经营分析☆ ◇688260 昀冢科技 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子零部件(行业) 5.58亿 99.04 1618.08万 93.71 2.90
其他业务(行业) 539.54万 0.96 108.65万 6.29 20.14
─────────────────────────────────────────────────
电子陶瓷器件(产品) 1.65亿 29.32 -1433.38万 -83.01 -8.68
其他(产品) 1.55亿 27.54 1243.58万 72.02 8.02
CMI件(产品) 1.24亿 21.98 -554.48万 -32.11 -4.48
金属插入成型件(产品) 6972.91万 12.38 1487.60万 86.15 21.33
纯塑料件(产品) 4943.84万 8.78 983.41万 56.95 19.89
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.47亿 97.18 1545.86万 89.52 2.82
外销(地区) 1046.68万 1.86 72.23万 4.18 6.90
其他业务(地区) 539.54万 0.96 108.65万 6.29 20.14
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.98亿 88.36 4935.03万 285.80 9.92
经销(销售模式) 6015.24万 10.68 -3316.95万 -192.09 -55.14
其他业务(销售模式) 539.54万 0.96 108.65万 6.29 20.14
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售商品收入(产品) 2.44亿 99.11 237.15万 83.02 0.97
其他收入(产品) 220.26万 0.89 48.49万 16.98 22.02
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 2.43亿 98.56 262.94万 92.05 1.08
出口销售(地区) 353.85万 1.44 22.71万 7.95 6.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子零部件(行业) 5.52亿 98.49 7703.50万 97.83 13.95
其他业务(行业) 844.08万 1.51 170.57万 2.17 20.21
─────────────────────────────────────────────────
CMI件(产品) 2.12亿 37.88 6419.39万 81.53 30.22
其他(产品) 1.48亿 26.46 84.39万 1.07 0.57
金属插入成型件(产品) 1.03亿 18.40 3381.40万 42.94 32.77
纯塑料件(产品) 5659.81万 10.09 1088.26万 13.82 19.23
电子陶瓷器件(产品) 4021.28万 7.17 -3099.37万 -39.36 -77.07
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.47亿 97.49 7615.71万 96.72 13.93
其他业务(地区) 844.08万 1.51 170.57万 2.17 20.21
外销(地区) 561.86万 1.00 87.79万 1.11 15.62
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.47亿 97.47 1.03亿 130.36 18.78
其他业务(销售模式) 844.08万 1.51 170.57万 2.17 20.21
经销(销售模式) 572.74万 1.02 -2560.75万 -32.52 -447.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售商品收入(产品) 2.95亿 98.53 5528.57万 97.96 18.77
其他收入(产品) 438.71万 1.47 114.95万 2.04 26.20
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 2.95亿 98.66 5450.42万 96.58 18.48
出口销售(地区) 399.27万 1.34 193.10万 3.42 48.36
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.98亿元，占营业收入的52.89%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 9834.29│ 17.46│
│客户B │ 7874.20│ 13.98│
│客户C │ 6968.94│ 12.37│
│客户D │ 3152.49│ 5.60│
│客户E │ 1960.70│ 3.48│
│合计 │ 29790.61│ 52.89│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.24亿元，占总采购额的37.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 4481.43│ 13.63│
│供应商B │ 3270.32│ 9.95│
│供应商C │ 1718.48│ 5.23│
│供应商D │ 1649.96│ 5.02│
│供应商E │ 1267.87│ 3.86│
│合计 │ 12388.06│ 37.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务情况
公司主要从事消费电子、电子陶瓷及汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。消费电子业
务为公司支柱业务，相关产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于
华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。公司持续深耕手机光学精密电子零部件市场，公司自
主研发的集成化CMI系列产品，以高稳定性、高集成化、空间占用低等优势，持续切入高端手机镜头市场。
公司以自主工艺设计、模具开发及精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等
先进工艺与自动化装备研制能力，为客户提供精密电子零部件及集成方案的一体化制造服务。在稳固消费电
子主营业务的基础上，公司积极推进产业延伸与多元化布局，持续加大电子陶瓷、汽车电子领域的研发投入
与市场拓展力度，培育第二增长曲线。
2.主要产品介绍
在消费电子领域，根据公司产品技术工艺划分，主要有CMI件、SL件、IM件及绕线载体等产品类别。
（1）CMI：在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，规避常规FPC组装
方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CMI集成方案由植入金属端子导通，没有开裂风险，成型后
精度高，组装产品后尺寸及性能一致性稳定，增加组装良率，减少产品组成物料数量。公司自主研发的第四
代CMI产品，即IV-HDCMI产品集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板，进一步提高
了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。
（2）SL件：纯塑胶成型产品，用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部件等产品，公司有万
级无尘车间，产品具有精度高等特点。
（3）IM件：在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能；该产品可具
备和配合件电路导通，同时增加强度，减少客户端组装工艺和工时，达到降本增效。
（4）绕线载体：将直径为0.04mm漆包线绕制成线圈状与塑胶载体组装为一体，达到规定的电阻值及扭
力。公司有自动化绕线线体，可实现自动供料包装，直接将漆包线绕制在塑胶载体上，减少组装工站。
近年来，公司在稳固消费电子主营业务优势的同时，积极布局电子陶瓷赛道，旨在培育业务增长点、构
建更具韧性与竞争力的业务生态。在电子陶瓷领域，公司业务分为MLCC及DPC两部分。MLCC作为全球用量最
大、发展最快的片式电子元器件之一，市场规模庞大。伴随AI服务器、汽车电子及AI终端等领域的快速发展
，其市场规模呈现稳步增长态势。基于长期战略布局，公司持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发
和市场布局，产品尺寸包括0201、0402、0603、0805、1206等型号，应用领域涵盖消费电子、汽车电子、通
信及其他工业等市场。在DPC方面，伴随着工业激光设备及T/R管壳国产化趋势，公司积极跟进陶瓷热沉及T/
R管壳产品需求，致力于推动相关产品国产化进程，持续向高附加值业务领域纵深迈进。公司自主开发了预
制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率
等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接、卫星等领域。
在汽车电子领域，公司稳扎稳打，目前已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东
洋电装等汽车领域客户认证，公司业务范围覆盖线控底盘制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其中，重
点布局的线控底盘制动系统领域产品主要包括ABS、ESC、ONEBOX等。
(二)主要经营模式
1.研发模式
（1）消费电子业务
公司与下游市场保持着紧密的联系，技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，
若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响
分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施
防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定
工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下
坚实基础。
（2）电子陶瓷业务
项目启动前，公司经过严谨立项，并评估市场与技术双重可行性。进入设计阶段后，团队首先开展DFME
A，从粉体配方到多层结构逐一推演潜在风险并制定预防措施。样品设计复核通过后，技术与生产团队共同
确定工艺流程，并实施PFMEA，重点解决流延、叠层、共烧等环节的工艺瓶颈。完成上述分析后，进入打样
验证阶段，通过多批次小批量生产验证材料、工艺、设备的全链条稳定性。针对电子陶瓷“料-艺-机”一体
化的特点，研发过程需要材料、工艺、设备等多部门协同推进。若样品验证中发现底层科学问题，公司将依
托与高校及科研院所的合作平台进行联合攻关，确保产品能够顺利完成从样品到商品的跨越，为后续量产打
下坚实基础。
（3）汽车电子业务
项目导入阶段，团队基于客户设计图纸开展可制造性评审，识别工艺难点并优化生产方案。样品试制过
程中，实施PFMEA，重点突破精密注塑尺寸稳定性、电磁线圈高张力绕线、SMT焊接可靠性及控制器总成密封
等核心工艺。试制完成后进行全尺寸测量与功能测试，确保样品符合客户工程规范。进入量产阶段，公司推
行自动化产线与在线检测技术，实时监控注塑压力、绕线张力、回流焊炉温及泄漏率等关键参数。生产过程
嵌入100％在线功能测试与老化筛选，确保产品通过客户PPAP认可，为线控制动系统提供高可靠性制造支撑
。
2.采购模式
（1）采购流程
公司设立资源采购部进行集中采购、资源统一，负责生产所需的原材料、辅料以及生产设备等物资的采
购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公
司主要产品为客户定制品，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量。采用“预计
备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的
产品需求，及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购
、合理备货。公司控股子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，池州昀冢产品为MLCC，
可用于多行业中的电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模式，
可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成
本。围绕行业主流发展趋势，公司坚持按产品层级实施差异化采购策略，积极推进供应链国产化替代。中低
端品类实现全面国产化布局，高端品类有序、分步导入国产方案，降低对日韩供应链的依赖，对冲地缘政治
带来的供应风险。同时构建多源化供应体系，减少对单一供应商的集中度依赖，增强供应链韧性，有效应对
市场价格及供需波动。
公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、供应商评
选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行
订单或相关合同的签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管
控，确保产品品质和及时交付。
（2）供应商管理
公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应
商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生
产能力、生产设备、技术以及质量控制能否满足公司产品要求等来确定是否入围；接着，资源采购部要求入
围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交由品
质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进
行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和
品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能
力评估表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
3.生产模式
公司消费电子、汽车电子确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组织和安
排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当
日产能排定《生产计划表》发至车间。对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合
理备货，从而“储备生产”，满足市场需求。
多层陶瓷电容MLCC应用于多个行业，市场需求庞大，公司选择结合市场需求“以产定销”，制定生产计
划供销售部门参考销售，并且储备一定的库存量，以应对市场需求。公司采用柔性生产模式，提前锁定市场
需求，核心原则为“效率优先、快速切换、批量优化”。
4.销售模式
公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司
通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发。上市以来，随着公司知名度的提高和产品质量的
背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作
为主，同时在持续开拓汽车电子领域。
根据MLCC行业属性，公司在该业务领域主要采用“代理分销”模式进行市场拓展，伴随产品及销售规模
的不断扩大，积极开发终端客户资源。
公司与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采
购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，
公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服
务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批
次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期
由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业
根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制
造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密
电子零部件制造业。
（2）行业特点情况
随着我国电子信息产业持续快速发展，移动通信、计算机、消费电子、汽车等领域对高端精密电子产品
的需求不断增加，公司所处的摄像头光学模组及音圈马达产业供应链结构持续优化、本土配套能力显著增强
，光学马达零部件市场日趋成熟，已涌现出一批以精密模具制造与精密加工为核心竞争力，在性能优化、技
术研发、生产工艺、市场销售及品牌建设等方面具备突出优势的企业。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
近年来，随着摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链的全球供应格局持续调整，本土厂商综合实力与
市场竞争力显著提升，以新思考、皓泽集团、立讯精密为代表的国内企业，其市场份额已逐步实现对TDK等
国际传统厂商的赶超，行业格局持续优化。公司是国内3C领域精密零部件提供商，消费电子相关产品主要应
用于智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商
。
随着终端消费者对智能手机摄像性能、产品品质及个性化设计的关注度持续提升，对终端产品的设计与
技术研发能力提出了更高要求。与此同时，智能手机拍摄功能持续创新升级，多摄方案不断丰富成熟，有效
满足了市场多样化需求，具备轻薄化、个性化特征的产品更受市场青睐。智能手机光学摄像头单机搭载数量
稳步提升，显著拓宽了音圈马达VCM与摄像头模组CCM的市场应用空间，为公司精密电子零部件业务提供了广
阔的发展空间。
公司注重技术创新，自主研发的CMI系列产品自2017年成功上市并实现规模化量产以来，获得行业内的
广泛认可与高度关注。公司紧密围绕供应链及终端应用需求，持续推动产品从CMI向CCMI升级演进。伴随智
能手机光学摄像领域升级迭代，尤其是潜望式马达应用渗透率持续提升，下游市场对产品精密度、空间利用
率及综合性能提出更高要求。公司CMI系列产品在设计与开发层面具备突出创新优势，可有效降低传统摄像
头马达的制造成本，优化内部结构空间，为智能手机光学摄像领域的升级提供了更具竞争力的解决方案。面
对激烈的市场竞争环境，公司致力于技术突破与产品创新，稳步推进CMI产品迭代，已从初代CMI产品升级至
第四代产品。第四代CMI产品相较于第三代产品，在技术壁垒、产品性能及市场价值方面均实现显著提升，
集成度进一步提高，并新增陶瓷基板工艺及DriverIC相关设计，产品开发难度更高、综合性能更优。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司凭借在精密电子零部件领域积累的深厚技术与经验，坚持以技术创新为核心驱动力，持续构筑产品
竞争壁垒，塑造差异化核心竞争力。其中，CMI系列产品为公司自主研发的集成化特色产品，凭借领先的技
术方案与成熟的产业化应用，具备显著的行业先发优势。公司始终贴合下游市场技术迭代节奏，进行CMI系
列产品的升级。公司自主研发的HD-CMI（高密度芯片插入集成，HighDensityChipMoldingIntegration）产
品，主要应用于潜望式马达，具备工艺与成本的双重优势。该产品可有效缩减客户产线设备等固定资产投入
，简化生产制造工序，减少人工成本，助力下游客户提升经营效益，实现供需双方的合作共赢，进而推动产
业链上下游协同升级与良性发展。此外，HD-CMI产品能够显著提升客户终端组装精度，降低组装工艺操作难
度，兼具产品集成度高、性能稳定性强、可靠性优等特点，适配高端光学影像领域的严苛应用要求。公司自
主研发的CMI一代至四代全系列产品同步面向市场，推进业务布局与客户拓展，采用双线市场策略：一方面
持续巩固高端智能手机机型的市场份额，筑牢高端市场优势；另一方面稳步加大中低端机型的市场渗透力度
，全面拓宽产品应用覆盖面，提升产品的整体市场渗透率。
在稳固消费电子主营业务稳健发展的基础上，公司将电子陶瓷业务定位为中长期战略发展方向，持续加
码MLCC及DPC相关业务的技术研发与产能建设，稳步推进产业化落地进程。目前，子公司池州昀冢片式多层
陶瓷电容产品已成功取得IATF16949：2016质量管理体系认证，同步搭建起了完善的标准化工艺流程与全流
程品质管控体系，为公司MLCC业务的发展奠定了坚实基础。池州昀冢下属子公司池州昀海自主研发的激光热
沉器件已实现商业化量产，完成批量交付，凭借稳定的产品性能与可靠的交付能力，赢得了下游客户与市场
的高度认可。与此同时，池州昀海依托核心技术储备，成功开发多款预制金锡陶瓷热沉产品，主要包括预制
金锡的氮化铝、氧化铍等，进一步丰富了电子陶瓷业务的产品矩阵，适配多元化下游应用场景需求。
此外，公司积极扩展汽车电子赛道，重点聚焦线控底盘制动系统，主要产品包括ABS、ESC、ONEBOX等。
公司将持续推进汽车领域客户资质认证工作，加快导入国内外主流汽车零部件供应商体系，培育业务新增量
。
二、经营情况讨论与分析
公司主要从事光学领域精密零部件及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。
在手机光学领域，公司精密电子零部件产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中
，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。CMI系列产品系公司自主研发的集成化
产品，在技术工艺水平及市场占有率方面始终保持行业领先地位。未来，随着智能手机光学摄像头不断升级
迭代、AI可穿戴设备等产品的日渐成熟，潜望式摄像头、可变光圈及光学防抖马达等核心零部件市场需求预
计将持续提升，有望为公司消费电子业务带来持续增长动力。
近年来，公司在深耕消费电子主营业务的基础上，积极顺应市场发展趋势与行业变革方向，稳步推进中
长期业务布局与战略拓展。其中，电子陶瓷、汽车电子业务均实现快速增长，为公司构建了韧性更强、结构
更优、综合竞争力更为突出的业务生态。
在电子陶瓷领域，公司布局的MLCC与DPC业务实现协同发展，业务增长态势显著。报告期内，该部分业
务营业收入由去年同期的4,021.28万元增长至16,515.05万元，同比大幅增长310.69%。伴随后续产能逐步落
地释放，电子陶瓷业务将对公司经营业绩及整体发展形成积极影响。公司MLCC产品尺寸包括0201、0402、06
03、0805、1206等，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。作为公司中长期策略发
展方向，目前公司MLCC业务已建立了完善的工艺流程、全面的品质管理体系，且已通过DNVGLISO9001/IATF1
6949认证。公司持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发，不断提升MLCC相关产品的工艺及技术水平
，有序推进产品市场化进程。此外，公司DPC业务作为电子陶瓷领域的核心拓展方向之一，已自主开发了预
制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅、T/R管壳等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性
、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接、卫星等领域。在汽车电子领域，公
司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，业务范围覆
盖线控底盘制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS
、ESC、ONEBOX等产品。伴随国内外新能源汽车市场规模持续扩大、技术突破及产业链体系不断完善，公司
汽车电子业务有望进一步发展。
报告期内，公司持续完善企业治理，完成了《公司章程》及配套规则的全面修订工作，进一步健全内部
控制与合规管理体系，有效提升规范化治理水平，为公司稳健发展筑牢制度保障。依托深厚的技术研发积淀
、扎实的迭代创新能力及细分赛道领先的行业优势，公司于2025年度成功获评国家级专精特新“小巨人”企
业。后续公司将以此为重要契机，持续加大核心技术攻关力度，深耕主业创新发展，助力行业高质量升级。
此外，为进一步加速MLCC项目进程，子公司池州昀冢在报告期内通过增资扩股方式引入地方国资及其他外部
投资者，其中宣城市徽元绿能贰号股权投资合伙企业（有限合伙）以5,500万元认缴池州昀冢注册资本2,516
万元，宣城开盛产业投资发展有限公司以4,500万元认缴池州昀冢注册资本2,058万元。公司将持续深化融资
布局，多举措优化资本结构，为长期稳健发展提供坚实保障。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、核心技术及研发能力优势
（1）公司具备注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要素能力，可自主开发复杂
度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于行业领先地位。
（2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在结构性能等方面达到
或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。
（3）公司拥有设备自主开发能力，CMI组装线、汽车电子组装线及各种生产辅助类设备均为公司自主研
发，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、绕线机、摆盘机、机器视觉检测装置等。此外，MLCC生产用叠
层机、粘附机、印刷机等高精密设备也实现了自研自制。公司生产制造成本优势明显。
2、产品技术壁垒高，具有先发优势
CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，在全球具有明显的先发优势。目前已开发CMI四代产品
，且自CMI二代及以后的产品，目前国内及国外均无竞品，差异化竞争优势明显。
3、客户资源及信誉良好
（1）公司注重产品质量管控，产品交付率高。在消费电子领域，公司与行业头部企业如立景、新思考
、西可集团、舜宇光学等建立了长期稳定的合作关系。在汽车电子领域，公司已通过比亚迪、京西重工、万
向精工、捷太格特、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证。
（2）通过自身对技术的深入理解，为消费电子客户提供定制化服务及方案设计等增值服务，与华为、
小米、OPPO、VIVO等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。
公司未来将持续提升产品技术壁垒，加大新产品及高毛利产品的销售占比，立足国内市场的同时加大海
外市场的拓展。
4、研发实力优势
（1）先进的模具设计和制造技术
公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高品质的模具。同时，公司在
制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模具的高精度和稳定性，提高了产品的生产效率。
（2）先进的产品制造技术
公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产品。硅胶成型技术以及双色
成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产品类型的需求。在金属冲压和插入成型技术方面，公司具有
丰富的经验和技术实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。在与CMI/CCMI产品密切相关的线圈
绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡技术、信号测试技术等方面，伴随经验和技术
的不断积累，具有明显的技术优势。陶瓷基板制造技术方面，利用在电镀及化学镀膜、化学蚀刻、PVD（物
理气相沉积）、磁控溅射、高精度曝光显影技术等领域的技术积累，公司能够生产出高品质、高可靠性的陶
瓷基板以及热沉产品。
（3）设备研制的能力
1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的加工设备和检测仪器，确保
了设备的精度和稳定性，可以实现高精度点胶、高精度贴装、高精度焊接等机能。
2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能力。公司注塑设备配套自动
摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI产品生产组装产线和检测设备均为自行设计、制造，大大提高产品的技术
竞争力。
3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产需求和市场变化。公司可以
根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设计，实现设备的多功能性和可定制性。基于此，公司能够快
速响应市场变化，满足客户对产品多样化和个性化的需求。
4)设备智能化程度高：公司不断引进和采用先进的自动化设备，通过智能化改造和升级，提高设备的自
动化和智能化程度。
（4）技术优势公司的技术优势主要体现在以下几个方面：
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