经营分析☆ ◇688312 燕麦科技 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能制造领域工业自动化、智能化测试设备与配件的研发、设计、生产、销售及相关技术服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造(行业) 6.17亿 99.79 3.10亿 99.69 50.21
其他业务(行业) 127.51万 0.21 96.72万 0.31 75.85
─────────────────────────────────────────────────
自动化测试设备(产品) 4.68亿 75.69 2.32亿 74.68 49.59
配件及其他(产品) 7933.66万 12.82 4543.77万 14.61 57.27
测试治具(产品) 6976.99万 11.28 3231.56万 10.39 46.32
其他业务(产品) 127.51万 0.21 96.72万 0.31 75.85
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.34亿 86.35 2.66亿 85.64 49.85
外销(地区) 8318.38万 13.45 4368.48万 14.05 52.52
其他业务(地区) 127.51万 0.21 96.72万 0.31 75.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自动化测试设备(产品) 1.52亿 66.46 7034.21万 62.71 46.35
配件及其他(产品) 4810.41万 21.06 2770.80万 24.70 57.60
测试治具(产品) 2849.64万 12.48 1411.81万 12.59 49.54
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.80亿 78.63 8357.27万 74.51 46.54
外销(地区) 4880.61万 21.37 2859.55万 25.49 58.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造(行业) 4.97亿 99.85 2.45亿 99.72 49.27
其他业务(行业) 76.94万 0.15 69.82万 0.28 90.74
─────────────────────────────────────────────────
自动化测试设备(产品) 3.77亿 75.79 1.84亿 74.94 48.78
配件及其他(产品) 8023.62万 16.13 4480.81万 18.25 55.85
测试治具(产品) 3944.34万 7.93 1600.40万 6.52 40.57
其他业务(产品) 76.94万 0.15 69.82万 0.28 90.74
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.17亿 83.79 1.95亿 79.36 46.73
外销(地区) 7989.07万 16.06 4996.09万 20.35 62.54
其他业务(地区) 76.94万 0.15 69.82万 0.28 90.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自动化测试设备(产品) 1.09亿 63.01 6485.85万 63.21 59.54
配件及其他(产品) 3877.31万 22.43 2558.52万 24.93 65.99
测试治具(产品) 2518.54万 14.57 1216.45万 11.86 48.30
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.17亿 67.77 6280.07万 61.20 53.60
外销(地区) 5572.81万 32.23 3980.75万 38.80 71.43
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.77亿元，占营业收入的77.13%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 20219.59│ 32.68│
│第二名 │ 9149.99│ 14.79│
│第三名 │ 6833.94│ 11.05│
│第四名 │ 6546.39│ 10.58│
│第五名 │ 4965.25│ 8.03│
│合计 │ 47715.15│ 77.13│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.27亿元，占总采购额的13.91%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 840.71│ 4.33│
│第二名 │ 599.65│ 3.09│
│第三名 │ 464.43│ 2.39│
│第四名 │ 405.54│ 2.09│
│第五名 │ 390.49│ 2.01│
│合计 │ 2700.82│ 13.91│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专注于智能制造领域工业自动化、智能化测试设备与配件的研发、设计、生产、销售及相关
技术服务的高新技术企业，是电子产业智能制造行业专用设备和系统解决方案提供商。
公司以精密机械及测试测量技术为核心，积极研究相关运动控制、机器视觉、人工智能等技术，聚焦自
动化、智能化测试业务，积极拓展消费电子行业及其上下游，覆盖智能制造领域通信、汽车、医疗等行业。
公司产品起步于FPC和FPCA测试业务，立足于智能制造产业，着眼于智能制造领域，秉承“专注智能制
造，释放时间与空间”的产品开发理念，持续推出新产品，提升产品自动化、简约化水平，保障客户产品质
量，提升客户生产制造效率，满足客户的定制化智能制造需求。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司提供的自动化测试设备是软、硬件结合的一体化集成系统，具有非标准化和定制化的特点。公司凭
借多年的技术积累，对FPC领域具有深入的理解，能准确识别客户需求并进行技术翻译和转换，自主研发、
设计、生产自动化测试设备和测试治具等产品。
公司盈利模式包括两种：一种是通过向目标客户直接销售新制设备实现盈利，即新制业务；另一种是以
目标客户需求及其提供的拟改造设备中可重复使用的材料为基础，重新设计，改造成新机型实现盈利，即改
制业务。因此，公司产品又分为新制设备和改制设备。由于FPC测试设备具有非标化、定制化的特点，一款
测试设备只能用于特定的柔性线路板的测试，当客户需要测试新的柔性线路板时就必须新购设备以满足新的
测试需求。但每款柔性线路板都有一定的生产周期，当生产周期结束后，针对此款柔性线路板的测试设备就
会闲置。客户出于成本角度考虑，会选择对闲置机台进行改造，以较低成本实现新的柔性线路板的测试设备
需求。
由于公司产品具有非标准化和定制化特点，产品研发设计能力、准确识别客户需求的能力及个性化服务
能力是形成公司盈利能力的关键要素。
2、研发模式
公司研发模式分为主动研发模式和需求响应式研发模式两种。主动研发模式为公司以潜在市场需求为导
向，对行业未来发展方向和技术进行预判，积极布局新的研发方向或者在原有项目上进行二次技术开发，以
保持公司研发技术的前瞻性和先进性，提前进行技术储备，引导客户选购；需求响应式研发模式是以客户订
单为中心，根据客户对技术参数、功能特点、应用场景、操作便利性等方面的不同需求，进行定制化的研发
、设计，以匹配客户需求。改制设备的研发模式为根据客户需求及被改造设备的型号，进行方案研发设计、
可行性论证及成本论证，然后出具样机方案，因此改制设备的研发方式均属于需求响应式研发。
公司下游客户主要集中在手机、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子、汽车电子及通信等领域，其终
端产品种类丰富、产品更迭速度快，其相关自动化测试设备存在多样性、个性化、非标准化等特点，为此，
公司形成了主动研发和需求响应式研发共同实施的研发模式，兼顾技术储备和现有客户定制化需求，并通过
自主研发、设计、制造组装和调试等环节，在不断优化升级的过程中使公司产品与客户生产线良好匹配，满
足客户需求。
公司研发体系中，平台部门主要进行主动研发、产品部门主要进行需求响应式研发。主动研发的成果可
能是产品，也可能是标准模块；产品部门的研发过程中，通常以平台部门的研发成果为基础，配合客户定制
化需求完成产品设计。因此，两种研发模式在公司是配合使用的。
3、采购模式
公司为客户个性化检测需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成套装备，除部分标准件外，主要原
材料需根据详细设计方案定制或外购，难以提前备货，故公司采用“以产定购、标准件安全库存”的采购模
式。改制设备除了可以重复利用原有设备的部分零部件，帮助客户节省成本之外，其改造为新的设备所需的
原材料与新制设备所需的原材料一样，均按公司流程采购。
公司生产所需原材料主要包括气动元件类、光电元器件类、机械零部件类、外协加工件类及其它等，均
由计划科根据MRP系统运算得出物料需求计划，之后统一提交采购申请。对于关键原材料，选用国际知名品
牌，与供应商建立长期合作关系，以保证供货渠道通畅，供货稳定及时，质量可靠。对一般物资通常选择多
家合格的供应商进行合作，以控制风险。改制设备可重复利用的零部件情况主要根据客户的改制需求及被改
造机台的实际情况决定，一般重复利用率较高的零部件主要为寿命期较长的通用件，如光电元器件中的相机
、镜头、扫描枪、工控机、显示器、电机等，以及气动元器件中的气缸、电磁阀等。对于探针、载具等与被
测产品接触的部件一般不能重复利用。
公司建立了供方管理程序、采购管理程序等严格的采购控制程序，对供应商及采购过程进行控制，确保
采购产品符合规定要求。
4、生产模式
公司主要采用“以销定产”的模式组织生产，在接到客户订单或意向性需求后，根据客户要求进行定制
化研发、设计和生产。公司当前采用轻资产运营模式，产品的研发、设计环节以及整机和部件的组装、调试
环节均自主完成。零件存在自主加工和外协的模式，其中，48小时内要用于生产组装的关键零件属于紧急关
键零件，由公司自主加工，其余零件根据公司产能情况决定是否外协加工。公司与相关外协厂商签署保密协
议，同时外协厂商负责加工的仅为部件中的个别零件，故不存在核心技术流失的问题。新制设备和改制设备
在生产模式方面不存在差异。
公司部分零件采用外协加工的原因一方面是受自身产能不足的限制；另一方面，机械设备行业所常用的
钣金件、PCB贴片等需要使用专门的加工设备，该类加工厂商在公司所在区域配套较为齐备，故公司采用外
协加工方式采购此类零件。
5、销售模式
公司主要采取直销的方式进行销售，由公司直接与客户签订订单并发货给客户。
公司依托丰富的研发、设计能力，通过持续为客户提供定制化的产品和服务并不断跟进客户需求，与重
点客户建立了长效而稳定的合作机制。公司通常在客户新产品的研发、设计阶段便已积极介入，深入分析客
户需求，不断探索、研发自动化测试设备的设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直
至提出成熟的设计方案或设计出样机并得到客户认同，继而签订销售订单。
公司采取“成本加成”的定价模式，即根据产品的直接成本、前期研发费用及各项综合费用来确定基础
价格，同时综合考虑市场环境、产品技术附加值等因素以成本加成的方法确定最终的销售价格。
公司配备专业的售后服务团队，根据客户的需求，进行现场安装指导、培训使用人员及维修人员，提供
全面的技术支持。能快速响应客户反馈，并对客户定期回访，提升改进服务质量。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
智能制造是制造强国建设的主攻方向，也是制造业转型升级的核心方向，其发展程度直接关乎我国制造
业质量水平。发展智能制造对于巩固实体经济根基、建成现代产业体系、实现新型工业化具有重要作用。随
着全球新一轮科技革命和产业变革突飞猛进，新一代信息通信、生物、新材料、新能源等技术不断突破，并
与先进制造技术加速融合，为制造业高端化、智能化、绿色化发展提供了新的机遇。
在产品类型方面，在技术迭代与市场需求驱动下，消费电子领域智能化趋势广泛蔓延，电子产品纷纷进
行智能化改造，创新性智能终端产品层出不穷，新兴3C品类如可穿戴智能设备、智能家居等需求旺盛，已涌
现出多个百亿级别市场。未来3C行业将围绕新兴品类促进3C融合、打造自身产品新矩阵，以此满足新时代下
消费者的多元化需求；同时，以CHATGPT引发的新一轮的人工智能及算力革命，AIPC\AI手机及AI终端问世带
来的新一轮消费电子的革新和重构，以及碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快
速发展，预计将在未来为消费电子行业带来新一轮成长周期。根据GlobalMarketInsights（GMI）2026年3月
份发布的最新报告（报告编号GMI2383）预测，消费电子市场在2025年预计达到1.6万亿美元。根据全球市场
洞察公司发布的最新报告，该市场预计将从2026年的1.7万亿美元增长至2035年的3.8万亿美元，年复合增长
率为9.3%。
消费电子产品换代速度较快，对制造和检测设备及其更新换代衍生出持续需求；消费电子产品多样化、
智能化发展带来的市场规模扩大，也拉升了对上游中高端电子产品测试设备的市场需求。智能检测装备作为
智能制造的核心装备，是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域，已成为稳定生产运行、保
障产品质量、提升制造效率的核心手段，对加快制造业高端化、智能化、绿色化发展，提升产业链、供应链
韧性和安全水平，支撑制造强国、质量强国和数字中国建设具有重要意义。
（2）行业基本特点
公司所处的智能制造装备行业，作为支撑制造业数字化、网络化、智能化转型的核心力量，近年来在国
家政策引导、市场需求驱动和技术创新突破的多重作用下，呈现出以下显著特征：
行业特点之一：潜力巨大。要达到国家“十四五”规划在2035年的目标，智能制造将具备巨大的增长空
间。考虑到智能化、数字孪生等技术带来的影响，市场空间还将扩大。
行业特点之二：技术路线逐步清晰。未来智能化升级将改变制造场景：
1）通过传感器技术，感知未知场景；
2）自感知、自学习、自组织、自适应，自动处理场景信息；
3）结构化数据+非结构化数据处理，学习和积累更多的现场经验；
4）不同结构的CPS（赛博物理系统）、DT（数字孪生）将物理和仿真链接起来；
5）以业务实际和效益为导向进行数字化转型和人工智能赋能。
行业特点之三：细分领域的需求丰富，FPC及FPCA的后段组装形态多变，流程复杂，质量要求高，特别
是行业高端客户在核心测试功能及组装工艺等应用领域定制化及智能化要求更高，导致进入门槛较高。由电
子消费产品终端的升级带来的行业需求，必然对行业的要求越来越高。行业内的竞争者将有更大的差别：技
术优先和成本优先，将带来不同的企业发展规划。
行业特点之四：区域布局优化，集群效应显著。长三角、珠三角、成渝形成三大产业集聚带，配套完整
度达国际中等水平。
（3）主要技术门槛
智能化装备行业的特点是非标性和定制化要求，加上消费电子行业所特有的快速交付需求，使得本行业
在产品研发的技术、产品实现的工艺技术、生产质量控制的过程技术等多方面存在技术壁垒。公司当前主营
的测试装备，更是一类跨学科的技术密集型行业，在机械、电子、测试测量、运动控制、软件算法等领域具
有较高的技术要求，需要掌握多方面的前沿技术：
机械及工艺方面：精密机械设计和工艺制造技术、由半导体行业发展带来的新工艺新技术的应用、高速
高精度结构；
电子测量技术：半导体工艺的传感器技术、微小信号测试测量、各种在线电子信号测试测量技术、物理
变量测试技术等；
软件方面：生产过程的数据收集、智能标注、深度学习、智能决策、人工智能、大数据等软件技术及仿
真、物理设备与中控台的数字孪生等。
行业对前沿知识、创新技术及工艺的要求，以及对反复实践、充分论证的质量要求，给潜在进入者制造
了较高的技术门槛。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是自主创新驱动发展的典型企业，多年来持续研发创新取得技术突破，推动下游行业制造流程及工
艺的进步，带动行业的自动化测试装备向精密化、自动化、智能化、大规模集成化的方向发展，公司始终处
于行业技术领先水平。
通过多年的研发和实践，公司在技术方面，积累了包括精密机械、测试测量、运动控制、图像处理、智
能装备软件和人工智能等方面的多项专利技术；在产品方面，不断满足客户的新需求，积累了丰富的项目实
施经验，凭借高效迅速的客户服务等优势，保持了FPC行业头部企业的核心供应商地位。根据行业数据，公
司客户已覆盖全球前十大FPC企业中的八家，并已经发展成为全球消费电子领先品牌的供应商。优质的头部
客户资源奠定了公司在FPC测试领域的领先地位。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着产业和社会发展，智能制造行业的装备要求越来越高，向着自动化、智能化方向迅速发展。测试设
备作为智能制造领域的重要质量控制节点，随着终端产品不断应用新技术，测试技术和测试产业都持续发生
变化：
（1）测试技术由自动化向智能化升级
随着智能制造装备领域的发展，对非标设备的要求，不仅仅要实现“机器换人”，同时也要能够快速交
付。“机器换人”是制造业升级的第一阶段技术升级，已帮助客户实现减少用工的目标。在电子产品的制造
领域，当前的自动化非标设备，是以“见招拆招”的方式，在制造环节单个“点”上解决各种具体问题。但
由于电子产品的制造工艺变化多端，不确定性强，基于普通自动控制原理的自动化设备越来越复杂。而复杂
的非标设备需要经过设计、验证、调试等研发过程，必然存在交付慢、调试时间长等问题，无法适应电子产
品快速迭代的需求。因此，深入分析客户产品的制程工艺，采用人工智能技术，让设备具备智能、形成自动
成“线”的能力，在客户现场灵活集成生产自动化设备，是解决当前需求的最佳方案。
（2）终端产品及需求多样化、全球产业格局变化催生测试产业出现新趋势
1）高端产品功能强化、品质提升带动测试需求提升。近年来电子产品呈现小型化、集成化、高精度和
高稳定性的发展趋势。产品结构越来越复杂，功能日益多样化，人脸识别、屏下指纹、超广角拍照、超级闪
充、无线充电、健康监测及其他在传感与接口方面的创新功能提升了用户体验。受此影响，电路布线及电路
板的搭载元器件也越来越精密、日益微型化，推动测试技术向更高精度和更复杂使用场景方向发展。随着电
子产品性能的提高，为确保产品质量的稳定，市场对高精度、高效率、全面性的产品检测的需求更加迫切，
电路板级、模组级的测试对象、测试参数、测试性能等技术指标要求也随之上升。
2）随着产业升级及全球产业格局变化，智能装备制造行业尤其是半导体相关装备行业呈现较大的需求
潜力。半导体的制造流程，在晶圆制造阶段基本采用标准装备，但封测阶段封测对象多样化，测试设备非标
属性明显。电路板级设计向微型化发展，传感器开始使用更多MEMS结构，测试技术呈现融合状态。随着半导
体产业在国内的蓬勃发展，大量高品质、高性能、高精度的智能装备需求给测试行业带来新的增长点。
3）智能装备领域品牌竞争加剧。智能装备产业是一类多学科交叉的技术密集型行业，在机械、电子、
测试测量、运动控制、软件算法等领域具有较高的技术要求，且自动化测试设备对自身产品的精度要求，更
远高于被测产品的精度级别。为实现产品的高品质要求，企业需要相当长时间进行相关的研发和完善。而那
些无法对产品研发做长期投入的公司，其不完善的产品使用必然会影响客户体验。客户在选择供应商时，也
将偏向于有良好产品品牌口碑、客户体验更佳的厂商，具备良好行业声誉的公司会更容易获得新订单。
4）产业转移趋势明显。中国是全球智能装备制造产业的主要国家，电子产品制造产业主要集中于珠三
角地区，近年来产地逐渐呈现向长三角及周边转移的趋势，海外产地从泰国向越南、印度等东南亚其他国家
转移。
二、经营情况讨论与分析
2025年，公司积极把握全球消费电子行业需求复苏及技术创新机遇，通过“主业深耕+新业务突破”战
略成功应对市场变化，积极拓展市场份额，强化技术壁垒，推动业绩持续增长，展现出强劲的业绩弹性和战
略执行力。
1、经营业绩
报告期内，公司实现营业收入61,866.15万元，较上年增加12,108.46万元，较上年同期增长24.33%；归
属于上市公司股东的净利润13,644.53万元，较上年增加4,013.92万元，较上年同期增长41.68%。报告期末
，归属于上市公司股东的所有者权益152,465.92万元，较上年末增加9,977.31万元，同比增长7.00%。
2025年，随着全球消费电子行业规模扩大，FPC需求量增长，带动检测设备市场稳步增长，同时得益于
公司持续不断的强有力研发投入，前期投入孵化的新业务方向：半导体测试设备业务等新业务在本报告期内
营业收入份额逐步增长，公司出货量及营业收入均同步增长，同时公司推进精细化管理，有效降低运营成本
，整体运营效率提升所致，带动归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益
、稀释每股收益增长，同时销售商品接受劳务收到的现金较上年也实现较大幅度的增长。
2、新孵化业务
报告期内，公司在继续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试的同时，基于对行业趋势及相关产业
链的深度研判，持续加大半导体领域的MEMS传感器测试业务、IC载板测试业务及新能源领域的车载电子测试
业务开拓力度，另外，通过已收购的新加坡AxisTec公司（主营硅光检测设备、光电设备和精密工程解决方
案），缩短公司进入半导体前沿领域的周期，力图通过整合AxisTec的技术和客户资源，加速拓展硅光晶圆
检测等高附加值市场，形成新的业绩增长点。
（1）半导体测试设备方向：主要产品为MEMS传感器测试设备、SiP芯片测试设备和IC载板测试设备，目
前公司气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可，订单陆续验收并获取增量订单；SiP芯片测试设备持
续为头部客户供货和服务；温湿度传感器测试设备、IMU测试设备、IC载板测试设备样机已经通过行业头部
客户验证，处于市场大力推广阶段。
（2）车载电子方向：主要产品为车载FPC、FPCA、CCS测试设备，行业优质客户订单量持续增加。
（3）射频方向：FPC领域，成功量产交付高带宽电子开关开关盒，继续巩固射频测试行业领先地位；耳
机领域，成功量产高集成度微型屏蔽箱，实现耳机全流程测试设备的大批量交付；通讯领域，依托自研射频
通信测试平台和高性能SMU程控电源，在蓝牙、WiFI、UWB等方向继续取得项目突破；
（4）硅光晶圆检测设备方向：已向海外晶圆厂交付产品，并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品
研发。
3、研发情况
报告期内，公司继续加大研发投入，2025年公司研发费用为12,023.31万元，较上年同期下降0.70%，占
营业收入比重为19.43%。持续的研发投入增强了公司的竞争力，经过多年自主研发，公司已在自动化、智能
化测试领域积累了多项核心技术，为公司未来发展奠定了良好基础。公司在测试测量、精密机械、自动控制
、机器视觉、智能装备软件和人工智能等方向加大研发投入，持续技术创新，提升产品核心竞争力。
4、区域布局
报告期内，公司于浙江省杭州市建设的公司第二总部基地顺利完成第2年量产任务，杭州供应链本地化
程度大幅度提升，可以满足第二总部的供货需求，进一步加快公司的交付速度；公司全球化进程加速，越南
子公司配合东南亚客户提供交付；新加坡子公司构建海外投资并购平台，聚焦前沿技术项目，强化全球供应
链协同；泰国工厂场地购买、建设规划等工作有序推进，预计2026年开始接收订单。
5、关注人才队伍建设，积极实施员工股权激励
报告期内，公司已顺利实施2025年限制性股票激励计划，并完成首次激励股权授予，覆盖公司核心员工
。截至报告期末，公司研发人员共计309人，占公司员工总人数的32.22%。公司采取内部人才培养和外部高
端人才引进相结合的人才发展战略，不断引入新鲜血液。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、创新研发及新产品快速交付能力是公司保持竞争力的核心因素
公司下游应用终端领域主要为消费电子产品，具有生命周期短、更新换代快等特点。能够及时理解客户
需求并将其快速转换为产品，满足客户交期要求，是公司核心竞争力的重要体现，也是客户选择供应商的重
要标准之一。面对下游客户产业技术迭代快、客户个性化需求多样等特点，公司通过主动研发、客户需求响
应式研发相结合的方式，积极探索，不断创新，将前沿技术运用于公司新产品开发中，快速研发并交付满足
客户需求的新设备机型。持续的自主创新能力以及快速的新产品研发和交付能力，使公司技术与产品始终处
于行业竞争优势地位。
2、与电子制造领域的全球知名企业合作关系持续稳定
公司深耕FPC测试行业多年，凭借优质的产品质量、良好的研发实力、快速的产品交付能力和全面的售
后服务，与下游FPC领域的全球知名企业建立了合作关系。根据行业数据，全球FPC排名前十的企业其中八家
均为公司客户。同时，公司已发展成为全球消费电子领导品牌的供应商，从而确立了公司在FPC测试领域的
优势地位。以FPC行业客户为依托，以终端消费电子领导品牌供应链为契机，公司与行业上下游客户如芯片
设计公司、芯片封测厂、模组厂、总装厂等均建立合作关系，稳定优质的客户资源为公司在FPC领域的深耕
和向行业上下游拓展奠定了坚实基础。
3、产品质量稳定
公司一贯注重对产品质量的检测与控制。创立伊始，公司就着手建立以研发中心为基础，以质量部为核
心，并与生产部门、市场商务部门等实时反馈、动态跟踪的完整的质量控制体系，在长期生产经营和项目开
展过程中积累了大量的作业指导书、管理制度、标准作业程序文件，并通过了ISO9001质量管理体系认证。
公司对设备软件系统的测试算法、视觉算法持续改进，以提高测试精度和效率；对原材料的质量要求高，关
键材料如测试探针、板材等通过国外进口；持续引进国内外高端精密数控加工设备，不断提高测试治具的制
作精度。公司对于出厂产品采取“全检测”质检模式并保留记录，以确保产品质量合格。产品的高品质巩固
了公司的市场竞争力和客户黏性。
4、先进高效的技术开发平台
公司所处行业是一个涉及多学科跨领域的综合性行业，由于行业的定制化特性，行业企业需要建立覆盖
光学、电子、机械、软件、智能化、自动化技术的全面技术开发体系。公司重视技术研发和实际应用结合，
搭建了以研发中心为核心，联合商务部、市场部等职能部门的开放式跨部门动态开发平台。这种动态协作模
式保证了技术研发及行业应用的高度结合，可以更深刻、快捷地了解客户需求，从而快速作出市场响应，缩
短新产品、新技术的研发及产业化应用周期，为公司的业务拓展提供了可靠保障。
公司技术部门专门设立了视觉实验室和运动控制实验室，以研发精密测试和智能化技术，经过多年的研
究探索，在智能制造专用设备相关的精密机械、自动化控制、测试测量、机器视觉和人工智能等领域形成了
核心技术。
技术团队方面，公司创始人技术出身，坚持以技术创新和产品开发驱动公司发展，打造了一支以创始人
为首的专业、稳定、高效的研发团队。截至2025年12月31日，公司研发人员共计309人，占公司员工人数的3
2.22%。公司采取内部人才培养和外部高端人才引进相结合的人才发展战略，不断引入新鲜血液。同时对于
研发骨干人员，公司实施员工持股计划和限制性股票进行激励。
5、优质快速的售后服务
优质的售后服务是公司产品竞争力的重要保证，也是品牌建设的重要内容。公司以客户为中心，提供7*
24小时及时高效的技术支持和服务。公司培养了一支具备优良专业技能的售后团队，根据客户需求，可以提
供驻厂服务。同时，公司的研发团队可直接面向客户，参与技术咨询和服务，大幅提高了技术服务的深度和
效率。此外，公司也提供现场安装指导、现场培训客户的操作人员和维护人员。同时，公司在与国际大型企
业合作中，逐渐完善了国际化服务能力。公司在国内外设有售后服务中心，覆盖越南、泰国、美国、日本、
韩国等地区的现场服务，使客户的需求可以在第一时间得到响应。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司在测试行业深耕多年，为解决智能制造领域自动化测试的技术难题。
公司核心技术系列每年随着行业拓展及客户需求提升而新增或升级。报告期内，公司在精密机械、自动
控制等领域迭代升级或新增的核心技术具体情况如下：
1、精密机械领域
（1）针模技术-自适应浮动针模测试技术
在FPC测试领域，被测产品是通过SMT线贴装元器件而成，贴装误差极大地影响测试的稳定性。为解决这
一行业难题，提高公司竞争力，公司自主研发了自适应浮动针模测试技术。
本技术主要用于FPCA、PCB、SIP等元器件的B2B连接器的长探针扎针测试，主要解决客户产品SMT打件偏
差造成的测试压伤、误测和针模磨损问题，极大地提高了B2B连接器测试的稳定性。运用此技术后，部分关
键参数明显提升：
1）打件偏差兼容：兼容SMT打件偏差由±0.1mm提升到±0.2mm。
2）寿命提升：模芯寿命>200K，相对固定针模寿命提高4倍。
（2）模块化柔性设计技术
当下制造业面临的核心痛点，是市场需求的快速多变与生产设备漫长、僵化的交付和响应能力之间的深
刻矛盾。一款产品的市场窗口期可能只有短短几个月，但为其量身定制一条自动化产线，从设计、加工到调
试，通常需要数月甚至半年以上的时间。当产线终于就位，产品的最佳销售时机可能已然错过。这种“快”
与“慢”的脱节，是客户最切肤的痛。
针对这一行业痛点，公司规划并启动了模块化柔性设计的发展战略，新建模块化专业团队，收集并分析
了客户的需求，以及产品生产制造工艺，公司设备架构的拆解、分析与抽象等一系列相关动作，按整机层、
总成层、部件层、组件层、零件层等层级进行梳理归纳，从各层级进行模块化、标准化作业流程，将传统的
“一切从头开始”的制造方式，转变为类似“用标准乐高积木搭建定制化作品”的模式。
目前已完成部分核心总成、部件的模块化设计，并已在多个项目推广应用。
（3）微型射频屏蔽罩
该技术是专为PCBA射频传导测试设计的微型射频屏蔽罩，将传统屏蔽箱革新为微型化解决方案。它集成
微型滤波、射频与应力接口，在2GHz-3GHz频段内屏蔽性能优于70dB，可精准测试蓝牙、WiFi等无线收发参
数。其紧凑的100mm×150mm×200mm架构，易于集成到各类自动化测试系统中，显著节省设备空间并提升测
试效率。目前已在项目中试运行。
（4）精密六轴技术
该技术用于硅光耦合测试，目前已实现精密六轴平台完全自研，核心结构、控制软件自主可控，当前重
复定位精度稳定在0.2–0.3μm，并已在客户现场实现长期稳定运行，具备工程化落地和批量推广能力。系
统在硅光器件耦合测试场景中表现出良好的动态响应与热稳定性，可满足当前主流光纤模场直径（MFD）条
件下的对准需求。
随着硅光器件向更小MFD演进，对亚微米级精度提出更高要求。下一阶段将重点从三方面提升：①结构
层面优化刚性与热漂移控制，引入低热膨胀材料与对称设计；②传感层面升级高分辨率编码器及纳米级位移
反馈（如干涉测量）；③控制层面引入前馈补偿与误差建模（如多轴耦合误差解耦）。目标实现≤0.1μm重
复定位精度，并保持量产一致性与长期稳定性。
2、自动控制
（1）MEMS标准Handler
本系统用于MEMS测试领域，主要搭配公司自研的环境激励单元适应不同类型传感器测试。采用柔性化理
念设计，快速响应市场各种定制化的需求，比如通过更换模块来适应不同的上下料形式。该设备试用以来，
达到了预期目的，快速承接了多个客户的需求。
（2）硅光耦合同步控制技术
该技术作为核心技术，用于硅光耦合测试场景，当前耦合控制系统已实现0.2mm/s扫描速度下的高效自
动搜寻，关键指标CT约3s，耦合重复性控制在0.3dB以内，CV值小于10%，满足批量测试需求。但系统中位置
数据与光功率采集存在较为明显的时间滞后现象，影响高精度动态耦合过程中的同步性与最优点捕捉精度。
下一阶段重点优化“位置-功率”全链路同步性能，在保持扫描速度不变前提下，将时间滞后压缩至1ms
以内。技术路径包括：①硬件架构升级（高速同步采集卡、实时总线分布式时钟）；②数据链路优化（边缘
缓存+时间戳对齐机制）；③控制策略升级（基于位置触发的确定性采样与闭环搜索算法）。最终实现严格
位置同步采样，提高耦合峰值捕获精度与系统一致性，支撑更高速与更高精度的硅光测试需求。
3、机器视觉
（1）YM自动点位配置工具2.0
在FPC自动化测试上下料机构中，吸嘴组、料盘分区、取料策略三者强耦合，传统配置方式存在突出痛
点：1)运控与视觉配置独立，缺乏联动校验，易因参数不一致导致取料偏位或碰撞；2)吸嘴数量、间距、姿
态与多分区料盘的对应关系复杂，受多种取料模式影响，人工配置易逻辑混乱；3)不同料盘的取料逻辑加剧
复杂度，配置一致性差，影响换型效率与稳定性。
YM自动点位配置工具2.0通过数据可视化配置绑定三者关系，核心功能包括：支持多分区料盘参数录入
与点位生成；可视化配置吸嘴组并自动匹配取料逻辑；拖拽式生成穴位数据，支持批量操作与回退；防呆校
验防止数据重复；生成可视化取料顺序缩略图；统一生成运控与视觉配置，避免不一致风险；一键导出标准
化配置文件，提升调试效率与稳定性。
目前已在公司多个自动化项目中使用并稳定运行。
4、智能装备软件&人工智能
（1）基于AI插件的二次开发平台
上位机二次开发平台在原有模块化框架基础上，深度融合软件开发IDE的插件体系与AICoding技术，构
建了一套面向非标设备软件开发的智能化研发平台。平台通过预置标准化的上位机工程模板、开发规范和业
务组件库，可一键生成可直接运行的完整上位机源码框架。在此基础上，开发人员可以通过可视化配置+代
码生成+AIAgent协同开发的方式快速构建项目。
通过将AI辅助编码、工程模板生成、可视化配置和平台开发规则深度整合，平台实现了从项目初始化→
业务开发→流程定制→代码维护的全流程智能化，大幅降低上位机软件开发门槛，显著提升项目交付效率和
软件质量，使设备软件开发从传统的“人工编码驱动”模式升级为“AI协同开发驱动”模式。
（2）ME辅助设计工具平台
当前，非标机械设计在3D设计软件应用上处于高人力投入，低数字化复用的状态。随着公司业务量的增
长，设计任务日益繁重，设计重复工作，质量风险造成的交付和成本问题尤为明显。
面对上述问题，仅靠增加人员无法根治，公司转变思路，要将经验固化为工具，用自动化的工具替代重
复劳动。
公司自主开发，适用于公司标准的各类ME辅助设计工具，深度集成于3D设计软件中，功能覆盖干涉检查
，自动出图，智能装配等场景，实现“操作一键化、流程标准化、结果可追溯”，将工程师从繁琐的操作中
解放出来，使其聚焦设计思考。通过工具平台，形成了“设计效率高、交付质量稳、知识可沉淀”的良性机
制。
2、报告期内获得的研发成果
截至报告期末，公司拥有专利共131件，计算机软件著作权共49个，以上成果均为原始取得。报告期内
获得的知识产权列表
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现主营业务收入61,866.15万元，比2024年同期上涨24.33%；归属于上市公司股东的
净利润13,644.53万元，较2024年同期上涨41.68%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
智能装备制造产业是为国民经济各行业提供技术装备的战略性产业，是先进制造业的基础，是各行业产
业升级、技术进步的重要保障和国家综合实力的集中体现，为此，我国从政策上支持智能装备制造业做大做
强，给智能装备制造业提供了巨大的市场空间。未来5-10年，我国智能装备制造产业将迎来发展的重要战略
机遇期，行业有望保持快速增长趋势。
作为智能制造装备的关键产业，FPC是PCB向高密度、多功能发展的高端产品，检测技术含量高。当前，
中国已成为全球最大的FPC生产基地。FPC生产商要求测试供应商能满足不断变更的定制化需求和紧张的交货
期要求，对供应商技术响应能力、供货周期、售后技术支持能力要求较高，倾向于就近选择有实力的供应商
。而本土优质企业贴近下游客户，对市场的个性化、多样化需求有深入的理解，相比国外企业有天然竞争优
势，迎来了前所未有的发展良机。以公司为代表的国内企业具有后发优势，技术起点高，近年来在FPC测试
细分领域迅速崛起，国产测试设备的精密测试技术、定制化检测和控制软件开发已达到国际先进水平，且性
价比较高，同时充分发挥本土企业在需求沟通、运输成本及售后服务等方面所具备的优势，本土企业开始进
入全球大型FPC制造企业的合格供应商行列，逐步实现精密检测系统的进口替代，并通过在FPC行业内口碑和
美誉度的积累，登上国际舞台。
随着汽车电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等优势进一步体现，FPC在车载领域
的用量不断提升，应用涵盖车灯、显示模组、BMS/VCU/MCU三大动力控制系统、传感器、高级辅助系统等相
关场景。战新PCB产业研究所预计单车FPC用量将超过100片。尤其新能源汽车的大发展带动车载动力电池用F
PC需求大幅增长。
未来几年，在消费电子产品、汽车电子产品、通信设备等行业规模的扩大以及相关电子产品向轻薄化、
小型化、轻量化方向发展的背景下，FPC产业将带动自动化检测设备市场保持稳步增长态势。公司作为国内F
PC测试领域的领先企业，持续的研发投入和高素质的管理、研发团队使公司具备了行业领先的技术优势；长
期可持续的客户合作，使公司具备了强有力的客户资源优势，已成为FPC行业头部企业的核心供应商。作为
具有较强技术创新能力的行业企业，公司未来发展前景广阔，市场竞争力和持续盈利能力将伴随行业的持续
稳步发展而不断增强。
(二)公司发展战略
自设立以来，公司始终专注于自动化、智能化测试设备领域，以“为客户自动化、智能化生产提供系统
解决方案”作为发展方向。公司的发展战略为：在智能制造领域，发扬工匠精神，凭借最佳交付品质，使公
司成为全流程检测设备行业领军企业。
未来，公司仍将以“成为全球一流的智能化设备供应商”为愿景，以“专注智能制造，缔造人机和谐新
世界”为使命，本着“专注智能设备，释放时间和空间”的理念，持续致力于帮助客户提高自动化水平和智
能制造水平。
(三)经营计划
1、经营目标及发展规划
一方面，公司将进一步深耕FPC行业自动化、智能化测试领域，占据技术领导地位，在头部客户中，占
有领先的市场份额。在FPC/FPCA后道流程，基于AI技术，构建行业客户的全流程智能化解决方案。
同时，公司将向上下游测试领域发展，通过检测及科技制造新领域的技术应用、研发与整合，提炼差异
化的核心技术能力，打造低成本高效满足用户个性化需求的中台，推出系列产品，覆盖目标行业全流程。
2、市场开拓规划
在FPC测试领域，公司推进FPC测试设备向高精度、高效率升级，并开发AI视觉检测系统及一贯线标准化
产品，满足客户综合需求。
在半导体领域，公司一方面以传感器测试测量和激励环境控制技术向MEMS传感器测试领域拓展，规划陆
续投入开发其他种类MEMS传感器标定测试设备并推向市场。公司目前正在大力推广IMU测试设备。IMU在消费
电子、自动驾驶、人形机器人等领域拥有广阔应用空间；
另一方面，公司继续开发IC载板测试技术，以海外龙头为对比目标，补强技术参数和产品稳定性，向行
业先进水平发起冲击。
在硅光晶圆领域，公司通过整合AxisTec的技术和客户资源，加速拓展硅光晶圆检测等高附加值市场，
形成新的业绩增长点
在射频领域，公司继续在FPC射频、车载电子射频领域全流程测试深耕，并积极向射频前端、SIP级射频
芯片等测试领域拓展。
在视觉领域，公司规划以AI及视觉技术升级改造智能化设备，寻找跨行业的切入点。
3、区域布局规划
报告期内，公司杭州基地顺利完成两年量产任务，预计公司产能将获得较大释放空间，从而匹配公司主
业与新孵化业务不断增长的交付需求。同时，公司正在稳步推进泰国工厂的建设。在全球化战略框架下，公
司已构建国内国际双循环布局：在国内，依托华南深圳、华东杭州两大研发生产基地，全面辐射珠三角、长
三角客户群体，持续提升产能与服务能力；在国外，以新加坡研发及投资并购平台，以及越南、泰国工厂为
支撑，聚焦前沿技术项目，强化全球供应链协同效应，服务海外客户。
4、技术研发规划
最近三年，公司的研发投入分别为8,888.00万元、12,108.27万元和12,023.31万元，占营业收入的比例
分别为27.19%、24.33%和19.43%。大量的研发投入形成的核心技术成果通过申请专利及软件著作权的方式进
行保护，截至报告期末,公司拥有授权专利131项，未来公司争取实现每年新申请实用新型及发明专利15项以
上。
未来三年，公司将继续加大技术开发和自主创新力度，构建强大的研发中台，向半导体测试领域积累，
从技术高度和技术规范性上加强研发能力，打造基于行业需求、基于技术发展的最具竞争力的系列方案。在
核心技术创新方面，公司将进一步推动现有自动化、智能化测试技术开拓和应用，并转化为技术专利予以保
护，增强公司的技术壁垒，持续保持公司核心技术的领先性同时，公司将根据发展战略拓宽公司产品的应用
领域，促进技术成果向新产品转化，形成新的利润增长点。
5、投资并购规划
随着登陆资本市场，公司在现金储备和规模方面都有了较大的增长，公司已设立新加坡子公司作为海外
研发及并购平台，已派驻人员着手工作。依托资本市场作为优质的融资平台，在做好主营业务的基础上，公
司将坚持“内生外延”的增长逻辑，按照公司业务发展战略，积极研究、寻找合适的行业标的进行投资、收
购、兼并等，垂直整合相关业务，进一步做大做强，促使公司产品的竞争力进一步提升，给投资者带来好的
回报。公司会秉持勤勉谨慎的心态，对标的进行严格尽调，把风险降到最低。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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