经营分析☆ ◇688328 深科达 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造(行业) 5.19亿 77.18 1.53亿 68.40 29.43
核心零部件(行业) 1.42亿 21.13 6306.33万 28.25 44.39
其他业务(行业) 1139.09万 1.69 748.40万 3.35 65.70
─────────────────────────────────────────────────
平板显示模组类设备(产品) 3.10亿 46.08 7825.88万 35.05 25.26
半导体设备(产品) 2.09亿 31.10 7445.70万 33.35 35.60
核心零部件(产品) 1.42亿 21.13 6306.33万 28.25 44.39
其他业务(产品) 1139.09万 1.69 748.40万 3.35 65.70
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 2.81亿 41.74 9771.97万 43.77 34.82
西南地区(地区) 1.52亿 22.54 4387.77万 19.65 28.95
华南地区(地区) 1.25亿 18.57 3866.35万 17.32 30.96
境外(地区) 5586.08万 8.31 2109.24万 9.45 37.76
华中地区(地区) 3081.04万 4.58 883.75万 3.96 28.68
其他业务(地区) 1139.09万 1.69 748.40万 3.35 65.70
华北地区(地区) 1092.34万 1.62 326.00万 1.46 29.84
西北地区(地区) 523.33万 0.78 193.74万 0.87 37.02
东北地区(地区) 110.29万 0.16 39.08万 0.18 35.44
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.34亿 94.29 2.04亿 91.25 32.13
经销(销售模式) 2698.20万 4.01 1205.13万 5.40 44.66
其他业务(销售模式) 1139.09万 1.69 748.40万 3.35 65.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
平板显示类设备(产品) 1.79亿 49.90 4352.53万 40.30 24.26
半导体设备(产品) 9716.73万 27.02 2841.33万 26.31 29.24
核心零部件(产品) 8086.79万 22.49 3617.16万 33.49 44.73
其他业务收入(产品) 210.77万 0.59 -10.21万 -0.09 -4.84
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.21亿 89.31 9935.33万 91.99 30.94
境外(地区) 3843.68万 10.69 865.47万 8.01 22.52
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造(行业) 3.56亿 69.88 8342.44万 60.10 23.45
核心零部件(行业) 1.25亿 24.53 4822.94万 34.75 38.62
其他收入(行业) 2846.43万 5.59 715.01万 5.15 25.12
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备(产品) 1.85亿 36.34 5360.45万 38.62 28.97
平板显示模组类设备(产品) 1.71亿 33.54 2982.00万 21.48 17.47
核心零部件(产品) 1.25亿 24.53 4822.94万 34.75 38.62
其他收入(产品) 2846.43万 5.59 715.01万 5.15 25.12
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 2.36亿 46.33 7480.81万 53.89 31.72
华南地区(地区) 1.45亿 28.46 2863.45万 20.63 19.77
西南地区(地区) 7337.15万 14.41 1935.06万 13.94 26.37
华中地区(地区) 2622.92万 5.15 583.90万 4.21 22.26
境外(地区) 1303.61万 2.56 479.31万 3.45 36.77
华北地区(地区) 755.13万 1.48 224.28万 1.62 29.70
西北地区(地区) 410.01万 0.81 134.93万 0.97 32.91
其他业务(地区) 407.32万 0.80 178.65万 1.29 43.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.77亿 93.68 1.26亿 90.50 26.34
经销(销售模式) 2811.21万 5.52 1140.36万 8.22 40.56
其他业务(销售模式) 407.32万 0.80 178.65万 1.29 43.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备(产品) 9042.32万 37.61 3264.36万 38.01 36.10
平板显示类设备(产品) 7234.63万 30.09 1962.68万 22.85 27.13
核心零部件(产品) 5747.37万 23.91 2310.48万 26.90 40.20
其他(产品) 2015.21万 8.38 1050.81万 12.24 52.14
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.40亿 99.69 8547.04万 99.52 35.67
境外(地区) 75.38万 0.31 41.28万 0.48 54.77
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.46亿元，占营业收入的36.56%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 14829.66│ 22.05│
│客户二 │ 2971.28│ 4.42│
│客户三 │ 2415.69│ 3.59│
│客户四 │ 2301.53│ 3.42│
│客户五 │ 2073.14│ 3.08│
│合计 │ 24591.30│ 36.56│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.57亿元，占总采购额的15.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 1534.20│ 4.15│
│供应商二 │ 1185.30│ 3.20│
│供应商三 │ 1065.41│ 2.88│
│供应商四 │ 974.89│ 2.63│
│供应商五 │ 911.90│ 2.46│
│合计 │ 5671.70│ 15.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司所处行业为“专业设备制造业”，核心产品涉及平板显示模组设备、半导体设备及智能装备核心零
部件等细分领域，聚焦高端智能装备制造赛道，精准对接下游产业升级需求。
1、主要业务
公司作为一家深耕智能装备制造及核心零部件领域的专业厂商，经过二十余年的技术沉淀与市场打磨，
已形成以精密控制为核心，集核心零部件自研、设备整机开发、软件系统自主及工艺技术创新于一体的全产
业链高度自主的专业化布局优势，主要业务聚焦于平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零
部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。
报告期内，公司凭借行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高
精度折弯等核心技术，主要产品涵盖平板显示模组类设备、半导体类设备、以及智能装备核心零部件，这些
产品广泛应用于平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组、AI智能眼镜等）的智能化组装、智能
化检测、半导体封测以及智能装备关键零部件等领域延伸，助力推动行业的创新与发展。
2、主要产品
（1）平板显示模组业务
平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备。覆盖LCD、OLED、电子纸、AR/VR等
多技术场景与智能手机、智能穿戴、车载显示等终端需求。现已服务京东方、华星光电、天马微电子、维信
诺、歌尔股份等国内显示面板及消费电子龙头企业，并与国际知名智能眼镜厂商META达成合作，电子纸贴合
设备市场占有率领先，持续推动新型显示产业技术创新与国产化进程。
（2）半导体设备业务
公司生产制造的半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等，覆
盖存储、功率、逻辑等多品类芯片封测需求。依托自主研发的纳米级精密运动控制、高速视觉对位及核心自
主控制软件系统，产品兼具高精度、高稳定性与高适配性。目前已深度服务长电科技、通富微电、华天科技
、华润微等国内头部封测企业，并与北美知名存储厂商西部数据建立合作，为其提供存储AOI检测等高端设
备，持续助力半导体封测环节国产化替代与产业升级。
（3）智能装备核心零部件业务
智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线模组、编码器等，目前公司已实现直线电机模组的核心部
件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制。公司凭借自主研发的MIC系列平板电机驱动方案、高
精度传感检测与伺服控制算法，旗下产品在重复定位精度、动态响应及长期运行稳定性上达到行业先进水平
，既满足高端装备对高速高精运动控制的严苛要求，又与公司半导体设备、平板显示设备形成技术与供应链
协同，提升公司整体解决方案竞争力。
(二)主要经营模式
1、采购模式
公司设立采购中心，统筹负责公司采购业务，结合原材料品类特性，采用“策略采购与订单采购相结合
”的精细化采购模式，实现采购成本、库存水平与供应稳定性的合理平衡与良性联动。公司采购的原材料主
要分为两大类：一类为PLC、伺服系统、机器人、工控机、相机镜头等标准通用件；另一类为导轨、丝杆模
组、同步轮、输送线、治具等定制通用件。
针对标准通用件，采购部门持续整合优质采购渠道，结合年度销售预测及物料清单制定年度备货计划，
与核心供应商开展集中谈判议价并签订长期框架协议，按照阶梯定价原则实施批量采购，在保障生产连续性
的同时，有效降低采购成本、合理控制库存积压。针对定制通用件，公司严格结合客户订单实际需求，拓宽
货源筛选渠道，通过多供应商比价、资质审核等方式，筛选出合格的供应商开展采购，确保原材料规格、品
质与交期匹配订单要求，保障定制化生产有序推进。
为规范采购行为、防范采购风险，公司专门制定《采购管理制度》，搭建全流程采购管控体系与供应商
信息化管理平台，实现采购各环节的标准化、规范化运营。同时，公司建立严格的供应商筛选、评审与动态
管理制度，从原材料品质、供应价格、交货周期、售后服务，以及供应商资质、生产规模、品牌实力等多维
度，对供应商进行全面评审与常态化考核，持续优化供应商体系，保障原材料供应的长期稳定与品质可靠。
2、生产模式
公司采用“以销定产为主、销售预测排产为辅”的自主生产模式，兼顾客户个性化需求与订单交付效率
。一方面，针对客户差异化、个性化需求，开展定制化生产，精准匹配客户特定工艺及技术要求；另一方面
，为快速响应市场及客户需求，对于部分标准化程度较高、市场需求量稳定的特定型号设备，公司结合客户
需求反馈、市场经验研判，合理提前安排少量备货生产，确保订单快速交付。其中，公司旗下子公司深科达
半导体、线马科技的主要产品标准化特征显著，因此提前备货比例相对较高。
客户订单下达后，生管部依据研发部门提供的技术资料、销售部门明确的交货数量及交付节点，统筹协
调生产设备、原材料、人力等各类生产资源，科学制定生产计划、合理分配生产任务。公司秉持柔性化、模
块化生产管理理念，将复杂生产流程拆解为标准化工序，通过灵活调配生产要素，高效应对多品类、多工序
的生产特点。生产过程中，公司强化各工序流程管控与品质检验，持续提升工序衔接效率、降低生产损耗，
确保产品质量稳定、交付及时，满足下游客户高端化、高精度的生产需求。
3、销售模式
公司销售模式以直销为主，核心零部件业务辅以经销模式，构建“直销深耕核心客户、经销拓宽市场覆
盖”的多元化销售布局，提升产品市场渗透率与品牌影响力。公司订单获取主要通过两大渠道：一是依托现
有优质客户资源，承接老客户续单及老客户推荐的新客户订单；二是积极参与行业公开招标、开展精准市场
推广活动，挖掘潜在客户资源、拓展新市场。此外，针对个别新型设备，公司采用试用营销模式，让客户直
观体验产品性能优势，进一步提升产品市场认可度。
随着公司业务规模持续拓展、产品品类不断丰富，部分标准化程度较高的关键零部件产品逐步引入经销
模式，进一步优化销售网络布局、降低市场拓展成本，提升市场响应速度。
为规范销售业务流程、提升销售管理效率，公司制定《销售业务管理制度》，促进实现销售接单、合同
签订、订单执行、交付验收、售后服务等环节的标准化管控。公司客户群体主要聚焦于消费电子领域龙头企
业，以及平板显示生产商、半导体器件厂商、消费类电子生产厂商等核心领域客户。经过多年深耕细作，公
司始终坚持“优质产品+高效服务”的理念，与境内外众多知名客户建立了长期稳定的战略合作伙伴关系。
为精准把握客户需求、强化客户粘性，公司在客户新产品设计开发阶段即主动深度介入，全面对接客户
产品工艺及技术要求，协同客户制定设备研发、生产方案，确保产品与客户需求实现高度匹配。同时，公司
建立完善的售后服务体系，制定详尽的售后服务准则，根据客户实际需求提供及时的产品升级、维护保养等
服务，全方位保障客户合法权益，持续提升客户满意度与忠诚度。
4、研发模式
公司始终将技术研发与产品创新作为核心发展战略，以行业发展趋势为导向、以客户需求为核心，搭建
“事业中心化管理+模块化设置”的高效研发组织架构，实现研发效率与创新质量的双重提升。从客户与市
场维度，公司针对不同产品线设立多个事业中心，精准对接客户需求、专注新产品开发，快速响应市场动态
变化；从技术与应用维度，公司依据专业方向，设置机械、工艺、电气等技术模块，将研发活动进行模块化
、流程化、标准化管控，大幅提升研发设计效率与成果转化能力。
公司实行“按需开发与超前开发双轨并行”的创新研发机制，兼顾订单交付与技术领先性，具体如下：
（1）按需开发：针对非标准化自动化设备，公司基于客户明确需求采用“按需开发”模式，制定针对
性技术开发计划，严格经过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、样品验证等多个严谨环节，确保
研发产品完全满足客户订单要求。项目交付后，公司将研发形成的新技术、新工艺进行模块化、标准化沉淀
，纳入公司研发成果库，为后续同类产品研发提供坚实技术支撑，实现研发成果的复用与迭代升级。
（2）超前开发：研发团队持续追踪国内外行业先进技术趋势，深入分析下游行业发展方向及终端客户
需求变化，结合公司发展战略，制定前瞻性研发计划。同时，公司与核心大客户保持深度协同合作，提前获
取下游行业技术更新、产品革新信息，超前布局新型智能装备及核心技术的研发工作，持续巩固技术领先优
势，确保公司在行业竞争中始终占据主动地位。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处的行业为“智能制造装备业”，主要产品涉及细分行业为平板显示模组设备行业、半导体设备
行业、以及智能装备核心零部件行业等。
公司不同业务所处行业基本情况如下：
（1）平板显示模组设备行业
①全球及中国平板显示模组设备行业发展情况及市场规模
全球平板显示模组设备行业正处于技术革新、市场格局重塑、应用领域拓展的关键转型期。近年来，受
益于智能终端、IoT（物联网）设备需求的持续增长，全球平板显示设备市场规模快速提升，根据Semicondu
ctorInsight数据显示，2023年全球平板显示设备市场规模约为182.7亿美元，预计到2032年，市场规模将达
240.5亿美元，预测期内复合年增长率为3.10%。在此期间，行业内传统技术与新兴技术并存，不同市场主体
竞争态势各异，市场需求也呈现出多元化趋势。一方面，LCD技术已进入成熟阶段，成本控制与规模效益显
著。全球LCD面板产能充足，生产工艺高度标准化，设备制造技术成熟，能够实现大规模稳定生产，充分满
足各领域对中低端显示产品的需求。另一方面，OLED、Mini-LED、Micro-LED等新型显示技术正处于快速发
展与市场渗透阶段。OLED技术在中小尺寸高端显示市场，如智能手机、高端平板等领域已占据较高份额，且
随着技术的不断突破，正逐步向笔记本电脑、车载屏幕等更大尺寸领域拓展，其设备制造工艺也在持续优化
升级。UBIResearch数据显示，预计2025年全球OLED显示器出货量约为320万台，相较2024年的195万台大幅
增长约64%。预计2026年也将保持50%以上的增长。Mini-LED技术凭借高对比度、高亮度等优势，在电视、电
竞显示器等领域开始崭露头角，设备需求逐步增加。Micro-LED技术是行业普遍认可的“下一代显示技术”
，当前主要应用于AR/VR、智能手表等小尺寸显示模块领域，在高端市场也取得了突破性进展，不仅提升了
产品的性能，如更高的亮度、更广的色域和更低的功耗，也带动了市场需求的增长。因其巨大的发展潜力，
已吸引众多企业布局研发相关设备。洛图科技预计，到2028年，全球MicroLED显示屏的市场规模将突破100
亿美元，达到102亿美元。同时，全球整体Mini/MicroLED市场规模将达到360亿美元，未来5年的市场复合增
长率保持在50%以上。根据Omdia的预测，2031年全球Micro-LED显示器出货量将达3460万台。
传统LCD凭借成熟工艺与成本优势，仍是当前市场主流。根据中研普华研究院数据，2025年中国LCD面板
市场规模预计突破5000亿元，全球市场份额进一步提升至65%以上。从市场竞争格局来看，行业集中度较高
，头部企业优势明显，中国市场CR5高达70%。据TrendForce数据，2025年中国大陆厂商在LCD显示器面板市
场的市占率为68%。随着行业整合持续推进，韩系、日系厂商逐步退出LCD模组市场，头部企业通过高世代产
能扩张、技术升级及并购整合，预计中国大陆厂商的市占率将进一步增长至72%。部分中小企业则走向转型
，或专注特殊工艺实现差异化竞争，或成为头部企业的配套服务商，逐步退出正面竞争。头部企业凭借全技
术路线布局、完整产业链配套、规模效应及成本优势，持续强化技术、规模、供应链与客户壁垒。
②平板显示模组设备行业技术特点
平板显示模组设备行业具有技术密集型、资本密集型、定制化程度高、产业联动性强等特点。其行业技
术门槛则表现为相关产品设备的精细度要求高，技术难度大，涵盖机械、智能化、软件工程等多门学科技术
，需要企业长期的跟踪和技术研究才能深入理解与掌握，同时行业市场变化较快，技术革新不断，这些都需
要企业掌握相关的核心技术和工艺。
③平板显示模组设备行业应用领域及未来发展方向
在应用领域方面，消费电子作为传统的主要应用领域，需求稳定且规模庞大，但增长速度逐渐放缓。与
此同时，车载显示、工业显示、智能家居、商业显示、AR/VR可穿戴设备等新兴应用领域发展迅速，成为行
业新的增长点。新兴应用领域对显示技术与设备提出了多样化、定制化的需求，推动行业向更细分、更专业
的方向发展。与此同时，应对这些新兴需求正面临更复杂的宏观环境挑战：地缘政治因素使供应链安全成为
核心考量，迫使产业链布局向区域化、多元化调整；全球碳中和目标下的绿色制造压力，则要求设备具备更
高能效与材料利用率。因此，行业的竞争已不仅是满足技术参数，更是如何在快速响应碎片化市场的同时，
构建起兼具技术纵深、供应链韧性及绿色竞争力的系统化能力。
（2）半导体设备行业
①全球半导体设备行业发展情况及市场规模
半导体设备行业是半导体产业链的核心支撑环节，涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、
检测设备等。随着人工智能、5G、物联网、汽车电子等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来新的发展
机遇。
2025年，全球半导体设备行业在人工智能产业快速扩张、存储芯片行业强势复苏及芯片制造工艺持续迭
代的多重带动下，迈入高速增长阶段，行业整体景气度保持高位。根据SEMI数据显示，2025年全球半导体设
备市场规模全年销售额达1330亿美元，同比增长13.7%，增速较上年显著提升，创下历史新高。从长期发展
来看，行业增长动力稳固，SEMI预测2026年全球半导体设备销售额将进一步增至1450亿美元，2027年有望突
破1560亿美元，2025-2027年复合增长率维持在8%左右，行业将进入连续三年增长的稳健发展周期。
半导体设备行业技术的发展将直接影响芯片的性能、成本和产能。全球市场呈现出寡头垄断的竞争格局
，美、日、荷等国家的企业占据主导地位。近年来，半导体设备行业通过不断创新，以满足芯片制造工艺持
续进步的需求，主要体现在两个方面：（1）芯片制程的不断微缩，对光刻、刻蚀、沉积等设备的精度和性
能要求越来越高，面临着物理和技术上的双重挑战，研发成本高昂，研发周期长，成为行业技术发展的瓶颈
。荷兰ASML垄断EUV光刻机市场，其极紫外光源技术（13.5nm波长）已实现3nm制程量产，并向2nm及以下节
点演进；美国LamResearch和日本TEL分别在介质刻蚀和硅基刻蚀领域占据主导，通过等离子体控制、温度均
匀性优化等技术，实现纳米级线宽控制。（2）2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术的发展，对封测设备
的性能提出了更高要求，需通过算法优化、硬件升级等手段实现速度与精度的平衡，也将成为另一个技术瓶
颈。美国KLA在检测与量测设备市场占据主导地位；日本Advantest和美国Teradyne等厂商推出高速、高精度
测试机，支持AI芯片的并行测试和动态功耗分析。这些头部企业凭借长期的技术积累、强大的研发能力和广
泛的客户基础，在市场竞争中占据明显优势。
②中国半导体设备行业发展情况及市场规模
作为全球最大的半导体设备市场，中国半导体设备市场持续领跑全球，规模与增速均保持高位水平。根
据SEMI的数据，2025年上半年市场规模已达216.2亿美元，占全球市场份额的33.2%；第三季度表现更为亮眼
，销售额达145.6亿美元，同比增长13%，占全球整体销售额的比重攀升至43%，为近四个季度以来首次突破4
0%，创历史新高。据SEMI预测，2026年中国大陆半导体设备投入预计达392.5亿美元，占全球市场份额的27%
，仍将稳居全球设备投入首位。
此外，国家相关产业政策支持为中国半导体设备行业的发展注入了强大动力。作为产业资本引导核心政
策，国家集成电路产业投资基金三期于2024年5月正式成立，于2025年正式落地实施，总注册规模达3440亿
元，基金采用“70%投向半导体设备与材料国产化、30%投向先进封装与AI存储”的双主线战略；其首期1200
亿元资金中，约40%（480亿元）专项投向半导体设备与材料领域。2025年3月1日由工信部、财政部、海关总
署等五部门联合发布《重大技术装备进口税收政策有关目录（2025年版）》正式实施，进一步优化半导体设
备及零部件进口税收，降低本土设备商核心零部件采购成本。另外，工信部联合财政部出台专项补贴政策，
对国内晶圆厂采购本土半导体设备的企业，给予最高15%的费用补贴，直接降低了国产设备的市场准入门槛
与验证成本，激发下游采购需求。在政策的引导下，国内企业加大研发投入，技术创新与国产化进程取得显
著进展。
尽管中国半导体设备行业取得了长足进步，但与国际巨头相比，在技术水平、产业链和市场份额等方面
仍存在较大差距。全球半导体设备市场主要由少数几家大型企业垄断，如应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML
）、东京电子（TEL）等。中国半导体设备企业在全球市场上的份额相对较小，产业链在上游的支撑层，如
各类技术服务、软件工具、设备、材料等方面仍依赖进口。此外，中国半导体设备企业在一些关键技术上受
制于人，如光刻胶、高纯度硅片等半导体材料，以及一些核心零部件的制造技术等。
③全球及中国半导体测试设备行业发展情况及市场规模
半导体测试设备是集成电路产业链核心装备，涵盖晶圆测试、封装测试及功能验证等环节，贯穿集成电
路制造的全生命周期。主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选
机用于实现被测晶圆或芯片与测试机功能模块的稳定连接。根据SEMI数据，在测试设备中，测试机、分选机
和探针台的价值量分别为63%、17%和15%。
A、全球半导体测试设备行业发展情况及市场
随着行业的不断发展，叠加芯片复杂度提升、先进封装普及度提高，以及汽车、工业、存储等多领域需
求增加等因素，2025年全球半导体测试设备市场实现强劲增长，规模与增速均创下近年新高。据SEMI最新数
据，2025年全球半导体测试设备销售额预计达112亿美元，同比大幅增长48.1%，成为后道设备中增长最强劲
的细分赛道。预计2026年全球市场规模将进一步攀升至125.4亿美元，同比增长12.0%；2027年达134.3亿美
元，同比增长7.1%，增速显著高于半导体设备行业整体水平，行业进入稳健增长周期。
技术创新与产业升级作为推动科技进步的核心力量，对芯片设计复杂度提出的更高要求，使得测试成为
保障高端芯片良率和可靠性的关键环节，强力支撑着高端半导体测试设备的市场需求。测试机目前围绕着系
统级芯片（SoC）和存储器两大方向发展。根据SEMI数据显示，系统级（SoC）测试机占据约60%的市场份额
，存储器测试机占据约21%的市场份额。
尽管系统级（SoC）测试机占据市场主导地位，但存储器测试机凭借高端算力爆发催生的高性能存储芯
片需求，正迎来加速增长的黄金周期。高算力服务器、智能汽车等领域对HBM、DDR5等存储芯片的容量、带
宽要求大幅提升，既推高存储器测试设备的采购需求，也倒逼技术迭代以适配高端产品。据QYResearch的统
计及预测，2024年全球存储器测试机市场销售额达13.46亿美元，预计2031年将达到20.05亿美元，年复合增
长率为6.1%。
B、中国半导体测试设备行业发展情况及市场
凭借国内封测产业优势、产能自主化需求及政策扶持，中国半导体测试设备行业呈现“规模稳步扩张、
国产替代加速”的双重特征。根据观研天下数据显示，2016-2024年，中国半导体测试设备市场规模由45.5
亿元增长至194.5亿元，复合增长率达19.9%，高于全球市场同期增速，预计2025年将达到208.9亿元。市场
结构上，中国半导体测试设备市场与全球格局基本一致，测试机占据最大份额，达62.3%，探针台占比为20%
，分选机占比为17.74%。
中国半导体分选机近年来在国产替代加速与全球半导体产业链发展的双重驱动下，展现出强劲的发展态
势。根据博研咨询的数据显示，2024年，中国半导体分选机市场规模达48.7亿元，同比增长19.3%，增速高
于全球平均水平，占据全球市场36.5%的份额。
根据QYResearch调研，2024年全球测试分选机市场销售额达到了23.34亿美元，预计2031年市场规模将
为49.55亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为11.5%。这一增长趋势主要得益于半导体产业的快
速发展、封装测试需求的增加以及技术创新的推动。中国：作为全球最大的测试分选机市场，中国占有大约
28%的市场份额。随着国内半导体产业的蓬勃发展，对测试分选机的需求持续增长。
④行业技术特点
半导体设备行业的基本特点一是技术密集性高，半导体设备制造涉及光学、电子、材料、机械等多学科
领域的前沿技术，需要高度的技术集成和协同创新。例如光刻机，它集成了高精度光学系统、先进的电子控
制技术以及精密的机械运动系统，任何一个环节的技术突破都可能影响整个设备的性能和精度。基本特点二
是产品研发周期长、成本高，从最初的概念提出到设备的最终商业化应用，往往需要数年甚至数十年的时间
，期间需要投入大量的资金用于研发、测试和改进。基本特点三是产品的定制化程度高，不同的半导体制造
工艺和芯片产品对设备的性能、规格和功能要求各异，因此半导体设备往往需要根据客户的特定需求进行定
制化设计和生产，以满足不同的生产工艺和技术节点要求。基本特点四是产业带动性强，半导体设备作为半
导体产业的核心支撑，其发展水平直接影响到整个半导体产业链的竞争力。先进的半导体设备能够推动芯片
制造技术的进步，进而带动下游电子信息产业的发展，对国民经济的发展具有重要的战略意义。这些特点共
同推高了半导体设备行业的技术门槛。
测试分选设备方面，高精度与高效率是最主要的技术特征。未来，随着半导体工艺向更小节点发展，测
试分选机将追求更高的测试速度和更低的测试误差。此外，针对碳化硅及氮化镓等宽禁带半导体材料，行业
将持续研究开发出专用测试分选设备。
（3）智能
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