经营分析☆ ◇688270 臻镭科技 更新日期：2024-05-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 2.81亿 100.00 2.33亿 100.00 83.12
───────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 1.07亿 38.12 9042.11万 38.74 84.47
射频收发芯片及高速高精度ADC/DA 9913.73万 35.31 9298.93万 39.84 93.80
C芯片(产品)
微系统及模组(产品) 4933.66万 17.57 3202.50万 13.72 64.91
技术服务(产品) 2215.57万 7.89 1542.09万 6.61 69.60
终端射频前端芯片(产品) 312.21万 1.11 255.49万 1.09 81.83
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.81亿 100.00 2.33亿 100.00 83.12
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.70亿 96.27 2.25亿 96.50 83.32
经销(销售模式) 1047.75万 3.73 817.17万 3.50 77.99
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
射频收发芯片及高速高精度ADC/DA 5309.08万 47.73 --- --- ---
C芯片(产品)
电源管理芯片(产品) 3858.47万 34.69 --- --- ---
微系统及模组(产品) 1040.19万 9.35 --- --- ---
技术服务(产品) 757.58万 6.81 --- --- ---
终端射频前端芯片(产品) 156.73万 1.41 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 1.11亿 100.00 9988.47万 100.00 89.81
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.11亿 100.00 9988.47万 100.00 89.81
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 2.43亿 100.00 2.13亿 100.00 87.88
───────────────────────────────────────────────
射频收发芯片及高速高精度ADC/DA 1.01亿 41.65 9431.52万 44.24 93.36
C芯片(产品)
电源管理芯片(产品) 9069.87万 37.39 8313.72万 39.00 91.66
微系统及模组(产品) 3887.80万 16.03 2738.05万 12.84 70.43
技术服务(产品) 992.73万 4.09 659.91万 3.10 66.47
终端射频前端芯片(产品) 204.91万 0.84 174.01万 0.82 84.92
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.43亿 100.00 2.13亿 100.00 87.88
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.43亿 100.00 2.13亿 100.00 87.88
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
射频收发芯片及高速高精度ADC/DA 5096.88万 48.61 --- --- ---
C芯片(产品)
电源管理芯片(产品) 4263.42万 40.66 --- --- ---
微系统及模组(产品) 852.46万 8.13 --- --- ---
技术服务(产品) 178.77万 1.71 --- --- ---
终端射频前端芯片(产品) 93.12万 0.89 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.05亿 100.00 9706.59万 100.00 92.58
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.97亿元，占营业收入的70.28%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 7800.88│ 27.78│
│第二名 │ 6809.77│ 24.25│
│第三名 │ 2267.29│ 8.07│
│第四名 │ 1835.92│ 6.54│
│第五名 │ 1020.42│ 3.63│
│合计 │ 19734.28│ 70.28│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.54亿元，占总采购额的31.72%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 1451.18│ 8.59│
│第二名 │ 1186.63│ 7.03│
│第三名 │ 1018.87│ 6.03│
│浙江集迈科微电子有限公司 │ 991.86│ 5.87│
│第五名 │ 708.95│ 4.20│
│合计 │ 5357.49│ 31.72│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球乃至国内半导体市场面临较大
压力，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场规模预计较去年同期下降9.4%至5,20
1亿美金，公司所处的特种模拟及数字芯片细分领域市场规模亦受行业大环境影响。对此公司管理层积极调
整市场策略，紧抓数据链、卫星通信和数字相控阵雷达等新兴领域的机遇，凭借着产品技术创新、服务响应
迅速和客户渠道资源壁垒高等优势，高效迭代公司产品，优化产品矩阵，提高客户的认可度和市场覆盖面，
报告期内实现营业收入稳健增长。
低轨商业卫星的发展是未来6G网络建设中至关重要的一步，随着技术的不断进步和应用需求的不断提高
，低轨商业卫星将与地面通信网络紧密地融合，形成空天地一体化的网络体系，这是我国占据空间信息网络
发展制高点、实现网络强国战略目标的重要举措。
公司紧盯商业低轨卫星市场，积极响应客户需求，新研并迭代了多个系列可量产产品：
（1）在电源管理芯片方面，在部分产品已在低轨商业卫星产业成熟供货的基础上，公司继续完善产品
矩阵，多维度、多角度地挖掘市场需求，新研了多款高集成度电源模块化产品，以满足客户在不同载荷、不
同平台上的供配电需求；
（2）在微系统及模组方面，公司继续扩大微系统产品的技术领先优势，在报告期内研发定型了多款应
用于低轨商业卫星的SIP组件产品。在经历了将近一年的推广后，公司SIP产品凭借着其优异的性能与较高的
性价比，在卫星互联网下游市场获得了进一步的拓展；
（3）在高速高精度ADC/DAC芯片方面，公司在成熟产品的基础上为下一代低轨商业卫星及地面配套设备
新研了多款新产品及型号，布局了诸如多通道射频收发芯片、数字波束成形芯片（DBF芯片）、射频收发数
字波束成形一体化芯片等多款芯片，部分产品已进入样品推广阶段。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主要业务情况
公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品
包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号
处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、
电子系统供配电等特种行业领域，报告期内公司重点拓展了低轨商业卫星等领域。
2.主要产品基本情况
（1）射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片
射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片主要功能为发射通道和接收通道的射频模拟信号处理。发射通
道将来自基带芯片的数字基带信号通过数模转换、滤波、混频、增益放大转换为模拟射频信号后，发送给功
放芯片进行放大输出；接收通道将来自低噪放芯片的射频信号通过增益放大、混频、滤波、模数转换为数字
信号后，发送给基带芯片进行信号处理。
公司基于SDR设计思想自主研发的射频收发芯片，具有软件可重构、多模并发、快速跳频、低功耗、小
型化等特点；公司自主研发的高速高精度ADC/DAC芯片，模数转换采样率最高可达4GSPS，数模转换采样率最
高可达12GSPS，采样位数均达到14bit。两类产品可广泛应用于包括无线通信终端、新一代电台、高速跳频
宽带数据链、雷达、卫星通信等各类场景。
报告期内，公司加大了对低轨商业卫星、新一代数字阵列雷达等新兴领域应用的高速高精度ADC/DAC芯
片和数字波束成形芯片的投入，布局了多款相关芯片的型谱化、系列化。另外公司为巩固产品在特种通信、
数据链及数字相控阵雷达产业的芯片应用地位，先后迭代定型了CX9261A、CX7442A等新产品，这几款产品的
功能及性能均较前代产品有了一定的提升。其中CX9261A将频率范围扩展到了30MHz-7GHz、最大带宽拓展至7
5MHz，并可支持跳频及多芯片同步等功能；CX7442A将模拟输入带宽提高至1.5GHZ，功耗降低至0.42W/ch，
并增加了数字抽取滤波和信道均衡等功能，两款芯片可应用到下一代数字阵列雷达及数据链等领域中。
公司亦在报告期内对水下探测、电子对抗等新兴领域应用的高速高精度ADC/DAC芯片做了前期调研，研
发了CX74E1N、CX7444、CX8845等新产品。CX74E1N是一款超高精度ADC芯片，ADC采样频率625kSPS，精度24b
it，SFDR110dBFS，单通道功耗小于4mW，可应用于声学相控阵、振动测量等领域；CX7444是一款4路高集成
度高速高精度ADC芯片，ADC采样频率3GSPS，精度14bit，集成了数字抽取滤波和信道均衡等功能，应用于宽
带全数字接收相控阵领域。CX8845是一款8收8发高集成度高速高精度ADC/DAC芯片，ADC采样频率4GSPS，精
度14bit，DAC采样频率12GSPS，精度14bit，为国内已知的首款全正向设计且综合性能指标最高的高速高精
度ADC/DAC芯片产品。
（2）电源管理芯片
电源管理芯片是一种在电子设备中负责电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流
控制、低压差稳压、动态电压调节、电源开关时序控制等供配电管理。电源管理芯片的性能和可靠性对电子
产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，广泛应用于几乎所有的电子产品和设备。
公司的电源管理芯片包括负载点电源芯片、低压差线性稳压器、逻辑与接口、T/R电源管理芯片、MOSFE
T/GaN驱动器、PWM控制器、电池均衡器、固态电子开关8大电源芯片产品线以及负载点电源模块产品线，产
品具有小体积、耐辐射、高效率、高可靠、高集成等特点，可广泛应用于相控阵雷达和各类航天供配电系统
中。
公司的负载点电源芯片、低压差线性稳压器芯片、逻辑与接口、负载点电源模块等产品凭借着其优异的
性能与极具优势的成本，已成功应用于低轨商业卫星的载荷及平台中。除此之外，公司在报告期内积极拓展
客户渠道，已成为多家国内主流科研院所及民营航天企业的合格供应商，未来几年，公司将会继续紧跟我国
航空航天产业的发展潮流，以更短的研发周期、更低的研发成本以及更高效的研发转化率提前布局更多标准
化、系统化、模块化产品，为我国航空航天产业的发展保驾护航。
（3）微系统及模组
微系统及模组是实现产品小型化、轻量化、高集成度的有效解决方案之一，其广泛应用于星载、机载、
舰载、车载等载荷系统中，系采用多芯片组装和三维封装技术，将功率放大器、低噪声放大器、数控移相衰
减、射频收发芯片、混频器、滤波器、ADC/DAC等功能器件与电源管理、波控电路、数字处理电路进行异构
集成。
公司基于低温共烧多层陶瓷和高温共烧多层陶瓷封装技术，研发出一系列覆盖至Ka波段的T/R模组；公
司采用垂直互联、MEMS硅腔、TSV硅转接板、高精度MMIC微组装以及晶圆级键合等三维异构集成技术，研发
了一系列覆盖至W波段的射频微系统和软件定义的高集成度中频微系统。
公司的SIP组件产品相比较传统组件而言有较大优势，其体积重量至多可减少至传统方案的10%，这极大
地降低了下游的发射成本，在规模化、低成本化需求日益强烈的卫星产业中极具竞争力。凭借着上述优势，
公司在报告期内实现了微系统产品在卫星产业的有效拓展。此外，公司继续聚焦新一代的SIP组件技术及三
维异构微系统设计技术的创新，在报告期内不仅新定型了8款SIP组件产品，还完成了部分三维异构微系统产
品的关键技术攻关，现已初步具备研发量产产品的能力。2024年公司开始着手部分三维异构微系统量产产品
的研发，并在市场中进行试用推广，同时持续聚焦装备信息化、小型化的需求，响应客户对于产品高频化、
轻薄化、多功能化的需要，持续布局异构集成低成本射频微系统设计技术的研发，研发更多高频段、大功率
、超宽带的货架产品，将公司的产品形式从完全定制化向半货架半定制化转变，维持公司产品在国内乃至世
界的先进性。
(二)主要经营模式
公司是一家集成电路设计企业，自成立以来公司经营模式均为行业里的Fabless模式，该模式下，公司
专注于从事产业链中的集成电路研发、设计和销售环节，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要通过向供
应商采购晶圆和封装加工服务来代工完成生产，产品交付前需完成相应的质量测试，最终以产品销售或技术
服务的形式销售给客户。报告期内公司的经营模式未发生过重大变化。
1、研发模式
报告期内，特种行业受美国星链等商业化公司的民用产品研发应用模式启发，从之前的预研-初样-正样
的研发阶段顺序逐渐演进到预研-正样，要求大幅缩短预研的时间，降低研发的成本，提高预研的成功率和
产品转化率。公司顺应行业的研发模式调整，从研发立项、研发设计、产品验证等各个重要环节入手，缩短
研发时间、规范研发管理，确保研发产品能及时交付并通过验收。
（1）研发立项阶段
公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需
求，组织研发部进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会；另外公司市场部紧盯客户
需求，主动获取客户技术开发类/新产品定制类合同，会同研发人员进行技术方案的可行性论证。新产品研
发项目通过立项评审后即完成研发立项。
（2）研发设计阶段
新产品研发完成立项后，研发部根据新产品研发立项报告中规定的指标和要求，由芯片架构设计工程师
开始进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计，主要包括电路逻辑设计、版图
设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片
能实现预期的功能要求。最后通过仿真设计、技术讨论、仿真测试等步骤初步确定技术方案，并由研发部组
织召开技术评审会议。新产品研发项目通过技术评审会议后将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。
（3）产品验证阶段
晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时采购部门会同研发人员安排工
程试产，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将返回研发团队对芯片进行进一步改版或修
改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给研发人员，以便及时发
现问题、快速进行修复或改进，并通过首次样品验证、小批量样品验证、修改样品验证等多重验证程序确保
产品的可靠性和质量标准。同时，质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能、可靠性和环
境适应性进行测试验证。样品通过所有验证环节并经过评审后，方可成为公司在册产品、取得特定产品型号
、进入公司产品手册、货架产品清单，由公司市场部进行对外推广销售。
2、采购和生产模式
报告期内，公司采用Fabless模式，专注于芯片的研发设计与销售。公司负责制定芯片的规格参数、完
成芯片设计和验证、提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试
厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均通过委外方式完成。公司设立了生产部和质
量部专门负责管理并监督芯片的生产过程及流片回来的芯片质量验证，以保证产品的交付质量和交付时间。
公司建立严格的采购制度和进料检验规范，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。申请
人提交采购申请单，经相应权限人员审批后，采购部方可正式开展采购工作。公司根据相应制度评估和遴选
供应商，并定期进行供应商评价考核，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订
单，交采购总监和相应公司管理层审核确定后，再由采购部执行采购。仓库依据采购订单收料并交由质量部
按检验标准进行验收，通过验收后进行入库，由采购人员通知供应商开具发票，财务部收到发票后按合同约
定的付款条件进行付款。
3、销售模式
公司集成电路产品主要采用直销模式，小部分采用经销模式；公司的技术服务全部采用直销模式。
公司的直销模式主要分为询价、竞争性谈判、接受委托和邀请招标四种，询价和竞争性谈判为公司的主
要销售模式，是指客户直接联系公司进行报价并签订合同，或通过与不少于两家供应商进行谈判，择优确定
供应商并与之签订合同的采购方式。除询价与竞争性谈判之外，公司也会通过接受委托及邀请招标的方式获
取订单。
公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质
量合格的产品进行签收，属于买断式销售。
公司在了解客户的芯片和微系统研制需求后，研制出相应产品，在通过客户应用验证后，公司开始量产
芯片并销售给下游客户。公司销售业务由市场部负责。市场部职责涵盖技术支持、市场调研、市场开拓、客
户维护、商务谈判和项目管理。公司的市场人员均具备较强的综合能力，主要通过自身对于行业内企业的研
究与客户推荐，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对其进行拜访。市场人员在获悉客户的需求后，将需求
传递至研发负责人，双方团队共同针对项目的可行性、盈利性、交付周期、发展前景以及关键技术等因素进
行初步探讨，并交由管理层（涉及市场、技术、财务）进行审批，形成明确产品配置报价和技术方案。一旦
公司与潜在客户确认合作意向，公司市场人员与潜在客户进行商务谈判、报价，在达成一致后，进入销售流
程。
4、定价模式
公司属于二级电子元器件供应商，下游客户为特种行业领域装备的制造商。下游客户的采购主要以询价
、竞争性谈判、接受委托、邀请招标等方式进行内部比选，公司参与客户的内部比选，并提供相关研制方案
及报价。客户基于核心器件的可控需求，综合产品性能指标、制造工艺技术难度、产品交付货期、产品供应
稳定性等因素，选择符合要求的合格供应商，双方进行协商定价并签订合同，最终确定产品价格。基于行业
商业惯例，结合客户知名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分直接客户
或间接客户一定的折扣。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
公司主要产品为射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等，根据中国证监
会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济
行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性
产业，集成电路设计处于集成电路产业链的前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。集成电
路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数
字信号的集成电路芯片，包括微元件、存储器和逻辑芯片适配器电源管理芯片；模拟芯片指处理连续性模拟
信号的集成电路芯片。
根据国家统计局发布的2023年国民经济和社会发展统计公报，我国2023年全年集成电路产量3,514.4亿
块，比上年提升6.9%；根据ICInsights的统计，中国集成电路市场规模从2010年的570亿美元增长至2021年
的1870亿美元，CAGR达11.41%，2026年市场规模有望达2740亿美元，市场增长空间广阔；根据WSTS预测，20
24年全球各地区半导体市场都将有所回暖，特别是美洲和亚太地区，将实现两位数以上的增长。预计2024年
全球半导体市场将实现强劲复苏，预测增长13.1%至5,884亿美元。
（2）所处行业的基本特点
1）国产替代需求迫切
根据国家统计局发布的2023年国民经济和社会发展统计公报，2023年全年集成电路进口4,796亿个，比
上年下降10.8%，金额为24,591亿元，比上年下降10.6%，在我国主要商品进口中金额排名第一。集成电路产
业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片的“自主、安全、可控”才能
保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部分的芯片都极其依赖进口，部分国产芯片也都建立在国外公
司的IP授权或架构授权基础上，核心技术和知识产权具有着较大的技术风险。因此，国内市场对国产芯片的
“自主、安全、可控”提出了迫切的需求，为全正向设计的集成电路设计企业提供了发展空间。
2)行业技术壁垒高
射频模拟芯片及微系统的设计属于高新技术产业，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征
，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。再加上射频模拟芯片及微系统的辅助设计工具少、测试验
证周期长、人才培养困难，芯片工程师不仅要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，还需要熟悉大部分
元器件的电特性和物理特性，使得行业技术壁垒进一步升高。
3）技术与可靠性要求高且产品附加值高
随着科学技术的进步与现代装备要求的不断提高，特种行业领域射频模拟芯片不仅要满足各类特种行业
领域场景的多功能和高性能需求，还需要具备承受极端恶劣环境的高可靠性，保证芯片在高温、低温、真空
、辐照、干扰等环境下依旧保持正常使用。特种行业产品设计对成本的敏感度相对较低，更多的聚焦于产品
部分技术指标的高性能和实际应用中的高可靠性。因此，特种行业领域射频芯片在芯片设计、制造工艺、可
靠性测试等环节的技术难度均有所增加，在前期需要更多的研发投入，相关行业也有着较高的供应商准入门
槛。与此相对的，在产品研发完成后，由于产品的稀缺性，使得产品的附加值往往会远高于民用产品。
4）客户关系稳定
公司业务涉及国家众多重点项目，在既定的产品质量标准及技术路线下，客户更换供应商的转换成本较
高且周期较长，若公司提供的产品能持续符合客户的质量及性能要求，下游客户将与公司形成长期稳定的合
作关系，一旦形成了稳定的合作关系，一般不会轻易改变，因此客户与公司的合作关系能够保持长期稳定，
且具有一定的排他性。另一方面，公司已凭借优异的产品性能成为部分特种行业领域项目中的独家或核心供
应商，部分产品国内其他厂商尚无同类性能产品，具备不可替代性。
5）对新进入者经营资质要求高
公司参与特种行业相关业务须获得诸如保密体制、质量管理体系、装备承制资格和科研生产许可等多方
面资质条件，并且需要进行定期的检查以及复审。同时，公司的下游客户大都建立了自身的合格供应商认证
及管理体系，新进供应商往往需经历资格审查、产品试用及验证等多个环节才能成为合格供应商，并将根据
产品质量等因素定期进行合格供方名单的动态管理，对技术水平及产品质量管理均提出了较高的要求，对于
潜在的市场进入者，进入行业所需的资质要求较高。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
在国际上，全球模拟芯片市场以德州仪器、亚德诺为代表的国际大厂占据主要份额。此等国际龙头模拟
芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态，且不间断的企业并购使得大企业的规模不断扩大，一
定程度上形成了大者恒大的局面。公司作为模拟芯片市场的新兴力量，产品数量还较为单一，虽然体量较小
、产品性能仍有差距，但许多产品的性能已达到国际先进水平，且随着产品不断迭代，其距离也在逐渐缩小
。
在国内，公司先后参与多家国防科工集团下属企业及科研院所的产品型号开发工作，且已成为了部分科
研院所的合格供应商，相关产品也已广泛应用在多个国家重大项目中，公司研制的射频收发及高速高精度AD
C/DAC芯片已应用于无线通信、高速跳频数据链、数字相控阵雷达、声学相控阵和振动测量，为行业内的主
要供应商；电源管理芯片已应用于低轨商业卫星、区域防护、预警、空间目标监测雷达等领域，为行业内的
主要供应商；微系统及模组已应用于雷达系统、低轨商业卫星和数据链等领域，为行业内的主要供应商。
近年来随着国际形势的变化与国家的大力支持，公司所在行业发展迅猛，涌现出了许多富有活力的竞争
者，公司产品作为国家重大装备中的核心芯片，具有较高的技术门槛，已在国内形成较强的先发优势。预计
在未来一段时间内，公司通过持续的研发投入和新产品开发，仍将在相关领域内保持有利地位。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是国内少数能够在特种行业领域提供射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统
及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一，在国产装备跨越式发展中起到重要作用，公司研制的集
成电路芯片产品技术性能达到国内一流、国际先进水平。
公司产品作为国家重大装备中的核心芯片，具有较高的技术门槛，已在国内形成较强的先发优势。预计
未来一定期间内，公司通过持续的研发投入和新产品开发，仍将在相关领域内保持有利的市场地位。
2.报告期内获得的研发成果
截至2023年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利34项，其中境内授权专利33项，境
外授权专利1项，其中发明专利33项，实用新型专利1项，该等专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情
形。
三、报告期内主要经营情况
2023年，公司始终聚焦主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、持续拓展业务布局，
推进各项经营管理工作，整体经营业绩保持稳步的增长趋势。公司实现营业收入280,797,521.10元，较上年
同期增长15.75%。归属于上市公司股东的净利润为72,480,364.88元，较上年同期下降32.72%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1.低轨商业卫星将迎来大发展，各国竞争进入白热化阶段
卫星通信是指利用人造地球卫星作为中继站转发或发射无线电波，实现两个或多个地球站之间或地球站
与航天器之间通信的一种通信手段，卫星互联网是继有线互联、无线互联之后的第三代互联网基础设施革命
，它由分布于高/中/低轨道的卫星通过星间链路连接，为空/天/地/海用户提供随时随地和大规模互联网介
入等通信服务的新型网络，具有广覆盖、宽带化、低成本、低延时等优势。
《中国航天科技活动蓝皮书(2023年)》指出，全球航天发射自2018年以来进入新的高峰期。2023年，全
球运载火箭发射次数达到223次，较上年增长19.9%，发射载荷质量达1492吨，发射次数和质量等多项关键指
标达到1957年以来的最高值。比如SpaceX，其自2023年以来明显加快了Starlink的发射部署进程，由2022年
平均每10.7天发射一批，缩短至5.8天发射一批。2023年全年Starlink共发射了60余次，在轨卫星总数超500
0颗，已占全球在轨卫星总数的50%以上。
中国低轨商业卫星产业近年来发展迅速，《中国航天科技活动蓝皮书(2023年)》指出，2023年中国航天
共实施67次发射任务，研制发射221个航天器，发射次数及航天器数量刷新中国最高纪录，发射载荷质量155
吨，位列世界第二。另外，中国海南文昌商业航天发射场一号发射工位已于2023年年底竣工，二号、三号发
射工位正在紧锣密鼓的建设中，发射场预计将于2024年二季度开始具备发射能力，这将极大地提升国内火箭
运力，并在今后有效地降低卫星发射成本、推动整个商业卫星产业发展。同时我国卫星产业也日益受到社会
各界的关注，仅2023年就召开了诸如“空天信息产业国际生态活动”、“中国卫星应用大会”、“2023空天
信息大会”等多个卫星产业论坛，同时也涌现出了如G60
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