经营分析☆ ◇688300 联瑞新材 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
先进无机非金属材料(行业) 11.14亿 99.88 4.52亿 99.71 40.59
其他业务(行业) 136.91万 0.12 131.02万 0.29 95.70
─────────────────────────────────────────────────
球形无机粉体(产品) 6.52亿 58.41 3.38亿 74.59 51.92
角形无机粉体(产品) 2.61亿 23.40 5327.90万 11.75 20.41
其他(产品) 2.03亿 18.19 6196.43万 13.66 30.54
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.17亿 82.17 3.50亿 77.07 38.14
境外(地区) 1.98亿 17.71 1.03亿 22.64 51.97
其他业务(地区) 136.91万 0.12 131.02万 0.29 95.70
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.93亿 80.02 3.34亿 73.71 37.45
代销(销售模式) 2.22亿 19.86 1.18亿 26.00 53.24
其他业务(销售模式) 136.91万 0.12 131.02万 0.29 95.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
先进无机非金属材料(行业) 9.59亿 99.87 3.87亿 99.85 40.37
其他业务(行业) 120.08万 0.13 57.48万 0.15 47.87
─────────────────────────────────────────────────
球形无机粉体(产品) 5.49亿 57.16 2.70亿 69.54 49.12
角形无机粉体(产品) 2.53亿 26.39 6988.85万 18.02 27.57
其他(产品) 1.58亿 16.45 4822.71万 12.44 30.53
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.95亿 82.82 3.00亿 77.38 37.73
境外(地区) 1.64亿 17.05 8711.97万 22.47 53.20
其他业务(地区) 120.08万 0.13 57.48万 0.15 47.87
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.71亿 80.27 2.89亿 74.46 37.45
代销(销售模式) 1.88亿 19.61 9845.12万 25.39 52.29
其他业务(销售模式) 120.08万 0.13 57.48万 0.15 47.87
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
先进无机非金属材料(行业) 7.11亿 99.90 2.79亿 99.85 39.24
其他业务(行业) 69.30万 0.10 42.38万 0.15 61.15
─────────────────────────────────────────────────
球形无机粉体(产品) 3.69亿 51.84 1.71亿 61.03 46.22
角形无机粉体(产品) 2.33亿 32.77 7637.36万 27.34 32.75
其他(产品) 1.10亿 15.39 3251.01万 11.64 29.68
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.08亿 85.37 2.28亿 81.78 37.61
境外(地区) 1.03亿 14.53 5048.86万 18.07 48.82
其他业务(地区) 69.30万 0.10 42.38万 0.15 61.15
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.77亿 81.08 2.14亿 76.62 37.10
代销(销售模式) 1.34亿 18.82 6490.92万 23.23 48.47
其他业务(销售模式) 69.30万 0.10 42.38万 0.15 61.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
先进无机非金属材料(行业) 6.61亿 99.84 2.59亿 99.81 39.19
其他(补充)(行业) 104.20万 0.16 48.72万 0.19 46.75
─────────────────────────────────────────────────
球形无机粉体(产品) 3.54亿 53.49 1.52亿 58.87 43.05
角形无机粉体(产品) 2.32亿 35.02 8208.76万 31.70 35.41
其他(产品) 7501.40万 11.33 2443.95万 9.44 32.58
其他(补充)(产品) 104.20万 0.16 48.72万 --- 46.75
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.40亿 81.57 2.06亿 79.58 38.24
境外(地区) 1.21亿 18.27 5248.64万 20.23 43.40
其他(补充)(地区) 104.20万 0.16 48.72万 0.19 46.75
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.07亿 76.65 1.96亿 75.51 38.54
代销(销售模式) 1.54亿 23.19 6342.94万 24.49 41.32
其他(补充)(销售模式) 104.20万 0.16 48.72万 --- 46.75
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.25亿元，占营业收入的47.10%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位1 │ 22026.92│ 19.75│
│单位2 │ 11916.73│ 10.68│
│单位3 │ 8833.45│ 7.92│
│单位4 │ 5179.99│ 4.64│
│单位5 │ 4582.31│ 4.11│
│合计 │ 52539.40│ 47.10│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.83亿元，占总采购额的43.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位1 │ 12143.23│ 18.58│
│单位2 │ 7527.21│ 11.52│
│单位3 │ 3285.24│ 5.03│
│单位4 │ 2805.72│ 4.29│
│单位5 │ 2547.56│ 3.90│
│合计 │ 28308.96│ 43.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超
微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工
艺和新应用的研发。
2、主要产品
公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及
其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等
特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GM
C）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体
以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。
3、服务情况
公司致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商，在“陪你做填料艺术家”愿景的指
引下，紧紧围绕行业发展趋势，战略性配合国内外行业领先客户。公司产品销售至行业领先的EMC、LMC、GM
C、UF等封装材料、电子电路基板、导热材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等领
域客户，品牌影响力显著提升。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微
米级球形二氧化硅、低放射性球形二氧化硅、低放射性高纯度球形氧化铝、球形二氧化钛、氮化物等产品销
售至行业领先客户。
(二)主要经营模式研发模式：公司始终高度重视研发工作，坚持以客户需求为导向开展研发。在公司层
面设立技术委员会把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新技术、新材料、新应用；工艺部面向新性
能、新工艺、新装备；品质管理部负责及时全方位识别客户需求，为客户提供综合解决方案。重视自主创新
和产学研用合作创新相结合。
采购模式：公司通过科学管理制度保障采购目标及效率。制度上以质量管理体系为核心，完善供应商导
入与持续改善机制，质量管控前移，与供应商建立价值共创伙伴关系，由供应链部统一管理。采用以销定购
模式，按订单采购并储备合理库存。严格审核供应商规模、供应半径、反应时间、质量保证、环境安全及资
信，编制合格名录并定期评价建档，价格和数量随市场价格和订单而定。
生产模式：公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，坚持使用行业一
流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准，建
设了行业一流的智能化生产线，已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001认证。采取“以销定产”
的生产模式，公司提前对接下游客户的应用需求，根据客户需求规划设计产品，使之适应不同行业甚至不同
客户的需求，为客户提供性能优异的产品，以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。
销售模式：公司采用直销为主、代理为辅的销售模式。公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户
需求，持续优化配置资源服务客户，针对不同领域客户的需求，设计、建立专业化的技术服务和营销队伍，
让客户第一时间准确了解公司和产品，快速准确识别客户需求并提供定制化产品和整体解决方案。公司已形
成专业、规范、有序、完善的营销体系。公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系，在日常的生产经营中
，下游客户向公司提交订单，经公司确认后按订单的具体要求进行发货销售。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1.1行业的发展阶段
公司产品属于新材料行业。新材料行业是国民经济的战略性、先导性产业，对我国由制造大国向制造强
国转变具有重要的战略意义。新材料行业的科技创新是赋能各行业科技创新、转型升级、高质量发展的基础
，是培育新质生产力的关键领域。根据工信部，2024年新材料产业总产值预计突破8万亿元，2025年预计将
达到10万亿元。在新旧动能转化、产业结构升级的大背景下，人工智能、高速通信、航空航天、新能源等领
域等各应用领域的快速发展为新材料的技术研发和推广应用提供了巨大的推动力，作为新材料的硅基氧化物
和铝基氧化物等功能性先进粉体材料得到了越来越多的市场机遇，产业链上下游联系愈发紧密，多学科、多
部门合作进一步加强，核心技术不断突破，产品类别不断丰富，未来市场前景广阔。
1.1.1半导体封装材料行业
半导体封装是半导体制造的后道工艺，其核心任务是在晶圆完成前道制程后，将其封装为具备完整功能
的独立芯片，封装工艺不仅要实现芯片与外部电路之间的电气连接与机械保护，还需确保芯片在复杂工作环
境下的可靠性。以引线键合等为代表的传统封装技术，通过将芯片固定于基板并实现引脚连接，满足了保护
、连接等基本应用需求；先进封装通过多芯片集成、高密度互连、异构封装等方式，除满足常规的保护、连
接外，还可起到提高互联性能、提升功能密度、实现系统重构等作用，成为突破芯片性能瓶颈的关键技术。
封装材料位于半导体封装的上游环节，其使用贯穿于整个封装流程，直接影响芯片的封装质量、性能与可靠
性。高性能封装材料属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的，是先进封装持续发展的基础。
近年来，以HPC、AI、高速通信等下游应用的需求为牵引，先进封装技术正进入快速发展阶段。据Yole
预测，到2030年全球先进封装市场规模将增长至约800亿美元，2024-2030年复合年增长率达到9.4%。从技术
结构来看，先进封装涵盖WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球
栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装以及SiP（系统级封装）等多种形态。其中，FC（倒装）技术仍是当前占
比最大的细分领域，市场份额超40%。与此同时，受AI及高端算力芯片需求的强力驱动，2.5D/3D等封装技术
的市场份额正快速提升，Yole预计其占比将从2023年的27%上升至2029年的40%，年均复合增速高达18.05%，
全球先进封装市场正加速向高集成度与异构集成架构演进。在此背景下，先进封装技术对封装材料体系提出
了前所未有的升级需求，进而催生出对功能先进粉体材料在大颗粒精准控制、低放射含量、高导热性等方面
的系统性升级需求，这一升级需求的变化，深刻改变了填料在先进封装中的角色定位与市场价值，以球形二
氧化硅、球形氧化铝等为代表的功能性无机粉体填料正成为决定集成电路封装产业链价值跃升的关键环节，
市场空间广阔。
AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动
了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低
的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等功能性先进粉体材料的市场需求。公司依靠核心技
术生产的功能性先进粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，持续精准
满足新一代芯片封装材料的高性能要求。
1.1.2电子电路基板行业
覆铜板（CCL）是用于制作印刷电路板（PCB）的重要基材，在PCB中主要起互连导通、绝缘和支撑的作
用，其性能对电路中信号的传输速度、能量损失等具有直接影响。覆铜板种类丰富，按大类分为刚性与挠性
，全球市场以刚性覆铜板为主。刚性覆铜板一般分为玻纤布基（常规FR4、无铅无卤FR-4、高TgFR-4）、纸
基（FR-1等）、复合基（CEM系列）、特殊材料基（包括高频、高速和封装基板），通过制作成PCB，应用于
下游各类电子产品需求领域。从发展趋势来看，覆铜板呈现高速高频化发展趋势。
目前，AI、高速通讯、高性能算力等应用领域的正快速发展，带动了算力板卡、交换机与光模块等领域
的同步升级，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，为满足日益增长的AI算力高速数
据传输需求，低介电损耗材料应用已成为下游电子电路基板技术发展重要方向，越来越多的电子电路基板厂
商已经使用M4-M6材料发展至使用M7-M8等高速材料，更将向使用M9、M10及以上等级持续发展，以确保高速
数据传输的稳定性和可靠性，高性能覆铜板正加速渗透。根据GoldmanSachsGlobalInvestmentResearch预计
，HDI&高速高频等高阶覆铜板市场2024-2026年均复合增长率高达26%，高性能覆铜板市场需求保持较高景气
度。对于覆铜板上游材料而言，需要选择具有较低Df的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延
，以提高信号完整性，在功能性填料选择上，对于粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格，因此，球形二
氧化硅等为代表的高性能填料成为行业主流选择。
公司依托42年功能性先进粉体粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电
路基板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆
铜板客户的需求。2025年销售至高性能覆铜板领域的球形二氧化硅等产品营收占比呈上升趋势。
1.1.3导热材料行业
导热材料是电子元件热管理系统的重要组成部分，通过将电子元件产生的热量迅速、高效地传递至外界
，从而提升散热性能，达到降低电子元件工作温度、延长其使用寿命的重要作用。导热材料主要包括导热硅
脂、导热凝胶、导热垫片、导热灌封胶、导热相变材料等聚合物基导热材料、金属基导热材料、陶瓷基导热
材料、碳基导热材料和其他新型导热材料，下游应用场景主要包括消费电子、通信设备、新能源汽车等领域
。
在消费电子领域，由于AI、高速通讯、大功率快充等技术在手机、PC、穿戴设备等终端设备持续渗透，
使得终端设备处理器能力及功耗均不断提升，发热量急剧增加，散热问题成为终端设备的重要挑战。根据ID
C预计，2024年中国市场AI手机出货量为3700万台，2027年将达到1.5亿台，2024-2027年CAGR为59.45%。随
着相关消费电子终端设备销量持续提升，导热材料作为终端设备的关键散热方案，市场需求空间有望继续扩
大。
在通信设备领域，凭借科技创新、市场空间和政策支持，我国通信设备制造业快速发展，已成为全球领
先的产业中心，行业规模持续扩展。根据智研咨询数据，我国通信设备制造业市场规模从2015年的16,867.8
6亿元增长至2023年的26,347.3亿元，年均复合增长率达5.73%。其中，根据TrendForce数据，2023年全球AI
服务器出货量为120.5万台，2026年有望达236.9万台，年均复合增速约25%，由于AI服务器严重依赖高速通
信技术来构建集群，实现多台服务器、多个GPU之间的高速数据交换和协同计算，AI等技术的迅速渗透应用
发展将带动高速通信设备市场保持增长，导热材料行业也将因此受益。
在新能源汽车领域，导热材料广泛应用于电控模组、驱动电机、动力电池、电源灌封、ADAS传感器等，
导热材料对于各器件稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。根据中汽协数据显示，2025年我国新能源
汽车销量达到1649万辆，同比增长28.2%；同期EVTank统计数据显示，全球新能源汽车销量攀升至2354.2万
辆，同比增幅达29.1%。随着新能源汽车的渗透率增长和智能化程度提高，新能源汽车领域对导热材料的需
求量与日俱增，已成为导热材料的重要增长点。导热材料基材往往采用高分子材料，而高分子材料导热性能
有限，所以通常需要添加热传导率较高的球形氧化铝等材料来改善其热传导性。伴随高性能导热材料的需求
日益提升，催生作为导热填料的球形氧化铝、氮化物等市场需求的提高，导热填料的市场需求及发展前景日
趋明显。
1.1.4新应用领域
随着我国国民经济进入高质量发展新阶段，各类新兴行业对功能性先进粉体材料的需求不断提升。在电
力电子领域，特高压、AIDC等行业的快速发展，为电力电子制品提供了新的发展机遇。新一代电力电子制品
不仅需要承受高压输电时超高电压的极限考验，还对电力电子制品的耐气候、极端条件下局放标准、稳定性
、环保性、耐老化等性能提出了更高要求，除了聚合物要求提升外，功能性填料的作用也愈加明显，经过特
殊颗粒设计的填料在解决电力电子制品在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。在3D
打印材料、齿科材料等领域，微米级、亚微米级、纳米级球形二氧化硅凭借合理的粒度分布、低比表面积、
高流动性、适宜的光学特性等特点，大幅度地提升相关制品的性能，功能性先进粉体材料应用领域进一步拓
展。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是功能性先进粉体材料领域的领先企业，依托四十余年持续深耕形成的技术底蕴，突破多项核心关
键技术，自主研发并掌握了多品类功能性先进粉体材料的生产能力，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温
氧化法和液相制备法生产工艺的企业，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物产品为基础，多品类规格齐备的产
品布局，在稳定供应能力、产品性能、规模、技术上具有行业领先优势。
公司通过自主创新形成了涵盖原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧
合成、晶相调控、表面修饰等核心技术，实现了向全球高端市场突破的跨越式发展，公司已陆续攻克先进封
装、新一代高频高速覆铜板、高导热材料等场景用功能性填料的技术难关，成为高性能处理芯片、高性能服
务器、高导热材料等尖端领域关键材料供应商。
公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项；完成多项江苏省科技成果转化
项目和国家、省级技术革新项目，多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。公司建成并拥
有国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、国家博士后科研工作站、江苏省石英粉体材料工
程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省先进级智能工厂、江苏省
无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等称号。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
报告期内，随着AI大模型、高性能计算及高速通信等终端应用的迅猛发展，功能性先进粉体材料在先进
封装、高性能电子电路基板、导热材料等下游领域中的战略地位从传统填料向核心材料转变，价值量正快速
提升。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高
频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术
，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出
多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Lowα球形氧化铝、
高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝
等产品，持续加强功能性粉体材料的研究开发，技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性
能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。随着下游应用领域对高性能材料需求持续提升，公司产品
结构有望进一步改善，从而推动经营质量不断提升。
在新产业方面，先进封装产业呈现加速渗透态势，2.5D/3D等封装技术快速发展，推动具有精准大颗粒
管控、更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等功能性先
进粉体材料市场需求，公司产品已成为先进封装技术迭代的关键配套材料，市场前景广阔。新业态方面，产
业链协作更为深入，公司持续深化与国内外领先的集成电路封装材料、高性能电子电路基板、导热材料厂商
的战略合作，凭借多品类产品矩阵为产业链提供全面的材料解决方案，推进新产品验证，功能性先进粉体材
料在客户端应用的价值量正显著提升。新模式方面，公司紧抓下游应用领域市场升级的机遇，在优势领域提
升市场份额的同时大力推进高性能产品研发与市场拓展，高性能产品营收占比快速增长，产品结构持续优化
。未来随着全球AI基础设施建设、高速通讯、汽车电子等市场需求的增长，公司将深化技术创新与市场拓展
，充分受益于全球高性能粉体材料市场的发展。
二、经营情况讨论与分析
新材料行业是国民经济的战略性、先导性产业，对我国由制造大国向制造强国转变具有重要的战略意义
。新材料行业的科技创新是赋能各行业科技创新、转型升级、高质量发展的基础，是培育新质生产力的关键
领域。在新旧动能转化、产业结构升级的大背景下，人工智能、高速通信、航空航天、新能源等各应用领域
的快速发展为新材料的技术研发和推广应用提供了巨大的推动力，作为新材料的硅基氧化物和铝基氧化物等
功能性先进粉体材料得到了越来越多的市场机遇。联瑞新材始终致力于功能性填料行业产品的研发、制造和
销售，以推动粉体材料工业进步为己任，锚定“陪你做填料艺术家”的愿景持续深耕，围绕客户的需求持续
创新，拥有功能性先进粉体材料领域独立自主的系统化知识产权。公司持续打造半导体封装材料、电子电路
基板、导热材料等领域的综合服务模式，在为客户提供具有竞争力的解决方案的同时，持续拓宽产品品类，
形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局。
2025年，AI服务器、高速通讯、智能驾驶等领域的快速发展，推动先进封装、高性能高速基板、热管理
材料等市场持续扩容，根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球芯片销售额达到7917亿美元，同
比增长25.6%；根据GoldmanSachsGlobalInvestmentResearch预计，HDI&高速高频等高阶覆铜板市场2024-20
26年均复合增长率高达26%，公司主要下游应用领域整体市场呈增长趋势，并且在AI等应用技术快速发展的
驱动下，市场对于高性能电子材料的需求正快速增长。公司积极应对市场需求升级趋势，围绕战略目标，推
动优势领域市占率继续提高的同时，围绕先进封装（2.5D/3D、SIP等）、高性能电子电路基板（M7、M8、M9
、M10等）、导热材料等领域的市场需求，积极推动更多具有低放射性、低介电损耗、更低CUT点、高导热性
等性能的产品的登陆并持续转化为实质性订单，高性能产品营收占比呈较快增长态势，产品结构持续优化，
有效推动了营业收入、利润规模的稳步扩大。2025年度，公司实现营业收入11.16亿元，同比增长16.15%；
实现归属于母公司所有者的净利润2.93亿元，同比增长16.42%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损
益的净利润2.64亿元，同比增长16.44%；实现基本每股收益1.21元，同比增长16.35%。
（一）聚焦为客户创造价值，以精准服务驱动市场拓展公司始终坚持以客户需求为导向，构建“精准匹
配+快速响应+深度协同”的一体化服务体系，持续深化与客户的战略合作，为客户创造核心价值贯穿业务全
流程。2025年，面对AI技术浪潮催生的高性能材料市场新需求、新机遇，公司主动作为，深入研判市场动态
与客户需求演变趋势，快速优化销售策略，通过高频次上门走访、专项技术交流等方式，精准对接客户在产
品性能优化方面的核心诉求，与客户深度联动、联合攻关技术难题，加快产品测试验证进度，在先进封装领
域完成了对UF、LMC、DAF等行业领先客户的新品拓展，在电子电路领域多款高性能产品完成技术验证、产品
登录及批量交付，为市场拓展筑牢基础；在导热材料领域多款高性能球形氧化铝产品导入导热材料领域行业
领先客户并进入客户核心配方。公司在稳步扩大市场占有率、持续巩固高性能材料领域竞争优势的同时，全
力推进业务流程智能化重构，依托数字化管理系统的升级迭代，公司客户需求预测精度持续提升，物料计划
与安全库存的动态调控能力显著增强，产品交付效率大幅优化，有效降低了客户合作成本，提升了合作体验
，进一步深化了客户信任度与合作粘性。报告期内，公司紧密跟踪先进封装、高性能电子电路基板、导热材
料等下游核心应用领域的技术演进方向，聚焦客户对产品性能的核心诉求，持续推动多款高性能新产品落地
客户应用，精准满足客户在更低介电损耗、更低放射性含量、更低Cut点、高导热性等方面的个性化、高品
质需求，与客户携手赋能终端产品性能升级。公司整体销售额稳步增长，产品结构持续优化，高端产品占比
进一步提升，品牌影响力持续扩大。
（二）锚定技术创新核心，筑牢价值创造根基公司始终坚持自主研发并持续开放合作，锚定技术创新战
略，持续夯实价值创造根基。公司依托在功能性先进粉体材料领域深耕四十余年的行业技术沉淀，形成了行
业领先的研发能力、产品规模化放大能力和技术服务能力。2025年，公司持续强化在原料优选及配方技术、
高效研磨技术、大颗粒控制技术、混合复配技术、表面改性技术、高温球形化技术、液相制备技术、自动化
装备设计调控技术、晶相调控技术等核心技术的领先优势。围绕技术战略，积极推动核心技术向产业化高效
转化，持续深化与产业链伙伴的协同创新，加快新产品从实验室到规模化生产的转化效率，提升公司整体竞
争力。同时，公司持续加大研发基础设施相关投入，IC用先进功能粉体材料研发中心主体已基本建成，预计
2026年正式投入使用。2025年，公司荣获“国家知识产权示范企业”、“国家专利产业化样板企业”等荣誉
。
报告期内，累计研发投入6,417万元，同比增长6.23%，研发投入占营业收入的比重5.75%；获得知识产
权19项。公司产品研发方向符合市场趋势和市场需求，研发成果取得了行业客户的认可，提升了公司的竞争
力。
（三）严守安全品质底线，加快高性能产能布局公司始终将品质安全作为生命线，通过生产效率提升、
成本体系优化与品质系统建设的协同推进，全面夯实高质发展根基。在安全管理上，公司始终将安全生产置
于日常经营的首位，持续强化全员安全意识，依托全员培训、安全文化活动和实战演练，全面提升安全素养
与应急能力，全年实现安全生产零事故，并通过制度创新、三级排查机制、激励措施及厂外安全延伸，构建
起从制度到行为的系统化闭环管理；在质量体系建设上，持续践行“及时提供满足顾客要求的产品和服务并
持续改进”的质量方针，不断加强体系与流程的融合度，让体系为流程赋能、流程为品质护航，切实提升品
质管控的及时性、系统性和有效性，推动品质管理从“被动应对”向“主动预防”转型，推动产品品质，夯
实公司市场竞争力；产能布局上，2025年，结合市场需求与公司发展战略，公司新建高性能高速基板用超纯
球形粉体材料项目，项目建成后，将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料的生产能力，
项目产品能够精准满足M8、M9、M10及以上新一代高性能高速基板对功能填料的性能要求，为高性能服务器
等领域提供关键材料支撑；拟新建高导热高纯球形粉体材料项目，项目建成后，将新增年产16000吨高导热
球形氧化铝的生产能力，能够有效满足日益增长的导热材料市场需求，进一步巩固公司在细分领域的规模优
势与市场地位。2025年，公司荣获“江苏省先进级智能工厂”等荣誉。
（四）深化数字管理转型，赋能战略目标落地在公司未来中长期发展战略的指引下，公司持续深化数字
化转型与管理提升，以“五个第一”发展目标为导向，不断夯实管理基础。2025年，公司在去年SAP系统成
功落地
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