经营分析☆ ◇688347 华虹公司 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台
的晶圆代工及配套服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 63.26亿 93.96 9.57亿 86.99 15.13
其他(产品) 3.57亿 5.30 1.03亿 9.37 28.92
租赁收入(产品) 4983.54万 0.74 4001.10万 3.64 80.29
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 53.37亿 79.28 --- --- ---
北美区(地区) 6.61亿 9.82 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 3.67亿 5.46 --- --- ---
欧洲区(地区) 2.76亿 4.11 --- --- ---
其他业务(地区) 6468.81万 0.96 4423.66万 4.02 68.38
日本区(地区) 2563.48万 0.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 162.32亿 100.00 43.99亿 100.00 27.10
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 153.60亿 94.63 40.55亿 92.18 26.40
其他(产品) 7.73亿 4.76 2.65亿 6.03 34.29
租赁(产品) 9859.07万 0.61 7894.19万 1.79 80.07
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 124.95亿 76.98 --- --- ---
北美区(地区) 14.39亿 8.86 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 10.50亿 6.47 --- --- ---
欧洲区(地区) 9.49亿 5.85 --- --- ---
日本区(地区) 1.63亿 1.00 --- --- ---
其他业务(地区) 1.37亿 0.84 9441.53万 2.15 69.09
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 162.32亿 100.00 43.99亿 100.00 27.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 67.16亿 75.94 --- --- ---
北美区(地区) 8.26亿 9.34 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 5.86亿 6.62 --- --- ---
欧洲区(地区) 5.38亿 6.08 --- --- ---
日本区(地区) 1.04亿 1.17 --- --- ---
其他业务收入(地区) 7420.30万 0.84 5220.57万 1.72 70.36
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(业务) 83.85亿 94.81 --- --- ---
其他(业务) 4.10亿 4.63 --- --- ---
租赁收入(业务) 4890.18万 0.55 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 52.26亿 31.13 --- --- ---
嵌入式非易失性存储器(产品) 52.05亿 31.01 --- --- ---
模拟与电源管理(产品) 30.13亿 17.95 --- --- ---
逻辑与射频(产品) 18.23亿 10.86 --- --- ---
独立式非易失性存储器(产品) 13.86亿 8.26 --- --- ---
其他业务收入(产品) 1.19亿 0.71 8830.25万 1.47 74.22
其他(产品) 1383.23万 0.08 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 121.83亿 72.58 --- --- ---
北美区(地区) 20.16亿 12.01 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 14.11亿 8.41 --- --- ---
欧洲区(地区) 7.77亿 4.63 --- --- ---
日本区(地区) 2.79亿 1.66 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1.19亿 0.71 8830.25万 1.47 74.22
─────────────────────────────────────────────────
晶圆代工(业务) 159.98亿 95.31 --- --- ---
其他主营业务(业务) 6.68亿 3.98 --- --- ---
其他业务收入(业务) 1.19亿 0.71 8830.25万 1.47 74.22
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售41.29亿元，占营业收入的25.66%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 106242.71│ 6.60│
│客户二 │ 93461.16│ 5.81│
│客户三 │ 76723.25│ 4.77│
│客户四 │ 75810.96│ 4.71│
│客户五 │ 60710.82│ 3.77│
│合计 │ 412948.90│ 25.66│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购17.89亿元，占总采购额的32.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 69141.62│ 12.44│
│供应商二 │ 31986.98│ 5.75│
│供应商三 │ 27138.16│ 4.88│
│供应商四 │ 25709.53│ 4.62│
│供应商五 │ 24882.00│ 4.48│
│合计 │ 178858.29│ 32.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品或服务情况
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业
。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式
非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
（二）主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实现收入
和利润。
2、研发模式
公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规范并加强项目运行过
程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发
及结案全过程进行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。
3、采购模式
公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、设备
及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程：
库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购需求由请购部门在预
算额度内根据实际需求以请购单方式提出。
收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应商，通过询价、报价
、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部
门负责来料质量检验。
对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核文件办理请款作业；
对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员
连同发票交由财务进行付款作业。
4、生产模式
公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与产能情况规划产品生
产计划），按客户订单需求进行投产，公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段：
（1）生产策划阶段
在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的商业计划，计划部门
按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客户订单、产能和工艺技术准备情况，制定主生产计划。
（2）生产准备阶段
在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及时准备原材料。生产
计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。
（3）生产过程管理阶段
在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，生产计划部门监督生产周
期、生产进度，产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管控。
（4）产品入库阶段
在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。
5、销售模式
公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案，最终达成与客户签
订订单。
（三）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造
，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支
出和人才投入，具有较高的进入壁垒。
中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高
，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行
业实现了快速的发展。
随着下游应用场景新需求的不断涌现，半导体产品种类不断增多。为满足市场对于产品功能、性能等特
性的差异化需求，IDM厂商与晶圆代工厂商等涉及晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并
演进形成了差异化的制造工艺。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。
与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过
持续优化器件结构与制造工艺,最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。特色工艺主要用
于制造功率器件MCU、智能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等，上述产品被广泛应用于新能源汽
车、工业智造、通讯、物联网、新能源、消费电子等众多应用领域。
2、晶圆代工行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展趋势
（1）半导体晶圆代工行业在新技术发展情况
全球信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，对
除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存
储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需求。
（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况
随着新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的核心
部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中扮演了重要角色。与此同时，新产业的发展也会
对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导体晶
圆代工行业带来新的机遇。
（3）半导体行业在新业态与新模式发展情况
半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺
技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技
术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的
IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司以自身发展战略与竞争优势为依托，经过长期技术积累与工艺迭代，在主要工艺平台领域掌握了一
系列具有自主知识产权的核心技术，并形成了公司现有的特色工艺核心技术平台。
报告期内，公司继续保持研发投入及累计获得授权专利的增长，各工艺平台均继续推进新一代特色工艺
的优化进步。其中，嵌入式/独立式非易失性内存(eNVM/StandaloneNVM)工艺平台将在全新工艺节点开展研
发，实现芯片性能、功耗能效、应用领域的提升，带动MCU和智能卡芯片等重点产品销量和应用领域的不断
成长。40纳米特色工艺平台开始小规模试生产，产品种类持续丰富。65/90纳米BCD平台业务发展顺利，终端
需求旺盛，上半年出货量大幅增长。功率器件方面推进新一代IGBT与超级结MOSFET工艺技术优化，静待市场
需求复苏。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司是国际领先也是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业，依托完善的研发体系以及长期的工艺经验
及专利积累，在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频领域形成了极具
竞争力的特色工艺平台。
针对半导体产品种类众多，需求多样的特点，特色工艺不追求沿摩尔定律规则不断追求晶体管缩小，而
是通过持续优化器件结构与制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。公司在上
述五大特色工艺平台领域建立了丰富多元化的代工产品结构，以满足下游消费电子、汽车电子、工业控制、
计算机与通讯，以及诸多新兴领域如新能源、服务器等不断迭代的产品需求。
报告期内，公司持续加大研发投入和提升专利储备数量来巩固核心竞争力，在研发人员数量、整体研发
投入金额、累计获授权专利数量等方面继续保持增长。
在工艺平台方面，公司继续推进嵌入式/独立式非易失性存储器在全新工艺节点上的研发，通过自主技
术创新研发的NORD-Flash单元以及相关低功耗、超低漏电工艺不断迭代闪存工艺平台，满足市场上MCU等产
品对超低静态功耗与芯片性能的双重需求，为客户在消费电子、汽车电子、工业控制、智慧医疗及物联网等
领域提供高良率的优质芯片制造平台。在模拟与电源管理平台，公司继续推进65/90纳米BCD工艺的持续优化
与量产，为部分下游新兴消费领域的强劲需求提供可靠优质的工艺生产能力。除此以外，在功率器件领域，
虽然市场需求尚待复苏，公司仍持续迭代自主研发的新一代IGBT与超级结MOSFET工艺，使其器件在大电流、
高电压、尺寸体积、可靠性等综合性能方面更具优势，也为国内新能源、汽车电子等领域未来的持续进步提
供优质保障。
同时，作为一家晶圆代工企业，充足的产能规模及良好的产能利用水平也是保持企业竞争优势的关键。
公司坚持“8英寸+12英寸”的发展战略，报告期内加快无锡新12英寸产线的建设，以期在2025年实现规模量
产，带动公司产能与产品组合的竞争优势提升。另一方面，面对过去数个季度半导体整体市场的需求波动及
缓慢复苏态势，公司高度重视产能利用率及运营效率的提升和改善，报告期内，公司产能利用率已逐步从相
对低谷回升至接近满产的水平，在行业下行周期中，公司产能利用率持续保持在全球晶圆代工同行业企业中
的领先水平。
四、经营情况的讨论与分析
二零二四上半年，全球经济在疫情和地缘冲突外溢风险后持续修复，全球经济保持了较好的增长趋势，
但是通胀压力反复。整体半导体市场部分国产供应链需求趋势向好，但供给侧竞争态势加剧，复苏存在地区
和产品差异性，而且终端库存仍在高位，复苏脆弱性仍然存在。二零二四上半年，得益于公司“8英寸+12英
寸”的布局优势、特色工艺技术的产品竞争力与持续创新，公司全体员工“勇敢、坚持、团结”的信念、以
及与客户的共同努力，公司产能利用率逐步提升，至二季度8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率
接近满产，连续两个季度营收环比呈正增长，尤其是模拟与电源管理平台业绩尤为亮眼。
受惠于手机等消费类芯片国产化和部分下游市场发展较旺，IC类工艺平台整体产品需求向好，各工艺平
台二零二四上半年出货量与营收环比均呈增长趋势。嵌入式/独立式非易失性存储器(eNVM/StandaloneNVM)
工艺平台继续保持研发与销售规模的快速发展，MCU和智能卡芯片产品齐头并进。40纳米特色工艺平台开始
小规模试生产，产品种类持续丰富。65/90纳米BCD平台业务发展顺利，终端需求旺盛，上半年出货量大幅增
长。
受业界扩充产能逐渐释放的竞争压力，以及汽车电子、新能源终端库存调整影响，导致功率器件整体面
临着严峻的市场行情。公司高端功率器件在二零二三年末起面临需求和价格双重承压，二零二四上半年高端
功率器件IGBT和超级结MOSFET营收均出现一定程度的下滑。但是客户对新品的开发仍然保持良好的意愿，从
新产品导入情况可以看出，工业及汽车相关新产品数量保持增长，未见衰退。
此外，公司积极开展服务国家战略的生态链建设，推动与终端应用企业和芯片设计客户的产业链协同发
展，建立可持续发展的产业生态。二零二四上半年开展了多场汽车电子、高端消费及新能源领域的生态链建
设活动，业务层面的合作逐步开拓。
华虹制造项目于二零二三年六月三十日举行开工仪式，规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功
率器件，及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台。目前，建设单位和工程研发团队正细化、推进落实各
关键节点，该项目已于2024年4月完成主厂房结构封顶，比计划提前2个月，预计三季度开始进行设备搬入，
四季度实现通线试运行，并在2025年起释放产能。
二零二四年下半年半导体形势依然复杂，走势未见明朗，芯片行业复苏与挑战并存。公司将持续推进产
能建设，加速工艺开发，努力将产品种类覆盖更加全面；继续密切关注终端市场趋势，坚定不移地推进多元
化发展战略，将更多先进“特色IC+功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台，为全球客户提供更
全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。
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