经营分析☆ ◇688328 深科达 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造(行业) 3.56亿 69.88 8342.44万 60.10 23.45
核心零部件(行业) 1.25亿 24.53 4822.94万 34.75 38.62
其他收入(行业) 2846.43万 5.59 715.01万 5.15 25.12
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备(产品) 1.85亿 36.34 5360.45万 38.62 28.97
平板显示模组类设备(产品) 1.71亿 33.54 2982.00万 21.48 17.47
核心零部件(产品) 1.25亿 24.53 4822.94万 34.75 38.62
其他收入(产品) 2846.43万 5.59 715.01万 5.15 25.12
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 2.36亿 46.33 7480.81万 53.89 31.72
华南地区(地区) 1.45亿 28.46 2863.45万 20.63 19.77
西南地区(地区) 7337.15万 14.41 1935.06万 13.94 26.37
华中地区(地区) 2622.92万 5.15 583.90万 4.21 22.26
境外(地区) 1303.61万 2.56 479.31万 3.45 36.77
华北地区(地区) 755.13万 1.48 224.28万 1.62 29.70
西北地区(地区) 410.01万 0.81 134.93万 0.97 32.91
其他业务(地区) 407.32万 0.80 178.65万 1.29 43.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.77亿 93.68 1.26亿 90.50 26.34
经销(销售模式) 2811.21万 5.52 1140.36万 8.22 40.56
其他业务(销售模式) 407.32万 0.80 178.65万 1.29 43.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备(产品) 9042.32万 37.61 3264.36万 38.01 36.10
平板显示类设备(产品) 7234.63万 30.09 1962.68万 22.85 27.13
核心零部件(产品) 5747.37万 23.91 2310.48万 26.90 40.20
其他(产品) 2015.21万 8.38 1050.81万 12.24 52.14
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.40亿 99.69 8547.04万 99.52 35.67
境外(地区) 75.38万 0.31 41.28万 0.48 54.77
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造(行业) 3.99亿 71.51 1.36亿 70.00 34.11
核心零部件(行业) 1.28亿 22.96 4790.36万 24.63 37.38
其他收入(行业) 3092.14万 5.54 1045.57万 5.38 33.81
─────────────────────────────────────────────────
其他(补充)(产品) 2.00亿 35.82 10000.00万 --- 50.00
半导体设备(产品) 1.87亿 33.51 1.65亿 174.68 88.24
核心零部件(产品) 1.28亿 22.96 4790.36万 50.68 37.38
其他收入(产品) 3092.14万 5.54 1045.57万 11.06 33.81
平板显示类设备(产品) 1141.90万 2.05 -1.29亿 -136.74 -1131.84
摄像模组类设备(产品) 71.33万 0.13 30.58万 0.32 42.87
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 2.06亿 36.98 7579.92万 38.97 36.71
西南地区(地区) 1.68亿 30.11 4054.05万 20.84 24.12
华南地区(地区) 1.43亿 25.53 6560.51万 33.73 46.02
华北地区(地区) 1126.43万 2.02 536.78万 2.76 47.65
境外(地区) 1122.17万 2.01 168.11万 0.86 14.98
华中地区(地区) 890.46万 1.59 107.92万 0.55 12.12
其他业务(地区) 529.34万 0.95 275.45万 1.42 52.04
西北地区(地区) 411.21万 0.74 161.41万 0.83 39.25
东北地区(地区) 39.93万 0.07 7.43万 0.04 18.60
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.95亿 88.75 1.58亿 81.44 31.97
经销(销售模式) 3953.55万 7.08 1569.81万 8.07 39.71
其他(补充)(销售模式) 1799.13万 3.22 1764.94万 9.07 98.10
其他业务(销售模式) 529.34万 0.95 275.45万 1.42 52.04
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
平板显示类设备(产品) 1.78亿 45.24 --- --- ---
半导体设备(产品) 1.20亿 30.44 --- --- ---
核心零部件(产品) 7589.53万 19.29 --- --- ---
其他收入(产品) 1624.61万 4.13 --- --- ---
其他(补充)(产品) 329.02万 0.84 --- --- ---
摄像模组类设备(产品) 22.65万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
西南地区(地区) 1.43亿 36.40 --- --- ---
华东地区(地区) 1.38亿 35.02 --- --- ---
华南地区(地区) 9388.63万 23.87 --- --- ---
华中地区(地区) 562.39万 1.43 --- --- ---
华北地区(地区) 494.26万 1.26 --- --- ---
其他(补充)(地区) 329.02万 0.84 --- --- ---
西北地区(地区) 258.49万 0.66 --- --- ---
境外(地区) 174.64万 0.44 --- --- ---
东北地区(地区) 35.75万 0.09 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.23亿元，占营业收入的24.26%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 4716.52│ 9.26│
│客户二 │ 3787.64│ 7.44│
│客户三 │ 1380.53│ 2.71│
│客户四 │ 1305.91│ 2.57│
│客户五 │ 1158.55│ 2.28│
│合计 │ 12349.15│ 24.26│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.66亿元，占总采购额的18.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 1995.43│ 5.49│
│供应商二 │ 1464.99│ 4.03│
│供应商三 │ 1398.35│ 3.85│
│供应商四 │ 1109.96│ 3.06│
│供应商五 │ 651.17│ 1.79│
│合计 │ 6619.90│ 18.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，主要业务聚焦于半导体类设备、平板显示模组类设备
以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决
方案。自成立以来，公司始终坚守“为客户创造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命，怀
揣“成为智能装备领域更具价值的企业”的愿景，秉持“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，
坚定不移地走自主创新的发展道路，成功获评国家级高新技术企业以及国家级专精特新“小巨人”企业。
历经近二十年的砥砺奋进，公司已构建起科学且完善的设计、研发、生产及销售运营体系。在技术层面
，公司掌握了贴合、检测以及半导体封测等方面的多项核心技术，积累了大量专用设备开发与设计经验。这
使得公司能够精准洞察客户需求，快速将其转化为切实可行的设计方案与优质产品，为客户提供智能装备的
整体解决方案。此外，公司持续拓展核心零部件产品种类，积极延伸产业链，致力于为客户提供从设备到核
心部件的多元化产品服务，全方位满足客户的各类需求。
1、经营情况
2024年公司全年实现营业收入50,908.53万元，较去年同期下降8.82%；实现归属于上市公司股东净利润
-10,570.09万元，较去年同期增加8.63%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11,103.0
0万元，较去年同期增加11.73%。
分主要产品看：
报告期内，公司半导体类设备实现销售收入18,502.52万元，较去年同期下降1.11%，占公司营业收入的
36.34%。主要原因系受下游客户验收节奏放缓等因素影响，公司半导体业务收入有所减少。报告期内，公司
半导体设备产品业务成为收入占比第一大业务，符合公司长期发展战略规划。
报告期内，公司平板显示模组类设备实现营业收入17,072.66万元，较去年同期下降19.25%，占公司营
业收入的33.54%。主要原因系受3C行业复苏缓慢，下游显示行业仍旧面临终端需求相对疲软、下游客户验收
节奏放缓以及行业竞争加剧等不利因素影响，导致公司平板显示模组类设备业务有所下降。
报告期内，公司核心零部件产品业务实现营业收入12,486.92万元，较去年同期下降2.57%，占公司营业
收入的24.53%。公司核心零部件产品主要应用在3C、半导体、智能装备行业、锂电设备等行业，受半导体、
3C及智能装备行业恢复不及预期的影响，公司核心零部件产品业务收入不及预期，较去年同期出现小幅下降
。
2、研发情况
自主创新是公司始终坚持的发展方针，报告期内，公司研发投入为5,671.22万元，占公司营业收入的11
.14%；公司不断提升技术创新能力，专利方面公司全年新增获批专利授权79项（其中新增发明专利34项），
新增软件著作权11项。截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利431项，其中发明专利79项、实用新型
专利346项、外观设计专利6项，累计获得软件著作权114项。强大的研发团队和丰富的研发经验为公司开发
新产品与持续增强核心竞争力提供了技术支持。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，拥有科学完整的设计、研发、生产和销售运营体系，
专注于为客户提供智能装备制造综合解决方案。
报告期内，公司凭借行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高
精度折弯等核心技术，主要产品涵盖半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备核心零部件，这些
产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的智能化组装和智能化
检测以及智能装备关键零部件等领域延伸，助力推动行业的创新与发展。
2、公司主要产品
公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提供智能装备，公司生产制造
的半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等；平板显示模组类设备
主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性滑
台等。
(二)主要经营模式
1、采购模式
公司设立了供应链中心，统一统筹管理采购业务。依据采购原材料的不同类型，采用“策略采购”与“
订单采购”相结合的采购模式。公司原材料采购主要分为两大类：一类是PLC、伺服、机器人、工控机、相
机镜头等标准通用件；另一类是导轨、丝杆模组、同步轮、输送线、治具等定制通用件。
对于通用原材料，供应链部门逐步整合采购渠道，依据年度销售预测，结合物料清单制定年度备货计划
，与供应商集中谈判议价，签订框架协议，按照阶梯式定价原则实施批量采购，既能以较低成本保障正常生
产需求，又能合理控制库存水平。针对定制材料，则结合订单实际需求，拓宽货源渠道，通过多家供应商比
价，筛选出合适的供应商及时开展采购工作。
为保障生产经营的顺利进行，规范采购行为，有效防范采购风险，公司专门制定了《采购管理制度》，
推动采购工作合理有序开展。为确保原材料供应长期稳定、质量可靠，公司搭建了全流程采购体系以及供应
商信息化管理系统。同时，结合品类划分，制定了严格且完善的供应商筛选制度，通过多渠道、多途径筛选
出合格供应商，并对合格供应商名单实行动态管理。从原材料品质、价格、交期、服务，以及供应商资质、
规模、品牌等多个维度，对供应商进行全面评审和考核，切实保障原材料质量达标、供应稳定。
2、生产模式
公司主要采用“以销定产”和“销售预测排产”相结合的自主生产模式。一方面，针对客户的个性化需
求，开展定制化生产，精准满足客户多样化的产品诉求；另一方面，为快速响应客户需求，对于部分特定型
号设备，公司会综合分析从客户处收集的需求信息，结合丰富的市场经验审慎研判，在必要时提前安排生产
，全力确保客户订单能够迅速交付。公司旗下子公司深科达半导体、线马科技，其主要产品具有标准化特征
，因而提前备货比例相对较高。
当公司接到客户订单后，生管部随即依据研发部门提供的技术资料，以及市场中心明确的交货数量与交
货时间等要求，全方位组织、协调各类生产资源，科学合理地规划生产任务。公司秉持柔性化、模块化的生
产管理理念，把复杂的生产流程拆解为标准化的生产工序，通过灵活调配设备、原材料以及人员等生产要素
，从容应对多类型、多步骤的生产特点。在这一过程中，公司持续强化工序流程控制能力与品质管控能力，
以此降低生产损耗、提升装配效率，确保产品质量始终过硬。
3、销售模式
公司的销售模式以直销为主，同时在核心零部件业务方面辅以经销模式开拓市场。公司获取项目订单主
要通过两种途径：其一，承接现有客户的新订单，或是来自现有客户推荐的新客户订单；其二，凭借参与公
开招标，以及积极开展市场推广活动而获得。此外，为进一步拓宽市场，针对个别型号的设备，公司采用试
用营销的创新方式，增强产品市场渗透力。公司主营产品为智能装备，这类产品技术开发难度大，智能化程
度颇高，通常需在客户指定场地完成安装、调试及试运行后，再由客户组织验收。伴随公司业务规模不断拓
展，部分关键零部件等产品也逐步引入经销商销售模式，进一步优化销售布局。
为规范销售业务流程，公司专门制定了《销售业务管理制度》。公司的客户群体主要聚焦于消费电子领
域具有重大影响力的企业，以及平板显示生产商、半导体器件厂商、消费类电子生产厂商等。公司始终秉持
为客户提供优质产品与服务的理念，经过多年耕耘，与境内外众多知名客户建立起了稳固的合作关系。
为精准把握客户需求，公司在客户新产品设计开发阶段便主动深度介入，全面了解客户产品的工艺及技
术要求，积极与客户沟通协商，确定新设备的研发设计与生产方案，力求产品与客户需求达到最高匹配度，
持续强化客户粘性。同时，公司还制定了详尽的售后服务准则，依据客户实际需求，及时对产品进行升级维
护，全方位保障客户权益。
4、研发模式
公司始终将技术研发与产品创新视作业务发展的核心驱动力，紧紧围绕行业趋势，以客户需求为核心，
凭借持续创新的优势，搭建起事业中心化管理与模块化设置有机融合的研发组织架构。从客户与市场维度出
发，针对不同产品线，公司设立了多个事业中心。这些事业中心精准对接客户需求，专注于新产品的开发工
作，能够高效应对市场的动态变化。而从技术与应用角度考量，公司依据不同专业方向，精心设置了机械、
工艺、电气、软件和标准化等5个技术模块，将研发活动进行模块化、流程化与标准化处理，大幅提升研发
设计的整体效率。
公司主要施行“按需开发”与“超前开发”双轨并行的创新研发机制：
（1）按需开发：公司基于客户需求，针对非标准化自动设备采取“按需开发”模式。在此过程中，公
司会制定极具针对性的技术开发计划，历经项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试等多个严谨环节，
最终成功获取客户订单。项目完成后，公司会将研发出的新技术模块化、固定化，充实到公司的研发成果库
中，为后续研发工作提供坚实的技术支撑。
（2）超前开发：公司的研发团队时刻密切追踪、深入学习国内外行业的先进技术，精准捕捉下游行业
的发展趋势。同时，结合终端消费者需求的变化走向以及公司自身发展战略，制定一系列具有前瞻性的研发
计划。此外，公司始终与大客户保持紧密合作，及时掌握下游行业的技术更新与产品革新信息，提前布局新
设备的研发工作，确保公司在行业竞争中始终占据技术领先地位。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处的行业为“专业设备制造业”，主要产品涉及细分行业为半导体设备行业、平板显示模组设备
行业以及智能装备核心零部件行业等。
（1）半导体设备行业
①全球半导体设备行业发展情况及市场规模
半导体设备行业是半导体产业链的核心支撑环节，涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、
检测设备等。随着人工智能、5G、物联网、汽车电子等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来新的发展
机遇。
全球半导体设备行业总体正处于市场规模持续扩张的发展阶段。据SEMI预计，2024年，全球半导体设备
销售额为1090亿美元，其中前三季度全球半导体设备市场增长尤为强劲，销售额同比增长18.7%，环比增长1
3.4%。在AI浪潮兴起的背景下，下游消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域正快速发展，刺激了对
高性能半导体器件的需求，促使晶圆厂纷纷开启扩产周期，为半导体设备行业的发展提供了广阔的市场空间
。中商产业研究院分析师预测，2025年全球半导体设备销售额将达1231亿美元，同比增长约13%。
半导体设备行业技术的发展将直接影响芯片的性能、成本和产能。在全球市场方面，呈现出寡头垄断的
竞争格局，美、日、荷等国家的企业占据主导地位。近年来，半导体设备行业通过不断创新，以满足芯片制
造工艺持续进步的需求，主要体现在两个方面：（1）芯片制程的不断微缩，对光刻、刻蚀、沉积等设备的
精度和性能要求越来越高，面临着物理和技术上的双重挑战，研发成本高昂，研发周期长，成为行业技术发
展的瓶颈。荷兰ASML垄断EUV光刻机市场，其极紫外光源技术（13.5nm波长）已实现3nm制程量产，并向2nm
及以下节点演进；美国LamResearch和日本TEL分别在介质刻蚀和硅基刻蚀领域占据主导，通过等离子体控制
、温度均匀性优化等技术，实现纳米级线宽控制。（2）2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术的发展，对
封测设备的性能提出了更高要求，需通过算法优化、硬件升级等手段实现速度与精度的平衡，也将成为另一
个技术瓶颈。美国KLA在检测与量测设备市场占据主导地位；日本Advantest和美国Teradyne等厂商推出高速
、高精度测试机，支持AI芯片的并行测试和动态功耗分析。这些头部企业凭借长期的技术积累、强大的研发
能力和广泛的客户基础，在市场竞争中占据明显优势。
②中国半导体设备市场发展情况及市场规模
中国半导体设备市场近年来发展迅猛，规模快速增长，在全球市场中占据重要地位。根据SEMI统计，20
24年，中国半导体设备销售额约为2230亿元，全球市占率达到约35%，成为全球最大的半导体设备市场。中
商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体设备销售额将达到2300亿元。
此外，国家相关产业政策支持为中国半导体设备行业的发展注入了强大动力。2024年8月4日，国务院发
布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、
进出口、人才、知识产权等多个方面出台支持政策，推动半导体产业发展。在政策的引导下，国内企业加大
研发投入，技术创新与国产化进程取得显著进展。
尽管中国半导体设备行业取得了长足进步，但与国际巨头相比，在技术水平、产业链和市场份额等方面
仍存在较大差距。全球半导体设备市场主要由少数几家大型企业垄断，如应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML
）、东京电子（TEL）等。中国半导体设备企业在全球市场上的份额相对较小。中国半导体设备产业链在上
游的支撑层，如各类技术服务、软件工具、设备、材料等方面仍依赖进口。例如，光刻胶、高纯度硅片、电
子特气等关键材料和零部件的进口依赖度较高。此外，中国半导体设备企业在一些关键技术上受制于人，如
光刻胶、高纯度硅片等半导体材料，以及一些核心零部件的制造技术等。
③全球及中国半导体测试设备行业发展情况及市场规模
半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机
实现被测晶圆或芯片与测试机功能模块连接。根据SEMI数据，在测试设备中，测试机、分选机和探针台的价
值量分别为63%、17%和15%。
A、全球半导体测试设备行业发展情况及市场
根据FROST&SULLIVAN数据，全球半导体测试设备市场规模从2016年的23.5亿美元增长至2022年的75.8亿
美元，年复合增长率为21.5%。预计将保持约10.7%的整体年复合增长率，2027年全球半导体测试设备市场规
模有望达106.8亿美元，其中，测试机、分选机、探针台全球市场规模分别有望达65.7、24.6、16.6亿美元
。
B、中国半导体测试设备行业发展情况及市场
根据FROST&SULLIVAN数据，中国半导体测试细分设备市场规模从2016年的约50亿元增长至2022年的约19
0亿元，年复合增长率为24.9%，预计2027年可达267.4亿元，其中，测试机、分选机、探针台市场规模分别
有望达165.8、56.1、45.5亿元。
④行业技术特点
半导体设备行业的基本特点一是技术密集性高，半导体设备制造涉及光学、电子、材料、机械等多学科
领域的前沿技术，需要高度的技术集成和协同创新。例如光刻机，它集成了高精度光学系统、先进的电子控
制技术以及精密的机械运动系统，任何一个环节的技术突破都可能影响整个设备的性能和精度。二是产品研
发周期长、成本高，从最初的概念提出到设备的最终商业化应用，往往需要数年甚至数十年的时间，期间需
要投入大量的资金用于研发、测试和改进。以EUV光刻机为例，ASML公司花费了数十年时间和巨额资金才实
现技术突破并实现量产。三是产品的定制化程度高，不同的半导体制造工艺和芯片产品对设备的性能、规格
和功能要求各异，因此半导体设备往往需要根据客户的特定需求进行定制化设计和生产，以满足不同的生产
工艺和技术节点要求。四是产业带动性强，半导体设备作为半导体产业的核心支撑，其发展水平直接影响到
整个半导体产业链的竞争力。先进的半导体设备能够推动芯片制造技术的进步，进而带动下游电子信息产业
的发展，对国民经济的发展具有重要的战略意义。这些特点同时也导致半导体设备行业的技术门槛较高。
测试分选设备方面，高精度与高效率是最主要的技术特征。未来，随着半导体工艺向更小节点发展，测
试分选机将追求更高的测试速度（如每小时数万颗）和更低的测试误差（如小于0.1%）。此外，针对碳化硅
及氮化镓等宽禁带半导体材料，将开发出专用测试分选设备。
（2）平板显示模组设备行业
①全球及中国平板显示模组设备行业发展情况及市场规模
全球平板显示模组设备行业正处于技术革新、市场格局重塑、应用领域拓展的关键转型期。在此期间，
行业内传统技术与新兴技术并存，不同市场主体竞争态势各异，市场需求也呈现出多元化趋势。一方面，LC
D技术已进入成熟阶段，成本控制与规模效益显著。全球LCD面板产能充足，生产工艺高度标准化，设备制造
技术成熟，能够实现大规模稳定生产，充分满足各领域对中低端显示产品的需求。另一方面，OLED、Mini-L
ED、Micro-LED等新型显示技术正处于快速发展与市场渗透阶段。OLED技术在中小尺寸高端显示市场，如智
能手机、高端平板等领域已占据较高份额，且随着技术的不断突破，正逐步向大尺寸领域拓展，其设备制造
工艺也在持续优化升级。Mini-LED技术凭借高对比度、高亮度等优势，在电视、电竞显示器等领域开始崭露
头角，设备需求逐步增加。Micro-LED技术在高端市场也取得了突破性进展，不仅提升了产品的性能，如更
高的亮度、更广的色域和更低的功耗，也带动了市场需求的增长。因其巨大的发展潜力，已吸引众多企业布
局研发相关设备。
根据恒州诚思（YHResearch）调研数据，2023年全球平板显示设备市场规模约为1243亿元，预计到2030
年，市场规模将接近1588亿元，未来六年CAGR约为3.1%。根据智研咨询整理的数据，2023年中国平板显示面
板市场规模约为2260.8亿元，同比增长8.46%。
从市场竞争格局来看，行业集中度较高，头部企业优势明显。2022年，全球液晶显示模组前五大厂商占
据约20%的市场份额，中国市场占全球份额60%。随着行业整合的加速，预计2025年全球液晶显示模组前五大
厂商占据逾60%市场份额，中国市场占比超70%。部分中小企业在技术、成本与规模的竞争中逐渐被边缘化，
而头部企业则通过持续的技术研发投入、产能扩张与市场布局，不断强化自身竞争优势。
②平板显示模组设备行业技术特点
平板显示模组设备行业具有技术密集型、资本密集型、定制化程度高、产业联动性强等特点。其行业技
术门槛则表现为相关产品设备的精细度要求高，技术难度大，涵盖机械、智能化、软件工程等多门学科技术
，需要企业长期的跟踪和技术研究才能深入理解与掌握，同时行业市场变化较快，技术革新不断，这些都需
要企业掌握相关的核心技术和工艺。
③平板显示模组设备行业应用领域及未来发展方向
在应用领域方面，消费电子作为传统的主要应用领域，需求稳定且规模庞大，但增长速度逐渐放缓。与
此同时，车载显示、工业显示、智能家居、商业显示、AR/VR可穿戴设备等新兴应用领域发展迅速，成为行
业新的增长点。新兴应用领域对显示技术与设备提出了多样化、定制化的需求，推动行业向更细分、更专业
的方向发展。同时，平板显示模组设备厂商在技术研发、供应链安全和成本管控方面也将面临更大的挑战。
（3）智能装备核心零部件行业
①智能装备核心零部件行业发展情况
全球智能制造核心零部件行业正处于快速发展、技术革新和市场重构的关键时期，以直线电机和直线模
组为典型代表。直线电机是一种将电能直接转换为直线运动机械能，无需中间转换机构的传动装置，主要分
为同步直线电机和感应直线电机两类。该行业目前已进入技术深化与市场拓展齐头并进的阶段。
在技术领域，直线电机和直线模组的精度、速度及负载能力等关键性能指标不断取得突破。通过优化电
磁设计、精密制造工艺及新型控制算法，直线电机已实现微米级定位精度和数米/秒的运动速度；同时，采
用新型材料，如高温超导材料和稀土永磁材料，可以显著提升电机产品的能效与稳定性。直线模组通过结构
优化（如双导轨设计）和材料强化，可将模组负载能力提升至数吨，行程达数十米；智能化融合集成传感器
、编码器及通信模块，实现状态监测、故障预警和远程控制。技术指标的不断突破，使得直线电机和直线模
组能够广泛应用于工业智能化、半导体、医疗设备、新能源、物流仓储等领域。
②全球及我国直线电机行业市场空间及竞争情况
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