经营分析☆ ◇688313 仕佳光子 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
光芯片及器件、室内光缆、线缆材料的研制、生产、销售和相关技术服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
光通信行业(行业) 7.37亿 97.69 1.38亿 98.17 18.73
其他业务(行业) 1740.49万 2.31 257.00万 1.83 14.77
───────────────────────────────────────────────
光芯片及器件(产品) 3.61亿 47.79 7707.22万 54.79 21.37
室内光缆(产品) 1.92亿 25.40 2722.95万 19.36 14.21
线缆材料(产品) 1.85亿 24.50 3379.10万 24.02 18.28
其他业务(产品) 1740.49万 2.31 257.00万 1.83 14.77
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.76亿 76.32 1.01亿 71.82 17.54
境外(地区) 1.61亿 21.38 3706.75万 26.35 22.98
其他业务(地区) 1740.49万 2.31 257.00万 1.83 14.77
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.37亿 97.69 1.38亿 98.17 18.73
其他业务(销售模式) 1740.49万 2.31 257.00万 1.83 14.77
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
室内光缆(产品) 8703.44万 26.38 --- --- ---
线缆材料(产品) 8300.07万 25.16 --- --- ---
光芯片及器件-AWG芯片系列产品( 4988.76万 15.12 --- --- ---
产品)
光芯片及器件-PLC分路器芯片系列 4189.88万 12.70 --- --- ---
产品(产品)
光芯片及器件-光纤连接器(产品) 2660.98万 8.07 --- --- ---
光芯片及器件-DFB激光器芯片系列 2142.96万 6.50 --- --- ---
产品(产品)
光芯片及器件-其他光器件(产品) 1008.58万 3.06 --- --- ---
其他(补充)(产品) 995.59万 3.02 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.55亿 77.28 --- --- ---
境外(地区) 6500.98万 19.71 --- --- ---
其他(补充)(地区) 995.59万 3.02 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
光通信行业(行业) 8.83亿 97.76 2.25亿 98.70 25.45
其他(补充)(行业) 2027.54万 2.24 296.04万 1.30 14.60
───────────────────────────────────────────────
光芯片及器件(产品) 4.40亿 48.67 1.59亿 69.93 36.22
线缆材料(产品) 2.24亿 24.78 3483.20万 15.30 15.56
室内光缆(产品) 2.20亿 24.31 3066.73万 13.47 13.96
其他(补充)(产品) 2027.54万 2.24 296.04万 1.30 14.60
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.27亿 69.41 1.12亿 49.29 17.90
境外(地区) 2.56亿 28.35 1.12亿 49.41 43.93
其他(补充)(地区) 2027.54万 2.24 296.04万 1.30 14.60
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.83亿 97.76 2.25亿 98.70 25.45
其他(补充)(销售模式) 2027.54万 2.24 296.04万 1.30 14.60
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
室内光缆(产品) 1.14亿 26.59 --- --- ---
线缆材料(产品) 1.11亿 25.93 --- --- ---
光芯片及器件-AWG芯片系列产品( 8030.95万 18.72 --- --- ---
产品)
光芯片及器件-PLC分路器芯片系列 5684.00万 13.25 --- --- ---
产品(产品)
光芯片及器件-光纤连接器(产品) 2648.32万 6.17 --- --- ---
光芯片及器件-DFB激光器芯片系列 2289.14万 5.33 --- --- ---
产品(产品)
光芯片及器件-隔离器(产品) 947.83万 2.21 --- --- ---
其他(补充)(产品) 761.94万 1.78 --- --- ---
光芯片及器件-其他光器件(产品) 10.56万 0.02 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.20亿 74.50 --- --- ---
境外(地区) 1.02亿 23.72 --- --- ---
其他(补充)(地区) 761.94万 1.78 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.47亿元，占营业收入的32.72%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 8113.25│ 10.75│
│客户二 │ 5244.81│ 6.95│
│客户三 │ 5060.31│ 6.71│
│客户四 │ 4022.66│ 5.33│
│客户五 │ 2250.41│ 2.98│
│合计 │ 24691.44│ 32.72│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.82亿元，占总采购额的19.61%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 2543.79│ 6.09│
│供应商二 │ 1557.12│ 3.72│
│供应商三 │ 1463.13│ 3.50│
│供应商四 │ 1401.41│ 3.35│
│供应商五 │ 1231.81│ 2.95│
│合计 │ 8197.26│ 19.61│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
（一）报告期内主要经营业绩和说明
2023年度公司实现营业收入75,459.48万元，同比下降16.46%；实现归属于上市公司股东的净利润-4,75
4.67万元，同比下降173.97%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,681.56万元，同比下降
270.20%；经营活动产生的现金流量净额7,891.85万元，同比下降41.43%；报告期末，公司总资产147,717.7
9万元，较报告期期初下降6.41%；归属于上市公司股东的所有者权益113,473.88万元，较报告期期初下降5.
80%。
报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入73,7
18.99万元，占比97.69%，其他业务收入1,740.49万元，占比2.31%。2023年度光芯片及器件产品收入36,062
.55万元，同比下降17.96%；室内光缆产品收入19,168.22万元，同比下降12.72%；线缆材料产品收入18,488
.23万元，同比下降17.39%。
报告期内，公司境外收入16,129.91万元，同比下降37.01%，占2023年总收入比为21.38%。
（二）报告期内主要研发进展
报告期内，公司高度重视研发工作，围绕无源芯片、有源芯片等方面持续进行研发和技术创新，研发投
入9,602.70万元，研发投入全部费用化，研发投入占营业收入12.73%，研发费用率处于行业较高水平。
1、报告期内，在无源芯片及器件方面，主要研发进展：
（1）数据中心用O波段、4通道CWDMAWG和LANWDMAWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，在国内外
数据中心100G/200G/400G光模块中广泛应用；
（2）开发出数据中心400G/800G光模块用AWG芯片及组件；
（3）骨干网400G用40通道150GHz超大带宽AWG芯片及模块实现小批量供货；骨干网用60通道100GHz超大
带宽AWG芯片及模块实现小批量供货；
（4）开发出超高折射率差DWDMAWG芯片，通过客户验证，并实现小批量出货；
（5）开发出FTTR用小尺寸分路器芯片，改进其波长特性，降低了波长相关损耗性能，并实现批量出货
；
（6）开发出激光雷达用紧凑分路器芯片，并采用特殊封装形式，实现了大功率分路器封装，可应用于
激光雷达特殊应用场景；
（7）开发出24通道VOA阵列芯片，并完成可靠性验证；
（8）开发出折射率差0.36~2.5%二氧化硅光子芯片设计及制造技术，并开发出Y分支、MZI结构、AWG结
构等多种PDK，可对外提供技术加工服务，国家重点研发计划项目资助；
（9）开发出MPO-FA产品，应用于800G/1.6T模块，CPO&硅光方案模场转换FA系列产品、相干光模块方案
保偏光纤阵列实现小批量出货。
2、报告期内，在有源芯片及器件方面，主要研发进展：
（1）应用于50GPON的1342nmEML+SOA芯片开发中，新获批国家重点研发计划项目；
（2）开发出应用于XGSPON的抗反射10G1270nmDFB芯片，实现批量销售；
（3）开发出面向数据中心和人工智能算力应用硅光配套的高功率DFB芯片及器件，实现小批量销售，并
在性能指标上突破，实现商温200mW输出；
（4）开发出3GHz、12GHz、18GHz模拟通信使用的低噪声DFB芯片和器件，实现小批量销售；
（5）开发出用于激光雷达光纤激光器种子源的DFB激光器芯片，客户验证性能合格，开始小批量销售；
开发成功应用于调频连续波激光器雷达的窄线宽激光器芯片和高饱和功率SOA芯片；
（6）开发出面向气体TDLAS传感用的甲烷检测激光器芯片和器件，已实现批量销售；并开发了10多种品
类的关键气体传感光源用芯片，得到客户认可，可用在电力、燃气、公共安全等领域；
（7）开发出数十瓦量级的高功率1550nm脉冲激光器，通过客户性能验证，已开始小批量销售；
（8）开发出25GDFB控温激光器器件产品，目前在客户端进行产品认证；
（9）开发出外腔窄线宽激光器、高饱和功率半导体光放大器，多家客户性能验证中，已有部分客户性
能验证通过，可应用于新兴卫星通信、激光传感等领域。
3、报告期内，在室内光缆方面，主要研发进展：
（1）开发出双芯LSZH设备互联光缆，获得UL国内B1等级的双重认证，通过客户认证，并实现批量出货
；
（2）开发出FTTR用单芯氟塑料隐形光缆，实现小批量供货；
（3）开发出4芯全非金属直埋引入光缆，主要应用于室外引入场景，通过客户认证；
（4）开发出多芯中心管式架空引入光缆，通过客户认证。
4、报告期内，在线缆材料方面，主要研发进展：
（1）开发出针对特种光缆用抗拉扯耐刮擦低烟无卤聚烯烃护套料产品，已实现批量销售；
（2）开发出新能源汽车线缆用自交联高阻燃柔软型电缆料产品，已实现批量销售；
（3）开发出针对95℃热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃汽车线绝缘料产品，已实现批量销售；
（4）开发出针对扁平排线用高阻燃热塑性低烟无卤聚烯烃护套料产品，已通过客户认证；
（5）开发出辐照交联高耐压高阻燃聚烯烃绝缘料，已通过客户认证。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG
芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域
网、光纤到户、数据中心、5G建设等。
(二)主要经营模式
1、销售模式
公司设立营销中心，汇集公司各事业部产品线产品，统一进行市场规划和业务布局，针对不同的区域和
应用领域进行精准营销服务，营销中心下设市场管理部，主要负责技术和商务方面对业务的全面支撑，成立
了国内、国际、大客户、设备商及系统服务商等四个定向业务开发团队。一方面以直销方式对接目标客户开
展销售业务；另一方面利用自身有源和无源双平台的技术实力拓宽做大定制开发业务。同时，公司还积极主
办和参加行业展会/峰会、论坛、产品发布会，牵头或参与标准起草修订，不断扩大品牌行业影响力，为公
司高质量稳健发展提供助力。
2、生产模式
公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封
装测试全流程，能够充分协同设计、制造等环节，有利于公司率先开发并推行新技术，具体采用生产储备模
式、快速响应模式、以销定产模式等。公司PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品和DFB激光器芯片
系列产品的生产周期较长，存在一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司根据市场
情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备；对于硅光用大功率激光器芯片，激光雷达用激光器芯片、气
体传感用甲烷检测激光器芯片、卫星通信用光芯片等，市场更新换代快、客户需求变化快，需要与客户深度
绑定、充分交流，快速响应市场/客户的需求；光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公
司采用以销定产模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。
3、采购模式
公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品质等进行明确规定。
供应管理部下设物资管理部，负责供应商认证及供应商管理流程，组织专业评审小组对供应商产能规模、技
术能力、行业口碑等进行初步评审，初审通过后对样品进行验证。验证合格后，由公司质量管理部复审并上
报审批，合格的供应商将发放供应商代码，进入《合格供应商目录》。公司通过严格的公开招投标、6个月
销售预测滚动备料、VMI采购模式、供应商评价机制等方式，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。
4、研发模式
公司以市场需求为导向，利用无源和有源两大IDM工艺平台和产业化技术，结合业务结构、行业特点，
改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，研发、
工程、营销中心、质量管理部、供应管理部等协同配合。公司新产品研发流程按照《新产品设计开发流程》
体系进行管理，主要包括：项目立项、项目计划、工程验证(EVT)、设计验证(DVT)、小批量试制、量产(MP)
。
考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与国内主流科
研机构开展合作。自2010年12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系，同时公司积极
建立自己的人才梯队、增加自身的研发设计、工艺整合能力。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1）行业的发展阶段、基本特点
公司所处行业为光通信行业，主营产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器
芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，主要应用于电信市场和数通市场。随着AI大模型和算
力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求呈快速增长。数据中心从100G/200G互连逐渐升级到400G/800G
/1.6T光互连，更高速率的CPO封装形式也在快速发展；全球光纤接入网已进入千兆入户建设阶段，随着接入
速率提高，光纤到房间(FTTR)进入规模部署阶段，国外光纤到户进入新一轮建设高潮；随着电信市场相干通
信由400G向800G升级，大容量、多通道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求也在增长，未来光芯片及器件、光
纤光缆将迎来新的发展机遇。
（1）电信市场
光通讯行业在经历长期技术积累后，正迎来重大突破与变革，光通信在电信网络等领域的作用日益凸显
，其高速率、集成化、智能化的趋势正推动相关通信设备及元器件行业持续发展。国内供应商纷纷发布相关
产品，助力下一代50GPON的商用；随着电信市场相干通信由100G向400G升级，大容量、多通道、宽带宽DWDM
AWG芯片及模块需求也在增长，未来光芯片及器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇；全球光纤接入网已进入
千兆入户建设阶段，随着接入速率提高，光纤到房间（FTTR）进入规模部署阶段，随着FTTR商用套餐的不断
推出和普及，国内主要设备厂家在不断迭代其FTTR产品，光纤光缆厂家也在积极开发适用于FTTR室内布线的
光纤光缆产品，光纤到户进入新一轮建设中。
海外市场，根据光纤在线的报告，美国正处于FTTH部署的热潮，将在2024-2026年达到顶峰，并持续整
个十年。欧洲FTTH委员会在马德里举行的FTTH会议上宣布了其2023-2028年欧洲FTTH/B预测报告的调查结果
；到2028年，欧盟27国+英国地区的FTTH/B家庭覆盖数将有约2.11亿户，欧盟39国地区的FTTH/B家庭覆盖数
将达3.08亿户。根据Omdia预测，2027年全球PON设备市场将超过180亿美元。
2023年5月首个5.5G实验基站在北京开通，2023年7月发布业界第一个5.5GAAU，并于10月发布全系列产
品方案，宣布将于2024年发布5.5G端到端产品，有望推动5.5G快速落地。2023年6月27日，工信部发布新版
《中华人民共和国无线电频率划分规定》率先在全球将6GHz频段划分用于5G/6G系统。6GHz频段是中频段仅
有的大带宽优质资源，兼顾覆盖和容量优势，充分释放未来5.5G商用潜力。受惠于国内5G产业链主要环节加
速成熟和5.5G的新发展，移动通信的应用场景更加丰富，数通网向更大流量迭代带动光模块、光纤光缆新的
需求增长，大规模的通信网络建设和改造将对光通信上下游产业形成有力拉动，基于通信网络建设的各种光
纤光缆产品将迎来更大的市场前景。
（2）超算与数通市场
2022年11月30日，OpenAI发布ChatGPT（ChatGenerativePre-trainedTransformer，聊天生成预训练转
换器），随着ChatGPT在全球掀起新一轮AI大模型浪潮，以微软、Google、亚马逊为代表的科技巨头纷纷加
码AI建设。2024年2月16日，OpenAI发布首款文生视频模型-Sora，犹如重磅炸弹，引爆了AI界的大模型竞赛
。Sora将推动推理端算力占比大幅提升，通信端等配套实施需要全方位升级，800G、1.6T光模块有望持续放
量。
展望未来，以OpenAI（产品：ChatGPT和Sora）和GoogleDeepMind（产品：Gemini）为代表的前沿企业
将继续引领着全球范围内的超强算力需求，人工智能终端应用对于高速、稳定、可靠的数据传输需求日益迫
切，将进一步推动数据中心规模的扩大和网络带宽流量的增长。根据LightCounting预测，2027年全球光模
块市场规模将突破200亿美元，2022年至2027年复合平均增长率为12%，其中数通市场将占据光通信市场规模
的主导地位，同时在5G、光纤宽带、消费电子和自动驾驶等领域有广泛应用。而基于LPO、CPO、800G/1.6T/
3.2T方案、外置光源模块(ELSFP)等新产品，积极推动着光通信产业的研究与发展。由于高端算力供不应求
，光模块行业正处于风口浪尖。随着亚马逊、谷歌等巨头纷纷投入自研AI芯片，400G、800G、1.6T等高端光
模块的需求也随之激增。预计到2024年，全球AI投资将不再局限于北美的几大云巨头，而是会扩散到Tier2
云以及大型企业、智算中心，进一步拉动全球光模块的复苏。
（3）光缆及材料市场
5G通讯和人工智能、数据中心、接入网大力发展的同时，也带动了一大批相关产业的发展。随着人们信
息传输的增多，对数据传输提出了更高要求。超大容量、超长距离传输技术、波分复用技术极大地提高了光
纤传输系统的传输容量。目前光缆的发展趋势是小尺寸、大芯数，此类光缆对抗拉扯以及耐刮擦性能较高。
新能源汽车线缆是一种电能传输装置，汽车内部因存在震动、摩擦和电磁辐射等各种复杂条件，因此要
求汽车线缆具有抗撕裂、耐油、耐高低温、高阻燃等各种性能。且应低碳环保要求，新能源汽车线缆还应满
足环保低烟无卤的要求。随着新能源汽车产业的发展，将为汽车线缆材料带来更多增量。
2）行业的主要技术门槛
光芯片处于光通信产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高
等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。光芯片的研发生产过程涉及半导体材料、半导
体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握外延、微纳加工、封
装、可靠性等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着信息需求的不断增大，要求光
芯片朝着更高功率、更快速率、光电集成等发展趋势；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造封装工
艺等方面提出了更高的技术要求，同时光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生物监测
、环境监测等跨领域的产品需求，对设计对接、应用对接都有很高的要求，在一些传统领域的量产导入等方
面，传统光通信企业可靠性要求非常高，需要较长导入时间。因此，本行业对新进入者有较高的技术壁垒。
室内光缆多属于定制化产品，其生产技术参数较多，工艺流程较为复杂严苛，为确保产品品质，需对生
产过程进行有效监管，欠缺经验积累、生产工艺不完善以及对技术指标理解不到位等可能导致产品瑕疵。同
时，产品从试制到完成开发需要经过研发、试制、型式试验等一系列过程，需要足够的人才积累和技术实力
，且产品技术工艺的创新，亦需要具备足够的研发实力。整体而言，行业具备较高的技术壁垒。
低烟无卤阻燃聚烯烃护套料的核心技术是材料选择、配方设计、工艺优化等方面的不断创新和提高。其
卓越的阻燃和低烟无卤环保的性能，使其成为防火护套领域的首选材料，低烟无卤阻燃聚烯烃护套料将在未
来更广泛应用于我国冶金、电子、电力、自动化、新能源以及信息化网络等各行各业。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
仕佳光子主营产品中的PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品属于光
芯片产业，处于产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点
，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。
（1）行业竞争格局
光芯片是光通信产业链核心环节。美日等发达国家光芯片技术领先，国内光芯片企业追赶较快，目前全
球市场由美中日三国占据主导地位，部分中国光芯片企业已具备领先水平，随着技术提升和市场地位提高，
竞争力将进一步增强。中国光芯片市场规模增速领先，占全球市场份额持续提升。根据ICC预测，2019-2024
年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升。随着全面部署新一代通信网络基础设施
，全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级，
数据中心建设和发展，持续助力光芯片市场规模增长，光芯片国产化进度加快，中国将成为全球增速最快的
地区之一。
1）无源芯片/器件
在光纤接入网建设进入千兆入户及光纤到房间（FTTR）阶段，核心的均分光分路器及非均分光分路器芯
片及模块由分散、零星生产向规模化、低成本化发展，全球光分路器封装仍然集中在我国，且国产芯片占据
主要份额，进口芯片份额逐渐减小。FTTR建设主要由国内设备商主导，非均分光分路器芯片及模块的生产和
需求处于起步阶段，未来将向国外扩展。
数据中心高速光模块逐渐向400G、800G、1.6T发展，且硅光、薄膜铌酸锂等新技术在光模块应用中越来
越广泛。中国企业在全球前十的光模块企业中所占比重逐步上升，对国内配套的核心元器件发展起到了促进
作用，国内产业界对光电子芯片核心技术的突破，得到了国内外光模块企业的认可。
二氧化硅平面光路（PLC）光分路器、O波段CWDMAWG及LANWDMAWG、DWDMAWG晶圆、芯片、组件及模块是
光纤接入、数据中心、骨干网及城域网重要的基础性元件，晶圆厂主要分布在中国、美国、欧洲、日本、韩
国，且国内晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球PLC光分路器及AWG主要生产基地。
2）有源芯片/器件
当前，我国光芯片企业已掌握10G及以下速率光芯片的核心技术，依靠封装优势在中低端市场已形成较
强影响力，在高速EML方面，主要依赖于进口，2023年已有中国光芯片厂商推出高速EML芯片，预计2024年可
以看到部分中国光芯片厂商实现高速EML的批量销售。
数据中心市场随着海外云厂商光互联的持续升级，并在AI带动下，2023年数据中心的光模块需求量激增
。数据中心市场的25G及以上DFB/EML/APD和大功率DFB等光芯片依然由海外厂商所主导，但国内光芯片企业
已经开始逐步切入知名的光模块厂商，预计2024年有望进一步突破。国产光芯片在数通市场的成长空间广阔
，也是未来实现突破的重点市场。
（2）行业地位
1）无源芯片/器件
公司是全系列PLC光分路器、AWG芯片、模块自主开发及生产企业，已开发出20余种均分光分路器，近年
来开发出FTTR非均分光分路器，是国内外知名的光分路器芯片制造企业，得到全球客户的广泛认可。DWDMAW
G已进入国内外主要设备商供应链，且已批量供货，在骨干及城域网200G、400G相干通信中，60通道100GHzA
WG、150GHzAWG芯片及模块批量出货，并向国外系统设备商批量供货，DWDMAWG模块供货能力逐步提升。CWDM
AWG和LANWDMAWG组件已在全球TOP10光模块企业中得到应用，在100G、200G高速光模块中占有重要份额，400
G、800G和1.6T平行光组件得到批量应用或客户验证中。
2）有源芯片/器件
针对DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性
测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设
计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。2023年，公司
DFB芯片出货量比去年有明显增长，在接入网已经稳定批量供货，成为接入网领域的重要芯片供应商。此外
，公司对DFB激光器的新应用场景进行了开发，主要包括：数据中心硅光用的连续波激光光源及器件、激光
雷达配套的光源、气体传感领域等，新开发产品进入送样阶段，部分产品通过客户验证，已实现销售。
3）室内光缆
在光缆产品领域，公司一直专注于室内光缆的设计、开发、生产和销售，起步较早，且室内光缆多属于
定制化产品。经过20多年的发展，公司积累了丰富的室内光缆技术人才和经验，形成特色产品，尤其在设备
互联光缆、综合布线、射频拉远光缆和引入光缆等产品方面，一直保持良好的市场销售，并积极推进相关应
用场景新型产品的开发和推广。其中，在数据中心或AI算力领域，公司开发出96-384芯的大芯数布线光缆，
并获得了OFNP安全等级认证；在FTTR应用场景，公司开发出4芯全非金属可直埋光缆和新型多芯中心管式架
空光缆，部分产品已形成小批量销售；在FTTA应用场景，公司开发出新型FRP和螺旋铠装双重加强的射频拉
远光缆，主要应用在环境恶劣的通信基站，已送样客户认证；在设备互联应用场景，公司开发出的双芯光缆
通过了国标B1阻燃安全等级，并形成大批量销售。另外，公司也积极拓展新的应用场景用光缆的开发，比如
耐高温光缆、汽车用光缆等，部分产品已取得阶段性成果。
4）线缆材料
公司坚持“光缆材料+汽车线缆材料”双轮驱动市场战略，市场布局上实现汽车线缆制造厂家70%的覆盖
，五大光缆厂实现多家深入合作，采取大客户开发项目责任制，“业务+技术”责任共担、利益共享；新产
品研发上注重行业的前瞻性，以市场发展、行业演变、产品迭代为基础，结合自身的技术和生产能力进行开
发，研发工作注重开发速度和开发成功率，既有技术含量和产品特色，也讲究一定的性价比
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