经营分析☆ ◇688270 臻镭科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 5242.29万 44.43 4547.15万 45.25 86.74
射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯 4706.94万 39.89 4465.16万 44.44 94.86
片(产品)
微系统及模组(产品) 1533.99万 13.00 788.38万 7.85 51.39
终端射频前端芯片(产品) 304.99万 2.58 246.20万 2.45 80.73
技术服务(产品) 10.38万 0.09 1.70万 0.02 16.41
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 1.18亿 100.00 1.00亿 100.00 85.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.13亿 95.44 9589.75万 95.43 85.16
经销(销售模式) 537.51万 4.56 458.84万 4.57 85.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 2.81亿 100.00 2.33亿 100.00 83.12
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 1.07亿 38.12 9042.11万 38.74 84.47
射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯 9913.73万 35.31 9298.93万 39.84 93.80
片(产品)
微系统及模组(产品) 4933.66万 17.57 3202.50万 13.72 64.91
技术服务(产品) 2215.57万 7.89 1542.09万 6.61 69.60
终端射频前端芯片(产品) 312.21万 1.11 255.49万 1.09 81.83
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.81亿 100.00 2.33亿 100.00 83.12
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.70亿 96.27 2.25亿 96.50 83.32
经销(销售模式) 1047.75万 3.73 817.17万 3.50 77.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯 5309.08万 47.73 --- --- ---
片(产品)
电源管理芯片(产品) 3858.47万 34.69 --- --- ---
微系统及模组(产品) 1040.19万 9.35 --- --- ---
技术服务(产品) 757.58万 6.81 --- --- ---
终端射频前端芯片(产品) 156.73万 1.41 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 1.11亿 100.00 9988.47万 100.00 89.81
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.11亿 100.00 9988.47万 100.00 89.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 2.43亿 100.00 2.13亿 100.00 87.88
─────────────────────────────────────────────────
射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯 1.01亿 41.65 9431.52万 44.24 93.36
片(产品)
电源管理芯片(产品) 9069.87万 37.39 8313.72万 39.00 91.66
微系统及模组(产品) 3887.80万 16.03 2738.05万 12.84 70.43
技术服务(产品) 992.73万 4.09 659.91万 3.10 66.47
终端射频前端芯片(产品) 204.91万 0.84 174.01万 0.82 84.92
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.43亿 100.00 2.13亿 100.00 87.88
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.43亿 100.00 2.13亿 100.00 87.88
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.97亿元，占营业收入的70.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7800.88│ 27.78│
│第二名 │ 6809.77│ 24.25│
│第三名 │ 2267.29│ 8.07│
│第四名 │ 1835.92│ 6.54│
│第五名 │ 1020.42│ 3.63│
│合计 │ 19734.28│ 70.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.54亿元，占总采购额的31.72%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 1451.18│ 8.59│
│第二名 │ 1186.63│ 7.03│
│第三名 │ 1018.87│ 6.03│
│浙江集迈科微电子有限公司 │ 991.86│ 5.87│
│第五名 │ 708.95│ 4.20│
│合计 │ 5357.49│ 31.72│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业
公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。根据中国证监
会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造
业（分类代码：C39）”；根据国家统计局《战略性新兴产业分类
（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设
备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。
（二）主营业务情况说明
公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户
提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术主要应用于无线通信终端
、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域，报告期内公司持续拓展低轨商业卫星等领域，承担着越
来越多的元器件研发和供货任务，已成为国产基础元器件最重要的供应商之一。
（三）公司主要产品
（1）射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片
射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片主要功能为发射通道和接收通道的射频模拟信号处理。发射通
道将来自基带芯片的数字基带信号通过数模转换、滤波、混频、增益放大转换为模拟射频信号后，发送给功
放芯片进行放大输出；接收通道将来自低噪放芯片的射频信号通过增益放大、混频、滤波、模数转换为数字
信号后，发送给基带芯片进行信号处理。
公司基于SDR设计思想自主研发的射频收发芯片，具有软件可重构、多模并发、快速跳频、低功耗、小
型化等特点；公司自主研发的高速高精度ADC/DAC芯片，模数转换采样率最高可达4GSPS，数模转换采样率最
高可达12GSPS，采样位数均达到14bit。两类产品可广泛应用于包括无线通信终端、新一代电台、高速跳频
宽带数据链、雷达、卫星通信等各类场景。
报告期内，公司继续加大对低轨商业卫星、新一代数字阵列雷达等新兴领域的投入，布局了诸如高速高
精度ADC/DAC芯片、数字波束成形芯片等多款型谱化、系列化芯片，报告期内共有三款适用于卫星载荷的抗
辐照产品完成流片工作，现已处于回片测试和送样阶段。公司研发的星载抗辐照产品可以极大地降低卫星通
信载荷射频收发链路的设计复杂度，在同等需求条件下有效降低通信载荷的体积、重量和功耗，并提高通信
载荷的波速数据运算能力。另外，公司在报告期内迭代了CX8845、CX8445和CX8144等射频直采收发芯片，产
品性能指标较前代有一定程度的提升，可应用于宽带数字阵列雷达和宽带终端等领域。
公司亦在报告期内对数据链系统和水下探测等领域的应用做了前期调研，研发定型了CX9450、CX2401和
CX3614等新产品。其中CX2401是一款多路超高精度运算放大器，可应用于声学相控阵和振动测量等领域；CX
9450/CX9450S是一款1收4发的宽窄融合射频收发器，产品支持高速跳频和多芯片同步，频率范围覆盖30MHz~
6GHz，中频带宽52KHz~100MH，可应用于数据链等领域；CX3614为一款高性能时钟分发器，产品支持12通道
时钟信号输出，具备通道输出确定性延时和极低附加时钟抖动特性，可应用于通用电子通信系统和数字相控
阵等领域。
（2）电源管理芯片
电源管理芯片是一种在电子设备中负责电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流
控制、低压差稳压、动态电压调节、电源开关时序控制等供配电管理。电源管理芯片的性能和可靠性对电子
产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，广泛应用于几乎所有的电子产品和设备。
公司的电源管理芯片包括负载点电源芯片、低压差线性稳压器、逻辑与接口、T/R电源管理芯片、MOSFE
T/GaN驱动器、PWM控制器、电池均衡器、固态电子开关8大电源芯片产品线以及负载点电源模块产品线，产
品具有小体积、耐辐射、高效率、高可靠、高集成等特点，可广泛应用于相控阵雷达和各类航天供配电系统
中。
公司的负载点电源芯片及模块、低压差线性稳压器芯片、逻辑与接口芯片、固态电子开关芯片、PWM控
制器套片等产品凭借着其优异的性能与成本优势，已成功应用于低轨商业卫星的载荷及平台中。除此之外，
公司在报告期内积极拓展客户渠道，丰富产品种类、优化产品结构，新研了用于卫星供配电的抗辐射加固隔
离驱动器、PWM控制器，并完成了多款负载点电源芯片、低压差线性稳压器的产品迭代和性能提升。未来几
年，公司将会继续紧跟我国航空航天产业的发展潮流，以更短的研发周期、更低的研发成本以及更高效的研
发转化率提前布局更多标准化、系统化、模块化产品，为我国航空航天产业的发展保驾护航。
（3）微系统及模组
微系统及模组是一种将各类芯片利用垂直互联、MEMS硅腔、TSV硅转接板、高精度MMIC微组装以及晶圆
级键合等三维异构集成技术进行小型化集成加工的先进封装产品，它的出现可以解决各类设备中所使用的芯
片种类和芯片数量日益繁多的问题。微系统及模组可应用于卫星各类载荷系统中，采用多芯片组装和三维封
装技术，将功率放大器、低噪声放大器、数控移相衰减、射频收发芯片、混频器、滤波器、ADC/DAC等功能
器件与电源管理、波控电路、数字处理电路进行异构集成。
公司的微系统及SIP组件产品相较传统组件而言有较大优势，其体积重量至多可减少至传统方案的10%，
这极大地降低了下游的发射成本，在规模化、低成本化需求日益强烈的卫星产业中极具竞争力。凭借着上述
优势，公司在报告期内实现了星载SIP组件产品的有效拓展，并在特种行业中完成了多款微系统和模块产品
的交付，部分产品进入小批量生产阶段，客户覆盖国内各大主流研究所。此外，公司继续聚焦新一代的SIP
组件技术及三维异构微系统设计技术的创新，在三维异构微系统关键技术日益成熟的情况下，开始着手部分
三维异构微系统量产产品的研发。同时，公司持续聚焦装备信息化、小型化的需求，响应客户对于产品高频
化、轻薄化、多功能化的需要，持续布局异构集成低成本射频微系统设计技术的研发，研发更多高频段、大
功率、超宽带的货架产品，将公司的产品形式从完全定制化向半货架半定制化转变，维持公司产品在国内乃
至世界的先进性。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是国内少数能够在特种行业领域提供射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统
及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一，在国产装备跨越式发展中起到重要作用，公司研制的集
成电路芯片产品技术性能达到国内一流、国际先进水平。
公司产品作为国家重大装备中的核心芯片，具有较高的技术门槛，已在国内形成较强的先发优势。
2.报告期内获得的研发成果
公司基于新阶段发展目标和战略定位，紧跟行业及客户的新需求，持续研发投入，多项核心技术取得新
的突破。截至2024年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利42项，其中境内授权专利41项
，境外授权专利1项，其中发明专利41项，实用新型专利1项。
四、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司紧紧围绕2024年度经营目标，践行“臻萃众芯、镭砺至善”的企业文化，紧抓数据链、
卫星通信和数字相控阵雷达等新兴领域的机遇，凭借着产品技术创新、服务响应迅速和客户渠道资源壁垒高
等优势，高效设计迭代公司产品，优化产品矩阵，提高客户的认可度和市场覆盖面，报告期内实现营业收入
稳健增长。
同时公司牢牢抓住国内低轨商业卫星市场，积极响应客户需求，新研并迭代了多个可量产系列产品：
（1）在电源管理芯片方面，公司在部分产品已成熟供货的基础上，继续完善产品矩阵，多维度、多角
度地挖掘市场需求，积极拓展新客户，增加公司产品在卫星产业的覆盖率，针对低成本商业卫星需求，公司
在固态电子开关项目的基础上，开发了衍生产品抗辐射固态负载开关芯片，为商用货架器件提供高等级保护
；另外，基于公司自研芯片，开发了多款高集成度电源模块化产品，以满足客户在不同载荷、不同平台上的
供配电需求；
（2）在微系统及模组方面，公司继续扩大微系统及模组产品的技术领先优势，对SIP组件产品进行推广
，多款产品已小批量交付卫星产业链客户，预计下半年或明年，携带公司产品的卫星可完成发射并开始在轨
工作；
（3）在高速高精度ADC/DAC芯片方面，公司在成熟产品的基础上为下一代低轨商业卫星及地面配套设备
新研了多款新产品，布局了诸如多通道射频收发芯片、数字波束成形芯片（DBF芯片）、射频收发数字波束
成形一体化芯片等多款芯片，告期内有多款产品已完成流片工作，现处于回片测试和送样阶段。
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