经营分析☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路的先进封装和测试服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
封装测试业(行业) 21.59亿 98.59 6.17亿 96.82 28.56
其他业务(行业) 3094.95万 1.41 2029.03万 3.18 65.56
─────────────────────────────────────────────────
显示驱动芯片封测(产品) 20.08亿 91.66 5.84亿 91.67 29.09
多元化驱动芯片封测(产品) 1.52亿 6.92 3275.19万 5.14 21.60
其他业务(产品) 3094.95万 1.41 2029.03万 3.18 65.56
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 15.30亿 69.87 4.27亿 66.99 27.89
境外(地区) 6.29亿 28.72 1.90亿 29.83 30.21
其他业务(地区) 3094.95万 1.41 2029.03万 3.18 65.56
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.59亿 98.59 6.17亿 96.82 28.56
其他业务(销售模式) 3094.95万 1.41 2029.03万 3.18 65.56
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
显示驱动IC(产品) 9.17亿 92.09 2.56亿 93.11 27.96
非显示驱动IC(产品) 6407.53万 6.43 1199.65万 4.36 18.72
其他(产品) 1473.27万 1.48 696.29万 2.53 47.26
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.76亿 67.91 1.79亿 64.95 26.45
境外(地区) 3.19亿 32.09 9651.78万 35.05 30.21
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
封装测试业(行业) 19.10亿 97.48 5.95亿 97.12 31.16
其他业务(行业) 4937.08万 2.52 1761.99万 2.88 35.69
─────────────────────────────────────────────────
显示驱动芯片封测(产品) 17.58亿 89.73 5.51亿 89.89 31.33
非显示驱动芯片封测(产品) 1.52亿 7.75 4436.06万 7.24 29.20
其他业务(产品) 4937.08万 2.52 1761.99万 2.88 35.69
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 12.10亿 61.73 3.92亿 63.95 32.40
境外(地区) 7.00亿 35.75 2.03亿 33.18 29.03
其他业务(地区) 4937.08万 2.52 1761.99万 2.88 35.69
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 19.10亿 97.48 5.95亿 97.12 31.16
其他业务(销售模式) 4937.08万 2.52 1761.99万 2.88 35.69
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
显示驱动芯片封测(产品) 8.31亿 89.02 2.71亿 88.27 32.59
非显示类芯片封测(产品) 8094.73万 8.67 2760.21万 8.99 34.10
其他(产品) 2158.37万 2.31 840.60万 2.74 38.95
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.89亿 63.10 2.04亿 66.36 34.57
境外(地区) 3.45亿 36.90 1.03亿 33.64 29.96
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售11.97亿元，占营业收入的54.64%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 34171.59│ 15.60│
│第二名 │ 28342.99│ 12.94│
│第三名 │ 20028.08│ 9.14│
│第四名 │ 18587.70│ 8.49│
│第五名 │ 18554.34│ 8.47│
│合计 │ 119684.70│ 54.64│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购7.53亿元，占总采购额的43.44%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 54206.35│ 31.30│
│第二名 │ 5792.77│ 3.34│
│第三名 │ 5256.00│ 3.03│
│第四名 │ 5117.16│ 2.95│
│第五名 │ 4884.90│ 2.82│
│合计 │ 75257.18│ 43.44│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通
过超过二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产
权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的
产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。
显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。显示驱动芯片是显示面板的主要控制元件之一
，被称为显示面板的“大脑”，主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮
度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。
随着显示面板的分辨率及清晰度越来越高，显示驱动芯片需要传输和处理的数据也随之加大。
而作为现代先进封装核心技术之一的凸块制造技术，可在晶圆表面制作数百万个极其微小的凸块以代替
传统打线封装的引脚，满足了显示驱动芯片高I/O数量的需求。由于金具有良好的导电性、可加工性以及抗
腐蚀性，因而金凸块制造技术被广泛应用于显示驱动芯片的封装。同时针对近年来消费电子市场的需求，公
司布局了铜镍金（CuNiAu）凸块技术，为显示驱动芯片提供了更具性价比的封装解决方案。完成凸块制造的
晶圆经过晶圆测试（CP）后，根据后续封装方式不同又可分为玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（C
OP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要制程环节。
依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对金凸块制造技术深刻的理解，公司于2015年将业务拓
展至多元化芯片封测领域，目前该领域已成为公司业务的重点组成部分以及未来发展的重点板块。公司现可
为客户提供包括铜柱凸块（CuPillar）、铜镍金凸块（CuNiAuBumping）、锡凸块（SnBumping）在内的多种
凸块制造和晶圆测试服务，并可提供后段DPS和载板覆晶封装服务助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封
装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、
自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。同时，为适应近年来新能源等大功率领域对功率芯
片需求的急速增长，公司正积极建制功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）
和后段铜片夹扣键合（CuClip）封装工艺。
(二)主要经营模式
就集成电路封装测试行业而言，目前行业内主要存在IDM公司以及专业封装测试公司（OSAT）两类。基
于技术优势、下游产品、客户群体、产业链配置等因素，相较于集芯片设计、制造、封测等多个产业链环节
于一身的IDM模式，公司专注于集成电路产业链中的先进封装测试服务。报告期内，公司主要经营模式保持
稳定，未发生重大变化。影响公司经营模式的关键因素主要在于产业政策的变化或推进、市场竞争情况变化
、行业发展趋势、前沿产品技术的发展与应用等。未来，公司将积极巩固现有业务优势，把握市场、技术等
方面的发展前瞻，实现市场竞争力的稳固与加强。
（1）盈利模式
公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产
业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由
IC设计公司（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司按照与IC设计公
司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游
厂商以完成终端产品的后续加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。
（2）采购模式
公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、
光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采
购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采
购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综
合选比后确定供应商并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。公
司建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合
度三大指标进行考核并量化评分。
（3）生产模式
公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司
主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设凸块中心、显示封装中心、测试暨客户工程中心与品保本部负
责生产与产品质量管控。
生产流程方面，根据客户订单及销售预测，公司生产部门制定每月生产计划，并根据实际生产情况进行
动态调整。待加工的晶圆入库后，生产部门同步在MES系统中进行排产，后根据作业计划进行生产。待产品
生产完成后，根据客户指示安排物流运输。
公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下：①首批试产：客户提
供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验
收。
②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装的产品符合市场需求
，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、产品良率的提升。
③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户
提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。
（4）销售模式
公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，并在中国台湾设立办
事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节均采用直销的模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方
式获取新的客户资源。
（5）研发模式
公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品封测技术，
并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、
成果转化5个阶段。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、
通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“
计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下的“集成电路制造业（C3973）”。
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱
动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核
心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化
量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的
企业之一。
（2）行业发展阶段及基本特点
集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独
立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。
集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃
等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进
行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保
证其具有高稳定性和可靠性。
集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），晶圆测试主要是在
晶圆层面上检验每个晶粒的电性，成品测试主要检验切割后产品的电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以
及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。
由于不同集成电路产品电性能、尺寸、应用场景等因素各不相同，因此造成封装形式多样复杂。根据是
否具有封装基板以及封装基板的材质，集成电路封装产品可以分为四大类，即陶瓷基板产品、引线框架基板
产品、有机基板产品和无基板产品。其中陶瓷基板产品、引线框架基板产品和有机基板产品都可以分为倒装
封装和引线键合封装两种方式，而无基板产品又可具体分为扇出型封装（Fan-out）和扇入型晶圆级芯片尺
寸封装（Fan-inWLCSP）两类。
在业内，先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封装一般利用
引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电
气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。
（3）主要技术门槛
公司所处的先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，需要企业在技术创新、设备投入、人才培养和
产业链合作等方面进行持续的努力。①如金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节
，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠
性、微细间距均有较高的要求；②铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块制造环节都具有再钝化层制作、溅镀、黄
光（光刻）、多次电镀、蚀刻等多道环节，需要在单片晶圆表面数万颗芯片内实现多次电镀、微间距线圈环
绕、高介电层隔离、多层堆叠等技术。
以铜镍金凸块为例，芯片覆铜比例大，大面积的覆铜通常会产生较高的应力，对芯片产生破坏，而应力
释放就需要从种子层的材料、厚度、工艺控制，以及钝化层的材料、厚度、设计等各方面进行控制，另外对
于多次电镀层高度的均匀性要求、微间距线圈宽度和间距的精准控制、多层结构各层间高度控制和层与层间
的结合力都有着很高的要求；③显示驱动芯片对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，
铜镍金凸块制造技术不断突破创新，扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、
微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本；④先进封装芯片的测试环节，需要具备全面的测试和验证
流程，以确保芯片在各种工作条件下的性能和可靠性，这包括电气性能测试、信号完整性测试、不同温度环
境下的性能测试等，测试技术需要不断更新以适应新的应用领域及环境，随着5G、物联网、人工智能等新兴
技术的发展，先进封装测试技术的重要性将进一步凸显，成为推动半导体产业发展的关键因素；⑤在COF封
装环节，由于显示驱动芯片I/O接点间距最小仅数微米，需要在几十毫秒内同时将数千颗I/O接点一次性精准
、稳定、高效地进行结合，难度较大，需要配备专门的技术团队进行持续研发。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于2004年，是境内最早实现显
示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过二十多年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规
模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和
影响力不断提升。2025年，公司显示驱动芯片封测业务销售量20.8亿颗，营业收入200768.29万元，是境内
收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端
芯片为主的多元化芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，积极扩充公司
业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。2025年，公司多元化芯片封测营业收入15162.88万元。
多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，积累了联咏科技、敦泰电子
、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境
内外优质客户资源。
2025年公司持续深化研发创新，巩固细分领域市场优势，稳步推进产能提升，子公司苏州颀中荣获“江
苏省省级企业技术中心”等荣誉称号。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
在摩尔定律放缓背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征
，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势。先进封装技术能够在再布线层间
距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。封装环节对于提升芯片整体
性能愈发重要，行业内先后出现了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先进封装技术，先进封装已经成为后摩
尔时代的重要途径。
随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、新能源汽车、自动驾驶等新兴应用场景的快
速发展，为集成电路产业发展带来巨大的机会，同时新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求越来
越高，并且原有终端设备的结构调整为集成电路产业带来新的增长动力。
如4k及8k高清电视占比的提升促进了显示驱动芯片需求数量的增加，又如5G时代的到来推动了射频前端
芯片需求量不断提升，技术变革和新兴下游市场的需求变革为集成电路产业提供了巨大增长动力。同时得益
于各大面板厂如京东方、维信诺、天马等对AMOLED的持续布局，AMOLED渗透率不断增长。根据CINNOResearc
h数据显示，2025年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约9.2亿片，同比增长4.7%，另根据Omdia预估，AMO
LED智能手机的需求将持续增长。随着其他应用的提升，AMOLED显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数
的增长。同时国内AMOLED产能的持续释放及其向低阶产品市场的不断渗透，也成为了推动市场发展的关键因
素。
近年来，随着中国大陆电子制造业快速发展，国家对集成电路产业重视程度不断提升，推出了一系列法
规和产业政策推动行业的发展，同时在税务、技术、人才等多方面提供了有利支持。
二、经营情况讨论与分析
2025年，人工智能、物联网、5G通信、汽车电子、算力基础设施等新兴领域需求爆发，进一步拉动各类
集成电路需求。消费电子市场持续复苏，智能可穿戴、智能家居、车载显示等产品成为增长热点，汽车电子
与AI算力芯片需求保持高增。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体行业销售规模为791
7亿美元，较2024年增长25.6%；其中2025年第四季度销售额为2366亿美元，同比增长37.1%。
2025年，受益于国内新能源汽车、智能手机、数据中心等下游需求拉动，集成电路市场持续扩容。中国
大陆集成电路市场规模达16900.0亿元，同比增长16.6%。据中国海关统计，2025年中国大陆集成电路进口量
为5917亿颗，进口总额4243.3亿美元，同比增长10.1%；出口量3495亿颗，出口额2019亿美元，同比增长26.
8%。国家统计局数据显示，2025年中国大陆集成电路产量4843亿颗，同比增长10.9%。在技术创新、产业生
态完善与政策支持下，中国大陆半导体产业稳步提升，随着AI、5G、大数据、自动驾驶、VR/AR等技术深化
落地，国内半导体需求将持续扩大。
根据中国半导体行业协会统计，2025年中国大陆集成电路封测行业下游需求旺盛，先进封装如Chiplet
、2.5D/3D加速渗透，产业转移与产能扩张同步推进，市场规模与竞争力持续提升。中国大陆集成电路封测
产业销售额达3533.9亿元，较2024年增长12.3%。
具体到显示驱动芯片领域，显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，
主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。2025年，受益
于车载显示、IT面板需求增长及高端化升级，全球显示驱动芯片市场规模保持稳健，受电视面板需求偏弱影
响出货小幅波动，市场规模约128-129亿美元，同比小幅增长1.9%。随着LCD产能向国内转移及AMOLED产线扩
建，中国大陆已成为全球面板制造核心，亦是显示驱动芯片主要需求市场。国内设计厂商扩容、晶圆代工配
套增强、封测能力提升，推动显示驱动芯片全流程本土化加速。在政策支持下，中国大陆显示驱动芯片封测
行业规模保持稳定增长。
1.公司主营业务情况
公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持
续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，
保持了较强的市场竞争力。报告期内，公司实现营业收入219026.12万元，较上年同期增长11.78%；其中主
营业务收入215931.17万元，较上年同期增长13.05%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利
润24779.34万元，较上年同期下降10.44%。
2.持续加大研发投入，提升核心技术，丰富产品结构
公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向，与客户紧密合作，坚持对技术和产品的研发投入，包
括人才的培养引进及资源的优先保障，建立了高素质的管理团队和专业化的核心研发团队。报告期内，公司
研发投入19578.77万元，较上年同期增长26.57%。截至报告期末，公司研发人员数量增至315人，较上年同
期增长10.92%，研发人员数量占公司比例为13.04%。同时，公司持续丰富产品结构，随着AMOLED产品在智能
手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2025年的营收占比超20%，呈逐步上升趋势。
此外，多元化芯片封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点，公司高度重视多元
化芯片业务的发展。公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS及覆
晶封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）的规模化量产，上述技术结合重布
线（RDL）工艺以及最高4P4M的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化
镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。在此基础上，公司进一步开发晶圆正面金属（FSM）、背面减
薄及金属化（BGBM）工艺，补全了功率芯片前段晶圆代工至后段封装间的技术空缺，以契合市场对功率芯片
大电流、低导通阻抗之需求。
提升全制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在多元化芯片封测业务的后发劣势。2025年，公
司多元化芯片封测营业收入15162.88万元。
2025年，公司获得授权发明专利18项（中国9项，国际9项）、授权实用新型专利22项,包括晶圆防反装
置、晶圆对中装置、芯片托盘的翻盘装置、散热辅助片及具有其的薄膜覆晶封装结构、芯片制造设备、晶圆
弹匣放置机构及具有其的内引脚接合装置、芯片托盘的翻盘装置、芯片料带压紧装置等均为自主研发，且上
述技术大部分已在公司产品上实现了应用。
3.持续完善质量管理体系，推进公司可持续发展
公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为市场竞争中生存和发展的核心要素之一。公司设立了品
保本部，针对产品质量进行全过程监控。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括IATF16
949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系、QC080000有害物质
过程管理体系等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准
，有效地保证了产品的优质、稳定。
4.重视人才队伍建设，提升激励水平，吸引并培育高素质人才
公司始终坚持“人才优先”的经营方针，构建全面系统的人才培训体系，通过定期培训、学术研讨、对
外交流、导师带徒等途径，提升员工的业务能力与整体素质。同时，公司还不断改进人才激励机制，充分调
动员工的工作积极性，在鼓励员工个性化、差异化发展的同时，培养团队意识，增强合作精神。除发现和培
养公司内部后备人才外，公司对外也积极延揽行业内专业优秀人才，并持续深化校企科研合作，持续引进优
秀的研发人才，不断优化人才体系建设，增强公司的竞争实力。
公司结合经营理念和管理模式并遵照国家有关劳动人事管理政策和公司内部其他相关制度，制定了相应
的薪酬管理制度，明确建立与市场接轨并合理保障员工权益的薪酬体系，形成留任和吸引人才的机制，不断
激发员工积极性，为公司的长远发展奠定坚实的基础。
报告期内，公司以6.1元/股的价格向2名激励对象授予72.0134万股第二类限制性股票，构建核心员工与
企业风险共担、利益共享的长效机制，有助于提升公司经营团队及核心员工的忠诚度与稳定度，促进员工创
新与发展,吸引并留任优秀人才，同时提升公司长期经营实力与竞争力，激励员工的积极性。未来，公司将
严格按照股权激励计划要求实施考核，并继续贯彻长效激励的理念，开展连续性的股权激励计划，有效地将
核心团队个人利益与公司长远利益结合在一起，激发员工与企业共进退的内生动力。
5.不断优化客户结构，提升产品服务的深度与广度
公司持续扩大业务的覆盖面，针对显示产业与集成电路产业向中国大陆转移的大趋势，提前布局有增长
潜力的优质客户资源，进一步优化客户结构。另外，公司继续与现有客户保持密切合作，深入了解客户当下
及未来对先进封装测试的需求，针对新产品在设计初期即与客户一同进行前瞻性开发，并一如既往地为客户
提供灵活、快速、有竞争力的先进封装测试服务，帮助客户迅速切入目标终端应用市场。
6.顺利完成向不特定对象发行可转换公司债券
报告期内，公司顺利完成向不特定对象发行可转换公司债券工作，本次发行获得中国证监会注册批复，
发行规模85000万元，于2025年11月在上海证券交易所上市交易。公司严格按照监管要求实行募集资金专户
存储与三方监管，规范资金使用流程，确保募集资金专款专用。本次可转债募集资金专项用于高脚数微尺寸
凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，报告期内公司稳步推进募投项目建设与客户
验证工作，持续提升资金使用效率。本次再融资有效助力公司扩充高端封测产能、完善先进封装技术布局，
进一步强化在显示驱动芯片封测领域的核心优势，拓展多元化芯片封测业务版图，为公司长期稳健发展与盈
利能力提升提供坚实支撑。
7.多次实施分红计划，高度重视股东回报
公司高度重视股东回报，坚持稳健、可持续的分红策略，遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回
报规划及利润分配政策，结合实际及未来规划，制定合理的利润分配方案。公司已于2025年10月22日完成20
25年半年度利润分配，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），扣除公司回购专用证券账户中股份
数8714483股后的股本数1180322805股为计算基数，共分配现金红利人民币59016140.25元；2025年度，公司
拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），截至2025年12月31日，公司总股本1189037288股，扣减
回购专用证券账户中股份总数8714483股后的股本为1180322805股，以此计算合计拟利润分派59016140.25元
（含税），2025年度，公司现金分红（包括中期已分配的现金红利）总额为118032280.50元（含税），本年
度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额100398688.97元，现金分红和回购金额合计2184
30969.47元，占本年度归属于上市公司股东净利润的82.18%。
●未来展望:
(一)公司发展战略
近年来，在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》带领的趋
势下，国内集成电路产业实现了高速发展，但随着集成电路步入后摩尔时代，封装技术的革新将成为芯片升
级的关键要素，因此先进封装技术对于后续行业发展尤为关键。
公司经过多年发展，在先进封装与测试领域形成了较强
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