经营分析☆ ◇688262 国芯科技 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自主芯片及模组产品(产品) 1.01亿 59.04 2884.28万 45.92 28.64
芯片定制服务:量产服务(产品) 5266.15万 30.87 2613.29万 41.61 49.62
芯片定制服务:定制服务(产品) 1547.61万 9.07 611.91万 9.74 39.54
IP授权(产品) 166.79万 0.98 --- --- ---
其他(产品) 6.18万 0.04 4.78万 0.08 77.38
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.71亿 100.00 6281.06万 100.00 36.82
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.32亿 77.31 5608.79万 89.30 42.53
经销(销售模式) 3871.11万 22.69 672.27万 10.70 17.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 5.74亿 99.93 1.39亿 99.97 24.20
其他业务(行业) 38.68万 0.07 3.89万 0.03 10.06
─────────────────────────────────────────────────
芯片定制服务:量产服务(产品) 3.59亿 62.58 7195.31万 51.81 20.02
自主芯片及模组产品(产品) 1.74亿 30.32 5109.60万 36.79 29.35
芯片定制服务:设计服务(产品) 3618.07万 6.30 1159.11万 8.35 32.04
IP授权(产品) 419.81万 0.73 --- --- ---
其他业务(产品) 38.68万 0.07 3.89万 0.03 10.06
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.74亿 99.93 1.39亿 99.97 24.20
其他业务(地区) 38.68万 0.07 3.89万 0.03 10.06
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.65亿 80.94 1.26亿 90.56 27.06
经销(销售模式) 1.09亿 18.99 1307.47万 9.41 11.99
其他业务(销售模式) 38.68万 0.07 3.89万 0.03 10.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片定制服务:量产服务(产品) 1.56亿 59.55 2305.78万 43.65 14.81
自主芯片及模组产品(产品) 8519.83万 32.59 2479.06万 46.93 29.10
芯片定制服务:定制服务(产品) 2054.57万 7.86 497.85万 9.42 24.23
其他(产品) 3097.35 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.61亿 100.00 5283.00万 100.00 20.21
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.97亿 75.55 4016.49万 76.03 20.34
经销(销售模式) 6391.75万 24.45 1266.51万 23.97 19.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 4.48亿 99.77 9676.09万 99.94 21.58
其他业务(行业) 101.35万 0.23 5.49万 0.06 5.42
─────────────────────────────────────────────────
芯片定制服务:量产服务(产品) 2.42亿 53.91 2438.49万 25.19 10.07
自主芯片及模组产品(产品) 1.47亿 32.78 4469.98万 46.17 30.34
芯片定制服务:设计服务(产品) 4198.15万 9.34 1087.43万 11.23 25.90
IP授权(产品) 1680.19万 3.74 --- --- ---
其他业务(产品) 101.35万 0.23 5.49万 0.06 5.42
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.48亿 99.77 9676.09万 99.94 21.58
其他业务(地区) 101.35万 0.23 5.49万 0.06 5.42
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.81亿 84.83 8527.85万 88.08 22.37
经销(销售模式) 6715.84万 14.94 1148.24万 11.86 17.10
其他业务(销售模式) 101.35万 0.23 5.49万 0.06 5.42
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售4.65亿元，占营业收入的81.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 18449.93│ 32.13│
│客户二 │ 16436.17│ 28.62│
│客户三 │ 4573.55│ 7.97│
│客户四 │ 4419.26│ 7.70│
│客户五 │ 2656.57│ 4.62│
│合计 │ 46535.48│ 81.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购9.00亿元，占总采购额的84.75%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 61293.43│ 57.70│
│供应商二 │ 16419.59│ 15.46│
│供应商三 │ 9605.22│ 9.04│
│供应商四 │ 1540.00│ 1.45│
│供应商五 │ 1168.25│ 1.10│
│合计 │ 90026.49│ 84.75│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
公司属于集成电路设计行业，为新一代信息技术领域。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码
》，公司属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I652”。
集成电路作为国家发展的基础性、战略性的产业，是现代信息科技技术发展的重要载体，是未来科技发
展的重要驱动力，是体现了一个国家科技水平和综合国力的重要指标。从细分领域来看，集成电路分为设计
、制造、封装测试三个产业分工，各个产业都有产业的独特的发展模式和技术体系，已经分别发展成了独立
、成熟的子行业。其中集成电路设计是根据市场的需求设计芯片产品，设计水平的高低将直接影响芯片的性
能，作为资本和技术密集型产业，集成电路设计是推动集成电路产业发展的核心因素，也是集成电路产业的
核心领域之一，是集成电路产业链最重要也是经济附加值最高的环节。公司具体在集成电路设计行业的细分
情况主要如下：
（1）嵌入式CPU的行业情况
在嵌入式CPUIP授权领域，ARM占据领先地位，经过数十年的发展，基于ARM指令集与架构已经形成了完
善的产业和生态环境。但由于ARM属于私有指令，授权费和提成费相对较高，开源的RISC-VCPU目前受到越来
越多的客户重视和欢迎，RISC-V的发展正在迅速推进，主要得益于其开源和灵活的架构，非常适合特定需求
定制，客户可以根据自己的需求定制CPU，以优化性能、功耗和安全性。国际上SiFive、SYNOPSYS等公司是
近年来RISC-VCPU技术的领导型企业，基于开源RISC-V指令系统推出了一系列的嵌入式CPU内核，受到行业内
高度关注，有望打破ARM的垄断地位。Power指令架构拥有成熟先进的特点，覆盖了从嵌入式、服务器到超级
计算的全产业应用，应用生态较为成熟。
目前，我国大部分芯片都建立在国外公司的IP授权基础上，核心技术和知识产权受制于人，只有实现嵌
入式CPU等芯片IP底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在A
RM架构较高的授权壁垒以及国际贸易环境不稳定的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需
求日益增长，基于开源的优势，国产嵌入式CPU自主化进程和生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。
其中我国RISC-V的发展使得嵌入式CPU技术走向多极化，从低功耗的端侧设备到高性能的云计算平台，全面
覆盖物联网、边缘计算、工业自动化、汽车电子、消费电子和数据中心等各个领域，凭借其开放性、灵活性
和可定制性，推动了各类应用的创新与发展。
（2）信息安全领域的行业情况
在信息安全领域，随着移动互联网、物联网、人工智能等技术的飞速发展，传统被动防御已经难以应对
全球数字化转型趋势下的网络安全保障需求；特别是进入云计算时代后，政府、企业、个体均与外部资源有
更多的交互、共享和融合，云安全、数据安全等新兴安全领域需求明显上升。2023年1月3日印发的《工业和
信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》提出到2025年，数据安全产业基础能力和综合
实力明显增强，产业规模超过1500亿元，年复合增长率超过30%。到2035年，数据安全产业进入繁荣成熟期
。而《信息安全技术网络安全等级保护基本要求》（GB/T22239-2019）不仅将云计算、移动互联、物联网、
工业控制系统等列入了标准范围，要求云安全保护等级不低于其支撑的业务系统等级，也更侧重主动防御、
安全可信、动态感知和全面审计等方面。由于下游客户对自主可控的需求，自主可控国产信息安全芯片技术
越来越受到重视，并正在占据更重要的市场地位。
面对海量的数据存储需求，传统的存储方案已难以满足高效性与安全性的双重标准。一方面，数据存储
需要实现高度的可扩展性，以容纳不断增长的数据量；数据安全则成为不可忽视的重中之重，任何数据泄露
或丢失都可能造成不可估量的损失。因此，RAID（独立磁盘冗余阵列）技术凭借其高可用性、容错性强的特
点，成为了许多AI服务器中不可或缺的配置。RAID卡通过将数据分散存储在多个硬盘上，并利用冗余技术提
高数据访问的可靠性和恢复能力，有效保障了数据的安全与完整。另一方面，随着云计算服务的广泛应用和
普及，云计算安全芯片将成为保障云数据安全不可或缺的关键组件，其市场需求将持续增长。因此，可以预
见的是，云计算安全与RAID存储控制芯片将在未来的科技发展中扮演更加重要的角色，为大数据与AI的繁荣
发展提供坚实的技术支撑和安全保障。
（3）汽车电子领域的行业情况
在汽车电子领域，ARM架构处理器在智能座舱和ADAS系统SoC芯片领域占据全球领先市场份额，但在域控
、发动机控制和底盘领域中PowerPC架构和TriCore架构依然占据较大份额，同时更多汽车电子芯片厂商开始
尝试基于RISC-V开发产品，预计未来会逐步占据一定市场份额。目前，中国汽车芯片国产化率不到10%，其
中以车规级MCU为代表的核心芯片自给率更低，尤其在动力系统、底盘控制和ADAS等功能领域MCU芯片国产化
率比较低，主要被国外芯片厂商垄断。从需求端看，中国作为全球最大的汽车及新能源汽车增长市场，车规
级芯片需求潜力巨大。从汽车电子芯片的政策端看，国内政策正在引导加速国产车规芯片发展。2017年《战
略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》首次将微控制器（MCU）列入战略性新兴产业重点发展
产品；2019年国务院《交通强国建设纲要》提出加强智能网联汽车研发，形成自主可控完整的产业链，对于
MCU等汽车核心芯片利好明显；2021年《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》提出加强MCU等智能网联
汽车关键零部件开发；2023年《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）（2023版）》出台，进
一步解决了困扰国内车规级MCU认证和测试上的空缺，为国产车规级MCU发展奠定基础。2024年1月8日，工业
和信息化部办公厅编制印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称“指南”）明确，基于汽车芯片
技术结构及应用场景需求搭建标准体系架构，以汽车技术逻辑结构为基础，提出标准体系建设的总体架构、
内容及标准重点建设方向，以充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引导和规范作用，为打造可持续发展的
汽车芯片产业生态提供支撑。指南提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、
电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用
技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。
到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要
求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其
试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
（4）边缘侧和端侧AI领域的行业情况
在AI技术应用中，云侧AI、端侧AI和边缘侧AI有两种重要的部署方式：云侧AI依托强大的云端数据中心
，集中进行大规模的数据处理和模型训练，凭借其海量的计算资源和存储能力，能够实现复杂的AI任务。端
侧AI和边缘侧AI将AI算法和模型直接部署在终端设备上，如智能手机、智能穿戴设备、智能家电、智能医疗
设备等，使终端设备具备自主的智能处理能力，能够在本地实时响应用户需求。
当前，人工智能技术正经历从云端向边缘侧和终端侧设备迁移的重大变革，应用涉及手机、自动驾驶汽
车、AR、PC、电视、耳机、音响、安防设备、智能手表和机器人等众多应用场景，进一步提升了端侧和边缘
侧AI市场的增长潜力。端侧和边缘侧AI已成为推动产业智能化升级的核心引擎，具备成本低、能耗低、可靠
性高、隐私、安全和个性化等显著优势。
如果说模型是AI的“大脑”，那么设备就是它的“神经末梢”与“感知界面”。真正的AI应用，不可能
永远停留在服务器或云端，它必须“落地到生活中”，成为用户每天都能触达的存在。端侧和边缘侧AI设备
就是这个“落地”的物理载体，是AI应用的基础，也是重要的用户入口。从发展趋势上看，端侧和边缘侧AI
芯片与云端AI的协同作业将成为主流模式，复杂任务交由云端处理，实时任务则由端侧和边缘侧设备完成。
端侧和边缘侧AI市场规模2023-2028年预计CAGR高达58%，2028年超过1.9万亿。2023年全球存量消费终
端设备达228亿台，其中智能手机占29.8%、智能家居设备（不含TV）占26.3%、PC和PAD占17.6%。2023年以
前端侧和边缘侧AI技术已经在智能安防和车载设备两个重要领域应用，快速发展但规模不大。从2023年开始
，随着亿级出货量的PC和手机开始AI化，两者庞大的市场将在未来支撑端侧和边缘侧AI行业迅速发展，2023
年中国端侧和边缘侧AI市场规模不到2000亿，预计2028年超过1.9万亿，2023-2028年CAGR为58%。在各类AI
硬件设备产品中，AIPC/手机等消费类产品在较短的时间内放量，并形成对生成式AI技术投入回报的机会更
大。
总而言之，端侧和边缘侧AI芯片是推动AI技术在终端设备落地的核心硬件，其发展将对智能手机、智能
穿戴、自动驾驶、工业物联网等众多领域产生深远影响。尽管目前面临一些挑战，但未来端侧和边缘侧AI芯
片必将朝着更高算力、更低功耗、更强安全性以及更丰富应用场景的方向迈进。
（二）公司所处的市场地位分析及其变化情况
（1）嵌入式CPU技术
国芯科技自设立以来，持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化。围绕自主可控CPU技术，公司已拥有
8种40余款嵌入式CPU内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用。公司于2006年实现
国产嵌入式CPU累计上百万颗应用，于2008年实现累计上千万颗应用，于2015年实现累计上亿颗应用，为国
产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一。公司目前的嵌入式CPU产业化应用聚焦于对国产化存在替代需求的国
家重大需求与信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算等市场需求领域客户。截至2025
年6月30日，公司累计为超过113家客户提供超过170次的CPU等IP授权，累计为121家客户提供240次的定制服
务，在信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算等关键领域，为实现芯片的安全自主可
控和国产化替代提供关键技术支撑。
公司目前基于RISC-V、PowerPC和M*Core指令架构的CPU在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的
市场份额，在汽车电子领域实现了批量供货，凭借自主可控的嵌入式CPU内核及其SoC芯片设计平台，公司的
嵌入式CPU在市场上拥有良好的市场口碑。
公司与国内CPUIP厂商相比，具有产品品种丰富和适合性强的特点，具有RISC-V、PowerPC和M*Core三种
指令架构，有利于满足不同应用领域产品对指令系统的不同需求，公司基于RISC-V已实现云-端安全芯片和A
IMCU芯片的应用，基于PowerPC指令架构的CPU已率先在汽车电子芯片中实现实际应用和批量供货，基于Powe
rPC指令架构的CPU已在国家重大需求相关的网络通信芯片和云安全芯片中实现多次应用，基于M*Core指令架
构的CPU已在端安全芯片中实现多次应用。公司已实现基于C*CoreCPU的SoC芯片量产数量达到数亿颗。
（2）汽车电子芯片
公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片
、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表
及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，
拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，主要包括（1）新一代中高端车身/网关控制芯片应用场景包括整车控
制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动、仪器仪表及T-BOX等应用；（2）动力总成控制芯片应用场景包括传
统汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机等控制应用；（3）域控制器芯片应用场景包括底盘控制域、车
身控制域、智能驾驶域、智能座舱域和跨域融合应用；（4）新能源电池BMS控制芯片应用场景包括BMS控制
、动力电池DC-DC和OBC应用；（5）汽车混合信号芯片应用场景包括安全气囊点火驱动应用和桥接与预驱应
用；（6）车规级安全芯片应用场景包括智能驾驶/智能座舱信息安全、车联网C-V2X通信安全、车载T-BOX安
全单元和国六尾气检测车载诊断系统等应用；（7）汽车DSP芯片应用场景包括汽车音频放大器、音响主机、
ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和ADAS应用等；（8）线控底盘控制芯片应用场景包括线控底盘的制动、转
向及悬挂应用。
对标NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、Bosch（博世）、ADI（亚德诺）等公
司的汽车电子芯片，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等车型，目前下游的涵盖整车客
户包括比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、东风等，在中高端汽车电子芯片国产化方面处于国内领先地位，
并获得了市场的认可和良好的业界口碑。
公司致力于成为国内汽车电子芯片的领先供应商，将继续加强与埃泰克、弗迪科技、安波福等数十家Ti
er1模组厂商，与潍柴动力、武汉菱电、奥易克斯等多家发动机ECU厂商，和比亚迪、奇瑞、长安、上汽、东
风等众多汽车整机厂商紧密合作。
（3）云-边-端应用安全芯片
在端安全芯片方向，公司的终端安全芯片产品群已在视频安防、物联网安全（如智能穿戴eSIM、版权保
护、ETCOBE-SAM、燃气表安全SE和直播星SE等）、可信安全、金融POS机、智能门锁等领域获得批量应用。
其中，公司的安全芯片、安全TF卡、高速USBKey等系列产品已经被中星电子、恒生、大华、宇视、科达等头
部视频安防设备及系统厂商选用，并实现批量出货，得到了全生态合作伙伴的一致认可，助力了这些厂商视
频安防业务的信息安全升级。公司的端安全芯片及模组产品在金融POS机、智能门锁领域有广泛应用，在细
分市场占有上处于行业领先地位。公司终端安全芯片还应用于5G手机的信息安全保护，已在中国电信天翼铂
顿S9手机和中兴通讯5G手机上实现批量供货。公司已推出CUni360S、CCM3310S-H等可信安全芯片，并以此为
基础和合作伙伴成功研发推出了包括TCM2.0芯片模块等可信安全产品，目前公司的可信安全芯片和产品已经
完成了与十余家行业头部客户的产品适配测试，并持续批量发货，应用涵盖PC、服务器、打印机、网络安全
设备等广泛领域。值得一提的是，在中关村可信计算产业联盟和公安部第三研究所公布的“首批可信计算认
证产品”中,共7款网络安全设备里有5款采用了国芯科技可信安全芯片。随着财政部和工业和信息化部基础
软硬件政府采购需求标准的发布，公司的可信计算安全芯片将会迎来更多领域的应用。
在云安全芯片方向，公司聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，致力于服务安全自主
可控的国家战略，在高端云安全芯片上积累了深厚的技术与市场基础。公司云安全芯片集成了多种高速加解
密算法，可用于人工智能、云计算和数据中心的可信计算、数字签名、加解密运算等，已形成可满足市场多
种需求的系列化产品类别，加解密性能最高可以达到30Gbps，可实现工艺有65nm、28nm和14nm，产品具有行
业先进水平。目前公司在该领域的现有产品包括CCP903T、CCP907T、CCP908T等：（1）CCP903T系列高速密
码芯片集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU（SecurityProcessUnit）以及公司自主研发的可
重构高性能对称密码处理器RPU（ReconfigurableSymmetricCryptographyProcessUnit），以指令可重构的
方式实现各种常见的分组和哈希算法。芯片的对称密码算法的加解密性能达到7Gbps，哈希算法性能达到8Gb
ps，非对称密码算法SM2的签名速度达到2万次/秒、验签速度达到1万次/秒；已获得国家密码管理局商用密
码检测中心颁发的商密产品认证证书，符合《安全芯片密码检测准则》第二级要求，已在诸多领域获得规模
化应用；（2）CCP907T系列高速密码芯片同样集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU以及公司
自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU，其对称密码算法的加解密性能达到20Gbps，哈希算法性能达
到20Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到6万次/秒、验签速度达到4万次/秒。已获得国家密码管理局
商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书，并已被多家行业头部客户批量采购；（3）CCP908T系列云安全
芯片对称算法的加解密性能达到30Gbps，哈希算法性能达到30Gbps，非对称算法SM2的签名速度达到15万次/
秒、验签速度达到8万次/秒，综合性能达到行业先进水平。公司的云安全芯片主要面向服务器、VPN网关、
防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路测设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和5G基站等领域，并保
持着在行业中的先进地位。主要客户有深信服、信安世纪、格尔软件、国家电网、中安网脉、吉大正元和中
星电子等。
在上述产品基础上，结合重大客户的实际紧迫需求，公司已完成新一代超高性能云安全芯片产品CCP917
T的研发，实现对已有自主云安全芯片技术与应用的升级迭代。CCP917T是基于C*Core自主RISC-V架构的CRV7
多核处理器开发的新一代云安全芯片，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和高性能网关防护等。芯片
的主处理器CRV7，带有四个CRV7微内核，并融合了神经网络计算的AI协处理单元，可以适应更多高性能计算
、高性能处理和人工智能推理等复杂应用场景。芯片带有高性能安全引擎（SEC），支持AES/SHA/RSA/ECC等
国际商用密码，也支持SM2/SM3/SM4等国密算法，支持安全启动，支持片外数据安全存储，支持红黑隔离，
其中SM2签名效率达到100万次/s，对称算法性能达到80Gbps。芯片带有PCIE4.0上行下行口，最多支持256个
虚拟机，支持级联扩展以提升性能。芯片还带有DDR4高速存储接口，可以运行复杂操作系统以适应各种APP
应用场景，方便客户进行板卡二次开发。此外，芯片还带有千兆以太网接口、USB3.0接口、EMMC存储接口以
及必要的低速外设，用以进行复杂应用。CCP917T具备了高安全性、高可靠性以及高扩展性，参数指标优异
，总体综合性能有望具有行业先进水平，可以适用于各种对安全、性能和稳定性要求高的场合，具有较大的
产品应用覆盖面，市场应用前景广阔。
在量子安全芯片领域，随着量子技术取得更多前沿突破和应用创新，公司持续重视采用量子技术对云安
全芯片和端安全芯片产品进行升级，提升并拓展公司信息安全产品线。公司在国内较早开展量子安全芯片及
模组产品的研发，开发的终端应用量子安全芯片A5Q、云和服务器应用量子安全芯片CCP907TQ和量子安全模
组产品技术水平国内领先，可广泛应用于密码机、签名/验证服务器、安全网关/防火墙等安全设备以及金融
、物联网、工业控制、可信计算和国家重大需求等领域，目前已有客户在小批量使用。
在抗量子密码芯片领域，针对NIST公布的基于格原理、哈希原理和编码原理三种类型的五个抗量子密码
算法，公司已开展从抗量子密码算法理论研究、算法硬件架构设计、算法软硬件实现，算法侧信道安全等多
层次和多维度的深入研究。目前已完成了NISTFIPS203（ML-KEM）、FIPS204（ML-DSA）、FIPS205（SLH-DSA
）三个算法模块的硬件设计，其中ML-KEM和ML-DSA是基于格原理的抗量子密码算法，SLH-DSA是基于哈希原
理的抗量子密码算法。同时还提交了五个抗量子密码算法硬件设计及侧信道防护相关的专利申请。ML-KEM/M
L-DSA/SLH-DSA三个抗量子密码算法IP已成功应用在公司的抗量子密码产品中。正在进行NISTFIPS206（FN-D
SA）的算法硬件设计以及NISTHQC算法的理论研究及算法硬件架构设计，其中FN-DSA是基于格原理的抗量子
密码算法，HQC是基于编码原理的抗量子密码算法。后续还将基于现有的格原理的抗量子密码算法引擎添加
更多的算子指令，从而能支持更多的基于格原理的抗量子密码算法，同时还将针对多变量原理和同源原理进
行算法理论的研究和软硬件实现等工作。
面对量子计算的威胁，2025年上半年，国芯科技联合参股公司郑州信大壹密科技有限公司研发了抗量子
密码芯片AHC001，并有自主研制的抗量子密码卡CCUPHPQ01内测成功，为国芯科技打造系列抗量子密码产品
肇造了良好开端。AHC001是基于国产28nm工艺制程，并采用国芯科技自主可控CPU内核设计的一款可重构低
功耗抗量子密码算法芯片，典型工作功耗和静态低功耗可分别低至350mW和0.13mW左右。芯片内集成了抗量
子密码算法引擎、ECC引擎以及对称密码处理器。抗量子密码算法引擎采用可重构电路技术实现，具备低功
耗、算法可重构、高安全性以及高扩展性特点，可用于多种应用领域产品的高安全防护，适用于今后对安全
要求较高的各种端和边缘侧设备场合。公司已完成抗量子POS芯片的开发，目前该芯片产品已在流片生产中
。
公司在2025年6月成功研制了抗量子密码卡CCUPHPQ01，该抗量子密码卡是一款基于抗量子密码算法与经
典国密算法相结合，以公司自主设计研发的CCP1080T安全芯片为主控芯片，外加一颗国产FPGA芯片而设计完
成的高性能密码安全产品。该产品遵循国家密码管理局关于密码模块、PCIe密码卡等相关技术规范，支持SM
1、SM2、SM3、SM4等国密算法，同时支持主流的抗量子密码算法，如Kyber512/Kyber768/Kyber1024加密算
法、Dilithium2/Dilithium3/Dilithium5数字签名算法等，其中：抗量子密码算法Kyber512密钥生成速度达
到2700次/s，加密速度达到2300次/s，解密速度可达到1800次/s；Dilithium2算法密钥生成速度达到860次/
s，签名速度达到190次/s，验签速度达到600次/s。该产品支持抗量子密码算法更新，能够很好地跟进抗量
子密码算法的迭代及标准化推进过程。该新产品的随机源采用CQWNG10量子随机数芯片，该随机数芯片的随
机性源自于量子物理原理，并可采用物理熵理论严格证明其随机性，具有更高的安全性和更快的随机数生成
速度。该抗量子密码卡新产品可以同时支持抗量子密码算法和传统密码算法应用，采用抗量子密码卡的安全
产品或设备可以通过抗量子密码算法和传统密码算法共存方式，逐步进行抗量子密码算法应用迁移，在保障
原有业务不受影响的情况下开展抗量子密码算法在新业务中应用，既满足现有业务系统密码应用，又能有效
抵御量子计算攻击，进而增强了安全产品或设备抗量子计算攻击的能力。该抗量子密码卡新产品能够为各类
安全平台提供多线程、多进程处理的高速密码运算服务，满足其对数字签名/验证、非对称/对称加解密、数
据完整性校验、真随机数生成、密钥生成和管理等功能的要求，保证敏感数据的安全性、真实性、完整性和
抗抵赖性。该抗量子密码卡产品可以适配龙芯、飞腾、海光等主流平台，支持UOS、麒麟、Linux等主流操作
系统，可广泛应用于金融、通信、电力、物联网等领域以及签名/验证服务器、安全网关/防火墙等有高安全
要求的信息安全设备中。
公司新推出的抗量子产品可以同时支持抗量子密码算法和传统密码算法应用，安全产品或设备可通过抗
量子密码算法和传统密码算法共存方式，逐步进行抗量子密码算法应用迁移，成为保障信息安全领域量子密
码技术平稳迁移的坚实桥梁。
（4）Raid控制芯片
Raid控制芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，主要用于服务器、边缘计算和通用嵌入式计算
中的磁盘阵列管理，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代，经过多年的研发，公司在Raid控制芯
片领域处于国内领先地位，是国内极少数拥有Raid控制芯片的厂商。目前，公司Raid控制芯片已经在部分主
机厂完成了测试开发工作，实现小批量销售。
公司基于推出的第一代Raid控制芯片研制Raid卡，与客户进行适配调试，性能与LSI的MegaRaidSAS9270
系列Raid卡相当，可实现同类产品的国产化替代。经过客户应用验证和使用反馈，公司基于第一代Raid控制
芯片进行完善和优化设计，在DDR性能提升、Raid引擎的IOPS和吞吐性能强化等方面进行改进，推出第一代
的改进版CCRD3316。CCRD3316的性能与LSI的9361系列相当，可实现同类产品的国产化替代，构筑公司的核
心竞争力。公司基于自研Raid芯片CCRD3316,推出全国产Raid卡解决方案CCUSR8116。全国产Raid卡解决方案
CCUSR8116面向服务器应用场景，可以为客户提供可靠的大容量存储阵列管理，可根据客户需求定制整体解
决方案。方案有以下特点：主控芯片全自研，全国产BOM物料，具有完善的配套驱动和工具，具备全面的Rai
d数据保护机制，支持Raid0/1/5/6/10/50/60/JBOD模式。目前整套方案已经适配测试的国产服务器主机平台
有海光、龙芯、飞腾、申威、兆芯等；国产操作系统有麒麟、UOS；国产BIOS有昆仑、百敖。公司上述产品
方案的推出实现了同类产品的全国产
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