经营分析☆ ◇688260 昀冢科技 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
摄像头光学模组(CCM)以及音圈马达(VCM)中的精密电子零部件的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电子零部件(行业) 5.15亿 98.19 9756.65万 99.14 18.93
其他业务(行业) 952.39万 1.81 84.99万 0.86 8.92
───────────────────────────────────────────────
CMI件(产品) 1.71亿 32.49 6127.23万 62.26 35.93
其他(产品) 1.59亿 30.38 -2297.90万 -23.35 -14.41
金属插入成型件(产品) 1.24亿 23.67 4705.94万 47.82 37.87
纯塑料件(产品) 7065.27万 13.46 1306.36万 13.27 18.49
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.86亿 92.59 8487.35万 86.24 17.46
外销(地区) 2935.01万 5.59 1269.30万 12.90 43.25
其他业务(地区) 952.39万 1.81 84.99万 0.86 8.92
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.15亿 98.19 9756.65万 99.14 18.93
其他业务(销售模式) 952.39万 1.81 84.99万 0.86 8.92
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
精密电子零部件(行业) 4.57亿 98.76 1.05亿 99.76 22.93
其他(补充)(行业) 573.18万 1.24 25.29万 0.24 4.41
───────────────────────────────────────────────
其他(产品) 1.27亿 27.43 -1793.03万 -17.06 -14.12
CMI件(产品) 1.17亿 25.30 7036.32万 66.95 60.06
金属插入成型件(产品) 1.11亿 23.99 3693.35万 35.14 33.24
纯塑料件(产品) 1.02亿 22.04 1547.82万 14.73 15.16
其他(补充)(产品) 573.18万 1.24 25.29万 0.24 4.41
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.28亿 92.33 9266.26万 88.17 21.67
外销(地区) 2976.85万 6.43 1218.20万 11.59 40.92
其他(补充)(地区) 573.18万 1.24 25.29万 0.24 4.41
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.57亿 98.76 1.05亿 99.76 22.93
其他(补充)(销售模式) 573.18万 1.24 25.29万 0.24 4.41
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
精密电子零部件(行业) 5.14亿 98.96 1.41亿 98.94 27.41
其他(补充)(行业) 541.61万 1.04 151.23万 1.06 27.92
───────────────────────────────────────────────
纯塑料件(产品) 1.63亿 31.38 4279.41万 30.04 26.24
金属插入成型件(产品) 1.39亿 26.67 3775.89万 26.51 27.24
其他(产品) 1.33亿 25.65 806.79万 5.66 6.05
模具(产品) 7929.23万 15.26 5232.43万 36.73 65.99
其他(补充)(产品) 541.61万 1.04 151.23万 1.06 27.92
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.62亿 88.94 1.19亿 83.73 25.81
外销(地区) 5205.00万 10.02 2166.16万 15.21 41.62
其他(补充)(地区) 541.61万 1.04 151.23万 1.06 27.92
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.14亿 98.96 1.41亿 98.94 27.41
其他(补充)(销售模式) 541.61万 1.04 151.23万 1.06 27.92
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
精密电子零部件-纯塑料件（SL）( 8476.01万 31.90 2228.07万 25.48 26.29
产品)
精密电子零部件-金属插入成型件 8289.20万 31.19 2622.78万 29.99 31.64
（IM）(产品)
模具(产品) 4103.34万 15.44 2446.37万 27.97 59.62
精密电子零部件-芯片插入集成件 3006.94万 11.32 1581.31万 18.08 52.59
（CMI）(产品)
精密电子零部件-金属冲压件(产品 1587.27万 5.97 167.52万 1.92 10.55
)
电镀加工等其他(产品) 817.50万 3.08 -3.80万 -0.04 -0.46
其他业务收入(产品) 177.25万 0.67 5.94万 0.07 3.35
精密电子零部件-绕线和组装品(产 115.48万 0.43 -302.29万 -3.46 -261.77
品)
其他(补充)(产品) 91.75 0.00 79.58 0.00 86.74
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.97亿 74.07 --- --- ---
外销(地区) 6713.68万 25.27 --- --- ---
其他业务收入(地区) 177.25万 0.67 5.94万 0.07 3.35
───────────────────────────────────────────────
精密电子零部件-音圈马达VCM(业 1.31亿 49.30 3542.66万 40.51 27.04
务)
精密电子零部件-摄像头光学模组C 7778.70万 29.27 2564.98万 29.33 32.97
CM(业务)
模具(业务) 4103.34万 15.44 2446.37万 27.97 59.62
电镀加工等其他(业务) 817.50万 3.08 -3.80万 -0.04 -0.46
精密电子零部件-声学(业务) 427.45万 1.61 81.68万 0.93 19.11
其他业务收入(业务) 177.25万 0.67 5.94万 0.07 3.35
精密电子零部件-家电(业务) 162.86万 0.61 103.99万 1.19 63.85
精密电子零部件-汽车电子(业务) 5.38万 0.02 4.08万 0.05 75.84
精密电子零部件-其他(业务) 2500.00 0.00 0.00 0.00 0.00
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.76亿元，占营业收入的52.60%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户A │ 12699.04│ 24.19│
│客户B │ 4803.53│ 9.15│
│客户C │ 4070.23│ 7.75│
│客户D │ 3686.30│ 7.02│
│客户E │ 2357.75│ 4.49│
│合计 │ 27616.85│ 52.60│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.01亿元，占总采购额的41.73%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商A │ 3337.44│ 13.84│
│供应商B │ 2139.26│ 8.87│
│供应商C │ 1793.46│ 7.44│
│供应商D │ 1518.09│ 6.29│
│供应商E │ 1276.99│ 5.29│
│合计 │ 10065.24│ 41.73│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
CAICT数据显示，2023年1-12月，中国市场手机总体出货量累计2.89亿部，同比增长6.5%，其中，5G手
机出货量2.40亿部，同比增长11.9%，占同期手机出货量的82.8%。从趋势上看，国内智能手机出货量自2023
年9月大幅攀升以来，一直维持每月出货量2500万部以上的高位。2024年1月国内市场手机出货量3177.8万部
，同比增长68.1%，其中，5G手机2616.5万部，同比增长59.0%，占同期手机出货量的82.3%；智能手机出货
量2951.3万部，同比增长61.4%，占同期手机出货量的92.9%。报告期内，公司实现营业收入52,489.55万元
，较上年同期上升13.35%，公司主营业务总体上呈现向好态势。
报告期内，公司依托于消费电子领域的成熟工艺和技术，积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动
系统，转向系统以及电子门窗系统，线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONEBOX等产品。
报告期内，公司MLCC业务进入研发及试产阶段。MLCC业务为公司中长期策略发展领域，未来随着MLCC项
目的投资建设，公司将全面提高MLCC相关产品的工艺及技术，实现MLCC相关产品的批量化、规模化生产，助
力推动行业整体的国产化进程。
公司考虑到半导体引线框架业务仍处于业务成长期，产品升级尚未完成，未来布局中高端市场需要持续
投入研发和资源增强产品竞争力，并且在行业赛道及客户资源上与公司所从事的消费电子领域协同性相对较
低。同时，结合公司经营情况以及现阶段改善现金流及盈利状况等发展要求，进一步稳固发展消费电子核心
业务和MLCC业务的策略发展要求，公司收缩对半导体引线框架业务的持续投入，报告期内放弃对池州昀钐半
导体材料有限公司的优先增资权，进而决定于2024年通过对外增资放弃对池州昀钐的实际控制权。
报告期内，公司坚定推进产品技术升级和创新；加大人才引入，研发团队进一步壮大；多渠道、全方位
开拓市场，重点布局CMI系列产品的市场，巩固行业地位。
1、经营情况
报告期内，公司实现营业收入52,489.55万元，较上年同期上升13.35%，主要是公司受益于消费电子、
汽车等下游行业复苏，终端市场景气度及需求上升,导致公司营业收入增加。公司归属于上市公司股东的净
利润为-12,613.89万元，较上年同期下降85.18%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-13,09
3.17万元，较上年同期下降80.26%。本报告期内公司MLCC（片式多层陶瓷电容）业务仍处在研发及试产阶段
，使得材料、人力、折旧等期间费用大幅增加，同时由于池州昀钐早期开拓市场阶段产品定价较低、产能利
用率不足、固定费用占比较高导致毛利率偏低。报告期末，公司总资产161,453.02万元，较期初上升21.93%
，主要因为投资MLCC（片式多层陶瓷电容）项目而增加资产总额。
2、研发情况
2023年公司持续加大开发投入，研发实力不断增强，创新成果丰硕。2023年，公司研发投入10,642.94
万元，研发投入同比增加37.32%。
截至2023年12月31日，公司共计获得现行有效的专利授权265项，其中发明专利42项，实用新型专利223
项，另获得软件著作权12项。报告期内，公司新增专利58项，其中发明专利14项，实用新型44项。
随着行业内公司对研发技术人才的需求快速扩大，研发技术人才缺口日益凸显。为满足长期发展需求，
报告期内，公司在保持高比例的研发投入外，还进一步扩大研发团队，补充关键研发能力，维护核心竞争力
。报告期内，公司大力拓展人才招聘，汇聚优秀人才。截止报告期末，公司研发人员增加12人，同比增长7.
06%；报告期末公司研发人员占员工总数的比例为16.88%。
3、业务发展情况
报告期内，公司主要聚焦发展消费电子、汽车电子和电子陶瓷三大领域，公司凭借领先的研发实力、可
靠的产品质量和优质的客户服务，一方面持续巩固在消费电子的优势，另一方面积极推进汽车电子和电子陶
瓷业务的发展，并取得了积极成果。报告期内，公司布局车规级IGBT市场，持续提升汽车电子产品竞争力，
同时实现了MLCC产品的批量生产。
4、未来展望
公司将通过不断提升研发创新能力，以市场需求为导向，全方位为客户提供解决方案并增加产品附加值
以增强客户粘性。公司聚焦手机光学领域，持续突破创新，平均每两年推出CMI迭代升级产品，持续保持公
司核心产品竞争优势，进而巩固行业地位。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务情况
公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。
其中，精密电子零部件产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM
中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代
升级产品，其中IV-HDCMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先
地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯
片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件
产品和集成方案的一体化制造。
同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动
系统，转向系统以及电子门窗系统，线控底盘制动系统领域2023年重点聚焦ABS、ESC、ONEBOX等产品的市场
拓展。此外公司MLCC业务及陶瓷基板业务也实现了量产，为公司下一步业务发展奠定了良好的开端。
2.主要产品介绍
消费电子领域，根据产品技术工艺划分，主要有SL件、IM件、CMI件及绕线载体等产品类别。
（1）SL件：纯塑胶成型产品，用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部件等产品，昀冢科技
有万级无尘车间，产品精度高等特点。
（2）IM件：在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能；该产品可具
备和配合件电路导通，同时增加强度，减少客户端组装工艺和工时达到降本增效。
（3）CMI：在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，规避常规FPC组装
方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CMI集成方案由植入金属端子导通，没有开裂风险，成型后
精度高，组装产品后尺寸及性能一致性稳定，增加组装良率，减少产品组成物料数量。公司自主研发的第四
代CMI产品，即IV-HDCMI产品集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板，进一步提高
了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。
（4）绕线载体：将直径为0.04mm漆包线绕制呈线圈状与塑胶载体组装为一体，达到规定的电阻值及扭
力。昀冢科技有自动化绕线线体，可实现自动供料包装，直接将漆包线绕制在塑胶载体上，减少组装工站，
线加载后产品的精度一致性稳定。
汽车电子领域，公司主要产品为底盘线控制动系统的控制器部分，包括ABS,ESC，ONE-BOX的控制器以及
EPB组件，此类产品集成了公司从模具加工，冲压，电镀，注塑，绕线，SMT，组装的全制程工艺。生产自动
化产线的设计，调试，优化全部公司内部完成，产线的标准化设计大大降低了开发成本和周期。公司已经实
现大批量产的产品包括转向系统零部件，其中角度传感器组件为捷太格特最新平台设计的核心零部件，并于
2023年进入量产阶段，昀冢科技为该平台方案的核心供应商。
陶瓷基板领域，公司已研发成功陶瓷基板产品并进入量产阶段，主要应用于大功率LED照明、紫外LED、
5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域，该类产品具有较高的产品附加值和良好的市场
前景。
(二)主要经营模式
1.研发模式
公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，
若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响
分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施
防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定
工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下
坚实基础。
2.采购模式
（1）采购流程
公司设立资源采购部进行集中资源统一采购和管理，负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的
采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为
公司主要产品是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购
量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时
响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅
料进行提前采购、合理备货。公司子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，是因为池州
昀冢产品为MLCC陶瓷电容，可用于多行业中电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和
按需备货”的采购模式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生
产的同时降低物料库存成本。
公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、供应商评
选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行
订单或订购合同签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管控
，确保产品品质和及时交付。
（2）供应商管理
公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基
本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能
力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资源采购部要求入围供
应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检
验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场
评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和品质部
会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估
表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
3.生产模式
公司确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组织和安排生产。生产管理人
员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计
划表》发至车间。
对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，完成
后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案缓解高峰期产能紧张的情况。对
于新产品，模具设计部门先根据产品特性进行模具设计，确认后依序装模、开模、冲压、电镀等，最终注塑
成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测，检测达标后完成包装入库，等待发货。产品的整个生
产过程由公司品质部进行严格的质量监控。灵活的组织架构设置、较高的自动化生产水平，使公司具备快速
的反应能力，可实现不同产品之间产线的高效切换，较好地满足行业内客户多品种、多批次的采购需求，保
证及时交货。
4.销售模式
公司凭借强大的研发创新能力、稳定的产品品质及优质的服务能力，采用直销的方式为客户提供精密电
子零部件、汽车电子零部件等，主要产品均为客户个性化定制。近年来，随着公司知名度的提高和产品质量
的背书，与行业龙头企业建立了长期稳定的战略合作关系，积极开拓新的客户并在海外市场不断提高终端客
户的应用。
公司在与潜在客户初步接触达成合作意向后，客户将安排人员进行一系列资质审核：对公司的技术研发
、生产流程、质量管理、产能规模等多方面审核；审厂通过后，公司即成为合格供应商。客户下发产品图纸
，技术开发部进行模具设计以及DMF反馈至客户，市场销售部进行价格评估；得到客户方案认可后会进行模
具加工及产品送样，将样品寄送给客户后，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过
后，客户会给予一系列爬坡订单。
产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行检测验收，
若有不良品，会将外观图片或尺寸数据反馈回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进
行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，对于客户的信用期，公司分别制定一般客户、交易
大客户的逾期红线规则。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业
根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C
制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精
密电子零部件制造业。
（2）行业特点情况
近年来，随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高
端精密电子产品需求的急速增长。公司所在的摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链逐渐从日韩厂商转向
国产化发展，光学马达零部件市场逐渐趋于成熟，从而出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力
，在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业，逐渐实现国产替代。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
聚焦智能手机光学及摄像头模组领域，随着终端消费者对智能手机摄像功能、产品品质和个性化设计愈
加关注，对智能手机的设计和技术开发力提出更高要求。与此同时，智能手机的拍摄功能不断创新提升，不
同类型的多摄方案组合日益成熟，极大地满足了多样化的市场需求，并且更具轻薄及个性化功能的产品逐渐
受到消费者的青睐。因此，随着光学摄像头单机数量的增加，极大地提高了VCM和CCM的市场应用，为公司的
精密电子零部件提供了更广阔的市场。
昀冢科技是国内3C领域精密零部件提供商，其产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像
头模组CCM中，公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商。近年来，摄像头光学模组CCM及VCM产
业链逐渐从日韩厂商向国产化发展，例如新思考、中蓝电子、浩泽电子、立讯精密等市场份额逐渐超越TDK
、Mitsumi，阿尔卑斯等外资企业。
同时，智能手机光学摄像头和模组的市场空间快速提升，潜望式马达及可变式光圈应用逐渐扩大，为公
司CMI系列产品的应用创造了更多的市场空间。根据TSR的数据，预计到2026年，全球VCM的出货量将增长至2
0亿颗。
在激烈的市场竞争中，昀冢科技始终以技术创新提高产品竞争力，引领行业创新发展。公司开发的CMI
系列产品自2017年成功上市并实现量产后得到同业的高度关注和认可，并针对供应商及终端应用的需求，不
断从CMI产品向CCMI发展，市场先发优势凸显，产品竞争力不断提升。伴随智能手机光学摄像领域的升级，
特别是潜望式马达应用的逐渐扩大，对产品的精密度、空间及性能有了更好的要求，CMI系列产品，不仅在
设计开发上独具创新，同时也可降低传统摄像头马达的制造成本，节约马达内部设计空间，为智能手机光学
领域的迭代升级提供了更优的解决方案。到目前为止，公司持续突破创新，平均每两年推出CMI迭代升级产
品，已从最初的一代CMI产品更新升级至第四代产品。四代产品在三代产品的基础上无论是技术门槛、性能
还是市场价值都获得了进一步提升。四代较三代产品集成度更高，同时增加了陶瓷基板工艺以及DriverIC，
开发难度更高，性能及产品价值进一步提高。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司凭借在精密电子零部件领域积累的丰富经验，通过技术创新，持续提高产品竞争壁垒，在CMI及CCM
I系列产品中具有突出的竞争力和行业先发优势，以确保公司盈利能力不断提升。在汽车电子领域，公司积
极推进汽车电子产品的市场渠道拓展以及供应商体系的准入。与此同时，公司持续推进MLCC及激光热沉业务
的研发及生产，于2023年年底均实现商业化量产。
2023年昀冢科技以高端手机OIS马达，潜望式马达的集成化零部件为业务方向，公司自主研发了HD-CMI
（HighDensityChipMoldingIntegration高密度芯片插入集成）产品，主要用于潜望式马达，同时减轻了客
户产线设备等固定资产的投入，简化了其生产工序，减少了人工成本等，切实推进与客户之间的合作共赢关
系，促进产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度，具有产品可靠性高等优势。昀冢科技自
主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展，在巩固高端机型市场的
同时，加大中低端机型的市场应用，不断提高市场渗透率。2024年，我们将重点推进CMI三代及四代产品在
高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。与此
同时，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大CMI系列
产品的市场空间。
2024年汽车电子将稳固现有存量产品类型及市场资源，加强与客户沟通，共同探讨开发新产品、拓展客
户群体在2024年增加线控底盘制动系统的供应商体系准入。2023年公司已经布局车规级IGBT市场，有望在20
24年继续增加IGBT客户供应商体系准入为汽车电子业务创造新的业务增长点。
公司MLCC产品于2023年第四季度正式量产，并从组织建设、产品设计、制程开发、品质检测和性能认证
等多个方面进行深耕细作。2024年，将继续加大材料研发和产品开发力度，向小尺寸、高容值方向投入研发
精力，力争尽早达到国内MLCC行业技术领先行列。其次，因应新能源汽车行业的蓬勃发展，建立IATF16949
汽车质量管理标准体系，并按照汽车电子协会AEC-Q200的标准开发量产车规MLCC产品。MLCC产品业务是公司
中长期战略发展的重点领域，公司将着眼未来，对标国际标准，打造高端产品类型，深入研究高精端产品工
艺和技术，不断提升产品的性能和质量，赢得客户和更广阔的的市场份额。
昀冢科技下设全资子公司池州昀海表面处理科技有限公司自主开发的激光热沉器件实现商业化量产，并
顺利达成交付目标，赢得了客户及市场的高度认可。公司开发了多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预
制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品。
在战略发展规划方面，公司考虑到半导体引线框架业务在行业赛道及客户资源上与公司所从事的消费电
子领域协同性相对较低，且开拓半导体引线框架市场需要不断追加资金投入，公司将收缩对半导体引线框架
业务的持续投入。
昀冢科技未来将不断进行技术创新，在稳固消费电子领域优势的基础上，不断提高电子陶瓷相关领域的
新产品开发进度，提高产品竞争力，优化资源配置，提高公司治理水平，推动公司持续稳定及高质量发展。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
2023年，公司持续加强核心技术与研发方面的投入，以保持公司在光学镜头和摄像头模组，电子陶瓷相
关产品和天线类产品等领域的技术领先地位。
首先，在光学镜头和摄像头模组的研发方面，随着CMI系列产品市场规模的不断扩大，其制造工艺和技
术水平也得到了不断地深入和提高，目前已经实现多霍尔感应器，多IC驱动芯片，多霍尔感应器+多IC芯片
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