经营分析☆ ◇688313 仕佳光子 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
光芯片及器件、室内光缆、线缆材料的研制、生产、销售和相关技术服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
线缆高分子材料(产品) 1.02亿 22.68 --- --- ---
光芯片及器件:AWG相关产品(产品) 1.02亿 22.65 --- --- ---
室内光缆(产品) 9805.96万 21.84 --- --- ---
光芯片及器件:光纤连接器(产品) 5700.44万 12.70 --- --- ---
光芯片及器件:PLC相关产品(产品) 3666.18万 8.17 --- --- ---
光芯片及器件:DFB相关产品(产品) 3477.59万 7.75 --- --- ---
光芯片及器件:其他光器件(产品) 1047.73万 2.33 --- --- ---
其他业务(产品) 841.63万 1.87 132.42万 1.24 15.73
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.34亿 74.38 --- --- ---
境外(地区) 1.07亿 23.75 --- --- ---
其他业务(地区) 841.63万 1.87 132.42万 1.24 15.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光通信行业(行业) 7.37亿 97.69 1.38亿 98.17 18.73
其他业务(行业) 1740.49万 2.31 257.00万 1.83 14.77
─────────────────────────────────────────────────
光芯片及器件(产品) 3.61亿 47.79 7707.22万 54.79 21.37
室内光缆(产品) 1.92亿 25.40 2722.95万 19.36 14.21
线缆材料(产品) 1.85亿 24.50 3379.10万 24.02 18.28
其他业务(产品) 1740.49万 2.31 257.00万 1.83 14.77
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.76亿 76.32 1.01亿 71.82 17.54
境外(地区) 1.61亿 21.38 3706.75万 26.35 22.98
其他业务(地区) 1740.49万 2.31 257.00万 1.83 14.77
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.37亿 97.69 1.38亿 98.17 18.73
其他业务(销售模式) 1740.49万 2.31 257.00万 1.83 14.77
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
室内光缆(产品) 8703.44万 26.38 --- --- ---
线缆材料(产品) 8300.07万 25.16 --- --- ---
光芯片及器件-AWG芯片系列产品(产品) 4988.76万 15.12 --- --- ---
光芯片及器件-PLC分路器芯片系列产品 4189.88万 12.70 --- --- ---
(产品)
光芯片及器件-光纤连接器(产品) 2660.98万 8.07 --- --- ---
光芯片及器件-DFB激光器芯片系列产品 2142.96万 6.50 --- --- ---
(产品)
光芯片及器件-其他光器件(产品) 1008.58万 3.06 --- --- ---
其他(补充)(产品) 995.59万 3.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.55亿 77.28 --- --- ---
境外(地区) 6500.98万 19.71 --- --- ---
其他(补充)(地区) 995.59万 3.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光通信行业(行业) 8.83亿 97.76 2.25亿 98.70 25.45
其他(补充)(行业) 2027.54万 2.24 296.04万 1.30 14.60
─────────────────────────────────────────────────
光芯片及器件(产品) 4.40亿 48.67 1.59亿 69.93 36.22
线缆材料(产品) 2.24亿 24.78 3483.20万 15.30 15.56
室内光缆(产品) 2.20亿 24.31 3066.73万 13.47 13.96
其他(补充)(产品) 2027.54万 2.24 296.04万 1.30 14.60
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.27亿 69.41 1.12亿 49.29 17.90
境外(地区) 2.56亿 28.35 1.12亿 49.41 43.93
其他(补充)(地区) 2027.54万 2.24 296.04万 1.30 14.60
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.83亿 97.76 2.25亿 98.70 25.45
其他(补充)(销售模式) 2027.54万 2.24 296.04万 1.30 14.60
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.47亿元，占营业收入的32.72%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 8113.25│ 10.75│
│客户二 │ 5244.81│ 6.95│
│客户三 │ 5060.31│ 6.71│
│客户四 │ 4022.66│ 5.33│
│客户五 │ 2250.41│ 2.98│
│合计 │ 24691.44│ 32.72│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.82亿元，占总采购额的19.61%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 2543.79│ 6.09│
│供应商二 │ 1557.12│ 3.72│
│供应商三 │ 1463.13│ 3.50│
│供应商四 │ 1401.41│ 3.35│
│供应商五 │ 1231.81│ 2.95│
│合计 │ 8197.26│ 19.61│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大板块。根据国家统
计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于门类“C制造业”中的大类“C39
计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3976光电子器件制造”。光通信行业包括基础构件（光芯片、
光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应用领域主要为光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网
扩容以及5G移动通信承载等，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。
（二）主营业务情况说明
1、公司主营业务
公司秉持“赋能网络，智创未来”的战略使命，聚焦光通信市场产品需求，以致力于成为全球领先的光
芯片与器件解决方案提供商为目标，持续专注于光通信及相关领域，坚持以自主开发光芯片为核心，保持对
光芯片、光器件的持续研发投入，促进光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务协同稳健发展，
以此不断提升公司技术创新能力、组织活力和综合市场竞争力，确保公司业绩实现稳健增长，不断提升公司
品牌影响力。
报告期内，公司积极把握AI技术应用变革下的光通信市场需求，依托公司“无源+有源”IDM双平台，充
分发挥芯片自主研发优势和产能优势，聚焦核心产品，持续提升PLC光分路器芯片、数据中心400G/800G光模
块用AWG芯片及组件、平行光组件、超高折射率差DWDMAWG芯片、超宽带DWDMAWG芯片、VOA芯片及器件、VMUX
系列模块、WDM器件及定制化模块、MPO高密度光纤连接器、接入网用DFB激光器芯片及器件等产品的产能规
模。同时进一步加快硅光用高功率CWDFB激光器、高速率DFB激光器、高速率EML激光器、光传感与光计算等
新兴领域用激光器产品的研发、客户验证，紧抓行业窗口期，尽快覆盖客户需求，进一步拓展下游市场。
2、公司主要产品情况
公司主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大类。光芯片及器件产品包括PLC光分
路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、VOA芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、MPO高密度光纤连接器
、隔离器和平行光组件系列产品，主要应用于光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及5G移动
通信建设等。
（1）无源芯片/器件
数通市场方面，受AI算力需求驱动，数据中心业务保持持续增长，400G/800G光模块需求不断增加，带
动公司AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等无源光芯片及器件实现快速增长。
电信市场方面，上半年市场逐步复苏，公司传输网用相关AWG芯片及模块销量呈恢复性增长。同时，公
司生产的VOA芯片及器件、VMUX系列模块、WDM器件及定制化模块以及相关无源智能器件/模块，部分实现批
量供货。
（2）有源芯片/器件
数通市场方面，公司在硅光用高功率CWDFB激光器的性能指标上取得突破，实现商温50mW、70mW、100mW
、200mW、900mW等功率输出，目前正在客户端可靠性验证中，并已实现小批量销售。同时，在高速EML相关
产品开发上，公司按照研发计划有序推进，进展顺利。
电信市场方面，随着商用套餐的不断推出和普及，FTTR进入规模部署阶段，带动公司传统光芯片2.5GDF
B和10GDFB业务实现快速增长。同时，在接入网用大功率高速EML相关产品的开发上，公司按照研发计划有序
推进，进展顺利。
新领域方面，公司采用研、产、销一体协同的方式，深耕有源芯片在传感、激光雷达、卫星通信等新赛
道的场景应用。通过定制化器件设计等销售模式，及时完成客户端验证和导入等工作，已逐渐形成稳定的销
售规模。
（3）室内光缆
2024年上半年，海外市场对AI数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长，带动公司光缆相关产品实
现增长。
（4）线缆高分子材料
2024年上半年，随着新能源汽车产销量的稳步攀升，线缆高分子材料的需求显著增长。同时，数据中心
用光缆材料和储能线缆材料等领域的需求也在不断上升，预计未来将带来新的突破和发展机遇。
3、公司主要经营模式
（1）销售模式
公司设立营销中心，以协同各事业部产品统一进行市场规划和业务布局，针对不同的区域和应用领域进
行精准营销服务，成立了国内、国际、大客户、设备商及系统服务商等四个定向业务开发团队；营销中心下
设市场管理部，主要负责在技术和商务方面对业务的全面支撑。一方面以直销方式对接目标客户开展销售业
务；另一方面依托公司“无源+有源”IDM双平台的技术实力，积极拓宽和扩大定制开发业务。同时，公司还
积极主办和参加行业展会/峰会、论坛、产品发布会，牵头或参与标准的起草修订，不断扩大品牌行业影响
力，为公司高质量稳健发展提供助力。
（2）生产模式
公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封
装测试全流程，能够充分协同设计、制造等环节，有利于公司率先开发并推行新技术，具体采用生产储备模
式、快速响应模式、以销定产模式等。公司PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品和DFB激光器芯片
系列产品的生产周期相对较长，面临一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司凭借
灵活的生产管理能力，根据市场动态和客户订单提前制定生产计划，做好生产储备；对于硅光用高功率CWDF
B激光器芯片，激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片以及卫星通信用光芯片等产品，市
场更新换代迅速、客户需求变化频繁，公司注重与客户建立深度合作关系，保持充分紧密沟通，以快速响应
市场和客户的需求，确保及时满足客户的多样化要求；在光纤连接器、室内光缆、线缆高分子材料等定制化
产品方面，公司采用以销定产模式，在获得客户订单后，依据订单要求进行材料采购和生产，进一步提升生
产效率和客户满意度。
（3）采购模式
公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品质等进行明确规定。
供应管理部下设物资管理部，负责供应商认证及供应商管理流程，组织专业评审小组对供应商产能规模、技
术能力、行业口碑等进行初步评审，初审通过后对样品进行验证。验证合格后，由公司质量管理部复审并上
报审批，合格的供应商将发放供应商代码，进入《合格供应商目录》。公司通过严格的公开招投标、销售预
测滚动备料、VMI采购模式、供应商评价机制等方式，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。
（4）研发模式
公司以市场需求为导向，利用“无源+有源”IDM双平台和产业化技术，结合产品结构、行业特点，改造
优化现有产品及确定新产品研发方向。目前，公司主要研发模式有：自主研发、与终端应用客户合作开发、
与外部智力协同开发等。公司新产品研发流程按照《新产品设计开发流程》体系进行管理，主要包括：项目
立项、项目计划、设计验证、工程验证、小批量试制、量产。
同时，考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与主流
科研机构开展合作。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司以技术创新为核心，不断完善研发管理体系，强化研发项目管理和流程管理，在芯片设
计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺方面积累了丰富的行业经验，在核心技术领域屡获突破，成为国
内少数同时具有无源芯片和有源芯片的双平台IDM模式企业。
报告期内，公司持续关注行业技术发展趋势和客户未来需求，进行前瞻性技术研发。公司在聚焦千兆宽
带接入、骨干网相干通讯、高速数据中心用核心光无源/有源芯片等优势产品基础上，重点攻坚400G/800G光
模块用AWG芯片及组件、平行光组件、高功率CWDFB激光器等芯片及组件，以及相干通讯用DWDMAWG芯片及模
块等关键技术，现已实现客户验证及批量出货。同时，针对光通信行业应用场景日益多元化和复杂化的发展
趋势，公司持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆高分子材料”方面的产业协同优势，通过不断改进各
产品环节的性能指标，不断提升产品整体竞争力。公司依托光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料的有
效协同发展，在光通信行业的综合竞争力稳步提升。
报告期内，公司在无源芯片和有源芯片、室内光缆、线缆高分子材料等领域持续进行研发和技术创新，
研发费用率处于行业较高水平。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，新增专利申请数量8项，其中发明专利2项，实用新型专利6项；新增获得授权专利数量12项
，其中发明专利4项，实用新型专利7项，外观设计专利1项。
截至报告期末，累计获得各类知识产权278项，其中发明专利48项，实用新型专利190项，外观设计专利
12项，软件著作权18项，其他10项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的
研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工
、封装测试的IDM全流程业务体系，围绕光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争力。
1、产学研结合的技术团队优势
公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引优秀人才加入公司，不断壮大公司的自主研发实力
。公司已构建起由硕士、博士等各类人才组成的二百多人的研发队伍，具有完整的光通信、半导体领域的人
才储备，关键人员均毕业于国内外知名高校及科研院所；涵盖光学、物理电子学、微电子与固体电子学、电
磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科的人才储备，可以完整支撑公司在光/电/热方面的仿真设计、
工艺实现、测试验证，完整支撑公司的研发、生产。研发团队还包括多名长期深耕光通信领域的专家学者，
对行业的发展现状、技术路线、未来趋势有着深刻的了解，保障公司有清晰的发展目标。公司秉承合作共赢
的团队精神和利益共享的激励政策，实现了公司核心团队的稳定。
2、持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势
通过持续的研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起完备的无源和有源工艺平台，凭借研发团队
多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功开发出具有市场竞争力的多款光芯片产品，积累了丰富的专
利储备和产业化能力。
报告期内，2024年3月5日，公司博士后科研工作站被河南省博士后管理委员会办公室评为“2023年度优
秀博士后科研工作站”；4月29日公司无源晶圆生产车间荣获“全国工人先锋号”荣誉称号；5月10日公司获
批河南省“高精密的光芯片生产智能工厂”；5月16日子公司河南杰科新材料有限公司荣获鹤壁经济技术开
发区第一届创业创新大赛三等奖；6月公司被中关村半导体照明工程研发及产业联盟聘为理事单位。
3、以芯片为核心的产品结构优势
公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展
和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（AWG芯片、VOA芯片、热
光开关芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片、高功率CWDFB激光器芯片、EML激光器芯片）等，未来向“无源+
有源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工
艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件、模块领域延伸。
4、客户资源优势
随着公司技术水平的提升以及产品线布局的丰富，公司的客户结构不断优化。公司借助自主芯片核心能
力构建的技术实力，不断加大新产品的市场开拓力度；公司借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的响
应速度和更好的服务，为优质客户提供更多更具价值量和性价比的产品，伴随客户共同发展迭代。
公司定位大客户战略，在国内市场上，公司不断加强与主流系统设备商类客户的业务合作，并通过AWG
芯片及器件、DFB激光器芯片、硅光用高功率CWDFB激光器等新产品逐步开拓新客户；在国际市场上，持续加
大对海外市场的推广力度，报告期内陆续开拓了国际光模块类知名客户，提升了公司在海外市场的影响力，
积累了优质的客户资源，为公司国际业务发展打下了良好的基础，海外客户的销售规模将不断扩大。
四、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内主要经营情况
本报告期，营业收入44,890.53万元，同比增长36.07%；实现归属于上市公司股东的净利润1,195.63万
元，同比增长167.47%；本报告期末，公司总资产153,568.95万元，较报告期期初增长3.96%；归属于上市公
司股东的所有者权益114,086.96万元，较报告期期初增长0.54%。
报告期内，公司持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类主营业务。本报告期，主营业
务收入44,048.90万元，占营业收入比98.13%，其他业务收入841.63万元，占营业收入比1.87%。主营业务收
入中，光芯片及器件产品收入24,061.02万元，同比增长60.50%；室内光缆产品收入9,805.96万元，同比增
长12.67%；线缆高分子材料产品收入10,181.92万元，同比增长22.67%。
本报告期，公司境外收入10,661.47万元，同比增长64.00%，占营业收入比为23.75%。
（二）报告期内主要研发进展
报告期内，公司坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作。公司研发投入5,386.83万元，研发投入
全部费用化，研发投入占营业收入比例12.00%。
1、报告期内，在无源芯片及器件方面，主要研发进展：
（1）开发出数据中心800G/1.6T光模块用AWG芯片及组件，800G光模块用AWG芯片及组件实现批量销售；
（2）开发出骨干网400G用17通道300GHzAWG芯片，实现小批量销售；
（3）开发出超低损耗高斯DWDMAWG芯片，实现小批量销售；
（4）开发出特殊1x17非均分分路器FTTR芯片及模块，实现小批量销售；
（5）开发出高折射率2.0%的宽带宽，扩展波TAWG/AAWG系列产品，实现小批量销售；
（6）开发出无源WDM/OADM定制化器件及系列模块产品，实现小批量销售；
（7）开发出48通道SOI硅光VOA器件及系列产品，实现小批量销售；
（8）开发出400G/800GDR4/DR8MT-FA组件，实现批量销售；
（9）开发出1.6TMT-FA组件，正在客户送样验证中；
（10）开发出MZI24通道VOA、1*4、1*8OSW芯片系列器件及模块产品，正在内部验证中；
（11）开发出MEMS系列1*8、1*16OSW光开关系列器件及模块产品，正在内部验证中。
2、报告期内，在有源芯片及器件方面，主要研发进展：
（1）开发出接入网领域用10GEML、50GEML激光器，正在内部验证中；
（2）开发出面向数据中心用100GEML激光器，正在内部验证中；
（3）开发出面向数据中心和算力中心用硅光配套的高功率CWDFB激光器及器件，其中：大功率低信噪比
DWDMDFB激光器实现批量销售；商温50mW、70mWCWDFB光源实现批量销售；100mW、200mWCWDFB光源实现小批
量销售；常温900mWCWDFB光源客户送样中；
（4）开发出模拟通信用3GHZ、12GHz、18GHz低噪声DFB激光器及器件，实现批量销售；
（5）开发出激光雷达光纤激光器种子源DFB激光器芯片，客户验证性能合格，开始小批量销售；开发出
应用于调频连续波激光雷达的窄线宽激光器芯片和高饱和功率SOA芯片，已通过客户验证；
（6）开发出面向气体TDLAS传感用的甲烷检测激光器芯片和器件，已实现批量销售；并开发了10多种品
类的关键气体传感光源用芯片，得到客户认可，可用在电力、燃气、公共安全等领域，均已实现小批量销售
；
（7）开发出传感用宽带C波段低偏振灵敏度SOA芯片，正在客户验证中。
3、报告期内，在室内光缆方面，主要研发进展：
（1）开发出数据中心用96芯和144芯高阻燃OFNP等级光缆，已取得ETL认证，实现批量销售；288芯及以
上大芯数结构光缆，正在认证中；
（2）开发出两款室内全光网络用POF光电复合缆，已基本完成样品制作和内部测试；
（3）开发出三种材质的FTTR用隐形光缆，已实现批量销售。
4、报告期内，在线缆材料方面，主要研发进展：
（1）开发出新能源汽车充电桩液冷电缆用辐照交联电缆料，帮助大功率充电桩快速导热和散热，正在
客户测试中；
（2）开发出储能电缆用低烟无卤阻燃辐照交联电缆料，通过南德认证和CQC认证，已实现批量销售；
（3）开发出光缆用易剥离高回弹低烟无卤聚烯烃护套料，在数据中心MPO光缆中广泛应用，已实现批量
销售；
（4）开发出电缆用高韧性无卤阻燃聚烯烃电缆料，满足电梯上下移动电缆频繁弯曲的要求，实现客户
小批量销售；
（5）开发出高阻燃OFNP阻燃等级的PVC护套料，满足UL910要求，现已获得UL认证证书，正在配合客户
对多款型号光缆进行认证。
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