经营分析☆ ◇688259 创耀科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
通信核心芯片的研发、设计和销售业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 1.13亿 67.66 3771.55万 80.81 33.44
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 5389.71万 32.34 895.47万 19.19 16.61
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.66亿 99.64 4632.09万 99.25 27.89
境外(地区) 59.33万 0.36 34.93万 0.75 58.87
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件及集成电路(行业) 3.62亿 100.00 1.12亿 100.12 30.96
其他业务(行业) 1.35万 0.00 -13.78万 -0.12 -1021.43
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 2.40亿 66.43 8980.43万 80.26 37.36
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 1.21亿 33.56 2222.79万 19.87 18.30
品)
其他业务(产品) 1.35万 0.00 -13.78万 -0.12 -1021.43
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.60亿 99.41 1.12亿 99.70 31.02
境外(地区) 211.28万 0.58 46.95万 0.42 22.22
其他业务(地区) 1.35万 0.00 -13.78万 -0.12 -1021.43
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.12亿 86.11 1.04亿 92.73 33.30
代销(销售模式) 5024.60万 13.89 826.72万 7.39 16.45
其他业务(销售模式) 1.35万 0.00 -13.78万 -0.12 -1021.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 1.25亿 68.10 5256.62万 91.74 42.13
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 5844.68万 31.90 473.56万 8.26 8.10
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.83亿 99.61 5679.70万 99.12 31.12
境外(地区) 71.11万 0.39 50.48万 0.88 70.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件及集成电路(行业) 5.92亿 100.00 1.63亿 100.00 27.48
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 4.69亿 79.20 1.36亿 83.89 29.11
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 1.23亿 20.80 2620.41万 16.11 21.28
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.92亿 99.98 1.63亿 99.94 27.47
境外(地区) 10.45万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.47亿 58.61 1.33亿 81.53 38.23
代销(销售模式) 2.45亿 41.39 3004.16万 18.47 12.26
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.91亿元，占营业收入的52.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10795.46│ 29.84│
│第二名 │ 2628.43│ 7.26│
│第三名 │ 2150.84│ 5.94│
│第四名 │ 1803.75│ 4.99│
│第五名 │ 1769.30│ 4.89│
│合计 │ 19147.78│ 52.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.04亿元，占总采购额的88.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 3363.00│ 28.42│
│第二名 │ 2616.66│ 22.11│
│第三名 │ 2518.90│ 21.28│
│第四名 │ 1131.77│ 9.56│
│第五名 │ 817.95│ 6.91│
│合计 │ 10448.28│ 88.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业发展情况
公司主要从事通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，所处行业
属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业
属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”中的“I65软件和信息技术服务业”。根据《国民经济行业分类
（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
1、电力线载波通信行业
在“双碳”目标和新型能源体系建设背景下，我国电力系统实现了结构性变革，加快向适应大规模、高
比例新能源方向转变，持续向绿色化、智能化、数字化方向转型升级。国家高度重视智能电网建设，相关部
门出台了一系列政策来推动智能电网行业的发展与创新。
2026年1月15日，国家电网宣布“十五五”期间固定资产投资预计达4万亿元，较“十四五”时期增长40
%，将重点聚焦于推动能源绿色低碳转型、构建新型电力系统、加快产业创新融合等方面。2026年南方电网
公司将安排固定资产投资1800亿元，投资额连续五年创新高，年均增速达9.5%，将重点投向新型电力系统建
设、战略性新兴产业发展、优质供电服务提升等领域。
2、有线宽带接入网业务
从整个电信网的架构来看，公用电信网可划分为长途网、中继网和接入网三部分。国际上通常将长途网
和中继网合称为核心网，而相对于核心网的其他部分称为接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和用
户终端设备，主要实现数据传输、复用、路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入到核心网的任务，其长
度一般为几百米到几公里，因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公里”。由于当前核心网普遍采用光纤
传输方式，传输速度较快，作为宽带接入“最后一公里”的接入网便成为制约宽带网络发展的瓶颈环节。按
照所用传输介质的不同，接入网可分为有线接入网和无线接入网，其中，有线接入网进一步细分为铜线接入
网、光纤接入网和混合接入网；无线接入网则涵盖蜂窝通信、微波通信和卫星通信等多种形式。
有线宽带接入芯片市场，当前竞争格局呈现出由全球化的半导体巨头主导、美国企业占据显著优势、中
国力量奋力追赶的态势。相关企业围绕PON、WiFi等核心技术，在技术、市场、方案及性价比等多个维度展
开竞争。在接入网网关芯片领域，中国本土企业凭借技术创新和成本优势，正在逐步提升市场份额。瑞昱（
Realtek）作为中国台湾地区的代表性厂商，在有线/无线通信芯片领域具有较强竞争力，是宽带CPE芯片的
重要供应商之一。WiFi芯片领域，WiFi7技术标准已逐渐确立，同时WiFi6凭借其成熟的技术和成本优势，依
然占据着市场主流地位，从中国运营商集采规模来看，WiFi6产品目前仍是绝对的采购主力。
3、短距无线行业
短距无线通信是指在家庭、办公室、实验室、建筑物、校园、车间或工厂等局部区域内，两个无线设备
间的通信，设备间距通常在10～20m以内。短距无线通信使得用户可以在有限空间内低速移动而始终保持网
络连接，用户和设备还可以通过网关连接到整个互联网。现有典型的短距无线通信技术已迭代发展20余年，
其技术性能不断演进提高，但受限于技术上前向兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗干扰性、
QoS和通信时延，或者在某些方面的技术潜力已靠近天花板，如可靠性和高密度部署，难以充分满足新应用
的技术要求。星闪短距技术补足了现有短距无线通信技术的不足，凭借低时延、高可靠、高精度同步、多并
发、信息安全、低功耗等特性满足了新兴智能汽车、智能制造、智能终端和智能家居应用场景对于短距通信
的严苛要求。根植于这些技术优势，星闪短距技术的产业化进程在快速推进中。
2023年8月5日，鸿蒙智联生态正式开启了与星闪的合作，星闪成为鸿蒙智联S+最高认证标准。鸿蒙系统
软总线具备分布化的特点，鸿蒙智联面向全场景智慧化构筑的硬件生态，与星闪技术创新优势的结合，将为
用户带来端到端体验的升级。2025年3月，国际星闪联盟在深圳发布星闪2.0标准。此次标准新增了音频传输
、通感一体等核心技术规范，构建起覆盖端到端的协议体系，使得星闪能更精准地适配智慧家庭、消费电子
、汽车电子等场景的实际需求。
4、高速工业总线行业
工业现场总线以及工业以太网是工业通信领域的主要技术，被广泛用于可编程控制器、运动控制系统、
仪器仪表、人机交互设备、各类传感器、伺服系统等设备的通信与连接，目前工业现场总线与工业以太网通
信协议众多，如ProfiBus、ProfiNet、CANopen、EtherNet/IP、EtherCAT和PowerLink等。
EtherCAT凭借高质量的数据传输、基于分布式时钟技术的超高同步性、拓扑结构拓展灵活等特性，在运
动控制领域占据全球领先市场份额，尤其在半导体制造、锂电池产线等高精度场景中不可替代。EtherCAT协
议分布式架构允许每个关节独立配置EtherCAT芯片，支持手指关节的精细动作控制和复杂任务的实时协作，
EtherCAT协议通过分布式时钟机制(抖动<1us)和硬件级数据处理能力，将机器人关节通信延迟控制在微秒级
，远超传统CAN协议的毫秒级响应时间，EtherCAT在实时性、带宽、扩展性上有明显优势，有望成为人形机
器人厂商关节通信的主流方案。
EtherCAT的分布式时钟技术可以在us级时间内同时控制十几个轴，完成规划算法的轨迹，实现人形机器
人的各种轨迹、运动间的联动及在灵巧手上实现复杂功能应用，使得机器人及灵巧手能够精确地完成各种操
作。同时，由于EtherCAT通讯协议的开放性和可扩展性，开发人员可以方便地对机器人进行功能开发和实验
验证，科研人员可以通过EtherCAT网络实时采集机器人的运动数据，并对控制算法进行优化和改进，技术的
不断进步和应用场景的不断拓展，推动人形机器人技术向更高水平发展。
5、芯片版图设计
芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计（又称为逻辑
设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要负责逻辑电路的实现，包括需求规格分解、详
细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片版图设计，负责将逻辑电路进一步
转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，
生成GDSII格式的版图文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。
芯片版图是集成电路设计环节的最终产物，其质量很大程度上决定了芯片功能的实现、性能的优劣及工
艺成本的高低。任何一款性能优越芯片的诞生，均离不开芯片版图的精心设计。而如果芯片版图设计不当，
将直接导致流片及产品失败，不仅可能给芯片设计企业带来经济损失，还会拖累研发进度。
芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理实现，与芯片所采用的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场
的驱动和对芯片性能要求的不断提高，集成电路上所集成的晶体管数目越来越多，芯片工艺节点持续升级，
目前已发展到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺，并继续向3nm-1nm演进。而随着工艺节点的不断演进，
集成电路的器件结构更加复杂，层次更多，版图设计DRC工作量暴增，设计难度也增加。先进工艺节点相比
大尺寸工艺对于芯片版图设计提出了更高的要求，具体表现在四个方面：一是先进工艺自热效应明显，芯片
可靠性风险增大；二是先进工艺二级效应突显，而且版图设计中检查的窗口越来越小，条例越来越细，设计
难度加大；三是先进工艺版图图层变多，设计过程对电脑图像显示、运行速度、仿真工具、精度以及设计环
境都有很高要求；四是设计人员不仅要有丰富的设计经验，还要对FinFET工艺及先进工艺开发工具有充分了
解，对设计者能力要求更高。因此，芯片版图设计在芯片设计及生产过程中的重要性也愈发凸显，通过优化
设计和布局布线等，提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版图设计，是芯片尤其是高端芯片设计开发
的基本保障，并具有重要意义。
（二）主要业务
公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用
解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计
、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案
业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括电力线载波通信芯片、接入网网络通信芯片
、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。
（四）经营模式
公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务。
1、盈利模式
具体盈利模式如下：
（1）通信芯片与解决方案业务
①电力线载波通信芯片与解决方案业务
公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务和电力线载
波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和基于IP授权的量产服务，公司一方面根据客户需求为其开展
芯片核心IP的设计开发工作，并收取固定的设计开发费用；另一方面，对于使用公司提供IP的芯片，公司在
芯片量产阶段为客户提供量产服务，并根据芯片出货量收取量产服务费。量产服务费的定价主要考虑公司IP
授权费用以及公司委托晶圆厂商或封测厂商产生的服务成本。对于电力线载波通信芯片及模块销售，公司独
立完成芯片及模块的研发、设计和销售，主要根据产品的销售数量获取销售收入。
②接入网网络芯片与解决方案业务
公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片和技术开发服务。其中，接入网网络芯片
主要根据产品的销售数量获取销售收入，技术开发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开
发服务费、技术维保服务费或技术许可费。
③星闪芯片及EtherCAT工业从站芯片主要通过向客户出售相关芯片产品及提供解决方案，根据产品的销
售数量获取销售收入。
（2）芯片版图设计服务及其他技术服务
公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种：一是根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等，
按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用。
其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。
2、研发模式
研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系
统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网
产线、接入网产线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵
式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。
3、采购和生产模式
公司主要采用Fabless经营模式，自身不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工环节，相关工序
均委托专业厂商完成。在该模式下，公司得以将资源集中投入芯片产品和相关技术的研发，从而能更好地响
应市场需求，持续开发契合市场需要的新产品，提高研发效率和运营灵活性，同时有效规避大规模固定资产
投资所带来的财务风险。
公司的采购主要由生产运营部负责，并在市场部、质量合规部等部门的协同配合下完成。其中，生产运
营部主要负责确保供应链安全，进行订单到货周期的确认与追踪，协调晶圆厂商和封测厂商持续改善产品良
率，以及推动供应商认证和质量改进等。
公司结合自身采购与生产模式，制定了《采购控制程序》、《交付管理程序》和《供应商管理程序》，
并在采购和供应商管理全过程中严格执行，以确保产品质量，提高业务效率，同时强化成本控制。在供应商
管理方面，公司优先选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应商开展合作。
新供应商导入前，公司会对供应商资质资料进行收集和审核，通过审核后，公司将其纳入《合格供应商名录
》，并实施日常管理与维护，持续推动供应商质量改进，确保其提供合格的产品与服务。此外，公司对供应
商实行持续监督和考核，对于合作过程中持续不达标的供应商，公司将取消其供应商资格。
4、销售模式
在公司主营业务中，通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计
服务及其他技术服务均采用直销的方式，接入网网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具
体而言，接入网网络芯片与解决方案业务中，接入网技术开发服务采用直销模式，接入网网络芯片销售存在
直销和经销两种模式，并以经销模式为主。
直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法，均以货物交付到客户指定的地点、经客户签收确认作为
产品控制权转移、收入确认的时点，以客户签收单为依据确认销售收入。
（五）公司所处市场地位及变化情况
1、电力线载波通信行业
国家电网通信标准已全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，在HPLC芯片向双模芯片技
术升级中，公司凭借在行业内的长期积累，客户数量进一步增加，市场份额进一步提升。除深耕智能电网用
电信息采集领域以外，公司自主研发的模块产品已成功拓展至智慧路灯和光伏通信领域，进一步巩固公司在
电力线载波通信领域的市场地位和综合竞争力。
面向智能电网下一代通信标准的演进趋势，公司将持续发挥在电力线载波通信领域的技术积淀，并通过
不断进行高比例研发投入，设计符合下一代通信标准的通信芯片，巩固并努力扩大在高速电力线载波芯片及
双模通信芯片领域积累的技术优势和客户规模。
2、接入网网络通信领域
（1）有线接入网领域
公司在接入网技术领域深耕十余年，是国内较早自主研发并掌握基于VDSL2宽带接入技术的企业。基于
铜线传输的接入网网络芯片具有较高技术门槛和市场门槛，主流的市场参与者较少，主要包括公司、博通、
英特尔、瑞昱和联发科等。公司接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于知名通信设备厂商和大型海外电
信运营商，最终主要面向欧洲、南美和东南亚等地区的运营商市场。在接入网终端领域，公司基于VDSL2技
术的第二代接入网网络芯片于2012年实现商用，2014年开始应用于烽火通信，公司第三代接入网网络芯片于
2015年通过英国电信Openreach实验室测试认证，同批通过测试的为全球知名芯片厂商博通和Lantiq，并于2
016年通过西班牙电信测试认证，公司于2019年开始向英国电信销售接入网网络终端设备，于2020年为德国
电信提供接入网相关技术服务，其中，英国电信、西班牙电信、德国电信均为全球知名电信运营商，对网络
设备及芯片产品性能的要求极高，进入其供应体系代表了公司产品及技术在业内的先进性。
（2）无线WiFi接入领域
公司在接入网芯片领域长期积累，并在运营商市场积累了良好的业界口碑。公司自2014年开始进行WiFi
AP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Alpha、Cybertan、Technicolor等公司完成技术评估，实现了对首迈通
信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公司研发的WiFiAP芯片是中高端主流网关路
由器标准搭配的无线短距传输芯片，也可应用于物联网终端。目前全球范围内主流的WiFiAP芯片厂商较少，
主要为博通、高通、联发科及瑞昱等，国内如乐鑫科技、博通集成和翱捷科技等WiFi芯片厂商主要以应用于
消费物联网智能终端领域的芯片为主。与仅应用于消费物联网智能终端领域的WiFi芯片相比，公司的芯片对
于传输速率及稳定性等方面的要求更高，技术与市场门槛也相对更高。目前，公司支持WiFi6技术标准的WiF
i芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已经被海内外客户所接受和认可。随
着公司技术实力的不断增强与产品升级，公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。
3、无线及星闪业务
公司是首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商、国际星闪联盟理事会员单位，已完成SLE和SLB两款星闪
芯片的研发和流片。公司推出的星闪芯片及解决方案，集合BLE5.4及WiFi6通信协议，提供涵盖SoC、MCU、
透传芯片以及双模/三模融合等灵活方案选择。
在消费电子领域，公司星闪芯片重点推广的应用终端包括无线键盘鼠标、扫地机器人、割草机、运动相
机及智能家电等产品；在集采及公共领域，应用终端包含机顶盒、手持设备、电力市场等；此外，星闪芯片
在智能医疗终端中也具备应用潜力。公司与相关应用领域的重点客户进行合作，聚焦行业典型应用场景，持
续完善星闪解决方案。
4、工业通信业务
自2022年起，公司开始布局工业通信领域研发，并加入ETG技术协会成为会员。同期，公司获得德国倍
福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片。高速工业总线技术在工业机器人伺服电机驱
动、自动化生产线及分布式现场I/O模块中发挥至关重要的作用，相关芯片的精度与可靠性要求极为严苛，
目前，这一领域的大部分芯片供应由外国厂商所主导。作为国内较早投入工业通信芯片研发并实现量产及国
产替代的企业，公司EtherCAT从站控制芯片拓展至多种规格，支持多类型通信接口，提供MCU及协议芯片等
多种选择，适配各种工业应用生态需求，已实现向工业、医疗、半导体等领域客户的销售，客户数量持续拓
展。
EtherCAT从站芯片凭借低延迟、精确同步（可达纳秒级）以及灵活的拓扑结构等显著优势，在工业过程
中负责数据传输和运动控制，广泛应用于各类机床、工业机器人、智能工厂等场合。公司将持续推进与工业
总线I/O模块商、电机驱动器厂商、工业仪表厂商等领域的合作，实现相关领域的国产替代。同时深化与主
流具身机器人本体厂商及关节电机厂商的合作，推动EtherCAT通信技术在具身机器人运动控制通信领域的应
用,进而带动相关芯片销量的提升。
5、芯片版图设计
公司自开始提供芯片版图设计服务以来，所掌握的工艺水平持续提升，始终走在摩尔定律实现的最前沿
，目前除传统的28nm以上CMOS工艺后端设计以外，公司具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设
计能力，技术水平处于国内先进水平。公司芯片版图设计服务涉及的芯片种类不断丰富，涉及的应用场景涵
盖近年来发展迅速的5G、人工智能、物联网等领域，主要包括基站芯片、微波芯片和光纤通信芯片，以及无
线WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片等各类通信芯片，此外，还包括存储芯片、CPU芯片、FPGA芯片及电源
管理芯片等，已在行业内形成了较强的影响力。
近年来，国内芯片设计行业发展迅速，具备深厚技术经验积累的芯片版图设计人才始终供不应求。版图
设计属于后端业务，通常在项目后期加入。大型IC设计公司因自身专业版图人员储备不足，小型IC设计公司
出于人员成本考量，均存在将版图设计工作外包给专业版图设计团队的需求。同时，先进制程对版图设计人
员的经验提出了更高要求，专业版图设计团队能有效降低流片失败的风险，为企业节约大量时间和成本。
公司是国内少数团队规模较大、专门从事芯片版图设计服务的企业之一，在技术实力、项目经验、客户
口碑及团队规模等方面均具备显著优势。公司目前主要服务于国内知名芯片设计公司，每年支撑完成数十款
小面积、低功耗、高传输、高可靠性芯片的成功交付，获得客户的高度评价。作为国内知名芯片设计公司芯
片版图设计服务主要的供应商，公司与客户保持长期、稳定的合作关系，并深度参与客户高端芯片的设计项
目，充分印证了公司在业内的实力和地位。
二、经营情况的讨论与分析
公司是一家专业的集成电路设计企业，专注于通信核心芯片的研发、设计和销售，并提供配套的应用解
决方案与技术支持服务。公司以市场需求为导向，将长期积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数
模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术，应用在多元业务领域，发展了通信芯片与解决方案业
务、芯片版图设计服务及其他技术服务业务板块。其中，通信芯片涵盖接入网网络通信芯片、电力线载波通
信芯片、新一代短距无线星闪芯片及工业通信芯片等。
公司始终致力于打造平台化通信芯片企业，依托长期积累的有线及无线通信芯片相关算法与软件核心技
术，围绕各类通信终端应用场景，持续拓展产品布局，不断推出具备市场竞争力的优质通信芯片产品，丰富
公司产品矩阵。报告期内，公司实现营业收入166683436.32元，较上年同期下降9.02%；实现归属于母公司
所有者的净利润11753858.77元，较上年同期下降63.16%。报告期内，公司围绕研发投入、市场开拓、人才
队伍建设及对外投资等方面开展了以下工作：
（一）聚焦通信芯片主业，持续研发投入丰富产品矩阵
公司作为一家平台型通信芯片设计公司，坚持以高比例研发投入和持续技术创新驱动通信芯片产品多元
化发展。2026年半年度，公司研发投入合计44152049.40元，占营业收入的比例为26.49%。持续较高水平的
研发投入为公司技术创新及产品迭代提供坚实保障，助力公司抵御行业及终端市场的周期性波动，支撑业绩
规模实现长期增长，契合公司长期发展战略。公司按照通信芯片产品应用方向划分，报告期内取得的经营成
果如下：
1、电力线载波通信领域
2026年半年度，电网通信标准全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信。基于智能电网改
造技术发展趋势的有效研判及对相应技术的前瞻布局，公司在电力线载波通信领域的产品及服务具备良好的
市场竞争力，所服务的客户在国网、南网市场持续稳定出货，公司HPLC+HRF高速双模产品市场份额随之稳步
提升。在传统抄表市场之外，公司双模芯片及模块应用领域不断拓展，目前已被应用于光伏通信、量测开关
等新型设备，获得用户良好反馈。
报告期内，公司依托在电力线载波通信领域长期积累的技术底蕴，持续保持高比例研发投入，设计符合
智能电网领域下一代通信标准的速率更高、性能更优的通信芯片，不断巩固并努力扩大在高速电力线载波芯
片(HPLC)及双模通信芯片领域积累的技术优势和客户规模。
2、接入网网络芯片
公司持续加大研发投入、强化渠道建设，积极开拓海内外新市场，推动公司接入网网络芯片进入新的渠
道及终端市场，以应对接入网原有客户结构相对单一、单一品类产品依赖度较高等问题。报告期内，公司持
续开拓东南亚、非洲、南美等“一带一路”国家和地区的电信运营商市场，促进公司接入网相关产品在其他
海外地区的销售。与此同时，公司通过加大研发投入、扩充研发团队，积极培育新的产品方向，降低单一品
类及单一市场营收利润下降对公司整体业绩的影响。
3、短距无线星闪芯片
相较于传统短距无线技术，星闪技术采用最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低
时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六大核心技术能力，其核心应用场景覆盖智能终端、智能
家居、智能汽车和智能制造四个领域。
公司作为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商及国际星闪联盟理事会员单位，推出的TR53XX系列星闪
芯片及解决方案，集合BLE5.4及WiFi6通信协议，提供SoC、MCU及透传芯片多种方案选择。该系列芯片支持
最大12Mbps空口传输速率、最大150Mbps物理层速率，并兼容多类型通信接口。产品适配PWM3395、PWM3311
等主流传感器，支持无线1K/2K/4K/8K回报率及有线8K回报率，传输距离覆盖10-25m，支持1M/2M/4M物理层
带宽，兼容Windows、Linux、MacOS、Android等主流操作系统。同时，星闪协议适配同为国产自主可控的鸿
蒙操作系统——鸿蒙作为软总线、星闪作为硬总线，通过“软硬协同”构建从操作系统到通信协议的完整闭
环。
报告期内，公司星闪芯片系列产品已应用在行业头部企业的机顶盒、割草机、扫地机器人、HID鼠标、
键盘、多模遥控器、智能家电、手持设备、脑机接口设备等终端产品，客户数量及重点客户合作深度进一步
提升。
4、工业通信芯片
以EtherCAT技术为代表的高速工业以太网通信技术，在工业机器人、伺服电机驱动、自动化生产线及分
布式现场I/O等应用中发挥至关重要的作用，相关芯片的精度与可靠性要求极为严苛。目前，这一领域的大
部分芯片供应仍被外国厂商掌控。公司于2022年加入EtherCAT技术协会（ETG），并于2023年获得德国倍福
（Beckhoff）公司正式授权，推出了首颗EtherCAT从站芯片。目前，公司EtherCAT从站芯片已拓展至多种规
格，支持多类型通信接口，提供MCU及协议芯片等多种选择，适配各种工业应用生态需求，并已实现向工业
、医疗、半导体等领域客户的销售，客户数量持续拓展。
EtherCAT从站芯片已经实现规模量产，在多家头部工控厂家的产品中完成验证并实现应用，客户涵盖工
业机器人厂商、工业总线I/O模块商、电机驱动器厂商、工业仪表厂商等。
针对具身智能机器人的运动控制通信网络，公司新推出低功耗、超小型化及多端口系列芯片，该系列适
合于具身机器人关节模组、灵巧手、传感器及分支器等应用，目前已通过部分主流具身机器人厂商完成选型
及测试评估，进入小批量出货阶段。公司看好EtherCAT通信技术在具身机器人运动控制通信领域的应用，并
将积极参与其在具身机器人产业的推广普及。
（二）落实人才战略，为长期发展提供组织保障
公司所处半导体设计行业属于技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较
高要求。公司始终将人才视为企业最宝贵的战略资源，把人力资本建设作为提升公司核心竞争力的关键支撑
，持续加大人才队伍投入，不断优化薪酬绩效管理体系，更好地吸引、激励、留住人才。报告期内，公司落
实人才战略，持续引进行业资深人才，为研发方向提供组织保障，持续巩固公司内生发展动能。
经过长期耕耘，公司在芯片版图设计领域建立起一支具备行业领先工艺制程设计能力的人才队伍。依托
头部项目的经验积累及先进的培训体系，打造出国内一流的、服务国内半导体设计企业的专业芯片版图设计
团队。同时，公司加强校企合作，致力于将公司打造成集培训、实践、人才运营为一体的产学基地。
（三）资本助力企业发展，推动产业整合
公司深刻理解单一企业聚焦的方向终究有限，发展到一定的阶段易遭遇增长瓶颈，内部投资效用可能会
随着市场容量、技术演进及行业格局等变化而逐渐递减。通过资本运作，以股权为纽带，借助投资、并购等
方式整合行业资源，构筑规模优势，成为将企业长期积累的资本、商业经验以及上下游资源与瞬息万变的市
场需求有机融合，进而提升企业综合竞争力的重要路径。公司紧抓市场国产化进程稳步推进的契机，积极投
资通信半导体设计、通信设备等行业上下游企业，挖掘产业协同、发展前景广阔的并购标的，通过整合行业
优质资源，延伸公司产业链布局，提高公司的综合竞争力。
公司对外投资基于谨慎性原则，以参股为主要投资方式，遵循分散风险的投资策略，在可控风险范围内
审慎实施投资计划。2026年上半年，公司在半导体设计及上下游的投资领域，联合半导体行业上市公司、专
业知名投资机构、地方国资、政府引导基金及产业资本，共同发掘并投资具备潜力的初创企业及团队。在投
后管理方面，公司注重与被投资企业的产业互动，发挥公司平台化优势及产业链资源，在成本控制、市场开
拓等方面提供支持，助力被投资企业提升盈利能力，实现互利共赢。
（四）提升管理体系水平，提高经营效率
报告期内，公司继续落实成本管控，精细化控制各项成本费用，合理压降经营成本，优化费用支出结构
、提升管理效能、提高生产经营效率。公司不断健全内部管控机制，坚持规范操作，科学管理，防范财务、
运营等各项风险。公司建立和完善内部治理和组织结构，形成科学的决策、执行和监督机制，保证公司经营
管理合法合规以及经营活动的有序进行，提升公司整体管理和运营水平，促进企业实现发展战略。
（五）履行上市公司责任，保障投资者权益
创耀科技始终积极履行社会责任，严格按照相关法律法规及监管要求，结合公司自身发展实际，持续建
立健全公司内部控制体系，不断完善公司治理结构。2026年半年度，公司不断提升信息披露质量，严格按照
科创板信息披露规则要求，及时、准确、完整地披露各类临时、定期报告。规范运作董事会、股东会等治理
机构，确保各项决策程序合法合规，符合公司章程规定，保障全体股东权益。公司通过上证路演中心召开20
25年年度暨2026年一季度业绩说明会，解读2025年年度及2026年第一季度经营情况，通过网络互动的形式实
时回复投资者关注事项，向资本市场传递企业经营内在价值。公司通过投资者热线电话、公开电子邮箱、上
证e互动平台等多种渠道，保持与投资者沟通交流，在合规范围内就投资者关心的各类问题予以积极回复，
助力投资者能够更全面了解公司最新经营动态。
（六）健全长期股东回报机制，夯实持续健康发展根基
公司高度重视投资者回报，以可持续发展和维护股东权益为宗旨，实施科学、持续、稳定的分红政策，
积极采取以现金分红为主的利润分配方式，自2022年上市以来，持续为投资者提供稳定、可预期的现金回报
。2021年度、2022年度、2023年度（不含回购）、2024年度及2025年度分红金额占当期归属于母公司股东净
利润的比例分别达到30.50%、30.76%、35.26%、35.78%和35.12%。
为提升股东回报的及时性，公司已于2024、2025年度连续实施中期分红。公司2025年年度股东会审议通
过《关于提请股东会授权董事会制定并实施2026年中期分红方案的议案》，下半年，公司将积极落实并推进
2026年度中期分红的相关事宜。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
创耀科技自成立之初便专注于通信芯片领域，多年来不断围绕通信芯片的设计与研发积累核心竞争力，
发展成为国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司。公司的核心
竞争力表现为：
1、核心业务具备竞争实力，迭代升级保持技术优势
（1）电力线载波通信芯片与解决方案业务
公司自宽带电力线载波通信时期切入电力线载波通信芯片设计领域，多年深耕积累技术领先优势。公司
自主研发的电力线载波通信芯片，能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境，实现更高的通信速率、
更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。2023年，国家电网公司
全面启动HPLC+HRF双模通信模组招标。双模通信技术为物联网智能设备节点提供了动态自适应电力线与无线
两种信道接入方式，二者通信信道特征具有互补特性，可最大程度提升通信的时效性与可靠性。针对双模芯
片的HPLC部分，公司持续优化其性能，相较单模芯片，在对抗电力线脉冲噪声和电力线窄带噪声等方面有显
著提升。针对双模芯片的无线部分，公司提早布局射频芯片技术积累，设计了兼具高可靠性和低功耗的基带
算法和射频模块，在灵敏度、对抗多径、对抗邻道干扰等方面能够满足电网的测试及应用需求，在同类产品
中具有先进性。公司授权的多家合作厂商送检也相继通过检测，进一步证明公司在相关技术领域的研发实力
以及对行业趋势的把握能力。
（2）接入网网络芯片与解决方案业务
DSL为全球主流有线宽带的接入方式之一，在欧洲、中东及非洲地区的终端接入通信中仍然占据重要的
位置，并且在持续演进。公司研发设计的DSL接入网网络芯片已至第四代G.fast技术标准。在WiFi芯片方面
，公司的芯片产品属于WiFiAP芯片，主要用于路由器、网关等网络通信设备。WiFiAP芯片支持更高带宽、更
多频段和用户数量，可实现的通信速率更高，具有较高的技术难度。相较中国台湾厂商，公司的接入网芯片
技术具备一定竞争实力，虽较博通尚有一定距离，整体而言技术水平处于国内先进水平。
（3）芯片版图设计服务
芯片版图设计工艺水平方面，目前行业内高端芯片主流设计工艺在16nm-5nm，3nm工艺已在小规模试产
，中低端芯片设计工艺在40nm-28nm左右，特种工艺和大量成熟的电源管理类芯片设计工艺在180nm左右，5n
m/3nm工艺代表了目前芯片版图设计的最高工艺水平，预计未来高端高集成度芯片的设计工艺会继续向3nm-1
nm发展。公司芯片版图设计所掌握的工艺水平始终处于摩尔定律实现的前沿，目前，公司已具备16nm/14nm/
10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。
（4）新一代短距无线星闪芯片与解决方案业务
相比传统短距无线技术，星闪技术采用最新Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延
、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，并锚定智能终端、智能家居、智能汽车和
智能制造四大核心场景。
作为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商，公司已完成SLE和SLB两款星闪芯片的研发和流片，凭借在
星闪协议标准的早期投入以及对无线通信技术的深刻理解，公司已将星闪芯片应用于机顶盒、割草机、扫地
机器人、HID鼠标、键盘、多模遥控器、智能家电、手持设备等各类智能终端设备。随着客户数量增长、重
点客户合作深度不断提升，公司有望抓住在短距无线领域标准国产自主化和技术升级的契机，在中高端无线
终端设备领域开辟新的业务增长空间。
（5）EtherCAT从站控制芯片及解决方案业务
公司是国内较早投入工业通信芯片研发并成功实现量产及国产替代的企业。创耀科技EtherCAT从站控制
芯片集成了倍福自动化授权的ESCcore模块，支持2/3端口的EtherCAT通信，包括8个现场总线存储器管理单
元(FMMU)和8个同步管理器(SyncManager)，64bit分布式时钟，适用于电机运动控制、工厂和过程自动化以
及人形机器人关节通信模块等多个领域。该芯片提供的SPI/SQI/HBI接口允许与主机总线进行高效通信，同
时通过数字I/O模式优化系统成本，构建各类复杂的自动化控制解决方案。
2、保持高比例的研发投入，为技术创新提供动能
通信半导体设计行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。持续
较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。2026年上半年，公司研发投入44152049.40元，占营业
收入的比例为26.49%。公司保持着较高水平的研发投入，并维持较大比例的技术及研发人员队伍，为产品迭
代升级和业务领域的稳步拓展提供坚实保障。在不断夯实核心业务的技术实力的同时，提前布局车载、工业
等新通信场景下的芯片需求，丰富产品线、拓宽应用领域，契合公司致力成为业内知名的有线和无线通信芯
片及解决方案公司的长期战略。
3、矩阵式平台化管理，内生增长与外延扩张并举
研发和设计是公司业务的重要环节。公司高度重视产品研发和设计能力建设，围绕技术纵深与业务布局
，设立数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部
等研发部门，并同步构建电力物联网产线、接入网产线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等
产品线。在项目研发过程中，公司推行矩阵式的平台化管理模式，通过职能线与产品线的交叉协同，有利于
对已有技术充分复用，有效提升研发效率，加快对市场的响应速度，并为公司内部孵化契合市场需求的新产
品线提供制度保障。目前，公司储备的工业通信、新短距无线等产品线研发节点正稳步推进，有望为公司增
加新的营收增长点。
同时公司设有投资部，联合半导体行业上市公司、专业知名投资机构、地方国资、政府引导基金及产业
资本，共同发掘有潜力的初创企业及团队。公司立足行业特点及周期规律，积极寻找产业链上下游业务契合
、具备协同价值的优质标的，灵活运用投资、收购等资本运作手段，持续推动核心业务板块技术的扩充和延
伸，实现内生增长与外延扩张双轮驱动的高质量发展。
4、良好的产业链上下游关系，保障公司稳定经营
公司接入网网络芯片终端用户为运营商市场，大型电信运营商对网络设备及芯片产品性能的要求极高，
市场准入门槛较高。同时，由于网络设备在使用期间需持续对软硬件进行维护、升级和技术支持，一旦建立
合作关系，运营商对于供应商及产品的粘性也较强。国网、南网作为电力基础设施的建设与运营主体，具有
完整的招标投标程序，对芯片质量的稳定性要求非常高。电力通信技术标准的持续升级推动芯片不断迭代，
对技术能力要求也愈发提高。公司作为间接供应商，技术实力已经过长期的、充分的验证。此外，公司与主
流晶圆制造、半导体封测、通信设备终端厂商等建立了长期稳定的合作关系，有效保证公司运营持续稳定，
具备较强的抗风险能力。
5、专业高效的研发技术团队，保持企业长期竞争力
人才是科技型企业保持长期竞争力的根本，具有创造力和竞争力的研发团队是公司能够不断完成技术迭
代并开拓适应新通信场景的产品的基础。公司核心管理团队架构稳定，拥有多年集成电路行业从业经验，为
战略决策提供了坚实支撑。公司通过系统化的人力资源体系建设，建立了涵盖人才培养、社会及校园招聘、
奖励分配的全方位机制。同时开展各种培训教育项目，持续提升员工的职业素养和专业技能，为公司快速发
展注入动力。经过多年的实践和探索，公司已形成完善的人才梯队建设和人才储备体系，通过资深员工帮带
和在项目中锻炼成长等方式，有效帮助员工提高技术能力，积累项目管理经验。公司重视员工的幸福感与获
得感，通过帮助员工解决租房问题、组织全员福利活动、搭建企业爱心帮扶平台、提供补充商业医疗保险等
多种方式，不断提升员工福利，与员工分享企业发展的成果。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司秉持自主创新的发展理念，核心技术均源自自主研发。公司已构建核心技术体系，并围绕形成多项
自主知识产权。具体而言可分为4大类，分别是电力线载波通信芯片相关的算法与软件核心技术、接入网网
络芯片相关的算法与软件核心技术、模拟电路设计的核心技术、数模混合与版图设计的核心技术。
2、报告期内获得的研发成果
截至2026年6月30日，公司累计获得知识产权135项。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入166683436.32元，较上年同期下降9.02%；实现归属于上市公司股东的净
利润11753858.77元，较上年同期下降63.16%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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