经营分析☆ ◇688286 敏芯股份 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
MEMS传感器研发与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS声学传感器(产品) 1.15亿 56.12 2217.20万 50.30 19.21
MEMS压力传感器(产品) 7976.52万 38.79 2164.46万 49.10 27.14
MEMS惯性传感器(产品) 993.65万 4.83 3.20万 0.07 0.32
其他(产品) 53.55万 0.26 23.04万 0.52 43.02
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.95亿 94.81 4027.45万 91.37 20.66
外销(地区) 1066.74万 5.19 380.46万 8.63 35.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 3.72亿 99.91 6251.02万 99.79 16.79
其他业务(行业) 32.30万 0.09 13.15万 0.21 40.70
─────────────────────────────────────────────────
MEMS声学传感器(产品) 2.56亿 68.71 2909.11万 46.44 11.36
MEMS压力传感器(产品) 8443.07万 22.66 2693.48万 43.00 31.90
MEMS惯性传感器(产品) 2422.38万 6.50 -101.30万 -1.62 -4.18
其他(产品) 796.01万 2.14 762.88万 12.18 95.84
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.46亿 92.84 4945.39万 78.95 14.29
境外(地区) 2637.17万 7.08 1305.63万 20.84 49.51
其他业务(地区) 32.30万 0.09 13.15万 0.21 40.70
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 2.78亿 74.68 4456.82万 71.15 16.01
直销模式(销售模式) 9401.97万 25.23 1794.20万 28.64 19.08
其他业务(销售模式) 32.30万 0.09 13.15万 0.21 40.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MEMS声学传感器(产品) 1.07亿 68.70 --- --- ---
MEMS压力传感器(产品) 3208.52万 20.60 --- --- ---
MEMS惯性传感器(产品) 1191.30万 7.65 --- --- ---
其他(产品) 474.64万 3.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.43亿 91.75 --- --- ---
外销(地区) 1284.63万 8.25 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 2.93亿 99.95 7531.65万 99.93 25.75
其他(补充)(行业) 14.28万 0.05 5.04万 0.07 35.32
─────────────────────────────────────────────────
MEMS声学传感器(产品) 2.32亿 79.24 5565.43万 73.84 24.00
MEMS压力传感器(产品) 4074.51万 13.92 1587.58万 21.06 38.96
MEMS惯性传感器(产品) 1684.88万 5.76 193.79万 2.57 11.50
其他(产品) 300.62万 1.03 184.85万 2.45 61.49
其他(补充)(产品) 14.29万 0.05 5.04万 0.07 35.30
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.65亿 90.57 6487.81万 86.08 24.48
境外(地区) 2744.09万 9.38 1043.85万 13.85 38.04
其他(补充)(地区) 14.28万 0.05 5.03万 0.07 35.25
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 2.35亿 80.16 5804.62万 77.02 24.74
直销模式(销售模式) 5792.19万 19.79 1727.02万 22.91 29.82
其他(补充)(销售模式) 14.29万 0.05 5.05万 0.07 35.37
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.54亿元，占营业收入的41.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│公司一 │ 4599.29│ 12.34│
│公司二 │ 3160.72│ 8.48│
│公司三 │ 2819.96│ 7.57│
│公司四 │ 2568.60│ 6.89│
│公司五 │ 2213.51│ 5.94│
│合计 │ 15362.09│ 41.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.36亿元，占总采购额的60.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│公司一 │ 4879.85│ 21.58│
│公司二 │ 3802.45│ 16.82│
│公司三 │ 3104.78│ 13.73│
│公司四 │ 950.24│ 4.20│
│公司五 │ 884.80│ 3.92│
│合计 │ 13622.12│ 60.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主营业务情况
公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯
片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试
等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱
动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、
MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。
MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是
MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模
拟的芯片”之称。在5G乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础
，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。
公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备、智能家居等）、积
极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压
感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在
丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等
系统级产品。
（二）主要经营模式
1、研发模式
MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS企业的核心
竞争壁垒。
MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndu
stry2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类MEMS传感器在整个MEMS传
感器市场总量的占比分别为29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一特
点，公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模
组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有
针对性地在封装和测试端进行后段研发。
2、采购模式
公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司生产经营过
程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请单》的形式提出申购需
求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据《供应商评价考核管理制度》评估和
遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的供应商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过
查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订
单，交运营总监和相应公司管理层审核确定后，再由运营部执行采购。
3、生产模式
公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相结合的方式
，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产加工过程中，运营部也
密切关注委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考核。同时，对于存放在加工厂商处的
原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保证存放在加工厂商处原材料的有效管理。
4、销售模式
公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司
下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下单采购所需产品。
（三）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为MEMS传感器产品的研发与销售。根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业
分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元
件及传感器制造”（C3983）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处的行业细分领
域为“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
①行业发展阶段
MEMS技术于1980年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技术，最早在汽车
和军工领域有部分应用，主要产品包括MEMS传感器和MEMS执行器。使用MEMS工艺制造的器件具有小型化、可
智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在
4G网络诞生以前，由于通信网络数据传输和承载能力有限，MEMS传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时
期的人类由于神经网络尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限制。
纵观MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机等个人电子消
费品产业相继促进了MEMS产业的快速发展。尤其是2007年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快
速普及和发展，MEMS商业化的进展明显加快。根据YoleIntelligence的数据，2027年全球MEMS市场规模有望
达到222.53亿美元，2018-2027年复合年均增长率为9.30%。
但整个MEMS器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随着5G网络及之后
通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求才能进一步有效产生，而
MEMS器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求，更多新兴的MEMS器件需求以及现有MEMS
器件的全新应用场景将在未来10年内持续产生；二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智
能终端设备普及，推动MEMS需求量增长。据全球移动通信系统协会GSMA统计和预测，2022年全球物联网设备
数量为120亿台，预计到2025年将增长至246亿台，2019年到2025年将保持12.7%的复合增长率；三、全球主
要工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在减少用
工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而MEMS传感器在智能化
制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。
国内掌握核心技术的MEMS企业在未来10年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消费电子、汽车、
工业制造的主要集中地，这就意味着中国MEMS芯片企业可以与下游市场建立更为紧密的联系。而国外的MEMS
芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI等大型模拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽
车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利益格局较为稳定，相比国内专业的MEMS芯片企业，其在
紧贴下游的服务意识和服务半径方面均存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比
而言更能把握住下游市场新的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用IDM模式，并因此得以在行业发展初
期占据优势地位，而国内MEMS芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用Fabless的模式。因此这也是国
内MEMS产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际MEMS芯片厂商仍然处于领先地位的重
要因素。而国内MEMS芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进程，大大提高其在整个MEMS行业
中的竞争力。
②基本特点
与大规模集成电路产品均采用标准的CMOS生产工艺不同，MEMS传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小
化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、生产加工工艺具有明显的非
标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要求等特点。MEMS芯片具有非常强的工艺
特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚大，这也是国家十四五规划中明确将MEMS特殊工艺的
突破纳入其中的重要原因。
③主要技术门槛
（1）跨行业知识与技术的综合运用
MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制
造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业的研发设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储
备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适合供应商实际加工能力的MEMS产品，因此
对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。
（2）各生产环节均存在技术壁垒
与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEMS传感器芯片的设计外，还需
要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏成熟的MEMS工艺模块的情况下，
公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情
况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。由于MEMS传感器需要与外界环境
进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效
的可能性。由于MEMS传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小
型机械系统对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发，以满
足MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节
都具有壁垒。
（3）技术工艺非标准化
MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样，各种产品的功能和应用领域
也不尽相同，使得各种MEMS传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计进行调试，晶圆和成品的测试
过程也采取非标准工艺，因此MEMS传感器产品不存在通用化的技术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、
生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述
生产要素进行完善和优化。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）市场排名与客户资源
公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备
等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、
小米、三星、OPPO、联想、九安医疗、乐心医疗等。
公司生产的MEMS麦克风出货量位列世界前列：根据IHSMarkit的数据统计，2016年公司MEMS麦克风出货
量全球排名第六，2017年公司MEMS麦克风出货量全球排名第五，2018年公司MEMS麦克风出货量全球排名第四
。根据Omdia的数据统计，2021年公司已跻身全球MEMS制造和设计企业前40位，2019年、2020年和2021年公
司MEMS麦克风市场占有率位居全球第四位。2021年MEMS声学传感器中MEMS芯片的出货量，全球排名第三。
（2）技术实力与科研成果
公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了MEMS传感器芯片设计、晶
圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国内厂商开发了MEMS制造工艺，
搭建起本土化的MEMS生产体系。
截至2024年6月30日，公司共拥有境内外发明专利129项、实用新型专利307项，正在申请的境内外发明
专利249项、实用新型专利379项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS声学传感器产品在产品尺寸、灵
敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化
三轴加速度计。
公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成国家863计划“CMOS-MEMS集成
麦克风”项目；2015年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化
”；2017年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产
业化”；2020年省科技成果转化专项资金惯性传感器的研发及产业化。
公司先后获得2021年“中国IC设计成就奖”、中国半导体行业协会2020和2021年“中国半导体MEMS十强
企业”、2022年国家级专精特新“小巨人”企业称号、“中国IC设计100家排行榜之传感器公司十强”和“
中国专利优秀奖”、2023年中国十大压力传感器和加速度传感器企业、“中国IC设计排行榜TOP10传感器公
司”。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联
网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收
集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联
网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、元宇宙VR/AR、
工业互联网、车联网、智能城市、人形机器人等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。
因其得天独厚的优势，MEMS传感器应用绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域
的传输底层架构均要依赖MEMS传感器来布局。
从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经足够发达，成为了MEMS传感器的发展基
础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市、人形机器人等应用领域智能现代化趋势明显，MEMS传感器
的发展潜力很大。在人工智能及物联网大背景下，5G改善传输速度有望加速物联网更多应用场景落地，推动
感知层所需传感器需求的提升，随着公司业务布局的日益完善和上述领域的快速发展，公司的主力产品MEMS
声学传感器作为外界声学的感知器件，将有望进一步提升份额，而其他传感器也各自承担着外界相应的压力
、高度、姿态等感知需求，也有望在客户结构改变趋势下放量。
与此同时，随着AI技术的快速发展，AI+手机市场迎来热潮，三星、谷歌、小米、荣耀、VIVO等AI新机
发布市场反响热烈。根据Canalys的预测，2024年AIPC出货量预计将占全球PC总出货量的19%，2028年预计将
占比71%；2024年全球智能手机出货量中预计16%为AI手机，这一比例到2028年预计将快速提升至54%。AI手
机需要更智能化的语音识别和处理能力，声学传感器作为语音输入的第一入口，将迎来技术指标的大幅升级
，更好的信噪比将是关键的规格升级，这一轮技术替代的需求，将给声学传感器带来新的一轮价值量和用量
双双提升的市场机会。公司将把握此次技术升级的机遇，结合公司较早在高信噪比产品领域的研发布局，积
极拓展高信噪比数字硅麦市场，目前已有一款高信噪比数字硅麦产品经头部客户测试认证通过，目前公司在
积极和客户探讨更高信噪比，达到世界领先水平的声学传感器产品研发导入。
此外，在全球科技创新的发展过程中，人形机器人作为新兴起的技术产品，将在全球科技创新的发展中
扮演着重要角色，根据2023年5月GGII发布的报告预测，预计到2026年全球人形机器人在服务机器人中的渗
透率有望达到3.5%，市场规模超20亿美元，到2030年全球市场规模有望突破200亿美元，市场空间及增速巨
大。
鉴于传感器在人形机器人领域有着广泛的应用，同时，基于AI训练的人形机器人产业逐渐成熟，相关机
器人产品开始逐渐进入小规模量产阶段的产业背景下，公司在研多款传感器产品未来可应用于机器人整机的
指关节、腕部和踝部、皮肤以及机器人的平衡、姿态控制、导航，包括MEMS三维力、六维力/力矩传感器、
手套型压力及温度传感器以及机器人用IMU等产品。
未来的技术发展趋势：
（1）MEMS和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功耗预算日益紧
缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合MEMS传感器成为重要解决方案
。
（2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为MEMS传感器的重要组成部分，随着多种传感器进一步集成
，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS产品发展必将从系统应用的定义开始，
开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更广阔的应用。
（3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感器使用数
量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增强续航能力的需求将
会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。
（4）MEMS向NEMS演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别是纳米加工技术
的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与MEMS类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领
域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。
（5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小
的面积，可用于MEMS执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来MEMS器件的驱动模式预计将从传统的静电梳
齿驱动转向压电驱动。
（6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的6英寸、8英寸晶圆制造工艺，更大的晶圆尺寸能够
很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的。例
如，用12英寸晶圆工艺线制造的MEMS产品已经出现。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术10项，技术涵盖了芯片设计、封装测试
以及生产工艺各技术环节。
1、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了MEMS麦克风的芯片尺寸，在保证
产品性能的基础上降低成本。2024年上半年已批量生产。
2、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸Mic最高性能的基础上，实现侧面进声，方便终端
产品的设计与器件布局。
3、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的音频信号
，帮助耳机等实现主动降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。2024年上半年继续优
化该产品性能以及良率等，并配合品牌客户开发升级产品。
4、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化CSP压感传感器，实现了0.8*0.8*0.1mm的超小体积，且
同时保留了灵敏度高的特点，适用于消费类场景使用。自2022年开始开发基于印刷电子、压容，压阻等新技
术、新结构的下一代压感传感器，以适应工控、汽车等领域应用的不同要求。
5、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过TSV（硅通孔）工艺，将MEMS芯片与ASIC芯片封装在一起
，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。
6、SENSA工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA工艺可以减少芯片30%以上的横向尺寸和
25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用范围。
7、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装技术，具有
针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。
8、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦克风产品的
测试效率，开发成功，持续技术迭代中。
9、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的测试设备系
统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。
10、电容压力传感器：传统压力传感器用压阻原理较多，有灵敏度较低，应力敏感等诸多缺点，因此开
发了可以测量更低压力，以及对应力不敏感的电容式压力传感器工艺及芯片以扩大压力传感器的使用范围。
A.研发策略
MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS企业的核心
竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核心竞争要素进行研发并建立了突出优势。
MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndu
stry2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类MEMS传感器在整个MEMS传
感器市场总量的占比分别为29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一特
点，公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模
组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有
针对性地在封装和测试端进行后段研发。
B.研发进展
1、声学MEMS芯片及传感
在MEMS声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP更高的产品以适应智能手机、TWS耳机、智能家电
应用的需求。公司在2020年全面完成了低应力SiN工艺平台的搭建，低应力SiN工艺平台有助于实现芯片的更
高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力SiN工艺平台的支持下，公司后续芯片研发的周期可以有效
缩短一半。
2024年上半年公司持续在高性能高可靠性芯片以及高性价比芯片这两方面进行专项研发。一方面针对SN
R68dB以上的MEMS芯片持续进行优化，以提高性能，降低成本；另一方面也对尺寸为0.56mm*0.56mm的MEMS芯
片结构及工艺不断优化，提升良率，进一步提升性价比。上述芯片的推出也进一步拓宽了公司MEMS声学传感
器产品的竞争力。
公司2024年仍在进行基于自有技术基础的骨传导麦克风研发。
2、压力传感器芯片及传感器、模组
在MEMS压力传感器领域，公司在适合消费类的SOI以及适合汽车工控类的Si-Glass压力传感器工艺平台
的基础上进一步完成了尺寸小于0.8*0.8mm的全新血压计芯片，以及小于0.6*0.6mm的胎压计芯片的研发，并
以基于这些芯片开发的防水气压计、深度计等MEMS芯片完成了到应用端的量产；基于前述工艺平台的适用汽
车领域的压力芯片也已经铺开，在高中低压领域持续获得客户验证机会。
公司立项开发的适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿ASIC芯片，已经完成流片，正在结合应用
实际进行验证。
公司将根据市场形势的变化，继续保持对现有压力类产品的改进和升级，玻璃微溶类型的压力传感器产
品已经完成从设计到量产的全路径打通，具有给汽车
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