经营分析☆ ◇688252 天德钰 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售商品收入(产品) 8.41亿 99.79 1.73亿 99.12 20.52
其他(产品) 174.88万 0.21 153.42万 0.88 87.73
─────────────────────────────────────────────────
境外收入(地区) 4.86亿 57.66 9586.33万 55.06 19.73
中国大陆收入(地区) 3.57亿 42.34 7823.73万 44.94 21.92
─────────────────────────────────────────────────
通过代理商销售收入(销售模式) 7.42亿 88.02 1.54亿 88.58 20.79
直接客户销售收入(销售模式) 1.01亿 11.98 1988.77万 11.42 19.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.96亿 98.90 2.31亿 95.39 19.30
其他业务(行业) 1331.73万 1.10 1114.41万 4.61 83.68
其他(补充)(行业) 41.25 0.00 18.63 0.00 45.16
─────────────────────────────────────────────────
移动智能终端显示驱动芯片(产品) 9.92亿 82.07 1.83亿 75.71 18.46
电子价签驱动芯片(产品) 1.36亿 11.23 3540.20万 14.64 26.07
快充协议芯片(产品) 3987.46万 3.30 515.65万 2.13 12.93
摄像头音圈马达驱动芯片(产品) 2782.82万 2.30 704.84万 2.91 25.33
其他业务(产品) 1331.73万 1.10 1114.41万 4.61 83.68
其他(补充)(产品) 41.25 0.00 18.63 0.00 45.16
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 9.37亿 77.49 1.67亿 69.01 17.82
内销(地区) 2.59亿 21.41 6381.78万 26.39 24.66
其他业务(地区) 1331.73万 1.10 1114.41万 4.61 83.68
其他(补充)(地区) 41.25 0.00 18.63 --- 45.16
─────────────────────────────────────────────────
代理(销售模式) 10.80亿 89.34 2.04亿 84.22 18.86
直销(销售模式) 1.16亿 9.56 2701.88万 11.17 23.39
其他业务(销售模式) 1331.73万 1.10 1114.41万 4.61 83.68
其他(补充)(销售模式) 41.25 0.00 18.63 0.00 45.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 4.03亿 80.29 --- --- ---
中国大陆(地区) 9260.20万 18.43 --- --- ---
其他地区(地区) 641.10万 1.28 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
通过代理商销售收入(销售模式) 4.74亿 94.25 --- --- ---
直接客户销售收入(销售模式) 2891.20万 5.75 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.93亿 99.58 3.28亿 99.69 27.52
其他(补充)(行业) 504.75万 0.42 103.74万 0.31 20.55
─────────────────────────────────────────────────
移动智能终端显示驱动芯片(产品) 9.29亿 77.53 2.46亿 74.55 26.43
电子价签驱动芯片(产品) 2.14亿 17.85 7055.07万 21.42 32.98
快充协议芯片(产品) 3762.19万 3.14 968.73万 2.94 25.75
摄像头音圈马达驱动芯片(产品) 1261.99万 1.05 254.67万 0.77 20.18
其他(补充)(产品) 504.75万 0.42 103.74万 0.31 20.55
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 10.17亿 84.89 2.86亿 86.86 28.13
内销(地区) 1.76亿 14.69 4223.54万 12.82 24.00
其他(补充)(地区) 504.75万 0.42 103.74万 0.31 20.55
─────────────────────────────────────────────────
代理(销售模式) 11.69亿 97.58 3.21亿 97.34 27.42
直销(销售模式) 2398.96万 2.00 772.84万 2.35 32.22
其他(补充)(销售模式) 504.75万 0.42 103.74万 0.31 20.55
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售8.08亿元，占营业收入的66.80%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 26185.33│ 21.66│
│客户2 │ 19884.89│ 16.45│
│客户3 │ 16160.90│ 13.37│
│客户4 │ 12319.64│ 10.19│
│客户5 │ 6204.73│ 5.13│
│合计 │ 80755.49│ 66.80│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购8.71亿元，占总采购额的84.73%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 51035.01│ 49.67│
│供应商2 │ 14917.85│ 14.52│
│供应商3 │ 11131.16│ 10.83│
│供应商4 │ 5090.64│ 4.95│
│供应商5 │ 4892.12│ 4.76│
│合计 │ 87066.78│ 84.73│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、显示驱动芯片市场
显示驱动芯片市场规模因技术和需求变化而波动。随着显示技术的不断进步和应用范围的扩大，全球显
示驱动芯片市场将继续稳定增长。根据数据统计，2023年全球显示驱动芯片市场规模已经达到117.9亿美元
，近五年年均复合增长率达14.5%。2024年预计显示驱动芯片市场规模将达到126.9亿美元。随着智能手机、
智能穿戴、物联网（IoT）、户外商显、工控及汽机车等，各种显示设备需求的增长，市场预计在未来几年
将以较高的年增长率（CAGR）持续扩大。到2028年，市场规模有望超过168亿美元。智能手机和电视仍然是
最大的市场驱动力，这两个应用领域是显示驱动芯片的最大市场。随着高分辨率和高刷新率屏幕的需求增加
，驱动芯片的需求也随之增加。然而，汽车和工业应用的需求也显著增加，特别是在自动驾驶技术和物联网
设备的推动下，穿戴设备和物联网这些新兴应用领域也在推动市场需求。
以技术趋势而言，OLED和MicroLED这些新型显示技术需要更高性能的驱动芯片，从而推动市场技术的进
步。同时高分辨率和低功耗需求，驱动芯片不断升级，以支持更高的分辨率和更低的功耗。
显示驱动芯片市场随着显示技术的不断进步，驱动芯片的设计和制造往先进制程提升，且随着市场竞争
愈加激烈的情况下，控制成本并保持技术领先是一大挑战。全球半导体供应链的波动也会影响驱动芯片的生
产和供应。
市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片（DDIC)、触控显示整合驱动芯片
（TDDI）和OLED显示驱动芯片（OLEDDDIC)。未来AMOLEDTDDI（TouchandDisplayDriverIntegration）市场
是显示技术和触控技术结合的一个重要领域。TDDI技术将触控和显示驱动集成在一个芯片中，可以降低成本
、减少布线复杂度并提高显示效果。
2、电子价签驱动芯片市场
电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子显示技术、无线通信技术，
以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签，也称为电子货架标签（ElectronicShelfLabels,ESL)，是
一种能够实时更新价格信息和其他营销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、便利店、药房等零售环境。
全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。2017年至2022年间，市场规模显著扩大，预计到2024年全
球电子价签市场规模将超过100亿元人民币。全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场由多家
厂商竞争，其中包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。电子价签的应用领域广泛，包括但不限于仓储、便
利店、美妆店、药房、超市和百货商店等。它们在提高零售效率、减少人工错误、实时更新价格和促销信息
发挥着重要作用。随着全球零售业的数字化转型，电子价签市场预计将继续保持增长。电子价签市场的发展
将受到多种因素的影响，包括技术创新、成本效益、零售业的数字化程度、电子价签将更加智能化，功能也
将更加多样化，为零售业带来更多的变革和机遇。电子价签驱动市场是一个充满活力和发展潜力的领域，随
着技术的进步和市场需求的增长，它将继续在全球范围内扩展和深化其应用。
3、快充协议市场
快充协议市场近年来发展迅速，特别是在USBPD3.1快充标准推出后，市场规模持续扩大。
快充协议技术向更统一的行业标准发展。快充协议实行了标准化，为了解决不同品牌和设备之间的充电
兼容性问题，快充协议的标准化成为行业发展的重要趋势。USBPD(PowerDelivery）协议就是一种接口实现
了不同设备之间的快速充电。中国UFCS(UniversalFastChargingSpecification）协议标准，也是国内快充
技术标准，华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商均参与了这一标准的制定。
快充技术的发展趋势向着更高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现了
支持200W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可以支持新的快充标准。此外，随着
智能家居设备的普及，快充技术在I0T设备领域的应用也将越来越广泛。快充协议市场正处于快速发展期，
随着技术的不断进步，快充技术将在更多领域得到应用，为消费者带来更加便捷和高效的充电体验。
4、VCM音圈马达驱动芯片市场
全球与中国手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场正在经历显著的发展和变化。VCM驱动芯片是智能
手机摄像头中的关键组件，负责控制摄像头的自动对焦功能。随着手机消费者对高质量摄影体验的需求增加
，中高端VCM驱动芯片市场呈现出持续增长的趋势。
VCM驱动芯片主要分为开环式、闭环式和光学防抖（OIS）三种类型。开环式驱动芯片因其成本效益而在
市场上占据一定份额，而闭环式和OIS驱动芯片则因其高精度和稳定性而受到高端市场的青睐。未来几年内
，随着技术的进步和消费者对高性能摄像头的需求增加，闭环式和OIS驱动芯片的市场份额将逐渐扩大。
全球VCM驱动芯片市场竞争激烈，主要厂商通过技术创新、产品多样化和市场扩张等策略来巩固和提升
其市场地位。总体来看，中国乃至全球手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场在未来几年内预计将继续
保持增长势头。技术创新、市场需求的多样化以及智能手机行业的持续发展将是推动市场增长的主要因素。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1、显示驱动芯片技术
技术类型上,目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触
控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)。以触控显示整合驱动芯片(TDDI)而言,我司产
品技术特质：一、实施嵌入分区变频的电路设计，以低功耗延长电池使用的时间是我司芯片的重要特色，电
路设计为了实现低功耗的表现,让屏幕上可以透过分区变频设计，让动态显示区维持120Hz,文字部分维持低
刷新率,实现低功耗。二、研发视觉波纹补偿技术解决面板像素排列天生视效上的问题,例如:显示面板中的
像素单元为非对称结构，导致不同的像素单元之间产生耦合电压差，会产生视觉波纹现象，透过芯片补偿技
术的实施，可提升整体视效表现。公司TDDI产品分区变频设计技术与面板视觉波纹补偿算法技术产品已实际
量产。
另外AMOLED为高端智能手机的主流显示技术，利用AMOLED不需要背光以及超薄的特性，可以搭配光学指
纹sensor使用。光学指纹sensor在感测时，面板上的指纹解锁区(FingerprintonDisplay,FOD)需要局部显示
极高亮度(LocalHighBrightness,LHBM)作为光源，反射指纹的纹理给指纹辨识IC进行判断。指纹高亮区的圆
形边缘存在锯齿以及色偏的问题,锯齿以及边缘色偏会影响FOD的使用者体验，公司研发使用ProgrammableLU
T储存补偿FOD指纹区边缘色偏所需要之参数，并利用R/G/Balphablending混合FOD指纹区与背景区以补偿FOD
指纹高亮区边缘色偏技术。公司AMOLED芯片在此部分已有重大突破专利技术。
针对智能型穿戴类产品,现代人更注重的是透过运动保持身体健康,故穿戴类产品可帮助现代人更好地了
解自身的身体状况提供实时的健康信息,例如心率、步数、睡眠等。公司穿戴类芯片，扩展传输接口至QSPI(
QuadSerialPeripheralInterface)相当于4倍速传输及DDR高效率访问实现内存数据的双倍数据传输,让数据
更新讯息更快速与实时。
2、电子价签驱动芯片技术
电子标签驱动芯片（ESLDriverIC）技术包括分辨率、颜色数量、电压、温度等，天德钰产品的这些技
术指标具有显著优势。
如面板破片侦测及温度侦测，在用户端更新数据时可以主动侦测到电子价签的破损状况及环境温度，及
时反馈产品工作状态和所处环境温度，提升显示效果并降低运维成本。VCOM自动侦测即可以自动侦测模组的
最佳VCOM电压，无需人工调试验证。产品最低电压低至2.2V，在银行卡等特殊领域采用EnergyHarvesting（
能量回收）技术，以达到无需电池使用状态（batteryless），实现更低电压和更低功耗，延长产品生命周
期。
公司产品技术优势：内建温度侦测电路精准度+-2C，内建MTP可提供多次代码烧录，电流模式升压转换
器达到高效率应用，内建多项GOAphase输出可支持多种面板GOA架构，超低静态耗电<1uA，支持局部刷屏功
能，支持电池电位低电压侦测功能，支持玻璃(面板)破片侦测功能，支持至最低2.2V启动，支持VCOM自动侦
测功能。
3、快充协议芯片技术
公司最新研发的USBPD3.1-EPR/UFCS协议芯片控制技术，可以通过调节RPDO脚阻值来设定不同的PDO档位
，以及最多三组PPS(AVS)档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，
符合快速变化的快充市场需求。且同时支持MPC功能，可组合多口产品(1C1A/1C2A/2C)，支持OPTO(内置TL43
1)/FBO，CV功能可由外部RC补偿环路进行微调。
公司最新一款快充协议产品JD6628，内置MCU架构的高集成PD控制器，支持二组USBType-c，采用TQFN-3
2L(4x4mm）封装，外围简洁，设计简单，芯片针对DFP应用设计支持USBPD3.1EPR-140W(28V/5A)、AVS、UFCS
、QC5.0（向下兼容）、SCP、FCP等快充协议，可通过D+/D接口处理各种专有协议，以及CC1/CC2引脚支持PD
快充，最大单口输出140W，高精度CV/CC控制，内置可编程的线缆补偿，具备欠压保护、过压保护、可编程
的过流过热等保护措施。另外也提供多口并联功能Multi-PortsControl(MPC)，并支持RPDO提供十组外部电
阻选择，匹配不同智能降功率方案，客户通过设置电阻就能简易设定需求功率，也可通过软件内置不同的智
能降功率方案，二代FBO/OPTO可支持C1/C2独立快充，同时也提供客户所需的多种输出功率，软硬件兼施之
下让客户拥有更多的便利性。
4、音圈马达光学防抖技术
公司自研closeloopVCM驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错
率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照
片画面。公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小
的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点：(1)实现光学防抖技术渗透到中阶机种；(2)将X、Y
两轴方向用closeloopVCM技术实现防抖；(3)协助摄像头模组行业内光学防抖技术在手机行业的普及。
自2022年以来，OIS摄像头用量增多，而实现OIS这一性能背后有四种技术，分别是弹片、滚珠、记忆金
属和压电，四种新的马达技术，目前公司针对四种类型的马达均有对应的驱动IC产品布局。同时，电磁结构
的音圈马达则从传统弹片式马达、闭环马达逐渐向OIS光学防抖马达发展，本市场将会是2～3年最主要的竞
争市场，非常考验驱动IC厂商的技术能力，本公司已研发多款针对本市场的分立式驱动IC以及OIS软件算法
，有较强的产品竞争力。
2.报告期内获得的研发成果
截至本报告期内，公司共拥有专利64项，其中发明专利60项，实用新型专利4项。此外，公司拥有集成
电路布图设计95项，软件著作权58项。公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公
司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、研发实力较强
公司研发实力较强，开发技术能力也是公司最重要的核心竞争力。公司的研发团队较稳定，核心技术人
员均具有多年丰富的项目开发经验。公司研发团队经过多年的产品迭代和技术创新，积累了较深厚的技术基
础，研发项目系统化运作效率较高，开发速度较快，并能保持灵活性，能快速响应市场变化。公司定期对研
发进度和成果评估，不断总结沉淀积累技术果实，形成目前较强的研发实力。
2、系统化精细管理，全产全销，效率较高
公司运营管理系统化较高，特别是供应链系统化管理效率较高，决策较快。从晶圆加工到封装测试的整
个流程，从原材料、半成品到产成品，不同的产品、型号、工序、供应商，庞大的数据和复杂的流程，经过
系统精细化的流程设计和团队的熟练使用，做到全产全销，周转效率较高。
3、完善供应链布局，保证产能及时交付
公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商合作，并与上游晶圆制造商
、封装测试厂商等供应商建立了高效和长期稳定的合作关系。供应链布局完善保障了产能的自主可控。公司
主要晶圆供应商及主要封测供应商主要为行业里知名企业，不仅拥有先进的生产工艺以保障产品的良率和一
致性，而且均为本土合作伙伴，有利于公司供应链自主可控，能够有效保障公司的产能供给。
4、覆盖全球优质客户
公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品
应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等
领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂
及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、清越电子、国显科技、星源电子、华
勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、
荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；360、TikTok等智能穿戴客户。优质
的全球客户资源，有利于公司扩大现有产品业务规模及更快的推出新技术、新产品，为公司长远发展打下坚
实基础。
四、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入84,281.15万元，较上年同期增长67.74%；实现归属于上市公司股东的净
利润10,098.38万元，较上年同期增长116.57%；公司第二季度实现营收49,752.29万元，与第一季度营业收
入34,528.86万元比较,环比增长44.09%。其中公司四大类产品显示驱动芯片营业收入62,346.08万元，较上
年同期增长51.04%，占主营业务收入74.13%；电子价签驱动芯片营业收入20,179.55万元，较上年同期增长2
43.01%，占主营业务收入23.99%；快充协议芯片营业收入984.06万元，较上年同期下降51.24%，占主营业务
收入1.17%；音圈马达驱动芯片营业收入596.58万元，较上年同期下降33.05%，占主营业务收入0.71%。
公司经营韧性较强，营业收入从市场低迷时期较早地爬出谷底，从2023年第一季开始逐季向上成长，20
24年第二季度营业收入49,752.29，同比增长87%，创单季历史新高。
公司上半年业绩增长较快，主要是显示驱动芯片和电子价签驱动芯片新产品拓展市场带动营业收人的增
长。显示驱动芯片产品线，穿戴类出口产品出货一直较好，公司穿戴新产品的迭代更好地赢得了市场。手机
TDDI高刷新产品和qHD新产品以及平板TDDI新产品上半年陆续开始出货，给上半年营业收入带来较好的增长
。电子价签驱动芯片，由于四色新产品从一季度开始市场需求较旺，且四色新产品公司整体布局较早，产品
齐全，技术领先，也给上半年营业收入带来较好的增长。
报告期内公司研发投入金额7,875.29万元。较上年同期增长19.01%。公司持续稳定地加大各产品领域的
研发投入，为产品升级迭代及技术创新提供充分的保障。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|
