经营分析☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
12英寸晶圆代工业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 91.20亿 98.60 23.23亿 98.50 25.48
其他业务(行业) 1.30亿 1.40 3539.81万 1.50 27.30
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 91.17亿 98.57 23.23亿 98.48 25.48
其他(产品) 1.32亿 1.43 3586.37万 1.52 27.12
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 53.03亿 57.33 11.60亿 49.19 21.88
境外(地区) 38.17亿 41.27 11.63亿 49.31 30.48
其他业务(地区) 1.30亿 1.40 3539.81万 1.50 27.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 91.20亿 98.60 23.23亿 98.50 25.48
其他业务(销售模式) 1.30亿 1.40 3539.81万 1.50 27.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 43.31亿 98.48 10.55亿 98.23 24.36
其他业务(产品) 6665.14万 1.52 1906.09万 1.77 28.60
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 25.86亿 58.80 5.25亿 48.86 20.30
境外(地区) 17.45亿 39.69 5.30亿 49.36 30.38
其他业务(地区) 6665.14万 1.52 1906.09万 1.77 28.60
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 43.31亿 98.48 10.55亿 98.23 24.36
其他业务(销售模式) 6665.14万 1.52 1906.09万 1.77 28.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 71.83亿 99.16 15.42亿 98.49 21.46
其他业务(行业) 6079.72万 0.84 2363.40万 1.51 38.87
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 71.83亿 99.16 15.42亿 98.49 21.46
其他业务(产品) 6079.72万 0.84 2363.40万 1.51 38.87
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 37.01亿 51.09 6.22亿 39.72 16.80
境外(地区) 34.82亿 48.07 9.20亿 58.77 26.42
其他业务(地区) 6079.72万 0.84 2363.40万 1.51 38.87
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 71.83亿 99.16 15.42亿 98.49 21.46
其他业务(销售模式) 6079.72万 0.84 2363.40万 1.51 38.87
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
90nm(产品) 14.77亿 49.72 --- --- ---
110nm(产品) 9.36亿 31.52 --- --- ---
150nm(产品) 4.02亿 13.55 --- --- ---
55nm(产品) 1.43亿 4.81 --- --- ---
其他业务(产品) 1178.20万 0.40 799.17万 1.48 67.83
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 15.26亿 51.39 --- --- ---
境内(地区) 14.32亿 48.22 --- --- ---
其他业务(地区) 1178.20万 0.40 799.17万 1.48 67.83
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 29.58亿 99.60 --- --- ---
其他业务(销售模式) 1178.20万 0.40 799.17万 1.48 67.83
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售56.71亿元，占营业收入的61.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 166380.47│ 17.99│
│客户二 │ 116037.81│ 12.55│
│客户三 │ 108186.23│ 11.70│
│客户四 │ 104656.54│ 11.32│
│客户五 │ 71806.82│ 7.76│
│合计 │ 567067.87│ 61.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购44.00亿元，占总采购额的38.75%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 194950.98│ 17.17│
│供应商二 │ 91354.77│ 8.05│
│供应商三 │ 55903.11│ 4.92│
│供应商四 │ 51242.13│ 4.51│
│供应商五 │ 46592.71│ 4.10│
│合计 │ 440043.70│ 38.75│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年全球半导体市场景气度回升，较2023年有所回暖。根据第三方研究机构IBS统计数据显示，2024
年全球半导体市场销售额约为6323亿美元，同比增加20.3%。2024年随着生成式人工智能（AI）技术爆发，
智能手机、电脑等消费电子市场需求逐步复苏，汽车电子、物联网等下游市场需求持续增长，全球晶圆代工
行业也迎来复苏和增长。
报告期内，公司订单充足，产能利用率持续保持高位水平；围绕战略发展规划，坚持技术创新，继续加
大研发投入，产品种类进一步丰富；多方位开拓客户，持续推进国内外市场的拓展，巩固市场地位；不断提
升经营管理效率和运营水平，各项业务发展稳定。报告期内公司具体经营管理情况如下：
（一）经营业绩稳步增长
报告期内，公司实现营业收入924925.23万元，较上年同期增长27.69%；实现净利润48219.63万元，较
上年同期增长304.65%；实现归属于母公司所有者的净利润53284.06万元，较上年同期增长151.78%；实现经
营性现金流量净额276113.13万元，较上年同期增加292216.72万元。2024年公司综合毛利率为25.50%。
（二）产品种类不断丰富、产能不断增加
公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工
技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLE
D显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板，28nm制程平台的研发正在
稳步推进中。
公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入911958.01
万元，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84
%、15.46%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.50%、17.2
6%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。
（三）持续研发，产品不断迭代升级
公司始终高度重视产品研发。公司聚焦核心技术，紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势，以客户需求为
导向，规划和研发更丰富的工艺平台，持续进行研发投入，推进技术迭代升级。报告期内，公司研发费用投
入为128397.52万元，较上年增长21.41%，占公司营业收入的13.88%。2024年新增获得发明专利249项、实用
新型专利76项，截至报告期末公司累计获得专利1003个。
报告期内公司研发进展顺利，取得了显著的成果，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批
量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nmMicroOLED芯片
已成功点亮面板、55nm车载显示驱动芯片量产、新一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入式flash)等工艺平
台完成开发。
（四）严格落实安全生产管理，安全防线加固
公司始终将安全生产视为企业发展的基石，坚持推进安全生产标准化建设，不断完善安全生产管理体系
，全面落实安全生产责任。公司设立了安全生产管理委员会，与各部门紧密协作，通过会议、信息共享、定
期/不定期各种形式的隐患排查等多种方式，借助智慧监控平台进行安全生产风险管理。2024年公司成功通
过二级安全标准化企业复评认证。
公司还设立了安全教育长廊、图书馆安全知识专区、通过多媒体播放室安全生产知识等形式，全方位开
展安全生产教育和宣传，使安全生产理念渗透到每个工作岗位、每名员工。2024年累计开展环安卫教育训练
59场，参与培训人次达37716人次。
(五)供应链深度协作进一步加强
目前公司配套供应商已达1800余家，公司制定了《供应商管理办法》《承揽商评鉴与管理细则》等管理
制度，规范供应商的选择、质量评估、变更和绩效评估流程，确保供应商能够长期、稳定、高质量地满足公
司需求。报告期内，公司始终高度重视与上游各类供应商伙伴的合作关系，不断夯实与现有供应商的业务往
来，积极拓展供应链渠道，着力建立稳定可靠的供应链体系，从而有效保证供应支持，提升运转效率，为公
司未来的产品布局奠定稳定的供应基础。2024年9月合肥市新站高新区管委会和公司共同主办了2024年晶合
集成供应链大会，现场参会企业达188家，共计400余人出席。
（五）强化人才队伍建设，完善健全人才培养、激励机制公司
重视人才引进和培养，一方面积极探索并建立多样化的绩效评价体系和薪酬激励机制，通过实施股权激
励、绩效奖励、职业规划等方式吸引和留住优秀人才，建立稳定高效的人才团队；另一方面不断完善人才培
养机制，针对不同岗位的发展要求，进行分类指导和培养，实现组织人才可持续供应。
公司通过内部培训、在线学习平台、外派训练等方式，为员工提供学习资源，促进员工与公司共同发展
。公司还与中国科技大学、合肥工业大学、安徽大学、北航研究院等高校院所开展多种形式的校企合作，拓
展双导师制、校外实训基地等联合培养方式，构建全面的人才联合培养体系。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供
多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。
在晶圆代工制程节点方面，报告期内公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动
芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板，28nm制程平台其他产品的研发正在稳
步推进中；在工艺平台应用方面，公司已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理
芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用
于智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。
(二)主要经营模式
1.研发模式
公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策
略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、技术
开发、流片、工艺制程验证等环节。为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案。
2.采购模式
为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流程
、完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定
性和供应的持续性。
公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取
经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。供应商经过资质评估、采购效益评估、
入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进
行采购。后续再由相关部门对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价，以实现采购流程的闭环管理。
3.生产模式
公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交
付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行
大批量生产。
4.销售模式
公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户。公司采用
直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公
司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018
）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（
分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。
半导体行业作为信息技术产业的核心，具有显著的战略性、基础性和先导性。半导体产品主要分为分立
器件和集成电路，其中集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器
件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并
将其集成在一块或若干块半导体晶片上。集成电路被广泛应用于计算机、通信、消费电子（手机、电视、电
脑等）、医疗、工业自动化、军事等领域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，
是现代社会不可或缺的基石。集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等
；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电
路制造、集成电路封测；集成电路产业下游为各类终端应用。
近年随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心
支柱产业之一，全球集成电路市场规模伴随着终端产品的发展而增长。2024年生成式人工智能（AI）全面爆
发，推动半导体市场增长。在人工智能时代，集成电路应用存在巨大的创新空间，包括传感、存储、通信、
安全和能源等众多方面。2024年端侧AI技术在手机、PC、可穿戴设备和物联网（IoT）等终端设备中加速落
地，未来消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面将持续迭代，新技术和新应用将会带来重新
购置升级版设备的需求。除AI外，新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业，都是半导体产业蓬勃发展的
助推器。
目前，中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。据
我国海关统计，2024年我国集成电路产量4514亿个，同比增长22.2%；出口集成电路2981.1亿个，同比增长1
1.6%，出口金额达1.14万亿元，同比增长18.7%。总体来看，2024年我国电子信息制造业保持了稳健的增长
态势，特别是在集成电路领域表现突出，出口市场有所回暖。未来随着集成电路产业国产替代进程的加快推
进，以及在人工智能、5G、云计算、智能网联汽车等新型应用需求的驱动下，中国大陆集成电路行业将获得
更多的发展机遇。
公司处于集成电路晶圆代工行业。晶圆代工企业不包含集成电路设计环节，专门负责晶圆制造，为集成
电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本和人才
投入。芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，需要全球产业链的支持，需要深
入的专业知识和工程人才，并能够持续技术创新和工艺技术积累，具有较高的进入壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片为基础，获得了良好的行业
认知度，客户群体覆盖部分国际一线公司；同时，在图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域
，公司也已与境内外行业内领先芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板显示驱动芯
片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2024年第四季度全球晶圆代工业
者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）OLED面板产业发展带来新的机遇
OLED面板是利用有机电自发光二极管制成的显示屏，具备无需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反
应速度快、可用于挠曲性面板等特性，拥有画质优良、健康护眼、节能省电等优势。柔性OLED面板凭借鲜艳
的色彩、超薄的设计和更广的视角，正在迅速赢得用户的青睐。随着5G技术的广泛应用和更多高性能应用程
序的出现，对高质量显示屏的需求将持续增长。根据群智咨询（Sigmaintell）的数据显示，2024年OLED全
球智能手机品牌端需求约8.2亿片，渗透率达到55.9%，其中柔性OLED面板需求约6.2亿片，占总渗透率的42%
，2025年OLED在全球智能手机品牌需求将达到8.6亿片，渗透率将提升至57.5%，其中品牌对柔性OLED需求约
6.7亿，占比将达到44.9%。OLED驱动芯片是OLED面板的核心部件，随着OLED面板需求增长，OLED显示驱动芯
片出货量有望持续提升。
公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台。目前公司40nm
高压OLED显示驱动芯片已实现量产，28nmOLED显示驱动芯片研发进展顺利。
（2）CIS国产化进程加快
近年来，全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。据Yole数据预测，预计到2028年全球CIS市场规模将进一
步增长至288亿美元，2022年至2028年复合增长率为5.1%。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但
是目前国产CIS在手机市场主流50MP产品方面已经形成突破。在国内国产替代的大浪潮下，本土头部CIS厂商
具备了多方面优势，技术差距在缩小，而国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确，符合国家主导的科
技进口替代、自主可控的大趋势。除了手机市场外，汽车市场也成为了CIS增长的新动力。随着智能网联汽
车的快速发展，高级辅助驾驶系统的市场需求旺盛，推动了汽车摄像头模组和CIS的销量增长。据统计，未
来单车摄像头用量有望攀升，为CIS市场带来巨大的增长潜力。因此随着智能手机、安防、工业等领域的回
暖，新能源汽车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，叠加国产化替代进程加快，C
IS市场将持续增长。
2024年公司55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，产品像素达到5000万，产品广泛
用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等，公司产品顺利从中低阶应用提升至中高阶应用。
（3）汽车芯片市场快速增长
新能源汽车的半导体含量是传统内燃机汽车的两倍到三倍，具备辅助驾驶和智能座舱功能的汽车芯片用
量更高。当前随着全球化新能源汽车产业发展，汽车“新四化”转型步伐日渐加快，汽车芯片成为提升智能
驾乘体验的重要载体，迎来高速发展浪潮，国产品牌凭借国内成熟产业链和软硬件创新优势逐步实现弯道超
车，进而带动本土汽车电子供应链迎来市场导入的机会窗口。公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯
片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的
车规验证。目前55nm车载显示驱动芯片已量产。
（4）电源管理芯片需求增长
电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，电子产
品和设备的电能供应中枢和纽带，是电子产品中不可或缺的关键器件。电源管理芯片会直接影响电子设备性
能，也是现代电子产品中必不可少的一类芯片，几乎所有电气和电子系统都使用电源管理芯片。由于应用场
景广泛、下游应用市场发展迅速以及不断出现的新应用场景和领域，电源管理芯片得以快速发展。未来随着
人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数量及种类迅速增长，电源及电池管理芯
片的应用范围将更加广泛，功能更加多样复杂，增效节能的需求也更加突出，衍生出对电源及电池管理芯片
更为丰富的需求，推动行业快速发展。
电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴，2024年电源管理芯片的营收占比约9%。目前公司正在进行90
-110nm的BCD电源管理芯片的研发，未来公司产品将应用于更多领域。
（5）AR/VR等新兴应用领域的发展加速微显示技术应用落地
VR、AR、MR等多种技术统称为XR（ExtendedReality），中文名为扩展现实，是指将现实与虚拟结合起
来进行人机互动的可穿戴设备，通过将三者的视觉交互技术相融合，为体验者带来虚拟世界与现实世界之间
无缝转换的“沉浸感”。目前主流的XR包括了VR虚拟现实、AR增强现实、MR混合现实等。XR基于其更立体的
显示、更直接真实的互动方式及空间计算能力等，被认为是下一代移动计算平台。作为将现实与虚拟场景连
接的硬件载体，近年来VR/AR/MR相关产品备受关注。据IDC中国统计，2024年中国AR/VR市场预计出货量为53
.5万台，同比下滑26.3%。尽管面临宏观经济及消费购买力波动等不确定性因素，但产品技术革新、AI加成
以及新厂商入局将推动市场回暖，2025年中国AR/VR市场出货量将增长114.7%，其中AR市场增长尤为显著。M
icroOLED又名硅基OLED，是应用于微显示器领域的OLED技术，在硅背板（CMOS驱动）的基底上制作OLED显示
器件的新型平板显示技术，其将传统外置绑定的显示芯片集成在硅基背板中。相较于OLED，MicroOLED技术
可以实现更高的像素密度和分辨率，响应速度更快，且不需要复杂的封装技术，成本更低。受益XR行业需求
，市场规模快速扩容。
公司针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内外领先企业展开深度合作
。目前110nmMicroOLED芯片已成功点亮面板，产品研发进展顺利。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.研发团队经验丰富，技术实力行业领先
公司研发团队核心成员均由境内外资深专家组成，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，对行业发展
现状和趋势有着深刻的认识和理解。公司已建立完善、成熟的研发机制，高度重视并持续加强研发团队建设
及研发能力提升。公司坚持以行业发展趋势和客户需求为导向，积极探索新的业务领域，及时进行产品迭代
，满足终端客户的需求。通过多年持续的研发投入，公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，截至20
24年末，公司共取得专利1003个，其中发明专利779个、实用新型专利224个。
报告期内，公司研发投入金额达128397.52万元，较上年增长21.41%。截至2024年末，公司拥有员工534
8名，其中研发人员1866名，占员工总数比例为34.89%，研发人员中硕士及以上占比约65.22%。
2.产品结构不断丰富，工艺平台多元发展
公司已实现DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖智能
手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等诸多领域。报告期内，公司不断推
出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产；55nm中高阶BS
I及堆栈式CIS芯片实现大批量生产，CIS产品已进入中高阶手机市场；55nm车载显示驱动芯片已量产。
3.位居合肥战略核心，产业链协同效应强
公司地处国家级科技创新型试点城市合肥市。合肥市基于“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显
示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业。集成电路产业也是合肥市重点发展的战略性新兴产
业，目前已集聚产业链上下游重点企业450多家，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务
平台的完整产业链生态。公司所处的代工环节为半导体产业链中最为重要的环节之一。公司充分发挥本地终
端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产业
链协同联动发展，打造稳定、共赢的生态圈。
4.客户关系紧密稳固，推动国产供应替代
公司对客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解深刻，依靠稳定的交付能力、卓越的品质和
优秀的服务获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可，与众多客户建立了长期、紧密、稳
固的合作。公司客户群体覆盖部分国际一线公司。公司通过与战略客户的紧密协作，研发生产更贴近客户需
要、符合市场需求的产品。同时公司在业界具有良好的口碑及供应商基础，最大程度地采用国产化设备与材
料，保证供应链安全，推动国产供应替代。
5.体系认证齐全，质量稳定可靠
公司建立了完善的质量管理体系，依托产品研发及工艺技术的综合实力保证并提升产品品质。截至目前
，公司已取得质量管理体系认证ISO9001、环境管理体系认证ISO14001、职业健康安全管理体系认证ISO4500
1、有害物质过程管理体系QC080000、温室气体排放盘查认证ISO14064等诸多认证。此外，在车用芯片领域
，公司已取得车载质量管理体系IATF16949认证。
6.智能制造，高效稳定，成本具有竞争力
公司智能生产线拥有高端智能制造营运管理制度及系统，涵盖数字化生产系统、自动化无人搬运系统、
车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统、智能生产派工系统等，可为客户提供更优质代工服务及更
稳定的产品品质。公司成功将人工智能技术全面导入研发、营运等环节，实现AI智造升级及全局优化。同时
公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化。公司生产集中在同一园区内，本地产业链配套较为齐全，从原
材料到整机产业链，可实现就近供应，且最大程度地采用国产化设备与材料，产品成本更具竞争力。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入924925.23万元，较上年同期增长27.69%；实现净利润48219.63万元，较
上年同期增长304.65%；归属于母公司所有者的净利润为53284.06万元，较上年同期增长151.78%；归属于母
公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为39436.68万元，较上年同期增长736.77%；实现经营性现金流
量净额276113.13万元，较上年同期增加292216.72万元。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1.行业格局
晶圆代工呈现出高技术、高资金壁垒特点，行业集中度高，随着制程进一步迭代，行业规模快速发展扩
张，整体设备成本及技术壁垒越加厚实。据TrendForce集邦咨询统计，2024年第四季度全球前十大晶圆代工
企业占据约96%的市场份额，其中台积电占据50%以上市场份额。从制程工艺节点来看，3nm及以下先进制程
仅台积电等少数头部企业掌握，28nm及以上为相对成熟制程，成熟制程技术在消费电子、物联网、汽车电子
、工业控制等领域的应用依然广泛，凭借高性价比解决方案仍拥有较大的市场规模。
由于中国是全球最大的半导体市场之一，中国市场的快速发展为晶圆代工业带来了巨大的市场需求和增
长潜力，因此中国大陆晶圆代工行业虽然起步较晚，但发展速度较快。据TrendForce集邦咨询统计显示，20
24年第四季度全球前十大晶圆代工企业中，中国大陆晶圆代工企业营收占比已达9%，较2023年末上升0.8个
百分点。从营收情况看，2024年中国大陆晶圆代工公司复苏态势强劲。据中商产业研究院发布的报告显示，
2023年中国大陆晶圆代工市场规模已达到852亿元左右，同比增长10.51%。中商产业研究院分析师预测，202
4年中国大陆晶圆代工市场规模将达到933亿元，2025年达到1026亿元。未来随着中国大陆晶圆产能不断扩增
，全球营收占比将会持续增长。
2.发展趋势
伴随着人工智能、新能源汽
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