经营分析☆ ◇688252 天德钰 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.96亿 98.90 2.31亿 95.39 19.30
其他业务(行业) 1331.73万 1.10 1114.41万 4.61 83.68
其他(补充)(行业) 41.25 0.00 18.63 0.00 45.16
───────────────────────────────────────────────
移动智能终端显示驱动芯片(产品) 9.92亿 82.07 1.83亿 75.71 18.46
电子价签驱动芯片(产品) 1.36亿 11.23 3540.20万 14.64 26.07
快充协议芯片(产品) 3987.46万 3.30 515.65万 2.13 12.93
摄像头音圈马达驱动芯片(产品) 2782.82万 2.30 704.84万 2.91 25.33
其他业务(产品) 1331.73万 1.10 1114.41万 4.61 83.68
其他(补充)(产品) 41.25 0.00 18.63 0.00 45.16
───────────────────────────────────────────────
外销(地区) 9.37亿 77.49 1.67亿 69.01 17.82
内销(地区) 2.59亿 21.41 6381.78万 26.39 24.66
其他业务(地区) 1331.73万 1.10 1114.41万 4.61 83.68
其他(补充)(地区) 41.25 0.00 18.63 0.00 45.16
───────────────────────────────────────────────
代理(销售模式) 10.80亿 89.34 2.04亿 84.22 18.86
直销(销售模式) 1.16亿 9.56 2701.88万 11.17 23.39
其他业务(销售模式) 1331.73万 1.10 1114.41万 4.61 83.68
其他(补充)(销售模式) 41.25 0.00 18.63 0.00 45.16
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 4.03亿 80.29 --- --- ---
中国大陆(地区) 9260.20万 18.43 --- --- ---
其他地区(地区) 641.10万 1.28 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
通过代理商销售收入(销售模式) 4.74亿 94.25 --- --- ---
直接客户销售收入(销售模式) 2891.20万 5.75 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.93亿 99.58 3.28亿 99.69 27.52
其他(补充)(行业) 504.75万 0.42 103.74万 0.31 20.55
───────────────────────────────────────────────
移动智能终端显示驱动芯片(产品) 9.29亿 77.53 2.46亿 74.55 26.43
电子价签驱动芯片(产品) 2.14亿 17.85 7055.07万 21.42 32.98
快充协议芯片(产品) 3762.19万 3.14 968.73万 2.94 25.75
摄像头音圈马达驱动芯片(产品) 1261.99万 1.05 254.67万 0.77 20.18
其他(补充)(产品) 504.75万 0.42 103.74万 0.31 20.55
───────────────────────────────────────────────
外销(地区) 10.17亿 84.89 2.86亿 86.86 28.13
内销(地区) 1.76亿 14.69 4223.54万 12.82 24.00
其他(补充)(地区) 504.75万 0.42 103.74万 0.31 20.55
───────────────────────────────────────────────
代理(销售模式) 11.69亿 97.58 3.21亿 97.34 27.42
直销(销售模式) 2398.96万 2.00 772.84万 2.35 32.22
其他(补充)(销售模式) 504.75万 0.42 103.74万 0.31 20.55
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
DDIC(产品) 8.35亿 74.87 4.38亿 76.66 52.39
ESL DRIVER IC(产品) 1.63亿 14.63 8570.11万 15.01 52.51
QC/PD IC(产品) 6902.66万 6.19 3781.06万 6.62 54.78
VCM DRIVER IC(产品) 4811.61万 4.31 972.26万 1.70 20.21
其他业务(产品) 4900.00 0.00 4900.00 0.00 100.00
───────────────────────────────────────────────
中国香港地区(地区) 8.30亿 74.40 --- --- ---
除中国香港、中国台湾以外的中国 2.17亿 19.49 --- --- ---
其他地区(地区)
中国台湾地区(地区) 5121.79万 4.59 --- --- ---
其他国家或地区(地区) 1691.08万 1.52 --- --- ---
其他业务(地区) 4900.00 0.00 4900.00 0.00 100.00
其他(补充)(地区) 100.00 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
代理(销售模式) 9.99亿 89.53 --- --- ---
直销(销售模式) 1.17亿 10.47 --- --- ---
其他业务(销售模式) 4900.00 0.00 4900.00 0.00 100.00
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售8.08亿元，占营业收入的66.80%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户1 │ 26185.33│ 21.66│
│客户2 │ 19884.89│ 16.45│
│客户3 │ 16160.90│ 13.37│
│客户4 │ 12319.64│ 10.19│
│客户5 │ 6204.73│ 5.13│
│合计 │ 80755.49│ 66.80│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购8.71亿元，占总采购额的84.73%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商1 │ 51035.01│ 49.67│
│供应商2 │ 14917.85│ 14.52│
│供应商3 │ 11131.16│ 10.83│
│供应商4 │ 5090.64│ 4.95│
│供应商5 │ 4892.12│ 4.76│
│合计 │ 87066.78│ 84.73│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年，受经济发展放缓等宏观因素的影响，消费电子需求受到抑制,终端市场景气度疲软，全球乃至
国内半导体市场面临较大压力。
报告期内，公司实现营业收入120,888.48万元，较去年同期增长0.88%；实现归属于上市公司股东的净
利润11,283.52万元，较去年同期下降13.06%；出货量59,045.59万颗,较去年同期增长62.46%。公司整体经
营状况稳健，全年营业收入维持整体向上趋势,出货量较早爬出谷底逐季提升,营业收入也相应逐季上升。公
司2023年各季度营业收入分别为23,638.67万元、26,607.68万元、32,386.25万元和38,255.88万元。其中20
23年公司四大类产品:显示驱动芯片营业收入99,209.17万元，较去年同比增长6.78%，占主营业务收入82.98
%；电子价签驱动芯片营业收入13,577.30万元，较去年同比下降36.54%，占主营业务收入11.36%；快充协议
芯片营业收入3,987.46万元，较去年同比增长5.99%，占主营业务收入3.34%；音圈马达驱动芯片营业收入2,
782.82万元，较去年同比增长120.51%，占主营业务收入2.32%。
（一）加大研发投入，持续技术积累，丰富产品结构
公司始终重视技术升级及新技术研发，持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品
的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。报告期内，研发费用投入1.44亿元。相继量产和推出了
手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分
辨率穿戴类产品。截至报告期末，公司及子公司已拥有授权专利64项，其中发明专利60项，实用新型专利4
项。另外，公司拥有布图设计89项，软件著作权57项，总计达210项，同比增长31%。
公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案
报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。
1、显示驱动芯片新产品及新技术
2023年，公司第一颗手机AMOLED的驱动芯片产出,AMOLED面板的特性与LCD面板的差异很大，对比LCD的
驱动芯片，AMOLED的驱动芯片产品架构更复杂，设计难度更高。AMOLED面板为电流驱动，因此对驱动芯片的
输出讯号精准度要求更高，需要新一代的电路设计才能达到此要求。另外，由于AMOLED面板对噪声更为敏感
,所以无论是电源电路,逻辑运算电路还是输出信号都要有更好地抑制噪声的能力，以免驱动芯片的噪声影响
到AMOLED面板显示效果。面板内部密度更高的像素驱动电路，代表面板内部讯号间彼此的干扰更多，需要驱
动芯片中支持多种补偿算法来改善面板本身的显示效果，像资料线耦合缺陷补偿算法，面板驱动电压补偿算
法，面板均匀性补偿算法等，均是在AMOLED面板上独有的算法。2023年公司成功研发出AMOLED手机芯片，显
示屏效果符合量产技术要求，为下一步客户导入奠定基础。
2023年公司平板TDDI也有重大突破，平板TDDI支持主动笔的显示驱动芯片量产出货，此颗TDDI可支持80
0个触控通道，两颗芯片串联更可提升至1600个触控通道，最大可支持12寸InCell触控屏幕平板，并支持144
Hz的触控报点率，达到高性能的触控灵敏度，大幅提升用户的游戏体验感。平板TDDI手写笔显示驱动芯片量
产出货，该芯片在技术上需透过IC内部的特殊解调变功能，去处理手写笔的笔尖与笔缘讯号及数据，让手写
笔在使用上更为流畅，且达到触控高精准度的主动式手写笔标准。同时该芯片在电路设计上增加硬件加速与
DMA处理，实现高速报点率，同步处理手和笔的数据传输，让用户在不同场景下实现手指与笔同时使用或手
指与笔之间切换自如的体验感。
在TDDI新技术方面，使用TDDI触控屏透过算法来取代P-sensor(ProximitySensor）功能的新技术有效降
低成本。
在算法内加入人耳的模式判断，来区隔手指与人耳，P-sensor的仿真行为，替代P-sensor降低手机成本
。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时，由于背光亮暗的变化，导致原始数据存在差异，间接影响判断人耳远离手机
的准确度，需透过算法记录传感器数据差异，进行校准补偿，提升稳定度以及准确度。
贴耳采用接触面积比例与讯号叠加的方法，先将触控感应值讯号放大，再经过讯号平稳滤波器，可达成
较高的侦测距离（20mm)。
2、四色电子价签显示驱动芯片（ESL）率先量产出货
在电子价签显示驱动芯片领域公司针对电子纸行业发展痛点，加强研发投入丰富公司电子纸模组产品系
列实现了小尺寸双色、三色、四色电子纸的产业化开展了电子纸多色显示技术、超薄柔性可拉伸电子纸显示
及触控模组等研究，并且是业界第一家四色电子价签驱动芯片的量产者，领先同业。
在电子价签显示技术优势上，公司电子价签驱动芯片具有较强的电气异常侦测功能，可主动侦测回传电
子价签电路组件损坏电压异常；电子价签驱动芯片在每次更换数据时可主动侦测电子价签是否有外力造成破
损并及时上报；全系列四色电子价签驱动芯片内建可多次读写内存，便利多次调整驱动波形以优化光学特性
，独特创新的技术优势进一步增强公司在该领域的市场竞争力。
3、快充协议芯片（简称QC/PD）新技术新产品
2023年快充协议技术往更大瓦数市场发展（PD3.1-EPR)。大瓦数多口充电器、移动电源、车充等消费需
求日益增长，而公司产品JD6628完全符合目前市场产品规格需求，一款内置MCU架构的高集成PD控制器，支
持二组USBType-c，采用TQFN-32L(4x4mm）封装，外围简洁，设计简单，芯片针对DFP应用设计支持USBPD3.1
EPR-140W(28V/5A)、AVS、UFCS、QC5.0（向下兼容）、SCP、FCP等快充协议，可通过D+/D接口处理各种专有
协议，以及CC1/CC2引脚支持PD快充，最大单口输出140W，高精度CV/CC控制，内置可编程的线缆补偿，具备
欠压保护、过压保护、可编程的过流过热等保护措施。
另外也提供多口并联功能Multi-PortsControl(MPC)，并支持RPDO提供十组外部电阻选择，匹配不同智
能降功率方案，客户通过设置电阻就能简易设定需求功率，也可通过软件内置不同的智能降功率方案，二代
FBO/OPTO可支持C1/C2独立快充，同时也提供客户所需的多种输出功率，软硬件兼施之下让客户拥有更多的
便利性。
4、OISVCM驱动芯片的新产品和新技术
自2022年以来，OIS摄像头用量增多，而实现OIS这一性能背后有四种技术，分别是弹片、滚珠、记忆金
属和压电，四种新的马达技术，目前公司针对四种类型的马达均有对应的驱动IC产品布局。同时，电磁结构
的音圈马达则从传统弹片式马达、闭环马达逐渐向OIS光学防抖马达发展，本市场将会是2～3年最主要的竞
争市场，非常考验驱动IC厂商的技术能力，本公司已研发多款针对本市场的分立式驱动IC以及OIS软件算法
，有较强的产品竞争力。
（二）完善供应链布局，保证产能及时交付
公司十分重视供应链能力的建设，2023年新增供应链厂商以完善产能的供应渠道，在供应商选择上寻求
与产业链领先的厂商合作，并与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效和长期稳定的合作关系
。供应链布局完善保障了产能的自主可控。公司主要晶圆供应商及主要封测供应商主要为行业里知名企业，
不仅拥有先进的生产工艺以保障产品的良率和一致性，而且均为本土合作伙伴，有利于公司供应链自主可控
，能够有效保障公司的产能供给。2023年公司的出货量逐季大幅提高，供应链布局保障了产能的及时交付。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚
的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示
驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。
公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品
应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等
领域，产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终
端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科
技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌
，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、TikTok等智能穿戴客户。
目前公司智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签显示驱动芯
片四大产品线。
(二)主要经营模式
公司致力于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售。采用Fabless经营模式，专注于产
品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。
1、研发模式
在Fabless经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心。公司设立了设计部、系统应用部、工
艺版图部、品质与工程部等部门。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产
品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性
考核。同时公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，协调各资源部
门推进新产品研发进程。
2、营运模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆
制造厂商进行晶圆制造后，委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公
司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。
3、销售模式
公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部
分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销
商进行信息收集和统一管理。在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所属行业
公司为集成电路设计企业，主营业务为移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计及销售。根据中国
证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订版），公司所处行业为“I-65软件和信息技术服务业”。根
据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为第65大类“软件和信息技
术服务业”中的“I-6520集成电路设计”行业。
（2）行业的发展阶段、基本特点
1、显示驱动芯片市场
显示驱动芯片市场是全球半导体产业的重要组成部分，它与显示技术的发展紧密相关。近年来，随着科
技的进步和消费者对高质量显示效果的需求增加，显示驱动芯片市场得到了迅速地发展和扩张。根据2023年
的数据，全球显示驱动芯片市场的规模已经达到了110亿美元，预计到2026年，这一数字将超过140亿美元。
这一增长主要得益于下游应用领域的持续发展，如移动终端、智能穿戴设备、电视等，以及AMOLED技术的渗
透率提升，这些因素共同推动了显示驱动芯片市场需求。
显示驱动芯片竞争格局，全球显示驱动芯片企业主要分布在中国、韩国。韩国和中国台湾地区因其在显
示面板领域的先发优势在显示驱动芯片领域拥有深厚的技术积累。中国大陆的企业也在迅速崛起，技术上已
经呈现较高的水平，能够与台湾地区的龙头企业相媲美。在显示驱动芯片行业中，一些主要的上市公司包括
天德钰、新相微、格科微、中颖电子、韦尔股份。
技术类型上，目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片（LCDDDIC)、
触控显示整合驱动芯片（TDDI）和OLED显示驱动芯片（OLEDDDIC)。
AMOLED手机驱动芯片市场正面临着快速增长的机遇，随着柔性AMOLED技术的成熟和制程技术的推动，AM
OLED驱动芯片市场预计将保持强劲的增长势头.AMOLED显示屏，尤其是柔性AMOLED，正在迅速成长。随着智
能手机和其他智能设备对高质量显示技术的需求不断增长，AMOLED驱动芯片的市场规模预计将持续扩大。
2、电子价签驱动芯片市场
电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子显示技术、无线通信技术，
以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签，也称为电子货架标签（ElectronicShelfLabels,ESL)，是
一种能够实时更新价格信息和其他营销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、便利店、药房等零售环境。
全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。2017年至2022年间，市场规模显著扩大，预计到2024
年全球电子价签市场规模将超过100亿元人民币。全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场由
多家厂商竞争，其中包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。
电子价签的应用领域广泛，包括但不限于仓储、便利店、美妆店、药房、超市和百货商店等。它们在提
高零售效率、减少人工错误、实时更新价格和促销信息发挥着重要作用。
随着全球零售业的数字化转型，电子价签市场预计将继续保持增长。
电子价签市场的发展将受到多种因素的影响，包括技术创新、成本效益、零售业的数字化程度、电子价
签将更加智能化，功能也将更加多样化，为零售业带来更多的变革和机遇。
电子价签驱动市场是一个充满活力和发展潜力的领域，随着技术的进步和市场需求的增长，它将继续在
全球范围内扩展和深化其应用。
3、快充协议市场
随着智能设备的普及和消费者对高效充电解决方案需求的增加，快充技术广泛应用，快充协议市场得到
了迅速地发展。
快充技术：最早在智能手机市场中得到突破，随后逐步扩展到平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源
汽车、电动工具、IoT设备等多个领域。智能手机是快充技术的最主要应用场景，其巨大的出货量对快充协
议的普及起到了关键作用。
快充协议实行了标准化，为了解决不同品牌和设备之间的充电兼容性问题，快充协议的标准化成为行业
发展的重要趋势。USBPD(PowerDelivery）协议就是一种接口实现了不同设备之间的快速充电。中国的UFCS(
UniversalFastChargingSpecification）协议标准，也是国内快充技术标准，华为、小米、OPPO、vivo等手
机厂商均参与了这一标准的制定。
快充技术的发展趋势是向着更高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现
了支持200W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可以支持新的快充标准。此外，随
着智能家居设备的普及，快充技术在I0T设备领域的应用也将越来越广泛。快充协议市场正处于快速发展期
，随着技术的不断进步，快充技术将在更多领域得到应用，为消费者带来更加便捷和高效的充电体验。
4、VCM音圈马达驱动芯片市场
全球与中国手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场正在经历显著的发展和变化。VCM驱动芯片是智能
手机摄像头中的关键组件，负责控制摄像头的自动对焦功能。随着手机消费者对高质量摄影体验的需求增加
，中高端VCM驱动芯片市场呈现出持续增长的趋势。
VCM驱动芯片主要分为开环式、闭环式和光学防抖（OIS）三种类型。开环式驱动芯片因其成本效益而在
市场上占据一定份额，而闭环式和OIS驱动芯片则因其高精度和稳定性而受到高端市场的青睐。未来几年内
，随着技术的进步和消费者对高性能摄像头的需求增加，闭环式和OIS驱动芯片的市场份额将逐渐扩大。
全球VCM驱动芯片市场竞争激烈，主要厂商通过技术创新、产品多样化和市场扩张等策略来巩固和提升
其市场地位。总体来看，全球与中国手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场在未来几年内预计将继续保
持增长势头。技术创新、市场需求的多样化以及智能手机行业的持续发展将是推动市场增长的主要因素。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚
的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。
公司拥有的智能移动终端显示驱动芯片，营业收入占全年主营业务收入的82.98%，产品品类齐全。显示
驱动芯片三种技术类型产品LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片
(OLEDDDIC)公司都有布局。公司TDDI产品包括手机和平板TDDI产品，也包括FD和FHD产品，以及下沉式TDDI
产品，产品品类齐全。根据CINNO的报告显示，公司TDDI产品的出货量在全球的市占率2021年是2%，2022年
全球市占率是4%，2023年公司的TDDI产品出货量大幅提升，预估市占率可超过6%。
公司电子价签营业收入占全年营业收的11.36%。全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场
主要有三家竞争者包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。天德钰在技术实力上更具有优势，全球市场份额
大概占比超过30%，随着四色新产品率先量产出货，未来天德钰市场份额将逐步提升。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
一、显示驱动芯片新技术和未来发展趋势
全球主流面板厂商包括国产面板厂商京东方、天马、维信诺等均加大了对AMOLED的布局，AMOLED面板已
进入密集投产和销售出货阶段。随着AMOLED智能手机面板出货量的增长，AMOLED渗透率由2017年的18%增长
至2022年的33%，预计2024年渗透率将达41%。根据中商产业研究院发布的报告数据显示，2022年全球AMOLED
显示面板销售额约为455亿美元，同比增长8.3%，分析师预测，2024年全球AMOLED显示面板市场规模将增至5
44亿美元。
随着AMOLED手机需求增长,AMOLED驱动芯片市场正面临着快速增长的机遇,AMOLED显示屏，尤其是柔性AM
OLED，正在迅速成长.随着智能手机和其他智能设备对高质量显示技术的需求不断增长，AMOLED驱动芯片的
市场规模预计将持续扩大。
显示驱动技术趋势朝高整合度、高分辨率、更快的数据传输速率、更快的反应速度、更多延伸功能扩展
（如双屏显示、高刷新率等）、同時达到低工耗,更好的节能效率以延长电池寿命，以及更好的对颜色和亮
度的控制，并确保顺畅的视频和游戏体验感。
AMOLEDDriverIC技术趋势:
(1)高整合度和高性能：随着AMOLED屏幕的普及和需求增加，驱动IC需要具有更高的整合度，能够支持
更高的分辨率FHD/FHD+orWQHD、更快的刷新率120-144Hz,和更复杂的显示效果；
(2)低功耗和节能：AMOLED屏幕本身已经具有节能优势，而驱动IC需要进一步优化功耗先崁入LTPO时序
，以提高设备的续航时间；
(3)支援新功能和创新应用：驱动IC需要支援折叠屏幕、弯曲屏幕和其他创新设计，并能够实现多种显
示模式和特效。
二、电子价签驱动芯片新技术和未来发展趋势
电子价签的驱动技术近年来有了显著的发展。2017年至2022年间，全球电子价签市场规模从28亿元增长
至83亿元，预计到2024年将达到105亿元。这一增长趋势主要得益于电子价签在连锁超市、零售店等领域的
广泛应用，以及技术的不断成熟和升级。
电子价签的技术发展趋势主要表现在从三色价签向四色电子价签的快速切换,预计到2024年四色价签的
应用占比将达到约80%。公司在2023年率先量产出货四色电子价签,公司的四色电子价签技术具有多次程式代
码烧录的功能，为客户提供了更大的开发灵活性和降低了量产风险。此外，公司还开发了具有AI技术的工具
，支持客户调整显示屏颜色，大大缩短了产品开发周期。
三、快充协议新技术和未来趋势
Type-C快充技术自USB3.1标准问世以来，已经发展到USB4标准，传输速率高达40Gbps，PD3.1充电功率
提升至240W。Type-C接口的正反可插拔设计和高电力传输速率，使其成为电子设备充电和数据传输的优选,
迅速成为智能设备的标准配置,随着技术的发展和市场需求的增长，Type-C快充协议市场也在不断演进。
Type-C快充技术正向着更加智能化和环保化的方向发展。新型充电设备可以通过USB-C接口实现快速充
电，并自动调整充电参数。此外，无线充电和反向充电等新兴技术也将丰富充电。
欧盟规定消费性电子在2024统一端口为Type-C，中国工信部也正式发文要求所有手机企业支持Type-C接
口。iPhone15全系列已经将充电口由Lightning改成Type-C，所以也是C口支援快充需求逐渐升高的主要原因
，又因消费者的用电需求越来越高，更习惯使用大瓦数(PD3.1EPR-240W)多口充电器/排插(2C2A/3C2A/4C2A)
。随着智能设备功能的增加和用户需求的多样化，Type-C接口的产品呈现出多口化趋势。
市面上的快充协议大多支持多口产品，也可与二颗降压电源管理芯片搭配组合支持多口独立快充，满足
消费者在使用笔电时不被另一口插入而影响了充电速度，另外Type-C充电线材通常需要大于3A的电流规格，
需要有支援E-Marker的快充线材，其消费需求也会日益增长。
四、VCM音圈马达驱动新技术和未来趋势
近年来潜望式OIS摄像头方案是安卓顶级旗舰手机的标配。OPPO在FindX6系列上部署了潜望式结构，在F
indX7系列上搭载了“双潜望”方案。iPhone15ProMax也使用了潜望式OIS摄像头方案，加速了手机市场向潜
望式OIS摄像头方案普及的趋势，潜望式OIS摄像头方案的时代已经来临。国产供应链的优势地位，潜望式OI
S摄像头方案得到了进一步的巩固，很多旗舰手机采用的潜望式OIS摄像头方案使用纯正的国产元器件，相较
于国际品牌产品，国产元器件具备更大的成本优势，供应也更加稳定，这给很多标准版的机型
|
