经营分析☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，其采购、生产、销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
大直径硅材料:16英寸以下(产品) 7824.39万 36.16 4516.38万 40.27 57.72
硅零部件(产品) 6899.07万 31.88 2752.64万 24.54 39.90
大直径硅材料:16英寸以上(产品) 5689.33万 26.29 4004.57万 35.70 70.39
半导体大尺寸硅片(产品) 1110.33万 5.13 -56.03万 -0.50 -5.05
其他(产品) 117.44万 0.54 -1.18万 -0.01 -1.01
停工损失(产品) --- --- --- --- ---
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境内(地区) 1.24亿 57.31 5673.32万 50.58 45.74
境外(地区) 9237.98万 42.69 5543.06万 49.42 60.00
停工损失(地区) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.16亿 100.00 1.12亿 100.00 51.83
停工损失(销售模式) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅材料及其制成品(行业) 4.36亿 99.46 2.59亿 99.62 59.37
其他业务(行业) 234.41万 0.54 99.37万 0.38 42.39
停工损失(行业) --- --- --- --- ---
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硅零部件(产品) 2.37亿 54.15 1.28亿 49.35 54.03
大直径硅材料:16寸以上(产品) 1.07亿 24.37 8120.03万 31.27 76.09
大直径硅材料:16寸以下(产品) 8143.24万 18.59 5026.84万 19.36 61.73
半导体大尺寸硅片(产品) 1033.11万 2.36 -94.53万 -0.36 -9.15
其他业务(产品) 234.41万 0.54 99.37万 0.38 42.39
停工损失(产品) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.34亿 76.17 1.95亿 75.14 58.48
境外(地区) 1.02亿 23.30 6356.33万 24.48 62.29
其他业务(地区) 234.41万 0.54 99.37万 0.38 42.39
停工损失(地区) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.36亿 99.46 2.59亿 99.62 59.37
其他业务(销售模式) 234.41万 0.54 99.37万 0.38 42.39
停工损失(销售模式) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
硅零部件(产品) 1.12亿 53.86 4912.45万 45.26 43.74
大直径硅材料:16英寸以上(产品) 5020.03万 24.07 3349.92万 30.86 66.73
大直径硅材料:16英寸以下(产品) 4232.67万 20.30 2666.67万 24.57 63.00
半导体大尺寸硅片(产品) 300.92万 1.44 -105.24万 -0.97 -34.97
其他(产品) 68.59万 0.33 29.84万 0.27 43.51
停工损失(产品) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.49亿 71.54 7396.21万 68.15 49.58
境外(地区) 5934.31万 28.46 3457.42万 31.85 58.26
停工损失(地区) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.09亿 100.00 1.09亿 100.00 52.05
停工损失(销售模式) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅材料及其制成品(行业) 3.00亿 98.95 1.56亿 99.70 52.14
其他业务(行业) 317.01万 1.05 46.48万 0.30 14.66
停工损失(行业) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
硅零部件(产品) 1.18亿 39.14 4686.21万 29.91 39.55
大直径硅材料:16英寸以上(产品) 8982.82万 29.67 6214.98万 39.67 69.19
大直径硅材料:16英寸以下(产品) 8421.57万 27.82 4897.35万 31.26 58.15
半导体大尺寸硅片(产品) 702.14万 2.32 -179.49万 -1.15 -25.56
其他业务(产品) 317.01万 1.05 46.48万 0.30 14.66
停工损失(产品) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.09亿 69.12 1.10亿 69.96 52.37
境外(地区) 9031.16万 29.83 4659.86万 29.75 51.60
其他业务(地区) 317.01万 1.05 46.48万 0.30 14.66
停工损失(地区) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.00亿 98.95 1.56亿 99.70 52.14
其他业务(销售模式) 317.01万 1.05 46.48万 0.30 14.66
停工损失(销售模式) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.47亿元，占营业收入的79.30%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 20115.02│ 45.92│
│第二名 │ 5311.73│ 12.13│
│第三名 │ 4169.81│ 9.52│
│第四名 │ 2618.45│ 5.98│
│第五名 │ 2518.02│ 5.75│
│合计 │ 34733.03│ 79.30│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.48亿元，占总采购额的48.35%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 1691.24│ 17.13│
│第二名 │ 1181.02│ 11.96│
│第三名 │ 1047.23│ 10.61│
│第四名 │ 460.80│ 4.67│
│第五名 │ 392.98│ 3.98│
│合计 │ 4773.27│ 48.35│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
2026年上半年，人工智能所带来的产业变革正在深化，特别是中国本土开源模型的重大进展，降低了人
工智能的应用门槛，有望在全球范围内扩大人工智能的应用范围并加深其终端渗透率；
中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，有望
加速成长为世界级公司。随着海内外厂商迫于成本压力和供应瓶颈而采购中国本土厂商生产的消费级存储芯
片，中国存储芯片产业在科技巨头资本开支所驱动的人工智能需求之外，获得了全球消费市场坚实、持久的
支撑。
全球芯片制造的产业格局已经发生改变。海内外科技巨头对人工智能基础设施及芯片产能的资本开支较
去年同期大幅增加，中国芯片制造国产化提速，全球半导体市场已经迈入全面景气周期。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2026年8月发布的数据，预计2026年全球半导体市场将同比增长1
08%，达到1.66万亿美元的历史新高，其中逻辑芯片市场增长42%，存储芯片市场增长302%。WSTS预计2027年
全球半导体市场将同比增长29%，其中逻辑芯片市场增长28%，存储芯片市场增长36%，远超历史平均水平。
全球半导体产业的飞速发展与中国本土国产化进程交织共振，要求包括公司在内的国产半导体材料及零部件
厂商提高发展速度。
报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研
发工作，力图不断满足新增市场需求。公司实现营业收入21640.56万元，相比去年同期增长3.78%；取得归
属于上市公司股东的净利润4108.54万元，相比去年同期下降15.87%。公司在确保生产质量和产能扩张的同
时，优化了客户结构和销售结构，夯实了经营基础。
报告期内，公司主营业务分析如下：
大直径硅材料业务受到海外市场景气度提升带动，实现营业收入13513.72万元，同比增长46.05%，较去
年同期有较大幅度增长。
硅零部件业务受下游客户采购计划调整的影响，报告期内实现营业收入6899.07万元，同比减少38.57%
。公司在按照既定战略持续扩充产能的同时，针对性地优化产能配置和客户结构，已取得成效。
半导体大尺寸硅片业务受益于行业整体回暖和竞争格局改善。公司抓住市场机遇，已经实现面向重点客
户的小批量出货，利基细分市场培育亦取得显著成果，开工率有所提升。报告期内，该业务实现营业收入11
10.33万元，同比增长达268.98%，毛利率为-5.05%，较去年同期明显提升并接近转正。
根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前高端存储芯片产品供不应求，
集成电路制造厂商产能利用率和资本开支水平都达到历史高位。另一方面，中国本土半导体供应链安全需求
迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代升级，为公司带来市场机会。
公司将继续推动硅零部件业务扩产，根据市场需求情况实施大直径硅材料业务的产能扩充。公司还将密
切跟踪国际半导体供应链的重组态势，善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源，扩大面向海外市场
的出口产品品类和数量，响应供求关系和成本端的变化，适时适度地调整产品销售价格。
公司通过控股子公司锦州精辰半导体有限公司，开展碳化硅陶瓷零部件业务。碳化硅陶瓷零部件具备耐
高温、耐等离子腐蚀、高热导率、高纯度等优异特性，可广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、外延、退
火、氧化、扩散等多类半导体设备，是先进制程芯片制造的关键核心耗材。公司计划实施“碳化硅陶瓷零部
件研发及产业化建设项目”，有望实现高纯碳化硅陶瓷零部件的研发与产业化落地，进一步完善“硅基材料
+硅基部件+陶瓷部件”平台化产品布局，拓展产品应用场景与市场空间，提升综合竞争力与持续经营能力。
二、经营情况的讨论与分析
2026年，全球经济增长受到持续高通胀率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币基金组织统计，全
球经济增长率预计为3.0%，较2025年将有所下降；全球通胀率将从2025年的4.1%上升至2026年的4.7%，终端
消费者市场需求受到抑制。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2026年8月发布的数据，2026年全球半导体市场规模预计为16550
亿美元，同比增长108%。公司认为，全球半导体市场的加速发展，主要得益于全球经济“智能化”、“低碳
化”转型所推动的半导体市场长期需求，连续数年的高额研发和资本开支取得了成果。人工智能在千行百业
中加速渗透，有望创造经济增长新范式。因此，半导体产业景气度攀升的势头有望持续并得以深化。
2026年，全球科技巨头企业的数据中心基建投资继续保持高增长态势，高端存储及逻辑芯片产能紧缺，
半导体设备订单大幅增加、交期延长，上游零部件、材料价格上涨。景气度已经从先进制程传导至成熟制程
，从逻辑芯片和存储芯片传导至功率芯片和模拟芯片领域，促使一大批新工艺、新材料、新设备从实验室走
向工业化量产。
手机及个人电脑受到存储芯片涨价影响，出货量大幅下滑，但智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展
鼓舞人心，端侧人工智能方兴未艾，预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形，为消费者市场所驱动
的半导体景气预期奠定基础。
公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处半导体材料和半导体零部件细分行业在整个半导体产
业链的上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业整体景气度高度相关。报告期内，公司持续优化产品
结构和客户结构、按计划扩大生产规模，完善了产品技术指标和销售网络，实现营业收入21640.56万元，较
去年同期增长3.78%；归属于上市公司股东的净利润4108.54万元，较去年同期下降15.87%。2026年上半年，
公司着眼于未来产能扩张和新产品布局，加大了研发投入，调整了产能配置，优化了客户结构，夯实了经营
基础。
公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知
名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），
并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀
机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，集成电路制造厂商产能利用率持续提升，存量市场向好。
此外，伴随中国集成电路制造产能国产化进程，公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售。报告期内，
公司大直径硅材料业务主要受到境外市场需求上升拉动，实现营业收入13513.72万元，同比增长46.05%。
报告期内，公司的硅零部件产品实现营业收入6899.07万元，受下游客户采购计划调整的影响，同比下
降38.57%。公司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及前瞻性研发布局，技术储备雄厚、产品种
类丰富，且产品结构聚焦于高技术、高毛利产品。公司认为，长期高品质大批量交付能力的构建，重要性大
于短期订单波动。公司硅零部件产品已经全面导入国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商，客户结
构得以优化，未来有望获得更大的成长空间和更强的成长动能。
报告期内，公司半导体大尺寸硅片产品受益于行业整体回暖和竞争格局改善影响，营业收入为1110.33
万元,同比增长268.98%。公司兼顾评估认证需求和经济效益，不仅在主流客户取得了小批量订单，还在利基
细分市场获得了新的发展动能，有望伴随行业景气度恢复所带来的价格水平回暖从而实现毛利率转正。报告
期内，公司投资设立了全资子公司北方晶圆半导体科技（北京）有限公司作为该业务未来高质量差异化发展
的承载主体。
公司研发费用为1705.88万元，同比增加52.03%，及时满足了客户评估认证及新产品研发需求，相关研
发项目结题后，将推动公司业务持续发展。
面对外部市场环境风云变幻，公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营计划。公司
具体经营成果总结如下：
（一）国内外市场拓展成果
大直径硅材料业务，公司继续巩固既有竞争优势，产品高端化显著,境外市场收入持续提升。硅零部件
业务，公司所具备的“自产材料+零部件”的一体化研发生产能力，在中国本土厂商中独树一帜，产能居于
本土厂商前列，具备独特的技术优势和成本优势。该产品已经进入中国本土主流等离子刻蚀设备厂以及主流
存储芯片制造厂，在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。半导体大尺寸硅片业务，公司已在国内主流客
户端取得小批量出货，细分利基市场培育已见成效。
（二）扩产完成情况
大直径硅材料业务继续保持该细分市场产能规模的全球竞争优势；硅零部件业务，公司在锦州扩大生产
规模，实现了较快速度的产能爬升。
（三）研发成果
公司的研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益，基于下游客户端具体明确的评
估认证要求来开展研发活动。
公司在大直径单晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展，面向更大尺寸产品及新兴应用领域需
求展开技术攻关。硅零部件业务，公司持续强化定制开发能力，进一步满足了下游客户的需求。半导体大尺
寸硅片业务，公司致力于实现主流客户所需轻掺低缺陷硅片细分产品工艺研发，并积极与利基市场客户共同
研发新产品。报告期内共取得核心技术1项，获得发明专利4个，实用新型专利1个。
展望下半年市场机遇，公司认为，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，通过“规模降本-
技术迭代-产业链闭环-建立行业标准”的路径，后发先至取得全球产业竞争制高点之范式，在过去十年的LC
D面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复验证。因此，中国本土芯片制造厂商有望加速成长为世界
级公司。
相比海外竞争对手的积累而言，包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业，普遍设立时间较短、经
验有限、资源不足。如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求，既是挑战更是机遇。国产化的战略任务
，对中国本土厂商的生产管理、供应链建设、智能化管理水平、资本运作能力乃至企业文化建设，提出了全
方位的跃升要求。用进废退，不进则退，产业竞争已经从“资格赛”和“小组赛”，进入到“排位赛”和“
淘汰赛”。
公司积极主动地应对上述产业机遇、战略任务和竞争态势。报告期内，公司第三届董事会第十四次会议
和2026年第二次临时股东会通过了《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案》，计划向特定
对象发行股票募集资金总额预计不超过100000万元，投向三大项目——“硅零部件扩产项目”、“碳化硅陶
瓷零部件研发及产业化建设项目”、“研发中心建设项目”。
公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇，计划实现大直径硅材
料业务境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构，推动半导体大尺
寸硅片业务的盈利能力改善和高质量差异化发展。公司还将密切研判当前地缘政治经济宏观事件频发态势下
的国际半导体供应链重组动向，善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源，为股东创造价值。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的
领先优势，具体如下：
（1）技术优势
自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键
技术，构建了一定的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸
优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成
本。此外，公司还在硅零部件领域和半导体大尺寸硅片领域积累了一批专利和核心技术，并在新兴领域加大
研发力度。
报告期内，公司研发形成“硅电极低损伤微孔精密加工工艺技术”，优化加工方式并配套专用工装，有
效改善微孔加工质量与加工稳定性。
（2）质量优势
目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001质量管理体系认证的
相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理
和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。
（3）客户优势
公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参
数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，
并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。
报告期内，公司大直径硅材料产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产
品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLi
mited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
公司硅零部件产品已经进入中国本土主流等离子刻蚀设备厂，以及中国主流存储芯片制造厂，产能居于
本土厂商前列，在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。
（4）销售服务优势
公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络，并建立了兼具
广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可
靠的售前和售后服务。
公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地理解客户的
个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续
服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。
目前，公司拥有泉州、锦州两处硅零部件工厂，南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应
下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务
全国客户。
（5）细分行业领先优势
公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其硅零部件的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，
公司在大直径硅材料领域继续保持竞争优势，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、
高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于优势地位，具备在
半导体周期景气时继续扩产的资金和技术能力。
公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的
品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。
近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有
大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅零部件产品的主要应用场景在于终
端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品
所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。
公司的硅零部件业务起步于2016年，是国内最早开拓该市场的本土企业，也是极少数具备“从晶体生长
到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径硅材料）具备稳定
性、一致性、便捷性及成本的优势。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1、大直径硅材料
报告期内推进24英寸单晶硅制备工艺研发。通过工艺及设备升级提升单炉产量、严控生产成本，依托晶
体生长技术保障产品品质稳定一致，巩固行业领先优势。
2、硅零部件
报告期内展开碱刻蚀形貌制备、表面抛光、加工设备与刀具技改，落地硅电极低损伤微孔精密加工工艺
，强化定制开发能力，更好匹配下游客户需求。
3、半导体大尺寸硅片
报告期内优化8英寸硅片金属清洗技术，有效去除重金属杂质，杜绝二次沾污。
4、碳化硅零部件
报告期内开展Solid-SiCRing气相沉积工艺优化，完成参数调试与工艺认证，提升产品结构稳定性与使
用寿命，夯实量产技术基础。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司围绕大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片、碳化硅陶瓷零部件四大板块持续开
展技术迭代攻关，聚焦硅零部件精密加工、半导体碳化硅涂层技术两大核心方向，同步布局工艺智能化管控
，深耕半导体级单晶硅材料及下游应用产品赛道，研发落地多项新工艺与新装备优化方案，专利申请与授权
有序推进，持续夯实“材料+零部件”一体化核心竞争力。
专利申请层面，公司聚焦主业核心技术开展布局，本期申请发明专利6项、实用新型专利10项。发明专
利重点覆盖碳化硅陶瓷烧结成型、刻蚀用单晶硅晶体生长控制等相关技术；实用新型专利涵盖硅部件微孔检
测技术等；全面覆盖研发试制与批量生产关键环节。
研发成果产业化转化成效突出，报告期内累计取得发明专利4项、实用新型专利1项。授权专利包含单晶
炉循环水冷、高精度半导体晶圆片外径研磨等关键技术，实现前沿研发成果与车间实际生产工艺深度融合落
地。
通过专利申报与知识产权常态化运营，公司进一步扩充技术知识产权储备，提升核心工艺产业化落地能
力与产品综合市场竞争力，为深度承接半导体产业链国产化替代订单、拓展高端下游客户筑牢技术壁垒与资
源基础。
四、风险因素
1.客户集中风险
大直径硅材料及硅零部件产品是公司收入的主要来源。大直径硅材料和硅零部件行业的终端客户为大型
集成电路制造厂及半导体设备厂，主要分布在中国、韩国、日本等国家和地区，公司现有产能相对较低，客
户集中度相对较高，存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来
减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。
2.供应商集中风险
公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅和高纯度石英
坩埚的主要供应商为海外厂商。尽管公司已经开始根据下游客户需求进行原材料国产化，但公司采购渠道仍
较为单一，采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格
均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。
3.原材料价格波动风险
公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主营业务成本
的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主
要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。
4.业务波动及下滑风险
公司的大直径硅材料产品主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司产品进行精
密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造商或直接向集成电路制造厂商销售。
部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大直径单晶硅材料生产
能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客
户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要
的大直径单晶硅材料生产企业，可能面临较高的业务波动风险。
同时，报告期内公司产品主要向中国大陆、日本、韩国销售，半导体国产化进程及全球半导体产业景气
恢复对公司业绩带来一定积极影响，但公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性
，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性。
公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。考
虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响等
离子刻蚀机硅零部件产品和半导体大尺寸硅片市场需求，因此公司产品的销售前景与半导体行业景气度高度
相关，同样可能面临一定的业务波动风险。
5.市场开拓及竞争风险
公司大直径硅材料产品的现有客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业；硅
零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和国内集成电路制造厂商，前者如北方华创、中微公司，
后者如长江存储、福建晋华等公司；半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制
造商。因此，公司大直径硅材料产品客户与硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品的客户并不重叠，公司拓
展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较
高，新进入者面临的市场竞争较为激烈。如果公司不能成功开发半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进
度不及预期，则可能拉长前期技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不
利影响。
6.毛利率下滑的风险
近年来下游市场需求和行业竞争格局不断变化，未来随着公司销售规模的扩大以及募投项目新增设备折
旧的计提，若公司不能持续推出具有市场竞争力的优质产品，并通过提高生产效率、技术创新、规模效应等
方式降低生产成本，则可能面临毛利率下滑的风险。
7.行业风险
半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外，半导体行业的周期
性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周
期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响
。
2026年，中美贸易摩擦仍然存在，全球性公共安全危机仍在对半导体产业链生产端造成负面影响，加之
全球地缘政治军事冲突爆发等因素推高全球通胀水平，消费者信心受挫导致下游终端需求萎缩。未来若外部
贸易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑、关键设备及其零部件和技术服务受限，公司的生产运营可能
受到影响。
8.宏观环境风险
全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于海外，公司大直径硅材料产品以出
口为主，境外市场销售比例较高。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利
变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经
营业绩产生不利影响。
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