经营分析☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
大直径硅材料:16寸以上(产品) 4378.47万 34.97 2875.92万 50.42 65.68
大直径硅材料:16寸以下(产品) 3661.31万 29.24 1766.86万 30.98 48.26
硅零部件(产品) 3657.68万 29.21 1295.45万 22.71 35.42
半导体大尺寸硅片(产品) 510.18万 4.07 -244.12万 -4.28 -47.85
其他(产品) 314.35万 2.51 9.70万 0.17 3.09
停工损失(产品) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8107.24万 64.74 3792.28万 66.49 46.78
境外(地区) 4414.75万 35.26 1911.54万 33.51 43.30
停工损失(地区) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅材料及其制成品(行业) 1.29亿 95.86 -109.10万 -949.40 -0.84
其他业务(行业) 558.93万 4.14 120.60万 1049.40 21.58
─────────────────────────────────────────────────
大直径硅材料:16寸以下(产品) 5095.28万 37.73 2377.55万 61.11 46.66
硅零部件(产品) 3763.90万 27.87 1370.40万 35.23 36.41
大直径硅材料:16寸以上(产品) 3259.37万 24.14 1809.44万 46.51 55.51
半导体大尺寸硅片(产品) 825.83万 6.12 -1787.60万 -45.95 -216.46
其他业务(产品) 558.93万 4.14 120.60万 3.10 21.58
停工损失(产品) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7345.04万 54.39 2885.12万 74.16 39.28
境外(地区) 5599.34万 41.47 884.67万 22.74 15.80
其他业务(地区) 558.93万 4.14 120.60万 3.10 21.58
停工损失(地区) --- --- --- --- ---
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截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅材料及其制成品(行业) 5.03亿 93.22 2.48亿 97.46 49.43
其他(补充)(行业) 3657.71万 6.78 647.13万 2.54 17.69
─────────────────────────────────────────────────
大直径硅材料-16寸以下(产品) 3.38亿 62.74 1.78亿 69.90 52.67
大直径硅材料-16寸以上(产品) 1.38亿 25.56 9734.05万 38.18 70.63
其他(补充)(产品) 3657.71万 6.78 647.13万 2.54 17.69
硅零部件、硅片等(产品) 2655.15万 4.92 -2706.36万 -10.62 -101.93
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 4.15亿 76.99 2.15亿 86.35 51.68
境内(地区) 8750.25万 16.23 3392.32万 13.65 38.77
其他(补充)(地区) 3657.71万 6.78 647.13万 --- 17.69
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅材料及其制成品(行业) 4.60亿 97.00 2.98亿 98.25 64.89
其他(补充)(行业) 1422.16万 3.00 531.39万 1.75 37.37
─────────────────────────────────────────────────
大直径硅材料-15-16寸(产品) 1.86亿 39.22 1.17亿 38.70 63.22
大直径硅材料-15寸以下(产品) 1.49亿 31.36 8911.63万 29.35 59.97
大直径硅材料-16寸以上(产品) 1.19亿 25.21 9058.01万 29.83 75.82
其他(补充)(产品) 1422.16万 3.00 531.39万 1.75 37.37
硅零部件及其他(产品) 574.52万 1.21 111.68万 0.37 19.44
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 3.91亿 82.57 2.53亿 83.41 64.72
国内（含中国港澳台）(地区) 6837.34万 14.43 4506.09万 14.84 65.90
其他(补充)(地区) 1422.16万 3.00 531.39万 1.75 37.37
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.84亿元，占营业收入的61.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 2111.96│ 15.64│
│客户二 │ 1976.09│ 14.63│
│客户三 │ 1708.09│ 12.65│
│客户四 │ 1664.51│ 12.33│
│客户五 │ 889.40│ 6.59│
│合计 │ 8350.05│ 61.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.17亿元，占总采购额的29.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 538.26│ 9.24│
│第二名 │ 322.96│ 5.55│
│第三名 │ 295.98│ 5.08│
│第四名 │ 281.29│ 4.83│
│第五名 │ 263.71│ 4.53│
│合计 │ 1702.20│ 29.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
2024年上半年，全球消费电子厂商及集成电路设计厂商的库存消耗取得一定成效。生成式人工智能与个
人电脑、智能手机相结合，一批新概念、新产品初步面世，传统的个人电脑、智能手机等终端电子产品出货
量也逐渐恢复；另一方面，汽车和工业领域集成电路市场则面临需求增长放缓，量价出现调整。上游集成电
路制造、设备及材料厂商因其下游应用不同，受到的影响呈现结构性、阶段性特征。
随着以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用渗透率提高，带动了先进制程芯片的研发、生产和投资，
这有望成为下一轮半导体上行周期的先声。存储芯片市场受到HBM等高价值产品的需求拉动，已经出现结构
性变化，三星、SK海力士等头部存储厂商业绩回升，资本开支计划金额巨大。与此同时，经济大环境与半导
体市场供求关系周期性变化的叠加，以及一些国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供
应链的扰动，继续造成报告期内较为复杂多变的市场环境。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2024年6月发布的数据，预计2024年全球半导体市场将同比增长1
6.0%，其中逻辑芯片市场增长10.7%，存储芯片市场增长76.8%。WSTS预计2025年全球半导体市场将同比增长
12.5%，其中逻辑芯片市场增长10.0%以上，存储芯片市场增长25.0%以上。公司扎根于分工严密的国际半导
体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气
度仍高度相关。
报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研
发工作，力图不断满足行业景气恢复后的新增市场需求。受半导体行业周期回暖带动，公司订单增加，报告
期内实现营业收入12,521.99万元，相比去年同期增加58.84%。公司与中国本土半导体产业链融合程度渐深
，业绩稳定性有所提升。
从公司主营业务分析：报告期内，大直径硅材料实现营业收入8,039.78万元，毛利率为57.75%；公司硅
零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，报告期内实现营业收入3,657.68
万元，接近该业务2023年全年收入即3,763.90万元，毛利率达35.42%，成为公司新的业绩增长点，按计划提
高了公司整体业绩稳定性；半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，尚未能够单独盈利。
综上，公司在报告期内取得归属于上市公司股东的净利润476.21万元，实现扭亏为盈。
从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国硅零部件厂商，后者的产品
销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimi
ted,TEL），并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻
蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存已经恢复到常规水平，高端存储芯片产品
供不应求，集成电路制造厂商产能利用率逐步提升，资本开支水平企稳并有所增加。另一方面，中国本土半
导体供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代升级，中国本土
主流集成电路制造厂商开工率逐步达到高水平，为公司带来市场机会。公司计划年内实现硅零部件产品向国
产等离子刻蚀机厂商和存储类集成电路制造厂商的全面批量出货，实现硅零部件产品收入稳步提升。公司对
标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片产品，已经进入国内主流集成电路制造厂认证阶段，公司将
密切跟踪反馈情况，早日实现小批量订单。
年内，公司将加紧开发下游客户多样化的产品需求，以及中国本土头部企业对供应链安全及追赶世界先
进水平的需求，争取取得更多订单，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1.大直径硅材料
报告期内，继续通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制
成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位。
2.硅零部件
报告期内，公司强化了定制开发能力，进一步满足了下游客户的需求。
3.半导体大尺寸硅片
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
2.报告期内获得的研发成果
公司持续加强研发投入，报告期内取得的研发成果包括：报告期内，公司在CVD-SiC技术领域研发取得
了“快速CVD-SiC技术”，公司的高通量工艺气体进气系统可以长时间维持大流量甲基三氯硅烷的进气稳定
性，从而保证SiC在基体表面的持续快速生长。新增发明专利申请1个，实用新型专利申请2个，获得实用新
型专利9个。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，具体如下
：
（1）技术优势
自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键
技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸
优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成
本。报告期内，公司在CVD-SiC技术领域研发取得了“快速CVD-SiC技术”，公司的高通量工艺气体进气系统
可以长时间维持大流量甲基三氯硅烷的进气稳定性，从而保证SiC在基体表面的持续快速生长。
（2）质量优势
目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001质量管理体系认证的
相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理
和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。公司持续通过艰苦的努力，规范和提高生产各个环节
的标准化。
（3）客户优势
公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参
数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，
并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部
件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子
（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司硅零部件
产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储
类集成电路制造厂商；半导体大尺寸硅片产品已经定期供货给日本某集成电路制造厂商。
（4）销售服务优势
公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络，并建立了兼具
广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可
靠的售前和售后服务。
公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地理解客户的
个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续
服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。
目前，公司泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，公司南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，
快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更
好地服务全国客户。
（5）细分行业领先优势
公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，
公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、
高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于领先地位。
2018年以来，公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术
障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。
近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有
大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅电极产品的主要应用场景在于终端
客户集成电路制造厂商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所
制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。
在硅零部件领域，公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。公
司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势；
报告期内，公司开发的各项技术，能够满足设备原厂不断提升的技术升级要求。在半导体大尺寸硅片领
域，评估认证工作取得一定进展，具备了向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，经过持续近两年的库存消耗，智能手机、个人电脑等主力消费电子产品销量温和回升，
但受制于全球通货膨胀和地缘政治影响，消费者信心不振，因此尚未恢复往昔繁荣。
尽管以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用呈现快速发展态势并带动下游高性能逻辑和存储芯片的研
发、制造和投资，但从公开数据分析，其短期内仍不能代替消费电子产品对集成电路产品的需求拉动。半导
体产业的下游客户仍在竞相通过大量资本开支和研发投入，利用更大规模的算力和存储投入，支撑产品和服
务创新，试图找到大众消费的引爆点并占据下一轮景气周期的先机。
展望2024年下半年，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）于2024年7月预测，晶圆代工业收入将增
长10%；SEMI预测2024年全年全球半导体制造设备销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%，在前后端细分
市场的推动下，2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高，同比增长将达到17%。
报告期内，公司作为深深植根于全球半导体产业链的细分市场领先企业，亦在稳健应对以上新形势下的
机遇和挑战：一方面半导体市场仍处于调整阶段，集成电路制造厂开工率整体并未达到高水平，影响上游设
备和材料市场；另一方面，下游终端市场出现新的结构性需求，先进制程的高性能逻辑芯片和存储芯片制造
对硅材料及其制成品的物理化学性质提出了更严苛的要求。目前公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处
于下游客户评估认证阶段，因此该项目产生效益暂时与新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在
一定差距。以上因素在短期内对公司盈利能力造成了一定影响。
报告期内，公司实现营业收入12521.99万元，较去年同期增加58.84%；归属于上市公司股东的净利润47
6.21万元，实现扭亏为盈。
公司已开展的具体工作情况如下：
（一）研发工作
公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，公司通过构建科学合理的研发体系，使公
司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐，又能紧密贴合客户实际需求。目前公司已扎根于分工严密的国际半
导体供应链中，并在相关细分领域形成了一定的优势；随着中国本土硅材料及其制成品市场迅速扩张，公司
聚焦高技术、高价值产品，在国产供应链细分市场中已经开始发挥独特作用。
报告期内，公司在CVD-SiC技术领域研发取得了“快速CVD-SiC技术”，公司的高通量工艺气体进气系统
可以长时间维持大流量甲基三氯硅烷的进气稳定性，从而保证SiC在基体表面的持续快速生长。
（二）产能提升工作
大直径硅材料业务，公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能；硅零部件
业务，为保证未来客户批量订单的及时交付，公司正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，确保满足下游客
户需求；
半导体大尺寸硅片业务，当前公司硅片产能稳定，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业
内主流大厂的水准。公司目前继续提升生产工艺和良率稳定性，努力实现兼顾验证评估需求与公司经济效益
的最佳产量平衡和最优排产计划，为满足未来正片评估通过后的批量订货需求做好准备。
（三）市场拓展工作
大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。大直径多晶硅材料及其制
成品已通过海外客户评估并实现批量供货；
硅零部件业务，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制
造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高
的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高。公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有数十个料号获得
评估认证通过结果。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。
公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过
认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。
公司产品的认证应用范围，已经从研发机型扩展至某些成熟量产机型。
半导体大尺寸硅片业务，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户。技术难度较高的8英寸轻掺低缺陷
超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。目前公司正积极同国内多家主流晶圆代
工厂商开展硅片测试片及正片的评估认证。
（四）募投项目进展工作
公司首次公开发行股票募集资金投资项目“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”和“研发中心
建设项目”已达到预定可使用状态并结项；公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目“集成电
路刻蚀设备用硅材料扩产项目”按计划投入并处于工程施工和设备安装阶段。新建的刻蚀用硅材料生产线，
将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。
市场信息显示，随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期，大直径硅材料的市场需求
将继续增加。这一方面因为半导体市场的整体增长，另一方面是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比
刻蚀的应用增多，因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加，集成电路制造厂商的刻蚀
设备采购金额占设备投资总额比例逐年上升。公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品
的领先优势将有助于公司扩大市场份额。
公司将继续扩充产能、精研技术、提高管理水平，抓住时间窗口，迎接下一轮半导体上行周期不断扩大
的下游需求。围绕“半导体材料国产化”的国家战略，公司“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”将进一
步提升刻蚀用硅材料产品产能，巩固公司在全球范围内的竞争地位，满足公司战略发展的需要。公司将根据
下游市场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻
蚀用多晶硅材料产品业务，进一步提高盈利能力。
五、报告期内主要经营情况
报告期内公司实现营业收入12521.99万元，比去年同期增加58.84%；归属于上市公司股东的净利润476.
21万元。
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