经营分析☆ ◇688279 峰岹科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 1.74亿 61.75 9629.09万 64.14 55.23
电机主控芯片ASIC(产品) 4274.86万 15.14 2555.36万 17.02 59.78
电机驱动芯片HVIC(产品) 4227.90万 14.98 1785.60万 11.89 42.23
智能功率模块IPM(产品) 2142.67万 7.59 965.82万 6.43 45.08
功率器件MOSFET(产品) 100.46万 0.36 38.84万 0.26 38.66
其他(产品) 52.61万 0.19 37.85万 0.25 71.95
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.63亿 93.09 1.38亿 92.04 52.57
境外(地区) 1950.59万 6.91 1195.48万 7.96 61.29
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.69亿 95.29 1.43亿 95.00 53.01
直销(销售模式) 1330.48万 4.71 751.15万 5.00 56.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.10亿 99.67 2.19亿 99.51 53.39
其他业务(行业) 137.78万 0.33 107.59万 0.49 78.09
─────────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 2.75亿 66.79 1.56亿 70.78 56.67
电机驱动芯片HVIC(产品) 6639.46万 16.14 2910.95万 13.23 43.84
电机主控芯片ASIC(产品) 4825.44万 11.73 2530.37万 11.50 52.44
智能功率模块IPM(产品) 1692.92万 4.12 777.73万 3.54 45.94
功率器件MOSFET(产品) 365.50万 0.89 99.80万 0.45 27.30
其他业务(产品) 137.78万 0.33 107.59万 0.49 78.09
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.94亿 95.66 2.09亿 95.06 53.14
境外(地区) 1648.11万 4.01 979.49万 4.45 59.43
其他业务(地区) 137.78万 0.33 107.59万 0.49 78.09
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.85亿 93.70 2.05亿 93.16 53.17
直销(销售模式) 2453.40万 5.96 1396.66万 6.35 56.93
其他业务(销售模式) 137.78万 0.33 107.59万 0.49 78.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 1.15亿 64.24 --- --- ---
电机驱动芯片HVIC(产品) 2812.91万 15.72 --- --- ---
电机主控芯片ASIC(产品) 2410.45万 13.47 --- --- ---
智能功率模块IPM(产品) 872.78万 4.88 --- --- ---
功率器件MOSFET(产品) 231.57万 1.29 --- --- ---
其他(产品) 70.14万 0.39 55.77万 0.58 79.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.71亿 95.40 --- --- ---
境外(地区) 823.34万 4.60 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.67亿 93.35 --- --- ---
直销(销售模式) 1190.15万 6.65 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 3.21亿 99.35 1.84亿 98.99 57.21
其他(补充)(行业) 209.36万 0.65 186.79万 1.01 89.22
─────────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 2.32亿 71.94 1.42亿 77.35 61.12
电机驱动芯片HVIC(产品) 5626.08万 17.42 2632.54万 14.34 46.79
电机主控芯片ASIC(产品) 1969.66万 6.10 1193.11万 6.50 60.57
功率器件MOSFET(产品) 782.82万 2.42 154.93万 0.84 19.79
智能功率模块IPM(产品) 475.06万 1.47 177.47万 0.97 37.36
其他(补充)(产品) 209.36万 0.65 186.79万 --- 89.22
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.02亿 93.53 1.71亿 92.18 56.59
境外(地区) 1880.67万 5.82 1262.86万 6.81 67.15
其他(补充)(地区) 209.36万 0.65 186.79万 1.01 89.22
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.96亿 91.76 1.68亿 90.57 56.68
直销(销售模式) 2450.62万 7.59 1561.33万 8.42 63.71
其他(补充)(销售模式) 209.36万 0.65 186.79万 1.01 89.22
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.08亿元，占营业收入的50.64%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7188.89│ 17.48│
│第二名 │ 4071.78│ 9.90│
│第三名 │ 3281.23│ 7.98│
│第四名 │ 3173.43│ 7.71│
│第五名 │ 3112.51│ 7.57│
│合计 │ 20827.84│ 50.64│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.82亿元，占总采购额的86.94%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 13157.81│ 62.79│
│第二名 │ 1495.82│ 7.14│
│第三名 │ 1358.25│ 6.48│
│第四名 │ 1247.38│ 5.95│
│第五名 │ 960.47│ 4.58│
│合计 │ 18219.73│ 86.94│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、主要业务、主要产品或服务情况
公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸
，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相
适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化
。
公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯
片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体
系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出
具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领
域不断变化的应用需求。
芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地
提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下
游客户进行系统级产品升级换代。
公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包
括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚
实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度
和优质的客户资源。
2、经营模式
目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（IntegratedDeviceManufacturing，垂直分工模式）模
式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆
制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造
、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
具体IDM与Fabless模式下的业务流程对比情况如下：
综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的Fabless
经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂
商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
1、盈利模式
公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂
商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片
根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利
润。
2、研发模式
作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管
理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、
质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。
3、采购与生产模式
公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于
全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装
工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外
加工环节受控，保证交期和产品质量。
4、销售模式
公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构
成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下
游客户。
公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自
行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片
产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。
3、行业情况
（1）公司所属行业
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、
软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-201
7）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争
优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进
了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。
芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、
技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、
成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段
需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片
设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低
噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组
件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等
下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为BLDC驱动
控制芯片市场提供充分需求空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。
（2）公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路
产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英
飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势
，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机
。公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主
知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通
信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽
车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。
公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的
品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、
下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特竞争力。未来公司将坚持自
主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以高性能的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩
固和提升行业地位。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领
域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、三重技术优势
公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果
。
（1）芯片技术
相较于国内MCU厂商普遍使用ARMCortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架
构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修
改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半
集成、全集成方案。
（2）电机驱动架构技术
公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的
驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提
供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕汽车电子、智能家电、工业控制
等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。
（3）电机技术
基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在
成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使
得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设
计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。
2、人才优势
公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高
端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，
以内部培养、自主培养为抓手，核心导师带队为前提，研发项目落地为成果，建设具备技术精尖、富有创新
活力的梯度人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动
，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势，从而保障公司有足够的
资源专注于各研发项目，在加深技术水平深度的同时，扩展技术水平的宽度。公司还致力于通过产教融合将
实际业务与学科知识相结合，专注课题成果的转化和应用建设，并与多所高校进行研究合作，以期共同培养
更多优秀的相关学科专业人才。
3、系统级服务优势
基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整
体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只
专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品
客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用
需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持
等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客
户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务，为销售规模持续增长提供了强有力的支撑。
4、客户粘性优势
经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂商的产品测试，进
入其供应链体系，在家电领域已经成功获得国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级
服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等
方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告期内，公司持续拓展销售全球化布局
，并根据下游产业领域的需求推进新产品、新技术的研发，不断增强公司与客户的黏度，提升客户满意度。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年整体宏观经济在复杂多变的国内外环境下，依然保持了总体平稳、稳中有进的发展态势。
公司深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域，以创新驱动为高速增长引擎，在“成为全球领先的电机驱动控制
芯片和控制系统供应商”的战略目标指导下有序推进研发与经营目标。作为技术密集型的集成电路设计企业
，报告期内，公司依托核心技术人才团队，深化自主研发和产品创新，开拓市场，提高人员效率，加大研发
投入，加强企业文化建设，努力提升企业经营效益和上市公司治理水平，同时采取股票回购、现金分红等方
式增强投资者回报。报告期内主要经营情况回顾如下：
1、持续深耕下游应用领域
凭借敏锐的市场洞察力和前瞻性的布局策略，在全体员工共同努力下，报告期内公司实现营业收入28,2
32.44万元，较上年同期增长57.78%，实现归属于上市公司股东的净利润12,202.07万元，较上年同期增长46
.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,401.55，较上年同期增长94.14%。以下游终端
市场划分产品应用领域为智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等。
2024年上半年，公司通过长期研发技术积累，持续深挖现有市场潜力，并继续向下游应用领域渗透发力
，实现整体营收同比增长57.78%，各下游应用领域均有不同幅度增长。其中，白色家电、工业和汽车等新兴
应用领域持续放量，销售额较上年同期增长86.27%；由于新兴领域增速较快，公司面向智能小家电、电动工
具、运动出行等既有传统领域的销售占比为63.33%，该领域销售占比2023年度为70.99%。
2、加大自主研发力度
报告期内，公司持续加大传统领域与新兴应用领域的研发前瞻性布局，保持核心产品市场竞争力，在工
业控制、车规级芯片等方面持续加大投入。2024年上半年，公司研发投入总计4,019.43万元，同比增长24.1
1%。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利117项，其中发明专利65项，为公司技术成果保护及高质量
可持续发展奠定坚实长足的根基。
3、强化人才培养体系搭建，推进企业文化建设
公司高度重视人才培养，并在多年发展历程中形成并长期坚持“自主培养、导师制、项目制”的人才培
养战略，逐步搭建形成风格鲜明的人才培养体系，实现梯队化人才建设，保证研发团队的稳定以及源源不断
的研发后备力量。公司践行“简单、开放、相信、先行”的价值理念，持续推进全体员工与公司的共同成长
与发展。报告期内，公司持续推进员工培训，组织丰富的团建和文体活动，充分调动了员工积极性和创造性
，增强团队凝聚力，形成多元化、包容性的企业文化氛围。
4、持续推进海外市场布局
公司秉承开放合作、互利共赢的原则，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位
的系统级服务，深化与全球合作伙伴的战略合作，共同探索新的市场机遇和发展空间。报告期内，公司持续
加强海外市场的研发、营销和本地化运营，通过积极参与国际展会、行业论坛等活动，不断提升峰岹品牌知
名度和影响力，与全球客户建立广泛的合作关系。
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