经营分析☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体硅材料及其制成品(行业) 1.29亿 95.86 -109.10万 -949.40 -0.84
其他业务(行业) 558.93万 4.14 120.60万 1049.40 21.58
───────────────────────────────────────────────
大直径硅材料:16寸以下(产品) 5095.28万 37.73 2377.55万 20688.93 46.66
硅零部件(产品) 3763.90万 27.87 1370.40万 11924.95 36.41
大直径硅材料:16寸以上(产品) 3259.37万 24.14 1809.44万 15745.36 55.51
半导体大尺寸硅片(产品) 825.83万 6.12 -1787.60万 -15555.27 -216.46
其他业务(产品) 558.93万 4.14 120.60万 1049.40 21.58
停工损失(产品) --- --- --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7345.04万 54.39 2885.12万 25105.72 39.28
境外(地区) 5599.34万 41.47 884.67万 7698.25 15.80
其他业务(地区) 558.93万 4.14 120.60万 1049.40 21.58
停工损失(地区) --- --- --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体硅材料及其制成品(行业) 5.03亿 93.22 2.48亿 97.46 49.43
其他(补充)(行业) 3657.71万 6.78 647.13万 2.54 17.69
───────────────────────────────────────────────
大直径硅材料-16寸以下(产品) 3.38亿 62.74 1.78亿 69.90 52.67
大直径硅材料-16寸以上(产品) 1.38亿 25.56 9734.05万 38.18 70.63
其他(补充)(产品) 3657.71万 6.78 647.13万 2.54 17.69
硅零部件、硅片等(产品) 2655.15万 4.92 -2706.36万 -10.62 -101.93
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 4.15亿 76.99 2.15亿 84.16 51.68
境内(地区) 8750.25万 16.23 3392.32万 13.31 38.77
其他(补充)(地区) 3657.71万 6.78 647.13万 2.54 17.69
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体硅材料及其制成品(行业) 4.60亿 97.00 2.98亿 98.25 64.89
其他(补充)(行业) 1422.16万 3.00 531.39万 1.75 37.37
───────────────────────────────────────────────
大直径硅材料-15-16寸(产品) 1.86亿 39.22 1.17亿 38.70 63.22
大直径硅材料-15寸以下(产品) 1.49亿 31.36 8911.63万 29.35 59.97
大直径硅材料-16寸以上(产品) 1.19亿 25.21 9058.01万 29.83 75.82
其他(补充)(产品) 1422.16万 3.00 531.39万 1.75 37.37
硅零部件及其他(产品) 574.52万 1.21 111.68万 0.37 19.44
───────────────────────────────────────────────
国外(地区) 3.91亿 82.57 2.53亿 83.41 64.72
国内（含中国港澳台）(地区) 6837.34万 14.43 4506.09万 14.84 65.90
其他(补充)(地区) 1422.16万 3.00 531.39万 1.75 37.37
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体单晶硅及相关产品(行业) 1.83亿 95.33 1.24亿 98.95 67.71
其他(补充)(行业) 897.83万 4.67 131.50万 1.05 14.65
───────────────────────────────────────────────
单晶硅材料-15-16寸(产品) 7569.49万 39.40 5383.11万 42.96 71.12
单晶硅材料-15寸以下(产品) 6339.08万 33.00 3766.25万 30.06 59.41
单晶硅材料-16寸以上(产品) 4332.87万 22.56 3240.53万 25.86 74.79
其他(补充)(产品) 897.83万 4.67 131.50万 1.05 14.65
硅零部件及其他(产品) 70.49万 0.37 8.24万 0.07 11.69
───────────────────────────────────────────────
国外(地区) 1.61亿 84.01 1.09亿 87.39 67.85
国内(含中国港澳台）(地区) 2174.23万 11.32 1449.04万 11.56 66.65
其他(补充)(地区) 897.83万 4.67 131.50万 1.05 14.65
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.84亿元，占营业收入的61.84%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 2111.96│ 15.64│
│客户二 │ 1976.09│ 14.63│
│客户三 │ 1708.09│ 12.65│
│客户四 │ 1664.51│ 12.33│
│客户五 │ 889.40│ 6.59│
│合计 │ 8350.05│ 61.84│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.17亿元，占总采购额的29.23%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 538.26│ 9.24│
│第二名 │ 322.96│ 5.55│
│第三名 │ 295.98│ 5.08│
│第四名 │ 281.29│ 4.83│
│第五名 │ 263.71│ 4.53│
│合计 │ 1702.20│ 29.23│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年，全球经济增长受到持续高利率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币基金组织统计，全球
经济增长率从2022年的3.5%下降至2023年的3.0%；全球通胀率从2022年的8.7%下降至2023年的6.9%，仍处于
较高水平，终端消费者市场需求仍受抑制。全球经济大环境叠加半导体市场供求关系周期性变化，以及一些
国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动仍在持续，年内市场环境仍趋复杂
。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2023年11月发布的数据，2023年全球半导体市场规模为5200亿美
元，同比下滑9.4%。公司认为，尽管全球半导体市场短期萎缩，但全球经济“数字化”、“低碳化”转型所
推动的半导体市场长期需求仍然强劲；短期来看，随着2023年年初以来生成式人工智能应用的不断突破，全
球主要科技企业纷纷加大资源投入，算力相关集成电路细分产品如HBM率先获益，消费电子市场持续近四个
季度的库存消耗接近尾声，因此半导体市场呈现结构性复苏；但是，由于消费电子市场下一代主机产品尚未
定型，智能手机和个人电脑出货量增长前景暗淡，汽车电子、工业、传统服务器需求出现调整，因此全球半
导体市场仍未全面进入下一轮上行周期。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业
在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。
报告期内，公司持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模，进一步完善了产品技术指标和销售网络，
克服种种不利影响，实现营业收入13503.32万元，比去年同期减少74.96%；2023年公司硅零部件和半导体大
尺寸硅片业务仍处于开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够贡献盈利。以上双重原因导致公司净利润有所
下降。归属于上市公司股东的净利润-6910.98万元，比去年同期下降143.70%。
从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者
的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectr
onLimited,TEL），并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据
上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存调整仍在进行中，集成电
路制造厂商产能利用率低迷，相应造成上游材料采购数量和交期调整，影响存量市场。报告期内，公司的硅
零部件产品实现同比翻倍增长，实现营业收入3763.90万元；半导体大尺寸硅片产品收入达到825.83万元。
以上产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用，伴随国产等离子刻蚀机
设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。
从公司经营角度分析，2023年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大，加之硅片产品评估认
证周期较长，因此平均产能利用率有限，公司停工损失较多为3878.90万元。存货消化较慢，成本相对较高
，造成计提存货跌价准备为3042.37万元。公司研发费用为2246.56万元，及时满足了客户评估认证需求，相
关研发项目结题后，将推动公司此项业务进入快速发展期。
面对外部市场环境风云变幻，公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营计划。公司
具体经营成果总结如下：
（一）国内外市场拓展成果
大直径硅材料业务，目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。该
业务年内实现营业收入8354.66万元。
硅零部件业务，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有
十余个料号通过认证并实现批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的
认证应用范围，已经从研发机型扩展至某些成熟量产机型。公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有数十个
料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续
提升。
半导体大尺寸硅片业务，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户。技术难度较高的8英寸轻掺低缺陷
超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。
（二）扩产完成情况
大直径硅材料业务，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能，其中大直径
多晶硅材料产能扩大约一倍，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势；硅零部件业务，公司在泉州、锦
州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。
（三）研发成果
公司的研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量，基于下游客户端具体
明确的评估认证要求来开展研发活动，报告期内取得核心技术4项，获得发明专利5个，实用新型专利18个。
大直径硅材料业务，公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展，取得了更多试验
数据，研发取得了一项核心技术“多晶硅晶体致密性优化技术”。晶体良品率持续提高。
硅零部件业务，公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件。加工工艺方
面实现了优良的表面完整性，持续强化定制开发能力，研发取得了“硅部件精密刻蚀洗净技术”，进一步满
足下游客户的需求。
半导体大尺寸硅片业务，公司实现了技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。公司
按计划进一步提高了对硅片表面的指标要求，研发取得了“硅片表面颗粒清洗技术”，逐步提高产出率，能
够持续满足下游客户需求。
（四）募投项目进展
公司募投项目“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”和“研发中心建设项目”已达到预定可使
用状态并结项；
目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状
态。二期订购的10万片/月的设备已经进场并安装调试。当前公司产品大多数的技术指标和良率已经达到或
基本接近业内主流大厂的水准。
公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”按计划投入并处于工程施工和设备安装阶段。新
建的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，公司克服下游需求周期性下滑的不利影响，在营业收入大幅下滑的不利条件下，严控成本，
加强管理，继续维持了大直径硅材料产品较高的毛利水平。两大业务“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”
，公司的研发投入符合市场需求，市场推广取得显著进展，在国产半导体供应链中占据了有利位置，在下游
客户面临技术出口管制导致的供应链风险时发挥了独特的支撑作用，进一步打开了市场空间；原有“大直径
硅材料”业务，产能经稳健扩充继续保持全球领先，全球细分市场领先优势进一步巩固。主要情况分别说明
如下：
1）大直径硅材料
这一业务板块的产品，按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给日本、韩国等国的硅零部
件加工厂，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产
能和市场占有率等方面处于世界领先水平，也是公司的主要营业收入来源。
报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中；产品结构继续优化升级，利润率较
高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2022年度的28.95%提升至2023年度的39.01%，对该业务保持平
稳的整体毛利率水平有较大贡献。
2）硅零部件
上述“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后
，最终做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商
，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家硅零部件产品的上游材料供应商。
硅电极产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔
体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相
对越高。
根据公司自主调研数据，目前国内12英寸集成电路制造厂约有50万片/月的产能，因此合理估计国内硅
零部件市场已有18亿元人民币/年以上的市场规模。其中，国内集成电路制造厂客户的自主委托定制改进硅
零部件市场需求为15亿元人民币/年；另外，中国本土等离子刻蚀机原厂的OEM硅零部件市场需求为3亿元人
民币/年。预计未来3-5年，国内硅零部件市场的国产化率将从最初的5%，逐步达到50%以上，考虑到当前国
际政治经济形势，该进程有望加速。
报告期内，硅零部件产品实现收入达到3763.90万元以上，实现翻番。国内集成电路制造厂商客户方面
，公司已经获得更多评估认证机会，在数家12英寸集成电路制造厂商已有数十个料号获得评估认证通过结果
。目前公司硅零部件产品整体销售数量不断攀升，其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大。
随着美国对华技术出口管制政策收紧，美系半导体制造设备原厂应为中国本土集成电路制造厂商已安装
机台提供的备件、维保服务受到阻碍，供应链风险加速暴露。中国本土集成电路制造厂商客户对硅零部件产
品的自主委托定制改进需求持续增加，评估认证积极性增强，认证速度提升。
公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过
认证并实现批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，
已经从研发机型扩展至某些成熟量产机型。
为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司福建精工半导体股份有限公司已经在泉州、锦州两地
扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。
3）半导体大尺寸硅片
公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求
。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电
器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅
片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较
高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70-80%；在12英寸硅片总需求中
，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅
片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。
报告期内，半导体大尺寸硅片实现收入825.83万元。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项
指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。另外，公司8英寸测试片已经是国内
数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片
，已经取得某国际一流集成电路制造厂客户端评估认证通过并取得批量订单。
目前，“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期
5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备已陆续进场并安装调试，公司半导体
大尺寸硅片产能将继续稳健扩充。
(二)主要经营模式
公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，其采
购、生产、销售模式如下：
1、采购模式
公司产品生产用原材料、包装材料根据“以产定购”的原则进行采购工作安排。
公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水
平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。供应商进入清单后，公司会基
于各部门的反馈以及市场调研情况，定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评估和认证，根据
评估结果调整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以上合格供应商具备供应能力。
2、生产模式
公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组织采购和生
产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。
公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》，每一件产成品均可以通过产品编号检索至单晶工艺跟踪单
，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理
水平和生产工艺提供了重要保障。公司已经通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证和IATF16949：2016汽
车行业质量管理体系认证。
3、销售模式
公司主要采用大客户直销的模式进行销售，营销部负责公司现有客户的维护和潜在客户的开发。客户发
送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单
约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。
公司下游客户对大直径硅材料及其应用产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体
系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进
、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节，认证过程严格，认证周期较长，一般为3-12个月不等。为了
保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。
公司在拓展潜在客户时，会对客户进行背景调查，在对客户的技术要求进行内部评估的同时，对客户报
价进行成本效益核算，进而对是否进入该潜在客户供应链体系进行综合判断。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段
经过半个多世纪的发展，“全球分工，自由贸易，效率优先”的国际半导体产业链已经发展成熟，分工
严密且不断加深；但另一方面，近年国际政治经济局势的变化，也正在推动全世界主要经济体走向“芯片制
造本土化”，各国竞相推出巨额补贴和政策支持，上马本土集成电路制造产能，全球集成电路制造产能的扩
产规模和增速相比往年有所增加。
SEMI于2024年1月预测，预计2024年全球半导体产能将增长6.4%，从2022年至2024年，全球半导体行业
计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目。集成电路制造厂作为产业
链核心企业，短期内大规模增加的资本开支，将对上游设备和材料厂商提供发展机遇。
公司处于行业上游的半导体硅材料行业，深深植根于全球半导体产业链，同时伴随中国本土产业链发展
而壮大。半导体硅片市场的出货量及单价，影响并带动其它硅材料产品，是硅材料市场整体景气度的晴雨表
。SEMI于2023年2月公布数据，2023年全球半导体硅片出货量为126.02亿平方英寸，同比下滑14.3%；总销售
额达123亿美元，同比下滑10.9%，下降的原因是终端需求放缓和库存调整。其中，存储芯片和逻辑芯片需求
的疲软导致12英寸晶圆的订单减少，而代工需求和模拟芯片需求减弱，导致8英寸晶圆的出货量下降。
目前，全行业仍处于产能扩张周期，海外领先硅片生产厂商的新增产能将陆续于2024年至2025年投入量
产。全球市场份额排名第二位的日本胜高公司预计，随着全球半导体市场需求企稳回升，订单量有望在2024
年下半年恢复，供大于求的态势有望从2025年开始得到好转。
（2）基本特点
半导体级硅材料行业有“三高”的特点：
1）资金壁垒高
半导体级硅材料行业属于资金密集型行业，前期涉及厂房、设备等巨额资本投入，且生产所需高精度制
造设备和质量检测设备的采购资金占比很高，固定资产投资规模庞大。同时规模化生产是行业参与者降低成
本提升市场竞争力的必要手段，因此市场新进入者必须达到一定的经济规模，才能与现有企业在设备、技术
、成本、人才等方面展开竞争。
2）技术壁垒高
半导体级硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等一系
列参数指标。实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度化处理外，需要匹配各类参数并把握晶体成长
窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长是复杂的控制工程，
工艺难度较高，且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产设备性能的影响，人机协调也是工艺难点所在
。
我国半导体级硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业经验的高级
技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏。市场新进入者难以在短时间内获得足够有丰富经验的专业性技术
人才，而行业人才的培养、经验的积累以及高效的协作都需要较长时间。
3）市场壁垒高
半导体级硅材料行业下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，十分注重供应
商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此，行业下游客户会对供应商执行严格的考察和全面认证程序，
涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段，行业下游客户确保供应商的研发
能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后，才会考虑与其建立长期的合作关
系。因此，认证周期较长，认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的稳定
性、控制供应商渠道开拓与维护成本等多方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。
（3）主要技术门槛
1）大直径硅材料晶体生长技术
公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经
一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻
蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片
刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的
工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生长设备上生长出大直径的单晶硅晶体，从而在
维持较高良品率和参数一致性水平的基础上，有效降低了单位生产成本；公司顺应晶体“大型化”的市场趋
势，引入了新型长晶设备，改良了热系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案
，实现了效能提升；大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面，公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，
不断提升晶体良品率，能够满足客户对更大尺寸晶体的需求。
2）硅零部件加工技术
大直径硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后，可制成等离子刻蚀机
用的硅零部件，如：上电极，硅片托环等。等离子刻蚀机的气体通过气体分配盘，经由硅上电极的近千个细
微小孔进入刻蚀机腔体中，在一定电压的作用下，形成高强度的等离子体。若细微小孔的孔径不一致，会影
响到电路刻蚀的精度，从而造成芯片良率的下降；同时，上电极及硅片托环与芯片同处于刻蚀机腔体中，受
等离子体的刻蚀后，逐渐变薄，当这些硅零部件厚度减少到一定程度后，需替换新的硅零部件，以满足等离
子刻蚀机所需要的工艺条件。因此，硅零部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。硅零部件的物理特性和化学
特性对于晶圆表面的沟槽精度、均匀性等指标有着重大影响。
等离子刻蚀设备厂商或集成电路制造商通常对硅零部件的选择有着很高的要求，加工难度极高。以硅上
电极为例，该产品有近千个微孔，每个微孔的尺寸精度、位置精度等都有极高要求，甚至每个微孔内壁表面
的保持一定程度的光滑度，以达到孔内壁“不易产生异物污染”的要求；同时，刻蚀气体经过每个微孔后，
孔径内壁腐蚀变化程度也需要保证一致性。在进行表面、外形加工过程时，刀具与硅材料的接触过程中，极
易造成微观层面的崩裂等表面细微损伤，这种表面损伤可延伸至产品内部，造成产品在使用过程中的异常。
所以，近千个微孔的加工必须一气呵成。如果中间有异常，整个上电极就会成为不良品。
公司经过长时间的研发，掌握了硅零部件的加工技术，在高深径比钻孔技术、孔内腐蚀技术、清洗技术
等方面建立了坚实的基础，产品已经交付客户使用，反馈良好。公司针对超平面空间结构，已经开发出多款
适配终端客户需求的硅零部件，报告期内公司研发取得了硅部件精密刻蚀洗净技术，进一步满足了下游客户
的需求。
3）半导体大尺寸硅片行业技术
公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片（正片）为目标，目前从全球市场8英
寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70-80%左右；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。
公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶
体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨
抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中
硅片翘曲度的稳定性控制技术、针对8英寸抛光片表面雾化现象的控制加工技术、硅片表面超平坦抛光技术
、高温氩气退火技术、酸腐蚀平坦度控制技术、硅片表面颗粒清洗技术等。
公司分阶段实施的工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同
规格硅片的相应技术要求，能够实现从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。硅片加工技术方面，公司研发
了控制硅片表面平坦度的多项核心技术，硅片正片的平坦度指标持续改善，产出率逐步提高，能够持续满足
下游客户需求。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能
规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。目前
公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂
商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResear
|
