经营分析☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅材料及其制成品(行业) 3.00亿 98.95 1.56亿 99.70 52.14
其他业务(行业) 317.01万 1.05 46.48万 0.30 14.66
停工损失(行业) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
硅零部件(产品) 1.18亿 39.14 4686.21万 29.91 39.55
大直径硅材料:16英寸以上(产品) 8982.82万 29.67 6214.98万 39.67 69.19
大直径硅材料:16英寸以下(产品) 8421.57万 27.82 4897.35万 31.26 58.15
半导体大尺寸硅片(产品) 702.14万 2.32 -179.49万 -1.15 -25.56
其他业务(产品) 317.01万 1.05 46.48万 0.30 14.66
停工损失(产品) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.09亿 69.12 1.10亿 69.96 52.37
境外(地区) 9031.16万 29.83 4659.86万 29.75 51.60
其他业务(地区) 317.01万 1.05 46.48万 0.30 14.66
停工损失(地区) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.00亿 98.95 1.56亿 99.70 52.14
其他业务(销售模式) 317.01万 1.05 46.48万 0.30 14.66
停工损失(销售模式) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
大直径硅材料:16寸以上(产品) 4378.47万 34.97 2875.92万 50.42 65.68
大直径硅材料:16寸以下(产品) 3661.31万 29.24 1766.86万 30.98 48.26
硅零部件(产品) 3657.68万 29.21 1295.45万 22.71 35.42
半导体大尺寸硅片(产品) 510.18万 4.07 -244.12万 -4.28 -47.85
其他(产品) 314.35万 2.51 9.70万 0.17 3.09
停工损失(产品) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8107.24万 64.74 3792.28万 66.49 46.78
境外(地区) 4414.75万 35.26 1911.54万 33.51 43.30
停工损失(地区) --- --- --- --- ---
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截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅材料及其制成品(行业) 1.29亿 95.86 -109.10万 -949.40 -0.84
其他业务(行业) 558.93万 4.14 120.60万 1049.40 21.58
─────────────────────────────────────────────────
大直径硅材料:16寸以下(产品) 5095.28万 37.73 2377.55万 61.11 46.66
硅零部件(产品) 3763.90万 27.87 1370.40万 35.23 36.41
大直径硅材料:16寸以上(产品) 3259.37万 24.14 1809.44万 46.51 55.51
半导体大尺寸硅片(产品) 825.83万 6.12 -1787.60万 -45.95 -216.46
其他业务(产品) 558.93万 4.14 120.60万 3.10 21.58
停工损失(产品) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7345.04万 54.39 2885.12万 74.16 39.28
境外(地区) 5599.34万 41.47 884.67万 22.74 15.80
其他业务(地区) 558.93万 4.14 120.60万 3.10 21.58
停工损失(地区) --- --- --- --- ---
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截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅材料及其制成品(行业) 5.03亿 93.22 2.48亿 97.46 49.43
其他(补充)(行业) 3657.71万 6.78 647.13万 2.54 17.69
─────────────────────────────────────────────────
大直径硅材料-16寸以下(产品) 3.38亿 62.74 1.78亿 69.90 52.67
大直径硅材料-16寸以上(产品) 1.38亿 25.56 9734.05万 38.18 70.63
其他(补充)(产品) 3657.71万 6.78 647.13万 2.54 17.69
硅零部件、硅片等(产品) 2655.15万 4.92 -2706.36万 -10.62 -101.93
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 4.15亿 76.99 2.15亿 86.35 51.68
境内(地区) 8750.25万 16.23 3392.32万 13.65 38.77
其他(补充)(地区) 3657.71万 6.78 647.13万 --- 17.69
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.09亿元，占营业收入的69.09%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7725.35│ 25.52│
│第二名 │ 5017.03│ 16.57│
│第三名 │ 3381.27│ 11.17│
│第四名 │ 2608.66│ 8.62│
│第五名 │ 2183.23│ 7.21│
│合计 │ 20915.54│ 69.09│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.23亿元，占总采购额的34.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 584.81│ 8.96│
│第二名 │ 517.90│ 7.93│
│第三名 │ 415.61│ 6.37│
│第四名 │ 405.26│ 6.21│
│第五名 │ 336.24│ 5.15│
│合计 │ 2259.82│ 34.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，全球经济增长受到持续高利率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币基金组织统计，全球
经济增长率从2023年的3.3%下降至2024年的3.2%；全球通胀率从2023年的6.7%下降至2024年的5.7%，仍处于
较高水平，终端消费者市场需求受到抑制。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2025年2月发布的数据，2024年全球半导体市场规模为6,280亿美
元，同比增长19.1%。公司认为，全球半导体市场重拾动能，主要得益于全球经济“数字化”、“低碳化”
转型所推动的半导体市场长期需求，连续数年的高额研发和资本开支取得了初步成果，降低了下游应用创新
的成本。半导体周期向上的趋势得到强化。
短期来看，随着2024年年初以来生成式人工智能应用的性能取得不断突破，特别是开源模型的重大进展
，降低了算力门槛，有望扩大人工智能的应用范围并加深其终端渗透率。基于此，消费电子市场开始获得新
的发展契机。长期来看，云计算和端侧算力的长期需求得以确立，半导体市场结构性复苏态势进一步巩固。
2024年，智能手机和个人电脑出货量开始恢复，智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心，预
示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形，为消费者市场所驱动的半导体上行周期奠定基础。公司扎根
于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所
呈现的半导体行业景气度仍高度相关。
报告期内，公司持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模，进一步完善了产品技术指标和销售网络，
经过不懈奋斗，实现营业收入30,272.95万元，较去年同期增长124.19%；归属于上市公司股东的净利润4,11
5.07万元，实现扭亏为盈。
从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者
的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectr
onLimited,TEL），并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据
上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存调整已基本完成，集成电
路制造厂商产能利用率得到恢复，存量市场向好。此外，伴随中国集成电路制造产能国产化进程，公司大直
径硅材料产品也向中国本土市场销售，该部分业务主要受到中国本土集成电路制造厂的终端需求所拉动。报
告期内，公司大直径硅材料业务，实现营业收入17,404.39万元，同比增长108.32%，毛利率为63.85%，同比
增加13.73个百分点。
报告期内，公司的硅零部件产品，实现营业收入11,849.41万元，同比增长214.82%。该产品主要面向中
国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用。由于公司“从硅材料到硅零部件”的全产业
链优势以及多年来的前瞻性研发布局，公司技术储备雄厚、产品种类丰富，目前销售结构已经聚焦于高技术
、高毛利产品。伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和
更强的成长动能。
从公司经营角度分析，2024年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大，加之硅片产品评估认
证周期较长，因此平均产能利用率有限，该业务仍处于亏损阶段。报告期内，公司半导体大尺寸硅片产品的
营业收入为702.14万元。公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，及时调整生产
经营计划，降低了库存水平。公司研发费用为2,500.79万元，及时满足了客户评估认证需求，相关研发项目
结题后，将推动公司业务进入快速发展期。
面对外部市场环境风云变幻，公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营计划。公司
具体经营成果总结如下：
（一）国内外市场拓展成果
大直径硅材料业务，目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。公
司大直径硅材料业务中，16英寸以上产品收入达到8,982.82万元，收入占比增加12.60个百分点，达到51.61
%。
硅零部件业务，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已通
过认证并实现批量供货，同时能够满足等离子刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，
已经从研发机型扩展至成熟量产机型。
半导体大尺寸硅片业务，公司正在多家国内主流客户端评估认证中，并在开拓细分利基市场。
（二）扩产完成情况
大直径硅材料业务，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能，继续保持该
细分市场产能规模全球竞争优势；硅零部件业务，公司在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的
产能爬升。
（三）研发成果
公司的研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量，基于下游客户端具体
明确的评估认证要求来开展研发活动。
大直径硅材料业务，公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展，取得了更多试验
数据。硅零部件业务，持续强化定制开发能力，进一步满足下游客户的需求。半导体大尺寸硅片业务，公司
致力于实现技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。报告期内共取得核心技术2项，获
得发明专利2个，实用新型专利11个。
（四）募投项目进展
公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”处于工程施工和设备安装阶段。目前公司产能全
球领先，新建的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，公司抓住下游市场需求回暖的契机，严控成本、加强管理，不仅扩大了大直径硅材料产品的
收入规模，还提高了毛利水平。硅零部件业务，公司的研发投入符合市场需求，市场推广取得显著进展，营
业收入大幅增加，在国产半导体供应链中占据了有利位置。在下游客户面临技术出口管制导致的供应链风险
时，公司发挥了独特的支撑作用，并伴随下游客户的国产化突破，进一步打开了市场空间。主要情况分别说
明如下：
1、大直径硅材料
这一业务板块的产品，按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给中国、日本、韩国的下游
客户，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能和
市场占有率等方面处于世界领先水平，也是公司的主要营业收入来源。
报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中；产品结构继续优化升级，利润率较
高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2023年度的39.01%提升至2024年度的51.61%，毛利率为69.19%
，对该业务的整体毛利率水平修复和提高有较大贡献。
2、硅零部件
上述“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后
，最终做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂
商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供
应商。硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机
种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，
毛利率相对越高。
根据公司自主调研数据，国内硅零部件市场已有25亿元人民币/年以上的市场规模，以向海外厂商进口
为主。随着全球半导体制造产业链向中国转移的趋势，以及中国本土等离子刻蚀设备厂商技术水平赶超全球
一流，中国市场未来成长性可期。
报告期内，硅零部件产品实现收入11,849.41万元，同比增长214.82%。目前公司硅零部件产品整体销售
数量不断攀升，其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发
的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足等离子刻蚀设备原厂不断提升的技术升级要求。公
司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。
为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速
度的产能爬升。
3、半导体大尺寸硅片
公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求
。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电
器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅
片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较
高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中
，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅
片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。
报告期内，半导体大尺寸硅片实现收入702.14万元。公司持续提升生产管理水平，通过优化排产计划及
厉行节俭措施，在满足国内主流集成电路制造厂商验证需求的条件下，兼顾了经济效益，为未来更大规模供
货打下良好基础。
(二)主要经营模式
公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，其采
购、生产、销售模式如下：
1、采购模式
公司产品生产用原材料、包装材料根据“以产定购”的原则进行采购工作安排。
公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水
平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。供应商进入清单后，公司会基
于各部门的反馈以及市场调研情况，定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评估和认证，根据
评估结果调整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以上合格供应商具备供应能力。
2、生产模式
公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组织采购和生
产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。
公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》，每一件产成品均可以通过产品编号检索至单晶工艺跟踪单
，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理
水平和生产工艺提供了重要保障。公司已经通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证和IATF16949：2016汽
车行业质量管理体系认证。
3、销售模式
公司主要采用大客户直销的模式进行销售，营销部负责公司现有客户的维护和潜在客户的开发。客户发
送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单
约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。
公司下游客户对大直径硅材料及其应用产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体
系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进
、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节，认证过程严格，认证周期较长，一般为3-12个月不等。为了
保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。
公司在拓展潜在客户时，会对客户进行背景调查，在对客户的技术要求进行内部评估的同时，对客户报
价进行成本效益核算，进而对是否进入该潜在客户供应链体系进行综合判断。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段经过半个多世纪的发展，“全球分工，自由贸易，效率优先”的国际半导体产业
链已经发展成熟，分工严密且不断加深；但另一方面，近年国际政治经济局势的变化，也正在推动全世界主
要经济体走向“芯片制造本土化”，各国竞相推出巨额补贴和政策支持，上马本土集成电路制造产能，全球
集成电路制造产能的扩产规模和增速呈现加速态势。
SEMI于2025年1月宣布，2024年全球半导体产能增长6.6%。SEMI另外预测，从2025年至2027年，全球300
mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4,000亿美元，其中2025年相对2024年的同比增长预计达到24%，首次
突破1,000亿美元，达到1,232亿美元。集成电路制造厂作为产业链核心企业，短期内大规模增加的资本开支
，将对上游设备和材料厂商提供发展机遇。
公司处于行业上游的半导体硅材料行业，深深植根于全球半导体产业链，同时伴随中国本土产业链发展
而壮大。半导体硅片市场的出货量及单价，影响并带动其它硅材料产品，是硅材料市场整体景气度的晴雨表
。SEMI于2025年2月公布数据，2024年全球半导体硅片出货量为122.66亿平方英寸，同比下滑2.7%；总销售
额达115亿美元，同比下滑6.5%，下降的原因是部分细分领域的终端需求放缓，影响了芯片制造厂的利用率
及特定应用的硅片出货量。SEMI认为，蓬勃发展的生成式人工智能和新的数据中心建设驱动了HBM等高端芯
片产品出货，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。
目前，全行业仍处于产能扩张周期，海外领先硅片生产厂商的新增产能将陆续于2025年投入量产，中国
本土产能正在稳健扩充并挤压海外厂商市场空间。全球市场份额排名第二位的日本胜高公司认为，目前全球
半导体市场需求的结构性特征明显：人工智能相关需求强劲，但其余领域仍然疲软。
（2）基本特点
半导体级硅材料行业有“三高”的特点：
1）资金壁垒高
半导体级硅材料行业属于资金密集型行业，前期涉及厂房、设备等巨额资本投入，且生产所需高精度制
造设备和质量检测设备的采购资金占比很高，固定资产投资规模庞大。同时规模化生产是行业参与者降低成
本提升市场竞争力的必要手段，因此市场新进入者必须达到一定的经济规模，才能与现有企业在设备、技术
、成本、人才等方面展开竞争。
2）技术壁垒高
半导体级硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等一系
列参数指标。实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度化处理外，需要匹配各类参数并把握晶体成长
窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长是复杂的控制工程，
工艺难度较高，且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产设备性能的影响，人机协调也是工艺难点所在
。
我国半导体级硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业经验的高级
技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏。市场新进入者难以在短时间内获得足够有丰富经验的专业性技术
人才，而行业人才的培养、经验的积累以及高效的协作都需要较长时间。
3）市场壁垒高
半导体级硅材料行业下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，十分注重供应
商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此，行业下游客户会对供应商执行严格的考察和全面认证程序，
涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段，行业下游客户确保供应商的研发
能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后，才会考虑与其建立长期的合作关
系。因此，认证周期较长，认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的稳定
性、控制供应商渠道开拓与维护成本等多方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。
（3）主要技术门槛
1）大直径硅材料晶体生长技术
公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经
一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻
蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片
刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的
工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生长设备上生长出大直径的单晶硅晶体，从而在
维持较高良品率和参数一致性水平的基础上，有效降低了单位生产成本；公司顺应晶体“大型化”的市场趋
势，引入了新型长晶设备，改良了热系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案
，实现了效能提升；大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面，公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，
不断提升晶体良品率，能够满足客户对更大尺寸晶体的需求。
2）硅零部件加工技术
大直径硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后，可制成等离子刻蚀机
用的硅零部件，如：硅上电极，硅片托环等。等离子刻蚀机的气体通过气体分配盘，经由硅上电极的近千个
细微小孔进入刻蚀机腔体中，在一定电压的作用下，形成高强度的等离子体。若细微小孔的孔径不一致，会
影响到电路刻蚀的精度，从而造成芯片良率的下降；同时，上电极及硅片托环与芯片同处于刻蚀机腔体中，
受等离子体的刻蚀后，逐渐变薄，当这些硅零部件厚度减少到一定程度后，需替换新的硅零部件，以满足等
离子刻蚀机所需要的工艺条件。因此，硅零部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。硅零部件的物理特性和化
学特性对于晶圆表面的沟槽精度、均匀性等指标有着重大影响。
等离子刻蚀设备厂商或集成电路制造商通常对硅零部件的选择有着很高的要求，加工难度极高。以硅上
电极为例，该产品有近千个微孔，每个微孔的尺寸精度、位置精度等都有极高要求，甚至每个微孔内壁表面
的保持一定程度的光滑度，以达到孔内壁“不易产生异物污染”的要求；同时，刻蚀气体经过每个微孔后，
孔径内壁腐蚀变化程度也需要保证一致性。在进行表面、外形加工过程时，刀具与硅材料的接触过程中，极
易造成微观层面的崩裂等表面细微损伤，这种表面损伤可延伸至产品内部，造成产品在使用过程中的异常。
所以，近千个微孔的加工必须一气呵成。如果中间有异常，整个上电极就会成为不良品。
公司经过长时间的研发，掌握了硅零部件的加工技术，在高深径比钻孔技术、孔内腐蚀技术、清洗技术
等方面建立了坚实的基础，产品已经交付客户使用，反馈良好。
3）半导体大尺寸硅片行业技术
公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片（正片）为目标，目前从全球市场8英
寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%左右；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%
。公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。
公司分阶段实施的工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同
规格硅片的相应技术要求，能够实现从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能
规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。目前
公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂
商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（Tok
yoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
随着集成电路制造产能向中国转移以及中国本土等离子刻蚀设备技术的突破，国内市场不断扩大，因此
公司的大直径硅材料亦面向中国市场销售。公司产品质量稳定性高、交期及时，为国内集成电路制造产业国
产化进程做出贡献。
报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能得到稳健扩充；产品结构继续优化升级，利润率
较高的16英寸以上产品收入占比上升至51.61%；成本方面，2023年以来，原始多晶硅原料价格下降并回复至
历史价格中枢，随着公司原有库存原材料消耗，公司大直径硅材料产品的原始多晶硅原料成本逐渐降低。公
司持续成本节俭行动，继续保持行业内领先的毛利率,报告期内达到63.85%，较去年同期增加13.73个百分点
，体现了公司的细分市场优势。
在硅零部件领域，公司拥有一南一北两个厂区，配合国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，
已经从研发机型扩展至成熟量产机型。
随着中国本土集成电路制造产能的快速增加，以及国产等离子刻蚀设备原厂的技术进步和机台出货量增
加，拉动了中国本土的大直径硅材料及硅零部件需求。报告期内，公司主营业收入中境内市场收入占比69.8
5%，公司硅零部件产品销售额同比增长214.82%，以上数据体现了公司在中国集成电路制造供应链国产化过
程中的独特地位。
在半导体大尺寸硅
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