经营分析☆ ◇688325 赛微微电 更新日期：2026-09-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟芯片的研发与销售业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片(产品) 2.45亿 100.00 1.28亿 100.00 52.35
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.19亿 89.47 1.16亿 90.36 52.87
境外(地区) 2574.97万 10.53 1234.30万 9.64 47.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 4.89亿 100.00 2.62亿 100.00 53.66
─────────────────────────────────────────────────
电池安全芯片(产品) 2.23亿 45.60 1.15亿 44.04 51.83
电池计量芯片(产品) 2.02亿 41.34 1.22亿 46.55 60.43
充电管理等其他芯片(产品) 6381.29万 13.06 2465.62万 9.40 38.64
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.19亿 85.67 2.27亿 86.63 54.27
境外(地区) 7004.79万 14.33 3505.17万 13.37 50.04
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.68亿 95.79 2.52亿 96.14 53.86
直销(销售模式) 2056.30万 4.21 1012.70万 3.86 49.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片(产品) 2.18亿 100.00 1.17亿 100.00 53.61
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.84亿 84.06 9962.99万 85.09 54.27
境外(地区) 3481.82万 15.94 1745.66万 14.91 50.14
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 3.93亿 99.97 2.06亿 99.94 52.51
其他业务(行业) 12.08万 0.03 12.08万 0.06 100.00
─────────────────────────────────────────────────
电池安全芯片(产品) 1.83亿 46.60 9000.87万 43.60 49.14
电池计量芯片(产品) 1.49亿 37.79 9100.06万 44.08 61.27
充电管理等其他芯片(产品) 6121.62万 15.58 2530.42万 12.26 41.34
其他业务(产品) 12.08万 0.03 12.08万 0.06 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.17亿 80.69 1.65亿 80.17 52.19
境外(地区) 7577.25万 19.28 4081.97万 19.77 53.87
其他业务(地区) 12.08万 0.03 12.08万 0.06 100.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.84亿 97.70 2.01亿 97.56 52.45
直销(销售模式) 892.80万 2.27 492.32万 2.38 55.14
其他业务(销售模式) 12.08万 0.03 12.08万 0.06 100.00
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.94亿元，占营业收入的60.15%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 9631.59│ 19.71│
│客户二 │ 7827.49│ 16.02│
│客户三 │ 4158.42│ 8.51│
│客户四 │ 3961.35│ 8.11│
│客户五 │ 3809.28│ 7.80│
│合计 │ 29388.13│ 60.15│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.10亿元，占总采购额的99.55%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 14098.06│ 45.28│
│供应商二 │ 11416.17│ 36.66│
│供应商三 │ 5275.49│ 16.94│
│供应商四 │ 106.77│ 0.34│
│供应商五 │ 103.97│ 0.33│
│合计 │ 31000.46│ 99.55│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业及行业发展概况
1、所属行业
公司主营业务为模拟芯片的研发和销售，所属行业为集成电路设计行业。根据中国证监会发布的相关指
引，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据
《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的
集成电路设计（I6520）。
2、行业发展概况
（1）中国集成电路行业发展阶段、基本特点
集成电路设计以终端市场的需求为导向，开发贴合市场的各类集成电路芯片产品。集成电路设计与集成
电路行业发展联系紧密。行业前端设计在很大程度上对终端芯片的功能、性能、成本和复用性等属性起着决
定性作用，是驱动集成电路行业高效发展的核心环节，集成电路行业的发展又在一定程度上决定了集成电路
设计的终端市场。近年来全球集成电路行业整体发展愈发景气，在此背景下集成电路设计市场也呈增长趋势
。2024年以来，受益于消费电子类终端产品需求触底回暖，叠加人工智能概念推动，半导体行业结束去库存
周期，行业景气度进入上行通道，集成电路设计行业重回高速增长轨道。根据中国半导体行业协会集成电路
设计分会数据，2025年我国IC设计行业销售额将达到8357.3亿元，同比增长29.4%。世界半导体贸易统计（W
STS）预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025年增长89.9%，模拟芯片市场规模同比
增长10%至941.07亿美元。根据Omdia预测，2026年中国半导体市场规模预计将增长至8120.8亿美元，同比增
长92.9%。根据弗若斯特沙利文预测，中国模拟芯片市场规模将从2025年的2203亿元增至2029年的3346亿元
，复合年增长率达11.0%。在政策支持与下游应用需求持续增长的背景下，中国模拟芯片市场正迎来重要发
展机遇。根据IBS报告，预计到2030年，中国半导体市场规模将达到7389亿美元，占全球市场的54.69%，202
0年至2030年间中国半导体市场的年均复合增长率达11.93%。
（2）电池管理芯片行业发展阶段、基本特点
公司聚焦模拟芯片设计业务，以电池管理芯片为核心，跻身国内少数覆盖电池管理芯片全系列产品的企
业行列。电池管理芯片是电源管理芯片的重要细分领域，是电池管理系统的核心硬件。电池管理芯片有着保
障电池安全运行、保持电池性能与延长电池寿命等重要作用。
电池管理芯片在工业控制、消费电子、新能源汽车等领域应用广泛，下游各应用领域具备较大的增长潜
力。近年来，下游应用领域的快速发展，对电池管理芯片的性能要求持续提高，推动其朝着高精度、低功耗
、小型化、智能化方向不断优化升级。根据MordorIntelligence预测，全球电池管理IC市场规模在2026年达
到65.2亿美元，预计到2031年将增长到113.4亿美元，预测期内复合年增长率将达11.71%，增长源于电动汽
车、移动和可穿戴设备等应用领域。目前全球电池管理芯片市场主要被TI、ADI等国际龙头企业占据，国内
企业布局相对有限，国产替代前景十分广阔。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司自成立以来始终致力于模拟芯片的研发与销售业务。公司以电池管理芯片为核心，辐射电源管理芯
片领域，始终坚持正向设计理念，将自主研发与技术创新作为企业发展的核心竞争力。对模拟芯片设计和电
池电化学领域，公司高度重视并进行长期的研发投入，从而打造出“高精度、高安全性、高稳定性、超低功
耗”的芯片产品，可有效解决电池状态监测、荷电状态估算、充电管理及电池单体均衡等问题，保障电能系
统稳定运行，满足其“安全性、持久性、可靠性”的需求。
2、主要产品
公司主营产品以电池管理芯片为核心，涵盖多种类的电源管理芯片，具体包括电池安全芯片、电池计量
芯片和充电管理等其他芯片。
（1）电池安全芯片
电池安全芯片主要用于电池状态监控、电池数据采集和电池单体均衡等，通过实时监测每节电池或电池
包，避免出现过充、过放、过流和短路等故障，或将采集数据送与后端系统处理，从而使电芯在安全稳定的
范围内工作，延长电池寿命，提升用户体验并保障使用者的安全。电池由电解质溶液和金属电极构成，具有
极强的活泼性，过充、过放、过流和短路等故障容易导致电池鼓包、缩短电池寿命、甚至发生爆炸。因此，
运用电池供能的产品，需要电池安全芯片进行控制保护。
公司电池安全芯片产品采用创新架构，数据采样和保护精度高，功耗低。为了适应电池包中严苛的工作
环境，产品设计中注重芯片稳定性，具备抗干扰、耐高压、耐ESD能力强的特点。
依托于对高标准的电池安全领域的长期耕耘，公司可以准确把握市场前沿动态及客户产品需求并开发出
品质稳定、性能出众的集成电路产品。目前公司产品已广泛应用于TWS耳机等智能可穿戴设备、POS机、智能
门锁、电动工具、户外及家用移动电源、轻型电动车辆、无绳家电（如吸尘器）等终端产品中。
（2）电池计量芯片
电池计量芯片用于确定电池的电量状态（SoC）和健康状态（SoH），进行电池荷电状态估算。高精度电
池计量芯片可以准确提供电池电量信息，准确预估系统剩余使用时间，避免因电池荷电状态估算不准确，造
成的意外停机和数据丢失等问题。
依托于公司自主研发的“FastCali”电池电量算法，公司电池计量芯片可以快速计算电池状态，精准提
供电池生命周期内电池荷电状态，在核心指标精度方面达到了业界先进水平，同时具备计算开销小、静态功
耗低，外围器件少的特点。
公司电池计量芯片为少数能高精度估算不同温度和不同生命周期电池荷电状态的产品。凭借“精度高、
功耗低、应用方案简洁”的特点，公司电池计量芯片产品已广泛用于智能手机、平板电脑、TWS耳机等智能
可穿戴设备、POS机、AIoT设备、AR/VR设备和PD移动电源等终端产品中。
（3）充电管理等其他芯片
公司充电管理等其他芯片细分品种较多，按功能主要可分为充电管理芯片、负载开关芯片、限流开关芯
片、DC/DC转换器和线性稳压器（LDO）、电机驱动芯片等。公司产品应用在各种电子设备的电源系统中，完
成电压转换、调节，电池充电管理以及过压过流保护等功能。
充电管理芯片产品可将外部电源转换为适合电池充电的电压，并在充电时进行检测及各种管理功能。公
司充电芯片产品目前主要分为开关模式充电器和线性充电器，适用于智能手机、平板电脑、TWS耳机等智能
可穿戴设备和AIoT设备等。
电源开关芯片基于不同的功能及应用，细分为多个子系列，比如负载开关、限流开关。
负载开关芯片具有对输入电源进行分配、管理的作用，适用于智能手机、笔记本电脑、TWS耳机等智能
可穿戴设备和AIoT设备等。
限流开关芯片具有检测电流大小，防止因电流过大导致电路损坏的作用。公司产品通过长期积累，可以
兼容多种端口协议，可实现充电、通讯及数据传输多种功能，广泛应用于笔记本电脑、移动电源和充电类产
品等行业国内外知名品牌的终端产品中。
DC/DC转换器可以结合外部电感、电能等储能元件，将输入直流电压高效率的转换为另一直流电压，通
常分为升压、降压、升降压等类型。公司DC/DC转换器可广泛应用于各种工业电子及消费电子终端产品中。
线性稳压器（LDO）通过调整内部功率管的工作状态，可以将输入的较高电压转换为稳定的输出电压，
具有功耗低、噪声小、外围器件少的特点。公司线性稳压器产品可广泛应用于各种工业电子及消费电子终端
产品中。
（三）主要经营模式
公司采用集成电路行业主流的Fabless经营模式，聚焦芯片设计与销售业务。产品的晶圆制造、封装测
试等生产环节均通过外包晶圆厂商和封装测试厂商完成。晶圆厂商根据公司提供的布图设计完成晶圆生产；
公司从晶圆厂商采购晶圆后，委托中测厂商对需中测的产品进行中测，再交由封装测试厂商完成封装测试，
最终形成成品。这一模式能够有效地推进产品更新迭代，缩短产品研发周期。
公司采用经销为主、直销为辅的销售模式，公司与经销商的关系属于买断式销售关系，在公司将商品销
售给经销商后，商品的所有权转移至经销商；经销模式可以有效分担因业务高速扩张带来的销售支持、管理
方面的成本压力，降低客户开拓及维护成本，提高交易效率，公司可以集中有限资源专注于模拟芯片的研发
设计与销售业务，确保公司利益最大化。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，电子信息产业景气度持续向好，公司所处的半导体设计行业景气度亦稳步提升，公司紧
抓市场机遇，根据客户需求及时更新迭代产品，同时公司通过加强供应链管理和大客户销售开拓力度，发展
质量稳步提升。报告期内，公司具体经营情况如下：
（一）公司整体经营稳健向上，发展质量稳步提升
报告期内，公司实现营业收入24456.93万元，同比增加11.98%，主要系：（1）下游终端市场需求在本
期得到延续，销售较上年同比增加；（2）公司持续拓展产品布局，一方面加快产品迭代，另一方面推出有
市场竞争力的新产品，业务规模不断扩大；（3）加强客户资源累积，积极抢占细分市场份额，产品整体销
售量有所提升，最终支撑公司营业收入实现稳健增长。
按产品类别划分，2026年上半年公司各产品线营收情况如下：公司电池安全芯片实现营业收入13034.22
万元，同比增长27.36%，主要受益于清洁工具、电动工具、轻型电动车辆、移动电源等终端需求增加；电池
计量芯片实现营业收入8741.75万元，同比增长0.66%，主要受益于TWS耳机/智能穿戴、电动工具、IPC等需
求稳步释放；充电管理及其他芯片收入为2680.96万元，同比减少8.22%。
报告期内，公司综合毛利率为52.35%，同比下降1.26个百分点，实现归属于上市公司股东的净利润3116
.54万元，同比减少20.79%。相关变动主要受两方面因素影响：一是2026年以来，半导体晶圆代工及封测环
节产能供需关系偏紧，供应链相关环节价格上行，原材料成本的上涨尚未充分传导至终端产品售价；二是报
告期内公司持续加大研发投入，本期研发费用增加，同时计提了相应的资产减值准备，共同对当期净利润形
成阶段性影响。
（二）公司持续强化核心技术创新能力，加大技术和产品储备
公司是国内电池管理芯片领域少数覆盖全品类的企业，产品性能整体与国际竞争对手相当，部分产品的
关键指标已超过竞品。
技术创新是公司的核心竞争力，公司始终注重技术研发投入。截至报告期末，公司研发人员数量增至14
9人，同比增长16.41%。报告期内，公司研发费用为7762.24万元，同比增加18.24%，占营业收入的比例为31
.74%。公司技术成果转化能力和产品开发效率有所提高，不断通过产品迭代升级和推出有竞争力的新品满足
多样化终端应用场景以及不同终端客户的多样化需求。
在知识产权方面，公司构建了完善的知识产权管理体系，持续强化核心技术保护力，公司拥有已授权的
专利共41项，包括发明专利28项；其中，境内专利37项、境外专利4项。在中国境内登记集成电路布图设计
专有权46项。
具体到产品，公司坚定在模拟前端AFE、高串和高精度电池安全芯片、多串电池计量芯片等领域持续增
加研发投入，力争在高端应用领域推出更多有竞争力的产品，紧抓高端模拟芯片国产替代机遇，同时在其他
电源管理芯片领域加大技术和产品储备，多元化产品布局，更好贴近市场需求。
（三）通过外延并购将公司产品线由电源管理芯片拓展至信号链芯片
外延发展方面，公司依据自身整体发展战略及业务布局需求，以现金方式收购无锡有容微电子有限公司
控股权。标的公司主营产品覆盖时钟芯片、模拟开关芯片两大核心品类，是国内稀缺的、同时具备时钟芯片
自主核心技术与成熟研发人才储备的科技公司。截至本报告披露日，双方已完成资产交割工作，公司产品线
从电源管理芯片成功拓展至信号链芯片领域，双方后续将深度整合各自优势资源，实现业务互补与协同发展
，从而进一步提升上市公司整体经营实力。
（四）公司持续强化人才培养，不断优化人才体系建设
集成电路设计行业市场人才竞争激烈，公司始终高度重视优秀人才储备，建立了一支从研发到市场销售
各具优势、充满活力、勇于挑战的精英团队，公司核心管理团队架构稳定，拥有多年集成电路行业经验。截
至报告期末，公司员工总人数为217人，其中研发人员人数为149人，占比为68.66%。此外，公司提供长短期
兼顾的市场化薪酬福利保障，公司报告期内正在实施的股权激励计划包括：2020年度期权激励计划、2022年
度、2023年度、2024年度及2025年度限制性股票激励计划，通过建立健全长效激励约束机制，吸引和留住优
秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，共同聚焦公司的长远发展，确保公司的发展战略和经营目标实现
。
公司重视人才培养，通过社会招聘引进高端人才，同时通过校园招聘聚焦高潜质学生，与多所高校开展
合作，致力于通过产教融合开展课题研究、成果转化及应用，储备新生力量，不断优化人才体系建设，为公
司健康、持续、高质量发展培养更多的集成电路优秀人才。
此外，公司承租的东莞新办公楼目前已投入使用，购置的上海新办公楼坐落于上海张江集成电路设计产
业园区，预计于今年年底将投入使用，为进一步增强公司的研发创新能力和市场综合竞争力提供了稳定的场
所保障，有利于提升对行业人才的吸引力。
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