经营分析☆ ◇688328 深科达 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造(行业) 5.19亿 77.18 1.53亿 68.40 29.43
核心零部件(行业) 1.42亿 21.13 6306.33万 28.25 44.39
其他业务(行业) 1139.09万 1.69 748.40万 3.35 65.70
─────────────────────────────────────────────────
平板显示模组类设备(产品) 3.10亿 46.08 7825.88万 35.05 25.26
半导体设备(产品) 2.09亿 31.10 7445.70万 33.35 35.60
核心零部件(产品) 1.42亿 21.13 6306.33万 28.25 44.39
其他业务(产品) 1139.09万 1.69 748.40万 3.35 65.70
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 2.81亿 41.74 9771.97万 43.77 34.82
西南地区(地区) 1.52亿 22.54 4387.77万 19.65 28.95
华南地区(地区) 1.25亿 18.57 3866.35万 17.32 30.96
境外(地区) 5586.08万 8.31 2109.24万 9.45 37.76
华中地区(地区) 3081.04万 4.58 883.75万 3.96 28.68
其他业务(地区) 1139.09万 1.69 748.40万 3.35 65.70
华北地区(地区) 1092.34万 1.62 326.00万 1.46 29.84
西北地区(地区) 523.33万 0.78 193.74万 0.87 37.02
东北地区(地区) 110.29万 0.16 39.08万 0.18 35.44
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.34亿 94.29 2.04亿 91.25 32.13
经销(销售模式) 2698.20万 4.01 1205.13万 5.40 44.66
其他业务(销售模式) 1139.09万 1.69 748.40万 3.35 65.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
平板显示类设备(产品) 1.79亿 49.90 4352.53万 40.30 24.26
半导体设备(产品) 9716.73万 27.02 2841.33万 26.31 29.24
核心零部件(产品) 8086.79万 22.49 3617.16万 33.49 44.73
其他业务收入(产品) 210.77万 0.59 -10.21万 -0.09 -4.84
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.21亿 89.31 9935.33万 91.99 30.94
境外(地区) 3843.68万 10.69 865.47万 8.01 22.52
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造(行业) 3.56亿 69.88 8342.44万 60.10 23.45
核心零部件(行业) 1.25亿 24.53 4822.94万 34.75 38.62
其他收入(行业) 2846.43万 5.59 715.01万 5.15 25.12
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备(产品) 1.85亿 36.34 5360.45万 38.62 28.97
平板显示模组类设备(产品) 1.71亿 33.54 2982.00万 21.48 17.47
核心零部件(产品) 1.25亿 24.53 4822.94万 34.75 38.62
其他收入(产品) 2846.43万 5.59 715.01万 5.15 25.12
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 2.36亿 46.33 7480.81万 53.89 31.72
华南地区(地区) 1.45亿 28.46 2863.45万 20.63 19.77
西南地区(地区) 7337.15万 14.41 1935.06万 13.94 26.37
华中地区(地区) 2622.92万 5.15 583.90万 4.21 22.26
境外(地区) 1303.61万 2.56 479.31万 3.45 36.77
华北地区(地区) 755.13万 1.48 224.28万 1.62 29.70
西北地区(地区) 410.01万 0.81 134.93万 0.97 32.91
其他业务(地区) 407.32万 0.80 178.65万 1.29 43.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.77亿 93.68 1.26亿 90.50 26.34
经销(销售模式) 2811.21万 5.52 1140.36万 8.22 40.56
其他业务(销售模式) 407.32万 0.80 178.65万 1.29 43.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备(产品) 9042.32万 37.61 3264.36万 38.01 36.10
平板显示类设备(产品) 7234.63万 30.09 1962.68万 22.85 27.13
核心零部件(产品) 5747.37万 23.91 2310.48万 26.90 40.20
其他(产品) 2015.21万 8.38 1050.81万 12.24 52.14
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.40亿 99.69 8547.04万 99.52 35.67
境外(地区) 75.38万 0.31 41.28万 0.48 54.77
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.46亿元，占营业收入的36.56%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 14829.66│ 22.05│
│客户二 │ 2971.28│ 4.42│
│客户三 │ 2415.69│ 3.59│
│客户四 │ 2301.53│ 3.42│
│客户五 │ 2073.14│ 3.08│
│合计 │ 24591.30│ 36.56│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.57亿元，占总采购额的15.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 1534.20│ 4.15│
│供应商二 │ 1185.30│ 3.20│
│供应商三 │ 1065.41│ 2.88│
│供应商四 │ 974.89│ 2.63│
│供应商五 │ 911.90│ 2.46│
│合计 │ 5671.70│ 15.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司所处行业为“专业设备制造业”，核心产品涉及平板显示模组设备、半导体设备及智能装备核心零
部件等细分领域，聚焦高端智能装备制造赛道，精准对接下游产业升级需求。
1、主要业务
公司作为一家深耕智能装备制造及核心零部件领域的专业厂商，经过二十余年的技术沉淀与市场打磨，
已形成以精密控制为核心，集核心零部件自研、设备整机开发、软件系统自主及工艺技术创新于一体的全产
业链高度自主的专业化布局优势，主要业务聚焦于平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零
部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。
报告期内，公司凭借行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高
精度折弯等核心技术，主要产品涵盖平板显示模组类设备、半导体类设备、以及智能装备核心零部件，这些
产品广泛应用于平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组、AI智能眼镜等）的智能化组装、智能
化检测、半导体封测以及智能装备关键零部件等领域延伸，助力推动行业的创新与发展。
2、主要产品
（1）平板显示模组业务
平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备。覆盖LCD、OLED、电子纸、AR/VR等
多技术场景与智能手机、智能穿戴、车载显示等终端需求。现已服务京东方、华星光电、天马微电子、维信
诺、歌尔股份等国内显示面板及消费电子龙头企业，并与国际知名智能眼镜厂商META达成合作，电子纸贴合
设备市场占有率领先，持续推动新型显示产业技术创新与国产化进程。
（2）半导体设备业务
公司生产制造的半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等，覆
盖存储、功率、逻辑等多品类芯片封测需求。依托自主研发的纳米级精密运动控制、高速视觉对位及核心自
主控制软件系统，产品兼具高精度、高稳定性与高适配性。目前已深度服务长电科技、通富微电、华天科技
、华润微等国内头部封测企业，并与北美知名存储厂商西部数据建立合作，为其提供存储AOI检测等高端设
备，持续助力半导体封测环节国产化替代与产业升级。
（3）智能装备核心零部件业务
智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线模组、编码器等，目前公司已实现直线电机模组的核心部
件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制。公司凭借自主研发的MIC系列平板电机驱动方案、高
精度传感检测与伺服控制算法，旗下产品在重复定位精度、动态响应及长期运行稳定性上达到行业先进水平
，既满足高端装备对高速高精运动控制的严苛要求，又与公司半导体设备、平板显示设备形成技术与供应链
协同，提升公司整体解决方案竞争力。
(二)主要经营模式
1、采购模式
公司设立采购中心，统筹负责公司采购业务，结合原材料品类特性，采用“策略采购与订单采购相结合
”的精细化采购模式，实现采购成本、库存水平与供应稳定性的合理平衡与良性联动。公司采购的原材料主
要分为两大类：一类为PLC、伺服系统、机器人、工控机、相机镜头等标准通用件；另一类为导轨、丝杆模
组、同步轮、输送线、治具等定制通用件。
针对标准通用件，采购部门持续整合优质采购渠道，结合年度销售预测及物料清单制定年度备货计划，
与核心供应商开展集中谈判议价并签订长期框架协议，按照阶梯定价原则实施批量采购，在保障生产连续性
的同时，有效降低采购成本、合理控制库存积压。针对定制通用件，公司严格结合客户订单实际需求，拓宽
货源筛选渠道，通过多供应商比价、资质审核等方式，筛选出合格的供应商开展采购，确保原材料规格、品
质与交期匹配订单要求，保障定制化生产有序推进。
为规范采购行为、防范采购风险，公司专门制定《采购管理制度》，搭建全流程采购管控体系与供应商
信息化管理平台，实现采购各环节的标准化、规范化运营。同时，公司建立严格的供应商筛选、评审与动态
管理制度，从原材料品质、供应价格、交货周期、售后服务，以及供应商资质、生产规模、品牌实力等多维
度，对供应商进行全面评审与常态化考核，持续优化供应商体系，保障原材料供应的长期稳定与品质可靠。
2、生产模式
公司采用“以销定产为主、销售预测排产为辅”的自主生产模式，兼顾客户个性化需求与订单交付效率
。一方面，针对客户差异化、个性化需求，开展定制化生产，精准匹配客户特定工艺及技术要求；另一方面
，为快速响应市场及客户需求，对于部分标准化程度较高、市场需求量稳定的特定型号设备，公司结合客户
需求反馈、市场经验研判，合理提前安排少量备货生产，确保订单快速交付。其中，公司旗下子公司深科达
半导体、线马科技的主要产品标准化特征显著，因此提前备货比例相对较高。
客户订单下达后，生管部依据研发部门提供的技术资料、销售部门明确的交货数量及交付节点，统筹协
调生产设备、原材料、人力等各类生产资源，科学制定生产计划、合理分配生产任务。公司秉持柔性化、模
块化生产管理理念，将复杂生产流程拆解为标准化工序，通过灵活调配生产要素，高效应对多品类、多工序
的生产特点。生产过程中，公司强化各工序流程管控与品质检验，持续提升工序衔接效率、降低生产损耗，
确保产品质量稳定、交付及时，满足下游客户高端化、高精度的生产需求。
3、销售模式
公司销售模式以直销为主，核心零部件业务辅以经销模式，构建“直销深耕核心客户、经销拓宽市场覆
盖”的多元化销售布局，提升产品市场渗透率与品牌影响力。公司订单获取主要通过两大渠道：一是依托现
有优质客户资源，承接老客户续单及老客户推荐的新客户订单；二是积极参与行业公开招标、开展精准市场
推广活动，挖掘潜在客户资源、拓展新市场。此外，针对个别新型设备，公司采用试用营销模式，让客户直
观体验产品性能优势，进一步提升产品市场认可度。
随着公司业务规模持续拓展、产品品类不断丰富，部分标准化程度较高的关键零部件产品逐步引入经销
模式，进一步优化销售网络布局、降低市场拓展成本，提升市场响应速度。
为规范销售业务流程、提升销售管理效率，公司制定《销售业务管理制度》，促进实现销售接单、合同
签订、订单执行、交付验收、售后服务等环节的标准化管控。公司客户群体主要聚焦于消费电子领域龙头企
业，以及平板显示生产商、半导体器件厂商、消费类电子生产厂商等核心领域客户。经过多年深耕细作，公
司始终坚持“优质产品+高效服务”的理念，与境内外众多知名客户建立了长期稳定的战略合作伙伴关系。
为精准把握客户需求、强化客户粘性，公司在客户新产品设计开发阶段即主动深度介入，全面对接客户
产品工艺及技术要求，协同客户制定设备研发、生产方案，确保产品与客户需求实现高度匹配。同时，公司
建立完善的售后服务体系，制定详尽的售后服务准则，根据客户实际需求提供及时的产品升级、维护保养等
服务，全方位保障客户合法权益，持续提升客户满意度与忠诚度。
4、研发模式
公司始终将技术研发与产品创新作为核心发展战略，以行业发展趋势为导向、以客户需求为核心，搭建
“事业中心化管理+模块化设置”的高效研发组织架构，实现研发效率与创新质量的双重提升。从客户与市
场维度，公司针对不同产品线设立多个事业中心，精准对接客户需求、专注新产品开发，快速响应市场动态
变化；从技术与应用维度，公司依据专业方向，设置机械、工艺、电气等技术模块，将研发活动进行模块化
、流程化、标准化管控，大幅提升研发设计效率与成果转化能力。
公司实行“按需开发与超前开发双轨并行”的创新研发机制，兼顾订单交付与技术领先性，具体如下：
（1）按需开发：针对非标准化自动化设备，公司基于客户明确需求采用“按需开发”模式，制定针对
性技术开发计划，严格经过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、样品验证等多个严谨环节，确保
研发产品完全满足客户订单要求。项目交付后，公司将研发形成的新技术、新工艺进行模块化、标准化沉淀
，纳入公司研发成果库，为后续同类产品研发提供坚实技术支撑，实现研发成果的复用与迭代升级。
（2）超前开发：研发团队持续追踪国内外行业先进技术趋势，深入分析下游行业发展方向及终端客户
需求变化，结合公司发展战略，制定前瞻性研发计划。同时，公司与核心大客户保持深度协同合作，提前获
取下游行业技术更新、产品革新信息，超前布局新型智能装备及核心技术的研发工作，持续巩固技术领先优
势，确保公司在行业竞争中始终占据主动地位。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处的行业为“智能制造装备业”，主要产品涉及细分行业为平板显示模组设备行业、半导体设备
行业、以及智能装备核心零部件行业等。
公司不同业务所处行业基本情况如下：
（1）平板显示模组设备行业
①全球及中国平板显示模组设备行业发展情况及市场规模
全球平板显示模组设备行业正处于技术革新、市场格局重塑、应用领域拓展的关键转型期。近年来，受
益于智能终端、IoT（物联网）设备需求的持续增长，全球平板显示设备市场规模快速提升，根据Semicondu
ctorInsight数据显示，2023年全球平板显示设备市场规模约为182.7亿美元，预计到2032年，市场规模将达
240.5亿美元，预测期内复合年增长率为3.10%。在此期间，行业内传统技术与新兴技术并存，不同市场主体
竞争态势各异，市场需求也呈现出多元化趋势。一方面，LCD技术已进入成熟阶段，成本控制与规模效益显
著。全球LCD面板产能充足，生产工艺高度标准化，设备制造技术成熟，能够实现大规模稳定生产，充分满
足各领域对中低端显示产品的需求。另一方面，OLED、Mini-LED、Micro-LED等新型显示技术正处于快速发
展与市场渗透阶段。OLED技术在中小尺寸高端显示市场，如智能手机、高端平板等领域已占据较高份额，且
随着技术的不断突破，正逐步向笔记本电脑、车载屏幕等更大尺寸领域拓展，其设备制造工艺也在持续优化
升级。UBIResearch数据显示，预计2025年全球OLED显示器出货量约为320万台，相较2024年的195万台大幅
增长约64%。预计2026年也将保持50%以上的增长。Mini-LED技术凭借高对比度、高亮度等优势，在电视、电
竞显示器等领域开始崭露头角，设备需求逐步增加。Micro-LED技术是行业普遍认可的“下一代显示技术”
，当前主要应用于AR/VR、智能手表等小尺寸显示模块领域，在高端市场也取得了突破性进展，不仅提升了
产品的性能，如更高的亮度、更广的色域和更低的功耗，也带动了市场需求的增长。因其巨大的发展潜力，
已吸引众多企业布局研发相关设备。洛图科技预计，到2028年，全球MicroLED显示屏的市场规模将突破100
亿美元，达到102亿美元。同时，全球整体Mini/MicroLED市场规模将达到360亿美元，未来5年的市场复合增
长率保持在50%以上。根据Omdia的预测，2031年全球Micro-LED显示器出货量将达3460万台。
传统LCD凭借成熟工艺与成本优势，仍是当前市场主流。根据中研普华研究院数据，2025年中国LCD面板
市场规模预计突破5000亿元，全球市场份额进一步提升至65%以上。从市场竞争格局来看，行业集中度较高
，头部企业优势明显，中国市场CR5高达70%。据TrendForce数据，2025年中国大陆厂商在LCD显示器面板市
场的市占率为68%。随着行业整合持续推进，韩系、日系厂商逐步退出LCD模组市场，头部企业通过高世代产
能扩张、技术升级及并购整合，预计中国大陆厂商的市占率将进一步增长至72%。部分中小企业则走向转型
，或专注特殊工艺实现差异化竞争，或成为头部企业的配套服务商，逐步退出正面竞争。头部企业凭借全技
术路线布局、完整产业链配套、规模效应及成本优势，持续强化技术、规模、供应链与客户壁垒。
②平板显示模组设备行业技术特点
平板显示模组设备行业具有技术密集型、资本密集型、定制化程度高、产业联动性强等特点。其行业技
术门槛则表现为相关产品设备的精细度要求高，技术难度大，涵盖机械、智能化、软件工程等多门学科技术
，需要企业长期的跟踪和技术研究才能深入理解与掌握，同时行业市场变化较快，技术革新不断，这些都需
要企业掌握相关的核心技术和工艺。
③平板显示模组设备行业应用领域及未来发展方向
在应用领域方面，消费电子作为传统的主要应用领域，需求稳定且规模庞大，但增长速度逐渐放缓。与
此同时，车载显示、工业显示、智能家居、商业显示、AR/VR可穿戴设备等新兴应用领域发展迅速，成为行
业新的增长点。新兴应用领域对显示技术与设备提出了多样化、定制化的需求，推动行业向更细分、更专业
的方向发展。与此同时，应对这些新兴需求正面临更复杂的宏观环境挑战：地缘政治因素使供应链安全成为
核心考量，迫使产业链布局向区域化、多元化调整；全球碳中和目标下的绿色制造压力，则要求设备具备更
高能效与材料利用率。因此，行业的竞争已不仅是满足技术参数，更是如何在快速响应碎片化市场的同时，
构建起兼具技术纵深、供应链韧性及绿色竞争力的系统化能力。
（2）半导体设备行业
①全球半导体设备行业发展情况及市场规模
半导体设备行业是半导体产业链的核心支撑环节，涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、
检测设备等。随着人工智能、5G、物联网、汽车电子等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来新的发展
机遇。
2025年，全球半导体设备行业在人工智能产业快速扩张、存储芯片行业强势复苏及芯片制造工艺持续迭
代的多重带动下，迈入高速增长阶段，行业整体景气度保持高位。根据SEMI数据显示，2025年全球半导体设
备市场规模全年销售额达1330亿美元，同比增长13.7%，增速较上年显著提升，创下历史新高。从长期发展
来看，行业增长动力稳固，SEMI预测2026年全球半导体设备销售额将进一步增至1450亿美元，2027年有望突
破1560亿美元，2025-2027年复合增长率维持在8%左右，行业将进入连续三年增长的稳健发展周期。
半导体设备行业技术的发展将直接影响芯片的性能、成本和产能。全球市场呈现出寡头垄断的竞争格局
，美、日、荷等国家的企业占据主导地位。近年来，半导体设备行业通过不断创新，以满足芯片制造工艺持
续进步的需求，主要体现在两个方面：（1）芯片制程的不断微缩，对光刻、刻蚀、沉积等设备的精度和性
能要求越来越高，面临着物理和技术上的双重挑战，研发成本高昂，研发周期长，成为行业技术发展的瓶颈
。荷兰ASML垄断EUV光刻机市场，其极紫外光源技术（13.5nm波长）已实现3nm制程量产，并向2nm及以下节
点演进；美国LamResearch和日本TEL分别在介质刻蚀和硅基刻蚀领域占据主导，通过等离子体控制、温度均
匀性优化等技术，实现纳米级线宽控制。（2）2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术的发展，对封测设备
的性能提出了更高要求，需通过算法优化、硬件升级等手段实现速度与精度的平衡，也将成为另一个技术瓶
颈。美国KLA在检测与量测设备市场占据主导地位；日本Advantest和美国Teradyne等厂商推出高速、高精度
测试机，支持AI芯片的并行测试和动态功耗分析。这些头部企业凭借长期的技术积累、强大的研发能力和广
泛的客户基础，在市场竞争中占据明显优势。
②中国半导体设备行业发展情况及市场规模
作为全球最大的半导体设备市场，中国半导体设备市场持续领跑全球，规模与增速均保持高位水平。根
据SEMI的数据，2025年上半年市场规模已达216.2亿美元，占全球市场份额的33.2%；第三季度表现更为亮眼
，销售额达145.6亿美元，同比增长13%，占全球整体销售额的比重攀升至43%，为近四个季度以来首次突破4
0%，创历史新高。据SEMI预测，2026年中国大陆半导体设备投入预计达392.5亿美元，占全球市场份额的27%
，仍将稳居全球设备投入首位。
此外，国家相关产业政策支持为中国半导体设备行业的发展注入了强大动力。作为产业资本引导核心政
策，国家集成电路产业投资基金三期于2024年5月正式成立，于2025年正式落地实施，总注册规模达3440亿
元，基金采用“70%投向半导体设备与材料国产化、30%投向先进封装与AI存储”的双主线战略；其首期1200
亿元资金中，约40%（480亿元）专项投向半导体设备与材料领域。2025年3月1日由工信部、财政部、海关总
署等五部门联合发布《重大技术装备进口税收政策有关目录（2025年版）》正式实施，进一步优化半导体设
备及零部件进口税收，降低本土设备商核心零部件采购成本。另外，工信部联合财政部出台专项补贴政策，
对国内晶圆厂采购本土半导体设备的企业，给予最高15%的费用补贴，直接降低了国产设备的市场准入门槛
与验证成本，激发下游采购需求。在政策的引导下，国内企业加大研发投入，技术创新与国产化进程取得显
著进展。
尽管中国半导体设备行业取得了长足进步，但与国际巨头相比，在技术水平、产业链和市场份额等方面
仍存在较大差距。全球半导体设备市场主要由少数几家大型企业垄断，如应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML
）、东京电子（TEL）等。中国半导体设备企业在全球市场上的份额相对较小，产业链在上游的支撑层，如
各类技术服务、软件工具、设备、材料等方面仍依赖进口。此外，中国半导体设备企业在一些关键技术上受
制于人，如光刻胶、高纯度硅片等半导体材料，以及一些核心零部件的制造技术等。
③全球及中国半导体测试设备行业发展情况及市场规模
半导体测试设备是集成电路产业链核心装备，涵盖晶圆测试、封装测试及功能验证等环节，贯穿集成电
路制造的全生命周期。主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选
机用于实现被测晶圆或芯片与测试机功能模块的稳定连接。根据SEMI数据，在测试设备中，测试机、分选机
和探针台的价值量分别为63%、17%和15%。
A、全球半导体测试设备行业发展情况及市场
随着行业的不断发展，叠加芯片复杂度提升、先进封装普及度提高，以及汽车、工业、存储等多领域需
求增加等因素，2025年全球半导体测试设备市场实现强劲增长，规模与增速均创下近年新高。据SEMI最新数
据，2025年全球半导体测试设备销售额预计达112亿美元，同比大幅增长48.1%，成为后道设备中增长最强劲
的细分赛道。预计2026年全球市场规模将进一步攀升至125.4亿美元，同比增长12.0%；2027年达134.3亿美
元，同比增长7.1%，增速显著高于半导体设备行业整体水平，行业进入稳健增长周期。
技术创新与产业升级作为推动科技进步的核心力量，对芯片设计复杂度提出的更高要求，使得测试成为
保障高端芯片良率和可靠性的关键环节，强力支撑着高端半导体测试设备的市场需求。测试机目前围绕着系
统级芯片（SoC）和存储器两大方向发展。根据SEMI数据显示，系统级（SoC）测试机占据约60%的市场份额
，存储器测试机占据约21%的市场份额。
尽管系统级（SoC）测试机占据市场主导地位，但存储器测试机凭借高端算力爆发催生的高性能存储芯
片需求，正迎来加速增长的黄金周期。高算力服务器、智能汽车等领域对HBM、DDR5等存储芯片的容量、带
宽要求大幅提升，既推高存储器测试设备的采购需求，也倒逼技术迭代以适配高端产品。据QYResearch的统
计及预测，2024年全球存储器测试机市场销售额达13.46亿美元，预计2031年将达到20.05亿美元，年复合增
长率为6.1%。
B、中国半导体测试设备行业发展情况及市场
凭借国内封测产业优势、产能自主化需求及政策扶持，中国半导体测试设备行业呈现“规模稳步扩张、
国产替代加速”的双重特征。根据观研天下数据显示，2016-2024年，中国半导体测试设备市场规模由45.5
亿元增长至194.5亿元，复合增长率达19.9%，高于全球市场同期增速，预计2025年将达到208.9亿元。市场
结构上，中国半导体测试设备市场与全球格局基本一致，测试机占据最大份额，达62.3%，探针台占比为20%
，分选机占比为17.74%。
中国半导体分选机近年来在国产替代加速与全球半导体产业链发展的双重驱动下，展现出强劲的发展态
势。根据博研咨询的数据显示，2024年，中国半导体分选机市场规模达48.7亿元，同比增长19.3%，增速高
于全球平均水平，占据全球市场36.5%的份额。
根据QYResearch调研，2024年全球测试分选机市场销售额达到了23.34亿美元，预计2031年市场规模将
为49.55亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为11.5%。这一增长趋势主要得益于半导体产业的快
速发展、封装测试需求的增加以及技术创新的推动。中国：作为全球最大的测试分选机市场，中国占有大约
28%的市场份额。随着国内半导体产业的蓬勃发展，对测试分选机的需求持续增长。
④行业技术特点
半导体设备行业的基本特点一是技术密集性高，半导体设备制造涉及光学、电子、材料、机械等多学科
领域的前沿技术，需要高度的技术集成和协同创新。例如光刻机，它集成了高精度光学系统、先进的电子控
制技术以及精密的机械运动系统，任何一个环节的技术突破都可能影响整个设备的性能和精度。基本特点二
是产品研发周期长、成本高，从最初的概念提出到设备的最终商业化应用，往往需要数年甚至数十年的时间
，期间需要投入大量的资金用于研发、测试和改进。基本特点三是产品的定制化程度高，不同的半导体制造
工艺和芯片产品对设备的性能、规格和功能要求各异，因此半导体设备往往需要根据客户的特定需求进行定
制化设计和生产，以满足不同的生产工艺和技术节点要求。基本特点四是产业带动性强，半导体设备作为半
导体产业的核心支撑，其发展水平直接影响到整个半导体产业链的竞争力。先进的半导体设备能够推动芯片
制造技术的进步，进而带动下游电子信息产业的发展，对国民经济的发展具有重要的战略意义。这些特点共
同推高了半导体设备行业的技术门槛。
测试分选设备方面，高精度与高效率是最主要的技术特征。未来，随着半导体工艺向更小节点发展，测
试分选机将追求更高的测试速度和更低的测试误差。此外，针对碳化硅及氮化镓等宽禁带半导体材料，行业
将持续研究开发出专用测试分选设备。
（3）智能装备核心零部件行业
①智能装备核心零部件行业发展情况
全球智能制造核心零部件行业正处于快速发展、技术革新和市场重构的关键时期，以直线电机和直线模
组为典型代表。直线电机是一种将电能直接转换为直线运动机械能，无需中间转换机构的传动装置，主要分
为同步直线电机和感应直线电机两类。该行业目前已进入技术深化与市场拓展齐头并进的阶段。
在技术领域，直线电机和直线模组的精度、速度及负载能力等关键性能指标不断取得突破。通过优化电
磁设计、精密制造工艺及新型控制算法，高端直线电机已实现亚微米级定位精度和数米/秒的运动速度；同
时，采用新型材料，如高温超导材料、稀土永磁材料，可以显著提升电机产品的能效与稳定性。直线模组通
过结构优化（如双导轨设计）和材料强化，可将模组负载能力提升至数吨，行程达数十米；智能化融合集成
传感器、编码器及通信模块，实现状态监测、故障预警和远程控制。技术指标的不断突破，使得直线电机和
直线模组能够广泛应用于工业智能化、半导体、医疗设备、新能源、物流仓储等领域。
②全球及我国直线电机行业市场空间及竞争情况
从市场层面来看，行业规模总体呈现扩张趋势。随着全球制造业智能化转型进程的加快，不仅传统工业
强国对智能制造核心零部件的需求持续增长，新兴经济体对智能制造升级的热情也日益高涨，半导体制造、
高端电子装备、工业机器人及新能源设备等领域对高精度、高速度、高可靠性设备的迫切需求也为直线电机
和直线模组创造了广阔的市场空间。在此背景下，行业竞争愈发激烈，头部企业依靠技术优势和品牌影响力
不断扩大市场份额，中小企业则通过深耕细分领域探索差异化发展路径，产业格局正逐步优化。
目前，直线电机的主要应用领域包括电子、半导体、医疗、机器人等领域，随着下游应用场景的增加、
技术的逐渐成熟，直线电机有望成为性价比更高的选择，行业规模也将随之快速增长。根据market.US数据
，全球直线电机市场规模预计从2025年的19亿美元增长至2035年的32亿美元，在2026年至2035年的预测期内
，复合年增长率将达到5.3%。
目前，中国直线电机市场已成为全球产业的核心组成部分，受益于智能制造、高端装备、新能源汽车等
战略新兴产业的强劲需求，近年来呈现高速增长态势，我国直线电机市场60%以上的市场份额由中国大陆以
外的品牌垄断，主要集中在新加坡、中国台湾地区、日本以及欧美地区，而中国大陆品牌竞争力较弱，在中
国大陆仅有少数企业能够系统地完成工艺要求。随着应用需求日益旺盛，近几年中国直线电机市场规模增长
较快。根据新思界产业研究中心数据，2024年我国直线电机市场规模达到近50亿元，同比增长超过10%，行
业发展速度不断加快。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内为数不多的具备平板显示模组设备、半导体设备、以及智能装备核心零部件等研发和制造能
力的企业之一。公司一直专注于智能制造装备生产领域，并向智能装备核心零部件领域进行了产业延伸，20
25年，公司累计获得授权专利398项，软件著作权111项，以技术硬实力支撑产品竞争力，不断推出适配行业
前沿需求的高性能产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了国内外
一众优质客户厂商的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，获得了较高的美誉度和知名度。
在平板显示模组设备方面，公司是国内较早一批进入平板显示设备行业的企业，是国家级高新技术企业
，也是工信部认定的第一批“专精特新小巨人”企业。公司已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主
要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，在AR/VR显
示设备领域，公司可提供镜片高精度曲面贴合设备、热成型贴合设备、光波导贴合设备等多款核心装备，全
面适配量产制造工艺需求。公司相关产品凭借过硬的技术性能与稳定的交付能力，获得京东方、天马微、维
信诺、华星光电等行业知名企业的高度认可；同时公司持续加快全球化市场布局步伐，以智能眼镜配套设备
为切入点成功突破北美市场，与META建立了良好的合作关系，公司业务已覆盖东南亚、印度、北美等多个区
域，在平板显示设备行业树立了较高的品牌知名度与市场影响力。
在半导体设备方面，公司于2016年涉足半导体设备行业，产品主要运用于半导体封测环节。公司主要推
出了转塔式测试分选机、重力式测试分选机、平移式测试分选机、双轨式测试分选机、探针台、固晶机等产
品，并与日月新、华润微、长电科技、扬杰科技、通富微电、华天科技、长电科技、MPS、AOS等优质客户建
立了良好的合作关系。
公司自2019年开始切入近线硬盘市场，与北美知名存储厂商西部数据开始对接了解客户需求，随着近两
年存储在算力市场需求不断增长，近线硬盘也在云计算以及AI训练方面需求持续增长。客户通过HAMR技术来
逐步提高近线硬盘容量，公司为其HAMR技术产能落地配套提供高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备
、玻璃盘片搬运设备、芯片翻转设备以及其他自动化设备。截至目前，公司与西部数据的在手订单约1472万
元。同时，目前公司还在对接客户东南亚工厂自动化升级项目，助力客户提高智能化水平。如存储市场需求
发生较大变化，客户新技术应用不及预期，则可能会影响公司后续订单。
在核心零部件方面，公司于2016年布局智能装备核心零部件领域，研发生产直线电机产品，目前公司已
拥有MIC系列平板电机、E系列经济型直线模组等多款品牌主打电机，以及驱动器、编码器等多样核心零部件
产品，可应用于半导体、锂电池、3C、激光加工机床、工业机器人、新能源汽车零部件等众多行业领域。未
来随着中国智能制造的持续推进，国内工业智能化控制市场规模不断扩大，并且随着公司品牌知名度不断提
升，以及产品在下游应用领域的不断扩大，公司核心零部件的市场份额将稳步提高。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
平板显示模组设备方面：印刷OLED技术取得重大进展，2025年10月21日全球首条G8.6代印刷OLED产线正
式开工，该技术通过喷墨打印方式，材料利用率稳定在90%，凭借低成本、低设备投资优势，加速向中尺寸
显示领域渗透。MicroLED技术也在稳步推进，已经出现大尺寸高质量硅基MicroLED外延片制备等技术。产业
格局方面则表现为全球LCD产能持续向中国大陆转移，国内已形成技术引领与产能主导的双重优势。随着新
技术落地应用，显示模组设备厂商与下游终端应用企业合作更加紧密，行业加速从单一生产向“定制化服务
+生态协同”转型，可以根据不同终端应用联合开发定制化产品，在智能终端领域，根据不同终端品类对显
示效果、尺寸的要求，提供个性化解决方案，推动产业从单一生产向定制化服务转变。未来显示模组设备技
术上将持续向高分辨率、柔性化、大尺寸方向发展。在产业格局方面未来中国大陆在全球显示产业中的地位
将更加稳固，产能占比有望进一步提升，同时在OLED、Micro-LED等前沿技术领域将形成更完善的产业链生
态。
半导体设备行业方面体现：AI技术与半导体产业链深度协同，带动了GPU、ASIC等专用芯片需求增长。
半导体设备在制程技术上不断精进，行业向2nmGAA制程迭代，国内厂商在刻蚀、沉积、检测等环节取得一定
突破，部分设备性能接近国际先进水平。受益于中国内地晶圆厂扩产及AI的持续高增需求，以及在成熟制程
扩产、国产替代及技术突破推动下，国内半导体设备市场保持高速增长。同时，国内半导体产业链加速核心
设备和零部件的国产化替代进程，尽管许多核心零部件仍存在空白，但在真空阀门、超精密运动平台等细分
领域取得进展。半导体设备厂商与芯片制造企业之间形成更紧密的产学研合作模式，进一步加快设备的产业
化应用。未来半导体设备制程技术将朝着更高精度、更低功耗方向发展，并且半导体设备的国产替代进程将
进一步加快，国内半导体设备企业在全球市场的份额将逐步提升，在部分细分领域有望打破国外企业的垄断
。
核心零部件方面，随着我国工业化进程的持续推进，行业呈现“技术高端化、需求多元化、供给自主化
”的发展特征，为满足高速、高精度装配的需求，核心零部件产品将不断向高精度、高速度、高负载方向发
展。当前，一体化电动关节模组、行星滚珠丝杠等高端产品加速普及，其中人形机器人用微分式行星滚柱丝
杠采用“环槽啮合＋螺纹传动”一体化设计，关键精度指标达到国际先进水平，打破国外技术垄断。与此同
时，AI技术深度融入零部件生产全流程，从精密加工到智能检测实现全面提效，进一步推动行业向高质量制
造转型，迎合工业化升级对核心部件的高阶需求。而在工业智能化、半导体制造、医疗器械、新能源、智能
终端、机器人、低空飞行器等多领域需求带动下，核心零部件的市场规模也将持续扩大。
二、经营情况讨论与分析
公司是一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，核心业务聚焦平板显示模组类设备、半导体类设备及智
能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，专注于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。
自设立以来，公司始终恪守“为客户创造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命，秉持“深
度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，以“成为智能装备领域更具价值的企业”为发展愿景，坚定
走自主创新发展道路，成功获评国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。
历经二十一年深耕积淀，公司已构建起科学完善的设计、研发、生产及销售全流程运营体系。技术层面
，公司深耕贴合、检测、半导体封测等核心领域，掌握多项关键核心技术，积累了丰富的专用设备开发与设
计经验，能够精准洞察客户需求并快速转化为可落地的设计方案与高品质产品，为客户提供智能装备一体化
解决方案。同时，公司持续丰富核心零部件产品品类，积极延伸产业链布局，逐步形成从核心部件到整线设
备的多元化产品服务能力，全方位、多维度满足客户各类定制化需求。
1、营收增长，核心业务与新兴赛道齐头并进
2025年公司全年实现营业收入67242.16万元，较去年同期增长32.08%；实现归属于上市公司股东净利润
2441.85万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2416.30万元，同比扭亏为盈。
分主要产品看：
报告期内，公司平板显示模组类设备实现营业收入30983.01万元，较去年同期增长81.48%，占公司营业
收入的46.08%，主要原因系显示面板行业呈现复苏态势，超声波指纹、电子纸、智能眼镜、智能穿戴等细分
应用场景需求增长，公司紧抓行业复苏的市场机遇，深化与优质客户的长期战略合作，平板显示模组类设备
业务销售订单及收入较去年同期增长。
报告期内，公司半导体设备实现营业收入20914.37万元，较去年同期增长13.04%，占公司营业收入的31
.10%，主要原因系半导体新一代分选机得到市场进一步认可，公司半导体业务的订单较去年有所增长。
报告期内，公司核心零部件产品业务实现营业收入14205.69万元，较去年同期增长13.76%，占公司营业
收入的21.13%。公司核心零部件产品主要应用在3C、半导体、智能装备行业、锂电设备等行业，受3C、半导
体、智能装备等行业经济复苏的积极影响，市场对于智能装备核心零部件的需求回升，公司核心零部件收入
较去年有所增长。
2、聚焦核心技术攻关，夯实长远发展的技术根基
自主创新是公司一以贯之的发展方针。报告期内，公司累计研发投入5122.24万元，创新成果转化成效
显著，新增专利授权36项、软件著作权11项。持续且高强度的研发投入，为公司产品技术升级与创新突破提
供了坚实支撑，有效提升了核心产品的市场竞争力。高精度贴合核心技术精度不断提高，达到国内领先水平
，并从贴合设备领域延伸至存储设备领域；新一代转塔式测试分选机额定UPH提升至90k，实现关键性能突破
，稳居行业领先地位；自主研发的平移式测试分选机，率先搭载高精度直线电机，设备驱动性能更趋稳定、
运行效率大幅提升；公司在国内率先实现直线电机模组的核心部件(动定子、导轨、编码器、驱动器)全面自
研自制的目标。上述技术与产品的创新成果，为公司后续市场拓展、业务规模持续增长筑牢了技术根基。
3、深耕优质客户，拓展高端市场，业务版图持续扩大
公司已构建覆盖半导体封测、平板显示、智能装备零部件三大核心赛道的优质客户矩阵，深度绑定境内
外行业龙头与头部企业，客户结构持续优化、A类优质客户（上市公司/外资大厂）占比稳步提升。报告期内
，公司前五大客户营收占比提升至36.56%，出口业务销售收入增长344.04%，合作粘性与订单稳定性显著增
强，为业绩稳健增长提供坚实支撑。
公司将紧密围绕海外市场及核心客户的真实需求，持续优化产品布局与技术服务能力，以高端化、全球
化为方向，不断提升核心竞争力，实现经营质量与品牌价值协同向上发展。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、战略领导优势
公司战略布局始终立足长远、贴合产业趋势。早期精准抓住国内平板显示产业崛起与国产替代机遇，切
入平板显示模组设备赛道并奠定行业地位；2016年率先布局半导体封测设备领域，提前卡位后道封测国产替
代窗口期，如今已在转塔式测试分选机等产品市场占据较高份额；近年来又顺应智能制造、高端电子制造产
业浪潮，一方面低调布局精密执行器件、智能控制核心组件，另一方面依靠半导体封测设备技术优势，赋能
高端装备、智能终端核心芯片的品质把关、性能优化与可靠性验证，深化业务场景延伸，夯实“平板显示+
半导体+核心零部件”三大业务协同发展格局，抢占新兴产业战略先机。
面对全球化竞争，制定“先服务大陆工厂，再延伸海外”的梯度拓展策略，逐步打开东南亚、北美等海
外市场，稳步提高海外订单份额。在行业周期波动中坚持“稳中提质”，聚焦优质客户、强化资源整合与平
台化管理，主动规避低价竞争，实现盈利质量与客户结构的持续优化，为公司穿越行业周期、巩固核心竞争
力提供了坚实支撑。
2、技术研发优势
公司所处的智能装备行业，属于典型的技术密集型领域，技术门槛高、产品迭代速度快，对公司的技术
储备要求较高。公司及子公司深科达半导体、深圳线马、矽谷半导体、惠州深科达等均为国家高新技术企业
，围绕半导体设备、平板显示模组类设备以及智能装备核心零部件三大业务方向布局。
公司始终坚持自主创新的发展道路，一直保持较高的技术研发投入，公司始终保持高度敏锐，持续紧密
追踪智能装备行业的前沿先进技术，高度重视技术的积累与迭代，从满足客户需求出发，精准开展新产品研
发工作，以更好地应对市场的变化。
半导体设备方面，公司继续深耕测试分选机领域，其中，转塔式测试分选机国内市占率较高，强化了在
该细分领域的行业地位。同时，公司重点开发平移式测试分选机和重力式测试分选机，三温平移机、第五代
常高温平移机等新品亮相SEMICONChina2025展会，技术适配能力进一步提升。受技术快速迭代、下游需求升
级及应用场景持续渗透等多重因素共振影响，2025年全球半导体行业保持稳步增长态势，其中先进封装、人
工智能与高性能计算等领域需求持续释放，为半导体设备产业打开了广阔的市场发展空间。公司紧抓市场机
遇，报告期内平移式测试分选机产品已实现批量销售。
平板显示模组类设备方面，公司自主研发全自动贴合线整合技术，整合串联贴合线各生产工序。公司研
发的高精度视觉定位系统、柔性屏高精度折弯和曲面仿形压合技术等，实现微米级贴附精度，解决曲面屏、
柔性屏等复杂工艺的贴合难题，有利于公司布局电子纸、电子价签、AR/VR可穿戴设备等前沿领域。此外，
随着超声波指纹技术在消费类电子产品的渗透率不断提高，公司通过近几年技术积累与市场开拓，研发的超
声波指纹模组贴合设备受到大客户的广泛认可，品牌声誉显著提升。
智能装备核心零部件方面，公司在该领域布局的产品主要是直线电机和直线模组。公司自主研发新型中
小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术，力求在不损失电机效率的前提下尽可能降低推力波动，该技术提
升相对效率10%左右，处于业内领先地位。此外，公司正在研制高分辨率编码器反馈技术以及全闭环控制技
术，以实现高精度的控制，目前公司自制的编码器、驱动器已实现批量投入生产。同时，依托直线电机高动
态性能与低惯量特性，可适配人工智能驱动的柔性化生产需求，并拓展至锂电设备、激光加工机床等新兴领
域，应用场景持续拓宽。
3、客户资源与品牌优势
公司坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念，在长期的发展过程中凭借产品卓越的性
能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的
广泛认可。
优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。半导体设备业务方面，公司与扬杰科技、通富微电、华天
科技、长电科技、华润微等优质企业达成了合作；平板显示设备业务方面，公司与京东方、天马微电子、华
星光电、维信诺等一大批优势龙头企业建立了良好的合作关系；直线电机业务方面，公司与瑞声科技、海目
星、捷佳伟创等知名客户建立了长期稳定的合作关系。
多年来公司始终注重自身品牌建设，先后荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优
势企业、广东省智能制造试点示范项目、广东省战略性新兴产业培育企业（智能制造领域）、广东省知识产
权示范企业、广东省第五批机器人骨干（培育）企业、广东省工程技术研究中心、广东省第四批省级工业设
计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省单项冠军产品、广东省著名商标等多项荣誉。
4、综合服务优势
公司精准锚定客户需求与市场趋势，深度剖析行业动态，精准抓取发展机遇，凭借深厚专业积淀，为客
户提供前沿咨询、实用建议及定制化产品研发服务，不断深化与客户的合作纽带。
公司产品矩阵丰富多元，横跨半导体设备、平板显示模组设备、智能装备核心零部件等多个领域。公司
主营业务产品的定制化程度较高，在产品售前、售后采取主动沟通的服务方式，深入挖掘客户的需求，并及
时持续跟踪，融入客户产品开发全过程，不断收集客户反馈进行产品工序调整。依托这一丰富完备的产品矩
阵，公司得以向客户提供灵活且可靠的一站式综合解决方案，确保设备与客户生产环节无缝对接、高度适配
，将公司产品价值发挥到最大。
5、项目实施及品质管控优势
经过多年从事半导体后段封测设备、平板显示领域智能制造装备的研发、生产与销售，通过长期服务大
型面板和模组生产领域的知名客户，公司积累了丰富的项目实施及管理经验。为确保智能化设备安全、稳定
、精确运行，公司严格按照ISO9001:2015标准制定了一系列质量控制文件，2023年6月，由公司起草制定的
平板显示智能装备“全自动PS贴合机”以及“超声波指纹贴合机”企业标准首次发布实施。
公司建立了以品质部为质量控制执行核心，销售、研发、生产等部门协作配合的质量管理体系，并引入
T100、PLM和PMS等数字化管理系统，完善原材料采购、生产装备、整机调试等过程的全流程管理，保证了产
品质量，赢得了客户的认可和信赖。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司深耕平板显示设备领域二十余载，技术研发实力持续精进，高精度贴合核心技术精度实现质的提升
，达到国内领先水平，并从贴合设备领域延伸至存储设备领域；产品布局持续拓展，从传统面板显示贴合设
备逐步延伸至智能眼镜胶合设备等新应用场景，产品矩阵不断丰富；客户版图稳步扩容，在稳固国内头部面
板厂商合作基础的同时，积极开拓海外市场，已与北美知名智能眼镜企业META和存储企业西部数据建立良好
合作关系，客户结构进一步优化。
半导体设备业务领域，公司新一代转塔式测试分选机实现性能突破，额定UPH达90k，高速处理能力处于
行业领先水平，可显著提升封测产线的芯片交付效率；同时，公司研发推出的平移式测试分选机，率先搭载
高精度直线电机，驱动性能更趋稳定高效，可充分满足高精度测试分选的应用需求。
2、报告期内获得的研发成果
公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新，稳步推进各项研发项目，并对公司的技术创新成果
积极申请专利保护，报告期内公司累计提交专利及软件著作权申请39项，新增获批专利授权36项，新增软件
著作权11项。截至2025年12月31日，公司累计获得授权专利398项，其中发明专利95项、实用新型专利297项
、外观设计专利6项，累计获得软件著作权112项。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
公司作为一家深耕智能装备制造及核心零部件领域的专业厂商，经过20余年的技术沉淀与市场打磨，已
形成以精密控制为核心，集核心零部件自研、设备整机开发、软件系统自主研发及工艺技术创新于一体的全
产业链高度自主的专业化布局优势。公司主要业务聚焦于平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备
核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。
平板显示模组类设备，随着人工智能的深度发展，智能终端品类呈现爆发性增长，带动平板显示模组设
备行业迎来需求扩容与技术升级的双重机遇。智能算法与智能交互技术的持续突破，推动智能手机、智能电
脑、AR/VR、智能车载及各类智能终端快速迭代与普及，显示应用场景向全场景万物互联方向持续延伸，为
平板显示模组设备开拓了更广阔的市场空间。同时，柔性显示、折叠显示、MicroLED等新型显示技术加速产
业化落地，带动模组生产设备向更高精度、更高效率及更高柔性化方向升级。随着国内显示产业链全球竞争
力不断增强，平板显示模组设备国产化进程持续推进，行业整体呈现需求扩容、技术升级、高质量发展的良
好格局。
半导体类设备，全球半导体产业步入温和复苏通道，叠加全球算力基础建设、晶圆制造先进制程迭代与
车规半导体国产化攻坚的多重驱动，半导体测试设备行业延续高景气发展态势。作为贯穿芯片设计、晶圆制
造、封装测试全流程的核心环节，测试设备是保障芯片性能与良率的关键，随着高算力AISoC、高端存储芯
片、功率半导体、先进封装产品的快速迭代，芯片集成度与复杂度持续攀升，对测试环节的覆盖范围、检测
精度、运行效率与可靠性提出了更高的要求，不仅带动测试设备市场需求规模稳步增长，更推动产品向高端
化、全品类、系统化方向升级，行业呈现量价齐升的发展特征。
智能装备核心零部件领域，伴随全产业链智能化升级持续推进，高端装备与智能终端产品加速迭代、规
模化放量，作为精密制造核心传动部件的直线电机行业，正迎来下游需求全面迸发、发展动能持续释放的高
速增长窗口期。一方面，半导体设备、工业母机、高端机器人等关键领域国产化替代需求持续攀升，核心零
部件自主可控已成为保障产业安全、推动产业高质量发展的重要诉求，为直线电机行业需求筑牢坚实支撑；
另一方面，新能源汽车、光伏、风电等新能源领域产能加速扩张，叠加高端数控机床等装备国产化进程持续
提速，不仅进一步拉动直线电机需求稳步增长，更加速推动其对传统传动结构的替代升级，持续拓宽行业长
期增长空间。未来，智能装备核心零部件行业将在技术创新突破、市场需求牵引与政策导向支持的多重驱动
下，稳步实现从“跟跑”向“并跑”乃至“领跑”的跨越式发展，行业发展潜力持续释放。
(二)公司发展战略
公司始终秉持“为客户智造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命，坚守“深度合作、
科学创新、达成共赢”的核心价值观，深耕高端智能装备及核心零部件领域。公司通过持续加码技术研发、
完善供应链体系建设，不断夯实核心竞争力，凝聚团队执行力与向心力；同时积极开拓新产品、布局新领域
，稳步提升营收与利润规模，切实为股东创造长期价值，致力于成为智能装备领域更具价值的标杆企业。
(三)经营计划
1、产品研发计划
公司将持续完善研发管理体系，精准把握行业技术迭代趋势与市场需求导向，加速研发成果转化与产品
落地。公司将稳步重点布局新技术新产品研发方向，聚焦半导体平移式分选机设备、存储制程设备、Mini/M
icro-LED等新型高端显示设备及智能装备关键零部件等核心技术课题开展深度研发，着力提升产品自动化水
平、生产效率、良率及运行稳定性，快速响应新技术发展对精密自动化装备的需求，持续强化产品技术竞争
力。
2、销售与运营计划
销售端，公司将深耕品牌建设，持续提升服务品质，通过高效的客户沟通与全流程服务，进一步巩固与
核心客户的深度合作粘性，夯实存量市场基础。同时，精准捕捉行业发展机遇，紧密对接市场需求，加快推
进新产品客户认证进程，持续拓展市场份额、提升品牌影响力，推动产品销售额稳步增长，实现存量市场深
耕与增量市场突破的双重目标。
3、公司治理与内控优化计划
公司将严格遵循上市公司监管要求，持续完善战略规划、制度建设、组织架构、营运管理、财务管理及
内部控制等全流程治理体系。进一步优化内部控制机制，强化内控执行效能，规范经营管理流程，防范经营
风险，推动公司实现快速、稳定、健康发展，为企业高质量发展筑牢治理根基、提供坚实保障。
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