经营分析☆ ◇688361 中科飞测 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 19.83亿 96.58 9.90亿 96.58 49.93
其他行业(行业) 7028.08万 3.42 3503.35万 3.42 49.85
─────────────────────────────────────────────────
检测设备(产品) 13.64亿 66.43 7.27亿 70.91 53.29
量测设备(产品) 6.23亿 30.36 2.61亿 25.48 41.91
其他业务(产品) 5335.18万 2.60 3010.90万 2.94 56.43
软件(产品) 1262.64万 0.61 689.27万 0.67 54.59
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 19.45亿 94.70 9.66亿 94.24 49.68
境外(地区) 5543.20万 2.70 2898.93万 2.83 52.30
其他业务(地区) 5335.18万 2.60 3010.90万 2.94 56.43
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.00亿 97.40 9.95亿 97.06 49.75
其他业务(销售模式) 5335.18万 2.60 3010.90万 2.94 56.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
检测设备(产品) 4.26亿 60.72 2.65亿 69.51 62.18
量测设备(产品) 2.56亿 36.40 1.06亿 27.67 41.28
服务及其他(产品) 2023.78万 2.88 1073.80万 2.82 53.06
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.93亿 98.76 3.77亿 98.86 54.36
境外(地区) 873.53万 1.24 436.17万 1.14 49.93
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.02亿 100.00 3.81亿 100.00 54.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 13.20亿 95.62 6.49亿 96.12 49.15
其他行业(行业) 6047.19万 4.38 2620.96万 3.88 43.34
─────────────────────────────────────────────────
检测设备(产品) 9.85亿 71.34 5.17亿 76.63 52.52
量测设备(产品) 3.61亿 26.14 1.35亿 20.06 37.53
其他业务(产品) 3477.94万 2.52 2234.21万 3.31 64.24
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 13.40亿 97.05 6.51亿 96.38 48.56
其他业务(地区) 3477.94万 2.52 2234.21万 3.31 64.24
境外(地区) 595.10万 0.43 208.18万 0.31 34.98
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.46亿 97.48 6.53亿 96.69 48.50
其他业务(销售模式) 3477.94万 2.52 2234.21万 3.31 64.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
检测设备(产品) 3.07亿 66.18 1.55亿 72.47 50.62
量测设备(产品) 1.50亿 32.32 5476.96万 25.54 36.53
服务及其他(产品) 695.65万 1.50 426.42万 1.99 61.30
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.62亿 99.53 2.14亿 99.76 46.33
境外(地区) 216.26万 0.47 51.83万 0.24 23.97
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.64亿 100.00 2.14亿 100.00 46.23
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售7.51亿元，占营业收入的36.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 17948.97│ 8.74│
│客户2 │ 16862.01│ 8.21│
│客户3 │ 15619.52│ 7.61│
│客户4 │ 14242.28│ 6.94│
│客户5 │ 10437.71│ 5.08│
│合计 │ 75110.49│ 36.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购6.86亿元，占总采购额的34.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 20540.30│ 10.40│
│供应商2 │ 14827.15│ 7.51│
│供应商3 │ 13760.49│ 6.97│
│供应商4 │ 12236.85│ 6.20│
│供应商5 │ 7236.16│ 3.66│
│合计 │ 68600.95│ 34.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主营业务概述
报告期内，中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件
产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。
在设备产品方面，公司凭借过往在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断
创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键
工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量
测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求；
面向新的技术趋势与市场需求，2025年，公司在全面覆盖晶圆制造光学检测与量测设备种类的基础上，
正式推出多款基于电子束及X光技术的新产品。这些产品与原有光学设备形成优势互补，使得公司能够为先
进逻辑、先进存储以及HBM2.5D/3D封装等前沿领域客户提供覆盖“光学+电子束+X光”三大核心技术路线的
一站式良率管理解决方案。
在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升
高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中
赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管
理的提升效果。
2、公司主要产品情况
报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，主要产品涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的
全流程良率管理解决方案。
（1）检测设备
公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开
短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。
（2）量测设备
公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、
关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精
密结构件的三维尺寸量测。
（3）良率管理软件
公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的
软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量
控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。
自成立至今，公司始终坚持自主研发和自主创新原则，持续提升技术创新与产品创新能力，未来将继续
深耕集成电路领域，以行业前沿技术与市场需求为导向，不断丰富产品种类及拓宽产品市场覆盖广度和深度
。随着公司业务不断扩大，公司产品种类持续增加。
(二)主要经营模式
（1）研发模式
公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，已逐步构建起了一套集研发、生产、销售于一体的创新
机制。公司研发以设备研发和相关研发测试平台为载体，协同推进公司高端半导体质量控制设备的研发及产
业化进程。
1）设备研发项目
公司设备研发项目流程可以大致分为四个阶段，概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段和量产阶段
。
2）研发测试平台项目
研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发活动，主要包括前瞻性技术研发、设备优化研发及
关键模块研发等。
（2）采购模式
公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计划，并按照采购计划进行采
购。
公司的采购流程如下：①设备生产阶段所需物料由制造中心根据生产需求制定物料清单，提交至物控部
审核；②物控部结合物料清单以及零部件的库存确定物料采购清单，并提交至采购部执行，采购部负责与供
应商接洽、确定采购合同细节；③原材料交付后，针对不同类型的原材料，由品质部门负责原材料的质量检
测；④入库完成采购。
（3）生产模式
报告期内，公司主要根据销售订单及销售预测进行生产。
公司市场部负责市场研判并接收客户需求，市场部根据客户需求内部立项后，由总经理审批，审批通过
后由物控部安排采购计划并由采购部执行采购。制造中心根据物料到达时间、订单交付时间等制定生产计划
和安排生产。制造中心对装配调试后的成品进行检验，检验合格后成品入库。
报告期内，公司将少量辅助性的设备配件组装、加工或清洗业务通过外协加工完成。
（4）销售模式
公司主要产品为检测和量测设备，公司产品和服务主要以直销模式进行，即由公司直接将产品销售给客
户。公司市场部负责市场开发、产品的销售，同时，由客户服务部负责公司产品客户支持工作。
报告期内，公司获取订单的方式主要包括与潜在客户商务谈判、招投标和委托代理商推广。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备
制造。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于“新一代信息技术领域
”中的“半导体和集成电路”。
（1）行业的发展阶段
全球半导体产业产能持续扩张，推动半导体设备需求持续增长。根据SEMI预测报告，2024年全球半导体
制造产能预计同比增长6%，并将在2025年进一步实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以
200mm当量计算），带动全球半导体设备销售额也呈现出稳步上升的趋势。根据SEMI报告，2025年全球半导
体设备销售额达到1350.6亿美元，同比增长超过15%，并预计2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560
亿美元。
在经历了美国至日本，日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后，目前全球半导体产业正向中国大陆加
速转移，中国成为全球最大的集成电路生产和消费国。受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导
体设备行业正处于快速发展期，根据SEMI报告，2025年度中国大陆地区半导体设备销售额达到493.1亿美元
，占全球市场的份额超过36%，自2020年以来连续六年成为全球第一大半导体设备市场。
另一方面，目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子
、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的
紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展
更加紧密。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，未来国内半导体设备厂商的市场份额将有望大幅
提升。
（2）基本特点
半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩
大。晶圆厂的主要投资会用于购买生产各类半导体产品所需的关键设备，如光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积
设备、质量控制设备、清洗设备、化学研磨CMP设备、离子注入设备等，这些半导体设备应用在半导体制造
的核心工艺中，包括光刻、刻蚀、薄膜生长、质量控制、清洗、抛光、离子注入等。半导体设备处于半导体
产业链上游的关键位置，先进的半导体设备对先进制程的推进有着至关重要的作用。半导体设备种类众多，
涉及技术领域广，需要长期的研发投入以实现技术突破，其先进性直接影响下游客户的产品质量和生产效率
，因此在规模化量产前需经过严格的测试以及客户验证，设备的验证壁垒高。同时，为了更好匹配下游客户
的工艺提升，半导体设备的技术更新和产品迭代速度需与之保持同步甚至超前。
（3）主要技术门槛
公司所处行业作为典型的技术密集型行业，涉及光学、算法、软件、机电自动化控制等多学科、多领域
知识的综合运用，具有较高的技术和客户验证壁垒。因此，新进入企业通常需要经过相对较长时间的研发积
累、市场培育推广、客户验证等，较难在短时间内迅速形成市场竞争力。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司所处的半导体检测和量测设备行业
半导体设备分类由半导体制造工艺衍生而来，从工艺角度看，主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜生长、
质量控制、清洗、抛光、离子注入等环节。
根据检测类型的不同，应用于前道制程和先进封装的半导体质量控制根据工艺可细分为检测（Inspecti
on）和量测（Metrology）两大环节，检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗
粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路
上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量
测。半导体质量控制设备可相应分为检测设备和量测设备。
检测和量测设备对芯片生产良率的影响至关重要。随着技术的进步发展，集成电路前道制程的步骤越来
越多，工艺也更加复杂。28nm工艺节点的工艺步骤有数百道工序，由于采用多层套刻技术，14nm及以下节点
工艺步骤增加至近千道工序。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50
%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。当工序超过500道时，只有保
证每一道工序的良品率都超过99.99%，最终的良品率方可超过95%；当单道工序的良品率下降至99.98%时，
最终的总良品率会下降至约90%，因此，制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”。检测和量测环
节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行
业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。
（2）全球半导体检测和量测设备的市场格局
根据YOLE数据统计，2025年全球检测和量测设备市场规模达到190.9亿美元，呈现国外设备企业高度垄
断的格局。其中，以美国企业科磊半导体为首的前五大海外设备企业合计市场份额占比超过70%。
根据VLSI数据统计，2024年全球半导体检测和量测设备市场中，检测设备占比为69.3%，包括纳米图形
晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备等；量测设备占比为29.0%，包括关
键尺寸量测设备、套刻精度量测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备等。
（3）中国半导体检测和量测设备市场格局
近年来，得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持，行业下游晶
圆厂在关键工艺节点上持续推进，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期，中国大陆半导体检测与
量测设备的市场处于高速发展期。根据YOLE数据统计，2025年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到
44.5亿美元，2020年至2025年的年均复合增长率为19.46%，显著高于全球半导体设备和量检测设备市场增长
。
中国大陆半导体检测与量测设备国产化率较低，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位
，其中科磊半导体在中国市场的占比仍然最高，领先于所有国内外检测和量测设备公司。本土企业存在较大
的国产化空间，但由于国外知名企业规模大，产品线覆盖广度高，品牌认可度高，导致本土企业的推广难度
较大。近年来国内企业在检测与量测领域突破较多，受益于国内半导体产业链的迅速发展，该领域国产化率
有望在未来几年加速提升。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
从技术路线原理上看，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等。在相同条件
下，光学技术的检测速度比电子束检测技术快，速度可以较电子束检测技术快1000倍以上，而X光量测技术
主要应用于特定金属成分测量和超薄膜测量等特定的领域，适用场景相对较窄。
半导体质量控制设备是集成电路生产过程中核心设备之一，涉及对集成电路制造的生产过程进行全面质
量控制和工艺检测，对设备的灵敏度、速度均有较高的要求。结合三类技术路线的特点，应用光学检测技术
的设备可以相对较好实现有高精度和高速度的均衡，并且能够满足其他技术所不能实现的功能，如三维形貌
测量、光刻套刻测量和多层膜厚测量等应用，进而使得采用光学检测技术设备占多数。根据YOLE数据统计，
2025年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学检测技术、电子束检测技术及X光量测技术的设备市场
份额占比分别为76.6%、17.7%及3.2%，应用光学检测技术的设备占比具有领先优势，电子束检测技术亦具有
一定的市场份额。
目前主流半导体制程正从28nm、14nm向10nm、7nm发展，部分先进半导体制造厂商已实现5nm工艺的量产
并开始3nm工艺的研发，三维FinFET晶体管、3DNAND等新技术亦逐渐成为目前行业内主流技术。随着工艺不
断进步，产品制程步骤越来越多，微观结构逐渐复杂，生产成本呈指数级提升。为了获取尽量高的晶圆良品
率，必须严格控制晶圆之间、同一晶圆上的工艺一致性，因此对集成电路生产过程中的质量控制需求将越来
越大。未来检测和量测设备需在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等指标上进一步提升，保证每道工艺均落
在容许的工艺窗口内，保证整条生产线平稳连续的运行。
二、经营情况讨论与分析
半导体设备行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一，其市场发展与半导体产业景气度紧密相关。
根据2024年12月SEMI预测报告，预计2024年全球半导体每月晶圆（WPM）产能同比增长6%，2025年进一步增
长7%至3370万片的历史新高（以200mm当量计算）。根据SEMI报告，2025年全球半导体设备销售额达到1350.
6亿美元，同比增长超过15%，并预计2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。
在经历了美国至日本，日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后，目前全球半导体产业正向中国大陆加
速转移，中国成为全球最大的集成电路生产和消费国。受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导
体设备行业正处于快速发展期，根据SEMI报告，2025年度中国大陆地区半导体设备销售额达到493.1亿美元
，占全球市场的份额超过36%，自2020年以来连续六年成为全球第一大半导体设备市场。
半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。根据YOLE数据统
计，2025年全球半导体检测和量测设备市场规模达到190.9亿美元，在全球半导体制造设备占比中半导体检
测和量测设备占比约为15%，仅次于光刻设备、薄膜沉积设备和刻蚀设备。随着制程越来越先进、工艺环节
不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求
量持续提升。
近年来，得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持，行业下游晶
圆厂在关键工艺节点上持续推进，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期，中国大陆半导体检测与
量测设备的市场处于高速发展期。根据YOLE数据统计，2025年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到
44.5亿美元，2020年至2025年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为19.46%。
报告期内，中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件
产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。
在设备产品方面，公司凭借过往在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断
创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键
工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量
测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求；
面向新的技术趋势与市场需求，2025年，公司在全面覆盖晶圆制造光学检测与量测设备种类的基础上，
正式推出多款基于电子束及X光检测技术的新产品。这些产品与原有光学设备形成优势互补，使得公司能够
为先进逻辑、先进存储以及HBM2.5D/3D封装等前沿领域客户提供覆盖“光学+电子束+X光”三大核心技术路
线的一站式良率管理解决方案。
在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升
高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中
赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管
理的提升效果。
受益于公司在设备和软件产品组合上的完整战略布局，以及在核心技术上的持续研发突破、在产品迭代
升级上的快速推进，在客户服务上的全面覆盖和品牌口碑上的快速提升等方面的综合推动下，公司得以紧跟
客户的工艺发展需求，为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。公司客户群体已广泛覆盖逻
辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装
和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制
程设备企业。
公司十三大系列设备和三大系列软件产品组合构成了全方位的良率管理解决方案，涵盖光学、电子束以
及X光等多种类设备，能够帮助客户显著提升采购效率和售后服务响应，降低对接和管理成本，有效提升产
线整体良率与运营效率。
十三大系列设备面向全部种类集成电路客户需求。其中在光学类设备领域，八大系列设备已经批量量产
并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，产品市占率稳步快速增长；明场纳
米图形晶圆缺陷检测设备已批量出货至多家国内头部客户开展产线工艺验证和应用开发，晶圆平整度量测设
备已出货头部HBM客户开展产线工艺验证和应用开发。
在电子束类设备领域，电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用
开发中。
在X光类设备领域，目前高深宽比刻蚀结构量测设备已通过国内头部存储客户产线验证；硅通孔铜填充
空隙量测设备已出货头部存储客户产线上进行工艺验证和应用开发。
公司开发的三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合
质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测
、电性测试等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。
1、经营规模快速增长，盈利能力长期向好
报告期内，公司实现营业收入205329.82万元，同比增长48.75%，主要得益于公司在突破核心技术、持
续推进产业化和迭代升级各系列产品的过程中取得重要成果，在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度
等方面的全面竞争优势进一步增强，暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等新系列产品及第四代无图形晶圆缺陷
检测设备、第三代套刻精度量测设备等现有系列升级迭代产品收入贡献增长，推动公司订单规模及营收规模
持续增长。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润5865.26万元，实现扭亏为盈，主要系规模效应逐步
凸显，公司研发投入稳步增长但占营业收入的比例同比有所下降，盈利水平提升。
2、持续高水平研发投入，稳步推进各系列设备产业化进程
核心技术实力作为公司市场竞争力及行业地位的重要体现，公司通过自主研发和自主创新原则，将核心
技术能力的持续提升作为自身发展的重要战略。2025年公司研发投入达65611.15万元，较2024年同期增长31
.76%。报告期内，公司在持续保持高水平的研发投入进一步巩固和提升公司核心技术实力的同时，继续发挥
公司在销售和客户服务的竞争优势，为客户提供全方位的产品和服务解决方案，同时紧跟客户的关键工艺技
术创新所带来的检测和量测需求，进一步提高产品的先进性，加深与客户合作的紧密度和深度。
公司主要产品进展如下：
（1）无图形晶圆缺陷检测设备系列
公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，设备灵敏度和吞吐量可以满足国内所有工艺制
程客户的量产需求，并且已广泛应用于国内所有主要集成电路制造企业的生产线上，市占率不断提升。凭借
第三代、第四代无图形晶圆缺陷检测设备连续通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，公司的无图形晶圆缺
陷检测设备销售规模快速增长，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势，并推动订单规模的持续
增长。
在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫
描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；
在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。公
司的无图形晶圆缺陷检测设备可以实现晶圆表面颗粒缺陷检出，有效地解决存储芯片制造过程中扩散、薄膜
、光刻等工艺的污染和颗粒缺陷监控，以及晶圆来料的质量控制，满足存储芯片工艺管控需求；
在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断
拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆
盖不同类型集成电路客户的需求；
在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技
术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设
备污染监控的需求；
在材料领域，针对大硅片生产制造过程中对设备的特殊工程化需求，如边缘夹持硅片、明场微分干涉显
微成像等要求，公司针对性地开发出了相应设备型号，有效地解决晶圆表面纳米级不同类型缺陷快速检出，
满足材料制造厂商出货检的需求。
（2）图形晶圆缺陷检测设备系列
公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品
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