经营分析☆ ◇688301 奕瑞科技 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
1.数字化X线核心部件及综合解决方案的研发、生产、销售与服务
2.硅基微显示背板的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字化X线影像(行业) 20.75亿 92.18 11.22亿 97.10 54.10
其他业务(行业) 1.20亿 5.35 1277.21万 1.10 10.62
CMOS(行业) 5562.27万 2.47 2069.92万 1.79 37.21
─────────────────────────────────────────────────
探测器(产品) 17.15亿 76.18 10.18亿 88.08 59.38
综合解决方案/技术服务(产品) 1.91亿 8.47 8313.92万 7.19 43.62
核心部件(产品) 1.70亿 7.54 2123.19万 1.84 12.51
其他业务(产品) 1.20亿 5.35 1277.21万 1.10 10.62
硅基微显示背板(产品) 5562.27万 2.47 2069.92万 1.79 37.21
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 13.56亿 60.26 7.10亿 61.43 52.36
境外(地区) 7.74亿 34.40 4.33亿 37.47 55.94
其他业务(地区) 1.20亿 5.35 1277.21万 1.10 10.62
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 17.63亿 78.33 9.47亿 81.96 53.73
经销(销售模式) 3.67亿 16.32 1.96亿 16.94 53.30
其他业务(销售模式) 1.20亿 5.35 1277.21万 1.10 10.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探测器销售(产品) 8.66亿 81.21 5.25亿 92.86 60.57
核心部件销售(产品) 8172.99万 7.66 1487.68万 2.63 18.20
解决方案/技术服务收入(产品) 6280.10万 5.89 2254.77万 3.99 35.90
配件销售(产品) 4874.69万 4.57 274.06万 0.49 5.62
租赁收入(产品) 708.90万 0.66 17.81万 0.03 2.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.00亿 65.67 3.35亿 59.35 47.87
境外(地区) 3.66亿 34.33 2.30亿 40.65 62.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字化X线影像(行业) 17.13亿 93.53 8.98亿 97.86 52.43
其他业务(行业) 1.19亿 6.47 1965.02万 2.14 16.58
─────────────────────────────────────────────────
探测器销售(产品) 14.90亿 81.39 8.44亿 92.01 56.65
核心部件销售(产品) 1.26亿 6.88 1677.56万 1.83 13.32
配件销售(产品) 1.11亿 6.07 1923.69万 2.10 17.30
解决方案/技术服务收入(产品) 9645.91万 5.27 3691.55万 4.02 38.27
租赁收入(产品) 730.40万 0.40 41.33万 0.05 5.66
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.98亿 65.43 5.61亿 61.14 46.82
境外(地区) 6.33亿 34.57 3.57亿 38.86 56.33
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.76亿 75.13 7.07亿 77.09 51.42
经销(销售模式) 3.37亿 18.40 1.91亿 20.76 56.56
其他业务(销售模式) 1.19亿 6.47 1965.02万 2.14 16.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探测器销售(产品) 8.44亿 82.24 5.13亿 92.37 60.83
配件销售(产品) 7879.52万 7.68 1510.97万 2.72 19.18
其他核心部件销售(产品) 6991.69万 6.81 1329.72万 2.39 19.02
解决方案/技术服务收入(产品) 2986.93万 2.91 1379.11万 2.48 46.17
租赁收入(产品) 370.45万 0.36 17.88万 0.03 4.83
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.07亿 68.85 3.39亿 60.93 47.92
境外(地区) 3.20亿 31.15 2.17亿 39.07 67.94
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.62亿元，占营业收入的20.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 13623.17│ 6.05│
│第二名 │ 10684.92│ 4.75│
│第三名 │ 8004.37│ 3.56│
│第四名 │ 7011.72│ 3.12│
│第五名 │ 6886.83│ 3.06│
│合计 │ 46211.00│ 20.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.83亿元，占总采购额的29.59%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 8377.30│ 8.75│
│第二名 │ 5963.45│ 6.23│
│第三名 │ 5660.56│ 5.91│
│第四名 │ 4629.98│ 4.84│
│第五名 │ 3696.89│ 3.86│
│合计 │ 28328.18│ 29.59│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家以全产业链技术发展趋势为导向、技术水平与国际接轨的数字化X线核心部件/综合解决方案
以及硅基微显示背板供应商。目前，公司主营业务主要包括：
1.数字化X线核心部件及综合解决方案的研发、生产、销售与服务
公司持续深耕数字化X线探测器、高压发生器、组合式射线源、球管等核心部件及综合解决方案产品，
相关产品广泛应用于医学诊断与治疗、工业无损检测以及安全检查等领域。公司通过向全球知名客户提供更
安全、更先进的X线技术，助力下游客户切实提升医学诊疗水平、工业检测精度与安检准确率，有效赋能终
端环节提高生产效率、降低运营成本，持续巩固公司在全球市场的领先地位。
2.硅基微显示背板的研发、生产和销售
基于深厚技术积淀，公司新增硅基微显示背板的研发、生产和销售作为主营业务。公司生产的硅基微显
示背板目前主要用于制造高分辨率的硅基OLED微显示屏，最终应用于AI眼镜、VR头显、无人机FPV等智能终
端设备。通过精准卡位下一代智能终端设备的核心供应链，公司正致力于将微显示背板业务打造和培育为全
新的营业收入及利润增长点。
1、数字化X线探测器产品
报告期内，公司核心产品为数字化X线探测器，是全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化X线
探测器生产商之一。数字化X线探测器是典型的高科技产品，属于“中国制造2025”重点发展的高科技、高
性能医疗器械及工业检测的核心部件。报告期内，公司量产的数字化X线探测器产品包括平板探测器、线阵
探测器和CT探测器。
2、其他X线核心部件产品
为进一步完善产品矩阵、拓宽业务护城河，公司在夯实数字化X线探测器领先优势的基础上，已全面深
化对高压发生器、球管及组合式射线源等“光源子系统”的产业化布局，并在相关核心技术上取得显著进展
与突破。这两大端点共同构成了X射线影像设备不可或缺的底层核心，标志着公司正加速完成向“全影像链
核心部件供应商”的战略转型。
由于高压发生器、球管、组合式射线源与探测器作为系统核心部件，共同面向终端应用场景，因此在医
学诊断与治疗、工业无损检测及安全检查等领域，部件之间展现出了极强的战略协同性。公司通过提供成套
底层硬件与综合解决方案，不仅有效提升了客户系统的整体兼容性与成像效能，更大幅提高了公司在单一设
备终端的价值量与市场竞争力，为公司开启了更广阔的增长空间。
3、综合解决方案产品
公司凭借在X线核心部件领域的深厚技术壁垒与垂直产业链整合能力，深化了“综合解决方案提供商”
战略，实现了从联合预研到规模化量产的端到端全方位支持，大幅缩短了下游客户整机研发周期及成本。目
前，集硬件、软件、应用在内的X线综合解决方案已实现大规模商业化放量，针对DR、C型臂、胃肠、骨龄、
齿科CBCT、医用螺旋CT及兽用等医疗高壁垒领域，以及工业无损检测（NDT）赛道，目前公司工业产品已在
环形CT、立柱CT、MicroCT、平面CT、2D检测、安防CT等领域完成布局，相关定制化方案已深度嵌入国内外
头部整机厂商供应链，实现稳定的批量交付，有效提升了客户粘性与设备价值量，成为驱动公司业绩高质量
增长的核心引擎。
4、硅基微显示背板产品
报告期内，公司紧抓全球微显示产业的高速发展机遇，稳步推进硅基微显示背板的研发与产业化工作。
依托公司合肥工厂，实现了高端制造产能的规模化量产。
(二)主要经营模式
1、供应链管理模式
在采购流程上，为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司定期组织各部门召开
产供销会议，讨论评估客户订单和预测，形成公司“n+1+2”生产和物料需求预测规划；针对交期较长的原
材料，公司提前制定物料预测需求，并和供应商形成需求联动。公司常用原材料通常维持一定的周转库存量
，当实际库存数量低于周转库存量时，采购部门重点跟进厂商交付，确保生产正常进行；对于低值易耗品，
公司综合考虑其采购周期和使用数量，维持合适的库存量。为进一步合理规划库存，计划部每月进行原材料
库存分析，根据“ABC-XYZ”分析方法制定原材料供应策略。
公司从供应商的市场地位、供应能力、经营管理水平等方面评估供应商的综合实力，通过选择、评估、
导入流程，建立合格供应商名录，定期对供应商的绩效进行评估和反馈，推动供应商的持续改进。报告期内
，公司与主要原材料供应商保持紧密的合作关系，并通过战略合作方式保证稳定的供应量和有竞争力的采购
价格。同时，公司与核心供应商除签署常规的购销合同外，还签订了保密协议或约定保密性条款。协议中对
保密内容、保密期限、知识产权归属、双方权利义务、违约责任等进行了细致的约定，充分保障公司合法权
益，有效降低公司核心技术泄密风险。
2、生产模式
公司主要根据客户的订单需求进行生产计划安排，计划过程主要通过SAP系统进行完成，生产过程通过M
ES系统控制，并始终根据ISO13485、MDSAP、ISO9001国际质量管理认证体系对所有生产环节进行质量管控。
按照精益生产的理念规划生产过程，提高效率，降低成本。生产过程包括编制生产订单、物料准备、批量生
产、入库检验等环节。计划部对客户合同/订单进行评审，评审内容包括产品型号、特性、交期等，如合同/
订单符合公司的生产能力和技术支持能力，计划部根据订单数量、物料需求及交付速度、产品库存情况、订
单交付周期编制生产计划和物料计划。然后生产部根据生产计划领取物料并组织批量生产工作。生产完成后
，质检部对每一件产成品进行入库检验，然后由发货员依据客户订单要求安排发货，同时商务部门根据产品
序列号建立并保存每一批产品的信息档案，制成可追溯的销售记录。
为确保产品质量与交付效率，针对市场需求情况，公司按计划进行投产，遵循如下管控阶段：
（1）小批量试产：基于公司设计规范，协同客户完成产品导入，并进行初步打样与试制验证。（2）风
险量产：试产样品通过严格的验证后进入该环节，核心聚焦于生产工艺优化、良率拉升及初期产能储备。（
3）规模化量产：当各项技术与交付指标全面达标后，转入以客户采购订单为直接驱动的批量生产阶段。公
司实行精细化排产与全周期进度跟踪，确保高质量、高效率的订单交付。
3、销售模式
目前，公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，下游客户主要为X线影像设备品牌厂商及微显示解决
方案提供商，下游厂商将公司产品及相关配件组装成整机后，再向终端市场销售。由于公司产品的质量和性
能在很大程度上决定了最终产品的质量、稳定性及安全性，因此公司客户通常对X线核心部件、综合解决方
案或硅基微显示背板产品质量、稳定性、可靠性具有严格的要求与标准，同时对产品售后服务要求较高。直
销模式有助于公司与客户更好的交流，及时了解客户需求，集中公司资源为客户提供更好的产品与服务，培
养长期稳定的合作关系。一直以来，公司通过参与国内外大型行业展会和学术会议，以及直接拜访客户或邀
请客户来访等方式，挖掘潜在客户并提升公司品牌知名度。此外，由于在不同国家或地区均存在一定的经销
商网络和换修市场，因此，经销模式是对公司直销模式的有益补充。报告期内，公司销售模式以直销为主、
经销为辅。
4、研发模式
公司基于质量体系要求（包括但不限于ISO13485、MDSAP、ISO9001及公司质量体系管理要求），凭借多
年来成功研发产品的经验，以行业发展和应用需求研究为基础、以自主项目为驱动，开展有计划的新技术研
发和新产品开发项目。
公司的项目管理部门，负责组织产品经理、技术经理进行产品研发前的项目商业论证、产品需求确认和
项目立项的论证和许可工作。公司的研发部门负责产品的研发工作，按照“研究一代”+“预研一代”+“开
发一代”的模式开展研发工作。
“研究一代”是指研发中心根据行业发展规律以及技术发展趋势，对全球相关的技术进行先进技术研究
。研发中心与多家全球知名公司、研究机构及高校等进行合作交流，进行相关的可行性研究工作。
“预研一代”是指在研究的先进技术中，若干技术已具备可应用的前景（包括成本可控、技术路线可行
、工艺路线成熟、关键供应商合格等），在技术可行性通过后，对先进技术进行“模块”级别的独立开发工
作，将其转换为关键技术的开发。
“开发一代”是指由项目管理部组织的项目立项通过后，正式开始产品的开发工作，集合所有关键技术
的开发成果，快速迭代开发中成熟的研发样机；根据公司的项目开发流程，研发样机研发成功后，进行小批
量的中试验证工作，这个阶段开始进行小批量的工艺验证、可采购性验证、可靠性验证以及医疗器械相关的
安规、型式检验的验证工作；在通过中试验证后，产品开始进入推广期，以市场样机的方式提供给客户进行
系统集成和系统确认工作，在通过所有的系统验证和系统确认工作后，产品开发进入批量量产阶段；此外，
在开发过程中，面对不同客户的定制需求和性能改进升级的要求，公司将对产品进行技术改进，衍生出子型
号满足不同客户或不同市场的需求。
先进技术研究关键技术预研产品研发中试验证技改升级
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所属行业
公司主要生产的数字化X线核心部件/综合解决方案以及硅基微显示背板是高科技产品的代表，属于高端
装备制造行业。公司主要产品之“数字化X线核心部件/综合解决方案”，根据《中国上市公司协会上市公司
行业统计分类指引》，所处行业为“C35专用设备制造业”；根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》
（GB/T4754-2017），所处行业为“C35专用设备制造业”。公司主要产品之“硅基微显示背板”，根据《中
国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；
根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），所处行业为“C3976光电子器件制造”。
（2）产业链概况
公司是一家以全产业链技术发展趋势为导向、技术水平与国际接轨的数字化X线核心部件/综合解决方案
以及硅基微显示背板供应商。公司主要从事：1、数字化X线探测器、高压发生器、组合式射线源、球管等核
心部件及综合解决方案的研发、生产、销售与服务；2、硅基微显示背板的研发、生产和销售。
在X线影像产业链，公司上游为X线核心部件的原材料，其中各X线核心部件的重要原材料具有较高的技
术壁垒，对X线核心部件的性能、质量、产业化都有着重要影响。数字化X线探测器的原材料主要包括传感器
、芯片、闪烁体；高压发生器的原材料主要包括高压油箱、外壳部件、电路板；球管的原材料主要包括阳极
靶材、轴承、阴极部件。X线核心部件制造商需要与上游供应商保持紧密关系，或增强其上游整合及自主可
控能力，以确保原材料的稳定供应。公司主要产品包括数字化X线探测器、高压发生器、球管、组合式射线
源等在内的X线核心部件及综合解决方案。持续沿产业链进行多元化拓展，提供多样化的产品矩阵，从而构
建垂直整合的产业链优势，并充分发挥业务间协同优势。公司下游主要为医疗及工业领域不同应用场景内的
X线影像设备品牌厂商。未来，中游X线核心部件技术的不断进步以及X线综合解决方案的不断优化，将为X线
影像设备带来更广泛的下游应用场景，以及更广阔的细分行业市场空间。
在CMOS产业链，公司上游为CMOS传感器、硅基微显示背板等生产所需的主要原材料，主要包括硅片、光
刻胶、电子特气、电子化学品等；这些基础原材料的技术工艺或纯度直接影响了产品生产良率与性能，具备
较高的技术门槛，因此公司高度重视供应链的稳定性与核心材料的自主可控能力。公司主要产品包括CMOS传
感器、PD、ASIC芯片、硅基微显示背板等；其中，CMOS传感器、PD及ASIC芯片主要用于生产X线探测器，硅
基微显示背板主要用于对外销售。公司依托自身光电技术优势在这一环节进行深度布局，不仅实现了核心材
料工艺的自主掌握，更充分发挥了制造端的协同效应。公司下游为微显示解决方案提供商，由其将微显示背
板进一步加工、封装为完整的高分辨率微显示屏。这些微显示屏广泛应用于AI眼镜、VR头显、无人机FPV等
下一代智能终端设备。未来，硅基微显示背板在像素密度、功耗等底层工艺技术的持续突破，将有力支撑下
游终端设备向更轻量化、更高清化方向发展，为公司在新兴的微显示细分市场中打开广阔的增量空间。
（3）X线行业发展概况
①X线影像设备市场概况
随着X线技术的进步、下游应用场景的不断拓展以及X射线影像设备的市场渗透率持续加深，全球X线影
像设备市场保持着快速、稳定增长。根据下游应用场景，X线影像设备可以分为医疗和工业两类。
医疗领域方面，随着全球老龄化程度持续加深、慢性病患者人数不断增长以及全球国民健康需求不断增
加，全球各级医疗机构对X线影像设备的需求持续放量。根据灼识咨询数据显示，全球医疗X线影像设备市场
规模（除CBCT）已从2015年的217.6亿美元增加到2020年的287.1亿美元，年复合增长率为5.70%，预计到203
0年，市场规模将达到476.1亿美元，2021年至2030年的年复合增长率为4.79%。
随着X线核心部件的技术升级与价格下降，促使X线医疗影像设备厂商能够不断研发、推出新的符合更多
应用场景且具有更高性能的产品，其中最为典型的是X线影像设备在齿科和兽用领域的应用，为全球医疗X线
影像设备市场增长持续注入新的动力。以CBCT为例，根据GlobalMarketInsights数据，2022年全球CBCT市场
规模为13.0亿美元，预计到2032年将增长至22.0亿美元，年均复合增长率为5.40%。
工业领域方面，随着全球传统工业整体向高端制造转型，以及三维X射线成像、TDI、实时AI判图等新X
线技术的出现，X线影像设备在工业铸件、管道焊缝、电路板等传统无损检测以及新能源电池检测、半导体
封装检测以及食品安全检测等新工业应用领域得到了更广泛的应用，全球工业用X线影像设备的市场规模将
继续扩大，据QYResearch数据显示，2023年全球工业X射线检测系统市场规模为12.8亿美元，预计到2030年
将达到17.1亿美元，2023-2030年间年均复合增长率为4.26%。
②数字化X线探测器市场概况
根据弗若斯特沙利文数据，随着技术的进步、下游应用场景的拓展以及X射线影像系统的市场渗透率持
续加深，全球数字化X线探测器行业以销售额计算的市场规模已从2017年的18.1亿美元增长至2021年的22.8
亿美元，年复合增长率为6.0%。未来，更广泛的下游应用场景将为数字化X线探测器行业的发展注入新的动
力，全球数字化X线探测器行业的市场规模将继续扩大，预计到2030年将达到50.3亿美元，2022年至2030年
的年复合增长率为9.3%。
2017-2030年全球数字化X线探测器行业市场规模（按销售金额计算）注：数字化X线探测器行业的市场
规模包括其在医疗（包括DR、CT、牙科影像、乳腺摄影、C型臂、肿瘤和兽用）和工业（包括电池检测、芯
片和电子制造检测、铸造检测、管道检测、资源分类、食品检测、安全检测和其他）领域的应用。
③其他X线核心部件市场概况
X线影像设备主要包含数字化X线探测器、高压发生器、球管三大核心部件，三大核心部件汇集了X线影
像设备绝大部分核心技术，成本占比超过70%。根据弗若斯特沙利文数据，全球高压发生器行业的市场规模
按销售额计已从2017年的6.5亿美元增长到2021年的7.9亿美元，年复合增长率为4.9%，预计到2030年，市场
规模将达到13.0亿美元，2022年至2030年的年复合增长率为6.3%。
根据ResearchandMarkets数据，2023年全球球管行业市场规模为42.6亿美元，预计到2030年，市场规模
将达到95.3亿美元，2023年至2030年的年复合增长率为12.18%。
组合式X射线源由高压发生器和球管组成，根据弗若斯特沙利文数据，全球组合式X射线源行业的市场规
模按销售额计算，已从2017年的17.5亿美元增加到2021年的23.9亿美元，年复合增长率为8.1%，预计2030年
将增加到74.1亿美元，2022年至2030年的年复合增长率为14.3%。2017-2030年全球组合式X射线源行业市场
规模（按销售金额计算）
（4）硅基微显示背板行业发展概况
硅基OLED微显示屏凭借高分辨率、高对比度、广视场角、低能耗等诸多性能优势以及良好的可量产性已
逐渐成为AI眼镜、VR头显、无人机FPV等智能终端设备的主要显示方案。根据弗若斯特沙利文报告，全球硅
基OLED微显示屏销售额由2020年的3.9亿元人民币增长至2024年的12.7亿元人民币，年均复合增长率达34.3%
，2025年开始预计将以107.88%的年复合增长率在2030年达到679.3亿元人民币。
2019-2030年硅基OLED微显示屏市场规模
硅基微显示背板为硅基OLED微显示屏核心生产原料，其市场空间及需求量也将随硅基OLED微显示屏的需
求增加而快速提升。从价值量角度来看，硅基微显示背板价值量约为硅基OLED微显示屏的30%左右，并且屏
幕尺寸越大、集成功能越复杂，单片晶圆产出的微显示屏数量越少，背板的价值量越高。
（5）所属行业的基本特点
目前，在X线影像领域，全球各X线核心部件市场供给相对集中。数字化探测器行业，国外巨头主要包括
万睿视、Trixell、滨松光子和DT，本土企业主要包括公司和康众医疗；球管行业，全球巨头主要包括万睿
视、Dunlee和滨松光子，以及多使用自研自产的球管的海外主要CT设备商如GE、西门子、飞利浦等；高压发
生器行业，国外巨头包括Spellman、CPI、EMD和Dunlee，以及多使用自研自产的高压发生器的海外主要X线
影像设备品牌厂商如GE、西门子、飞利浦等，本土企业主要包括公司和博思得。根据弗若斯特沙利文统计，
在数字化X线探测器、球管、高压发生器领域，全球前五大供应商市场份额均在50%左右，除数字化X线探测
器外，其他X线核心部件领域均以海外厂商为主。以公司为代表的国内X线核心部件厂家，拥有较高的产品竞
争力与完善的售后服务支持，同时具备各细分应用领域的产品和技术布局，凭借自主创新能力和本土化服务
优势已打破或正在打破国外品牌的市场垄断。
在微显示领域，硅基微显示背板是硅基OLED微显示屏的核心材料，全球硅基OLED微显示屏主要供应商为
视涯科技与索尼。目前硅基OLED微显示屏生产商生产所需的背板来源主要分为自产和外购两种模式。其中，
采用自产模式的厂商以索尼为主，其余厂商主要采用外购模式，比如向台积电等晶圆代工厂采购。目前，国
内外暂无规模化专业生产硅基OLED微显示背板特色工艺的工厂，硅基OLED微显示背板产品的生产主要由晶圆
代工厂改造部分工艺后进行生产。同时，国内现具备规模产能的背板代工厂数量较有限，产品供给端集中的
行业特征导致能够保障供应链安全稳定的背板供应商的选择较少。公司搭建的硅基OLED微显示背板特色工艺
平台，在工艺制程、技术积累等方面契合视涯科技下游终端产品特定客户需求，特定客户在保障供应链安全
稳定及自主可控的前提下，经综合评估最终指定公司为视涯科技背板供应商，由视涯科技向公司采购终端产
品生产所需的硅基OLED微显示背板。公司通过与视涯科技及核心大客户建立深度的产能绑定与战略合作，已
成功切入微显示背板赛道并实现业务卡位，未来有望凭借竞争优势进一步拓宽客户渠道，在微显示背板这一
高壁垒细分市场中构筑护城河，并最终确立行业主导地位。
（6）所属行业的主要技术门槛
（6.1）数字化X线探测器主要技术门槛公司主要生产的数字化X线探测器等核心部件是高科技产品的代
表，属于高端装备制造行业，作为整机的核心部件，对整机的产品质量及性能起到决定作用。
数字化X线探测器研发周期通常较长，企业需经过多年的研发积累逐步形成核心技术及工艺，新进入者
很难在短期掌握关键技术，生产出符合市场需求的产品。进入行业的主要技术壁垒如下：
①TFTSENSOR的设计难
TFTSENSOR为采用非晶硅、IGZO及柔性基板技术路线的数字化X线探测器的核心部件，主要通过TFT-LCD
的显示面板产线进行生产。但TFTSENSOR在设计上与TFT-LCD存在很大差异，且对TFT器件的要求远高于TFT-L
CD。
TFTSENSOR需要装有PIN结构的光电二极管，该光电二极管的反向漏电流要求保持在10-15安培左右，以
降低散弹噪声及漏电流对有效信号的影响，同时光电转换效率需要达到65%以上，以提高图像质量和降低X线
剂量，而TFT-LCD并不需要PIN结构的光电二极管；TFTSENSOR保持像素信号时需要关态电流足够小，TFT-LCD
关态电流一般要求为10-12安培，而TFTSENSOR要求为10-14安培；TFTSENSOR读取像素信号需要开态电阻足够
低，阻值要求小于TFT-LCD的2-5倍。
国外厂商在TFTSENSOR上的技术发展多年，并曾对国内形成垄断。新进入者需要体系化完善相关设计技
术，并研发设计数字化X线探测器所需要的多层掩膜版，并最终完成量产级别产品的设计。
②TFTSENSOR的量产难
TFTSENSOR的量产不仅需要业内厂商具有自主知识产权，还需要业内厂商与面板厂通力配合，在满足传
感器设计要求的前提下结合生产工艺不断进行调试。TFTSENSOR需要10道左右的光罩才能完成，而TFT-LCD一
般只需要5道左右，量产过程中产品良率控制难度较大。同时，面板厂主要聚焦于基于TFT-LCD工艺的显示面
板的研发、生产和销售，产品大多涉及手机、笔记本电脑、电视等消费电子类产品，缺乏聚焦医疗产品的研
发工艺团队。因此，全球范围内同时具有TFTSENSOR自主知识产权、并完善TFTSENSOR的供应链，使之具备量
产能力的厂商数量非常有限。
③CMOSSENSOR设计难
可见光CMOS图像传感器是为弱光环境设计的，其噪声低增益高，为提高强光环境下的动态范围，通常采
用多帧采集或者大小像素的HDR模式，而X线探测器使用的CMOS图像传感器需要单帧就能覆盖高亮和低暗的大
动态范围，满阱电子需要从常规的1~2Me提升至20Me，设计难度较高。同时，将高精度16bit的高速ADC集成
在CMOSSENSOR上，并保证低功耗高线性度，对设计具有一定挑战性。此外，X线的能量在40keV~450keV，会
对CMOS中的ActivePixel放大器和光电二极管形成辐照损伤，引起漏电流大幅增加等问题，需要特殊的辐射
加固技术以减少CMOSSENSOR受到的X线辐射损伤。
④CMOS拼接技术难
消费电子使用的可见光CMOS图像传感器芯片尺寸通常在26mm*36mm以下，需要将整片晶圆切割成多个晶
粒使用。而大尺寸CMOS探测器则相反，目前常见的晶圆有6寸、8寸、12寸，而大尺寸CMOS探测器感光面积远
大于单片晶圆，需要通过特殊的曝光拼接工艺和特殊的叠层设计，将多个切割好的晶粒进行拼接。对于更大
尺寸（如1417或1717）的探测器，甚至要对晶粒做三边拼接，拼接缝精度需要精准控制在1个像素，精度过
大会引起图像拉伸，过小则会引起图像压缩，在此基础上还需保证平整度。因此，将小尺寸的CMOS图像传感
器拼接成大面积的X线探测器的技术难度较大。
⑤闪烁体的量产难
闪烁体是将X光转换为可见光的关键材料，闪烁体原材料性能和闪烁体制备工艺对光转化率、余辉、空
间分辨率等性能有着至关重要的影响，闪烁体生产工艺门槛较高，且量产良率控制难度较大。因此，大部分
业内厂商通过外购方式获取闪烁体，自建闪烁体镀膜及封装产线的厂家数量较为有限。同时，闪烁体生产所
需要的镀膜设备和封装设备均是定制设备，无成熟的商业标准产品，新进入者需与设备公司合作研发，不断
迭代工艺技术，并最终使镀膜和封装技术达到可量产程度。
⑥多学科交叉运用及影像链集成要求高
数字化X线探测器行业作为将精密机械制造业与材料工程、电子信息技术和现代医学影像等技术相结合
的高新技术行业，综合了物理学、电子学、材料学和临床医学、软件学等多种学科，与传统制造业相比具有
更高的技术含量。同时，数字化X线探测器的影像链要求原始影像满足多种指标，且最终输出图像可完美校
正自身各种物理伪影，对从探测器设计到系统软件的编程整个影像链集成要求极高。新进入者需要系统性的
构建研发、中试和验证体系，基于长时间的研发和生产实践，积累相关专利技术和技术诀窍。
（6.2）高压发生器及组合式射线源主要技术门槛
高压发生器及组合式射线源是X射线系统中应用功能最复杂涉及技术领域最广的子系统。产品设计制造
需要企业同时具有深厚的行业专有技术和特种工艺长期积累以及强大的融合当代最新电力电子技术和新材料
技术的研发生产实力，研发和生产制造特殊专业人才团队和基础设施的长期建设、行业技术标准和市场准入
门槛使得新进入者难以快速掌握关键技术和工艺并被业内领军系统企业客户所接受。主要技术壁垒如下：
①特种高压电子设计技术和制造工艺难
用于X射线高压发生器和组合式射线源的特种高压绝缘设计与工艺、低成本真空密封设计与工艺、高压
加载工况的复杂电磁兼容设计技术都属于需要系统性长周期试错积累以及高强度持续投入，才有可能掌握关
键核心技术和工艺诀窍，打破国外少数行业巨头的技术垄断。
②跨行业融合当代电力电子技术最新科技成果难
当代最新电力电子技术是与半导体技术快速发展同步的，半导体技术的细分领域功率半导体器件IGBT、
MOSFET、SiC的最先进技术工艺仍然由国际巨头垄断，国产化刚刚起步，研发高端X线影像所需的高压电源产
品面临带动上游功率半导体器件选择最优技术路线打破国外垄断的艰巨挑战，需要有本行业和跨行业的深厚
技术积累和对科技发展趋势的准确把握；同时与先进功率半导体器件相配套的特种电源电力电子电路设计需
要具有高频模拟/数字电路、嵌入式控制算法与软件设计丰富经验的研发人才系统化高效协同合作；不具备
跨学科领域的人才和技术储备积累、不具备强大技术管理和研发投入实力的企业很难越过这个门槛。
③相关负载X射线管的应用技术难
高压发生器组合式射线源的设计必须要基于对X射线管技术及其在不同影像系统应用技术场景的深刻理
解，结合热物理分析、有限元分析、球管阳极热容量跟踪管理、球管灯丝控制及保护技术、加载到X射线管
上的高压精度、稳定性、纹波，射线源焦点位置、焦点尺寸控制调整，直至高压输出建立时间关断时间的控
制，各项关键性能指标和产品可靠性都对X线影像系统最终的图像质量影响极大。新进入者很难快速完成上
述多学科跨领域的高技术人才、技术、工艺和相关供应链的综合能力积累。
（6.3）球管主要技术门槛
球管是X射线系统、荧光光谱仪等仪器设备的核心器件，X线球管的质量和性能在很大程度上决定了整个
设备的成像质量、稳定性及安全性，且研发周期较长，不仅需要深厚的物理学、材料科学、真空电子学和精
密工程技术基础，还要求企业具备持续的技术创新能力和严格的质量控制体系。因此，企业必须经过多年的
技术研发和市场经验积累，逐步形成自己的核心技术和独特的生产工艺。目前进入该行业的主要技术壁垒如
下：
①球管产品设计难
球管产品涉及核物理、电磁仿真、材料科学、真空科学、精细加工等多学科交叉，技术壁垒非常高，对
设计人员，需具备多个门类的科学知识，能够融会贯通，并掌握X射线产生机理及应用、零件加工所涉及的
工艺方法、部件装配焊接所涉及的材料及工艺、产品在制造过程中真空的获取与维持；同时在产品开发时，
还需利用绘图软件生成二维、三维模型，再结合热学、力学、电磁学等仿真软件多方面开展模拟计算，保证
产品开发可靠性。同时，根据不同使用环境，对于球管产品本身的设计要求多而复杂：焦点尺寸达到纳米级
满足工业CT细致无损检测，靶盘采用大热容满足高功率参数运行，轴承采用液态金属满足高效率散热、陶瓷
采用特殊处理满足高耐压抗打火要求等，同时还涉及高低温试验、振动试验、寿命试验、灯丝通断试验等一
系列可靠性验证，X射线管在不同领域呈现差异化较大，产品在满足技术要求设计前提下，需考虑材料选择
、散热结构、工艺处理等多方面因素，因此在产品设计上较为复杂，难度高。
②球管产品工艺与真空度获得难
线管在研制及生产过程中涉及的工艺多而复杂，涉及表面处理、真空钎焊、激光焊、氩弧焊、部件装配
、真空排气、高压老炼与测试等；同时还涉及多种金属和陶瓷材料：无氧铜、镍铜合金、不锈钢、钨铼合金
、铍片、氧化铝、氧化锆、氧化铍、聚四氟乙烯、钼组玻璃等，任何工艺处理不当或材料选用不妥都会影响
产品可靠性。
同时，X射线管为真空器件，工作时对管内真空环境要求苛刻，且工作电压高，此类产品失效模式为打
火、击穿、漏气等，因此对于工序环境及装配细节要求较高，在作业时需注意管内多余物的控制，除了对关
键零部件在体式显微镜下检查外，电阻焊、激光焊等特种工艺处理后还需将多余炸点去除，防止后期测试环
节管内打火，因此对作业环境和装配细节要求较高。为保证在高电场强下，产品能够正常工作，零件的处理
和部件焊接同样是关键环节，根据需求选择合适的表面处理工艺和部件焊接工艺，大部分部件焊接还涉及气
密性要求。
球管真空度通过排气工艺获得，在此过程中通过将管芯温度缓慢上升至500℃甚至更高，使得内部金属
材料膨胀出现放气，再通过真空泵将管内气体排除，在此过程中还需对热丝、阴极进行加电处理，以使产品
正常工作时电子发射处于最佳状态，而往往在真空获得过程中，由于产品体积、排气管口径、选用材料等因
素影响，排气工艺需经过长期且多轮优化改进，排气工艺设置不合理则会导致管内真空度差，易发生打火甚
至击穿现象，此外若零件材料存在瑕疵开裂、金属陶瓷结构存在焊接质量、管芯内部存在死空间、管芯内部
存在放气材料、封离口处未处理好等因素，均会导致产品真空度差、漏气等异常情况，因此真空度的获得与
产品设计、工艺手段、过程控制均息息相关。
③球管产品量产难
球管产品整体工艺复杂、工艺链条长、制作周期长、设计要求高、测试标准高，量产过程中需各项工艺
保持非常高的成功率，对于整体产线的合理布局与设计变得非常困难，同时现阶段内无法完全实现全自动化
流程，大部分部件装配仍依靠手工完成，且零部件尺寸较小，必须进行精密装配，因此对一线操作人员业务
能力要求较高，需有一定的经验积累，因此批量生产上具有相当挑战，具备量产能力的厂商数量非常有限
（6.4）X线综合解决方案主要技术门槛
X线综合解决方案具有多学科交叉运用、影像链集成要求高等特点。X线影像行业作为将精密机械制造业
与材料工程、电子信息技术和现代医学影像、工业智能检测等技术相结合的高新技术行业，综合了物理学、
电子学、材料学和临床医学、软件学等多种学科，与传统制造业相比具有更高的技术含量。同时，X线影像
设备的影像链要求原始影像满足多种指标，且最终输出图像可完美校正自身各种物理伪影，对从X线核心部
件设计到系统软件的编程整个影像链集成要求极高。新进入者需要系统性的构建研发、中试和验证体系，基
于长时间的研发和生产实践，积累相关专利技术和技术诀窍。
（6.5）硅基微显示背板主要技术门槛
硅基微显示背板的生产经过光刻（涂胶、曝光、显影）、刻蚀、薄膜沉积等工序的组合循环利用，辅以
离子注入、退火、扩散、研磨等主要流程，将电路图形逐层叠加、刻蚀、沉积，最终将预先设计的驱动电路
及像素电路结构实现在一片晶圆上。晶圆背板的生产集材料科学、精密制造、微纳结构工程及自动化控制于
一体，核心在于高精度制程控制、极致的洁净环境管理与跨工艺的整合能力。
随着硅基OLED微显示屏向更小像素间距、更高亮度和更高刷新率快速演进，对硅基微显示背板工艺提出
更高要求。硅基微显示背板的晶体管特性需要针对显示需求进行特定优化，包括实现更高的耐压特性、更优
的亚阈值摆幅、更好的晶体管均匀性以及设计规则不断压缩等。这些需求促使硅基微显示背板在常规的半导
体工艺基础上不断做出创新和突破，并已经开始有别于常规逻辑芯片，形成了特色工艺路线。由于硅基微显
示背板的单颗尺寸远大于常规芯片，其对工艺缺陷密度的要求高于一般晶圆代工厂的产品，因此在具体的工
艺参数上也与一般晶圆代工厂有别，形成了大量的Know-how，成为后来者进入这一领域的门槛。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）X线核心部件及综合解决方案
近年来，凭借卓越的研发及创新能力，公司成为全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化X线
探测器生产商之一，也是全球少数几家同时掌握非晶硅、IGZO、柔性、CMOS传感器技术及CZT光子计数的X线
探测器公司之一。同时公司可以根据客户需求，为客户提供多种核心部件及整体解决方案，进一步推动X线
核心部件及综合解决方案行业技术进步，以X线核心部件为基础所形成的综合解决方案将具有更强的协同优
势。公司已成为全球数字化X线行业知名企业，产品远销亚洲、美洲、欧洲等80余个国家和地区，全球数字
化X线探测器（包含口内探测器）出货总量近60万台，在行业内逐步建立了较高的品牌知名度，与医疗领域
包括柯尼卡、锐珂、富士、GE医疗、西门子、飞利浦、安科锐、德国奇目、DRGEM、联影医疗、万东医疗等
；齿科领域包括美亚光电、朗视股份、啄木鸟、三星瑞丽、奥齿泰等；工业领域包括宁德时代、亿纬锂能、
中创新航、珠海冠宇、依科视朗、VJ集团、贝克休斯等国内外知名厂商均建立了良好的合作关系。凭借过硬
的产品质量、先进的技术水平以及良好的售后服务，公司获得了业内客户的高度认可，并与其建立了长期、
稳定的合作关系，为公司的长远发展奠定了坚实的基础。
2023年至2025年，公司主要产品之数字化X线探测器（包含口内探测器）销售数量分别为10.55万台及11
.92万台、13.34万台，公司在全球数字化X线探测器行业市场占有率稳步提升。根据弗若斯特沙利文报告的
全球数字化X线探测器销量、预计需求量及公司销量数据，2021年公司数字化X线探测器全球市场占有率为16
.46%，2024年公司全球市场占有率达到了19.83%，在全球范围内处于领先地位。近年来，公司其他核心部件
及综合解决方案业务正在逐步完成主要客户导入，开始批量交付，销售量稳步提升。但由于上述业务仍处于
发展初期阶段，市场占有率较低。
（2）硅基微显示背板
微显示行业目前正处于快速增长期，全球范围内硅基OLED微显示屏主要供应商为视涯科技和索尼。2026
年，公司新增微显示背板研发、生产和销售业务，并开始和视涯科技及终端特定客户进行深度合作，公司预
计将成为全球硅基微显示背板的核心供应商之一。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况
①光子计数将引领X线产业技术变革随着数字化X线影像技术的进步，X线影像系统的成像质量不断提高
、成像速度不断加快、辐射剂量不断降低。传统的能量积分式探测器使用闪烁体将X射线转化为可见光，再
由光电二极管转化为电信号，这个转换过程会产生光散射和电子噪声，限制了分辨率的提升，同时辐射剂量
相对较高。光子计数探测器（通常采用碲化镉CdTe或碲锌镉CZT半导体材料）能够将X射线直接转换为电信号
，光子计数消除了光散射，能够单独测量并记录每一个穿过人体的X射线光子的能量，这带来了较好的空间
分辨率、极低的电子噪声、更低的辐射剂量，并且具备多能谱成像的能力。光子计数拓展了多项前沿临床应
用，包括：显著抑制晕状伪影以实现严重钙化病变及微小血管支架内管腔的精准解剖学评估；利用多能谱数
据实现复杂多重物质的同步定量分离与鉴别（如尿酸盐结晶的成分定性及虚拟去钙化成像）；开创基于特定
靶向造影剂的边缘特异性分子成像等。光子计数不仅可以应用在医疗CT，也可应用在SPECT/CT、骨密度、核
辐射探测、PET/CT、牙科等产品，并且未来有望应用在安检机、安检CT、工业电池检测等领域。
②产业升级带动X光无损检测需求及精度要求持续攀升
随着近年AI、新能源、电子制造、半导体等行业的蓬勃发展以及上游生产制造环节技术的不断演进，各
环节对无损检测的需求也在进一步提高。无损检测也称无损探伤，是在不损害或不影响被检测对象使用性能
的前提下，采用射线、超声、红外、电磁等原理和技术，并借助相关仪器，对材料、零件、设备进行缺陷以
及化学、物理参数检测的技术。其中，X射线目前是主流的应用技术方向。相比于超声、红外、电磁等技术
，X射线具有较强的穿透力和更高的成像精度，因此在终端应用中，有着更广泛的需求。
新能源电池和电子制造各环节检测成为近年来X射线检测在工业领域应用中新的增长点。新能源电池市
场需求的持续增加以及产能的扩张，带动了X射线检测设备及上游零部件需求的不断增加。同时，新能源电
池对安全性要求的提升以及相关技术的发展，推动了X射线检测设备从2D向3D、从离线向在线的方向演进。
此外，随着AI行业的发展，电子制造行业在PCB、PCBA、先进封装等环节均涌现出更多对X射线检测的需求，
如PCB的背钻孔检测、PCBA的焊点检测、先进封装中的TSV、TGV检测等。在上述领域因扩产和检测需求提升
带动X射线检测设备需求大幅增长的同时，对设备及上游核心零部件也提出了更高的要求，设备检测精度、
效率和准确率持续提升。
除动力电池检测和半导体检测外，X射线工业检测还广泛应用于机械制造、汽车、电子、铁路、压力容
器、食品、矿选等产业，工业数字化X射线检测设备及核心部件仍存在广阔的市场空间。
③AI结合X线成像正走向规模化临床与工业部署
在医疗领域，AI的应用正从单一的图像病灶筛查，向利用视觉-语言大模型自动撰写结构化诊断报告演
进，这有效缓解了放射科医生短缺的压力，大幅减少了医生由于医学影像数据量激增所导致的高强度工作负
荷、文档记录繁琐以及诊断延迟等问题，该技术目前已广泛应用于胸部疾病筛查、骨科创伤评估与乳腺筛查
等场景。在工业无损检测领域，AI主要应用于实现匹配产线节拍的自动缺陷识别（ADR），克服了传统人工
视觉探伤易疲劳漏检、人工检测速度无法匹配现代高精度制造业严苛生产节拍等瓶颈，预计将逐步应用于锂
电池、电子制造、半导体、管道等检测场景。
（2）行业未来发展趋势
①下游应用领域不断丰富，行业规模持续、快速增长
随着全球医疗服务水平不断提升及普及程度逐步提高，和传统工业整体向高端制造转型等因素的推动，
以及高速三维X射线成像、实时AI判图、TDI、光子计数等新X线技术的出现，全球X线影像设备在医疗、工业
等应用领域的需求及渗透率均呈不断增长的趋势，并且在新能源电池、集成电路及电子制造、食品安全、材
料分析等应用领域的新需求不断涌现。根据相关数据显示，2030年全球X线影像设备市场规模预计超过500亿
美元，将进一步带动上游X线核心部件市场的稳定、快速增长，2030年全球球管、数字化X线探测器、高压发
生器市场规模预计将分别达到95.3亿美元、50.3亿美元和13.0亿美元。下游应用领域传统需求的增长与新需
求的出现共同推动了X线影像设备及核心部件行业市场空间持续、快速增长。
②国内X线核心技术逐步实现自主可控，全球产业重心向中国转移
随着国内X线核心部件供应商在自主研发与技术创新上的不断提升，目前国内数字化X线探测器、高压发
生器、组合式射线源制造商已成功打破了国外技术垄断，数字化X线探测器、高压发生器以及组合式射线源
大部分产品已基本实现国产替代。X线影像设备三大核心部件之球管在国内由于起步较晚，目前在技术及产
能方面仍同海外制造商存在较大差距，存在“卡脖子”风险。在国家鼓励重点突破X线关键技术，促进X线影
像设备及核心部件进口替代的大背景下，国内行业龙头企业将享有行业高速发展以及国产替代的双重红利，
不断加大创新力度并提升创新能力，随着国内以公司为代表的企业实现球管的自主研发与产业化，我国将实
现X线三大核心部件全面进口替代。
20世纪以来，许多新技术产业发展都经历了“欧美-日韩-中国”产业转移过程。以集成电路产业为例，
20世纪70年代，集成电路产业从美国转移到了日本；90年代，韩国、中国台湾成为集成电路产业的主力军；
如今，中国已成为集成电路产业第三次转移的核心区域。
X线核心部件行业正在经历类似的发展历程。目前，国内已培养和吸引了一批具有世界前沿视野的核心
人才，X线影像设备产业链逐步完善，基本具备了接纳全球X线核心部件产能转移的能力。在日趋激烈的市场
竞争中，具有明显研发速度优势和成本优势的中国将成为X线核心部件产业转移的基地。
③X线影像技术向动态化、三维化、多功能化发展
目前，动态数字化X线影像技术、三维数字化X线影像技术以及功能化数字化X线摄影技术趋势已成为行
业普遍共识，在临床诊断与工业检测中具有广泛的应用价值与优势。例如，静态数字化X线影像技术无法直
观地呈现运动功能成像，诸如胸部运动功能成像、颈椎运动功能成像以及四肢运动功能成像，基于动态数字
化X线摄影技术与功能化数字化X线摄影技术，可实现对于身体组织器官的运动功能状态的评估，从根本上改
变普通数字化X线影像检查漏诊与误诊的临床弊端；而现有二维数字化X线影像技术已无法真实反映如叠片电
池、芯片等结构复杂、集成度高的工业产品中的缺陷，三维数字化X线影像技术通过还原物体内部的三维结
构，可以检测出物体的内部缺陷，满足工业制造中的多种检测需求。而数字化X线影像技术的发展需要以X线
核心部件创新与升级为基础，动态化、三维化、多功能化已成为X线核心部件行业主要的技术发展趋势。
④X线技术的进步为下游行业高质量、高速发展注入新动能
X线技术的进步以及高速三维成像、TDI、实时AI判图、光子计数等新X线技术的出现与产业化应用，将
为全球下游行业发展提供新的动能。在医疗领域，与数字化医疗、远程医疗、AI医疗相关的产品成为X线核
心部件和解决方案供应商未来重要的研发与产品布局方向之一，这些技术与产品的创新将大幅提升疾病诊断
的精确性及早期发现能力；在工业领域，更多基于新X线技术的创新检测方案将被推出，以满足新兴下游应
用领域日益增长的检测需求以及不断提升的检测要求，机械手段将逐步替代工业检测中人力部分，从而提高
产业数字化水平、自动化水平、生产效率与生产制造能力，助力产业可持续发展。
⑤沿产业链拓展已成为全球行业巨头发展的共同路径与重要趋势
全球范围内，行业龙头企业已通过内生性增长或外延式并购的方式成功实现多品类布局，例如：Dunlee
以CT球管起家，自成立至今的百年来持续拓展产品种类并寻求技术革新，现已具备品种齐全的CT球管、X射
线高压发生器、CT探测器产品系列以及成套产品；滨松光子现主营产品已覆盖了产业链的上中下游，包括闪
烁体、探测器、工业X射线源、各类工业测量/辅助系统、生命科学仪器等；万睿视的业务主要分为医疗和工
业两大板块，向客户提供包括球管、平板探测器、高压发生器在内的多种产品、产品组合以及CT解决方案。
下游X线影像设备品牌厂商往往出于购置成本、购置效率、制造效率以及部件之间的适配性、核心供应商导
入周期等因素考虑，会倾向于选择多X线核心部件供应商或产品方案供应商，因此，仅发展单一X线核心部件
已无法满足市场需求并维持企业竞争力，沿产业链进行拓展是全球行业发展的共同路径和重要趋势。
二、经营情况讨论与分析
2025年，全球经济逐步复苏，但主要经济体间的贸易博弈与地缘政治环境错综复杂，国内市场需求展现
出较强的韧性与回暖态势，交织的外部环境为行业发展带来了前所未有的挑战与战略性机遇。面对复杂多变
的市场格局，公司全体同仁团结一致、攻坚克难，深入整合现有优势资源，积极主动应对宏观环境变化。秉
承“让最安全、最先进的X技术深入世界每个角落”的愿景，践行“创新、卓越、协作、共赢、钻研、拼搏
”的核心价值观，公司始终保持战略定力，全面推进高质量与可持续发展。
报告期内，公司坚定不移地保持高强度的研发投入，全面深化技术平台化战略，加快重大战略布局落地
。一方面，在持续迭代并完善高性能、多尺寸数字化X线探测器产品线的同时，公司成功实现了向“数字化X
线核心部件及综合解决方案供应商”的跨越。CT球管、高压发生器、微焦点射线源、高端医疗组合式射线源
等关键核心部件完成技术攻坚，并逐步转向商业化；X线综合解决方案已深度赋能国内外头部整机厂商。另
一方面，公司新增硅基微显示背板研发、生产和销售业务，成功为公司培育了全新的利润增长点。
在市场拓展与运营管理方面，公司坚持全球化业务布局，深度耕耘并绑定海内外重要大客户，在激烈的
市场博弈中逆势提升了核心产品的全球市场占有率。同时，面对供应链与成本压力，公司持续优化供应链精
细化管理体系，全面落实降本增效举措，在保障全球订单稳定、高效交付的基础上，切实提高了产品的综合
盈利能力，产品核心竞争力与国际品牌影响力均迈上全新台阶，为公司立足全产业链技术前沿、实现未来的
长远跨越式发展筑牢了坚实根基。
(一)技术研发创新方面
公司以市场需求为导向，持续增加研发投入，密切追踪最新的技术及发展趋势，持续开展对多种核心部
件及解决方案相关的新技术研究，加快产品创新。报告期内，公司实现研发投入33969.98万元，占营业收入
的比重超过15%，并新增各类型IP登记或授权共计93项，其中发明专利授权33项（以获得证书日为准，下同
）。依托不断完善的研发管理机制和创新激励机制，公司在不断激发技术研发人员的工作热情的同时，持续
加大研发投入力度，2025年，公司“数字化X线探测器关键技术研发和综合创新基地建设项目”（公司总部
及研发中心）建设完工，新址通过升级配套设施及打造专业实验室，配套设施、研发环境及工作环境将大幅
优化提升，有效提升了研发效能与科技成果速度，同时构筑了吸引创新人才的高地为公司的可持续发展提供
了强力支撑。项目完成后，有利于公司进一步加快对CMOS探测器、CT探测器、CZT光子计数探测器等新产品
、新技术的开发。
报告期内，公司充分发挥上海、北京、南京、深圳、成都、太仓、海宁、合肥等多地协同的研发布局优
势，持续巩固并拓宽跨领域核心技术矩阵。随着多项新技术与新产品的成功转化，已实现从研发落地到规模
化量产及商业化的平稳过渡，研发成果转化率显著提升，有力支撑了未来业绩持续增长，具体情况如下：
在探测器领域，公司放疗领域图像引导的大尺寸动态探测器Mercu1734VE、多功能加持的新一代柔性探
测器LunaX2系列、搭配智能降噪技术及全新封装工艺闪烁体的PlutoX2二代口内传感器、25微米工业CMOS探
测器NDT0506X完成研发并推广上市，64排及以下医疗CT探测器/模组进入量产交付阶段，128排高端医疗CT探
测器系统立项开发。同时在探测器软件方面，公司积极推广iGrid虚拟滤线栅算法、iDE双能成像、智能iAEC
、iTomo算法、GPU高性能重建、AI无损降噪算法等前沿AI算法技术及应用，推动相关算法在更多产品中落地
应用，在客户体验得到显著改善的同时，产品价值量进一步提升。在探测器上游核心材料中，公司GOS闪烁
陶瓷材料实现多家重点客户批量导入，在积极扩产提量，以满足更多客户的国产化需求；GAGG稀土实现量产
，凭借高光产额、快衰减及优异能量分辨率等综合性能，有望赋能下一代高精度γ能谱仪、PET/CT、SPECT/
CT等医学影像设备的迭代；此外，公司正在开发医疗核磁共振等应用的4K低温冷头蓄冷材料，打破该材料国
外卡脖子的情况。同时，报告期内公司光子计数产品取得突破性进展，CZT光子计数探测器模组完成开发，C
ZT光子计数材料样品经完成客户初步验证，关键性能指标与理论模型高度吻合，整体表现达到预期。同时在
SPECT/CT领域晶体核心材料性能已基本满足应用要求，为后续产业化落地奠定坚实基础。
在其他核心部件领域，经过多年筹划及布局，公司在球管、高压发生器、射线源等新核心部件领域也完
成基础布局，并取得较好成果。球管方面，公司成功开发了150kV大功率微焦点球管、140kV背散射球管、荧
光分析球管、齿科CBCT球管、C-arm球管以及滚珠轴承及液态金属轴承CT球管等应用于工业及医疗领域的各
类球管，部分产品进入量产阶段，主要产品关键指标已达到国际先进、国内领军水平。医用高压发生器和射
线源方面，适用于64排及以下医用CT高压发生器开始量产交付，临床实用型能谱CT高压发生器开始试产交付
，骨龄骨密度射线源开始量产交付，升级版高端放疗电子枪高压电源完成研发样机试制开始试产交付，创新
型轻量化便携口内射线源完成样机试制，在医用中高端放射诊断与治疗射线源和高压发生器领域的产品布局
更加全面，技术领先优势进一步扩大。工业射线源方面，微焦点射线源作为主要核心部件，公司经过多年研
发，深耕核心技术、基础材料、器件制备、工艺路线等的优化和突破，实现了高压电源、微焦球管、一体射
线源的全产业链开发。特别是在基于自研钡钨阴极、一体式阴极灯丝结构、高稳定散热结构阳极结构、玻璃
和陶瓷两种真空封装工艺、高压环氧固封技术等的技术突破下，实现了80-225kV等全系列封闭式微焦射线源
的批产，涵盖了窄束和宽束两种应用机种的量产；目前，在开放式微焦点射线源产品，实现了160kV单聚焦
及双聚焦两款透射靶产品量产，以及一款225kV反射靶产品的量产，积极拓展开管系列产品，满足更多市场
需求的同时，打破该领域同类型产品被进口设备垄断的局面。
在综合解决方案领域，一方面，公司多款医用产品已导入战略大客户并批量出货，另一方面，公司拓展
了多个工业领域的应用，如光伏、新能源、消费电子、半导体封测、航空航天、大型铸造、汽车船舶等。其
中，针对半导体先进封装和电子制造领域开发的平面CT产品取得重要突破，实现客户销售；超大型工业样品
的高精度高效率失效分析，高能量级CT受到多个终端客户关注；3C消费电子领域的锂电池检测产品在各个终
端产线上成功落地；根据下游客户新增更多检测目标缺陷位点和缺陷种类需求，推出新一代工业在线检测CT
方案。
在硅基微显示背板领域，公司实现了关键技术跃升，依托协同优势，研发团队成功突破传统半导体工艺
局限，针对大尺寸微显示背板攻克了极低缺陷密度控制的制造壁垒，确立了定制化的特色光电晶圆工艺路线
。在核心架构设计上，公司创新性地搭载了专用的低漏电晶体管与高密度电容器件，并将图像编解码、温度
补偿及颜色校正等前沿算法在底层硬件中高度集成。报告期内，公司自主研发的微显示背板已实现最大1.4
英寸、像素密度突破4000PPI以上的指标要求，以极佳的分辨率与功耗控制表现，为下游AI眼镜、VR头显、
无人机FPV等智能终端的迭代提供了强有力的底层硬科技支撑。
在科学仪器领域，公司坚持以创新为核心驱动力，围绕产品性能与可靠性提升，推进硬件产品布局与软
硬件协同创新。报告期内，公司完成开放式、封闭式及高压残余气体分析仪三大产品线的全面布局与性能优
化，并实现小规模量产；另一方面，创新开发基于DCPower的Arcing监测软硬件系统，实现对Arcing事件的
精准捕捉。随着国内半导体扩产提速及供应链安全需求增强，国产监测解决方案正迎来规模化替代窗口，公
司凭借技术领先优势，将引领国产科学仪器迈向全球。
(二)市场拓展方面
报告期内，公司在深度挖掘现有客户需求的同时，继续加强对普放、齿科、工业、兽用等新客户、新领
域的拓展，积极参与阿拉伯国际医疗器械展会（ArabHealth）、欧洲放射学年会（ECR）、韩国医疗器械及
医院设备展览会（KIMIES）、中国国际医疗器械博览会（CMEF）、芝加哥北美放射学年会（RSNA）等全球重
要行业展会，将公司前沿新产品如全产业链CT产品、新一代CMOS探测器、光子技术产品、综合解决方案、关
键材料及核心耗材等带给国内外客户。
同时，公司继续加强全球化服务平台的搭建，在美国、德国、韩国、印度、日本和墨西哥均建立了海外
销售及客户服务平台，并在巴基斯坦、巴西、南非等地建立了海外销售团队。报告期内，多个大客户的多项
产品继续保持良性增长。报告期内，公司C型臂、胃肠、工业新能源、齿科CBCT等高端动态探测器产品表现
亮眼，公司齿科CBCT探测器成功进入韩国市场，与韩国头部齿科CBCT供应商开启稳定合作，同时，随着国内
医疗设备市场回暖，公司积极参与和支持下游客户集采项目并陆续中标，后续政府集采项目的持续推进，国
内整体医疗影像业务有望加快恢复。
此外，公司在高压发生器、组合式射线源等新核心部件及解决方案方面取得显著增长，其中工业微焦点
射线源出货超过1600台；多款综合解决方案等产品已导入战略大客户并批量出货，报告期内实现营业收入近
2亿元，同比增长近100%。
(三)供应链优化方面
报告期内，随着公司整体交付能力的进一步提升，全面提升生产运营的自动化和智能化成为供应链的重
点工作之一。公司紧密把握数字化发展趋势，在产品生产经营环节积极运用数字化手段，加快数字化转型，
将制造执行（MES）、产品生命周期管理（PLM）、企业资源管理软件（SAP）、企业资源管理系统（ERP）和
办公自动化（OA）系统等诸多管理系统与智能化设施设备结合到生产运营过程中，以高效供应驱动业务增长
。公司已在太仓、海宁、合肥、成都、韩国、美国布局生产基地，实现“1总部+6基地”的全球布局。
报告期内，公司利用向特定对象发行股票募集资金，进一步推动了公司海宁二期募投项目建设进度。截
至报告期末，海宁二期项目已实现全部单体封顶，该项目总投资15.6亿元，总建筑面积10万平方米，将建设
成为X光真空器件及综合解决方案的产业化基地，新增X光真空器件及综合解决方案的产能将进一步优化公司
供应链，提升公司产品综合竞争力。
(四)财务及内控体系方面
报告期内，公司持续夯实财务精益管理体系，将全面预算、严格成本管控与内部审计深度融合，为高层
战略决策提供坚实的数据支撑。在内控与风控维度，公司进一步健全了风险防范与责任追究机制，全面优化
合同管理闭环与库存周转效率，切实提升了企业规范化运营与抗风险能力。同时，公司深入推进管理架构的
数字化转型。目前，SAP系统已在上海总部及主要子公司实现高效、稳定运转，成功打破了财务、研发、采
购、计划、生产、销售与质量管控之间的数据壁垒，构建起全链路的“业财一体化”数据运营体系。随着该
系统在更多子公司的深度覆盖与全员培训落地，公司正加速构筑一套高度协同、敏捷高效的全球化先进管理
体系，为整体生产与运营全面赋能。
(五)人力资源体系方面
为应对公司快速发展对综合型人才的需求，除了从外部引入各业务职能的中高端人才，持续通过校招引
入新生力量进行系统培训，结合内部人才培养及发展体系，识别高潜人才，大胆任用新人，鼓励并推进技术
前端及市场后端的知识技能融合，并在内部促进人才流动，结合限制性股票与股票增值权等激励工具，完善
员工绩效评价及薪酬激励体系，进一步提升了员工的工作积极性，真正将长期激励与员工发展结合并落入实
处。截至报告期末，公司员工总数近2300人，其中研发人员近700人，人才实力得到进一步加强。报告期内
，公司完成2021年度限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期及预留部分第三个归属期的部分股份登
记，完成2025年限制性股票及股票增值权首次授予，真正将长期激励与员工发展结合并落入实处。报告期内
，公司遵循《商业道德联盟（RBA）管理手册》，自上而下推进廉洁闭环管理，防止数据和隐私泄露，保障
公司稳健运营。
(六)质量管理体系方面
公司坚持以满足法规和客户需求为前提，在创新的同时稳步提升产品质量，公司建立了符合医疗器械生
产质量管理规范、GB/T42061-2022、ENISO13485:2016的质量管理体系；同时为满足全球化发展战略要求，
公司及部分子公司通过了MDSAP（美国、加拿大、澳大利亚、日本）、KGMP（韩国）的质量管理体系认证，
确保满足各地的法规要求。
报告期内，公司及部分子公司针对非医疗产品建立了ISO9001:2015的质量管理体系并通过了认证，同时
部分子公司还建立了ISO14001：2015环境管理体系以及ISO45001：2018职业健康安全管理体系并通过了认证
，为公司全球化发展提供有力的体系保障。公司以质量目标为导向，建立健全完善的体系文件，覆盖了产品
需求、设计开发、生产制造、产品销售、售后服务以及上市后监管等各个阶段的标准化要求，多元化的质量
文化活动以及高频次的内外部审核确保了质量管理体系的充分有效性，同时也确保公司输出产品的安全和有
效。截至报告期末，公司的主要生产运营点质量相关认证覆盖率为100%。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势
技术创新是推动科技型企业持续发展的核心要素之一，公司历来重视技术积累和持续创新，通过技术进
步提高产品的性能质量并不断开发新产品。目前公司拥有数字化X线探测器关键技术的自主知识产权，并在
研发过程中掌握了TFT传感器、CMOS传感器、读出芯片、探测器电子学和上位机SDK、图像校正软件的设计能
力，在生产过程中掌握了碘化铯蒸镀和封装、硫氧化钆的OCA贴附等工艺诀窍。在此基础上，公司逐渐掌握
了传感器设计和制程技术、CT探测器技术、闪烁材料及封装工艺技术、读出芯片及低噪声电子技术、X光智
能探测及获取技术、探测器物理研究和医学图像算法技术，成为了全球为数不多的、掌握全部主要核心技术
的数字化X线探测器生产商之一。
此外，公司掌握了高压绝缘技术、高压逆变电源拓扑技术、特种辅助电源技术、钡钨热阴极技术、液态
金属轴承技术、飞焦点技术等新核心部件技术，且在进一步丰富和拓展中，已搭建横跨多个产品领域的X线
核心技术矩阵。
同时，依托在半导体设计和光电转换领域的积淀，公司成功将技术优势横向延伸至CMOS传感器及微显示
产业。由于该特定行业所需单颗尺寸远大于常规芯片，对缺陷密度的控制提出了极高挑战。公司突破传统半
导体工艺局限，针对显示需求专门开发了定制化的特色光电晶圆工艺路线。凭借在高精度制程控制及跨工艺
整合方面的深厚积淀，公司成功攻克了大尺寸芯片的良率难题，并通过高精度像素阵列设计、晶圆级核心制
造工艺等关键技术，实现超高分辨率、高对比度与低功耗的优异电光转换性能，有效支撑了新型CMOS探测器
及下游AI眼镜、无人机FPV等下一代智能终端的严苛需求，构建起技术驱动的底层硬科技护城河。
2、人才优势
公司拥有由多名行业内专家组成的技术管理团队，团队在医学影像、工业检测及显示行业等领域有深厚
的技术积累、敏锐的市场嗅觉，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司技术发展战略。同时，公司拥有
一支高学历、高素质、梯队合理的研发队伍，截至报告期末，公司研发人员近700人，硕士及以上学历人数
占比超三分之一，专业涵盖数字X线探测器、闪烁体、高压发生器、组合式射线源、球管、综合解决方案、
半导体等不同领域。此外，公司持续加强供应链、市场销售、质量管理、人力资源、项目管理等业务部门的
中层管理团队及人才梯队的培养和组建，并以上海总部为核心、国内及海外各业务子公司为卫星，健全了人
才识别、发展及留用的各项制度，并通过2025年限制性股票及股票增值权等长期持续的激励手段，有效激发
积极性。卓越的专业实力和优秀的人才队伍确保了公司产品技术及服务领先，是公司的核心竞争优势之一。
3、客户资源优势
随着公司产品质量和可靠性提升，公司在行业内逐步建立了较高的品牌知名度，与医疗领域包括柯尼卡
、锐珂、富士、GE医疗、西门子、飞利浦、安科锐、德国奇目、DRGEM、联影医疗、万东医疗、美亚光电、
朗视股份、啄木鸟、三星瑞丽、奥齿泰、宁德时代、亿纬锂能、中创新航、珠海冠宇、依科视朗、VJ集团、
贝克休斯等国内外知名厂商均建立了良好的合作关系，为公司的长远发展奠定了坚实的基础。
数字化X线探测器、高压发生器、组合式射线源、球管是影像设备的核心部件，决定了整机系统的成像
质量，其成本占整机成本较高。整机厂商在选择X线核心部件过程中，注重对产品质量的严格把控，产品需
要通过较长时间的检验、测试、改良，达到整机厂商的标准后，才能进入其系统配套体系。整机厂商在合作
初期对核心部件企业的生产场地、流程控制、质量体系、经营资质等进行专人定期的评估和审核，综合评估
探测器企业的研发实力、工艺水平、交货周期、售后响应速度等条件后方能确立合作关系，且整机厂商在与
核心部件企业达成合作后，还会进行定期的场地流程复核，以确保核心部件生产环境及流程控制的一致性和
可靠性。因此，整机厂商与核心部件生产企业之间合作关系一旦建立，将在较长时间内保持稳定。这种稳定
的合作关系与优质的客户资源已成为公司较为突出的竞争优势。
全球消费级硅基OLED微显示产业目前处于快速增长期。公司通过与视涯科技及特定客户建立深度的产能
绑定与战略合作，已成功切入微显示赛道并实现业务卡位，未来有望凭借产品优势进一步加深合作，在硅基
微显示背板这一高壁垒市场中构筑护城河。
4、产品质量优势
公司处于高端装备制造业及光电子器件制造，自设立以来就一直重视产品的品质，以“客户满意、技术
先进、执行法规、过程控制、及时准确地交付一流产品”为公司的质量方针。公司在产品的设计之初就严格
按照国家标准GB9706系列医疗电气设备以及行业标准、IEC60601系列国际标准的要求进行设计，并进行严格
的设计论证、样机验证确认和可靠性测试，以确保设计质量。凭借强大的研发设计能力、先进的技术工艺、
完善的质量控制体系，公司产品品质达到行业领先水平。公司相继通过ENISO13485:2016、MDSAP、KGMP等质
量管理体系认证，多项产品获得NMPA注册、FDA注册、CE认证及NRTL认证。
针对非医疗产品，公司及部分子公司建立了ISO9001:2015的质量管理体系并通过了认证，同时部分子公
司还建立了ISO14001：2015环境管理体系以及ISO45001：2018职业健康安全管理体系并通过了认证，为公司
全球化发展提供有力的体系保障。同时，公司的产品经过检验、测试、评估获得系统厂商的认可，成功进入
众多国内外知名厂商的配套体系。优秀的产品品质优势使得公司的产品具备较强的国际竞争力，为公司开拓
海内外市场奠定了坚实的基础。
5、客户服务优势
公司始终坚持“以客户为中心”，构建了业界领先的全球化客户服务与技术支持体系。凭借兼具深厚行
业沉淀与国际化视野的高素质专家团队，为全球客户提供涵盖售前技术整合、联合研发、量产导入支持及售
后维护的“端到端”全生命周期服务。
在服务网络建设上，公司深入践行全球化布局的方向。在国内市场，公司作为核心部件及解决方案供应
商，依托7*24小时全天候快速响应机制，最大程度缩减了客户设备的停机与维修周期；在海外市场，公司以
奕瑞美国、奕瑞欧洲、奕瑞韩国等境外子公司为区域核心枢纽，并已在美国、德国、日本、韩国、印度、巴
西、墨西哥、南非及巴基斯坦等关键战略节点，全面铺设了深度的本土化服务与技术支持平台，切实降低了
全球客户的综合维护成本与运营风险。公司凭借超越行业标准的响应速度与定制化解决能力，不仅赢得了全
球头部客户的长期信赖与高度粘性，更为公司产品在全球市场的持续放量筑牢了坚实的护城河。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
自成立以来，公司一直专注于X线核心部件/综合解决方案的研发、生产、销售与服务，以及硅基微显示
背板的研发、生产、销售。近年来，公司一直在加强各类产品的性能优化与应用拓展。公司拥有的核心技术
及其先进性具体情况如下：
（1）数字化X线探测器
公司已掌握传感器设计和制程技术、CT探测器技术、闪烁材料及封装工艺技术、读出芯片及低噪声电子
技术、X光智能探测及获取技术、探测器物理研究和医学图像算法技术等6大类核心技术，成为了全球为数不
多的、掌握全部主要核心技术的数字化X线探测器生产商之一。上述核心技术已应用于公司目前已销售产品
中，均为自主研发取得。此外，公司在研发过程中掌握了TFTSENSOR、CMOSSENSOR、读出芯片、探测器电子
学和上位机SDK、图像校正软件的设计能力，在生产过程中掌握了碘化铯蒸镀和封装、硫氧化钆的OCA贴附等
工艺诀窍。目前。
（2）高压发生器及组合式射线源
公司高压发生器及组合式射线源产品的性能、质量稳定性和可靠性已达到国际先进水平。公司已完整掌
握油封式和固封式高压绝缘底层设计技术与制程工艺、高频及超高频逆变拓扑设计技术，特种辅助电源核心
技术等3大技术类别、11小项核心技术。上述核心技术已应用于公司目前已销售产品中，均为自主研发取得
。目前。
（3）球管公司已掌握钡钨热阴极技术、液态金属轴承技术、飞焦点技术等核心技术，并已完成微焦点
球管、透射靶球管、齿科球管及C-Arm/DR球管的设计研发；对于CT球管，公司已解决电子光学、电磁学仿真
设计技术、液态金属轴承技术、材料激光纹理刻蚀技术、磁控飞焦点技术等技术难点。
（4）X线综合解决方案及软件X线综合解决方案
产品方面，经过多年研发与积累，结合公司目前已掌握的全球领先的、覆盖数字化X线探测器全产业链
的核心技术，以及在其它各X线核心部件领域的技术积累，同时公司拥有电子控制技术、医学影像、软件算
法、机械设计等多类技术储备，为X线综合解决方案产品的设计、研发与制造打下坚实基础。公司已在全脊
椎拼接拍摄、非等中心3D成像控制、斩波、智能迭代重建、3D图像渲染、多模态的3D医学成像、高效栅影抑
制、自动剂量控制、数字化双能谱X射线、智能裁剪、影像增强、双能骨密度测量、牙科曝光指数、AI多边
形束光器识别、数字减影、3D可视化、DSA等软件算法核心技术上有所积累，现已完成多款X线综合解决方案
产品的研发，同时已完成自主设计开发的RiasDR、RiasMG、RiasDF、RiasDRF、RiasVF、RiasMBC、RiasBMD
等多款软件，并致力于继续完善X线应用领域的配套软件解决方案。
（5）硅基微显示背板
硅基微显示是一种将半导体集成电路工艺与新型显示技术深度融合的跨界技术。与传统基于玻璃基板的
显示面板不同，它以单晶硅晶圆为衬底，其核心技术壁垒主要体现在以下几个关键维度：
超微像素CMOS驱动电路设计：硅基背板需要在极小的像素间距内，利用CMOS工艺集成复杂的数字与模拟
混合驱动电路。其核心在于设计高精度的像素内部补偿电路，以及精准的微小电流/电压控制架构，从而在
微小面积上实现超高分辨率（PPI通常达3000以上）和高对比度。晶圆级高精度平坦化工艺：发光材料（如O
LED有机发光层）对基底表面的平整度要求极其苛刻。硅基背板在完成复杂的CMOS电路及顶层金属电极的制
造后，必须采用化学机械抛光等先进半导体工艺，实现纳米级的超平滑表面。任何微小的形貌起伏都可能导
致像素短路、发光效率降低或器件寿命受损。
高反射率阳极与片上光学集成：硅基微显示通常采用顶发射结构，因此背板的顶层需要制造出具有极高
反射率的微型金属阳极阵列。此外，为了最大限度地提升光提取效率/出光率并改善可视角度，背板设计与
制造环节通常还会直接在芯片表面集成微透镜阵列和彩色滤光片。
高帧率与低功耗架构技术：面向AI眼镜、VR头显、无人机FPV等智能终端显示应用，微显示背板需要处
理海量的图像数据并保持高刷新率（通常要求90Hz或120Hz以上）以消除人眼的眩晕感。
2、报告期内获得的研发成果
公司继续坚持以新产品、新技术为中心的知识产权布局，报告期内新增各类型知识产权申请46项，其中
发明专利申请28项（以专利公开日期为准）；报告期内新增各种IP登记或授权93项（以获得证书日为准），
其中发明专利授权33项。截至报告期末，公司累计获得各种IP登记或授权共计618项，其中发明专利214项。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入22.51亿元，同比增长22.90%；实现归属于母公司所有者的净利润6.50亿
元，同比增长39.73%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.19亿元，同比增长41.05%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、行业格局
（1）数字化X线核心部件及综合解决方案
目前，全球各X线核心部件市场供给相对集中。数字化探测器行业，国外巨头主要包括万睿视、Trixell
、滨松光子和DT，本土企业主要包括公司和康众医疗；球管行业，全球巨头主要包括万睿视、Dunlee和滨松
光子，以及多使用自研自产的球管的海外主要CT设备商如GE、西门子、飞利浦等；高压发生器行业，国外巨
头包括Spellman、CPI、EMD和Dunlee，以及多使用自研自产的高压发生器的海外主要X线影像设备品牌厂商
如GE、西门子、飞利浦等，本土企业主要包括公司和博思得。根据弗若斯特沙利文统计，在数字化X线探测
器、球管、高压发生器领域，全球前五大供应商市场份额均在50%左右，除数字化X线探测器外，其他X线核
心部件领域均以海外厂商为主。以公司为代表的国内X线核心部件厂家，拥有较高的产品竞争力与完善的售
后服务支持，同时具备各细分应用领域的产品和技术布局，凭借自主创新能力和本土化服务优势已打破或正
在打破国外品牌的市场垄断。全球X线综合解决方案方面，全球行业呈较为分散的竞争格局，主要企业包括S
EDECAL和GMM，由于该业务模式需企业具备多种X线核心部件自研自产能力，因此行业竞争对手较少。
（2）硅基微显示背板
目前硅基OLED微显示屏生产商生产所需的背板来源主要分为自产和外购两种模式。其中，采用自产模式
的厂商以索尼为主，其余厂商主要采用外购模式，比如向台积电等晶圆代工厂采购。目前，国内外暂无专业
生产硅基OLED微显示背板特色工艺的工厂，硅基OLED微显示背板产品的生产主要由晶圆代工厂改造部分工艺
后进行生产。同时，国内现具备规模产能的背板代工厂数量较有限，产品供给端集中的行业特征导致能够保
障供应链安全稳定的背板供应商的选择较少。公司搭建的硅基OLED微显示背板特色工艺平台，在工艺制程、
技术积累等方面契合视涯科技下游终端产品特定客户需求，特定客户在保障供应链安全稳定及自主可控的前
提下，经综合评估最终指定公司为视涯科技背板供应商，由视涯科技向公司采购终端产品生产所需的硅基OL
ED微显示背板。公司通过与视涯科技及特定客户建立深度的产能绑定与战略合作，已成功切入微显示背板赛
道并实现业务卡位，未来有望凭借显著的性价比优势进一步拓宽客户渠道，在微显示背板这一高壁垒细分市
场中构筑护城河，并最终确立行业主导地位。
(二)公司发展战略
公司自设立以来，秉承“让最安全、最先进的X技术深入世界每个角落”的愿景，以数字化X线探测器为
起点，在BtoB业务模式的指导下，坚持底层核心技术创新，完善在核心部件及综合解决方案等前沿技术的研
究和探索，并逐步在垂直领域拓展，依托底层光电技术与半导体工艺开发经验的深厚积淀，进军硅基微显示
背板领域。
未来，公司将持续通过技术与产品研发，以及跨领域创新，助力下游企业高质量、高效、高速发展；并
且全面对标、赶超国外巨头竞争对手。通过持续的跨领域创新与产能协同，深度赋能下游高端医疗、工业智
造及AI智能终端等高成长行业，公司最终向全球领先的聚焦光电技术的平台型企业跨越。公司的发展战略如
下：
1、向“全球领先的X线领域产品及方案供应商”战略迈进
未来，公司将坚持以底层技术研发为驱动，沿X线与光电产业链上下游纵深拓展。在持续扩大数字化探
测器、高压发生器、球管及组合式射线源等全影像链核心部件业务规模的同时，大力推进新核心部件及原材
料的自研自产。通过发挥全矩阵产品间的强战略协同作用，向全球客户输出高附加值的综合解决方案，创造
差异化价值，全面提升公司的综合盈利能力与长期发展潜力。
2、全面发力硅基微显示背板，构筑强劲的“第二增长曲线”
紧抓全球AI眼镜、VR头显及无人机FPV等智能终端市场爆发的战略机遇，公司将把硅基微显示背板业务
作为培育“新质生产力”的核心突破口。凭借在CMOS传感器领域积累的电路设计、晶圆级制造及良率控制等
底层Know-how，公司将持续优化定制化光电特色工艺路线，不断提升微显示背板的性能。未来，公司将致力
于与全球头部微显示解决方案供应商及消费电子巨头建立更深度的战略绑定，力争在全球高端产品供应链中
占据主导地位，将该业务打造为驱动公司业绩跨越式增长的新引擎。
3、深化全球化战略，抢占全球高端市场份额
基于公司高效的研发实力与日益完善的全球服务网络，公司将进一步深化国际化业务布局。未来，公司
将在巩固现有跨国大客户合作盘的基础上，加大对国内外医疗巨头、高端工业无损检测龙头以及AI眼镜领域
战略大客户的定点导入力度。不断提升公司核心多品类产品在全球高壁垒细分市场的占有率，夯实全球领先
地位。
4、从“对标”走向“超越”，重塑全球细分市场竞争格局
当前，全球行业龙头均通过内生增长或并购实现了多品类横向布局。面对激烈的国际竞争，公司将依托
极强的自上而下垂直整合能力以及核心部件自研自产优势，紧跟全球行业发展趋势，进一步完善产业链战略
布局，提升多品类核心部件及综合解决方案的业务能力，以更好地匹配下游客户需求、应对激烈的市场竞争
，与国外巨头进行全面的市场竞争并实现赶超。
5、争当高端核心部件“国产替代”的绝对主力与产业链链主
公司将持续担当解决我国光电科学领域“卡脖子”难题的先锋。在推动国内X线三大核心部件（探测器
、球管、高压发生器）全面进口替代的基础上，公司将战略触角进一步向上游关键底层原材料（如高端闪烁
体、ASIC芯片、ASG准直器、靶材等）延伸，加速实现全产业链自主可控，保障国家高端医疗与前沿光电产
业的供应链安全。
6、加码前沿预研，做全球光电与X线技术创新的风向标
公司将继续秉承前沿创新策略与先驱预研的理念，加强技术平台建设。未来，公司持续开展在高速三维
X射线成像、实时AI判图、光子计数探测器、CT球管、高端显示驱动芯片等一系列处于全球技术金字塔尖的
研发项目。通过颠覆性的技术突破，公司致力于成为引领技术演进方向的核心驱动者。
(三)经营计划
1、加快核心部件协同，促进全矩阵高质量进口替代
在数字化X线探测器和高压发生器已建立显著优势的基础上，公司将重点聚焦高端X射线球管（如CT球管
、微焦点球管等）的规模化量产与商业交付。通过实现“探测器+高压发生器+球管”全影像链核心部件的底
层技术协同与深度适配，公司将为国内外整机厂商提供更具性价比、更高效的一站式解决方案，彻底打破国
际巨头在高端医疗与工业影像领域的壁垒，加速实现全矩阵产品的高质量进口替代。
2、加速硅基微显示背板产能释放，推进“第二增长曲线”
依托技术协同优势与合肥基地的产能布局，公司将进一步聚焦微显示赛道。经营层面，公司将集中资源
优化特色光电晶圆工艺路线，全力攻坚大尺寸晶圆背板的良率提升与产能爬坡。市场层面，公司将持续深化
与视涯科技等下游头部微显示解决方案提供商的战略绑定，加速产品的验证与导入。通过规模化量产与高性
价比优势，卡位全球微显示核心供应链，切实将该业务转化为驱动公司营收跨越式增长的第二引擎。
3、聚力高精尖技术突破，推动产品矩阵沿高端化、前沿化迈进
公司将持续保持高强度的研发投入，加大前沿技术的商业转化率。医疗领域，重点推进CZT光子计数探
测器、高端医用螺旋CT球管及高端CT高压发生器的产业化；工业及前沿领域，着力拓展更高能量级/更小焦
点的微焦点射线源、手持背散射扫描仪、加速器CT等创新产品。通过不断增加高端、动态、创新产品的供给
，全面优化公司产品结构，持续巩固技术领先地位。
4、沿产业链持续开展技术创新，提升供应链自主可控与整合能力
公司将继续向产业链上游“深水区”迈进，提升供应链的安全边际与附加值。未来公司将继续加大对闪
烁体、ASG、PD、光子计数闪烁体晶体、轴承金属材料、阳极靶材、阴极等产业链上游关键原材料的技术和
产业化投入，并在此基础上开发和完善集硬件、软件、应用在内的综合解决方案，提升产品关键原材料自研
自产比例，夯实供应链自主可控能力同时，提升产业链整合能力，提高公司产品和服务的附加值，加强公司
综合竞争力。
5、坚持战略大客户策略，加强全球化业务布局及海外市场推广力度
面对全球医疗与工业领域大量未被满足的市场需求，公司将秉承“让最安全、最先进的X技术深入世界
每个角落”的愿景，深度融合全球化拓展与战略大客户经营双轮驱动。在海外布局方面，公司计划在美国、
欧洲等关键地区进一步完善研发、生产与销售的本土化网络，以更敏锐的触觉和更高效的运营精准把握业务
增量机会，扩大海外经营规模。在客户开拓方面，依托业已建立的卓越产品声誉与长期稳定合作，公司将持
续聚焦全球行业巨头、区域市场领导者及细分赛道领跑者。为满足战略大客户对供应链的严苛要求，公司将
全面对标世界一流标准，持续升级管理质量与服务体系，通过技术创新为客户提供更具差异化和商业价值的
产品与综合解决方案。通过深化存量优势客户关系并积极拓展全球高质量新客户，公司致力于成为全球客户
的首选品牌，全面夯实国际竞争力和长远盈利基础。
6、打造全球化、敏捷高效的创新型组织，积极吸引及培养人才
供应链自主可控能力、市场敏锐度、人才储备、组织运行效率是公司未来能够抢占竞争先机的重要影响
因素。公司将持续推进核心原材料的自研自产，进一步夯实供应链自主可控能力；不断优化生产工艺与提升
生产自动化水平，进一步提高生产效率、产品良率与规模化水平，为企业进一步释放经营弹性奠定基础。
公司将坚持对人才培养的高度重视，不断完善公平、客观、合理的人才培养、激励和晋升发展体系，通
过外部人才引进和内部员工培养的双重机制，确保公司拥有充足的研发、管理等各类人员储备。公司将持续
培养并组建在供应链、市场拓展、质量管理、人力资源管理、项目管理等领域具备较高专业素质及管理经验
的中高层管理人员及人才梯队，使公司能够保持深厚的技术积累和敏锐的市场嗅觉，前瞻性地把握行业发展
趋势，通过创新、领先、远见的商业布局，创造差异化市场价值，确保公司在激烈的全球市场竞争中保持优
势。
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