经营分析☆ ◇688332 中科蓝讯 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
无线音频SoC芯片的研发、设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 7.86亿 99.38 1.72亿 98.95 21.91
工具及其他(产品) 486.54万 0.62 182.49万 1.05 37.51
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 7.30亿 92.30 1.66亿 95.37 22.74
境内其他地区(地区) 6087.23万 7.70 805.58万 4.63 13.23
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.20亿 78.44 1.46亿 84.09 23.60
直销(销售模式) 1.71亿 21.56 2769.55万 15.91 16.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 14.32亿 98.98 3.21亿 98.21 22.38
其他业务(行业) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙耳机芯片(产品) 8.63亿 59.61 1.69亿 51.92 19.65
蓝牙音箱芯片(产品) 3.40亿 23.52 8639.04万 26.47 25.39
数字音频芯片(产品) 9321.65万 6.44 3067.54万 9.40 32.91
其他芯片(产品) 7828.15万 5.41 1911.44万 5.86 24.42
智能穿戴芯片(产品) 5780.05万 3.99 1488.43万 4.56 25.75
其他业务(产品) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 13.27亿 91.70 3.00亿 91.96 22.62
境内其他区域(地区) 1.05亿 7.28 2038.46万 6.25 19.35
其他业务(地区) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 11.68亿 80.72 2.69亿 82.41 23.03
直销(销售模式) 2.64亿 18.26 5157.47万 15.80 19.52
其他业务(销售模式) 1477.58万 1.02 585.07万 1.79 39.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 6.45亿 98.73 1.40亿 97.08 21.73
工具及其他(产品) 828.13万 1.27 420.83万 2.92 50.82
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 5.98亿 91.55 --- --- ---
境内其他区域(地区) 5521.30万 8.45 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.37亿 82.28 --- --- ---
直销(销售模式) 1.16亿 17.72 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.78亿 99.83 2.25亿 99.70 20.90
其他(补充)(行业) 178.83万 0.17 67.80万 0.30 37.92
─────────────────────────────────────────────────
TWS蓝牙耳机芯片(产品) 5.51亿 51.03 1.15亿 50.71 20.79
蓝牙音箱芯片(产品) 2.69亿 24.93 4771.54万 21.12 17.73
非TWS蓝牙耳机芯片(产品) 1.44亿 13.33 3135.95万 13.88 21.78
其他芯片(产品) 1.14亿 10.55 3161.49万 13.99 27.76
其他(补充)(产品) 178.83万 0.17 67.80万 0.30 37.92
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 10.50亿 97.27 2.19亿 96.78 20.82
境内其他区域(地区) 2764.25万 2.56 659.83万 2.92 23.87
其他(补充)(地区) 178.83万 0.17 67.80万 0.30 37.92
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 9.44亿 87.39 1.95亿 86.12 20.62
直销(销售模式) 1.34亿 12.45 3069.32万 13.58 22.83
其他(补充)(销售模式) 178.83万 0.17 67.80万 0.30 37.92
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售8.71亿元，占营业收入的60.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 22552.73│ 15.59│
│第二名 │ 22522.16│ 15.57│
│第三名 │ 21590.04│ 14.92│
│第四名 │ 11447.81│ 7.91│
│第五名 │ 9015.88│ 6.23│
│合计 │ 87128.62│ 60.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购13.18亿元，占总采购额的88.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 99683.23│ 67.05│
│第二名 │ 15949.40│ 10.73│
│第三名 │ 5952.35│ 4.00│
│第四名 │ 5474.87│ 3.68│
│第五名 │ 4766.20│ 3.21│
│合计 │ 131826.05│ 88.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分
类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（
按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中
游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设
备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与
IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中
游的IC设计环节。
在IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。其中，逻
辑电路按照通用性可分为CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与ASIC-定制化芯片，微型集成电路由CPU
中央处理器的微型趋势演变发展而来，可分为MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC
芯片（系统级芯片）等产品。公司产品属于SoC芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智能穿戴、智能
家居等AIoT领域。
公司目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩
具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构，目前产品已进入小米、realme真我、
百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角
、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
2024年上半年，公司实现营业收入79098.50万元，同比增长21.11%；归母净利润13463.87万元，同比增
长19.83%；扣非净利润10943.03万元，同比增长31.10%。同时，经营活动产生的现金流量净额为6187.11万
元，主要系营收增长及备货放缓所致，公司盈利能力持续向好。
1、蓝牙耳机芯片
经历超十年发展，蓝牙耳机全球规模已超500亿美元，各方面技术基本成熟，蓝牙耳机趋向于标准化，
并衍生出场景细分的第二增长曲线。同时，一些经济水平略低的国家中消费电子产品渗透率远低于全球水平
。一方面本土消费水平随经济发展仍将有所提升，另一方面随着产业链的成熟，普通蓝牙耳机售价仍有下探
空间，双重作用下降加快新兴市场的起量。据Euromonitor和MeetIntelligence统计，2023年印度市场蓝牙
耳机渗透率为25%，预计2027年将提升至37%，其他潜力国家如印度尼西亚、非洲、墨西哥、埃及等市场空间
仍值得期待。
根据Canalys报告，2024年第一季度，全球个人智能音频设备市场呈回暖的迹象，同比增长6%，出货量
超9000万台。此次增长主要得益于TWS耳机和无线头戴式耳机的强劲表现，两者的出货量分别增长8%和12%。
Canalys研究分析师JackLeathem表示：“作为个人智能音频设备市场中的重要细分品类，尽管TWS面临产品
同质化严重、消费者认知度高等挑战，但该品类仍保持稳定的出货量。随着消费者熟悉度提高，TWS市场趋
于平稳，促使厂商更多地依靠价格策略作为实现增长的动能。”例如，小米通过进军中低端市场，推出售价
低至15美元的产品，一举超越三星，成为全球第二大厂商，其市场份额更是扩大61%。同样，华为在海外市
场推出了旗下首款售价低于30美元的TWS，取得71%的亮眼增长。三星将高端ANC技术下放至入门级产品，持
续保持市场竞争力。随着TWS市场趋于饱和，各大厂商纷纷布局开放式耳机OWS市场，开拓新的增长蓝海。
报告期内，公司持续布局耳机的市场。其中，公司量产多项讯龙二代项目，包括倍思的HybridANCTWS，
Anker的HybridANC头戴等项目，该平台已成为行业高性能ANC耳机产品的主要解决方案之一。2024年第二季
度，公司讯龙二代BT892X系列应用在时空壶翻译耳机，支持中英日德法等40种语言在线智能同传，播报速度
0.75X慢速至2X快倍速可调，配合Beam-formingENC智能算法有效降低环境噪声，搭配高精度ANC控制器实现
最大30dB深度主动降噪，单次续航时长达7.5小时。
同时，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，实现从高阶BT893X、中阶AB571X到入门级AB5656系
列的全面覆盖，采用公司自研的OWS音效算法，支持新一代BT5.4蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的
无线传输；支持ENC智能降噪算法，提供清晰地语音通话效果；同时搭载30mW强驱动，为大尺寸发声单元提
供强力支持；支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；
基于低功耗设计，保障产品续航时间。特别是高阶BT893X系列，具备Hi-Res小金标双认证和LDAC高清解码，
外加58mW的驱动，保证高音质+大输出动态范围，为消费者带来高品质的声乐体验，目前应用于倍思BowieM2
s、realme真我BudsWireless3、FIILKeyPro、万魔Q30、魅蓝Blus2S等多款高阶降噪产品。
2、蓝牙音箱
根据洛图科技（RUNTO）《中国蓝牙音箱零售市场月度追踪（ChinaBluetoothSpeakersRetailMarketMon
thlyTracker）》报告数据显示，2023年，中国蓝牙音箱市场销量为2370万台，同比增长1.9%；销额为66.4
亿元，同比增长4.9%。其中，线上市场销量为2109万台，在全渠道的占比达到89.0%；销额为57.1亿元，占
比为86.0%。
从2014年到2019年，伴随蓝牙技术的不断成熟与渗透，中国蓝牙音箱市场一直保持着高速增长。2020年
起，市场受产品技术成熟、迭代升级缓慢，智能音箱冲击，以及疫情的影响，在到2022年的三年期间，销量
连续下滑10%以上。进入2023年，随着户外场景需求的复苏，户外便携音箱出现恢复性增长；同时，在桌面
音箱市场中，厂商重点布局具有家居装饰属性的高颜值产品，由此，各种创新型设计的新品推动了该细分赛
道的稳定增长。两个品类的表现共同帮助蓝牙音箱整体市场实现止跌企稳，并收获小幅增长。
展望后市，随着人们生活品质的提高，对音乐体验的需求将继续不断升级。但消费者对于蓝牙音箱的需
求，已经从单纯的音质扩展到了功能、设计和品牌调性等多个方面。
从大体趋势来看，音质作为最基本的需求，依然受到重视。另外，外观仍是蓝牙音箱市场差异化竞争的
主要卖点，更加新潮和更具个性化外观的产品将会受到广大年轻消费者的青睐。随着各厂商对蓝牙音箱外形
及材质的创新，具有家居装饰属性的桌面音箱市场也将继续扩大规模。洛图科技（RUNTO）认为，满足设计
、易用性和价格等诉求的产品将在市场上具有更大的竞争力。
市场规模方面，在户外便携音箱保持稳定的情况下，桌面音箱将继续驱动蓝牙音箱整体市场保持一定增
速。洛图科技（RUNTO）预计2024年整体蓝牙音箱市场的销量将达到2450万台，同比增长3.4%，特别是中高
端市场的表现将更加强劲。
报告期内，公司讯龙三代BT896X系列芯片已应用在百度新推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，
除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。
公司也推出了基于BT896X的LEAudio方案，特别是Auracast技术，可满足后续中高阶音箱的市场。同时
报告期内，也量产了飞利浦等品牌的高阶Soundbar产品，通过BT896X的强大算力，实现了高阶Soundbar的蓝
牙SoC单芯片解决方案。
3、智能穿戴
2024年,全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长5%，总量将达到1.94亿台。尽管2024年第一季度出货
量略降0.2%，但得益于智能手表市场的复苏，同比增长4%，以及基础手表细分市场的持续回暖，同步增长高
达10%，预计整体市场将在年底前强力反弹。
为了迎合对性价比要求高的消费者，小米和华为均发布更符合其需求的基础手表，实现第一个季度的出
货量的增长，分别增长37%和46%。Canalys研究分析师Leathem表示：“随着基础手表的用户体验、追踪和智
能化功能的进步，越来越多的消费者愿意选择这些既能满足大部分需求，又价格亲民的型号。基础手表的电
池续航较长，这对许多用户来说是吸引他们购买的重要因素。然而，从长远来看，基础手表的增长预计将被
智能手表的扩张所超越。随着智能手表电池续航的提升和成本竞争力的改善，这个品类将更适合复杂的使用
场景。”
报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶BT895X系列，下至中低阶AB568X系列
、AB569X系列，全方位满足客户不同需求。特别是AB568X及AB569X系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性
价比，受到了行业的高度认可，目前已在印度等国家与智能手表品牌客户合作。
4、BLE芯片
报告期内，公司AB2027A3数传芯片，应用在巴黎奥运会乒乓球台中，用以调控灯光，营造独特氛围；此
外，公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等
市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现
量产出货。
5、玩具语音芯片
报告期内，公司玩具芯片实现量产，目前已应用于肯德基六一儿童节限定套餐中的耿鬼款游戏机，儿童
五子棋，挂图，儿童电话，星空投影等儿童玩具类产品均实现量产出货。
6、无线麦克风芯片
报告期内，公司在无线麦克风的市场有较好的表现，BT8916A及AB5666C等无线麦克风方案，已成为行业
的领先解决方案。同时公司推出了基于无线麦克风BT891X系列和AB566X系列等，适配不同的市场需求，取得
了较大的市场占比。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是国家高新技术企业，作为业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核
心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，通过自主
研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段，现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于
一体的核心技术体系。
公司通过自主研发和创新，在核心技术方面取得主要包括：
（1）自主研发RISC-VSoC芯片内核
随着产品功能与性能升级，公司根据RISC-V最新开源指令集说明书以及新RISC-V编译器，自研增加了Zc
等压缩指令，提升了指令代码密度，优化了代码运行效率；配套自主研发的音频处理系统与显示处理控制器
，内置大容量的内存资源，并采用了HiFi4DSP，极大提升了产品算力与集成度，同时快速支持第三方算法集
成。
（2）研发单PIN晶振技术，优化耳机芯片封装
公司研发了无线蓝牙音频领域的单PIN晶振技术，申请多项引脚复用专利，使TWS的封装从QFN20优化到S
OP8，减少了12个管脚，大大降低了产品的成本，提升了产品的性能，增加了客户生产的直通率，获得市场
极大认可，从而进一步巩固了TWS耳机的领先地位。
（3）研发低延迟技术，减少无线麦克风功耗与体积
持续研发蓝牙无线音频的低延迟通信技术，低延时编解码技术，低延时降噪技术以及低延时丢包修包技
术，改变了原始的低频传输方式，变革无线麦克风这一巨大市场，使无线麦克风从之前的高成本，高功耗，
大体积，变成如今的低成本，低功耗，小体积，从而更广泛的应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风，蓝牙音
箱也得到巨大的创新驱动，出货量持续攀升。
（4）蓝牙TWS通信技术
公司在蓝牙技术上持续深耕，芯片升级到BT5.4协议新标准，同时研发了新一代的蓝牙调制解调技术，
提升了蓝牙接收灵敏度，为公司产品提供更稳定、更先进的蓝牙性能。
在TWS耳机上，公司完成了LEAudio标准协议接入。配合支持LEAudio的手机，通过LC3编码可以带来更高
的音质体验。公司自主研发了LEAudioDongle，实现音频低延迟应用，为游戏耳机带来更好的用户体验。
在广播音频方面，完成了一拖多广播音频设备的预研，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在餐厅
、机场及广场等公共场所。
（5）更高性能的音频Codec技术和音频处理技术
自主研发和迭代音频Codec技术，音频ADC和DAC升级到24bit系统，提升模拟与数字电路的动态范围，音
频链路性能与产品竞争力得到提升。
在TWS耳机产品方面，公司不断优化ANC主动降噪算法，研发并优化ANC开发工具，提升客户开发效率；
研发第一代神经网络处理单元NPU，同时迭代自主研发单MIC/双MICDNNAI通话降噪算法，提升了产品降噪能
力；研发了第一代OWS音频处理算法加速单元，极大提升运行效率，有效降低产品功耗，提升产品续航能力
。
公司在音效处理技术持续研发，在动态低音、空间音频、3D环绕音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫
等音效处理领域，都研发出具有竞争力的解决方案。
（6）智能电源管理技术
随着行业对产品功耗要求越来越高，公司单芯片上集成了双buck电路和单buck输出双电压电路，使产品
的工作功耗更低，在更小的电池容量下，实现更长的续航时间；同时研发了新一代的低功耗技术和唤醒技术
，实现了更低功耗维持蓝牙连接，同时芯片支持所有引脚都能唤醒该低功耗模式。
2.报告期内获得的研发成果
（1）OWS耳机芯片
TWS耳机的产品形态从入耳式，扩展到OWS外放的方式，更适合佩戴。但同时，开放耳道的听音方式，增
加了声波传输的距离，导致在传输过程中的损耗增大，更容易受到外界声音干扰，因此在相同配置下，音质
对比入耳式耳机有很大的不足。同时，由于声波传输距离大，对输出声音响度有更高的要求，即喇叭驱动能
力更强，需配备低频声音补偿算法。有鉴于此，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，实现从高阶BT
893X、中阶AB571X到入门级AB5656系列的全面覆盖。公司推出的OWS芯片采用公司自研的OWS音效算法，支持
新一代BT5.4蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输；支持ENC智能降噪算法，提供清晰地语音
通话效果；同时搭载30mW强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持；支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，
补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；基于低功耗设计，保障产品的续航时间。特别是高阶
BT893X系列，具备Hi-Res小金标双认证和LDAC高清解码，外加58mW的驱动，保证高音质+大输出动态范围，
为消费者带来高品质的声乐体验，目前应用于倍思BowieM2s、realme真我BudsWireless3、FIILKeyPro、万
魔Q30、魅蓝Blus2S等多款高阶降噪产品。
TWS耳机和OWS耳机近期出现带彩屏充电仓的产品形态，公司迅速推出带GPU显示驱动能力的AB568X蓝牙
芯片作为彩屏充电仓主控，带来了人机彩屏显示流畅交互与使用稳定的用户体验。
（2）无线麦克风芯片
公司持续研发无线麦克风芯片，内置32位高性能处理器。发射器与接收器内均搭载有集成式蓝牙芯片和
晶振，实现发射与接收端对端的精准实时且稳定的连接。公司芯片提高了数据传输功率，降低了芯片功耗，
使无线麦克风从之前的高成本，高功耗，大体积，变成如今的低成本，低功耗，小体积，从而更广泛的应用
于蓝牙音箱以及各种直播麦克风。报告期内，公司经过迭代，从经典蓝牙的方式转变为低功耗蓝牙，实现稳
定的多链路连接，通过芯片算力与CODEC性能区分高中低配置方案，研发了高性能的讯龙三代BT895X芯片系
列、性能均衡的讯龙二代BT892X芯片系列、主打性价比的AB5666BLE芯片系列，覆盖不同的客户群体。
（3）数传BLESoC芯片
基于第一代蓝牙控制SoC芯片，公司开发了通用BLE软件SDK技术平台，可用于MESH组网、BLE控制、语音
遥控器、蓝牙鼠标等市场，已有多家客户量产；并在第一代芯片基础上，公司迭代了新的蓝牙控制SoC芯片
，该芯片具有超低功耗、宽工作电压以及极高的性价比，补充公司物联网产品线的型号，提升物联网产品的
竞争力。
（4）智能蓝牙音频芯片持续升级
基于“蓝讯讯龙”芯片，公司自主研发了单MIC/双MICDNNAI通话降噪算法；同时持续提升和改善动态低
音、空间音频、音箱3D音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理效果，为客户提供有竞争力的算法
。
基于“蓝讯讯龙”三代，公司自主研发了LEAudioDongle，可以实现音频低延迟，为游戏耳机带来更好
的体验；同时在广播音频方面，实现了一拖多广播音频的技术，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在
餐厅、机场及广场等公共场所。
（5）可穿戴产品升级
公司推出了两代专用可穿戴SoC芯片，单芯片集成了RISC-VCPU、图像图形处理加速器、显示处理控制器
，对图像处理和渲染效率更高，具有极高性价比，提高产品的竞争力，实现了AB560X,AB568X,AB569X三个可
穿戴产品技术平台，包括蓝牙音乐和通话，本地播放和发射，流畅的人机交互UI界面，可满足客户的各种需
求；基于AB569X的技术平台，实现了2.5D图像渲染效果，大大提升了客户对该技术平台的认可度。
（6）算法持续提升
在ENC降噪方面，公司持续改进单MIC、双MICDNNAI降噪算法，同时还研发了单MICAI风噪检测算法、双M
IC抗风噪算法，目前在客户端取得很好的效果；
在ANC主动降噪方面，公司研发了ANC开发工具，极大提升客户开发效率；同时也研发环境自适应、耳道
自适应的ANC算法，目前在客户端取得很好的效果；
在音效处理技术方面，公司在动态低音、空间音频、3D环绕音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音
效处理领域，都研发出具有竞争力的解决方案。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、核心技术自主可控程度高，充分满足开发需求
RISC-V指令集架构完全开放，免费授权可大幅降低芯片开发成本。RISC-V指令集架构精简灵活，可支持
模块化设计，开发者可根据需求自行配置不同指令子集实现差异化开发，同时缩小了芯片所需面积，使得同
一片晶圆可切割更多颗芯片，降低单颗芯片成本的同时可有效减少芯片功耗。目前，在细分市场众多的消费
电子、物联网、边缘计算等新兴应用领域内，越来越多的芯片企业采用RISC-V指令集架构设计开发芯片。RI
SC-V基金会会员单位数量已经超过3600名，包括谷歌、英伟达、英特尔、高通、三星、西部数据、阿里巴巴
、华为、腾讯等都是基金会成员。
在首届玄铁RISC-V生态大会上，中国工程院院士倪光南表示，RISC-V最早应用于IoT领域，现正逐步走
向更广阔的应用领域。RISC-V不仅可以在工业控制、物联网、智能家居等对算力要求不高的领域得到推广，
现在也正在向对算力有更高需求的桌面应用、边缘计算等领域发展。根据RISC-V基金会的数据，2022年采用
RISC-V芯片架构的处理器已出货100亿颗，其中一半来自中国。据其预测，到2025年RISC-V芯片出货量将突
破800亿颗（此前RISC-V2021年中国峰会预估为600亿颗），增长速度远超预期。
公司是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，作为RISC-V产业的先行者，
公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构，配合开
源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频编解码及音效处理算法
。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上
，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电
路等多个功能模块。公司核心技术自主可控程度高，可根据不同应用领域和客户需求进行差异化开发，充分
满足不同终端需求。
2、产品性能均衡全面，综合性价比优势明显
公司采取市场导向型的研发模式，在研发设计环节就充分考虑了产品性能及市场需求，结合公司基于开
源免费指令集架构、实时操作系统自主开发的CPU内核、应用软件，使得公司产品在集成度、尺寸、功耗、
降噪、信噪比、稳定性等方面的性能更加均衡全面，产品价格更具竞争力，综合性价比优势明显。公司充分
考虑了下游客户多样化的开发需求，芯片内含功能完善、操作简便、支持各种应用场景的SDK，可全方位支
持下游客户的二次开发工作，极大地降低了客户应用开发的门槛及成本，提高了客户开发效率及便捷度。
截至报告期末，公司已推出包括BT893X系列、AB202X系列、AB568X系列在内的多款性能均衡全面、综合
性价比优势明显的芯片产品，获得了客户的广泛认可，市场反映良好。
3、客户及销售渠道广泛，持续开拓终端品牌客户
公司客户资源丰富，下游终端客户类型多样，终端客户群体广泛。在发展初期，为抓住TWS蓝牙耳机、
蓝牙音箱等领域快速爆发的市场机遇，抢占市场份额，公司产品主要通过经销商销售给部分白牌厂商，经加
工组装成成品后通过天猫、京东及跨境电商平台等渠道销售给国内外广大消费者。大量终端消费群体的产品
体验及用户反馈，便于公司获取下游市场动态信息，提前布局产品研发和设计，促进了公司芯片的迭代升级
和技术创新。
在巩固现有白牌市场的基础上，近年来公司加大力度拓展终端品牌客户，目前已进入小米、realme真我
、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三
角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系，树立了良好的品牌形象和市场
口碑，为公司未来新产品的市场推广奠定了坚实的基础，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力。
4、持续加大研发投入，构建核心技术壁垒
公司高度重视技术研发，自设立以来持续投入研发资源，积极顺应市场发展趋势，设计开发满足客户需
求的产品，已经形成了丰富的技术储备，为公司的持续发展提供了有力的支撑。截至报告期末，公司拥有12
4项专利权，其中发明专利51项，实用新型专利73项；拥有36项计算机软件著作权，113项集成电路布图设计
，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
公司在设立之初即选择RISC-V指
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