经营分析☆ ◇688270 ST臻镭 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 1.12亿 50.82 9626.29万 57.79 86.29
射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯 6262.90万 28.53 5696.81万 34.20 90.96
片(产品)
微系统及模组(产品) 4356.64万 19.84 1199.97万 7.20 27.54
终端射频前端芯片(产品) 168.86万 0.77 131.89万 0.79 78.11
其他业务(产品) 8.72万 0.04 3.15万 0.02 36.08
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.19亿 99.96 1.67亿 99.98 75.90
其他业务(地区) 8.72万 0.04 3.15万 0.02 36.08
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.08亿 94.91 1.57亿 94.01 75.16
经销(销售模式) 1107.78万 5.05 993.98万 5.97 89.73
其他业务(销售模式) 8.72万 0.04 3.15万 0.02 36.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 4.32亿 99.96 3.28亿 99.98 75.89
其他业务(行业) 15.62万 0.04 5.64万 0.02 36.08
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 1.97亿 45.53 1.71亿 52.06 86.75
射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯 1.37亿 31.67 1.29亿 39.35 94.27
片(产品)
技术服务(产品) 7454.72万 17.27 1859.67万 5.68 24.95
微系统及模组(产品) 1695.07万 3.93 399.25万 1.22 23.55
终端射频前端芯片(产品) 676.30万 1.57 549.57万 1.68 81.26
其他业务(产品) 15.62万 0.04 5.64万 0.02 36.08
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.32亿 99.96 3.28亿 99.98 75.89
其他业务(地区) 15.62万 0.04 5.64万 0.02 36.08
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.01亿 92.92 3.00亿 91.65 74.84
经销(销售模式) 3038.80万 7.04 2729.87万 8.33 89.83
其他业务(销售模式) 15.62万 0.04 5.64万 0.02 36.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 1.03亿 50.10 8849.32万 51.09 86.22
射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯 8086.37万 39.47 7805.48万 45.07 96.53
片(产品)
技术服务(产品) 1222.50万 5.97 193.89万 1.12 15.86
微系统及模组(产品) 510.47万 2.49 159.87万 0.92 31.32
终端射频前端芯片(产品) 395.61万 1.93 309.05万 1.78 78.12
其他业务(产品) 7.76万 0.04 2.77万 0.02 35.69
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.05亿 99.96 1.73亿 99.98 84.56
其他业务(地区) 7.76万 0.04 2.77万 0.02 35.69
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.87亿 91.25 1.57亿 90.69 84.03
经销(销售模式) 1785.17万 8.71 1609.08万 9.29 90.14
其他业务(销售模式) 7.76万 0.04 2.77万 0.02 35.69
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 3.03亿 99.98 2.31亿 99.99 76.24
其他业务(行业) 6.55万 0.02 2.39万 0.01 36.46
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 1.23亿 40.43 9934.33万 42.96 81.00
射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯 1.01亿 33.34 9429.53万 40.77 93.22
片(产品)
微系统及模组(产品) 4112.19万 13.55 2119.34万 9.16 51.54
技术服务(产品) 3420.90万 11.28 1303.40万 5.64 38.10
终端射频前端芯片(产品) 418.26万 1.38 338.27万 1.46 80.87
其他业务(产品) 6.55万 0.02 2.39万 0.01 36.46
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 3.03亿 99.98 2.31亿 99.99 76.24
其他业务(地区) 6.55万 0.02 2.39万 0.01 36.46
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.94亿 96.79 2.24亿 96.73 76.18
经销(销售模式) 966.12万 3.18 754.30万 3.26 78.07
其他业务(销售模式) 6.55万 0.02 2.39万 0.01 36.46
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.88亿元，占营业收入的66.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 12827.91│ 29.73│
│第二名 │ 6862.94│ 15.90│
│第三名 │ 5877.33│ 13.62│
│第四名 │ 1728.95│ 4.01│
│第五名 │ 1500.00│ 3.48│
│合计 │ 28797.13│ 66.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.99亿元，占总采购额的52.08%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 3273.04│ 17.17│
│第二名 │ 2403.09│ 12.61│
│浙江集迈科微电子有限公司 │ 1982.29│ 10.40│
│第四名 │ 1604.37│ 8.42│
│第五名 │ 662.74│ 3.48│
│合计 │ 9925.53│ 52.08│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业
公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。根据中国证监
会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造
业（分类代码：C39）”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息
技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
集成电路行业具有显著的周期性特征，其景气波动受供需关系、技术迭代及宏观环境等多重变量驱动。
由于半导体产业链链条较长，终端需求信号向上传递存在时滞，供需调节难以同步，易加剧供需错配与行业
震荡。根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）最新统计数据，2025年全球半导体市场销售额达到7956亿美元
，同比增长26.2%。2026年，受人工智能基础设施、高带宽存储、加速运算平台等需求驱动，WSTS预计2026
年全球半导体销售额将持续增长，超过万亿美元。
2026年上半年，我国集成电路行业整体保持增长，行业景气呈现显著结构性分化，传统消费电子需求偏
弱，而AI算力建设、新型基础设施、商业航天等产业景气度提升。面对外部技术约束及产品验证周期较长等
挑战，国产替代正持续推进，成熟制程供给能力稳步增强。
政策层面，“十五五”规划纲要明确提出“适度超前建设新型基础设施”，部署完善信息通信网络、构
建全国一体化算力网、加快低轨卫星互联网组网等重点任务，以新一代通信网、全国一体化算力网、卫星互
联网为代表的新型基础设施建设将全面提速。工业和信息化部进一步明确，新一代通信网建设将重点推进三
方面工作：一是网络建设部署，推动5G-A、万兆光网等规模商用；二是产业支撑赋能，加强6G移动通信、卫
星通信等核心技术创新攻关；三是应用创新推广，促进脑机接口、具身智能、智能网联汽车与5G-A/6G、卫
星互联网融合创新发展。密集释放的政策红利正催生海量硬件需求，为公司的自研芯片创造了长期、稳定、
规模化的下游市场空间。面对细分领域技术壁垒高、产品可靠性要求严苛、客户准入认证周期长及外部技术
管制带来的供应链不确定性等挑战，公司将持续深耕核心技术研发，紧抓国产替代市场的发展机遇，在行业
的演进中实现更高质量的发展。
(二)主营业务情况说明
公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户
提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。
公司产品及技术主要应用于数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信、相控阵雷达
、电子系统供配电等领域。公司产品作为核心芯片批量应用于多个装备型号，且亮相纪念中国人民抗日战争
暨世界反法西斯战争胜利80周年阅兵、70周年国庆阅兵、军民融合发展高科技成果展等，为信息基础设施与
数字化装备建设提供有效支撑和通信保障，在国产装备跨越式发展中起到了重要作用；在卫星互联网领域，
公司产品推动了卫星和载荷系统小型化、轻量化，已与行业内主流核心科研院所及多家优势企业开展合作，
已成为国产基础元器件重要供应商之一，卡位和份额优势显著；在星载和数据链等领域，通过三维异构集成
等技术，公司微系统及模组产品实现极致小型化、轻量化，可使卫星载荷体积缩小60%、重量降低40%，其中
星载宽带载荷射频模块将芯片直接集成在多层陶瓷基板上，大幅减小无源器件占用面积，易于批量化装配生
产，显著推动我国卫星互联网卫星和载荷系统小型化、轻量化发展，在轨运行情况良好。
(三)公司主要产品
1、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片
射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片主要功能为发射通道和接收通道的射频模拟信号处理。发射通
道将来自基带芯片的数字基带信号通过数模转换、滤波、混频、增益放大转换为模拟射频信号后，发送给功
放芯片进行放大输出；接收通道将来自低噪放芯片的射频信号通过增益放大、混频、滤波、模数转换为数字
信号后，发送给基带芯片进行信号处理。
公司的射频收发芯片，系基于SDR设计思想自主设计研发的，具有软件可重构、多模并发、宽窄带信号
兼容、快速跳频、低功耗、小型化等特点；公司的高速高精度ADC/DAC芯片、中速高精度ADC/DAC芯片，具有
高集成度、大带宽、高动态、多功能、低功耗等特点，可集成片上同步时钟、可编程增益放大器等。两类产
品可广泛应用于包括数字相控阵雷达、综合通信系统、相控阵通信及基站、卫星通信系统等各类场景。
2、数字波束成形器、运算放大器及时钟分配器/发生器
公司正向研发的数字波束成形器，具有软件可重构、低功耗、高集成度、多片严格同步工作等特点，可
与公司的射频收发芯片和ADC/DAC芯片采用高速数字接口互连，形成完整的数字相控阵解决方案。数字波束
成形器芯片是数字相控阵天线中的多通道信号处理器，其独立调整每个天线单元信号的相位和幅度并进行合
成，从而实现数字波束成形、方向图控制。数字相控阵具有高灵活性、高分辨率、多任务、抗干扰的优点，
数字波束成形器芯片能大大降低大规模数字相控阵的功耗、开发难度和物料成本。公司的运算放大器为全差
分结构，具备低噪声、高线性特性，适用于高精度ADC驱动、差分信号驱动、音频信号接收放大等领域。公
司的时钟分配器/发射器是给射频收发芯片和射频直采芯片配套的，可生成多路高精度的同步时钟，低附加
抖动、低功耗，各路的延时、分频器和输出模式均可独立配置，适用于各类信号处理板、数字相控阵应用场
景。
3、电源管理芯片
电源管理芯片是一种在电子设备中负责电能变换、分配、检测和监控的芯片，其功能一般包括电压转换
、电流控制、低压差稳压、动态电压调节、电源开关时序控制等供配电管理。电源管理芯片的性能和可靠性
对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，广泛应用于几乎所有的电子产品和设
备。
公司的电源管理芯片包括负载点电源芯片、PWM控制器、低压差线性稳压器、T/R电源管理芯片、MOSFET
/GaN驱动器、负载开关和电子保险丝、电源检测芯片产品线，产品具有小体积、耐辐射、高效率、高可靠、
高集成等特点，可广泛应用于航天器电源配电、热控、载荷、模拟和数字芯片供电等多个领域，年供货超过
几十万颗；在宇航高可靠电源配电领域，公司具备完善的型谱化星用抗辐照电源芯片及模块产品，是国内星
用电源芯片型谱覆盖最全的单位之一，公司开发的多款宇航用电源芯片已为国内多个重大星载项目供货。在
地面相控阵雷达通信系统中，公司高可靠电源管理芯片为大批量装备提供完善的解决方案及价格支撑。
针对宇航低成本应用要求，公司推出了全套抗辐射塑封配电产品。该方案在保障抗辐照指标达标的基础
上，能够显著降低生产成本、提升生产效率，公司也是宇航塑封抗辐照器件质保大纲起草单位之一；为响应
低轨卫星低成本、高可靠发展需求，公司提供单粒子闩锁保护方案，支持采用高可靠电源+低成本商用器件
（如CPU、FPGA等）的选型方案；针对星载相控阵GaAs和GaNT/R组件需求，公司推出射频应用电源管理解决
方案，单颗芯片可支撑单个收发通道全部电源需求，有效缩减组件内布线面积，大幅提升组件供电能力与集
成度，助力星载相控阵TR射频单元实现轻量化设计。
公司电源管理产品在航空航天尤其是卫星产业的市场覆盖率、核心竞争力和市场占有率持续提升，客户
认可度高，已成为多家国内主流、重点科研院所及民营航天企业的合格供应商。未来几年，公司将持续紧跟
我国航空航天产业的发展潮流，依托更短的研发周期、更低的研发成本以及更高的成果转化效率，前瞻布局
标准化、系统化、模块化产品矩阵，为我国航空航天产业的跨越式发展贡献力量。
（4）电源套片及电源模块
公司电源套片具有参数指标优异、封装尺寸小、高可靠性等技术优势，广泛应用于地面、航空航天等领
域，目前已被各大主流院所选用，部分电源隔离套片方案已被国内重点电源大所选用设计。公司电源模块分
为三大类产品线，分为宇航级点负载模块系列、微模块系列和宇航级二次电源系统：宇航级点负载模块系列
产品具有高功率密度、高可靠、耐辐射等技术优势，通过将电源芯片集成到高可靠封装内，采用紧凑设计，
体积小、重量轻，适合航天器的空间和重量限制要求，模块的高集成度，减少了外部电感等元件需求，简化
了外围设计，经过严格的测试与认证，模块能满足在极端环境下工作，并且具有高精度与稳定性，能保障长
期运行的稳定性；微模块系列产品具备高集成度、低功耗、高精度与高性能、电源管理等特点，可将多路开
关电源集成到微小型封装内，实现超小体积超高功率密度应用，满足客户对电源超小体积超高功率密度的需
求；宇航级二次电源系统产品由原来的VDMOS方案升级成高功率密度的GaN宇航隔离二次电源，功率密度提高
三倍以上，具备技术和成本上的核心竞争力，三大类电源模块产品广泛应用于卫星、火箭、无人机、航空电
子设备等电子系统。
（5）微系统及模组
微系统及模组是一种将各类芯片利用垂直互联、MEMS硅腔、TSV硅转接板、高精度MMIC微组装以及晶圆
级键合等三维异构集成技术进行小型化集成加工的先进封装产品，它的出现可以解决各类设备中所使用的芯
片种类和芯片数量日益繁多的问题。根据不同的工作环境和不同的性能要求，微系统及模组的构成形式不尽
相同，但其基本结构一致，主要采用多芯片组装和三维封装技术，将功率放大器、低噪声放大器、数控移相
衰减、射频收发芯片、混频器、滤波器、ADC/DAC等功能器件与电源管理、波控电路、数字处理电路进行异
构集成。
公司的微系统、SIP模组及组件具有高集成度、高效率、低噪声、高可靠、小型轻量化等特点，可以极
大地降低了下游的发射成本，产品聚焦航天、卫星通信等高端应用领域，深度绑定国内各大主流研究院所及
优势企业，客户群体稳定且优质，形成高粘性、高壁垒的市场格局。在星载领域，公司的宽带载荷单面/双
面射频接收模块、单面/双面射频发射模块货架产品，模块内部芯片直接集成在多层陶瓷基板上，可以大幅
减小无源器件和网络占用的面积，易于批量化装配和生产，双面开腔版本还有更好的隔离度，其显著推动了
我国卫星互联网卫星和载荷系统小型化、轻量化发展进程，目前在轨运行情况良好，客户覆盖国内各大主流
研究院所。在数据链等行业领域，公司的SIP组件产品具有集成度高、重量轻、低剖面等特点，一体化解决
方案可大幅降低成本，适装性强，主要应用于相控阵雷达通信系统等，客户反馈良好；公司的相控阵天线系
统，具有高集成度、轻量化、单通道功耗低等特点，可大幅降低系统成本，广泛应用于民用航空、低空监测
领域。
二、经营情况的讨论与分析
1、公司经营业绩
报告期内，公司营业收入规模较上年同期稳步增长，实现营业收入21953.38万元，较上年同期同比增长
7.16%，实现归属于母公司所有者的净利润为7479.15万元，较上年同期同比增长14.87%，归属于母公司所有
者的扣除非经常性损益的净利润为6975.90万元，较上年同期同比增长25.28%。
2026年上半年，在宏观政策与产业升级的双重驱动下，公司依托卫星互联网加速组网、装备信息化全面
升级及核心元器件自主可控等行业机遇，整体经营态势呈现出持续向好的势头。一方面，公司稳扎稳打，持
续巩固数据链、电子对抗、相控阵通信等存量市场的优势，筑牢了业绩的基本盘；另一方面，公司把握商业
航天、低空经济、深海科技等战略性新兴产业发展的机遇，积极将技术储备转化，推动了营业收入和净利润
双双实现稳健的增长。
2、公司业务情况
（1）射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片：报告期内公司完成了多款星用射频收发芯片的鉴定及在
轨验证，为后续商业航天批量应用奠定基础；同时立项并开展了多款新型毫米波变频及数据转换芯片的研制
，在现有产品的基础上将工作频段进一步扩展到毫米波频段，具备多通道、大带宽、大动态、低功耗、可同
步等特性，可应用于低轨卫星、下一代移动通信网络、数字相控阵雷达等领域；针对卫星互联网手机直连卫
星载荷应用需求，公司定型并推广应用基于CX9840N、CX1620DFN、CX3E04N系列化套片，提供低功耗、高性
能、高可靠的卫星通信数字相控阵解决方案；
（2）数字波束成形器、运算放大器及时钟分配器/发生器：报告期内立项并开展了多款新型数字波束成
形器与高精度时钟生成芯片的研制，新型数字波束成形器在现有产品基础上集成射频通道，并可实现多片数
据级联与控制信号级联功能，大幅降低对基带的接口数量要求；高精度时钟生成芯片具备宽工作频段、低抖
动、温度漂移小特性，可满足毫米波频段数字相控阵的多芯片同步要求；
（3）电源管理芯片：报告期内公司电源管理芯片产品门类持续拓展和型谱化，完成了多款电源管理芯
片的定型，包括面向光模块、AI算力等需求的部分产品，也在向更高效率和更高性能延伸，以形成完整解决
方案；隔离电源控制器也从硬开关拓展到移相全桥、LLC等软开关拓扑，适应更大功率需求。新一代大电流
电源模块已在定型中；针对GaN功率器件设计的驱动器已定型，推动宇航电源朝着更高功率密度、更小体积
方向迭代升级；温度传感器和电源监测芯片等也已小批量供货，为星载电源健康管理领域提供更完善的解决
方案；
（4）电源套片及电源模块：报告期内公司完成多款电源模块产品的第三方机构认证，产品实现由小批
量供货向批量生产过渡，多款产品顺利完成在轨飞行验证，同时公司积极响应宇航低成本应用要求，推出系
列化抗辐射塑封微模块产品。电源模块产品完成MS1244ARH、MS1230RH、MS2805RH在第三方鉴定机构的验证
，满足宇航板载电源对多路小电流及单路大电流的需求，搭配小型化塑封抗辐射LDO、DDR稳压器、电平转换
器等产品，能够为客户提供一体化板载供电系统解决方案；
（5）微系统及模组：报告期内，伴随国内卫星互联网、数据链等领域产业建设持续推进，下游系统端
需求不断释放，公司持续推进微系统和模组业务的产品迭代、客户导入与项目落地，相关业务实现稳步拓展
，业务规模持续提升，逐步成为公司营业收入增长的重要支撑力量。
公司各应用领域项目和订单逐步释放，生产交付排期有序推进。未来，公司将积极开拓新的市场和业务
领域，持续完善覆盖上下游的全链条产品能力，深化多产品线的协同布局与交叉销售，力求进一步提升在各
细分领域的市场占有率，构筑并巩固核心竞争壁垒；同时公司也将不断强化内部基础管理体系建设，着力提
升公司整体经营质量与抗风险能力，为实现长期可持续发展奠定坚实基础。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入21953.38万元，较上年同期增长7.16%。归属于上市公司股东的净利润为7
479.15万元，较上年同期增长14.87%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6975.90万元，
较上年同期增长25.28%。
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