经营分析☆ ◇688256 寒武纪 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯
片产品与系统软件解决方案。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
云端产品线(产品) 1.09亿 95.04 7805.60万 96.24 71.75
边缘产品线(产品) 523.82万 4.58 273.35万 3.37 52.18
其他业务(产品) 43.90万 0.38 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.12亿 98.06 --- --- ---
境外(地区) 221.65万 1.94 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5739.73万 50.14 --- --- ---
直销(销售模式) 5707.07万 49.86 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 7.23亿 99.11 4.76亿 99.25 65.85
其他(补充)(行业) 647.37万 0.89 358.59万 0.75 55.39
───────────────────────────────────────────────
智能计算集群系统(产品) 4.59亿 62.89 3.23亿 67.35 70.42
云端产品线(产品) 2.19亿 30.10 1.39亿 29.05 63.47
边缘产品线(产品) 3783.77万 5.19 1177.17万 2.46 31.11
其他(补充)(产品) 647.37万 0.89 359.53万 0.75 55.54
其他业务(产品) 562.61万 0.77 75.97万 0.16 13.50
IP授权及软件(产品) 113.79万 0.16 112.85万 0.24 99.17
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.22亿 99.09 4.76亿 99.26 65.87
其他(补充)(地区) 647.37万 0.89 358.59万 0.75 55.39
境外(地区) 18.49万 0.03 -3.82万 -0.01 -20.66
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.55亿 89.83 4.31亿 89.96 65.85
经销(销售模式) 6765.57万 9.28 4456.68万 9.30 65.87
其他(补充)(销售模式) 647.37万 0.89 358.59万 0.75 55.39
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
云端产品线(产品) 1.30亿 75.87 --- --- ---
边缘产品线(产品) 3400.97万 19.80 --- --- ---
其他(产品) 479.41万 2.79 --- --- ---
智能计算集群系统(产品) 203.28万 1.18 --- --- ---
处理器IP授权及软件(产品) 61.95万 0.36 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.72亿 99.89 --- --- ---
境外(地区) 18.49万 0.11 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.41亿 82.34 --- --- ---
经销(销售模式) 3033.64万 17.66 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 7.19亿 99.75 4.49亿 99.74 62.39
其他(补充)(行业) 180.94万 0.25 117.23万 0.26 64.79
───────────────────────────────────────────────
智能计算集群系统(产品) 4.56亿 63.19 3.22亿 71.47 70.58
边缘产品线(产品) 1.75亿 24.29 7231.83万 16.07 41.29
云端产品线(产品) 8023.16万 11.13 4696.70万 10.44 58.54
IP授权及软件(产品) 687.17万 0.95 686.23万 1.53 99.86
其他(补充)(产品) 180.94万 0.25 117.23万 0.26 64.79
其他业务(产品) 137.51万 0.19 102.78万 0.23 74.74
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.07亿 98.09 4.41亿 97.95 62.30
境外(地区) 1192.87万 1.65 805.67万 1.79 67.54
其他(补充)(地区) 180.94万 0.25 117.23万 0.26 64.79
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.93亿 96.08 4.31亿 95.70 62.15
经销(销售模式) 2642.39万 3.66 1815.28万 4.03 68.70
其他(补充)(销售模式) 180.94万 0.25 117.23万 0.26 64.79
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售6.19亿元，占营业收入的84.94%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│南京市科技创新投资有限责任公司 │ 44332.43│ 60.81│
│第二名 │ 5992.01│ 8.22│
│第三名 │ 5044.72│ 6.92│
│第四名 │ 3362.83│ 4.61│
│第五名 │ 3195.90│ 4.38│
│合计 │ 61927.88│ 84.94│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购7.30亿元，占总采购额的57.93%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 49953.11│ 39.65│
│第二名 │ 6898.91│ 5.48│
│第三名 │ 6462.05│ 5.13│
│第四名 │ 5243.98│ 4.16│
│第五名 │ 4417.51│ 3.51│
│合计 │ 72975.56│ 57.93│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、公司所属行业
根据中国证监会行业分类相关规定，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计
”。
集成电路是全球信息产业的基础，行业下游应用广泛，包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、
云计算、大数据、人工智能等，是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，因此受到各国政府的大力支
持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业
的发展。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，具有资本密集和技术密集的特征，
业内企业间比拼的核心要素包括研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。
而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向，在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。通用型智能
芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广
，是一个极端复杂的系统工程。
2、主营业务情况
公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理
器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工
智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品为云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡
、终端智能处理器IP以及上述产品的配套软件开发平台。
目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。
（1）云端产品线
云端产品线目前包括云端智能芯片、加速卡及训练整机。其中，云端智能芯片及加速卡是云服务器、数
据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供
高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
公司的训练整机是由公司自研云端智能芯片及加速卡提供核心计算能力，且整机亦由公司自研的训练服
务器产品。公司的训练整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于训练整机主要提供计算集群中的单体训
练服务器，而不提供全集群搭建服务，主要面向有一定技术基础的商业客户群体。
（2）边缘产品线
边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面
可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题
。边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多
领域的高速发展。
（3）IP授权及软件
该产品线包括IP授权和基础系统软件平台。IP授权是将公司研发的智能处理器IP等知识产权授权给客户
在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系
统软件（包含软件开发工具链等），打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，
无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统
一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。公司不直接从事人
工智能最终应用产品的开发和销售，但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场
需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能
算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯
片与系统软件的大量关键技术，技术难度大、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构
与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指
令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计
等七大类核心技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编
译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技
术。
公司迄今已自主研发了五代智能处理器微架构、五代商用智能处理器指令集。报告期内，第六代智能处
理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型和推荐系统的
训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
报告期内，公司的基础系统软件平台相比前期版本也进行了优化和迭代。其中，推理软件平台在模型性
能优化、大模型和AIGC推理业务支持、推理性能优化等重点方面均实现了突破和进展。训练软件平台在通用
性、性能等方面取得了优化，在大模型和AIGC训练领域、推荐系统等重点领域实现了改进和迭代。基础系统
软件平台的不断改进和发展，将促进公司硬件产品更好的业务落地。
2.报告期内获得的研发成果
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。报告期内
，公司新增专利申请54项，其中发明专利申请53项，实用新型专利申请1项。公司获授权的专利为146项，其
中发明专利143项，实用新型专利2项，外观设计专利1项。此外，公司新增软件著作权1项。
截至2023年6月30日，公司累计申请的专利为2,774项。按照专利地域可分为：境内专利申请1,789项，
境外专利申请692项，PCT专利申请293项；按照专利类型可分为：发明专利申请2,700项，实用新型专利申请
37项，外观专利申请37项。
公司累计已获授权的专利为1,011项。按照专利地域可分为：境内专利718项，境外专利293项；按照类
型可分为：发明专利938项、实用新型专利36项，外观设计专利37项。
此外，公司拥有软件著作权64项；集成电路布图设计6项。
3.研发投入情况
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
本期研发投入总额48,255.17万元，较上年同期减少14,676.28万元，同比减少23.32%。主要原因系：
（1）职工薪酬减少：主要系公司提升研发效率及优化资源配置，职工薪酬较上年同期减少；
（2）测试化验加工费减少：主要系根据业务规划，提升研发效率及优化资源配置，本期测试化验加工
费用较上年同期减少所致；
（3）无形资产摊销减少：主要系公司优化购置IP、EDA等无形资产，使本期摊销金额较上年同期有所减
少。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、领先的核心技术优势
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统
一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、
智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与
人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。截至2023
年6月30日，公司累计申请的专利为2,774项。按照专利地域可分为：境内专利申请1,789项，境外专利申请6
92项，PCT专利申请293项；按照专利类型可分为：发明专利申请2,700项，实用新型专利申请37项，外观专
利申请37项。
公司累计已获授权的专利为1,011项。按照专利地域可分为：境内专利718项，境外专利293项；按照类
型可分为：发明专利938项、实用新型专利36项，外观设计专利37项。
此外，公司拥有软件著作权64项；集成电路布图设计6项。
2、人才团队优势
公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博士生导师，在人工智
能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作十余年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领
导公司在智能芯片方向快速跻身全球初创公司前列。
公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。公司核心
研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知
名半导体公司多年的工作经历。公司员工中有77.47%为研发人员，77.04%的研发人员拥有硕士及以上学位，
研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
3、产品体系优势
目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件
，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持视觉（图像和
视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，
高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能
制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。
4、客户资源优势
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和
优质的客户资源。目前公司产品广泛服务于服务器厂商、人工智能应用公司，辐射互联网、云计算、能源、
教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。
借助运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有
助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便
利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收
入增长打下了良好的基础。
5、品牌优势
随着公司近年来的快速发展，公司迭代推出多款智能芯片、处理器IP产品，通过提供优秀的产品性能、
可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升。公司成立至今共获得
多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机构CBInsights颁布的“2018年全球人工智能企业100
强”奖项；2018年11月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处理器、思元10
0智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”；同月，公司上榜由
美国著名权威半导体杂志《EETimes》评选的“2018年全球60家最值得关注的半导体公司（EETimesSilicon6
0of2018）”榜单；2019年6月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜
”；2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”；2020年4月
，公司获得全球知名创投研究机构CBInsights颁布的“2020ICDESIGNChina”奖项；2020年6月，公司获得胡
润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营企业”荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“20
20年全球100家最值得关注的半导体公司（EETimesSilicon100）”榜单；2021年3月，公司上榜《EETimes》
评选的“AI芯片公司(AICHIP)TOP10”榜单；2021年7月，公司的思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能
加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的“SAIL之星”奖。
四、经营情况的讨论与分析
公司始终专注人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。公司
的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。2023年上半年，在董事会领导下，公司经营管
理层和全体员工践行“客户、质量、速度、创新、热情”的价值观，砥砺奋进，攻坚克难，实现了公司的稳
健发展。报告期内，公司稳步增强研发实力，立足核心优势，抓住市场机会，大力优化生态建设，融资实现
资金储备，经营亏损有所收窄。
（一）立足核心优势，抓住市场机会，亏损情况有所收窄
报告期内，公司实现营业收入11,446.80万元，毛利总额8,110.97万元，毛利率70.86%，毛利率较上年
同期提升15.93个百分点。主要系公司在供应链的影响下，调整销售策略，优化产品成本结构所致。归属于
上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-64,076.59万元，亏损金额较上年同期收窄11,657.46万元。
在行业客户中，公司依托于近年来持续拓展和深耕的成效，在互联网、运营商、金融、电力能源等多个
行业及客户中进行了广泛的业务部署与落地。
在互联网行业，公司的芯片及加速卡与数家头部互联网企业在视觉、语音、图文识别、自然语言处理等
场景下进入了批量销售环节。此外，公司与头部互联网企业进行了搜索推荐领域的深入技术合作和适配，正
在积极推进产品落地。
在金融行业，公司持续扩展云端产品在多家头部银行的成熟业务应用，同时结合金融业的行业应用需求
，在大语言模型领域与头部银行、头部ISV积极推动技术合作和深度算法适配，为后续的产品大规模落地打
下了坚实基础。
在通信运营商行业，依托云端产品芯片及加速卡，公司销服人员积极参与头部运营商的集中采购，并积
极推动与其智能计算平台的适配，持续在大语言模型应用以及大型集群架构设计上进行探讨和进一步验证性
测试工作。
在科研教育领域，公司云端产品支撑多个高校智能计算集群适配，支撑科研与教育实训等场景。公司与
多家科研机构、重点实验室在AIForScience领域进行深度适配与技术合作，在大模型研究、蛋白质结构预测
与设计等领域，通过科研智能计算集群及地方人工智能计算集群为客户提供支撑。
在其他重点行业方面，公司继续与民生行业、能源行业等重点行业的龙头企业展开了紧密合作并完成了
应用场景测试，持续推动了智慧粮仓、智能巡检、智慧矿山等多个场景和项目应用，为传统产业智能化转型
保驾护航。
公司基于云端产品的优势，针对最近兴起的大模型领域，优化了公司产品在AIGC及大语言模型领域的性
能，并与多个行业客户及ISV推动了技术和产品合作。
（二）保持高效研发投入，研发实力稳步提升
公司保持高效的研发投入，以提升人工智能领域核心处理器芯片的核心竞争力，构建技术壁垒。报告期
内，公司研发投入48,255.17万元，研发投入占营业收入比例为421.56%。目前，公司拥有980人的研发团队
，占员工总人数的77.47%，77.04%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。
1、智能处理器微架构及指令集
公司迄今已自主研发了五代智能处理器微架构、五代商用智能处理器指令集。报告期内，第六代智能处
理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型和推荐系统的
训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
2、基础系统软件平台
报告期内，公司的基础系统软件平台相比前期版本也进行了优化和迭代。其中，推理软件平台在模型性
能优化、大模型和AIGC推理业务支持、推理性能优化等重点方面均实现了突破和进展。训练软件平台在通用
性、性能等方面取得了优化，在大模型和AIGC训练领域、推荐系统等重点领域实现了改进和迭代。基础系统
软件平台的不断改进和发展，将促进公司硬件产品更好的业务落地。
（1）推理软件平台
报告期内，公司研发了大模型和AIGC推理业务所需基础软件。
在模型性能优化方面，公司针对语音合成领域、搜索推荐领域、视觉处理领域中新涌现的高频使用网络
进行了优化，性能上达到了业务落地要求。
在大模型和AIGC推理业务支持方面，公司研发了大语言模型分布式推理加速库BangTransformer，进行
了LLaMA、GLM、BLOOM、GPT-2等主流生成式大语言模型的适配工作。
在推理性能优化方面，BangTransformer支持算子融合、张量并行、量化推理、FlashAttention等优化
特性，与传统框架运行方式相比有了较大提升。在图像生成领域，公司基于MagicMind支持了StableDiffusi
on等客户需求网络的优化和加速，促进了公司产品在图像生成领域的业务落地。
（2）训练软件平台
报告期内，公司持续推进训练软件栈的研发和改进，以客户需求牵引新增功能和通用性支持，并大力推
进大模型及推荐系统业务的支持和优化。
在新增功能方面，提供了方便客户模型迁移的多个工具，平滑支持了PyTorch_Lightning等第三方Pytho
n库。公司重点投入了分布式和大规模集群的软件栈支撑，增加支持了DeepSpeed、Megatron、Tutel等分布
式训练库。软件栈在加大与社区生态融合的同时也完成了对典型操作系统的支持和发布，支持了生态的发展
。
在通用性方面，增加了框架算子的支持数量并落实了框架版本升级的规划，完成了重点客户提出的大量
定制化算子扩展需求，支撑了多个重点客户的业务落地。
在性能方面，通过算子层面大张量支持等新功能的开发，充分发挥了公司硬件产品的架构优势，使网络
能够支持高效处理能力以及更大规模的大语言模型。公司通过重点客户性能需求的牵引，针对多个网络进行
了极致优化，分析并实现了多个算子和框架层面的性能优化点，并在通信上持续进行了单机多卡的低延迟优
化。
在大模型和AIGC训练领域，公司完善了大模型的训练软件栈研发，进行了GLM模型、LLaMA模型、GPT模
型等模型的微调及预训练支持工作，验证了张量并行、流水并行、序列并行等并行技术，达到业务落地的精
度和性能要求。
（三）打造生态建设、增强品牌影响力
报告期内，随着公司用户行业、用户数量的持续提升、基础系统软件平台的持续优化，用户可以更加灵
活地使用公司的软硬件平台进行开发，公司生态建设持续发展。其次，凭借过硬的产品能效、良好的服务意
识，公司的品牌影响力也在持续增强。此外，公司重视产学合作，目前已有多所高校开设了基于寒武纪软硬
件平台的人工智能课程，建立了较为完善的高校课程生态体系，此举将进一步助力公司生态建设的发展。
（四）人才体系的健全和发展
公司高度重视人才体系的健全和发展，在积极引进高层次人才的同时注重内部人才培养，目前，公司已
建立了成熟稳定的研发团队、销服体系、管理及支撑团队。为完善人才队伍建设、提升核心团队的凝聚力与
战斗力，公司在目标管理、薪酬激励、培训及晋升等方面都有较完整的体系。同时，公司持续优化组织架构
，细化岗位职责，推进信息化建设，为公司的可持续发展夯实基础。
（五）开展定向增发工作，为公司持续创新提供动力
2022年，公司向上海证券交易所提交了向特定对象发行股票的申报材料，发行拟募集资金总额不超过16
7,191.18万元（含本数）。
报告期内，公司此次向特定对象发行股票已经上海证券交易所审核通过，并获得中国证监会同意注册的
批复。根据发行方案等相关文件，在公司股东大会授权范围内，公司会同保荐人（主承销商）完成了本次发
行工作，每股发行价格121.10元，实际发行股份13,806,042股，募集资金总额为1,671,911,686.20元，并已
于2023年4月13日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成股份登记手续。
公司未来发展需要不断进行技术创新，研发更具创新性和先进性的智能芯片技术，为人工智能芯片下游
不断拓展的应用场景提供更具竞争力的芯片及加速卡产品。因此，此次定向增发的成功将对公司后续产品的
持续优化迭代提供必要的资金储备。
〖免责条款〗
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