经营分析☆ ◇688323 瑞华泰 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能PI薄膜的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
橡胶和塑料制品业(行业) 2.76亿 99.91 7309.90万 99.75 26.52
其他业务(行业) 24.51万 0.09 18.10万 0.25 73.85
───────────────────────────────────────────────
高性能PI薄膜(产品) 2.71亿 98.34 7072.11万 96.51 26.06
其他PI薄膜及加工(产品) 432.88万 1.57 237.79万 3.24 54.93
其他业务(产品) 24.51万 0.09 18.10万 0.25 73.85
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 2.66亿 96.23 7005.16万 95.59 26.38
境外销售(地区) 1016.21万 3.68 304.75万 4.16 29.99
其他业务(地区) 24.51万 0.09 18.10万 0.25 73.85
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.24亿 81.26 4844.91万 66.12 21.61
代销(销售模式) 5145.29万 18.65 2464.99万 33.64 47.91
其他业务(销售模式) 24.51万 0.09 18.10万 0.25 73.85
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电子类PI薄膜(产品) 5729.92万 46.96 --- --- ---
热控类PI薄膜(产品) 3243.15万 26.58 --- --- ---
电工类PI薄膜(产品) 3048.09万 24.98 --- --- ---
其他PI薄膜及加工(产品) 175.48万 1.44 --- --- ---
其他销售(产品) 4.99万 0.04 4.94万 0.14 98.98
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 1.19亿 97.69 --- --- ---
境外销售(地区) 281.60万 2.31 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9385.30万 76.92 --- --- ---
代销(销售模式) 2816.32万 23.08 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
橡胶和塑料制品业(行业) 3.01亿 99.85 1.15亿 99.60 38.24
其他(补充)(行业) 46.71万 0.15 46.46万 0.40 99.47
───────────────────────────────────────────────
热控类PI薄膜(产品) 1.34亿 44.53 3783.49万 32.72 28.16
电子类PI薄膜(产品) 1.16亿 38.46 5385.26万 46.57 46.41
电工类PI薄膜(产品) 4374.62万 14.50 2012.07万 17.40 45.99
其他PI薄膜及加工(产品) 710.43万 2.35 337.59万 2.92 47.52
其他(补充)(产品) 46.71万 0.15 46.46万 0.40 99.47
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 2.93亿 97.08 1.12亿 97.05 38.32
境外销售(地区) 832.96万 2.76 294.85万 2.55 35.40
其他(补充)(地区) 46.71万 0.15 46.46万 0.40 99.47
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.62亿 86.86 9624.59万 83.22 36.72
代销(销售模式) 3917.15万 12.98 1893.82万 16.38 48.35
其他(补充)(销售模式) 46.71万 0.15 46.46万 0.40 99.47
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
热控类PI薄膜(产品) 7253.77万 44.73 --- --- ---
电子类PI薄膜(产品) 6372.48万 39.30 --- --- ---
电工类PI薄膜(产品) 2353.67万 14.52 --- --- ---
其他PI薄膜及加工(产品) 199.02万 1.23 --- --- ---
其他销售(产品) 36.24万 0.22 36.19万 0.53 99.86
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 1.57亿 96.95 --- --- ---
境外销售(地区) 494.99万 3.05 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.40亿 86.10 --- --- ---
代销(销售模式) 2253.40万 13.90 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.42亿元，占营业收入的51.46%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户1 │ 5145.29│ 18.65│
│客户2 │ 4877.02│ 17.67│
│客户3 │ 1713.56│ 6.21│
│客户4 │ 1233.67│ 4.47│
│客户5 │ 1229.59│ 4.46│
│合计 │ 14199.13│ 51.46│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.46亿元，占总采购额的56.94%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商1 │ 1043.74│ 12.89│
│供应商2 │ 1012.57│ 12.50│
│供应商3 │ 923.46│ 11.40│
│供应商4 │ 873.10│ 10.78│
│供应商5 │ 759.11│ 9.37│
│合计 │ 4611.98│ 56.94│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家新兴战略产
业发展和高技术应用市场的需求，聚焦主业，做强做优高性能聚酰亚胺材料，坚持自主研发及创新。2023年
，公司围绕既定经营发展目标，专注高性能聚酰亚胺薄膜的研发、生产和销售，面对异常复杂的国际环境、
市场需求变化等不确定大环境下，努力克服下游市场需求变化、国外头部企业低价竞争等困难因素挑战，在
控制经营风险的同时积极稳健做好主营业务，开拓新产品应用市场，推动柔性显示、新能源、集成电路封装
、航天应用、清洁能源领域的高性能聚酰亚胺材料研发投入，推进嘉兴募投新产能项目建设进度。公司整体
经营情况平稳有序。具体情况如下：
（一）主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入27592.81万元，同比下降8.55%；归属于母公司所有者的净利润-1960.30
万元，同比下降150.43%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2188.80万元，同比下降174.9
8%；主要系受全球电子消费市场终端需求收窄影响，产品结构变化以及销售价格下降导致毛利率下降，特别
是2023年初以来韩国PIAM公司大幅度降低热控PI薄膜价格使得竞争压力加大，热控PI薄膜收入较上年同期下
降43.09%，结合市场情况公司适时加大电工PI薄膜、电子PI薄膜（包含新能源应用）市场开拓，该两类产品
收入同比分别增长28.86%和19.37%；同时公司加大研发投入，持续推动柔性显示、新能源、集成电路封装、
航天应用领域的聚酰亚胺材料等产品研制，研发费用较上年同期增加19.06%；此外2022年8月发行可转换公
司债券及借款利息增加使财务费用增加44.55%，其他收益（政府补助收入）较上年同期减少41.46%。2023年
末公司总资产244736.88万元，同比增长5.64%；归属于上市公司股东的净资产99936.40万元，同比下降3.12
%。
（二）研发情况
报告期内，公司研发费用3219.55万元，同比增加19.06%；研发费用占营业收入的11.67%，同比增加2.7
1个百分点，主要系报告期研发支出增加以及营业收入下降导致研发投入占营业收入的比例上升。公司按照
技术发展路线图持续保持研发投入，加快推出5/6G低介电基材、柔性电子基材新产品，推进高导热性热控PI
薄膜的升级产品，加大对光电应用的系列产品开发，加快突破集成电路封装COF应用PI薄膜及半导体应用高
导热用PI薄膜的应用市场评测，开发系列新能源汽车用PI清漆、OLED基板应用PI和CPI浆料等功能性新产品
，空间应用高绝缘1500mm幅宽PI薄膜完成了应用单位的联合验收。
（三）可转换公司债券情况
经中国证监会“证监许可[2022]1546号”文同意注册，公司于2022年8月18日向不特定对象发行了430.0
0万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额43000.00万元。发行合计募集资金人民币43000.00万元，
扣除发行费用合计人民币741.56万元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币42258.44万元。经上海证券
交易所自律监管决定书（[2022]251号）文同意，上述可转债已于2022年9月14日起在上海证券交易所挂牌交
易，债券简称“瑞科转债”，债券代码“118018”。根据相关规定及《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司20
22年度向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》的约定，公司发行的“瑞科转债”自2023年2月24日
起可转换为公司股份，初始转股价格为30.98元/股，转股期限自2023年2月24日至2028年8月17日。因实施20
22年年度权益分派，转股价格自2023年5月19日起调整为30.91元/股。
（四）募投项目进展
嘉兴1600吨募投项目厂房建设已基本完成，4条主生产线和配套工厂系统安装工作已完成,并进行了设备
调试，第三季度开始进行投料产品调试，进行生产线的工艺稳定性和各公辅系统运行验证，其中2条生产线
于2023年9月份投入使用，另2条生产线持续开展产品工艺调试。其余2条化学法生产线的设备安装工作已完
成，并具备系统调试条件，从2023年12月开始陆续调试，后续公司将根据调试结果验证工艺稳定性，推动全
线投料试产。嘉兴项目陆续投产后，新增产能将有助于提升公司整体的产品布局能力，大幅提升公司对电子
领域产品的供应保障能力。多产线为多应用领域及多产品解决方案提供了更多的研发上线资源，同时多产线
为多品类产品的生产提供了生产效率的保障。未来公司将结合市场需求变化，在保持既有产品结构相对稳定
的情况下，加快推动电子市场及新能源市场的拓展，重点推进TPI、COF用PI、高导热PI等新产品，提升经营
质量。
（五）人才建设
公司定位为高性能聚酰亚胺材料为核心的材料科学公司，高度重视研发、工程和应用技术能力建设，持
续保持多专业各层次的技术人员的团队建设，探讨加强与高等院校联合培养高端研发技术人才。同时注重生
产、经营管理团队的培养，通过基层培养和人才引进，持续推动管理和经营能力提升，保持团队的稳定，持
续增加对人力资源和技术能力建设的投入。
（六）信息披露及防范内幕交易
公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整
、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动、电话等
诸多渠道，保持公司营运透明度。公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交
易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监
事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖公司股票的规定。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI
薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、
生益科技、联茂、思泉新材等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、
风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。
公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及
相关产业政策，近二十年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心
技术，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜
行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能PI薄
膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。
2、主要产品情况
公司量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系列；航天航空用MAM产品为小
批量销售产品；柔性显示用CPI薄膜为样品销售。
（1）热控PI薄膜
公司的热控PI薄膜主要为高导热石墨膜前驱体PI薄膜，用于高导热石墨膜的制备，最终应用于消费电子
等领域。面内取向度和易于石墨化是决定该产品竞争力的主要特性。高导热石墨膜前驱体PI薄膜经碳化、石
墨化后，形成高导热石墨膜，再经压延、贴合、模切等工序后装入电子产品。
公司的高导热石墨膜前驱体PI薄膜因具备较高的面内取向度，易于石墨化，适合整卷烧制，下游制程加
工性能突出，制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势，进入下游知名石墨导热材料制造商的
供应链。该产品属于“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”。
（2）电子PI薄膜
公司的电子PI薄膜主要包含两类：电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜。电子基材用PI薄膜主要用于
FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性
。电子基材用PI薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于FPC表面，用于
保护线路免受破坏与氧化。公司的电子PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到5微米
和7.5微米的超薄规格，3微米规格产品已进入终端客户小批量应用，黑色电子PI薄膜具备低透光率等良好的
遮盖性能。公司TPI复合薄膜研发进展顺利，目前正积极推进下游应用评价。公司已进入生益科技、联茂等
知名厂商的供应体系。
电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全
过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适
应性。公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进
入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。
（3）电工PI薄膜
电工PI薄膜的主要功能为绝缘，主要用于电磁线绕包材料及大功率电机、变压器的匝间/层间绝缘。公
司的电工PI薄膜主要为耐电晕PI薄膜，此外还有少量配套C级电工PI薄膜。
耐电晕PI薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，最终应用于高速轨道交通、风力发电等
领域，保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致的损坏，提高电机长期运行的可靠性，保障高速列车
的运行安全性，实现风电设备长寿命免维护。耐电晕特性是决定耐电晕PI薄膜竞争力的主要特性。公司自主
研发的耐电晕PI薄膜具备优异的耐电晕性能，自2014年起，公司陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车
的产品认证，打破杜邦长期在该领域的全球垄断。
（4）航天航空用PI薄膜
PI薄膜因其优异的耐高低温、耐辐照等特点，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，广泛应用于航天
航空领域。公司的航天航空用MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性
与高温密封性能。该产品目前供应中国运载火箭技术研究院，应用于我国运载火箭，填补了国内空白。
（5）柔性显示用CPI薄膜
CPI薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品，其中透光
率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国KOLON等极少数日韩企业具
备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用CPI薄膜的量产能力。
公司自主掌握CPI薄膜制备的核心技术，基于现有生产线于2018年成功生产出CPI薄膜，该等产品的光学
性能和力学性能优异，可折叠次数超过20万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，
用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试；公司正在研发的柔性OLED用CPI薄膜项目光学级中试产线处
于装备与工艺优化阶段，在CPI专用生产线建设完成后，可实现CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产
品领域的应用，有望填补该领域的国内空白。
(二)主要经营模式
公司主要产品为高性能PI薄膜，主要应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电等领域。
公司通过自主研发不断开发新产品，采购原材料后进行产品生产，实行以销定产和需求预测相结合的生产模
式，以及“以直销为主、代理商为辅”的销售模式，通过向下游生产企业或代理商销售的方式实现盈利。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2
017），公司所处行业为橡胶和塑料制品业（行业代码C29），细分行业为橡胶和塑料制品业下的塑料制品业
（行业代码C292）。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处的行业为
橡胶和塑料制品业（行业代码为C29）。根据国家统计局2018年公布的《战略性新兴产业分类（2018）》（
国家统计局令第23号），公司产品属于新材料产业之前沿新材料中的聚酰亚胺纳米塑料薄膜。
（2）行业发展阶段及特点
PI薄膜具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能，是目
前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国
发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。PI薄膜的商业化进程始于20世纪60年代，最早应用于电
工绝缘领域，随着PI领域研究深入和技术升级，PI薄膜的应用领域不断拓展；20世纪七八十年代，PI薄膜的
商业化应用拓展至电子领域；21世纪起，PI薄膜的更多应用领域衍生，如用作高导热石墨的前驱体材料、柔
性显示盖板材料等，韩国和中国等国家抓住产业转移的机遇，高端制造业迅速发展，PI薄膜行业随之兴起。
百亿级别的PI薄膜市场，对应了千亿级别的柔性线路板市场，应用于万亿规模的消费电子智慧终端市场。
我国PI薄膜的产业化进程发展较缓慢，依靠自主研发，在传统电工绝缘领域形成了较强的产业能力，但
在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱，存在新产品种类不足、产品性能不稳定等情形，
自主掌握高性能PI薄膜完整制备技术的企业较少。国内高性能PI薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、
韩国PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有。高性能PI薄膜作为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子
”材料，市场需求不断增加，且国产化需求较迫切。公司作为国内规模最大的多品类高性能PI薄膜专业制造
商，掌握自主核心技术，顺应产业发展需求，发展前景良好。
（3）主要技术门槛
高性能PI薄膜的制备技术复杂，需对PAA树脂配方进行设计，通过精确控制流涎热风干燥过程，获得厚
度均匀的PAA凝胶膜，再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得，集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应
用的高性能PI薄膜除应用于高端电气绝缘，还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通
信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。
完整的高性能PI薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术，配方、工艺、装备是一个
有机整体，三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力，通常难以实现高性能PI薄膜的制备并不断开发
新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。同时公司
具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突破了我国高性能PI薄膜产业化的技术瓶颈，根
据自主开发的技术工艺要求，自行设计非标专用设备，进行定制化采购，实现了主要设备使用和运行的自主
可控性。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
高性能PI薄膜是典型的国外寡头垄断市场，国产化率不足20%，在航天航空、柔性电子、热控、柔性显
示、集成电路、高端装备等领域均属于“卡脖子”材料。公司通过近20年的技术研发，成为国内少数掌握配
方、工艺及装备等整套核心技术的高性能PI薄膜制造商。公司成功开发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI
薄膜、航天航空用PI薄膜等系列产品，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，同时也是国
内规模最大、产线最多的高性能PI薄膜专业制造商，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术
封锁与垄断，跨入全球竞争的行列。公司开发的多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车
、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、思泉新材等国内外知名企业的认可。
公司两项产品列入“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”，双向拉伸PI薄膜产
品荣获2012年中国新材料产业博览会金奖，无色PI薄膜产品荣获2014年中国国际新材料产业博览会金奖。
2022年公司获得国家专精特新“小巨人”企业认定。
2023年初以来韩国PIAM公司大幅度降低热控PI薄膜价格使得行业竞争压力加大。但随着嘉兴基地1600吨
产能释放，公司总产能将提升至2600吨，产能明显提升。公司有望加快智慧电子与柔性基材、柔性显示、集
成电路封装、交通与清洁能源等市场国产化替代进程，行业地位有望进一步上升。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）新应用领域催生新的高性能特点及功能性产品种类
高性能聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）产品未来主要向高性能、多功能方向发展，从耐高温绝缘介质应用，到
耐环境、超低温、高导热、超薄、结构支持、透光性等功能性应用需求越来越广泛，尤其适合下游特种制程
工艺、易于加工等特性也逐渐成为新产品竞争力的主要特性。公司已具有研发、工艺和装备技术的产业工程
化能力，可更短周期实现新产品的产业化，目前公司涉及的产品市场不断在发展和增长：
①热控PI薄膜
PI薄膜可石墨化应用技术发展，随着电子产品功耗提高、快速充电技术对散热性能要求更高的市场需求
驱动，同时随着柔性显示器市场发展，散热用石墨膜在保持散热要求情况下，又增加对耐弯折的技术性能，
提高导热、导通性和耐弯折性能，对PI薄膜本身结构变化和厚度提高又带来了新的市场应用增加空间，PI薄
膜的易石墨化、适合整卷烧制、工艺节能等工艺适宜性能日益重要，市场需求也在不断增长。
随着AI手机、AI电脑、算力建设、5/6G建设的快速发展，电子设备的散热需求持续提升，在对空间有要
求的场景下，高导热石墨的需求将会提升。
②电子PI薄膜
电子应用PI薄膜的高性能综合要求较高，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低CTE、TPI、低吸
湿性、超薄、高导热等，需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种
需求，也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金
属等封装基板的生产工艺。随着电子产品更新换代，智能化、高速通讯、高速运行、轻薄化、柔性可穿戴、
AI应用等不断发展的新技术应用驱动，电子基材市场对高性能、功能化的PI薄膜产品市场发展带来持续增长
的空间。
该市场是高性能PI薄膜最广泛的市场，也是国产化率最低的市场，同时还是新应用（AI设备、算力设备
、5/6G设备、柔性穿戴设备、薄膜传感、智能驾驶设备）驱动最受益的市场之一。柔性线路的核心原材料为
高性能PI薄膜与铜箔，具备产能规模优势及质量可靠性优势的企业将迎来国产化替代与新应用发展的双重机
遇。
③电工PI薄膜
电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕、高寿命、耐环境等，满足电气产品长寿命运行的安全和可
靠性，在稳步增长的高速轨道交通应用的牵引变频电机耐电晕绕包扁线、大功率风力发电机长寿命绕包扁线
应用市场基础上，加快开发在新能源汽车领域高绝缘PI薄膜与清漆作为动力驱动电机导线的绕包绝缘材料，
以提高电机输出功率、安全性和节能性。
④航天航空用PI薄膜
60年代美国杜邦公司为应对航天飞行器在复杂的太空环境运行发明了PI薄膜，应对太空高低温交替、耐
辐照、耐原子氧等问题。公司多次参与航天项目，一直以来持续建设保障能力，保障关键材料的安全。公司
也在开展耐原子氧PI薄膜的研发，应对低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，提升卫星及飞行器使用寿
命。但受制于航天领域总体用量有限，相关产品占公司营收份额较小，多为项目合作研发。随着低轨卫星商
业化进程的加速，预计未来低轨卫星的发射数量将大幅增加，长寿命、耐原子氧、抗紫外老化等功能的材料
诉求将会增加，航天用PI薄膜随着国家在航天航空领域的战略发展，突破国外技术垄断和封锁，应用需求和
迫切性不断增加。
⑤柔性显示用CPI薄膜
CPI薄膜是PI应用发展的一款新型功能性薄膜，主要体现在高透光率、耐弯折、较好的力学性能等方面
，又需要满足下游高温加工制程中的耐色变，据公开报道，近年来，市场上折叠款智能产品持续迭代，包括
智能手机、手提电脑及车载显示等，HuaweiMateX系列和pocket系列、MotoRazr系列、ThinkpadX1Fold、Xia
omiMiXFold、荣耀MagicV系列、华硕Zenbook17Fold、LGGramFold等层出不穷，采用CPI作为可折叠显示屏盖
板薄膜，开启可折叠、柔性功能的电子显示产品的多场景应用，柔性显示用CPI薄膜作为显示器的盖板具有
耐弯折、低碎裂风险、可卷对卷加工、满足大尺寸屏幕可折叠、绕曲和安全等优良特性，随着OLED等显示器
产效逐渐提升、大尺寸显示产品逐渐成熟，柔性显示用的CPI市场需求和渗透率空间将极大提高，同时CPI与
UTG组合方案的研发有望将两种材料打造为互补产品。
⑥柔性基材用PI薄膜
PI薄膜具有薄膜材料良好的机械性能、化学稳定性和热稳定性，可以通过材料功能改性，也可以作为线
路基材，通过定制和优化，收集、反馈、传输和发送测量和检测功能，适于作为发展轻量化、柔性、微电性
能的薄膜传感器基材，具有较为广泛的应用前景。目前已有一些应用场景在开发PI基材的薄膜传感器技术，
如：（1）压力传感器：PI薄膜可以作为感应层，根据受力变形产生的电阻或电容变化来检测压力变化。（2
）湿度传感器：PI薄膜具有良好的吸湿性能，可以用于测量环境湿度。当PI薄膜吸湿时，其电阻或者电容发
生变化，从而可以得出相应的湿度值。（3）气体传感器：PI薄膜可以用于制作气敏电阻或者电容，根据特
定气体的浓度变化来检测气体浓度。（4）温度传感器：PI薄膜具有较好的热导性能和热膨胀系数，可以用
于测量温度变化。PI薄膜根据温度变化展现不同的电特性，从而可以实现温度的测量。
（2）产品种类丰富的企业占据优势
随着高性能PI薄膜应用领域的需求发展，拥有多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的多品种
、多系列的生产适应能力，可更加快速高效地将新产品投入量产，不断丰富产品系列种类，满足多领域应用
市场的需求，有利于提升市场占有率和竞争能力。
（3）国产化趋势增强,市场空间广阔
PI薄膜因其优异的物理性能、化学性能等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发
电、5G通信、柔性显示、柔性基材、航天航空等多个领域。随着共聚改性、杂化分散等新工艺技术的运用，
通过配方设计、生产工艺的不断研发和装备水平的提升，PI薄膜可衍生出更多满足国内新兴市场所需求的有
竞争性、与客户共利共赢的产品。
国内PI薄膜行业的整体水平与国外存在差距，高性能PI薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国
PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有，产品严重依赖进口，影响我国高技术产业链安全，同时需要支付高
昂成本。加快推进关键材料国产化，高性能PI薄膜进口替代的市场空间可观，公司具
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