经营分析☆ ◇688259 创耀科技 更新日期：2026-07-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
通信核心芯片的研发、设计和销售业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件及集成电路(行业) 3.62亿 100.00 1.12亿 100.12 30.96
其他业务(行业) 1.35万 0.00 -13.78万 -0.12 -1021.43
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 2.40亿 66.43 8980.43万 80.26 37.36
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 1.21亿 33.56 2222.79万 19.87 18.30
品)
其他业务(产品) 1.35万 0.00 -13.78万 -0.12 -1021.43
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.60亿 99.41 1.12亿 99.70 31.02
境外(地区) 211.28万 0.58 46.95万 0.42 22.22
其他业务(地区) 1.35万 0.00 -13.78万 -0.12 -1021.43
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.12亿 86.11 1.04亿 92.73 33.30
代销(销售模式) 5024.60万 13.89 826.72万 7.39 16.45
其他业务(销售模式) 1.35万 0.00 -13.78万 -0.12 -1021.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 1.25亿 68.10 5256.62万 91.74 42.13
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 5844.68万 31.90 473.56万 8.26 8.10
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.83亿 99.61 5679.70万 99.12 31.12
境外(地区) 71.11万 0.39 50.48万 0.88 70.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件及集成电路(行业) 5.92亿 100.00 1.63亿 100.00 27.48
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 4.69亿 79.20 1.36亿 83.89 29.11
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 1.23亿 20.80 2620.41万 16.11 21.28
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.92亿 99.98 1.63亿 99.94 27.47
境外(地区) 10.45万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.47亿 58.61 1.33亿 81.53 38.23
代销(销售模式) 2.45亿 41.39 3004.16万 18.47 12.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 2.30亿 80.60 7783.91万 93.39 33.88
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 5529.83万 19.40 551.28万 6.61 9.97
品)
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 2.85亿 99.96 8324.74万 99.87 29.22
其他(地区) 10.45万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.72亿 60.39 5842.18万 70.09 33.94
直销(销售模式) 1.13亿 39.61 2493.02万 29.91 22.08
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.91亿元，占营业收入的52.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10795.46│ 29.84│
│第二名 │ 2628.43│ 7.26│
│第三名 │ 2150.84│ 5.94│
│第四名 │ 1803.75│ 4.99│
│第五名 │ 1769.30│ 4.89│
│合计 │ 19147.78│ 52.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.04亿元，占总采购额的88.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 3363.00│ 28.42│
│第二名 │ 2616.66│ 22.11│
│第三名 │ 2518.90│ 21.28│
│第四名 │ 1131.77│ 9.56│
│第五名 │ 817.95│ 6.91│
│合计 │ 10448.28│ 88.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯
片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累
的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不
同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括电
力线载波通信芯片、接入网网络通信芯片、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。
(二)主要经营模式公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务。
1、盈利模式
具体盈利模式如下：
（1）通信芯片与解决方案业务
①电力线载波通信芯片与解决方案业务
公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务和电力线载
波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和基于IP授权的量产服务，公司一方面根据客户需求为其进行
芯片核心IP的设计开发，并收取固定的设计开发费用，另一方面，对于使用公司提供IP的芯片，公司在芯片
量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服务费，量产服务费的定价主要考虑公司IP授权费
用和公司委托晶圆厂商或封测厂商的服务成本；对于电力线载波通信芯片及模块销售，公司独立完成芯片及
模块的研发、设计和销售，主要根据产品的销售数量获取销售收入。
②接入网网络芯片与解决方案业务
公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片和技术开发服务。其中，接入网网络芯片
主要根据产品的销售数量获取销售收入，技术开发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开
发服务费、技术维保服务费或技术许可费。
③星闪芯片及EtherCAT工业从站芯片主要通过向客户出售相关芯片产品及提供解决方案，根据产品的销
售数量获取销售收入。
（2）芯片版图设计服务及其他技术服务
公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种，一是根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等，
按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用。
其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。
2、研发模式
研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系
统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网
产线、接入网产线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵
式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。
3、采购和生产模式
公司主要采用Fabless经营模式，不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，晶圆制造、封
装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成。在该模式下，公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技
术的研发，从而能够更好地响应市场需求，开发更多符合市场需要的新产品，提高研发效率和运营的灵活性
，同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。公司的采购主要由生产运营部负责，并在市场部、
质量合规部等部门的配合下完成，其中，生产运营部主要负责确保供应链安全，进行订单到货周期的确认与
追踪，协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率，以及推动供应商认证和质量改进等。
公司结合自身采购和生产模式，制定了《采购控制程序》、《交付管理程序》和《供应商管理程序》，
并在采购和供应商管理过程中严格执行，以确保产品质量，提高公司业务效率，同时加强成本控制。在供应
商管理方面，公司选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应商进行合作，新
供应商导入之前，公司将对供应商资料进行收集和审核，供应商通过审核后，公司将其纳入《合格供应商名
录》，并开展日常管理与维护，推动供应商质量改进，以确保其提供合格的产品与服务。此外，公司对供应
商进行持续监督和考核，对于合作过程中持续不符合公司要求的供应商，公司将取消其供应商资格。
4、销售模式
在公司主营业务中，通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计
服务及其他技术服务均采用直销的方式，接入网网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具
体而言，接入网网络芯片与解决方案业务中，接入网技术开发服务采用直销模式，接入网网络芯片销售存在
直销和经销，并以经销模式为主。
直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法，均以货物交付到客户指定的地点、经客户签收确认作为
产品控制权转移、收入确认的时点，以客户签收单为依据确认销售收入。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，所处行业
属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业
属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”中的“I65软件和信息技术服务业”。根据《国民经济行业分类
（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%。2025年第四季度销售额为2366亿美元，较2
024年第四季度增长37.1%，较2025年第三季度增长13.6%。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据
，2025年我国IC设计行业销售额达到8357.3亿元，同比增长29.4%。
1、电力线载波通信行业
在“双碳”目标和新型能源体系建设背景下，我国电力系统实现了结构性变革，加快向适应大规模、高
比例新能源方向转变，持续向绿色化、智能化、数字化方向转型升级。国家高度重视智能电网建设，相关部
门出台了一系列政策来推动智能电网行业的发展与创新。
2025年12月31日国家发改委、国家能源局联合印发《关于促进电网高质量发展的指导意见》（发改能源
〔2025〕1710号），为适应“双碳”目标下新能源跃升发展的新形势，系统性推动电网定位与形态升级，明
确“十五五”及2035年的分阶段目标，并从功能定位、规划建设、调度体系、安全保障、技术赋能、民生服
务和监督管理七个方面，规划了建设“主配微协同的新型电网平台”的详细路径。明确新型电网平台功能定
位：强化其作为新型电力系统的枢纽作用，并夯实其公共基础设施的属性。通过加强各级电网统一规划建设
、构建新型电力调度体系、增强电网安全治理能力、促进新质生产力赋能电网发展、推进电网全方位服务民
生保障、强化电网监督管理等措施，达成到2030年以主干电网和配电网为重要基础、智能微电网为有益补充
的新型电网平台初步建成、到2035年主配微电网发展充分协同，电网设施全寿命周期智能化、数字化水平明
显提升，为基本实现社会主义现代化提供坚强电力保障的阶段目标。
2026年1月15日，国家电网宣布“十五五”期间固定资产投资预计达4万亿元，较“十四五”时期增长40
%，将重点聚焦于推动能源绿色低碳转型、构建新型电力系统、加快产业创新融合等方面。2026年南方电网
公司将安排固定资产投资1800亿元，投资额连续五年创新高，年均增速达9.5%，将重点投向新型电力系统建
设、战略性新兴产业发展、优质供电服务提升等领域，为实现“十五五”良好开局提供坚实支撑。
当前智能电网市场在政策驱动、技术创新与能源结构转型的协同作用下，加速向智能化、数字化与绿色
化深度融合方向升级，核心聚焦于提升新能源消纳能力、优化能源配置效率及构建安全韧性电网体系。根据
中商产业研究院统计数据，2026年中国智能电网市场规模将达1320亿元，到2030年有望接近2000亿元。
2、有线宽带接入网业务
从整个电信网的角度，公用电信网可划分为长途网、中继网和接入网，国际上倾向于将长途网和中继网
合称为核心网，相对于核心网的其他部分称为接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和用户终端设备
，主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入到核心网的任务，其长度一般为几
百米到几公里，因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公里”。由于目前核心网基本采用光纤传输方式，
传输速度较快，因此，作为宽带接入“最后一公里”的接入网便成为了制约宽带网络发展的瓶颈。按照所用
传输介质的不同，接入网可分为有线接入网和无线接入网，其中，有线接入网又分为铜线接入网、光纤接入
网和混合接入网，无线接入网包括蜂窝通信、微波通信和卫星通信等不同形式；有线宽带接入按照传输介质
划分，全球主流的有线宽带接入方式有三种，分别为电话铜线接入（DSL）、光纤接入（FTTH）和同轴电缆
接入（Cable）。有线宽带接入芯片市场，目前的竞争格局呈现出由全球化的半导体巨头主导，美国企业占
据显著优势，中国力量奋力追赶的格局，相关企业围绕PON、WiFi等核心技术展开技术、市场、方案、性价
比等多维度的竞争。在接入网网关芯片领域，中国本土企业凭借技术创新和成本优势，正在逐步提升市场份
额。瑞昱（Realtek）作为中国台湾地区的代表性厂商，在有线/无线通信芯片领域具有较强竞争力，是宽带
CPE芯片的重要供应商之一。WiFi芯片领域，WiFi7技术标准已逐渐确立，同时WiFi6凭借其成熟的技术和成
本优势，依然占据着市场主流地位，中国运营商集采规模来看，WiFi6产品目前仍是绝对的采购主力。
3、短距无线行业
短距无线通信是指在局部区域内，如家庭、办公室、实验室、建筑物内、校园、车间或工厂等两个无线
设备间的通信，这些设备间的距离通常在10-20m以内。短距无线通信使得用户可以在有限空间内低速移动，
而始终保持着网络连接，通过网关，用户和设备还可以连接到整个互联网。在过去30年间，短距无线通信迅
速发展，市场规模巨大。全球短距无线设备市场规模持续增长，根据相关市场数据，2025年蓝牙设备出货量
达53亿台；WiFi市场规模至2025年达34亿台；星闪设备产品销售量提升迅速，2025年正式突破1亿台大关。
现有典型的无线短距通信技术，已经迭代发展20余年，其技术性能不断演进提高，但受限于技术上前向
兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗干扰性、QoS和通信时延，或者在某些方面的技术潜力已
靠近天花板，如可靠性和高密度部署，导致不能很好地满足新应用的技术要求。星闪短距技术补足了现有无
线短距通信技术的不足，凭借低时延、高可靠、高精度同步、多并发、信息安全、低功耗等特性满足了新兴
智能汽车、智能制造、智能终端和智能家居应用场景对于短距通信的严苛要求。植根于这些技术优势，星闪
短距技术的产业化进程在快速推进中。2023年8月5日，鸿蒙智联生态正式开启了与星闪的合作，星闪成为鸿
蒙智联S+最高认证标准。鸿蒙系统软总线具备分布化的特点，鸿蒙智联面向全场景智慧化构筑的硬件生态，
和星闪技术的创新优势的结合，将为用户带来端到端体验的升级。2025年3月，国际星闪联盟在深圳发布星
闪
2.0标准。此次标准新增了音频传输、通感一体等核心技术规范，构建起覆盖端到端的协议体系，意味
着星闪能更精准地适配智慧家庭、消费电子、汽车电子等场景的实际需求。
4、高速工业总线行业
工业现场总线以及工业以太网是工业通信领域的主要技术，被广泛用于可编程控制器、运动控制系统、
仪器仪表、人机交互设备、各类传感器、伺服系统等设备的通信与连接，目前工业现场总线与工业以太网通
信协议众多，如ProfiBus、ProfiNet、CANopen、EtherNet/IP、EtherCAT和PowerLink等。
根据EtherCAT技术组织（ETG）2025年4月3日发布的数据，全球实际部署的EtherCAT节点数量已突破880
0万大关。EtherCAT凭借其高性能、低成本、易部署的特性，在逆境中实现增长。凭借高质量的数据传输、
基于分布式时钟技术的超高同步性、拓扑结构拓展灵活等特性，在运动控制领域，EtherCAT占据全球领先市
场份额，尤其在半导体制造、锂电池产线等高精度场景中不可替代。EtherCAT协议分布式架构允许每个关节
独立配置EtherCAT芯片，支持手指关节的精细动作控制和复杂任务的实时协作，EtherCAT协议通过分布式时
钟机制(抖动<1us)和硬件级数据处理能力，将机器人关节通信延迟控制在微秒级，远超传统CAN协议的毫秒
级响应时间，EtherCAT在实时性、带宽、扩展性上有明显优势，有望成为人形机器人厂商关节通信的主流方
案。
EtherCAT通讯协议以其高速实时通讯、高精度同步、灵活的拓扑结构和高可靠性等优势，EtherCAT协议
分布式架构允许每个关节独立配置EtherCAT芯片，支持手指关节的精细动作控制和复杂任务的实时协作，Et
herCAT协议通过分布式时钟机制(抖动<1us)和硬件级数据处理能力，将机器人关节通信延迟控制在微秒级，
远超传统CAN协议的毫秒级响应时间，EtherCAT在实时性、带宽、扩展性上具备明显优势，有望成为人形机
器人关节通信的主流方案。
EtherCAT的分布式时钟技术可以在us级时间内同时控制十几个轴，完成规划算法的轨迹，实现人形机器
人的各种轨迹、运动间的联动，及在灵巧手上实现复杂功能应用，使得机器人及灵巧手能够精确地完成各种
操作。同时，由于EtherCAT通讯协议的开放性和可扩展性，使得开发人员可以方便地对机器人进行功能开发
和实验验证，科研人员可以通过EtherCAT网络实时采集机器人的运动数据，并对控制算法进行优化和改进，
技术的不断进步和应用场景的不断拓展，推动人形机器人技术向更高水平发展。
5、芯片版图设计
芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计（又称为逻辑
设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要负责逻辑电路的实现，包括需求规格分解、详
细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片版图设计，负责将逻辑电路进一步
转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，
生成GDSII格式的版图文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。
芯片版图是集成电路设计环节的最终产物，很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本，任
何一款性能优秀的芯片的诞生，均离不开芯片版图的精心设计，而如果芯片版图设计不当，将直接导致流片
及产品失败，从而可能给芯片设计企业带来重大的经济损失，并拖延研发进度。
芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理实现，与芯片所采用的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场
的驱动和对芯片性能要求的不断提高，集成电路上所集成的晶体管数目越来越多，芯片工艺节点持续升级，
目前已发展到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺，并继续向3nm-1nm演进。而随着工艺节点的不断演进，
集成电路的器件结构更加复杂，层次更多，版图设计DRC工作量暴增，设计难度也增加。
先进工艺节点相比大尺寸工艺对于芯片版图设计提出了更高的要求，具体表现在四个方面，一是先进工
艺自热效应明显，芯片可靠性风险增大；二是先进工艺二级效应突显，而且版图设计中检查的窗口越来越小
，条例越来越细，设计难度加大；三是先进工艺版图图层变多，设计过程对电脑图像显示、运行速度、仿真
工具、精度以及设计环境都有很高要求；四是设计人员不仅要有丰富的设计经验，还要对FinFET工艺及先进
工艺开发工具有充分了解，对设计者能力要求更高。因此，芯片版图设计在芯片设计及生产过程中的重要性
也愈发凸显，通过优化设计和布局布线等，提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版图设计，是芯片尤
其是高端芯片设计开发的基本保障，并具有重要意义。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）电力线载波通信行业
报告期内，国家电网通信标准全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，在HPLC芯片向双
模芯片技术升级中，公司凭借在行业内的长期积累，客户数量进一步增加，市场份额进一步提升。除智能电
网用电信息采集领域以外，目前公司自主研发的模块产品已成功投入到智慧路灯和光伏通信领域，进一步提
升公司在电力线载波通信领域的市场地位和整体竞争力。同时，面对智能电网领域下一代通信标准的演进，
公司将凭借在电力线载波通信领域的长期积累，并通过不断进行高比例研发投入，设计符合智能电网领域下
一代通信标准的通信芯片，持续保持并努力扩大在高速电力线载波芯片(HPLC)及双模通信芯片领域积累的技
术优势和客户规模。
（2）接入网网络通信领域
①有线接入网领域
公司在接入网技术领域深耕十余年，是国内较早自主研发并掌握基于VDSL2宽带接入技术的企业。基于
铜线传输的接入网网络芯片具有较高技术门槛和市场门槛，主流的市场参与者较少，主要包括公司、博通、
英特尔、瑞昱和联发科等。
公司接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于知名通信设备厂商和大型海外电信运营商，最终主要面
向欧洲、南美和东南亚等地区的运营商市场。在接入网终端领域，公司基于VDSL2技术的第二代接入网网络
芯片于2012年实现商用，2014年开始应用于烽火通信，公司第三代接入网网络芯片于2015年通过英国电信Op
enreach实验室测试认证，同批通过测试的为全球知名芯片厂商博通和Lantiq，并于2016年通过西班牙电信
测试认证，公司于2019年开始向英国电信销售接入网网络终端设备，于2020年为德国电信提供接入网相关技
术服务，其中，英国电信、西班牙电信、德国电信均为全球知名电信运营商，对网络设备及芯片产品性能的
要求极高，进入其供应体系代表了公司产品及技术在业内的先进性。
②无线WiFi接入领域
公司在接入网芯片领域长期积累，并在运营商市场积累了良好的业界口碑。公司自2014年开始进行WiFi
AP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Alpha、Cybertan、Technicolor等公司完成技术评估，实现了对首迈通
信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公司研发的WiFiAP芯片是中高端主流网关路
由器标准搭配的无线短距传输芯片，也可应用于物联网终端。目前全球范围内主流的WiFiAP芯片厂商较少，
主要为博通、高通、联发科及瑞昱等，国内如乐鑫科技、博通集成和翱捷科技等WiFi芯片厂商主要以应用于
消费物联网智能终端领域的芯片为主。与仅应用于消费物联网智能终端领域的WiFi芯片相比，公司的芯片对
于传输速率及稳定性等方面的要求更高，技术与市场门槛也相对更高。目前，公司支持WiFi6技术标准的WiF
i芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已经被海内外客户所接受和认可。随
着公司技术实力的不断增强与产品升级，公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。
（3）无线及星闪业务
公司为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商、国际星闪联盟理事会员单位，已完成SLE和SLB两款星闪
芯片的研发和流片。公司推出的星闪芯片及解决方案，集合BLE5.4及WIFI6通信协议，提供丰富的SoC、MCU
、透传芯片以及双模/三模融合等方案选择。
目前在消费电子市场，公司星闪芯片重点推广的应用终端包括无线键盘鼠标、扫地机器人、割草机、运
动相机及智能家电等产品；集采及公共领域应用方面，应用终端包含机顶盒、手持设备、电力市场等；此外
，星闪芯片在智能医疗终端应用中也具备潜力。公司与相关应用领域的重点客户进行合作，聚焦行业典型应
用场景，持续完善星闪解决方案。
（4）工业通信业务
2022年起，公司开始对工业通信领域投入研发，并加入ETG技术协会，成为会员。同期，创耀科技获得
德国倍福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片。高速工业总线技术在工业机器人伺服
电机驱动、自动化生产线及分布式现场I/O模块中发挥至关重要的作用，相关芯片的精度与可靠性要求极为
严苛，目前，这一领域的大部分芯片供应仍被外国厂商所掌控。公司是国内较早投入工业通信芯片研发并成
功实现量产及国产替代的企业。目前创耀科技EtherCAT从站控制芯片拓展至多种规格，支持多类型通信接口
，提供MCU及透传芯片等多种选择，适配各种生态需求，已实现向工业、医疗等领域客户的销售，客户数量
进一步拓展。EtherCAT从站芯片具备低延迟、精确同步（可达纳秒级）以及灵活的拓扑结构等显著优点，在
工业过程中负责数据传输和运动控制，广泛应用于各类机床、工业机器人、智能工厂等场合。公司将持续推
进与工业总线I/O模块商、电机驱动器厂商、工业仪表厂商等领域的合作，实现相关领域的国产替代。同时
深化与主流具身机器人本体厂商及关节电机厂商的合作，推动EtherCAT通信协议在具身机器人关节电机通信
中确立其主流方案地位，进而带动相关芯片销量的提升。
(5)芯片版图设计
公司自开始提供芯片版图设计服务以来，所掌握的工艺水平持续提升，始终走在摩尔定律实现的最前沿
，目前除传统的28nm以上CMOS工艺后端设计以外，公司具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设
计能力，技术水平处于国内先进水平。公司芯片版图设计服务涉及的芯片种类不断丰富，涉及的应用场景涵
盖近年来发展迅速的5G、人工智能、物联网等领域，主要包括基站芯片、微波芯片和光纤通信芯片，以及无
线WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片等各类通信芯片，此外，还包括存储芯片、CPU芯片、FPGA芯片及电源
管理芯片等，已在行业内形成了较强的影响力。
近年来，国内芯片设计行业发展迅速，技术经验积累丰富的芯片版图设计人才始终处于短缺状态。由于
版图设计属于后端业务，只需要在后期加入项目，大型IC设计公司由于自身专业版图人员储备不足，或者小
型IC设计公司考虑人员成本问题，均有将版图设计工作交由外部专业版图设计团队承担的需求，同时由于先
进制程对版图设计人员的经验提出更高要求，专业版图设计团队能降低流片失败的风险，为企业节约大量的
时间和成本。
公司是国内少数几家团队规模较大、专门从事芯片版图设计服务的企业之一，公司在技术实力、项目经
验、客户口碑及团队规模等方面均具备较强的优势。公司目前主要服务于国内知名芯片设计公司，每年支撑
完成几十款小面积、低功耗、高传输、高可靠性芯片的成功交付，获得了客户的高度评价。公司目前是国内
知名芯片设计公司芯片版图设计服务主要的供应商，一般而言，知名的芯片设计公司对芯片设计效率、质量
及流程均有严格的要求，能保持长期、稳定的合作关系，并深度参与客户高端芯片的设计项目中，也证明了
公司在业内的实力和地位，同时，通过参与国内知名芯片设计公司的高端芯片设计项目，公司芯片版图设计
团队的项目经验进一步丰富，项目执行和管理能力进一步提升，竞争优势进一步增强。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
1、随着国产化标准的推动，新一代短距无线星闪通信技术发展迅速，相关应用终端的发展层出不穷。
相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延
、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，在智能终端、智能家居、智能汽车和智能
制造等星闪瞄准的核心场景中，具备广阔的市场前景。
2、EtherCAT的分布式时钟技术可以在us级时间内同时控制十几个轴，完成规划算法的轨迹，实现人形
机器人或者工业机器人的各种轨迹、运动间的联动，及在灵巧手上实现复杂功能应用。区别于主流的485总
线、CAN总线，EtherCAT协议基于硬件即特定的通信芯片，而非软件来实现协议的解析与传输，能够实现毫
秒级的传输延迟。国内工控领域厂商逐渐将EtherCAT作为主要通信协议来应用，同时由于机器人对多关节协
同控制的要求较高，工业、医疗等机器人的国内主流厂商亦逐渐开始从CAN向EtherCAT转变，EtherCAT协议
有望成为工控、机器人关节通信等领域应用的主流协议。
二、经营情况讨论与分析
创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供
应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路
设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决
方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括接入网网络通信芯片、电力线载波通信
芯片、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。报告期内，公司的具体经营情况如下：
公司始终致力于将自身打造为平台化通信芯片企业，依托长期积累的有线及无线通信芯片相关算法与软
件核心技术，围绕各类通信终端应用场景，持续拓宽产品布局，不断推出具备市场竞争力的优质通信芯片产
品，丰富公司产品矩阵。报告期内，公司实现营业收入361819553.04元，较上年同期下降38.89%；实现归属
于母公司所有者的净利润78989116.24元，较上年同期增长30.62%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常
性损益的净利润26737780.65元，较上年同期下降40.72%。
（一）聚焦通信芯片主业，持续研发投入丰富产品矩阵
公司作为一家平台型通信芯片设计公司，坚持通过高比例研发投入和不懈的技术创新驱动通信芯片产品
多元化发展，2025年度，公司研发投入合计92458203.28元，占营业收入的比例为25.55%，保持较高水平的
研发投入为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障，从而达到对抗行业及终端市场周期性波动、
确保公司业绩规模长期增长的目标，符合公司长期发展战略。公司按照产品线划分，取得的相应经营成果如
下：
1、电力载波通信领域
2025年度，电网通信标准全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，基于智能电网改造技
术发展趋势的有效研判及对相应技术的提前布局，公司所支持的客户顺利通过国网、南网的测试验证，公司
HPLC+HRF高速双模产品市场份额从而持续提升。在传统抄表市场以外，公司双模芯片及模块应用领域不断拓
展，目前已被应用于光伏通信、量测开关等新型设备，取得用户良好反馈。
报告期内，受国网、南网资本开支、采购周期和技术迭代影响，公司相关产品收入出现一定周期性波动
。面对智能电网领域下一代通信标准的演进，公司将凭借在电力线载波通信领域的长期积累，并通过不断进
行高比例研发投入，设计符合智能电网领域下一代通信标准的速率更高、性能更好的通信芯片，持续保持并
努力扩大在高速电力线载波芯片(HPLC)及双模通信芯片领域积累的技术优势和客户规模。
2、接入网网络芯片
受宏观经济波动影响，下游客户整体需求节奏变缓，公司接入网业务营收出现较为明显的下滑，进而对
公司整体营收及扣非净利润产生负面影响。接入网原有客户结构较为单一，在面临市场变化及需求周期波动
时，对单一大客户及单一品类产品依赖度较高，导致抗风险能力不足。为应对上述挑战，在大客户以外，公
司积极加大研发投入、强化渠道建设，对接、开拓海内外新的市场需求，推动公司接入网网络芯片进入新的
渠道及终端市场。报告期内，公司持续开拓中东、东南亚等地区的电信运营商市场，推动公司接入网相关产
品在其他海外地区的销售。同时，公司通过加大研发投入，积极培育新的产品方向，降低单一品类及单一市
场营收利润下降对于公司整体的业绩影响。
3、短距无线星闪芯片
相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低
时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，而智能终端、智能家居、智能汽车和
智能制造则是目前星闪瞄准的核心场景。
公司作为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商、国际星闪联盟理事会员单位，公司推出的TR53XX系列
星闪芯片及解决方案，集合BLE5.4及WIFI6通信协议，包含S0C、MCU及透传芯片多种方案选择。公司星闪芯
片解决方案，支持最大12Mbps空口传输速率、提供最大150Mbps物理层速率、支持多类型通信接口。适配PWM
3395、PWM3311等主流传感器，支持无线1K、2K、4K、8K回报率，支持有线8K回报率，传输距离10-25m，支
持1M/2M/4M物理层带宽，支持Windows、Linux、MacOS、Android等主流操作系统。同时，星闪协议适配同为
国产自主可控的鸿蒙操作系统，鸿蒙为软总线、星闪为硬总线，通过“软硬协同”构成了从操作系统到通信
协议的完整闭环。报告期内，公司星闪芯片系列产品已应用在机顶盒、割草机、扫地机器人、HID鼠标、键
盘、多模遥控器、智能家电、手持设备等终端设备，客户数量及重点客户合作深度进一步提升。
4、工业通信芯片
2022年起，公司开始对工业通信领域投入研发，并加入ETG技术协会，成为会员。同期，创耀科技获得
德国倍福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片；公司EtherCAT从站控制芯片，集成了
倍福自动化授权的ESCcore模块，支持2/3端口的EtherCAT通信，包括8个现场总线存储器管理单元(FMMU)和8
个同步管理器(SyncManager)，64bit分布式时钟，适用于电机运动控制、工厂和过程自动化以及关节通信模
块等多个领域。它提供的SPI/SQI/HBI接口允许与主机总线进行高效通信，并通过数字I/O模式优化系统的成
本。目前创耀科技EtherCAT从站控制芯片拓展至多种规格，支持多类型通信接口，提供MCU及透传芯片等多
种选择，适配各种生态需求，已实现向工业、医疗等领域客户的销售，客户数量进一步拓展。
（二）控制经营风险，提升管理效率
面对部分原材料及工序价格上涨压力，公司通过产业链优化，合理预测销量积极备货等方式积极应对。
为应对半导体行业本身的周期性，叠加宏观经济环境下整体终端需求低迷的影响，公司加强各项经营风险管
控、规范内部管理。报告期内，公司进一步强化内控系统建设，对治理结构、人事管理、财务管理、经营计
划管理、对外投资、审计监督、信息管理等事项作出了明确规定，确保公司规范、高效、有序运作，有效控
制经营风险，提高公司整体资产运营质量，维护公司整体形象和投资者利益。
（三）资本助力企业发展，推动产业整合
公司深刻理解单独一家企业聚焦的方向有限，发展到一定的阶段易形成瓶颈，内部投资效用可能会随着
市场容量、技术方向、市场变化逐渐递减。通过资本运作，以股权为纽带，借助投资及并购等方式整合行业
资源，形成规模优势，成为将企业的长期积累的资本、商业经验以及上下游资源与瞬息万变的市场需求有机
融合、从而提升企业综合竞争力的重要路径。公司紧抓市场国产化进程稳步推进的契机，积极投资通信半导
体设计、通信设备等行业上下游公司，寻找产业协同、发展前景广阔的并购标的。通过整合行业优质资源，
延伸公司产业链布局，提高公司的综合竞争力。
公司对外投资基于谨慎性原则，在投资方式上以参股为主，遵循分散风险的投资策略，在公司承担的可
控风险内实施投资计划。2025年度，公司在半导体设计及上下游的投资领域，联合专业知名投资机构、地方
国资、政府引导基金及产业资本，共同发掘具备潜力的初创企业及团队。在投后管理方面，公司注重与被投
资企业的产业互动，发挥公司平台化优势及产业链资源，在成本控制、市场开拓等方面提供支持，助力被投
资企业提升盈利能力，实现互利共赢。
（四）提升公司管理体系水平，强化人才梯队建设
人才是公司持续发展的核心驱动力。公司始终践行为员工提供一个开放、公平的发展平台的目标。激励
机制方面，公司通过优秀员工奖、季度奖、年终奖等方式表彰员工在项目中的贡献。同时公司提供全面的福
利保障体系，涵盖商业保险、企业年金、节日福利、团建活动、年度体检、员工培训、租房补贴、员工生日
会等，切实增强员工的归属感和幸福感。公司高度重视人才梯队建设，建立了中高层培训管理成长体系，注
重核心团队的打造，致力于构建学习型组织，确保公司核心人才需求的持续满足。公司妥善处理员工根本利
益和具体利益、长远利益和眼前利益的关系，协调个人目标与企业目标，让员工在积极推动企业发展的过程
中，充分共享企业长期发展的红利。
（五）履行上市公司责任，保障投资者权益
创耀科技始终积极履行社会责任，严格按照相关法律法规及监管要求，结合公司自身发展实际，持续建
立健全公司内部控制体系，不断完善公司治理结构。2025年度，公司不断提升信息披露质量，严格按照科创
板信息披露规则要求，及时、准确、完整地披露各类临时、定期报告。规范运作董事会、股东会等治理机构
，确保各项决策程序合法合规，符合公司章程规定，保障全体股东权益。公司坚持实施稳定、连续的分红政
策，并通过业绩说明会、投资者接待、线上互动平台等多种方式与投资者保持沟通，帮助投资者深入了解公
司经营情况，及时回应市场关切。公司自2022年上市以来，始终秉持高标准的股东回报理念，持续为投资者
提供稳定、可预期的现金分红，积极回馈投资者。2023、2024、2025年度，公司全年度分红金额(不含回购)
占当归属于母公司股东净利润的比例分别达到35.26%、35.78%、35.12%，分红比例保持稳健。此外，公司于
2024及2025年度实施了年中分红，进一步提升股东回报的及时性。
基于对公司未来稳定发展的信心和公司价值的认可，公司于2023年8月24日召开第二届董事会第二次会
议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。2024年8月23日，公司实施完成本
次股份回购，累计回购股份750000股，占公司总股本的比例为0.67%(以总股本111700000计算)，支付的总金
额为39292213.95元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
创耀科技自成立之初便专注于通信芯片领域，多年来不断围绕通信芯片的设计与研发积累核心竞争力，
发展成为国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司。公司的核心
竞争力表现为：
1、核心业务具备竞争实力，迭代升级保持技术优势
（1）电力线载波通信芯片与解决方案业务
公司自宽带电力线载波通信时期切入电力线载波通信芯片设计领域，积累起技术领先优势，在电力线载
波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波通信芯片，能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境，
实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。
2023年，国家电网公司全面启动HPLC+HRF双模通信模组招标，双模通信技术为物联网智能设备节点提供了动
态、自适应电力线与无线两种信道接入方式，二者通信信道特征具有互补特性，从而最大程度提升通信的时
效性和可靠性。针对双模芯片的HPLC部分，公司不断优化其性能，相比单模芯片，在对抗电力线脉冲噪声和
电力线窄带噪声等方面的性能有显著提升。针对双模芯片的无线部分，公司提早布局射频芯片技术的积累，
设计了具有高可靠性和低功耗的基带算法和射频模块，在灵敏度、对抗多径、对抗邻道干扰等方面能够满足
电网的测试及应用需求，在同类产品中具有先进性。公司授权的多家合作厂商送检也相继通过检测，进一步
证明公司在相关技术领域的研发实力以及把握行业趋势的能力。
（2）接入网网络芯片与解决方案业务
DSL为全球主流有线宽带的接入方式之一，在欧洲、中东及非洲地区的终端接入通信中仍然占据重要的
位置，并且仍在持续演进，公司研发设计的DSL接入网网络芯片已至第四代G.fast技术标准。在WiFi芯片方
面，公司的芯片产品属于WiFiAP芯片，主要用于路由器、网关等网络通信设备，WiFiAP芯片支持更高的带宽
、更多的频段和用户数量，可实现的通信速率更高，具有较高的技术难度。总体而言，相较台湾厂商，公司
的接入网芯片技术具备一定竞争实力，虽较博通尚有一定距离，技术水平处于国内先进水平。
（3）芯片版图设计服务
在芯片版图设计的工艺水平方面，目前行业内高端芯片主流设计工艺在16nm-5nm，3nm工艺已在小规模
试产，中低端芯片设计工艺在40nm-28nm左右，特种工艺和大量成熟的电源管理类芯片设计工艺在180nm左右
，5nm/3nm工艺代表了目前芯片版图设计的最高工艺水平，预计未来高端高集成度芯片的设计工艺会继续向3
nm-1nm发展。公司芯片版图设计所掌握的工艺水平始终处于摩尔定律实现的前沿，目前，公司已具备16nm/1
4nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。
（4）新一代短距无线星闪芯片与解决方案业务
相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低
时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，而智能终端、智能家居、智能汽车和
智能制造则是目前星闪瞄准的核心场景。
公司作为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商，已完成SLE和SLB两款星闪芯片的研发和流片，目前公
司凭借在星闪协议标准早期的投入，和对无线通信技术的深刻理解，并已将星闪芯片应用于机顶盒、割草机
、扫地机器人、HID鼠标、键盘、多模遥控器、智能家电、手持设备等智能终端设备，客户数量及重点客户
合作深度进一步提升，有望抓住在短距无线领域标准国产自主化和技术升级的契机，在中高端无线终端设备
领域获取新的业务增长机会。
（5）EtherCAT从站控制芯片及解决方案业务
2022年起，公司开始对工业通信领域投入研发，并加入ETG技术协会，成为会员。创耀科技获得德国倍
福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片；公司是国内较早投入工业通信芯片研发并成
功实现量产及国产替代的企业。目前创耀科技EtherCAT从站控制芯片拓展至多种规格，支持多类型通信接口
，提供MCU及透传芯片等多种选择，适配各种生态需求，已实现向工业、医疗等领域客户的销售。创耀科技E
therCAT从站控制芯片，集成了倍福自动化授权的ESCcore模块，支持2/3端口的EtherCAT通信，包括8个现场
总线存储器管理单元(FMMU)和8个同步管理器(SyncManager)，64bit分布式时钟，适用于电机运动控制、工
厂和过程自动化以及人形机器人关节通信模块等多个领域。它提供的SPI/SQI/HBI接口允许与主机总线进行
高效通信，并通过数字I/O模式优化系统的成本，构建出各种复杂的自动化控制解决方案。
2、持续高比例的研发投入，为技术创新提供动能
持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。通信半导体设计行业技术门槛较高，行业新进
入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，
2025年度，公司研发投入合计92458203.28元，占营业收入的比例为25.55%。公司保持着较高水平的研发投
入和较大比例的技术及研发人员队伍，不断提升核心技术竞争力，为产品升级和业务领域稳步拓展提供强有
力的保障，通过不断夯实核心业务的技术实力，同时提前布局车载、工业等新的通信场景下的芯片需求，丰
富产品线和产品应用领域，符合公司发展成为业内知名的有线和无线通信芯片及解决方案公司的长期战略。
3、矩阵式平台化管理，内生增长与外延扩张并举
研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系
统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网
产线、接入网产线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵
式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。同时公司设立投资部，并联合专业知名投资机构、
地方国资、政府引导基金及产业资本，共同挖掘有潜力的初创企业及团队。
公司矩阵式平台化管理的方式，有利于对已有技术的复用，对市场需求有较快的响应能力，为公司内部
孵化出适应市场环境的新产品线提供了制度保障，公司目前储备的工业通信、新短距无线通信等产品线研发
节点正稳步推进，有望为公司增加新的营收增长点。同时，公司结合行业特点及周期规律，积极寻找产业链
上下游业务契合、具备协同价值的优质标的，灵活运用投资、收购等资本运作手段，持续完善核心业务板块
技术的扩充和延伸，实现内生增长与外延扩张双轮驱动的高质量发展。
4、良好的产业链上下游关系，保障公司稳定经营
公司接入网网络芯片终端用户为运营商市场，大型电信运营商对网络设备及芯片产品性能的要求极高，
市场准入门槛较高，同时，由于网络设备在使用期间需要持续对软硬件进行维护、升级和技术支持，因此，
一旦建立合作关系，运营商对于供应商及产品的粘性也较强。国网、南网作为电力基础设施的运营和建设主
体，具有完整的招标投标程序，对芯片质量的稳定性要求也非常高，电力通信技术标准升级带来芯片的不断
迭代，对技术的要求也愈发提高，公司作为间接供应商的技术实力已经过长期的、充分的验证。同时，公司
与主流的晶圆制造、半导体封测、通信设备终端厂商等建立了长期友好的合作关系，从而保证公司长期稳定
的运营，具备抗风险能力。
5、专业高效的研发技术团队，保持企业长期竞争力
人才是科技型企业保持长期竞争力的根本，具有创造力和竞争力的研发团队是公司能够不断完成技术迭
代并开拓适应新通信场景的产品的基础。公司核心管理团队架构稳定，拥有多年集成电路行业从业经验，为
战略决策提供了坚实支撑。公司通过系统化的人力资源体系建设，建立了涵盖人才培养、社会及校园招聘、
奖励分配的全方位机制。同时开展各种培训教育项目，持续提升员工的职业素养和专业技能，为公司快速发
展注入动力。经过多年的实践和探索，公司已形成完善的人才梯队建设和人才储备体系，通过资深员工帮带
和在项目中锻炼成长等方式，有效帮助员工提高技术能力，积累项目管理经验。公司重视员工的幸福感与获
得感，努力帮助员工解决租房问题、组织全员福利活动、搭建企业爱心帮扶平台、提供补充商业医疗保险等
多种方式，不断提升员工福利，与员工分享企业发展的成果，增强员工凝聚力和企业向心力。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司秉持自主创新的发展理念，核心技术均源自自主研发。公司已构建核心技术体系，并围绕形成多项
自主知识产权。具体而言可分为4大类，分别是电力线载波通信芯片相关的算法与软件核心技术、接入网网
络芯片相关的算法与软件核心技术、模拟电路设计的核心技术、数模混合与版图设计的核心技术。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入361819553.04元，较上年同期下降38.89%；实现归属于母公司所有者的净
利润78989116.24元，较上年同期增长30.62%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润26737
780.65元，较上年同期下降40.72%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、受益于人工智能技术的应用，预计未来随着AI技术的不断深化和应用场景的持续拓展，各领域对新
型集成电路的需求将被快速推动，集成电路市场将进入新发展周期，集成电路企业也将迎来更多的商机和发
展空间。
2、国际政治经济形势变化剧烈，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，集成电路成为国家重要
产业发展战略。高端芯片进口、EDA工具、先进制程等的限制，增加了国内集成电路产业的不确定性，但由
此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。
(二)公司发展战略
公司将坚定不移地秉持长期主义发展战略，继续加大研发投入，强化精细化管理和专业人才队伍建设，
夯实公司通信相关核心技术的支撑底座，推动业务规模稳步扩张、产品矩阵不断丰富、实力持续增强。同时
积极寻找产业链上下游具备协同价值的优质标的，灵活运用投资、收购等资本运作手段，持续完善核心业务
板块的技术布局和延伸，实现内生增长与外延扩张双轮驱动的高质量发展。
(三)经营计划
2026年，公司将始终坚持研发投入战略，持续强化公司在通信芯片领域的技术实力和技术落地能力，同
步提升市场开拓能力，各方位提升公司综合竞争力。同时，公司将着力提升公司规范运作水平，优化运营效
率，持续创造公司价值，推动实现高质量发展。
2026年公司重点工作如下：
1、持续性的研发投入，保持公司总体业绩稳步增长
在通信芯片设计领域，公司具有多年研发积累，在IC设计、核心IP、软件、数字化高效开发平台等方面
持续强化投入，已具备业界领先的芯片全流程设计能力。2026年，公司将持续聚焦通信网络芯片底层技术研
发，为满足家庭接入终端、能源信息化等多样化终端场景需求，通过持续的研发投入，支撑核心业务的产品
竞争力的持续提升。
2、深化新兴产业方向布局，强化市场开拓能力
2026年，国内制造产业向国产化、智能化、高端化转型持续深化，各行业加速进入智能时代的趋势不会
改变。通信技术作为赋能各行各业的基础性技术，仍有良好的市场需求和发展空间。公司通过对工业、新短
距无线领域的提前布局，把握行业中智能化、国产化带来的机遇，持续丰富产品矩阵，追求产品销售长期有
效增长。在提升现有产品性能与品质的同时，公司将不断调整和优化营销策略，提升市场开拓能力。
公司将继续提升面向现有客户的服务质量，同时加大品牌推广力度及经销渠道建设，逐步完善公司的营
销体系。在深耕现有客户的基础上，公司将大力拓展消费电子、工业等领域客户，逐步与一批核心客户建立
持续稳定的合作关系，为公司创造新的业绩增长点，同时在相关领域发挥示范作用，把握技术升级及国产替
代的广阔发展空间，为公司开辟新的业绩增长点。
3、推动精益管理，优化供应链保障措施
公司将持续优化供应链保障措施，完善和均衡运营管理机制，推广精益管理和持续改善，确保供应链安
全和及时交付。公司将质量意识和成本意识进一步融入研发、采购、销售等各环节，提升产品性能、功能及
可靠性。基于公司平台化策略，公司将进一步推动以内部资源可复用为基础的组织结构优化，形成以客户为
中心、以市场为导向、内部资源高效协同的组织架构。配合短期及长期激励机制，公司将强化内部协同和成
本管控，在有效管控风险同时提升运营效率和组织活力。
4、资本赋能，打造产业链生态
在持续高比例研发投入促进内部新技术孵化的同时，公司始终关注通信领域上下游外部整合机会，从而
合力促进公司中长期发展。公司利用自身在行业内持续积累的上下游行业资源以及对行业的深刻理解，将股
权投资作为链接的纽带，全面运用公司平台优势，赋能被投资企业，推动被投资企业实施战略转型升级的同
时，与公司本身主业形成良好的协同效应。
2026年，公司将持续深化对已投资企业的整合与一体化管理，推动形成内部高效协同的产业链布局与规
模化产业化发展格局，最大限度释放协同效应。同时，公司将继续积极寻找与主营业务高度契合、具备产业
链上下游协同价值的优质并购标的，灵活运用投资、收购等资本运作手段，实现内生增长与外延扩张双轮驱
动的高质量发展。
5、重视人才队伍建设，提升研发队伍水平
集成电路设计行业是典型的人才密集型行业，专业水平高、技术实力强的研发团队是公司持续创新能力
的保证。公司高度重视人才队伍的建设与发展，始终将人才队伍建设作为企业发展的重要组成部分，建立良
好的人才培养与激励制度。公司将继续完善人才培养体系，持续吸纳行业优秀人才，加强对人才的绩效管理
和任职资格培训，逐步建立一支创新、高效的团队，为实现公司的战略目标提供人力资源保障。同时，不断
完善激励分享机制，紧密围绕公司经营目标，调动员工的积极性与创造性，支撑公司的技术创新、产品研发
和经营管理，为公司发展提供源动力，激发创新活力。公司将坚持“以人为本”的人力资源管理理念，立足
公司实际情况，不断完善各项人力资源管理制度，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。
〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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