经营分析☆ ◇688347 华虹公司 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等多元化特色工艺平台的晶圆代
工及配套服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 172.91亿 100.00 32.38亿 100.00 18.72
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 164.26亿 94.99 29.36亿 90.67 17.87
其他(产品) 7.64亿 4.42 2.21亿 6.82 28.87
租赁(产品) 1.01亿 0.59 8147.23万 2.52 80.46
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 140.91亿 81.49 --- --- ---
北美区(地区) 17.56亿 10.16 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 8.15亿 4.71 --- --- ---
欧洲区(地区) 4.83亿 2.80 --- --- ---
其他业务(地区) 1.45亿 0.84 9694.58万 2.99 66.66
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 172.91亿 100.00 32.38亿 100.00 18.72
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 75.84亿 94.60 12.54亿 88.98 16.53
其他(产品) 3.83亿 4.78 1.15亿 8.16 30.00
租赁收入(产品) 5010.54万 0.62 4028.10万 2.86 80.39
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 65.49亿 81.68 --- --- ---
北美区(地区) 7.86亿 9.80 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 3.98亿 4.97 --- --- ---
欧洲区(地区) 2.15亿 2.68 --- --- ---
其他业务(地区) 6924.80万 0.86 4626.10万 3.28 66.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 143.88亿 100.00 25.08亿 100.00 17.43
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 135.23亿 93.98 21.55亿 85.93 15.94
其他(产品) 7.65亿 5.32 2.72亿 10.86 35.60
租赁(产品) 1.00亿 0.70 8055.41万 3.21 80.39
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 116.42亿 80.92 --- --- ---
北美区(地区) 13.36亿 9.29 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 7.35亿 5.11 --- --- ---
欧洲区(地区) 4.94亿 3.44 --- --- ---
其他业务(地区) 1.33亿 0.92 8774.38万 3.50 66.16
日本区(地区) 4715.05万 0.33 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 143.88亿 100.00 25.08亿 100.00 17.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 63.26亿 93.96 9.57亿 86.99 15.13
其他(产品) 3.57亿 5.30 1.03亿 9.37 28.92
租赁收入(产品) 4983.54万 0.74 4001.10万 3.64 80.29
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 53.37亿 79.28 --- --- ---
北美区(地区) 6.61亿 9.82 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 3.67亿 5.46 --- --- ---
欧洲区(地区) 2.76亿 4.11 --- --- ---
其他业务(地区) 6468.81万 0.96 4423.66万 4.02 68.38
日本区(地区) 2563.48万 0.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售58.60亿元，占营业收入的34.18%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 146771.69│ 8.56│
│客户二 │ 132371.97│ 7.72│
│客户三 │ 131189.37│ 7.65│
│客户四 │ 95289.96│ 5.56│
│客户五 │ 80338.71│ 4.69│
│合计 │ 585961.70│ 34.18│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购21.14亿元，占总采购额的31.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 74089.24│ 10.97│
│供应商二 │ 46769.38│ 6.93│
│供应商三 │ 34641.14│ 5.13│
│供应商四 │ 30303.92│ 4.49│
│上海华虹虹日电子有限公司 │ 25645.10│ 3.80│
│合计 │ 211448.78│ 31.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业
。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实现收入
和利润。
2、研发模式
公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规范并加强项目运行过
程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发
及结项全过程进行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。
3、采购模式
公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、设备
及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程：
库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购需求由请购部门在预
算额度内根据实际需求以请购单方式提出。
收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应商，通过询价、报价
、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部
门负责来料质量检验。
对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核文件办理请款作业；
对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员
连同发票交由财务进行付款作业。
4、生产模式
公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与产能情况规划产品生
产计划），按客户订单需求进行投产，具体如下：
公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、生产准备阶段、生产过程管
理阶段以及产品入库阶段。
（1）生产策划阶段在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的
商业计划，计划部门按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客户订单、产能和工艺技术准备情况，制
定主生产计划。
（2）生产准备阶段在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及
时准备原材料。生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。
（3）生产过程管理阶段在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，
生产计划部门监督生产周期、生产进度、产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管控。
（4）产品入库阶段在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。
5、销售模式
公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案，最终达成与客户签
订订单。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
从宏观经济情况来看，全球经济继续呈现“脆弱复苏、分化加剧”的特征，地缘冲突持续扰动叠加关税
政策冲击、供应链重构等因素影响，导致全球需求承压。根据IMF的预计，2025年全球GDP增速达到3.2%。随
着全球通胀压力显着缓解，多数经济体央行开启宽松周期实施降息政策，叠加人工智能投资热潮、绿色转型
推进及新兴市场增长动能释放等因素，为经济复苏提供了关键支撑。2025年全球半导体市场高速发展，AI及
数据中心的强力需求带动逻辑与存储器等芯片市场快速增长；随着部分区域消费和产业链需求回暖以及产品
升级迭代，成熟制程芯片市场复苏。据IBS2026年的数据显示，2025年全球半导体市场销售额约为7435亿美
元，同比增长18.7%。晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，
专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，
需要大量的技术储备、资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。
中国大陆晶圆代工企业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高
，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升。叠加国内产业链上下
游企业、国外有本地化市场需求企业对供应链安全与稳定的重视，中国大陆晶圆代工行业仍将保持快速发展
的趋势，并实现技术平台、工艺能力的不断进步。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有行业领
先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况，华虹公
司仍位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。
2026年，公司将继续聚焦工艺能力和产能建设，打造与自身行业地位相匹配的核心竞争力。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）半导体晶圆代工行业在新技术领域的发展情况
信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，对除了
逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型同样提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储
器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需
求。技术创新从单纯尺寸微缩转向器件性能、材料、架构、封装、功能集成等多维度创新。
（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况
随着AI、新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的
核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中承担了重要角色。与此同时，新产业的发展
也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导
体晶圆代工行业带来新的机遇。
（3）半导体行业在新业态与新模式的发展情况
半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺
技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技
术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的
IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。此外，全球区域化布局提速，全球各区
域加大半导体产能建设，供应链的深度重构，既推动了全球半导体产业在技术研发、产能布局上的协同联动
，也让各区域、各环节的技术竞争与市场角逐进一步加剧。
二、经营情况讨论与分析
2025年，全球经济温和增长但动能趋弱，区域分化显著。其中，中国经济顶压前行向新向优，GDP增速
达5%。人工智能及边缘应用快速发展，叠加终端产品智能化、绿色化、融合化等多重发展趋势，全球半导体
市场特别是高性能计算芯片及存储芯片市场增长较快，成熟制程芯片市场复苏。公司2025年8寸和12寸平均
产能利用率均保持在100%以上，其中华虹制造项目（FAB9）自2024年底开始风险量产，2025年产能快速爬坡
，公司协同客户快速导入产品，截止2025年12月单月投片量已经超过4万片，全力满足客户的强劲需求。受
益于FAB9的营收增长，整体12寸营收占比公司总营收约60%。2025年公司出货量（折合8寸晶圆）同比增长18
.4%，销售额同比增长19.9%，表现优异。
面对复杂多变的全球行业环境以及激烈的市场竞争，公司一方面坚持致力于差异化技术的研发和创新，
一方面密切关注终端市场和客户发展情况，不断加大业务拓展、提升技术竞争力并持续优化产品组合满足客
户和市场需求。在全体员工与客户、供应商与股东的共同努力下，2025年五大工艺平台均取得了优异的成绩
。
嵌入式非易失性存储器平台，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体市场需求增多。其中高性能M
CU方面，40nmeFlashCOT产品风险量产，55nmeFlash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规
产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面，持
续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长44.5%，其中48nmNORFlash产品出货占比大
幅度提升。
模拟与电源管理平台，2025年销售收入同比增长42.0%，主要得益于AI周边电源应用和手机领域的强劲
需求，公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域，不断拓展市场并提升渗透率。技术方面，0.18umBC
D120V平台开发成功满足了汽车电子48V系统对基础电源芯片的高压要求，90nmBCD工艺稳定量产并持续进行
技术迭代。在多个工艺节点推出“BCD+”集成方案，BCD+eFlash工艺产品大规模出货并在汽车电子领域广泛
应用，全力打造多元化特色工艺平台。
逻辑与射频平台，40nm超低功耗特色工艺成功进入量产，该工艺能够显著延长物联网、可穿戴设备等产
品的续航时间，助力公司向低功耗细分市场渗透；与此同时，55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺持续稳定量产
，65nmRFSOI工艺平台营收持续增长。在图像传感器领域，应用于智能手机主摄像头的CIS芯片制造工艺具有
出色的感光性能、低噪点和高动态范围等优势，为公司未来在移动影像、车载视觉等市场的发展建立了坚实
基础。
功率器件平台，公司持续深耕功率器件平台，积极推动技术创新。其中，1.6umIGBT工艺产品投入占所
有IGBT产品的比例快速提升，工艺对标国际领先水平，成为本土供应链进步的核心支撑，广泛应用于电动车
主驱逆变器、风光储充等新能源领域；化合物半导体方面，公司积极开发功率氮化镓工艺，支持高性能电机
驱动及高压直流系统等市场需求。
产能方面，华虹制造项目（FAB9）产能建设继续顺利推进，截至2025年底，第一阶段产能建立已达成目
标，第二阶段产能扩展设备持续搬入中，计划于2026年三季度达成规划产能目标。营运方面，公司持续推进
成本结构优化、供应链体系安全建设、数字化与智能化升级及行政效率提升等降本增效措施，在业务不断开
拓前进的同时夯实长期发展根基。
展望2026年，人工智能及边缘应用蓬勃发展，终端产品的智能化和丰富需求将推动芯片使用量快速上升
，全球半导体市场有望继续保持高速增长。作为全球重要的科技创新产业聚集地，中国半导体市场将持续迸
发活力。在全体管理层的带领下，公司将继续聚焦产能与工艺能力两大核心竞争力主线，依托无锡FAB9等12
英寸产线，进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多元化，丰富产品组合，实现产能的灵活配置与高效
利用，全方位提升管理及营运效能。市场方面，加大与海内外客户的合作，聚焦客户与市场需求，推动产业
生态链建设，将制造优势辐射至全球市场，锚定公司长期发展目标，为公司、股东及全体合作伙伴创造价值
。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性
存储器、功率器件、模拟和电源管理、及逻辑与射频等差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工
艺技术和服务。2025年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进“特色IC+PowerDiscrete”工艺及
产品组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司围绕既定发展战略，多维度持续夯实和提升核心竞争力。工艺平台方面，五大特色工艺
平台持续开发迭代，营业收入保持稳定快速增长，巩固国内特色工艺晶圆代工技术龙头的市场地位；产能方
面，华虹制造项目（Fab9）产能快速爬坡，助力工艺平台和客户多元化取得成效；研发方面，截至2025年12
月底，公司累计获授权的国内外专利达到4913项。
●未来展望:
(二)公司发展战略
半导体行业作为一个资金密集、人才密集，对科技水平要求极高的重要国民经济战略性产业，已成为全
球高科技竞争与发展的焦点。华虹公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工厂商，着眼于国家对半导体行业的
战略性发展规划，以及国内相关行业高度依赖进口的现状，始终明确自身发展的重要使命与目标，结合自身
定位与竞争优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略，并以工艺能力的持续
进步与产能建设为核心竞争力的打造重点。
基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的产品路线，在嵌入式非易失性存储
器、模拟与电源管理及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富的工艺和产品组合，未来仍将围绕该优势工艺
领域，打造更具竞争力，工艺制程更领先的代工能力。同时，公司也在推进与自身行业竞争地位与工艺能力
相匹配的产能建设，为国内各下游应用和主要客户不断扩大的产品需求，提供更具竞争力、更符合市场需求
的产能结构。
(三)经营计划
2026年，在全体管理层的带领下，公司将继续聚焦工艺能力与产能两大核心竞争力主线，依托无锡FAB9
等12英寸产线，进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多元化，丰富产品组合，实现产能的灵活配置与
高效利用，全方位提升管理及营运效能。市场方面，加大与海内外客户的合作，聚焦客户与市场需求，推动
产业生态链建设，将制造优势辐射至全球市场，锚定公司长期发展目标，为公司、股东及全体合作伙伴创造
价值。
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