经营分析☆ ◇688313 仕佳光子 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
光集成芯片及光电芯片、器件、模块、子系统、室内光缆、线缆材料的研发、生产、销售和相关技术服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光芯片及器件:光纤连接器(产品) 7.62亿 50.92 --- --- ---
光芯片及器件:AWG相关产品(产品) 3.83亿 25.63 --- --- ---
线缆材料(产品) 1.37亿 9.14 --- --- ---
室内光缆(产品) 9752.34万 6.52 --- --- ---
光芯片及器件:DFB相关产品(产品) 4890.15万 3.27 --- --- ---
光芯片及器件:PLC相关产品(产品) 2544.27万 1.70 --- --- ---
光芯片及器件:其他光器件(产品) 2431.41万 1.63 --- --- ---
其他业务(产品) 1784.64万 1.19 335.82万 0.62 18.82
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 8.81亿 58.89 --- --- ---
境内(地区) 5.97亿 39.92 --- --- ---
其他业务(地区) 1784.64万 1.19 335.82万 0.62 18.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光通信行业(行业) 20.98亿 98.55 6.94亿 98.17 33.06
其他业务(行业) 3097.60万 1.45 1294.71万 1.83 41.80
─────────────────────────────────────────────────
光芯片及器件(产品) 15.91亿 74.73 5.74亿 81.19 36.05
室内光缆(产品) 2.56亿 12.01 6864.66万 9.72 26.84
线缆材料(产品) 2.51亿 11.81 5133.92万 7.27 20.42
其他业务(产品) 3097.60万 1.45 1294.71万 1.83 41.80
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 11.22亿 52.69 3.66亿 51.74 32.59
境内(地区) 9.76亿 45.85 3.28亿 46.43 33.60
其他业务(地区) 3097.60万 1.45 1294.71万 1.83 41.80
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.98亿 98.55 6.94亿 98.17 33.06
其他业务(销售模式) 3097.60万 1.45 1294.71万 1.83 41.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光芯片与器件:AWG相关产品(产品) 3.11亿 31.32 --- --- ---
光芯片与器件:光纤连接器跳线(产品) 2.98亿 30.04 --- --- ---
室内光缆(产品) 1.50亿 15.11 --- --- ---
线缆高分子材料(产品) 1.26亿 12.66 --- --- ---
光芯片与器件:DFB相关产品(产品) 4303.49万 4.34 --- --- ---
光芯片与器件:PLC光分路器相关产品( 3391.22万 3.42 --- --- ---
产品)
其他业务(产品) 1702.89万 1.72 784.74万 2.12 46.08
光芯片与器件:其他光器件(产品) 1401.74万 1.41 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.24亿 52.79 --- --- ---
境外(地区) 4.52亿 45.50 --- --- ---
其他业务(地区) 1702.89万 1.72 784.74万 2.12 46.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光通信行业(行业) 10.56亿 98.32 2.78亿 98.44 26.36
其他业务(行业) 1807.00万 1.68 442.55万 1.56 24.49
─────────────────────────────────────────────────
光芯片及器件(产品) 6.06亿 56.43 2.02亿 71.56 33.39
线缆高分子材料(产品) 2.31亿 21.53 4377.95万 15.48 18.92
室内光缆(产品) 2.19亿 20.36 3226.34万 11.40 14.75
其他业务(产品) 1807.00万 1.68 442.55万 1.56 24.49
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.76亿 72.24 1.84亿 64.90 23.65
境外(地区) 2.80亿 26.08 9488.65万 33.54 33.86
其他业务(地区) 1807.00万 1.68 442.55万 1.56 24.49
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.56亿 98.32 2.78亿 98.44 26.36
其他业务(销售模式) 1807.00万 1.68 442.55万 1.56 24.49
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售11.88亿元，占营业收入的55.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 53938.61│ 25.33│
│客户二 │ 21442.19│ 10.07│
│客户三 │ 21109.14│ 9.91│
│客户四 │ 12941.12│ 6.08│
│客户五 │ 9401.83│ 4.42│
│合计 │ 118832.89│ 55.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购5.80亿元，占总采购额的44.78%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 32014.09│ 24.71│
│供应商二 │ 9961.84│ 7.69│
│供应商三 │ 8762.56│ 6.76│
│供应商四 │ 3830.92│ 2.96│
│供应商五 │ 3449.49│ 2.66│
│合计 │ 58018.90│ 44.78│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
公司所属行业为光通信行业。当前AI大模型规模化落地、算力基础设施持续扩容，数据中心互联速率迭
代进程加快，带动光通信产品需求大幅提升。中长期维度，行业景气度持续上行，光芯片、光器件、光纤光
缆各细分赛道均迎来广阔发展机遇。
1、数通市场
全球数通市场正处于AI算力需求驱动的技术与架构双重变革期，高速光模块迭代周期持续缩短。行业现
阶段呈现清晰的升级主线，800G规模化商用、1.6T快速上量、3.2T前瞻布局稳步推进；硅光、LPO、NPO、CP
O等新技术路线并行发展，推动了网络带宽与传输效率持续提升。
AI大模型的训练与推理需求，成为数通市场核心增长引擎，驱动算力网络与数据中心互联（DCI）需求
持续爆发。网络从基础连接功能升级为算力调度与生产要素，算网融合深度不断加强。根据Bloomberg数据
，2026年Meta、谷歌、亚马逊和微软等四家美国公司的合计资本开支预计达6300-6700亿美元，同比增长约7
0%；国内方面，2026年算力基建投入达到5000亿元人民币水平，持续带动光模块、光器件等核心光通信产品
高速增长。同时，伴随AI算力数据中心大规模建设落地，超大容量、超长距离传输技术及波分复用技术得到
广泛应用，光纤传输系统容量显著提升。在此背景下，超大芯数、小尺寸、高阻燃、高可靠的光缆及光纤连
接器跳线产品的市场需求呈现高速增长态势。
从行业竞争格局来看，国内光通信行业自主可控、国产替代进程持续提速，产业链垂直整合趋势愈发明
显。行业竞争核心逐步从传统价格、产能竞争，转向核心技术创新能力与规模化、高品质交付能力的综合比
拼，技术壁垒与头部集中效应持续凸显。
2、电信市场
光通信行业依托长期技术积淀迎来新一轮突破与变革，作为电信网络核心底座的支撑作用持续强化，整
体向高速率、高集成、智能化方向迭代升级，带动通信设备产业链持续向高端迈进。当前全球电信市场在5G
-A规模化商用、6G前瞻布局、AI全域赋能、算网深度融合的多重驱动下，行业主体正加速从传统连接服务提
供商，向数字基础设施综合服务商转型。未来几年移动通信技术将有序迭代升级，2G/3G网络加速退网，网
络资源持续向新一代通信技术集中。5G独立组网将实现全面普及，5G-A在上行大带宽、海量广连接、实时高
精度感知等核心能力上实现量级提升，有力支撑工业互联网、车联网等垂直行业新兴场景规模化落地；6G技
术研发同步推进，聚焦空天地海一体化覆盖与通感算智深度融合，预计2030年前后进入试点部署阶段。
我国光通信网络已进入“千兆普及、万兆启航”的全新发展阶段，整体向超大带宽、超低时延、高可靠
、智能化方向加速演进。算网深度融合成为行业发展主线，网络核心功能从基础连接向算力调度升级，全光
承载底座加速向400G/800G迭代，智算中心与边缘算力节点广泛布局，算力服务逐步成为运营商新的业绩增
长引擎。
AI技术全面融入网络规划、建设、运维、运营全流程，推动自智网络建设落地与运营效率持续提升；同
时AI流量的爆发式增长反向驱动网络带宽扩容与算力基础设施升级，形成技术迭代与需求增长的正向循环。
空天地一体化网络建设加速推进，低轨卫星通信与地面光纤网络深度融合，实现全域无缝覆盖，进一步拓展
应急通信、物联网等场景的覆盖边界。与此同时，电信市场投资结构正发生系统性调整，运营商资本开支逐
步向核心网云化、边缘计算、OpenRAN等方向倾斜，推动电信网络持续向开放化、云原生、智能化方向演进
升级。
3、光学传感市场
当前全球传感器市场已完成传统普及期（2010年以前）与规模化成长期（2010-2020年），全面进入智
能升级与结构重塑期（2021-2030年）。这一阶段以AI技术赋能、MEMS工艺成熟、多传感技术融合为核心特
征，传感器产品实现从单一物理量检测向智能感知、本地自主决策迭代，应用场景持续从传统消费电子领域
，向工业互联网、智能汽车、人形机器人、低空经济等高端新兴领域深度渗透，行业发展逻辑也从早期规模
扩张，转向以技术壁垒构建、产品价值提升为核心的高质量发展模式。
传感器作为数字经济的“神经末梢”与万物互联的核心数据采集载体，是国家重点布局的关键战略基础
产业。伴随物联网新基建行动计划全面落地实施，传感器行业迎来规模化增长与高端化升级的双重发展红利
，全球及国内市场同步迈入高速增长通道。当前，AI算法与边缘计算技术深度融合嵌入传感器产品，推动行
业完成从传统数据采集工具向智能决策单元的核心转型，未来感存算一体化将成为中高端传感器的主流配置
，持续拉升行业产品附加值与核心竞争力。
从市场增长维度来看，行业增长动能充沛、发展前景广阔。据FortuneBusinessInsights数据，全球传
感器市场预计至2032年复合年增长率维持在8.3%；赛迪顾问预测，2026年中国传感器市场规模将达到5547.2
亿元，其中气体传感、激光雷达等细分产品需求持续攀升。未来，在技术创新、场景扩容、政策扶持及国产
化替代的多重驱动下，传感器行业将延续高速增长态势。AI算力、高端医疗、低空经济、智能可穿戴设备等
新兴应用场景持续爆发，带动柔性光学传感、高速光传感、无创医疗光谱传感等高端细分产品加速落地，持
续拓宽光学传感技术应用边界，推动行业持续提质扩容。整体而言，智能化、微型化、高端化、国产化将成
为传感器产业长期发展的核心主线，引领行业向高质量、高竞争力方向持续演进。
（二）主营业务情况说明
1、公司主营业务
公司主营业务产品包括：PLC、AWG、OSW、VOA等无源芯片系列产品；AWG、MT-FA、FAU等无源光组件系
列产品；AWG、WDM、VMUX等无源智能模块系列产品；FP、DFB、EML等有源激光器芯片系列产品；1-3456芯室
内软光缆系列产品；MPO、MMC等高速连接跳线系列产品；高分子线缆材料等系列产品。主营产品广泛应用于
海内外的电信市场、数通市场及光学传感市场。
2、公司主要产品及市场地位
1）无源产品
公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM
、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术
体系。
公司DWDMAWG组件产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。特别是在骨干及城域网2
00G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHzAWG、40通道150GHzAWG、17通道300GHzAWG、64通道
75GHzAWG和光计算用8通道200GHzAWG芯片及模块已实现批量出货，持续为国内外系统设备商提供核心器件支
撑，DWDMAWG模块规模化交付与供应能力持续夯实。
除核心AWG产品外，公司产品矩阵持续落地放量，VOA芯片系列器件及模块、OSW芯片系列产品、MEMS器
件及模块、WDM器件及模块、OCM/OPM模块、VMUX模块等全系列产品，已逐步获得行业头部系统集成商认可，
实现批量供货，市场渗透率稳步提升。
在高速光模块配套领域，公司CWDMAWG组件、LANWDMAWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模
块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部
分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提
前布局下一代高速光通信技术赛道。
在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球
供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。
2）有源产品
在激光器芯片核心领域，公司已搭建起DFB激光器芯片完整自研生产工艺体系，覆盖外延生长、光栅制
作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选及芯片老化全流程。依托长期持续的研发投入与
深度工艺迭代优化，公司已全面掌握MQW有源区设计、MOCVD外延生长、电子束光栅、芯片加工、耦合封装等
全链条核心技术，是国内少数具备DFB激光器芯片全产业链自主量产能力的企业。
商业化落地方面，公司DFB激光器芯片已在接入网领域实现稳定批量供货，凭借可靠的产品性能与交付
能力，成为接入网赛道核心芯片供应商，市场认可度持续提升。同时，适配数据中心硅光应用的连续波CWDF
B光源及配套器件已完成技术落地，部分产品已实现批量供货；EML产品原型研发工作已完成，目前正处于客
户验证阶段，后续有望快速实现商业化放量。
在新兴应用领域，公司已顺利通过IATF16949质量管理体系认证，具备车载级产品量产资质，配套激光
雷达的专用光源产品已实现小批量出货，顺利切入车载传感赛道。此外，公司气体传感相关产品已达成批量
出货，市场拓展工作持续推进，产品竞争力与行业市场地位稳步提升，进一步丰富公司高端光器件产品矩阵
。
3）室内光缆产品
公司是国内较早深耕室内光缆研发、生产与市场推广的专业企业，长期深耕细分赛道，在室内光缆产品
设计、技术开发、规模化生产领域积淀了深厚的技术经验与核心人才优势，同时积极参与行业标准制定，具
备较强的行业技术话语权。公司数据中心设备互联光缆、射频拉远光缆、引入光缆等核心细分产品市场销售
态势良好，依托算力产业蓬勃发展的行业机遇，持续加大数据算力中心专用光缆的研发与产能投入，带动相
关业务稳步增长。
业务协同层面，公司室内光缆业务与光芯片及光器件、线缆材料业务形成高效产业协同，完善的垂直产
业链整合优势，有效提升了公司整体产品竞争力与精细化成本管控能力。产品研发与认证方面，公司在大芯
数、超大芯数光缆产品研发上取得突破性进展，多款不同结构、不同芯数规格的产品已顺利取得UL、ETL、C
PR等国际权威认证，全面满足欧美、亚太等主流市场的数据中心防火阻燃规范要求，为公司海外市场拓展导
入奠定坚实基础。
4）线缆高分子材料产品
在线缆高分子材料领域，公司依托热塑性无卤阻燃聚烯烃线缆料、辐照交联阻燃聚烯烃电缆料、辐照交
联阻燃弹性体电缆料、辐照交联乙丙橡胶电缆料、特种聚氯乙烯线缆料等多元化核心产品，实现多场景、宽
领域的市场布局，产品广泛应用于汽车线缆、UL电子线缆、通信光缆、新能源储能、光伏、风电线缆、通讯
控制线缆、船用线缆、建筑布电线、电力电缆等细分领域，持续深耕各细分赛道。
凭借多年行业深耕积淀，公司在各核心应用领域形成差异化技术与市场优势。在汽车线缆高分子材料领
域，公司研发的适配低压线缆、新能源高压线缆、充电桩线缆的专用材料处于国内领先水平，深度匹配新能
源汽车线缆高性能应用需求；在光缆材料领域，公司紧跟AI算力与数据中心行业发展趋势，重点推进MPO光
缆阻燃护套料等前沿新品研发迭代，精准对接客户需求，成功开发出满足美国UL体系OFNP/OFNR阻燃等级、
欧盟CPR阻燃标准、国标GB/T31247B1级高阻燃要求的系列化产品，适配全球AI数据中心光缆应用场景；在UL
电子线缆材料领域，公司坚持头部战略合作与技术联合研发，持续完善产品矩阵、深挖客户定制化需求，稳
步巩固细分领域核心市场地位。同时，公司始终坚持前瞻性探索性技术研发与深度产品迭代，持续夯实产品
核心竞争优势，依托成熟的研发体系与高效的响应机制，快速响应客户多样化、高端化的产品需求。
二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内主要经营业绩和说明
报告期内，公司实现营业收入149549.08万元，同比增长50.66%；实现归属于上市公司股东的净利润314
78.47万元，同比增长45.30%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30872.80万元，同比增长4
4.42%；经营活动产生的现金流量净额-37973.58万元。
报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。主营业务收
入147764.44万元，占比98.81%，其他业务收入1784.64万元，占比1.19%。光芯片及器件产品收入124346.84
万元，同比增长77.64%；室内光缆产品收入9752.34万元，同比增长-34.97%；线缆高分子材料产品收入1366
5.26万元，同比增长8.77%。
报告期内，公司境外收入88066.07万元，同比增长95.00%，占总收入比为58.89%。
（二）主要经营模式
1、销售模式
公司设立有营销中心，汇集各事业部产品线的产品，进行统一的市场推广规划与业务布局，针对不同的
市场区域及应用领域，提供精准营销服务。营销中心组建有多支业务开发团队，负责不同的业务领域，构建
了覆盖国内外主流客户群体的专业化营销网络。营销中心还下设市场管理部，负责业务全流程维护与管理，
为各业务团队提供商务、技术及交付等全方位支撑。
公司的营销模式主要以直销为主，在直接对接目标客户开展销售业务的同时，依托公司“无源+有源”
光芯片及器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同与技术开发优势，积极拓展定制化
开发业务。此外，公司主办及参与行业展会、峰会、论坛及产品发布会，牵头或参与行业标准的起草与修订
，持续提升品牌影响力与行业地位，为公司高质量稳健发展提供持续动力。
2、生产模式
公司采用垂直一体化IDM运营模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程工艺，可
实现设计与制造环节高效协同，有利于公司率先开展前沿新技术研发与产业化推广。公司根据市场需求与不
同产品的生产周期，采用提前储备、专项专线、以销定产三种生产服务模式：一、提前储备模式：适用于生
产周期长、规格固定的成熟量产型产品。如：公司PLC芯片、AWG芯片、VOA芯片、FP激光器芯片、DFB激光器
芯片等芯片类产品，公司依托高效生产管理体系，根据市场趋势及客户订单情况提前制定生产计划，合理安
排生产储备，保障稳定供应。二、专项专线模式：适用于市场紧急需求或技术迭代快的新产品。如：硅光用
高功率CWDFB激光器芯片、激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片、卫星通信芯片等产品
，公司与客户建立深度战略合作关系，保持高效紧密沟通，成立专项小组规划专线快速响应客户需求，及时
满足多样化、个性化应用场景。三、以销定产模式：适用于客户的定制类产品。如：定制芯片、室内光缆、
光纤连接器跳线、高分子线缆材料等定制化程度较高的产品，公司常备有基础原材料，在获取客户订单后，
严格按照订单要求组织生产，通过高质量交付提升客户的满意度。
3、采购模式
公司设立供应管理部，在公司整体质量管理体系下构建了严谨的供应管理流程和制度。供应管理部下设
物资管理组，专门负责供应商的认证与管理，公司组建有专业评审小组，对新进供应商的产能规模、技术实
力、行业信誉等进行综合评审，初审通过后再进行样品验证，验证合格的供应商经质量管理部复审及分管领
导审批后，授予供应商代码并纳入《合格供应商目录》，后续在供货过程中若出现严重不良问题还将触发退
出机制，经过评审小组认定后及时淘汰出局。从而实现供应商准入到退出的全流程闭环管理。公司通过透明
的公开招标方式保证采购物料的质优价廉，通过销售预测分析、VMI协议等方法实现科学的库存管理，全面
保障物资供应的稳定可靠。
4、研发模式
公司以市场需求为导向，凭借技术开发实力与产业化技术，结合产品结构与行业特点，持续开展现有产
品优化升级与新产品研发方向布局。公司构建权责清晰、跨部门高效协同的研发管理体系。根据项目规模，
由公司研发管理部或各事业部研发项目经理牵头成立专项项目组，研发、工程、营销、质量、供应及生产等
部门协同联动，并依托PLM数字化研发管理系统，实现研发全流程IT化的标准管控。同时，公司除自主研发
、与终端客户联合开发外，还与国内主流科研机构在关键核心技术上开展深度合作，持续深化产学研的协同
创新，不断提升公司的核心竞争力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司长期聚焦光芯片及器件核心赛道，强化技术自主创新能力，掌握自主光芯片核心关键技术。依托多
年技术攻关与产业化落地积淀，公司针对光通信产业核心的芯片环节，搭建起覆盖芯片设计、晶圆制造、芯
片加工、封装测试的完整IDM全流程业务体系，构建起以光芯片为核心的差异化竞争壁垒，筑牢公司在光通
信行业的核心竞争力。
1、坚持研发驱动发展战略，构筑产业化技术优势
公司始终坚持研发驱动发展战略，持续加大光芯片核心领域研发投入，围绕光芯片等核心领域构建了完
备的无源与有源工艺平台。依托专业研发团队的长期技术积累与持续创新，公司成功推出多款具备市场竞争
力的光芯片产品，积累了丰富的知识产权成果与成熟的规模化产业化能力。截至报告期末，公司已累计取得
各类知识产权313项，先后荣获国家科学技术进步二等奖、制造业单项冠军企业等荣誉，并被认定为河南省
优秀博士后科研工作站、河南省高精密光芯片生产智能工厂，芯片产业化与技术研发水平位居行业前列。
2、以芯片为核心的多元布局，打造一体化产品结构优势
公司深耕光芯片自主化研发创新，持续提升自研芯片核心能力，并围绕光芯片赛道完成横向拓展与纵向
延伸的立体化产业布局。横向维度，公司实现技术与产品全面突破，从单一PLC光分路器芯片，拓展至AWG、
VOA、OSW等无源芯片，同时布局DFB激光器芯片、高功率CWDFB激光器芯片、EML激光器芯片等有源芯片，形
成“无源+有源”协同发展的产品格局，稳步向光电集成前沿技术方向迭代。纵向维度，公司以晶圆、芯片
为核心基础，持续优化封装工艺与生产技术，实现从核心芯片向光器件、传输智能模块延伸。
3、优质大客户资源积淀，持续优化客户结构优势
伴随公司技术实力升级、产品矩阵不断完善，公司客户结构持续优化、质量稳步提升。依托自主可控的
芯片核心技术与全链条IDM产业模式，公司具备快速响应客户需求、高品质定制化配套的服务能力，凭借高
性价比、高可靠性的产品体系，深度绑定优质核心客户，与下游头部企业同步迭代、协同发展。公司坚持大
客户深耕战略，持续深化与全球主流光模块厂商、通信设备商、综合布线商的深度合作，依托AWG芯片、FAU
、MT-FA、DFB激光芯片、硅光高功率CWDFB光源、光纤连接器跳线、大芯数光缆等产品，持续拓展海内外优
质客户资源。报告期内，公司陆续开拓多家国际知名客户，品牌影响力与市场渗透率持续提升，积累了优质
的客户资源，为公司发展增长筑牢市场根基。
4、产学研融合赋能，构建稳定优质的研发团队优势
公司高度重视人才培养与研发团队建设，持续吸引优秀人才加入公司以壮大自主研发实力。目前公司已
组建由博士、硕士等各类人才组成的专业化研发团队，核心成员多毕业于国内外知名高校及科研院所，覆盖
光学、物理电子学、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科领域，可完整支
撑公司光电热仿真设计、工艺研发、产品验证、量产落地的全流程需求。团队核心骨干深耕光通信行业多年
，深刻洞悉行业技术路线、市场格局与未来发展趋势，为公司技术迭代、产品布局与战略发展提供坚实支撑
。同时，公司搭建完善的人才培养体系与利益共享激励机制，秉持协同共赢的团队理念，有效保障核心研发
团队的稳定性与创造力，持续赋能企业技术创新与产业升级。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（一）核心技术及其先进性
公司自成立以来，高度重视人才体系搭建和研发团队建设，强调科技研发自主创新，着力培养视野广阔
、技术过硬的研发团队，目前公司已组建由博士、硕士等各类人才组成的专业化研发团队，将自主研发内化
为公司不断发展的驱动力。公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立
健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工
及封装测试等工艺积累，科研实力持续增强，科研成果管理更加规范，在光芯片领域的核心能力建设不断突
破新高度。
（二）报告期内主要研发进展
报告期内，公司高度重视研发工作，创新动力不断增强，重点突破高光芯片及器件等方面的核心技术，
研发投入5942.51万元，研发投入全部费用化，研发投入占营业收入3.97%。
1、报告期内，在无源产品方面，主要研发进展：
（1）数通市场
1）开发出适用于800G/1.6T光模块用的AWG-Lens组件，实现小批量出货；
2）开发出应用于800G/1.6T光模块的MT-FA-lens产品，实现批量出货；
3）开发出应用于CPO的大通道保偏器件产品，实现小批量出货；
4）开发出应用于硅光自动化封装的耐高温FAU器件产品，实现小批量出货；
5）开发出应用于CPO的高通道FAU产品，实现小批量出货；
6）开发出应用于CPO的DWDMAWG芯片及组件，实现样品出货；
7）开发出应用于OCS的2DFA阵列组件，实现小批量出货；
8）开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件，实现小批量出货；
9）开发出应用于AI光计算的8通道200GHzAWG芯片及组件，实现小批量出货；
10）开发出1728/3456芯超大芯数的多芯光纤连接器跳线，实现批量出货。
（2）电信市场
1）开发出传感类应用、特种波长EDFA光放大器模块，实现小批量出货；
2）开发出DWDM波分系统用OCM/OPM光性能监测模块样品；
3）开发出POF智能光分路器模块，光指纹分路器模块，实现小批量出货；
4）开发出MEMS系列宽带及窄带滤波器，实现小批量出货；
5）开发出高折射率差、小尺寸、宽带宽TAWG/AAWG芯片及模块，实现小批量出货；
6）开发出MEMS1x8/1x16光开关、可调滤波器OTF，实现小批量出货；
7）开发出定制化WDM/OADM模块，实现小批量出货；
8）开发出1x10、1x17非均分芯片及模块，实现小批量出货。
2、报告期内，在有源产品方面，主要研发进展：
（1）数通与电信市场
1）开发出数据中心用O波段CWDM-4的100GEML激光器，正在客户送样验证中；
2）开发出数据中心用硅光配套非控温100mWCWDFB激光器实现批量出货；
3）开发出商温400mWCWDFB激光器，实现小批量出货；
4）开发出面向数据中心和人工智能算力高功率（>900mW）MOPA激光器；
5）开发出千兆接入网用10G1577nmEML激光器，通过客户验证；
6）开发出万兆接入网用50G1342nmEML+SOA激光器；
7）开发出万兆网络的对称和非对称ONU应用1286nmDFB激光器。
（2）光传感市场
1）开发出可调谐DBR激光芯片与器件，送样验证；
2）开发出测风雷达用大功率窄线宽芯片与器件，实现小批量出货；
3）开发出甲烷传感家用报警器芯片及器件，实现小批量出货；
4）开发出应用于光声光谱技术多波长集成器件，实现小批量出货。
3、报告期内，在室内光缆产品方面，主要研发进展：
1）开发出应用于光缆冷缩密封连接外壳装置；
2）开发出应用于数据算力中心LSZH等级的微束结构的144F-1728F光缆，实现小批量出货；
3）单双芯螺旋铠装光缆取得OFCP认证，实现批量出货。
4、报告期内，在线缆高分子材料产品方面，主要研发进展：
1）开发出应用于大芯数MPO束状光缆的热塑性无卤高阻燃光缆护套材料，满足OFNR阻燃等级的束状光缆
要求，部分结构客户送样认证通过；
2）开发出应用于大芯数MPO束状光缆的特种聚氯乙烯护套材料，满足OFNP阻燃等级束状光缆要求，部分
结构客户送样认证通过；
3）开发出应用于高压快充充电桩电缆的辐照交联乙丙橡胶绝缘料，具备耐高低温、高绝缘、抗弯曲扭
转等特性，获得客户认可并实现小批量出货。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，新增申请知识产权17项，其中发明专利12项，实用新型专利4项，软件著作权1项；新增获得
授权知识产权13项，其中发明专利6项，实用新型专利6项，软件著作权1项。
截至报告期末，累计获得各类知识产权313项，其中发明专利66项，实用新型专利197项，外观设计专利
17项，软件著作权23项，商标10项。
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