gubit.cn-股比特.中国

查股网

 

瑞华泰(688323)经营分析主营业务

 

查询个股经营分析(输入股票代码):

经营分析☆ ◇688323 瑞华泰 更新日期:2026-09-09◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】 【5.经营情况评述】 【1.主营业务】 高性能PI薄膜的研发、生产和销售 【2.主营构成分析】 截止日期:2026-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 高性能PI薄膜(产品) 2.20亿 97.42 3808.20万 92.70 17.33 其他PI薄膜及加工(产品) 369.99万 1.64 212.27万 5.17 57.37 其他(产品) 211.62万 0.94 87.50万 2.13 41.35 ───────────────────────────────────────────────── 境内销售(地区) 2.18亿 96.74 3884.75万 94.57 17.80 境外销售(地区) 736.47万 3.26 223.22万 5.43 30.31 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2025-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 橡胶和塑料制品业(行业) 3.80亿 98.27 6871.30万 97.24 18.08 其他业务(行业) 668.98万 1.73 195.34万 2.76 29.20 ───────────────────────────────────────────────── 高性能PI薄膜(产品) 3.75亿 96.88 6536.21万 92.49 17.45 其他业务(产品) 668.98万 1.73 195.34万 2.76 29.20 其他PI薄膜及加工(产品) 537.66万 1.39 335.09万 4.74 62.32 ───────────────────────────────────────────────── 境内销售(地区) 3.67亿 94.84 6562.67万 92.87 17.89 境外销售(地区) 1326.28万 3.43 308.63万 4.37 23.27 其他业务(地区) 668.98万 1.73 195.34万 2.76 29.20 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2025-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 高性能PI薄膜(产品) 1.76亿 96.62 3503.68万 92.30 19.93 其他PI薄膜及加工(产品) 344.80万 1.90 210.39万 5.54 61.02 其他(产品) 269.80万 1.48 82.01万 2.16 30.40 ───────────────────────────────────────────────── 境内销售(地区) 1.75亿 96.27 3639.85万 95.88 20.78 境外销售(地区) 679.30万 3.73 156.24万 4.12 23.00 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2024-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 橡胶和塑料制品业(行业) 3.36亿 99.15 6351.76万 98.58 18.89 其他业务(行业) 288.60万 0.85 91.51万 1.42 31.71 ───────────────────────────────────────────────── 高性能PI薄膜(产品) 3.32亿 97.93 6127.21万 95.09 18.45 其他PI薄膜及加工(产品) 411.71万 1.21 224.55万 3.48 54.54 其他业务(产品) 288.60万 0.85 91.51万 1.42 31.71 ───────────────────────────────────────────────── 境内销售(地区) 3.30亿 97.39 6157.63万 95.57 18.65 境外销售(地区) 596.85万 1.76 194.13万 3.01 32.53 其他业务(地区) 288.60万 0.85 91.51万 1.42 31.71 ───────────────────────────────────────────────── 【3.前5名客户营业收入表】 截止日期:2025-12-31 前5大客户共销售1.82亿元,占营业收入的47.18% ┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐ │客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼───────────┼───────────┤ │第一名 │ 5090.10│ 13.16│ │第二名 │ 3683.85│ 9.53│ │第三名 │ 3596.73│ 9.30│ │第四名 │ 3368.29│ 8.71│ │第五名 │ 2508.39│ 6.49│ │合计 │ 18247.36│ 47.18│ └───────────────────────┴───────────┴───────────┘ 【4.前5名供应商采购表】 截止日期:2025-12-31 前5大供应商共采购0.55亿元,占总采购额的62.60% ┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐ │供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼───────────┼───────────┤ │第一名 │ 1465.44│ 16.56│ │第二名 │ 1284.34│ 14.51│ │第三名 │ 1217.25│ 13.75│ │第四名 │ 1153.61│ 13.03│ │第五名 │ 419.58│ 4.74│ │合计 │ 5540.21│ 62.60│ └───────────────────────┴───────────┴───────────┘ 【5.经营情况评述】 截止日期:2026-06-30 ●发展回顾: 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售,主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI 薄膜等,其中多款产品填补了国内空白,获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、 生益科技、联茂、斯迪克等国内外知名企业的认可,广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风 力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。 公司秉承“参与全球竞争,赢得业界尊重,肩负社会责任”的企业愿景,始终紧密围绕国家发展战略及 相关产业政策,二十多年来坚持自主研发及创新,掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心 技术,已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一,打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜 行业的技术封锁与市场垄断,跨入全球竞争的行列,用实际行动践行企业愿景与行业使命,推动高性能PI薄 膜行业的国产化替代,为下游多个高技术领域的发展奠定基础。 2、主要产品情况 公司量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系列;航天航空用MAM产品为小 批量销售产品;柔性显示用CPI薄膜为样品销售。 (1)热控PI薄膜 作为高导热石墨膜的核心前驱体材料,公司的热控PI薄膜具备较高的面内取向度、易于石墨化,下游制 程加工性能突出,制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势。其经后续加工后,主要应用于消 费电子的散热模块,也逐步拓展至AI服务器、5G基站、新能源汽车动力电池等高端散热场景。目前,产品已 进入全球知名石墨导热材料制造商供应链,针对AI设备的散热需求,超厚规格产品已实现稳定量产。 (2)电子PI薄膜 公司的电子PI薄膜主要包含电子基材用和电子印刷用两大类别: 电子基材用PI薄膜是柔性线路板的关键组成部分,既可以作为绝缘基膜与铜箔贴合,也能作为覆盖膜保 护线路,广泛应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域,适配折叠屏手机、可穿戴设备等产品的高精密柔 性电路需求。公司的电子PI薄膜具备良好的介电性能及尺寸稳定性,可达到3-7.5微米的超薄规格,产品已 进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。基于该产品延伸开发的TPI薄膜,已实现量产并正在积极推进 下游应用评价。 电子印刷用PI薄膜主要用于制作电子标签,贴覆在电路板等产品表面,实现生产全流程追溯与缺陷识别 。公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性,兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性,已进入日 东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。 (3)电工PI薄膜 电工PI薄膜以绝缘功能为核心,主要包含耐电晕PI薄膜和配套C级电工PI薄膜,主要应用于变频电机、 大功率发电机、变压器等设备的高等级绝缘系统,最终服务于高速轨道交通、风力发电等领域,提升设备长 期运行的可靠性,保障交通出行安全与风电设备的长寿命免维护。公司自主研发的耐电晕PI薄膜具备优异的 耐电晕性能,近十多年来陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的产品认证,打破了杜邦长期在该领域 的全球垄断。 (4)航天航空用MAM产品 公司航天航空用MAM产品依托自主研发的复合薄膜技术制成,具有良好的高温密封性能,主要应用于运 载火箭,填补了国内相关材料的空白。同时,公司持续参与航天军工项目,为航天器在极端空间环境下的稳 定运行提供材料支持,保障关键战略材料的自主可控。 (5)CPI薄膜 CPI薄膜主要用于柔性显示产品的屏幕盖板等结构部件,适配折叠屏手机、柔性平板等柔性显示终端设 备。公司自主研发的CPI薄膜产品,具有优异的光学性能和力学性能,可折叠次数超20万次,其关键性能已 通过国内终端品牌厂商评测,目前已实现样品销售,供终端品牌厂商及配套供应商开展产品测试。同时,公 司针对航天领域需求研发的特殊规格产品,正在进行空间搭载评价,反馈良好。 (二)主要经营模式 公司主要产品为高性能PI薄膜,主要应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电等领域。 公司通过自主研发不断开发新产品,采购原材料后进行产品生产,实行以销定产和需求预测相结合的生产模 式,以及“以直销为主”的销售模式,通过向下游生产企业或代理商销售的方式实现盈利。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 (1)所处行业 公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类》国家标准(GB/T4754-2 017),公司所处行业为橡胶和塑料制品业(行业代码C29),细分行业为橡胶和塑料制品业下的塑料制品业 (行业代码C292)。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处的行业为 橡胶和塑料制品业(行业代码为C29)。根据国家统计局2018年公布的《战略性新兴产业分类(2018)》( 国家统计局令第23号),公司产品属于新材料产业之前沿新材料中的聚酰亚胺纳米塑料薄膜。 (2)行业发展阶段及特点 聚酰亚胺具有优异的力学性、介电性、化学稳定性,凭借极强的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温等特点,成 为目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一。PI薄膜则被誉为“黄金薄膜”,与碳纤维、芳纶纤维并 称为制约我国高技术产业发展的三大瓶颈高分子材料,在航天航空、柔性电子、半导体封装等领域具备战略 意义。 PI薄膜的商业化始于20世纪60年代,最初仅应用于电工绝缘领域。随着技术的升级突破,其应用领域拓 展至电子信息产业,成为柔性线路板(FPC)的核心绝缘基材。进入21世纪,伴随高端制造技术升级,衍生 出高导热石墨前驱体、柔性显示CPI盖板等新场景,韩国、中国等抓住全球产业转移机遇,凭借下游电子制 造业的崛起,推动本土PI薄膜行业快速发展。如今,PI薄膜产业已形成“百亿级材料市场——千亿级FPC产 业链——万亿级电子终端应用”的价值传导体系,成为高端制造的重要基础支撑。 从全球竞争格局看,高性能PI薄膜长期由美国杜邦、日本宇部兴产、日本钟渊化学、韩国PIAM等少数国 际寡头垄断,其在配方设计、工艺控制、装备集成及客户端认证方面构建了技术壁垒与专利护城河。我国PI 薄膜产业起步较晚,依靠自主研发在传统电工绝缘领域已形成成熟产业能力,但高端电工绝缘、电子级PI薄 膜等领域的产业化进程相对滞后,存在产品种类单一、性能稳定性不足等短板,自主掌握完整高性能PI薄膜 制备技术的企业较少。当前,随着新能源汽车、商业航天、AI算力基础设施等新兴领域蓬勃兴起,对高性能 PI薄膜的耐温等级、介电损耗、导热性能、光学透过率及耐辐照寿命提出了更高要求,国产化替代需求愈发 迫切。公司凭借全链条自主技术与多品类产能布局,正加速打破国外垄断,成为推动国产PI薄膜产业升级的 核心力量,发展前景广阔。 (3)主要技术门槛 高性能PI薄膜的制备技术复杂,首先需对PAA树脂进行配方设计,通过精确调控流涎与热风干燥过程, 制得厚度均匀的PAA凝胶膜,再经定向拉伸伴随亚胺化处理,并集成全自动控制系统以提升生产控制水平。 这类薄膜不仅用于高端电气绝缘,还广泛满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、 柔性显示、航空航天等多个高端领域的需求。完整的制备技术涵盖配方、工艺及装备三大核心,三者有机统 一、缺一不可。仅在某一方面具备突出能力,往往难以实现高性能PI薄膜的稳定生产及新品类的持续开发。 公司的技术优势体现为从研发到工艺、从工艺到装备的协同能力,同时具备从树脂合成到后处理的全套生产 设备的自主设计能力,突破了我国高性能PI薄膜产业化的技术瓶颈。公司根据自主开发的工艺要求,自行设 计非标专用设备并定制化采购,实现了主要设备使用与运行的自主可控。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 高性能PI薄膜长期被国外寡头垄断,国产化率不足20%,在航天航空、柔性电子、热控、柔性显示、集 成电路、高端装备等领域均属于“卡脖子”材料。公司作为国内高性能PI薄膜行业的先行者,于2010年完成 了国家发改委“1000毫米幅宽连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产线”高技术产业化示范工程,打破了外资对生 产装备和技术的封锁、实现了零的突破,极大地推动了高性能PI薄膜的国产化进程。二十年来公司坚持自主 研发及创新,掌握了包含配方、工艺、装备等核心要素的完整制备技术,已成为全球高性能PI薄膜产品种类 最丰富的供应商之一,同时也是国内规模最大、产线最多的高性能PI薄膜专业制造商。 公司工程技术中心于2020年被认定为广东省工程技术研究中心。公司两项产品列入“中国制造2025重点 新材料首批次应用示范目录(2017年版)”,双向拉伸PI薄膜产品荣获2012年中国新材料产业博览会金奖, 无色PI薄膜产品荣获2014年中国国际新材料产业博览会金奖。公司于2022年获得国家专精特新“小巨人”企 业认定,于2025年获得国际化工创新展览会最佳技术创新奖。 公司目前拥有深圳、嘉兴两个生产基地,其中:深圳生产基地共有9条高性能PI薄膜生产线及1条CPI薄 膜中试线,设计年产能1,100吨;嘉兴生产基地共有6条高性能PI薄膜生产线,包含2条自主工艺宽幅化法生 产线(1条尚待投产),设计年产能1,600吨。随着嘉兴生产基地产能逐步释放,公司总产能将明显提升。公 司将加快智慧电子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等市场国产化替代进程,行业地 位有望进一步上升。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 当前,随着全球新一轮科技革命与产业变革纵深推进,人工智能、商业航天、柔性电子等战略性新兴产 业加速进入规模化应用阶段,高性能PI薄膜作为支撑上述领域的关键基础材料,正从“卡脖子”环节向“国 产替代核心”跃迁,应用边界持续拓宽。 (1)AI算力革命 2025年,AI大模型的训练与应用呈指数级增长,驱动数据中心、高性能计算服务器等设备,都对高算力 密集和高效散热提出了严苛要求。 在AI服务器电源、高功率充电桩等领域,传统变压器正向高频、高效、小型化发展,固态变压器(SST )有可能在AI电力系统中,成为替代传统工频变压器的关键电力电子设备。电工PI薄膜凭借其超高耐温性、 低介电常数、高击穿强度与优异耐电晕寿命,可成为SST中高频变压器绝缘和绕组的首选材料。与此同时, 随着GPU/TPU等核心芯片算力激增,其单位面积功耗持续攀升,液冷散热与热界面材料需求快速放量。热控P I薄膜作为高导热石墨散热膜的核心前驱体材料,其市场需求将持续提升。 (2)智能感知新赛道 柔性基材用PI薄膜凭借其良好的机械性能、化学稳定性和生物相容性,适于作为发展轻量化、柔性、微 电性能的薄膜传感器基材,可广泛应用于物联网、智能穿戴、机器人、健康医疗等领域。例如柔性压力传感 器可集成于智能手环、智能鞋垫,实现对人体状态的精准捕捉;结合温度传感功能等,可应用于机器人皮肤 ,实现精细操作;若能与人体组织长期兼容,可应用于可植入式医疗等等。 目前,柔性基材用PI薄膜仍处于产业发展初期,但其市场潜力巨大。随着智能感知技术的不断成熟,其 应用场景也将持续拓展。 (3)星链组网快速扩容 耐原子氧、耐辐照、耐高低的航天航空用PI薄膜,可在各种极端空间环境维持性能稳定性,延长卫星及 飞行器使用寿命;航天航空用CPI薄膜,则可应用于空间柔性太阳能电池。2025年,全球低轨卫星互联网进 入规模化部署阶段。美国SpaceX的“星链”星座已实现全球基本覆盖,并推出直连手机等新服务;我国GW星 座加速组网,国家队与商业航天企业协同推进。随着低轨卫星商业化进程的加速,卫星太阳能电池阵列全面 向轻量化柔性太阳翼迭代,对基底薄膜的耐原子氧(AO)侵蚀、抗辐射及轻量化性能提出更高要求。预计航 天航空用PI薄膜的市场需求也将迅速提升。 随着高性能PI薄膜在更多新兴领域的加速渗透,掌握核心自主技术、具备多品类产品布局与规模化产能 覆盖能力的企业,将在技术协同、市场响应、风险抵御等方面占据优势,在国产替代与全球供应链重构的双 重机遇中占据先机,成为引领行业升级的中坚力量。 二、经营情况的讨论与分析 2026年上半年受地缘政治影响,全球贸易和能源供给面临较大不确定性,外部经济环境波动加剧。国内 整体经济延续复苏态势,但结构性分化明显,高技术制造、人工智能相关产业成为增长主动力,传统产业部 分领域仍显疲弱。随着先进封装、人工智能、航空航天等新兴应用领域的需求拉动,高性能聚酰亚胺薄膜国 产替代进程明显提速,但高端产品仍高度依赖进口,供应链自主化仍是长期的核心发展方向。面对压力与机 遇共存的市场环境,公司持续聚焦高性能PI薄膜主业,在继续深耕核心业务领域的同时,着力稳定生产工艺 、推动嘉兴生产基地产能提升,并围绕化学法工艺优化、新产品认证工作积极推动技术创新,进一步开拓新 应用市场。 (一)主要经营情况 报告期内,公司实现营业收入22,560.40万元,同比增长24.01%;归属于母公司所有者的净利润-3,911. 11万元,同比增加亏损537.68万元。由于嘉兴生产基地产能还未完全稳定释放、规模效益暂未充分显现,同 时新研发的产品尚处于客户评测、市场拓展期,其生产成本相对较高,因此公司营业收入增速暂低于营业成 本增速;此外,因去年同期收到的政府补助形成较高递延所得税资产等影响,致使报告期亏损同比有所增加 。 2026年上半年,公司自主化学法生产的超厚热控PI薄膜销量持续提升,改善了热控产品的整体盈利能力 ;打破国外专利技术壁垒的新产品——TPI薄膜,生产工艺也在持续迭代优化。同时,公司持续关注新兴应 用领域发展趋势,积极推进新产品研发、持续优化生产工艺,加快前瞻性业务布局。 2026年6月末,公司总资产264,222.51万元,比上年末增加4.84%;归属于上市公司股东的净资产121,44 5.36万元,比上年末增加42.69%,主要系公司发行的可转换债券本期转股2,005.02万股,使股本及资本公积 同比大幅增加。 (二)研发情况 报告期内,公司研发费用1,653.69万元,同比减少3.38%;研发费用占营业收入的7.33%,同比减少2.08 个百分点,主要系报告期内研发试制减少使研发支出同比减少3.38%,同时营业收入实现同比增长24.01%所 致。公司持续保持研发投入,加快推出5G/6G低介电基材、柔性电子基材新产品,推进高导热性热控PI薄膜 的升级产品,加大对光电应用的系列产品开发,加快突破集成电路封装COF应用及半导体领域高导热用PI薄 膜的应用市场评测,开发系列新能源汽车用PI清漆、OLED基板应用PI和CPI浆料等功能性新产品。 (三)可转换公司债券情况 公司于2022年8月18日向不特定对象发行了430.00万张可转换公司债券,每张面值100元,发行总额43,0 00.00万元。扣除发行费用后,实际募集资金净额为人民币42,258.44万元。上述可转债已于2022年9月14日 起在上海证券交易所挂牌交易,债券简称“瑞科转债”,债券代码“118018”。公司发行的“瑞科转债”自 2023年2月24日起可转换为公司股份,转股期限至2028年8月17日,其初始转股价格为30.98元/股,因实施20 22年年度权益分派,转股价格自2023年5月19日起调整为30.91元/股。因触发《募集说明书》中规定的向下 修正转股价格条款,经2026年4月10日的2026年第一次临时股东会及第三届董事会第九次会议审议,转股价 格自2026年4月14日起调整为21.00元/股。 因触发可转债的赎回条款,经第三届董事会第十一次会议审议通过,公司决定行使提前赎回权,按照债 券面值加当期应计利息的价格对赎回登记日登记在册的“瑞科转债”全部赎回。截至2026年6月30日,“瑞 科转债”累计共有人民币42,109.90万元已转换为公司股票,累计转股数量为2,005.04万股,占“瑞科转债 ”转股前公司已发行股份总额的11.14%。2026年6月,中证鹏元资信评估股份有限公司对“瑞科转债”进行 了跟踪信用评级,公司主体信用评级结果为Asti,“瑞科转债”评级结果为A,评级展望为“稳定”。 截至2026年7月3日,“瑞科转债”累计共有人民币42,840.50万元已转换为公司股票,累计转股数量为2 ,039.83万股,剩余未转股面值159.50万元,公司于2026年7月6日将其全部赎回。 (四)募投项目进展 嘉兴生产基地1,600吨募投项目的5条生产线(含1条宽幅化学法生产线)已从2023年9月份开始陆续投产 ,另外1条宽幅化学法生产线正在调试中。生产基地的生产效率和质量均在稳步提升中,目前已投产产线的 产能利用率在70%以上。嘉兴项目提升了公司工艺技术迭代升级、扩大新产品产能能力、提高公司综合市场 竞争力,为公司在高性能聚酰亚胺薄膜材料做优做强的发展更夯实了基础,新增产能将有助于提升公司整体 的产品布局能力、增强公司对电子领域产品的供应保障能力。多产线不仅为多应用领域和多产品解决方案提 供了更多的研发上线资源,同时也保障了多品类产品的高效生产。 (五)人才建设 公司定位为高性能聚酰亚胺材料为核心的材料科学公司,高度重视研发、工程和应用技术能力建设,持 续保持多专业各层次的技术人员的团队建设,探讨加强与高等院校联合培养高端研发技术人才。公司视人才 为核心资产与长期竞争力的根本来源,持续加大对人力资源开发与技术能力建设的战略投入,完善具有市场 竞争力的薪酬福利体系与长效激励机制,增强组织凝聚力与核心人才黏性,确保关键技术团队与管理团队的 长期稳定,为公司的持续创新、产能扩张与产业升级提供坚实的人才保障与智力支撑。坚持“内部培育与外 部引进”双轮驱动:一方面依托基层骨干选拔、跨部门轮岗锻炼及项目制赋能等机制,夯实一线生产管理与 工艺优化的中坚力量;另一方面积极引进行业资深专家及具备行业视野的复合型管理人才,持续提升精益生 产水平、技术研发实力与市场开拓能力。 (六)信息披露及防范内幕交易 公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定,严格执行公司信息披露管理制度,真实、准确、完整 、及时、公平地履行信息披露义务,通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动、电话等 诸多渠道,保持公司营运透明度。 公司高度重视内幕交易防范,做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、高级管 理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育,敦促董事、高级管理人员及相关知情人员严格履行 保密义务并严格遵守买卖公司股票的规定。 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 1.技术优势 公司自主掌握高性能PI薄膜的核心技术,形成了从专用树脂合成技术到连续双向拉伸薄膜生产技术的完 整制备技术,技术优势体现在产品开发、工艺和装备三方面及其高效结合。 (1)从研发到工艺的技术优势 公司具备高性能PI薄膜所需多结构和纳米改性的专用PAA树脂配方设计能力,掌握PI分子结构设计、配 方设计等核心技术,擅长精准把握各类产品的应用特性要求,针对性设计主体分子结构、配方和工艺等,具 有不断研发出新型产品配方和实现产业化的实践经验。基于二十多年的研究经验,公司积累了大量实验室研 究数据,以及实验室数据与生产线工艺参数的对应关系,有利于缩短新产品研发周期。公司自主开发了热控 PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等系列产品,已成为产品种类最丰富的高性能PI薄膜供应商之一。 (2)从工艺到装备的技术优势 公司自行设计非标专用设备以及全产线的控制系统集成技术,深度掌握生产线的运行设计计算、特殊结 构设计、工艺控制集成。针对新产品,公司具备针对配方特性、工艺流程和工艺参数设计产线的能力,可自 主高效实现新产品开发工艺要求,大大加快产品产业化的效率。 2.产品优势 (1)产品矩阵丰富 基于成熟的配方设计等技术,公司的产品布局覆盖PI薄膜的介电材料、功能材料、结构材料三大功能形 式,产品种类包含热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等多个 类别,其中多项产品打破国外垄断,实现进口替代。丰富的产品组合提升了公司在市场波动中的抗风险能力 ,为业务可持续发展奠定了良好的市场基础。 (2)优异的品质稳定性 依托先进的生产工艺水平及生产过程控制能力,包括高精度全自动投料的树脂合成工序、成熟的流涎拉 伸工艺技术,以及生产线全程在线监测和控制,公司产品具备优异的品质稳定性,满足西门子、艾利丹尼森 、德莎、生益科技、联茂、斯迪克等国际知名企业的高标准要求,有效满足下游客户的加工制程要求。 (3)贴合行业升级方向 公司的耐电晕PI薄膜、电子基材用PI薄膜、高导热石墨膜前驱体PI薄膜等主要产品,在耐电晕性、高尺 寸稳定性、易石墨化等多方面的关键性能上表现突出,已获多家行业头部客户的认可。同时,公司持续加大 在柔性显示、新能源、集成电路封装、航天应用、清洁能源等前沿领域的研发,产品规划与行业高性能化发 展趋势一致,未来发展空间广阔。 (4)产业化能力突出 目前深圳生产基地已有9条产线量产,嘉兴生产基地5条产线陆续投产。随着产能规模的逐步释放以及生 产线技术水平的持续提升,公司已形成多条生产线、多种工艺路线的协同生产能力,能够快速响应市场需求 、加速新产品产业化落地,从而不断丰富产品种类、拓展下游应用领域。前瞻性的布局,将为公司提升市场 占有率、增强综合竞争力提供有力支撑。 3.人才优势 PI薄膜行业具有显著的技术密集型特征,高素质的研发人才对于企业的发展至关重要。公司一直高度重 视人才培养,持续推动研发团队技术能力建设,已成功建立了一支研发经验丰富、工程技术能力强、实践经 验丰富的研发团队,主要研发人员拥有10年以上经验,能够准确把握客户需求,顺应行业技术发展趋势,前 瞻性和针对性地进行产品、技术研发和储备,为公司在新产品开发、产业化实施及前沿技术研究等方面奠定 了良好的基础。 4.质量优势 公司执行严格的质量标准,产品质量优良且性能稳定。公司通过了IATF16949:2016汽车行业质量管理 体系、ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体 系和QC080000:2017有害物质过程管理体系的一体化认证,相关产品通过了美国UL安全认证,符合REACH、R oHS等环保指令要求。凭借良好的产品品质,公司获得了客户的高度认可。 (二)核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自成立以来,始终专注于高性能PI薄膜领域核心技术的自主研发创新,致力于打破国外巨头的技术 封锁和垄断。公司的核心技术系围绕高性能PI薄膜制备的整套技术,主要包含配方设计、生产工艺、装备技 术三个方面,均来源于公司的自主研发;公司建立了完整的PI薄膜研发和产业化的核心技术体系,成功进入 高端应用市场,耐电晕电工PI薄膜、超薄电子PI薄膜、高导热石墨膜前驱体热控PI薄膜等多项产品实现进口 替代,与国外巨头形成竞争。报告期内,公司核心技术未发生重大变化。 2、报告期内获得的研发成果 报告期内,公司未新增获得专利。截至2026年6月30日,公司已获得专利41项,其中发明专利33项,实 用新型专利8项。 四、风险因素 (一)业绩大幅下滑或亏损的风险 报告期内,公司实现营业收入22560.40万元,同比增长24.01%;归属于母公司所有者的净利润-3911.11 万元,同比增加亏损537.68万元;归属于母公司所有者的扣除非经常损益的净利润-4081.31万元,同比增加 亏损673.04万元。目前,公司整体经营平稳,主营业务、核心竞争力和客户结构未发生重大变化,不存在产 能严重过剩、持续衰退或者颠覆性技术替代等情形。但是,若未来宏观经济或行业周期出现较大波动,终端 细分市场需求出现较大下滑,高端新材料行业竞争加剧,或者公司市场开拓能力不足等,可能导致公司产品 价格降低或市场份额下降,继而影响公司业绩。 (二)核心竞争力风险 1、技术创新和产品开发落后于市场需求的风险 高性能PI薄膜技术具有专业性强、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。公司PI薄膜新产品的 研发过程中,需要根据不同的应用要求,对PI分子结构和配方等进行针对性设计,突出某些性能指标的同时 ,达到产品综合性能的平衡,且需保证产品配方在现有工艺及设备条件下的可实现性,研发过程复杂,研发 周期通常达两年以上。若公司未来新产品研发进程未能顺利推进,技术创新未能紧跟市场发展需求,新的应 用领域未能持续拓展,将可能导致产品落后于市场需求,并面临市场份额流失的风险;同时,若研发投入未 能有效转化为经营业绩,高额的研发支出也将给公司盈利带来压力。 2、随着新产品拓展,产品结构变化的风险 公司目前量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系列;此外还有实现小批量 销售的航天航空用MAM产品、实现样品销售的柔性显示用CPI薄膜等,销售金额小。随着公司嘉兴项目建成投 产,以及其他新产品的开发及拓展,未来智慧电子与柔性基材、柔性显示、新能源等领域新产品的收入占比 可能上升,公司存在产品结构变化的风险。 (三)经营风险 1、原材料采购价格波动风险 公司产品的主要原材料为PMDA和ODA。若公司产品销售价格不能随原材料涨价而上升,根据测算,当PMD A和ODA的单价均上涨10%时,公司的主营业务毛利率将下降约1-3个百分点。PMDA和ODA供应量和供应价格会 受到市场供需关系、国家环保政策等因素的影响,若公司主要原材料的采购价格出现较大幅度上涨,而PI薄 膜产品的销售价格不能随之上涨,或将对公司的经营业绩产生不利影响。 2、安全生产风险 公司主要生产高性能PI薄膜产品,生产流程涉及PAA树脂合成、流涎铸片、定向拉伸和亚胺化、高温处 理、表面处理和分切收卷等多道工序,需要使用宽幅连续双向拉伸生产线等复杂生产设备。如果因为相关人 员操作不慎,或因偶发因素导致发生重大安全生产事故,可能导致公司遭受产品及设备损失、承担赔偿责任 甚至停产,将对公司正常生产经营产生不利影响。 (四)财务风险 1、新增债务较多导致的债务偿还风险 目前公司主要通过股权融资、银行借款等方式满足资金需求,银行借款较多。截至2026年6月末,公司 短期借款金额为26522.11万元,长期借款金额为58394.78万元,一年内到期的非流动负债15936.41万元。嘉 兴瑞华泰于2025年12月26日与中信银行深圳分行签署固定资产贷款合同,用于置换募投项目存量银团贷款, 截至报告期末贷款余额55226.93万元,以其拥有的土地厂房(浙[2024]平湖市不动产权第0020788号)及建 成的机器设备作为抵押物,同时公司提供连带保证担保,该等抵押和保证对应的债权到期日为2033年12月26 日。如果国家货币政策发生较大变动,或公司未来流动资金不足,未能如期偿还银行借款,或导致抵押权实 现,可能给公司正常的生产经营造成不利影响。 2、应收账款回收的风险 报告期末,公司应收账款余额为13913.76万元,坏账准备计提金额为696.47万元,坏账计提比例为5.01 %;公司应收账款账龄主要集中在1年以内。如果公司主要客户的财务经营状况发生恶化或公司收款措施不力 ,应收账款不能及时收回,将面临一定的坏账风险,对公司财务状况和经营发展产生不利影响。 (五)行业风险 1、市场竞争风险 高性能PI薄膜的下游应用领域广泛,近年来,随着新产品和新应用的不断出现,其市场规模也不断增加 。但相较于杜邦、钟渊化学、PIAM等国际知名企业,公司业务规模较小,抵抗风险的能力弱于该等国外竞争 对手。若越来越多的企业进入该行业,或者现有企业通过降价等方式争夺市场份额导致行业竞争进一步加剧 ,或者因宏观经济等因素导致下游需求减少,且公司未能提升自身市场竞争力,公司的生产经营可能受到不 利影响。 (六)宏观环境风险 1、宏观经济波动风险 公司下游行业覆盖柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等 多个领域,下游应用领域对国内外宏观经济、经济运行周期变动较为敏感。如果宏观经济政策发生变动,国 内外宏观经济发生重大变化、经济增长速度放缓或出现周期性波动,且公司未能及时对行业需求进行合理预 期并调整公司的经营策略,可能对公司未来的发展产生一定的负面影响。 (七)其他重大风险 1、无控股股东和实际控制人的风险 公司不存在控股股东和实际控制人。截至本报告期末,持有公司5%以上股份的股东为航科新世纪、国投 高科、泰巨尧坤,分别持有公司20.29%、9.32%、8.03%的股份,各主要股东持股比例差距较小,如果公司未 来内部控制制度与公司治理制度未能有效运行,可能出现因股东或董事意见不一致而无法决策的情形,亦可 能存在因公司决策效率下降导致错失市场机遇的风险;同时,公司股权相对分散,存在控制权发生变化的可 能,从而给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。 2、募投项目达产后新增产能难以消化的风险 公司募集资金投资项目计划新增1600吨高性能PI薄膜产能,相较公司现有产能的增加幅度较大,对公司 的市场开拓能力提出更高的要求。新增产能的规划建立在公司对现有技术水平、产能利用率、品牌效应及市 场占有率等方面充分论证和审慎决策的基础上,但由于项目建设周期较长,若未来宏观政策、市场环境等因 素出现重大不利变化,或发生技术更新替代、市场开拓不力等不利情形,本次募集资金投资项目可能存在新 增产能难以消化的风险。 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

www.gubit.cn & ddx.gubit.cn 查股网提供数据 商务合作广告联系 QQ:767871486