经营分析☆ ◇688256 寒武纪 更新日期：2026-03-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器
芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备
中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授
权及软件。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 64.97亿 100.00 35.83亿 100.00 55.15
─────────────────────────────────────────────────
云端产品线(产品) 64.77亿 99.69 35.76亿 99.80 55.22
其他(产品) 1465.82万 0.23 324.12万 0.09 22.11
边缘产品线(产品) 339.40万 0.05 151.10万 0.04 44.52
IP授权及软件(产品) 228.87万 0.04 228.87万 0.06 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 64.97亿 100.00 35.83亿 100.00 55.15
境外(地区) 6.71万 0.00 4.77万 0.00 71.11
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 64.41亿 99.13 35.54亿 99.18 55.18
经销(销售模式) 5641.69万 0.87 2930.01万 0.82 51.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 28.81亿 100.00 16.11亿 100.00 55.93
─────────────────────────────────────────────────
云端产品线(产品) 28.70亿 99.62 16.07亿 99.76 56.01
其他业务(产品) 924.24万 0.32 294.76万 0.18 31.89
边缘产品线(产品) 156.21万 0.05 71.45万 0.04 45.74
IP授权及软件(产品) 13.63万 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 28.81亿 100.00 16.11亿 100.00 55.93
境外(地区) 6.71万 0.00 4.77万 0.00 71.11
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 28.56亿 99.13 15.98亿 99.17 55.95
经销(销售模式) 2514.17万 0.87 1337.49万 0.83 53.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 11.74亿 99.99 6.66亿 99.99 56.71
其他业务(行业) 8.73万 0.01 4.22万 0.01 48.29
─────────────────────────────────────────────────
云端产品线(产品) 11.66亿 99.30 6.61亿 99.26 56.69
边缘产品线(产品) 654.20万 0.56 336.94万 0.51 51.50
其他业务(产品) 123.15万 0.10 113.80万 0.17 92.41
IP授权及软件(产品) 41.24万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.73亿 99.90 6.66亿 99.93 56.73
境外(地区) 113.38万 0.10 45.21万 0.07 39.87
其他业务(地区) 8.73万 0.01 4.22万 0.01 48.29
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.60亿 98.75 6.60亿 99.02 56.87
经销(销售模式) 1463.80万 1.25 650.41万 0.98 44.43
其他业务(销售模式) 8.73万 0.01 4.22万 0.01 48.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 6476.53万 100.00 4062.11万 100.00 62.72
─────────────────────────────────────────────────
云端产品线(产品) 6105.18万 94.27 3847.48万 94.72 63.02
边缘产品线(产品) 342.44万 5.29 185.94万 4.58 54.30
IP授权及软件(产品) 22.12万 0.34 --- --- ---
其他业务(产品) 6.79万 0.10 6.57万 0.16 96.79
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6476.53万 100.00 4062.11万 100.00 62.72
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5604.07万 86.53 3650.68万 89.87 65.14
经销(销售模式) 872.47万 13.47 411.43万 10.13 47.16
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售57.60亿元，占营业收入的88.66%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 170305.04│ 26.21│
│第二名 │ 140098.22│ 21.56│
│第三名 │ 123812.64│ 19.06│
│第四名 │ 76355.15│ 11.75│
│第五名 │ 65459.42│ 10.08│
│合计 │ 576030.47│ 88.66│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购57.07亿元，占总采购额的75.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 419815.69│ 55.34│
│第四名 │ 31780.68│ 4.19│
│第五名 │ 31775.47│ 4.19│
│合计 │ 570686.98│ 75.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理
器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备
中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权
及软件。
1、云端产品线
云端产品线目前包括云端智能芯片及板卡、智能整机。其中，云端智能芯片及板卡是云服务器、数据中
心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计
算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
公司的智能整机是由公司自研云端智能芯片及板卡提供核心计算能力的服务器整机产品。公司的智能整
机产品与智能计算集群系统业务的区别在于智能整机主要提供计算集群中的单体服务器，而不提供全集群搭
建服务，主要面向有一定技术基础的商业客户群体。
2、边缘产品线
边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面
可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题
。边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多
领域的高速发展。
3、IP授权及软件
该产品线包括IP授权和基础系统软件平台。IP授权是将公司研发的智能处理器IP等知识产权授权给客户
在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系
统软件（包含软件开发工具链等），打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，
无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。
4、智能计算集群系统业务
公司智能计算集群系统业务是将公司自研的智能计算板卡或智能整机产品与合作伙伴提供的服务器设备
、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成的数据中心集群。智能计算集群主要聚焦人工
智能技术在数据中心的应用，为人工智能应用部署技术能力相对较弱的客户提供软硬件整体解决方案，以科
学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。
(二)主要经营模式
从产业模式来看，集成电路企业主要包括IDM（垂直整合制造）、Fabless（无晶圆厂）、Foundry（代
工厂）以及OSAT（封装测试企业），集成电路设计行业运营模式主要为其中的IDM模式和Fabless模式。
公司自成立以来的经营模式均为Fabless模式，未曾发生变化，并将长期持续。公司专注于智能芯片的
设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工
完成。
公司主要通过向客户提供智能芯片及板卡、智能整机等产品获取收入。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段及基本特点：
根据中国证监会行业分类相关规定，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计
”。
随着人工智能技术的飞速发展，尤其是在大模型和通用人工智能领域，对底层芯片计算能力的需求正在
以前所未有的速度增长。人工智能运算常常具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点，且不同子领域所涉
及的运算模式具有高度多样性，对于芯片的微架构、指令集、制造工艺甚至配套系统软件都提出了巨大的挑
战。
与CPU、GPU等芯片相比，通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算操作，在性
能和功耗上存在显著优势。根据最新的市场研究，人工智能芯片的市场规模正处于快速增长之中。Gartner
的报告预测，2027年，全球人工智能芯片的市场的规模预计将达到1,194亿美元。根据国际数据公司（IDC）
发布的《全球人工智能支出指南》，预计到2027年中国人工智能总投资规模将突破400亿美元，复合增长率
为25.6%，其中人工智能硬件在预测期内仍将为市场投资最主要的方向，占比超中国市场总规模的60%。在政
策强力支持、商业化加速落地、人工智能领域资金投入持续高速增长且硬件为主要投资方向的大背景下，智
能芯片等智能基础设施具有广阔的市场前景和发展空间。
（2）主要技术门槛：
集成电路设计行业属于技术密集型行业，而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向，在集成电路和人工
智能方面有着双重技术门槛。
公司所研发的通用型智能芯片产品，具备灵活的指令集和精巧的处理器架构，技术壁垒高但应用面广，
可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景（如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习、生成式人工智
能等）。通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术
难度高、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）技术地位
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统
一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、
智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与
人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
公司凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化。公司通过技术创新和设计优化，持续提升产
品的性能、能效和易用性，推动产品竞争力不断提升。在报告期内，公司研发中的新一代智能处理器微架构
及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化
，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
同时，公司持续迭代训练软件平台与推理软件平台，均取得显著成效。其中，训练软件平台在适配模型
的广度、模型训练性能、工具使用体验等方面均取得了进展。推理软件平台在技术创新、开源生态等方面持
续推进研发与产品化工作，提升了系统级协同优化水平，稳固平台入口与用户基础。
（2）市场地位
自2016年3月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒
武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列
产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及
其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于多家服务器厂商的产品中。此外，思元270芯片、思元290芯
片还分别获得第六届世界互联网大会、世界人工智能大会颁布的奖项。思元220自发布以来，累计销量突破
百万片。
报告期内，依托于公司在人工智能芯片产品、基础软件平台、集群软件工具链方面取得的长足进步，公
司产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署，通过了客户严苛环境的验证，产品普适性、稳
定性、易用性获得了客户的广泛认可。报告期内，公司产品紧密跟进开源生态，显著降低了客户的开发成本
和迁移成本，为产品后续的推广奠定了坚实的产品和生态基础。
（3）品牌优势
随着公司近年来的快速发展，成功推出了多款智能芯片及处理器IP产品。公司已建立起健全的质量管理
体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司凭借领先的产品性能、可靠的产品质量以及周到的技术支
持，在市场中赢得了良好的口碑，不断巩固并提升公司在业界的知名度和影响力。
公司成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机构CBInsights颁布的“2018
年全球人工智能企业100强”奖项；2018年11月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，
寒武纪1M处理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品
奖”；同月，公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EETimes》评选的“2018年全球60家最值得关注的半导
体公司（EETimesSilicon60of2018）”榜单；2019年6月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福
布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领
先科技成果奖”；2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CBInsights颁布的“2020ICDESIGNChina”奖
项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营企业”荣誉称号；2020年6月，公司
上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最值得关注的半导体公司（EETimesSilicon100）”榜单；2021
年3月，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AICHIP)TOP10”榜单；2021年7月，公司的思元290智能
芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的“SAIL之星”奖；2025年1月
，公司获得胡润研究院“2024胡润中国人工智能企业50强”荣誉称号并位居榜首；2025年3月，公司获得全
球电子工程领域权威技术媒体机构AspenCore颁布的“2025年度中国IC设计成就奖”奖项；2025年5月，公司
入选福布斯中国颁布的“2025福布斯中国人工智能科技企业TOP50”榜单；2025年11月，公司入选福布斯中
国颁布的“2025福布斯中国创新力企业50强”榜单。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）AIGC技术日益成熟，催生智能算力需求增长
AIGC（AIGeneratedContent，人工智能生成内容）指利用深度学习、自然语言处理、计算机视觉等技术
，自动或半自动地生成文字、图像、音频、视频等多种形式的内容。随着模型训练方法的不断革新，以及各
种行业对智能化需求的日益提升，AIGC技术在内容生产、虚拟人、智能客服等场景中得到了广泛应用，成为
当前人工智能领域的重要发展方向。它能够大幅提升内容创作效率，降低人力成本，同时还为个性化与定制
化服务带来更多可能性。由于相关算法和模型的不断优化，AIGC在内容质量与生成速度上的表现也在迅速进
步，进一步推动了这一领域的蓬勃发展。
在AIGC技术迈向成熟的进程中，大规模预训练模型（简称“大模型”）在理解和生成内容方面的表现尤
为突出。当前AIGC的技术底座是各类“大模型”，其中既包括专注于文本生成的大语言模型（LargeLanguag
eModels，简称“大语言模型”），也包含适用于图像、视频等多模态生成任务的多模态模型。随着大模型
的不断迭代，其所需的参数量呈指数级增长。以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型人工智能技术，从训
练到推理都需要强大的算力支持。随着模型逐渐复杂化，对应的算力需求也水涨船高，智能芯片市场有望迎
来新的增量需求。根据IDC测算，2022-2027年期间，中国智能算力规模年复合增长率达33.9%。预计到2027
年，中国智能算力规模将达到1117.4EFLOPS（基于FP16计算）。
（2）云计算、大数据、IoT等新兴产业持续驱动智能芯片需求增长
当前，云计算架构已向智算中心全栈服务转型。IaaS层（“云”的基础设施）加速部署超大规模人工智
能算力集群，PaaS层（“云”的操作系统）与SaaS层（“云”的应用服务）则通过深度整合大语言模型能力
推动算力弹性调度与应用重构。与此同时，大数据产业从海量数据累积向高质量语料与实时知识库进化，对
数据带宽及吞吐效率提出更高要求。在IoT、云计算和大数据等新兴技术日益成熟的背景下，无论数据储存
在云端还是边缘，未来搭载智能芯片的计算载体数量仍将持续快速增长。
二、经营情况讨论与分析
2025年，全球人工智能产业驶入增长快车道，大语言模型与生成式人工智能的技术突破掀起行业变革浪
潮，算力作为人工智能应用的底层基石，其需求呈快速上升趋势。作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，
在人工智能产业蓬勃发展之际，公司管理层与全体员工坚守“客户、质量、速度、创新、热情”核心价值观
，以创新为引擎攻坚人工智能芯片设计研发，以客户为中心构建服务体系，以质量为根基筑牢产品竞争力，
以高效响应速度适配行业算力需求，以饱满热情推进生态协同合作，在行业变局中稳步前行，斩获阶段性成
果。
报告期的主要工作体现在以下五个方面：
（一）营业收入大幅增长，利润实现扭亏为盈
报告期内，公司凭借出色的产品力持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，全年实现营业收入649,
719.62万元，较上年同期增长453.21%。毛利总额358,331.30万元，较上年同期增长437.99%。本期营业收入
实现大幅增长的同时，公司首次实现了全年利润的扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润205,922.85万元
，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润176,993.42万元。
报告期内，依托于公司在人工智能芯片产品、基础软件平台、集群软件工具链方面取得的长足进步，公
司产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署，通过了客户严苛环境的验证，产品普适性、稳
定性、易用性获得了客户的广泛认可。报告期内，公司产品紧密跟进开源生态，显著降低了客户的开发成本
和迁移成本，为产品后续的推广奠定了坚实的产品和生态基础。在运营商领域，公司聚焦核心人工智能应用
场景，持续提供了深度优化的算力解决方案以及平台能力，保障了产品在不同区域与项目中的高效稳定运行
，助力客户提升了人工智能相关业务的服务体验。
在金融领域，公司继续夯实与核心金融机构的合作，支撑了大模型等技术在运营管理、业务提效等场景
中的常态化服务，助力推动了金融人工智能应用从模式探索向价值创造的实质性转变。在互联网领域，公司
立足大模型、多模态等核心应用场景，与多个行业客户在算子开发及性能优化、框架优化、通信优化等方面
展开了更深度的技术合作，增强了公司产品与客户业务的亲和性，显著提升了公司产品在互联网典型应用场
景的综合产品力。报告期内，公司积极与客户合作，拓展了强化学习等前沿应用领域，巩固了公司产品和技
术的领先优势。
在智慧矿山、智慧能源、智慧医疗等垂直行业领域，公司与行业内核心客户深度合作，为安全生产、设
备智能运维、医疗图像智能解析等业务提供了核心算力支撑，并为基于智能体的智能问答等业务提供了灵活
、高效的算力解决方案。在行业数据智能化处理方面，公司产品持续服务于多媒体数据自动化处理、多媒体
信息检索以及智能校验场景，有效助力了相关业务的智能化升级与行业数字化转型。
（二）加强自主创新，夯实芯片技术根基
报告期内，公司持续加强研发投入，聚焦人工智能芯片产品研发，持续强化产品核心竞争力，夯实芯片
技术根基。报告期内，公司研发投入116,910.10万元，研发投入占营业收入比例为17.99%。目前，公司拥有
887人的研发团队，占员工总人数的80.13%，80.95%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。
在硬件方面，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。同时，公司持续迭代训练软件平台
与推理软件平台，均取得显著成效。其中，训练软件平台在适配模型的广度、模型训练性能、工具使用体验
等方面均取得了进展。推理软件平台在技术创新、开源生态等方面持续推进研发与产品化工作，提升了系统
级协同优化水平，稳固平台入口与用户基础。
1、智能处理器微架构及指令集
公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然
语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性
、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
2、基础系统软件平台
（1）训练软件平台
报告期内，公司在训练软件平台领域取得显著进展。通过持续迭代升级软件平台并在客户侧实现应用，
公司不仅拓展了适配模型的广度，还显著提升了模型训练性能，同时优化了工具使用体验。
在训练平台与框架生态方面，公司以主流训练框架为重点，持续完善关键组件与工程能力，保持对相关
生态组件的兼容与维护，不断提升对多类型模型与多样化训练范式的适配覆盖。同时，公司积极拓展编译与
算子生态布局，联合产业伙伴推进相关算法库的研发与工程化落地，进一步夯实软硬件协同优化能力。
在通信与系统软件方面，公司取得阶段性进展：面向大规模专家并行等典型场景，公司完善了通信加速
相关组件与能力，显著改善关键通信算子在复杂负载下的效率表现，带动训练与推理整体性能提升；同时，
公司在集合通信库中引入并优化多项算法与策略，进一步提升大规模集群条件下的通信效率与稳定性，并增
强故障诊断与定位能力，有效保障长时间运行任务的可靠性与连续性。
在模型支持与性能优化方面，公司持续开展主流大模型体系的适配与优化工作，提升整体吞吐与资源利
用效率；并推进训练软件栈的建设与完善，实现与行业通行方案的对齐与兼容，完成多类模型的训练与效果
验证，在保持模型精度的前提下实现显著性能提升。
在集群软件工具链建设方面，公司升级故障诊断工具，提升大规模日志分析效率和自动化故障定位能力
；优化训练性能诊断工具，支持轻量化接入第三方训练框架在线运行，有效解决大规模场景下的性能不均衡
问题；增强训练精度诊断工具，全面兼容主流强化学习框架。
（2）推理软件平台
报告期内，公司围绕“技术创新、开源生态”持续推进研发与产品化工作：一方面沿编译、算子、通信
、框架等关键环节强化核心能力建设，持续提升系统级协同优化水平；另一方面通过快速适配与版本跟进机
制，保持与主流技术生态的兼容与衔接，稳固平台入口与用户基础。
在技术创新方面，公司以“提升性能上限与提升工程可用性”为目标，推进系统性优化：在前端与编译
链路上，持续完善相关前端能力与后端编译优化，提升主流编译与图优化能力的性能表现与稳定性；在算子
与模型优化上，紧跟行业主流方向，围绕长上下文推理、生成式内容处理与多模态融合等典型瓶颈开展针对
性优化，推动吞吐、时延等关键指标持续改善；在推理框架优化方面，公司强化并行策略的自动化配置与调
优能力，引入更灵活的调度与资源管理机制，提升不同模型与不同部署形态下的适配性与泛化能力；在通信
与系统优化方面，公司持续完善通信加速与低时延能力建设，优化关键链路的端到端表现，进一步增强面向
低时延、高并发等场景的竞争力。
在开源生态方面，公司通过“模型适配速度”与“框架兼容广度”形成协同优势：模型侧紧跟社区演进
与主流开源模型体系更新，建立快速响应机制，对DeepSeek-V3.2实现Day0支持，并持续适配Qwen3-Next、Q
wen3-VL、HunYuan、LongCat、GLM等，降低客户在模型选型、迁移与迭代过程中的不确定性；框架侧兼顾新
兴与主流技术路线，持续完善对主流推理与生成式模型框架的兼容与版本跟进，保障客户在不同任务类型下
获得稳定一致的使用体验；在算子与开发工具方面，公司持续扩展通用算子库与开发范式支持，构建从高性
能实现到快速开发的多层次工具体系，为合作伙伴与客户提供更高效率的工程化能力。
（三）深化生态布局，提升品牌影响力
报告期内，公司持续优化基础系统软件平台，生态建设成效逐步显现。依托领先的技术实力与实际落地
经验，公司积极推进大模型相关的技术迭代。在产学协同领域，公司积极支持多所高校开设基于寒武纪平台
的人工智能课程，并提供最新大模型相关的配套实验与实验平台等全方位资源支持，构建产学研一体化人才
培养生态，将产业竞争力辐射到人才培养和生态建设上，为技术生态储备长效发展动能。
（四）优化人才体系，激活组织活力
公司高度重视人才体系建设，持续引进高精尖人才，继续加强应届生招聘，注重内部人才培育，加强技
术人才的梯队建设，同时不断健全人力资源管理体系与服务。目前已形成成熟稳定的研发团队、销服团队、
管理及支撑团队，人才结构科学合理，有效支撑公司业务发展需求。在人才发展与培育方面，基于业务发展
需要，针对管理和专业人才，提供差异化的培训课程及项目，培训覆盖应届生融入和职场转变，新任管理者
转身，专业技能提升，通用领导力等方面。在人才激励方面，公司持续推进2023年限制性股票激励计划的实
施，报告期内完成了该计划首次授予部分第一个归属期的归属工作，将员工激励与公司中长期发展实现有效
绑定。
（五）完成定向增发工作，为持续创新提供资金支撑
报告期内，公司2025年度向特定对象发行股票已获上海证券交易所审核通过，并取得中国证监会同意注
册的批复。依据发行方案等相关文件，在股东会授权范围内，公司会同保荐人（主承销商）顺利完成本次发
行工作，本次发行每股价格1,195.02元，实际发行股份333.49万股，募集资金总额为39.85亿元，相关股份
已于2025年10月16日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记手续。
公司此次募集资金主要用于研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案、构建面向大模型的软
件平台，打造公司的技术护城河。此次定向增发的完成将对公司产品的持续优化迭代提供必要的资金支持。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、领先的核心技术优势
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统
一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、
智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与
人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。
截至2025年12月31日，公司累计申请的专利为2,846项。按照专利地域可分为：境内专利申请1,831项，
境外专利申请705项，PCT专利申请310项
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