经营分析☆ ◇688259 创耀科技 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
通信核心芯片的研发、设计和销售业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件及集成电路(行业) 3.62亿 100.00 1.12亿 100.12 30.96
其他业务(行业) 1.35万 0.00 -13.78万 -0.12 -1021.43
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 2.40亿 66.43 8980.43万 80.26 37.36
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 1.21亿 33.56 2222.79万 19.87 18.30
品)
其他业务(产品) 1.35万 0.00 -13.78万 -0.12 -1021.43
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.60亿 99.41 1.12亿 99.70 31.02
境外(地区) 211.28万 0.58 46.95万 0.42 22.22
其他业务(地区) 1.35万 0.00 -13.78万 -0.12 -1021.43
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.12亿 86.11 1.04亿 92.73 33.30
代销(销售模式) 5024.60万 13.89 826.72万 7.39 16.45
其他业务(销售模式) 1.35万 0.00 -13.78万 -0.12 -1021.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 1.25亿 68.10 5256.62万 91.74 42.13
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 5844.68万 31.90 473.56万 8.26 8.10
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.83亿 99.61 5679.70万 99.12 31.12
境外(地区) 71.11万 0.39 50.48万 0.88 70.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
软件及集成电路(行业) 5.92亿 100.00 1.63亿 100.00 27.48
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 4.69亿 79.20 1.36亿 83.89 29.11
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 1.23亿 20.80 2620.41万 16.11 21.28
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.92亿 99.98 1.63亿 99.94 27.47
境外(地区) 10.45万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.47亿 58.61 1.33亿 81.53 38.23
代销(销售模式) 2.45亿 41.39 3004.16万 18.47 12.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信芯片与解决方案业务(产品) 2.30亿 80.60 7783.91万 93.39 33.88
芯片版图设计服务及其他技术服务(产 5529.83万 19.40 551.28万 6.61 9.97
品)
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 2.85亿 99.96 8324.74万 99.87 29.22
其他(地区) 10.45万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.72亿 60.39 5842.18万 70.09 33.94
直销(销售模式) 1.13亿 39.61 2493.02万 29.91 22.08
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.91亿元，占营业收入的52.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10795.46│ 29.84│
│第二名 │ 2628.43│ 7.26│
│第三名 │ 2150.84│ 5.94│
│第四名 │ 1803.75│ 4.99│
│第五名 │ 1769.30│ 4.89│
│合计 │ 19147.78│ 52.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.04亿元，占总采购额的88.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 3363.00│ 28.42│
│第二名 │ 2616.66│ 22.11│
│第三名 │ 2518.90│ 21.28│
│第四名 │ 1131.77│ 9.56│
│第五名 │ 817.95│ 6.91│
│合计 │ 10448.28│ 88.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯
片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累
的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不
同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括电
力线载波通信芯片、接入网网络通信芯片、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。
(二)主要经营模式公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务。
1、盈利模式
具体盈利模式如下：
（1）通信芯片与解决方案业务
①电力线载波通信芯片与解决方案业务
公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务和电力线载
波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和基于IP授权的量产服务，公司一方面根据客户需求为其进行
芯片核心IP的设计开发，并收取固定的设计开发费用，另一方面，对于使用公司提供IP的芯片，公司在芯片
量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服务费，量产服务费的定价主要考虑公司IP授权费
用和公司委托晶圆厂商或封测厂商的服务成本；对于电力线载波通信芯片及模块销售，公司独立完成芯片及
模块的研发、设计和销售，主要根据产品的销售数量获取销售收入。
②接入网网络芯片与解决方案业务
公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片和技术开发服务。其中，接入网网络芯片
主要根据产品的销售数量获取销售收入，技术开发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开
发服务费、技术维保服务费或技术许可费。
③星闪芯片及EtherCAT工业从站芯片主要通过向客户出售相关芯片产品及提供解决方案，根据产品的销
售数量获取销售收入。
（2）芯片版图设计服务及其他技术服务
公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种，一是根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等，
按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用。
其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。
2、研发模式
研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系
统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网
产线、接入网产线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵
式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。
3、采购和生产模式
公司主要采用Fabless经营模式，不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，晶圆制造、封
装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成。在该模式下，公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技
术的研发，从而能够更好地响应市场需求，开发更多符合市场需要的新产品，提高研发效率和运营的灵活性
，同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。公司的采购主要由生产运营部负责，并在市场部、
质量合规部等部门的配合下完成，其中，生产运营部主要负责确保供应链安全，进行订单到货周期的确认与
追踪，协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率，以及推动供应商认证和质量改进等。
公司结合自身采购和生产模式，制定了《采购控制程序》、《交付管理程序》和《供应商管理程序》，
并在采购和供应商管理过程中严格执行，以确保产品质量，提高公司业务效率，同时加强成本控制。在供应
商管理方面，公司选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应商进行合作，新
供应商导入之前，公司将对供应商资料进行收集和审核，供应商通过审核后，公司将其纳入《合格供应商名
录》，并开展日常管理与维护，推动供应商质量改进，以确保其提供合格的产品与服务。此外，公司对供应
商进行持续监督和考核，对于合作过程中持续不符合公司要求的供应商，公司将取消其供应商资格。
4、销售模式
在公司主营业务中，通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计
服务及其他技术服务均采用直销的方式，接入网网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具
体而言，接入网网络芯片与解决方案业务中，接入网技术开发服务采用直销模式，接入网网络芯片销售存在
直销和经销，并以经销模式为主。
直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法，均以货物交付到客户指定的地点、经客户签收确认作为
产品控制权转移、收入确认的时点，以客户签收单为依据确认销售收入。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，所处行业
属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业
属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”中的“I65软件和信息技术服务业”。根据《国民经济行业分类
（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%。2025年第四季度销售额为2366亿美元，较2
024年第四季度增长37.1%，较2025年第三季度增长13.6%。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据
，2025年我国IC设计行业销售额达到8357.3亿元，同比增长29.4%。
1、电力线载波通信行业
在“双碳”目标和新型能源体系建设背景下，我国电力系统实现了结构性变革，加快向适应大规模、高
比例新能源方向转变，持续向绿色化、智能化、数字化方向转型升级。国家高度重视智能电网建设，相关部
门出台了一系列政策来推动智能电网行业的发展与创新。
2025年12月31日国家发改委、国家能源局联合印发《关于促进电网高质量发展的指导意见》（发改能源
〔2025〕1710号），为适应“双碳”目标下新能源跃升发展的新形势，系统性推动电网定位与形态升级，明
确“十五五”及2035年的分阶段目标，并从功能定位、规划建设、调度体系、安全保障、技术赋能、民生服
务和监督管理七个方面，规划了建设“主配微协同的新型电网平台”的详细路径。明确新型电网平台功能定
位：强化其作为新型电力系统的枢纽作用，并夯实其公共基础设施的属性。通过加强各级电网统一规划建设
、构建新型电力调度体系、增强电网安全治理能力、促进新质生产力赋能电网发展、推进电网全方位服务民
生保障、强化电网监督管理等措施，达成到2030年以主干电网和配电网为重要基础、智能微电网为有益补充
的新型电网平台初步建成、到2035年主配微电网发展充分协同，电网设施全寿命周期智能化、数字化水平明
显提升，为基本实现社会主义现代化提供坚强电力保障的阶段目标。
2026年1月15日，国家电网宣布“十五五”期间固定资产投资预计达4万亿元，较“十四五”时期增长40
%，将重点聚焦于推动能源绿色低碳转型、构建新型电力系统、加快产业创新融合等方面。2026年南方电网
公司将安排固定资产投资1800亿元，投资额连续五年创新高，年均增速达9.5%，将重点投向新型电力系统建
设、战略性新兴产业发展、优质供电服务提升等领域，为实现“十五五”良好开局提供坚实支撑。
当前智能电网市场在政策驱动、技术创新与能源结构转型的协同作用下，加速向智能化、数字化与绿色
化深度融合方向升级，核心聚焦于提升新能源消纳能力、优化能源配置效率及构建安全韧性电网体系。根据
中商产业研究院统计数据，2026年中国智能电网市场规模将达1320亿元，到2030年有望接近2000亿元。
2、有线宽带接入网业务
从整个电信网的角度，公用电信网可划分为长途网、中继网和接入网，国际上倾向于将长途网和中继网
合称为核心网，相对于核心网的其他部分称为接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和用户终端设备
，主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入到核心网的任务，其长度一般为几
百米到几公里，因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公里”。由于目前核心网基本采用光纤传输方式，
传输速度较快，因此，作为宽带接入“最后一公里”的接入网便成为了制约宽带网络发展的瓶颈。按照所用
传输介质的不同，接入网可分为有线接入网和无线接入网，其中，有线接入网又分为铜线接入网、光纤接入
网和混合接入网，无线接入网包括蜂窝通信、微波通信和卫星通信等不同形式；有线宽带接入按照传输介质
划分，全球主流的有线宽带接入方式有三种，分别为电话铜线接入（DSL）、光纤接入（FTTH）和同轴电缆
接入（Cable）。有线宽带接入芯片市场，目前的竞争格局呈现出由全球化的半导体巨头主导，美国企业占
据显著优势，中国力量奋力追赶的格局，相关企业围绕PON、WiFi等核心技术展开技术、市场、方案、性价
比等多维度的竞争。在接入网网关芯片领域，中国本土企业凭借技术创新和成本优势，正在逐步提升市场份
额。瑞昱（Realtek）作为中国台湾地区的代表性厂商，在有线/无线通信芯片领域具有较强竞争力，是宽带
CPE芯片的重要供应商之一。WiFi芯片领域，WiFi7技术标准已逐渐确立，同时WiFi6凭借其成熟的技术和成
本优势，依然占据着市场主流地位，中国运营商集采规模来看，WiFi6产品目前仍是绝对的采购主力。
3、短距无线行业
短距无线通信是指在局部区域内，如家庭、办公室、实验室、建筑物内、校园、车间或工厂等两个无线
设备间的通信，这些设备间的距离通常在10-20m以内。短距无线通信使得用户可以在有限空间内低速移动，
而始终保持着网络连接，通过网关，用户和设备还可以连接到整个互联网。在过去30年间，短距无线通信迅
速发展，市场规模巨大。全球短距无线设备市场规模持续增长，根据相关市场数据，2025年蓝牙设备出货量
达53亿台；WiFi市场规模至2025年达34亿台；星闪设备产品销售量提升迅速，2025年正式突破1亿台大关。
现有典型的无线短距通信技术，已经迭代发展20余年，其技术性能不断演进提高，但受限于技术上前向
兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗干扰性、QoS和通信时延，或者在某些方面的技术潜力已
靠近天花板，如可靠性和高密度部署，导致不能很好地满足新应用的技术要求。星闪短距技术补足了现有无
线短距通信技术的不足，凭借低时延、高可靠、高精度同步、多并发、信息安全、低功耗等特性满足了新兴
智能汽车、智能制造、智能终端和智能家居应用场景对于短距通信的严苛要求。植根于这些技术优势，星闪
短距技术的产业化进程在快速推进中。2023年8月5日，鸿蒙智联生态正式开启了与星闪的合作，星闪成为鸿
蒙智联S+最高认证标准。鸿蒙系统软总线具备分布化的特点，鸿蒙智联面向全场景智慧化构筑的硬件生态，
和星闪技术的创新优势的结合，将为用户带来端到端体验的升级。2025年3月，国际星闪联盟在深圳发布星
闪
2.0标准。此次标准新增了音频传输、通感一体等核心技术规范，构建起覆盖端到端的协议体系，意味
着星闪能更精准地适配智慧家庭、消费电子、汽车电子等场景的实际需求。
4、高速工业总线行业
工业现场总线以及工业以太网是工业通信领域的主要技术，被广泛用于可编程控制器、运动控制系统、
仪器仪表、人机交互设备、各类传感器、伺服系统等设备的通信与连接，目前工业现场总线与工业以太网通
信协议众多，如ProfiBus、ProfiNet、CANopen、EtherNet/IP、EtherCAT和PowerLink等。
根据EtherCAT技术组织（ETG）2025年4月3日发布的数据，全球实际部署的EtherCAT节点数量已突破880
0万大关。EtherCAT凭借其高性能、低成本、易部署的特性，在逆境中实现增长。凭借高质量的数据传输、
基于分布式时钟技术的超高同步性、拓扑结构拓展灵活等特性，在运动控制领域，EtherCAT占据全球领先市
场份额，尤其在半导体制造、锂电池产线等高精度场景中不可替代。EtherCAT协议分布式架构允许每个关节
独立配置EtherCAT芯片，支持手指关节的精细动作控制和复杂任务的实时协作，EtherCAT协议通过分布式时
钟机制(抖动<1us)和硬件级数据处理能力，将机器人关节通信延迟控制在微秒级，远超传统CAN协议的毫秒
级响应时间，EtherCAT在实时性、带宽、扩展性上有明显优势，有望成为人形机器人厂商关节通信的主流方
案。
EtherCAT通讯协议以其高速实时通讯、高精度同步、灵活的拓扑结构和高可靠性等优势，EtherCAT协议
分布式架构允许每个关节独立配置EtherCAT芯片，支持手指关节的精细动作控制和复杂任务的实时协作，Et
herCAT协议通过分布式时钟机制(抖动<1us)和硬件级数据处理能力，将机器人关节通信延迟控制在微秒级，
远超传统CAN协议的毫秒级响应时间，EtherCAT在实时性、带宽、扩展性上具备明显优势，有望成为人形机
器人关节通信的主流方案。
EtherCAT的分布式时钟技术可以在us级时间内同时控制十几个轴，完成规划算法的轨迹，实现人形机器
人的各种轨迹、运动间的联动，及在灵巧手上实现复杂功能应用，使得机器人及灵巧手能够精确地完成各种
操作。同时，由于EtherCAT通讯协议的开放性和可扩展性，使得开发人员可以方便地对机器人进行功能开发
和实验验证，科研人员可以通过EtherCAT网络实时采集机器人的运动数据，并对控制算法进行优化和改进，
技术的不断进步和应用场景的不断拓展，推动人形机器人技术向更高水平发展。
5、芯片版图设计
芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计（又称为逻辑
设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要负责逻辑电路的实现，包括需求规格分解、详
细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片版图设计，负责将逻辑电路进一步
转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，
生成GDSII格式的版图文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。
芯片版图是集成电路设计环节的最终产物，很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本，任
何一款性能优秀的芯片的诞生，均离不开芯片版图的精心设计，而如果芯片版图设计不当，将直接导致流片
及产品失败，从而可能给芯片设计企业带来重大的经济损失，并拖延研发进度。
芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理实现，与芯片所采用的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场
的驱动和对芯片性能要求的不断提高，集成电路上所集成的晶体管数目越来越多，芯片工艺节点持续升级，
目前已发展到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺，并继续向3nm-1nm演进。而随着工艺节点的不断演进，
集成电路的器件结构更加复杂，层次更多，版图设计DRC工作量暴增，设计难度也增加。
先进工艺节点相比大尺寸工艺对于芯片版图设计提出了更高的要求，具体表现在四个方面，一是先进工
艺自热效应明显，芯片可靠性风险增大；二是先进工艺二级效应突显，而且版图设计中检查的窗口越来越小
，条例越来越细，设计难度加大；三是先进工艺版图图层变多，设计过程对电脑图像显示、运行速度、仿真
工具、精度以及设计环境都有很高要求；四是设计人员不仅要有丰富的设计经验，还要对FinFET工艺及先进
工艺开发工具有充分了解，对设计者能力要求更高。因此，芯片版图设计在芯片设计及生产过程中的重要性
也愈发凸显，通过优化设计和布局布线等，提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版图设计，是芯片尤
其是高端芯片设计开发的基本保障，并具有重要意义。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）电力线载波通信行业
报告期内，国家电网通信标准全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，在HPLC芯片向双
模芯片技术升级中，公司凭借在行业内的长期积累，客户数量进一步增加，市场份额进一步提升。除智能电
网用电信息采集领域以外，目前公司自主研发的模块产品已成功投入到智慧路灯和光伏通信领域，进一步提
升公司在电力线载波通信领域的市场地位和整体竞争力。同时，面对智能电网领域下一代通信标准的演进，
公司将凭借在电力线载波通信领域的长期积累，并通过不断进行高比例研发投入，设计符合智能电网领域下
一代通信标准的通信芯片，持续保持并努力扩大在高速电力线载波芯片(HPLC)及双模通信芯片领域积累的技
术优势和客户规模。
（2）接入网网络通信领域
①有线接入网领域
公司在接入网技术领域深耕十余年，是国内较早自主研发并掌握基于VDSL2宽带接入技术的企业。基于
铜线传输的接入网网络芯片具有较高技术门槛和市场门槛，主流的市场参与者较少，主要包括公司、博通、
英特尔、瑞昱和联发科等。
公司接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于知名通信设备厂商和大型海外电信运营商，最终主要面
向欧洲、南美和东南亚等地区的运营商市场。在接入网终端领域，公司基于VDSL2技术的第二代接入网网络
芯片于2012年实现商用，2014年开始应用于烽火通信，公司第三代接入网网络芯片于2015年通过英国电信Op
enreach实验室测试认证，同批通过测试的为全球知名芯片厂商博通和Lantiq，并于2016年通过西班牙电信
测试认证，公司于2019年开始向英国电信销售接入网网络终端设备，于2020年为德国电信提供接入网相关技
术服务，其中，英国电信、西班牙电信、德国电信均为全球知名电信运营商，对网络设备及芯片产品性能的
要求极高，进入其供应体系代表了公司产品及技术在业内的先进性。
②无线WiFi接入领域
公司在接入网芯片领域长期积累，并在运营商市场积累了良好的业界口碑。公司自2014年开始进行WiFi
AP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Alpha、Cybertan、Technicolor等公司完成技术评估，实现了对首迈通
信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公司研发的WiFiAP芯片是中高端主流网关路
由器标准搭配的无线短距传输芯片，也可应用于物联网终端。目前全球范围内主流的WiFiAP芯片厂商较少，
主要为博通、高通、联发科及瑞昱等，国内如乐鑫科技、博通集成和翱捷科技等WiFi芯片厂商主要以应用于
消费物联网智能终端领域的芯片为主。与仅应用于消费物联网智能终端领域的WiFi芯片相比，公司的芯片对
于传输速率及稳定性等方面的要求更高，技术与市场门槛也相对更高。目前，公司支持WiFi6技术标准的WiF
i芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已经被海内外客户所接受和认可。随
着公司技术实力的不断增强与产品升级，公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。
（3）无线及星闪业务
公司为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商、国际星闪联盟理事会员单位，已完成SLE和SLB两款星闪
芯片的研发和流片。公司推出的星闪芯片及解决方案，集合BLE5.4及WIFI6通信协议，提供丰富的SoC、MCU
、透传芯片以及双模/三模融合等方案选择。
目前在消费电子市场，公司星闪芯片重点推广的应用终端包括无线键盘鼠标、扫地机器人、割草机、运
动相机及智能家电等产品；集采及公共领域应用方面，应用终端包含机顶盒、手持设备、电力市场等；此外
，星闪芯片在智能医疗终端应用中也具备潜力。公司与相关应用领域的重点客户进行合作，聚焦行业典型应
用场景，持续完善星闪解决方案。
（4）工业通信业务
2022年起，公司开始对工业通信领域投入研发，并加入ETG技术协会，成为会员。同期，创耀科技获得
德国倍福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片。高速工业总线技术在工业机器人伺服
电机驱动、自动化生产线及分布式现场I/O模块中发挥至关重要的作用，相关芯片的精度与可靠性要求极为
严苛，目前，这一领域的大部分芯片供应仍被外国厂商所掌控。公司是国内较早投入工业通信芯片研发并成
功实现量产及国产替代的企业。目前创耀科技EtherCAT从站控制芯片拓展至多种规格，支持多类型通信接口
，提供MCU及透传芯片等多种选择，适配各种生态需求，已实现向工业、医疗等领域客户的销售，客户数量
进一步拓展。EtherCAT从站芯片具备低延迟、精确同步（可达纳秒级）以及灵活的拓扑结构等显著优点，在
工业过程中负责数据传输和运动控制，广泛应用于各类机床、工业机器人、智能工厂等场合。公司将持续推
进与工业总线I/O模块商、电机驱动器厂商、工业仪表厂商等领域的合作，实现相关领域的国产替代。同时
深化与主流具身机器人本体厂商及关节电机厂商的合作，推动EtherCAT通信协议在具身机器人关节电机通信
中确立其主流方案地位，进而带动相关芯片销量的提升。
(5)芯片版图设计
公司自开始提供芯片版图设计服务以来，所掌握的工艺水平持续提升，始终走在摩尔定律实现的最前沿
，目前除传统的28nm以上CMOS工艺后端设计以外，公司具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设
计能力，技术水平处于国内先进水平。公司芯片版图设计服务涉及的芯片种类不断丰富，涉及的应用场景涵
盖近年来发展迅速的5G、人工智能、物联网等领域，主要包括基站芯片、微波芯片和光纤通信芯片，以及无
线WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片等各类通信芯片，此外，还包括存储芯片、CPU芯片、FPGA芯片及电源
管理芯片等，已在行业内形成了较强的影响力。
近年来，国内芯片设计行业发展迅速，技术经验积累丰富的芯片版图设计人才始终处于短缺状态。由于
版图设计属于后端业务，只需要在后期加入项目，大型IC设计公司由于自身专业版图人员储备不足，或者小
型IC设计公司考虑人员成本问题，均有将版图设计工作交由外部专业版图设计团队承担的需求，同时由于先
进制程对版图设计人员的经验提出更高要求，专业版图设计团队能降低流片失败的风险，为企业节约大量的
时间和成本。
公司是国内少数几家团队规模较大、专门从事芯片版图设计服务的企业之一，公司在技术实力、项目经
验、客户口碑及团队规模等方面均具备较强的优势。公司目前主要服务于国内知名芯片设计公司，每年支撑
完成几十款小面积、低功耗、高传输、高可靠性芯片的成功交付，获得了客户的高度评价。公司目前是国内
知名芯片设计公司芯片版图设计服务主要的供应商，一般而言，知名的芯片设计公司对芯片设计效率、质量
及流程均有严格的要求，能保持长期、稳定的合作关系，并深度参与客户高端芯片的设计项目中，也证明了
公司在业内的实力和地位，同时，通过参与国内知名芯片设计公司的高端芯片设计项目，公司芯片版图设计
团队的项目经验进一步丰富，项目执行和管理能力进一步提升，竞争优势进一步增强。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
1、随着国产化标准的推动，新一代短距无线星闪通信技术发展迅速，相关应用终端的发展层出不穷。
相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延
、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，在智能终端、智能家居、智能汽车和智能
制造等星闪瞄准的核心场景中，具备广阔的市场前景。
2、EtherCAT的分布式时钟技术可以在us级时间内同时控制十几个轴，完成规划算法的轨迹，实现人形
机器人或者工业机器人的各种轨迹、运动间的联动，及在灵巧手上实现复杂功能应用。区别于主流的485总
线、CAN总线，EtherCAT协议基于硬件即特定的通信芯片，而非软件来实现协议的解析与传输，能够实现毫
秒级的传输延迟。国内工控领域厂商逐渐将EtherCAT作为主要通信协议来应用，同时由于机器人对多关节协
同控制的要求较高，工业、医疗等机器人的国内主流厂商亦逐渐开始从CAN向EtherCAT转变，EtherCAT协议
有望成为工控、机器人关节通信等领域应用的主流协议。
二、经营情况讨论与分析
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