经营分析☆ ◇688230 芯导科技 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体的研发与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 1.40亿 89.95 5109.07万 91.39 36.45
功率IC(产品) 1565.26万 10.05 481.16万 8.61 30.74
─────────────────────────────────────────────────
上海(地区) 1.56亿 100.00 5590.18万 100.00 35.88
无锡(地区) 1212.38 0.00 449.08 0.00 37.04
─────────────────────────────────────────────────
境内(渠道) 1.40亿 89.94 4983.94万 89.15 35.57
境外(渠道) 1567.24万 10.06 606.28万 10.85 38.68
─────────────────────────────────────────────────
经销商(销售模式) 1.54亿 98.70 5500.64万 98.40 35.77
终端客户(销售模式) 203.23万 1.30 89.58万 1.60 44.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 3.20亿 100.00 1.11亿 100.00 34.59
─────────────────────────────────────────────────
功率器件:TVS(产品) 1.90亿 59.35 6520.42万 58.83 34.29
功率器件:MOSFET(产品) 5186.29万 16.19 2019.07万 18.22 38.93
功率IC(产品) 3165.67万 9.88 1017.34万 9.18 32.14
功率器件:肖特基(产品) 3132.53万 9.78 1078.63万 9.73 34.43
功率器件:其他(产品) 1540.37万 4.81 448.95万 4.05 29.15
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 2.86亿 89.24 9778.12万 88.22 34.19
中国大陆以外(地区) 3446.35万 10.76 1306.29万 11.78 37.90
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.10亿 96.81 1.07亿 96.76 34.57
直销(销售模式) 1021.24万 3.19 359.44万 3.24 35.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 1.17亿 89.29 --- --- ---
功率IC(产品) 1404.46万 10.71 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
上海(地区) 1.31亿 100.00 4423.04万 100.00 33.72
─────────────────────────────────────────────────
经销商(其他) 1.26亿 96.16 --- --- ---
终端客户(其他) 503.42万 3.84 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(销售模式) 1.16亿 88.35 --- --- ---
境外(销售模式) 1527.63万 11.65 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 3.36亿 100.00 1.17亿 100.00 34.83
─────────────────────────────────────────────────
功率器件-TVS(产品) 2.07亿 61.62 6667.37万 56.95 32.19
功率器件-MOSFET(产品) 4968.21万 14.78 1936.41万 16.54 38.98
功率IC(产品) 3604.25万 10.72 1656.25万 14.15 45.95
功率器件-肖特基(产品) 2992.82万 8.90 1080.81万 9.23 36.11
功率器件-其他(产品) 1334.96万 3.97 367.54万 3.14 27.53
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 2.97亿 88.41 1.03亿 87.72 34.56
中国大陆以外(地区) 3896.42万 11.59 1437.85万 12.28 36.90
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.06亿 91.06 1.06亿 90.69 34.69
直销(销售模式) 3006.39万 8.94 1089.69万 9.31 36.25
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.40亿元，占营业收入的43.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 4967.53│ 15.50│
│客户二 │ 4007.80│ 12.51│
│客户三 │ 1943.58│ 6.07│
│客户四 │ 1671.93│ 5.22│
│客户五 │ 1360.13│ 4.24│
│合计 │ 13950.97│ 43.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.21亿元，占总采购额的57.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 4401.93│ 20.77│
│供应商二 │ 3098.23│ 14.62│
│供应商三 │ 2036.44│ 9.61│
│供应商四 │ 1370.39│ 6.47│
│供应商五 │ 1228.78│ 5.80│
│合计 │ 12135.77│ 57.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
1、行业发展情况
公司所处行业属于集成电路设计行业，根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》（GB/T4754
-2017），公司从事的相关业务属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。2024年初以来，随着全球
经济的弱复苏、下游需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业也逐步呈现了复苏迹象。根据SIA数据
显示，2024年5月全球半导体产业销售额达到491亿美元，环比增长4.1%，同比增长19.3%。其中，美国市场
销售额同比增速最为显著，达到43.6%；中国市场紧随其后，增速为24.2%。此外，SIA还预测，2024年Q2至Q
4季度，全球半导体市场销售金额同比增速将达到10%，继续保持温和复苏态势。
在消费电子领域，2024年上半年全球智能手机市场展现出强劲的复苏势头。根据Canalys的数据，上半
年全球智能手机总出货量达到5.84亿部，其中第二季度的出货量同比增长12%，达到2.88亿部，实现了连续
三个季度的同比增长。中国市场表现突出，上半年智能手机出货量达到1.382亿部，二季度出货量回升至7,0
00万台水平，同比增长10%。
自2022年以来，面对美国及其盟国对中国在半导体生产设备、设计软件及相关原材料方面实施的一系列
管制措施，中国集成电路产业的自主可控变得尤为迫切。在这种复杂的外部环境下，国产替代进口的需求空
间巨大，预计国产芯片，特别是拥有自主核心技术的产品，将在未来市场中占据更大的份额。
2023年，中国上市的功率半导体公司营业总收入达到443亿元，市占率约为21%。另外根据Yole的报告，
随着新能源变革的推进，功率半导体行业将迎来显著增长，预计全球功率半导体市场将从2021年的461亿美
元增长至2027年的596亿美元，年均复合增长率（CAGR）达到4.4%。这一增长趋势为国产功率半导体厂商提
供了巨大的发展机遇。
目前，公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、
肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用
于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防
、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。
2、行业地位
公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上
海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、上海市“专精特新”企业、上海
市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。
公司自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化
技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节的占空比环路控制技术、一种复合DC-DC电路、
一种负载识别电路等核心技术显著提升了公司产品的技术水平及市场竞争力，具有国内领先水平。一种GaNH
EMT器件制备技术，优化了终端结构，降低工艺开发过程引入的漏电风险，同时优化了终端结构，使得GaNHE
MT产品具有芯片良率高、可靠性良好的特性。公司已经正式发布具有自主专利技术的GaNHEMT产品，并在多
个客户端进行验证，是第三代半导体产品较早开发成功的国内企业。
公司的功率器件及功率IC产品，具有高性能、低功耗、小尺寸的特点，产品市场目前主要被德州仪器（
TI）、安森美（ONSemiconductor）、商升特半导体（SemtechCorporation）等国外半导体厂商占据，国产
化替代空间巨大。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释放
，市场前景广阔。
（二）主营业务情况
1、主要业务与产品
公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产
品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。
（1）功率器件
公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）
、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaNHEMT）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等。其中，公司的TVS产
品主要为ESD保护器件。
（2）功率IC
公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、
过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。
2、主要经营模式
公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在Fabless模式下，公司专注于功率
半导体相关产品的设计，将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工，
由外协厂商负责生产。
（1）产品研发模式
公司采用Fabless经营模式，产品研发环节是整个经营活动的核心环节。公司始终密切关注行业前沿技
术，紧跟客户需求和市场变化趋势，打造自主研发的技术平台，并以此为基础，持续推进技术迭代，丰富产
品种类和型号，拓展应用领域，从而实现产品的技术先进性以及较强的市场竞争力。
（2）采购与生产模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于功率半导体产品的研发和销售环节，晶圆制造
和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。
（3）销售模式
根据行业、产品及市场情况，公司主要采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的核心技术均来自自主研发，经过多年的技术积累和持续创新，在功率器件和功率IC工艺设计方面
积累了多项核心技术。
在功率器件方面：公司的一种降低芯片反向漏电流的技术实现了TVS、肖特基、稳压管等产品的低漏电
和高温下的可靠性，使产品在应用过程中更加安全和稳定；深槽隔离及穿通型NPN结构技术实现了TVS产品的
高瞬态泄放电流、低钳位电压的特性，同时实现了产品封装的小型化，不但使产品在应用中减少了空间的占
用，同时提升了浪涌防护能力，对产品的保护效果更加优异；MOSFET的沟槽优化技术实现了MOSFET产品的低
导通阻抗、低损耗特性，使产品在应用中大幅降低了功耗，减少了发热；沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改
进技术实现了肖特基产品低正向导通压降、低损耗的特性，在使用过程中降低了产品功耗。
报告期内，公司不断丰富产品阵容，在TVS、MOSFET、肖特基、GaNHEMT、IGBT等产品方面持续保持研发
动力，使产品更加齐全、性能不断优化。
在功率IC方面：可连续调节占空比的环路控制技术使功率IC产品更快速响应负载变化，可调输出电压范
围更大；一种复合DC-DC电路技术不需要额外补偿电路，可以使功率1C产品具有负载响应快、精度高的优点
；一种负载识别电路技术不需要额外的采集装置，即可完成负载大小的识别，实现简单且高效。通过衬底控
制实现反向电流控制保护，有效解决系统多路申源复用安全控制问题。开发了一种保护类IC技术，可以在提
供一定浪涌防护能力的情形下，将安全等级进一步提高，在更大的浪涌或者超高压冲击下，彻底断开输入电
源连接。
2.报告期内获得的研发成果
截至2024年6月30日，公司现行有效知识产权累计120项，其中发明专利22项，实用新型38项，另有集成
电路布图设计专有权54项，商标6项。报告期内，公司获得新增授权知识产权12项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术和研发优势
公司作为功率半导体设计企业，拥有完善的技术创新体系、强大的研发能力和一定的技术优势。经过多
年的技术积累，凭借公司强大的研发投入及优秀的研发团队，已经自主研发一种降低芯片反向漏电流的技术
、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连
续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术、一种GaNHEMT器件制备
技术。该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、尺寸、功耗、兼容性等方面较为先进。
得益于国内FAB厂的技术沉淀与发展，结合国内设计公司的设计优势，目前部分国产功率器件的性能基
本与国际大厂相当；公司的部分TVS、MOSFET等功率器件产品在技术上处于国内前列，与国际大厂的技术相
当。
在功率IC产品方面，公司已在快充领域深耕多年，已有多个成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系
列，能够满足客户需求。公司目前还在不断加大研发投入，扩充产品线，研发小功率场景的数字控制线性充
电技术，研发多协议支持的快充管理芯片，扩充支持更高输入输出耐压的保护类产品。
2、新产品开发优势
在功率半导体新产品开发方面，公司已在快充领域深耕多年，已有多个成熟量产的产品线，覆盖了PSC
、PB、PLC系列，能够多满足客户需求。公司目前还在不断加大研发投入，护充产品线研发小功率场景的数
字控制线性充电技术,研发多协议支持的快充管理芯片，扩充支持更高输入输出耐压的保护类产品。
3、产品供应优势
近年来，公司基于在功率半导体领域已有的研发优势和下游客户资源优势，不断丰富和优化产品类别，
进一步优化供应商管理，完善产品供应体系，公司的产品供应能力得到了较高的提升。公司合作的主要晶圆
、封测厂商大多为行业内知名厂商，产品供应得到有效的保证。
4、终端客户优势
半导体行业上下游产业链之间具有高度的粘性，下游应用行业对产品质量和供应商的选定有严格的要求
，一旦对选用的半导体产品经过测试、认证并大规模使用之后不会轻易更换供应商。终端客户与供应商建立
合作前，会对供应商的整体资质进行评价，从供应商的整体规模、产品结构、现有客户结构多维度了解相关
情况，并由专人进行现场审核，审核通过后，方可进入终端厂商的合格供应商体系；待双方合作关系建立后
，终端客户在供应商产品进入批量供应前通常需要对产品进行认证，认证流程主要包括：样品性能测试、整
机性能测试、综合可靠性测试、小批量试产评估等。由于终端客户的认证体系复杂且认证周期较长，一般的
功率器件设计企业开拓品牌客户的难度较大。
公司一直注重客户需求，高度重视产品质量管理和客户关系维护，通过快速的客户服务和高效的客户反
馈响应机制，既保证快速满足客户需求又能够紧跟市场变化，确保公司产品持续更新、保持先进水平。凭借
自身较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的服务，公司产品成功应用于下游行业内
小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。
5、品牌优势
公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。多年来，公司
在行业中积累了良好的口碑，形成了一定的品牌优势，公司产品的客户认知度和忠诚度均较高，公司品牌获
得了客户和经销商的认可。随着公司业务的增长，公司将进一步提升公司品牌优势，与业绩增长形成良性循
环。
6、营销及服务网络优势
公司总部位于上海张江高科技园区，全资子公司设立在无锡经济开发区，以国内销售为主，拥有本土优
势和营销网络优势，具备丰富的客户资源和较高的品牌知名度。公司通过“经销+直销”的方式建设营销网
络，可快速响应客户需求。为贴近客户，并提供专业服务，公司在上海和深圳建立了技术服务中心，配套专
业测试设备，为客户提供“一站式”技术支持，不但增进了客户满意度，与客户建立起紧密而稳定的合作关
系，同时提升了品牌知名度，提高了市场竞争力。
四、经营情况的讨论与分析
公司始终坚持以“专注于技术创新和价值创造，为客户提供卓越的产品与服务，实现客户、员工、生态
伙伴与企业的共存共赢”作为公司使命，凭借优秀的研发能力及研发团队，通过多年的技术积累，具备搭建
功率半导体技术平台并基于技术平台开发出相应产品的能力。
目前，公司已先后开发出针对各类细分产品及细分应用领域的技术平台，公司针对TVS产品先后开发了
平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工
艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台、具有SCR结构的低电容ESD平台等；公司针对MOSFET产品
先后开发了平面（Planar）工艺MOSFET技术平台、沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽（Tren
ch）工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等；公司针对肖特基产品先后开发了平面工艺肖特基
技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台等；公
司针对第三代半导体GaNHEMT产品开发了高压P-GaNHEMT技术平台；公司针对IC产品先后开发了PSC技术平台
、过压保护类技术平台、PB技术平台、音频功放技术平台、DC-DC技术平台，负载开关技术平台。公司随着
客户需求的变化、技术的进步，在技术平台下持续更新、迭代，研发出新一代产品投入市场。
（一）报告期内主要经营情况报告期内，公司实现营业收入15,580.80万元，较上年同期增加18.79%；
实现归属于上市公司所有者的净利润5,221.45万元，较上年同期增加36.44%；归属于上市公司所有者的扣除
非经常性损益的净利润2,489.11万元，较上年同期增加125.66%。
报告期末，公司总资产225,455.80万元，同比减少1.18%；归属于上市公司的所有者权益220,783.11万
元，同比减少0.66%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、稳步推进研发创新，提升核心竞争力
作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业，公司一直坚持以自主技术创新为基础，坚持技
术领先战略，不断强化技术创新能力。根据市场发展趋势、下游客户需求，有计划、有步骤地进行技术开发
和创新，扩展现有产品系列，加强对现有产品的更新迭代，保证公司产品的竞争优势和可持续发展。
（1）功率器件研发方面：
①在TVS产品方面：
A.公司具有深回退特性的低容超强浪涌防护能力ESD产品已经在终端大客户验证通过，将在新项目中采
用。另外该系列产品也由1.0*0.6mm的尺寸升级，缩小至0.6*0.3mm，目前更小尺寸的深回退低容超强浪涌防
护能力ESD产品在封装中，将使产品的阵容更加完善和齐全。
B.超低容值（0.15pF）具有深回退特性、超小封装（0.6*0.3mm）的SCRESD产品基础上升级，开发具有
更强静电防护能力的系列产品，目前该增强静电能力系列产品已经进入正式流片阶段。同时开发用于HDMI2.
1接口保护应用的容值低于0.3pF的4路深回退保护器件，目前已经在部分终端客户小批量试运营通过。此外
，在超低容值产品的开发工作方面，朝向更低的0.1pF的极低容值的SCRESD产品已经正式立项开发，目前已
经进入版图设计阶段。
C.公司开发出的超低钳位电压、超大泄放电流的TVS产品，已经通过大客户的性能验证，由于具有优异
的钳位电压、电流泄放能力和动态电阻性能，优于同类其他品牌产品而已被客户设计到终端产品中，目前该
系列产品已经有多个型号批量出货。同时，在Vbus（总线保护）应用方面，基于DFN2020封装在开发高工作
电压的双向保护产品，以满足终端客户在海外出口产品的应用需求，以及具有超低应用负向钳位电压的单向
TVS产品，目前两个系列均在晶圆流片中。
②在MOSFET产品方面：
A.中压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET，不断完善产品阵容，加快产品系列化进程。立项投入开
发新的产品，目前新产品项目已经进入到流片阶段，将进一步扩大在电源、光伏储能、电机驱动等领域的市
场机会。
B.低压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET产品，新的增强GS间静电保护能力的MOSFET系列产品已经
进入封装阶段，将在手机、平板电脑、TWS、笔记本电脑等消费类领域，为终端客户提供更加安全、可靠的
产品。在电动工具、BMS、电机控制等多领域也同步在完善产品阵容，包括N沟通、P沟道的不同档位的产品
也逐步形成量产出货。同时在开发贴合应用的叠片工艺、共S、共D极产品，将为终端客户提供最优应用解决
方案。
③在肖特基产品方面：
目前正在开发具有超小封装尺寸，超低正向导通压降的超低容值肖特基产品，该产品已经进入到版图设
计阶段，开发成功后，具有开关频率快，产品损耗低等突出性能。
④在GaNHEMT产品方面：
公司第三代半导体650VGaNHEMT产品阵列中已成功加入具有90-300mR的P-GaN系列产品，目前多个客户已
将前述产品纳入自身项目资源池中，公司正在积极与客户沟通，等待客户正式启动项目后进入小批量试生产
。此外，中低压GaNHEMT产品有序开发中，其中40V产品已经进入封装测试环节。650VCascode结构GaNHEMT有
序开发中，目前初步形成了90-900mR系列产品。
⑤在IGBT产品方面：
公司650V/1200V100A以下小电流产品已初步形成产品系列化，通流能力在25A~75A范围，采用TO-247/TO
-247PLUS单管封装形式，目前在工业控制等领域重点推广；公司1200V100A以上大电流产品设计和工艺平台
建成，首颗1200V200A芯片完成测试评价，参数一致性好，具有高可靠性和强鲁棒性。1200V100A/150A、170
0V150A/200A等系列化产品陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式，重点
在储能等新能源领域推广。
（2）功率IC研发方面：
①在过流过压保护类IC产品方面：
A．现有产品系列化不断丰富，成功导入知名终端产品中，并实现量产。
B．30V/108mΩ规格产品已完成改版开发，处于送样推广阶段。
C．公司高耐压、低成本过压保护类产品正在立项评估中，可行性评估通过后推进产品设计开发工作。
②在充电类IC产品方面：
A．开关充电系列从“3A充电（带路径管理）”到“3A充电低待机电流（带路径管理）”、“3A大电流
（带协议、带路径管理）”规格不断更新，积极响应客户需求，丰富公司产品功能，目前该系列产品已在客
户端完成试产验证。
B．同系列“单芯片5A带路径管理开关充电产品”已完成性能优化版本的设计工作。为满足客户项目不
断升级的需求，公司将原5V/1.75A开关充电IC迭代成5-12V/3.78A高压充电IC，已完成初版开发，目前在推
进改版事宜。
③在大电流降压DC-DCIC产品方面：
具有高效率高可靠性特点的产品，已扩展到工控领域的应用，实现小批量出货，并同步推进平台验证，
持续导入品牌客户。
④在负载开关IC产品方面：
为了满足客户日益增长的功耗管理需求，对现有产品进行系列化，通过拓展限流负载开关产品，丰富开
关保护IC品类，已成功导入多家品牌客户。
2、深化品牌建设，巩固合作伙伴关系
公司始终以客户需求作为第一需求，积极参加行业展会、论坛，及时掌握行业动态及客户需求，促进与
合作伙伴的交流合作，进一步加强品牌宣传力度，提升公司知名度。提高产品质量，提升服务水平，为客户
提供更丰富的产品和更优质的服务，赢得客户认可，实现市场拓展和业务增长，维护公司品牌形象。报告期
内，公司完成了如下工作：
（1）公司2024产品推介会暨合作伙伴大会在深圳举行，公司向行业资深合作伙伴及优秀代理商积极传
递了各产品线的竞争优势和应用机会，大家汇聚一堂，加深合作，携手共进。
（2）公司受邀参加上海祥承通讯技术有限公司2024全球供应伙伴大会，公司凭借优质的产品与卓越的
服务荣获“风雨同舟奖”，本次获奖既是对公司多年合作的肯定，更是对未来相互成就的期许。
（3）第十届中国品牌经济（上海）论坛系列活动——上海专精特新品牌价值创新提升主题论坛在上海
举办，公司入选“2024上海专精特新‘小巨人’企业品牌价值榜——百佳企业”名单。
（4）公司参加了2024年（春季）亚洲充电展（ACE），展出了MOSFET、GaNHEMT、防护器件等产品在PD
快充适配器、移动电源、无线充等电源相关设备中的应用。
（5）公司与ST、Qorvo、MPS等公司共同组成“绿色能源专区”亮相2024国际集成电路展览会暨研讨会(
IICShanghai)，公司展示了IGBT单管及模组、SiCMOSFET、SiCSBD、GaNHEMT、GaNIC等应用于风光储充及汽
车领域的相关产品。
3、加强校企交流，探索产学融合新模式
报告期内，西安交通大学党委书记卢建军一行莅临芯导科技调研走访，进一步推动产学研深度融合，促
进学校与企业之间的合作共赢。此次调研走访不仅加深了学校与校友企业之间的联系，更为双方未来的合作
与发展奠定了基础。公司将积极参与行业交流，拓展资源，务实合作，打造新的增长点，为行业的蓬勃发展
增势赋能。
此外，复旦MBA半导体俱乐部、复旦大学微电子学院等走进公司，共话第三代半导体前沿领域，探讨人
才发展战略，本次参访为复旦大学与公司的更进一步合作奠定了良好基础。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保
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