经营分析☆ ◇688279 峰岹科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 3.91亿 69.70 2.10亿 71.93 53.69
电机主控芯片ASIC(产品) 7333.36万 13.07 4329.34万 14.84 59.04
电机驱动芯片HVIC(产品) 6195.19万 11.05 2515.33万 8.62 40.60
智能功率模块IPM(产品) 3261.85万 5.82 1262.94万 4.33 38.72
功率器件Power IC(产品) 167.46万 0.30 63.18万 0.22 37.73
其他(产品) 37.80万 0.07 19.78万 0.07 52.32
传感器芯片Sensor(产品) 5787.61 0.00 1388.04 0.00 23.98
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.70亿 83.81 2.34亿 80.23 49.80
境外(地区) 9081.53万 16.19 5769.77万 19.77 63.53
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.40亿 96.25 2.82亿 96.59 52.21
直销(销售模式) 2100.94万 3.75 994.97万 3.41 47.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.73亿 99.90 4.06亿 99.89 52.57
其他业务(行业) 80.26万 0.10 43.18万 0.11 53.80
─────────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 4.82亿 62.33 2.63亿 64.54 54.44
电机主控芯片ASIC(产品) 1.33亿 17.19 8003.35万 19.67 60.17
电机驱动芯片HVIC(产品) 9505.27万 12.28 3738.53万 9.19 39.33
智能功率模块IPM(产品) 6018.20万 7.78 2587.91万 6.36 43.00
功率器件MOSFET(产品) 251.07万 0.32 52.73万 0.13 21.00
其他业务(产品) 80.26万 0.10 43.18万 0.11 53.80
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.17亿 92.65 3.71亿 91.12 51.70
境外(地区) 5610.96万 7.25 3571.24万 8.78 63.65
其他业务(地区) 80.26万 0.10 43.18万 0.11 53.80
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 7.46亿 96.41 3.92亿 96.35 52.54
直销(销售模式) 2694.44万 3.48 1441.60万 3.54 53.50
其他业务(销售模式) 80.26万 0.10 43.18万 0.11 53.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 2.28亿 60.82 1.25亿 63.54 54.76
电机主控芯片ASIC(产品) 6687.76万 17.83 3916.85万 19.93 58.57
电机驱动芯片HVIC(产品) 4320.96万 11.52 1648.21万 8.38 38.14
智能功率模块IPM(产品) 3528.18万 9.41 1528.69万 7.78 43.33
功率器件MOSFET(产品) 120.23万 0.32 52.92万 0.27 44.02
其他(产品) 37.35万 0.10 19.56万 0.10 52.38
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.46亿 92.18 1.78亿 90.66 51.55
境外(地区) 2931.80万 7.82 1836.75万 9.34 62.65
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.63亿 96.86 1.90亿 96.77 52.37
直销(销售模式) 1177.41万 3.14 634.55万 3.23 53.89
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.99亿 99.83 3.19亿 99.77 53.21
其他业务(行业) 103.44万 0.17 72.95万 0.23 70.52
─────────────────────────────────────────────────
电机主控芯片MCU(产品) 3.85亿 64.06 2.14亿 67.03 55.71
电机主控芯片ASIC(产品) 8474.76万 14.12 4993.06万 15.62 58.92
电机驱动芯片HVIC(产品) 8426.78万 14.04 3427.21万 10.72 40.67
智能功率模块IPM(产品) 4336.90万 7.22 1954.17万 6.11 45.06
功率器件MOSFET(产品) 233.14万 0.39 88.49万 0.28 37.95
其他业务(产品) 103.44万 0.17 72.95万 0.23 70.52
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.62亿 93.64 2.96亿 92.50 52.59
境外(地区) 3713.08万 6.19 2322.76万 7.27 62.56
其他业务(地区) 103.44万 0.17 72.95万 0.23 70.52
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.74亿 95.55 3.04亿 95.19 53.04
直销(销售模式) 2569.58万 4.28 1462.83万 4.58 56.93
其他业务(销售模式) 103.44万 0.17 72.95万 0.23 70.52
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.36亿元，占营业收入的43.44%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10197.43│ 13.18│
│第二名 │ 7560.34│ 9.77│
│第三名 │ 6765.31│ 8.74│
│第四名 │ 4665.92│ 6.03│
│第五名 │ 4427.31│ 5.72│
│合计 │ 33616.31│ 43.44│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.25亿元，占总采购额的81.63%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 16072.49│ 40.31│
│第二名 │ 7393.63│ 18.55│
│第三名 │ 3824.21│ 9.59│
│第四名 │ 3417.30│ 8.57│
│第五名 │ 1837.56│ 4.61│
│合计 │ 32545.19│ 81.63│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、主要业务、主要产品或服务情况
公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸
，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相
适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化
。
公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯
片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体
系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出
具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领
域不断变化的应用需求。
芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地
提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下
游客户进行系统级产品升级换代。
公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包
括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件PowerIC、传感器Sensor等。
公司产品广泛应用于智能小家电、白色家电、工业与汽车、运动出行等领域。公司依靠坚实的研发能力
、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户
资源。
2、经营模式
目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（IntegratedDeviceManufacturing，垂直分工模式）模
式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆
制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造
、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用Fabless经营模式，集中精力主攻电机
驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运
营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
1、盈利模式
公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂
商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片
根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利
润。
2、研发模式
作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管
理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、
质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。
3、采购与生产模式
公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于
全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装
工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外
加工环节受控，保证交期和产品质量。
4、销售模式
公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构
成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下
游客户。
公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自
行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片
产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。
3、行业情况
（1）公司所属行业
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、
软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-201
7）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争
优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进
了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。
芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、
技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、
成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段
需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片
设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低
噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组
件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、工业与汽车、白色家电等下游终端领
域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为BLDC驱动控制芯片市
场提供充分需求空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。
（2）公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路
产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）、
意法半导体（ST）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势
，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机
。公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主
知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、运动出行、
电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等
新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。
公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的
品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、
下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特竞争力。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，在AI算力与全球数字化浪潮的双重驱动下，全球半导体市场正加速迈向高增长时代。智
能化、自动化、电动化成为产业发展核心主线，直流无刷（BLDC）电机驱动控制芯片作为高端制造领域的核
心元器件，市场应用场景持续向高附加值领域延伸。
公司始终锚定“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标，深耕BLDC电机驱动
控制芯片设计核心领域，依托A+H股两地资本市场双平台优势，以技术创新为根本动力，持续深化工业控制
、汽车电子、机器人等新兴领域战略布局，核心产品凭借深厚的技术壁垒与市场竞争力持续维持高毛利水平
。报告期内，公司实现营业收入56090.31万元，较上年同期增长49.56%；实现归属于母公司所有者的净利润
19920.96万元，较上年同期增长70.98%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润18845.77万元，
较上年同期增长77.54%。公司报告期核心盈利指标大幅增长，整体经营效益契合高质量发展预期，企业发展
的质量与效益同步提升。
一、新兴领域持续突破，核心赛道稳步增长，业务结构进一步优化升级
随着新质生产力发展举措落地见效，下游各应用领域对电机驱动控制芯片的高性能、高可靠性、高集成
度与定制化需求持续提升。公司凭借多年沉淀的技术积累、自主创新的驱动控制算法及全链路的系统级解决
方案能力，在稳固家电类等基础市场优势的前提下，推动工业控制、汽车电子、机器人等新兴领域实现跨越
式发展，各业务板块协同发力，业务结构向高附加值、高成长性持续优化，核心竞争力进一步凸显。
（一）精准卡位AI算力散热核心，工业领域突破式发展，为公司增长注入新的动力2026年，全球AI算力
基础设施与数据中心正迎来史无前例的扩张期，“散热效能”已成为决定算力上限与能源效率（PUE）的关
键瓶颈。服务器散热系统对BLDC电机驱控方案提出了极严苛的要求：更高精度、更快响应和极致稳定，公司
凭借在工业伺服领域深厚的专利技术与前瞻布局，已成功构筑难以撼动的技术护城河。目前，公司已强势打
入全球主流散热模组厂商核心供应链，为服务器运算单元、高阶交换机、数据中心电源及CDU等部件的散热
需求提供高效能电机驱动控制方案。
2026年上半年，公司在工业领域营收占比已攀升至26.25%，工业领域营业收入同比增长175.00%。工业
领域高速增长不仅已成为推升公司整体营收成长的绝对核心引擎，更展现了公司在工业领域精准的战略目光
及在高毛利、高门槛市场的渗透力。展望未来，AI基础设施的建设仅是起步。面对数据中心日益严峻的能耗
挑战与多元散热需求，公司正积极扩大研发量能，加大对数据中心风冷散热、分布式液冷散热等产品的开发
力度，持续为终端客户提供更高效、更节能、低震低噪的散热驱动方案，致力于成为全球算力基建不可或缺
的基石，为股东创造长期、丰厚的投资回报。
（二）汽车电子领域实现超预期增长，车规产品量产落地全面提速
在全球汽车电动化、智能化深度转型的行业背景下，BLDC电机凭借高能效、高可靠性、紧凑型结构的核
心优势，在车载热管理、车身控制、底盘系统、座舱智能化等核心场景的应用渗透速度持续加快，车规级电
机驱动控制芯片市场需求迎来爆发式增长。公司多款车规级BLDC驱动控制芯片已完成AEC-Q100车规认证及IS
O26262功能安全管理体系认证，相关产品认证体系持续完善，技术性能与产品品质获得汽车行业上下游的高
度认可。报告期内，公司汽车电子领域继续高速稳步增长，车规级芯片营业收入同比增长64.54%。公司车规
级芯片产品广泛应用于车载水泵、油泵、电子扇、压缩机、座椅电动调节、车窗天窗控制等核心车载场景，
同时与多家知名汽车和Tier1厂商建立深度战略合作关系。未来，公司将继续拓深拓宽汽车电子应用领域，
将汽车电子打造为公司业绩增长的重要引擎。
（三）机器人赛道实现关键性技术与市场突破
随着人工智能和具身机器人、协作机器人、工业自动化设备等新兴赛道的快速崛起，公司结合技术优势
，持续深入优化电机驱动架构算法硬件化路径，完成核心算法的迭代升级，与下游核心客户及Tier1厂商开
展深度技术协同与联合开发，推动工业伺服产品在工业自动化产线、高端服务器散热、机器人等领域实现规
模化量产。公司与三花控股集团有限公司设立合资公司，聚焦空心杯电机领域研发与产业化，成功实现人形
机器人关节核心技术方案的突破；重磅发布FU75XX系列芯片——系业界首款基于32位RISC-V双核架构的电机
驱动专用MCU，该产品融合第二代电机控制引擎（ME2）与高性能RISC-V内核，适配机器人应用场景，为公司
布局机器人赛道打下技术基础。
二、坚持研发创新核心战略，持续加码研发投入，技术成果与产品矩阵双丰收
公司以市场需求为导向，通过前瞻式布局，继续拓宽产品矩阵：1、2026年，公司自研并发布了高精度
传感器产品，未来将持续在运动出行、工业控制、储能逆变等领域加大推广和应用；2、在家电高能效、小
型化的产业升级趋势下，公司创新性地发布双核MCU-FU75系列产品，可为家电客户提供分层化、一站式、可
拓展的双电机变频控制方案。未来，公司将通过研发投入与创新成果，继续夯实企业技术护城河，不断丰富
完善产品矩阵。
报告期内，研发资源重点投向车规芯片性能优化、工业伺服核心算法迭代、机器人专用芯片研发、传感
器产品升级及系统级解决方案开发等核心领域，研发费用总计7515.44万元，同比增长6.29%，研发投入占当
期营业收入比例为13.40%。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利142项，其中发明专利89项，多项核
心技术实现产业化落地，以丰富的创新成果为公司高质量发展持续赋能。
三、AltiorAgent开启平台化跃迁，重塑研发生态，长期价值加速释放
公司打造的行业首款打通物理硬件的嵌入式AI智能体—AltiorAgent已正式进入试运行阶段，标志着峰
岹科技迈向“芯片+AI研发平台+技术服务”三位一体的平台型服务发展模式。该智能体基于全栈自研的Vibe
Suite架构，融合AI编程引擎、AI测试引擎与丰富的电机控制项目经验库，实现从自然语言需求输入、代码
开发、自动调参、硬件执行、波形智能分析到报告生成的全流程闭环。借助平台的智能化开发，该智能体将
极大提升用户电机驱控方案的研发效率。AltiorAgent的推出，使公司技术优势从产品端延伸至客户研发端
，形成“芯片销售→AI工具平台→服务深化→生态锁定”的正向循环，构建峰岹科技难以复制的生态粘性，
为长期增长开辟全新空间。
四、持续优化公司治理，依托A+H股双平台优势，全球化布局稳步推进
2026年上半年，公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规及A+H两地监管要求，持续完善公司治
理结构，规范股东会、董事会及经营管理层的运作机制，提升决策效率与科学性，保障公司经营管理的规范
、透明与高效。公司持续加强企业文化建设，秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念，强化企业核心
发展理念，进一步提升企业凝聚力、向心力与核心团队的归属感。
未来，公司将以A+H股两地资本市场为重要依托，持续深化全球化发展布局：一方面加快海外市场拓展
节奏，推动核心产品进入海外知名车企、工业厂商及机器人企业的供应链体系，逐步提升海外收入占比；另
一方面积极探索半导体产业链上下游的战略性投资与收购机会，整合行业优质资源，完善产业链布局，进一
步提升公司在全球BLDC电机驱动控制芯片市场的核心竞争力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、三重技术优势
公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果
。三大技术领域的结合，形成了公司在BLDC电机主控及驱动芯片领域的核心竞争力。
（1）芯片技术
相较于国内MCU厂商普遍使用ARMCortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架
构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修
改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半
集成、全集成方案。
（2）电机驱动架构技术
公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的
驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提
供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕智能家电、汽车电子、工业控制
等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。
（3）电机技术
基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客
户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。
对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统
级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的
产品竞争力。
2、人才优势
公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高
端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，
坚持内部培养、自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学
习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不
断巩固和加强人才优势。
3、系统级服务优势
基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整
体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只
专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品
客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。
此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持
。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算
法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级
服务。
4、客户粘性优势
经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂商的产品测试，进
入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等
国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助
客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户
提供一揽子解决方案。报告期内，公司持续针对下游产业领域的需求，加强推进新产品、新技术的研发，不
断巩固与增强客户黏度。
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