经营分析☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
12英寸晶圆代工业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 51.05亿 98.20 13.13亿 98.06 25.73
其他(产品) 9341.37万 1.80 2599.36万 1.94 27.83
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 30.60亿 58.86 7.19亿 53.67 23.49
境外(地区) 20.70亿 39.82 6.03亿 45.03 29.13
其他业务(地区) 6866.05万 1.32 1744.65万 1.30 25.41
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 51.30亿 98.68 13.22亿 98.70 25.77
其他业务(销售模式) 6866.05万 1.32 1744.65万 1.30 25.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 91.20亿 98.60 23.23亿 98.50 25.48
其他业务(行业) 1.30亿 1.40 3539.81万 1.50 27.30
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 91.17亿 98.57 23.23亿 98.48 25.48
其他(产品) 1.32亿 1.43 3586.37万 1.52 27.12
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 53.03亿 57.33 11.60亿 49.19 21.88
境外(地区) 38.17亿 41.27 11.63亿 49.31 30.48
其他业务(地区) 1.30亿 1.40 3539.81万 1.50 27.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 91.20亿 98.60 23.23亿 98.50 25.48
其他业务(销售模式) 1.30亿 1.40 3539.81万 1.50 27.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 43.31亿 98.48 10.55亿 98.23 24.36
其他业务(产品) 6665.14万 1.52 1906.09万 1.77 28.60
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 25.86亿 58.80 5.25亿 48.86 20.30
境外(地区) 17.45亿 39.69 5.30亿 49.36 30.38
其他业务(地区) 6665.14万 1.52 1906.09万 1.77 28.60
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 43.31亿 98.48 10.55亿 98.23 24.36
其他业务(销售模式) 6665.14万 1.52 1906.09万 1.77 28.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 71.83亿 99.16 15.42亿 98.49 21.46
其他业务(行业) 6079.72万 0.84 2363.40万 1.51 38.87
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 71.83亿 99.16 15.42亿 98.49 21.46
其他业务(产品) 6079.72万 0.84 2363.40万 1.51 38.87
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 37.01亿 51.09 6.22亿 39.72 16.80
境外(地区) 34.82亿 48.07 9.20亿 58.77 26.42
其他业务(地区) 6079.72万 0.84 2363.40万 1.51 38.87
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 71.83亿 99.16 15.42亿 98.49 21.46
其他业务(销售模式) 6079.72万 0.84 2363.40万 1.51 38.87
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售56.71亿元，占营业收入的61.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 166380.47│ 17.99│
│客户二 │ 116037.81│ 12.55│
│客户三 │ 108186.23│ 11.70│
│客户四 │ 104656.54│ 11.32│
│客户五 │ 71806.82│ 7.76│
│合计 │ 567067.87│ 61.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购44.00亿元，占总采购额的38.75%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 194950.98│ 17.17│
│供应商二 │ 91354.77│ 8.05│
│供应商三 │ 55903.11│ 4.92│
│供应商四 │ 51242.13│ 4.51│
│供应商五 │ 46592.71│ 4.10│
│合计 │ 440043.70│ 38.75│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公
司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018
）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（
分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。
集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专
门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或
若干块半导体晶片上。集成电路被广泛应用于通信、工业、交通、消费电子（如手机、电视、电脑等）等领
域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业数字化的基石。
集成电路行业呈现垂直化分工格局，其产业链是一个高度专业化和分工明确的产业链，上游包括集成电
路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分
为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为各类终端应用。
近年随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心
支柱产业之一，全球集成电路市场规模伴随着终端产品的发展而增长。生成式人工智能（AI）的全面爆发推
动了半导体市场的增长。在人工智能时代，集成电路应用存在巨大的创新空间，包括传感、存储、通信、安
全和能源等众多方面。除AI外，新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业蓬勃发展，为半导体产业发展带
来新的机遇。中国是全球最大的集成电路市场之一。据国家统计局公布的数据显示，2024年我国集成电路产
量4,514亿个，同比增长22.2%，2025年上半年集成电路产量为2,395亿个，同比增长8.7%。继2024年上升后
，中国集成电路产量继续保持上涨趋势，同时集成电路进出口量也出现上升。这一增长得益于国家政策的大
力支持、技术创新的推动及市场需求的持续增长。
公司处于集成电路晶圆代工行业。晶圆代工企业专门负责晶圆制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工
服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本和人才投入。芯片制造工艺高度复
杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，需要全球产业链的支持，需要深入的专业知识和工程人才，
并能够持续技术创新和工艺技术积累，具有较高的进入壁垒。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片为基础，获得了良好的行业
口碑，客户群体覆盖部分国际一线公司；同时，在图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域，
公司也已与境内外行业内领先芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板显示驱动芯片
代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2025年第一季度全球晶圆代工业者
营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）面板产业发展带来新的机遇
OLED面板是利用有机电自发光二极管制成的显示屏，具备无需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反
应速度快、可用于挠曲性面板等特性，拥有画质优良、健康护眼、节能省电等优势。
柔性OLED面板凭借鲜艳的色彩、超薄的设计和更广的视角，正在迅速赢得用户的青睐。随着5G技术的广
泛应用和更多高性能应用程序的出现，对高质量显示屏的需求将持续增长。OLED驱动芯片是OLED面板的核心
部件，随着OLED面板需求增长，OLED显示驱动芯片出货量有望持续提升。根据Omdia数据统计，2024年OLEDD
DIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1、Q2OLEDDDIC出货量分别为1.85亿颗和2.01亿颗。Omdia预计2030年OLEDDD
IC出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5%。
公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产,28n
mOLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。
（2）CIS国产化进程加快
CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器是当今应用最普遍、重要性最高的传感器之一。其主要采用
感光单元阵列和辅助控制电路获取对象景物的亮度和色彩信号，并通过复杂的信号处理和图像处理技术输出
数字化的图像信息。CMOS图像传感器（CMOSImageSensor，CIS）是一个高度集成的图像系统芯片。CIS根据
感光元件安装位置，主要可分为前照式结构和背照式结构。
近年来，全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。据Omdia数据预测，预计到2029年全球CIS市场规模将进
一步增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6%。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但
是目前国产CIS已在手机市场主流的5000万像素领域实现突破。当前国内本土头部CIS厂商具备了多方面优势
，技术差距也在不断缩小，国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确，符合国家主导的科技进口替代、
自主可控的大趋势。除了手机市场外，汽车市场也成为了CIS增长的新动力。随着智能网联汽车的快速发展
，高级辅助驾驶系统的市场需求旺盛，推动了汽车摄像头模组和CIS的销量增长。据统计，未来单车摄像头
用量有望攀升，为CIS市场带来巨大的增长潜力。因此随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，新能源汽
车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，叠加国产化替代进程加快，CIS市场将持续
增长。
目前公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nmCIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景
。报告期内公司55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。
（3）汽车半导体市场快速增长
新能源汽车的半导体使用量是传统内燃机汽车的两倍到三倍，具备辅助驾驶和智能座舱功能的汽车芯片
用量更高。当前随着全球化新能源汽车产业发展，汽车“新四化”转型步伐日渐加快，汽车芯片成为提升智
能驾乘体验的重要载体，迎来高速发展浪潮，国产品牌凭借国内成熟产业链和软硬件创新优势逐步实现弯道
超车，进而带动本土汽车电子供应链迎来市场导入的机会窗口。
公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽
车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前，公司已有部分DDIC、CIS、PMIC及MCU产
品成功应用于汽车领域，且上述产品均已实现量产。
（4）电源管理芯片需求增长
电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，电子产
品和设备的电能供应中枢和纽带，是电子产品中不可或缺的关键器件。电源管理芯片会直接影响电子设备性
能，也是现代电子产品中必不可少的一类芯片，几乎所有电气和电子系统都使用电源管理芯片。由于应用场
景广泛、下游应用市场发展迅速以及不断出现的新应用场景和领域，电源管理芯片得以快速发展。未来随着
人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数量及种类迅速增长，电源及电池管理芯
片的应用范围将更加广泛，功能更加多样复杂，增效节能的需求也更加突出，衍生出对电源及电池管理芯片
更为丰富的需求，推动行业快速发展。
电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴，2025年上半年电源管理芯片的营收占比约12%。目前公司正
在进行90-110nm的BCD电源管理芯片的研发，未来公司产品将应用于更多领域。
（5）AR/VR等新兴应用领域的发展加速微显示技术应用落地
VR、AR、MR等多种技术统称为XR（ExtendedReality），中文名为扩展现实，是指将现实与虚拟结合起
来进行人机互动的可穿戴设备，通过将三者的视觉交互技术相融合，为体验者带来虚拟世界与现实世界之间
无缝转换的“沉浸感”。目前主流的XR包括了VR虚拟现实、AR增强现实、MR混合现实等。XR基于其更立体的
显示、更直接真实的互动方式及空间计算能力等，被认为是下一代移动计算平台。作为将现实与虚拟场景连
接的硬件载体，近年来VR/AR/MR相关产品备受关注。据IDC预测，全球AR/VR市场将持续扩大，从2024年的15
2.2亿美元增长至2029年的397.0亿美元，五年复合增长率（CAGR）为21.1%。其中，中国市场表现尤为突出
，以41.1%的CAGR高速增长，位列全球首位，预计到2029年市场规模将超105亿美元，占全球26.5%，成为全
球第二大市场。
MicroOLED又名硅基OLED，是应用于微显示器领域的OLED技术，在硅背板（CMOS驱动）的基底上制作OLE
D显示器件的新型平板显示技术，其将传统外置绑定的显示芯片集成在硅基背板中。相较于OLED，MicroOLED
技术可以实现更高的像素密度和分辨率，响应速度更快。
公司针对XR微型显示技术，正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内外头部企业展开深度合作。目
前110nmMicroOLED芯片已实现小批量生产。
（二）主要业务、产品情况
公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供
多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。
在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm制程平台的研发正在稳
步推进中；在工艺平台应用方面，公司目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源
管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要
应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。
（三）主要经营模式
1.研发模式
公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策
略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、技术
开发、流片、工艺制程验证等环节。为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案。
2.采购模式
为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流程
、完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定
性和供应的持续性。
公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取
经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。供应商经过资质评估、采购效益评估、
入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进
行采购。后续再由相关部门对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价，以实现采购流程的闭环管理。
3.生产模式
公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交
付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行
大批量生产。
4.销售模式
公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，公司订单充足，产能利用率持续处于高位水平
，收入规模稳定增加；公司持续进行研发投入，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产
品种类和工艺平台不断丰富，加速新品推出并不断优化成本，经营情况持续改善，具体如下：
（一）经营业绩
报告期内，公司实现营业收入519,845.47万元，较上年同期增长18.21%；实现净利润23,199.96万元，
较上年同期增长19.07%；实现归属于母公司所有者的净利润33,212.88万元，较上年同期增长77.61%；实现
经营性现金流量净额170,503.49万元，较上年同期增长31.65%。2025年上半年公司综合毛利率为25.76%。
（二）业务发展
公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工技术
能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm制程平台的
研发正在稳步推进中。
公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入512,979.42
万元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%
、19.67%，40nm开始贡献营收；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例
分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
（三）研发进展
公司始终高度重视自主知识产权技术和产品的研发，聚焦核心技术，紧跟行业前沿技术以及传统领域与
新兴市场的发展趋势，以客户和市场需求为导向，不断规划和研发更丰富的工艺平台，持续进行研发投入，
推进技术迭代升级，以增强公司在产业中的核心竞争力，稳固公司的行业地位。
报告期内，公司研发费用投入69,482.02万元，较上年同期增长13.13%，占公司营业收入的13.37%，报
告期末公司共有员工5,492人，其中研发人员1,924人，占比35.03%。报告期内公司新获得发明专利139项、
实用新型专利42项。截至报告期末公司累计获得专利1,177个。
报告期内，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场,如40nm高压OLED显示驱动芯
片实现批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS实现全流程生产以及55nm逻辑芯片和110nmMicroO
LED芯片实现小批量生产。
（四）实施股权激励，稳定核心团队
人才是公司发展的核心资源。报告期内，公司积极营造良好的人才环境，激发员工的潜能和动力，完善
绩效考核、人才晋升通道及体系以及激励机制，实现公司与员工的共同成长和发展，为公司长期健康发展提
供坚实的人才支撑。报告期内，公司制订了2025年限制性股票激励计划，并完成该激励计划的首次授予，以
人民币12.00元/股的授予价格向993名核心员工授予限制性股票。
三、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入519,845.47万元，较上年同期增长18.21%；实现净利润23,199.96万元，
较上年同期增长19.07%；归属于母公司所有者的净利润为33,212.88万元，较上年同期增长77.61%；归属于
母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为20,383.15万元，较上年同期增长115.30%；实现经营性现金
流量净额170,503.49万元，较上年同期增长31.65%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|