经营分析☆ ◇688256 寒武纪 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯
片产品与系统软件解决方案。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 6476.53万 100.00 4062.11万 100.00 62.72
─────────────────────────────────────────────────
云端产品线(产品) 6105.18万 94.27 3847.48万 94.72 63.02
边缘产品线(产品) 342.44万 5.29 185.94万 4.58 54.30
IP授权及软件(产品) 22.12万 0.34 --- --- ---
其他业务(产品) 6.79万 0.10 6.57万 0.16 96.79
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6476.53万 100.00 4062.11万 100.00 62.72
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5604.07万 86.53 3650.68万 89.87 65.14
经销(销售模式) 872.47万 13.47 411.43万 10.13 47.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 7.07亿 99.72 4.90亿 99.93 69.30
其他业务(行业) 197.10万 0.28 32.07万 0.07 16.27
─────────────────────────────────────────────────
智能计算集群系统(产品) 6.05亿 85.22 4.28亿 87.22 70.78
云端产品线(产品) 9056.51万 12.77 5490.67万 11.19 60.63
边缘产品线(产品) 1082.45万 1.53 604.86万 1.23 55.88
其他业务(产品) 323.04万 0.46 149.48万 0.30 46.27
IP授权及软件(产品) 23.38万 0.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.04亿 99.26 4.89亿 99.60 69.40
境外(地区) 328.59万 0.46 162.50万 0.33 49.45
其他业务(地区) 197.10万 0.28 32.07万 0.07 16.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.77亿 95.40 4.73亿 96.38 69.87
经销(销售模式) 3066.52万 4.32 1742.19万 3.55 56.81
其他业务(销售模式) 197.10万 0.28 32.07万 0.07 16.27
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
云端产品线(产品) 1.09亿 95.04 7805.60万 96.24 71.75
边缘产品线(产品) 523.82万 4.58 273.35万 3.37 52.18
其他业务(产品) 43.90万 0.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.12亿 98.06 --- --- ---
境外(地区) 221.65万 1.94 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5739.73万 50.14 --- --- ---
直销(销售模式) 5707.07万 49.86 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 7.23亿 99.11 4.76亿 99.25 65.85
其他(补充)(行业) 647.37万 0.89 358.59万 0.75 55.39
─────────────────────────────────────────────────
智能计算集群系统(产品) 4.59亿 62.89 3.23亿 67.86 70.42
云端产品线(产品) 2.19亿 30.10 1.39亿 29.27 63.47
边缘产品线(产品) 3783.77万 5.19 1177.17万 2.47 31.11
其他(补充)(产品) 647.37万 0.89 359.53万 --- 55.54
其他业务(产品) 562.61万 0.77 75.97万 0.16 13.50
IP授权及软件(产品) 113.79万 0.16 112.85万 0.24 99.17
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.22亿 99.09 4.76亿 99.26 65.87
其他(补充)(地区) 647.37万 0.89 358.59万 0.75 55.39
境外(地区) 18.49万 0.03 -3.82万 -0.01 -20.66
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.55亿 89.83 4.31亿 90.63 65.85
经销(销售模式) 6765.57万 9.28 4456.68万 9.37 65.87
其他(补充)(销售模式) 647.37万 0.89 358.59万 --- 55.39
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售6.55亿元，占营业收入的92.36%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 46733.83│ 65.88│
│第二名 │ 13719.44│ 19.34│
│第三名 │ 2554.43│ 3.60│
│第四名 │ 1443.54│ 2.03│
│第五名 │ 1071.21│ 1.51│
│合计 │ 65522.45│ 92.36│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.55亿元，占总采购额的45.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 8645.71│ 15.27│
│第二名 │ 4354.20│ 7.69│
│第三名 │ 4272.50│ 7.54│
│第四名 │ 4200.00│ 7.42│
│第五名 │ 4036.84│ 7.13│
│合计 │ 25509.25│ 45.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、公司所属行业
根据中国证监会行业分类相关规定，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计
”。
集成电路是全球信息产业的基础，行业下游应用广泛，包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、
云计算、大数据、人工智能等，是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，因此受到各国政府的大力支
持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业
的发展。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，具有资本密集和技术密集的特征，
业内企业间比拼的核心要素包括研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。
而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向，在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。通用型智能
芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广
，是一个极端复杂的系统工程。
2、主营业务情况
公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理
器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备
中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品。目前，公司的主要产品线包括
云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。
（1）云端产品线
云端产品线目前包括云端智能芯片、加速卡及训练整机。其中，云端智能芯片及加速卡是云服务器、数
据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供
高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
公司的训练整机是由公司自研云端智能芯片及加速卡提供核心计算能力，且整机亦由公司自研的训练服
务器产品。公司的训练整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于训练整机主要提供计算集群中的单体训
练服务器，而不提供全集群搭建服务，主要面向有一定技术基础的商业客户群体。
（2）边缘产品线
边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面
可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题
。边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多
领域的高速发展。
（3）IP授权及软件
该产品线包括IP授权和基础系统软件平台。IP授权是将公司研发的智能处理器IP等知识产权授权给客户
在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系
统软件（包含软件开发工具链等），打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，
无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。
（4）智能计算集群系统业务
公司智能计算集群系统业务是将公司自研的加速卡或训练整机产品与合作伙伴提供的服务器设备、网络
设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成的数据中心集群，其核心算力来源是公司自研的云端
智能芯片。智能计算集群主要聚焦人工智能技术在数据中心的应用，为人工智能应用部署技术能力相对较弱
的客户提供软硬件整体解决方案，以科学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统
一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。公司不直接从事人
工智能最终应用产品的开发和销售，但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场
需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能
算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。
通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度
大、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技
术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验
证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术；在基础系统软件技术
领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化
软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。
报告期内，新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然
语言处理大模型、视频图像生成大模型以及推荐系统大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活
性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
同时，公司对基础软件系统平台也进行了优化和迭代。训练软件平台方面，公司大力推进了大模型业务
的适配和优化。推理软件平台方面，公司在AIGC业务适配、开源生态建设及易用性等方面都取得了一定进展
。
2.报告期内获得的研发成果
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。报告期内
，公司新增专利申请50项，其中发明专利申请49项，实用新型专利申请1项。公司新增获授权的专利为205项
，其中发明专利204项，实用新型专利1项。
截至2024年6月30日，公司累计申请的专利为2689项。按照专利地域可分为：境内专利申请1723项，境
外专利申请675项，PCT专利申请291项；按照专利类型可分为：发明专利申请2613项，实用新型专利申请39
项，外观专利申请37项。
公司累计已获授权的专利为1369项。按照专利地域可分为：境内专利972项，境外专利397项；按照类型
可分为：发明专利1296项、实用新型专利37项，外观设计专利36项。
此外，公司拥有软件著作权64项；集成电路布图设计6项。
三、报告期内核心竞争力分析
(1).核心竞争力分析
1、领先的核心技术优势
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统
一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、
智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与
人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。截至2024
年6月30日，公司累计申请的专利为2689项。按照专利地域可分为：境内专利申请1723项，境外专利申请675
项，PCT专利申请291项；按照专利类型可分为：发明专利申请2613项，实用新型专利申请39项，外观专利申
请37项。
公司累计已获授权的专利为1369项。按照专利地域可分为：境内专利972项，境外专利397项；按照类型
可分为：发明专利1296项、实用新型专利37项，外观设计专利36项。
此外，公司拥有软件著作权64项；集成电路布图设计6项。
2、人才团队优势
公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博士生导师，在人工智
能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作十余年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领
导公司在智能芯片方向快速跻身全球初创公司前列。
公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。公司核心
研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知
名半导体公司多年的工作经历。公司员工中有74.79%为研发人员，78.82%的研发人员拥有硕士及以上学历，
研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
3、行业地位及产品体系优势
公司在人工智能芯片设计行业拥有丰富的研发经验和技术积累，多次受邀参加相关技术标准的制定及修
订工作。先后共参与30余项国家标准或团体标准的制定及修订工作，涉及人工智能芯片硬件、人工智能芯片
软件、人工智能服务器整机及集群等多个技术领域，其中已获发布的标准10余项。
目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件
，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持视觉（图像和
视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，
高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能
制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。
4、客户资源优势
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，积累了良好的品牌认知和优质的客
户资源。目前公司产品广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射互联网、云计算
、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。
借助运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有
助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便
利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收
入增长打下了良好的基础。
5、品牌优势
随着公司近年来的快速发展，成功推出了多款智能芯片及处理器IP产品。公司已建立起健全的质量管理
体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司凭借领先的产品性能、可靠的产品质量以及周到的技术支
持，在市场中赢得了良好的口碑，不断巩固并提升公司在业界的知名度和影响力。
公司成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机构CBInsights颁布的“2018
年全球人工智能企业100强”奖项；2018年11月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，
寒武纪1M处理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品
奖”；同月，公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EETimes》评选的“2018年全球60家最值得关注的半导
体公司（EETimesSilicon60of2018）”榜单；2019年6月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福
布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领
先科技成果奖”；2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CBInsights颁布的“2020ICDESIGNChina”奖
项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营企业”荣誉称号；2020年6月，公司
上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最值得关注的半导体公司（EETimesSilicon100）”榜单；2021
年3月，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AICHIP)TOP10”榜单；2021年7月，公司的思元290智能
芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的“SAIL之星”奖。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与互联网、大模型等前沿领域头部企
业的技术合作。公司凭借卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度，积极助力人工智能的实际应用落地，
赢得了合作伙伴的好评。受“实体清单”等供应链不利因素影响，公司实现营业收入6476.53万元，较上年
同期下降43.42%，毛利率62.72%。实现归属于上市公司股东的净利润为-53010.96万元，较上年同期亏损收
窄1471.90万元，亏损收窄2.70%。
（一）展开技术合作，推动应用落地
报告期内，公司的智能芯片产品重点在互联网、大模型等前沿领域里，与头部客户进行了产品应用和先
进技术的深度合作。同时，公司积极在多个重点行业中，与客户开展了产品的应用发掘和探索，为后续的业
务落地积极准备。
在互联网领域，得益于公司智能芯片产品能效的持续提升，公司不断加深与该领域内客户的合作。报告
期内，公司产品在自然语言应用场景中实现了批量出货。公司当前芯片产品的实测能力、迭代预期均满足了
客户的需求，公司开放合作的务实作风也得到了客户的认可。
在大模型领域，公司与国内头部算法公司持续开展商务与技术合作，公司助力客户在其各自的垂直领域
中进行了大模型应用的探索与落地。在视觉大模型领域，公司与该领域的头部客户达成了战略合作，公司产
品为视觉大模型在线商业应用提供了坚实的算力支持。在语言大模型领域，公司产品与该领域的头部客户进
行了大模型适配，获得了与该客户的多个产品兼容性认证，满足了客户对于人工智能算力的需求，加速了客
户大模型从训练到部署的全部过程。
在金融领域，公司与多家金融机构进行了大语言模型的测试以及行业应用的探索，积极推动金融领域的
应用落地。
在其他垂直行业，公司智能芯片产品继续为传统产业智能化转型保驾护航，助力智慧粮仓、智慧矿山、
智慧交通等场景的业务落地。
（二）持续研发投入，驱动技术创新
自成立以来，公司始终将自主创新、高效研发置于战略布局的核心位置。在人工智能芯片行业，只有通
过不断的研发投入，方能驱动技术创新的不断前行，进而打造出具备竞争力的产品，从而在智能芯片市场竞
争中取得优势地位。
2024年上半年，公司研发投入44747.60万元，研发投入占营业收入比例为690.92%。本报告期末，公司
拥有727人的研发团队，占员工总人数的74.79%，78.82%的研发人员拥有硕士及以上学历，研发队伍结构合
理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
报告期内，公司持续进行研发投入。在硬件方面，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中
。在软件方面，公司对基础软件系统平台也进行了优化和迭代。其中，在训练软件平台方面，公司大力推进
了大模型业务的适配和优化；在推理软件平台方面，公司在AIGC业务适配、开源生态建设及易用性等方面都
取得了一定进展。
1、智能处理器微架构及指令集
公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然
语言处理大模型、视频图像生成大模型以及推荐系统大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活
性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
2、基础系统软件平台
（1）训练软件平台
报告期内，公司持续推进训练软件栈的更新和迭代，以客户需求为导向，新增的功能及特性提升了产品
通用性，大力推进了大模型业务的适配和优化。
公司持续对大规模分布式训练软件栈进行研发，迭代更新了对业界主流分布式训练组件的支持。当前，
训练软件栈已经能够完整支撑主流大模型分布式训练需求，完善了各组件的支撑程度，缩短了业界新模型在
公司产品的适配周期。
在生态方面，寒武纪训练软件平台更新迭代了PyTorch2.1/2.3的支持,支撑了多个训练和推理的业务场
景，并实现了快速跟进社区版本的长效机制。此外，寒武纪训练软件平台实现了Transformers以及Accelera
te社区对于MLU的原生支持，增加了Triton3.0.x的寒武纪后端，并开源了跨平台AI编译器前端Triton-Linal
g，提升了业界人工智能应用与公司产品进行适配的开发效率。
在大模型方面，公司的训练软件平台增加了对Llama3系列、Qwen系列等主流网络的支持并重点优化了并
行训练功能。公司的训练软件平台通过融合算子、通算融合等方面的优化，提升了公司产品的性能和竞争力
。报告期内，寒武纪训练软件平台全面优化了分布式通信功能，显著提升了多机分布式训练性能。
在易用性和稳定性方面，公司的训练软件平台增强了性能分析和精度分析工具，提升了用户对大模型训
练的调试和分析工作效率。同时，训练软件平台增加了大模型稳定性训练需要的在线调优工具，优化了断点
续训功能，完善了模型训练性能分析等功能。为了提升公司智能计算集群系统的部署效率，寒武纪训练软件
平台还开发了集群分析工具，完善了故障判断逻辑，优化了故障诊断流程。
在报告期内，公司成功验证了集群上的大语言模型预训练功能，实现了业界领先水平的单训练任务长时
间持续稳定运行，且计算效率和能效达到了业界领先水平。
（2）推理软件平台
报告期内，公司在AIGC业务适配、开源生态建设及易用性等方面都取得了一定进展。在AIGC业务适配方
面，公司的推理软件平台紧随业界应用需求和发展，支持并优化了Llama系列、Qwen系列等一系列文生文模
型，以及StableDiffusion3等多个主流多模态模型，实现了文生文、文生图、文生视频和多模态等AIGC主流
业务场景覆盖，促进了公司应用生态的扩张。
在开源生态建设及易用性优化方面，公司的推理软件平台支持了多个基于PyTorch生态构建的开源组件
，降低了业界新模型的适配成本，缩短了性能优化周期，提升了软件栈易用性，支撑了大模型行业落地带来
的推理需求。
在算子优化方面，公司开发了PyTorch第三方算子加速库，实现了对大模型关键算子的专门加速，使公
司的推理平台算子计算效率达到业界领先水平，充分发挥了公司产品的优势。
（三）持续生态建设、增强品牌影响力
报告期内，公司与多所知名高校合作，共同开设了基于寒武纪平台的人工智能课程，为学术界与产业界
搭建了沟通的桥梁，还构建了高校课程生态体系。通过深化产学合作，公司不仅为自身生态建设增添了新动
力，也为培养未来人工智能领域的优秀人才贡献了力量。
（四）人才体系的健全和发展
公司高度重视人才体系的健全与发展，既积极引进高精尖外部人才，又深耕内部人才培养，不断完善人
力资源管理体系与服务水平。目前，公司已成功构建起一支由成熟稳定的研发团队、高效专业的销服团队以
及精干有力的管理及支撑团队组成的队伍。
在人才引进策略上，公司与多所知名高校建立了紧密的合作关系，共同开展职业发展教育、设立实习基
地，并畅通校企沟通渠道，确保源源不断地吸引并汇聚行业内的优秀人才。
在人才发展与培养方面，公司构建了多层次的能力发展模型，并制定了清晰的任职资格标准，以满足不
同类型员工个性化的职业发展需求。针对管理类人才与专业类人才，公司量身定制了多样化的培训课程与培
训项目，助力每位员工实现个人价值的最大化。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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