经营分析☆ ◇688361 中科飞测 更新日期：2026-09-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
检测设备(产品) 6.41亿 68.17 3.08亿 70.89 47.97
量测设备(产品) 2.66亿 28.22 1.04亿 23.95 39.14
服务及其他(产品) 3348.72万 3.56 2240.97万 5.16 66.92
软件(产品) 53.10万 0.06 -1.84万 0.00 -3.47
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.86亿 94.16 4.07亿 93.84 45.96
境外(地区) 5493.73万 5.84 2673.71万 6.16 48.67
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.41亿 100.00 4.34亿 100.00 46.12
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 19.83亿 96.58 9.90亿 96.58 49.93
其他行业(行业) 7028.08万 3.42 3503.35万 3.42 49.85
─────────────────────────────────────────────────
检测设备(产品) 13.64亿 66.43 7.27亿 70.91 53.29
量测设备(产品) 6.23亿 30.36 2.61亿 25.48 41.91
其他业务(产品) 5335.18万 2.60 3010.90万 2.94 56.43
软件(产品) 1262.64万 0.61 689.27万 0.67 54.59
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 19.45亿 94.70 9.66亿 94.24 49.68
境外(地区) 5543.20万 2.70 2898.93万 2.83 52.30
其他业务(地区) 5335.18万 2.60 3010.90万 2.94 56.43
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.00亿 97.40 9.95亿 97.06 49.75
其他业务(销售模式) 5335.18万 2.60 3010.90万 2.94 56.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
检测设备(产品) 4.26亿 60.72 2.65亿 69.51 62.18
量测设备(产品) 2.56亿 36.40 1.06亿 27.67 41.28
服务及其他(产品) 2023.78万 2.88 1073.80万 2.82 53.06
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.93亿 98.76 3.77亿 98.86 54.36
境外(地区) 873.53万 1.24 436.17万 1.14 49.93
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.02亿 100.00 3.81亿 100.00 54.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 13.20亿 95.62 6.49亿 96.12 49.15
其他行业(行业) 6047.19万 4.38 2620.96万 3.88 43.34
─────────────────────────────────────────────────
检测设备(产品) 9.85亿 71.34 5.17亿 76.63 52.52
量测设备(产品) 3.61亿 26.14 1.35亿 20.06 37.53
其他业务(产品) 3477.94万 2.52 2234.21万 3.31 64.24
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 13.40亿 97.05 6.51亿 96.38 48.56
其他业务(地区) 3477.94万 2.52 2234.21万 3.31 64.24
境外(地区) 595.10万 0.43 208.18万 0.31 34.98
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.46亿 97.48 6.53亿 96.69 48.50
其他业务(销售模式) 3477.94万 2.52 2234.21万 3.31 64.24
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售7.51亿元，占营业收入的36.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 17948.97│ 8.74│
│客户2 │ 16862.01│ 8.21│
│客户3 │ 15619.52│ 7.61│
│客户4 │ 14242.28│ 6.94│
│客户5 │ 10437.71│ 5.08│
│合计 │ 75110.49│ 36.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购6.86亿元，占总采购额的34.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 20540.30│ 10.40│
│供应商2 │ 14827.15│ 7.51│
│供应商3 │ 13760.49│ 6.97│
│供应商4 │ 12236.85│ 6.20│
│供应商5 │ 7236.16│ 3.66│
│合计 │ 68600.95│ 34.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业情况半导体设备行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一，其市场发展与半导体
产业景气度紧密相关。根据SEMI报告，2025年全球半导体设备销售额达到1,347亿美元。得益于AI基础设施
投资的加速，以及支持更高计算密度、HBM相关投资和日益复杂的器件架构所需的前沿逻辑、先进存储和先
进封装投资的增加，SEMI预测2026年全球半导体设备市场规模同比增长超过23%，达到1,659亿美元，并预计
在2027年、2028年继续攀升至2,012亿美元和2,295亿美元。在经历了美国至日本，日本至韩国和中国台湾的
两次产业转移后，目前全球半导体产业正向中国大陆加速转移，中国成为全球最大的集成电路生产和消费国
。受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展期，根据SEMI报告，2025
年度中国大陆地区半导体设备销售额达到493.1亿美元，占全球市场的份额超过36%，自2020年以来连续六年
成为全球第一大半导体设备市场，并预计未来三年仍将保持全球领先地位。
半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。根据YOLE数据统
计，2025年全球半导体检测和量测设备市场规模达到185.5亿美元，在全球半导体制造设备占比中半导体检
测和量测设备占比约为14%，仅次于光刻设备、薄膜沉积设备和刻蚀设备。随着制程越来越先进、工艺环节
不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求
量持续提升。
近年来，得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持，行业下游晶
圆厂在关键工艺节点上持续推进，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期，中国大陆半导体检测与
量测设备的市场处于高速发展期。根据YOLE数据统计，2025年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到
44.5亿美元，2020年至2025年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为19.46%，并预计
2026年进一步增长35.9%至60.5亿美元。另一方面，目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用
材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主
要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化
的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，未来国内半
导体设备厂商的市场份额将有望大幅提升。
(二)主营业务情况
1、公司主营业务概述
报告期内，中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件
产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。
在设备产品方面，公司凭借过往在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断
创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键
工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量
测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求；
面向新的技术趋势与市场需求，公司在全面覆盖晶圆制造光学检测与量测设备种类的基础上，进一步拓
展产品布局至电子束以及X光技术领域，与原有光学设备形成优势互补，使得公司能够为先进逻辑、先进存
储以及HBM2.5D/3D封装等前沿领域客户提供覆盖“光学+电子束+X光”三大核心技术路线的一站式良率管理
解决方案。
在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升
高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中
赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管
理的提升效果。
受益于公司在设备和软件产品组合上的完整战略布局，以及在核心技术上的持续研发突破、在产品迭代
升级上的快速推进，在客户服务上的全面覆盖和品牌口碑上的快速提升等方面的综合推动下，公司得以紧跟
客户的工艺发展需求，为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。公司客户群体已广泛覆盖逻
辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装
和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制
程设备企业。
下图中纵向为中科飞测所布局的设备和软件产品种类及该种类设备的市场空间占比。
：具备批量销售的技术能力，且全面覆盖国内主流客户并实现批量量产及应用：具备为相应客户供货的
技术能力，完成设备样机研发，出货客户开展工艺验证和应用开发中：具备为相应客户供货的技术能力，完
成设备样机研发，客户样片工艺验证和应用开发中公司十三大系列设备和三大系列软件产品组合构成了全方
位的良率管理解决方案，涵盖光学、电子束以及X光等多种类设备，能够帮助客户显著提升采购效率和售后
服务响应，降低对接和管理成本，有效提升产线整体良率与运营效率。
十三大系列设备面向全部种类集成电路客户需求。其中在光学类设备领域，明场以及暗场纳米图形晶圆
缺陷检测设备等九大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工
艺需求，产品市占率稳步快速增长；晶圆平整度量测设备已出货头部HBM客户开展产线工艺验证和应用开发
。
在电子束类设备领域，电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用
开发中。
在X光类设备领域，目前高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充空隙量测设备已通过国内头部存储
客户产线验证。
公司开发的三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合
质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测
、电性测试等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。
2、公司主要产品情况
报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，主要产品涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的
全流程良率管理解决方案。
（1）检测设备公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染
、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。
（2）量测设备公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述
，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设
备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测。
（3）良率管理软件公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高
端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋
能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理
的提升效果。
自成立至今，公司始终坚持自主研发和自主创新原则，持续提升技术创新与产品创新能力，未来将继续
深耕集成电路领域，以行业前沿技术与市场需求为导向，不断丰富产品种类及拓宽产品市场覆盖广度和深度
。随着公司业务不断扩大，公司产品种类持续增加。
3、主要经营模式
（1）研发模式公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，已逐步构建起了一套集研发、生产、销
售于一体的创新机制。公司研发以设备研发和相关研发测试平台为载体，协同推进公司高端半导体质量控制
设备的研发及产业化进程。
1）设备研发项目
公司设备研发项目流程可以大致分为四个阶段，概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段和量产阶段
。
2）研发测试平台项目
研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发活动，主要包括前瞻性技术研发、设备优化研发及
关键模块研发等。
（2）采购模式公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计划，并按照
采购计划进行采购。
公司的采购流程如下：①设备生产阶段所需物料由制造中心根据生产需求制定物料清单，提交至物控部
审核；②物控部结合物料清单以及零部件的库存确定物料采购清单，并提交至采购部执行，采购部负责与供
应商接洽、确定采购合同细节；③原材料交付后，针对不同类型的原材料，由品质部门负责原材料的质量检
测；④入库完成采购。
（3）生产模式报告期内，公司主要根据销售订单及销售预测进行生产。公司市场部负责市场研判并接
收客户需求，市场部根据客户需求内部立项后，由总经理审批，审批通过后由物控部安排采购计划并由采购
部执行采购。制造中心根据物料到达时间、订单交付时间等制定生产计划和安排生产。制造中心对装配调试
后的成品进行检验，检验合格后成品入库。报告期内，公司将少量辅助性的设备配件组装、加工或清洗业务
通过外协加工完成。
（4）销售模式公司主要产品为检测和量测设备，公司产品和服务主要以直销模式进行，即由公司直接
将产品销售给客户。公司市场部负责市场开发、产品的销售，同时，由客户服务部负责公司产品客户支持工
作。
报告期内，公司获取订单的方式主要包括与潜在客户商务谈判、招投标和委托代理商推广。
二、经营情况的讨论与分析
1、经营规模快速增长，盈利能力长期向好
报告期内，公司营业收入为94,107.77万元，同比增长34.01%，主要得益于公司在突破核心技术、推进
产业化和迭代升级各系列产品的过程中取得重要成果，在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面
的全面竞争优势进一步增强，暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等各系列新产品，第四代无图形晶圆缺陷检测
设备、第三代套刻精度量测设备等现有系列升级迭代产品，以及HBM、2.5D/3D先进封装业务收入贡献增长，
推动公司订单规模及营收规模持续增长。报告期内，归属于上市公司股东的净利润为-12,743.77万元，主要
系本报告期内为支撑公司长期可持续高质量发展、持续攻坚关键核心技术以及进一步发掘客户需求，公司在
研发投入和市场投入上持续加大，整体人员数量持续扩充，所产生的支出抵消了本期业绩增长带来的影响。
同时，受公司产品销售结构波动以及新产品推广初期定价策略的影响，导致本报告期内综合毛利率同比下降
，影响了公司的短期盈利水平。
2、持续高水平研发投入，稳步推进各系列设备产业化进程
核心技术实力作为公司市场竞争力及行业地位的重要体现，公司坚持自主研发和自主创新原则，将核心
技术能力的持续提升作为自身发展的重要战略。2026年1-6月公司研发投入达38,117.78万元，较2025年1-6
月同比增长33.55%。报告期内，公司在持续保持高水平的研发投入进一步巩固和提升公司核心技术实力的同
时，继续发挥公司在销售和客户服务的竞争优势，为客户提供全方位的产品和服务解决方案，同时紧跟客户
的关键工艺技术创新所带来的检测和量测需求，进一步提高产品的先进性，加深与客户合作的紧密度和深度
。
公司主要产品进展如下：
（1）无图形晶圆缺陷检测设备系列公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，设备灵敏
度和吞吐量可以满足国内所有工艺制程客户的量产需求，并且已广泛应用于国内所有主要集成电路制造企业
的生产线上。凭借第三代、第四代无图形晶圆缺陷检测设备连续通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，该
系列产品在国内企业的绝对领先优势进一步巩固，市占率不断提升，同时正进一步推广应用至更多海外客户
产线中。报告期内，该系列产品已实现对海外先进封装客户的销售，并出货至海外先进制程客户开展产线验
证，推动订单规模的持续增长。
（2）图形晶圆缺陷检测设备系列公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内
各类集成电路客户产线，客户订单量持续稳步增长。凭借应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国
内头部客户验证，报告期内，公司的图形晶圆缺陷检测设备销售规模快速增长，在国内企业的绝对领先优势
进一步巩固，市占率不断提升，同时正进一步推广应用至更多海外客户产线中，目前已通过多家海外先进封
装客户的产线验证并实现批量销售，推动订单规模的持续增长。
（3）三维形貌量测设备系列公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重
复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户，客户订单量持续稳步
增长。凭借应用在HBM等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备通过多家国内头部客户验证，报告期内，该
系列产品销售规模快速增长，在国内企业的绝对领先优势进一步巩固，同时正进一步推广应用至更多海外客
户产线中，目前已通过多家海外先进封装客户的产线验证并实现批量销售，推动订单规模的持续增长。
（4）介质薄膜膜厚量测设备系列、金属薄膜膜厚量测设备系列公司薄膜膜厚量测设备针对不同的薄膜
材料、厚度、层数等客户工艺需求，开发出多种适用的设备型号，产品覆盖国内主流集成电路客户产线，竞
争力以及市占率持续提升，正积极推广应用至更多海外客户产线中。报告期内，该系列产品已实现对海外先
进封装客户的销售，并出货至海外先进制程客户开展产线验证，同时持续开展面向最前沿工艺的产品研发，
推动订单规模的持续增长。
（5）套刻精度量测设备系列公司套刻精度量测设备已全面覆盖各类集成电路客户对于不同技术方案的
需求。目前，面向国内最前沿工艺的第四代套刻精度量测设备已出货多家国内头部客户开展产线验证，同时
基于新技术方案研发的光学衍射套刻精度量测设备在国内多家头部客户产线验证进展顺利，并持续推进面向
国内最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长
。
（6）明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列报告期内，公司面向成熟制程的明场纳米图形晶圆缺陷检测
设备已通过国内客户产线验证并实现批量销售，面向先进制程的产品在国内头部逻辑、存储客户产线验证进
展顺利，经过长期测试与多轮优化，设备在关键性能指标和长期运行稳定性上均表现优异，目前已获得部分
客户订单，同时面向最前沿工艺的产品也在按计划研发中。
（7）暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列目前公司暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备已通过多家国内头
部逻辑、存储以及先进封装客户产线验证并实现批量销售，出货机台数量以及客户订单量持续快速增长，同
时面向国内最前沿工艺的产品已完成样机研发，正在进行国内头部客户复杂图形工艺样片的验证测试中，进
一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。
（8）光学关键尺寸量测设备系列报告期内，公司测量精度更高的第二代光学关键尺寸量测设备已小批
量出货至国内多家头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，同时持续推进面向国内最前沿工艺的产品
研发。
（9）晶圆平整度量测设备系列目前公司晶圆平整度量测设备已完成样机研发，并出货至国内头部HBM客
户产线上进行工艺开发与验证工作，同时测量精度更高的第二代产品已完成样机研发并与国内头部存储客户
达成进场测试的意向，预计很快出货至国内头部存储客户产线上进行工艺开发与验证工作。
（10）电子束关键尺寸量测设备系列报告期内，公司电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正积极
开展国内多家头部客户的复杂图形工艺样片的验证测试，并与国内多家头部客户达成进场测试的意向，预计
很快出货至相关客户产线上进行工艺开发与验证工作。
（11）高深宽比刻蚀结构量测设备系列报告期内，公司高深宽比刻蚀结构量测设备已成功应用在国内头
部存储客户产线上，并持续开展测量精度更高的下一代产品的研发。
（12）硅通孔铜填充空隙量测设备系列目前公司硅通孔铜填充空隙量测设备已成功应用在国内头部存储
客户产线上，同时正积极接受国内多家头部2.5D/3D先进封装客户工艺样片的验证测试，并持续开展测量精
度更高的下一代产品的研发。
（13）良率管理系统公司自主研发了应用在客户端的良率管理系统软件，是主流芯片制造商用于集中管
理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据的必要工具。良率管理系统通过
综合运用统计分析和人工智能技术，以及可以根据客户需求定制化的软件工作流，为客户提供包括全维度数
据管理、缺陷分类和统计分析、智能根因分析、虚拟量测、交叉分析和良率预测等在内的良率管理功能，帮
助客户及时发现、解决和预防产线异常状态，有效地提升半导体制造良率和产品性能。
（14）缺陷自动分类系统公司自主研发了基于深度学习大模型的缺陷自动分类系统，能够对各类型的晶
圆缺陷检测设备获取的各类缺陷数据进行全自动缺陷类型识别和缺陷统计分析。缺陷自动分类系统通过对接
客户产线上的所有缺陷检测设备，将设备获取到的缺陷数据按照缺陷的尺寸、形态、位置、聚类情况、整体
分布特征等进行自动分类，并且能够追踪和统计缺陷的发生频率和条件，帮助在缺陷层面管理和控制良率。
公司开发的缺陷自动分类系统已在国内多家知名客户中得到应用，包括头部的集成电路前道及先进封装客户
。
（15）光刻套刻分析反馈系统公司自主研发了光刻套刻分析反馈系统，可以实现对光刻机、套刻精度量
测设备、晶圆翘曲量测设备、电子束关键量测设备等多种类、多品牌机型的数据进行整合分析和建模，帮助
客户及时监控和优化光刻工艺的偏差，同时通过高阶模型补偿等功能来实现对光刻机光刻套刻偏移量的准确
控制，有效地提升光刻机光刻工艺的良率水平。公司的光刻套刻分析反馈系统主要应用在前道工艺中的逻辑
芯片和存储芯片制造等领域，目前已应用在多家国内头部的逻辑芯片、存储芯片制造商的研发及量产光刻工
艺环节。
3、持续优化供应链体系，保障生产经营安全稳定
为了持续优化采购供应链，提升原材料采购质量，优化采购成本，公司对供应商实施动态管理，定期对
供应商历史采购价格、供货周期、产品质量、技术发展、合作服务等方面进行评比，并由采购部门根据物料
的采购情况、市场行情，和供应商进行商务谈判或引入新的供应商，争取更具优势的价格及商务条款。
公司重视半导体设备零部件的国产化替代，并积极与相关领域供应商建立良好和稳定的合作关系。公司
将持续关注国内供应商的发展，并共同推动产业链上下游的协同发展。
4、客户结构日趋多元，市场拓展取得积极成效
公司一直以客户需求为中心，不断满足集成电路前道制程、先进封装等企业对质量控制的高技术水平和
高性能的需求，持续研发、升级基于光学检测技术的检测和量测设备及良率管理软件。凭借较强的技术创新
能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建
立了良好合作关系，从而保证公司订单随着客户的发展而持续、稳定的增长。公司在持续获得已有客户重复
订单的同时，积极开拓了多家新客户，市场占有率进一步提升。
5、强化人才体系建设，保障公司持续健康发展
半导体设备行业属于技术密集型行业，拥有高端专业的人才是半导体设备企业保持市场竞争的关键。报
告期内，公司持续构筑跨专业、多层次的人才梯队，公司持续完善薪酬和激励机制，引进市场优秀人才，并
最大限度地激发员工积极性，发挥员工的创造力和潜在动力。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司营业收入为94,101.77万元，同比增长34.01%，主要得益于公司在突破核心技术、推进
产业化和迭代升级各系列产品的过程中取得重要成果，在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面
的全面竞争优势增强，暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等各系列新产品，第四代无图形晶圆缺陷检测设备、
第三代套刻精度量测设备等现有系列升级迭代产品，以及HBM、
2.5D/3D先进封装业务收入贡献增长，推动公司订单规模及营收规模持续增长。
报告期内，归属于上市公司股东的净利润为-12,743.77万元，主要系本报告期内为支撑公司长期可持续
高质量发展、持续攻坚关键核心技术以及进一步发掘客户需求，公司在研发投入和市场投入上持续加大，整
体人员数量持续扩充，所产生的支出抵消了本期业绩增长带来的影响。同时，受公司产品销售结构波动以及
新产品推广初期定价策略的影响，导致本报告期内综合毛利率同比下降，影响了公司的短期盈利水平。
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