经营分析☆ ◇688260 昀冢科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司主要从事消费电子、电子陶瓷及汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售商品收入(产品) 3.74亿 98.74 14.94万 10.29 0.04
其他收入(产品) 478.14万 1.26 130.31万 89.71 27.25
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 3.78亿 99.85 158.55万 109.15 0.42
出口销售(地区) 56.75万 0.15 -13.29万 -9.15 -23.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子零部件(行业) 5.58亿 99.04 1618.08万 93.71 2.90
其他业务(行业) 539.54万 0.96 108.65万 6.29 20.14
─────────────────────────────────────────────────
电子陶瓷器件(产品) 1.65亿 29.32 -1433.38万 -83.01 -8.68
其他(产品) 1.55亿 27.54 1243.58万 72.02 8.02
CMI件(产品) 1.24亿 21.98 -554.48万 -32.11 -4.48
金属插入成型件(产品) 6972.91万 12.38 1487.60万 86.15 21.33
纯塑料件(产品) 4943.84万 8.78 983.41万 56.95 19.89
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.47亿 97.18 1545.86万 89.52 2.82
外销(地区) 1046.68万 1.86 72.23万 4.18 6.90
其他业务(地区) 539.54万 0.96 108.65万 6.29 20.14
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.98亿 88.36 4935.03万 285.80 9.92
经销(销售模式) 6015.24万 10.68 -3316.95万 -192.09 -55.14
其他业务(销售模式) 539.54万 0.96 108.65万 6.29 20.14
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售商品收入(产品) 2.44亿 99.11 237.15万 83.02 0.97
其他收入(产品) 220.26万 0.89 48.49万 16.98 22.02
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 2.43亿 98.56 262.94万 92.05 1.08
出口销售(地区) 353.85万 1.44 22.71万 7.95 6.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子零部件(行业) 5.52亿 98.49 7703.50万 97.83 13.95
其他业务(行业) 844.08万 1.51 170.57万 2.17 20.21
─────────────────────────────────────────────────
CMI件(产品) 2.12亿 37.88 6419.39万 81.53 30.22
其他(产品) 1.48亿 26.46 84.39万 1.07 0.57
金属插入成型件(产品) 1.03亿 18.40 3381.40万 42.94 32.77
纯塑料件(产品) 5659.81万 10.09 1088.26万 13.82 19.23
电子陶瓷器件(产品) 4021.28万 7.17 -3099.37万 -39.36 -77.07
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.47亿 97.49 7615.71万 96.72 13.93
其他业务(地区) 844.08万 1.51 170.57万 2.17 20.21
外销(地区) 561.86万 1.00 87.79万 1.11 15.62
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.47亿 97.47 1.03亿 130.36 18.78
其他业务(销售模式) 844.08万 1.51 170.57万 2.17 20.21
经销(销售模式) 572.74万 1.02 -2560.75万 -32.52 -447.11
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.98亿元，占营业收入的52.89%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 9834.29│ 17.46│
│客户B │ 7874.20│ 13.98│
│客户C │ 6968.94│ 12.37│
│客户D │ 3152.49│ 5.60│
│客户E │ 1960.70│ 3.48│
│合计 │ 29790.61│ 52.89│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.24亿元，占总采购额的37.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 4481.43│ 13.63│
│供应商B │ 3270.32│ 9.95│
│供应商C │ 1718.48│ 5.23│
│供应商D │ 1649.96│ 5.02│
│供应商E │ 1267.87│ 3.86│
│合计 │ 12388.06│ 37.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所处行业
根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制
造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密
电子零部件制造业。随着我国电子信息产业持续快速发展，移动通信、计算机、消费电子、汽车等领域对高
端精密电子产品的需求不断增加，公司所处的摄像头光学模组及音圈马达产业供应链结构持续优化、本土配
套能力显著增强，已涌现出一批以精密模具制造与精密加工为核心竞争力，在性能优化、技术研发、生产工
艺、市场销售及品牌建设等方面具备突出优势的企业。
自成立以来，公司即专注于消费电子精密光学零部件领域。公司通过自主创新，以产品自主工艺设计、
模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺及配套的
自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。近年来，
公司在巩固消费电子业务的基础上，将业务逐渐延伸至电子陶瓷、汽车电子等领域。
（二）主营业务情况
在消费电子领域，公司主要产品包括CMI件、SL件、IM件等，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达V
CM和摄像头模组CCM中。其中，CMI系公司经过多年持续研发，于2017年在行业内首次推出的独家产品，并平
均每两年推出CMI迭代升级产品，产品集成度不断提高，功能更加丰富，目前已至第四代，在该细分领域的
产品竞争力和市占率持续保持行业领先地位。在该领域，公司已成功与新思考、西可集团、TDK、舜宇光学
等产业链核心环节的头部企业建立长期深度合作关系，产品广泛应用于华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、传
音等国内主流手机品牌，并通过大疆、影石创新、Meta等终端客户积极开拓无人机、AI、可穿戴设备等新的
应用场景。
在电子陶瓷领域，公司业务主要包括MLCC和DPC两部分。MLCC被称为“电子工业大米”，具有温度范围
宽、电容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点，被广泛应用于移动终端、高端装备、汽车、计算机
、通信、家电等多个重要领域，占据陶瓷电容超过90%的市场份额。伴随汽车电子、AI等赛道的快速发展，
其市场规模呈现稳步增长态势。作为公司中长期战略布局的重要方向，公司为MLCC业务发展投入了大量资源
，并致力于“高容值、高可靠性”产品的研发。目前，公司产品已经覆盖0201、0402、0603、0805、1206等
系列尺寸规格，细分产品规格可达数百种，并在关键材料的自主可控、核心装备的自主研发制造等方面取得
了一定成果，逐渐构建起“材料-设备-工艺”的全流程协同创新机制，为后续高质量发展打下了坚实的基础
。在DPC业务方面，伴随着工业激光设备及T/R管壳国产化趋势，公司积极跟进陶瓷热沉及T/R管壳产品需求
，致力于推动相关产品国产化进程。公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化
硅、T/R管壳等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激
光切割、激光焊接、航天卫星等领域。
在汽车电子领域，公司相关产品包括SL件和IM件，主要涉及线控底盘制动系统、转向系统以及电子门窗
系统等，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONEBOX等产品。公司已通过京西重工
、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装、比亚迪等汽车领域客户认证。受益于国内外新能
源汽车市场持续扩容、技术迭代突破、产业链配套日趋完善，相关业务规模稳步拓展。
（三）主要产品介绍
公司主要产品包括CMI件、SL件、IM件、MLCC、DPC陶瓷基板及其他等。其中，MLCC和DPC为电子陶瓷领
域产品，CMI件主要应用于消费电子领域，SL件和IM件同时应用于消费电子和汽车电子领域。
1、CMI件
公司自主研发生产的CMI件顺应消费电子行业轻薄化、模块化、高集成度、绿色环保等趋势，在注塑产
品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，产品具有成型后精度高，尺寸及性能一致性
稳定，提高后端组装良率及减少产品组成物料数量等特点。同时，该方案能够有效规避常规FPC组装方案的
盲孔开裂、断裂等风险。自2017年首次推出该产品以来，此前公司平均每两年完成一次CMI迭代升级，目前
已推出至第四代CMI产品（即IV-HDCMI），新产品在原有产品基础上增加了陶瓷基板，产品集成度进一步提
高，能够有效节省摄像头模组空间，进一步提高了产品技术壁垒，产品竞争力持续保持行业领先地位。目前
，该类产品主要应用于消费电子音圈马达VCM中，未来将向其他领域进一步渗透。
2、SL件
公司生产的SL件为纯塑胶成型产品，具体包括支架、镜筒、框架等，主要用于摄像头模组底座、马达载
体、潜望式马达、汽车电子零部件等产品。公司建有万级无尘车间，产品具有精度高等特点。报告期内，公
司纯塑料件主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子等领域。
3、IM件
公司生产的IM件具体包括IR红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架、基座等，主要是在注塑成型产品中
封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能，同时增加产品强度，减少客户端组装工艺和工时
，从而达到降本增效的目的。报告期内，公司金属插入成型件主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM、汽车
电子和家电等领域。
4、MLCC
公司研发的MLCC产品拥有体积小、比容大、寿命长、高频使用时损失率低、可靠性高等优点，目前研发
量产产品涵盖0201、0402、0603、0805、1206等全尺寸MLCC料号，细分产品规格可达数百种。
公司研发量产的MLCC产品包括MC系列、IC系列和AC系列等，分别应用于消费电子、工业控制和汽车电子
行业。其中,消费电子客户主要集中于移动通信、家用电器和计算机及周边设备等；工业控制领域涵盖工控
机、自动化机器人、自动生产线和通讯基站设备等。另外，公司于2024年通过IATF16949汽车电子质量体系
认证，目前所有AC系列料号已经全部通过AEC-Q200汽车产品认证全项目测试，广泛使用在新能源汽车三电（
电池、电机、电控）核心部件、舒适系统、娱乐系统和ADAS辅助驾驶系统等。
5、DPC陶瓷基板
公司的DPC陶瓷基板产品目前主要包括陶瓷热沉、T/R管壳（射频模块管壳）和LED陶瓷衬底三类产品。
其中，陶瓷热沉包括氮化铝、氧化铍、碳化硅等产品，主要用于高功率激光器、激光加工、激光焊接等领域
，并且在大功率激光陶瓷热沉细分领域，公司在国内市场份额中处于领先地位。T/R管壳是公司于2024年开
始量产的新产品，其基于DPC陶瓷基板工艺制备的有源相控阵T/R组件核心封装载体，通过高精度图形化线路
与金属化腔体结构，为射频芯片提供电气互联、物理支撑及散热通路。该产品推动T/R组件由传统离散组装
向一体化封装变革，凭借垂直互联与收发分区腔体设计，实现了小型化、轻量化及高集成度，显著缩短散热
与信号传输路径，在提升信号完整性的同时具备优异的气密性与高可靠性，主要用于5G通讯、航天卫星等领
域。公司将通过持续的研发投入不断丰富陶瓷基板产品类型，扩大下游应用领域。
6、其他
公司其他产品主要包含绕线及组装品、电镀加工、金属冲压件等。
（四）主要经营模式
1、研发模式
（1）消费电子业务
公司与下游市场保持着紧密的联系，技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，
若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响
分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施
防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定
工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下
坚实基础。
（2）电子陶瓷业务
项目启动前，公司经过严谨立项，并评估市场与技术双重可行性。进入设计阶段后，团队首先开展DFME
A，从粉体配方到多层结构逐一推演潜在风险并制定预防措施。样品设计复核通过后，技术与生产团队共同
确定工艺流程，并实施PFMEA，重点解决流延、叠层、共烧等环节的工艺瓶颈。完成上述分析后，进入打样
验证阶段，通过多批次小批量生产验证材料、工艺、设备的全链条稳定性。针对电子陶瓷“料-艺-机”一体
化的特点，研发过程需要材料、工艺、设备等多部门协同推进。若样品验证中发现底层科学问题，公司将依
托与高校及科研院所的合作平台进行联合攻关，确保产品能够顺利完成从样品到商品的跨越，为后续量产打
下坚实基础。
（3）汽车电子业务
项目导入阶段，团队基于客户设计图纸开展可制造性评审，识别工艺难点并优化生产方案。样品试制过
程中，实施PFMEA，重点突破精密注塑尺寸稳定性、电磁线圈高张力绕线、SMT焊接可靠性及控制器总成密封
等核心工艺。试制完成后进行全尺寸测量与功能测试，确保样品符合客户工程规范。进入量产阶段，公司推
行自动化产线与在线检测技术，实时监控注塑压力、绕线张力、回流焊炉温及泄漏率等关键参数。生产过程
嵌入100％在线功能测试与老化筛选，确保产品通过客户PPAP认可，为线控制动系统提供高可靠性制造支撑
。
2、采购模式
（1）采购流程
公司设立资源采购部进行集中采购、资源统一，负责生产所需的原材料、辅料以及生产设备等物资的采
购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公
司主要产品为客户定制品，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量。采用“预计
备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的
产品需求，及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购
、合理备货。公司控股子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，池州昀冢产品为MLCC，
可用于多行业中的电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模式，
可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成
本。围绕行业主流发展趋势，公司坚持按产品层级实施差异化采购策略，积极推进供应链国产化替代。中低
端品类实现全面国产化布局，高端品类有序、分步导入国产方案，降低对日韩供应链的依赖，对冲地缘政治
带来的供应风险。同时构建多源化供应体系，减少对单一供应商的集中度依赖，增强供应链韧性，有效应对
市场价格及供需波动。
公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、供应商评
选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行
订单或相关合同的签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管
控，确保产品品质和及时交付。
（2）供应商管理
公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应
商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生
产能力、生产设备、技术以及质量控制能否满足公司产品要求等来确定是否入围；接着，资源采购部要求入
围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制，再交由品
质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进
行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和
品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能
力评估表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
3、生产模式
公司消费电子、汽车电子确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组织和安
排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当
日产能排定《生产计划表》发至车间。对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合
理备货，从而“储备生产”，满足市场需求。
多层陶瓷电容MLCC应用于多个行业，市场需求庞大，公司选择结合市场需求“以产定销”，制定生产计
划供销售部门参考销售，并且储备一定的库存量，以应对市场需求。公司采用柔性生产模式，提前锁定市场
需求，核心原则为“效率优先、快速切换、批量优化”。
4、销售模式
公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司
通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发。上市以来，随着公司知名度的提高和产品质量的
背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作
为主，同时在持续开拓汽车电子领域。
根据MLCC行业属性，公司在该业务领域主要采用“代理分销”模式进行市场拓展，伴随产品及销售规模
的不断扩大，积极开发终端客户资源。
公司与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采
购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，
公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服
务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批
次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。
二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内经营情况
2026年上半年，公司战略重心聚焦电子陶瓷板块，着重推进MLCC业务高质量发展。虽然消费电子板块受
景气度下行、竞争加剧等因素影响，经营阶段性承压，但MLCC业务产能持续释放、市场需求大幅提升，带动
公司营业收入大幅增长。结合行业发展趋势来看，下半年行业存在量价齐升的可能性，有望推动公司经营水
平进一步改善。报告期内，公司实现营业收入37828.28万元，同比增长53.68%；实现归属于母公司所有者的
净利润-9126.49万元，亏损同比减少8.68%。报告期末，公司总资产为183762.83万元，较报告期初增加18.0
8%；归属于母公司的所有者权益为13952.01万元，较报告期初增加12.13%。
（二）报告期内业务发展情况
1、消费电子业务
2026年上半年，存储芯片价格持续冲高，叠加各类上游元器件成本全面上行，国内智能手机行业承压明
显。根据中国信通院（CAICT）数据，2026年1-6月，国内市场手机出货量1.33亿部，同比下降5.5%，国内手
机上市新机型185款，同比下降22.3%。国际数据公司（IDC）跟踪报告显示，2026年第二季度，中国智能手
机市场出货量约为6601万台，同比下降4.3%，已连续五个季度出现同比下滑。自3月下旬起，安卓厂商因存
储等核心元器件成本持续攀升，被迫陆续上调产品售价或调整配置方案，对消费者换机意愿形成明显压制。
与此同时，“国补”政策对需求的拉动效应逐步减弱。受此影响，今年“618”大促期间，中国智能手机整
体销量较去年同期降幅接近15%，显示出短期需求端的疲态。
受行业景气度下行、竞争加剧等综合影响，报告期内公司消费电子业务经营效益未有明显改善。尽管消
费电子行业短期面临一定下行压力，但公司依托长期积累的精密制造技术优势与自主工艺开发能力，持续提
升产品附加值。为降低消费电子业务对单一应用领域的依赖程度，增强该业务板块的经营韧性与业绩稳定性
，公司积极拓展新兴领域的市场应用，正通过大疆、影石创新、Meta等终端客户积极开拓无人机、AI、可穿
戴设备等应用场景。
2、电子陶瓷业务
报告期内，公司电子陶瓷业务保持增长态势，该部分业务营业收入由去年同期的6710.14万元增长至170
89.18万元，同比增长154.68%。受益于MLCC产能持续爬坡、规模效应释放、市场需求增加及产品结构优化等
，该业务毛利率同比提升，亏损规模有所收窄。
公司电子陶瓷业务分为MLCC和DPC两部分，其中MLCC为报告期内公司重点发展的业务方向。
（1）MLCC业务
根据Dataintelo，全球MLCC市场规模预计由2025年的约148亿美元增长至2034年的约286亿美元，CAGR约
7.6%，其中AI服务器与汽车电子等成为结构性增量来源。受AI服务器市场需求爆发拉动，MLCC行业供需格局
持续偏紧，海外头部厂商将主要产能向AI服务器等高附加值领域倾斜，中低端及部分中高端市场出现替代窗
口，国产替代有望沿着“消费电子-国内汽车电子-国内AI服务器-全球供应链”路径逐级突破。MLCC行业具
有高技术壁垒、重资产等特点，常规情形下MLCC产线扩产周期偏长，供给端存在刚性约束，短期难以通过扩
产快速补足供给缺口，供需紧张局面预计将维持较长时间，国内外MLCC厂商陆续调价，相关产品价格较高且
呈上涨态势。
受益于行业高景气度及产能持续爬坡，报告期内，公司MLCC业务经营状况持续改善。公司在MLCC业务方
面主要进展如下：
1）产能建设方面
公司MLCC产线维持较高稼动率，产能持续爬坡。公司控股子公司池州昀冢拟投资建设高性能多层片式陶
瓷电容器生产项目，项目投资总额预计为15亿元，计划分两期进行，主要通过新增生产线、优化生产布局提
升公司MLCC产品整体供给能力，进一步提升生产规模以满足市场需求，助力公司强化MLCC业务的市场优势，
推动业务规模与盈利能力持续提升。
2）产品研发方面
报告期内，公司推出多款MLCC产品，如0201X5R100nF/10V、1206X5R10μF/50V、1206X7R10μF/25V，其
依托差异化介质材质与耐压设计，一站式匹配消费电子微型化、高压电源、工业车载严苛工况，完善国产通
用MLCC核心规格矩阵，加速被动元器件国产化替代。公司持续加速高容量、小尺寸等重点产品的研发，公司
所开发的MLCC产品具备材质分层精准适配、规格组合闭环覆盖电路需求、自研工艺电气性能稳定等优势。
（2）DPC业务
作为公司电子陶瓷领域的拓展方向之一，在DPC业务方面，公司已自主开发预制金锡陶瓷热沉产品，包
括预制金锡的氮化铝、碳化硅、T/R管壳等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等技术特点，
主要应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接、卫星等领域。公司将持续推进DPC产品的研发与市场拓展
，与MLCC业务形成协同发展。
3、汽车电子业务
在汽车电子业务方面，公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东洋电装等汽
车领域客户认证，业务范围覆盖线控底盘制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底
盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONEBOX等产品。现阶段，公司汽车电子业务以构筑质量壁垒为主要路径
，持续沉淀相关产品的研发、生产能力，其将作为公司整体业务结构的有益补充和未来增长储备。
4、报告期内整体业务发展情况
报告期内，公司业务结构持续优化，电子陶瓷业务收入占比进一步提升，其中MLCC业务已逐步成为公司
重要收入来源及整体业绩改善的关键抓手，对整体经营业绩的正面贡献逐步显现，有效减少公司对单一业务
的依赖度。公司正由传统消费电子精密零部件制造商向消费电子、电子陶瓷等多主业协同布局发展的企业转
型，业务结构韧性有所增强。
未来，公司将重点把握电子陶瓷行业发展机遇，加速推进产能提升和产品研发，着力推动MLCC业务的市
场份额和盈利能力进一步提升。此外，公司将在深耕消费电子领域存量优质客户的基础上，积极拓展新兴应
用市场。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、核心技术及研发能力优势
（1）公司具备注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要素能力，可自主开发复杂
度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于行业领先地位。
（2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在结构性能等方面达到
或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。
（3）公司拥有设备自主开发能力，CMI组装线、汽车电子组装线及各种生产辅助类设备均为公司自主研
发，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、绕线机、摆盘机、机器视觉检测装置等。此外，MLCC生产用叠
层机、粘附机等高精密设备也基本实现了自研自制。公司生产制造成本优势明显。
2、产品技术壁垒高，具有先发优势
公司CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，具有明显的先发优势。目前已开发CMI四代产品，
且自CMI二代及以后的产品，具备较高技术壁垒，差异化竞争优势明显。公司MLCC业务拥有介质陶瓷粉体核
心技术、电极材料与贱金属电极技术、超薄流延、千层精密叠层制造工艺，在成本、工艺等方面具备优势。
3、客户资源及信誉良好
（1）公司注重产品质量管控，产品交付率高。在消费电子领域，公司与行业头部企业如立景、新思考
、西可集团等建立了长期稳定的合作关系。在汽车电子领域，公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷
太格特、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证。
（2）通过自身对技术的深入理解，为消费电子客户提供定制化服务及方案设计等增值服务，与华为、
小米、OPPO、vivo等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。
4、研发实力优势
（1）先进的模具设计和制造技术
公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高品质的模具。同时，公司在
制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模具的高精度和稳定性，提高了产品的生产效率。
（2）先进的产品制造技术
公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产品。硅胶成型技术以及双色
成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产品类型的需求。在金属冲压和插入成型技术方面，公司具有
丰富的经验和技术实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。在与CMI/CCMI产品密切相关的线圈
绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡技术、信号测试技术等方面，伴随经验和技术
的不断积累，具有明显的技术优势。陶瓷基板制造技术方面，利用在电镀及化学镀膜、化学蚀刻、PVD（物
理气相沉积）、磁控溅射、高精度曝光显影技术等领域的技术积累，公司能够生产出高品质、高可靠性的陶
瓷基板以及热沉产品。公司围绕MLCC高端产品应用方向，掌握了纳米级介质浆料制备、超薄膜精密流延、精
密电极印刷、超高层数叠层及高速烧结等关键技术，为公司产品在小尺寸、高容、高压应用领域构建市场竞
争力提供支撑。
（3）设备研制的能力
1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的加工设备和检测仪器，确保
了设备的精度和稳定性，可以实现高精度点胶、高精度贴装、高精度焊接等机能。
2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能力。公司注塑设备配套自动
摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI产品生产组装产线和检测设备均为自行设计、制造，大大提高产品的技术
竞争力。
3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产需求和市场变化。公司可以
根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设计，实现设备的多功能性和可定制性。基于此，公司能够快
速响应市场变化，满足客户对产品多样化和个性化的需求。
4)设备智能化程度高：公司不断引进和采用先进的自动化设备，通过智能化改造和升级，提高设备的自
动化和智能化程度。
（4）技术优势
公司的技术优势主要体现在以下几个方面：
1)自主研发能力：公司具备强大的自主研发能力，能够自主设计、开发各种满足客户需求的产品。在注
塑产品、CMI/CCMI产品、MLCC、DPC等产品方面，公司拥有一支高素质的研发团队，具备丰富的技术经验和
创新能力，能够不断推出具有竞争力的新产品。
2)先进的生产工艺：公司在注塑、冲压、插入成型、CMI产品相关的胶水、焊锡、焊接、金属/非金属表
面处理、镀膜工艺等方面具有领先的工艺运用和技术优势，且公司持续引进新技术、新工艺，提高生产效率
和产品质量。
3)严格的质量控制：公司注重质量控制，从原材料采购、生产过程到成品检验，都严格执行质量标准和
质量控制流程。
4)丰富的产品线：公司拥有丰富的产品线，从塑胶产品、CMI产品到陶瓷基板产品以及MLCC被动元件产
品，涵盖了多种类型的电子元器件和相关产品。这使得公司产品能够满足不同客户的需求，为客户提供完整
的产品解决方案，提高与客户的合作深度与广度。
（5）材料研制的能力
公司聚焦MLCC关键材料自主可控，全面开展陶瓷浆料、内电极镍浆及外电极铜浆的自主研发，并配套建
立专业研发实验室。陶瓷浆料方向，自主开发高分散性、超细陶瓷粉体配方与有机载体体系，优化流延成型
工艺，保障介质层薄型化与高可靠性；内电极镍浆方面，攻克纳米镍粉分散、烧结收缩匹配与抗氧化技术，
提升电极连续性与共烧界面结合强度；外电极铜浆则着力于铜粉表面处理、低应力附着与高耐蚀性设计，满
足高可靠端接需求。研发实验室集材料合成、浆料配制、性能表征与可靠性验证于一体，构建完整闭环研发
能力，为高端MLCC国产化提供坚实支撑。
5、人才优势
公司所处行业具有较高的技术壁垒与工艺门槛，对从业人员的专业能力、行业经验及跨学科知识整合能
力要求较高，非简单的人员扩充或设备采购即可形成有效竞争力。公司长期重视研发体系建设与人才梯队培
养，持续加大研发投入、优化创新管理机制，已形成专业结构合理、人员相对稳定的研发与技术团队。公司
核心技术人员均具备十年以上相关领域从业经验，为公司技术研发与工艺迭代提供了扎实的专业支撑。
在稳固初始核心团队的基础上，公司结合业务发展需要持续引进优质人才，不断扩充技术人才储备，尤
其围绕电子陶瓷等战略业务方向，加大对材料科学、叠层工艺、陶瓷烧结等关键领域专业人才的引进与培养
力度。公司已构建覆盖技术研发、生产制造、品质管理及市场拓展的复合型核心团队，人员配置较为完善、
能力结构互补、团队架构稳定。在人才激励与保留方面，公司依托绩效考核、股权激励等多元化长期激励机
制，持续激发核心技术骨干及管理团队的创新活力与责任意识。报告期内，公司持续推进限制性股票激励计
划，进一步强化核心人才与公司长期发展的利益绑定。公司着力构建行业一流的人才发展体系，提升精细化
运营管理能力，为公司高质量、可持续发展提供坚实的人才保障。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司聚焦精密电子零部件、电子陶瓷等核心业务板块，坚持以自主技术创新为发展主线，推进技术迭代
升级，巩固并强化自身核心技术壁垒，持续提升企业综合竞争力。报告期内，公司高度重视材料、模具、产
品及工艺、设备研制等方面的技术研发，围绕各业务板块开展技术攻坚，统筹推进基础材料改良、模具设计
、高精度产品开发、工艺优化、专用设备研发，实现各环节技术协同赋能，不断强化公司全流程自主创新能
力。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增6项发明专利（含境外专利2项），新增6项实用新型专利。
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