经营分析☆ ◇688332 中科蓝讯 更新日期：2026-04-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 18.35亿 99.66 4.06亿 99.28 22.10
其他业务(行业) 628.05万 0.34 293.33万 0.72 46.70
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙耳机芯片(产品) 11.06亿 60.04 2.07亿 50.71 18.74
蓝牙音箱芯片(产品) 3.37亿 18.32 9800.68万 23.99 29.05
智能穿戴芯片(产品) 1.43亿 7.74 4049.04万 9.91 28.41
数字音频芯片(产品) 1.01亿 5.51 2331.16万 5.71 22.97
其他芯片(产品) 8630.55万 4.69 2133.04万 5.22 24.72
无线麦克风芯片(产品) 6204.19万 3.37 1529.79万 3.74 24.66
其他业务(产品) 628.05万 0.34 293.33万 0.72 46.70
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 17.76亿 96.42 3.92亿 95.90 22.07
境内其他区域(地区) 5966.97万 3.24 1382.69万 3.38 23.17
其他业务(地区) 628.05万 0.34 293.33万 0.72 46.70
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 14.26亿 77.41 3.17亿 77.57 22.23
直销(销售模式) 4.10亿 22.25 8872.27万 21.72 21.65
其他业务(销售模式) 628.05万 0.34 293.33万 0.72 46.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 8.10亿 99.83 1.85亿 99.45 22.84
工具及其他(产品) 136.29万 0.17 101.83万 0.55 74.71
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 7.84亿 96.59 1.80亿 96.57 22.92
境内其他区域(地区) 2770.54万 3.41 637.58万 3.43 23.01
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.49亿 79.99 1.48亿 79.57 22.80
直销(销售模式) 1.62亿 20.01 3802.37万 20.43 23.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 18.13亿 99.66 4.14亿 99.34 22.84
其他业务(行业) 625.52万 0.34 276.70万 0.66 44.23
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙耳机芯片(产品) 10.73亿 58.97 1.98亿 47.45 18.44
蓝牙音箱芯片(产品) 3.80亿 20.90 1.15亿 27.55 30.21
智能穿戴芯片(产品) 1.20亿 6.62 3522.82万 8.45 29.24
数字音频芯片(产品) 1.08亿 5.93 3303.96万 7.93 30.62
无线麦克风芯片(产品) 7267.26万 4.00 2082.00万 4.99 28.65
其他芯片(产品) 5898.49万 3.24 1238.58万 2.97 21.00
其他业务(产品) 625.52万 0.34 276.70万 0.66 44.23
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 17.13亿 94.18 3.99亿 95.66 23.28
境内其他区域(地区) 9960.27万 5.48 1532.59万 3.68 15.39
其他业务(地区) 625.52万 0.34 276.70万 0.66 44.23
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 14.53亿 79.86 3.46亿 83.07 23.84
直销(销售模式) 3.60亿 19.79 6781.70万 16.27 18.84
其他业务(销售模式) 625.52万 0.34 276.70万 0.66 44.23
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 7.86亿 99.38 1.72亿 98.95 21.91
工具及其他(产品) 486.54万 0.62 182.49万 1.05 37.51
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 7.30亿 92.30 1.66亿 95.37 22.74
境内其他地区(地区) 6087.23万 7.70 805.58万 4.63 13.23
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.20亿 78.44 1.46亿 84.09 23.60
直销(销售模式) 1.71亿 21.56 2769.55万 15.91 16.24
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.60亿元，占营业收入的52.15%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 23589.25│ 12.81│
│第二名 │ 22200.18│ 12.05│
│第三名 │ 21355.60│ 11.60│
│第四名 │ 18742.94│ 10.18│
│第五名 │ 10138.85│ 5.51│
│合计 │ 96026.82│ 52.15│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购13.78亿元，占总采购额的86.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│中芯国际集成电路制造有限公司 │ 111753.91│ 70.33│
│普冉半导体(上海)股份有限公司 │ 9425.63│ 5.93│
│四川遂宁市利普芯微电子有限公司 │ 5959.53│ 3.75│
│通富微电子股份有限公司 │ 5928.82│ 3.73│
│台湾积体电路制造股份有限公司 │ 4683.99│ 2.95│
│合计 │ 137751.88│ 86.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频SoC芯片领域主要供应商
。目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音
芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。同时产品已进入小
米、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时
砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品
牌供应体系。
2025年，公司持续钻研蓝牙、Wi-Fi等通信技术，推出新品Wi-Fi芯片、视频芯片，同时，快速响应市场
需求，升级产品，推出具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品
牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片、AI语音识别芯片等在全球市场的
推广和起量，主要情况如下：
1、蓝牙耳机芯片
报告期内，公司持续布局耳机市场，借助于BT系列芯片前期积累的行业口碑，更多的耳机、专业音频品
牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。包括OnePlusBulletsWirelessZ3，realmeT200，NothingCMFBuds
2a，荣耀亲选耳机GEGX7e等，公司产品在市场上的认可度进一步提升。报告期内，公司耳机产品实现了进一
步的完善，形成了高阶BT897X、中阶BT891X、入门级AB573X、基础款AB575X的产品完整梯队。特别是公司20
25年上半年推出的多款新品，各项指标均有提升，获得了国内外客户的青睐：BT897X系列芯片，支持浮点运
算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯
片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗。目前已搭载于FIILKeyPro2入耳式HybridANC蓝牙耳机、
弱水时砂琉璃MK2真无线降噪蓝牙耳机、倍思BS1NC半入耳主动降噪耳机、喜马拉雅×1MORE万魔联名款睡眠
耳机Z30；BT891X系列芯片，超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB573X系列芯片：为AB563
X芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高，亦受到品牌客户青睐，目前已搭载
于漫步者XClipAI耳夹式蓝牙耳机、索爱JING1真无线蓝牙耳机。目前BT897X、BT891X已持续导入了多个手机
品牌客户项目，将于2026年上半年陆续量产，市场认可度显著提升。
公司在OWS、耳夹类产品方面一直保持技术领先，报告期内，耳夹式耳机的市场需求大幅增大，公司推
出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，高阶的BT897X、中阶的BT891X、入门级的AB573X、基础款的AB575X，
全线可以支持OWS、耳夹类产品，借助芯片音频性能、驱动能力及自研硬件DSP（运行自研低音增强算法，包
括动态EQ、多段EQ、多做DRC等），在该领域中取得了较大的突破及较高的市场份额，倍思（Baseus）、漫
步者、QCY、SANAG等品牌耳夹产品，多个项目采用本公司方案。同时量产了带骨导VPU通话的耳机产品西伯
利亚（XIBERIA）MC20，补强了耳夹产品的通话效果，促进耳夹产品覆盖更多的用户人群。
2、蓝牙音箱
报告期内，公司推出了基于BT896X的LEAudio方案，特别是Auracast技术，可满足后续中高阶音箱的市
场。量产了多款飞利浦等品牌的高阶Soundbar产品，通过BT896X的强大算力，实现了高阶Soundbar的蓝牙So
C单芯片解决方案。借助于BT896X平台的技术积累，报告期内，公司推出了BT880X、AB580X的中阶蓝牙音箱
方案，全面支持LEAudio/Auracast技术，相关项目陆续导入中。此外，公司基于新品Wi-Fi芯片，也将陆续
推出Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。
3、智能穿戴
报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶BT895X系列，下至中低阶AB568X系列
、AB569X系列，全方位满足客户不同需求。
除现有产品AB569X、AB568X在中、低阶市场持续发力外，公司发布了面向中高阶的品牌穿戴市场的穿戴
平台BT879X及AB579X。BT879X及AB579X集成了本公司新一代穿戴低功耗技术，双连接待机功耗低至约100uA
，内置2.5D硬件显示加速，动态播放等功能，可以满足市场更差异化的穿戴产品开发，同时可以扩展到如儿
童照相机、可视对讲机等多种新市场领域。
4、无线麦克风芯片
报告期内，公司除原有的BT891X系列和AB566X系列外，增加了BT897X、AB5712F、AB5706A等不同市场定
位的无线麦克风芯片，形成了高、中、低的产品队列，适配不同的市场需求，提高市场占有率。同时在领夹
麦克风市场，公司也持续耕耘，完成了无线麦克风从高阶到中阶到入门级的全方面产品梯队技术建立。突破
品牌客户，已有数个基于公司方案的品牌领夹麦克风量产。
5、Wi-Fi芯片
报告期内，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，此为公司专为物联网场景打造的高性
能Wi-FiIoT芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于
智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互，并已
于2025火山引擎FORCE原动力大会以及由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和
发展会议进行了展出。基于此Wi-Fi芯片，公司已经陆续推出了AI智能玩具，Wi-Fi智能音箱等产品的解决方
案。
6、玩具语音芯片
公司作为国内领先的智能音频芯片及AIoT解决方案提供商，正以自主研发的AB6003GWi-Fi芯片为核心，
积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。
7、视频芯片
借助穿戴平台AB579X的高集成度，公司的单芯片视频方案，已经应用在无线对讲机（摄像头+屏幕显示
），儿童照相机（摄像头+屏幕显示）等领域，同时也扩展了单芯片的入门智能眼镜市场，推动智能眼镜的
普及度。公司将持续深耕视频应用领域，相关新芯片会在2026年陆续推出，适配不同市场应用的需求。
8、BLE芯片
公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等
市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现
量产出货。
(二)主要经营模式
公司采用Fabless经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售，
晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。
基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabless经营模式。公司的经营模式是
在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，
报告期内未发生变化。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分
类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（
按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中
游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设
备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与
IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中
游的IC设计环节。
在IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。其中，逻
辑电路按照通用性可分为CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与ASIC-定制化芯片，微型集成电路由CPU
中央处理器的微型趋势演变发展而来，可分为MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC
芯片（系统级芯片）等产品。公司产品属于SoC芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智能穿戴、智能
家居等AIoT领域。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的
产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、
广东省省级制造业单项冠军企业、广东省科学技术厅认定的广东省无线音频SoC芯片工程技术研究中心。公
司AB530X系列芯片、AB535X系列芯片、AB537X系列芯片、AB561X系列芯片、AB560X系列芯片、AB565X系列芯
片、AB575X系列芯片分别于2019年至2025年连续获得第十四届至第二十届“中国芯”优秀市场表现产品，市
场竞争力突出。2025年，公司获得2025中国创新IC-强芯评选的“优秀芯擎奖”、IC风云榜“年度半导体上
市公司领航奖（无线通信芯片）”。
公司是无线音频SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。公司坚持以技术研发
为核心战略驱动力，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于各主要芯片中，产品性
能和市场竞争力突出。2025年，公司无线音频芯片销量超25亿颗，市场份额属第一梯队。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
无线音频方面，随着无线音频行业的发展，客户对无线音频的产品要求进一步提升：
（1）低功耗，长续航：无线音频产品的小型化趋势，要求产品的功耗越来越低，以在更小的电池容量
下，实现足够长的续航时间。因此芯片设计向先进工艺及创新架构去发展，工艺制程的升级、电路结构和系
统架构的提升都有助于降低功耗、增加续航。公司优化电路设计、提升工艺制程，在优化性能的同时保持甚
至缩小芯片面积，迎合产品小型化趋势。在报告期内，低功耗高阶芯片BT897X系列项目陆续量产，同时公司
推出了BT891X系列（功耗4mA）、AB573X系列（功耗4.5mA），将低功耗、长续航的产品覆盖到中阶及入门级
市场，全面提升行业的续航水平。同时借助公司CPU+自研硬件DSP的系统架构，将耳夹类产品的功耗提升到5
.5mA，实现耳夹类产品的超长续航，达到行业领先水平。
（2）通话效果及音效处理：对芯片算力和内存容量要求进一步提高。报告期内，公司对现有平台的通
话算法进行更新迭代，加大算力，优化AIDNN模型，进一步提升通话体验。报告期内，公司基于BT897X平台
，推出了3MICENCTWS，1MIC+VPU耳夹等高阶通话方案，以覆盖更高阶的市场需求；同时提升了中阶BT891X、
入门级AB573X平台的通话算法模型，更好地适配各种极限环境中的噪声情况。
（3）主动降噪：市场中的主动降噪耳机产品越来越多，其主动降噪性能竞争愈发激烈。在报告期内，
公司对主动降噪技术进行升级，推出了不同形态的实时自适应降噪技术，包括半入耳ANC技术、入耳式耳道
自适应技术等，促使ANC更加智能化，更能自主适配不同的用户场景。量产了倍思BS1NC、FIILCC3等半入耳
降噪耳机。报告期内，公司在头戴降噪领域市场份额继续增大，更多国内、国外的专业品牌客户使用本公司
的头戴降噪方案。同时本公司的TWS及头戴混馈降噪方案，导入了更多主流手机品牌的项目中，市场接受度
进一步提升。
（4）LEAudio技术推动产品的进一步迭代：报告期内，公司的LEAudio技术已经应用于包括耳机、音箱
等多种产品中，借助公司成熟的LEAudio技术，用户可以达到更多、更好的应用体验。同时推出更完善的Aur
acast方案，使耳机产品更好地适配教育、旅游等细分领域的音频广播需求。
（5）AI端侧方面：随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛
起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了
智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。
报告期内，公司继续在AI产品中发力，配合火山引擎量产了BT8951H芯片，并搭载于机乐堂JOYROOMOC3A
I耳机，成为公司继FIILGSLinksAI高音质开放式耳机后第二款接入豆包大模型的耳机，AI体验进一步提升；
此外，公司BT893X芯片被搭载于NothingCMFBuds2aTWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降
噪，双设备链接，总续航可达35.5小时。公司芯片面向市场通用产品，可配合客户适配国内外市场中的主流
AI云端平台，让耳机全面AI化。
除耳机产品外，报告期内，公司积极拓展AI玩具、AI眼镜、AI音箱等新的AI产品形态，除原有的蓝牙方
案外，更增加了Wi-Fi方案，使AI产品的数据交互更流畅，适用性更广，相关产品将在2026年陆续量产。
报告期内，公司投入了讯龙四代产品研发，CPU多核+DSP多核+NPU的架构，为后续AI产品提供更大的算
力保障。未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更
好的AI端侧产品解决方案。
（6）智能穿戴方面：智能穿戴设备的首次价值跃迁发生在从过去的手机附件，进化为能够独立使用的
智能终端，并整合进智能生态，为用户带来了视觉和动作等多模态交互体验，成为了重要的流量入口之一，
行业目前正处于高质量发展阶段。报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局，全方位满足客户
不同需求，除现有产品AB569X、AB568X在中、低阶市场持续发力外，公司发布了中高阶的穿戴平台BT879X及
AB579X，面向中高阶的品牌穿戴市场。BT879X及AB579X，集成了本公司新一代穿戴低功耗技术，双连接待机
功耗低至约100uA，内置2.5D硬件显示加速，动态播放等功能，可以满足市场更差异化的穿戴产品开发，同
时可以扩展到如儿童照相机、可视对讲机等多种新市场领域。
（7）物联网芯片方面：万物互联的时代，物联网IoT的应用愈发普及，物联网产品芯片要求具有超低功
耗、低电压工作、优异的运算资源及丰富的IO接口，同时具有极高的性价比。报告期内，公司的BLE产品线
，已经实现了电容笔、语音遥控器、无线控制等领域批量出货。
（8）Wi-Fi芯片方面：随着智能家居应用的深入，人们对智能家居产品的要求越来越高，要求产品更加
智能化，响应更加快速。Wi-Fi有着传输速度快，可独立连网的优势；蓝牙具有低功耗，可连接手机、电脑
等终端的功能；语音是实现智能家居人机交互最好的方式，因此Wi-Fi/BT/音频三合一的Combo是现在和将来
智能家居的最重要、最合适的接入方案。报告期内，公司的首款Wi-Fi芯片AB600X已经实现量产，且已经导
入到AI智能玩具，AI音箱等应用领域。
二、经营情况讨论与分析
报告期内，公司的主要经营情况如下：
（一）巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐
公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，高度重视技术研发及产品迭代
升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和
新技术，满足下游更新换代速度的需求。
目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势，公司以市场需求为
导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程。报告期内，公司持续进行研发投入，
细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同
时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的
持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到281人，占员工总数的比例为81.69%。
1、原有芯片升级迭代
公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X、AB565X、A
B570X、AB571X、AB575X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯
”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片
性能、综合性价比优势和市场竞争力。公司已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X、BT
893X和BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利
浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TI
TAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。
报告期内，公司已经推出多款BT系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到
4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平。同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运
算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片，超低功耗、旗
舰级音频指标，适配品牌入门级产品；AB572X/AB573X系列芯片，为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级
音频指标，抗干扰效果好，性价比高；BT880X系列芯片，高性能、大算力、多通道音频ADC/DAC，适配音箱/
车机等各种应用方案；AB580X系列芯片，为AB530X芯片的升级版，资源更加丰富，性价比高。搭载上述芯片
的终端产品也会陆续推向市场。随着公司芯片产品的不断丰富，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异
化功能需求，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力，有望在更多的终端品牌客户中获得运用。
2、创新芯片领域研发
公司高度重视研发创新，在不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研
发投入的转化率。随着公司品类拓展、新产品不断推出，综合毛利率水平逐渐改善。在深耕无线音频芯片领
域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和新市场领
域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至AI端侧、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，
进一步丰富了公司产品的应用场景。
公司坚持“两个连接”的战略路线，在持续深耕蓝牙技术的同时，加大Wi-Fi技术的研究，研发了新一
代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fimodem和基带处理技术，使公司在无线通信领域
的技术水平有了新的突破，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。
报告期内，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高
速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领
域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。报告期内，公司推出了首款蓝牙+音视频的BT879X系列芯片
，高性能、高算力、大内存，内置高速PSRAM以扩展内存，自研高效2.5DGPU、30W/100W摄像头输入以及视频
编解码，同时支持LVGL9GUI和自研GUI，开拓公司视频的产品线。
在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期内完成了AI耳机芯片
、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯
片及各类算法方案。
截至报告期末，公司拥有161项专利权，其中发明专利88项，实用新型专利73项；拥有40项计算机软件
著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
（二）品牌力提升助推全面持续发展，开启AI端侧新篇章
公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持
客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经
营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，加速AI端侧技术落地；另一方面加强下游行业订单状
态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司
在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与
持续发展。
1、深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透
随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品仍然需要在产品本身
的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断
提升、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量
；同时，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。
报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗
、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好
地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、
万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt
、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。
2、抢占AI端侧市场先机，开启AI端侧新篇章
随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的
功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互
等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。
公司讯龙系列芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模
蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。报告期内，公司BT893X芯片被搭载于No
thingCMFBuds2aTWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备链接，总续航可达35.5
小时。
自2024年11月，公司讯龙三代芯片BT895X平台完成了与火山方舟MaaS平台的对接，向用户提供适配豆包
大模型的软、硬件解决方案，并搭载于FIILGSLinksAI高音质开放式耳机后，公司与火山引擎正持续、分阶
段开展合作。2025下半年起，搭载公司BT895X系列芯片且接入豆包大模型的产品陆续上市发售：机乐堂OC3A
I耳夹式蓝牙耳机，支持AI智能问答；音络AI口语陪练机，可打造沉浸式英语对练。
2025年6月，公司携基于AB6003GWi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会，AB6003G
是集Wi-Fi+蓝牙+音频三合
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