经营分析☆ ◇688301 奕瑞科技 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
1.数字化X线核心部件及综合解决方案的研发、生产、销售与服务
2.硅基微显示背板的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字化X线影像(行业) 20.75亿 92.18 11.22亿 97.10 54.10
其他业务(行业) 1.20亿 5.35 1277.21万 1.10 10.62
CMOS(行业) 5562.27万 2.47 2069.92万 1.79 37.21
─────────────────────────────────────────────────
探测器(产品) 17.15亿 76.18 10.18亿 88.08 59.38
综合解决方案/技术服务(产品) 1.91亿 8.47 8313.92万 7.19 43.62
核心部件(产品) 1.70亿 7.54 2123.19万 1.84 12.51
其他业务(产品) 1.20亿 5.35 1277.21万 1.10 10.62
硅基微显示背板(产品) 5562.27万 2.47 2069.92万 1.79 37.21
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 13.56亿 60.26 7.10亿 61.43 52.36
境外(地区) 7.74亿 34.40 4.33亿 37.47 55.94
其他业务(地区) 1.20亿 5.35 1277.21万 1.10 10.62
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 17.63亿 78.33 9.47亿 81.96 53.73
经销(销售模式) 3.67亿 16.32 1.96亿 16.94 53.30
其他业务(销售模式) 1.20亿 5.35 1277.21万 1.10 10.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探测器销售(产品) 8.66亿 81.21 5.25亿 92.86 60.57
核心部件销售(产品) 8172.99万 7.66 1487.68万 2.63 18.20
解决方案/技术服务收入(产品) 6280.10万 5.89 2254.77万 3.99 35.90
配件销售(产品) 4874.69万 4.57 274.06万 0.49 5.62
租赁收入(产品) 708.90万 0.66 17.81万 0.03 2.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.00亿 65.67 3.35亿 59.35 47.87
境外(地区) 3.66亿 34.33 2.30亿 40.65 62.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字化X线影像(行业) 17.13亿 93.53 8.98亿 97.86 52.43
其他业务(行业) 1.19亿 6.47 1965.02万 2.14 16.58
─────────────────────────────────────────────────
探测器销售(产品) 14.90亿 81.39 8.44亿 92.01 56.65
核心部件销售(产品) 1.26亿 6.88 1677.56万 1.83 13.32
配件销售(产品) 1.11亿 6.07 1923.69万 2.10 17.30
解决方案/技术服务收入(产品) 9645.91万 5.27 3691.55万 4.02 38.27
租赁收入(产品) 730.40万 0.40 41.33万 0.05 5.66
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.98亿 65.43 5.61亿 61.14 46.82
境外(地区) 6.33亿 34.57 3.57亿 38.86 56.33
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.76亿 75.13 7.07亿 77.09 51.42
经销(销售模式) 3.37亿 18.40 1.91亿 20.76 56.56
其他业务(销售模式) 1.19亿 6.47 1965.02万 2.14 16.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探测器销售(产品) 8.44亿 82.24 5.13亿 92.37 60.83
配件销售(产品) 7879.52万 7.68 1510.97万 2.72 19.18
其他核心部件销售(产品) 6991.69万 6.81 1329.72万 2.39 19.02
解决方案/技术服务收入(产品) 2986.93万 2.91 1379.11万 2.48 46.17
租赁收入(产品) 370.45万 0.36 17.88万 0.03 4.83
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.07亿 68.85 3.39亿 60.93 47.92
境外(地区) 3.20亿 31.15 2.17亿 39.07 67.94
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.62亿元，占营业收入的20.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 13623.17│ 6.05│
│第二名 │ 10684.92│ 4.75│
│第三名 │ 8004.37│ 3.56│
│第四名 │ 7011.72│ 3.12│
│第五名 │ 6886.83│ 3.06│
│合计 │ 46211.00│ 20.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.83亿元，占总采购额的29.59%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 8377.30│ 8.75│
│第二名 │ 5963.45│ 6.23│
│第三名 │ 5660.56│ 5.91│
│第四名 │ 4629.98│ 4.84│
│第五名 │ 3696.89│ 3.86│
│合计 │ 28328.18│ 29.59│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家以全产业链技术发展趋势为导向、技术水平与国际接轨的数字化X线核心部件/综合解决方案
以及硅基微显示背板供应商。目前，公司主营业务主要包括：
1.数字化X线核心部件及综合解决方案的研发、生产、销售与服务
公司持续深耕数字化X线探测器、高压发生器、组合式射线源、球管等核心部件及综合解决方案产品，
相关产品广泛应用于医学诊断与治疗、工业无损检测以及安全检查等领域。公司通过向全球知名客户提供更
安全、更先进的X线技术，助力下游客户切实提升医学诊疗水平、工业检测精度与安检准确率，有效赋能终
端环节提高生产效率、降低运营成本，持续巩固公司在全球市场的领先地位。
2.硅基微显示背板的研发、生产和销售
基于深厚技术积淀，公司新增硅基微显示背板的研发、生产和销售作为主营业务。公司生产的硅基微显
示背板目前主要用于制造高分辨率的硅基OLED微显示屏，最终应用于AI眼镜、VR头显、无人机FPV等智能终
端设备。通过精准卡位下一代智能终端设备的核心供应链，公司正致力于将微显示背板业务打造和培育为全
新的营业收入及利润增长点。
1、数字化X线探测器产品
报告期内，公司核心产品为数字化X线探测器，是全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化X线
探测器生产商之一。数字化X线探测器是典型的高科技产品，属于“中国制造2025”重点发展的高科技、高
性能医疗器械及工业检测的核心部件。报告期内，公司量产的数字化X线探测器产品包括平板探测器、线阵
探测器和CT探测器。
2、其他X线核心部件产品
为进一步完善产品矩阵、拓宽业务护城河，公司在夯实数字化X线探测器领先优势的基础上，已全面深
化对高压发生器、球管及组合式射线源等“光源子系统”的产业化布局，并在相关核心技术上取得显著进展
与突破。这两大端点共同构成了X射线影像设备不可或缺的底层核心，标志着公司正加速完成向“全影像链
核心部件供应商”的战略转型。
由于高压发生器、球管、组合式射线源与探测器作为系统核心部件，共同面向终端应用场景，因此在医
学诊断与治疗、工业无损检测及安全检查等领域，部件之间展现出了极强的战略协同性。公司通过提供成套
底层硬件与综合解决方案，不仅有效提升了客户系统的整体兼容性与成像效能，更大幅提高了公司在单一设
备终端的价值量与市场竞争力，为公司开启了更广阔的增长空间。
3、综合解决方案产品
公司凭借在X线核心部件领域的深厚技术壁垒与垂直产业链整合能力，深化了“综合解决方案提供商”
战略，实现了从联合预研到规模化量产的端到端全方位支持，大幅缩短了下游客户整机研发周期及成本。目
前，集硬件、软件、应用在内的X线综合解决方案已实现大规模商业化放量，针对DR、C型臂、胃肠、骨龄、
齿科CBCT、医用螺旋CT及兽用等医疗高壁垒领域，以及工业无损检测（NDT）赛道，目前公司工业产品已在
环形CT、立柱CT、MicroCT、平面CT、2D检测、安防CT等领域完成布局，相关定制化方案已深度嵌入国内外
头部整机厂商供应链，实现稳定的批量交付，有效提升了客户粘性与设备价值量，成为驱动公司业绩高质量
增长的核心引擎。
4、硅基微显示背板产品
报告期内，公司紧抓全球微显示产业的高速发展机遇，稳步推进硅基微显示背板的研发与产业化工作。
依托公司合肥工厂，实现了高端制造产能的规模化量产。
(二)主要经营模式
1、供应链管理模式
在采购流程上，为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司定期组织各部门召开
产供销会议，讨论评估客户订单和预测，形成公司“n+1+2”生产和物料需求预测规划；针对交期较长的原
材料，公司提前制定物料预测需求，并和供应商形成需求联动。公司常用原材料通常维持一定的周转库存量
，当实际库存数量低于周转库存量时，采购部门重点跟进厂商交付，确保生产正常进行；对于低值易耗品，
公司综合考虑其采购周期和使用数量，维持合适的库存量。为进一步合理规划库存，计划部每月进行原材料
库存分析，根据“ABC-XYZ”分析方法制定原材料供应策略。
公司从供应商的市场地位、供应能力、经营管理水平等方面评估供应商的综合实力，通过选择、评估、
导入流程，建立合格供应商名录，定期对供应商的绩效进行评估和反馈，推动供应商的持续改进。报告期内
，公司与主要原材料供应商保持紧密的合作关系，并通过战略合作方式保证稳定的供应量和有竞争力的采购
价格。同时，公司与核心供应商除签署常规的购销合同外，还签订了保密协议或约定保密性条款。协议中对
保密内容、保密期限、知识产权归属、双方权利义务、违约责任等进行了细致的约定，充分保障公司合法权
益，有效降低公司核心技术泄密风险。
2、生产模式
公司主要根据客户的订单需求进行生产计划安排，计划过程主要通过SAP系统进行完成，生产过程通过M
ES系统控制，并始终根据ISO13485、MDSAP、ISO9001国际质量管理认证体系对所有生产环节进行质量管控。
按照精益生产的理念规划生产过程，提高效率，降低成本。生产过程包括编制生产订单、物料准备、批量生
产、入库检验等环节。计划部对客户合同/订单进行评审，评审内容包括产品型号、特性、交期等，如合同/
订单符合公司的生产能力和技术支持能力，计划部根据订单数量、物料需求及交付速度、产品库存情况、订
单交付周期编制生产计划和物料计划。然后生产部根据生产计划领取物料并组织批量生产工作。生产完成后
，质检部对每一件产成品进行入库检验，然后由发货员依据客户订单要求安排发货，同时商务部门根据产品
序列号建立并保存每一批产品的信息档案，制成可追溯的销售记录。
为确保产品质量与交付效率，针对市场需求情况，公司按计划进行投产，遵循如下管控阶段：
（1）小批量试产：基于公司设计规范，协同客户完成产品导入，并进行初步打样与试制验证。（2）风
险量产：试产样品通过严格的验证后进入该环节，核心聚焦于生产工艺优化、良率拉升及初期产能储备。（
3）规模化量产：当各项技术与交付指标全面达标后，转入以客户采购订单为直接驱动的批量生产阶段。公
司实行精细化排产与全周期进度跟踪，确保高质量、高效率的订单交付。
3、销售模式
目前，公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，下游客户主要为X线影像设备品牌厂商及微显示解决
方案提供商，下游厂商将公司产品及相关配件组装成整机后，再向终端市场销售。由于公司产品的质量和性
能在很大程度上决定了最终产品的质量、稳定性及安全性，因此公司客户通常对X线核心部件、综合解决方
案或硅基微显示背板产品质量、稳定性、可靠性具有严格的要求与标准，同时对产品售后服务要求较高。直
销模式有助于公司与客户更好的交流，及时了解客户需求，集中公司资源为客户提供更好的产品与服务，培
养长期稳定的合作关系。一直以来，公司通过参与国内外大型行业展会和学术会议，以及直接拜访客户或邀
请客户来访等方式，挖掘潜在客户并提升公司品牌知名度。此外，由于在不同国家或地区均存在一定的经销
商网络和换修市场，因此，经销模式是对公司直销模式的有益补充。报告期内，公司销售模式以直销为主、
经销为辅。
4、研发模式
公司基于质量体系要求（包括但不限于ISO13485、MDSAP、ISO9001及公司质量体系管理要求），凭借多
年来成功研发产品的经验，以行业发展和应用需求研究为基础、以自主项目为驱动，开展有计划的新技术研
发和新产品开发项目。
公司的项目管理部门，负责组织产品经理、技术经理进行产品研发前的项目商业论证、产品需求确认和
项目立项的论证和许可工作。公司的研发部门负责产品的研发工作，按照“研究一代”+“预研一代”+“开
发一代”的模式开展研发工作。
“研究一代”是指研发中心根据行业发展规律以及技术发展趋势，对全球相关的技术进行先进技术研究
。研发中心与多家全球知名公司、研究机构及高校等进行合作交流，进行相关的可行性研究工作。
“预研一代”是指在研究的先进技术中，若干技术已具备可应用的前景（包括成本可控、技术路线可行
、工艺路线成熟、关键供应商合格等），在技术可行性通过后，对先进技术进行“模块”级别的独立开发工
作，将其转换为关键技术的开发。
“开发一代”是指由项目管理部组织的项目立项通过后，正式开始产品的开发工作，集合所有关键技术
的开发成果，快速迭代开发中成熟的研发样机；根据公司的项目开发流程，研发样机研发成功后，进行小批
量的中试验证工作，这个阶段开始进行小批量的工艺验证、可采购性验证、可靠性验证以及医疗器械相关的
安规、型式检验的验证工作；在通过中试验证后，产品开始进入推广期，以市场样机的方式提供给客户进行
系统集成和系统确认工作，在通过所有的系统验证和系统确认工作后，产品开发进入批量量产阶段；此外，
在开发过程中，面对不同客户的定制需求和性能改进升级的要求，公司将对产品进行技术改进，衍生出子型
号满足不同客户或不同市场的需求。
先进技术研究关键技术预研产品研发中试验证技改升级
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所属行业
公司主要生产的数字化X线核心部件/综合解决方案以及硅基微显示背板是高科技产品的代表，属于高端
装备制造行业。公司主要产品之“数字化X线核心部件/综合解决方案”，根据《中国上市公司协会上市公司
行业统计分类指引》，所处行业为“C35专用设备制造业”；根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》
（GB/T4754-2017），所处行业为“C35专用设备制造业”。公司主要产品之“硅基微显示背板”，根据《中
国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；
根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），所处行业为“C3976光电子器件制造”。
（2）产业链概况
公司是一家以全产业链技术发展趋势为导向、技术水平与国际接轨的数字化X线核心部件/综合解决方案
以及硅基微显示背板供应商。公司主要从事：1、数字化X线探测器、高压发生器、组合式射线源、球管等核
心部件及综合解决方案的研发、生产、销售与服务；2、硅基微显示背板的研发、生产和销售。
在X线影像产业链，公司上游为X线核心部件的原材料，其中各X线核心部件的重要原材料具有较高的技
术壁垒，对X线核心部件的性能、质量、产业化都有着重要影响。数字化X线探测器的原材料主要包括传感器
、芯片、闪烁体；高压发生器的原材料主要包括高压油箱、外壳部件、电路板；球管的原材料主要包括阳极
靶材、轴承、阴极部件。X线核心部件制造商需要与上游供应商保持紧密关系，或增强其上游整合及自主可
控能力，以确保原材料的稳定供应。公司主要产品包括数字化X线探测器、高压发生器、球管、组合式射线
源等在内的X线核心部件及综合解决方案。持续沿产业链进行多元化拓展，提供多样化的产品矩阵，从而构
建垂直整合的产业链优势，并充分发挥业务间协同优势。公司下游主要为医疗及工业领域不同应用场景内的
X线影像设备品牌厂商。未来，中游X线核心部件技术的不断进步以及X线综合解决方案的不断优化，将为X线
影像设备带来更广泛的下游应用场景，以及更广阔的细分行业市场空间。
在CMOS产业链，公司上游为CMOS传感器、硅基微显示背板等生产所需的主要原材料，主要包括硅片、光
刻胶、电子特气、电子化学品等；这些基础原材料的技术工艺或纯度直接影响了产品生产良率与性能，具备
较高的技术门槛，因此公司高度重视供应链的稳定性与核心材料的自主可控能力。公司主要产品包括CMOS传
感器、PD、ASIC芯片、硅基微显示背板等；其中，CMOS传感器、PD及ASIC芯片主要用于生产X线探测器，硅
基微显示背板主要用于对外销售。公司依托自身光电技术优势在这一环节进行深度布局，不仅实现了核心材
料工艺的自主掌握，更充分发挥了制造端的协同效应。公司下游为微显示解决方案提供商，由其将微显示背
板进一步加工、封装为完整的高分辨率微显示屏。这些微显示屏广泛应用于AI眼镜、VR头显、无人机FPV等
下一代智能终端设备。未来，硅基微显示背板在像素密度、功耗等底层工艺技术的持续突破，将有力支撑下
游终端设备向更轻量化、更高清化方向发展，为公司在新兴的微显示细分市场中打开广阔的增量空间。
（3）X线行业发展概况
①X线影像设备市场概况
随着X线技术的进步、下游应用场景的不断拓展以及X射线影像设备的市场渗透率持续加深，全球X线影
像设备市场保持着快速、稳定增长。根据下游应用场景，X线影像设备可以分为医疗和工业两类。
医疗领域方面，随着全球老龄化程度持续加深、慢性病患者人数不断增长以及全球国民健康需求不断增
加，全球各级医疗机构对X线影像设备的需求持续放量。根据灼识咨询数据显示，全球医疗X线影像设备市场
规模（除CBCT）已从2015年的217.6亿美元增加到2020年的287.1亿美元，年复合增长率为5.70%，预计到203
0年，市场规模将达到476.1亿美元，2021年至2030年的年复合增长率为4.79%。
随着X线核心部件的技术升级与价格下降，促使X线医疗影像设备厂商能够不断研发、推出新的符合更多
应用场景且具有更高性能的产品，其中最为典型的是X线影像设备在齿科和兽用领域的应用，为全球医疗X线
影像设备市场增长持续注入新的动力。以CBCT为例，根据GlobalMarketInsights数据，2022年全球CBCT市场
规模为13.0亿美元，预计到2032年将增长至22.0亿美元，年均复合增长率为5.40%。
工业领域方面，随着全球传统工业整体向高端制造转型，以及三维X射线成像、TDI、实时AI判图等新X
线技术的出现，X线影像设备在工业铸件、管道焊缝、电路板等传统无损检测以及新能源电池检测、半导体
封装检测以及食品安全检测等新工业应用领域得到了更广泛的应用，全球工业用X线影像设备的市场规模将
继续扩大，据QYResearch数据显示，2023年全球工业X射线检测系统市场规模为12.8亿美元，预计到2030年
将达到17.1亿美元，2023-2030年间年均复合增长率为4.26%。
②数字化X线探测器市场概况
根据弗若斯特沙利文数据，随着技术的进步、下游应用场景的拓展以及X射线影像系统的市场渗透率持
续加深，全球数字化X线探测器行业以销售额计算的市场规模已从2017年的18.1亿美元增长至2021年的22.8
亿美元，年复合增长率为6.0%。未来，更广泛的下游应用场景将为数字化X线探测器行业的发展注入新的动
力，全球数字化X线探测器行业的市场规模将继续扩大，预计到2030年将达到50.3亿美元，2022年至2030年
的年复合增长率为9.3%。
2017-2030年全球数字化X线探测器行业市场规模（按销售金额计算）注：数字化X线探测器行业的市场
规模包括其在医疗（包括DR、CT、牙科影像、乳腺摄影、C型臂、肿瘤和兽用）和工业（包括电池检测、芯
片和电子制造检测、铸造检测、管道检测、资源分类、食品检测、安全检测和其他）领域的应用。
③其他X线核心部件市场概况
X线影像设备主要包含数字化X线探测器、高压发生器、球管三大核心部件，三大核心部件汇集了X线影
像设备绝大部分核心技术，成本占比超过70%。根据弗若斯特沙利文数据，全球高压发生器行业的市场规模
按销售额计已从2017年的6.5亿美元增长到2021年的7.9亿美元，年复合增长率为4.9%，预计到2030年，市场
规模将达到13.0亿美元，2022年至2030年的年复合增长率为6.3%。
根据ResearchandMarkets数据，2023年全球球管行业市场规模为42.6亿美元，预计到2030年，市场规模
将达到95.3亿美元，2023年至2030年的年复合增长率为12.18%。
组合式X射线源由高压发生器和球管组成，根据弗若斯特沙利文数据，全球组合式X射线源行业的市场规
模按销售额计算，已从2017年的17.5亿美元增加到2021年的23.9亿美元，年复合增长率为8.1%，预计2030年
将增加到74.1亿美元，2022年至2030年的年复合增长率为14.3%。2017-2030年全球组合式X射线源行业市场
规模（按销售金额计算）
（4）硅基微显示背板行业发展概况
硅基OLED微显示屏凭借高分辨率、高对比度、广视场角、低能耗等诸多性能优势以及良好的可量产性已
逐渐成为AI眼镜、VR头显、无人机FPV等智能终端设备的主要显示方案。根据弗若斯特沙利文报告，全球硅
基OLED微显示屏销售额由2020年的3.9亿元人民币增长至2024年的12.7亿元人民币，年均复合增长率达34.3%
，2025年开始预计将以107.88%的年复合增长率在2030年达到679.3亿元人民币。
2019-2030年硅基OLED微显示屏市场规模
硅基微显示背板为硅基OLED微显示屏核心生产原料，其市场空间及需求量也将随硅基OLED微显示屏的需
求增加而快速提升。从价值量角度来看，硅基微显示背板价值量约为硅基OLED微显示屏的30%左右，并且屏
幕尺寸越大、集成功能越复杂，单片晶圆产出的微显示屏数量越少，背板的价值量越高。
（5）所属行业的基本特点
目前，在X线影像领域，全球各X线核心部件市场供给相对集中。数字化探测器行业，国外巨头主要包括
万睿视、Trixell、滨松光子和DT，本土企业主要包括公司和康众医疗；球管行业，全球巨头主要包括万睿
视、Dunlee和滨松光子，以及多使用自研自产的球管的海外主要CT设备商如GE、西门子、飞利浦等；高压发
生器行业，国外巨头包括Spellman、CPI、EMD和Dunlee，以及多使用自研自产的高压发生器的海外主要X线
影像设备品牌厂商如GE、西门子、飞利浦等，本土企业主要包括公司和博思得。根据弗若斯特沙利文统计，
在数字化X线探测器、球管、高压发生器领域，全球前五大供应商市场份额均在50%左右，除数字化X线探测
器外，其他X线核心部件领域均以海外厂商为主。以公司为代表的国内X线核心部件厂家，拥有较高的产品竞
争力与完善的售后服务支持，同时具备各细分应用领域的产品和技术布局，凭借自主创新能力和本土化服务
优势已打破或正在打破国外品牌的市场垄断。
在微显示领域，硅基微显示背板是硅基OLED微显示屏的核心材料，全球硅基OLED微显示屏主要供应商为
视涯科技与索尼。目前硅基OLED微显示屏生产商生产所需的背板来源主要分为自产和外购两种模式。其中，
采用自产模式的厂商以索尼为主，其余厂商主要采用外购模式，比如向台积电等晶圆代工厂采购。目前，国
内外暂无规模化专业生产硅基OLED微显示背板特色工艺的工厂，硅基OLED微显示背板产品的生产主要由晶圆
代工厂改造部分工艺后进行生产。同时，国内现具备规模产能的背板代工厂数量较有限，产品供给端集中的
行业特征导致能够保障供应链安全稳定的背板供应商的选择较少。公司搭建的硅基OLED微显示背板特色工艺
平台，在工艺制程、技术积累等方面契合视涯科技下游终端产品特定客户需求，特定客户在保障供应链安全
稳定及自主可控的前提下，经综合评估最终指定公司为视涯科技背板供应商，由视涯科技向公司采购终端产
品生产所需的硅基OLED微显示背板。公司通过与视涯科技及核心大客户建立深度的产能绑定与战略合作，已
成功切入微显示背板赛道并实现业务卡位，未来有望凭借竞争优势进一步拓宽客户渠道，在微显示背板这一
高壁垒细分市场中构筑护城河，并最终确立行业主导地位。
（6）所属行业的主要技术门槛
（6.1）数字化X线探测器主要技术门槛公司主要生产的数字化X线探测器等核心部件是高科技产品的代
表，属于高端装备制造行业，作为整机的核心部件，对整机的产品质量及性能起到决定作用。
数字化X线探测器研发周期通常较长，企业需经过多年的研发积累逐步形成核心技术及工艺，新进入者
很难在短期掌握关键技术，生产出符合市场需求的产品。进入行业的主要技术壁垒如下：
①TFTSENSOR的设计难
TFTSENSOR为采用非晶硅、IGZO及柔性基板技术路线的数字化X线探测器的核心部件，主要通过TFT-LCD
的显示面板产线进行生产。但TFTSENSOR在设计上与TFT-LCD存在很大差异，且对TFT器件的要求远高于TFT-L
CD。
TFTSENSOR需要装有PIN结构的光电二极管，该光电二极管的反向漏电流要求保持在10-15安培左右，以
降低散弹噪声及漏电流对有效信号的影响，同时光电转换效率需要达到65%以上，以提高图像质量和降低X线
剂量，而TFT-LCD并不需要PIN结构的光电二极管；TFTSENSOR保持像素信号时需要关态电流足够小，TFT-LCD
关态电流一般要求为10-12安培，而TFTSENSOR要求为10-14安培；TFTSENSOR读取像素信号需要开态电阻足够
低，阻值要求小于TFT-LCD的2-5倍。
国外厂商在TFTSENSOR上的技术发展多年，并曾对国内形成垄断。新进入者需要体系化完善相关设计技
术，并研发设计数字化X线探测器所需要的多层掩膜版，并最终完成量产级别产品的设计。
②TFTSENSOR的量产难
TFTSENSOR的量产不仅需要业内厂商具有自主知识产权，还需要业内厂商与面板厂通力配合，在满足传
感器设计要求的前提下结合生产工艺不断进行调试。TFTSENSOR需要10道左右的光罩才能完成，而TFT-LCD一
般只需要5道左右，量产过程中产品良率控制难度较大。同时，面板厂主要聚焦于基于TFT-LCD工艺的显示面
板的研发、生产和销售，产品大多涉及手机、笔记本电脑、电视等消费电子类产品，缺乏聚焦医疗产品的研
发工艺团队。因此，全球范围内同时具有TFTSENSOR自主知识产权、并完善TFTSENSOR的供应链，使之具备量
产能力的厂商数量非常有限。
③CMOSSENSOR设计难
可见光CMOS图像传感器是为弱光环境设计的，其噪声低增益高，为提高强光环境下的动态范围，通常采
用多帧采集或者大小像素的HDR模式，而X线探测器使用的CMOS图像传感器需要单帧就能覆盖高亮和低暗的大
动态范围，满阱电子需要从常规的1~2Me提升至20Me，设计难度较高。同时，将高精度16bit的高速ADC集成
在CMOSSENSOR上，并保证低功耗高线性度，对设计具有一定挑战性。此外，X线的能量在40keV~450keV，会
对CMOS中的ActivePixel放大器和光电二极管形成辐照损伤，引起漏电流大幅增加等问题，需要特殊的辐射
加固技术以减少CMOSSENSOR受到的X线辐射损伤。
④CMOS拼接技术难
消费电子使用的可见光CMOS图像传感器芯片尺寸通常在26mm*36mm以下，需要将整片晶圆切割成多个晶
粒使用。而大尺寸CMOS探测器则相反，目前常见的晶圆有6寸、8寸、12寸，而大尺寸CMOS探测器感光面积远
大于单片晶圆，需要通过特殊的曝光拼接工
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