经营分析☆ ◇688300 联瑞新材 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
硅微粉产品的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
先进无机非金属材料(行业) 9.59亿 99.87 3.87亿 99.85 40.37
其他业务(行业) 120.08万 0.13 57.48万 0.15 47.87
─────────────────────────────────────────────────
球形无机粉体(产品) 5.49亿 57.16 2.70亿 69.54 49.12
角形无机粉体(产品) 2.53亿 26.39 6988.85万 18.02 27.57
其他(产品) 1.58亿 16.45 4822.71万 12.44 30.53
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.95亿 82.82 3.00亿 77.38 37.73
境外(地区) 1.64亿 17.05 8711.97万 22.47 53.20
其他业务(地区) 120.08万 0.13 57.48万 0.15 47.87
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.71亿 80.27 2.89亿 74.46 37.45
代销(销售模式) 1.88亿 19.61 9845.12万 25.39 52.29
其他业务(销售模式) 120.08万 0.13 57.48万 0.15 47.87
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
先进无机非金属材料(行业) 7.11亿 99.90 2.79亿 99.85 39.24
其他业务(行业) 69.30万 0.10 42.38万 0.15 61.15
─────────────────────────────────────────────────
球形无机粉体(产品) 3.69亿 51.84 1.71亿 61.03 46.22
角形无机粉体(产品) 2.33亿 32.77 7637.36万 27.34 32.75
其他(产品) 1.10亿 15.39 3251.01万 11.64 29.68
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.08亿 85.37 2.28亿 81.78 37.61
境外(地区) 1.03亿 14.53 5048.86万 18.07 48.82
其他业务(地区) 69.30万 0.10 42.38万 0.15 61.15
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.77亿 81.08 2.14亿 76.62 37.10
代销(销售模式) 1.34亿 18.82 6490.92万 23.23 48.47
其他业务(销售模式) 69.30万 0.10 42.38万 0.15 61.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
先进无机非金属材料(行业) 6.61亿 99.84 2.59亿 99.81 39.19
其他(补充)(行业) 104.20万 0.16 48.72万 0.19 46.75
─────────────────────────────────────────────────
球形无机粉体(产品) 3.54亿 53.49 1.52亿 58.87 43.05
角形无机粉体(产品) 2.32亿 35.02 8208.76万 31.70 35.41
其他(产品) 7501.40万 11.33 2443.95万 9.44 32.58
其他(补充)(产品) 104.20万 0.16 48.72万 --- 46.75
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.40亿 81.57 2.06亿 79.58 38.24
境外(地区) 1.21亿 18.27 5248.64万 20.23 43.40
其他(补充)(地区) 104.20万 0.16 48.72万 0.19 46.75
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.07亿 76.65 1.96亿 75.51 38.54
代销(销售模式) 1.54亿 23.19 6342.94万 24.49 41.32
其他(补充)(销售模式) 104.20万 0.16 48.72万 --- 46.75
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
非金属矿物加工制品制造(行业) 6.24亿 99.86 2.65亿 99.79 42.43
其他(补充)(行业) 89.11万 0.14 54.68万 0.21 61.37
─────────────────────────────────────────────────
球形硅微粉(产品) 3.00亿 48.02 1.24亿 46.74 41.33
熔融硅微粉(产品) 1.81亿 28.92 8350.42万 31.48 46.21
结晶硅微粉(产品) 7536.32万 12.06 2143.46万 8.08 28.44
其他(产品) 6777.10万 10.85 3579.26万 13.49 52.81
其他(补充)(产品) 89.11万 0.14 54.68万 0.21 61.37
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.30亿 84.76 2.27亿 85.68 42.92
境外(地区) 9431.60万 15.10 3743.26万 14.11 39.69
其他(补充)(地区) 89.11万 0.14 54.68万 0.21 61.37
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.05亿 80.76 2.21亿 83.39 43.85
经销(销售模式) 1.19亿 19.10 4350.29万 16.40 36.46
其他(补充)(销售模式) 89.11万 0.14 54.68万 0.21 61.37
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售4.25亿元，占营业收入的44.33%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位1 │ 18499.18│ 19.29│
│单位2 │ 9906.10│ 10.33│
│单位3 │ 5214.37│ 5.44│
│单位4 │ 4669.29│ 4.87│
│单位5 │ 4232.64│ 4.41│
│合计 │ 42521.57│ 44.33│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.55亿元，占总采购额的30.75%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位1 │ 4579.52│ 9.10│
│单位2 │ 4015.90│ 7.98│
│单位3 │ 2577.43│ 5.12│
│单位4 │ 2241.40│ 4.45│
│单位5 │ 2063.32│ 4.10│
│合计 │ 15477.56│ 30.75│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品及服务情况
1、主要业务
公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超
微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工
艺和新应用的研发。
2、主要产品
公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及
其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等
特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）
、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以
及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。
3、服务情况
公司致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商，在“陪你做填料艺术家”愿景的指
引下，紧紧围绕行业发展趋势，战略性配合国内外行业领先客户。公司产品销售至行业领先的EMC、LMC、GM
C、UF等封装材料、电子电路基板、导热材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等领
域客户，品牌影响力显著提升。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微
米级球形二氧化硅、低放射性球形二氧化硅、低放射性高纯度球形氧化铝、球形二氧化钛、氮化物等产品销
售至行业领先客户。公司产品除了在中国大陆销售以外，还在日本、韩国、欧美、东南亚、中国台湾等国家
和地区实现销售，公司和诸多国内外知名企业建立了紧密的合作关系。
（二）主要经营模式
研发模式：公司始终高度重视研发工作，坚持以客户需求为导向开展研发。在公司层面设立技术委员会
把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新技术、新材料、新应用；工艺部面向新性能、新工艺、新装
备；品质管理部负责及时全方位识别客户需求，为客户提供综合解决方案。重视自主创新和产学研用合作创
新相结合。
采购模式：公司通过科学管理制度保障采购目标及效率。制度上以质量管理体系为核心，完善供应商导
入与持续改善机制，质量管控前移，与供应商建立价值共创伙伴关系，由供应链部统一管理。采用以销定购
模式，按订单采购并储备合理库存。严格审核供应商规模、供应半径、反应时间、质量保证、环境安全及资
信，编制合格名录并定期评价建档，价格和数量随市场价格和订单而定。
生产模式：公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，坚持使用行业一
流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准，建
设了行业一流的智能化生产线，已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001认证。采取“以销定产”
的生产模式，公司提前对接下游客户的应用需求，根据客户需求规划设计产品，使之适应不同行业甚至不同
客户的需求，为客户提供性能优异的产品，以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。
销售模式：公司采用直销为主、代理为辅的销售模式。公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户
需求，持续优化配置资源服务客户，针对不同领域客户的需求，设计、建立专业化的技术服务和营销队伍，
让客户第一时间准确了解公司和产品，快速准确识别客户需求并提供定制化产品和整体解决方案。公司已形
成专业、规范、有序、完善的营销体系。公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系，在日常的生产经营中
，下游客户向公司提交订单，经公司确认后按订单的具体要求进行发货销售。
（三）所处行业情况
1、行业发展情况
公司产品属于新材料行业。作为国民经济的先导性产业和高端制造等的关键保障，新材料产业是国家之
间战略竞争的焦点，呈现高性能化、高附加值、绿色化的发展趋势，具有产业规模大、研发投入大、研发周
期长、市场高度细分等特点。我国新材料发展已步入新的发展阶段，在新旧动能转化、产业结构升级的大背
景下，新质生产力的重要性日益凸显，人工智能、高速通信、航空航天、新能源等领域正快速发展，为新材
料的技术研发和推广应用提供了巨大的推动力，作为新材料的硅基氧化物和铝基氧化物等功能性先进粉体材
料得到了越来越多的市场机遇，产业链上下游联系愈发紧密，多学科、多部门合作进一步加强，核心技术不
断突破，产品类别不断丰富，未来市场前景广阔。
1.1半导体封装材料行业
半导体封装属于半导体制造的后道工艺，是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是
保护芯片并实现芯片内部功能的外部延伸，先进封装是突破芯片性能瓶颈的关键技术。封装材料位于半导体
封装的上游环节，其使用贯穿于整个封装流程，直接影响芯片的封装质量、性能、可靠性。高性能封装材料
属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业，是先进封装技术持续发展的基础。
近年来，以HPC、AI、高速通信等为代表的需求牵引，正加速高性能封装材料的发展。先进封装通过提
升芯片集成度和互连密度，实现更快的反应速度和更低功耗，进而提高芯片的综合性能，打破了通过缩小晶
体管尺寸增加芯片的晶体管数量进而提升芯片性能的方式所面临的经济效能瓶颈。先进封装主要包括WLCSP
（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封
装、SiP（系统级封装）等，相较于传统封装，先进封装技术路径更加多元化，对于各级封装环节所需的封
装材料要求也更高。随着先进封装的快速发展，先进封装材料行业正迎来新的发展机遇，先进封装材料市场
容量逐年增加，并有望持续增长。根据Yole数据，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至202
9年的695亿美元，期间复合年增长率为10.7%。根据TECHCET预计，受各种终端应用对半导体的需求推动，全
球半导体封装材料市场将继续增长，到2025年，全球封装材料市场规模将超过280亿美元，并将持续稳步增
长至2028年。
AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动
了EMC、LMC、GMC、UF等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性
含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等功能性先进粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的
球形粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装
材料的高性能要求。
1.2电子电路基板行业
覆铜板（CCL）是用于制作印刷电路板（PCB）的重要基材，在PCB中主要起互连导通、绝缘和支撑的作
用，对电路中信号的传输速度、能量损失等具有直接影响。覆铜板种类丰富，按大类分为刚性与挠性，全球
市场以刚性覆铜板为主。刚性覆铜板一般分为玻纤布基（常规FR4、无铅无卤FR-4、高TgFR-4）、纸基（FR-
1等）、复合基（CEM系列）、特殊材料基（包括高频、高速和封装基板），通过制作成PCB，应用于下游各
类电子产品需求领域。从发展趋势来看，覆铜板呈现高速高频化发展趋势。
目前，伴随着AI、高速通讯、高性能算力等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等
方面性能要求不断提升，推动覆铜板不断升级，SuperUltraLowLoss等级别的高速覆铜板正加速渗透。据Gol
dmanSachsGlobalInvestmentResearch预计，全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，而高阶CCL（HDI&高
速高频）市场2024-2026年复合增长率高达26%，高端覆铜板保持较高景气度。覆铜板材料升级主要是通过调
控介电常数（Dk）和降低介质损耗因子（Df）进而提升电性能，技术难度与上游材料要求也随之提高，对于
上游材料而言，需要选择具有较低Df的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完
整性，在功能性填料选择上，对于粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格，因此，以球形二氧化硅等为代
表的高性能填料成为行业主流选择。
公司依托四十余年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能覆铜板
用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客
户的需求。
1.3导热材料
导热材料是电子元器件热管理系统的重要组成部分，通过将电子元件产生的热量迅速、高效地传递至外
界，从而提升散热性能，达到降低电子元件工作温度、延长其使用寿命的重要作用。导热材料主要包括导热
硅脂、导热凝胶、导热垫片、导热灌封胶、导热胶黏剂、导热相变材料等聚合物基导热材料、金属基导热材
料、陶瓷基导热材料、碳基导热材料和其他新型导热材料，下游应用场景主要包括消费电子、通信设备、新
能源汽车等领域。
近年来，AI等终端应用技术的快速发展，对数据中心、AI手机等领域硬件性能要求持续提升，硬件密度
和功能愈发强大，热管理需求凸显。根据TrendForce数据，2023年全球AI服务器出货量为120.5万台，2026
年有望达236.9万台，年均复合增速约25%。据IDC预测，2024年全球AI手机出货量将达2.34亿部，同比增长3
64%，到2025年，生成式人工智能手机的出货量预计同比增长73.1%。电子器件的散热需求的持续提升，持续
推动高性能导热材料市场空间。新能源汽车是实现“双碳”目标的重要途径，从碳排放的来源来看，发电端
及交通领域是碳排放的核心来源，因此，打造以新能源车为代表的清洁能源应用场景是迈向碳中和的必经之
路。随着以旧换新、减免车辆购置税等政策的持续发力，将对汽车产业转型、新能源汽车市场增长起到积极
的推动作用，新能源汽车渗透率有望持续提升。根据中国汽车工业协会数据显示，2024年我国新能源汽车产
销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销
量的40.9%，较2023年提高9.3个百分点。新能源汽车产业保持了较快发展势头。在新能源汽车领域，导热材
料广泛应用于电控模组、驱动电机、电感模块、电源灌封、ADAS传感器等，对于各器件稳定、高效、安全的
运行起到了关键性作用。随着新能源汽车的日益普及和智能化程度提高，将拉动导热材料需求持续提高。根
据BCCResearch数据，2023至2028年全球热管理市场规模复合增长率为8.5%，市场规模将从2023年的173亿美
元增加至2028年的261亿美元。
目前导热材料以聚合物基导热材料为主，聚合物作为基材具有众多良好性质，但一般的聚合物材料热传
导系数较低，导热性能较差，通常需要添加热传导率较高的球形氧化铝等功能性填料来提升其热传导性。伴
随高导热材料的需求日益提升，催生作为导热填料的球形氧化铝、氮化物等市场需求的提高，导热填料的市
场需求及发展前景日趋明显。
1.4新应用领域
随着我国国民经济进入高质量发展新阶段，各类新兴行业对高性能功能性填料需求也不断提升。在电力
电子领域，特高压等行业的快速发展，为电力电子制品提供了新的发展机遇。新一代电力电子制品不仅需要
承受高压输电时超高电压的极限考验，还对电力电子制品的耐气候、极端条件下局放标准、稳定性、环保性
、耐老化等性能提出了更高要求，除了聚合物要求提升外，功能性填料的作用也愈加明显，经过特殊颗粒设
计的填料在解决电力电子制品在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。在3D打印材料
、齿科材料等领域，微米级、亚微米级、纳米级球形二氧化硅凭借合理的粒度分布、低比表面积、高流动性
、适宜的光学特性等特点，大幅度地提升相关制品的性能，高性能功能性填料应用领域进一步拓展。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是功能性先进粉体材料领域的领先企业，依托四十余年持续深耕形成的技术底蕴，突破多项核心关
键技术，自主研发并掌握了多品类功能性先进粉体材料的生产能力，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温
氧化法和液相制备法生产工艺的企业，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物产品为基础，多品类规格齐备的产
品布局，在稳定供应能力、产品性能、规模、技术上具有行业领先优势。
公司通过自主创新形成了涵盖原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧
合成、晶相调控、表面修饰等核心技术，实现了向全球高端市场突破的跨越式发展，公司已陆续攻克先进封
装、新一代高频高速覆铜板、高导热材料等场景用功能性填料的技术难关，成为高性能处理芯片、高性能服
务器、高导热材料等尖端领域关键材料供应商。
公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项；完成多项江苏省科技成果转化
项目和国家、省级技术革新项目，多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。公司建成并拥
有国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、国家博士后科研工作站、江苏省石英粉体材料工
程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省先进级智能工厂、江苏省
无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等称号。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入5.19亿元，同比增长17.12%，实现扣除非经常性损益的净利润1.28亿元，
同比增长20.69%。
报告期内，在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发
展趋势下，公司紧抓行业发展机遇，持续聚焦功能性先进粉体材料，整体业务收入同比保持增长，市场份额
稳步提升。研发方面，公司持续深化与国内外领先的封装材料、电子电路基板、高性能导热材料等领域厂商
的战略合作，重点推进新产品的验证合作，研发创新项目顺利推进；营销方面，通过精准对接客户产品性能
优化需求、扎根现场攻克难题、加快新产品测试验证等行动，稳步扩大市场占有率；在数字化转型方面，公
司专项小组全力推进SAP信息化系统建设，目前项目实施进展良好，未来将实现业务流程智能化重构，提升
供应链动态协同能力与客户关系精细化管理水平，为管理层决策提供数据支撑。品质提升上，大力开展持续
改善活动，深度挖掘生产流程中的潜在问题，从源头处消除品质隐患，产品合格率持续提高。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入为51,925.74万元，较2024年同期增长17.12%。归属于上市公司股东的净
利润13,864.66万元，较2024年同期增长18.01%。
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