经营分析☆ ◇688332 中科蓝讯 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
无线音频SoC芯片的研发、设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 8.10亿 99.83 1.85亿 99.45 22.84
工具及其他(产品) 136.29万 0.17 101.83万 0.55 74.71
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 7.84亿 96.59 1.80亿 96.57 22.92
境内其他区域(地区) 2770.54万 3.41 637.58万 3.43 23.01
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.49亿 79.99 1.48亿 79.57 22.80
直销(销售模式) 1.62亿 20.01 3802.37万 20.43 23.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 18.13亿 99.66 4.14亿 99.34 22.84
其他业务(行业) 625.52万 0.34 276.70万 0.66 44.23
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙耳机芯片(产品) 10.73亿 58.97 1.98亿 47.45 18.44
蓝牙音箱芯片(产品) 3.80亿 20.90 1.15亿 27.55 30.21
智能穿戴芯片(产品) 1.20亿 6.62 3522.82万 8.45 29.24
数字音频芯片(产品) 1.08亿 5.93 3303.96万 7.93 30.62
无线麦克风芯片(产品) 7267.26万 4.00 2082.00万 4.99 28.65
其他芯片(产品) 5898.49万 3.24 1238.58万 2.97 21.00
其他业务(产品) 625.52万 0.34 276.70万 0.66 44.23
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 17.13亿 94.18 3.99亿 95.66 23.28
境内其他区域(地区) 9960.27万 5.48 1532.59万 3.68 15.39
其他业务(地区) 625.52万 0.34 276.70万 0.66 44.23
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 14.53亿 79.86 3.46亿 83.07 23.84
直销(销售模式) 3.60亿 19.79 6781.70万 16.27 18.84
其他业务(销售模式) 625.52万 0.34 276.70万 0.66 44.23
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 7.86亿 99.38 1.72亿 98.95 21.91
工具及其他(产品) 486.54万 0.62 182.49万 1.05 37.51
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 7.30亿 92.30 1.66亿 95.37 22.74
境内其他地区(地区) 6087.23万 7.70 805.58万 4.63 13.23
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.20亿 78.44 1.46亿 84.09 23.60
直销(销售模式) 1.71亿 21.56 2769.55万 15.91 16.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 14.32亿 98.98 3.21亿 98.21 22.38
其他业务(行业) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙耳机芯片(产品) 8.63亿 59.61 1.69亿 51.92 19.65
蓝牙音箱芯片(产品) 3.40亿 23.52 8639.04万 26.47 25.39
数字音频芯片(产品) 9321.65万 6.44 3067.54万 9.40 32.91
其他芯片(产品) 7828.15万 5.41 1911.44万 5.86 24.42
智能穿戴芯片(产品) 5780.05万 3.99 1488.43万 4.56 25.75
其他业务(产品) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 13.27亿 91.70 3.00亿 91.96 22.62
境内其他区域(地区) 1.05亿 7.28 2038.46万 6.25 19.35
其他业务(地区) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 11.68亿 80.72 2.69亿 82.41 23.03
直销(销售模式) 2.64亿 18.26 5157.47万 15.80 19.52
其他业务(销售模式) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售10.81亿元，占营业收入的59.45%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 29726.44│ 16.34│
│第二名 │ 26612.95│ 14.63│
│第三名 │ 26227.02│ 14.42│
│第四名 │ 16980.08│ 9.33│
│第五名 │ 8594.09│ 4.72│
│合计 │ 108140.58│ 59.45│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购11.12亿元，占总采购额的79.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 87117.85│ 62.13│
│第二名 │ 9770.16│ 6.97│
│第三名 │ 6412.46│ 4.57│
│第四名 │ 4339.31│ 3.09│
│第五名 │ 3540.74│ 2.53│
│合计 │ 111180.52│ 79.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分
类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（
按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中
游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设
备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与
IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中
游的IC设计环节。
在IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。其中，逻
辑电路按照通用性可分为CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与ASIC-定制化芯片，微型集成电路由CPU
中央处理器的微型趋势演变发展而来，可分为MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC
芯片（系统级芯片）等产品。公司产品属于SoC芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智能穿戴、智能
家居等AIoT领域。
公司正逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩
具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构，产品可广泛
运用于TWS蓝牙耳机、智能音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风、智能玩具、物联网设备等无线互联终端。
目前产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、
魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终
端品牌供应体系。
2025年上半年，公司实现营业收入81175.30万元，同比增长2.63%；归母净利润13112.43万元，同比下
降2.61%；扣非净利润11068.15万元，同比增长1.14%。
2025年上半年，公司持续钻研蓝牙、Wi-Fi等通信技术，推出新品Wi-Fi芯片，同时，快速响应市场需求
，升级产品，推出具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端
的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片、AI语音识别芯片等在全球市场的推广
和起量，主要情况如下：
1、蓝牙耳机芯片
经历超十年发展，蓝牙耳机全球规模已超500亿美元，各方面技术基本成熟，蓝牙耳机趋向于标准化，
并衍生出场景细分的第二增长曲线。同时，一些经济水平略低的国家中消费电子产品渗透率远低于全球水平
。一方面本土消费水平随经济发展仍将有所提升，另一方面随着产业链的成熟，普通蓝牙耳机售价仍有下探
空间，双重作用下将加快新兴市场的起量。据Euromonitor和MeetIntelligence统计，2023年印度市场蓝牙
耳机渗透率为25%，预计2027年将提升至37%，其他潜力国家如印度尼西亚、非洲、墨西哥、埃及等市场空间
仍值得期待。
Canalys（现并入Omdia）最新数据显示，2025年第一季度，全球真无线耳机（TWS）市场强劲反弹，出
货量同比增长18%，达到7800万台，创下自2021年以来的最高增速。此次增长得益于厂商在地域和价格层级
上的双重扩张策略。Canalys分析师表示：领先的生态系统厂商正通过全球扩张策略持续推动市场增长，特
别是在东南亚、中东欧、拉美和非洲等新兴市场，通过高性价比产品和本地化运营优化，打造长期竞争优势
。
喜马拉雅发布的《耳机品类用户价值洞察白皮书》中指出，普通用户使用耳机频率高，成为日常常态化
行为。调研结果显示，耳机使用频率高且每次使用时长较长，已成常态化，38%用户每日使用耳机超5小时，
超半数耳机用户每日使用耳机2小时以上，多数耳机用户每次使用耳机都会连续佩戴半小时以上。多数用户
拥有两副以上的个人耳机，且会针对不同场景替换不同类型的耳机使用；普通用户中，拥有两副耳机以上的
比例为67.71%。同时，用户会在睡眠时使用耳机聆听音频、辅助降噪和监测健康。
在产品形态方面，Canalys研究经理指出：开放式耳机（OWS）持续快速增长，超越整体市场增速，加速
了从功能性音频设备向价值驱动、生活方式导向产品的转变。OWS正成为科技与时尚的结合点——TWS正在演
变为一种个人表达的形式。主流厂商正加大对耳挂式、耳夹式设计的投入，采用大胆的材质、颜色以及渐变
涂层、水晶、金属镶嵌等装饰元素。为弥补声学表现上的局限，部分新兴厂商正与音频实验室合作优化音质
，部分产品已接近传统TWS的音频水准。OWS现已成为2025年的重点方向之一，丰富品牌产品组合，并通过双
形态策略满足多样化的消费者需求。与入耳式耳机相比，OWS不入耳、佩戴更舒适、通透性更好，新的产品
形态也带动消费者“第二耳机”的消费。
在市场方面，头豹研究院在《2024年中国TWS耳机行业概览》中表示：以印度、东南亚、拉丁美洲等为
代表的新兴市场，智能手机和可穿戴设备渗透率不断上升，同时涌现出大量本土品牌，推动TWS耳机实现规
模化普及。这些市场正在成为新的增长高地，特别是在低价高性价比产品线，新兴市场需求持续增长。
报告期内，公司持续布局耳机市场，借助于BT系列芯片前期积累的行业口碑，更多的耳机、专业音频品
牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。包括OnePlusBulletsWirelessZ3，realmeT200，NothingCMFBuds
2a，荣耀亲选耳机GEGX7e等，公司产品在市场上的认可度进一步提升。2025年上半年，公司耳机产品实现了
进一步的完善，形成了高阶BT897X、中阶BT891X、入门级AB573X、基础款AB575X的产品完整梯队。BT897X、
BT891X等2款产品功耗指标实现了4mA级别，AB573X功耗实现了4.5mA级别，音频指标提升到了行业领先水平
，以上三款新芯片，借助于极高的性能表现，已开展多项项目，将于2025年下半年陆续量产出货。
为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司在AI耳机的应用上也取得了较大的突破：自去年11月，公
司讯龙三代芯片BT895X平台完成了与火山方舟MaaS平台的对接，向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决
方案并推出搭载于FIILGSLinksAI高音质开放式耳机后，公司“讯龙二代+”BT893X芯片也被搭载于NothingC
MFBuds2aTWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备连接，总续航可达35.5小时。
目前，公司与火山引擎正持续、分阶段开展合作，AI耳机有更多的项目已经完成开发，将于2025年下半年陆
续批量出货。公司在OWS、耳夹类产品方面一直保持技术领先，报告期内，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音
频SoC芯片，高阶的BT897X、中阶的BT891X、入门级的AB573X、基础款的AB575X，全线可以支持OWS、耳夹类
产品，新产品在提供更大输出能力的同时，实现了更低的功耗，同时还内置了自研低音增强模块，实现更好
的音频表现。
报告期内，公司全线产品已升级到BT6.0协议，提升产品的射频性能，促成蓝牙无线产品进一步的普及
化。
2、蓝牙音箱芯片
根据洛图科技（RUNTO）《中国蓝牙音箱零售市场月度追踪（ChinaBluetoothSpeakersRetailMarketMon
thlyTracker）》报告数据显示，2024年，中国蓝牙音箱市场的全渠道销量为2488万台，同比增长5.0%；销
额为72.0亿元，同比增长8.4%。
在过去的2024年，产品结构升级和场景多样化的趋势更加显著。伴随着各类高颜值、创新型的产品层出
不穷，家居式桌面音箱、K歌音箱和一体式电竞音箱等各细分赛道的成长，共同推动了整体市场的增长以及
更进一步的增速。2024年以来，绑定麦克风销售的便携K歌音箱凭借各类创新型RGB彩灯外观和卡通IP化设计
，收获了又一波的用户。根据洛图科技（RUNTO）线上监测数据显示，2025年“6·18”促销期间，蓝牙音箱
市场的增长主要由细分市场推动。其中绑定麦克风销售的K歌音箱、带有电竞元素的电脑游戏音箱和具备家
居装饰属性的桌面音箱保持了增长趋势；K歌音箱在线上市场的销量占比达到17.20%，创下历史新高。长期
以来，K歌产品深受消费者的青睐，从家庭到户外露营的场景需求逐渐增加。
市场规模方面，中国蓝牙音箱市场仍将处于稳定的存量替换阶段，同时，细分市场推动整体市场规模小
幅增长。洛图科技（RUNTO）预计，2025年中国蓝牙音箱市场全渠道的销量将达到2590万台，同比增长4.1%
。
报告期内，公司推出了基于BT896X的LEAudio方案，特别是Auracast技术，可满足后续中高阶音箱的市
场。量产了多款飞利浦等品牌的高阶Soundbar产品，通过BT896X的强大算力，实现了高阶Soundbar的蓝牙So
C单芯片解决方案。公司还配合荣耀亲选推出HonorIkaraoBTSpeakermini音箱，音质音效指标优异，产品受
到了行业更多的用户群体的关注和认可。此外，公司基于新品Wi-Fi芯片，也将陆续推出Wi-Fi智能音箱等产
品的解决方案。
3、智能穿戴芯片
国际数据公司（IDC）最新发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2025年第一季度全球腕
戴设备市场出货4557万台，同比增长10.5%。除中国市场受到国补刺激增长显著之外，西欧、美国、拉美及
亚太（除印度）等地区均受到全球市场复苏以及关税贸易影响加快出货节奏，呈现较为明显的增长。中国腕
戴设备市场出货量为1762万台，同比增长37.6%。2025年4月，国务院将“健康体重管理行动”纳入健康中国
战略，作为慢性病防控的核心举措。国家卫健委联合16部门启动“体重管理年”三年行动（2025-2027年）
，旨在遏制超重肥胖趋势，推动全民健康生活方式转型。这对未来腕戴设备在运动健康功能的拓展奠定了消
费基础，尤其有助于推动智能手表未来在血压、血糖管理等方面的广泛应用。
公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶BT895X系列，下至中低阶AB568X系列、AB569X系
列，全方位满足客户不同需求。特别是AB568X及AB569X系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到
了行业的高度认可，目前已与印度等国家的智能手表品牌客户合作。
报告期内，借助于AB568X、AB569X的产品市场积累，公司持续研发，不断改进，完成了高阶手表芯片的
投片，将于2025年下半年推出市场。
4、无线麦克风芯片
报告期内，公司持续以BT891X系列和AB566X系列，适配不同的市场需求，提升市占比。同时在领夹麦克
风市场，公司也持续耕耘，完成了无线麦克风从高阶到中阶到入门级的全方面产品梯队技术建立。突破品牌
客户，已有数个基于公司方案的品牌领夹麦克风量产。
5、BLE芯片
公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等
市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现
量产出货。
报告期内，公司推出了性价比更优的AB203XBLE芯片系列，适配更多的BLEIoT市场应用。
6、Wi-Fi芯片
报告期内，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，此为公司专为物联网场景打造的高性
能Wi-FiIoT芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于
智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互，并已
于2025火山引擎FORCE原动力大会以及由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和
发展会议进行了展出。基于此Wi-Fi芯片，公司已经陆续推出了AI智能玩具，Wi-Fi智能音箱等产品的解决方
案。
7、玩具语音芯片
二、经营情况的讨论与分析
2025上半年，公司的主要经营情况如下：
（一）巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能
无线音频SoC芯片，高度重视技术研发及产品迭代升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技
术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求。
目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势，公司以市场需求为
导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程。报告期内，公司持续进行研发投入，
细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同
时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的
持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到253人，占员工总数的比例为80.32%。
1、原有芯片升级迭代
公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X、AB565X系
列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。
公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市
场竞争力。公司已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X，凭借出色的
性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、
腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、
科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
报告期内，公司已经推出多款BT系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到
4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平。同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运
算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片，超低功耗、旗
舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB573X系列芯片，为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标
，抗干扰效果好，性价比高。搭载上述芯片的终端产品也会陆续推向市场。随着公司芯片产品的不断丰富，
可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力，
有望在更多的终端品牌客户中获得运用。
2、创新芯片领域研发
公司高度重视研发创新，在不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研
发投入的转化率。随着公司品类拓展、新产品不断推出，综合毛利率水平逐渐改善。在深耕无线音频芯片领
域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和新市场领
域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至AI端侧、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，
进一步丰富了公司产品的应用场景。
公司坚持“两个连接”的战略路线，在持续深耕蓝牙技术的同时，加大Wi-Fi技术的研究，研发了新一
代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fimodem和基带处理技术，使公司在无线通信领域
的技术水平有了新的突破，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。报告期内，公司推出
了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连
接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的
无缝连接与数据交互。在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期内
完成了AI耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音
频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。
截至报告期末，公司拥有149项专利权，其中发明专利74项，实用新型专利75项；拥有38项计算机软件
著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
（二）品牌力提升助推全面持续发展，开启AI端侧新篇章
公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持
客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经
营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，加速AI端侧技术落地；另一方面加强下游行业订单状
态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司
在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与
持续发展。
1、深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透
随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品仍然需要在产品本身
的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断
提升、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量
；同时，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。
报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗
、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好
地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、
百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角
、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
2、抢占AI端侧市场先机，开启AI端侧新篇章
随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的
功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互
等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。
公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模
蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司讯龙三代BT896X系列芯片已运用于
百度推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声
乐体验外，还能实现AI语音交互功能。
为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。
公司讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了
与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。公司与豆包大模型的合
作，将分多阶段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的
使用场景推出更多的AI功能。同时，公司继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的
AI端侧产品解决方案。报告期内，公司“讯龙二代+”BT893X芯片被搭载于NothingCMFBuds2aTWS耳机中，耳
机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备链接，总续航可达35.5小时。2025年6月，公司携基于
AB6003GWi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会，AB6003G是集Wi-Fi+蓝牙+音频三合一
的高性能SoC，为物联网场景提供更高性能及用户体验的解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工
业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。
此外，公司也参加了由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议，以
自主研发的AB6003GWi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化
方向升级。在AI玩具领域，公司依托强大的芯片研发能力和AI技术积累，打造了完整的"芯片+算法+内容"一
体化解决方案。自研的AB6003G芯片不仅具备低功耗、高性能的特点，更通过深度优化神经网络加速器，实
现了本地化AI运算能力，让玩具产品能够快速响应用户的各种交互需求。同时，公司与百度智能云、火山引
擎等AI平台深度合作，将大模型的强大能力引入玩具终端，赋予产品更丰富的教育内容和更自然的交互体验
。
未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的
AI端侧产品解决方案。
3、紧抓物联网发展机遇，布局培育新兴市场
报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上
，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培
育潜力市场，扩大下游新的应用场景。正逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦
克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线
为主的产品架构。
面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场，公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-
Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片
的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控
制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机
遇。未来，公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。
（三）强化人才平台及培养体系建设，助力长远发展
集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持
市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的
竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团
队。但随着行业以及公司业务的快速发展，公司迫切需要引入前沿技术领域的高端研发人才和高层次管理人
才，全面提升公司的综合实力和市场竞争力。人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保
证核心技术人才引进的数量和质量，从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人员达
到253人，占员工总数的比例为80.32%。
人才培养方面，公司创新人才培养体系，持续完善员工培养计划，加快不同专业的人才成长速度，快速
打造支撑公司战略发展需要的高素质员工队伍。公司持续选拔和吸收具有发展潜力的优秀毕业生，通过部门
培养制、参与重点项目等方式，提升重点人才的综合素质和能力水平，使其快速成长为满足公司未来发展战
略需求的核心骨干，为公司
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