经营分析☆ ◇688256 寒武纪 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯
片产品与系统软件解决方案。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 28.81亿 100.00 16.11亿 100.00 55.93
─────────────────────────────────────────────────
云端产品线(产品) 28.70亿 99.62 16.07亿 99.76 56.01
其他业务(产品) 924.24万 0.32 294.76万 0.18 31.89
边缘产品线(产品) 156.21万 0.05 71.45万 0.04 45.74
IP授权及软件(产品) 13.63万 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 28.81亿 100.00 16.11亿 100.00 55.93
境外(地区) 6.71万 0.00 4.77万 0.00 71.11
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 28.56亿 99.13 15.98亿 99.17 55.95
经销(销售模式) 2514.17万 0.87 1337.49万 0.83 53.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 11.74亿 99.99 6.66亿 99.99 56.71
其他业务(行业) 8.73万 0.01 4.22万 0.01 48.29
─────────────────────────────────────────────────
云端产品线(产品) 11.66亿 99.30 6.61亿 99.26 56.69
边缘产品线(产品) 654.20万 0.56 336.94万 0.51 51.50
其他业务(产品) 123.15万 0.10 113.80万 0.17 92.41
IP授权及软件(产品) 41.24万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.73亿 99.90 6.66亿 99.93 56.73
境外(地区) 113.38万 0.10 45.21万 0.07 39.87
其他业务(地区) 8.73万 0.01 4.22万 0.01 48.29
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.60亿 98.75 6.60亿 99.02 56.87
经销(销售模式) 1463.80万 1.25 650.41万 0.98 44.43
其他业务(销售模式) 8.73万 0.01 4.22万 0.01 48.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 6476.53万 100.00 4062.11万 100.00 62.72
─────────────────────────────────────────────────
云端产品线(产品) 6105.18万 94.27 3847.48万 94.72 63.02
边缘产品线(产品) 342.44万 5.29 185.94万 4.58 54.30
IP授权及软件(产品) 22.12万 0.34 --- --- ---
其他业务(产品) 6.79万 0.10 6.57万 0.16 96.79
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6476.53万 100.00 4062.11万 100.00 62.72
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5604.07万 86.53 3650.68万 89.87 65.14
经销(销售模式) 872.47万 13.47 411.43万 10.13 47.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 7.07亿 99.72 4.90亿 99.93 69.30
其他业务(行业) 197.10万 0.28 32.07万 0.07 16.27
─────────────────────────────────────────────────
智能计算集群系统(产品) 6.05亿 85.22 4.28亿 87.22 70.78
云端产品线(产品) 9056.51万 12.77 5490.67万 11.19 60.63
边缘产品线(产品) 1082.45万 1.53 604.86万 1.23 55.88
其他业务(产品) 323.04万 0.46 149.48万 0.30 46.27
IP授权及软件(产品) 23.38万 0.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.04亿 99.26 4.89亿 99.60 69.40
境外(地区) 328.59万 0.46 162.50万 0.33 49.45
其他业务(地区) 197.10万 0.28 32.07万 0.07 16.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.77亿 95.40 4.73亿 96.38 69.87
经销(销售模式) 3066.52万 4.32 1742.19万 3.55 56.81
其他业务(销售模式) 197.10万 0.28 32.07万 0.07 16.27
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售11.11亿元，占营业收入的94.63%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 92961.37│ 79.15│
│第二名 │ 10426.80│ 8.88│
│第三名 │ 4448.67│ 3.79│
│第四名 │ 2019.25│ 1.72│
│第五名 │ 1279.77│ 1.09│
│合计 │ 111135.86│ 94.63│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购18.54亿元，占总采购额的58.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 71491.54│ 22.39│
│第二名 │ 66195.76│ 20.71│
│第三名 │ 17887.38│ 5.60│
│第四名 │ 17800.59│ 5.57│
│第五名 │ 12048.96│ 3.77│
│合计 │ 185424.23│ 58.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、公司所属行业
根据中国证监会行业分类相关规定，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计
”。
集成电路是全球信息产业的基础，行业下游应用广泛，包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、
云计算、大数据、人工智能等，是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，因此受到各国政府的大力支
持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业
的发展。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，具有资本密集和技术密集的特征，
业内企业间比拼的核心要素包括研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。
而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向，在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。通用型智能
芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广
，是一个极端复杂的系统工程。
2、主营业务情况
公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理
器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备
中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权
及软件。
（1）云端产品线
公司云端产品线目前包括云端智能芯片及板卡、智能整机。其中，云端智能芯片及板卡是云服务器、数
据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供
高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
公司的智能整机是由公司自研云端智能芯片及板卡提供核心计算能力的服务器整机产品。公司的智能整
机产品与智能计算集群系统业务的区别在于智能整机主要提供计算集群中的单体服务器，而不提供全集群搭
建服务，主要面向有一定技术基础的商业客户群体。
（2）边缘产品线
边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面
可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题
。边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多
领域的高速发展。
（3）IP授权及软件
该产品线包括IP授权和基础系统软件平台。IP授权是将公司研发的智能处理器IP等知识产权授权给客户
在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系
统软件（包含软件开发工具链等），打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，
无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。
（4）智能计算集群系统业务
公司智能计算集群系统业务是将公司自研的智能计算板卡或智能整机产品与合作伙伴提供的服务器设备
、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成的数据中心集群。智能计算集群主要聚焦人工
智能技术在数据中心的应用，为人工智能应用部署技术能力相对较弱的客户提供软硬件整体解决方案，以科
学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，人工智能算力需求持续增长，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与大模
型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。公司凭借卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度，以技术
合作促进应用落地，以应用落地拓展市场规模，营业收入实现了显著增长。2025年上半年，公司实现营业收
入288064.35万元，较上年同期增加281587.81万元，同比增长4347.82%。公司实现归属于上市公司股东的净
利润为103808.26万元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为91256.68万元，均实现了扭亏为
盈。
（一）展开技术合作，推动应用落地
报告期内，依托于公司在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，公司产品持续在运营
商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证。报告期内，公司产品持续优化
了软硬件平台可靠性及易用性，在大规模商业场景部署下，可长时间保持稳定性。此外，公司产品在各人工
智能典型应用场景具有普适性，获得了客户的广泛认可，体现了公司产品的技术领先优势。
在运营商领域，公司聚焦核心应用，持续提供深度优化的算力解决方案，保持客户业务场景的领先性与
稳定性。在金融领域，公司不断加深与银行、保险公司及基金公司的业务探索。在支持传统人工智能应用的
同时，公司通过先进的算力架构，为金融行业的大模型训练与推理提供支撑，与头部客户共同推进大模型在
典型业务中的适配优化与规模化落地，加速了大模型的行业应用。在互联网领域，公司产品持续在大模型、
多模态等互联网核心应用领域展开规模化应用，展现了公司产品在业界领先的产品力。
在智慧矿山、智慧能源等垂直领域，公司深度携手业内核心企业，持续助力安全生产，聚力打造智能工
厂，为传统行业设备装置的数字化、智能化升级提供人工智能产品支撑，有力助推企业向绿色智能示范标杆
转型。
（二）持续研发投入，聚力技术创新
自创立伊始，公司便将自主创新与高效研发作为战略发展的核心驱动力。在人工智能芯片领域，唯有持
续加大研发投入，才能推动技术持续突破，最终形成具有市场竞争力的产品体系，从而在激烈的行业竞争中
占据领先优势。
2025年上半年，公司研发投入45649.02万元，较上年同期增长2.01%。本报告期末，公司拥有792人的研
发团队，占员工总人数的77.95%，80.18%的研发人员拥有硕士及以上学历，研发队伍结构合理、技能全面，
有力支撑了公司的技术创新和产品研发。报告期内，公司持续进行研发投入。在硬件方面，公司的新一代智
能处理器微架构和指令集正在研发中。在软件方面，公司对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。其中，
在训练软件平台方面，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练、强化学习训练等业务的支持和优
化；在推理软件平台方面，公司持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术创新、产品能力和开源生态建
设都取得重要成果。
1、智能处理器微架构及指令集
公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然
语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性
、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。2、基础系统软件平台
（1）训练软件平台
报告期内，公司持续推进训练软件平台的研发和改进，坚持以市场及客户需求为导向，规划新功能和通
用性支持，大力推进大模型预训练、强化学习训练等业务的支持和优化。公司持续投入在大规模分布式训练
软件平台的研发，迭代更新了DeepSpeed等业界主流生态分布式训练组件，降低新模型的适配周期。
在生态方面，训练软件平台持续跟进并支持了PyTorch最新版本，支持图融合和算子自动生成能力，取
得了显著的性能加速效果，得到了客户的认可。
在大模型方面，训练软件平台进一步扩展了对DeepSeek系列、Qwen系列、Hunyuan系列模型的支持，重
点优化了通信计算并行方面的性能，提高了混合专家模型训练的整体吞吐。在强化学习领域，新增了对主流
强化学习框架和Qwen模型的支持，其验证精度和整体性能均已达到主流竞品同等水平。
在易用性和稳定性方面，训练软件平台完善了精度分析工具和在线性能监控工具，辅助大模型训练等业
务进行分析和定位精度及性能问题，缩短了业务问题的分析周期。此外，公司进一步验证了大模型训练等在
公司不同芯片产品上的训练功能，使得训练软件平台的通用性达到业界领先的水平。
（2）推理软件平台
报告期内，公司持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术创新、产品能力和开源生态建设都取得重
要成果。
技术创新实现重要突破。公司在核心业务场景持续深耕，继早期实现大规模专家并行优化和单算子性能
优化等关键突破后，近期在此基础上进一步创新，显著降低通信延时并提升通信计算并行效率。以DeepSeek
-R1-671B大语言模型为代表的推理性能提升显著，各项性能指标均达到业界领先水平。在视觉内容生成领域
，通过图优化、热点算子量化等技术手段，推理性能同样实现跃升，赢得客户认可。
产品能力持续夯实。大规模专家并行部署相关基础特性开发全面完成，融合算子库持续完善，在保持易
用性的前提下达成高效性能的目标，为拓展大模型应用场景提供更强技术支撑。开源生态影响力显著提升。
公司紧跟市场需求，在年初快速支持DeepSeek模型后，在Qwen3发布当天也实现了全系列支持，持续保持技
术前瞻性。在推理引擎适配与优化方面，适配了vLLM最新版本，成功优化主机端延迟。
（三）推进生态建设、提升品牌影响力
报告期内，公司持续优化基础系统软件平台，生态建设成效逐步显现。凭借领先的技术实力与良好的服
务口碑，公司的品牌市场认知度稳步提升。在产学协同领域，公司积极支持多所高校开设基于寒武纪平台的
人工智能课程，构建产学研一体化人才培养生态，为技术生态储备长效发展动能。
（四）持续健全和发展人才体系
公司高度重视人才体系建设，持续引进高精尖人才，注重内部人才培育，健全人力资源管理体系与服务
。目前已形成成熟稳定的研发团队、销服团队、管理及支撑团队，人才结构科学合理，能够为公司的运营与
发展提供有效支撑。
在人才发展与培育方面，公司构建了各层级能力发展模型，明确任职资格标准，满足不同类型员工的职
业发展需求，并针对管理类人才与专业类人才，提供差异化的培训课程及项目。在人才激励方面，公司持续
推进2023年限制性股票激励计划的实施，报告期内完成了该计划首次授予部分第一个归属期的归属工作，将
员工薪酬激励与公司中长期发展实现有效绑定。
（五）开展定向增发工作，为持续创新提供动力
报告期内，公司向上海证券交易所提交了2025年度向特定对象发行A股股票的申报材料，经公司调整发
行股票方案后，此次发行拟募集资金总额不超过398532.73万元（含本数），若成功发行，此次发行股票所
募集的资金在扣除发行费用后。
此次拟开展的募投项目将增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领
域的长期竞争力；将构建面向大模型的软件平台，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。同时，补充
的流动资金将满足公司营运资金需求，为公司持续创新提供动力。目前，本次向特定对象发行A股股票事项
已通过上海证券交易所审核，尚需获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否获得中国证监
会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。公司将根据该事项进展情况及时履行信息披露义务。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、领先的核心技术优势
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核
心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功
能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领
域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软
件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。截至2025
年6月30日，公司累计申请的专利为2774项。按照专利地域可分为：境内专利申请1783项，境外专利申请690
项，PCT专利申请301项；按照专利类型可分为：发明专利申请2697项，实用新型专利申请40项，外观专利申
请37项。
公司累计已获授权的专利为1599项。按照专利地域可分为：境内专利1108项，境外专利491项；按照类
型可分为：发明专利1526项，实用新型专利37项，外观设计专利36项。此外，公司拥有软件著作权65项；集
成电路布图设计6项。
2、人才团队优势
公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博士生导师，在人工智
能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作近二十年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并
领导公司跻身全球智能芯片公司前列。
公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。公司核心
研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知
名半导体公司多年的工作经历。公司员工中有77.95%为研发人员，80.18%的研发人员拥有硕士及以上学位，
研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
3、产品体系优势
目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，可
满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理
、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的
人工智能任务，可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。
4、客户资源优势
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，积累了良好的品牌认知和优质的客
户资源。目前公司产品规模应用于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、
教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。
借助运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有
助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便
利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收
入增长打下了良好的基础。
5、品牌优势
随着公司近年来的快速发展，成功推出了多款智能芯片及处理器IP产品。公司已建立起健全的质量管理
体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司凭借领先的产品性能、可靠的产品质量以及周到的技术支
持，在市场中赢得了良好的口碑，不断巩固并提升公司在业界的知名度和影响力。
公司成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机构CBInsights颁布的“2018
年全球人工智能企业100强”奖项；2018年11月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，
寒武纪1M处理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品
奖”；同月，公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EETimes》评选的“2018年全球60家最值得关注的半导
体公司（EETimesSilicon60of2018）”榜单；2019年6月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福
布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领
先科技成果奖”；2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CBInsights颁布的“2020ICDESIGNChina”奖
项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营企业”荣誉称号；2020年6月，公司
上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最值得关注的半导体公司（EETimesSilicon100）”榜单；2021
年3月，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AICHIP)TOP10”榜单；2021年7月，公司的思元290智能
芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的“SAIL之星”奖；2025年1月
，公司获得胡润研究院“2024胡润中国人工智能企业50强”荣誉称号并位居榜首；2025年3月，公司获得全
球电子工程领域权威技术媒体机构AspenCore颁布的“2025年度中国IC设计成就奖”奖项；2025年5月，公司
入选福布斯中国颁布的“2025福布斯中国人工智能科技企业TOP50”榜单。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统
一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。公司不直接从事人
工智能最终应用产品的开发和销售，但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场
需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能
算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯
片与系统软件的大量关键技术，技术难度大、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构
与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指
令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计
等七大类核心技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编
译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技
术。
报告期内，公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令
集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在
编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。同时，公司对基础系统软件平台也进行了
优化和迭代。其中，在训练软件平台方面，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练和强化学习训
练等业务的支持和优化；在推理软件平台方面，公司持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术创新、产
品能力和开源生态建设都取得重要成果。
2、报告期内获得的研发成果
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。报告期内
，公司新增发明专利申请31项；公司新增获授权的发明专利123项。此外，公司新增软件著作权1项。
截至2025年6月30日，公司累计申请的专利为2774项。按照专利地域可分为：境内专利申请1783项，境
外专利申请690项，PCT专利申请301项；按照专利类型可分为：发明专利申请2697项，实用新型专利申请40
项，外观专利申请37项。
公司累计已获授权的专利为1599项。按照专利地域可分为：境内专利1108项，境外专利491项；按照类
型可分为：发明专利1526项，实用新型专利37项，外观设计专利36项。此外，公司拥有软件著作权65项；集
成电路布图设计6项。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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