经营分析☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2024-05-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
12英寸晶圆代工业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 71.83亿 99.16 15.42亿 98.49 21.46
其他业务(行业) 6079.72万 0.84 2363.40万 1.51 38.87
───────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 71.83亿 99.16 15.42亿 98.49 21.46
其他业务(产品) 6079.72万 0.84 2363.40万 1.51 38.87
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 37.01亿 51.09 6.22亿 39.72 16.80
境外(地区) 34.82亿 48.07 9.20亿 58.77 26.42
其他业务(地区) 6079.72万 0.84 2363.40万 1.51 38.87
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 71.83亿 99.16 15.42亿 98.49 21.46
其他业务(销售模式) 6079.72万 0.84 2363.40万 1.51 38.87
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
90nm(产品) 14.77亿 49.72 --- --- ---
110nm(产品) 9.36亿 31.52 --- --- ---
150nm(产品) 4.02亿 13.55 --- --- ---
55nm(产品) 1.43亿 4.81 --- --- ---
其他业务(产品) 1178.20万 0.40 799.17万 1.48 67.83
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 15.26亿 51.39 --- --- ---
境内(地区) 14.32亿 48.22 --- --- ---
其他业务(地区) 1178.20万 0.40 799.17万 1.48 67.83
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 29.58亿 99.60 --- --- ---
其他业务(销售模式) 1178.20万 0.40 799.17万 1.48 67.83
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
90nm(产品) 52.12亿 51.86 23.25亿 50.12 44.61
110nm(产品) 31.65亿 31.49 15.88亿 34.22 50.16
150nm(产品) 16.09亿 16.01 7.57亿 16.32 47.05
55nm(产品) 3912.65万 0.39 -4736.66万 -1.02 -121.06
其他业务收入(产品) 2544.91万 0.25 1681.62万 0.36 66.08
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 54.89亿 54.61 --- --- ---
境外-中国台湾地区(地区) 36.75亿 36.56 --- --- ---
境外-其他地区(地区) 8.62亿 8.57 --- --- ---
其他业务收入(地区) 2544.91万 0.25 1681.62万 0.36 66.08
其他(补充)(地区) 8.55 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
DDIC工艺平台晶圆代工(业务) 71.43亿 71.06 35.53亿 76.58 49.74
其他工艺平台晶圆代工(业务) 28.83亿 28.68 10.70亿 23.06 37.11
其他业务收入(业务) 2544.91万 0.25 1681.62万 0.36 66.08
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 100.25亿 99.75 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 2544.91万 0.25 1681.62万 0.36 66.08
其他(补充)(销售模式) 8.55 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
90nm(产品) 30.33亿 55.87 12.90亿 52.64 42.52
110nm(产品) 13.23亿 24.37 6.11亿 24.93 46.16
150nm(产品) 10.64亿 19.61 5.46亿 22.29 51.30
其他业务收入(产品) 816.49万 0.15 329.04万 0.13 40.30
55nm(产品) 4.99万 0.00 4.13万 0.00 82.77
───────────────────────────────────────────────
境外-中国台湾地区(地区) 25.99亿 47.86 --- --- ---
境内(地区) 22.47亿 41.39 --- --- ---
境外-其他地区(地区) 5.75亿 10.60 --- --- ---
其他业务收入(地区) 816.49万 0.15 329.04万 0.13 40.30
───────────────────────────────────────────────
DDIC工艺平台晶圆代工(业务) 46.79亿 86.19 21.22亿 86.60 45.34
其他工艺平台晶圆代工(业务) 7.42亿 13.66 3.25亿 13.27 43.82
其他业务收入(业务) 816.49万 0.15 329.04万 0.13 40.30
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 54.21亿 99.85 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 816.49万 0.15 329.04万 0.13 40.30
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售46.18亿元，占营业收入的63.76%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 139474.05│ 19.25│
│客户二 │ 96447.88│ 13.32│
│客户三 │ 93548.84│ 12.91│
│客户四 │ 71681.99│ 9.90│
│客户五 │ 60674.27│ 8.38│
│合计 │ 461827.05│ 63.76│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购126.59亿元，占总采购额的70.30%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 829845.92│ 46.09│
│供应商二 │ 195048.17│ 10.83│
│供应商三 │ 102907.25│ 5.71│
│供应商四 │ 79011.18│ 4.39│
│供应商五 │ 59114.72│ 3.28│
│合计 │ 1265927.24│ 70.30│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年全球经济增长速度放缓，半导体行业周期下行，行业景气度恢复不及预期，全球半导体市场规模
较去年有所下降。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美
元，较2022年销售总额5,741亿美元下降了8.2%，2022年销售总额是半导体行业有史以来最高的年度总额。
从终端行业整体情况看，新能源、汽车电子、工业电子、大数据、云计算等应用领域有所增长，但电脑
、智能手机等市场疲软，导致公司产品出货量较2022年减少，加之价格有所回落，公司的销售收入和利润下
滑。报告期内，公司实现营业收入724,354.14万元，较上年同期下降27.93%；实现净利润11,916.48万元，
较上年同期下降96.22%；归属于母公司所有者的净利润为21,162.91万元，较上年同期下降93.05%；归属于
母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为4,712.95万元，较上年同期下降98.36%。
从2023年季度经营情况看，公司经营逐季向好，季度营收环比不断增长。2023年季度营收分别为10.90
亿、18.80亿、20.47亿、22.27亿，自二季度起营收季度环比增长率分别为72.50%、8.90%、8.77%。2023年
季度毛利率分别为8.02%、24.13%、19.20%、28.35%。
报告期内，公司积极应对挑战，坚持以客户需求为导向，加强市场开拓力度，持续导入优质客户及高阶
产品订单，优化产品结构；深入推进精细化管理理念，通过降本增效持续提升公司核心竞争优势。2023年公
司主要经营管理工作如下：
1.优化产品结构，丰富产品线
报告期内，公司实现主营业务收入718,274.41万元。从应用产品分类看，主要产品如DDIC、CIS、PMIC
、MCU占主营业务收入的比例分别为84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC占主营业务收入比例较高，主要原
因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显。从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务
收入的比例分别为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm占主营业务收入的比例较2022年增加7.46个百分
点，占比提升较快主要原因在于报告期内公司55nm实现大规模量产且市场需求较高，公司55nm产能利用率持
续维持高位水平。
2.持续加大研发投入，提升核心竞争力
公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势
。报告期内，公司研发投入为105,751.18万元，较上年同期增长23.39%，研发投入占营业收入的比例为14.6
0%，较2022年增加6.07个百分点；拥有研发人员1,660人，占总人数比例为36.13%，研发人员中硕士及以上
学历占比为61.75%；新增专利275个，其中发明专利231个，截至报告期末公司累计获得专利694个。
报告期内公司55nmTDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片；积极布局汽车芯片领域，公司产
品陆续通过车规级认证。
3.不断提升精细化运营管理水平，着力于实现降本增效
报告期内，公司不断提升精细化管理水平，加强内部生产管理与资源整合，持续优化和提升生产运营效
率；通过工艺优化等手段提升生产效率，降低生产成本，实现降本增效，提升公司核心竞争力。
4.加强供应链深度协作，产能稳定有保证
报告期内，公司始终高度重视与上游各类供应商伙伴的合作关系，不断夯实与现有供应商的业务往来，
积极拓展供应链渠道，着力建立稳定可靠的供应链体系，从而有效保证供应支持，提升运转效率，为公司未
来的产品布局奠定稳定的供应基础。
5.实施股权激励，稳定核心团队
公司于2023年8月制定推出了2023年限制性股票激励计划草案，以10.07元/股的价格向399名的核心员工
首次授予1,805.52万股限制性股票，报告期内该草案已经过公司2023年第二次临时股东大会审议通过。2023
年10月23日经第一届董事会第二十一次会议审议，调整首次授予激励对象人数为396名。此次股权激励计划
的推出实施是公司上市后首次针对核心员工的激励，有利于调动员工的工作积极性和团队稳定性，促进员工
与公司共同发展。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多
种制程节点的晶圆代工服务。
在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平
台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技
术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等
领域。
(二)主要经营模式
1.销售模式
公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户，主要方式
如下：
（1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举行业务洽谈会，主动向客户推荐
符合客户需求的技术平台；
（2）通过与晶圆代工上下游的企业（例如：集成电路设计企业、封装测试厂商等）及行业协会沟通交
流，开发潜在客户；
（3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形象，获取
潜在客户；
（4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主动联系公
司开展业务合作。
公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。
（1）客户需求可行性评估：公司与客户进行沟通，客户对制程、工艺平台等提出明确需求，公司对客
户需求进行可行性评估。
（2）依据产品规格对产品报价：综合考虑生产成本、市场价格、产能安排、工艺开发等因素后，公司
向客户提供报价单、预计交货时间表等信息。
（3）接收客户订单：客户向公司下达订单，公司对订单审查无误后，接收客户订单。
（4）生产制造：公司按照订单要求安排生产，并就生产状态与客户及时沟通。
（5）出货至客户指定地点：公司按照客户指定的地点安排出货，开立发票。
（6）客户付款：客户按照约定的付款方式进行付款。
2.生产模式
（1）生产阶段
公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交
付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行
大批量生产。
（2）生产流程
①获取前置信息
公司接收客户订单后，根据客户订单信息、公司产能情况及公司工艺技术，对客户需求和公司生产能力
进行综合分析。
②制定生产计划
公司根据获取的前置信息制定生产计划，具体包括原材料采购计划和投片生产计划等。
③晶圆生产交付
公司按照生产计划完成晶圆生产、产品入库，并按照客户需求完成产品交付。
3.采购模式
公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取
经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。
（1）采购流程
为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流
程。
（2）供应商管理体系
公司建立了完善的供应商认证准入机制和供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量
的稳定性和供应的持续性。
供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司
主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。
为对合格供应商进行有效管理，保证采购质量，公司建立了严格的供应商考核评价体系和有效的供应商
沟通机制，由相关部门对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价，若存在不符合公司供应商考核要求
的情形，则与供应商进行沟通整改。
4.研发模式
公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策
略发展方向，实现经营效益最大化。
为保证研发效率及成本控制，公司制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信息汇整、策略
方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主要从事12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为
计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
（2）行业发展阶段及基本特点
集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专
门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或
若干块半导体晶片上。集成电路被广泛应用于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子（例如：手机、电
视、电脑等）等领域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业
数字化的基石。
集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，
集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；
集成电路产业下游为各类终端应用。
随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联
网、云计算等新兴领域的快速发展带动了全球集成电路行业规模的不断增长。未来，在5G、物联网、云计算
、新能源汽车等领域的驱动下，全球集成电路市场规模有望实现增长趋势。
集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，国家各部
门相继推出了一系列优惠政策，鼓励和支持行业发展。在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需
求等因素的推动下，中国集成电路行业实现了快速的发展。我国在新能源、显示面板、LED等高新技术行业
经过多年发展已达到领先水平，也大力拉动了各类芯片产品的升级换代进程，也加速了国内集成电路产业链
进一步完善。随着物联网、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，工业控制、汽车电子等集成电
路主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技术更新，带动了集成电路企业的规模增长。
未来，随着集成电路产业国产替代的推进，以及新基建、信息化、数字化的持续发展，中国大陆集成电路市
场规模有望持续增长。
（3）主要技术门槛
晶圆制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用，是整个集成电路产业的平台和核心，而晶圆代工
又是晶圆制造的主要形式。公司处于集成电路晶圆代工行业，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆
代工是芯片产业链中技术密集度和资本密集度最高的领域，是典型的重资产领域，发展需要大量的资本支出
；晶圆制造工艺度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，需要全球产业链的支持，需要深入的专
业知识和工程人才，并能够持续技术创新和工艺技术沉积，具有较高的进入壁垒。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司立足于晶圆代工领域，已经具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力，
可为客户提供通讯产品、消费电子、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。
公司以面板显示驱动芯片为基础，业务已覆盖国际一线客户，并获得了良好的行业认知度。同时在CIS
、PMIC、MCU等领域，公司已与境内外行业内领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液
晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2023年第四季
度晶圆代工行业全球市场营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）OLED面板产业发展带来新的机遇
OLED面板是利用有机电自发光二极管制成的显示屏，具有无需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反
应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广等特性。根据市场调研机构Omdia的预测，全球OLED面板出
货面积将从2022年的1,790万平方米强劲增长到2026年的2,610万平方米，其中OLED显示器面板出货量将由20
22年的16万片，增长到2026年的277万片，实现17倍以上的激增。全球OLED面板行业市场集中度较高，头部
厂商竞争较为激烈。从区域分布来看，2021年OLED市场主要集中在韩国和中国大陆两地，其中韩国市场占比
达58%，中国大陆市场占比为35%。中国面板企业积极布局，京东方、维信诺、天马微电子、和辉光电、TCL
华星等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产，将快速提升国内企业在OLED市场的份额。
面板产业的发展带动了OLED面板驱动芯片需求的增长，根据Omdia数据，2022年OLED驱动芯片出货量约10亿
颗，预计2026年达到15亿颗。
公司积极布局OLED驱动芯片代工领域，正在进行40nm和28nm的研发，未来将具备完整的OLED驱动芯片工
艺平台。
（2）汽车半导体市场快速增长
近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，每辆车的半导体含量正在稳步增加，根据标准普尔
的预测，每辆汽车的平均半导体含量未来七年内将增长80%，从2022年的854美元增长到2029年的1,542美元
。
根据TrendForce集邦咨询的数据，2022年全球汽车销量约为7,810万辆，其中新能源汽车1,358万辆，约
占汽车总销量的17.4%，到2026年，售出的汽车中约有36%将是新能源汽车，达到3,363万辆。新能源汽车需
要复杂的电池管理系统，据估计，新能源汽车的半导体含量是内燃机汽车的两倍到三倍，因此，由内燃机汽
车向高半导体价值的纯电动汽车的转变将显著促进汽车半导体的整体增长。2021年全球汽车半导体市场规模
达467亿美元，同比增长33%，据Omdia预测，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025
年复合平均增长率达15%。
公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。报告期内，公司联合产业链上下游组建安徽省汽
车芯片联盟，吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内30余家会员单位，已初步形成产业生态体系。在
汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。
未来公司将持续推进车规工艺平台认证，全面进入汽车电子芯片市场。
（3）AR/VR等新兴应用领域的发展加速Mini/Micro-LED显示应用落地
中国信通院预测，2020-2024年间，全球AR/VR产业规模年均增长率约为54%，2024年全球AR/VR市场规模
预计达到4,800亿元。AR/VR微显示技术目前主要采用LCoS（硅上液晶）,OLEDoS（硅上有机发光）两种微型
显示技术。Mini/MicroLED继承了OLED优点，在体积微型、低耗电、高色彩饱和度、反应速度上更加优秀，
同时比OLED的使用寿命更长，可以基本满足AR/VR对微显示器的所有技术需求，Mini/MicroLED有望成为下一
代主流显示技术。
针对AR/VR微型显示领域，公司正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合
作，加速应用落地。
（4）紧跟国家战略，大力发展国产化替代
政策层方面对集成电路行业的支持越发强劲，国家出台一系列政策、提出一系列重要目标和措施，以促
进半导体产业的发展。2022年，教育部、财政部、国家发展改革委联合发布《关于深入推进世界一流大学和
一流学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域人才的培养。综合来看，国家持续对半导
体产业推出各项鼓励政策，对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速产业
的发展，具体措施包括财税政策、研发项目支持、产业投资、人才补贴等。在国家政策的大力支持下，中国
半导体产业已经取得了较大的发展，国产设备、材料制造商技术不断更迭，加快建设本土供应链体系，促进
国产化替代率提升，助力集成电路国产化格局的形成。公司紧跟国家战略，积极推动自主创新，提升技术实
力，同时推进国产化替代，保证供应稳定性，提升经营效率。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内公司完成了55nm铜制程平台、145nm低功耗高速显示驱动平台的研发。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司通过整合现有研发资源，优化研发配置，针对关键研发重点、难点进行集中攻坚，取得
了显著的成果，具体如下:
（1）55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成；
（2）自主研发的55nm触控与显示整合驱动芯片产品已实现大规模量产；
（3）40nm高压OLED平台产品客户试产中；
（4）车用110nm显示驱动芯片在车规CP测试良率已达到良好标准，并于2023年3月完成AEC-Q100车规级
认证，于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.研发团队经验丰富，技术实力行业领先
公司已建立了完善、成熟的研发机制，囊括市场调研、可行性评估、技术研发、流片验证等核心环节，
在敏锐洞悉市场需求的同时，提高研发效率、控制研发成本，实现了高效可靠的研发与商业应用。公司研发
团队核心成员均由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的技术研发经验。
公司持续进行研发团队的建设与研发能力的提升。报告期内，研发投入105,751.18万元，占营业收入的
比例为14.60%。截至2023年底，公司拥有4,594名员工，其中研发技术人员1,660名，占员工总数比例为36.1
3%。
2.产品结构不断丰富，工艺平台多元发展
公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力。报告期内，公司已实现DDIC、CIS、PMIC、MCU
、Logic等平台各品类产品量产，平台及产品结构日益丰富，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电
、安防、工控、车用电子等诸多领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。公司产品工艺制程已覆盖150nm
至55nm，同时40nm、28nm正在进行开发，技术能力稳步增强。
3.位居合肥战略核心，服务广阔产业市场
合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯
屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片
需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。公司充分发挥本地终端市
场距离近、规模大的优势，依靠成熟的制程制造经验，配套服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产
业链联动发展，是合肥市产业发展规划的重要组成部分。
4.客户关系紧密持久，推动国产供应替代
公司客户群已覆盖国际一线客户，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可，与越来
越多的企业建立了长期合作关系。
公司在业界具有良好的口碑及供应商基础，最大程度地采用国产化设备与材料，推动中国大陆供应链国
产替代。设备方面已成功导入如北方华创、中微半导体、盛美上海、屹唐半导体、拓荆
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