经营分析☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2025-08-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路的封装和测试。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(行业) 35.36亿 97.96 5.85亿 93.61 16.56
其他业务(行业) 7347.26万 2.04 3998.36万 6.39 54.42
─────────────────────────────────────────────────
系统级封装产品(产品) 15.90亿 44.05 3.61亿 57.71 22.70
扁平无引脚封装产品(产品) 12.62亿 34.95 1.72亿 27.44 13.60
高密度细间距凸点倒装产品(产品) 5.70亿 15.79 1.02亿 16.37 17.97
晶圆级封测产品(产品) 1.06亿 2.94 -4957.62万 -7.93 -46.72
其他产品(产品) 8195.43万 2.27 4005.90万 6.41 48.88
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 29.11亿 80.67 5.02亿 80.27 17.24
境外(地区) 6.24亿 17.30 8342.36万 13.34 13.36
其他业务(地区) 7347.26万 2.04 3998.36万 6.39 54.42
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 34.25亿 94.90 5.61亿 89.69 16.37
代理销售(销售模式) 1.10亿 3.06 2445.95万 3.91 22.15
其他业务(销售模式) 7347.26万 2.04 3998.36万 6.39 54.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
系统级封装产品(产品) 7.87亿 48.27 1.94亿 66.05 24.65
扁平无引脚封装产品(产品) 5.10亿 31.29 5643.94万 19.23 11.07
高密度细间距凸点倒装产品(产品) 2.71亿 16.65 5732.19万 19.53 21.13
晶圆级封测产品(产品) 3400.38万 2.09 -3098.51万 -10.56 -91.12
其他业务收入(产品) 2565.49万 1.57 1728.10万 5.89 67.36
其他产品(产品) 205.47万 0.13 -41.84万 -0.14 -20.36
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.09亿 86.44 2.69亿 91.72 19.11
境外(地区) 2.21亿 13.56 2430.28万 8.28 11.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(行业) 23.82亿 99.64 3.33亿 100.15 13.97
其他业务(行业) 854.69万 0.36 -51.01万 -0.15 -5.97
─────────────────────────────────────────────────
系统级封装产品(产品) 12.49亿 52.23 2.40亿 72.24 19.23
扁平无引脚封装产品(产品) 7.48亿 31.31 3939.13万 11.85 5.26
高密度细间距凸点倒装产品(产品) 3.66亿 15.29 7876.88万 23.70 21.54
其他产品(产品) 1657.17万 0.69 -2566.63万 -7.72 -154.88
其他业务(产品) 854.69万 0.36 -51.01万 -0.15 -5.97
微机电系统传感器(产品) 280.64万 0.12 28.42万 0.09 10.13
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 22.08亿 92.37 3.08亿 92.67 13.95
境外(地区) 1.74亿 7.27 2486.83万 7.48 14.31
其他业务(地区) 854.69万 0.36 -51.01万 -0.15 -5.97
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 22.77亿 95.26 3.10亿 93.14 13.59
代理销售(销售模式) 1.05亿 4.38 2332.30万 7.02 22.25
其他业务(销售模式) 854.69万 0.36 -51.01万 -0.15 -5.97
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(产品) 9.77亿 99.44 1.19亿 99.15 12.15
其他业务收入(产品) 548.34万 0.56 101.88万 0.85 18.58
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.21亿 93.77 --- --- ---
境外(地区) 6123.85万 6.23 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售13.59亿元，占营业收入的37.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 32976.94│ 9.14│
│客户B │ 32711.50│ 9.06│
│客户C │ 24571.48│ 6.81│
│客户D │ 23148.84│ 6.41│
│客户E │ 22486.49│ 6.23│
│合计 │ 135895.25│ 37.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购11.89亿元，占总采购额的37.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 56761.86│ 17.68│
│供应商B │ 22810.23│ 7.11│
│供应商C │ 20014.66│ 6.24│
│供应商D │ 9925.60│ 3.09│
│供应商E │ 9391.69│ 2.93│
│合计 │ 118904.04│ 37.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，随着全球终端消费市场出现回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不断涌现，集
成电路行业整体景气度回升明显。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达到6,2
76亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关。作为专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司
努力顺应行业趋势、抓住行业机遇，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力
度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自
身竞争力，2024年公司在客户端和产品端持续发力，稼动率整体保持相对饱和状态。得益于海外大客户突破
及原有核心客户群高速成长，2024年，公司实现营业收入360,917.94万元，同比增长50.96%；实现归属于母
公司所有者的净利润6,632.75万元，较上年同期增长15,971.54万元，实现扭亏为盈。
公司通过积极开发新客户、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力，报告期内，公司主要工作
开展情况如下：
1、行业整体景气度回升，叠加新客户拓展取得突破，营业收入同比增加50.96%；规模效应逐渐体现，
整体毛利率回升，期间费用率下降明显，盈利能力显著改善，实现扭亏为盈得益于海外大客户突破及原有核
心客户群高速成长，报告期公司实现营业收入360917.94万元，同比增长50.96%，实现归属于上市公司股东
的净利润6632.75万元，较上年同期增长15971.54万元。报告期内，公司共有19家客户销售额超过5000万元
，其中14家客户销售额超过1亿元，客户结构进一步优化；海外大客户取得较大突破，前五大客户中新增两
家中国台湾地区的行业龙头设计公司。随着营收规模的增长，规模效应逐渐体现，整体毛利率回升，期间费
用率下降明显，盈利能力显著改善，实现扭亏为盈。2024年，公司整体毛利率达到17.33%，较去年同比增长
3.42个百分点；期间费用率方面，管理费用率由2023年的9.96%下降至7.38%，财务费用率由6.72%下降至5.5
3%，盈利能力得到显著改善，归母净利润同比增长15971.54万元，实现扭亏为盈。
2、晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，下
游客户群及应用领域不断扩大，打造多个业务增长极
公司坚持自身中高端先进封装业务定位，报告期内公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提
升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，
积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和
技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不
断提升，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。2024年，公司晶圆级封测产品
贡献营业收入10611.36万元，同比增长603.85%，预计2025年将持续保持增长。客户群及应用领域方面，公
司在汽车电子领域的产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂
商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经
批量出货；AIoT领域，公司与原有核心AIoT客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进
一步提升；同时，公司海外客户布局成效明显，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体
。通过多产品线及多领域布局，公司已经形成了多个业务增长极，为持续发展奠定坚实基础。
3、持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域
报告期内，公司持续加大研发投入，研发投入金额达到21665.81万元，占营业收入的比例为6.00%。报
告期内，公司新增申请发明专利49项，实用新型专利111项，软件著作权2项；新增获得授权的发明专利39项
，实用新型专利57项，外观设计专利1项，软件著作权1项。公司通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工
能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，目前正在与部分
客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。
4、持续提升智造能力，加大国产替代力度，运营降本提效
公司积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、生产、运营全流程实现数字
化管理和智能动态调度。2024年，公司智能化工厂荣获国家绿色工厂、先进封装测试企业、浙江省科技型中
小企业、高新技术企业等多项荣誉。通过不断推动精益生产变革，提高生产效率。同时坚持不断推动国产设
备和材料导入，提升国产替代水平，保障自主可控的同时降低运营成本，实现运营降本增效。
5、组织管理持续优化，实施股权激励，增强核心团队稳定性
公司持续优化组织管理能力，通过构建科学的绩效考核体系和长期股权激励等措施，不断提升员工工作
积极性，提升整体人均效能。报告期内，公司完成了2023年限制性股票激励计划第一个归属期的股份归属事
项，向符合授予条件的259名激励对象归属75.24万股第二类限制性股票，占报告期末公司股本总额40841.24
万股的0.18%。公司实施了2024年限制性股票激励计划，本激励计划拟授予的限制性股票数量为331.20万股
，约占报告期末公司股本总额40841.24万股的0.81%。其中首次授予291.20万股（符合授予条件的59名激励
对象），预留授予40.00万股。同时明确了2024-2026年度公司层面的业绩考核要求，实现核心员工利益与公
司利益长期的绑定，为公司的持续稳定发展奠定良好基础。
展望2025年，随着AI大模型的发展，AI赋能千行百业的态势更加清晰，应用场景将进一步拓展，AI手机
、AIPC、AI眼镜等新型产品形态有望推动消费市场进一步回暖；同时，以比亚迪等全球新能源汽车龙头企业
推动的智驾平权及机器人领域的创新都将带动集成电路产品的销售。
根据美国半导体行业协会（SIA）预估，2025年全球半导体销售额有望实现两位数增长。世界半导体贸
易统计组织（WSTS）也预测，2025年半导体销售额将达到6970亿美元。公司晶圆级封装、汽车电子等产品线
持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域
不断扩大，包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，公司预期2025年营业收入将持续保持增长
，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。公司将继续围绕增长目标，一方面继续坚持大客户战略，在
深化原有客户群合作的基础上，积极推动包括中国台湾地区头部设计企业的进一步合作，不断提升自身竞争
力和市场份额；另一方面，公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D等新产品线，持
续提升自身工艺能力和客户服务能力。公司预期营业收入仍然将维持增长态势。公司将通过市场端和产品端
的不断优化，提升自身核心竞争力和盈利能力。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并
收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封
装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器
（MEMS）”五大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片，
触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIoT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产
品等领域。
公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产
设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内，公司全
部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、
高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP
等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶
圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋
势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊
线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已
经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，
并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公
司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。
客户提供未进行封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可直接
装配在PCB电路板上的芯片产品。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片产品的电压、电流、时间、温
度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测试。公司完成晶圆裸片的封装和芯片测试后，将芯
片成品交付给客户，获得收入和利润。
（1）生产模式
公司主要专注于中高端封装和测试产品的生产，并配备了专业的高精度自动化生产设备。公司拥有专业
的工程技术和生产管理团队，可以根据客户提出的各种封装测试要求及时做出响应，并根据市场需求对产品
种类和产量进行快速调整。由于不同的封装种类在生产制程上存在差异，公司为了便于生产管理，同时也为
了提高生产效率和产品良率，在柔性生产模式的基础上，按照封装种类对生产线进行划分。
（2）采购模式
公司采购处负责全部生产物料和生产设备的采购，采购处下设材料采购部和设备采购部，材料采购部根
据公司生产所需，负责材料（直接材料、间接材料、包装材料）采购。此外，当公司制程能力不足或产能不
足时，材料采购部还负责相应的外协服务采购；设备采购部根据公司生产所需以及日常耗用情况，负责设备
、备品备件、耗材、工装模具等的采购。
2、销售模式
公司以直接销售为主，主要下游客户为芯片设计公司。公司接受芯片设计客户的委托订单，对客供晶圆
裸片提供封装加工和成品测试服务。
除直接销售外，报告期内公司部分数字货币领域封测产品采取代理销售模式，即专门的供应链服务公司
（即代理公司）同数字货币矿机生产企业签署封装测试服务协议，公司同代理公司签署封装和测试委托加工
合同或公司与代理公司及矿机芯片企业签署三方协议，并同服务公司结算，封装测试好的芯片直接发给数字
货币矿机芯片企业或由其自提。公司部分数字货币类产品采取代理销售模式，一方面是因为部分数字货币矿
机芯片企业更多侧重于数字货币矿机整机的销售，相对缺乏半导体产业链的运营经验，需要专业的供应链服
务公司提供产能预定、订单管理等运营服务；另一方面是因为数字货币价格波动巨大，矿机芯片客户订单量
波动较大，为了降低客户管理成本和经营风险，公司直接同供应链服务公司进行结算。
3、研发模式
公司主要采用自主研发模式，建立了研发项目管理制度以及专利管理制度，并具有完善的研发投入核算
体系。公司设有研发工程中心，下辖材料开发处、产品研发处、设计仿真处、工艺研发处、测试工程开发处
和工程实验室。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所属行业及确定所属行业的依据
公司主营业务为集成电路的封装和测试。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司
属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公
司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“集成电路制造（C3973）”。公司业务细分
行业为集成电路封装和测试业。
（2）行业的发展阶段与基本特点
20世纪70年代开始，随着半导体技术日益成熟，晶圆制程和封装工艺进步日新月异，一体化的IDM公司
逐渐在晶圆制程和封装技术方面难以保持技术先进性。为了应对激烈的市场竞争，大型半导体IDM公司逐步
将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测行业变成集成电路行业中一个独立子行业。
20世纪90年代，随着全球化进程加快、国际分工职能深化，以及集成电路制程难度的不断提高，集成电
路产业链开始向专业化的分工方向发展，逐渐形成了独立的半导体设计企业、晶圆制造代工企业和封装测试
企业。在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地
区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场大约80%的份额。
如今摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮。芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降，
带动半导体产业蓬勃发展。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起
。前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括
倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。根据
Yole数据，2024年全球封测市场规模预计达到899亿美元，同比增长5%，其中先进封装占比49%。通用大模型
、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗
透与成长。随着先进封装下游市场如集成电路、光电子器件等的回暖，以及半导体行业整体进入上行周期，
中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元。
（3）主要技术门槛
在集成电路制程方面，“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增
加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，自1987
年的1um制程至2015年的14nm制程，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的规律。但2015年以后，集成
电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实
现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。
“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素影响，上升改进速
度放缓。根据2024年市场调研机构ICInsights统计，28nm制程节点的芯片开发成本为5130万美元，16nm节点
的开发成本为1亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本上升至5.4亿美元。由于集成
电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展趋势。
封测企业需要朝着先进封装技术的发展方向，不断向晶圆级封装领域和系统级封装领域发展，不断进行
技术创新、开发新产品才能适应市场变化，顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势
。封装领域不断涌现出诸如2.5D/3D/POP等新兴封装类型以及先进封装技术，这对于封装测试企业在新产品
的研发、品质、测试方面提出了苛刻的要求，技术门槛越来越高。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内，公司已经与多家行业内知名IC设计企业建立了
稳定的合作关系。公司为国家高新技术企业，2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，先后
被授予“浙江省科技小巨人”“浙江省电子信息50家成长性特色企业”“浙江省创造力百强企业”“浙江省
上云标杆企业”“宁波市制造业‘大优强’培育企业”“宁波市数字经济十佳企业”“余姚市人民政府质量
奖”“2022年度宁波市管理创新提升五星级企业”“2022年宁波市研发投入百强”“五强企业”“2023年度
宁波市企业研发投入50强”“2023年度宁波市数字经济百强”“2023年度宁波市人才企业新秀”“2023年度
宁波市生态环境治理双十佳企业”“先进封装测试企业”“2022-2023年忠实践行‘八八战略’奋力打造‘
重要窗口’立功竞赛先进集体”“国家绿色工厂”等多项荣誉。公司研发中心被认定为“浙江省高新技术企
业研究开发中心”公司“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。
根据集微咨询（JWInsight）发布的2024年中国大陆半导体封测代工企业专利创新二十强榜单，公司排
名第10。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着半导体制程的不断演进，工艺已接近瓶颈，以及芯片架构优化的限制，未来几年处理器性能的发展
将逐步减慢，摩尔定律也将逐渐失效。因此，以Chiplet理念为代表的先进封装的技术应用将成为提高芯片
性能的一种重要途径。Chiplet是指将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现
多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。Chiplet是将
原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最
适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制
造的Chiplet封装在同一颗芯片内。目前而言，实现Chiplet的技术方式包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封
装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等多种形式，如台积电、日月光等全球主要的封装厂或晶圆代工厂均已经或正
在开发相关的封装形式，在先进制程受限的情况下，相关技术将有望成为我国集成电路封测行业新的突破口
。Chiplet技术的发展将大大推动先进封装的市场发展。
长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025
年全球半导体市场将实现快速发展，预计同比增长11.2%，全球市场估值预计将达到6970亿美元，这一增长
将主要由逻辑和存储两大领域驱动，预计这两大领域的合计价值将超过4000亿美元。其中，逻辑领域预计同
比增长超过17%，存储领域预计同比增长13%；从区域角度看，美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长
。根据Yole预测，2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，其中先进封装市场规模将达522亿美元，占
比将提高至54%。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1、高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术
倒装是将晶粒（Die）通过凸点（Bump）与基板线路进行连接的技术，可在晶粒和基板之间形成短间距
、高密度的连接通路。倒装芯片迎合了集成电路追求更高I/O密度、更小尺寸、更快运算速度、更高可靠性
和更佳经济性的发展趋势。高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术作为先进封装代表性技术之一，被广泛
应用在高性能通讯基带（Baseband）、图像处理芯片、电源管理芯片（PMIC）和人工智能（AI）芯片等领域
。
公司在倒装芯片领域拥有以下核心技术：
（1）高精度倒装贴装技术
公司量产的先进封装倒装芯片最小凸点间距已小于50um，最小凸点直径接近30um，单晶粒上的凸点数量
在23000个以上。经公司工程部门调试、优化的高精度倒装贴片机，贴装精度达±6um，量产产品的最小线宽
和最小线间距均达到了13um。
（2）底部塑封材料填充技术
倒装芯片晶粒通过晶圆凸块（Bump）与基板连接，连接后晶粒与基板间存在极细小的缝隙（约30~50微
米），封装企业需要使用树脂材料将底部缝隙填充，起到加强粘合和保护作用。但由于倒装芯片底部缝隙过
于狭窄，填充时极易发生填充不全或填充过多导致溢胶等风险。公司通过反复试验掌握了塑封材料的固化时
间、流动性以及填充料粒径等材料特性，并结合填充的真空、温度、压力、时间等封装参数，成功开发了倒
装芯片真空模塑底部填充技术和应对高密度细间距芯片的毛细作用底部填充技术，攻克了相关技术难题。
（3）先进制程晶圆低介电常数层应力仿真技术
由于先进制程晶圆通常使用低介电常数（Low-K）材料制作（注：介电常数为衡量绝缘材料电性能的重
要指标之一，通过降低集成电路中使用的介电材料的介电常数，可以降低集成电路的漏电电流，降低导线之
间的电容效应，降低集成电路发热等等），为降低介电常数会在材料中添加纳米级空洞，大幅降低了材料的
结构强度，导致晶圆的低介电层极易因外力破裂。倒装芯片在封装过程中，需经过回流焊、塑封等诸多热加
工环节，不同材料因热加工产生的应力不同、形变程度不同，封装企业需通过材料选型搭配、封装结构设计
、工艺流程控制、仿真模拟实验等诸多技术手段降低封装过程中可能产生的晶圆低介电常数层破裂风险（Lo
w-K/ELKCrack）。公司采用了先进的应力仿真技术，在封装项目开发阶段即对产品进行结构建模，对产品结
构应力、热应力进行仿真分析研究，选择最佳特性的封装材料，并在封装过程中进行精细的热制程应力释放
控制。
（4）倒装芯片露背式封装散热技术
公司研发部门通过热仿真分析以及技术攻关，成功开发并量产芯片背露的倒装芯片（ExposeddieFC-CSP
，ED-FC-CSP）封装技术。芯片的背面硅层直接裸露在塑封体的表面，芯片运行过程中产生的热量直接传导
至散热器，解决了因塑封材料阻隔导致散热效率不够的问题。
2、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术
射频芯片是将高频交流电磁波信号和数字信号进行转换，包括射频收发器、功率放大器、低噪声放大器
、滤波器、射频开关、天线调谐开关等，是移动通讯领域最重要的集成电路芯片。射频芯片的封装对表面贴
装、装片、焊线等具体工艺实施环境均有严苛的技术要求。公司对4G/5G射频芯片的封装技术展开了大量技
术攻关，并形成了一系列技术成果：
（1）高精度表面贴装技术
通过对锡膏印刷工艺材料、相关配套组件、贴装程式的改进和优化，公司表面贴装技术精度达到20-25u
m，并实现0.4×0.2mm的小器件贴装达到规模化量产，最小贴装器件的尺寸达到0.25×0.125mm。
（2）多芯片装片技术
实现了最多达7颗晶粒的复杂装片技术，且装片精度达到±20um。
（3）高效率散热技术
实现了高导热固晶银焊膏与高性能砷化镓（GaAs）芯片背金属层烧结技术，大幅提高了砷化镓芯片散热
效率，并有效提高了芯片可靠性。
（4）5G射频砷化镓（GaAs）倒装芯片技术
GaAs（砷化镓）芯片因其材质等特性，相比传统Si（硅）芯片而言在封装过程中更易因应力导致芯片内
部电路层出现裂纹。公司通过对GaAs芯片贴装及回流焊环节进行优化，通过控制贴装力度及回流焊温度、时
间等参数有效克服贴装和焊接环节应力造成
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