经营分析☆ ◇688332 中科蓝讯 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
无线音频SoC芯片的研发、设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 14.32亿 98.98 3.21亿 98.21 22.38
其他业务(行业) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
───────────────────────────────────────────────
蓝牙耳机芯片(产品) 8.63亿 59.61 1.69亿 51.92 19.65
蓝牙音箱芯片(产品) 3.40亿 23.52 8639.04万 26.47 25.39
数字音频芯片(产品) 9321.65万 6.44 3067.54万 9.40 32.91
其他芯片(产品) 7828.15万 5.41 1911.44万 5.86 24.42
智能穿戴芯片(产品) 5780.05万 3.99 1488.43万 4.56 25.75
其他业务(产品) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
───────────────────────────────────────────────
华南(地区) 13.27亿 91.70 3.00亿 91.96 22.62
境内其他区域(地区) 1.05亿 7.28 2038.46万 6.25 19.35
其他业务(地区) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 11.68亿 80.72 2.69亿 82.41 23.03
直销(销售模式) 2.64亿 18.26 5157.47万 15.80 19.52
其他业务(销售模式) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 6.45亿 98.73 1.40亿 97.08 21.73
工具及其他(产品) 828.13万 1.27 420.83万 2.92 50.82
───────────────────────────────────────────────
华南(地区) 5.98亿 91.55 --- --- ---
境内其他区域(地区) 5521.30万 8.45 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.37亿 82.28 --- --- ---
直销(销售模式) 1.16亿 17.72 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.78亿 99.83 2.25亿 99.70 20.90
其他(补充)(行业) 178.83万 0.17 67.80万 0.30 37.92
───────────────────────────────────────────────
TWS蓝牙耳机芯片(产品) 5.51亿 51.03 1.15亿 50.71 20.79
蓝牙音箱芯片(产品) 2.69亿 24.93 4771.54万 21.12 17.73
非TWS蓝牙耳机芯片(产品) 1.44亿 13.33 3135.95万 13.88 21.78
其他芯片(产品) 1.14亿 10.55 3161.49万 13.99 27.76
其他(补充)(产品) 178.83万 0.17 67.80万 0.30 37.92
───────────────────────────────────────────────
华南(地区) 10.50亿 97.27 2.19亿 96.78 20.82
境内其他区域(地区) 2764.25万 2.56 659.83万 2.92 23.87
其他(补充)(地区) 178.83万 0.17 67.80万 0.30 37.92
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 9.44亿 87.39 1.95亿 86.12 20.62
直销(销售模式) 1.34亿 12.45 3069.32万 13.58 22.83
其他(补充)(销售模式) 178.83万 0.17 67.80万 0.30 37.92
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 5.41亿 99.77 1.17亿 99.20 21.59
工具及其他(产品) 123.11万 0.23 94.42万 0.80 76.69
───────────────────────────────────────────────
华南(地区) 5.35亿 98.75 --- --- ---
境内其他区域(地区) 679.11万 1.25 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.74亿 87.48 --- --- ---
直销(销售模式) 6784.50万 12.52 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售8.71亿元，占营业收入的60.22%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 22552.73│ 15.59│
│第二名 │ 22522.16│ 15.57│
│第三名 │ 21590.04│ 14.92│
│第四名 │ 11447.81│ 7.91│
│第五名 │ 9015.88│ 6.23│
│合计 │ 87128.62│ 60.22│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购13.18亿元，占总采购额的88.67%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 99683.23│ 67.05│
│第二名 │ 15949.40│ 10.73│
│第三名 │ 5952.35│ 4.00│
│第四名 │ 5474.87│ 3.68│
│第五名 │ 4766.20│ 3.21│
│合计 │ 131826.05│ 88.67│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年，公司管理层在既定的发展战略和年度经营目标指导下，认真贯彻董事会的各项工作目标要求，
扎实有序地推进重点工作的落实，以多元化、均衡的客户及产品组合应对市场变化。报告期内，公司依托自
身研发创新实力、产品品类拓展及强劲的渠道力加大开拓市场力度，进一步完善制度建设以强化内部经营管
理，通过降本增效、优化客户及产品结构、持续优化内部管理、提升人员效率等一系列措施推动各项生产经
营工作，推动公司稳健可持续发展，充分诠释了品质、创新、服务、诚信的中科蓝讯精神。
2023年，公司的主要经营情况如下：
（一）巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐
公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，高度重视技术研发及产品迭代
升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和
新技术，满足下游更新换代速度的需求。
目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势，公司以市场需求为
导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程。报告期内，公司持续进行研发投入，
细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同
时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的
持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到216人，较上年同期增长27.81%。
1、原有芯片升级迭代
公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X系列芯片已
被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续
升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力
。公司前期已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X，凭借出色的性能
表现和性价比优势，目前已进入小米、万魔、realme真我、倍思、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利
浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应
体系等终端品牌供应体系。
2、创新芯片领域研发
公司高度重视研发创新，在不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研
发投入的转化率。随着公司品类拓展、新产品不断推出，综合毛利率水平逐渐改善。在深耕无线音频芯片领
域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和新市场领
域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，进一步丰
富了公司产品的应用场景。
公司在蓝牙技术的基础上加大Wi-Fi技术的研究，在Wi-Fi技术标准的基础上开发低功耗、高性能的Wi-F
i芯片，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。
在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期内完成了OWS耳机芯
片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴
芯片及各类算法方案。截至报告期末，公司拥有107项专利权，其中发明专利37项，实用新型专利70项；拥
有34项计算机软件著作权，113项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
（二）品牌力提升助推全面持续发展，终端覆盖稳步拓展
公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持
客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经
营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，另一方面加强下游行业订单状态跟踪，提前预判未来
变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司在日趋激烈的市场竞争
中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与持续发展。2023年，公
司无线音频芯片销量超14亿颗，占据了较高的市场份额。
1、深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透
随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品仍然需要在产品本身
的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断
提升、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量
；同时，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。
报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗
、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好
地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、万魔、realme真我、倍思
、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise
、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系等终端品牌供应体系。
2、紧抓物联网发展机遇，布局培育新兴市场
报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上
，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培
育潜力市场，扩大下游新的应用场景。目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦
克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。
面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场，公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-
Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片
的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控
制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机
遇。随着公司募集资金投资项目的持续顺利推进，未来公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和
客户范围也随之扩大。
（三）强化人才平台及培养体系建设，助力长远发展
集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持
市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的
竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团
队。但随着行业以及公司业务的快速发展，公司迫切需要引入前沿技术领域的高端研发人才和高层次管理人
才，全面提升公司的综合实力和市场竞争力。
人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保证核心技术人才引进的数量和质量，从源
头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人员已达到216人，占公司员工总数78.55%。
人才培养方面，公司创新人才培养体系，持续完善员工培养计划，加快不同专业的人才成长速度，快速
打造支撑公司战略发展需要的高素质员工队伍。公司持续选拔和吸收具有发展潜力的优秀毕业生，通过部门
培养制、参与重点项目等方式，提升重点人才的综合素质和能力水平，使其快速成长为满足公司未来发展战
略需求的核心骨干，为公司长远健康发展提供强有力的干部储备。
人才激励方面，公司的绩效管理体系不断规范，绩效管理方式持续优化。公司始终重视加强激励制度建
设，持续完善福利平台及员工服务信息系统，提升人事沟通便捷性和员工满意度，不断吸引高素质人才；同
时，公司逐步优化吃、住、行等基础保障，不断提升员工归属感，有效保障人才队伍的稳定，为企业持续发
展提供人力资源保障。
（四）完善财务管控及公司治理，优化管理效率
报告期内，公司继续实施稳健可靠的财务管控策略与措施，规范资金的筹集、管理和使用，确保各类资
金安全；进一步完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效
率，同时节省公司的各项费用支出，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营决策效率和盈利水平。
公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构，报告期内，公司内部控制体系运行良好，已按照
企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制，
严格贯彻执行相关制度，为公司持续健康发展提供了坚实基础。报告期内，公司采取了一系列组织效率优化
提升工作，各部门各司其职、各负其责、相互配合和相互制约，为公司的运营管理、规模经营提供保障，进
而提升管理效率并改善运营效果，切实保障公司和股东的合法权益。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，形成以蓝
牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、
AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、
商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联
网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、万魔、realme真我、倍思、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅
蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端
品牌供应体系。
公司核心技术自主可控程度高，可充分满足市场差异化的应用需求。公司自成立即采用RISC-V指令集架
构作为技术开发路线研发、设计芯片，该指令集工具链完整，可模块化设计，具有设计简便、开源免费等特
点。作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开
源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了
各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术
。在此基础上，公司自主设计开发出RISC-VCPU核、蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频COD
EC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。
公司产品性能均衡、全面，市场竞争力突出。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完善、二次开
发简便、综合性价比高。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展
产品应用范围。未来，在AIoT技术逐步成熟及应用领域不断拓展的趋势下，公司将聚焦于“两个连接、一个
计算”，借助蓝牙、Wi-Fi、边缘计算等技术将无线音频芯片的应用领域进一步拓展到智能耳机、智能可穿
戴设备、智能家居等更多的智能终端设备中，实现万物互联、智能互联。
(二)主要经营模式
公司采用Fabless经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售，
晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。
基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabless经营模式。公司的经营模式是
在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，
报告期内未发生变化。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分
类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（
按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中
游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设
备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与
IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中
游的IC设计环节。
在IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。按功能分
类，存储电路属于存储类，往下细分为ROM只读存储器与RAM随机存储器两类产品；逻辑电路与微型集成电路
归属于计算类。其中，逻辑电路按照通用性可分为CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与ASIC-定制化
芯片，微型集成电路由CPU中央处理器的微型趋势演变发展而来，可分为MCU微控制器单元、MPU微处理器单
元、DSP数字信号处理、SoC芯片（系统级芯片）等产品。公司产品属于SoC芯片（系统级芯片），可应用于
智能音频、智能穿戴、智能家居等AIoT领域。
据第三方机构统计，2022年中国AIoTSoC芯片市场规模从2017年229亿元增长至2022年950.02亿元，年复
合增长率达32.81%，预计未来AIoTSoC芯片市场规模将持续扩大，于2027年达2,793.59亿元。中国AIoTSoC芯
片行业规模呈稳步拓展的原因在于：（1）产业链下游需求迅速增加，推动AIoTSoC芯片行业规模扩张，行业
快速增长。以AIoTSoC芯片下游的智能家居为例，2023年实现5,176亿元的市场规模，较2018年增长302.80%
，增速迅猛，智能家居增量能够为AIoTSoC芯片带来巨大市场增量。未来，AIoTSoC芯片在智能汽车、智能家
电、智能服装等产业中仍然是核心基础，同时在中国《物联网新型基础设施建设三年行动计划》等利好政策
的驱动下，AIoTSoC芯片发展潜力大。（2）AIoTSoC芯片涉及多个技术领域，如芯片设计、通信协议、数据
安全等方面，技术的不断革新和创新成为推动AIoT芯片发展的重要因素。随着物联网的迅猛发展，AIoTSoC
芯片的需求也呈现出日益增长的趋势。在芯片设计方面，压缩算法、功耗优化和集成度提升等技术不断演进
，以满足对小型、低功耗、高性能的AIoTSoC芯片的需求。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的
产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司AB530X系列芯片、AB535X系列芯片、
AB537X系列芯片、AB561X系列芯片、AB560X系列芯片分别于2019年至2023年连续获得第十四届至第十八届“
中国芯”优秀市场表现产品，市场竞争力突出。2020年12月，公司蓝牙音频主控芯片获得2020年度“第十届
吴文俊人工智能专项奖”芯片项目三等奖。2020年12月，公司获得“2020中国物联网技术创新奖”。2021年
，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。2022年公司获“2021-2022年度第五届中国IC独角兽”称
号。2023年公司获“制造业单项冠军产品企业”称号。
公司是无线音频SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。公司坚持以技术研发
为核心战略驱动力，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于各主要芯片中，产品性
能和市场竞争力突出。2023年，公司无线音频芯片销量超14亿颗，按销量计算，公司占据了较高的市场份额
。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
无线音频方面，随着无线音频行业的发展，客户对无线音频的产品要求进一步提升：
（1）低功耗，长续航：无线音频产品的小型化趋势，要求产品的功耗越来越低，以在更小的电池容量
下，实现足够长的续航时间。因此芯片设计向先进工艺及创新架构去发展，工艺制程的升级、电路结构和系
统架构的提升都有助于降低功耗、增加续航。公司优化电路设计、提升工艺制程，在优化性能的同时保持甚
至缩小芯片面积，迎合产品小型化趋势。
（2）通话效果及音效处理：对芯片算力和内存容量要求进一步提高。报告期内，公司对现有平台的通
话算法进行更新迭代，优化内置AI处理单元，给提供更加优质的通话体验。同时基于“蓝讯讯龙”三代平台
的耳机、智能手表、音箱产品也陆续量产，通过内置的CadenceHiFi4DSP及大容量的RAM资源，公司产品集成
越来越多行业内优秀的通话及音效算法，产品竞争力更强。
（3）主动降噪：市场中的主动降噪耳机产品越来越多，产品的主动降噪性能竞争愈发激烈。在报告期
内，公司对主动降噪技术进行升级，降低降噪模块的延时，达到更高的降噪带宽，抑制更多更复杂的噪声。
同时公司在环境自适应降噪、抗风噪、半入耳降噪、OWS开放式耳机降噪等专用技术上，也取得了较大的突
破，已配合品牌客户，推出了倍思BowieM2s、realme真我BudsWireless3、FIILKeyPro、万魔Q30、魅蓝Blus
2S等多款高阶降噪产品。
（4）OWS：OWS开放式耳机为新的耳机形态，采用气传导方式，通过外耳膜、鼓膜、鼓室等传统气导传
递介质，将电信号转化的声波振动信号直接通过颞骨传至听觉神经。由于声学腔体的天然缺陷，需要芯片配
套更强的驱动能力与专用的OWS音频算法。公司针对OWS开放式无线耳机开发动态均衡器、多段DRC、虚拟低
音等音效算法，并已应用于魔声OpenEar101、创维EarOpenEB2耳机、夏新S19等。
（5）LEAudio技术推动产品的进一步迭代：报告期内，是公司LEAudio技术落地的一年，集成了公司LEA
udioCIS、BIS技术的耳机和音箱已在海内外量产出货。LEAudio技术运用灵活，有助于改进音频品质、降低
延迟、提升续航，公司会持续深耕LEAudio相关技术，借助LEAudio的普及，推进行业产品的更新换代，为用
户带来更好的体验。
智能穿戴方面，报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶BT895X系列，下至中
低阶AB568X系列，全方位满足客户不同需求。特别是AB568X系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，
受到了行业的高度认可，目前已在印度等国家与智能手表品牌客户合作。
物联网芯片方面，万物互联的时代，物联网IoT的应用愈发普及，物联网产品芯片要求具有超低功耗、
低电压工作、优异的运算资源及丰富的IO接口，同时具有极高的性价比。报告期内，公司的BLE产品线，已
经实现了电容笔、语音遥控器、无线控制等领域批量出货。
Wi-Fi芯片方面，随着智能家居应用的深入，人们对智能家居产品的要求越来越高，要求产品更加智能
化，响应更加快速。Wi-Fi有着传输速度快，可独立连网的优势；蓝牙具有低功耗，可连接手机、电脑等终
端的功能；语音是实现智能家居人机交互最好的方式，因此Wi-Fi/BT/音频三合一的Combo是现在和将来智能
家居的最重要、最合适的接入方案。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是国家高新技术企业，作为业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核
心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，通过自主
研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段，现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于
一体的核心技术体系。
公司通过自主研发和创新，在核心技术方面取得主要包括：
（1）自主研发RISC-VSoC芯片内核
随着产品功能与性能升级，公司研发了双核RISC-V架构，配套自主研发的音频处理系统与显示处理控制
器，内置大容量的内存资源，并采用了CadenceHiFi4DSP，极大提升了产品算力与集成度，同时快速支持第
三方算法集成。
（2）研发单PIN晶振技术，优化耳机芯片封装
公司研发了无线蓝牙音频领域的单PIN晶振技术，申请多项引脚复用专利，使TWS的封装从QFN20优化到S
OP8，减少了12个管脚，大大降低了产品的成本，提升了产品的性能，增加了客户生产的直通率，获得市场
极大认可，从而进一步巩固了TWS耳机的领先地位。
（3）研发低延迟技术，减少无线麦克风功耗与体积
持续研发蓝牙无线音频的低延迟通信技术，低延时编解码技术，低延时降噪技术以及低延时丢包修包技
术，改变了原始的低频传输方式，变革无线麦克风这一巨大市场，使无线麦克风从之前的高成本，高功耗，
大体积，变成如今的低成本，低功耗，小体积，从而更广泛的应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风，蓝牙音
箱也得到巨大的创新驱动，出货量持续攀升。
（4）蓝牙TWS通信技术
公司在蓝牙技术上持续深耕，芯片升级到BT5.4协议新标准，同时研发了新一代的蓝牙调制解调技术，
提升了蓝牙接收灵敏度，为公司产品提供更稳定、更先进的蓝牙性能。
在TWS耳机上，公司完成了LEAudio标准协议接入。配合支持LEAudio的手机，通过LC3编码可以带来更高
的音质体验。公司自主研发了LEAudioDongle，实现音频低延迟应用，为游戏耳机带来更好的用户体验。
在广播音频方面，完成了一拖多广播音频设备的预研，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在餐厅
、机场及广场等公共场所。
（5）更高性能的音频Codec技术和音频处理技术
自主研发和迭代音频Codec技术，音频ADC和DAC升级到24bit系统，提升模拟与数字电路的动态范围，音
频链路性能与产品竞争力得到提升。
在TWS耳机产品方面，公司不断优化ANC主动降噪算法，研发并优化ANC开发工具，提升客户开发效率；
研发第一代神经网络处理单元NPU，同时迭代自主研发单MIC/双MICDNNAI通话降噪算法，提升了产品降噪能
力。
公司在音效处理技术持续研发，在动态低音、空间音频、3D环绕音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫
等音效处理领域，都研发出具有竞争力的解决方案。
（6）智能电源管理技术
随着行业对产品功耗要求越来越高，公司单芯片上集成了双buck电路，使产品的工作功耗更低，在更小
的电池容量下，实现更长的续航时间；同时研发了新一代的低功耗技术和唤醒技术，实现了更低功耗维持蓝
牙连接，同时芯片支持所有引脚都能唤醒该低功耗模式。
2、报告期内获得的研发成果
（1）OWS耳机芯片
TWS耳机的产品形态从入耳式，扩展到OWS外放的方式，更适合佩戴。但同时，开放耳道的听音方式，增
加了声波传输的距离，导致在传输过程中的损耗增大，更容易受到外界声音干扰，因此在相同配置下，音质
对比入耳式耳机有很大的不足。同时，由于声波传输距离大，对输出声音响度有更高的要求，即喇叭驱动能
力更强，需配备低频声音补偿算法。有鉴于此，公司推出了优化OWS性能的蓝
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