经营分析☆ ◇688279 峰岹科技 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.10亿 99.67 2.19亿 99.51 53.39
其他业务(行业) 137.78万 0.33 107.59万 0.49 78.09
───────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 2.75亿 66.79 1.56亿 70.78 56.67
电机驱动芯片HVIC(产品) 6639.46万 16.14 2910.95万 13.23 43.84
电机主控芯片ASIC(产品) 4825.44万 11.73 2530.37万 11.50 52.44
智能功率模块IPM(产品) 1692.92万 4.12 777.73万 3.54 45.94
功率器件MOSFET(产品) 365.50万 0.89 99.80万 0.45 27.30
其他业务(产品) 137.78万 0.33 107.59万 0.49 78.09
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.94亿 95.66 2.09亿 95.06 53.14
境外(地区) 1648.11万 4.01 979.49万 4.45 59.43
其他业务(地区) 137.78万 0.33 107.59万 0.49 78.09
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.85亿 93.70 2.05亿 93.16 53.17
直销(销售模式) 2453.40万 5.96 1396.66万 6.35 56.93
其他业务(销售模式) 137.78万 0.33 107.59万 0.49 78.09
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 1.15亿 64.24 --- --- ---
电机驱动芯片HVIC(产品) 2812.91万 15.72 --- --- ---
电机主控芯片ASIC(产品) 2410.45万 13.47 --- --- ---
智能功率模块IPM(产品) 872.78万 4.88 --- --- ---
功率器件MOSFET(产品) 231.57万 1.29 --- --- ---
其他(产品) 70.14万 0.39 55.77万 0.58 79.51
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.71亿 95.40 --- --- ---
境外(地区) 823.34万 4.60 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.67亿 93.35 --- --- ---
直销(销售模式) 1190.15万 6.65 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 3.21亿 99.35 1.84亿 98.99 57.21
其他(补充)(行业) 209.36万 0.65 186.79万 1.01 89.22
───────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 2.32亿 71.94 1.42亿 76.57 61.12
电机驱动芯片HVIC(产品) 5626.08万 17.42 2632.54万 14.20 46.79
电机主控芯片ASIC(产品) 1969.66万 6.10 1193.11万 6.43 60.57
功率器件MOSFET(产品) 782.82万 2.42 154.93万 0.84 19.79
智能功率模块IPM(产品) 475.06万 1.47 177.47万 0.96 37.36
其他(补充)(产品) 209.36万 0.65 186.79万 1.01 89.22
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.02亿 93.53 1.71亿 92.18 56.59
境外(地区) 1880.67万 5.82 1262.86万 6.81 67.15
其他(补充)(地区) 209.36万 0.65 186.79万 1.01 89.22
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.96亿 91.76 1.68亿 90.57 56.68
直销(销售模式) 2450.62万 7.59 1561.33万 8.42 63.71
其他(补充)(销售模式) 209.36万 0.65 186.79万 1.01 89.22
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 1.14亿 62.43 6663.68万 66.81 58.67
电机驱动芯片HVIC(产品) 4531.21万 24.91 2184.85万 21.90 48.22
电机主控芯片ASIC(产品) 1649.72万 9.07 878.59万 8.81 53.26
功率器件MOSFET(产品) 514.79万 2.83 160.84万 1.61 31.24
智能功率模块IPM(产品) 86.65万 0.48 43.19万 0.43 49.84
其他业务(产品) 52.00万 0.29 43.19万 0.43 83.06
其他(补充)(产品) 125.98 0.00 42.59 0.00 33.81
───────────────────────────────────────────────
境内销售-华南地区(地区) 1.06亿 58.50 --- --- ---
境内销售-华东地区(地区) 6891.63万 37.88 --- --- ---
境外销售(地区) 433.62万 2.38 --- --- ---
境内销售-华北地区(地区) 106.59万 0.59 --- --- ---
其他业务(地区) 52.00万 0.29 43.19万 0.43 83.06
境内销售-西南地区(地区) 50.56万 0.28 --- --- ---
境内销售-华中地区(地区) 14.87万 0.08 --- --- ---
其他(补充)(地区) 25.98 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
小家电-吸尘器(其他) 4197.38万 23.07 --- --- ---
小家电-扇类(其他) 3184.37万 17.50 --- --- ---
电动工具(其他) 2853.49万 15.68 --- --- ---
运动出行(其他) 2359.28万 12.97 --- --- ---
小家电-厨卫电器(其他) 1684.10万 9.26 --- --- ---
小家电-其他(其他) 1429.98万 7.86 --- --- ---
工业与汽车(其他) 730.50万 4.02 --- --- ---
白色家电(其他) 689.80万 3.79 --- --- ---
其他(其他) 679.92万 3.74 --- --- ---
电源驱动(其他) 331.91万 1.82 --- --- ---
其他业务(其他) 52.00万 0.29 43.19万 0.43 83.06
───────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 1.63亿 89.41 --- --- ---
直销模式(销售模式) 1875.48万 10.31 --- --- ---
其他业务(销售模式) 52.00万 0.29 43.19万 0.43 83.06
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.08亿元，占营业收入的50.64%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 7188.89│ 17.48│
│第二名 │ 4071.78│ 9.90│
│第三名 │ 3281.23│ 7.98│
│第四名 │ 3173.43│ 7.71│
│第五名 │ 3112.51│ 7.57│
│合计 │ 20827.84│ 50.64│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.82亿元，占总采购额的86.94%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 13157.81│ 62.79│
│第二名 │ 1495.82│ 7.14│
│第三名 │ 1358.25│ 6.48│
│第四名 │ 1247.38│ 5.95│
│第五名 │ 960.47│ 4.58│
│合计 │ 18219.73│ 86.94│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年，面对宏观经济总体偏弱运行，在稳经济、促恢复、扩内需、提信心等宏观政策背景下，公司聚
焦智能化、自动化等前沿技术发展，捉住智能化时代发展带来的新机遇，大力推进智能家电、汽车电子、工
业控制等新兴领域的产品布局、技术研发、市场拓展，为迈向工业4.0时代贡献创新的电机驱动控制芯片产
品和高效精准的电机驱动控制系统。尽管2023年消费市场总体偏疲软，公司始终坚持以创新的技术、高性能
的产品和全方位的系统级服务深耕下游市场，推进产品在智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、散
热风扇、工业与汽车等领域的深入拓展。2023年，围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供
应商”的战略目标，公司以长期的技术积累和高精尖的人才团队为根基，在新兴产业领域不断加强研发投入
，持续发力下游新兴市场，实现了业务的进一步发展，不断巩固和提升在电机驱动控制领域的行业地位，为
促进下游新兴产业的发展贡献技术力量。
2023年，在全体员工共同努力下，公司实现营业收入41,135.92万元，较上年同期增长27.37%；实现归
属于上市公司股东的净利润17,484.68万元，较上年同期增长23.13%。报告期内，公司具体经营情况总结如
下：
1、聚焦新兴产业布局，发力工业4.0
随着工业4.0浪潮的掀起，智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融，下游产业领域要求电机实现更
加高效精准的控制和静音运行，对于电机驱动控制芯片性能提出更高要求，对高可靠性、高稳定性、性能卓
越的电机驱动控制芯片产品的需求进一步扩大。报告期内，公司凭借优异的产品性能、创新的驱动控制算法
和解决系统级难题的技术服务，着力拓展白色家电、汽车与工业等下游应用领域，为下游提供技术赋能，促
进产品的深入应用。随着消费市场的逐步恢复，本年度智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实现销
售占比70.99%。基于在白色家电领域的长期深耕及对领域头部客户拓展的深入，本年度白色家电领域销售占
比由2022年10.35%上升至14.45%。
2023年是公司车规级芯片发展的里程碑之年，报告期内，公司通过ISO26262功能安全管理体系认证，进
入新的发展台阶。在市场拓展上，随着芯片产品在汽车电子领域由小批量试产向量产推进，本年度公司在汽
车电子领域销售占比达5%。由于汽车电子领域验证周期长，公司将以系统级技术支持推动芯片产品在汽车电
子领域逐步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。未来公司将持续聚焦新兴产业领域，以前沿技术拓展和
巩固市场，拥抱工业4.0时代。
2、持续加强研发投入，以创新赋能高质量发展
本年度公司围绕着智能家电、汽车电子、工业控制等新兴领域展开技术攻关，发挥芯片设计技术、电机
驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势，持续突破工业伺服、车规芯片等新兴领域的关键技术难题，坚
持走自主创新、高质量发展之路。2023年研发投入总计8,467.43万元，同比增长32.63%，研发投入占当期营
业收入比例为20.58%，同比提高
0.81个百分点。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利115项，其中发明专利63项，以丰富的创新
成果为公司的持续高质量发展赋能续航。
3、进一步布局海外市场，坚定“走出去”步伐
公司以“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”为发展战略目标，以高可靠性的产品和
深厚的技术实力坚定迈出“走出去”的步伐，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方
位的系统级服务。报告期内，公司通过亮相海外行业展会、出席国际研讨会、加强海外人才团队搭建与培训
、发展海外合作伙伴等进一步布局海外市场，朝着战略目标坚定前行。
4、践行可持续发展理念，扎实推进提质增效重回报
报告期内，公司聚焦主营业务的发展，从技术创新、市场拓展、人才培养、企业文化建设等方面全面发
力，实现公司业务的发展和创新能力的提升，致力于通过自身的发展为员工创造良好的发展环境、为投资者
带来价值回报、为社会创造价值。公司以“用创新的芯片科技，实现简单高效、低碳节能的美好生态”为使
命，坚持在自主创新的道路上阔步前行，创新电机驱动控制芯片产品和控制技术，推动下游高性能的直流无
刷电机替代传统电机，为全球节能减排贡献力量。秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念，公司鼓励
员工与公司共同成长与发展，报告期内，公司开展“峰岹学院”系列培训活动，组织丰富的文体团建活动，
为员工的持续发展创造充满活力的文化氛围，支持员工实现个人能力的提升和职业生涯的发展。公司将继续
践行可持续发展理念，将可持续发展融入企业的经营管理，坚定走高质量重回报的创新发展之路。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸
，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相
适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化
。
公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯
片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体
系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出
具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领
域不断变化的应用需求。报告期内，公司通过ISO26262功能安全管理体系认证，持续在工业与汽车等新兴应
用领域开展研发，以优异的产品和创新的技术助力下游新兴产业的发展。
芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地
提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下
游客户进行系统级产品升级换代。
公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包
括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚
实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度
和优质的客户资源。
(二)主要经营模式
目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（IntegratedDeviceManufacturing，垂直分工模式）模
式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆
制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造
、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的Fabless
经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂
商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
1、盈利模式
公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂
商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片
根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利
润。
2、研发模式
作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管
理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、
质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。
3、采购与生产模式
公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于
全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装
工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外
加工环节受控，保证交期和产品质量。
4、销售模式
公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构
成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下
游客户。
公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自
行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片
产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、
软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-201
7）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争
优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进
了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。
芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、
技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、
成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段
需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片
设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
据SIA发布报告显示，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，同比下降8.2%。根据世界半导体
贸易统计(WSTS)组织的2023年半导体最终用途调查，PC/计算机和通信终端市场仍然占2023年半导体销售的
最大份额。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路
产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英
飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导，峰岹科技自成立以来专注于高性能电机驱动控
制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技
术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车
等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局
，为下游新兴产业的发展贡献力量。
公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的
品牌知名度、市场认可度和行业地位。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以
优异的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）持续发展高集成度芯片设计技术，向更高集成度目标前行
高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯片而言，如果单颗芯片能集
成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用
需求，在帮助客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。公司的电机主控芯片MCU集成电机控制内核（M
E）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性。报告期内，公司持续开展高
可靠性智能双核电机驱动控制芯片研发，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。
（2）持续攻克无感FOC控制算法，推动高效控制系统发展
BLDC电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制性能。算法自身随着技术的
发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感SVPWM、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随
之提升，对控制芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。无感FOC控制算法能够实现高效率、低振动、
低噪音控制，成为电机驱动控制领域的发展趋势之一。报告期内，面对智能家电、汽车电子、工业控制等领
域的新需求，公司持续在无感FOC控制算法领域进行研发和攻关，不断丰富和增强该领域的技术积累，推动
高效电机控制系统的发展。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、三重技术优势
公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果
。
（1）芯片技术
相较于国内MCU厂商普遍使用ARMCortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架
构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修
改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半
集成、全集成方案。
（2）电机驱动架构技术
公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的
驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提
供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕智能家电、汽车电子、工业控制
等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。
（3）电机技术
基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客
户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理
解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电
机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。
2、人才优势
公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高
端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，
坚持内部培养、自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学
习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不
断巩固和加强人才优势。
3、系统级服务优势
基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整
体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只
专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品
客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用
需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持
等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客
户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务。
4、客户粘性优势
经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂商的产品测试，进
入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等
国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助
客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户
提供一揽子解决方案。报告期内，公司持续针对下游产业领域的需求，加强推进新产品、新技术的研发，不
断巩固与增强客户黏度。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
公司处于集成电路设计行业，集成电路设计处于集成电路产业链的最前端，其设计水平直接决定了芯片
的功能、性能及成本。我国集成电路设计产业起步较晚，国际大厂如德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、
英飞凌（Infineon）等长期占据市场主导地位，近年来，在国家的大力发展和支持下，国内集成电路设计企
业发展迅速，在各自的细分领域不断积累和提升技术水平，逐步实现国产替代，形成与国际一线大厂竞争的
市场格局。
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，2020年国
务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定了财税、投融资、研究开
发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多项政策促进集成电路产业发展，推动集成电路产业
和软件产业“走出去”。
在国家的大力支持下，国内集成电路产业蓬勃发展，但国内集成电路自给率仍较低，集成电路行业已成
为我国进口依赖程度较高的行业之一，尤其是高端芯片严重依赖进口。根据国家统计局发布的2023年国民经
济和社会发展统计公报，我国2023年全年集成电路产量3,514.4亿块，比上年增长6.9%；全年集成电路出口2
,678亿个，比上年下降1.8%，金额为9,568亿元，比上年下降5.0%；集成电路进口4,796亿个，比上年下降10
.8%，金额为24,591亿元，比上年下降10.6%。随着国内集成电路设计产业的发展和技术水平的提升，在细分
领域逐步实现国产替代将成为国内集成电路企业未来发展的挑战和机遇之一，公司将不断巩固和提升在电机
驱动控制细分领域的行业地位，持续在该细分领域深耕，为提升该领域的国产芯片自给率做贡献。
(二)公司发展战略
公司以“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”为发展战略目标，始终坚持自主创新的
研发之路，专注于电机驱动控制芯片和控制系统的研发，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片
产品和全方位的系统级服务，以优异的电机驱动控制技术为人们生产生活带来美好体验，为全球节能减排做
贡献。
公司愿景：成为卓越的电机驱动控制芯片及控制系统行业引领者。
公司使命：用创新的芯片科技，实现简单高效、低碳节能的美好生态。
在未来公司将紧紧围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略
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