经营分析☆ ◇688347 华虹公司 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台
的晶圆代工及配套服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 143.88亿 100.00 25.08亿 100.00 17.43
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 135.23亿 93.98 21.55亿 85.93 15.94
其他(产品) 7.65亿 5.32 2.72亿 10.86 35.60
租赁(产品) 1.00亿 0.70 8055.41万 3.21 80.39
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 116.42亿 80.92 --- --- ---
北美区(地区) 13.36亿 9.29 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 7.35亿 5.11 --- --- ---
欧洲区(地区) 4.94亿 3.44 --- --- ---
其他业务(地区) 1.33亿 0.92 8774.38万 3.50 66.16
日本区(地区) 4715.05万 0.33 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 143.88亿 100.00 25.08亿 100.00 17.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 63.26亿 93.96 9.57亿 86.99 15.13
其他(产品) 3.57亿 5.30 1.03亿 9.37 28.92
租赁收入(产品) 4983.54万 0.74 4001.10万 3.64 80.29
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 53.37亿 79.28 --- --- ---
北美区(地区) 6.61亿 9.82 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 3.67亿 5.46 --- --- ---
欧洲区(地区) 2.76亿 4.11 --- --- ---
其他业务(地区) 6468.81万 0.96 4423.66万 4.02 68.38
日本区(地区) 2563.48万 0.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 162.32亿 100.00 43.99亿 100.00 27.10
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 153.60亿 94.63 40.55亿 92.18 26.40
其他(产品) 7.73亿 4.76 2.65亿 6.03 34.29
租赁(产品) 9859.07万 0.61 7894.19万 1.79 80.07
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 124.95亿 76.98 --- --- ---
北美区(地区) 14.39亿 8.86 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 10.50亿 6.47 --- --- ---
欧洲区(地区) 9.49亿 5.85 --- --- ---
日本区(地区) 1.63亿 1.00 --- --- ---
其他业务(地区) 1.37亿 0.84 9441.53万 2.15 69.09
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 162.32亿 100.00 43.99亿 100.00 27.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 67.16亿 75.94 --- --- ---
北美区(地区) 8.26亿 9.34 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 5.86亿 6.62 --- --- ---
欧洲区(地区) 5.38亿 6.08 --- --- ---
日本区(地区) 1.04亿 1.17 --- --- ---
其他业务收入(地区) 7420.30万 0.84 5220.57万 1.72 70.36
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(业务) 83.85亿 94.81 --- --- ---
其他(业务) 4.10亿 4.63 --- --- ---
租赁收入(业务) 4890.18万 0.55 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售42.90亿元，占营业收入的30.09%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 129662.79│ 9.10│
│客户二 │ 94754.74│ 6.65│
│客户三 │ 70598.33│ 4.95│
│客户四 │ 68452.94│ 4.80│
│客户五 │ 65487.51│ 4.59│
│合计 │ 428956.31│ 30.09│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购18.71亿元，占总采购额的29.35%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 69139.23│ 10.84│
│供应商二 │ 40008.79│ 6.28│
│供应商三 │ 28390.41│ 4.45│
│上海华虹虹日电子有限公司 │ 27584.50│ 4.33│
│供应商五 │ 21999.49│ 3.45│
│合计 │ 187122.42│ 29.35│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
全球半导体产业在经历需求疲软，库存高压的行业寒冬后，2024年逐步迎来复苏。根据第三方研究机构
IBS统计数据显示，2024年全球半导体市场销售额约为6,323亿美元，同比增加20.3%。但半导体市场复苏呈
现结构性分化趋势，在AI及部分消费电子的带动下，先进制程芯片需求持续强劲。而成熟制程芯片需求尚未
回到繁荣期，供需关系仍处于不平衡状态，在激烈的竞争格局下，成熟特色工艺晶圆代工市场仍面临需求与
价格压力。面对严峻的挑战，华虹半导体坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非
易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、及逻辑与射频等特色工艺平台。公司
加速工艺开发，坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC+功率器件”工艺布局到“8英寸+12
英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。2024年，得益于管理层
的丰富经验、全体员工秉承“知难而进、奋发图强”的企业精神及客户、供应商等生态伙伴的支持下，公司
全年平均产能利用率接近100%。全年晶圆出货量（折合8英寸）同比增长超过10%，整体业绩呈逐季提升趋势
，全年销售额达到20.04亿美元。
技术平台方面，嵌入式非易失性存储器，主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面
，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续发力，金融IC卡已迭代至55nm工艺节点并
规模量产。微控制器方面，通过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，多个工艺节点生产的全系列MCU芯
片已量产，助力客户在汽车电子、高端家电、工控等领域稳步进入本土市场供应链第一梯队，推动本土供应
链升级。独立式非易失性存储器，与客户协力推进自主开发NORD闪存技术以及传统ETOX闪存技术，已在汽车
电子领域批量供货。此外，在48nmNORFlash平台取得技术突破，实现更小存储单元的芯片产品量产，并在各
类应用终端客户中获得广泛认可。
模拟与电源管理，涵盖8英寸与12英寸主流技术节点以及不同电压器件的工艺平台，与客户协同推进手
机、白电、智能电动汽车以及新兴应用市场的各类电源管理芯片，得到国内外头部终端品牌的认可。在工艺
技术方面，公司致力于发展“BCD+”策略，基于传统BCD工艺基础上开发各类特色模块的集成工艺，提供满
足多种市场应用的单芯片方案，部分领域处于国内领先地位。2024年，“BCD+eFlash”工艺平台取得重要进
展，110nm及90nm均进入大规模量产，进一步丰富了公司的汽车电子平台布局。在应用领域方面，得益于手
机及部分消费电子市场的回暖，相关工艺平台产品需求旺盛；同时AI渗透逐步增强，带动AI相关周边电源应
用需求增长较快，公司亦从中受益。
逻辑与射频，主要包括特色逻辑射频工艺产品和图像传感器，公司是国内主要的射频及图像传感器技术
制造方案提供商。特色逻辑射频芯片主要应用于USB控制、WIFI、蓝牙及射频前端等领域。目前55/40nm特色
工艺以及RFCMOS工艺大规模量产，65nmRFSOI工艺进入量产阶段，应用于高端手机主摄的BSI图像传感器芯片
在55nm实现大规模量产。
功率器件，公司功率器件技术涵盖中低压MOSFET、中高压深沟槽超级结MOSFET和高压IGBT三大类。中低
压MOSFET以TrenchMOS和SplitGateTrenchMOS为代表的客制化工艺在国内持续保持领先地位，受到国内外客
户的广泛认可。深沟槽SuperJunction-MOSFET作为公司的重要技术平台，以独具特色的DeepTrench深沟槽结
构为基础，持续迭代优化；作为国内最早从事IGBT工艺的代工厂商，公司高压IGBT已经规模量产。两者均对
标国际领先水平，满足汽车电子供应链及其他终端市场需求，成为本土供应链进步的核心支撑。但是随着国
内新产能的不断投产释放，供需平衡关系受到挑战，公司功率器件业绩承受了较大压力，尽管如此，工业控
制及汽车电子类高端市场应用产品的比例在新品导入中持续增加，未来公司将继续积极与客户携手开拓市场
，巩固市场领先地位。
此外，公司积极开展服务国家战略的生态链建设，推动与终端应用企业和芯片设计客户的产业链协同发
展，建立可持续发展的产业生态。2024年，公司开展了多场汽车电子、白电及新能源领域的生态链建设活动
，随着“走出去、引进来”等生态链发展活动的持续推进，业务层面的合作逐步开拓，助力芯片本土化的进
程。
华虹制造项目（华虹九厂）于2023年6月举行开工仪式，规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功
率器件，主要应用于车规级工艺制造平台。历时约一年半的辛勤建设，该项目已于2024年底投片量产，达成
重要营运里程碑。在工程研发、市场、客户与供应商的协力推动下，产品快速导入，预计将于2025年第一季
度起开始产能爬坡。
展望2025年，预计全球半导体市场温和回升，AI持续强劲，中国半导体市场同样充满韧性。在全体管理
层的带领下，公司将全方位提升管理及营运效能。研发方面，依托华虹制造项目新产线，大力推进关键技术
平台的提升，补齐短板，重点突破，丰富产品组合，提高公司核心竞争力；产能方面，2025年华虹制造项目
进入爬坡阶段，将逐渐释放更多产能，与华虹无锡项目（华虹七厂）形成柔性产能配置，更好地满足客户需
求；营运方面，公司也将进一步提升营运效率，加强成本控制；市场方面，围绕推动国内生态链建设，做大
做强国内客户群体，与海外战略型客户促成“ChinaforChina”策略的落地。最终为华虹半导体的生态伙伴
带来更好的业绩表现，为公司及股东创造价值。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企
业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立
式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务
。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实现收入
和利润。
2、研发模式
公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规范并加强项目运行过
程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发
及结项全过程进行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。
3、采购模式
公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、设备
及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程：
库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购需求由请购部门在预
算额度内根据实际需求以请购单方式提出。
收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应商，通过询价、报价
、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部
门负责来料质量检验。
对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核文件办理请款作业；
对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员
连同发票交由财务进行付款作业。
4、生产模式
公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与产能情况规划产品生
产计划），按客户订单需求进行投产，具体如下：
公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、生产准备阶段、生产过程管
理阶段以及产品入库阶段。
（1）生产策划阶段
在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的商业计划，计划部门
按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客户订单、产能和工艺技术准备情况，制定主生产计划。
（2）生产准备阶段
在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及时准备原材料。生产
计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。
（3）生产过程管理阶段
在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，生产计划部门监督生产周
期、生产进度、产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管控。
（4）产品入库阶段
在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。
5、销售模式
公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案，最终达成与客户签
订订单。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
从宏观情况来看，全球经济呈现“弱复苏、高分化”特征，局部地缘冲突带来的能源危机叠加货币波动
等因素的影响，导致全球消费动力不足，2024年全球GDP增速约为3.2%。但随着通胀压力缓解，各国央行降
息实行宽松的货币政策等因素均带动经济开始回温。
过往数个季度，集成电路产品存在库存积压情况，尤其海外汽车芯片仍处于库存去化阶段，整体芯片市
场仍充满挑战。据IBS2025年2月统计数据显示，2024年全球半导体市场销售额约为6,220亿美元，同比增长2
2.4%。
晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造
，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支
出和人才投入，具有较高的进入壁垒。
中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高
，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行
业实现了快速的发展。
随着下游应用场景新需求的不断涌现，半导体产品种类不断增多。为满足市场对于产品功能、性能等特
性的差异化需求，IDM厂商与晶圆代工厂商等涉及晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并
演进形成了差异化的制造工艺。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。
与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过
持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。特色工艺主要用于
制造功率器件、MCU、智能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等，上述产品被广泛应用于汽车电子
、工业智造、通讯、物联网、新能源、消费电子等众多应用领域。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有行业领
先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，华虹公
司仍位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。
2025年，随着华虹制造产线的全面投产及产能爬坡，公司会将更多先进“特色IC+功率器件”工艺布局
到“8英寸+12英寸”生产平台。同时，公司着力推进国内产业生态的建设及与海外客户“ChinaforChina”
战略的落地实施，也将助力公司新业务与新产品平台的开发与量产。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）半导体晶圆代工行业在新技术发展情况
信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，对除了
逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型同样提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储
器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需
求。
（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况
随着新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的核心
部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中扮演了重要角色。与此同时，新产业的发展也会
对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导体晶
圆代工行业带来新的机遇。
（3）半导体行业在新业态与新模式发展情况
半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺
技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技
术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的
IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性
存储器、功率器件、模拟和电源管理、及逻辑与射频等差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工
艺技术和服务。2024年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进“特色IC+PowerDiscrete”工艺及
产品组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司致力于特色工艺技术的持续创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管
理、逻辑与射频、图像传感器等特色工艺平台打造研发核心竞争力。在经年累月的研发与生产中积累了大量
特色工艺领域宝贵的工艺经验，并对该部分核心技术申请了专利保护。截至2024年12月底，公司累计获授权
的国内外专利达到4,644项。
报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化，一方面，围绕“8英寸+12英寸”战略继续推进无锡十二英
寸产线建设，华虹制造项目已取得投产的重要阶段性成绩，在公司过往“8英寸+12英寸”产线的基础上进一
步提升产能，丰富工艺组合。另一方面，围绕先进“特色IC+PowerDiscrete”战略，在各工艺平台上均持续
进行重点工艺突破及稳步迭代升级，结合市场与客户战略，为下游应用提供优质、丰富的工艺性能和产品组
合。
●未来展望:
(二)公司发展战略
半导体行业作为一个资金密集、人才密集，对科技水平要求极高的重要国民经济战略性产业，已成为全
球高科技竞争与发展的焦点。华虹公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工厂商，着眼于国家对半导体行业的
战略性发展规划，以及国内相关行业高度依赖进口的现状，始终明确自身发展的重要使命与目标，结合自身
定位与竞争优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。
基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的产品路线，在嵌入式非易失性存储
器及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富的工艺和产品组合，未来仍将围绕该优势工艺领域，打造更具竞
争力，工艺制程更领先的代工能力。
(三)经营计划
2025年，在全体管理层的带领下，公司将全方位提升管理及营运效能。研发方面，依托华虹制造项目新
产线，大力推进关键技术平台的提升，补齐短板，重点突破，丰富产品组合，提高公司核心竞争力；产能方
面，2025年华虹制造项目进入爬坡阶段，将逐渐释放更多产能，与华虹无锡项目（华虹七厂）形成柔性产能
配置，更好地满足客户需求；营运方面，公司也将进一步提升营运效率，加强成本控制；市场方面，围绕推
动国内生态链建设，做大做强国内客户群体，与海外战略型客户促成“ChinaforChina”策略的落地。最终
为华虹半导体的生态伙伴带来更好的业绩表现，为公司及股东创造价值。
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