经营分析☆ ◇688268 华特气体 更新日期：2026-07-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力
，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
特种气体(行业) 9.24亿 65.10 3.30亿 75.41 35.76
普通工业气体(行业) 2.89亿 20.40 4356.88万 9.95 15.06
设备及工程(行业) 1.57亿 11.05 2745.92万 6.27 17.51
其他业务(行业) 4889.89万 3.45 3669.41万 8.38 75.04
─────────────────────────────────────────────────
光刻及其他混合气体(产品) 3.12亿 22.00 1.24亿 28.21 39.60
普通工业气体(产品) 2.89亿 20.40 4356.88万 9.95 15.06
氟碳类(产品) 2.22亿 15.66 4725.12万 10.79 21.26
其他(产品) 1.98亿 13.99 9220.91万 21.05 46.46
碳氧化合物(产品) 1.16亿 8.16 6669.00万 15.23 57.60
焊接绝热气瓶及其他附属设备(产品) 1.15亿 8.13 1558.68万 3.56 13.51
氢化物(产品) 1.06亿 7.48 2970.69万 6.78 27.98
氮氧化合物(产品) 5930.18万 4.18 1942.30万 4.43 32.75
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 4.57亿 32.21 1.14亿 25.97 24.89
华东(地区) 3.79亿 26.69 1.41亿 32.17 37.20
境外(地区) 3.07亿 21.61 7568.77万 17.28 24.69
华中(地区) 1.43亿 10.10 3437.82万 7.85 24.00
华北(地区) 5171.39万 3.65 3000.32万 6.85 58.02
其他业务(地区) 4889.89万 3.45 3669.41万 8.38 75.04
西南(地区) 2050.02万 1.44 400.71万 0.91 19.55
西北(地区) 881.34万 0.62 227.41万 0.52 25.80
东北(地区) 328.24万 0.23 33.18万 0.08 10.11
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.45亿 73.66 3.34亿 76.27 31.97
分销(销售模式) 3.25亿 22.90 6726.63万 15.36 20.71
其他业务(销售模式) 4889.89万 3.45 3669.41万 8.38 75.04
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
其他(行业) 3.64亿 53.82 9106.74万 40.22 25.01
半导体(行业) 2.67亿 39.53 1.20亿 53.10 44.95
食品及医疗大健康(行业) 4498.17万 6.65 1511.57万 6.68 33.60
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 2.16亿 31.94 6271.44万 27.70 29.03
华东(地区) 1.88亿 27.73 6997.49万 30.91 37.30
境外(地区) 1.32亿 19.47 3438.22万 15.19 26.10
华中(地区) 7649.23万 11.31 2277.61万 10.06 29.78
华北(地区) 2398.72万 3.55 1447.57万 6.39 60.35
其他业务(地区) 2362.97万 3.49 1795.04万 7.93 75.97
西南(地区) 1037.24万 1.53 236.02万 1.04 22.75
西北(地区) 461.96万 0.68 147.44万 0.65 31.92
东北(地区) 202.40万 0.30 29.89万 0.13 14.77
─────────────────────────────────────────────────
特种气体(业务) 4.23亿 62.52 1.68亿 74.03 39.63
普通工业气体(业务) 1.49亿 22.01 2726.31万 12.04 18.31
设备及工程(业务) 8104.84万 11.98 1359.46万 6.00 16.77
其他业务(业务) 2362.97万 3.49 1795.04万 7.93 75.97
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
特种气体(行业) 9.31亿 66.76 3.44亿 77.27 36.92
普通工业气体(行业) 2.43亿 17.45 4018.82万 9.03 16.51
设备及工程(行业) 1.74亿 12.45 2486.58万 5.59 14.32
其他业务(行业) 4665.94万 3.34 3607.20万 8.11 77.31
─────────────────────────────────────────────────
光刻及其他混合气体(产品) 2.76亿 19.79 1.07亿 24.09 38.83
氟碳类(产品) 2.46亿 17.61 7176.19万 16.13 29.21
普通工业气体(产品) 2.43亿 17.45 4018.82万 9.03 16.51
其他(产品) 1.79亿 12.84 9030.32万 20.29 50.43
焊接绝热气瓶及其他附属设备(产品) 1.43亿 10.27 2158.10万 4.85 15.07
氢化物(产品) 1.26亿 9.01 3212.45万 7.22 25.56
碳氧化合物(产品) 1.01亿 7.25 5530.80万 12.43 54.69
氮氧化合物(产品) 8070.52万 5.79 2652.35万 5.96 32.86
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 5.19亿 37.18 1.48亿 33.20 28.48
华东(地区) 3.29亿 23.61 1.18亿 26.51 35.82
境外(地区) 3.03亿 21.69 7382.95万 16.59 24.40
华中(地区) 1.25亿 8.95 4058.54万 9.12 32.49
其他业务(地区) 4665.94万 3.34 3607.20万 8.11 77.31
华北(地区) 4522.11万 3.24 2214.31万 4.98 48.97
西南(地区) 1714.10万 1.23 482.58万 1.08 28.15
西北(地区) 713.01万 0.51 101.51万 0.23 14.24
东北(地区) 340.35万 0.24 80.70万 0.18 23.71
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.37亿 74.33 3.50亿 78.55 33.71
经销(销售模式) 3.11亿 22.33 5938.50万 13.35 19.06
其他业务(销售模式) 4665.94万 3.34 3607.20万 8.11 77.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体(行业) 3.54亿 49.25 1.30亿 57.40 36.85
其他(行业) 3.09亿 43.07 7758.38万 34.17 25.09
食品及医疗大健康(行业) 5514.66万 7.68 1912.95万 8.43 34.69
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 2.99亿 41.59 8665.85万 38.17 29.02
境外(地区) 1.58亿 22.00 3677.54万 16.20 23.28
华东(地区) 1.46亿 20.37 5230.46万 23.04 35.76
华中(地区) 5398.36万 7.52 2009.08万 8.85 37.22
其他业务(地区) 2634.04万 3.67 2047.63万 9.02 77.74
华北(地区) 1927.39万 2.68 810.19万 3.57 42.04
西南(地区) 992.47万 1.38 178.34万 0.79 17.97
西北(地区) 389.25万 0.54 63.95万 0.28 16.43
东北(地区) 173.16万 0.24 19.35万 0.09 11.18
─────────────────────────────────────────────────
特种气体(业务) 4.64亿 64.58 1.73亿 76.13 37.27
普通工业气体(业务) 1.29亿 17.99 2105.30万 9.27 16.30
设备及工程(业务) 9874.87万 13.75 1266.96万 5.58 12.83
其他业务(业务) 2634.04万 3.67 2047.63万 9.02 77.74
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.19亿元，占营业收入的22.51%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 10305.46│ 7.26│
│客户2 │ 8731.24│ 6.15│
│客户3 │ 5440.33│ 3.83│
│客户4 │ 4849.40│ 3.42│
│客户5 │ 2623.37│ 1.85│
│合计 │ 31949.80│ 22.51│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.60亿元，占总采购额的25.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 10329.92│ 10.32│
│供应商2 │ 5722.69│ 5.72│
│供应商3 │ 4244.15│ 4.24│
│供应商4 │ 3466.84│ 3.46│
│供应商5 │ 2194.02│ 2.19│
│合计 │ 25957.62│ 25.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务基本情况
报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程
业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。
(二)主要经营模式
1、采购模式
（1）采购内容
公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。气体原料供应商包括基础化学原料企业、
空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、石油化工企业、生产粗产品的气体公司等；初级包装容器供应商为生
产钢瓶、储槽、储罐、管束车等的企业；气体设备相关配件供应商为生产钢板、铝材、五金、阀门等产品的
企业。
（2）供应商选择
公司经过广泛调研全国及全球相关原料的供应商情况，通过筛选，初步确定供应商，再对其经营资质、
生产能力、质量及稳定性、服务能力、价格等多方面进行评估，评估通过后经样品检测合格方可纳入供应商
名录，建立采购合作关系。建立正式合作关系后，公司仍将围绕产品交期、价格、品质、服务四方面对供应
商进行定期考核。通过严格、合理的供应商管理，公司保证了采购货源、质量的稳定以及采购价格合理。
（3）采购方式
对于气体原料，公司一般与主要供应商签订年度或长期框架协议，提前对产品规格、价格、品质等要素
进行约定。实际需求时根据具体生产要求提前1-3天通知供应商备货，经供应商确认货源充足后以订单实施
采购，在订单中再对具体采购数量、交货地点、交货时间等进行明确约定。
2、生产模式
公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据销售合同或客户订单制定生产计划和组织生产，并结合销
售合同、过往销售状况及对销售订单的合理预测，确定合理库存量。
在生产工序方面，由于特种气体的精细化特点，针对不同的客户在气体纯度、杂质参数、颗粒物含量、
水分含量、包装规格等方面的不同要求，生产工序存在一定程度的定制化特点。
3、销售模式
公司的销售以直销为主，按客户类型可分为终端客户和国际大型气体公司。
公司建立了“境内+境外”的全球销售网络。境内业务方面，公司主要通过自身销售团队、品牌影响力
、客户推荐等方式进行市场开拓，境内业务包含气体销售、气体设备和管道工程；境外业务方面：（1）海
外公司直接销售，公司收购新加坡AIG之后，公司在新加坡当地拥有了仓储、物流和技术服务能力，新加坡
海外终端客户突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例逐步提升，截至报告期末，公司已经实现新加
坡当地5家半导体厂的销售；（2）部分产品交与国外客户指定的国际专业气体公司，由后者交付终端客户；
（3）部分产品销售给国际大型气体公司，由其销往其他国外客户。国外市场开拓主要通过行业展会、行业
协会、网络宣传、客户介绍、子公司亚太气体建立境外客户的销售渠道等方式进行，境外业务多为特种气体
的销售，公司海外销售比例及客户层次在国内气体公司中居于前列。
销售定价方面，公司综合考虑产品成本、市场竞争格局及客户的用气规模、稳定性、信用期等因素后确
定，存在“一客一议”的特点。特种气体产品由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，价值量相对
较高。公司与特种气体客户的合同由框架合同和具体订单构成，公司与客户签订框架合同，客户根据自身需
求下订单，多为逐笔交易、逐次下单，价格在具体订单中确定。因此，单个品种的气体产品易受短期供需变
化、下游产业发展、竞争环境变化、客户结构区别等因素影响，其产品价格或呈现一定的波动性和差异性。
境外业务客户主要为大型气体公司，行业认知度高且议价能力强，出于快速扩大境外销售规模和提升公司品
牌影响力等考虑，其定价相对国内终端客户通常略低。公司普通工业气体销售定价主要采取“随行就市”原
则，当原材料市场价格出现较明显波动时，公司及时与客户进行协商，根据相关合同的价格确定条款将原材
料价格变动反映至销售价格。气体设备与管道工程业务由于工程设备项目多与国企单位合作且采用投标模式
，客户招标以定额预算执行，最终实行定额结算制。包装容器、低温压力容器和单一撬装汽化器等设备以成
本加成为核心原则，结合市场定位和客户需求数量制定价格范围，并以设备相关增值服务获得盈利。
毛利率方面，境内业务，公司的普通工业气体业务由于在下游用途、竞争格局、产品附加值等原因，毛
利率与特种气体有所差异；特种气体由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，毛利率较高。境外业
务，部分客户为专业气体公司，需要通过其销售渠道打入国际知名半导体制造企业，其产品毛利率相对国内
直销产品略低；公司通过海外收购、设立公司等方式优化海外销售模式，进一步提升直接供应比例，从而提
升毛利率。近年来，公司不断通过产业链延伸，在海外设点（减少海外出口中间商的占比）、优化产线、提
高产能以及加强新高附加值产品的研发及成果转化等方式优化公司毛利率。
4、供气模式
（1）气瓶模式
针对用气规模较小的客户，公司根据客户用气需求，将瓶装气送至客户处。特种气体由于产品种类众多
，且单一品种在下游产业的使用中占比较小，客户用气存在多品种、小批量、高频次的特点。因此，对于特
种气体，公司多采用气瓶模式。特种气体由于单位价值较高，且基本无运输半径限制，客户在关注配送和服
务能力时，更关注气体产品的质量和稳定性。
普通工业气体的气瓶模式销售相对于槽车模式量更小，其运输半径一般为50km左右，客户则更着重于气
体公司的价格竞争力、配送及服务能力。
（2）特易冷模式
针对用气规模中等的客户，公司通过特易冷将低温液体产品运输并充装至客户储罐内。特易冷模式配送
具有更方便、快速、及时等优势，可为使用频率较高的客户节省物流成本。特易冷模式运输半径一般为100k
m左右。客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。
（3）槽车模式
针对用气规模较大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场设置储罐和汽化器等装备。公司通过低温
槽车将低温液体产品运输至客户处并充装到客户储罐中，客户有用气需求时，通过汽化器对储罐内的液态气
体进行气化后使用。槽车模式较多见于普通工业气体和某些半导体客户用量较大的特种气体产品。普通工业
气体的槽车模式有运输半径限制，一般为200km左右，且由于普通工业气体产品易复制化的特点，客户更着
重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。半导体客户用量较大的气体由于价格和附加值相对普通工业
气体更高，因此运输半径较长，有些还可以进行长途运输。
（4）现场制气模式
针对用气规模量大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场安装空分等装备。公司通过在客户现场建
立气体生产装置，通过气体管道直接输送的方式供应。由于制气设备投入较大，因此需要与客户签署长期供
应协议保证投资的回报。现场制气需配合客户生产装置连续稳定运行，因此客户更着重于供应商的长周期现
场管理与运营能力。
5、仓储和物流模式
（1）仓储模式
由于普通工业气体运输半径的限制，公司必须在销售地建立仓储物流中心，同时特种气体、气体设备业
务也可借助该基地辐射周边客户，以提高运输效率、降低运输成本、增强供应稳定性。目前，公司立足佛山
，通过在中山、江门等地设立子公司，收购东莞公司，参股深圳公司完成了珠三角地区的仓储布局与网络建
设。同时公司还在国内的湖南、江西、浙江、上海、江苏、河南等省（市）设立/收购子公司，海外通过全
资收购新加坡公司、投建泰国现场制气项目、设立香港亚太公司、马来西亚公司等方式，辐射范围扩至华东
、华中、西南、东北等国内其他地区、亚洲、东南亚乃至全球，仓储布局与网络建设日趋完善。
（2）物流模式
公司的物流模式以自主配送为主，同时以有资质的第三方配送为辅。自主配送方面，公司目前拥有的大
宗液体槽车、特种气体槽车、货车等运输车辆，半径200km内均可一日送达；第三方配送方面，公司与多家
有资质的物流公司签署了物流运输协议，对公司的配送能力进行有效补充。海外业务采用海陆联运模式，公
司将货物运输至境内港口，交由第三方船运公司进行运输，并根据双方约定的不同方式完成交货。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）特种气体
①行业发展阶段
特种气体种类众多，根据不同应用领域，对气体纯度、有害杂质最高含量、产品包装、储运等都有极其
严格的要求。特种气体按应用领域分类可分为电子特种气体、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、
电光源气体等。公司的特种气体包括：电子特种气体和其他特种气体。电子特种气体，简称电子特气（Elec
tronicSpecialtyGases），是特种气体的重要分支，具有高技术、高附加值的特点。电子特气作为半导体制
造的重要耗材，尤其是集成电路、液晶显示面板、光伏、LED等电子工业生产中必不可少的基础和支撑性原
材料，为第二大半导体前道材料品种。特种气体在半导体工业中主要用于成膜、光刻、蚀刻和掺杂，它的纯
度、洁净度及稳定度直接影响到光电子、微电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率（良率），
并从根本上制约着电路和器件的精确性，关乎工艺、成本、良率、安全、效率、环保，对半导体产业具有深
远影响。电子特气是芯片的关键原料，在晶圆制造成本中仅次于硅片。伴随半导体行业景气度的持续回升、
国产替代进程向深层次推进以及芯片向新型存储技术、先进制程及先进封装等发展，有望带动电子特气的市
场规模增长，根据TECHCET数据，2026年全球电子气体市场规模有望同比增加8%至68亿美元。
随着全球数字化转型的加速，人工智能、物联网、5G通信、新能源汽车等新兴技术的兴起，半导体芯片
的市场需求持续增长。尤其是人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，推动了逻辑芯片和存储芯片需
求的增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告，预计2025年全球半导体
营收将同比增长22.5%至7720亿美元。WSTS同时指出，2026年全球半导体营收将再增长26.3%，达到9750亿美
元，存储和逻辑IC仍是主要成长动能，两者增长率都超过三成，分别增长39.4%及32.1%。半导体行业销售额
增长有望带动电子特气需求的增长。
根据SEMI数据，全球电子特气市场规模在2023年已突破60亿美元，预计到2028年将以年均8.5%的速度增
长，其中中国市场的增速高达12%，成为全球最具活力的电子特气消费区域。然而，目前国内自主生产的电
子特种气体市场份额占比仍然较小，据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产不到三成的集成电路生产
用电子特气品种，呈现高端产品产能不足，进口依赖度仍较高。据WSTS（世界半导体贸易统计协会）数据，
2025年全球存储芯片市场规模达2116亿美元，同比增长27.8%，2025年全球存储芯片需求呈现“AI驱动的结
构性爆发”特征，市场规模与价格均创下历史新高，进入了公认的“超级周期”。其中HBM3/3E及HBM4是核
心增长引擎。随着存储芯片的快速增长也正成为电子气体增长的“超级引擎”：AI驱动存储超级周期+3DNAN
D/HBM技术迭代+国产存储扩产，三重共振下，电子气体将迎来“用量提升、结构升级、国产加速”的确定性
高增长空间。
②行业基本特点
特种气体国产化趋势明显。自20世纪80年代以来，中国的特种气体行业经过了40年的发展和沉淀。通过
不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际标准，逐步实现了进口替代
，特种气体国产化取得了初步进展。特种气体在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，
国产化进程的增速尤为明显。
近年来，随着下游产业技术的快速更迭,要求更大的晶圆尺寸、更细微化的制程技术，晶圆尺寸从6寸、
8寸发展到12寸，制程技术从28nm、14nm、7nm到5nm，乃至未来的3nm、2nm。电子特气作为这些产业发展的
第二大关键材料，其精细化程度、质量安全与稳定性要求持续提高，而对先进制程用中高端气体材料的需求
更为迫切。国内在产业政策推动、国家和地方各级产业基金扶持等多重因素的促进下，集成电路产业技术在
面向世界前沿水平加速追赶。随着全球数字化进程持续提速，芯片市场需求格局正发生深刻变化，尤其是在
高端芯片领域需求呈现快速增长。行业升级倒逼产业链上游提质增效，对特种气体的纯度标准、杂质含量管
控、混配精度、包装储运品质、供货稳定性以及配套客户服务等全链条环节，均提出更为严苛、精细化的高
阶要求。
行业竞争维度正持续升级，已从单一产品供给，进阶为全链条综合服务能力的核心竞争。随着客户对供
应商技术实力、交付能力与合规体系的深度认可，双方合作将形成梯度深化：（1）基础保障，实现高纯特
种气体单品稳定供应；（2）品类扩容，布局多元化气体矩阵与定制化配方研发，依托就近供应实现高效配
套交付；（3）全链赋能，覆盖气体包装物的处理、检测、维修，以及供气系统、高纯洁净管道的设计搭建
等一体化解决方案，构建深度绑定、长期协同的战略合作关系；（4）前瞻共创，联动半导体头部客户协同
攻坚新工艺、研发新材料，共同定义行业技术标准，锚定未来产品迭代方向与长期技术路线。
③特种气体主要技术门槛
随着高端芯片制造不断升级，特种气体从生产到交付，全程要求也更加严苛。在特种气体生产过程中涵
盖合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多个核心工艺环节，加之客户对产品纯度、批次
稳定性、物流稳定性等方面的严苛要求，共同构成了行业拟进入者的技术门槛及认证壁垒。
气体纯度是特种气体产品的核心指标，对纯度和洁净度均有着极高要求。其中，超纯要求气体纯度达到
4.5N、5N、6N、7N甚至更高等级；超净要求则严格控制气体中粒子、金属杂质的含量。针对气体纯度每提升
一个N等级，同时粒子、金属杂质及水分含量每降低一个数量级，都会导致生产工艺的复杂度与实现难度显
著提升，对技术研发和生产管控能力带来较高挑战。
混合气配制的核心关键在于精准控制组分含量。随着产品组分种类的增加、单一组分浓度的降低，往往
要求气体供应商能够对多种ppm乃至ppb级浓度的气体组分进行精细化操作，这使得混合气的配制过程在难度
与复杂程度上均会大幅增加，对配制设备精度、操作经验及过程管控水平有着严苛要求。
气瓶处理是保障气体在存储、运输及使用过程中不发生二次污染的关键环节。气瓶内部及内壁表面的处
理需经过离子水清洗、研磨、钝化等多项复杂工艺，而磨料配方的筛选、研磨时间的精准设定、钝化反应的
有效控制等关键技术，均依赖企业长期的行业探索、持续研发及大量实际生产经验的积累，难以在短期内快
速掌握。
气体分析检测的核心基础是对气体生产全流程的深度熟悉。若企业不具备对产品的生产、纯化或混配能
力，将难以准确判断气体中可能含有的杂质组分及潜在浓度区间，进而无法针对性建立科学、精准的检测方
法。此外，长期积累的分析检测经验，还能为生产部门提供精准反馈，助力其持续优化生产工艺、有效保障
产品质量稳定性。
全球化物流体系是特种气体企业服务高端客户的重要支撑。目前全球领先的半导体晶圆企业Fab厂（晶
圆制造厂）分布于全球各地，这就要求特种气体供应商必须具备完善的全球化仓储、物流网络及配套的技术
服务体系，能够实现产品的高效、稳定配送和及时的现场技术支持，进一步提高了行业的进入门槛。
（2）普通工业气体行业的发展阶段
近年来，我国经济步入新常态，产业升级步伐持续加快、产业结构不断优化调整，工业气体下游应用领
域持续拓宽，带动普通市场需求保持平稳增长。
从品类划分来看，工业气体主要分为特种气体和普通工业气体两类；其中普通工业气体又细分为空分气
体（氧气、氮气、氩气等）及合成气体（乙炔、氢气、二氧化碳等）。
近年来，随着国内逐步进入经济新常态，工业平缓增长，中国工业气体市场的整体增速也随之由快速增
长时期过渡到稳步增长时期。根据亿渡数据预测，2025年全球普通工业气体市场规模可达到12539亿元，国
内市场规模可达到2325亿元。根据ResearchNester的预测，2026-2035年，全球工业气体年复合增长率将为6
.5%。中长期来看，伴随国内经济结构持续优化升级、钢铁、化工等传统产业对工业气体的刚需将保持平稳
。
对比国外成熟市场，国内行业增速仍保持较高增速水平。目前本土企业起步较晚、整体实力偏弱、单体
市场份额偏低，林德集团、液化空气集团、空气产品集团、日本酸素控股等五大国际巨头合计占据国内约四
成市场份额，稳居行业第一梯队。现阶段，国内头部企业在经营规模、运营效率、产品布局丰富度等方面，
与海外龙头仍存在一定差距。但随着国产企业持续技术突破、加速追赶，未来本土气体企业将迎来广阔的国
产替代与规模化发展机遇。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
高端半导体等领域的特种气体市场，长期被液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、默克集团（收购
AP拆分电子特种气体及半导体材料企业Versum）等国际巨头垄断。在此行业竞争格局下，公司坚持自主研发
、持续技术研发攻坚，目前已有57款电子特种气体产品实现进口替代，全面覆盖电子特气核心品类，包括高
纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气
、高纯全氟丁二烯等关键产品。
依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体
企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品
应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成
电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术
实力达到行业领先水平。
在气体分析检测领域，公司在业内首创准分子激光气中微量氟的检测核心技术，攻克重组分、百分比浓
度含氟量检测等长期行业痛点。公司同时自主研发Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等多款稀混
光刻气，是国内唯一一家多款稀混光刻气（其中2款含有微量氟）同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON
株式会社认证的气体企业，相关产品已在各大半导体产线规模化应用，彰显公司顶尖的技术研发能力与精细
化生产管控水平。
深耕行业三十多年，公司技术积淀深厚、研发成果丰硕。截至报告期末，累计授权专利270项，其中发
明专利44项、实用新型专利223项、外观设计专利3项；公司主持或参与制定了包括多项电子工业用气体国家
标准在内的68项标准、行业标准6项、国际标准1项、团体标准11项。公司先后承接国家02重大科技专项《高
纯三氟甲烷的研发与中试》、广东省新一代显示技术试点“平板显示器用特种气体”等国家级、省级重点科
研项目；并作为唯一气体企业连续四届（2017年、2019年、2021年、2023年）入选“中国电子化工材料专业
十强”。
荣誉层面，2023年公司斩获中国集成电路创新联盟第六届“IC创新奖.成果产业化奖”（集成电路用稀
混光刻气的研发与产业化）、获评国家级第五批专精特新“小巨人”企业、广东省专精特新中小企业、广东
省创新型中小企业，荣获广东省专利奖优秀奖、广东省制造业单项冠军；2024年度，公司荣获佛山市南海区
政府质量奖、新材料最具成长上市公司、大湾区TOP20上市公司（公司治理)等荣誉；2025年公司拥有多项核
心发明专利，其中“一种氨气的纯化系统”荣获2025年广东省专利奖金奖，硬核技术实力获得行业广泛认可
。
目前，公司研发的高端电子特气产品已进入国内外领先半导体企业供应链体系，2025年度先后荣获核心
客户中芯集成电路（宁波“优秀供应商”、士兰半导体“材料战略合作供应商”、广东中图半导体授予的“
2025年度优秀供应商”荣誉称号，多项研发成果实现成果转化，彰显公司核心价值持续凸显。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）新技术层面
当前，全球科技产业蓬勃发展，半导体先进制程工艺持续迭代、AI算力产业高速爆发、新型光伏技术升
级已成为全球科技产业的核心发展主线。新材料作为产业链高端升级的核心支撑，其应用场景广度与深度持
续拓展，推动全产业链价值加速向高精尖环节集中。
人工智能的训练与应用落地，将拉动全球存储芯片需求的全面上升。AI大模型训练对超高数据传输带宽
、超低延迟性能提出严苛要求，直接催生高带宽存储器（HBM）刚需增量；模型推理环节催生海量高清数字
化内容产出，持续拉高终端存储配置门槛，进一步带动3DNANDFlash市场需求扩容。在此行业浪潮下，高纯
三氟甲烷、高纯氪气、乙硅烷、高纯甲烷、高纯全氟丁二烯等高端电子特气，已成为3DNAND制程、DRAM存储
芯片、HBM高带宽内存、3DX-AI架构、新型光伏电池等前沿领域的核心刚需耗材，伴随技术落地量产，市场
需求快速释放。
其中，HBM凭借高带宽、低功耗、大容量的核心优势，成为解决AI时代GPU（图形处理单元）海量数据高
速传输瓶颈的“刚需组件”，在高算力场景中具备不可替代性，其市场规模正随AI服务器渗透率提升呈指数
级增长。公司深度布局HBM产业链，为其关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体，精准卡位产业链关键
核心环节，将充分受益于HBM产业爆发式增长红利。
与此同时，AI驱动的全球数据量呈指数级扩容，进一步拉动对高密度、高可靠性存储介质的迭代升级。
3DNAND作为当前主流的存储解决方案，技术迭代与产能扩张节奏将持续加快。公司相关配套气体产品已深度
参与3DNAND生产制程，技术应用成熟、客户基础稳固，有望依托存储芯片行业的景气度，实现产品销量与市
场份额双重提升。因此，在半导体先进制程、AI算力升级、新型光伏扩容三大高景气赛道的驱动下，公司新
技术产品布局精准契合行业核心刚需，未来成长空间广阔。
（2）新产业层面
国内经济转型升级进程中，产业结构优化升级持续深化，大规模集成电路、新型显示、高端装备制造、
新能源等战略性新兴产业，对国民经济增长的拉动作用愈发凸显，将持续拓宽特种气体的行业应用边界、夯
实市场需求。
伴随信息化、智能化技术全面普及，半导体芯片及核心元器件已深入半导体照明、新一代移动通信、智
能电网、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、消费类电子等领域。3D打印、先进通信、第三代功率半导体、
人工智能、云计算服务器等新兴产业快速崛起，产能持续扩张，直接拉动特种气体需求稳步增长。长期来看
，AI产业规模化落地将持续推动算力芯片、存储芯片、功率芯片等核心产品需求增长，为电子特种气体行业
注入长期增量，持续打开行业成长空间。
（3）新业态层面
现阶段，国家大力推进高端制造业自主可控战略，聚焦半导体、新能源、生物医药等关键领域“卡脖子
”技术难题。特种气体作为产业链不可或缺的关键基础原材料，其市场需求与战略价值持续凸显，成为支撑
国家产业转型升级、保障产业链安全的核心基石。
从国内行业格局来看，尽管特种气体产业高度契合国家战略发展方向、市场潜力大，但目前行业仍呈现
“小而散”的发展现状；本土企业整体体量偏小，与国际头部龙头企业存在明显差距，市场参与主体繁杂，
资源整合效率、产能协同能力有待提升。在此背景下，行业加速推进并购重组、深化资源整合，既是市场发
展的必然趋势，更是筑牢产业链、供应链，安全稳定的关键举措。通过行业整合，头部优质企业可集中核心
资源攻克高端特种气体技术壁垒，强化规模化量产及供应能力，提升综合竞争实力；在稳步扩大国内市场占
有率的同时，加速高端产品进口替代进程，切实保障国家战略产业特种气体稳定供应，最终更好适配新业态
发展需求，为实体经济高质量发展、核心产业自主可控筑牢坚实支撑。
（4）新模式层面
依托国家“十四五”高端制造升级、健康中国2030、食品安全等重大战略部署，生物医药、绿色健康食
品、民生配套高新技术产业加速崛起，倒逼特种气体行业向多品类布局、高标准管控、精细化应用方向升级
。医疗用气、食品保鲜用气等民生消费类特种气体，成为支撑大健康产业、保障民生刚需的关键材料，市场
需求加速释放。
新发展模式下，企业延伸布局消费类特种气体赛道，既是响应国家增强产业链韧性的战略要求，也是贴
合民生刚需、拓宽成长赛道的重要布局。公司借鉴欧美成熟市场运营经验，创新推行厂商直供终端模式，有
效精简分销链路、降低流通损耗，实现客户需求快速响应；同时深度契合国家提质增效、扩大优质民生产品
供给的发展导向。依托国内14亿人口超大内需市场，叠加国家持续加码扩内需、促消费政策红利，消费类特
种气体未来发展潜力充足、增长动能强劲。
（5）新政策层面
半导体产业是支撑数字经济转型、构建国内国际双循环格局的基础性、先导性核心产业。国家“十四五
”规划明确聚焦半导体全产业链攻坚，重点扶持先进制程、高端IC设计、先进封装、核心设备材料、第三代
半导体等关键短板领域，工业特种气体行业位列国家重点扶持的高新技术产业范畴。当前，国内半导体产业
政策在延续“十四五”核心目标的基础上，已逐步向“十五五”规划深化衔接、前瞻布局。
近年来，全球及晶圆厂迎来新一轮发展周期，叠加下游光伏产业规模化发展、新能源汽车产业链持续升
温，以及半导体材料国产化替代全面提速，国内电子特种气体市场需求量持续快速攀升，为行业长期稳健发
展提供了坚实的政策保障与市场支撑。
（6）未来发展趋势
①政策持续加码，为行业发展注入强劲动能
特种气体作为新材料领域的关键性基础材料，其应用场景已深度覆盖集成电路、显示面板、光伏能源、
光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等战略性产业领域，是支撑高端制造业升级的核心环节之一
。近年来，国家层面高度重视特种气体产业发展，自2016年起便构建起多层次政策支持体系——国家发改委
、科技部、工信部先后出台《国家重点支持的高新技术领域目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目
录》《新材料产业发展指南》《重点新材料首批次产业应用示范指导目录》等重磅文件，明确将特种气体纳
入新材料产业重点扶持范畴，确立电子特种气体在国家产业布局中的关键地位。这一系列政策从顶层设计出
发，既为行业提供了清晰的发展导向，也通过创新激励、应用示范等举措，推动企业突破核心技术瓶颈，加
速实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的转变。
2024年，工业和信息化部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》进一步细化支持
范围，将一氟甲烷、溴化氢、三氟化氯、氟化氢、乙硅烷、锗烷等关键特种气体列为战略材料，为特种气体
产品打开商业化应用通道。与此同时，在集成电路产业领域，受益于政策引导、国家大基金及地方产业基金
联动扶持，国内芯片产业正加速向世界前沿水平追赶；而全球数字化进程的深化，更推动芯片市场需求结构
发生显著变化——高端芯片（如先进制程逻辑芯片、车规级芯片）需求呈爆发式增长，其对电子特种气体的
纯度（要求达99.9999%以上）、洁净度、杂质含量（控制在ppb甚至ppt级别）及混配精度提出了前所未有的
严苛要求。
2026年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（2026—2030年）》正式发
布，半导体（集成电路）产业作为战略性新兴支柱产业，被置于十大新产业新赛道榜首，成为“十五五”期
间科技创新与产业升级的核心抓手。“十五五”纲要对半导体产业的部署，围绕“全链条突破”展开，覆盖
设计、制造、封装、设备、材料、零部件等各个环节，明确了“成熟制程做精做细、先进制程突破瓶颈”的
双轮驱动策略。国家政策的持续加码为特种气体产业筑牢了发展根基，而下游高端制造业的需求升级则为行
业开辟了增量空间，二者形成共振，将进一步驱动特种气体产业向高纯度、低杂质、定制化、国产化方向加
速突破，助力我国在全球特种气体竞争格局中抢占更有利地位。
②下游产业加速崛起，市场需求持续扩容
近年来，从下游需求端看，产业扩张与技术迭代正持续打开特气市场空间。一方面，国内半导体产业产
能建设提速，在建及未来规划建设的晶圆产线为特种气体提供了基础需求支撑。随着信息化、智能化技术的
渗透推动半导体芯片应用场景不断拓宽——从半导体、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电
子再到人工智能、物联网等新兴领域，集成电路市场规模的快速增长直接带动特种气体需求“量”的提升。
国际半导体产业协会SEMI表示，2026-2029年全球300mm（12英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，增幅分别为
18%、14%、3%、11%，分别达到1330亿美元、1510亿美元、1550亿美元、1720亿美元。2026年全球AI基础设
施预计支出达4500亿美元，推理算力占比超70%，直接拉动GPU、NPU、HBM、高速网络芯片需求。2026年HBM
市场规模546亿美元（增加58%），占DRAM近40%；产能缺口50%–60%，三星、SK海力士、美光将70%新增产能
投向HBM。公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发。2027–2029年逻辑与微器件设备投资
合计2280亿美元，聚焦2nm及以下尖端制程，带动高纯三氟甲烷、全氟丁二烯、氪气等刻蚀、沉积气体需求
。
WSTS指出，2026年全球半导体营收将再增长26.3%，达到9750亿美元，存储和逻辑IC仍是主要成长动能
，两者增长率都超过三成，分别增长39.4%及32.1%。据IBS预测，2030年全球芯片行业年收入将较2021年翻
倍至1.35万亿美元，AI计算、高性能计算对芯片的刚性需求尤为突出；受AI应用驱动，用于先进逻辑芯片制
造和用于高带宽存储（HBM）的电子特气需求强劲。
另一方面，下游产业技术迭代正推动特种气体需求向“质”升级。随着晶圆尺寸扩大、制程技术精细化
，电子特气的精细化程度与稳定性要求持续提高，先进逻辑制程、存储技术（如DRAM/HBM、3DNAND）对中高
端气体材料的需求尤为迫切；同时，显示市场的持续增长、“双碳”目标下光伏产业的扩张，进一步拓宽了
特种气体的应用边界，推动需求结构从传统领域向高附加值领域优化。
③国产化需求凸显，助推产业加速发展
在需求扩容的背景下，国产化成为破解供给瓶颈、支撑产业持续发展的核心趋势。长期以来，我国特种
气体（尤其是高端领域）严重依赖进口，不仅导致产品价格高、交货周期长、服务响应慢，更在高科技、军
事、国防、航天等安全领域面临国外限售风险。根据海关总署公布数据，2025年集成电路出口数量3494.7亿
个，同比增长17.4%，出口金额约2019.01亿美元，同比增长26.8%；集成电路进口数量5916.9亿个，同比增
长7.8%，进口金额约4243.33亿美元，同比增长10.1%。相关数据的增长印证了半导体行业需求的提升，进口
数据表明了我国对芯片的需求依然强劲。而贸易逆差仍超两千亿美元，高端芯片的进口依赖直接反映出上游
材料（含特种气体）国产化的紧迫性。
当前，国产化进程已具备“政策+技术+需求”的多重支撑：国家政策持续向战略性新兴产业倾斜，国内
企业在特种气体领域的技术突破逐步实现进口替代；全球半导体产业链向国内转移、第三代半导体（氮化镓
、碳化硅）在新能源汽车等领域的快速发展，进一步放大了下游对国产特种气体的需求；同时，全球晶圆厂
加速扩建、产能释放推动我国半导体产业提速，既拉动高纯电子特气的需求量增长，也对气体纯度提出更高
要求，倒逼国内企业提升技术水平，形成“需求牵引技术、技术支撑替代”的良性循环。未来，随着产业链
转移的深化与国产化技术的成熟，我国特种气体将在“量增质升”的需求驱动下，加速实现从“依赖进口”
到“自主可控”的转型，成为全球特种气体市场的重要增长极。
二、经营情况讨论与分析
（一）经营环境分析
2025年全球半导体产业在人工智能（AI）大模型训练与推理爆发、数据中心算力基础设施大规模建设的
双重驱动下，迎来结构性复苏周期。AI算力需求的持续攀升，直接带动逻辑芯片、存储芯片产能加速扩张与
制程迭代升级，进而拉动电子特气、高纯化学品等半导体核心材料的市场需求总量同比显著提升，行业整体
需求端呈现积极向好态势。与此同时，行业竞争格局加速演变，机遇与挑战并存：一方面，国内特种气体赛
道参与者增多，同质化产能逐步落地，此时，面临产能集中投入释放周期；另一方面，下游晶圆厂在产能爬
坡与成本管控双重压力下，对材料供应商的价格竞争力、供应稳定性、技术适配性、定制化服务能力提出更
高要求，导致尤其是氟碳类产品销售价格承压，行业整体呈现“需求总量扩张、价格中枢下移、量增价减”
的格局。
立足公司自身，2025年公司深度绑定半导体、显示面板、新能源等核心下游赛道，精准把握AI与数据中
心带来的结构性需求红利，依托高纯电子特气、稀混光刻气、混配气等核心产品矩阵，以及覆盖全国的生产
基地与本地化供应网络，市场份额持续巩固。面对行业价格竞争压力，公司通过技术迭代降本、产品结构优
化、大客户深度绑定、供应链协同增效等举措，有效对冲价格波动影响，整体经营保持稳健运行，为后续高
质量发展奠定坚实基础。
（二）经营总体回顾
2025年度公司实现营业总收入141874.95万元，同比上升1.7%，实现归属于母公司股东的净利润13535.3
1万元，同比下降26.75%，实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润12187.22万元，同比下降30.
14%；报告期末，公司总资产358277.12万元，较报告期初增长8.53%，归属于母公司股东的所有者权益20128
8.91万元，较报告期初增长3.23%。
公司凭借稳定可靠的供应保障能力，推动核心特气产品销量实现提升。但行业产能的持续释放，引发市
场价格内卷，与销量增长形成明显对冲。报告期内，公司营业总收入同比微增约1.7%，面对价格下行压力，
公司通过高毛利电子特气新产品的产能释放与成果转化，有效优化了半导体领域应用产品的盈利结构，实现
公司半导体领域应用产品毛利率同步提升约1.04%。然而，公司利润端表现与收入出现背离，当期盈利仍承
压。主要原因系：（1）受部分传统氟碳类产品价格下行及部分氢化物产品需求进一步下降等影响，相关产
品对整体盈利形成的压力，尚未被新产品增量完全对冲；（2）公司可转债按企业会计准则计提的利息费用
、报告期内期间费用有所增加，叠加汇兑损益带来的非经营性负面影响，进一步压缩了当期利润空间。
2025年，公司紧密围绕年度经营目标与长期发展战略，在以下关键领域，扎实推进各项工作：
1、核心技术攻关与新产品产业化加速
公司将关键气体材料国产化、本土化供应作为研发核心战略，聚焦先进制程应用气体材料、高纯碳氢类
、硅基前驱体等高端产品领域，持续推进技术攻关，突破14nm及以下先进制程半导体制造用气体关键技术，
进一步扩大高端电子特气产品矩阵。近年来，公司持续研发投入，通过自主研发与产学研合作相结合的方式
，取得了一系列突破性成果，进一步强化核心技术自主可控，有效保障了供应链安全。2025年，公司核心专
利“一种氨气的纯化系统”荣获第七届广东省专利奖金奖，该纯化系统具有节能环保特性，在生产过程中减
少了污染物排放，降低了能源消耗，实现了技术创新与绿色发展的协同。相关产品已成功进入国内头部半导
体企业供应链，并批量出口海外市场。
公司拥有省级工程技术中心和企业技术中心，配备先进的实验设备和研发场地，具备从实验、小试、中
试到量产的全链条研发能力；建立了完善的产品检测中心，配备高精度检测仪器，能够对气体产品纯度、杂
质含量等关键指标进行精准检测，确保研发成果的可靠性。通过持续研发攻关，公司实现进口替代的产品已
从上市初期的22款增加至57款，拓宽公司国产化产品矩阵。高端新产品乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等高端电
子特气新产品在2025年均已获得销售订单，完成了从研发到市场的成果转化。
2、市场拓展与客户结构深化
公司依托多年技术实力与行业经验，在高端市场实现战略性突破，构建起覆盖国内领军企业及国际巨头
的优质客户矩阵。在国内市场，公司以“深挖细分领域，巩固技术壁垒”为核心，聚焦半导体、显示面板等
细分赛道，与半导体厂签订长期战略合作协议，通过定制化供气方案、本地化仓储、配送等服务，实现对国
内8-12寸半导体厂客户覆盖率居行业领先地位，进一步夯实国内市场供应地位；在国际市场，公司的业务模
式逐步由中间商转向终端客户，推动海外客户覆盖率夯实竞争力。通过“国内稳基、海外拓疆”的双轮驱动
，逐步打破全球特气市场由欧美、日韩企业主导的格局，成为全球产业链中不可或缺的“中国力量”。
2025年，面对行业竞争加剧，公司以产品的品质优势和服务巩固市场份额，荣获中芯集成电路（宁波）
有限公司“优秀供应商”、士兰半导体制造事业总部“材料战略合作供应商”及广东中图半导体授予的“20
25年度优秀供应商”等荣誉称号，彰显了核心集成电路制造企业客户对公司产品的认可。
2025年，公司海外市场稳步推进，产品在韩国、东南亚等地区半导体厂商的供应体系中得到进一步巩固
，并积极探索其他新兴市场的机会。2025年，公司海外新加坡半导体客户增加至5家，客户基础的多元化降
低了少数大客户的依赖风险，凭借“产品+服务”的模式，构建以老带新的客户拓展机制，实现口碑裂变与
市场延伸，多元化的新客群为公司提供了更广泛的市场反馈，有助于更精准地把握市场需求。
3、产能布局与供应链安全保障
为应对市场需求增长，公司在江西、江苏等生产基地的电子特气产能扩建项目按计划推进，公司可转债
“年产1764吨半导体材料建设项目”部分子项目于2025年12月建设完毕，部分新增产能已于报告期内逐步释
放，为销售增长提供了有力支撑。
2025年，公司完成对鹤壁德瑞科技有限公司（以下简称“德瑞科技”）的收购，不仅进一步丰富了公司
产品矩阵，更持续巩固了公司在半导体原材料供应链中的核心市场地位。通过本次收购，公司全面强化了在
高端氟化气体领域研发与生产的一体化整合能力，进一步完善电子特气全产业链布局。
未来，德瑞科技规划推出的三氟化氯（ClF）、乙硼烷（BH）、四氟化硫（SF）等高附加值氟化气体产
品，均为半导体制造环节不可或缺的关键核心材料。公司将把德瑞科技氟化气体产品线全面纳入华特气体电
子特气整体业务体系，依托自身成熟严苛的品质管理体系与覆盖广泛的营销服务网络，加快推动ClF、BH、S
F等高端产品在集成电路、医药中间体等关键下游领域的规模化应用与市场推广。同时，在研发创新、生产
制造、物流保障、运营管理等多维度实现深度协同与高效赋能，加速电子级高端氟化气体技术成果转化与产
业化落地，持续提升公司在高端电子特气领域的综合竞争力与行业引领力。
收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户突破且逐渐转为
由公司直接销售，海外直销比例不断提升；公司通过在国内多个生产基地优化产能布局，实现核心产品的本
土化生产、本土化供应，减少对海外原材料和生产环节的依赖，有效降低了海外贸易壁垒、地缘政治等风险
对供应链的影响。公司在加强关键原材料供应的战略布局与多渠道保障方面，通过战略合作、长期协议等方
式稳定上游资源，同时，优化自身库存管理和物流体系，以应对潜在的供应链波动风险。
4、内部管理与效能提升
2025年，公司按照新《公司法》和中国证监会公布的《上市公司章程指引》等规定，修订《公司章程》
及修订相关制度并不再设置监事会，完成监事会与审计委员会的职能交接，并将董事会席位增加至8人，其
中新增1名职工董事，董事会专业性和多元化水平进一步提升，增强了董事会决策的科学性和独立性，治理
架构和治理效能持续完善，确保公司运作更加制度化、规范化和标准化。
2025年，公司围绕发展战略与业务需求，构建扁平化管理模式，明确各部门职责边界，显著提升决策效
率与执行能力。报告期内，公司建立专业技术人才职称提升激励机制，成立组织与人才发展中心，加强内部
培训，培养专业及复合型人才，为企业发展提供有力的人才支撑。其中公司员工荣获佛山市南海区先进劳动
者，彰显了团队良好的职业素养与精神风貌。公司同时加大高端技术人才与管理人才的引进力度，进一步充
实人才队伍。
公司始终坚持以市场需求为导向，以技术突破为支撑，以绿色低碳为底色，将ESG理念融入全流程，通
过规范化、系统化的管理，实现技术创新与环境可持续、社会价值提升的有机统一，为全球高端制造业提供
安全、高效、环保的气体解决方案。推动研发设计与HSE标准深度融合，开发低能耗、低排放、高安全性的
气体产品及生产工艺，助力行业绿色低碳转型。2025年，公司荣获中诚信绿金国际有限公司“ESG等级证书A
级”以及“大湾区ESG披露优秀榜单”“年度卓越ESG示范性企业”等荣誉称号。
5、党建与投资者关系管理
公司高度重视思想政治引领，2007年6月设立了党组织。报告期内，公司坚持以习近平新时代中国特色
社会主义思想铸魂定向，把“两个确立”“两个维护”贯穿决策链、创新链、价值链。支部建在业务上，党
员冲在第一线，形成政治过硬、业务精湛、作风顽强、纪律严明的先锋队。现有正高级职称2人，领题攻关
、勇挑重担，成为驱动公司高质量发展的红色引擎。
公司始终将规范治理作为立企之本，秉持“治理有序、企业稳固”的原则，持续优化治理体系。公司严
格按照《公司法》《证券法》等相关法律法规和监管要求，履行信息披露义务，确保公司经营信息的公开透
明，主动接受社会监督，以规范的运营管理和负责任的沟通机制，不断提升公司资本市场公信力和社会美誉
度。报告期内，公司各项披露文件内容真实、准确、完整、及时、公平，便于投资者及时了解公司重要信息
，切实保护投资者的合法权益。公司通过投资者热线电话、上证e互动平台、现场调研、线上交流会、机构
策略会、业绩说明会等方式与投资者保持良好的沟通，促进投资者对公司的了解。公司在官网（www.huateg
as.com）设立了“投资者关系”栏目，便于投资者获取相关信息，以邮件、电话会议、现场调研和上证e互
动等多种形式，积极回复投资者关切问题。报告期内，通过上证e互动平台回复投资者关切问题48个，回复
率100%。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司作为国内特种气体领域的领军企业，深耕行业数十年，聚焦特种气体研发、生产、销售与服务全链
条，凭借在技术、市场、服务、品牌、供应链及资源整合等多维度的深度布局，构建了难以复制、全方位的
核心竞争力，不仅打破了海外企业在高端特种气体领域的垄断，更奠定了自身在全球市场的竞争地位，全方
位支撑企业高质量发展、可持续发展，具体可从以下六大维度全面剖析：
1、研发优势
公司始终坚守“技术立企、创新驱动”的核心发展理念，将科技创新视为企业生存与发展的生命线，深
度践行“产学研协同、成果高效转化”的研发管理思路。聚焦特种气体领域深耕细作，形成了“核心技术自
主可控、产品布局前瞻领先、研发体系完善高效”的独特优势，成为推动国内特种气体国产化的核心力量。
在核心技术研发方面，经过多年技术积淀与反复攻关，公司已全面掌握特种气体从生产、存储、检测到
应用服务全流程关键核心技术，打破了海外企业在高端特种气体技术领域的垄断，尤其在气体纯化、气体混
配、气瓶处理、分析检测等四大核心环节，形成了显著优于行业平均水平，甚至比肩国际巨头的技术优势，
且部分核心技术均实现自主可控，无对外技术依赖：
气体纯化技术：可根据不同行业、不同客户的个性化需求，实现定制化服务，不仅对杂质成分进行有效
识别，并对CO2、水、颗粒物、金属杂质等各类有害杂质进行精准去除，将气体纯度稳定提升至5N、6N，可
满足半导体、新能源、高端制造等高端领域对气体纯度的严苛要求。气体混配工艺技术：根据不同需求能将
目标组分的浓度控制在0.1ppm，且具备精准配制超过30种组分混合气的能力；在配气控制方面，可结合环境
温度、湿度、风速等外界影响，配气误差达到±2%以内，高于行业一般的±5%的误差水平。
气瓶处理技术：经过长期摸索与实践，攻克了去离子水清洗、内壁研磨、钝化等一系列核心工艺难题，
有效解决了钢瓶内壁吸附杂质导致的二次污染、与载气发生化学反应等行业痛点，保障了气体在存储、运输
、使用全流程的品质稳定。尤为突出的是，针对化学性质最活泼、最难处理的氟元素，公司是全球少数几家
掌握相关气瓶处理技术的气体企业之一。其内壁研磨工艺可使瓶体内壁光洁度达到0.1-0.5μm（行业一般标
准为0.5μm）；钝化工艺可使腐蚀性气体1年内量值变化不超过1%（行业一般标准为5%）；抽真空技术可实
现0.01pa的超高真空环境（行业一般标准为0.3pa），构建了自身独特的技术壁垒。
气体分析检测技术：业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，成功突破了重组分、百分比浓度
含氟量等行业检测难题。检测精度可达0.1ppb，远超行业一般1-10ppb的检测水平。
特种气体供应是系统工程，全流程的各个环节对产品纯度、精度、稳定度都至关重要，缺一不可。公司
精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质
含量、更稳定的质量、更高的检测精度。
在研发和人才储备方面，公司坚持多品种、高端化的特种气体开发策略，凭借对行业发展趋势的深刻理
解和市场需求的敏锐把握，提前布局前沿领域的特种气体研发，成功进入大规模集成电路、新型显示面板、
光伏能源、氢能源、高端装备制造等领域客户供应链，形成了较强的先发优势。一方面，公司凭借雄厚的技
术实力，逐步成为行业标准制定者。截至报告期末，公司主持或参与制定68项国家标准（含多项电子工业用
气体国家标准）、6项行业标准、1项国际标准和11项团体标准，累计取得270项专利（其中发明专利44项）
，专利覆盖全流程核心技术；研发工作持续聚焦先进制程应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前驱体等高端产
品领域，成功突破14nm及以下先进制程半导体制造用气体关键技术，进一步扩大高端电子特种气体产品矩阵
，填补了国内高端特种气体市场的空白。另一方面，先发优势下，公司与下游核心客户建立了紧密的合作关
系，能够精准捕捉市场前沿需求，快速调整研发方向，推出贴合市场、行业领先的产品，持续保持研发先进
性与产品竞争力，形成“研发领先-产品优质-客户认可-研发再升级”的良性循环。
2、高端应用领域的先发优势
作为国内特种气体国产化的核心推动者，公司是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备
制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的综合型领先气体厂商，在与国际气体巨头（如林德集团、液化
空气集团、日本酸素控股集团、SKM等）的竞争中，凭借本土化先发优势、定制化适配能力，构建了坚实的
差异化竞争壁垒，始终以国产替代为核心目标，持续提升关键气体材料国产化率，打破海外技术垄断，保障
国内及海外市场供应链安全，实现核心产品的自主可控与本土化供应，为国内高端制造业的自主发展提供了
有力支撑。
下游高端领域（尤其是半导体领域）对气体纯度、精度、稳定性的严苛要求，形成了高门槛、长周期的
客户认证体系——客户需通过审厂、样品检测、小批量试用、大批量验证等多环节严格审核，其中电子特种
气体尤其是半导体领域的新供应商认证周期长达1-3年，且认证难度极大，构成了显著的行业准入壁垒，也
为率先进入的企业构建了长期的竞争优势。相较于国际厂商，公司的核心优势在于“本土化适配能力+先发
布局优势”，经过多年深耕，已在高端市场形成“广覆盖+深绑定”的稳定格局，具体表现为：
在集成电路领域，公司对国内8-12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位，全面覆盖国内主流芯片制造
企业；在先进制程工艺渗透方面，成效显著，超过20个产品已批量供应14纳米先进工艺，超过13个产品供应
7纳米先进工艺，2个产品成功进入5纳米先进工艺，实现了先进制程特种气体的国产替代，打破了海外企业
在该领域的垄断；在第三代功率器件半导体领域，公司同样抢占市场先机，提前布局碳化硅（SiC）、氮化
镓（GaN）等新型材料生产所需特种气体的研发与生产，产品完全满足下游客户需求，成功进入全国最大的
氮化镓厂和碳化硅厂供应链，奠定了在该领域的领先地位。
同时，严苛的认证体系使得公司一旦进入客户供应链并实现稳定批量供应，便能建立长期、稳定的合作
关系，客户替换成本极高；公司通过深度对接客户需求，提供定制化产品与服务，进一步强化客户粘性，同
时深入挖掘客户潜在需求，研发和推出更多、更先进的产品种类，拓展业务机会，形成“先发进入-稳定供
应-客户绑定-需求挖掘-业务拓展”的良性循环，进一步巩固和扩大先发优势，拉开与国内同行的差距。
3、多品类与“一站式”服务优势
下游半导体、新能源、高端装备制造等客户的用气需求具有多样化、分散化、个性化的特点，单一品类
气体无法满足客户的全面需求，而气体产品的特殊性（需特殊存储、运输，且每种产品均需单独取得危险化
学品经营许可等资质），使得多数企业难以实现多品类布局，这也成为公司构建核心竞争力的重要突破口。
公司在特种气体领域深耕多年，已成功研发生产高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一
氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等超57个产品，且实现了国内同类
产品的进口替代，覆盖半导体、新能源、高端装备制造、航空航天等多个领域的核心用气需求。同时，公司
积极拓展产品品类，目前取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业
之一，能够有效满足客户多品种、一站式用气需求，避免客户因对接多个供应商而增加的采购成本、管理成
本和供应风险，形成了“品类丰富-客户粘性越强-需求挖掘越深-品类再拓展”的正向循环。
为进一步强化“一站式服务”能力，将品类优势转化为客户可感知的服务价值，公司配套搭建了业内领
先的物流配送体系与售后服务体系，形成了“产品供应-物流配送-售后跟踪-技术支持”的全流程一体化服
务闭环。
在物流配送方面，组建由大宗液体槽车、特种气体槽车、专用货车组成的专业运输团队，配备专业的运
输人员与安全管控设备，实现半径200公里内一日送达；同时搭建智能化物流运输信息系统，实时追踪运输
车辆位置、气体存储状态，精准管控运输全过程，确保气体产品在运输环节的安全性、稳定性与时效性，解
决了特种气体运输难、管控难的行业痛点。
在售后服务与技术支持方面，组建专业的技术服务团队，为客户提供全程技术指导，包括气体选型、使
用操作、安全管控、故障排查等全方位服务；针对客户的个性化需求，提供定制化的产品解决方案与技术支
持，快速响应客户诉求，解决客户在气体使用过程中遇到的各类问题，进一步提升客户满意度与忠诚度，构
建起坚实的客户粘性壁垒。
4、境内外营销网络优势
公司立足国内、布局境外，构建了“境内深耕+境外广拓”的全球化营销网络，通过精细化布局、本地
化运营，实现了境内外市场的协同发展，形成了独特的渠道优势，且该网络经过多年培育与完善，壁垒深厚
，难以被同行复制。
在境内布局方面，公司以珠三角为战略大本营，依托区域产业优势，深耕本地市场，同时通过精细化网
络建设，逐步实现对华东（半导体产业聚集区）、华中、西南、东北等国内核心经济带的深度辐射，形成了
“覆盖广、响应快、服务及时、粘性强”的境内营销网络。目前，境内网络已实现对国内主流半导体、高端
制造、新能源客户的全面覆盖，不仅能够持续提升市场渗透率，更能快速匹配国内客户的本地化供应需求，
及时响应客户的产品需求与服务诉求，为全球化布局奠定了坚实的基础。
在境外覆盖方面，公司凭借过硬的产品品质、稳定的供应能力，打破了国际市场的准入壁垒，成为国内
少数实现批量、多品种特种气体产品出口的气体公司，产品远销东亚、东南亚、西亚、北美、欧洲等50余个
国家和地区，获得了包括头部国际终端客户在内的海外客户的高度认可，品牌国际影响力持续提升。为进一
步完善海外布局，提升海外服务能力，公司通过早期设立香港子公司、泰国子公司、马来西亚子公司，以及
收购新加坡AIG公司等举措，率先实现了海外仓储、物流、技术服务的全方位配套，形成了“海外生产/仓储
-本地配送-技术服务”的本地化运营体系，不仅直接拉动海外销量、降低海外运输成本，更通过境内外信息
互通、渠道协同、资源整合，有效缩短了公司在国内半导体芯片客户端的产品认证周期，形成“海外市场反
哺国内业务”的独特优势，实现境内外市场的双向赋能、协同发展。
此外，公司构建了完善的营销团队与客户管理体系，境内外营销团队均具备丰富的行业经验与专业的产
品知识，能够精准对接客户需求，提供定制化的营销服务与解决方案，进一步强化了营销网络的竞争力。
5、半导体行业客户认同的品牌优势
公司历经三十多年的研发深耕，公司凭借持续的技术突破、丰富的产品品类、稳定的产品品质、完善的
服务体系，构建起极具竞争力的品牌护城河，获得了众多半导体行业客户的高度认同，树立了国内特种气体
行业的标杆形象，品牌价值持续提升。公司自主研发的特种气体品类数量稳居国内前列，全面覆盖光刻、沉
积、刻蚀、清洗等半导体核心制造工序，在先进制程领域实现关键突破，部分氟碳类产品、氢化物已进入5n
m先进制程工艺中应用并持续扩大应用覆盖范围，打破了海外品牌在先进制程电子特气领域的垄断，以技术
硬实力夯实了品牌的专业形象与行业地位。
在客户覆盖与口碑沉淀方面，公司产品已服务国内90%以上的8-12寸芯片制造企业，超57个产品满足半
导体厂生产需求，广泛的应用场景、稳定的产品表现、高效的服务响应，赢得了客户的高度认可与良好口碑
；同时，公司与境内外头部半导体客户建立了长期稳定的合作关系，合作周期长、粘性强，头部客户的长期
认可进一步提升了品牌的行业影响力与公信力。报告期内，公司荣获中芯集成电路（宁波）有限公司颁发的
第六届“优秀供应商”奖项、杭州士兰微电子股份有限公司旗下士兰半导体制造事业总部授予的“材料战略
合作供应商”及广东中图半导体授予的“2025年度优秀供应商”荣誉称号，这些荣誉不仅是对公司产品质量
与服务的权威认可，更凸显了公司在高端半导体供应链中的关键地位，进一步强化了品牌的行业影响力。
6、供应链反应迅速服务及时的优势
特种气体的供应稳定性直接影响下游客户（尤其是半导体客户）的生产进度，高效、稳定、灵活的供应
链体系，成为公司核心竞争力的重要组成部分。公司通过优化全球供应链布局、完善仓储物流配套、强化客
户响应能力，构建了“布局合理、响应迅速、抗风险能力强”的供应链体系，能够快速响应客户需求，有效
应对各类市场风险，为客户提供稳定、可靠的供应保障。
在供应链布局优化方面，收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了完善的仓储、物流和技术服务能力
，海外终端客户实现突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例不断提升，进一步优化了公司海外市场
的供应主动权；同时，公司在国内多个生产基地优化产能布局，实现核心产品的本土化生产、本土化供应，
减少对海外原材料和生产环节的依赖，有效降低了海外贸易壁垒、地缘政治等风险对供应链的影响，提升了
供应链的稳定性与抗风险能力。
在仓储配套方面，公司在主要客户周边配套仓储设施，不仅贴近客户实现“近距离响应”需求，缩短了
配送时间，结合半导体特种气体的纯度保存、安全管控需求，为客户配置定制化动态安全库存，从源头规避
“断供风险”，保障客户生产的连续性，这一优势在半导体等对供应稳定性要求极高的行业中，显得尤为重
要。
在响应速度方面，公司自有物流团队，可以做到“国内客户24小时内到货”的高效响应，这种及时快速
响应的模式，匹配了半导体客户的供应需求，进一步提升了客户满意度，强化了客户合作粘性。
此外，公司建立了完善的供应链管理体系，对原材料采购、生产加工、仓储运输、产品交付等全流程进
行严格管控，确保产品质量与供应稳定性，同时通过供应链数字化升级，提升了供应链的运营效率与管理水
平，实现了供应链的精细化、智能化管理。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
特种气体作为半导体、显示面板、光伏新能源等高新技术产业的核心原材料，被誉为“工业血液”，其
行业发展直接决定下游高端制造业的自主可控水平。公司作为国内特种气体国产化的先行者，深耕行业多年
，以下结合公司所处特种气体行业的格局现状与发展趋势，展开深入讨论与分析，为公司未来发展方向提供
支撑。
1、行业格局分析
当前从市占率来看，全球特种气体行业仍呈现“外资主导、国产崛起”的鲜明格局，公司作为国内特种
气体品类龙头企业，在行业竞争中既面临外资巨头的压力，也凭借技术突破占据了差异化竞争优势。
（1）外资巨头长期主导，市场集中度高
全球特种气体市场长期被国际巨头垄断，林德集团、液化空气集团、日本酸素控股等外资企业凭借深厚
的技术积累、完善的供应链体系和广泛的客户资源，长期占据行业主导地位。早在2018年，上述外资巨头已
占据全球电子特气90%以上的市场份额；在国内电子特种气体市场，外资企业的垄断地位更为突出，占据了8
8%的市场份额。尽管近年来国内特种气体企业逐步崛起，市场格局有所优化，但截至目前，海外气体巨头仍
牢牢掌控国内特气市场的主导权，公司在国内市场的份额占比尚不足5%，仍有较大的提升空间，同时也反映
出国产替代的巨大潜力。
（2）国内企业加速崛起，公司引领国产化进程
随着国内下游高新技术产业的快速发展和国家自主可控战略的推进，以公司为代表的国内特种气体企业
迎来发展机遇，民族品牌逐步打破外资垄断，实现稳步崛起。公司作为国内特种气体国产化的先行者，在技
术突破、产品进口替代和客户认证方面走在行业前列：目前已成功实现57个产品的进口替代，其中超过20个
产品供应至14nm、7nm等先进半导体制程产线，部分氟碳类产品、氢化物产品更是突破技术瓶颈，进入5nm先
进制程领域，应用于3DNAND、DRAM等高端存储芯片制造环节；同时，公司多款光刻混合气是国内唯一通过AS
ML公司、GIGAPHOTON认证的气体企业，与国际巨头水准相当，在光刻气产品领域形成了不可替代的技术优势
，成为国内仅两家能通过ASML认证的光刻气供应商之一。此外，国内还有一批优秀的特种气体企业同步发展
，形成协同效应，共同推动民族品牌崛起，国产特种气体的市场认可度持续提升。
2、行业发展趋势分析
结合全球产业发展态势、国内政策导向以及下游市场需求变化，特种气体行业正迎来市场规模增长、国
产替代加速、技术持续升级、应用领域拓展的多重发展机遇，与华特气体的发展战略高度契合，为公司未来
成长提供了广阔空间。
（1）市场规模持续增长，行业景气度提升
随着全球半导体产业的持续迭代、集成电路产能扩张，以及显示面板、光伏新能源等高新技术产业的快
速进步，特种气体的市场需求呈现持续增长态势。电子气体作为芯片制造的关键原料，在晶圆制造成本中仅
次于硅片，需求刚性较强。据TECHCET预测，2026年全球电子气体市场规模有望同比增长8%，达到68亿美元
；同时，受益于全球从碳基能源向光伏能源的转型，光伏发电产业稳步增长，进一步带动特种气体需求提升
。此外，2026年中东地缘冲突导致氦气等关键气体供应受限，进一步推高行业景气度，为华特气体等具备稳
定供应链的企业提供了更多市场机会。
（2）国产替代加速推进，政策与市场双重驱动
根据TECHCET预测，未来3-5年内，全球电子特种气体市场将伴随先进逻辑芯片、存储器技术的激增以及
显示器市场的持续增长实现高速发展，而国产替代将成为国内特种气体行业发展的核心主线。一方面，国家
政策持续加码支持，国家集成电路产业投资基金三期的成立，为特种气体国产化提供了有力的资金支撑；自
2016年以来，国家发改委、科技部、工信部等部门先后出台《国家重点支持的高新技术领域目录》《新材料
产业发展指南》等多项政策，将特种气体列入新材料产业，部分气体材料列为关键战略材料，明确支持其产
业发展；“十五五”纲要对半导体产业的部署围绕“全链条突破”展开，明确“成熟制程做精做细、先进制
程突破瓶颈”的双轮驱动策略，进一步推动特种气体国产化进程。另一方面，以华特气体为代表的国内领先
企业，在产品纯度、技术创新和客户服务方面持续提升，产品已获得中芯国际、长江存储、三星、SK海力士
、台积电等全球下游一线知名客户的广泛认可，覆盖国内90%以上的8-12寸芯片制造企业，为国产替代奠定
了坚实基础。目前国内特种气体企业市场占比仍较低，国产替代空间巨大，将持续推动特种气体中国化制造
的步伐，华特气体作为国产化先行者，将率先受益于这一趋势。
（3）技术创新成为核心驱动力，高端产品需求凸显
特种气体行业技术门槛极高，涉及气体合成、纯化、混配、检测等多个关键环节，随着下游半导体等产
业技术的快速迭代，市场对特种气体的纯度、精度和稳定性要求不断提升。据SK海力士环评书显示，随着半
导体制程持续升级，对三氟化氮、硅烷、六氟丁二烯、光刻气等多种电子气体的单位耗用量将持续增加。其
中，六氟丁二烯作为新一代蚀刻气体，主要应用于3DNAND先进制程刻蚀环节，市场需求持续增长，成为高附
加值核心产品之一。公司始终坚持技术创新驱动，持续投入研发，围绕高端特种气体展开布局，积极开发六
氟丁二烯、乙硅烷、溴化氢、三氯化硼、硅基前驱体等高附加值新产品，同时优化生产工艺，提升产品质量
和生产效率，在气体纯化、混配、气瓶处理等关键环节形成核心技术，以满足下游市场对高端特种气体的需
求，巩固自身技术优势。
（4）应用领域不断拓展，市场需求场景持续丰富
特种气体的应用领域正从传统的集成电路、显示面板、光伏等领域，逐步向LED、医疗、航空航天、第
三代半导体等新兴领域拓展，市场需求场景持续丰富。在LED领域，电子特种气体主要应用于LED外延片和芯
片加工环节，保障产品性能稳定；在医疗领域，各类高新技术研究、临床化验、医疗器械运行等均离不开特
种气体的支撑；在第三代半导体领域，华特气体的产品已满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导
体的生产需求，进入全国最大的氮化镓、碳化硅生产厂商供应链；在航空航天领域，特种气体用于航天器推
进、环境控制等关键环节。应用领域的拓展，进一步拓宽了特种气体行业的市场空间，也为华特气体的产品
布局和市场拓展提供了更多方向，公司同步推进海外市场转型，2024年产品通过4家新加坡半导体厂认证并
实现订单，海外直销取得突破，进一步扩大市场覆盖范围。
（5）国家政策持续赋能，产业发展环境持续优化
特种气体作为半导体产业链、新材料产业的关键环节产品，受到国家政策的高度重视和大力支持。近年
来，国家相关部门密集出台多项战略性新兴产业相关政策，明确将特种气体纳入重点支持领域，推动其技术
创新、产能扩张和进口替代。尤其是“十五五”纲要对半导体产业的全链条部署，覆盖设计、制造、封装、
设备、材料、零部件等各个环节，为特种气体产业提供了清晰的发展指引。政策层面的持续赋能，不仅为华
特气体等国内企业提供了资金、技术等方面的支持，也优化了产业发展环境，降低了行业发展门槛，推动行
业规范化、高质量发展，为公司未来发展提供了坚实的政策保障。
综上，当前特种气体行业处于高速发展的黄金时期，尽管外资巨头仍占据主导地位，但国产替代加速推
进、技术创新驱动、应用领域拓展等趋势，为公司带来了前所未有的发展机遇。公司凭借自身的技术优势、
产品优势和客户优势，有望在行业竞争中持续突破，进一步提升市场份额，引领国内特种气体国产化进程，
实现公司高质量发展。
(二)公司发展战略
面对2026年气体行业变革与市场机遇交织、行业竞争加剧、产品价格竞争白热化的复杂格局，华特气体
坚守“专注特种气体、深耕自主创新、赋能高端制造”的核心定位，聚焦主营业务深耕细作，长期坚持自主
创新驱动，率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制
约，为全球客户提供气体一站式综合应用解决方案，助力国内高端制造产业自主可控发展。
作为国家高新技术企业，公司始终重视研发持续投入与自主知识产权转化，深度践行企业使命，以“专
精特新”发展为导向，专注特种气体细分市场，在产品技术、专业化程度、创新能力、经营管理等方面持续
提升，不断增强核心竞争力与市场抗风险能力，为2026年经营目标落地提供坚实战略支撑，推动公司实现高
质量突围发展。
结合公司长远发展目标、2026年经营计划及行业发展趋势，公司当前发展战略主要围绕以下六大维度系
统推进，实现战略与经营的同频共振、协同发力：
1、延伸产业链，构建差异化竞争优势
立足2026年产品开发与运营优化核心目标，公司坚持“双向发力、上下延伸”的产业链发展思路，筑牢
产品竞争壁垒，对冲行业价格竞争压力。一方面，聚焦成熟制程应用产品的多品类开发，丰富产品矩阵，同
时持续攻坚先进制程应用产品研发，实现“成熟品类补全、高端品类突破”，与同行形成差异化竞争，巩固
产品市场优势；另一方面，针对产业链过短、战略产品气源不足影响盈利能力的痛点，积极推进全产业链项
目开发与新建，深化气源合作，稳步向上游延伸布局，降低核心原料依赖与采购成本，提升产业链韧性与盈
利能力，为2026年高端产品成果转化与产能释放提供保障。
2、持续并购整合，赋能全球化发展布局
依托公司多年积累的国际化优势，结合2026年海外市场拓展战略，充分发挥管理团队的国际化视野、背
景及国际化运营能力，借助过往的成功收购积累的整合经验，推进常态化并购整合。围绕补全产品种类、完
善产业链布局、拓展区域市场三大核心目标，精准筛选并购标的，通过并购快速弥补产品短板、延伸产业链
条、拓展全球市场布局，契合产业链全球化发展趋势，同时借助并购整合提升公司规模化运营能力与国际市
场影响力，助力2026年海外市场直供转型与欧美市场突破。
3、抢占新品先发优势，强化盈利增长动能
紧扣2026年技术创新与产品开发核心任务，抓住产业政策与资本双重推动下战略新兴产业快速发展的机
遇，以建立新产品导入先发优势为核心，助力公司突破价格竞争困境。以乙硅烷为切入点，重点开发硅基系
列产品（含硅基前驱体），契合逻辑电路领域快速增长的需求；重点推广新型氟碳类产品，该类产品主要应
用于3DNAND蚀刻及KrF激光锐利蚀刻半导体电容器图形干法工艺，是用量大、盈利能力高的核心单品，且实
现全产业链研发供应，有效提升公司盈利水平；同时，积极扩产原有优势明显、市场空间广阔、产值较高的
产品，扩大产能规模，降低单位成本，进一步强化产品价格竞争力与市场占有率。
4、布局业务多元化，拓宽盈利增长空间
围绕2026年市场拓展与运营优化目标，打破单一业务局限，推进业务多元化布局，分散行业竞争风险，
培育新的盈利增长点。
（1）强化新兴领域布局，聚焦PCB、商业航天、医疗、食品、消防、绝缘、新能源等朝阳领域，重点拓
展呼吸医疗、瓶装和液体气体零售等气体行业先进应用领域，依托公司产品与技术优势，快速切入细分市场
，实现市场多元化覆盖，对冲半导体领域价格竞争压力。
（2）发挥协同优势，依托多元化客户资源及长期积累的设备业务经验，深化“气体+设备综合解决方案
”模式，以特种气体为核心，借助现有销售与客户优势，向下游朝阳应用领域拓展包装物、配件等辅助设备
产品，延伸服务链条，提升客户粘性与综合盈利能力。
5、深化区域布局，构建全球市场新格局
结合2026年国内外市场拓展计划，坚持“国内深耕、海外突破”的区域发展战略，完善“境内+境外”
全球销售网络，提升市场覆盖广度与深度。
在国内，深耕华南、珠三角核心市场，持续强化长三角、华东、华中和西北地区布局，围绕半导体、食
品、医疗、消防、绝缘、航空航天等领域，全面布局新兴产业，巩固国内市场领先地位，确保2026年8-12寸
芯片厂客户覆盖率超90%。
在海外，充分利用新加坡、泰国、马来西亚等现有生产和仓储基地及现场制气业务优势，契合全球产业
转移趋势，优先完善东南亚区域布局，逐步降低对中间商的依赖，推进海外销售模式转型；同时发力欧美市
场，争取实现实质性突破，稳步提升海外终端客户直供比例，力争站稳国内气体公司海外布局第一梯队，提
升国际市场份额与品牌影响力。
6、储备先进技术与高层次人才，夯实发展根基
紧扣2026年技术创新与人才建设计划，以突破“卡脖子”技术难点为目标，以高端材料研发为导向，强
化技术与人才双储备，为公司突围发展提供核心支撑。深化与国内外大学、科研院所及高端技术人才的合作
与合伙，构建多层次、专业化的研发人才梯队；采用“内部培养+外部引进”相结合的方式，充实高端技术
人才储备，重点培育研发、技术攻坚、市场拓展等核心人才，提升研发团队整体创新能力，助力2026年高端
产品技术攻关、成果转化及市场拓展目标落地，同时为公司长期技术积累与突破奠定坚实基础，目前公司已
有57款电子特气产品实现进口替代，技术实力持续提升。
(三)经营计划
2026年，全球气体行业将持续处于深度变革期，高端市场技术壁垒高筑、中低端领域价格白热化，行业
竞争日趋激烈。公司作为国内特种气体生产商之一，需要直面行业竞争加剧、产品价格挤压、海外环境变化
三重挑战，立足于公司现有业务根基、行业发展趋势与长远战略目标，以“破局突围、抢占高端、筑牢根基
”为核心，从产品开发、技术创新、人才建设、运营优化和市场拓展五大维度，系统规划2026年发展路径，
全力突破行业竞争重围，巩固并提升行业领先地位。
1、产品开发：聚焦高端破局，多元布局对冲价格竞争
面对行业同质化竞争加剧、中低端产品价格战持续升级的态势，公司坚定“高端引领、国产替代、多元
协同”的产品开发战略，以高端半导体市场为核心突围方向，以多元化布局对冲价格竞争风险，构建差异化
产品壁垒。
公司长期深耕半导体用电子特气领域，技术积淀深厚，2026年将以打破海外技术垄断，实现核心产品自
主可控为首要目标，持续提升关键气体材料国产化率，保障国内及海外供应链安全，彻底摆脱高端产品“卡
脖子”困境。重点推进乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等高端电子特气的成果转化，这些产品是14nm及以下先进
制程半导体制造的核心材料，当前海外产业化程度高、国内供给缺口大，是公司突破高端市场、突出价格竞
争的关键产品。
在开发模式上，坚持“自主研发+战略合作”双轮驱动破解高端产品研发周期长、投入大的难题。一方
面，加大自主研发资金与资源倾斜，聚焦高端电子特气、高纯前驱体等核心品类，打造专属研发攻坚团队，
攻克产品纯度、稳定性、适配性等核心技术难点；另一方面，深化与中科院、高校等顶尖科研院所的合作，
快速汲取前沿研究成果，同时携手中芯国际、长江存储等下游头部企业，联合定制研发适配先进制程的新型
气体产品，实现“研发-适配-落地”一体化，缩短产品上市周期，抢占高端市场先机。
依托公司丰富的特种气体品类优势，2026年将持续推进境内外半导体厂产品认证工作。通过高端产品认
证突破，提升产品溢价能力，有效对冲中低端产品价格竞争压力，全面增强市场竞争力与占有率。
2、技术创新：攻坚核心技术，加速成果转化筑牢竞争壁垒
行业竞争的本质是技术竞争，面对海外企业技术封锁、国内同行技术追赶的双重压力，公司秉持“技术
立企、创新驱动”理念，以技术创新为核心突围引擎，聚焦高端产品技术攻关，加速成果产业化，构建难以
复制的技术壁垒。
2026年，公司将集中资源攻坚先进制程应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前驱体等高端技术领域，重点
突破14nm及以下先进制程半导体制造所需气体的纯度控制、杂质去除、规模化生产等核心技术难题，全面提
升高端电子特气自主研发能力，为长期技术积累与突破提供坚实支撑，从技术根源上拉开与同行的差距。
深化产学研协同与开放创新，扩大与科研院所的战略合作深度，围绕集成电路、显示器、新能源等高端
应用领域，共建联合实验室、技术研发中心、共享研发资源、共解技术难题；同时，联动上游设备供应商、
下游终端客户，协同攻克产业链关键技术瓶颈，形成“产学研用”一体化创新生态，加速技术成果从实验室
走向生产线。
优化技术转化机制，建立研发立项-产业化可行性-市场需求定期联动机制，确保研发方向精准匹配市场
需求，避免技术与市场脱节。优先配置资金、设备、人才等核心资源，缩短从实验研发到规模化量产的时间
周期，快速将技术优势转化为产品优势、市场优势，抢占行业技术迭代先机，在激烈的技术竞争中占据主动
。
3、人才建设：锻造核心团队，激活创新动能支撑突围发展
人才是企业突破竞争重围的核心支撑，面对行业人才竞争加剧、高端技术人才稀缺的现状。公司将实施
“引育并举、分层培养、传帮带”的人才建设规划，打造一支有活力、善攻难关的核心团队，为突围发展提
供人才保障。
优化绩效考核与激励体系，以激发员工创新活力与工作动力。建立以“技术突破、产品落地、市场拓展
、效益提升”为核心的考核指标，对高端产品研发、核心技术攻关、重大市场突破的团队与个人给予重奖；
推行股权激励、项目分红等长效激励机制，将员工利益与公司发展深度绑定，提升员工自我驱动力与工作效
率，为公司突围发展注入强劲动能。
4、运营优化：降本增效提利，夯实根基抵御价格竞争冲击
面对产品价格竞争激烈、成本压力持续攀升的行业现状，公司以“降本增效、优化结构、筑牢产能”为
核心，全面推进运营优化，提升盈利能力，夯实抵御价格竞争的坚实根基。
（1）技术改造与生产线升级，降本增效提产能
通过引入自动化生产设备、智能化改造，引入高精度自动化生产设备与智能控制系统，实现生产过程的
精准控制与高效运行。通过自动化升级，降低人工成本、减少生产损耗、提升生产效率，有效对冲产品价格
下降带来的利润挤压；同时，加强员工技能培训，确保员工熟练操作新设备、新产线，充分发挥新生产线效
能，增强高附加值产品自主可控能力，提升产品市场竞争力。
（2）业务模式优化，提升毛利率增强盈利能力
针对价格竞争导致的毛利率下滑问题，通过产业链延伸、海外直供、产线结构优化三大举措，优化业务
模式。向上游延伸布局气体原料、设备制造领域，降低核心原料采购成本；向下游拓展气体应用解决方案、
配套服务，提升产品附加值；持续推进海外销售模式转型，减少中间商环节，提升海外业务毛利率；优化产
线结构，淘汰低附加值、低利润产线，集中资源生产高端、高毛利产品，全面提升公司整体盈利能力。
（3）加速基地建设，夯实产能保障供应
以南通、江西等生产主基地作为核心平台，加速基地建设与产能释放，打造高端电子特气、高附加值产
品的规模化生产中心。通过多基地协同布局，缓解总部产能压力，保障核心产品稳定供应，满足国内及海外
市场快速增长的需求；同时，依托基地规模化生产优势，降低单位生产成本，进一步提升产品价格竞争力，
夯实公司生产能力根基。
5、市场拓展：深耕国内筑牢基本盘，突破海外抢占新份额
面对国内市场竞争白热化、海外市场壁垒重重的局面，公司实施“国内深耕固优势、海外突破拓空间”
的市场拓展策略，双线发力突围，全面提升市场份额与行业影响力。
（1）深耕国内市场，巩固领先地位抵御竞争
充分发挥公司产品种类全、客户覆盖广、行业布局深的优势，持续深耕国内市场，筑牢竞争基本盘。在
8-12寸芯片厂领域，争取客户覆盖率达95%，通过优质产品、稳定供应、定制化服务，深化与头部客户的长
期合作，抵御同行低价竞争冲击；同时，积极开拓商业航天、PCB等领域应用市场，深入挖掘市场需求，精
准定位目标客户，建立长期稳固、互利共赢的供应合作关系，进一步夯实国内市场覆盖的领先地位。
（2）突破海外市场，构建全球竞争新格局
加速推进海外销售模式转型，持续降低对中间商的依赖程度，积极与海外终端客户建立直接合作关系。
针对不同国家和地区的市场特点、政策法规、文化差异，制定差异化拓展策略：在欧美、日韩等电子制造业
发达区域，聚焦高端半导体客户，以高端电子特气产品为突破口，凭借技术优势与产品品质突破海外市场壁
垒；在东南亚等新兴市场，依托性价比优势，快速拓展中小客户，抢占市场份额。通过强化国际区域市场布
局，全面提升公司在国际市场的影响力与份额，打破海外企业垄断格局，实现全球市场突围。
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