经营分析☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2024-05-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路的封装和测试。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(行业) 23.82亿 99.64 3.33亿 100.15 13.97
其他业务(行业) 854.69万 0.36 -51.01万 -0.15 -5.97
───────────────────────────────────────────────
系统级封装产品(产品) 12.49亿 52.23 2.40亿 72.24 19.23
扁平无引脚封装产品(产品) 7.48亿 31.31 3939.13万 11.85 5.26
高密度细间距凸点倒装产品(产品) 3.66亿 15.29 7876.88万 23.70 21.54
其他产品(产品) 1657.17万 0.69 -2566.63万 -7.72 -154.88
其他业务(产品) 854.69万 0.36 -51.01万 -0.15 -5.97
微机电系统传感器(产品) 280.64万 0.12 28.42万 0.09 10.13
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 22.08亿 92.37 3.08亿 92.67 13.95
境外(地区) 1.74亿 7.27 2486.83万 7.48 14.31
其他业务(地区) 854.69万 0.36 -51.01万 -0.15 -5.97
───────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 22.77亿 95.26 3.10亿 93.14 13.59
代理销售(销售模式) 1.05亿 4.38 2332.30万 7.02 22.25
其他业务(销售模式) 854.69万 0.36 -51.01万 -0.15 -5.97
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(产品) 9.77亿 99.44 1.19亿 99.15 12.15
其他业务收入(产品) 548.34万 0.56 101.88万 0.85 18.58
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.21亿 93.77 --- --- ---
境外(地区) 6123.85万 6.23 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(行业) 21.55亿 98.98 4.64亿 97.37 21.55
其他(补充)(行业) 2211.93万 1.02 1254.59万 2.63 56.72
───────────────────────────────────────────────
系统级封装产品(产品) 12.25亿 56.28 2.96亿 62.00 24.13
扁平无引脚封装产品(产品) 6.32亿 29.02 7588.36万 15.91 12.01
高密度细间距凸点倒装产品(产品) 2.92亿 13.42 9211.06万 19.32 31.54
其他(补充)(产品) 2211.93万 1.02 1254.59万 2.63 56.72
微机电系统传感器(产品) 537.12万 0.25 91.30万 0.19 17.00
其他产品(产品) 35.50万 0.02 -22.33万 -0.05 -62.91
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 20.04亿 92.07 4.40亿 92.18 21.93
境外(地区) 1.50亿 6.91 2474.93万 5.19 16.45
其他(补充)(地区) 2211.93万 1.02 1254.59万 2.63 56.72
───────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 20.35亿 93.50 4.22亿 88.51 20.74
代理销售(销售模式) 1.19亿 5.49 4225.29万 8.86 35.36
其他(补充)(销售模式) 2211.93万 1.02 1254.59万 2.63 56.72
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
系统级封装产品（SiP）(产品) 6.26亿 55.12 1.70亿 59.23 27.10
扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）( 3.36亿 29.59 5923.39万 20.69 17.63
产品)
高密度细间距凸点倒装产品（FC类 1.68亿 14.76 5570.51万 19.45 33.22
产品）(产品)
微机电系统传感器（MEMS）(产品) 363.97万 0.32 68.47万 0.24 18.81
其他业务收入(产品) 223.77万 0.20 156.20万 0.55 69.80
其他产品(产品) 8.28万 0.01 -45.00万 -0.16 -543.48
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.49亿 92.37 --- --- ---
境外(地区) 8437.81万 7.43 --- --- ---
其他业务收入(地区) 223.77万 0.20 156.20万 0.55 69.80
其他(补充)(地区) 37.21 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
封装+测试(业务) 10.59亿 93.28 --- --- ---
仅封装(业务) 7274.24万 6.41 --- --- ---
其他业务收入(业务) 223.77万 0.20 156.20万 0.55 69.80
仅测试(业务) 131.85万 0.12 --- --- ---
其他(补充)(业务) 37.21 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 10.73亿 94.52 --- --- ---
代理销售(销售模式) 6225.32万 5.48 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售9.18亿元，占营业收入的38.38%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户A │ 26199.26│ 10.96│
│客户B │ 25648.89│ 10.73│
│客户C │ 14028.53│ 5.87│
│客户D │ 13159.74│ 5.50│
│客户E │ 12723.42│ 5.32│
│合计 │ 91759.84│ 38.38│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购10.31亿元，占总采购额的29.17%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商A │ 31968.27│ 9.05│
│供应商B │ 23975.53│ 6.79│
│供应商C │ 18722.32│ 5.30│
│供应商D │ 17787.57│ 5.03│
│供应商E │ 10598.12│ 3.00│
│合计 │ 103051.81│ 29.17│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代
表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。根据世界半导体贸易统
计组织（WSTS）发布的数据，2023年全球半导体市场规模估计为5,201亿美元，同比下降9.4%，较2022年出
现下滑。作为专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客
户需求，围绕客户提供全方位、高质量服务，通过增强新客户拓展力度、加大新产品导入力度、提升产品品
质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，2023年公司稼动率整体呈稳
定回升趋势。在公司全体员工的持续努力下，公司克服了多种不利因素影响，报告期内，公司实现营业收入
239,084.11万元，较上年同期增长9.82%；但由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压
，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人
员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%；综合导致公司2023年归属于上市公司股东的净
利润同比下滑167.48%。报告期内，公司主要工作开展情况如下：
1、努力克服整体行业周期下行影响，全年营业收入同比增加9.82%
在市场需求减弱、行业整体进入去库存周期等不利因素影响的背景下，公司持续关注客户需求，围绕客
户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加大新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低
产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力。在公司全体员工的艰苦努力下，公司稼动率整体呈稳
定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升，全年实现营业收入239,084.11万元，同比增加9.82%，其中2023
年第4季度实现营业收入75,973.45万元，同比增长64.28%，实现归属于母公司的净利润2,656.03万元，实现
单季度扭亏为盈。报告期内，公司共有11家客户销售额超过1亿元，14家客户（含前述11家客户）销售额超
过5000万元，客户结构进一步优化。
2、晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，下游客
户群及应用领域不断扩大，积极优化客户结构，促进客户群体稳步扩大，重要客户拓展取得突破，为后续发
展奠定产能和客户基础
公司坚持自身中高端先进封装业务定位，报告期内公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提
升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，
积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和
技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。报告期内，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线
，公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯
片的交付时间及提升品质控制能力等。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车
载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频
领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户
群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为公司后续发展奠
定良好的基础。
3、持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域
报告期内，公司持续加大研发投入，2023年研发投入达到1.45亿元，占营业收入的比例为6.07%，不断
提升公司客户服务能力。报告期内，公司新增申请发明专利27项，实用新型专利74项，外观设计专利1项；
新增获得授权的发明专利16项，实用新型专利63项。公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量
产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入
（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成大颗FC-BGA技术开发并实现量产。此外，公司通
过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持
续提升自身技术水平和客户服务能力。
4、推进智能生产变革，运营降本提效
公司积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、生产、运营全流程实现数字
化管理和智能动态调度，不断推动精益生产变革，合理利用分配资源，提高生产效率。同时坚持不断推动国
产设备和材料导入，提升国产替代水平，保障自主可控的同时降低运营成本，并通过开展成本改善专题活动
，强化全员成本意识，进一步优化成本结构。
5、优化组织管理，实施股权激励，增强核心团队稳定性
公司加强人才团队建设，变革组织体系，通过构建科学的绩效考核体系和长期股权激励等措施，不断提
升员工工作积极性，提升整体人均效能。报告期内，公司实施了股权激励，向符合授予条件的274名激励对
象授予440.00万股第二类限制性股票，占目前公司股本总额40,766.00万股的1.08%，同时明确了2023-2025
年度公司层面的业绩考核要求，实现核心员工利益与公司利益长期的绑定，为公司的持续稳定发展奠定良好
基础。
展望2024年，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2024年，全球半导体市场将蓬勃发展，预计增
长13.1%，估值将达到5880亿美元；从区域角度看，所有市场都将在2024年持续扩张，特别是美洲和亚太地
区，预计将实现两位数的同比大幅增长。随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声，下游客户需求将得到
一定修复；同时，公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力
形成，二期项目产能的逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展
取得重要突破，公司预期2024年营业收入将持续保持较快增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善
。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并
收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封
装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。下游客户主要
为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU
等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。
公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产
设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内，公司全
部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP
）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装
领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶
圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋
势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊
线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已
经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，
并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公
司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。客户提供未
进行封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可直接装配在PCB电路
板上的芯片产品。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容
、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测试。公司完成晶圆裸片的封装和芯片测试后，将芯片成品交付给客
户，获得收入和利润。
（1）生产模式
公司主要专注于中高端封装和测试产品的生产，并配备了专业的高精度自动化生产设备。公司拥有专业
的工程技术和生产管理团队，可以根据客户提出的各种封装测试要求及时做出响应，并根据市场需求对产品
种类和产量进行快速调整。由于不同的封装种类在生产制程上存在差异，公司为了便于生产管理，同时也为
了提高生产效率和产品良率，在柔性生产模式的基础上，按照封装种类对生产线进行划分。
（2）采购模式
公司采购处负责全部生产物料和生产设备的采购，采购处下设材料采购部和设备采购部，材料采购部根
据公司生产所需，负责材料（直接材料、间接材料、包装材料）采购。此外，当公司制程能力不足或产能不
足时，材料采购部还负责相应的外协服务采购；设备采购部根据公司生产所需以及日常耗用情况，负责设备
、备品备件、耗材、工装模具等的采购。
2、销售模式
公司以直接销售为主，主要下游客户为芯片设计公司。公司接受芯片设计客户的委托订单，对客供晶圆
裸片提供封装加工和成品测试服务。
除直接销售外，报告期内公司部分数字货币领域封测产品采取代理销售模式，即专门的供应链服务公司
（即代理公司）同数字货币矿机生产企业签署封装测试服务协议，公司同代理公司签署封装和测试委托加工
合同或公司与代理公司及矿机芯片企业签署三方协议，并同服务公司结算，封装测试好的芯片直接发给数字
货币矿机芯片企业或由其自提。公司部分数字货币类产品采取代理销售模式，一方面是因为部分数字货币矿
机芯片企业更多侧重于数字货币矿机整机的销售，相对缺乏半导体产业链的运营经验，需要专业的供应链服
务公司提供产能预定、订单管理等运营服务；另一方面是因为数字货币价格波动巨大，矿机芯片客户订单量
波动较大，为了降低客户管理成本和经营风险，公司直接同供应链服务公司进行结算。
3、研发模式
公司主要采用自主研发模式，建立了研发项目管理制度以及专利管理制度，并具有完善的研发投入核算
体系。公司设有研发工程中心，下辖材料开发处、产品研发处、设计仿真处、工艺研发处、测试工程开发处
和工程实验室。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所属行业及确定所属行业的依据
公司主营业务为集成电路的封装和测试。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司
属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公
司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“集成电路制造（C3973）”。公司业务细分
行业为集成电路封装和测试业。
（2）行业的发展阶段与基本特点
20世纪70年代开始，随着半导体技术日益成熟，晶圆制程和封装工艺进步日新月异，一体化的IDM公司
逐渐在晶圆制程和封装技术方面难以保持技术先进性。为了应对激烈的市场竞争，大型半导体IDM公司逐步
将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测行业变成集成电路行业中一个独立子行业。
20世纪90年代，随着全球化进程加快、国际分工职能深化，以及集成电路制程难度的不断提高，集成电
路产业链开始向专业化的分工方向发展，逐渐形成了独立的半导体设计企业、晶圆制造代工企业和封装测试
企业。在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地
区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场大约80%的份额。
2023年，受地缘政治、全球经济增速放缓等多种因素影响，全球半导体行业增速大幅放缓。根据世界半
导体贸易统计组织（WSTS）发布的数据，2023年全球半导体市场规模估计为5,201亿美元，同比下降9.4%。2
023年初全球半导体销售低迷，下半年销售额有所回升。第四季度销售额为1460亿美元，比2022年第四季度
总销售额增长11.6%，比2023年第三季度总销售额增长8.4%。摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮
。芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降，带动半导体产业蓬勃发展。芯片制程步入3nm及以下制
程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更
多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、
Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。根据Yole数据，2023年全球封测市场规模为857亿美元，其
中先进封装占比48.8%。通用大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为
提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。根据市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将
由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。此外，先进封装的市场比重将
逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。
近年来，全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突
破。中商产业研究院发布《2024-2029全球及中国集成电路封装行业研究及十四五规划分析报告》显示，202
2年中国集成电路封测销售规模2995.1亿元，同比增长8.4%。中商产业研究院分析师预测，2024年有望达336
8.52亿元。
（3）主要技术门槛
在集成电路制程方面，“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增
加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，自1987
年的1um制程至2015年的14nm制程，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的规律。但2015年以后，集成
电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实
现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。
“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素影响，上升改进速
度放缓。根据市场调研机构ICInsights统计，28nm制程节点的芯片开发成本为5,130万美元，16nm节点的开
发成本为1亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本上升至5.4亿美元。由于集成电路
制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展趋势。
封测企业需要朝着先进封装技术的发展方向，不断向晶圆级封装领域和系统级封装领域发展，不断进行
技术创新、开发新产品才能适应市场变化，顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势
。封装领域不断涌现出诸如2.5D/3D/POP等新兴封装类型以及先进封装技术，这对于封装测试企业在新产品
的研发、品质、测试方面提出了苛刻的要求，技术门槛越来越高。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内，公司已经与多家行业内知名IC设计企业建立了
稳定的合作关系。公司为国家高新技术企业，2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，先后
被授予“浙江省科技小巨人”“浙江省电子信息50家成长性特色企业”“浙江省创造力百强企业”“浙江省
上云标杆企业”“宁波市制造业‘大优强’培育企业”“宁波市数字经济十佳企业”“余姚市人民政府质量
奖”“2022年度宁波市管理创新提升五星级企业”“2022年宁波市研发投入百强”等多项荣誉。公司研发中
心被认定为“浙江省高新技术企业研究开发中心”公司“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
”被评为浙江省重大项目。
根据集微咨询（JWInsight）发布的2023年中国大陆半导体封测代工企业专利创新二十强榜单，公司排
名第8。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着半导体制程的不断演进，工艺已接近瓶颈，以及芯片架构优化的限制，未来几年处理器性能的发展
将逐步减慢，摩尔定律也将逐渐失效。因此，以Chiplet理念为代表的先进封装的技术应用将成为提高芯片
性能的一种重要途径。Chiplet是指将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现
多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。Chiplet是将
原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最
适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制
造的Chiplet封装在同一颗芯片内。目前而言，实现Chiplet的技术方式包括2.5D、3D等多种形式，如台积电
、日月光等全球主要的封装厂或晶圆代工厂均已经或正在开发相关的封装形式，在先进制程受限的情况下，
相关技术将有望成为我国集成电路封测行业新的突破口。Chiplet技术的发展将大大推动先进封装的市场发
展。
长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2024年
，全球半导体市场将蓬勃发展，预计增长13.1%，估值将达到5880亿美元；从区域角度看，所有市场都将在2
024年持续扩张，特别是美洲和亚太地区，预计将实现两位数的同比大幅增长。根据Yole预测，全球先进封
装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420亿美元；同时，与传统封装
相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。
我国是全球最大的集成电路需求市场，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖较大，芯片进口金额远超
出口金额，这表明我国在芯片领域存在较大的贸易逆差。根据国家统计局发布的2023年国民经济和社会发展
统计公报，我国2023年全年集成电路产量3514.4亿块，比上年提升6.9%；全年集成电路出口2678亿个，比上
年下降1.8%，金额为9568亿元，比上年下降5.0%，在我国主要商品出口中金额排名第四；集成电路进口4796
亿个，比上年下降10.8%、金额为24591亿元，比上年下降10.6%，在我国主要商品进口中金额排名第一。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术等多个领
域拥有先进的核心技术，相关核心技术均系自主开发。报告期内，公司通过持续的自主研发，在大颗FC-BGA
、Bumping（凸块）及RDL（重布线）领域亦取得突破，概况如下：
1、高密度细间距倒装凸块互联芯片封装技术
倒装是将晶粒（Die）通过凸块（Bump）与基板线路进行连接的技术，可在晶粒和基板之间形成短间距
、高密度的连接通路。倒装芯片迎合了集成电路追求更高I/O密度、更小尺寸、更快运算速度、更高可靠性
和更佳经济性的发展趋势。高密度细间距倒装凸块互联芯片封装技术作为先进封装代表性技术之一，被广泛
应用在电源管理芯片（PMIC）、高性能通讯基带（Baseband）、高性能处理器、图形处理芯片和人工智能（
AI）芯片等高性能计算（HPC，HighPerformanceComputing）领域。
公司在倒装芯片领域拥有以下核心技术：
（1）高精度倒装贴装技术。公司量产的FCCSP先进封装倒装芯片，封装尺寸达到17*17mm以上，最小凸
块间距为<80um，最小凸块直径40um，单晶粒上的凸块数量在3400个以上；同时，公司开发的大颗FC-BGA产
品，单晶粒上的凸块数量达到了18000个，在高密度倒装芯片封装技术上取得进一步的突破。
（2）细间距倒装芯片底部塑封及底填胶填充技术。倒装芯片晶粒通过晶圆凸块（Bump）与基板连接，
连接后晶粒与基板间存在极细小的微米级缝隙，封装企业需要使用树脂材料将底部缝隙填充，起到加强黏合
和保护作用。但由于倒装芯片底部缝隙过于狭窄，填充时极易发生填充不全或填充过多导致溢胶等风险。公
司通过反复试验掌握了塑封材料的固化时间、流动性以及填充料粒径等材料特性，并结合填充的真空、温度
、压力、时间等封装参数，成功开发了主要应用于FCCSP倒装芯片的真空模塑底部填充技术和应对大封装尺
寸FCBGA芯片的细间距高压腔+毛细作用底部填充技术，为不同尺寸的倒装芯片带来的挑战提供了不同的解决
方案，攻克了相关技术难题。
（3）先进制程晶圆低介电常数层应力仿真技术。由于先进制程晶圆通常使用低介电常数（Low-K）材料
制作（注：介电常数为衡量绝缘材料电性能的重要指标之一，通过降低集成电路中使用的介电材料的介电常
数，可以降低集成电路的漏电电流，降低导线之间的电容效应，降低集成电路发热等等），为降低介电常数
会在材料中添加纳米级空洞，大幅降低了材料的结构强度，导致晶圆的低介电层极易因外力破裂。倒装芯片
在封装过程中，需经过回流焊、塑封等诸多热加工环节，不同材料因热加工产生的应力不同、形变程度不同
，封装企业需通过材料选型搭配、封装结构设计、工艺流程控制、仿真模拟实验等诸多技术手段降低封装过
程中可能产生的晶圆低介电常数层破裂风险（Low-K/ELKCrack）。公司采用了先进的应力仿真技术，在封装
项目开发阶段即对产品进行结构建模，对产品结构应力、热应力进行仿真分析研究，选择最优的产品结构方
案设计及最佳特性的封装材料，并在封装过程中进行精细的热制程应力释放控制。
（4）倒装芯片露背式及引入高导热金属界面材料封装散热技术。公司研发部门通过热仿真分析以及技
术攻关，成功开发并量产芯片背露的倒装芯片（ExposeddieFC-CSP，ED-FC-CSP）封装技术。芯片的背面硅
层直接裸露在塑封体的表面，芯片运行过程中产生的热量直接传导至散热器，解决了因塑封材料阻隔导致散
热效率不够的问题；此外，在高性能FCBGA产品上引入金属界面散热材料（MetalTiM）高散
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