经营分析☆ ◇688313 仕佳光子 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
光芯片及器件、室内光缆、线缆材料的研制、生产、销售和相关技术服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光通信行业(行业) 10.56亿 98.32 2.78亿 98.44 26.36
其他业务(行业) 1807.00万 1.68 442.55万 1.56 24.49
─────────────────────────────────────────────────
光芯片及器件(产品) 6.06亿 56.43 2.02亿 71.56 33.39
线缆高分子材料(产品) 2.31亿 21.53 4377.95万 15.48 18.92
室内光缆(产品) 2.19亿 20.36 3226.34万 11.40 14.75
其他业务(产品) 1807.00万 1.68 442.55万 1.56 24.49
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.76亿 72.24 1.84亿 64.90 23.65
境外(地区) 2.80亿 26.08 9488.65万 33.54 33.86
其他业务(地区) 1807.00万 1.68 442.55万 1.56 24.49
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.56亿 98.32 2.78亿 98.44 26.36
其他业务(销售模式) 1807.00万 1.68 442.55万 1.56 24.49
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
线缆高分子材料(产品) 1.02亿 22.68 --- --- ---
光芯片及器件:AWG相关产品(产品) 1.02亿 22.65 --- --- ---
室内光缆(产品) 9805.96万 21.84 --- --- ---
光芯片及器件:光纤连接器(产品) 5700.44万 12.70 --- --- ---
光芯片及器件:PLC相关产品(产品) 3666.18万 8.17 --- --- ---
光芯片及器件:DFB相关产品(产品) 3477.59万 7.75 --- --- ---
光芯片及器件:其他光器件(产品) 1047.73万 2.33 --- --- ---
其他业务(产品) 841.63万 1.87 132.42万 1.24 15.73
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.34亿 74.38 --- --- ---
境外(地区) 1.07亿 23.75 --- --- ---
其他业务(地区) 841.63万 1.87 132.42万 1.24 15.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光通信行业(行业) 7.37亿 97.69 1.38亿 98.17 18.73
其他业务(行业) 1740.49万 2.31 257.00万 1.83 14.77
─────────────────────────────────────────────────
光芯片及器件(产品) 3.61亿 47.79 7707.22万 54.79 21.37
室内光缆(产品) 1.92亿 25.40 2722.95万 19.36 14.21
线缆材料(产品) 1.85亿 24.50 3379.10万 24.02 18.28
其他业务(产品) 1740.49万 2.31 257.00万 1.83 14.77
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.76亿 76.32 1.01亿 71.82 17.54
境外(地区) 1.61亿 21.38 3706.75万 26.35 22.98
其他业务(地区) 1740.49万 2.31 257.00万 1.83 14.77
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.37亿 97.69 1.38亿 98.17 18.73
其他业务(销售模式) 1740.49万 2.31 257.00万 1.83 14.77
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
室内光缆(产品) 8703.44万 26.38 --- --- ---
线缆材料(产品) 8300.07万 25.16 --- --- ---
光芯片及器件-AWG芯片系列产品(产品) 4988.76万 15.12 --- --- ---
光芯片及器件-PLC分路器芯片系列产品 4189.88万 12.70 --- --- ---
(产品)
光芯片及器件-光纤连接器(产品) 2660.98万 8.07 --- --- ---
光芯片及器件-DFB激光器芯片系列产品 2142.96万 6.50 --- --- ---
(产品)
光芯片及器件-其他光器件(产品) 1008.58万 3.06 --- --- ---
其他(补充)(产品) 995.59万 3.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.55亿 77.28 --- --- ---
境外(地区) 6500.98万 19.71 --- --- ---
其他(补充)(地区) 995.59万 3.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售3.06亿元，占营业收入的28.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 8283.59│ 7.71│
│客户二 │ 8089.19│ 7.53│
│客户三 │ 5030.54│ 4.68│
│客户四 │ 4839.46│ 4.50│
│客户五 │ 4371.99│ 4.07│
│合计 │ 30614.77│ 28.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.81亿元，占总采购额的23.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 5702.51│ 7.25│
│供应商二 │ 4780.60│ 6.08│
│供应商三 │ 3396.00│ 4.32│
│供应商四 │ 2245.04│ 2.86│
│供应商五 │ 1996.08│ 2.54│
│合计 │ 18120.23│ 23.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
（一）报告期内主要经营业绩和说明
2024年度公司实现营业收入107,452.76万元，同比增长42.40%；实现归属于上市公司股东的净利润6,49
3.33万元，同比增长236.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,814.03万元，同比增长1
72.05%；经营活动产生的现金流量净额2,565.71万元，同比下降67.49%；报告期末，公司总资产178,215.18
万元，较报告期初增长20.65%；归属于上市公司股东的所有者权益119,859.34万元，较报告期初增长5.63%
。
报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。主营业务收
入105,645.76万元，占比98.32%，其他业务收入1,807.00万元，占比1.68%。2024年度光芯片及器件产品收
入60,634.69万元，同比增长68.14%；室内光缆产品收入21,874.30万元，同比增长14.12%；线缆高分子材料
产品收入23,136.77万元，同比增长25.14%。
报告期内，公司境外收入28,022.89万元，同比增长73.73%，占2024年总收入比为26.08%。
（二）报告期内主要研发进展
报告期内，公司高度重视研发工作，创新动力不断增强，重点突破高端无源芯片、有源芯片等方面的核
心技术，研发投入10,343.04万元，研发投入全部费用化，研发投入占营业收入9.63%，研发费用率处于行业
较高水平。
1、报告期内，在无源产品方面，主要研发进展：
（1）数据中心、AI数据中心市场
1）应用于400G和800G光模块的CWDM/LANWDMAWG组件大批量出货；
2）开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件；
3）开发出应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品，实现小批量出货；
4）开发出应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SNMT），实现批量出货。
（2）传输网、接入网市场
1）开发出应用于400G/800G骨干网的17通道300GHzAWG、32/40通道150GHz、48/60通道100GHz超大带宽A
WG芯片及模块，实现小批量出货；
2）开发出高折射率差、小尺寸、宽带宽TAWG/AAWG芯片及模块，实现小批量出货；
3）完成24通道VOA阵列芯片自制，实现24/48通道MZI-VOA器件国产化及SOI硅光方案40/48/60通道VMUX
模块批量出货；
4）开发出MEMS1x8/1x16光开关、可调滤波器OTF，实现小批量出货；
5）推出定制化WDM/OADM模块，实现小批量出货；
6）开发出1x17非均分芯片及模块，实现小批量出货。
2、报告期内，在有源产品方面，主要研发进展：
（1）数据中心与接入网市场
1）开发出数据中心用1310nm100GEML激光器；
2）开发出数据中心用硅光配套非控温100mWCWDFB激光器与商温200mWCWDFB激光器，并实现小批量出货
；
3）开发出面向数据中心和人工智能算力高功率（>900mW）MOPA激光器；
4）开发出千兆接入网用10G1577nmEML激光器；
5）开发出万兆接入网用50G1342nmEML+SOA激光器及25G1286nmDFB激光器。
（2）激光雷达与传感市场
1）开发出dTOF激光雷达芯片，实现小批量出货；
2）开发出测风雷达用大功率窄线宽芯片与器件，实现小批量出货；
3）开发出甲烷传感家用报警器芯片及器件，实现小批量出货；
4）开发出应用于光声光谱技术的电力六波芯片及器件，实现批量出货；
5）开发出OTDR用高功率激光器芯片及器件，实现批量出货。
3、报告期内，在室内光缆产品方面，主要研发进展：
（1）开发出数据中心用超大芯数OFNP/OFNR等级光缆系列产品，均取得UL/ETL认证；
（2）开发出全光网络用POF光电复合缆系列产品，实现小批量出货；
（3）开发出多种材质应用于不同场景布线用的隐形光缆，实现批量出货。
4、报告期内，在线缆高分子材料产品方面，主要研发进展：
（1）开发出应用于数据中心高阻燃光缆的护套材料，并通过ULOFNP阻燃等级认证，实现批量出货;
（2）开发出应用于新能源汽车充电桩的低烟无卤阻燃辐照交联液冷线缆材料，实现批量出货;
（3）开发出应用于储能系统低烟无卤高阻燃线缆的专用材料，实现批量出货；
（4）开发出应用于特种场景的高韧性无卤阻燃聚烯烃电缆料。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤
连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分
子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。
(二)主要经营模式
1、销售模式
公司设立营销中心，以协同各事业部产品线统一进行市场规划和业务布局，针对不同的市场区域和应用
领域开展精准营销服务，成立了国内、国际、大客户、设备商及系统服务商四个定向业务开发团队；营销中
心下设市场管理部，主要负责业务全流程的维护和管理，同时为各业务团队协调提供商务、技术和交付等业
务的全面支撑。营销中心以直销方式为主，一方面对接目标客户开展销售业务；另一方面依托公司“无源+
有源”光芯片及器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同及技术开发实力，积极拓宽
和扩大定制开发业务。同时，公司还积极主办和参加行业展会/峰会、论坛、产品发布会，牵头或参与标准
的起草修订，不断扩大品牌行业影响力，为公司高质量稳健发展提供助力。
2、生产模式
公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封
装测试全流程，能够充分协同设计、制造等环节，有利于公司率先开发并推行新技术，具体采用生产储备模
式、快速响应模式、以销定产模式等。公司PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WD
M器件及模块等系列产品和FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品的生产周期较长，存
在一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司凭借灵活的生产管理能力，根据市场动
态和客户订单提前制定生产计划，做好生产储备；对于硅光用高功率CWDFB激光器芯片、激光雷达用激光器
芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片以及卫星通信用光芯片等产品，市场更新迭代迅速、客户需求变化频
繁，公司注重与客户建立深度合作关系，保持充分紧密沟通，以快速响应市场和客户的需求，确保及时满足
客户的多样化要求；在光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料等定制化产品方面，公司采用以销定产
模式，在获得客户订单后，依据订单要求进行材料采购和生产，进一步提升生产效率和客户满意度。
3、采购模式
公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品质等进行明确规定。
供应管理部下设物资管理组，负责供应商认证及供应商管理流程，组织专业评审小组对供应商产能规模、技
术能力、行业口碑等进行初步评审，初审通过后对样品进行验证。验证合格后，由公司质量管理部复审并上
报审批，合格的供应商将发放供应商代码，进入《合格供应商目录》。公司通过严格的公开招投标、销售预
测滚动备料、VMI采购模式、供应商评价机制等方式，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。
4、研发模式
公司以市场需求为导向，依托“无源+有源”光芯片及器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子
材料的产业协同及技术开发实力与产业化技术，结合产品结构与行业特点，进行现有产品的改造优化并确定
新产品的研发方向。根据项目规模，由公司研发管理部或各事业部的研发项目经理牵头成立项目组，研发、
工程、营销、质量、供应和生产等相关部门协同配合，并通过PLM数字化研发管理系统进行有效管控。目前
，公司主要研发模式有：自主研发、与终端应用客户合作开发、与外部智力协同开发等，公司还与主流科研
机构在光芯片及其他产品积极开展深度合作。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段、基本特点
公司所处行业为光通信行业，公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW
芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系
列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。随着AI大模
型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求快速增长。数据中心从100G/200G互连逐渐升级到400G/
800G/1.6T光互连，更高速率的CPO封装形式也在快速发展；全球光纤接入网千兆普及率大幅提升，并已经进
入万兆时代；未来光芯片及器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇。
1）电信市场
光通信行业在经历长期技术积累后，正迎来重大突破与变革，光通信在电信网络等领域的作用日益凸显
，其高速率、集成化、智能化的趋势正推动相关通信设备及元器件行业持续发展。我国光通信网络发展进入
“千兆普及，万兆启航”时代，光网络将进一步朝着超大带宽、超低时延、智能化方向演进。一是千兆光网
将加速普及，二是万兆光网将启动试点。根据工业和信息化部发布的《2025年前2个月通信业经济运行情况
》，截至2025年2月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.75亿户，其中，千兆及以上
接入速率的固定互联网宽带接入用户达2.14亿户，占总用户数的31.7%。我国千兆光网将加速实现普及，具
备千兆接入能力的10G-PON端口占比进一步提高，成为主流的宽带接入方式。万兆光网是光网络技术的升级
演进方向，也是新型基础设施的重要组成和承载底座。万兆光网能向用户提供万兆接入能力，主要包括50G-
PON超宽光网接入、FTTH/FTTR与第7代无线局域网协同、400G/800G高速大容量光传输、光网络与人工智能融
合等关键技术。2025年1月，工业和信息化部正式印发了《关于开展万兆光网试点工作的通知》，标志着我
国将在2025年正式启动万兆光网的试点部署和应用。
根据GSMA（全球移动通信系统协会）数据显示，预计2021年到2025年，全球电信运营商将累计投资9,00
0亿美元在网络建设上。而国内政策推动的“东数西算”工程进一步加速了骨干网升级，随着电信市场相干
通信由400G向800G升级，大容量、多信道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求也在持续增长。与此同时，电信
市场的投资方向也正在发生结构性调整，运营商资本性支出（CAPEX）逐步向核心网云化、边缘计算及OpenR
AN迁移。
2）数通市场
全球数通市场正处于AI算力需求驱动的变革期，数据中心架构加速向叶脊网络转型，800G光模块进入批
量使用阶段，1.6T光模块开始应用。根据Bloomberg数据，2025年Meta、谷歌、亚马逊和微软的合计资本开
支预计达2,971.95亿美元，同比增长36.8%。阿里巴巴宣布未来三年将投入3,800亿元用于云和AI基础设施建
设，创下国内民营企业同类投资纪录。为了满足日益增长的信息传输需求，超大容量、超长距离传输技术和
波分复用技术得到广泛应用，显著提升了光纤传输系统的容量。目前，光缆及光缆连接跳线的发展趋势是大
芯数或者超大芯数、小尺寸、高阻燃性、高可靠性等，以提高空间利用效率和安全性。尤其是数据中心用光
缆伴随AI算力数据中心的快速建设呈现出快速增长趋势。
3）传感市场
随着国家工业互联网、物联网等战略的推进，传感器逐渐被放在重要战略位置，尤其是随着物联网新基
建行动计划的实施，传感器作为万物互联的采集端也将迎来爆发。根据FortuneBusinessInsights数据，预
计传感器市场将从2024年的2,410.6亿美元增长到2032年的4,572.6亿美元，预测期内复合年增长率为8.3%。
赛迪顾问预测，预计到2026年，中国传感器市场规模将达到5,547.2亿元，其中气体传感与激光雷达的需求
也在不断增加。
（2）行业的主要技术门槛
光芯片处于光通信产业链上游核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险
高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。光芯片的研发生产过程涉及半导体材料、半
导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握外延、微纳加工、
封装、可靠性等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着信息需求的不断增大，要求
光芯片朝着更高功率、更快速率、光电集成等方向发展；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造封装
工艺等方面不断提出更高的技术要求，同时光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生物
监测、环境监测等跨领域的产品需求，对设计对接、应用对接的可靠性要求都非常高，需要较长导入时间。
因此，本行业对新进入者有较高的技术壁垒。
室内光缆及光纤连接器跳线因应用场景众多，技术标准不同，产品种类繁多，为确保产品品质，需对生
产过程进行有效监管，欠缺经验积累、生产工艺不完善以及对技术指标理解不到位等都有可能导致产品不良
。同时，产品从试制到完成开发需要经过研发、试制、型式试验等一系列过程，需要足够的人才和工艺技术
积累，且产品工艺技术的创新，亦需要具备足够的研发实力。整体而言，行业具备一定的技术壁垒。
低烟无卤阻燃聚烯烃护套料的核心技术是原材料选择、配方设计、工艺优化等方面的不断创新和提高。
其卓越的阻燃和低烟无卤环保特性，使其成为防火护套领域的首选材料，不同使用场景和多种性能的平衡导
致其对产品配方设计的要求很高。低烟无卤阻燃聚烯烃护套料未来在新能源汽车、充电桩、储能、互联网、
大数据、云计算、人工智能等新兴行业将更广泛地应用。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产品属于光芯片产业，处于产业
链上游核心位置，技术要求高，工艺制程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入
壁垒，占据了产业链的价值制高点。
（1）行业竞争格局
光芯片是光通信产业链上游核心环节。部分发达国家光芯片仍处于技术领先地位，国内光芯片企业追赶
较快，在中低速率芯片市场优势明显，国产化率较高；高端光芯片领域，国内企业在高端芯片的研发和量产
能力上与国际先进水平有一定差距，国产替代率低，随着技术提升和市场地位提高，竞争力将进一步增强。
随着全球部署新一代通信网络基础设施，全面推进人工智能、5G/6G移动通信网络、千兆万兆光纤网络、骨
干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级，数据中心的建设和发展，将持续助力光芯片市场
规模不断增长。
1）无源产品
在光纤接入网建设千兆入户及光纤到房间（FTTR）已进入大批量铺设阶段，并逐渐向万兆网络迈进，核
心的均分光分路器及非均分光分路器芯片及模块由分散、零星生产向规模化、低成本化发展，全球光分路器
封装仍然集中在我国，且国产芯片占据主要份额，进口芯片份额逐渐减小。FTTR国内建设较快，随着国外接
入网市场的发展，未来光分路器产品将重点向海外市场拓展。
随着数据中心高速光模块向800G、1.6T发展，硅光技术在光模块应用中越来越广泛，核心芯片的国产化
对配套的光器件发展起到了促进作用。
PLC光分路器、CWDMAWG及LANWDMAWG、DWDMAWG、VOA、OSW、WDM等晶圆、芯片、组件及模块是光纤接入
、数据中心、骨干网及城域网重要的基础性组件，晶圆厂主要分布在中国、美国、欧洲、日本、韩国，中国
晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球PLC光分路器及AWG主要生产地。
2）有源产品
当前，全球光通信产业加速向高速率、高密度方向迭代。我国光芯片企业在10G及以下中低速领域已形
成规模化竞争优势，国产化率超65%（数据引用自工信部《中国光电子器件技术路线图》）。在高速EML芯片
领域，国内主流厂商已能提供100G、200GEML原型样品供客户验证评估。同时，针对光交换、光计算等算力
应用的硅光需求越来越受到业界关注，其中外置高功率的连续波分布反馈激光器CWDFB光源是硅光实现完整
功能的关键配套芯片，国内主流厂商已形成从75毫瓦到上千毫瓦完整的相关产品矩阵。
（2）行业地位
1）无源产品
公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM模块的自主开发及制
造商。
公司已成功开发出30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性，得到了全球客
户的广泛认可。
公司DWDMAWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。特别是在骨干及城域网200G
、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHzAWG、40通道150GHzAWG和17通道300GHzAWG芯片及模块
已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。
公司VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列产品以及WDM器件与模块系列产品，也已逐步被系统集成商
采用并实现批量出货。
公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应
中占据主要地位，400G、800G和1.6TMT-FA产品部分得到批量应用，部分处于客户验证和推广阶段。
公司高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现批量出货，预计
未来需求前景广阔。
2）有源产品
针对DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性
测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设
计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。
公司DFB激光器芯片在接入网已经稳定批量供货，是接入网领域的重要芯片供应商。
公司数据中心硅光用连续波激光光源及器件已实现小批量供货。
公司EML原型样品开发工作也已逐步完成，可支持客户进行送样验证。
公司通过IATF16949管理体系认证，激光雷达配套的光源已实现小批量供货。
公司气体传感领域产品实现批量出货，并进一步拓展市场，提高行业地位。
3）室内光缆产品
公司一直专注于室内光缆的设计、开发、生产和销售，起步较早，且室内光缆多属于定制化产品。经过
20多年的发展，公司积累了丰富的室内光缆技术人才和经验，形成特色产品，尤其在数据中心设备互联光缆
、射频拉远光缆、引入光缆等综合布线产品方面，一直保持良好的市场销售，并积极推进相关应用场景新型
产品的开发和推广。
同时，公司积极拓展光缆的应用领域，开发了包括新型引入光缆、耐高温光缆和液冷光缆在内的新产品
，其中部分已取得阶段性成果。
4）线缆高分子材料产品
公司采取“一体两翼”产品布局，以汽车线缆高分子材料为主体，光缆用材料及UL电子线材料协同发展
。
在汽车线缆高分子材料行业多年的埋首耕耘，研发出一系列在行业内技术领先的产品投放市场，在新能
源高压线缆、低压线缆、储能线缆、充电桩线缆等领域材料在国内均处于一定的领先地位。
在光缆领域，尤其在当前互联网、大数据、云计算、人工智能的前瞻性应用场景和相关客户积极配合，
进行新品开发、产品迭代，保持产品特色和先进性。
UL电子线方面一直保持与该领域头部企业的紧密合作，产品系列进一步得到夯实，维持我们在UL线材料
领域的地位；同时，另一方面在中小客户的维护及开发上，按照“客户多元化、产品多元化”的市场策略稳
步推进。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）800G/1.6T光模块技术加速落地，推动光通信产业升级
2024年，在AI算力需求的强力驱动下，800G光模块进入规模量产阶段，1.6T光模块技术成为行业焦点。
根据TrendForce数据统计显示，2024年400G以上的光收发模块全球出货量为2,040万个，预估至2025年将超
过3,190万个，年增长率达56.5%。其中800G数量超400G两倍，1.6T也将实现规模出货。
（2）AI技术驱动有源器件高速化演进，国产替代加速
ChatGPT、Deepsee
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