经营分析☆ ◇688301 奕瑞科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
数字化X线探测器研发、生产、销售与服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探测器销售(产品) 8.44亿 82.24 5.13亿 92.37 60.83
配件销售(产品) 7879.52万 7.68 1510.97万 2.72 19.18
其他核心部件销售(产品) 6991.69万 6.81 1329.72万 2.39 19.02
解决方案/技术服务收入(产品) 2986.93万 2.91 1379.11万 2.48 46.17
租赁收入(产品) 370.45万 0.36 17.88万 0.03 4.83
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.07亿 68.85 3.39亿 60.93 47.92
境外(地区) 3.20亿 31.15 2.17亿 39.07 67.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字化X线影像(行业) 18.07亿 96.94 10.66亿 98.90 59.01
其他业务(行业) 5707.29万 3.06 1187.15万 1.10 20.80
─────────────────────────────────────────────────
探测器销售(产品) 16.94亿 90.87 10.35亿 96.02 61.12
核心部件销售(产品) 8655.39万 4.64 1347.58万 1.25 15.57
其他业务(产品) 5707.29万 3.06 1187.15万 1.10 20.80
解决方案/技术服务收入(产品) 2660.47万 1.43 1758.44万 1.63 66.10
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.21亿 60.17 6.47亿 59.99 57.68
境外(地区) 6.85亿 36.77 4.19亿 38.91 61.20
其他业务(地区) 5707.29万 3.06 1187.15万 1.10 20.80
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 14.17亿 76.03 8.56亿 79.36 60.38
经销(销售模式) 3.90亿 20.91 2.11亿 19.54 54.05
其他业务(销售模式) 5707.29万 3.06 1187.15万 1.10 20.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
平板探测器销售(产品) 8.69亿 90.79 --- --- ---
配件销售(产品) 8481.56万 8.86 --- --- ---
技术服务收入(产品) 295.74万 0.31 --- --- ---
租赁收入(产品) 37.40万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.45亿 67.37 --- --- ---
境外(地区) 3.12亿 32.63 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字化X线探测器(行业) 14.49亿 93.56 8.55亿 96.23 58.97
其他(补充)(行业) 9972.02万 6.44 3346.32万 3.77 33.56
─────────────────────────────────────────────────
静态(产品) 8.16亿 52.66 4.40亿 49.59 53.99
动态(产品) 6.34亿 40.90 4.14亿 46.64 65.38
其他(补充)(产品) 9972.01万 6.44 3346.31万 3.77 33.56
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.24亿 59.67 5.50亿 61.94 59.52
境外(地区) 5.25亿 33.90 3.05亿 34.29 58.01
其他(补充)(地区) 9972.02万 6.44 3346.32万 3.77 33.56
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.98亿 83.78 7.69亿 86.57 59.25
经销(销售模式) 1.52亿 9.78 8581.06万 9.66 56.62
其他(补充)(销售模式) 9972.01万 6.44 3346.31万 3.77 33.56
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.02亿元，占营业收入的21.55%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 9629.38│ 5.17│
│客户2 │ 8593.77│ 4.61│
│客户3 │ 7592.64│ 4.07│
│客户4 │ 7184.02│ 3.85│
│客户5 │ 7162.92│ 3.84│
│合计 │ 40162.73│ 21.55│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.64亿元，占总采购额的42.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 13698.35│ 15.92│
│供应商2 │ 6999.39│ 8.13│
│供应商3 │ 6747.05│ 7.84│
│供应商4 │ 4729.65│ 5.50│
│供应商5 │ 4242.51│ 4.93│
│合计 │ 36416.94│ 42.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所属行业
公司主要生产的数字化X线核心部件是高科技产品的代表，属于高端装备制造行业。报告期内，公司产
品主要销售给X线影像设备厂商用以整机配套。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公
司所处行业为“CG35专用设备制造业”；根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）
，公司所处行业为“C35专用设备制造业”。
2、所属行业的发展情况
随着数字化X摄影技术的进步，数字化X线探测器的成像质量不断提高、成像速度不断加快、辐射剂量不
断降低，得到世界各国的临床机构和影像学专家认可，以探测器为核心部件的X线机广泛应用于医疗、工业
无损检测及安全检查等各个领域。根据Frost&Sullivan报告，2021年全球探测器的市场规模为22.8亿美元，
预计至2030年，全球数字化X线探测器的市场规模将达到50.3亿美元。
数字化X线探测器在不同应用场景下需求差异巨大，需要多种技术予以满足，从技术发展趋势看，数字
化X线探测器朝着更灵敏、更低噪声的方向发展，同时CMOS、IGZO、柔性基板、能谱探测、光子计数及CT探
测器等技术也是业内的研发方向；从客户需求看，数字化X线探测器朝着低辐射剂量、实时快速成像、锥束C
T成像和3D渲染、轻薄便携及智能化等方向发展。
在医疗应用领域，作为X射线整机的核心部件，数字化X线探测器的发展趋势始终契合终端的临床应用需
求。根据终端使用场景和探测器在工作模式、设计思路、参数设置上的不同，分为主流应用场景为静态拍片
诊断，主要用于数字化X线摄影系统（DR）、数字化乳腺X射线摄影系统（FFDM）和口内摄影系统的静态探测
器，以及主流应用场景为动态影像诊断、术中透视成像及治疗辅助定位，主要用于数字减影血管造影系统（
DSA）、C型臂X射线机（C-Arm）、齿科CBCT及放射性治疗相关设备的动态探测器。静态、动态数字化X线探
测器在3-5年内仍将有各自特定的终端场景，共同发展。
在工业应用领域，X射线在机械制造、汽车、电子、铁路、高精设备、压力容器等无损检测领域得到广
泛应用，在野外等仍主要使用X线胶片的工业现场等领域，工业数字化X线探测器作为其升级替代产品存在较
大的市场上升空间，动力电池、半导体行业的发展也将带动相关X线检测系统和数字化X线探测器行业的进一
步发展。在安全检查领域，随着全球各国对公共安全问题的不断重视，以及机场、铁路、城市轨道交通等基
础设施的建设，X线安检设备需求保持快速增长，数字化X线探测器作为所有X线安检设备的核心部件，将随
着该市场的扩张而拥有巨大的市场前景。
在新核心部件领域，由于技术进步，X线发生装置组件的单位成本在过去几年中一直在下降，然而，随
着人口老龄化及相关需求增加，X线发生装置组件行业持续增长，预计未来该行业也将不断扩大。根据Frost
&Sullivan报告，2021年，全球高压发生器及组合式射线源市场规模为31.8亿美元，预计到2030年全球市场
规模增长至87.00亿美元。根据ResearchandMarkets数据，2023年全球球管行业市场规模为42.6亿美元，预
计到2030年，市场规模将达到95.3亿美元。
在医疗应用领域，高压发生器、球管及组合式射线源的发展趋势始终契合临床应用需求不断发展进步。
伴随着探测器产品的技术进步，连续脉冲曝光工作流的模式越来越广泛应用，带动医用高压发生器及组合式
射线源具有更高的输出射线精度、重复性、稳定性。更高的连续工作平均功率，以及更有效可靠更智能化的
球管控制和保护性能，在大幅降低受检者辐射吸收剂量的同时实现获取3D重建优质影像。未来2-3年，经济
型X光影像设备仍是基础医疗的入门级设备，但需要使用连续脉冲曝光的细分产品在快速增长，包括齿科CBC
T，骨科外科3DC-arm，动态DR，乳腺CBCT，放疗IGRT图像引导子系统，手术机器人导航等应用。
在工业应用领域，射线系统仍以连续曝光工作流为主，在无损检测等传统射线应用领域继续需要从160K
V到450KV的高穿透力产品，在新兴的分析检测领域，动力电池、半导体行业相关X线检测系统方面则需要低
剂量紧凑型操作简便的组合式射线源；在安全检查领域，机场、铁路、城市轨道交通对小型手提行李安检射
线源的需求是更低的成本更高的可靠性，在机场的托运行李安检设施建设方面，螺旋CT安检设备的需求持续
保持快速增长。
3、所属行业未来发展趋势
从技术发展趋势看，数字化X线探测器朝着更灵敏、更低噪声的方向发展，同时CMOS、IGZO、柔性、能
谱探测及光子计数等技术也是业内的研发方向；从客户需求看，数字化X线探测器朝着低辐射剂量、实时快
速成像、锥束CT成像和3D渲染、轻薄便携及智能化等方向发展。
目前，CMOS探测器的材料性能为非晶硅探测器的千倍数量级，已可同时满足动态、静态产品的要求，但
局限于晶圆尺寸，且成本较为高昂；对于大面积探测器，目前IGZO探测器的材性能为非晶硅的十倍数量级，
仍与高端动态产品的要求有较大差距。因此，当下市面上的产品都在动态、静态的性能上有所取舍，仍无法
开发出完全统一的设计。未来，若数字化X线探测器所需的基础半导体材料和射线转化材料上有突破性的创
新，能够弱化分辨率、采集速度和感光效率的制衡关系，使得探测器可兼顾静态模式下分辨率、动态模式下
采集速度的要求，并通过生产工艺和技术的不断迭代升级持续提高良率、降低成本，静态、动态探测器的界
限可能会逐渐模糊并最终一体化。此外，相比于积分型探测器的单色成像，光子计数探测器能实现射线多能
谱采样点的多色成像，从而具备物质分辨能力，未来X射线成像将逐步从2D、3D发展到4D，从黑白发展到彩
色。
在高压发生器、球管、组合式射线源等新核心部件领域，受到下游应用需求的推动，类似便携型、轻量
化、低辐射等新的核心部件应用正逐步受到更多关注，同时双能曝光、连续脉冲曝光扫描模式等应用技术突
破赋能X线成像系统，客户对于医疗、工业等多个细分领域的高适配、差异化产品的需求也越来越多，为新
的核心部件厂商进入这些领域提供了机会和挑战。
4、公司主营业务及主要产品和用途
公司是一家以全产业链技术发展趋势为导向、技术水平与国际接轨的数字化X线核心部件及综合解决方
案供应商，主要从事数字化X线探测器、高压发生器、组合式射线源、球管等核心部件的研发、生产、销售
与服务，产品广泛应用于医学诊断与治疗、工业无损检测、安全检查等领域。公司通过向全球知名客户提供
更安全、更先进的X线技术，助力其提升医学诊断与治疗的水平、工业无损检测的精度或安全检查的准确率
，并提高客户的生产效率、降低生产成本。
报告期内，公司核心产品为数字化X线探测器，是全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化X线
探测器生产商之一。数字化X线探测器是典型的高科技产品，属于“中国制造2025”重点发展的高科技、高
性能医疗器械的核心部件。报告期内，公司量产的产品包括平板探测器和线阵探测器，并已掌握非晶硅、IG
ZO、CMOS和柔性基板四大传感器技术，为公司进一步丰富产品线、服务多领域客户、提高市场竞争力与品牌
影响力打下坚实的基础。
根据应用领域的不同，数字化X线探测器可以分为医疗与工业两大类，其中，医疗是当前数字化X线探测
器主要的应用领域。
此外，公司在准直器（ASG）、闪烁体、光电二极管（PD）等探测器上游零部件及原材料的积极探索仍
在持续。目前公司已完成部分医疗CT用二维准直器的研发及国内客户导入，进入量产销售阶段，同步积极开
拓安检CT用二维准直器，并已经推广多家安检CT客户，实现量产。与此同时，下一代光子计数CT用的ASG也
在积极研发，目前已取得较大进展。闪烁晶体碘化铯、钨酸镉已完成开发并已量产销售，GOS闪烁陶瓷完成
工业及安检应用的开发并进入量产阶段，医疗CT探测器适用的GOS闪烁体取得研发突破，关键指标达到国际
领先水平，实现了小批量生产。公司在碳板类复合材料成型的工艺研发上也取得较好进度，可进一步优化图
像性能，已开始应用于公司部分探测器产品中。
为进一步完善产品及业务布局，提高公司竞争力，公司已开始对高压发生器、球管及组合式射线源等新
核心部件及X线综合解决方案领域进行积极布局，已形成一定技术积累和进展。相对于探测器作为影像接收
处理部件，高压发生器、球管及组合式射线源作为X线影像光源的组成部件，也是X射线影像设备重要不可或
缺的核心部件。经历多年的发展及技术进步，X射线光源主要分为真空管内电子打靶射线、自由电子激光X射
线、同步辐射X射线、激光等离子体X射线等。目前真空电子打靶X射线在行业内较为普遍，其通过高压发生
器供给X射线球管阴、阳两极直流高压，使X射线球管在高温下发射足够数量的电子，并在阴阳两极高压作用
下被加速成为高速电子流，高速电子流撞击阳极靶面，从而形成X射线。公司持续跟踪潜在前沿X线光源技术
的同时，重点布局研发、制造相关新核心部件。高压发生器、球管、组合式射线源与探测器为同类型设备的
核心部件，故在医学诊断与治疗、工业无损检测、安全检查等领域均有广泛用途，与数字化X线探测器具有
较强的战略协同性。
在高压发生器和组合式射线源领域，公司已在C型臂、DR、医用螺旋CT、齿科CBCT、骨龄及骨密度检查
、医疗乳腺X线诊断、便携式多用途X线检查、兽用X线影像设备、工业电子检测、食品安全检测等领域进行
了产品规划并取得一定成果，后续将进一步向高端大功率阳极接地CT高压发生器、工业及安检等更多细分应
用延伸。
在球管领域，报告期内，公司已完成微焦点球管、透射靶球管、齿科球管及C型臂/DR球管的研发，其中
微焦点球管已实现量产。对于CT球管，公司已解决产品仿真设计、液态金属轴承设计与制造、材料激光纹理
刻蚀等技术难点，目前产品尚在进一步开发中。
同时，公司已完成多款应用于不同领域的X线综合解决方案产品的开发并成功实现商业化，目前已开始
向客户小批量交付相关产品。
未来公司将继续加大对多种核心部件及原材料的技术和产业化投入，并在此基础上持续开发和完善集硬
件、软件、应用在内的综合解决方案，提升公司产品和服务的附加值，提高公司综合竞争力。
5.公司主要经营模式
（1）供应链管理模式
在采购流程上，公司结合“n+1+2”的生产和物料需求预测及“ABC-XYZ”原材料库存及供应管理，对生
产计划和物料计划进行流程管控，提高采购效率。在原材料定价上，公司针对定制化和标准化原材料采取不
同的定价策略，以达到降低采购成本、加强供应稳定性的目的。公司同时对供应商建立了完整的选择、评估
、导入及管理流程，定期对其绩效进行评估和反馈，推动持续改进，降低公司核心技术泄密风险。
（2）生产模式
公司主要根据客户的订单需求进行生产计划安排，整个过程包括订单评审、生产和物料计划编制、物料
领取、批量生产、入库检验、发货，同时建立产品信息档案，制成可追溯的销售记录。生产交付过程结合了
SAP系统、MES系统及PLM系统，始终根据ISO13485国际质量管理认证体系对所有生产环节进行质量管控，并
按照精益生产的理念规划生产过程，提高效率，降低成本。
（3）销售模式
公司采用以直销为主的销售模式，下游客户主要为X线影像设备整机厂商，X线影像设备整机厂商将数字
化X线探测器及其它零部件组装成整机后，再向终端市场销售。此外，由于X线影像设备以及数字化X线探测
器在不同国家或地区均存在一定的经销商网络，因此，公司部分销售采取经销模式，以对直销模式形成有益
补充。公司通过参与国内外大型行业展会和学术会议，以及直接拜访客户或邀请客户来访等方式，挖掘上述
领域潜在客户并推广公司品牌知名度。
（4）研发模式
基于质量体系要求及多年的产品研发经验，公司以行业发展和应用需求研究为基础、以自主项目为驱动
，开展有计划的新技术研发和新产品开发项目。公司的产品部门和项目管理部门，负责产品研发前的项目商
业论证、产品需求确认和项目立项的论证和许可工作，研发中心负责产品的研发工作，按照“研究一代”+
“预研一代”+“开发一代”的模式开展研发工作，基于已建立的研发技术平台，完成产品整个产品的预研
及商业交付。
“研究一代”是指研发中心根据行业发展规律以及技术发展趋势，通过与全球知名公司、研究机构及高
校等的合作交流，对全球相关的先进技术进行可行性研究，如新的光感面板工艺技术、新的闪烁材料技术、
新的高速通信接口技术、新的高压发生器、组合式射线源技术等。“预研一代”是指对若干已具备可应用前
景、通过技术可行性评估的先进技术进行“模块”级别的独立开发工作，将其转换为关键技术的开发。“开
发一代”是指项目立项通过后，集合关键技术的开发成果，快速迭代开发中成熟的研发样机，进行小批量的
中试验证；验证通过后，产品开始进入推广期，进行客户端的系统集成和系统确认，直至进入批量量产阶段
；此外，在开发过程中，面对不同客户的定制需求和性能改进升级的要求，公司将对产品进行技术改进，衍
生出子型号满足不同客户或不同市场的需求。
6.公司所处的行业地位
近年来，凭借卓越的研发及创新能力，公司成为全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化X线
探测器生产商之一，也是全球少数几家同时掌握非晶硅、IGZO、柔性和CMOS传感器技术并具备量产能力的X
线探测器公司之一。公司已成为全球数字化X线探测器行业知名企业，产品远销亚洲、美洲、欧洲等80余个
国家和地区，全球探测器出货总量（包含齿科口内探测器，不含线阵探测器及其他核心部件）超30万台，在
行业内逐步建立了较高的品牌知名度，得到医疗领域包括柯尼卡、锐珂、富士、GE医疗、西门子、飞利浦、
安科锐、德国奇目、DRGEM、联影医疗、万东医疗等；齿科领域包括美亚光电、朗视股份、啄木鸟、三星瑞
丽、奥齿泰等；工业领域包括宁德时代、亿纬锂能、中创新航、珠海冠宇、依科视朗、VJGROUP、贝克休斯
等国内外知名厂商的认可。公司在全球医疗和工业X线探测器市场占有率得到进一步稳固和提升。
二、核心技术与研发进展
(一)核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1.数字化X线探测器领域
公司主要产品为数字化X线探测器，属于将精密机械制造业与材料工程、电子信息技术和现代医学影像
等技术相结合的高新技术行业，综合了物理学、电子学、材料学和临床医学、软件学等多种学科，公司掌握
了传感器设计和制程技术、CT探测器技术、闪烁材料及封装工艺技术、读出芯片及低噪声电子技术、X光智
能探测及获取技术、探测器物理研究和医学图像算法技术等核心技术，成为了全球为数不多的、掌握全部主
要核心技术的数字化X线探测器生产商之一。
（1）传感器设计和制程技术
公司的传感器（SENSOR）设计和制程技术为数字化X线探测器所需的主要核心技术之一。非晶硅、IGZO
及柔性基板探测器使用TFT传感器的相关技术，CMOS探测器则使用CMOS传感器，TFT传感器和CMOS传感器均为
光学传感器，可将可见光影像转化为数字图像。
公司已组建全球领先的传感器设计及工艺研发团队，不仅掌握光学传感器设计及工艺研发的核心技术，
可适应全球多家知名面板公司的工艺制程，还与多家面板公司开展前沿技术研究，探求传感器新技术。公司
具有TFT传感器设计的完整技术体系，截至2024年6月末，公司共取得了36集成电路布图设计登记证书，相比
于目前业内大部分厂商采购标准品TFT传感器的模式，具有更强的深度底层创新能力，也可以更好地满足终
端用户的使用要求。
非晶硅传感器设计及制程技术为公司早期技术储备之一，2011年，公司成功研制出中国大陆第一款国产
非晶硅TFT传感器和基于该传感器的数字化X线探测器，并实现产业化，打破了国外厂商的技术垄断。经过10
年左右的技术迭代和发展，公司成功研发了专用于非晶硅传感器的设计方案、专用测试机台及绑定工艺，逐
步实现了从小尺寸0505到大尺寸1748的数十款产品的量产，其中1748为业内少有的双片拼接、可支持静态及
动态双应用的大尺寸传感器。
IGZO传感器技术主要应用于高速动态数字化X线探测器。公司基于多次技术迭代完成了多款产品的量产
，用IGZO氧化物材料成功制造了TFT开关，实现了高电子迁移率和低开关噪声；并可用更小的TFT尺寸实现较
大的填充因子，提高传感器的灵敏度。2016年，公司在北美放射学年会上成功展出了基于IGZO传感器的数字
化X线探测器，并于2018年正式发布。目前公司掌握的该技术处于全球领先地位，使用IGZO传感器技术的产
品已经广泛用于C臂、DSA、胃肠、齿科CBCT、工业无损检测等市场。
CMOS传感器技术主要应用于高速率小尺寸的动态X线探测器产品，目前公司已掌握非拼接CMOS探测器技
术并实现量产，并储备有大面积拼接CMOS传感器技术。公司较早开发出国内具有完全自主知识产权的应用于
X线影像领域的CMOS图像传感器芯片、齿科CMOS探测器和TDI探测器，图像性能与进口同类产品相当，目前采
用碘化铯蒸镀技术的拼接式CMOS乳腺探测器、数字TDI探测器样机、口内无线探测器样机已完成开发，公司
正在开发应用于血管造影和C臂的CMOS芯片和探测器。
柔性基板传感器技术为一种新兴传感器技术，具有重量轻、抗冲撞、不易破损的特点，可广泛应用在移
动医疗、兽用、婴幼儿X光摄影、安全检查、工业无损检测等方面，将是X线摄片场景的未来发展方向。公司
经过多次批量工艺研发，已实现玻璃基板的激光取下及PI膜贴附等全自动化生产工艺，基于柔性面板的三窄
边高分辨率探测器研发也已完成，并在多家客户进行集成、测试及注册。
报告期内，公司高清分辨率CMOS传感器设计开发取得初步进展，相比上一代，极限空间分辨力进一步提
升。IGZO探测器方面，公司开发了新型器件结构的TFT，该结构将在噪声和帧率两方面得到提升，目前实验
面板设计完成，工艺情况进一步研发验证中。
（2）CT探测器技术
CT探测器主要由准直器（ASG）、闪烁体、光电二极管（PD）、读出芯片等四大核心部件构成。从核心
部件到CT探测器整机集成，主要的技术瓶颈在于三个方面，一是电子噪声水平要求高，由于CT系统的三维重
建算法的特殊性，相比平板探测器，CT探测器精度要求更高，对电子电路的噪声水平也更高。公司具备超过
十年的电子电路设计经验，目前设计的CT探测器电路板电子噪声水平已达到CT探测器要求。二是探测器模块
性能要求高，CT探测器各核心部件的像素一致性要求高，使得其在技术难度增加。①机械加工的偏差以及核
心部件间的对位偏差将可能导致各模块间的像素差异。公司已经就高精度的机械研发投入大量资源，建立相
应模型，极大地提高了像素一致性。②PD电学、光学特性一致性要求高，目前公司自主研发的PD已经获得部
分国内CT系统整机厂商认可。③CT探测器集成度高、功耗大，存在温度漂移。公司在过往成功研发超高速动
态探测器的过程中积累了丰富的解决温度漂移的经验，目前已通过控制功耗、散热以及设计稳温系统解决了
CT探测器温度漂移问题。三是数据传输要求高，CT探测器在运行时帧率可达到数千帧每秒，对图像数据的实
时、稳定传输要求高。公司在超高速动态平板探测器研发过程中积累了丰富的经验，与CT探测器数据传输量
较为接近，目前公司已完成CT探测器高速稳定传输模块的开发。公司已完成准直器（ASG）、闪烁体、光电
二极管（PD）等核心部件开发，完成了CT探测器模块各个子系统的优化和整合，生产制作了首批样品，进入
到模块与系统的联合调试阶段。
（3）闪烁材料及封装工艺技术
平板探测器的闪烁材料常用的主要有：硫氧化钆及碘化铯，其作用是实现X光转换为可见光，转换的可
见光的光谱范围与光学传感器的峰值响应范围重合，最高效率地完成X光光子到可见光光子，再到电子的转
换路径。公司拥有硫氧化钆闪烁屏自研定制化专用耦合设备和耦合工艺，能够满足各种使用条件的可靠性及
性能要求。因碘化铯闪烁屏可以采用直接蒸镀到光学传感器，拥有晶柱状光纤汇聚的结构而使得产品具有较
高分辨率和DQE巨大优势，占据了市场的主导地位。公司拥有定制化的碘化铯蒸镀设备、定制化的全自动碘
化铯超窄边封装设备，实现了碘化铯闪烁体薄膜的自主生产，并针对临床图像性能提升、耐久性的提升等进
行了很多材料学和薄膜工艺的改进。公司从2012年起开始相关技术和工艺的研发，在闪烁屏制备和封装领域
拥有多项发明专利，产品具有低余辉、高灵敏度、高可靠性、高均匀度等特点，达到业界较为领先的水平，
现已完成对第三代工艺设备的优化和技术迭代，并开始投入生产，完成低余辉的工艺更新，1748超大尺寸碘
化铯产品已经量产交付，并承担客户各种新型尺寸产品的开发。
对于工业及安检LDA探测器中的碘化铯晶体（CsI）和钨酸镉晶体（CWO），以及医疗CT探测器所用的硫
氧化钆陶瓷（GOS），国内相关高性能产品大都被外资企业垄断，价格高，交期长，存在被“卡脖子”的风
险，而国内其他厂家提供的闪烁体材料品质与性能参差不齐，难以满足探测器对性能和稳定性的要求。为满
足国内外需求及关键材料自主可控，公司已启动自研，闪烁体材料的关键指标已达到或接近同行业主要竞争
对手竞品的水平，其中碘化铯晶体（CsI）、钨酸镉晶体（CWO）硫氧化钆陶瓷（GOS）已能满足LDA、CT系统
要求。
（4）读出芯片及低噪声电子技术
优质探测器图像的获取，需要前端高性能读出芯片及后端低噪声电子处理。公司作为一种特殊IC的Desi
gnHouse，开发了用于数字化X线探测器的模拟前端+AD芯片，并成功流片，已经在线阵探测器及工业动态探
测器上完成商用量产，属于国内首创，性能达到国际同类产品水平。与此同时，公司研发了静态低噪声和动
态低噪声电子硬件平台，实现了抗干扰、低噪声、高信噪比、兼容多种数据通信方式接口等功能，实现了低
噪声的图像获取，在终端影像上表现优异。
此外，公司还设计了传感器驱动电路、高速高可靠数据交叉接口、嵌入式硬件平台并使用自建的SMT产
线实现了上述PCBA的高效率高品质的生产；结合自研的高性能嵌入式软件和智能化算法实现了无线及有线数
据高速传输，有效保证了影像传输速度和质量，便于整机厂家集成进系统软件工作站。
（5）X光智能探测及获取技术
X光图像采集过程的触发及剂量控制，传统的技术主要采用探测器和X射线之间的电气连接以及外置电离
室，该技术不适用于胶片机、CR、CCD-DR等老旧X线设备的升级市场对无线平板的需求。公司开发了多种X光
智能探测技术，如AED自动检测技术、AEC自动控制技术（用于X线摄影）、ABS自动亮度控制技术（用于X线
透视）。公司开发的内置AEC模块的有线、无线平板探测器技术，方便X光整机仅通过与平板的连接实现自动
曝光控制功能；随后在公司无线产品中，先后迭代开发了四代AED技术，实现了全面板内的低误触发、全感
光区域、高灵敏度的自动曝光探测，极大地方便了升级系统，直接用无线平板对老旧X光系统进行数字化升
级改造，实现了早期模拟机的数字化，完美契合了欧美地区升级市场需求。动态产品的ABS自动亮度控制技
术，结合自有芯片技术实现了类似人眼的亮度调节功能，极大地降低了系统端集成和应用难度。公司发布的
智能化AEC（iAEC）模块，通过智能化剂量检测技术和高压发生器智能联动、实现精确剂量控制，不仅可代
替传统X光拍摄中的电离室，而且能根据不同拍摄需要灵活调整拍摄剂量控制策略，提供更有针对性的精确
剂量控制方案，报告期内，集成有该功能的有线探测器已开始形成销售，无线探测器中的技术导入及客户测
试仍在持续推进中。推出iGrid模块，利用先进的图像数
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