经营分析☆ ◇688300 联瑞新材 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
硅微粉产品的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
先进无机非金属材料(行业) 7.11亿 99.90 2.79亿 99.85 39.24
其他业务(行业) 69.30万 0.10 42.38万 0.15 61.15
───────────────────────────────────────────────
球形无机粉体(产品) 3.69亿 51.84 1.71亿 61.03 46.22
角形无机粉体(产品) 2.33亿 32.77 7637.36万 27.34 32.75
其他(产品) 1.10亿 15.39 3251.01万 11.64 29.68
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.08亿 85.37 2.28亿 81.78 37.61
境外(地区) 1.03亿 14.53 5048.86万 18.07 48.82
其他业务(地区) 69.30万 0.10 42.38万 0.15 61.15
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.77亿 81.08 2.14亿 76.62 37.10
代销(销售模式) 1.34亿 18.82 6490.92万 23.23 48.47
其他业务(销售模式) 69.30万 0.10 42.38万 0.15 61.15
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
先进无机非金属材料(行业) 6.61亿 99.84 2.59亿 99.81 39.19
其他(补充)(行业) 104.20万 0.16 48.72万 0.19 46.75
───────────────────────────────────────────────
球形无机粉体(产品) 3.54亿 53.49 1.52亿 58.76 43.05
角形无机粉体(产品) 2.32亿 35.02 8208.76万 31.64 35.41
其他(产品) 7501.40万 11.33 2443.95万 9.42 32.58
其他(补充)(产品) 104.20万 0.16 48.72万 0.19 46.75
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.40亿 81.57 2.06亿 79.58 38.24
境外(地区) 1.21亿 18.27 5248.64万 20.23 43.40
其他(补充)(地区) 104.20万 0.16 48.72万 0.19 46.75
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.07亿 76.65 1.96亿 75.37 38.54
代销(销售模式) 1.54亿 23.19 6342.94万 24.45 41.32
其他(补充)(销售模式) 104.20万 0.16 48.72万 0.19 46.75
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
非金属矿物加工制品制造(行业) 6.24亿 99.86 2.65亿 99.79 42.43
其他(补充)(行业) 89.11万 0.14 54.68万 0.21 61.37
───────────────────────────────────────────────
球形硅微粉(产品) 3.00亿 48.02 1.24亿 46.74 41.33
熔融硅微粉(产品) 1.81亿 28.92 8350.42万 31.48 46.21
结晶硅微粉(产品) 7536.32万 12.06 2143.46万 8.08 28.44
其他(产品) 6777.10万 10.85 3579.26万 13.49 52.81
其他(补充)(产品) 89.11万 0.14 54.68万 0.21 61.37
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.30亿 84.76 2.27亿 85.68 42.92
境外(地区) 9431.60万 15.10 3743.26万 14.11 39.69
其他(补充)(地区) 89.11万 0.14 54.68万 0.21 61.37
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.05亿 80.76 2.21亿 83.39 43.85
经销(销售模式) 1.19亿 19.10 4350.29万 16.40 36.46
其他(补充)(销售模式) 89.11万 0.14 54.68万 0.21 61.37
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
非金属矿物加工制品制造(行业) 4.04亿 99.84 1.73亿 99.83 42.83
其他(补充)(行业) 64.70万 0.16 30.30万 0.17 46.83
───────────────────────────────────────────────
熔融硅微粉(产品) 1.54亿 38.21 6509.65万 37.59 42.15
球形硅微粉(产品) 1.45亿 35.79 6633.00万 38.31 45.85
结晶硅微粉(产品) 6184.19万 15.30 1814.75万 10.48 29.34
其他(产品) 4260.99万 10.54 2328.25万 13.45 54.64
其他(补充)(产品) 64.70万 0.16 30.30万 0.17 46.83
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.70亿 91.52 1.58亿 91.28 42.72
境外(地区) 3360.96万 8.32 1480.16万 8.55 44.04
其他(补充)(地区) 64.70万 0.16 30.30万 0.17 46.83
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.99亿元，占营业收入的42.02%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│单位1 │ 11827.96│ 16.62│
│单位2 │ 7805.63│ 10.97│
│单位3 │ 3502.25│ 4.92│
│单位4 │ 3486.56│ 4.90│
│单位5 │ 3279.78│ 4.61│
│合计 │ 29902.17│ 42.02│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.97亿元，占总采购额的31.14%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│单位1 │ 3010.24│ 9.70│
│单位2 │ 2359.42│ 7.60│
│单位3 │ 1719.19│ 5.54│
│单位4 │ 1396.86│ 4.50│
│单位5 │ 1177.58│ 3.79│
│合计 │ 9663.29│ 31.14│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
新材料是国民经济的重要基础性、先导性产业，具有技术含量高、附加值高、应用领域广泛等特点，是
我国战略性新兴产业发展的基石。近年来，随着5G、AI、HPC、新能源汽车等下游领域需求拉动，新材料市
场整体规模逐步提升，高端新材料领域呈快速发展的趋势。联瑞新材料始终致力于无机填料和颗粒载体行业
产品的研发、制造和销售，以努力成为客户始终信赖的合作伙伴为愿景，围绕客户的需求持续创新，拥有在
无机非金属粉体填料领域独立自主的系统化知识产权。公司持续打造集成电路封装材料、导热材料等领域综
合性服务模式，为客户提供具有竞争力的解决方案；不断拓宽产品品类，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物
为基础，多品类规格齐备的产品布局。
从结构来看，2023年第一季度受2022年产业链下游囤积库存影响，压力明显；2023年二季度以来，产业
链触底复苏，根据SIA的统计数据，2023年自3月份开始全球半导体行业销售额已连续8个月保持环比增长的
状态。同时，AI等技术的发展，正带来新一轮的技术创新，并有望驱动部分终端领域加快复苏，加速先进封
装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展，进而带动上游材料领域的需求。
2023年度，公司实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；实现归属于母公司所有者的净利润1.74亿元
，同比下降7.57%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.50亿元，同比增长0.21%；实现
基本每股收益0.94元，同比下降6.93%。报告期内，面对复杂多变的市场环境，公司通过整体规划布局和全
体员工的艰苦努力，持续推动客户加快新品验证，获增更多海外市场客户认证，高端产品份额继续提升，并
大力拓展导热材料等新应用领域，推动公司业绩稳定增长。
（一）坚持以客户需求为导向，不断提升服务客户能力
公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，高效率提供产品解决方案，协助客户实现产品提
档升级，提升客户粘性。面对2023年终端消费市场的波动带来的产业链压力，公司积极配合客户对产品性能
进行高效调整，深度配合客户产品体系调整，现场解决客户问题，积极推动产品认证。同时，持续加强运营
支持力度，打造营销、生产、技术服务三位一体的“铁三角”模式，在能够快速响应客户需求、调整配合方
案的同时，形成销售预测、物料计划和安全库存管理动态协调机制，保障了生产运营各环节及时交付，进一
步加深了客户的信赖。
报告期内，公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推
出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形
硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，公司球形产品销售量持
续提升。
（二）高度重视研发投入，持续提升核心竞争力
随着公司产品高端化战略的推进，技术竞争成为公司发展的关键。公司始终坚持自主研发并持续开放合
作，建立了面向未来新产品的研发、现有产品的工艺技术开发和应用研究为主体的研发体系；重视产学研用
结合研发，长期坚持和高等院校进行产学研合作，并聘请国内外行业资深专家加入研发团队进行产品研发；
重视和客户协同研发下一代产品，不断满足客户和市场迭代的产品需求。近年来持续加大研发投入，2023年
公司新增一批关键检测设备，全面提升公司检测中心的表征分析能力；自主开发出工程中心高端产品的关键
中试设备，提升了工程中心的试验和工程放大能力，并参加了多项国家级、省部级产业前瞻与关键技术研发
项目，荣获“国家级博士后科研工作站”、中国建筑材料联合会2023年度“十大科技突破领军企业”称号。
报告期内，累计研发投入4,740万元，同比增长23.13%，研发投入占营业收入的比重6.66%；获得知识产
权13项。公司产品研发方向符合市场趋势和市场需求，研发成果取得了行业客户的认可，提升了公司的竞争
力。
（三）强化品质、安全意识，将社会责任融入企业经营
持续强化全员品质意识、更大力度开展持续改善活动、“五位一体”强品管模式，稳步推进标准化工作
，引导管理人员和工程师扎根现场发现问题并解决问题，同时狠抓安全、环保责任落实，贯彻“安全第一、
预防为主、综合治理”的安全方针，严格落实全员安全生产责任制，持续推动安全生产标准化和双重预防机
制建设。公司荣获“中国非金属矿业协会2023年度非金属矿行业绿色工厂”、“2023年江苏省智能制造示范
车间”称号。
（四）深化战略再造，全面提升组织效能
审慎制定公司未来中长期发展战略，并在公司战略牵引下，持续优化公司内部组织结构，促进内部管理
模式转型升级，2023年公司完成了组织架构设计再造、人才战略、流程梳理等，建立了一套转型方案，预计
人力资源体系优化项目、流程优化项目的实施将为提高公司生产经营管理效率提供有效保障。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机粉体材料的制造技术、
超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技
术、新工艺和新应用的研发。
2、主要产品
公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无
机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功
能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑
封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料（TIM
）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、
3D打印材料、齿科材料等新兴业务。
3、服务情况
公司致力于成为全球领先的功能性粉体材料及应用方案供应商，在“努力成为客户始终信赖的合作伙伴
”愿景的指引下，紧紧围绕行业发展趋势，战略性配合国内外行业领先客户。公司产品销售至行业领先的EM
C、LMC、UF等封装材料，以及覆铜板、热界面材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料
等领域，品牌影响力显著提升。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微
米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户。
公司产品除了在中国大陆销售以外，还在日本、韩国、欧美、东南亚、台湾等国家和地区实现销售，公
司和诸多国内外知名企业建立了紧密的合作关系。
(二)主要经营模式
研发模式：公司始终高度重视研发工作，坚持以客户需求为导向开展研发。在公司层面设立技术委员会
把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新技术、新材料、新应用；工艺部面向新性能、新工艺、新装
备；技术服务部负责对现有产品进行升级优化，为客户提供综合解决方案。重视自主创新和产学研用合作创
新相结合。
采购模式：公司通过科学的管理制度的构建和决策流程的运用来确保采购目标和效率的实现。在制度上
，公司通过以质量管理体系为核心，完善供应商的导入以及持续改善等制度，特别是针对矿业原料行业的特
点，质量管控前移，和供应商建立伙伴关系，由供应链部对采购工作实行统一管理。主要采取以销定购的采
购模式，即按照客户订单采购原材料，同时公司会根据市场情况储备合理库存；公司对供应商执行严格的审
核标准，确保采购工作的高效运行。采购部根据供应商的规模、供应半径、订单反应时间、供应产品质量保
证能力、环境安全控制能力、资信程序等进行评价，编制合格供应商名录，并对供应商业绩定期评价，建立
相关档案。公司认真甄选合格供应商，定期复核采购情况，价格和数量随市场价格和订单而定。
生产模式：公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，坚持使用行业一
流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准，建
设了行业一流的智能化生产线，已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949认证。采取“以销定产”的生产模式
，公司提前对接下游客户的应用需求，根据客户需求规划设计产品，使之适应不同行业甚至不同客户的需求
，为客户提供性能优异的产品，以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。
销售模式：公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户。采用直
销为主、代理为辅的销售模式，针对不同领域客户的需求，设计、建立专业化的技术服务和营销队伍。经过
多年发展，形成专业、规范、有序、完善的营销体系。客户遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧洲和
东南亚等国家和地区。同时，公司立足长远，建立梯队，通过持续专业化的培训，持续提升各部门人员的专
业化水平，力争让客户第一时间准确了解公司和产品，快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决
方案，为后续深度做好市场营销、做强做大公司产品、与客户建立长期信赖的合作关系奠定良好的基础。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1.1行业的发展阶段
1.1.1半导体封测行业
封装材料贯穿了电子封装技术的多个技术环节，是半导体行业的先导产业，直接制约着下游智能终端的
发展，高端电子封装材料属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展
的基础。
近年来，以HPC、AI和5G通信等为代表的需求牵引，正加速先进封装领域的发展。通过缩小晶体管尺寸
来增加芯片的晶体管数量，进而提升芯片性能的方式正在面临经济效能的瓶颈，集成电路产业正在寻求新的
发展路线，先进封装技术通过增加I/O总数、提升传输效率、系统集成化进而提升芯片整体性能，成为突破
当前瓶颈的关键技术。随着Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺的不断发展，对于各级的封装环节所所需的
封装材料提出了更高的要求，封装材料行业迎来正新的发展机遇，先进封装技术拉动封装材料需求不断提升
，封装材料市场份额将逐年变大，并有望持续增长。Yole数据显示，2022年全球先进封装市场规模约为443
亿美元，并预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%。根据SEMI统计
，2022年全球封装材料市场达到261亿美元，预计2027年全球封装材料市场有望达到298亿美元，CAGR为2.6%
。通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，拉动了高密度封装芯片
、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板
的需求，进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介
质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉
体填料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代5G通信用高频高
速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。
1.1.2新能源动力电池和热界面材料行业
新能源汽车是实现“双碳”目标的重要途径，从碳排放的来源来看，发电端及交通领域是碳排放的核心
来源，因此，打造以新能源车为代表的清洁能源应用场景是迈向碳中和的必经之路。近年来，新能源车呈现
出强势替代传统能源车的趋势，市场销量逐步扩大。根据中国汽车工业协会、国家工业和信息化部消息，新
能源汽车是全球汽车产业转型升级的主要方向，目前各国发展都比较快，也是减排的重要选择。中国汽车工
业协会数据显示，2023年我国新能源汽车产销分别完成了958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8％和37
.9％，新能源汽车产业保持了较快发展势头。
全球车企加码电动化，动力电池技术持续迭代，电池能量密度大幅提升，随着新能源车需求增长拉动电
池放量，热管理系统为电池性能关键。动力电池是新能源电池的核心，随着新能源车销量增长，国内外动力
电池装机量同步增长。胶粘剂有效提升动力电池性能，在动力电池组装中，胶粘剂广泛应用于PACK密封、结
构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、
稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车市场景气上行，动力电池需求日益升高，将拉动新能
源车动力电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。
随着5G通信设备、高端智能手机等电子产品功能日趋复杂且小型化发展趋势，解决电子产品核心部件发
热散热问题成为当务之急，带动了能够满足其散热升级需求的热界面材料的发展，催生作为导热填料的球形
氧化铝粉不仅在需求量上保持持续增长，而且对于该填料的纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更
多的需求，导热填料的市场需求及发展前景日趋明显。
1.1.3环保节能和光伏行业
在全球“碳中和”政策的背景下，光伏行业的发展潜力巨大。近年来在政策引导和市场需求双轮驱动下
，我国光伏新增装机量、累计装机量高速增长，并连续多年位居全球首位。中国光伏行业协会预计，2030年
全球光伏新增装机将达到436-516GW，光伏领域的快速发展，带动了上游产品生产消费。粘胶剂是光伏组件
中重要的一部分，在光伏组件中扮演着至关重要的角色，其选择和使用直接影响到光伏组件的质量和性能。
在制造和组装光伏组件时，需要选择具有高透光性、耐候性、高粘附性等优良性能的粘胶剂，以确保光伏组
件的质量和长期稳定性。
受益于国家环保标准的实施，环保型胶黏剂等行业得到较好的发展机遇，应用于桥梁和高层建筑、汽车
点火线圈封装、风力发电机等领域的特种胶黏剂得到快速发展。
1.1.4新应用领域
随着国民经济的快速增长，发电、输变电和电机行业迅猛发展，推动我国的绝缘材料行业的强劲发展。
公司产品长期应用于电工绝缘材料，随着国家电网对于绝缘件的耐气候要求，极端条件下局放标准的提升，
除了聚合物要求提升外，功能性填料的作用也愈加明显，经过特殊颗粒设计的填料在解决绝缘件在更加恶劣
的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。
微米级、亚微米级球形硅微粉在3D打印材料、齿科材料等方面，利用合理的粒度分布、低比表面积、高
流动性、适宜的光学特性等特点，对于制品的性能有了大幅度地提升。
1.2基本特点
公司研发、制造、销售以硅基氧化物填料、铝基氧化物球形填料为核心产品的无机非金属粉体填料，具
有技术新、工艺新、应用新、测试条件复杂且更新快等特点，属于新型的跨领域、跨学科、跨专业的尖端机
能材料。产品应用于芯片封装材料、电子电路基板、新型绝缘制品、导热界面材料、胶粘剂、蜂窝陶瓷、3D
打印、齿科材料等行业，服务于5G装备、消费电子、汽车工业、航空航天、特高压传输、增材制造、齿科健
康等领域。
公司产品作为一种性能优异的无机非金属粉体填料，具有高纯度、高填充、高耐热、高绝缘、低线性膨
胀系数、导热性好、介电损耗（Df）低等优良特性，属于细分赛道产品，但是应用领域广泛，不同的行业对
于产品的需求点、关注点存在差异，甚至完全不同。在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等各主
要应用领域都因上述一项或多项优良特性发挥着功能填料的作用，具有相近的功能应用点，但不同应用领域
对于粉体填料的性能需求和侧重点仍存在一定的差异，对粉体填料的技术指标也有着不同的要求。同样的结
构和化学成份，随着产品粒度、粒形、表面能、比表面积和表面改性体系的变化，其在相类似的聚合物中应
用时性能和外观等表现会明显不同。针对于不同的应用，产品需要从原材料开始，设计选择原物料的化学成
分，针对性的设计配方、生产装备和生产工艺，才能满足不同领域的应用要求。
无机非金属粉体填料作为新型复合材料的功能改善、性能提升的关键核心材料，属于新材料行业中不可
或缺的一员。
1.3主要技术门槛
无机非金属粉体填料是典型的技术密集型产品，其研发生产涉及无机化学、有机化学、燃烧学、流体力
学、无机非金属材料学、机械力学等学科，属于典型的跨学科、跨专业、跨领域的新材料行业，需要大量的
复合型研发和工程技术人员；产品技术含量高，依赖于在材料行业的长期技术工艺经验积累和研发投入技术
创新，产品性能的优化也要经历持之以恒地探索和反复实验，人才培养需要较长时间。
下游应用领域广泛，技术迭代快速，研发解决了功能问题，但是只是应用的初级阶段；随着产品的不断
迭代，性能的提升需要对于技术工艺和装备的研究持续不断地开展。需要供应链上下游之间深度的信任和融
合，共同推动产品的生产和应用技术不断进步。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内行业龙头企业，自创建以来，始终专注于先进无机非金属粉体填料领域的研发、制造，拥有
40年无机非金属粉体填料领域的研发经验和技术积累，拥有独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技
术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业，成功入选国家制造业单项冠军示范企业。
公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项；完成多项江苏省科技成果转化
项目和国家、省级技术革新项目，承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应
用”突破国外“卡脖子”技术封锁，荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被
认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。公司建成并拥有国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉
产业化基地、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基
地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等称号
。
在科技进步和产业升级的带动下，特别是近年来在国家加大关键核心材料自主研发，加强国产替代的推
动下，受益于下游行业的蓬勃发展，无机非金属粉体材料产业走上了高速发展的快车道。公司从事无机非金
属粉体材料研发生产的团队伴随行业发展一路成长，积累了40年的研发和生产管理经验，通过科技创新与技
术攻坚，突破多项核心关键技术，自主研发并掌控了多种类型粉体材料的生产能力，持续推动着我国电子工
业高质量发展。同时公司稳抓行业发展机遇，抢占市场先机，与国内外众多知名客户建立了长期稳定的合作
关系，成功打破了日本等发达国家的技术封锁和市场垄断，实现了进口替代，产品返销海外。随着公司业务
的不断发展，公司大力拓展海外市场，持续获得海外知名客户认可，市场占有率逐步提高，高端产品销售保
持增长态势，巩固了公司行业领先的地位，从而进一步提升了公司整体的市场竞争力和品牌影响力。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
新材料是国民经济建设、社会进步和国防安全的物质基础。在百年未有之大变局背景下的竞争中，材料
的作用显得更为重要，开展新材料强国研究，对我国由制造大国向制造强国转变具有重要的战略意义。在科
学技术强国和国内经济增长的背景下，“十四五”规划也再次强调科技的关键战略地位，为功能性粉体材料
行业的增长提供了保障。
中国工程院发布的《面向2035的新材料强国战略研究》中指出，要促进新材料行业的新技术、新模式、
新业态发展，实现新材料产业转型升级和结构调整，提升我国新材料自主保障能力和市场竞争力，鼓励以企
业为主的新材料自主创新体系，加强新材料研发平台建设，培育与新材料产业发展相适应的人才队伍。
公司自成立以来便深耕新材料行业，公司的球形化技术经过20多年的发展，属于典型的自主研发、自主
可控的突破“卡脖子”的技术。近年来，公司不断地纵向深化和完善产品布局，打破国外同行等在核心领域
的技术封锁和产品市场垄断，成为了国内相关行业的引领者。随着新一代信息技术领域的快速发展，新兴应
用场景对粉体材料在下游领域的应用也提出了新的要求，公司依托自身核心技术，凭借长期在新材料领域的
研发创新经验的深厚积累，可以快速、准确、高效配合客户新产品的研发需求和原有产品的升级迭代，与下
游产业发展深度融合。
随着5G和物联网技术的不断发展，以及新能源、汽车电子等新兴领域需求的不断扩大，行业将迎来高速
增长的趋势。随着消费者需求的不断变化和升级，高端消费类电子和汽车电子产品升级换代也将进一步提速
，进而拉动粉体材料的需求增长。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过持续40年的研发经验和技术积累，公司拥有在先进功能性无机非金属粉体材料领域独立自主的系统
化知识产权，在该领域具有行业领先的技术水平，客户信赖逐步加深，品牌影响力显著。公司自主创新并掌
握了先进功能性无机非金属粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、
燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。
报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、
新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂
等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高
频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能
球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。
公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公
司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。
2.报告期内获得的研发成果
公司始终坚持推进技术创新工作，持续发挥技术创新在增强核心竞争力方面的引领作用。报告期内，研
发创新项目顺利推进，UF用亚微米球形氧化铝开发、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅开发项目已进入工程化
阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目等进入产业化阶段；环氧塑封料用球
|
