经营分析☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和
测试服务加工费。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(行业) 43.27亿 98.39 6.89亿 94.10 15.91
其他业务(行业) 7087.34万 1.61 4318.21万 5.90 60.93
─────────────────────────────────────────────────
系统级封装产品(产品) 17.26亿 39.23 2.87亿 39.20 16.62
扁平无引脚封装产品(产品) 16.77亿 38.12 2.97亿 40.55 17.69
高密度细间距凸点倒装产品(产品) 7.09亿 16.12 1.39亿 19.02 19.63
晶圆级封测产品(产品) 1.95亿 4.44 -3333.47万 -4.56 -17.05
其他产品(产品) 9164.20万 2.08 4233.35万 5.79 46.19
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 33.20亿 75.48 5.37亿 73.46 16.19
境外(地区) 10.08亿 22.91 1.51亿 20.64 14.99
其他业务(地区) 7087.34万 1.61 4318.21万 5.90 60.93
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 43.27亿 98.39 6.89亿 94.10 15.91
其他业务(销售模式) 7087.34万 1.61 4318.21万 5.90 60.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
系统级封装产品(产品) 8.28亿 41.16 1.53亿 49.14 18.49
扁平无引脚封装产品(产品) 7.60亿 37.79 1.10亿 35.46 14.54
高密度细间距凸点倒装产品(产品) 2.95亿 14.67 4197.06万 13.48 14.23
晶圆级封测产品(产品) 8528.19万 4.24 -1598.18万 -5.13 -18.74
其他业务收入(产品) 2825.03万 1.41 2331.90万 7.49 82.54
其他产品(产品) 1041.34万 0.52 -135.41万 -0.43 -13.00
其他(补充)(产品) 419.29万 0.21 237.24万 --- 56.58
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.97亿 74.47 2.35亿 74.81 15.68
境外(地区) 5.09亿 25.33 7667.18万 24.43 15.06
其他(补充)(地区) 419.29万 0.21 237.24万 0.76 56.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(行业) 35.36亿 97.96 5.85亿 93.61 16.56
其他业务(行业) 7347.26万 2.04 3998.36万 6.39 54.42
─────────────────────────────────────────────────
系统级封装产品(产品) 15.90亿 44.05 3.61亿 57.71 22.70
扁平无引脚封装产品(产品) 12.62亿 34.95 1.72亿 27.44 13.60
高密度细间距凸点倒装产品(产品) 5.70亿 15.79 1.02亿 16.37 17.97
晶圆级封测产品(产品) 1.06亿 2.94 -4957.62万 -7.93 -46.72
其他产品(产品) 8195.43万 2.27 4005.90万 6.41 48.88
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 29.11亿 80.67 5.02亿 80.27 17.24
境外(地区) 6.24亿 17.30 8342.36万 13.34 13.36
其他业务(地区) 7347.26万 2.04 3998.36万 6.39 54.42
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 34.25亿 94.90 5.61亿 89.69 16.37
代理销售(销售模式) 1.10亿 3.06 2445.95万 3.91 22.15
其他业务(销售模式) 7347.26万 2.04 3998.36万 6.39 54.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
系统级封装产品(产品) 7.87亿 48.27 1.94亿 66.05 24.65
扁平无引脚封装产品(产品) 5.10亿 31.29 5643.94万 19.23 11.07
高密度细间距凸点倒装产品(产品) 2.71亿 16.65 5732.19万 19.53 21.13
晶圆级封测产品(产品) 3400.38万 2.09 -3098.51万 -10.56 -91.12
其他业务收入(产品) 2565.49万 1.57 1728.10万 5.89 67.36
其他产品(产品) 205.47万 0.13 -41.84万 -0.14 -20.36
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.09亿 86.44 2.69亿 91.72 19.11
境外(地区) 2.21亿 13.56 2430.28万 8.28 11.00
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售16.70亿元，占营业收入的37.97%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 43923.33│ 9.99│
│客户B │ 38829.23│ 8.83│
│客户C │ 38015.62│ 8.64│
│客户D │ 23575.69│ 5.36│
│客户E │ 22634.37│ 5.15│
│合计 │ 166978.24│ 37.97│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购9.37亿元，占总采购额的27.55%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 27945.72│ 8.21│
│供应商B │ 27449.56│ 8.07│
│供应商C │ 17493.46│ 5.14│
│供应商D │ 10850.67│ 3.19│
│供应商E │ 10004.24│ 2.94│
│合计 │ 93743.65│ 27.55│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并
收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封
装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器
（MEMS）”五大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片，
触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIoT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产
品等领域。
公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产
设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内，公司全
部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、
高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP
等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶
圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋
势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊
线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已
经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，
并已完成Fan-out、2.5D封装、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA等封装技术的通线，为公司未来业绩
可持续发展积累了较为深厚的技术储备。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。
客户提供未进行封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可直接
装配在PCB电路板上的芯片产品。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片产品的电压、电流、时间、温
度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测试。公司完成晶圆裸片的封装和芯片测试后，将芯
片成品交付给客户，获得收入和利润。
（1）生产模式
公司主要专注于中高端封装和测试产品的生产，并配备了专业的高精度自动化生产设备。公司拥有专业
的工程技术和生产管理团队，可以根据客户提出的各种封装测试要求及时做出响应，并根据市场需求对产品
种类和产量进行快速调整。由于不同的封装种类在生产制程上存在差异，公司为了便于生产管理，同时也为
了提高生产效率和产品良率，在柔性生产模式的基础上，按照封装种类对生产线进行划分。
（2）采购模式
公司采购处负责全部生产物料和生产设备的采购，采购处下设材料采购部和设备采购部，材料采购部根
据公司生产所需，负责材料（直接材料、间接材料、包装材料）采购。此外，当公司制程能力不足或产能不
足时，材料采购部还负责相应的外协服务采购；设备采购部根据公司生产所需以及日常耗用情况，负责设备
、备品备件、耗材、工装模具等的采购。
2、销售模式
公司主要下游客户为芯片设计公司。公司接受芯片设计客户的委托订单，对客供晶圆裸片提供封装加工
和成品测试服务。公司曾对部分数字货币领域封测产品采取代理销售模式，即专门的供应链服务公司（即代
理公司）同数字货币矿机生产企业签署封装测试服务协议，公司同代理公司签署封装和测试委托加工合同或
公司与代理公司及矿机芯片企业签署三方协议，并同服务公司结算，封装测试好的芯片直接发给数字货币矿
机芯片企业或由其自提。随着公司业务发展，报告期内已不再采用该模式。
3、研发模式
公司主要采用自主研发模式，建立了研发项目管理制度以及专利管理制度，并具有完善的研发投入核算
体系。公司设有研发工程中心，下辖材料开发处、产品研发处、设计仿真处、工艺研发处、测试工程开发处
和工程实验室。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所属行业及确定所属行业的依据
公司主营业务为集成电路的封装和测试。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司
属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公
司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“集成电路制造（C3973）”。公司业务细分
行业为集成电路封装和测试业。
（2）行业的发展阶段与基本特点
20世纪70年代开始，随着半导体技术日益成熟，晶圆制程和封装工艺进步日新月异，一体化的IDM公司
逐渐在晶圆制程和封装技术方面难以保持技术先进性。为了应对激烈的市场竞争，大型半导体IDM公司逐步
将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测行业变成集成电路行业中一个独立子行业。
20世纪90年代，随着全球化进程加快、国际分工职能深化，以及集成电路制程难度的不断提高，集成电
路产业链开始向专业化的分工方向发展，逐渐形成了独立的半导体设计企业、晶圆制造代工企业和封装测试
企业。在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地
区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场大约80%的份额。
如今摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮。芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降，
带动半导体产业蓬勃发展。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起
。前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括
倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。通用
大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望
加速渗透与成长。随着先进封装下游市场如集成电路、光电子器件等的回暖，以及半导体行业整体进入上行
周期，先进封装大有可为。
市场研究机构Yole数据显示，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量。预计2030年将突破794
亿美元，2024—2030年复合年均增长率达9.5%，AI与高性能计算需求是核心驱动力。
（3）主要技术门槛
在集成电路制程方面，“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增
加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，自1987
年的1μm制程至2015年的14nm制程，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的规律。但2015年以后，集成
电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实
现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。
“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素影响，上升改进速
度放缓。根据2024年市场调研机构ICInsights统计，28nm制程节点的芯片开发成本为5130万美元，16nm节点
的开发成本为1亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本上升至5.4亿美元。由于集成
电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展趋势。
封测企业需要朝着先进封装技术的发展方向，不断向晶圆级封装领域和系统级封装领域发展，不断进行
技术创新、开发新产品才能适应市场变化，顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势
。封装领域不断涌现出诸如2.5D/3D/POP等新兴封装类型以及先进封装技术，这对于封装测试企业在新产品
的研发、品质、测试方面提出了苛刻的要求，技术门槛越来越高。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内，公司已经与多家行业内知名IC设计企业建立了
稳定的合作关系。公司为国家高新技术企业，2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，先后
被授予“浙江省科技小巨人”“浙江省电子信息50家成长性特色企业”“浙江省创造力百强企业”“浙江省
上云标杆企业”“宁波市制造业‘大优强’培育企业”“宁波市数字经济十佳企业”“余姚市人民政府质量
奖”“国家绿色工厂”“2024年度宁波市外贸双10强企业”“2024年度浙江省半导体行业‘卓越成长奖’”
“国家先进封装测试企业”等多项荣誉。
公司研发中心被认定为“浙江省高新技术企业研究开发中心”，公司“年产25亿块通信用高密度集成电
路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。
根据集微咨询（JWInsight）发布的2025年中国大陆半导体封测代工企业专利创新二十强榜单，公司排
名第9。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着半导体制程的不断演进，工艺已接近瓶颈，以及芯片架构优化的限制，未来几年处理器性能的发展
将逐步减慢，摩尔定律也将逐渐失效。因此，以Chiplet理念为代表的先进封装的技术应用将成为提高芯片
性能的一种重要途径。Chiplet是指将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现
多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。Chiplet是将
原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最
适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制
造的Chiplet封装在同一颗芯片内。
目前而言，实现Chiplet的技术方式包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等
多种形式，如台积电、日月光等全球主要的封装厂或晶圆代工厂均已经或正在开发相关的封装形式，在先进
制程受限的情况下，相关技术将有望成为我国集成电路封测行业新的突破口。Chiplet技术的发展将大大推
动先进封装的市场发展。
长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2026年2月
公布的数据，2025年，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额
继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。根据Yole预测，2026年全球封测市场规模将有望
达961亿美元，其中先进封装市场规模将达522亿美元，占比将提高至54%。
二、经营情况讨论与分析
2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下延续增长态
势。美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创
历史新高。从细分领域来看，行业整体发展出现结构性分化，呈现出AI相关需求高速增长、传统应用领域平
稳复苏的格局。一方面，在人工智能、高性能计算等领域对CPU、GPU、HBM等集成电路产品的强劲需求的推
动下，高性能逻辑芯片和高端存储器需求爆发式增长，总体呈现供不应求的格局。另一方面，传统应用领域
包括消费电子、部分工业与汽车电子受整体消费需求、宏观经济环境、AI需求挤压等因素影响，呈现缓慢复
苏状态，但随着大模型能力的持续提升及端侧AI产品的逐步落地，未来仍将存在巨大发展空间。在集成电路
行业高速发展的同时，地缘环境等外部因素也持续对半导体产业链产生扰动，国际贸易政策不确定性持续，
关税壁垒与出口管制扰乱全球产能布局，产业链重构持续推进，为半导体行业特别是我国半导体行业带来了
新的挑战和新的机遇。
作为专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司面对复杂多变的外部环境和日益激烈的行业竞争，顺
应集成电路行业快速发展趋势，坚持市场与客户导向，深入洞察客户需求，持续加大先进封装投入，打造甬
矽特有的FH-BSAP先进封装平台，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力
度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，在守住现有
客户基本盘的基础上，聚焦高价值客户群，重点发力海外头部客户和AI类新客户，行业影响力进一步提升。
2025年，公司营业收入保持逐季增长，全年实现营业收入439836.62万元，再创历史新高，同比增长21.
87%；实现归属于母公司所有者的净利润8172.86万元，较上年同期增长23.22%。公司营业规模已经初步跨过
盈亏平衡点，规模效应开始逐渐体现，盈利能力得到显著改善。
1、营业收入再创历史新高，规模效应逐渐体现，期间费用率下降明显，盈利能力显著改善
得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，报告期公司实现营业收入439836.62万元，同比增
长21.87%，实现归属于上市公司股东的净利润8172.86万元，较上年同期增长23.22%。
随着营收规模的增长，规模效应逐渐体现，期间费用率下降明显，盈利能力进一步改善。2025年，公司
整体毛利率达到16.64%；期间费用率方面，管理费用率由2024年的7.38%下降至6.21%，财务费用率由5.53%
下降至5.04%，盈利能力得到显著改善。
2、坚持客户导向，抢抓战略机遇，海外客户营收占比大幅提升，下游客户群及应用领域不断扩大，打
造多个业务增长极
报告期内，公司坚持客户导向，抢抓战略机遇，共有24家客户销售额超过5000万元，客户结构进一步优
化。受地缘环境影响，全球龙头设计公司基于ChinaforChina等多方面战略考量，在中国大陆进行产能布局
的意愿明显提升，公司抢抓战略机遇，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客
户营收占比持续提升，达到23.29%，同比增长61.40%。同时，公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极
推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升客户的服务能力；公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一
站式交付能力不断提升，2025年公司晶圆级封测产品贡献营业收入19548.42万元，同比增长84.22%，有效客
户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。此外，公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，
在汽车电子、射频模组等领域的持续布局也实现稳步成长。通过多产品线及多领域布局，公司已经形成了多
个业务增长极，为持续发展奠定坚实基础。
3、持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域
报告期内，公司持续加大先进封装领域的研发投入，积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装
、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务
能力。2025年，公司研发投入金额达到29150.41万元，占营业收入的比例为6.63%，同比增长34.55%。报告
期内，公司新增申请发明专利58项，实用新型专利69项，软件著作权2项；新增获得授权的发明专利61项，
实用新型专利96项，软件著作权3项。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施Bumping项目已掌握RD
L及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基
于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。公司自身技术水平
和客户服务能力得到显著提升。
4、持续提升智造能力，加大国产替代力度，运营降本提效
公司积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、生产、运营全流程实现数字
化管理和智能动态调度。2025年，公司荣获2024年度浙江省半导体行业“卓越成长奖”、国家先进封装测试
企业、浙江省未来工厂试点企业、2024年度宁波市制造业企业研发投入50强、高新技术企业等多项荣誉。通
过不断推动精益生产变革，提高生产效率。同时坚持不断推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平，保
障自主可控的同时降低运营成本，实现运营降本增效。
5、组织管理持续优化，实施股权激励，增强核心团队稳定性
公司持续优化组织管理能力，通过构建科学的绩效考核体系和长期股权激励等措施，不断提升员工工作
积极性，提升整体人均效能。报告期内，公司完成了2023年限制性股票激励计划第二个归属期的股份归属事
项，向符合归属条件的244名激励对象归属121.353万股第二类限制性股票，占报告期末公司股本总额41048.
303万股的0.30%；完成了2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份归属事项，向符合归
属条件的57名激励对象归属85.71万股第二类限制性股票，占报告期末公司股本总额41048.303万股的0.21%
；公司完成了2024年限制性股票激励计划预留部分40.00万股的授予工作，为公司的持续稳定发展奠定良好
基础。
展望2026年，人工智能等相关领域仍将保持快速增长，大模型能力的持续提升使得应用场景将进一步拓
展，Token调用量持续攀升，AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态有望推动消费市场进一步回暖。根据SIA
、Omdia等机构发布的预测数据，2026年全球半导体行业销售额将达到或超过1万亿美元。公司晶圆级封装、
汽车电子等产品线持续丰富，二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，海外营收占比持续
提升，盈利能力也将随着规模效应的提升不断改善。公司将继续围绕增长目标，一方面继续坚持大客户战略
，在深化原有客户群合作的基础上，积极推动全球龙头设计公司的进一步合作，不断提升自身竞争力和市场
份额；另一方面，公司将扎实稳健推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D/3D等先进封装产品线，持续提
升自身工艺能力和客户服务能力。公司将通过市场端和产品端的不断优化，提升自身核心竞争力和盈利能力
。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、客户资源优势
凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电
路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。报告期内，公司围绕客户提
供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加大新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品
成本等多种方式，提升客户满意度，公司客户结构持续优化，与多家细分领域头部客户建立战略合作伙伴关
系，并获得多家客户颁发的战略合作供应商、最佳合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉。报告期内，公司
共有24家客户销售额超过5000万元，客户结构持续优化。
2、技术及产品结构优势
公司系国家高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”。公司具备较强
的技术研发能力，截至2025年12月31日，公司总计获得授权的发明专利219项，实用新型专利335项，外观设
计专利3项，软件著作权10项；在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品、4G/5G射频功
放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等领域均拥有核心技术。公司“年产25亿
块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。
公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工
艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。
因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射
频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网AIoT芯
片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
3、人才优势
公司拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和建设，研发团队核心人员均具备丰富的集成电
路封装测试行业技术开发经验。公司拥有专业的工程技术和生产管理团队，可以根据客户提出的各种封装测
试要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。
截至2025年12月31日，公司拥有研发技术人员1123人，占公司总人数的比例为16.98%。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1、高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术
倒装是将晶粒（Die）通过凸点（Bump）与基板线路进行连接的技术，可在晶粒和基板之间形成短间距
、高密度的连接通路。倒装芯片迎合了集成电路追求更高I/O密度、更小尺寸、更快运算速度、更高可靠性
和更佳经济性的发展趋势。高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术作为先进封装代表性技术之一，被广泛
应用在高性能通讯基带（Baseband）、图像处理芯片、电源管理芯片（PMIC）和人工智能（AI）芯片等领域
。
公司在倒装芯片领域拥有以下核心技术：
（1）高精度倒装贴装技术
公司量产的先进封装倒装芯片最小凸点间距已小于50μm，最小凸点直径接近30μm，单晶粒上的凸点数
量、贴装精度及量产产品的最小线宽和最小线间距均达到了行业领先水平。
（2）底部塑封材料填充技术
倒装芯片晶粒通过晶圆凸块（Bump）与基板连接，连接后晶粒与基板间存在极细小的缝隙（约30~50微
米），封装企业需要使用树脂材料将底部缝隙填充，起到加强粘合和保护作用。但由于倒装芯片底部缝隙过
于狭窄，填充时极易发生填充不全或填充过多导致溢胶等风险。公司通过反复试验掌握了塑封材料的固化时
间、流动性以及填充料粒径等材料特性，并结合填充的真空、温度、压力、时间等封装参数，成功开发了倒
装芯片真空模塑底部填充技术和应对高密度细间距芯片的毛细作用底部填充技术，攻克了相关技术难题。
（3）先进制程晶圆低介电常数层应力仿真技术
由于先进制程晶圆通常使用低介电常数（Low-K）材料制作（注：介电常数为衡量绝缘材料电性能的重
要指标之一，通过降低集成电路中使用的介电材料的介电常数，可以降低集成电路的漏电电流，降低导线之
间的电容效应，降低集成电路发热等），为降低介电常数会在材料中添加纳米级空洞，大幅降低了材料的结
构强度，导致晶圆的低介电层极易因外力破裂。倒装芯片在封装过程中，需经过回流焊、塑封等诸多热加工
环节，不同材料因热加工产生的应力不同、形变程度不同，封装企业需通过材料选型搭配、封装结构设计、
工艺流程控制、仿真模拟实验等诸多技术手段降低封装过程中可能产生的晶圆低介电常数层破裂风险（Low-
K/ELKCrack）。公司采用了先进的应力仿真技术，在封装项目开发阶段即对产品进行结构建模，对产品结构
应力、热应力进行仿真分析研究，选择最佳特性的封装材料，并在封装过程中进行精细的热制程应力释放控
制。
（4）倒装芯片露背式封装散热技术
公司研发部门通过热仿真分析以及技术攻关，成功开发并量产芯片背露的倒装芯片（ExposeddieFC-CSP
，ED-FC-CSP）封装技术。芯片的背面硅层直接裸露在塑封体的表面，芯片运行过程中产生的热量直接传导
至散热器，解决了因塑封材料阻隔导致散热效率不够的问题。
2、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术
射频芯片是将高频交流电磁波信号和数字信号进行转换，包括射频收发器、功率放大器、低噪声放大器
、滤波器、射频开关、天线调谐开关等，是移动通讯领域最重要的集成电路芯片。射频芯片的封装对表面贴
装、装片、焊线等具体工艺实施环境均有严苛的技术要求。公司对4G/5G射频芯片的封装技术展开了大量技
术攻关，并形成了高精度表面贴装技术、多芯片装片技术、高效率散热技术、特殊材质（如砷化镓晶圆）倒
装芯片技术、先进焊线工艺等一系列技术成果，量产能力持续提升。
3、混合系统级封装（Hybrid-SiP）技术
公司的混合系统级封装是在先进系统级封装基础上，采用“倒装芯片封装+正装焊线芯片封装”的整合
封装技术，在一个封装体内集成了电容、电阻、电感、晶振、滤波器、先进倒装芯片以及高密度焊线芯片。
公司在混合系统级封装领域掌握了以下技术：
（1）基板表面处理工艺
混合系统级封装由于要将倒装芯片和焊线芯片封在一个封装体内，基板焊盘涉及多种材料焊接，不同的
焊接材料需要采用不同基板焊盘表面处理工艺，所对应的焊接工艺也有所不同。与此同时，公司所使用的多
层基板由绿漆、铜线、玻璃纤维等不同材料叠合而成。因此，多种材料和复合材料组成的基板进行焊接时，
不同材料因膨胀系数不同，其受热形变量不同。若不能充分考虑各种材料之间的形变量协调性，最终封装体
极易产生质量缺陷。公司通过基板层结构建模和SiP封装形变仿真分析，对产品进行优化设计和工艺优化，
克服混合系统级封装热加工环节中基板和塑封体的形变影响。
（2）塑封模流仿真技术
通过塑封模流仿真技术并与试验验证相结合，解决了因系统级封装集成度高、结构复杂，塑封时要兼顾
正装芯片焊线保护（防止正装芯片的焊线在注塑过程中被塑封树脂冲击变形）和倒装芯片底部完整填充困难
的问题。
（3）共形电磁屏蔽技术
由于混合系统级封装元器件密度较高，传统金属屏蔽罩的方式不满足其电磁屏蔽需求。公司于2020年开
发了共形电磁屏蔽技术，在成品芯片上表面和四个侧面通过磁控溅射方式溅镀5-10微米厚度的金属镀层，来
实现电磁屏蔽。共形电磁屏蔽技术不会增加系统级封装尺寸，同时电磁屏蔽效果达到30dB以上（dB是衡量电
磁屏蔽效果的指标之一，数值越高代表屏蔽效果越好，30dB屏蔽能力能够覆盖手机等绝大部分消费类产品的
需求），显著提升了公司系统级封装产品的集成度和芯片性能。
4、多芯片（Multi-chip）/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术
球栅阵列封装具有高密度的I/O引脚数，以及多项电性能优势，同时具备良好的终端焊接性和芯片可靠
性，是高密度、高性能、多I/O引脚芯片封装的优化选择方案。
公司研发团队通过自主研发，掌握了多芯片堆叠、高焊线数球栅阵列（WB-BGA）、形变仿真设计等封装
技术，并在上述技术的支持下，公司研发团队开发了散热片和塑封一次性压塑成型的HS-WBBGA封装形式，为
尺寸在25*25mm以上的大颗WB-BGA芯片的翘曲和共面性问题提供了良好的解决方案，并使芯片的散热性能得
到了提升。
5、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术
公司引线框架类QFN封装主要服务于高集成密度的QFN芯片，封装尺寸覆盖0.7*1.1mm~12.5*12.5mm，并
主要集中在5*5mm以上大尺寸领域。公司研发团队成功解决了细引脚间距QFN切割铜屑残留导致引脚短路的难
题，使芯片引脚密度提升25%~40%，并实现规模化量产，良率达99.9%以上。
QFN封装形式因其开发周期短、封装成本低等优势，受到芯片设计企业的青睐。近年来，部分传统采用B
GA封装形式的芯片，开始转为采用复杂结构的QFN封装形式。公司研发团队通过自主研发，引入了硅垫片和
多次装片工艺，在QFN封装形式内实现了多芯片堆叠方案及多基岛、多芯片平铺技术，同时成功实现了多焊
线层数及超长线弧焊线技术，极大提高了公司的市场竞争力。
6、MEMS&光学传感器封装技术
MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。公司所封装的MEMS传感器主要为硅
麦克风，该产品需要在晶圆上制作悬梁、薄膜、空腔、密封洞、针尖、微弹簧等复杂的机械结构，这些微机
械结构容易因机械接触而损坏。在传统封装工艺中，通常使用金刚石刀进行晶圆切割（即划片工艺），并同
时使用纯水对刀片进行冷却和冲洗。但金刚石刀片高速旋转产生的压力和扭力，纯水冲洗产生的冲击力，以
及物理切割产生的硅碎屑都容易对MEMS传感器中的机械微结构造成不可逆的破坏。为了适应MEMS传感器的特
性，公司采用了隐形切割技术：先利用激光切割晶圆表面，激光切割完成后晶圆内部会形成改质层，并在晶
圆表面形成裂纹，再通过专用扩片设备把晶粒分开，显著提高了MEMS传感器封装良率。
7、多应用领域先进IC测试技术
公司具备完整的芯片终测（FT测试）能力，可自主进行测试方案开发和测试治具设计，拥有设备连接治
具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等一系列测试工具，满足各类项
目研发和产品测试需求。
8、先进晶圆级封装技术
公司已具备先进晶圆级封装（Wafer-levelPackaging，即WLP）技术，包括对先进制程晶圆进行高密度
、细间距重布线的技术（RedistributionLayer，即RDL）、晶圆凸块技术（Bumping）、扇入/扇出（Fan-in
/Fan-out）技术等。同时，公司还在积极开发基于晶圆级封装技术的小芯粒（Chiplet）多维异构技术。目
前，公司先进晶圆级封装技术主要应用领域包括系统级芯片（SoC）、运算类芯片、网络通讯芯片等。
公司研发团队通过自主研发，在先进晶圆级封装领域掌握的主要核心技术如下：
（1）晶圆高密度、细间距重布线（RDL）及晶圆凸块（Bumping）技术
通过多层次工艺参数验证及适配的光刻胶、显影液、电镀液等材料应用选型和调试，公司在凸点间距、
直径、单晶粒凸点数量及重布线最小线宽、线间距达到了行业前沿，大幅提高了芯片的电性能和算力密度。
此外，公司研发团队积极布局新材料的应用，成功实现低温烘烤PI胶工艺，为扇出（Fan-out）封装技术奠
定了良好的基础。
（2）基于多层重布线（RDL）技术的WLCSP扇入式封装
多层重布线WLCSP封装在布线电性能、形变应力以及多次曝光显影等方面均存在较高的技术挑战。公司
研发团队采用建模仿真技术对重布线（RDL）结构方案进行优化设计，并对多重曝光、显影技术的工艺参数
和精度进行优化和改进，成功实现多达3P3M~4P4M结构的WLCSP封装。
（3）8寸及12寸晶圆的CP（ChipProbing）测试能力
公司研发团队通过自主研发，实现了完整的8寸及12寸晶圆CP测试量产，总共6个测试平台，可支持-55
℃~150℃测试温度区间，适用于模拟、数字等不同芯片晶圆的测试场景，满足公司研发项目和产品测试的要
求。
（4）高密度、细间距重布线（RDL）重新布线技术
通过对光刻、电镀等工艺技术途径最佳参数的探索，对光阻材料性能的优化调控，公司已经掌握高密度
、高速的互联线路RDL技术，并通过实现超细线宽/距RDL布线层的AOI微观异常精度检测方法，使其成为保证
产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。最终形成高密度互连线路的规模化集成和组装的能力，能够
满足日益增长的数据传输速度和带宽的技术需求。
（5）硅中介层露铜技术
硅中介层作为2.5D/3D先进封装领域的关键要素，发挥着至关重要的作用。其应用模式主要体现为，将
多个芯片集成于无源或有源硅中介层之上，借助中介层所具备的高密度布线结构以及导电柱，构建起芯片之
间的互连通道。通过这种直接连接机制，信号传输路径得以大幅缩减，进而使信号延迟显著降低，确保了数
据能够以更为高效的速率在芯片间实现传输，精准契合了高性能HPC芯片对于高速数据传输所提出的严苛标
准与要求。公司已经掌握硅中介层露铜技术制造的关键工艺，涵盖化学研磨工艺、薄膜沉积工艺以及干法蚀
刻工艺等核心环节。通过对上述工艺的精准把控，所构建的硅中介层结构能够充分满足2.5D/3D封装的性能
要求。
（6）硅中介层多芯片异构集成技术
先进的2.5D/3D封装技术在硅中介层上实现多芯片的异构集成整合。在此过程中，不仅维持了较高的性
能水准，还极大程度上削减了设计的复杂程度，显著降低了制造成本，进而契合高性能计算（HPC）、人工
智能（AI）、网络通信等前沿应用领域的多元需求。公司已经掌握超细重布线RDL细线宽/距技术、高精度倒
装芯片贴装及热压焊接技术等，具备了多芯片/大尺寸异构集成封装能力。并且通过胶膜底填技术保护其微
凸块焊接、细线路，避免芯片ELK层Crack等失效问题，有力保障了产品的可靠性与稳定性。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入439836.62万元，同比增加21.87%；公司归属于上市公司股东的净利润为8
172.86万元，同比增长23.22%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4694.36万元，同比减
少2163.10万元。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、全球半导体行业显著复苏，我国仍然是集成电路单一最大市场
2025年，世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比
增长25.6%。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官JohnNeuffer预计，2026年全球销售额将达到约1
万亿美元。Yole数据显示，2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元。以中国为代表的亚太地区占据全
球半导体市场的主导地位，我国集成电路产业在近年来保持了较快的增长趋势，在半导体产业转移、人力资
源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成
电路封测市场大约80%的份额。随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封
测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。
2、集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装作用突显
在集成电路制程方面，“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18—24个月便会增
加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，自1987
年的1μm制程至2015年的14nm制程，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的规律。但2015年以后，集成
电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实
现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。
“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓
。根据市场调研机构ICInsights统计，28nm制程节点的芯片开发成本为5130万美元，16nm节点的开发成本为
1亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本上升至5.4亿美元。由于集成电路制程工艺
短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。
3、先进封装将成为未来封测市场的主要增长点
随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场
对芯片功能多样化的需求程度越来越高。在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯
依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足
终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此，先进封装在高端逻辑芯片、
存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。根据市场调研机构GIA统计数据，
中国先进封装市场规模到2026年将达到76亿美元，年复合增长率为6.2%，相比于其他国家增长最快。
市场研究机构Yole数据显示，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量。预计2030年将突破794
亿美元，2024—2030年复合年均增长率达9.5%，AI与高性能计算需求是核心驱动力。
(二)公司发展战略
公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持
、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面
，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一
方面，公司将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，积极布局和提升bumping、“扇入型封装”（Fan-in）
、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，继续丰富公司的封装产品类型
，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。
(三)经营计划
为实现公司战略目标，公司在未来将以品牌销售战略、技术创新战略和人才战略为支撑，进一步完善治
理结构，不断扩大公司产销规模，提升公司盈利能力。
1、加快客户拓展，扩大市场份额
公司坚持大客户战略，与客户共同发展进步，同时将继续采用积极进取的市场营销战略，进一步提升品
牌知名度，积极扩大海外市场份额，通过稳定的产品质量和优秀的服务能力，搭建和深化更多下游优秀设计
企业缔结稳定的战略合作关系，优化公司客户结构，推动公司高质量发展和业务升级。
2、紧抓技术研发，完善产品布局
公司坚持先进封测定位，密切跟踪集成电路封装测试行业前沿技术发展趋势，并结合公司技术特点和优
势，持续根据用户需求和技术发展趋势进行前瞻性布局，继续加大科研投入，积极开发Fan-out、2.5D/3D等
晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，探索开发新的核心技术成果，促使公
司技术储备支撑起市场拓展和产品线延伸，使公司保持长期高速发展的潜力。
3、加强组织建设，多举措留才引才
公司将通过激励体系与内部赋能体系建设进一步提升组织效率和团队产出效率，提升投入产出水平。通
过校企合作方式，进一步增强公司人才导入的多元化程度，加大新生力招聘和培养力度，为公司培养后备人
才，构建专业的人才梯队。公司将继续加大对各类人才的引进培养，通过有市场竞争力的薪酬水平和多种激
励手段相结合的方式，提升人才对公司的满意度和稳定性。
4、夯实治理体系，强化内部风控
公司将持续完善治理体系，提升规范运作水平和治理效能，形成岗位清晰、责任明确的组织管理结构，
加强子公司内部管理控制与协同，形成有效的运营模式。完善ESG组织管理架构，提升公司在ESG实践方面的
投入和价值引导，逐步提高ESG治理水平，助力公司战略升级。加强信息系统的维护运行，以保证信息系统
高效受控，建设全面风险的管理内部控制体系，增强风险管控能力。
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