经营分析☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2025-06-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 9.81亿 91.14 3.68亿 92.06 37.48
其他业务(行业) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 6.15亿 57.08 2.61亿 65.30 42.45
芯片成品测试(产品) 3.67亿 34.06 1.07亿 26.76 29.16
其他业务(产品) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.52亿 88.36 3.67亿 91.72 38.52
其他业务(地区) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
境外(地区) 2989.68万 2.78 134.58万 0.34 4.50
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 9.81亿 91.14 3.68亿 92.06 37.48
其他业务(销售模式) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 2.35亿 54.74 7865.15万 64.07 33.42
芯片成品测试(产品) 1.48亿 34.47 3020.63万 24.61 20.38
其他(产品) 4638.25万 10.79 1390.55万 11.33 29.98
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.13亿 96.14 1.20亿 98.00 29.11
境外(地区) 1661.35万 3.86 244.97万 2.00 14.75
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 4.30亿 100.00 1.23亿 100.00 28.56
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 6.87亿 93.27 2.63亿 91.74 38.32
其他业务(行业) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
其他(补充)(行业) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 4.43亿 60.08 1.90亿 66.07 42.84
芯片成品测试(产品) 2.44亿 33.19 7366.82万 25.67 30.14
其他业务(产品) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
其他(补充)(产品) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.52亿 88.54 2.59亿 90.32 39.74
其他业务(地区) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
境外(地区) 3477.23万 4.72 407.48万 1.42 11.72
其他(补充)(地区) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 6.87亿 93.27 2.63亿 91.74 38.32
其他业务(销售模式) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
其他(补充)(销售模式) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 1.93亿 62.04 --- --- ---
芯片成品测试(产品) 1.01亿 32.52 --- --- ---
其他(产品) 984.55万 3.16 --- --- ---
其他(补充)(产品) 713.23万 2.29 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售4.51亿元，占营业收入的41.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 23880.97│ 22.18│
│第二名 │ 6644.04│ 6.17│
│第三名 │ 5998.44│ 5.57│
│第四名 │ 4481.24│ 4.16│
│第五名 │ 4080.51│ 3.79│
│合计 │ 45085.19│ 41.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购10.50亿元，占总采购额的65.97%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 55936.62│ 35.13│
│第二名 │ 13898.83│ 8.73│
│第三名 │ 12003.88│ 7.54│
│第四名 │ 11894.63│ 7.47│
│第五名 │ 11311.32│ 7.10│
│合计 │ 105045.28│ 65.97│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略
，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性
芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能
源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
2024年，公司所处半导体行业处于上游库存逐步去化和下游需求逐步复苏阶段。大量国产高端芯片和车
规级芯片进入量产阶段，市场对高端芯片和高可靠性芯片测试需求明显增加。受益于行业复苏、新客户导入
、高强度研发投入、测试产品结构优化、产能利用率不断提高等原因，公司2024年营业收入逐季提升，并在
第四季度创出单季度营收历史新高。2024年全年实现营收107,686.99万元，较上年同期增长46.21%。
2024年归属于上市公司股东的净利润为12,822.88万元，较上年同期相比增加8.67%，利润增长幅度小于
营收增长幅度主要由于报告期公司因股权激励确认的股份支付费用、研发投入和因产能扩张导致折旧、摊销
、人工费用等成本同比增长。
报告期内公司主要工作情况如下：
（1）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，优化营收结构
报告期内，公司拟通过可转债募集资金总额不超过117,500.00万元用于伟测半导体无锡集成电路测试基
地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）及偿还银行贷款和补充流
动资金。公司已于2025年4月7日启动本次向不特定对象发行可转换公司债券发行工作。
无锡及南京的募投项目将在IPO超募资金使用的基础上继续使用可转债募集资金实施，加码“高端芯片
测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障，助力我国人工
智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展；同时，上述
两个募投项目的实施将为公司业绩的持续增长提供产能保障，进一步巩固公司的行业地位，强化“高端芯片
测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，大幅度提升公司的测试服务能力、增加营业收入和
高端业务占比，不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。2024年上半年，公司在南
京的超募项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于7月下
旬完成竣工验收，设备进场，8月份开始正式投产。在无锡的募投项目伟测半导体无锡集成电路测试基地项
目于2024年8月全面启动建设，12月完成主厂房封顶。
（2）重视研发人才的培养与引进
报告期内，公司研发人员相较去年同期增加156人。截至报告期末，公司共有研发人员458人，公司研发
人员占比超23%，主要研发人员平均从业年限在10年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地
位。
为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地
将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，截至报告期末，
公司同时正在实施的限制性股票激励计划有2023年限制性股票计划和2024年限制性股票激励计划，其中，20
23年限制性股票激励计划第一个归属期限制性股票已于2024年7月18日向199名激励对象完成归属登记，合计
归属股份数量460,867股，并于2024年7月25日上市流通。公司始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公
司战略规划的重要组成部分，适时通过股权激励、绩效奖励等手段来加强人才激励，不断提高全体员工的自
信心、获得感，保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。
（3）持续加大研发投入，实现技术创新
为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地位，公司加大高算力芯片、
先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入。2024年，公司持续加大研发投入。2024年
度公司研发费用达14,237.79万元，较上年同期增长37.16%。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特
新”小巨人企业，浦东新区企业研发机构。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核
心团队成员平均在测试行业拥有10年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利2项，实用新型专利7
项、软件著作权23项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，公司建立了一系
列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。2024年公司成立了天津伟测半导体科技有限公司作为公司在北
方地区的首个研发测试基地，完善公司战略的区域布局，提升公司自主研发创新能力，增强公司的市场竞争
力，挖掘当地客户的市场潜力。
（4）导入新客户，大力开拓市场
公司坚持技术创新大力开拓市场。在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发
实力、强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司
的市场竞争力。为广泛拓展市场、深挖潜在客户，公司2024年积极参与“上海集成电路2024年度产业发展论
坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2024）”进一步提升品牌曝光度，强化品牌形象，提升市
场覆盖范围。公司通过参观“SEMICON/FPDChina2024”和“日本东京半导体展览会（SEMICONJAPAN）”等大
型行业展销会并与行业内人士深度交流了解行业前沿技术。公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的
集成电路设计公司，以及部分晶圆厂、封装厂及IDM公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳
定的合作关系，客户基础稳固，未来公司将继续加大市场的开拓力度。
（5）完善投资者回报机制，提升公司投资价值
公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司重视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据
公司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素，制定合理的利润分配方案。2024年5月，公司
完成了2023年度现金分红工作，本次利润分配以方案实施前的公司总股本113,373,910股为基数，向全体股
东每股派发现金红利0.32元（含税），合计派发现金红利36,279,651.20元（含税），占2023年度归属于上
市公司股东的净利润的比重为30.75%。
（6）强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通
2024年，公司根据新《公司法》及中国证监会、上海证券交易所下发的一系列法规规定的要求，对公司
内部相关制度进行了修订和完善。公司继续落实成本管控，精细化控制各项成本费用，合理降低生产过程中
的成本消耗，降低经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为高效，提高生产经营效率。
公司严格内部管控机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严
格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强与投资者的沟通交流，保护
投资者合法权益。报告期内，公司在定期报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充分沟通公司业
务情况、财务数据及公司未来发展战略。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电
路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全
流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存
储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6
英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
1、晶圆测试
晶圆测试（ChipProbing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功
能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接
线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达
到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapp
ing，即晶圆的电性测试结果。
晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成。
2、芯片成品测试
芯片成品测试（FinalTest），简称FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进
行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测
试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，
判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片
进行标记、分选、收料或编带。
芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成。
3、其他服务
为了更好地服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务
体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，从而获取
收入、赚取利润。
2、生产模式
公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中
的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门
配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客
服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。
3、销售模式
公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造、封装和IDM企业，客户分
布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至东北地区。
在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两大
职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产
、客户关系维护以及回款管理等。
在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售团队，主动开发各类新客户
。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。
在销售定价方面，公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，由于各家
客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。
在合同签订及结算方式方面，公司成功进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开展长期合作
。公司针对不同客户采取不同的信用政策，一般客户的信用期为30-90天，资金结算方式以银行转账为主。
4、采购模式
公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机、探针台、分
选机等，以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能
需求、市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治具、包装材料等
，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备
、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。
公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《采购控制程序书》《供应商管理程序书
》执行采购制度。
公司已获得ISO9001、ISO14000、IATF16949、ISO45001等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除
了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认
证稽核的供应商才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商控制程序书》定
期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。
5、研发模式
公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发
流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片
的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改
进；三是自动化生产、智能化生产等IT系统的研发。
公司建立了科学规范的、以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善的研发流程管理制度。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所属行业
公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类
为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
（2）行业发展阶段与基本特点
从发展时间上看，中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，目前规模位居前列的三家企业中，除了华岭
股份成立时间相对较早外，公司和利扬芯片成立时间相对较晚。从规模上看，上述三家企业与京元电子、矽
格、欣铨等全球一流第三方测试企业在体量上差距较大。2024年度，公司、利扬芯片及华岭股份的合计营业
收入约为18.41亿元人民币，在中国大陆的测试市场份额仍较低，而2024年京元电子、矽格、欣铨的合计营
业收入约127.98亿元人民币。
无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产规模、营业收入规模及其市场占有率等角度看，中国
大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期，测试所需核心设备等固定资产规模较小，市场渗透率较低，因
此未来市场份额的提升空间广阔、发展潜力巨大。与此同时，中国大陆独立第三方测试企业积极加大测试研
发投入，提升测试技术水平，提高测试服务质量以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提
升，获得了客户的认可、信任和青睐。
目前中国大陆相当比例的测试产能集中在封测一体厂商的测试部门，其业务规模领先于中国大陆的独立
第三方测试企业。与此同时，在专业测试、高端测试需求不断提升的背景下，因封测厂将其主要业务、主要
的设备配置、研发投入、人员等放在了封装业务上，与其测试业务相比，其封装业务的营业收入占比较大，
故封测厂面临测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足的困境，而独立第三方测试企业凭借专业的技术
水平和高效的服务速度，在测试行业的市场地位将不断提高。
（3）主要技术门槛
集成电路测试行业属于技术密集型行业，测试服务所需的技术含量较高，在测试方案开发能力、测试技
术水平以及生产自动化程度三个方面均具备相对较高的门槛。
在测试方案开发方面，公司突破了先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯
片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化
替代。
在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距、封
装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。
在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，
自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作
业的准确率和效率。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”
小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第
三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试
行业中规模位居前列的内资企业之一。
公司积极把握集成电路测试产业的国产化替代的趋势，一方面加大研发投入，重点突破各类高端芯片的
测试工艺难点，另一方面大力扩充高端测试的产能规模。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆
行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模
获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、
制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆
、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等国内外知
名厂商。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）集成电路行业复苏态势强劲
2024年，半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域也呈现回升向好趋势。国家
统计局数据显示，我国1-12月集成电路产量累计值4,514亿块，同比增加22.2%。具有代表性的智能手机产量
2024年累计生产124,666万台，同比增加8.2%；微型计算机设备上半年累计生产33,913万台，同比增加2.7%
；新能源汽车2024年累计生产1,316.8万辆，同比增加38.7%。2022年下半年以来，集成电路行业进入下行周
期，经过2023年的低位徘徊，2024年以来行业复苏态势强劲。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2024年12
月3日发布了最新的市场预测，预计2025年全球半导体市场规模将达到6,971亿美元，比2024年的预期增长11
%。
（2）中国大陆集成电路测试的市场空间大、增速高
据Gartner咨询和法国里昂证券预测，未来几年中国大陆集成电路测试的市场每年继续保持两位数的增
长速度，2027年中国大陆测试服务市场将达到740亿元。2018年以前，中国大陆芯片设计公司的测试订单尤
其是高端芯片的测试订单主要交给中国台湾地区厂商来完成。2018年以后，为了保障测试服务供应的自主可
控，中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商，并逐渐将高端测试订单向中国大陆回流
，加速了国产化进程。因此，过去几年及未来很长一段时间，在“行业新增需求增速高”、“回流的高端测
试需求规模大”和“国产化进程加速”等多重因素的作用下，中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇。
（3）独立第三方测试在中国大陆发展空间大
中国大陆的独立第三方测试产业起步较晚，2018年以后才进入快速发展期。从市场的规模看，2024年中
国大陆最大的三家内资独立第三方测试企业占中国大陆的测试市场规模为18.41亿元人民币，而中国台湾地
区三家最大的第三方测试企业占台湾地区测试市场的规模为127.98亿元人民币。随着测试产业链国产化进程
加快，高端测试需求回流，中国大陆的独立第三方测试的市场规模还有很大提升空间。2024年5月2日，全球
最大的独立第三方测试巨头京元电子宣布计划对外出售其在中国大陆的核心子公司京隆科技。此次出售计划
将会为内资企业提供更多发展空间和赶超机会。
（4）“高端测试”和“高可靠性测试”未来需求前景广阔
在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯
片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分
产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。
随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的到来，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，不同于
普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老
化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。近几年，随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期，
高可靠性测试需求增加。
（5）集成电路测试行业近三年在科技创新方面的发展情况
①针对高算力芯片，测试行业近几年的创新情况
高算力芯片通常指的是能够提供高计算性能的集成电路。这些芯片通常用于数据中心、高性能计算（HP
C）、人工智能（AI）应用、图形处理、超级计算机等领域，以支持复杂的计算任务和实时数据分析等。高
算力芯片的测试难点主要体现在高性能运算需要的数据仪表高速数据吞吐，大测试向量深度，以及测试过程
中产生的高功耗，瞬间大电流的测试以及相应产生的芯片散热，高精度的温度控制等测试难点及挑战。
针对高算力芯片的测试难点，部分测试厂商优化了算法，降低了对测试硬件特别是存储深度的需求，提
高了测试效率，降低了测试成本。通过优化主被动散热系统设计，提高了温度控制的精度，有效的降低了测
试过程中芯片核心温度的变化幅度，提高了测试准确度和有效性，降低了测试成本。
②针对Chiplet芯片，测试行业近几年的创新情况
Chiplet是一种新兴的芯片设计方法，它将一个完整的芯片分成多个较小的芯片块或芯片片，然后将这
些部分组合成一个完整的芯片系统。每个芯片块或芯片片通常专注于执行特定的功能，例如内存控制器、图
形处理器或网络控制器。这些芯片块可以由不同的厂商制造，然后集成到一个系统中，因此，Chiplet为短
期内破局先进制程限制提供了一种新的可能。
Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成了多个芯粒，因此其相较于测试完整芯片难度更大，尤其是当测试某
些并不具备独立功能的Chiplet时，测试程序更为复杂。众多芯粒的测试需要在晶圆阶段完成，这就需要更
多的探针来同时完成测试。特别是对于3DIC来说，从外部来看，其内部就是一个“黑盒子”，测试探针只能
通过表面的一些点来获取有限的数据量，这对3DIC的分析测试带来了很大的挑战。同时，为了提升合封后的
整体良率，Chiplet也对测试和质量管控提出了更高的要求，包括互连线路的信号质量验证、互操作性功能
验证、测试覆盖率等考虑，此外也对晶圆级CP与Chiplet合封后成品FT测试流程和测试设备提出更高挑战。
针对于高性能Chiplet芯片的测试难点，测试行业创新性的开发了多种测试方案来满足相应需求：针对
高性能ChipletCPU芯片成品测试，可以使用高端测试机配合适当的高性能测试接口板实现完整的测试。针对
高性能ChipletPMIC（电源管理芯片）芯片成品测试，可以使用高端的模拟测试板卡配合合适的测试接口板
设计来完成完整测试。此外针对不同型号Chiplet小芯片相互连接的信号质量，相互操作性等测试难点，部
分测试厂商开发了SLT的综合测试方案，建立了对应的测试模块库，对于高性能Chiplet芯片的成品测试所属
的相关项目设计相应的测试方案，提高了测试的整体覆盖率，完整覆盖了产品的需求。
③针对车规级芯片，测试行业近几年的创新情况
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