经营分析☆ ◇688347 华虹公司 更新日期：2024-05-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台
的晶圆代工及配套服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 162.32亿 100.00 43.99亿 100.00 27.10
───────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 153.60亿 94.63 40.55亿 92.18 26.40
其他(产品) 7.73亿 4.76 2.65亿 6.03 34.29
租赁(产品) 9859.07万 0.61 7894.19万 1.79 80.07
───────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 124.95亿 76.98 --- --- ---
北美区(地区) 14.39亿 8.86 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 10.50亿 6.47 --- --- ---
欧洲区(地区) 9.49亿 5.85 --- --- ---
日本区(地区) 1.63亿 1.00 --- --- ---
其他业务(地区) 1.37亿 0.84 9441.53万 2.15 69.09
───────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 162.32亿 100.00 43.99亿 100.00 27.10
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 67.16亿 75.94 --- --- ---
北美区(地区) 8.26亿 9.34 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 5.86亿 6.62 --- --- ---
欧洲区(地区) 5.38亿 6.08 --- --- ---
日本区(地区) 1.04亿 1.17 --- --- ---
其他业务收入(地区) 7420.30万 0.84 5220.57万 1.72 70.36
───────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(业务) 83.85亿 94.81 --- --- ---
其他(业务) 4.10亿 4.63 --- --- ---
租赁收入(业务) 4890.18万 0.55 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 52.26亿 31.13 --- --- ---
嵌入式非易失性存储器(产品) 52.05亿 31.01 --- --- ---
模拟与电源管理(产品) 30.13亿 17.95 --- --- ---
逻辑与射频(产品) 18.23亿 10.86 --- --- ---
独立式非易失性存储器(产品) 13.86亿 8.26 --- --- ---
其他业务收入(产品) 1.19亿 0.71 8830.25万 1.47 74.22
其他(产品) 1383.23万 0.08 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 121.83亿 72.58 --- --- ---
北美区(地区) 20.16亿 12.01 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 14.11亿 8.41 --- --- ---
欧洲区(地区) 7.77亿 4.63 --- --- ---
日本区(地区) 2.79亿 1.66 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1.19亿 0.71 8830.25万 1.47 74.22
───────────────────────────────────────────────
晶圆代工(业务) 159.98亿 95.31 --- --- ---
其他主营业务(业务) 6.68亿 3.98 --- --- ---
其他业务收入(业务) 1.19亿 0.71 8830.25万 1.47 74.22
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 36.01亿 33.87 --- --- ---
嵌入式非易失性存储器(产品) 29.63亿 27.87 --- --- ---
逻辑与射频(产品) 17.57亿 16.53 --- --- ---
模拟与电源管理(产品) 16.14亿 15.18 --- --- ---
独立式非易失性存储器(产品) 5.74亿 5.40 --- --- ---
其他业务收入(产品) 1.06亿 1.00 8294.60万 2.78 78.07
其他(产品) 1577.80万 0.15 --- --- ---
其他(补充)(产品) 35.99 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
中国大陆及中国香港(地区) 77.76亿 73.15 --- --- ---
亚洲其他区域(地区) 10.93亿 10.28 --- --- ---
北美区(地区) 10.28亿 9.67 --- --- ---
欧洲区(地区) 4.56亿 4.29 --- --- ---
日本区(地区) 1.71亿 1.61 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1.06亿 1.00 8294.60万 2.78 78.07
其他(补充)(地区) 135.99 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
晶圆代工(业务) 100.79亿 94.82 --- --- ---
其他主营业务(业务) 4.45亿 4.18 --- --- ---
其他业务收入(业务) 1.06亿 1.00 8294.60万 2.78 78.07
其他(补充)(业务) 35.99 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售41.29亿元，占营业收入的25.66%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 106242.71│ 6.60│
│客户二 │ 93461.16│ 5.81│
│客户三 │ 76723.25│ 4.77│
│客户四 │ 75810.96│ 4.71│
│客户五 │ 60710.82│ 3.77│
│合计 │ 412948.90│ 25.66│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购17.89亿元，占总采购额的32.17%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 69141.62│ 12.44│
│供应商二 │ 31986.98│ 5.75│
│供应商三 │ 27138.16│ 4.88│
│供应商四 │ 25709.53│ 4.62│
│供应商五 │ 24882.00│ 4.48│
│合计 │ 178858.29│ 32.17│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
全球集成电路产业2023年受到终端需求不振及全球经济增速放缓、半导体产业去库存周期等多重因素交
叠影响，市场整体进入短暂下行阶段。据IBS统计数据显示，2023年全球半导体市场销售额约为5,054亿美元
，同比下降9%。其中处理器、存储器、模拟射频等半导体市场下滑尤为明显。芯片需求的下滑进一步为晶圆
代工市场带来了增长压力。尽管如此，展望2024年，全球半导体市场预计温和反弹11%，规模达到5,614亿美
元。受到消费类终端系统厂商零部件库存去化进程完成或接近尾声，控制器、电源管理、存储器等领域陆续
迎来需求反弹，功率半导体等领域则将继续保持良好增长态势。地域性来看，中国仍将是全球最大单一半导
体需求市场，全球所有地区也将在2024年继续保持市场扩张，北美与亚洲预计将出现两位数以上的同比增长
。
产品方面，华虹半导体坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器
、独立式非易失性存储器、功率器件(PowerDiscrete)、模拟(Analog)和电源管理、及逻辑(Logic)与射频等
差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。二零二三年，华虹半导体继续扩大「8
英寸+12英寸」生产平台建设，先进「特色IC+PowerDiscrete」工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更
加丰富。
非易失性存储器相关的技术平台依然是华虹半导体二零二三年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性
存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术
在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器
方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本
土MCU供应链第一梯队，使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽
车电子的销售收入显著增长；独立式闪存平台，与客户协力推进基于自主开发NORD技术以及传统ETOX技术的
SPINOR闪存以及EEPROM产品，使用更小存储单元的芯片产品，得到各类终端应用认可，多款车规级SPINOR闪
存以及EEPROM产品已经在量产。
功率半导体市场同在2023年样面临需求增速下降，价格竞争更加激烈。尽管如此，公司功率半导体仍然
保持增长。依托持续不断的创新与精细打磨，使得客户产品不断迭代，并保持业界领先水平。随着超精细沟
槽栅的IGBT产品比重越来越高，新型超结MOSFET技术的有序开放，面向汽车、电动车、新能源及工业用途的
客户新品数量创下近年新高。同时公司12英寸功率产线的量产速度与规模，始终保持国内领先地位。
BCD电源管理平台，与国内头部模拟与电源管理公司协同推进手机市场的各类电源管理芯片如快充、无
线充等芯片，得到业内头部终端品牌的广泛认可，并积极培育客户向汽车电子渗透。公司致力于打造多元化
特色工艺平台，基于传统BCD工艺基础上开发“BCD+”组合工艺，在部分相关领域上，处于国内领先地位。
此外，12英寸90nm与65nmBCD均已量产，在汽车电子以及新兴领域持续发力，随着下半年部分消费类市
场出现触底反弹，投片量回到较高水平。
12英寸产能建设方面，于二零二三年六月正式开始无锡二期12英寸生产线的建设，这不仅标志着华虹半
导体“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+PowerDiscrete”双引擎战略的进一步深化，将特色工艺向更先进节
点推进，也标志着华虹集团与无锡市产业合作再上新台阶，再谱新篇章。二期项目总投资67亿美元，将建设
一条覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。专利方面，公司全年申请超过672件，累计
获得授权专利超过4,427件。公司承诺持续创新并为客户提供丰富的特色工艺平台选择、广泛的IP支持。
公司通过切实的远景规划和全体员工的共同努力，持续推动与客户的双赢合作，在实现2024年业务目标
的同时，谨慎规划未来的中远期建设，为行业的新一轮增长周期打好扎实基础。
报告期内，本集团实现主营业务收入人民币160.95亿元，同比下降3.43%。其中，晶圆代工业务营收为
人民币153.60亿元，同比下降3.99%。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业
。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式
非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实现收入
和利润。
2、研发模式
公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规范并加强项目运行过
程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发
及结项全过程进行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。
3、采购模式
公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、设备
及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程：
库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购需求由请购部门在预
算额度内根据实际需求以请购单方式提出。
收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应商，通过询价、报价
、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部
门负责来料质量检验。
对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核文件办理请款作业；
对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员
连同发票交由财务进行付款作业。
4、生产模式
公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与产能情况规划产品生
产计划），按客户订单需求进行投产，具体如下：
公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、生产准备阶段、生产过程管
理阶段以及产品入库阶段。
（1）生产策划阶段
在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的商业计划，计划部门
按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客户订单、产能和工艺技术准备情况，制定主生产计划。
（2）生产准备阶段
在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及时准备原材料。生产
计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。
（3）生产过程管理阶段
在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，生产计划部门监督生产周
期、生产进度、产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管控。
（4）产品入库阶段
在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。
5、销售模式
公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案，最终达成与客户签
订订单。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
从宏观情况来看，全球经济增长乏力，局部地缘冲突带来的能源危机叠加货币波动等因素的影响，导致
全球消费动力不足，再叠加前两年产能紧张造成的备货行为，集成电路产品库存积压严重。据IBS2024年1月
统计数据显示，2023年全球半导体市场销售额约为5,054亿美元，同比下降9%。
晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造
，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支
出和人才投入，具有较高的进入壁垒。
中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高
，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行
业实现了快速的发展。
随着下游应用场景新需求的不断涌现，半导体产品种类不断增多。为满足市场对于产品功能、性能等特
性的差异化需求，IDM厂商与晶圆代工厂商等涉及晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并
演进形成了差异化的制造工艺。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。
与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过
持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。特色工艺主要用于
制造功率器件MCU、智能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等，上述产品被广泛应用于新能源汽车
、工业智造、通讯、物联网、新能源、消费电子等众多应用领域。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有行业领
先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2023年销售额情况排名，华
虹公司位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）半导体晶圆代工行业在新技术发展情况
全球信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，对
除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存
储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需求。
（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况
随着新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的核心
部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中扮演了重要角色。与此同时，新产业的发展也会
对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导体晶
圆代工行业带来新的机遇。
（3）半导体行业在新业态与新模式发展情况
半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺
技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技
术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的
IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性
存储器、功率器件(PowerDiscrete)、模拟(Analog)和电源管理、及逻辑(Logic)与射频等差异化技术，持续
为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。2023年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进
特色IC+PowerDiscrete工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。非易失性存储器相关的技术平台
依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯
片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货。在微
控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、家电、工控、表计等领域
稳步进入本土MCU第一梯队，使用多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽
车电子的销售收入显著增长；独立式闪存平台，与客户协力推进基于更小存储单元自主开发NORD技术以及传
统ETOX技术的SPINOR闪存以及EEPROM产品，得到各类终端应用认可，多款车规级SPINOR闪存以及EEPROM产品
已经在量产。
2023年，多个平台项目开发按计划进行，详情请参阅下述在研项目情况。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司致力于特色工艺技术的持续创新，报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化，自主研发形成了由
嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台，在多个领
域达到全球领先水平。
由于半导体产品种类众多，特色工艺代工企业需要针对多样化、差异化的产品需求提供特色化、定制化
晶圆制造的产品和服务。公司在经年累月的研发与生产中积累了大量特色工艺领域宝贵的工艺经验。同时，
完善的研发及测试体系支撑了公司多工艺平台的持续迭代，为客户提供高性能、高良率、高可靠的晶圆代工
服务。
公司持续进行研发投入追求技术突破，并聚焦于行业重点领域的专利布局，以知识产权为抓手，围绕嵌
入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台打造研发核心竞争
力。公司在上述领域均拥有核心技术，并对部分核心技术申请了专利保护。在嵌入式非易失性存储器技术平
台方面，公司通过技术创新自主研发的NORD-Flash单元以及相关低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台，吸
引了众多客户选择该平台进行产品流片及量产，该平台满足了市场上MCU电子产品超低静态功耗与生产效率
的双重需求，为客户产品在消费电子、通讯、工业控制、智慧医疗和智能卡等领域的应用提供了优势芯片制
造平台。
在功率器件工艺平台方面，公司通过不断优化迭代自研IGBT技术，使得公司功率器件具备大电流、小尺
寸、高可靠性等优势，被应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域。同时公司基于深沟槽式超级结MOSFET技术
，已为客户提供了应用于数据中心电源、车载充电机等高端芯片制造平台。公司工艺和技术性能获得市场高
度认可，客户产品需求旺盛，已全部实现平台量产。公司产品拥有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术
精细度；同时公司坚持“8英寸+12英寸”发展战略，在不断提升技术实力的同时扩大产能，满足“国内大循
环、国内国际双循环”相互促进的新发展格局下我国半导体设计企业的芯片制造需求。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，本集团实现营业收入人民币162.32亿元，比上年同期下降3.30%；实现归属于上市公司股东
的净利润人民币19.36亿元，比上年同期下降35.64%。报告期内，本集团的经营活动所得现金为人民币51.05
亿元，较上年同期下降7.59%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币63.96亿元，较
上年同期下降4.96%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
2023年仍然是市场低位运行的一年，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链库存去化
进程的持续，消费类电子市场需求的逐步复苏，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感
器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现。为了进一步满足中长期市场需求，公司加快产能扩充速度
，坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。随着汽车、家电、新能源等领
域的产业升级与转型，信息化、智慧化趋势不断渗透到日常生活当中，公司不断增长的产能将有利支援产业
对半导体芯片的增量需求。公司将创新、质量与长期的服务精神贯彻到生产运营的每个环节，致力于为股东
、客户带来最大收益。
(二)公司发展战略
半导体行业作为一个资金密集、人才密集，对科技水平要求极高的重要国民经济战略性产业，已成为全
球高科技竞争与发展的焦点。华虹公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工厂商，着眼于国家对半导体行业的
战略性发展规划，以及国内相关行业高度依赖进口的现状，始终明确自身发展的重要使命与目标，结合自身
定位与竞争优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。
基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的产品路线，在嵌入式非易失性存储
器及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富的工艺和产品组合，未来仍将围绕该优势工艺领域，打造更具竞
争力，工艺制程更领先的代工能力。
(三)经营计划
展望2024年，全球经济仍有诸多不稳定因素，尽管如此，世界银行预测，2024全球GDP增速将来到2.4%
，相比2023年将有所好转。消费及工业市场已有触底迹象，行业增长势能将持续积累。华虹公司在半导体市
场下行行情中不断努力保持业绩稳定，维护股东权益，保证客户产品品质。2024年也将继续坚定不移，不断
优化8英寸产品结构，提升高价值产品比例；加快12英寸产能建设，推动无锡二期12英寸生产线建设项目按
照既定目标时间点交付产能；持续实践先进“特色IC+功率器件”工艺布局，持续为客户及市场提供丰富的
产品选择。终端市场方面，高质量发展汽车、家电、新能源等市场，积极应对终端产品升级带来的需求增量
，增强生态参与、保障生态供应需求。
公司将持续加大科研投入、提升产能并拓展主要工艺平台的产品应用领域，巩固已有特色工艺领域的优
势，积极提升基于12英寸平台各项工艺领域的综合竞争力，为境内外客户提供更优的产品性能与更高的产品
质量。
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