经营分析☆ ◇688361 中科飞测 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
检测设备(产品) 3.07亿 66.18 1.55亿 72.47 50.62
量测设备(产品) 1.50亿 32.32 5476.96万 25.54 36.53
服务及其他(产品) 695.65万 1.50 426.42万 1.99 61.30
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.62亿 99.53 2.14亿 99.76 46.33
境外(地区) 216.26万 0.47 51.83万 0.24 23.97
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.64亿 100.00 2.14亿 100.00 46.23
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 8.51亿 95.55 4.54亿 96.84 53.33
其他行业(行业) 2476.19万 2.78 613.95万 1.31 24.79
其他业务(行业) 1488.39万 1.67 869.00万 1.85 58.38
─────────────────────────────────────────────────
检测设备(产品) 6.54亿 73.46 3.74亿 79.81 57.17
量测设备(产品) 2.22亿 24.87 8596.05万 18.34 38.79
其他业务(产品) 1488.39万 1.67 869.00万 1.85 58.38
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.61亿 96.59 4.52亿 96.38 52.50
境外(地区) 1549.88万 1.74 828.12万 1.77 53.43
其他业务(地区) 1488.39万 1.67 869.00万 1.85 58.38
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.76亿 98.33 4.60亿 98.15 52.52
其他业务(销售模式) 1488.39万 1.67 869.00万 1.85 58.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
检测设备(产品) 3.85亿 75.53 2.02亿 81.68 52.63
量测设备(产品) 1.18亿 23.08 4212.25万 16.99 35.84
其他业务(产品) 710.59万 1.40 329.60万 1.33 46.38
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.08亿 99.82 --- --- ---
外销(地区) 94.20万 0.18 --- --- ---
其他(补充)(地区) 13.90 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
其他(补充)(产品) 3.59亿 99.62 1.76亿 99.58 48.94
其他业务(产品) 135.79万 0.38 74.52万 0.42 54.88
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.43亿元，占营业收入的27.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 7115.24│ 7.99│
│客户2 │ 5364.63│ 6.02│
│客户3 │ 4071.64│ 4.57│
│客户4 │ 4070.44│ 4.57│
│客户5 │ 3716.81│ 4.17│
│合计 │ 24338.76│ 27.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.04亿元，占总采购额的33.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 5645.58│ 9.17│
│供应商2 │ 5317.34│ 8.63│
│供应商3 │ 4486.32│ 7.28│
│供应商4 │ 3154.11│ 5.12│
│供应商5 │ 1751.80│ 2.84│
│合计 │ 20355.15│ 33.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业情况
半导体设备行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一，其市场发展与半导体产业景气度紧密相关。
根据SEMI数据统计，2023年全球半导体设备销售额为1,062.5亿美元，受国际经济变动和行业周期性等方面
影响同比下降1.3%，但推动半导体设备需求的全球半导体产业产能扩张仍在继续。根据SEMI数据统计，全球
半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2,960万片（以200mm当量计算）后，预计2024年将继续增
长6.4%。
在经历了美国至日本，日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后，目前全球半导体产业正向中国大陆加
速转移，中国成为全球最大的集成电路生产和消费国。根据SEMI数据统计，2023年中国大陆晶圆产能同比增
长12%，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导体设
备行业正处于快速发展期，根据SEMI数据统计，2023年度中国大陆地区半导体设备销售额达到366.6亿美元
，同比增长29.7%，自2020年以来连续四年成为全球第一大半导体设备市场。
半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。根据VLSI数据统
计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元，在全球半导体制造设备占比中半导体检
测和量测设备占比约为13%，仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。随着制程越来越先进、工艺环节
不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求
量持续提升。
近年来，得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持，行业下游晶
圆厂在关键工艺节点上持续推进，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期，中国大陆半导体检测与
量测设备的市场处于高速发展期。根据VLSI数据统计，2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到
43.60亿美元，2019年至2023年的年均复合增长率为26.61%。另一方面，目前全球半导体设备市场仍处于寡
头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业
占据了全球市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识
到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性
等优势，未来国内半导体设备厂商的市场份额将有望大幅提升。
(二)主营业务情况
1、公司主营业务概述
报告期内，中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件
产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。
在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新
，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺
环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设
备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求；在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数
据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能
够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合
的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。
受益于公司在设备和软件产品组合上的完整战略布局，以及在核心技术上的持续研发突破、在产品迭代
升级上的快速推进，在客户服务上的全面覆盖和品牌口碑上的快速提升等方面的综合推动下，公司得以紧跟
客户的工艺发展需求，为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。公司客户群体已广泛覆盖逻
辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装
和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制
程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件。
九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，其中六大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，
技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；另外三大系列设备均已完
成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。
公司开发的三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合
质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测
、电性测试等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。
2、公司主要产品情况
报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，主要产品涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的
全流程良率管理解决方案。
（1）检测设备
公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开
短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。
（2）量测设备
公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、
关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精
密结构件的三维尺寸量测。
（3）良率管理软件
公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的
软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量
控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。
自成立至今，公司始终坚持自主研发和自主创新原则，持续提升技术创新与产品创新能力，未来将继续
深耕集成电路领域，以行业前沿技术与市场需求为导向，不断丰富产品种类及拓宽产品市场覆盖广度和深度
。随着公司业务不断扩大，公司产品种类持续增加。
3、主要经营模式
（1）研发模式
公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，已逐步构建起了一套集研发、生产、销售于一体的创新
机制。公司研发以设备研发和相关研发测试平台为载体，协同推进公司高端半导体质量控制设备的研发及产
业化进程。
1）设备研发项目
公司设备研发项目流程可以大致分为四个阶段，概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段和量产阶段
。
2）研发测试平台项目
研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发活动，主要包括前瞻性技术研发、设备优化研发及
关键模块研发等。
（2）采购模式
公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计划，并按照采购计划进行采
购。
公司的采购流程如下：①设备生产阶段所需物料由制造中心根据生产需求制定物料清单，提交至物控部
审核；②物控部结合物料清单以及零部件的库存确定物料采购清单，并提交至采购部执行，采购部负责与供
应商接洽、确定采购合同细节；③原材料交付后，针对不同类型的原材料，由品质部门负责原材料的质量检
测；④入库完成采购。
（3）生产模式
报告期内，公司主要根据销售订单及销售预测进行生产。公司市场部负责市场研判并接收客户需求，市
场部根据客户需求内部立项后，由总经理审批，审批通过后由物控部安排采购计划并由采购部执行采购。制
造中心根据物料到达时间、订单交付时间等制定生产计划和安排生产。制造中心对装配调试后的成品进行检
验，检验合格后成品入库。报告期内，公司将少量辅助性的设备配件组装、加工或清洗业务通过外协加工完
成。
（4）销售模式
公司主要产品为检测和量测设备，公司产品和服务主要以直销模式进行，即由公司直接将产品销售给客
户。公司市场部负责市场开发、产品的销售，同时，由客户服务部负责公司产品客户支持工作。
报告期内，公司获取订单的方式主要包括与潜在客户商务谈判、招投标和委托代理商推广。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是一家专注于高端半导体质量控制领域的高新技术企业，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智
能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案，在业内处于国内领先地位，与国外垄断厂商形成了直接
竞争格局。凭借优秀的技术研发团队、较强的技术创新能力以及多年在半导体检测和量测领域的开发经验，
公司在光学检测技术上形成了深厚的积累，积累了多家集成电路前道制程及先进封装知名客户。
公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累。公司核心技术权属清
晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司始终坚持自主创新，持续地为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流
程良率管理解决方案。公司积累了深厚的研发创新能力，并在研发团队、客户资源、产品布局和售后服务等
方面形成竞争优势，具体体现为：
1、技术积累与研发创新能力
公司始终坚持创新及差异化发展战略，在检测和量测设备的研发中，公司攻克了多项设备关键模块自主
化开发难题，技术创新能力得到显著提升；在智能软件产品研发中，公司将人工智能和大数据技术应用到半
导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品。目前，公司已形成深紫外成像扫
描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等多项核心技术，上述核心技
术成功应用于公司各系列产品，为公司创造了良好的经济效益。截至报告期末，公司拥有专利558项，其中
发明专利135项，并承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，在行业竞
争中拥有较强的技术优势。
2、资深和优秀的研发团队
公司坚持自主研发，是国内半导体质量控制领域的领军企业。自成立以来，公司培养和吸引了一大批经
验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等方面的专家，构成公司研发的中坚力量。截至2024年6月30日，
公司研发团队465人，构筑起了跨专业、多层次的人才梯队。2017年，公司通过国家高新技术企业认定，并
于2022年通过国家级专精特新“小巨人”企业认定。自成立至今，凭借较强的研发实力，公司牵头承担了多
个国家级、省级、市级重点专项研发任务，参与了《智能制造机器视觉在线检测系统通用要求》（GB/T4065
9-2021）国家标准的起草制定，以及《面向智能制造的机器视觉在线检测通用要求》（IEEE2671-2022）国
际标准的制定，不断助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破，进一步巩固并提升了公司的
竞争优势。
3、优质稳定的客户资源
检测和量测是保证良品率和成本管理的重要环节，检测和量测技术的稳定性与先进性至关重要，新产品
往往需要经过下游客户较长时间的技术验证。目前，公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、ME
MS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装
企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述
客户提供的产品组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件。
4、丰富的产品布局
作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司能够为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件
产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中，6大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术
指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；另外3大系列设备已完成样机
研发，正在进行多家国内主流客户的工艺验证和应用开发中。软件产品方面，3大系列智能软件已全部应用
在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测
量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率
和产品性能。
5、本地化供应与售后服务
相比国际知名厂商，公司设计研发、生产、销售及售后技术团队均位于国内，并已于深圳、上海建立两
处综合生产基地，具备规模化生产的净化间及配套生产人员，能够更迅速地响应下游客户需求。成立以来，
公司与多家主流集成电路前道制程及先进封装客户建立了良好的合作关系。公司为大客户建立了专属的服务
团队以提供及时的驻厂技术服务支持，经验丰富的售后团队能够保证快速响应客户的需求，及时到达现场排
查故障、解决问题，提供及时周到的驻厂支持服务，缩短新产品导入的工艺磨合时间。
四、经营情况的讨论与分析
1、持续突破创新提升竞争力，经营规模快速增长
报告期内，公司实现营业收入46,382.22万元，同比增长26.91%，主要系以下多种因素的积极影响：一
方面，得益于公司在关键核心技术、产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品
种类日趋丰富，市场竞争力持续增强，市场地位进一步巩固；另一方面，国内半导体检测与量测设备市场呈
现高速发展，下游客户设备国产化需求迫切，公司凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售
后服务等积极因素，品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大，客户订单量持续增长。
公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，
报告期内，公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，研发投入达20,7
14.23万元，较上年同期增加11,044.68万元，同比增长114.22%。受研发投入大幅增长及股份支付费用增加
等综合因素影响，报告期内，归属于上市公司股东所有者的净利润-6,801.47万元，同比下降11,395.38万元
，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11,513.40万元，同比下降11,748.74万元。
2、持续高水平研发投入，稳步推进各系列设备产业化进程
核心技术实力作为公司市场竞争力及行业地位的重要体现，公司一直将研发能力的提升作为自身发展的
重要战略。报告期内，公司持续在各类型产品快速迭代升级及新产品研发上加大研发投入规模，各系列产品
产业化进程取得积极成果。
（1）无图形晶圆缺陷检测设备
公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。
公司设备灵敏度和吞吐量等核心技术指标可以满足国内所有工艺制程客户的量产需求，并已广泛应用在国内
所有主要集成电路制造企业的生产线上。除了给现有客户提供量产设备外，公司也在积极推进灵敏度更高的
无图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展
顺利。
（2）图形晶圆缺陷检测设备
公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内头部逻辑、存储等前道制程客户产
线，并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额。公司图形晶圆缺陷检测设备各项性
能指标均能满足国内所有工艺制程客户的量产需求，亦能满足应用在HBM的2.5D、3D封装等新兴的先进封装
技术领域技术需求，有效地解决例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升
，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客
户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利。
（3）三维形貌量测设备
公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需
求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户，并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝
大部分市场份额。公司三维形貌量测设备亦能满足应用在HBM的2.5D、3D封装等新兴的先进封装领域技术需
求，有效地解决RDL小线宽以及TSV工艺的涂胶、光刻、薄膜、电镀、刻蚀等全方位的质量监控需求，为客户
在先进封装工艺上的技术创新提供有力支持。
（4）介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备
公司薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升，取得广泛应用和批量销售，覆盖国内主流集成电路客户产线，
针对不同的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，开发出多种适用的设备型号，同时客户订单量持续稳步
增长，市占率不断提升。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进量测精度更高的介质
薄膜膜厚量测设备和金属薄膜膜厚量测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型
号的设备研发进展顺利。
（5）套刻精度量测设备
公司套刻精度量测设备已实现批量销售，得到国内各类客户的广泛认可，客户订单量快速增长，市占率
稳步提升，逐步形成较为明显的市场优势地位。公司除了给现有客户提供量产设备型号以外，也在积极推进
量测精度更高的套刻精度量测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备
研发进展顺利。
（6）明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
公司自主研发了纳米量级明场图形晶圆缺陷检测设备，主要应用于晶圆表面多种节点的图形晶圆的明场
缺陷检测，适应不同检测精度和速度需求，能够实现高速自动对焦，可适用于不同类型晶圆，覆盖多种工艺
缺陷检测需求。公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，正积极开展国内多
家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与
应用验证工作，目前进展顺利。
（7）暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列
公司自主研发了纳米量级暗场图形晶圆缺陷检测设备，主要应用于复杂图形晶圆表面纳米量级缺陷检测
，采用深紫外激光暗场扫描与成像探测技术，实现复杂图形晶圆表面缺陷的快速检测与分类，主要应用在集
成电路前道制程的关键工艺环节。公司目前已完成设备样机研发，正积极开展国内多家主流客户的样片验证
测试，包括逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、2.5DHBM芯片等，并已出货到部分客户产线上进行工艺开发与
应用验证工作，目前进展顺利。
（8）光学关键尺寸量测设备
公司自主研发了纳米量级光学关键尺寸量测设备，该系列设备主要对集成电路前道制程中的扩散、薄膜
沉积、研磨、刻蚀、光刻等工艺中的关键尺寸进行高精度和高速度的测量。公司目前已完成设备样机研发，
正积极推进国内多家主流客户的样片验证测试，包括逻辑芯片、存储芯片、功率芯片等客户，并已出货到部
分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。
（9）良率管理系统
公司自主研发了应用在客户端的良率管理系统软件，是主流芯片制造商用于集中管理和分析芯片制造过
程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据的必要工具。良率管理系统通过综合运用统计分析和
人工智能技术，以及可以根据客户需求定制化的软件工作流，为客户提供包括全维度数据管理、缺陷分类和
统计分析、智能根因分析、虚拟量测、交叉分析和良率预测等在内的良率管理功能，帮助客户及时发现、解
决和预防产线异常状态，有效地提升半导体制造良率和产品性能。公司开发的良率管理系统已在国内多家知
名客户得到应用，包括头部的集成电路前道及先进封装客户。
（10）缺陷自动分类系统
公司自主研发了基于深度学习大模型的缺陷自动分类系统，能够对各类型的晶圆缺陷检测设备获取的各
类缺陷数据进行全自动缺陷类型识别和缺陷统计分析。缺陷自动分类系统通过对接客户产线上的所有缺陷检
测设备，将设备获取到的缺陷数据按照缺陷的尺寸、形态、位置、聚类情况、整体分布特征等进行自动分类
，并且能够追踪和统计缺陷的发生频率和条件，帮助在缺陷层面管理和控制良率。公司开发的缺陷自动分类
系统已在国内多家知名客户中得到应用，包括头部的集成电路前道及先进封装客户。
（11）光刻套刻分析反馈系统
公司自主研发了光刻套刻分析反馈系统，可以实现对光刻机、套刻精度量测设备、晶圆翘曲量测设备、
电子束关键量测设备等多种类、多品牌机型的数据进行整合分析和建模，帮助客户及时监控和优化光刻工艺
的偏差，同时通过高阶模型补偿等功能来实现对光刻机光刻套刻偏移量的准确控制，有效地提升光刻机光刻
工艺的良率水平。公司的光刻套刻分析反馈系统主要应用在前道工艺中的逻辑芯片和存储芯片制造等领域，
目前已应用在多家国内头部的逻辑芯片、存储芯片制造商的研发及量产光刻工艺环节。
3、持续优化供应链体系，保障生产经营安全稳定
长期以来，公司重视半导体设备零部件的国产化替代，通过构建多元化的供应链体系，与相关领域供应
商建立良好和稳定的合作关系，共同推动产业链上下游的协同发展。在设备整机的研发和产业化进程中，公
司从方案设计阶段公司就已经将零部件的稳定可靠供应作为整体方案设计的重要考虑因素之一，确保供应链
能够保障在设备完成研发后顺利转入大规模量产，保证产品和技术的自主可控；对于已经量产的设备，公司
持续强化供应链稳定性，不断地根据外部形势和内部需求优化供应渠道，强化供应链风险评估与识别能力，
并制定详细应急预案与应对措施，确保供应链交付的高品质与持续性。
4、客户结构日趋多元，市场拓展取得积极成效
公司一直以客户需求为中心，不断满足集成电路前道制程、先进封装等企业对质量控制的高技术水平和
高性能的需求，持续研发、升级基于光学检测技术的检测和量测设备及良率管理软件。凭借较强的技术创新
能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建
立了良好合作关系，从而保证公司订单随着客户的发展而持续、稳定的增长。公司在持续获得已有客户重复
订单的同时，积极开拓了多家新客户，市场占有率进一步提升。
5、强化人才体系建设，保障公司持续健康发展
半导体设备行业属于技术密集型行业，拥有高端专业的人才是半导体设备企业保持市场竞争的关键。报
告期内，公司持续构筑跨专业、多层次的人才梯队，公司持续完善薪酬和激励机制，引进市场优秀人才，并
最大限度地激发员工积极性，发挥员工的创造力和潜在动力。
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