经营分析☆ ◇688259 创耀科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
通信核心芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 2.30亿 80.60 7783.91万 93.39 33.88
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 5529.83万 19.40 551.28万 6.61 9.97
品)
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 2.85亿 99.96 8324.74万 99.87 29.22
其他(地区) 10.45万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.72亿 60.39 5842.18万 70.09 33.94
直销(销售模式) 1.13亿 39.61 2493.02万 29.91 22.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件及集成电路(行业) 6.61亿 100.00 2.10亿 100.00 31.77
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 5.52亿 83.55 1.88亿 89.42 34.00
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 1.09亿 16.45 2222.69万 10.58 20.44
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.59亿 99.62 2.10亿 99.99 31.88
境外(地区) 251.98万 0.38 2.70万 0.01 1.07
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.58亿 54.14 1.35亿 64.34 37.75
代销(销售模式) 3.03亿 45.86 7489.98万 35.66 24.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 2.49亿 84.03 --- --- ---
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 4723.66万 15.97 --- --- ---
品)
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 2.94亿 99.37 --- --- ---
其他(地区) 185.73万 0.63 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.86亿 62.82 --- --- ---
直销(销售模式) 1.10亿 37.18 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件及集成电路(行业) 9.32亿 100.00 2.66亿 100.00 28.53
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 8.41亿 90.29 2.49亿 93.85 29.65
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 9048.37万 9.71 1634.59万 6.15 18.07
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.97亿 96.22 2.55亿 96.08 28.48
境外(地区) 3519.78万 3.78 1042.70万 3.92 29.62
─────────────────────────────────────────────────
代销(销售模式) 6.90亿 74.06 1.68亿 63.18 24.34
直销(销售模式) 2.42亿 25.94 9786.27万 36.82 40.49
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.63亿元，占营业收入的69.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 16444.04│ 24.87│
│第二名 │ 14497.66│ 21.93│
│第三名 │ 7884.78│ 11.93│
│第四名 │ 3756.75│ 5.68│
│第五名 │ 3686.71│ 5.58│
│合计 │ 46269.94│ 69.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购5.14亿元，占总采购额的92.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 39532.39│ 70.98│
│第二名 │ 7568.82│ 13.59│
│第三名 │ 2008.90│ 3.61│
│第四名 │ 1477.39│ 2.65│
│第五名 │ 807.30│ 1.45│
│合计 │ 51394.80│ 92.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、公司所属行业
公司主要从事通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，所处行业
属于集成电路设计行业。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”中的“
新兴软件和新型信息技术服务”，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软
件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年
修订），公司所处行业属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”中的“I65软件和信息技术服务业”。
（1）电力线载波通信行业
电力系统通信网络是电力系统的重要组成部分，其贯穿发电、输电、变电、配电、用电及调度等各个环
节，是电力系统安全稳定运行的重要基础设施和支柱。经过长期发展，目前我国已形成了以光纤通信为主，
微波通信、电力线载波通信等多种方式并存的电力系统通信网络格局。其中，电力线载波通信是利用电力线
作为信息传输媒介，加载经过调制的高频载波信号进行语音或数据传输的一种通信方式，也是电力系统特有
的通信方式，其最大的特点是无需重新布线，可以利用现有电力线实现数据传输，因此在电力系统被广泛使
用。此外，随着物联网技术的发展，电力线载波通信还可应用于智慧路灯、智慧家居、智慧楼宇及工业控制
等领域，但目前最主要的应用领域为智能电网用电信息采集领域。
我国智能电表招标数量的变化基本可分为三个阶段：
第一阶段，2014年以前，随着第一轮智能电表改造开始实施，智能电表的市场需求迅速上升，为智能电
表行业快速发展时期，这一阶段的通信产品主要以窄带电力线载波通信产品为主；
第二阶段，2015年-2017年，随着智能电表改造的进行，国家电网智能电表的用户覆盖率全面提升，智
能电表需求逐渐趋于饱和，智能电表招标量开始逐年下降，并于2017年达到低谷，进入行业调整期；
第三阶段，2018年以后，随着“坚强智能电网”计划进入引领提升阶段，国家电网启动新一轮改造，开
始对宽带电力线载波通信产品进行招标，存量智能电表的更新换代需求拉动了智能电表市场需求的又一轮回
升。
2022年四季度，国家电网公司正式停止HPLC通信模组招标，并启动双模通信模组招标，本轮升级对智能
电表的更换需求预计可在未来5-8年内逐步释放。另一方面，国家电网正在进行泛在电力物联网的建设，其
对于智能电表满足新能源接入、能效管理、居室防盗、储能管理等泛在业务的性能方面提出了更高要求，同
时，国家电网还在加快“全覆盖、全采集、全控费”的建设，积极推进双向互动和水表、电表、气表、热量
表“四表集抄”等新业务的应用，用电信息采集系统也开始向支持双向通信、实时电价模式的高级测量体系
过渡，智能电表的升级也将进一步拉动市场对智能电表的需求。
国家大力推进新型电力系统建设，2023年相关政策密集出台，旨在实现减少排放、提高效率、让市场主
导发展的目标，提高能源利用效率，实施电力产业绿色发展战略，深化电力行业改革，打造可持续发展的现
代电力体系，同时也推进电网智能化、发电智能化以及供电业务智能化等技术创新。
（2）有线宽带接入网行业
从整个电信网的角度，公用电信网可划分为长途网、中继网和接入网，国际上倾向于将长途网和中继网
合称为核心网，相对于核心网的其他部分称为接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和用户终端设备
，主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入到核心网的任务，其长度一般为几
百米到几公里，因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公里”。由于目前核心网基本采用光纤传输方式，
传输速度较快，因此，作为宽带接入“最后一公里”的接入网便成为了制约宽带网络发展的瓶颈。按照所用
传输介质的不同，接入网可分为有线接入网和无线接入网，其中，有线接入网又分为铜线接入网、光纤接入
网和混合接入网，无线接入网包括蜂窝通信、微波通信和卫星通信等不同形式；按照传输带宽的不同，接入
网又可分为宽带接入网和窄带接入网，随着时代的发展和人们对宽带接入速率要求的不断提高，窄带接入网
目前已基本退出历史舞台。
目前，全球主流的有线宽带接入方式有三种，分别为电话铜线接入（DSL）、光纤接入（FTTH）和同轴
电缆接入（Cable）。近年铜线接入技术持续演进，VDSL2Vectoring、V35b和G.fast等技术标准的陆续推出
和设备的逐渐部署，有效提升铜线接入方式可实现的传输速率和可靠性，同时，市场开始逐步进入新的产品
替换周期，支持V35b技术标准的终端设备需求开始逐步增加，而G.fast技术可以提供与光纤接入相媲美的传
输速率，最高可达到2Gbps，实现“千兆接入”，且成本相比改为光纤接入更低廉，受到了部分运营商的欢
迎。随着G.fast技术的不断成熟和应用，支持G.fast技术的终端设备需求量也有望持续增加。
虽然光纤接入具有传输距离远、抗干扰能力强、保密性好等特点，但与铜线接入相比，光纤接入需重新
铺设线路，初期建设成本较高，所需工程量巨大，因此，世界各国家和地区的光纤网络升级计划会受到各自
光纤改造资金投入及发展战略等因素的制约，而近年来推出光纤网络升级计划的国家和地区全面实现光纤网
络覆盖仍需较长时间，全球经济增长趋缓和不确定性增加也可能使国外部分国家推迟对光纤的部署，同时，
光纤接入也并非适合于所有地区。基于铜线接入市场的长期发展及未来前景，博通等芯片巨头及中兴通讯、
华为技术等全球知名通信设备厂商也仍持续在该领域内进行研发和投入。
(3)芯片版图设计
芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计（又称为逻辑
设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要负责逻辑电路的实现，包括需求规格分解、详
细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片版图设计，负责将逻辑电路进一步
转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，
生成GDSII格式的版图文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。
芯片版图是集成电路设计环节的最终产物，很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本，任
何一款性能优秀的芯片的诞生，均离不开芯片版图的精心设计，而如果芯片版图设计不当，将直接导致流片
及产品失败，从而可能给芯片设计企业带来重大的经济损失，并拖延研发进度。
芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理实现，与芯片所采用的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场
的驱动和对芯片性能要求的不断提高，集成电路上所集成的晶体管数目数目越来越多，芯片工艺节点持续升
级，目前已发展到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺，并继续向3nm-1nm演进。而随着工艺节点的不断演
进，集成电路的器件结构更加复杂，层次更多，版图设计DRC工作量暴增，设计难度也增加。
先进工艺节点相比大尺寸工艺对于芯片版图设计提出了更高的要求，具体表现在四个方面，一是先进工
艺自热效应明显，芯片可靠性风险增大；二是先进工艺二级效应突显，而且版图设计中检查的窗口越来越小
，条例越来越细，设计难度加大；三是先进工艺版图图层变多，设计过程对电脑图像显示、运行速度、仿真
工具、精度以及设计环境都有很高要求；四是设计人员不仅要有丰富的设计经验，还要对FinFET工艺及先进
工艺开发工具有充分了解，对设计者能力要求更高。因此，芯片版图设计在芯片设计及生产过程中的重要性
也愈发凸显，通过优化设计和布局布线等，提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版图设计，是芯片尤
其是高端芯片设计开发的基本保障，并具有重要意义。
二、主要经营模式
1、盈利模式
公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，具体盈利模式如下：
（1）通信芯片与解决方案业务
①电力线载波通信芯片与解决方案业务
公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务和电力线载
波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和基于IP授权的量产服务，公司一方面根据客户需求为其进行
芯片核心IP的设计开发，并收取固定的设计开发费用，另一方面，对于使用公司提供IP的芯片，公司在芯片
量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服务费，量产服务费的定价主要考虑公司IP授权费
用和公司委托晶圆厂商或封测厂商的服务成本；对于电力线载波通信芯片及模块销售，公司独立完成芯片及
模块的研发、设计和销售，主要根据产品的销售数量获取销售收入。
②接入网网络芯片与解决方案业务
公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售和技术开发服
务。其中，接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售主要根据产品的销售数量获取销售收入，技术开发服
务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开发服务费、技术维保服务费或技术许可费。
（2）芯片版图设计服务及其他技术服务
公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种，一是根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等，
按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用。
其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。
2、研发模式
研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系
统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网
产线、接入网产线、工业总线产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵
式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。
3、采购和生产模式
公司主要采用Fabless经营模式，不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，晶圆制造、封
装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成。在该模式下，公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技
术的研发，从而能够更好地响应市场需求，开发更多符合市场需要的新产品，提高研发效率和运营的灵活性
，同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。公司的采购主要由生产运营部负责，并在市场部、
质量合规部等部门的配合下完成，其中，生产运营部主要负责确保供应链安全，进行订单到货周期的确认与
追踪，协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率，以及推动供应商认证和质量改进等。
公司结合自身采购和生产模式，制定了《采购控制程序》、《交付管理程序》和《供应商管理程序》，
并在采购和供应商管理过程中严格执行，以确保产品质量，提高公司业务效率，同时加强成本控制。在供应
商管理方面，公司选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应商进行合作，新
供应商导入之前，公司将对供应商资料进行收集和审核，供应商通过审核后，公司将其纳入《合格供应商名
录》，并开展日常管理与维护，推动供应商质量改进，以确保其提供合格的产品与服务。此外，公司对供应
商进行持续监督和考核，对于合作过程中持续不符合公司要求的供应商，公司将取消其供应商资格。
4、销售模式
在公司主营业务中，通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计
服务及其他技术服务均采用直销的方式，接入网网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具
体而言，接入网网络芯片与解决方案业务中，接入网网络终端设备销售和技术开发服务均采用直销模式，接
入网网络芯片销售存在直销和经销，并以经销模式为主，主要通过威欣、晟芯科技、连得科技以及深圳达新
、西安磊业等电子元器件经销商进行销售，终端客户主要为新华三，信锐，Dlink，共进股份，锐捷网络，D
COM，图麟等知名通信设备厂商。直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法，均以货物交付到客户指定
的地点、经客户签收确认作为产品控制权转移、收入确认的时点，以客户签收单为依据确认销售收入。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
核心技术情况
经过多年的积累，公司在通信芯片领域形成了多项核心技术和自主知识产权，公司主要的核心技术可分
为电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术、模拟电路
设计相关的核心技术以及数模混合和版图设计的核心技术四大类。
公司的核心技术既包括专有技术，也包括通用技术。其中，专有技术是指公司通过持续的自主研发、原
始创新及实践积累而掌握的具有较强独创性的核心技术；通用技术是指虽然行业内其他企业也可能掌握并在
产品研发过程中运用类似的技术，但公司在技术的实现路径及具体应用等方面进行了创新，亦对公司产品及
研发具有关键作用的核心技术。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内新增1项发明专利、2项软件著作权。
3.研发投入情况
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
2024年1-6月，公司研发费用较上年同期下降15.63%，主要系无形资产摊销和长期待摊费用减少，以及
部分流片费用计入主营业务成本，从而导致研发费用有所减少。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
创耀科技自成立之初便专注于通信芯片领域，多年来不断围绕通信芯片的设计与研发积累核心竞争力，
发展成为国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司。
公司在核心竞争表现为：
（一）核心业务具备竞争实力，迭代升级保持技术优势
1、电力线载波通信芯片与解决方案业务
公司自宽带电力线载波通信时期切入电力线载波通信芯片设计领域，积累起技术领先优势，在电力线载
波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波通信芯片，能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境，
实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。
2023年，国家电网公司全面启动HPLC+HRF双模通信模组招标，双模通信技术为物联网智能设备节点提供了动
态、自适应电力线与无线两种信道接入方式，二者通信信道特征具有互补特性，从而最大程度提升通信的时
效性和可靠性。针对双模芯片的HPLC部分，公司不断优化其性能，相比单模芯片，在对抗电力线脉冲噪声和
电力线窄带噪声等方面的性能有显著提升。针对双模芯片的无线部分，公司提早布局射频芯片技术的积累，
设计了具有高可靠性和低功耗的基带算法和射频模块，在灵敏度、对抗多径、对抗邻道干扰等方面能够满足
电网的测试及应用需求，在同类产品中具有先进性。公司授权的多家合作厂商送检也相继通过检测，进一步
证明公司在相关技术领域的研发实力以及把握行业趋势的能力。
2、接入网网络芯片与解决方案业务
DSL为全球主流有线宽带的接入方式之一，在欧洲、中东及非洲地区的终端接入通信中仍然占据重要的
位置，并且仍在持续演进，公司研发设计的DSL接入网网络芯片已至第四代G.fast技术标准。在WiFi芯片方
面，公司的芯片产品属于WiFiAP芯片，主要用于路由器、网关等网络通信设备，WiFiAP芯片支持更高的带宽
、更多的频段和用户数量，可实现的通信速率更高，具有较高的技术难度。局端芯片方面，公司已量产的16
端口局端接口卡芯片，可连接64个终端设备进行流量汇聚及传输，局端芯片的电路规模和复杂程度远高于终
端芯片，其芯片规模超过一亿门级，约为终端芯片的3-4倍，且对性能的要求更高，研发难度也更高。
总体而言，相较台湾厂商，公司的接入网芯片技术具备一定竞争实力，虽较博通尚有一定距离，技术水
平处于国内先进水平。
3、芯片版图设计服务
在芯片版图设计的工艺水平方面，目前行业内高端芯片主流设计工艺在16nm-5nm，3nm工艺已在小规模
试产，中低端芯片设计工艺在40nm-28nm左右，特种工艺和大量成熟的电源管理类芯片设计工艺在180nm左右
，5nm/3nm工艺代表了目前芯片版图设计的最高工艺水平，预计未来高端高集成度芯片的设计工艺会继续向3
nm-1nm发展。公司芯片版图设计所掌握的工艺水平始终处于摩尔定律实现的前沿，目前，公司已具备16nm/1
4nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。
4、新一代短距无线星闪芯片与解决方案业务
现有的典型的无线短距通信技术，受限于技术上前向兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗
干扰性、可靠性和通信时延，或者在某些方面的技术潜力已靠近天花板，如可靠性和高密度部署。相比传统
短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐
、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，而智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造则是
目前星闪瞄准的核心场景。
公司作为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商，已完成SLE和SLB两款星闪芯片的研发和流片，目前公
司凭借在星闪协议标准早期的投入，和对无线技术的深刻理解，对目前已与无线鼠标、键盘等IoT设备厂商
开展合作研发，有望在抓住在短距无线领域标准国产自主化和技术升级的契机，在中高端无线终端设备领域
获取新的业务增长机会。
（二）持续高比例的研发投入，为技术创新提供动能
持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。通信半导体设计行业技术门槛较高，行业新进
入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，
报告期内，研发投入金额6043.62万元，占主营业务收入比重21.20%。公司保持着较高水平的研发投入和较
大比例的技术及研发人员队伍，不断提升核心技术竞争力，为产品升级和业务领域稳步拓展提供强有力的保
障，通过不断夯实核心业务的技术实力，同时提前布局车载、工业等新的通信场景下的芯片需求，丰富产品
线和产品应用领域，符合公司发展成为业内知名的有线和无线通信芯片及解决方案公司的长期战略。
（三）矩阵式平台化管理，多产品线多元发展
研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系
统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网
产线、接入网产线、工业总线产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵
式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。
公司矩阵式平台化管理的方式，有利于对已有技术的复用，对市场需求有较高的相应能力，为公司内部
孵化出适应市场环境的新产品线提供了制度保障，公司目前储备的工业总线、新短距无线通信等产品线研发
节点正稳步推进，有望为公司增加新的营收增长点。
（四）良好的产业链上下游关系，保障公司稳定经营
公司接入网网络芯片终端用户为运营商市场，大型电信运营商对网络设备及芯片产品性能的要求极高，
市场准入门槛较高，同时，由于网络设备在使用期间需要持续对软硬件进行维护、升级和技术支持，因此，
一旦建立合作关系，运营商对于供应商及产品的粘性也较强。国网、南网作为电力基础设施的运营和建设主
体，具有完整的招标投标程序，对芯片质量的稳定性要求也非常高，电力通信技术标准升级带来的芯片不断
的迭代，对技术的要求也愈发提高，公司作为间接供应商的技术实力已经过长期的、充分的验证。同时，公
司与主流的晶圆制造、半导体封测、通信设备终端厂商等建立长期友好的合作关系，从而保证公司长期稳定
的运营，具备抗风险能力。
（五）专业高效的研发技术团队，保持企业长期竞争力
人才是科技型企业保持长期竞争力的根本，具有创造力和竞争力的研发团队是公司能够不断完成技术迭
代并开拓适应新通信场景的产品的基础。创耀科技始终以人为本，将对人才的重视和对员工的尊重植入企业
文化。公司通过人力资源体系的建设，系统地建立人才培养、社会及校园招聘、奖励分配机制，同时开展各
种培训教育，提高员工的职业素养和技能，促进公司快速发展。
经过多年的发展和探索，公司已形成了完善的人才梯队建设和人才储备体系，通过资深员工帮带和在项
目中锻炼成长等方式，帮助员工提高技术能力，提升项目管理经验。公司重视员工的幸福感与获得感，努力
帮助员工解决租房问题、组织全员福利活动、搭建企业爱心帮扶平台、提供补充商业医疗保险等多种方式，
不断提升员工福利，与员工分享企业发展的成果，增强员工凝聚力和企业向心力。
四、经营情况的讨论与分析
创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供
应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路
设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决
方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务主要包括接入网网络通信领
域、电力线载波通信领域的应用。
公司为国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、江苏省省级工程技术研究中心、国家级专精特新
“小巨人”企业，是中国通信标准化协会会员。公司自成立以来深耕接入网网络通信相关的通信技术领域，
致力于提供更好的宽带接入和智能家庭通信解决方案，实现关键技术和芯片产品的国产化，并凭借技术积累
快速切入了电力线载波通信领域，是国内较早研发并掌握基于VDSL2技术的宽带接入技术和宽带电力线载波
通信技术的企业，同时，公司凭借在通信芯片研发与设计中积累的优秀的版图设计技术拓展了芯片版图设计
业务，并始终以研发和创新为发展驱动，持续推进技术的演进。目前，公司已在电力线载波通信芯片相关的
算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核
心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力，并打造了
一支能力全面、经验丰富的研发团队，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型
SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm/28nmCMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节
点物理设计能力。
近年来，公司在新一代短距无线通信、高速工业总线目前已具备了一定技术积累，并形成了部分技术成
果。星闪芯片作为新一代短距无线通信芯片，具备低功耗、高速率、低时延、抗干扰等特点，在智能座舱、
智能终端、智能家居等场景下有着广泛的应用潜力。高速工业总线用于工业机器人及伺服电机驱动及自动化
生产线及分布式现场I/O模块，相关芯片对精度、可靠性要求极高，目前大部分此类芯片的供应掌握在外国
厂商的手中，公司设计开发的工业以太网通信芯片有望在此领域实现国产替代。
财务状况及分析：
2024年上半年，公司坚持稳健经营发展策略，持续积极践行“提质增效”，坚持开源节流，不断提升经
营质量，报告期内实现营业收入285037202.37元，同比下降3.65%，实现归属于上市公司股东的净利润34967
437.42元，同比上升2.69%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润28862866.55元，同比上升2.
32%。2024年第二季度实现营收162012438.51元，实现归属于上市公司股东的净利润19824616.21元，环比20
24年第一季度显著改善，分别提升31.69%及30.92%。
报告期内，公司具体经营情况如下：
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