司自研芯片项目陆续转入量产，释放出更多的研发设计资源向芯片定制业务倾
斜。公司依托先进制程下超大规模复杂SoC设计验证能力、成熟的行业服务经验及丰富自研IP等核心优势，
通过技术创新与架构优化，为客户提供满足需求的芯片设计服务，并已在AI云侧、AI端侧、可穿戴及RISC-V
等多个应用领域取得行业头部客户订单。公司的芯片定制业务涵盖从架构定义、IP选型、前端设计到工艺实
现、流片交付的全流程设计服务，并在客户量产阶段，依托公司在产能、品质及成本控制等方面的资源储备
和能力优势，为客户的规模化量产供货提供一站式支撑。凭借上述优势，公司所服务的客户类型与应用场景
均呈现多元化特征，为该业务板块健康发展奠定了良好基础。截至报告期末，公司在手订单丰富，且新订单
绝大部分采用先进制程，与AI、算力等应用领域相关。后续，在手订单将逐步进入交付与收入确认周期，该
业务板块有望成为公司长期稳定的业绩增长点。
未来，随着AI技术普及与算力升级，新场景、新行业也会不断涌现。大规模推理、端侧大模型、多模态
感知融合、智能机器人、智能驾驶、工业智能及边缘控制等核心领域，对高集成度、高能效比、高定制化专
用芯片的需求将持续增长。公司会持续深耕高端芯片定制领域，继续加大对ASIC业务的资源投入，不断拓展
应用边界，提升服务能力，扩大业务规模。
5、积极拓展端侧AI及其他新兴领域
在新兴市场领域，公司凭借在通信领域深厚的技术累积，为智能终端及垂直行业应用的拓展筑牢根基，
推动产品在新兴细分赛道成功落地。
1）在端侧AI方向，公司的相关芯片产品凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切
入AI玩具、AI眼镜、AI学习设备等应用场景。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输
的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的落地能力。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法
的协同优化，依托自身的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应
用拓展至智能家居、教育、工作、老幼陪护等多样化场景。
2）在5G新兴应用领域，公司积极跟进低空经济产业进展。公司积极参与5G推进组组织的低空通信关键
技术试验，与网络厂商配合完成5G-A的低空通信关键技术实验室测试。同时，公司还在5G定位、高精度时延
同步、工业互联网等新兴方向积极布局技术储备和产品开发，凭借在蜂窝基带芯片领域的丰富经验，不断优
化技术方案，以应对未来多样化的市场需求。
未来，公司将持续关注AI与5G技术的深度融合趋势，结合行业应用需求，推动智能终端、物联网、智慧
城市、智能制造等领域的创新应用，努力构建多元化业务增长点，提升核心竞争力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、稀缺的全制式蜂窝基带技术，技术壁垒高
蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面，是芯
片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。
而公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖2G-5G全制式，是国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业。
2、丰富的无线通信技术布局，自研能力强
公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，持续进行大额研发投入，在完成了从2G到5G的蜂窝基带技
术积累的同时，还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整
的无线通信芯片研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面
拥有了大量的自研IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗
SoC芯片设计等多项核心设计技术。截至报告期末，公司拥有已授权发明专利188项，基于公司丰富的无线通
信技术布局、深厚的自研IP积累，为公司发力各类无线通信相关市场建立了坚实基础。
3、优秀、稳定的研发团队，研发效率高
公司研发人员占比为90%左右，其中硕士及以上学历占比超过70%。各研发团队主要成员具有多年无线通
信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥
有深厚的技术积累和量产经验。
同时公司高度重视人才，通过实施全员持股计划充分调动了员工的工作积极性，完善公司治理结构，促
进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术
规划和产品定义能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。
4、多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，抗风险能力强
公司产品线已经实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，可满足各种制式下不同速率、不同传输距
离等应用场景需求。同时，公司产品还能结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等
方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足各类终端客户的不同需求。
基于公司成熟的超大规模芯片设计能力、硬件支持能力以及大量自研IP资源，公司还将主营业务拓展至
芯片定制业务、IP授权等领域，客户涵盖了人工智能、工业控制、企业级存储、互联网、智能手机等不同行
业内的头部企业，多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，互为补充，大大增强了公司在单一产品市场上的
抗风险能力。
5、高效的本土支持能力
公司拥有一支植根中国、面向国际的研发和现场技术支持团队，贴近国内用户，能够及时掌握市场发展
趋势，不断打造出高度契合的产品，并能快速响应客户需求，提供高效的本土技术支持。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术系经长期研发积累，围绕多网络制式通信、芯片集成度、芯片功耗、射频、图像处理与识
别等智能手机芯片技术发展方向形成。公司的所有核心技术均由公司掌握，行业参与者无法轻易获取该等技
术，不属于行业通用技术。
2、报告期内获得的研发成果
公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2025年公司共申请发明专利70件，申请
集成电路布图设计25件，获得授权发明专利29件、集成电路布图设计登记25件。截至2025年底，公司累计拥
有有效授权发明专利188件、软件著作权20件、集成电路布图设计156件。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、行业格局
蜂窝基带芯片市场主要由蜂窝物联网（包括车载）市场和移动通信市场（智能手机、智能穿戴）构成，
对应的终端厂商大致可划分为模组厂商和方案厂商(含ODM厂商）及品牌厂商。在蜂窝物联网市场方面，中国
蜂窝通信模组厂商具有极强的竞争力，以移远为代表的中国厂商占据了全球一半以上的份额。在手机市场方
面，中国的华为、小米、荣耀、OPPO、VIVO等品牌合计占有全球手机一半以上的市场份额，此外华勤、龙旗
科技、中诺等国内ODM厂商在手机ODM领域形成巨大的竞争优势。可穿戴设备市场的厂商竞争激烈，主要分为
几个类别，包括智能手表、智能手环、健康监测设备等，华为、小天才，小米等厂商凭借性价比、创新的健
康功能和技术优势在全球可穿戴设备市场中占据了重要位置。中国已成为全球蜂窝通信最大的市场。
尽管中国是全球蜂窝通信最大的市场，但终端产品的核心器件蜂窝基带通信芯片仍主要由境外企业供应
。根据StrategyAnalytics的数据，2025年，高通、联发科、三星为主的企业构成全球蜂窝基带市场的主要
供应商，从国内上市模组厂商、国内手机厂商的公开信息来看，其基带芯片供应商主要为高通等境外企业，
国内有能力向其提供基带芯片的企业屈指可数。
翱捷科技作为一家中国本土平台型芯片设计企业，且已具有成熟的2G-5G全制式芯片产品，公司能够为
中国客户提供高效的技术服务和高性价比的产品，与全球领先的基带芯片厂商相比，能快速响应客户需求并
提供技术支持服务，中国市场是公司报告期内最重要的收入增长来源。虽然公司收入增长迅速，在物联网市
场已取得显著的成绩，但市场份额相对较低，仍具备巨大的增长空间。
国内基带芯片企业有望凭借持续的技术跟随及创新，本土服务优势、高性价比的产品继续扩大国内的市
场份额。
2、未来发展趋势
（1）“5G+AIoT”带来新的应用场景及市场需求
在5G时代，无线通信网络的接入设备数量大幅增加，5G借助自身大带宽、低时延、广覆盖的特性，赋能
千行百业朝数字化、智能化方向转型，使人工智能变得更加泛在，许多在4G时代仅能想象的应用场景得以实
现。
以目前正在兴起的自动驾驶为例，其对路况反馈的实时性、安全性要求极高，需要稳定、快速地完成一
整套路况收集、路况分析、作出反馈的循环。5G网络可提供毫秒级超低时延，最高可达10GB/S的传输速率，
超高可靠性以及每平方公里可同时连接高达百万个设备。在此基础上，自动驾驶得以在远程环境感知、信息
交互和协同控制等关键技术上取得突破，实现在复杂路况时的高速实时通信，进而使得自动驾驶车辆可以及
时获取信息完成整个自动驾驶过程的判断。上述自动驾驶仅仅是5G+AIoT应用中的一个典型例子。随着各种
高速率+低延时+高可靠性应用场景的不断发展，芯片企业在“5G+AIoT”领域提前布局的成果将转化为竞争
优势。
（2）在5G发展的同时，4G生态体系仍在演进
4G网络覆盖面已经非常广泛，承载的能力较强，现有频谱资源也较为丰富，4G网络终端根据数据传输速
率和功能划分为Cat.1、Cat.4等类别。Cat.1设备支持的下行峰值为10Mbps，上行峰值为5Mbps，适用于大部
分不需要高速数据传输的场景；Cat.4设备支持的下行峰值为150Mbps，上行峰值为50Mbps，适用于高清视频
流、高速互联网访问等需要高较带宽的应用。在物联网产业发展过程中，在2G/3G代际迁移过程中，低功耗
、广网络覆盖、高性价比的海量通信业务应用仍然在较长的时期内适合4G网络来承载。工信部2020年5月发
布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》确立了以Cat.1满足中等速率物联需求和话音需求，以5G
技术满足更高速率、低时延联网需求的发展目标。毋庸置疑，5G是未来的发展方向，但5G部署将是逐渐完成
的，早期部署依然基于4G核心网络。因此，尽管前景光明，但5G将不会在短期内完全改变或颠覆电信领域或
其他行业。运营商将制定4G/5G协同发展策略。预计4G仍将与5G长期共存，以提供相对无缝的用户体验。
（3）贸易摩擦及本土化背景下，中国无线通信芯片需求进一步涌现
近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家试图通过贸易保护的手段制约中国半导体产业的发展。但挑战与
机遇并存，外部不利因素一定程度上激发了国内企业对国产基带芯片的“自主、安全、可控”有迫切需求，
为中国无线通信芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。此外，无线通信系统在终端设备中处于核心
地位，通信系统的复杂性导致大多数终端设备制造厂商不能独立解决其产品设计过程中遇到的各类难题，需
要通信芯片的设计厂商提供相应的技术支持服务。境外企业由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分
处不同的地区，在遇到相对复杂的问题时，反馈周期往往较长，致使终端设备制造厂商的产品设计效率较低
、研发周期较长。因此具备专业、高效服务优势的本土企业，将进一步赢得更多市场机会。
(二)公司发展战略
蜂窝移动通信技术是信息社会运作的基石，人类工作、生活基本上都离不开蜂窝移动通信技术。在5G通
信技术的引领下，人类将全面进入智慧生活时代，蓬勃发展的移动通信终端足以支撑公司长期成长，公司将
立足这个规模巨大的市场，不断提升技术水平，保持竞争优势，在可见的未来无需顾虑市场需求消失或衰减
而不停找寻新赛道，避免了被动进入新市场的风险。
成立之初，公司就以成为世界级芯片公司作为发展目标，而世界级公司必须拥有多元化的产品。今天，
公司多元化技术、多元化业务的深度布局已取得多项成果。未来，公司将坚持以蜂窝移动通信技术为核心，
继续保持高技术壁垒，在新一代通信技术方面不断演进；深耕蓬勃发展的物联网市场和巨大的智能手机市场
，持续研究新技术、新应用、新需求，丰富多元化产品布局；同时寻找合适的战略收购机会，整合海内外优
质资源，契机进入更多、更有发展前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。
(三)经营计划
2026年公司将积极应对市场环境变化，持续加强产品布局、技术储备以及市场推广力度，提高产品竞争
力和市场销售规模。具体经营计划如下：
（一）巩固蜂窝物联网业务优势，推进5G蜂窝芯片的商业化进程
公司将在巩固现有技术与市场优势的基础上，进一步扩大物联网应用场景的覆盖与渗透，持续丰富产品
矩阵及解决方案布局，深度挖掘移动宽带、智能电网、工业物联网、智慧城市等重点应用场景的规模化需求
。通过持续提升技术创新能力，不断推出具备更高性能、更低功耗及更强性价比的产品，推动重点产品在核
心客户与主流市场中的持续放量，夯实业务增长根基。同时，公司将进一步深化与产业链生态伙伴的协同合
作，推动物联网产业链上下游联动发展，助力行业智能化升级，巩固并增强公司在蜂窝物联网领域的领先地
位。
在5G领域，公司将持续深化5GNR和5GRedCap产品布局与市场推进：在5GNR领域，推进ASR1901平台规模
化商用的同时，持续发力下一代5GeMBB&URLLC芯片平台ASR1906的研发与验证，目前该平台已进入工程验证
阶段，计划于2026年第四季度实现客户Design-in，为后续商业化应用奠定坚实基础。在5GRedCap领域，依
托现有芯片出货基础，持续拓宽应用边界；同时在2026年第一季度推出新一代芯片平台ASR1905，可广泛应
用于移动宽带、MiFi及各类物联网设备等场景。通过不断完善5G蜂窝物联网产品布局，公司将进一步提升该
系列产品在不同细分市场的覆盖能力与整体竞争力。此外，公司将全面推进5G芯片平台的全球场测与性能优
化，持续拓展应用场景，为规模化商用及公司长期增长筑牢基础。
（二）推进智能手机SoC芯片市场布局
围绕智能手机SoC芯片业务布局，公司持续推进产品迭代与市场拓展，逐步完善智能终端芯片产品体系
。在现有产品方面，公司首款4G四核智能SoC芯片系列已获得市场认可，并在智能手机、智能手表、智能平
板、学习机、拍学机及智能POS等多类终端产品中实现商用。公司首款4G八核智能SoC芯片平台系列已实现规
模化商用，应用范围覆盖智能手机、平板电脑及智能车机等领域。2026年，公司现有智能SoC芯片矩阵将渗
透至更多终端应用场景、拓宽智能终端市场并持续放量。
在前期产品与市场积累的基础上，公司将进一步完善智能SoC芯片产品矩阵，增强市场竞争力。公司已
于2025年年底正式推出第二代4G八核智能SoC芯片平台系列，计划于2026年内实现规模量产。该芯片平台在
提供稳定的蜂窝连接与高能效表现的同时，集成高达20TOPS算力的独立NPU，可以适配Qwen、Deepseek、Lla
ma、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分
辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AIAgent的运行，为终端用户带来更好的AI交互体验。
同时，公司正积极推进5G智能SoC芯片产品研发，首款5G八核智能SoC芯片平台已经芯片回片，测试进展
良好，目前5G实网电话已打通，其他各项仪表测试顺利。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力
，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现芯片量产。
未来公司将持续构建以智能SoC为核心的产品体系，通过4G/5G、4G/5G+AI产品的协同布局，持续拓展优
质客户资源，深化与核心客户的合作，加速产品及技术向更多智能设备及终端场景延伸，推动业务规模不断
提升。
（三）拓展智能设备SoC应用市场
在智能设备领域，公司依托智能SoC芯片及端侧AI的技术积累，针对智能设备的差异化需求，推出多款
专用智能设备SoC芯片系列，产品涵盖RTOS，Linux，Android平台；面向更广泛的智能设备与终端应用，持
续拓展产品应用边界。
2026年第一季度，公司将推出面向智能设备的4G八核智能SoC平台的系列，该平台集成20TOPS的端侧AI
算力，重点面向对性能、功耗及系统稳定性要求较高的智能终端产品，适用于智能平板、智能显示、学习终
端以及工业和行业类智能设备等应用场景。该平台计划于2026年内实现商用量产。
同时，公司还将布局面向智能设备的5G八核智能SoC平台系列，相关产品计划于2026年内完成芯片回片
，为后续规模化应用奠定基础。多款蜂窝智能设备SoC产品也将在年内陆续推向市场，根据不同应用场景需
求，灵活集成WiFi、BT、GNSS等功能组合，可覆盖多样化终端应用。
（四）加强研发布局、推进重点在研项目
加大对5G、AIoT等技术的投入和产品布局，充分发挥同时具备蜂窝、非蜂窝等多种无线通信技术能力以
及齐全的软硬件开发优势，融合人工智能、边缘计算、卫星通信等端侧关键技术，在智慧物联网、智能手机
、智慧生活、工业控制、空天一体化等领域持续深化产品布局。同时，开拓WiFi7技术研发，加强面向5G-A
的网络架构演进与关键场景技术的开发验证，推动AI在通信空口协议优化等方面的深度融合，并积极开展6G
潜在关键技术的前瞻性研究，包括AmbientIoT、星地融合网络等方向，为未来技术升级与产业拓展奠定基础
。
（五）加大ASIC定制业资源投入
2026年，公司将持续加大对ASIC定制业务的战略投入与资源倾斜力度，聚焦云端AI算力、端侧AI、可穿
戴设备及RISC-V等高需求、高增长细分领域。依托公司在ASIC定制领域积累的深厚技术沉淀，充分发挥平台
型企业的综合优势，持续拓展头部客户资源，丰富多元应用场景覆盖。
公司将结合ASIC定制业务发展节奏，适度扩充研发团队规模，持续优化芯片设计流程与项目管理体系，
进一步强化先进制程芯片定制能力与项目交付效率，精准匹配并充分满足客户个性化定制需求。同时，依托
在手优质订单资源，加快推进各类项目交付进程，强化后续量产配套支撑，全力将ASIC定制业务打造为公司
重要的、可持续的业绩增长引擎，助力公司实现高质量发展。
（六）加大对海外市场的推广力度
2026年，公司将积极参与全球领先的展会和技术交流活动，包括西班牙巴塞罗那MWC2026世界移动通信
大会，借助国际舞台展示公司在5G轻量化、智能终端及行业数智化等领域的最新产品方案与市场化成果，强
化品牌宣传，进一步提升海外市场的知名度与影响力。
同时，公司将深化与东南亚、欧洲、拉美、北美及南亚地区运营商和品牌终端客户的交流合作，积极拓
展新的业务机遇。在巩固国内市场覆盖与份额的基础上，持续丰富海外移动通信产品布局，并深度参与客户
方案的沟通与设计，提供高质量产品与高效技术支持，加速全球市场渗透，推动业务国际化进程。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|