经营分析☆ ◇688262 国芯科技 更新日期：2026-10-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
IP授权、芯片定制服务业务、自主芯片及模组产品业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自主芯片及模组产品(产品) 1.52亿 48.47 4318.34万 47.22 28.44
芯片定制服务:量产服务(产品) 1.50亿 47.99 4084.98万 44.67 27.17
芯片定制服务:定制服务(产品) 878.87万 2.81 561.51万 6.14 63.89
IP授权(产品) 184.87万 0.59 --- --- ---
其他(产品) 45.56万 0.15 -4.23万 -0.05 -9.28
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.13亿 100.00 9145.48万 100.00 29.19
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.41亿 76.86 7646.64万 83.61 31.76
经销(销售模式) 7249.95万 23.14 1498.84万 16.39 20.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 5.32亿 99.94 1.16亿 100.03 21.85
其他业务(行业) 31.49万 0.06 -3.01万 -0.03 -9.57
─────────────────────────────────────────────────
自主芯片及模组产品(产品) 2.54亿 47.71 6192.01万 53.33 24.40
芯片定制服务:量产服务(产品) 2.14亿 40.33 5367.11万 46.22 25.02
芯片定制服务:设计服务(产品) 6165.74万 11.59 -111.68万 -0.96 -1.81
IP授权(产品) 166.79万 0.31 --- --- ---
其他业务(产品) 31.49万 0.06 -3.01万 -0.03 -9.57
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.32亿 99.94 1.16亿 100.03 21.85
其他业务(地区) 31.49万 0.06 -3.01万 -0.03 -9.57
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.09亿 76.83 9717.31万 83.69 23.78
经销(销售模式) 1.23亿 23.11 1896.92万 16.34 15.43
其他业务(销售模式) 31.49万 0.06 -3.01万 -0.03 -9.57
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自主芯片及模组产品(产品) 1.01亿 59.04 2884.28万 45.92 28.64
芯片定制服务:量产服务(产品) 5266.15万 30.87 2613.29万 41.61 49.62
芯片定制服务:定制服务(产品) 1547.61万 9.07 611.91万 9.74 39.54
IP授权(产品) 166.79万 0.98 --- --- ---
其他(产品) 6.18万 0.04 4.78万 0.08 77.38
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.71亿 100.00 6281.06万 100.00 36.82
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.32亿 77.31 5608.79万 89.30 42.53
经销(销售模式) 3871.11万 22.69 672.27万 10.70 17.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 5.74亿 99.93 1.39亿 99.97 24.20
其他业务(行业) 38.68万 0.07 3.89万 0.03 10.06
─────────────────────────────────────────────────
芯片定制服务:量产服务(产品) 3.59亿 62.58 7195.31万 51.81 20.02
自主芯片及模组产品(产品) 1.74亿 30.32 5109.60万 36.79 29.35
芯片定制服务:设计服务(产品) 3618.07万 6.30 1159.11万 8.35 32.04
IP授权(产品) 419.81万 0.73 --- --- ---
其他业务(产品) 38.68万 0.07 3.89万 0.03 10.06
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.74亿 99.93 1.39亿 99.97 24.20
其他业务(地区) 38.68万 0.07 3.89万 0.03 10.06
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.65亿 80.94 1.26亿 90.56 27.06
经销(销售模式) 1.09亿 18.99 1307.47万 9.41 11.99
其他业务(销售模式) 38.68万 0.07 3.89万 0.03 10.06
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.81亿元，占营业收入的71.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 19485.85│ 36.64│
│第二名 │ 7307.03│ 13.74│
│第三名 │ 4765.39│ 8.96│
│第四名 │ 3512.61│ 6.60│
│第五名 │ 3036.42│ 5.71│
│合计 │ 38107.30│ 71.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购7.23亿元，占总采购额的85.36%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 42918.57│ 50.66│
│第二名 │ 15554.11│ 18.36│
│第三名 │ 11298.73│ 13.34│
│第四名 │ 1586.56│ 1.87│
│第五名 │ 963.70│ 1.13│
│合计 │ 72321.66│ 85.36│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
公司属于集成电路设计行业，为新一代信息技术领域。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码
》，公司属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I652”。
集成电路作为国家发展的基础性、战略性产业，是现代信息科学技术发展的重要载体，是未来科技发展
的重要驱动力，是体现一个国家科技水平和综合国力的重要指标。从细分领域来看，集成电路分为设计、制
造、封装测试三个产业分工，各个产业都有独特的发展模式和技术体系，已经分别发展成为独立、成熟的子
行业。其中集成电路设计是根据市场的需求设计芯片产品，设计水平的高低将直接影响芯片的性能，作为资
本和技术密集型产业，集成电路设计是推动集成电路产业发展的核心因素，也是集成电路产业的核心领域之
一，是集成电路产业链最重要也是经济附加值最高的环节。公司具体在集成电路设计行业的细分情况主要如
下：
（1）嵌入式CPU的行业情况
在嵌入式CPUIP授权领域，ARM占据领先地位，经过数十年的发展，基于ARM指令集与架构已经形成了完
善的产业和生态环境。但由于ARM属于私有指令，授权费和提成费相对较高，开源的RISC-VCPU目前受到越来
越多的客户重视和欢迎，RISC-V的发展正在迅速推进，主要得益于其开源和灵活的架构，非常适合特定需求
定制，客户可以根据自己的需求定制CPU，以优化性能、功耗和安全性。国际上SiFive、SYNOPSYS和阿里达
摩院等公司是近年来RISC-VCPU技术的领导型企业，基于开源RISC-V指令系统推出了一系列的嵌入式CPU内核
，受到行业内高度关注，有望打破ARM的垄断地位。Power指令架构拥有成熟先进的特点，特别是在汽车电子
和航空航天领域的应用生态较为成熟。
目前，我国大部分芯片都建立在国外公司的IP授权基础上，核心技术和知识产权受制于人，只有实现嵌
入式CPU等芯片IP底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在A
RM架构较高的授权壁垒以及国际贸易环境不稳定的背景下，国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需
求日益增长，基于开源的优势，国产嵌入式CPU自主化进程和生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。
其中我国RISC-V的发展使得嵌入式CPU技术走向多极化，从低功耗的端侧设备到高性能的云计算平台，全面
覆盖物联网、边缘计算、人工智能、工业自动化、汽车电子、消费电子和数据中心等各个领域，凭借其开放
性、灵活性和可定制性，推动了各类应用的创新与发展。
（2）信息安全领域的行业情况
2026年是“十五五”开局之年，国内信息安全领域在强监管落地、国密深度替代、抗量子密码产业化三
重驱动下保持增长，行业从合规改造阶段逐步迈入智能化、量子安全前置布局新阶段。
领域整体呈现政策收紧、市场规模抬升、技术双线迭代的新格局。
政策端上半年监管体系持续完善：2026年6月国家密码管理局发布《电子认证服务使用密码管理办法》
，7月正式实施，将密码许可从一次性准入改为年度常态化评估，明确密钥全生命周期追溯、从业人员年度
培训硬性要求，电子证书分级管理标准同步落地。密评强制改造进入冲刺期，关键信息基础设施需在2026年
底完成国密改造，金融、能源、政务项目全面落实密码“三同步”，SM2/SM3/SM4国产算法替代节奏大幅加
快，跨境电子签名密码互认配套细则同步出台，打通数据要素流通密码底座。
市场规模稳步抬升：密码芯片、密码机需求稳定，云密码服务增速领跑，政务、金融、工业互联网为核
心增量市场，产业链重心持续下沉至芯片层。信息安全产品逐渐兼顾传统国密、后量子密码、量子密钥分发
三类技术。
密码技术形成双主线：一是国密与AI、隐私计算融合，密码算力平台支撑大模型可信身份、联邦学习加
密；二是抗量子密码（PQC）成为战略重点，国家密码局将其列为年度核心攻关方向，着力解决“先存密文
、后量子解密”远期风险。多地落地量子加密政务专网，量子密话面向政企批量推广。
（3）汽车电子领域的行业情况
在汽车电子领域，ARM架构处理器在智能座舱和ADAS系统SoC芯片领域占据全球领先市场份额，但在域控
、BMS、动力总成和底盘领域中PowerPC架构、RH850架构和TriCore架构占据主要份额，同时更多汽车电子芯
片厂商开始尝试基于RISC-V开发产品，预计未来会逐步占据一定市场份额。目前，中国中高端MCU汽车芯片
国产化率不到10%，尤其在动力系统、底盘控制和ADAS等功能领域MCU芯片国产化率比较低，主要被国外芯片
厂商垄断。从需求端看，中国作为全球最大的汽车及新能源汽车增长市场，车规级芯片需求潜力巨大。从汽
车电子芯片的政策端看，国内政策正在引导加速国产车规芯片发展。2021年《新能源汽车产业发展规划（20
21-2035）》提出加强MCU等智能网联汽车关键零部件开发；2023年《国家车联网产业标准体系建设指南（智
能网联汽车）（2023版）》出台，进一步填补了困扰国内车规级MCU认证和测试的空缺，为国产车规级MCU发
展奠定基础。2024年1月8日，工业和信息化部办公厅编制印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简
称“指南”）明确，基于汽车芯片技术结构及应用场景需求搭建标准体系架构，以汽车技术逻辑结构为基础
，提出标准体系建设的总体架构、内容及标准重点建设方向，以充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引导
和规范作用，为打造可持续发展的汽车芯片产业生态提供支撑。指南提出，到2025年，制定30项以上汽车芯
片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、
功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、
可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品
与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完
成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要
。
2026年7月30日，工业和信息化部组织制定并归口的《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》（GB44721
—2026）强制性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，拟于2027年7月1日起
正式实施。《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》适用于搭载L3级、L4级（高度自动驾驶）系统的M类和N
类车辆，不适用于自动泊车系统。该标准立足我国产业发展与行业监管实际需求，兼顾技术可行性、产业适
配性与落地实操性，构建了维度完整、要求清晰、适配国情的安全要求体系。《智能网联汽车自动驾驶系统
安全要求》的发布实施，为自动驾驶产品明确了统一的安全准入基线，对规范自动驾驶技术研发应用、提升
道路交通安全水平、压实企业安全主体责任、护航产业健康可持续发展具有重要意义。
（4）边缘侧和端侧AI领域的行业情况
在AI技术应用中，云侧AI、端侧AI和边缘侧AI有两种重要的部署方式：云侧AI依托强大的云端数据中心
，集中进行大规模的数据处理和模型训练，凭借其海量的计算资源和存储能力，能够实现复杂的AI任务。端
侧AI和边缘侧AI将AI算法和模型直接部署在终端设备上，如智能手机、智能穿戴设备、智能家电、智能医疗
设备等，使终端设备具备自主的智能处理能力，能够在本地实时响应用户需求。
当前，人工智能技术正经历从云端向边缘侧和终端侧设备迁移的重大变革，应用涉及手机、自动驾驶汽
车、AR、PC、电视、耳机、音响、安防设备、智能手表和机器人等众多应用场景，进一步提升了端侧和边缘
侧AI市场的增长潜力。端侧和边缘侧AI已成为推动产业智能化升级的核心引擎，具备成本低、能耗低、可靠
性高、隐私保护性强、安全性高和个性化程度高等显著优势。
如果说模型是AI的“大脑”，那么设备就是它的“神经末梢”与“感知界面”。真正的AI应用，不可能
永远停留在服务器或云端，它必须“落地到生活中”，成为用户每天都能触达的存在。端侧和边缘侧AI设备
就是这个“落地”的物理载体，是AI应用的基础，也是重要的用户入口。从发展趋势上看，端侧和边缘侧AI
芯片与云端AI芯片的协同作业将成为主流模式，复杂任务交由云端处理，实时任务则由端侧和边缘侧设备完
成。
端侧和边缘侧AI市场规模2023—2028年预计CAGR（复合年增长率）高达58%，2028年超过1.9万亿。2023
年全球存量消费终端设备达228亿台，其中智能手机占29.8%、智能家居设备（不含TV）占26.3%、PC和PAD占
17.6%。2023年以前端侧和边缘侧AI技术已经在智能安防和车载设备两个重要领域应用，快速发展但规模不
大。从2023年开始，随着亿级出货量的PC和手机开始AI化，两者庞大的市场将在未来支撑端侧和边缘侧AI行
业迅速发展，2023年中国端侧和边缘侧AI市场规模不到2000亿，预计2028年超过1.9万亿，2023—2028年CAG
R为58%。在各类AI硬件设备产品中，AIPC/手机等消费类产品在较短的时间内放量，并形成对生成式AI技术
投入回报的机会更大。
总而言之，端侧和边缘侧AI芯片是推动AI技术在终端设备落地的核心硬件，其发展将对智能手机、智能
穿戴、自动驾驶、工业物联网等众多领域产生深远影响。尽管目前面临一些挑战，但未来端侧和边缘侧AI芯
片必将朝着更高算力、更低功耗、更强安全性以及更丰富应用场景的方向迈进。
（二）公司所处的市场地位分析及其变化情况
（1）量子安全及抗量子密码芯片
在量子安全及抗量子密码领域，公司已成为国内少数实现“算法IP—芯片产品—模组方案—头部客户应
用—生态协同布局”全链条贯通的芯片设计企业。伴随着量子技术从前沿探索向产业化应用加速迈进，公司
在关键算法卡位、产品化进度、客户认证壁垒、生态话语权等方面持续积累竞争优势。
在量子安全芯片方向，公司是国内最早开展量子安全芯片及模组产品研发并实现批量出货的企业之一。
终端应用量子安全芯片A5Q、云和服务器应用量子安全芯片CCP907TQ及系列模组产品，在技术成熟度等方面
均处于国内领先水平。公司为参股公司合肥硅臻的QRNG芯片提供光处理芯片的定制设计和量产服务，该芯片
已通过国家密码管理局商用密码中心检测，是国内少数通过国家级权威机构认证的QRNG光芯片方案。在产业
合作层面，公司与问天量子、合肥硅臻分别组建量子芯片联合实验室，合作方向覆盖物联网、云计算、先进
存储、智能终端等产业化前景明确的赛道。此外，公司与之江数安量子、国腾量子、国信量子、图灵量子等
签署战略合作协议。市场地位方面，公司量子安全产品已批量供货给中电信量子、问天量子、合肥硅臻等量
子领域核心企业，成功应用于电力、电信等国家关键基础设施领域。
在抗量子密码方向，面对量子计算对传统公钥密码体系的颠覆性威胁，公司在国内较早启动抗量子密码
技术研发布局，并保持高强度投入。针对NIST已公布的基于格原理、哈希原理、编码原理等五类抗量子密码
算法，公司已开展从算法理论、硬件架构、软硬件实现到侧信道防护的多层次深入研究，是国内率先完成FI
PS203、FIPS204、FIPS205三大算法模块硬件设计并实现产品化的企业之一。公司已提交多项抗量子密码算
法硬件设计及侧信道防护相关专利申请。目前公司正在开展FN-DSA算法硬件设计及HQC算法理论研究，并前
瞻性布局基于多变量原理、同源原理的新一代抗量子算法研究，技术路线储备厚度持续加宽。在抗量子密码
芯片产品方面，公司与参股公司信大壹密合作研发的抗量子密码芯片AHC001，系国内首批基于国产28nm工艺
实现流片并内测成功的可实用化抗量子密码专用芯片。该芯片采用公司自主CPU内核设计，集成可重构抗量
子密码算法引擎，典型工作功耗350mW、静态功耗低至0.13mW，在低功耗设计与算法可重构能力上具备行业
先进水平。在抗量子密码卡及模组方面，公司于2025年6月成功研制抗量子密码卡CCUPHPQ01，系国内首款同
时支持国密算法与主流抗量子密码算法、并采用量子随机数芯片作为熵源的PCI-E密码卡产品。该产品在Kyb
er512密钥生成速度、Dilithium2签名验签速度等关键性能指标上达到国内领先水平，且支持抗量子算法在
线更新，解决了传统密码卡无法平滑向抗量子体系迁移的行业痛点。该产品可适配龙芯、飞腾、海光等国产
CPU平台，并提供支持UOS、麒麟、Linux等操作系统的驱动程序，已具备在金融、通信、电力、政务等高安
全门槛领域规模化部署的能力。在抗量子金融支付领域，公司联合中云信安合作研发的抗量子金融POS机芯
片CUni360SQ-ZX，于2025年12月正式通过银行卡检测中心依据国际PCI安全标准委员会颁布的PCIPTS7.0规范
开展的“销售点终端芯片安全评估”，系国内首个通过该项认证的抗量子金融支付芯片。该认证是全球金融
支付安全领域的高准入门槛，标志着公司已率先具备符合全球新一代金融支付安全标准的芯片产品化能力，
在金融抗量子迁移这一技术壁垒高、认证周期长、客户粘性强的黄金赛道上建立了先发优势。CUni360SQ-ZX
芯片也获得了国家密码管理局商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书，符合《安全芯片密码检测准则》
第二级要求。在汽车电子抗量子技术应用方面，公司将抗量子密码技术前瞻性拓展至车规级芯片领域，最新
研发的高性能汽车智能域控AIMCU芯片CCRC4XXX（原CCFC3009PT），已集成符合NISTFIPS203、FIPS204等国
际标准的抗量子密码算法，构建面向量子计算时代的车载安全防护体系，为未来智能网联汽车安全架构升级
奠定关键的技术卡位。
在产业生态构建方面，公司已形成“战略投资+联合研发+标准共建”的多层次生态布局。公司投资了合
肥硅臻、泓格后量子、信大壹密等抗量子领域创新企业，并通过联合研发、战略协同等方式将外部创新资源
深度嵌入公司技术产品体系，显著缩短前沿技术从实验室到工程化的转化周期。公司全资子公司天津国芯与
中国移动旗下芯昇科技签署战略合作协议，共同推进量子/抗量子技术及RISC-V技术在物联网等领域的应用
落地。公司与西交利物浦大学后量子迁移交叉实验室合作承担2025年度苏州市关键核心攻关项目——“基于
RISC-V架构的高性能抗量子密码芯片关键技术研发”。公司参与的“国际金融银行业典型交易业务抗量子迁
移的关键技术验证与应用示范”项目已正式启动实施，这是国家重点研发计划项目，国芯科技主要负责研究
抗量子密码芯片多算法融合及安全防护的实现机制，以满足金融银行业抗量子密码应用迁移的需求。这一项
目的启动，标志着金融行业对量子安全的实质性需求已进入验证与示范阶段。
2026年6月中移互联网有限公司的量子安全服务平台QKMS与公司的量子密码卡CCUPH2Q01顺利完成兼容互
认。量子密码卡CCUPH2Q01可为中移互联量子安全服务平台提供密码基础算力与密钥安全管理能力，整体系
统运行稳定。此前，中移互联的超级SIM密码服务平台与国芯科技的量子密码卡CCUPH2Q01以及抗量子密码卡
CCUPHPQ01已分别完成兼容互认。
其中，国芯科技量子密码卡CCUPH2Q01可为超级SIM密码服务平台在量子密钥安全管理方面提供支撑；国
芯科技抗量子密码卡CCUPHPQ01可为超级SIM密码服务平台提供密码基础算力，具备经典密码算法到PQC抗量
子密码算法的敏捷性切换能力，为后量子密码（PQC）迁移提供了基础算法能力。国芯科技量子安全、抗量
子密码卡与中移互联量子安全服务平台和超级SIM密码服务平台的适配成功，标志着国芯科技量子安全、抗
量子密码系列产品已可适用于运营商应用场景。
总体而言，公司在量子安全与抗量子密码领域已形成“算法IP自主可控、产品系列化布局、头部客户突
破、生态协同布局成型”的全方位竞争格局。在金融抗量子迁移、车规抗量子预研等具有高增长潜力的细分
赛道，公司具有一定的先发优势。
（2）嵌入式CPU技术
国芯科技自设立以来，持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化。围绕自主可控CPU技术，公司已拥有
8种40余款嵌入式CPU内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用。公司于2006年实现
国产嵌入式CPU累计上百万颗应用，于2008年实现累计上千万颗应用，于2015年实现累计上亿颗应用，为国
产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一。公司目前的嵌入式CPU产业化应用聚焦于对国产化存在替代需求的国
家重大需求与信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能等市场需求领域客户。截至2026年6月30日
，公司累计为超过110家客户提供超过170次IP授权，累计为超过120家客户提供超过260次的定制服务，在信
创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能等关键领域，为实现芯片的安全自主可控和国产化替代提供
关键技术支撑。
公司目前基于RISC-V和PowerPC指令架构的CPU在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额
，在汽车电子领域实现了批量供货，凭借自主可控的嵌入式CPU内核及其SoC芯片设计平台，公司的嵌入式CP
U在市场上拥有良好的市场口碑。
（3）汽车电子芯片
公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片
、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表
及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，
拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，主要包括（1）新一代中高端车身/网关控制芯片应用场景包括整车控
制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动、仪器仪表及T-BOX等应用；（2）动力总成控制芯片应用场景包括传
统汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机等控制应用；（3）域控制器芯片应用场景包括底盘控制域、车
身控制域、智能驾驶域、智能座舱域和跨域融合应用；（4）新能源电池BMS控制芯片应用场景包括BMS控制
、动力电池DC-DC和OBC应用；（5）汽车混合信号芯片应用场景包括安全气囊点火驱动应用、底盘制动电磁
阀预驱、车身车窗预驱/门锁后视镜驱动、无刷/有刷电机预驱以及PSI5桥接应用；（6）车规级安全芯片应
用场景包括智能驾驶/智能座舱信息安全、车联网C-V2X通信安全、车载T-BOX安全单元和国六尾气检测车载
诊断系统等应用；（7）汽车DSP芯片应用场景包括汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字
驾驶舱和ADAS应用等；（8）线控底盘控制芯片应用场景包括线控底盘的制动、转向及悬挂应用；（9）小节
点领域智能驾驶方向盘HOD应用包括方向盘开关控制、离手检测等，离手检测（HandsoffDetection,HOD）是
高级驾驶辅助系统（ADAS）和无人驾驶技术中的关键组成部分，市场应用前景广阔。
对标NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、Bosch（博世）、ADI（亚德诺）等公
司的汽车电子芯片，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等车型，目前下游涵盖整车客户
包括比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、一汽、东风、北汽、广汽、上汽通用、上汽通用五菱、蔚来、理想
和小鹏汽车等，在中高端汽车电子芯片国产化方面处于国内领先地位，并获得了市场的认可和良好的业界口
碑。
公司致力于成为国内汽车电子芯片的领先供应商，将继续加强与埃泰克、弗迪科技、安波福等数十家Ti
er1模组厂商，与潍柴动力、武汉菱电、奥易克斯、弗迪动力、舍弗勒（纬派科技）等多家发动机ECU厂商，
以及头部汽车整机厂商紧密合作。
（4）云-边-端应用安全芯片
在云安全芯片方向，公司聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，致力于服务安全自主
可控的国家战略，在高端云安全芯片上积累了深厚的技术与市场基础。公司云安全芯片集成了多种高速加解
密算法，可用于人工智能、云计算和数据中心的可信计算、数字签名、加解密运算等，已形成可满足市场多
种需求的系列化产品类别，加解密性能最高可以达到80Gbps，可实现工艺有65nm、28nm和14nm，产品具有行
业先进水平。目前公司在该领域的现有产品包括CCP903T、CCP907T、CCP908T、CCP917T等：（1）CCP903T系
列高速密码芯片集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU（SecurityProcessUnit）以及公司自主
研发的可重构高性能对称密码处理器RPU（ReconfigurableSymmetricCryptographyProcessUnit），以指令
可重构的方式实现各种常见的分组和哈希算法。芯片的对称密码算法的加解密性能达到7Gbps，哈希算法性
能达到8Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到2万次/秒、验签速度达到1万次/秒；已获得国家密码管理
局商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书，符合《安全芯片密码检测准则》第二级要求，已在诸多领域
获得规模化应用；（2）CCP907T系列高速密码芯片同样集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU
以及公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU，其对称密码算法的加解密性能达到20Gbps，哈希算
法性能达到20Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到6万次/秒、验签速度达到4万次/秒。已获得国家密
码管理局商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书，并已被多家行业头部客户批量采购；（3）CCP908T系
列云安全芯片对称算法的加解密性能达到30Gbps，哈希算法性能达到30Gbps，非对称算法SM2的签名速度达
到15万次/秒、验签速度达到8万次/秒；（4）超高性能云安全芯片产品CCP917T芯片是基于自主RISC-V架构
的CRV7多核处理器开发的新一代云安全芯片，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和高性能网关防护等
。芯片的主处理器CRV7，带有四个CRV7微内核，并融合了神经网络计算的AI协处理单元，可以适应更多高性
能计算、高性能处理和人工智能推理等复杂应用场景。芯片带有高性能安全引擎（SEC），支持AES/SHA/RSA
/ECC等国际商用密码，也支持SM2/SM3/SM4等国密算法，支持安全启动，支持片外数据安全存储，支持红黑
隔离，其中SM2签名效率达到100万次/s，对称算法性能达到80Gbps。芯片带有PCI-E4.0上行下行口，最多支
持256个虚拟机，支持级联扩展以提升性能。芯片还带有DDR4高速存储接口，可以运行复杂操作系统以适应
各种APP应用场景，方便客户进行板卡二次开发。此外，芯片还带有千兆以太网接口、USB3.0接口、EMMC存
储接口以及必要的低速外设，用以进行复杂应用。CCP917T芯片已获得国家密码管理局商用密码检测中心颁
发的商密产品认证证书，符合《安全芯片密码检测准则》第二级要求，芯片具备了高安全性、高可靠性以及
高扩展性，参数指标优异，总体综合性能具有行业先进水平，可以适用于各种对安全、性能和稳定性要求高
的场合，具有较大的产品应用覆盖面。
公司的云安全芯片主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路侧设备、视频监
控、电力隔离设备、可信计算和5G基站等领域，并保持着在行业中的先进地位。主要客户有海康、大华、深
信服、安恒信息、信安世纪、格尔软件、国家电网、中安网脉、吉大正元和中星电子等。
在端安全芯片方向，公司的端安全芯片产品已在视频安防、物联网安全（如版权保护、ETCOBE-SAM、燃
气表安全SE和直播星SE等）、可信安全、金融POS机、智能门锁等领域获得批量应用。其中，公司的端安全
芯片、安全TF卡、高速USBKey等系列产品已经被中星电子、恒生、大华、宇视、科达等头部视频安防设备及
系统厂商选用，并实现批量出货，得到了全生态合作伙伴的一致认可，助力了这些厂商视频安防业务的信息
安全升级。公司的端安全芯片及模组产品在金融POS机、智能门锁领域有广泛应用，在细分市场占有率上处
于行业先进地位。公司已推出CUni360S、CCM3310S-H等可信安全芯片，并以此为基础和合作伙伴成功研发推
出了包括TCM2.0芯片模块等可信安全产品，目前公司的可信安全芯片和产品已经完成了与十余家行业头部客
户的产品适配测试，并持续批量发货，应用涵盖PC、服务器、打印机、网络安全设备等广泛领域。
（5）RAID控制芯片和RAID卡
国芯科技基于自研的处理器内核推出了系列RAID控制芯片。CCRD3316芯片面向服务器磁盘阵列管理领域
，CCRD3304芯片面向工控与边缘计算领域。公司还构建了从芯片架构设计、固件开发到整卡制造的全链条国
产化体系，其RAID卡系列覆盖从入门级到企业级，具有CCUSR6004、CCUSR6104、CCUSR6304、CCUSR8016、CC
USR8116、CCUSR8216等多种型号。
公司自主研发的国产RAID系列化产品在存储服务器、工控与边缘计算、5G通信基站、视频安防NVR等领
域逐步实现应用落地，并实现量产出货。国芯科技在相关行业的落地情况如下：存储服务器领域：RAID卡成
为硬盘阵列的“核心管控中枢”，既保障数据存储的安全性，又能充分释放硬盘的读写性能，同时适配存储
服务器的业务场景（如大容量归档、高IOPS业务、高可用集群）和硬件架构，CCUSR8216和CCUSR8016可以对
标平替LSI9361的RAID卡产品，推进同类产品的国产化替代。
工控与边缘计算领域：这类设备通常部署于环境复杂、空间受限的边缘侧，对硬件的环境适应性、功耗
控制和长期稳定性提出极高要求。CCUSR6004和CCUSR6304系列支持宽温工作（-25℃至85℃），功耗仅为3-5
W，具备RAID0/1/5/10/JBOD等多级数据保护机制，可有效应对振动、温度波动等工业现场常见挑战。
5G通信基站领域：CCRD3304芯片、CCUSR6004RAID卡用于启动盘备份以及缓存传输数据与日志记录，基
站系统启动盘采用RAID1镜像模式，实现双盘热备份。当一盘出现异常时，系统可自动切换至另一盘，保障
基站7×24小时不间断运行，极大减少现场维护需求。
视频安防NVR领域：针对公安、金融、电力等场景对视频数据存储安全性要求高、数据量大的特点，CCU
SR6004和CCUSR6304RAID产品通过硬件级数据保护机制，为NVR设备实现容量可扩展、数据备份防丢失的高可
靠视频监控提供解决方案。
（6）端－边缘侧AI芯片
AIMCU芯片CCR4001S采用公司自主开发的RISC-V内核CRV4H，主频230MHz。CCR4001S集成了一个0.3TOPS
算力的神经网络处理单元（NPU），专门用于加速AI任务。这一高性能NPU集成了卷积、池化、激活函数等多
种硬件加速算子，能够高效运行MobileNet、ResNet、VGG、EfficientNet、Yolo等深度学习算法，使设备能
够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。NPU的设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡
，确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。CCR4001S凭借RISC-V内核的高效灵活性与NPU的专用AI加
速能力，为AIoT领域提供了兼具低功耗、实时响应和边缘智能的解决方案。CCR4001SAIMCU芯片可以应用于
智能家电、智能工控、智能传感和智能检测等多种场景。
高性能AIMCU芯片CCR7002采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统，实现了高
性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合。其中，高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V
处理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特点，工作频率最高可达1.5GHz。AI芯片子系统采用32位低功耗
RISC-V处理器，实时性强，可用于大小核协同工作完成复杂的应用任务。AI芯片子系统集成了NPU神经网络
处理单元，提供0.3TOPS算力支持。AI芯片子系统的设计还考虑到了功耗和性能之间的平衡，确保了在各种
应用场景中都能实现优良的表现。CCR7002芯片具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其
AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通
等领域应用。通过将计算和推理能力推向离数据源更近的位置，基于CCR7002芯片的边缘AI设备能够提供更
快速、更安全的数据处理、异常检测和预测性维护能力，使得人工智能技术能够更好地应用于各种智能设备
应用场景中。
（三）主营业务情况1、IP授权、芯片定制服务业务
围绕自主可控CPU技术，基于“RISC-V指令集”“PowerPC指令集”和“M*Core指令集”，公司已成功研
发了多个系列40余款嵌入式CPU内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用，对客户
开展IP授权业务。
凭借多年深耕细作所积累的深厚技术底蕴，公司可为客户提供定制芯片设计及定制芯片量产服务，抓住
关键客户的主力芯片更新换代机会，特别是定制芯片量产服务的机会，在提升自身技术能力的同时，带来芯
片定制化服务业务新的增长点，做出优势与特色。公司积极布局AI等领域相关芯片定制服务，充分发挥原有
定制芯片服务业务形成的大客户资源优势，紧密结合大客户发展AI芯片的业务需求，已为多个客户提供了AI
芯片的定制设计和量产服务，成为整个公司营业收入的重要组成部分。
2、自主芯片及模组产品业务
公司自主芯片及模组产品主要是围绕信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大
关键领域的芯片和模组，其中以汽车电子、信创和信息安全、AIMCU类为主，公司自主芯片产品的主要情况
如下：
（1）汽车电子领域的主要产品
在汽车电子领域，公司重点发展汽车中高端MCU、DSP芯片和高集成数模混合信号芯片等方面的芯片产品
和技术，开拓MCU+ASIC芯片套片组，形成具有技术优势和成本综合竞争力优势的套片解决方案，已在汽车域
控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底
盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类
芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，不断拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车域
控制、动力总成、新能源电池管理、线控底盘、车身和网关控制、车联网信息安全、座舱音频和安全气囊点
火芯片等领域均实现量产装车，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。
（2）信创和信息安全领域的主要产品
在信创和信息安全领域，公司重点发展云安全芯片和模组、端安全芯片和模组、量子安全芯片和模组及
抗量子密码芯片和模组产品、RAID存储控制芯片和模组、BMC模组等产品，覆盖云计算、大数据、物联网、
智能存储、工业控制和金融电子等关键应用领域。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司持续坚持长期主义的发展方针，紧抓国产替代进程加速和新能源汽车市场快速发展的机
遇，于2026年上半年实现了营业收入同比的显著增长。公司报告期内进行了高强度研发投入，坚持“RISC-V
CPU+AINPU”技术路线，积极布局系列化的NPUIP，加强GPNPU产品研发，面向端侧和边缘侧AI场景积极拓展A
IMCU产品的应用，同时推进AI与量子安全两大前沿技术融合发展。报告期内，公司营业收入同比大幅增长，
但受毛利率波动及股权激励费用计提影响，净利润仍处于亏损状态，公司正努力推进全年盈利目标的实现。
（一）2026年上半年经营目标完成情况
截至2026年6月30日，公司总资产340781.01万元，净资产191834.34万元；报告期内公司实现营业收入3
1328.06万元，较上年同期增长83.66%；实现归属于上市公司股东的净利润-8186.45万元，较上年同期减少
亏损454.67万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-10146.87万元，较上年同期扩大
亏损426.09万元。
报告期内，按照业务性质来分，公司自主芯片和模组业务收入实现15183.28万元，同比增长50.76%；芯
片定制服务业务收入为15914.36万元，同比增长133.56%，主要得益于定制AI芯片和高性能计算芯片服务业
务增长较快，在手订单充足；IP授权业务收入为184.87万元，同比增长10.84%；其他收入为45.55万元。
按产品的应用领域来分，包括自主芯片和模组、定制芯片服务和IP授权在内，公司信创和信息安全芯片
业务收入12247.68万元，同比增长51.69%，客户群持续扩大；汽车电子与工业控制芯片业务收入12374.54万
元，同比增长82.41%，其中汽车电子芯片业务收入为10247.22万元，同比增长108.47%，进展明显；人工智
能与先进计算芯片业务收入6679.58万元，同比增长203.61%，AI芯片定制服务业务在手订单充足，有望成为
公司业务增长的重要一极。
本报告期，公司主营业务的综合毛利率为29.19%，较上年同期下降7.63个百分点，主要受当期收入结构
影响。本报告期末合同负债为114312.34万元，比上期末增长23.38%，主要系预收客户货款增加所致。
本报告期，公司业绩变动的主要原因为：本报告期公司实现营业收入31328.06万元，较上年同期增长83
.66%，主要原因是芯片定制服务业务收入同比增长133.56%，自主芯片与模组业务收入同比增长50.76%，共
同带动整体营收大幅上涨；本报告期利润总额为-12093.38万元，同比减少亏损707.07万元；归属于上市公
司股东的净利润同比减少亏损454.67万元，主要是主营业务毛利增长2864.42万元，政府补贴收入比上年同
期增长44.84%，增长额315.79万元，公司所投资的项目在本报告期确认的公允价值变动收益同比增长323.89
%，增长额1011.86万元，同时本期新增确认股权激励相关的股份支付费用4880.82万元。
2026年上半年，公司及子公司先后荣获证券时报社颁发的“第十七届中国上市公司投资者关系管理创新
实践天马奖”、江苏省商用密码协会颁发的“2025年度优秀密码应用方案奖-金融POS终端安全芯片产品应用
解决方案”、北京市经济和信息化局颁发的北京市“创新型”中小企业、中国汽车芯片产业创新战略联盟颁
发的“2026年度影响力汽车芯片”、深圳市汽车电子行业协会颁发的“2025年度汽车电子科学技术奖-创新
产品奖”、AEPC汽车电子专业委员会颁发的“2026国产车规芯片新品TOP30”以及中国集成电路设计创新联
盟、AEPC汽车电子专业委员会与《中国集成电路》杂志社联合颁发的“2026金芯奖·创新企业奖”等奖项。
同时，2026年4月，公司获得苏州市政府批准建设“RISC-V开源芯片先进技术研究院”。
（二）主要业务进展情况分析
1、重点发展自主芯片业务，市场拓展取得重要进展
（1）汽车电子芯片业务持续高速发展，市场开拓取得显著进展
报告期内，公司围绕汽车电子芯片领域的域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动
力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小
节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线的布局，不断推进产品的
应用和开发工作，公司的汽车电子芯片获得主机厂定点开发的项目不断增多，实现量产的汽车电子芯片项目
也持续增多，公司重点聚焦中高端汽车电子领域，以创新性、高性价比、高安全性产品和本地化服务为支撑
，持续深耕行业头部大客户，客户覆盖面持续扩大，公司的汽车电子芯片业务的市场开拓取得明显进展，公
司在中高端汽车电子芯片的国内市场规模和行业影响力显著提升，公司汽车电子芯片的出货量同比增长显著
。2026年上半年，公司汽车电子芯片出货量超过800万颗，截至2026年6月30日汽车电子芯片累计出货量超过
3400万颗；2026年上半年实现汽车电子芯片业务收入达10247.22万元，同比增长108.47%。
在汽车电子芯片领域，芯片国产替代的整体趋势未发生变化，汽车产业向电动化、智能化和网联化的转
变愈发强烈，未来新能源车对于芯片的需求会更加旺盛。2026年上半年公司加强了市场推广力度，在传统的
车身控制及动力总成应用之外，积极拓展域控制、线控底盘、安全气囊、车载音频和车联网信息安全等领域
的应用开发，取得了多个项目定点开发和量产的进展。公司在车身和网关控制芯片、安全气囊芯片、域控芯
片、车联网安全芯片、动力总成芯片方面继续放量增长。智能座舱及专业音频DSP、新能源电池管理芯片等
均实现上车量产，汽车电子芯片定点开发的项目数量持续增加。以上领域产品是汽车的核心部件，对精度、
可靠性和功能安全等级要求极高，以上领域高端芯片产品实现批量供货，产品性能和稳定性获得客户认可，
成为公司汽车电子业务的重要增长点之一。包括CCFC3007PT/BC、CCFC3008PT/PC、CCFC3010PT、CCFC3011PT
、CCFC3012PT和CCD5001、CCD4001、CCD3001在内的高端车规MCU和DSP芯片系列均已实现市场销售应用。在
车载音频算法与生态合作层面，公司已与Dirac等国内外多家行业头部企业达成合作，携手打造完整闭环的D
SP算法生态，公司还与阿尔派等国际知名汽车音频系统供应商开展合作，共同开发面向全球市场的高性能车
载音频解决方案，2026年上半年车载音频DSP芯片实现出货13.61万颗，与上年同比增长860.16%。车规级安
全MCU芯片作为公司汽车电子芯片的主力产品之一，2026年上半年持续放量，出货量超过190万颗，同比增长
约80%。
目前，公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长
城、一汽、东风、北汽、广汽、小鹏、理想、蔚来、赛力斯等众多汽车整机厂商供应链，实现批量应用。公
司与国际国内五十余家不同应用领域头部Tier1模组厂商保持紧密合作，同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉
菱电、弗迪动力、舍弗勒、康明斯、常州易控、凯晟动力等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作
。公司与普华软件、东软睿驰、经纬恒润等携手正式推出完整的ClassicPlatform(CP)AUTOSAR解决方案，加
速助推“中国芯+中国软件”车用底层解决方案应用落地，获得了市场的认可和良好的业界口碑。
报告期内，公司以各细分领域头部企业作为市场推广的重要目标，聚焦大客户，集中优势技术资源支持
来推动大客户、大项目的开发测试及量产。同时，公司以“MCU+”模式与客户全面合作，通过MCU、混合信
号（含驱动类）、通信接口芯片和传感器芯片的整体方案来满足客户“套片”方案式需求，增进合作广度、
深度和粘性，汽车电子优质客户持续增加。经过产品开发、DV/PV测试、装车试产、量产等高标准流程验证
，客户对公司汽车电子芯片产品的高可靠性、技术服务支持的及时性、全面性给予高度认可，越来越多客户
的项目定点使用国芯科技的汽车电子芯片产品。
（2）巩固信创和信息安全芯片业务在“云-边-端”的传统优势，创新发展量子安全/抗量子密码芯片新
业务
2026年上半年，公司信创和信息安全业务在云安全芯片及模组、量子安全/抗量子密码芯片及模组等方
向上发力，在国内竞争显著加剧的情况下，一方面持续巩固“云-边-端”系列化信息安全芯片及模组的传统
优势，另一方面量子安全/抗量子密码芯片产品出货量进一步增加，推动信创和信息安全业务保持稳健可持
续发展。
①量子安全芯片及模组业务
公司量子安全芯片及模组业务定位于进行安全增强，产品采用量子随机数发生器技术对传统信息安全芯
片及模组进行安全增强，在多个领域有着广泛的应用场景，其不仅可以提供强大的数据保护能力，还可以支
持复杂的身份认证和访问控制机制。在报告期内，公司量子安全芯片及量子噪声源芯片、光量子噪声源后处
理芯片出货量高速增长，累计出货量超过20万颗，客户包括合肥硅臻、问天量子等。上述产品主要应用于电
力、电信等关键领域。公司量子密码卡CCUPH2Q01与中移互联网有限公司的量子安全服务平台QKMS顺利完成
兼容互认，量子密码卡CCUPH2Q01可为中移互联量子安全服务平台提供密码基础算力与密钥安全管理能力，
整体系统运行稳定。量子密码卡CCUPH2Q01与中移互联的超级SIM密码服务平台完成兼容互认，CCUPH2Q01密
码卡为超级SIM密码服务平台在量子密钥安全管理方面提供了支撑。
②抗量子密码芯片及模组业务
在抗量子密码方向，公司在国内较早推出了抗量子密码芯片和抗量子密码卡，上述产品均已实现批量出
货。在报告期内，公司推出的抗量子密码芯片AHC001与重点客户业务系统的联调测试工作推进顺利。抗量子
金融POS机芯片CUni360SQ-ZX出货量增长迅速，已实现批量供货超过80万颗。公司抗量子密码卡CCUPHPQ01在
报告期内实现应用出货，客户包括信安世纪、之江数安量子、泓格后量子等。该抗量子密码卡已与中移互联
的超级SIM密码服务平台完成兼容互认，为超级SIM密码服务平台提供了密码基础算力，具备经典密码算法到
PQC抗量子密码算法的敏捷性切换能力，为后量子密码（PQC）迁移提供了基础算法能力。
此外，公司已经与多家抗量子领域的产学研用单位展开深入合作，主要包括：南方电网、中科院信工所
、复旦大学、西交利物浦大学、中移互联网、问天量子、信安世纪、北京CA、得安信息、中云信安、信大壹
密、泓格后量子、之江数安量子、国腾量子等，合作成果已应用于金融、能源、通信等关键领域。
③云安全芯片及模组业务
公司在云安全领域深耕多年，产品已经从基于PowerPC架构的CCP903T、CCP907T、CCP908T芯片，升级到
基于RISC-V架构、集成NPU的CCP917T芯片；公司还基于上述芯片推出了PCIe密码卡、miniPCI-E密码卡等模
组产品。公司云安全芯片及模组产品线通过适配鲲鹏、龙芯、兆芯、海光、飞腾等全系列国产CPU平台，已
经建立了完善的生态体系。
报告期内，基于CCP917T研发的PCI-E密码卡产品CCUPH2H01和CCUPH3H01已在网络安全、云密码服务、可
信计算等多个领域实现应用导入。CCUPH2H01已通过商用密码检测认证中心的商用密码检测认证，获得商用
密码产品二级认证，CCUPH3H01已通过商用密码检测认证中心的商用密码检测认证，获得商用密码产品三级
认证。基于CCP917T的PCI-E密码卡产品已实现小批量出货，客户包括深信服、信安世纪、电科院等。
随着AI服务器的大量使用，模型参数、训练样本、推理结果泄露风险日益显现，行业开始强制推行硬件
加密，公司将积极探索将云安全产品应用在需要进行高速数据加解密处理的AI领域，为公司下一步的发展探
索新的增长点。
④端安全芯片及模组业务
在端安全领域，公司依托低功耗CS0及RISC-V自研内核，所研发的相关芯片及模组已广泛应用于终端身
份认证、固件防篡改、数据加密、版权保护、可信启动等场景，涵盖多个终端安全的细分领域：
在金融POS领域，报告期内，公司在主要产品CUni360S-Z出货量保持稳定的基础上，CCM4202S芯片的出
货量增长迅速，2026年上半年出货量超过100万颗。除新国都、华智融、祥承科技、飞天诚信等厂商持续出
货外，华勤技术的出货量增长迅速。
在生物特征识别领域，公司CCM4201S系列芯片（包括CCM4101、CCM4201S芯片）在指纹模组领域出货量
增长迅速，2026年上半年出货量超过400万颗。CCM4202S、CCM4202S-EL芯片在智能门锁领域已被凯迪仕、萤
石、亚太天能等多个行业头部客户批量采购。
在视频监控安全领域，公司产品支持国密算法，符合GB35114等视频监控安全标准要求；公司端安全芯
片在该领域所占市场份额在国内处于领先地位。2026年上半年，大华、宇视、中星电子等客户出货量稳中有
增。
在可信计算领域，公司的端安全芯片作为可信计算芯片已应用于电力终端、电子政务笔记本、信创PC和
打印机等领域，有力配合了国家信创工程的推进。
⑤RAID控制芯片及RAID卡业务
公司RAID控制芯片及RAID卡业务聚焦存储领域自主可控国产替代，以自研RAID控制芯片为核心，构建从
芯片、固件到整卡的全链条国产化能力。公司的RAID产品具备如下核心竞争壁垒：（1）底层内核完全自主
：C8000处理器+硬件RAID算法引擎全部自研，无任何海外IP卡脖子风险；（2）软硬件全栈交付能力：除RAI
D芯片外，公司还配套设计了RAID板卡、BIOS固件、国产系统驱动等，整机厂无需额外投入较大的适配开发
，大幅降低客户落地成本；（3）公司RAID卡全栈软硬件方案已完成海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威等国产
服务器主机平台适配，并支持麒麟、UOS等国产操作系统；（4）产品梯队全覆盖：高端16盘位对标博通高端
卡抢占服务器高价值市场，低端4盘位切入基站、安防海量市场；（5）与自有云安全芯片协同赋能：同一台
国产服务器可同时搭载国芯云安全密码芯片+RAID存储芯片，增强客户粘性。报告期内，公司RAID系列产品
已向摩羯、研华等客户批量出货，并已在多个领域实现应用落地。
（3）AIMCU芯片业务市场拓展取得积极进展
公司AIMCU芯片业务以“RISC-VCPU+NPU”异构架构为核心技术路径，面向智能家电、智能工控、智能传
感等应用场景提供低功耗和高性能的产品化解决方案。
报告期内，在产品研发与量产进展方面，公司CCR4001S芯片目前已实现超过10万颗的量产供货；在市场
应用落地方面，公司产品已取得多项进展。CCR4001S芯片已在以下场景实现产品化方案及客户导入：智能家
电领域，在智能商用空调领域进展顺利，已实现规模化应用；工业安全领域，在拉弧检测等场景落地验证；
智能传感领域，推出基于CCR4001S芯片的热电堆AI传感器模组，助力客户加速量产导入。
2、芯片定制服务业务高速发展
报告期内，受益于人工智能大模型训练与推理、高性能计算（HPC）等前沿领域的蓬勃发展，下游客户
对定制化AI芯片及高性能计算芯片的需求呈现出持续且强劲的增长态势。公司紧抓行业机遇，人工智能和高
性能计算芯片定制服务业务迎来了高速发展阶段，在客户拓展及项目交付等方面均取得了显著进展。报告期
内，公司芯片定制服务业务实现营业收入15914.36万元，较上年同期大幅增长133.56%，充分体现了公司在
定制化芯片领域的技术实力和市场竞争力正持续释放。
与此同时，公司合同负债继续保持稳健增长态势。截至本报告期末，公司合同负债余额达到114312.34
万元，较上期末增长23.38%。合同负债的持续增长，主要得益于芯片定制服务业务在手订单的进一步增加，
以及客户预付款的相应增加。这一指标的向好，反映了下游客户对公司技术能力和服务品质的认可，也表明
充足的AI芯片定制服务合同订单将为公司后续的收入确认和业绩转化提供支撑。
目前，公司供应链体系运行稳定，晶圆制造、封装测试保障充足，产能布局合理，能够有效支撑在手订
单的顺利推进。展望下一阶段，公司将继续聚焦人工智能核心战略方向，全力推进芯片定制服务业务在手订
单的生产交付、测试验收及收入转化工作，同时积极拓展新的客户和应用场景，力争公司芯片定制服务业务
持续保持较好的增长态势，促进公司整体业绩的增长发展。
3、高强度研发投入，积极开展新技术、新产品研发
报告期内，公司高度重视创新发展，持续进行了高强度研发投入，研发费用同比增长5.67%。
在持续加强RISC-V指令架构CPU研发和产业化应用的基础上，公司重点加强对量子技术、AI技术的研发
，汽车电子芯片、信创和信息安全芯片产品线的新产品不断增加，量子安全、抗量子密码芯片、AI芯片产品
正在持续加快创新和融合发展，公司研发水平和研发能力进一步提升，核心竞争力进一步提高。
（1）基于RISC-V指令架构发展系列化高性能CPU内核和NPU内核
在嵌入式CPU领域，公司继续基于RISC-V指令架构投入研发，报告期内与国际公司合作开发，优化设计
了适用于汽车电子高端域控支持虚拟化应用的CRV6CPUIP核。公司已形成了CRV0、CRV4、CRV5、CRV6、CRV7
和CRV9系列化RISC-VCPU内核系列，可满足多方面市场应用需求。
在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作，面向端/边缘侧应用和AIPC应用开展AI技术研发
，报告期内重点开展了面向端/边缘侧MCU或SoC应用的NPUIP核CNN200、CNN200-A和CNN210以及面向AIPC应用
的GPNPUIP核CNN300的研发。CNN200、CNN200-A和CNN300已完成设计并可以对外授权；CNN210正在研发中。C
NN200/CNN200-A采用GCU+NN网络架构设计，其核心采用脉动阵列计算单元实现，通过动态功耗与内存面积的
协同优化，结合数据零拷贝与混合精度计算，有效降低能耗和延迟，实现了业内先进的能效比；集成片上缓
存与网层间片内数据共享技术，显著减少DDR访问；硬件加速单元可覆盖90余种神经网络算子，且具有快捷
的扩展接口设计，可以根据神经网络模型的发展进行扩展补充；支持训练后量化PTQ，提供对称、非对称、
逐层和逐通道多种量化策略，支持CNN、RNN等主流神经网络结构，兼容INT8与FP16数据精度，兼容PyTorch
、TensorFlow、ONNX、Paddle等主流深度学习框架，具备广泛的生态适应性。配套的NPU工具链涵盖了从模
型格式转换、预处理、量化、编译、仿真等不同功能的工具，为NPU的推理实施、应用落地提供软件生态支
撑；CNN200系列单核算力可达4.8TOPS@INT8，适用于各种边缘计算AISoC芯片。CNN210是国芯自主研发的新
一代NPUIP核，面向端侧TransformerLLM推理与经典CNN/RNN推理的双重需求，覆盖IPC智能安防、智慧医疗
、智慧城市及AIPC等核心市场。CNN210在CNN200基础上实现五项核心扩展，完成从“纯CNN/RNN推理NPU”到
“支持TransformerLLM推理的多精度多核NPU”的跨越，其一，数据精度从CNN200的INT8/FP16两精度扩展为
INT4/INT8/FP8/FP16四精度，新增FP8双格式复用设计和W4A16量化方案；其二，Transformer算子硬化，新
增MatMul、Softmax、RMSNorm、LayerNorm、RoPE等LLM高频算子的硬件实现，配合专用数据格式与脉动阵列
优化；其三，量化能力升级，新增AWQ/GPTQ硬件原生支持（per-group量化参数硬件级反量化）、权重分组
量化等能力，多数竞品仍需软件模拟实现；其四，协处理器升级，GCU由CRV7替换为支持RISC-VRVV1.0向量
扩展的处理器，软算子通过向量指令重构加速；其五，工具链Transformer扩展，新增多头并行编译、KVCac
he排布、动态形状编译、Prefill/Decode串联及OpenAIAPI兼容接口等功能。CNN300以标量运算单元和矢量
运算矩阵相结合，利用专用重构化可编程技术，形成通用可编程形式的人工智能加速体，单核性能可达8TOP
S@INT8，CNN300具有多核一致性接口MLS，支持多个CNN300IP核之间扩展实现更高算力，保障单任务多核情
况下数据流的同步和统一，单芯片多核算力达32TOPS@INT8；MLS接口也支持多颗集成CNN300IP核的SoC芯片
之间进行数据一致性同步，使得SoC芯片能够利用chiplet机制实现多核多芯片算力堆叠效果。CNN300将支持
INT4/INT8/FP16等常规AI应用所需要的数据类型，支持传统的CNN、RNN应用，也能支持最新流行的LLM（大
语言模型）应用，可以配合应用进行Deepseek、Qwen、LLaMa等常用大模型卸载，满足常规诸如语音图像视
频识别应用场景，也能够支持AIPC应用的高品质语音视频显示、生成式人工智能（如文生文、文生图等）、
MoE（多模态交互）、知识库管理等应用；相比于传统ASIC形式NPU加速器，CNN300具有灵活可重构和高性能
高带宽低功耗特点，可以广泛、快速适用于未来新的大语言模型应用场景；CNN300具有完整的生态工具，包
含计算图编程接口、计算库API支持、高效优化代码的编译器支持以及硬件模拟调试。公司已形成面向端/边
缘侧MCU或SoC应用的NPUIP核CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN210系列以及面向AIPC应用的GPNPUIP
核CNN300，可以满足多种类应用需求。
（2）抗量子密码算法工程化能力持续增强
针对NIST公布的基于格原理、哈希原理和编码原理三种类型的五个抗量子密码算法，已开展从抗量子密
码算法理论研究、算法硬件架构设计、算法软硬件实现、算法侧信道安全等多层次多维度的深入研究。在完
成了NISTFIPS203（ML-KEM）、FIPS204（ML-DSA）、FIPS205（SLH-DSA）三个算法模块的硬件设计的基础上
，报告期内新完成了FIPS206（FN-DSA）和HQC二个算法模块的硬件设计，其中ML-KEM、ML-DSA和FN-DSA是基
于格原理的抗量子密码算法，SLH-DSA是基于哈希原理的抗量子密码算法，HQC是基于编码原理的抗量子密码
算法。除已经实现了NIST公布的五个抗量子密码算法之外，还完成了基于哈希原理的XMSS算法，基于多变量
原理的UOV算法和基于同源原理的SIKE算法的硬件开发。同时，2026年上半年，公司还提交了12个抗量子密
码算法硬件设计及侧信道防护相关的专利申请，后续还将基于现有的格原理的抗量子密码算法引擎添加更多
的算子指令，从而能支持更多的基于格原理的抗量子密码算法，包括Aigis、LAC和SCLOUD+等主流格原理密
码算法。在不断充实公司抗量子密码算法IP库的同时，对算法硬件模块的性能、面积和功耗进行深度优化，
提升抗量子密码算法IP的竞争力。
（3）信创和信息安全芯片产品持续丰富
针对目前我国云数据中心安全和网络安全领域高速加解密需求，公司在2024年上半年启动了新一代云安
全计算芯片CCP917T的研发，目前CCP917T已于2025年底通过商用密码检测认证中心的商用密码检测认证，获
得商用密码产品二级认证。报告期内该系列产品已经送样多家头部客户，应用领域包括网络安全、云密码服
务、可信计算等。
在量子安全系列产品领域，基于公司已有量子安全芯片（包括CCP907TQ）和量子安全模组（包括量子安
全U盾、标准国密二级PCI-E密码卡、标准国密三级PCI-E密码卡、MINI-PCI-E密码卡、M.2密码卡等多种形态
），报告期内公司主要结合电信、电力、政务和视频监控等领域，展开市场推广工作。公司CCM3310SQ-T和A
5Q端侧量子安全芯片已被问天量子等多家客户应用于智能终端、加密摄像头等安全设备中。CCP907TQ量子安
全芯片主要应用于云端，该芯片已被多家主流网络安全厂商应用于VPN安全网关、身份认证网关、安全交换
机、防火墙等产品中。公司量子安全模组已被中国移动、南方电网等多家客户选用，应用于签名验签服务器
、数据库加密机、云安全服务器、服务器密码机等产品中，提升了电信、电力等领域客户的产品安全等级。
（4）汽车电子芯片品类进一步增加和完善
在汽车电子芯片方向，公司秉持“顶天立地，铺天盖地”发展策略，聚焦国内空白领域，对标国际领先
芯片技术，围绕12条产品线，基本实现了汽车MCU、DSP芯片产品线的全系列化和全覆盖，有效增强了对模组
厂商和整机厂商的竞争力。
报告期内，在高端MCU方向，公司研发了CCRC4XXX系列（原CCFC3009PT）芯片，这是面向汽车辅助驾驶
和跨域融合领域应用而设计开发的高端MCU芯片，是基于RISC-VCPU研发的新一代适用于汽车电子车身域/底
盘域/动力域控制器、跨域控制器以及高集成度中央域控制器等应用的多核AIMCU芯片，集成了抗量子和传统
密码算法的硬件安全模组（HSM），该芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全A
SIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，具有国际先进水平。
报告期内，在数模混合信号、安全气囊点火芯片以及智能传感器芯片方向，公司集成化高压混合信号设
计平台趋于成熟，在已有安全气囊点火芯片、PSI5通信芯片、加速度计传感器芯片、门区驱动芯片、线控底
盘电磁阀驱动芯片基础上，配合公司系列MCU，形成了较强性价比的“MCU+”混合信号套片解决方案，增强
了产品市场竞争力。随着汽车电子进一步向高压化、智能化发展，混合信号芯片将成为连接模拟世界与数字
系统的关键纽带，其技术创新将深度影响整车能效、功能安全与用户体验。报告期内公司继续加大数模混合
信号芯片的研发投入，公司在48V电源系统的气囊点火芯片CCL1800B芯片基础上，启动了48V双通道驱动芯片
CCL1800BP，用于电池管理熔断驱动控制，电池管理熔断是电池系统（BMS）的最后一道硬件安全屏障，用于
在过流、短路或热失控风险下物理切断电路，防止故障蔓延至整个电池包。公司通过实施48V电源系统安全
气囊点火芯片、电池管理熔断驱动芯片的研发，搭建集成化48V混合信号芯片设计平台，未来计划推出更多
类型产品。公司已经完成研发的48V电源系统的气囊点火芯片CCL1800B，正在支撑头部主机厂电器架构向48V
电源系统的迁移，这一成果不仅填补了国内技术空白，也在全球范围内实现了领先，为智能汽车电子架构升
级提供了关键支撑。CCL1800B支持48V工作电压，集成电源模块、气囊点火模块、传感器接口模块和复杂的
安全模块，相比CCL1600B芯片，CCL1800B芯片做了部分功能优化和增加，增加内置CAN收发器功能和3.3VLDO
，提升SPIMonitor模块的兼容性，优化了FLM等模块的诊断功能。公司开展了对研发完成的集成化门区控制
驱动芯片CCL1100B、底盘电磁阀控制驱动芯片CCL2200B的客户应用开发的支持工作，积极推进其上车应用。
根据《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》的强制性国标要求，2027年1月1日起新申报L2/L2+车型必
须标配HOD，在售车型设置13个月整改过渡期。2026年最新统计全市场L2/L2+新车整体HOD搭载率有望达到65
%，市场潜力大。基于此背景，公司近年投入研发了汽车电子离手检测触控MCU新产品CCM4202S-O，该芯片是
基于目前方向盘离手检测应用需要更大电容检测范围和更高的检测精度、更高的集成化以及更高的安全性等
应用需求而开发的全新集成化架构离手检测触控MCU芯片。该新产品在开发阶段就受到国内多家汽车方向盘
模组厂商的关注和支持，并按照客户需求进行定义与开发，目前已有多家客户对该新产品开展了模组开发、
应用测试及系统软件的开发。
（5）人工智能芯片取得进一步发展
围绕CCR4001S、CCR7002两款端侧/边缘侧AI芯片，公司在报告期内积极开展应用方案的开发工作，CCR4
001S在智能家电、电弧检测等应用领域已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现累计超过10万颗的
量产出货。
已完成研发、正在流片的GPNPU芯片CCRA8100（原CCRA8001）是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加
速SoC芯片。CCRA8100基于先进工艺设计，搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7AICPU，多核算力达32TOPS
@INT8，带有多通道PCI-E5.0，支持4个双通道LPDDR5X接口，带宽可达100GBps，支持芯片间互联接口UCIe，
单通道速率≥20Gbps，支持内部动态温控调节机制以保障不同环境下的算力和功耗的平衡，集成了专用安全
引擎，为CCRA8100提供可信启动以及模型数据的可信加载。CCRA8100支持INT4/INT8/FP16等常规AI应用所需
要的数据类型，支持传统的CNN、RNN应用，也能支持典型的LLM（大语言模型）应用，可以配合应用进行Dee
pseek、Qwen、LLaMa等常用大模型卸载，满足常规诸如语音图像视频识别应用场景，也能够支持AIPC应用的
高品质语音视频显示、生成式人工智能（如文生文、文生图等）、MoE（多模态交互）、知识库管理等应用
。CCRA8100支持多芯片互联机制，利用UCIe接口采用Chiplet方式将自身多颗芯片以矩阵互联、IO互联的形
式堆叠，实现多核应用和算力扩展，利用其高可扩展性软件生态，拆分大语言模型计算流程，整合多任务大
模型，达到算力堆叠，性能提升的目的。CCRA8100可与PC主机CPU厂商进行芯粒级别整合，形成完整的CPUwi
thAI架构。相比于传统的通用GPU算力芯片，CCRA8100的GPNPU机制具有专用化加速、高性能高带宽低功耗的
特点。相比于传统ASIC形式算力芯片，CCRA8100的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用
于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。
（6）系统和模组产品有新进展
报告期内，公司研发了CCUPH2H50密码卡和CCUPH2H60双芯片密码卡模组产品，基于CCP917T芯片形成了
包括CCUPH2H01（X16/X8）、CCUPH2H50、CCUPH2H60、CCUPH3H01等系列化密码卡模组产品，实现系列密码卡
基础SDK开发，国密标准API接口框架SDF开发；实现CCP917T系列密码卡对抗量子算法的支持；完成密码模块
安全二级、安全三级资质的申请；实现OpenSSL、DPDK、LinuxCryptoFramework等框架对CCP917T系列密码卡
的支持；实现虚拟化场景下（KVM，Docker）的密码卡配套软件开发和应用支持；基于客户应用需求进行定
制开发，支持客户完成CCP917T系列密码卡的适配，包括SSL网关、电力网关、加密机、云服务器密码机等。
在BMC方面，基于CCR8001E芯片研发CCR8001EBMC（DC-SCM）板卡，公司实现标准化模块化BMC方案落地
。板卡硬件支持1GBDDR4内存及8GBeMMC存储；具备千兆以太网、USB3.0Type-C、VGA视频输出、标准DC-SCM
金手指互联接口；完成OpenBMC在CCR8001EBMC板卡上的移植，可用于数据中心机架服务器和整机柜云服务器
，实现服务器设备信息采集、硬件状态实时检测、远程开关机/远程KVM、固件升级、设备故障维护等服务器
底层管理场景。
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