经营分析☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种
制程节点的晶圆代工服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 57.66亿 96.80 12.47亿 96.50 21.62
其他业务(产品) 1.91亿 3.20 4520.63万 3.50 23.69
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 36.54亿 61.34 7.74亿 59.88 21.17
境外(地区) 21.12亿 35.46 4.73亿 36.62 22.40
其他业务(地区) 1.91亿 3.20 4520.63万 3.50 23.69
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 57.66亿 96.80 12.47亿 96.50 21.62
其他业务(销售模式) 1.91亿 3.20 4520.63万 3.50 23.69
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 103.88亿 95.43 24.53亿 88.28 23.61
其他业务(行业) 4.97亿 4.57 3.26亿 11.72 65.48
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 103.57亿 95.14 24.40亿 87.83 23.56
其他(产品) 5.29亿 4.86 3.38亿 12.17 63.93
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 63.81亿 58.62 13.32亿 47.96 20.88
境外(地区) 40.07亿 36.81 11.20亿 40.33 27.96
其他业务(地区) 4.97亿 4.57 3.26亿 11.72 65.48
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 103.88亿 95.43 24.53亿 88.28 23.61
其他业务(销售模式) 4.97亿 4.57 3.26亿 11.72 65.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 51.05亿 98.20 13.13亿 98.06 25.73
其他(产品) 9341.37万 1.80 2599.36万 1.94 27.83
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 30.60亿 58.86 7.19亿 53.67 23.49
境外(地区) 20.70亿 39.82 6.03亿 45.03 29.13
其他业务(地区) 6866.05万 1.32 1744.65万 1.30 25.41
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 51.30亿 98.68 13.22亿 98.70 25.77
其他业务(销售模式) 6866.05万 1.32 1744.65万 1.30 25.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 91.20亿 98.60 23.23亿 98.50 25.48
其他业务(行业) 1.30亿 1.40 3539.81万 1.50 27.30
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 91.17亿 98.57 23.23亿 98.48 25.48
其他(产品) 1.32亿 1.43 3586.37万 1.52 27.12
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 53.03亿 57.33 11.60亿 49.19 21.88
境外(地区) 38.17亿 41.27 11.63亿 49.31 30.48
其他业务(地区) 1.30亿 1.40 3539.81万 1.50 27.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 91.20亿 98.60 23.23亿 98.50 25.48
其他业务(销售模式) 1.30亿 1.40 3539.81万 1.50 27.30
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2026-06-30
前5大客户共销售34.27亿元，占营业收入的57.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 342688.59│ 57.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购48.25亿元，占总采购额的35.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 228831.75│ 16.89│
│供应商二 │ 72441.13│ 5.35│
│供应商三 │ 70297.60│ 5.19│
│供应商四 │ 58081.99│ 4.29│
│供应商五 │ 52862.59│ 3.90│
│合计 │ 482515.06│ 35.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要进入门槛
公司主要从事12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为
计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统
计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.
2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。
集成电路产业链是一个高度专业化和分工明确的产业链，呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料
、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成
电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为各类终端应用。
公司处于集成电路晶圆代工行业，专门负责晶圆制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代
工行业属于技术、资本、人才密集型行业，其芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周
期长，不仅需要全球产业链的支持，还依赖深厚的专业知识储备、工程人才支撑以及持续的技术创新与工艺
积累，因此行业具有较高的进入壁垒。
受下游市场需求拉动，全球晶圆代工市场近年增长态势强劲，产业规模持续扩容。从竞争格局看，台积
电等企业在先进制程领域占据领先地位，国内企业虽在不断追赶，但在核心技术、先进制程等方面仍与国际
巨头存在差距。在全球供应链格局深度调整与地缘政治不确定性增加的背景下，国内企业不断调整市场策略
，持续加大研发投入，深耕特色工艺及特定细分市场，强化产业链协同，加速国产化替代，以成熟制程规模
化优势构建差异化竞争力。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
晶合集成是一家领先的12英寸晶圆代工企业，拥有领先的工艺制造能力、产能优势。根据TrendForce公
布的2026年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第八位，在中国大陆企业中排名第三。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）显示驱动芯片稳定发展中迎来新机遇
显示驱动芯片是显示面板的重要控制元件，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，随着应用场景持续
拓展，新兴领域正在成为行业增长主力。一方面，OLED在智能手机中的渗透率不断提升，带动高端显示驱动
芯片需求持续增长；另一方面，智能汽车的普及推动车载显示快速发展，车规级显示驱动芯片成为行业新的
增长点。与此同时，超高清、Mini/MicroLED等新技术的落地，持续推动显示驱动芯片需求升级。随着中国
大陆逐步成为显示面板的全球制造中心，本土产业国产替代的步伐加快。在LCD显示驱动领域，本土厂商正
奋起直追，市场份额持续提升；而在技术壁垒更高的AMOLED显示驱动芯片领域，韩国企业仍占据领先技术优
势，本土厂商目前仍处于攻坚渗透的阶段。显示驱动芯片需求的扩张与国产替代进程加快，直接带动了国内
晶圆代工企业订单增长，依托28nm-150nm的成熟制程优势，本土晶圆代工厂已经成为国产替代供应链中核心
受益环节。
公司已具备150nm至40nm主流技术节点的DDIC代工能力，实现40nm高压OLEDDDIC量产，并持续进行技术
平台升级。报告期内，28nmOLED及110nm高像素密度高阶硅基OLED显示驱动芯片产品验证中。
（2）CIS市场规模持续扩张，国产化进程加快
CIS是摄像头的核心组件，是一种将光学影像转换为数字信号的半导体器件，广泛应用于消费电子、安
防监控及智能车载等领域。近年来，受益于智能手机多摄方案的持续普及，安防设备朝着高清化、智能化、
暗光成像方向升级迭代，以及智能驾驶落地带动车载视觉传感器搭载量大幅提升，全球CIS市场规模持续扩
张。目前，尽管索尼等海外巨头仍主导高端市场格局，但中国大陆企业在国家政策的支持下，正通过技术突
破与产品迭代加速追赶并巩固细分优势，逐渐提升中国CIS市场规模在全球市场中的比重。CIS行业整体国产
化率的提升，离不开本土产业链协同的深化，国内CIS厂商多以Fabless为主，通过与本土晶圆代工厂建立深
度合作，获得稳定的产能支持，同步带动了中国CIS代工产能的快速增长。
公司CIS产品制程覆盖90nm-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头、安防监控摄像头以及车载
摄像头等场景。报告期内，公司55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm高阶近
红外感光图像传感器实现小批量生产。
（3）下游应用发展带动电源管理芯片需求增长
电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子
产品和设备的电能供应中枢和纽带，是电子产品中不可或缺的关键器件，广泛应用于消费电子、汽车电子、
工业控制、通信等主要领域。近年来，随着下游应用场景不断拓展到AI服务器、人工智能、低空经济、智能
家居等，电源管理芯片行业迎来了新的发展机遇。在高性能计算电源芯片领域，AI服务器等对功率密度与转
换效率提出了更高要求，持续推动全球DrMOS市场扩容。现阶段海外主流DrMOS厂商优先保障海外头部客户供
货，造成国内市场DrMOS供给缺口显著，这为本土电源管理芯片厂商打开了国产替代的机遇窗口，上游代工
厂商亦深度受益。
2026年上半年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.82%，同比提升0.75个百分点，电源管理芯
片已成为公司第三大产品主轴。目前，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，产品持续验证中。
（4）逻辑芯片国产化提升空间巨大
逻辑芯片是指包含逻辑关系，以二进制为原理，实现运算与逻辑判断功能的集成电路，其功能涵盖算术
逻辑运算、时序控制、数据存储与传输、接口协议处理、错误校验等，广泛应用于计算机、通信设备、消费
电子、人工智能、自动驾驶及工业控制系统，市场需求广阔。随着AI爆发式发展，广泛应用于各类电子设备
及系统的内存芯片（DRAM）需求急速上涨，但随着DRAM平面架构演进逼近极限，通过工艺制程的微缩提升单
位内存芯片容量的方式正逐渐失去可行性。为高效利用单位芯片的有限面积，将控制逻辑等的外围电路，置
于存储阵列之下或之间的CBA（CMOSBondedArray）技术成为优化DRAM系统性能的关键，这为半导体制造带来
了新的机遇。尽管先进制程逻辑芯片仍由国际巨头主导，但成熟制程逻辑芯片在规模庞大、增长稳健的非高
性能场景中仍占据主导地位。随着供应链国产化需求的提升，本土逻辑芯片设计企业与本土晶圆代工厂协同
持续深化，本土晶圆代工厂凭借在成熟制程的优势迅速扩大产能规模。
公司已实现150nm、110nm和55nm逻辑芯片量产，且同时与战略客户展开深度合作，目前28nm逻辑工艺平
台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。
（5）汽车半导体市场增长带来新动力
伴随汽车智能化渗透率稳步上行，车载电子迎来需求爆发，同步拉动车载DDIC、CIS、PMIC、MCU和专用
逻辑芯片的市场需求。新车座舱屏幕搭载数量不断增加，带动车规显示驱动芯片需求上涨；辅助驾驶方案所
用摄像头配置大幅扩容，助推车载图像传感器放量；新能源车搭载各类车载电控模块，提升了电源管理芯片
的使用规模；为了支持多屏互动，单车搭载的微控制单元用量快速增加，车载信号传输与接口配套也带动专
用逻辑芯片稳步增长。随着国产汽车电动化、智能化转型的持续推进，叠加芯片国产替代加速，车规级芯片
的代工需求大量涌现，国内晶圆代工厂依托成熟制程产能优势得以受益。
公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽
车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。报告期内公司有多个车用产品实现批量生产。
（二）主要业务、产品情况
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多
种制程节点的晶圆代工服务。
在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm逻辑工艺平台已导入客
户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、L
ogic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智
能、物联网及存储等领域。
（三）主要经营模式
1.研发模式
公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策
略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、项目
立项、技术开发、流片、工艺制程验证、项目结案等环节。
为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信息汇整、策
略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。
2.采购模式
公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取
经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。
为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流程
。
公司建立了完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设
备质量的稳定性和供应的持续性。供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可
成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。为实现对合格供应商的有
效管理，相关部门会对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价。
3.生产模式
公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交
付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行
大批量生产。
4.销售模式
公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户。主要方式
如下：
（1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举办业务洽谈会，主动向客户推荐
符合客户需求的技术平台；
（2）通过与晶圆代工上下游的企业及行业协会沟通交流，开发潜在客户；
（3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形象，获取
潜在客户；
（4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主动联系公
司开展业务合作。
公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。
二、经营情况的讨论与分析
（一）经营业绩
报告期内公司积极推进境内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收
入规模稳定增加；公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及
开发高阶工艺平台，相关折旧摊销不断增加，叠加产品价格波动，导致综合毛利率水平短期下滑。
报告期内，公司实现营业收入595,667.36万元，较上年同期增长14.59%；实现归属于母公司所有者的净
利润24,537.28万元，较上年同期下降26.12%；实现经营性现金流量净额279,799.30万元，较上年同期增长6
4.10%。2026年上半年公司综合毛利率为21.69%。
（二）业务发展
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台代工技术能力。公
司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺
开发中。
公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入576,581.17
万元，从制程节点分类，55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、
26.72%、19.61%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为53.24%、2
5.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
（三）研发进展
报告期内，公司研发投入75,949.75万元，较上年同期增长9.31%，占公司营业收入的12.75%。报告期末
公司共有员工5,738人，其中研发人员1,938人，占比33.77%。报告期内公司新获得发明专利240个、实用新
型专利37个。截至报告期末公司累计获得专利1,648个。
报告期内，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场，如90nm高阶近红外感光图像
传感器实现小批量生产。
（四）人才团队建设
公司通过内部培训、在线学习平台、外派训练等方式，为员工提供学习资源，促进员工与公司共同发展
。公司还与北京大学、南京大学、浙江大学、合肥工业大学、安徽大学、北京航空航天大学等高校院所开展
多种形式的校企合作，构建全面的人才联合培养体系。
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