经营分析☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 6.87亿 93.27 2.63亿 91.74 38.32
其他业务(行业) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
其他(补充)(行业) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
───────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 4.43亿 60.08 1.90亿 66.07 42.84
芯片成品测试(产品) 2.44亿 33.19 7366.82万 25.67 30.14
其他业务(产品) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
其他(补充)(产品) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.52亿 88.54 2.59亿 90.32 39.74
其他业务(地区) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
境外(地区) 3477.23万 4.72 407.48万 1.42 11.72
其他(补充)(地区) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
───────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 6.87亿 93.27 2.63亿 91.74 38.32
其他业务(销售模式) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
其他(补充)(销售模式) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 1.93亿 62.04 --- --- ---
芯片成品测试(产品) 1.01亿 32.52 --- --- ---
其他(产品) 984.55万 3.16 --- --- ---
其他(补充)(产品) 713.23万 2.29 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 7.02亿 95.83 3.42亿 96.03 48.68
其他(补充)(行业) 3057.13万 4.17 1413.57万 3.97 46.24
───────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 4.22亿 57.57 2.38亿 66.98 56.51
芯片成品测试(产品) 2.80亿 38.26 1.03亿 29.05 36.88
其他(补充)(产品) 3057.13万 4.17 1413.57万 3.97 46.24
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.27亿 85.55 3.17亿 89.15 50.62
境外(地区) 7538.34万 10.28 2449.83万 6.88 32.50
其他(补充)(地区) 3057.13万 4.17 1413.57万 3.97 46.24
───────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 7.02亿 95.83 3.42亿 96.03 48.68
其他(补充)(销售模式) 3057.13万 4.17 1413.57万 3.97 46.24
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
晶圆测试-高端测试平台收入(产品 1.88亿 38.05 1.25亿 50.21 66.59
)
芯片成品测试-高端测试平台收入( 1.18亿 24.00 5721.04万 22.99 48.33
产品)
晶圆测试-中端测试平台收入(产品 8672.72万 17.59 3942.74万 15.84 45.46
)
芯片成品测试-中端测试平台收入( 7938.59万 16.10 1997.69万 8.03 25.16
产品)
其他业务收入(产品) 2103.78万 4.27 728.45万 2.93 34.63
───────────────────────────────────────────────
华东(地区) 2.80亿 56.78 --- --- ---
华南(地区) 1.26亿 25.65 --- --- ---
华北(地区) 3263.03万 6.62 --- --- ---
境外(地区) 2842.42万 5.76 --- --- ---
其他业务收入(地区) 2103.78万 4.27 728.45万 2.93 34.63
西南(地区) 453.75万 0.92 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.91亿元，占营业收入的39.50%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 7153.88│ 9.71│
│第二名 │ 6468.72│ 8.78│
│第三名 │ 5961.94│ 8.09│
│第四名 │ 4808.30│ 6.53│
│第五名 │ 4707.01│ 6.39│
│合计 │ 29099.85│ 39.50│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购9.26亿元，占总采购额的75.25%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 56389.03│ 45.80│
│第二名 │ 13316.85│ 10.82│
│第三名 │ 9282.93│ 7.54│
│第四名 │ 7187.88│ 5.84│
│第五名 │ 6468.11│ 5.25│
│合计 │ 92644.80│ 75.25│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以
及与集成电路测试相关的配套服务。公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级
及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（So
C、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算
、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公
司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子
、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、合肥智芯、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯
国际、瑞芯微、纳芯微、翱捷科技、集创北方等国内外知名厂商。
（一）2023年行业及公司整体情况2023年，全球终端市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，其中
消费电子类产品受下游去库存的影响，上半年的测试需求和价格处于低谷，直至四季度随着库存逐步消化，
以及华为消费电子业务的恢复对整个产业链的带动，整体需求开始复苏；车规级和工业级产品由于其自身需
求相对稳定的特性，以及受益于我国新能源汽车的发展，测试价格坚挺，需求也相对较好。在高端芯片测试
领域，由于供给格局相对稳定，且受益于以人工智能为代表的高算力芯片的增长，受到行业周期下行的影响
较小。整体而言，受行业周期下行的影响，2023年是公司2016年创业以来外部形势最差的一年，但是通过20
23年的底部盘整和夯实，行业复苏的迹象越发明显，行业有望在2024年逐渐步入新一轮上行周期。2023年度
，公司实现营业收入73652.48万元，同比增长0.48%，归属于上市公司股东的净利润11799.63万元，同比下
降51.57%，剔除报告期内股份支付费用3464.35万元的影响后，归属于上市公司股东的净利润为15263.98万
元。
（二）2023年公司营业收入变动情况及分析面对十分不利的外部环境，2023年度公司能够实现营业收入
同比增长，主要得益于公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域
的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，
最终实现2023年的营业收入较2022年略有增长。
从公司单季度收入变动趋势来看，下游需求复苏态势明显，新一轮上行周期逐步临近。2023年第一季度
公司营业收入处于低谷，从第二季度起营业收入有所恢复，第三季度营业收入大幅增长，创出单季度营业收
入历史新高，第四季度继续保持增长态势，单季度营业收入再次创出历史新高，达到了2.2亿元左右。
从产品档次看，公司重点投入的高端芯片测试业务表现突出，测试收入逆势同比增长8.31%，在主营业
务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%，成为保障2023年公司营业收入实现增长的压舱石
。中端芯片测试的收入受消费电子去库存的不利影响同比下降25.16%，在主营业务收入中的比重由2022年的
31.42%下降至2023年的24.04%，该业务虽然受到行业周期下行的影响较大，但是在2023年第四季度已经出现
企稳复苏的迹象。
（三）2023年公司净利润变动情况及分析2023年，公司营业收入较上一年略有增长，但是公司净利润较
上年相比下降的主要原因如下：一是2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计约3464.35万元
，剔除股份支付费用的影响后，2023年度归属于上市公司股东的净利润为15263.98万元；二是受行业周期下
行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力
；
三是IPO募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，由于产能利用率还处于爬坡期，导
致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大；
四是公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。
（四）2023年公司完成的其他重要工作
1、逆周期扩大测试产能，提前完成了IPO募投项目建设，并加快南京、无锡两个测试基地的“高端芯片
”和“高可靠性芯片”测试产能的建设，为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会
奠定了基础
从大量集成电路龙头企业的成功经验来看，逆周期扩产是企业发展壮大并成为行业龙头的十分重要的策
略。在行业景气的年份，测试设备的供应十分紧张，交期一般很长，价格也随着行情水涨船高，大规模扩产
的难度很大。公司作为行业内的龙头企业，十分看好我国第三方集成电路测试行业的发展前景，一直将产能
扩张作为公司的重要战略。利用2023年行业处于低谷的有利时机，公司加速了逆周期扩大测试产能的步伐，
比原计划提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设，同时加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”
和“高可靠性芯片”测试产能的建设。2023年全年，公司完成资本性支出超过12亿元，在行业低谷以较为优
惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内
规模领先的工业级和车规级老化测试基地，为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机
会奠定了基础。
2、积极回报投资者，实施2022年权益分派，分红金额达到净利润的30%以上
公司十分重视投资者回报工作，报告期内，公司实施了2022年度权益分派，向全体股东每10股派发现金
红利8.50元（含税），以资本公积每10股转增3股，合计派发现金红利7412.91万元，占2022年度归属于上市
公司股东的净利润（调整后）比例为30.43%。
3、实施限制性股票激励计划，进一步加大对核心骨干及优秀人才的股权激励力度
人才是公司保持并提升核心竞争力的关键因素，公司重视人才，尤其是注重人才培养，积极提高人才待
遇。此前，公司已经通过员工持股平台和IPO战略配售实施了人才激励，2023年公司实施限制性股票激励计
划，进一步加大对核心骨干及优秀人才的股权激励力度。本次股权激励向236名激励对象合计授予119.66万
股限制性股票，有利于进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积
极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队员工利益结合在一起，有助于公司的长远发展。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相
关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试
服务，测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器
芯片等芯片种类，在工艺上涵盖5nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英
寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
1、晶圆测试
晶圆测试（ChipProbing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功
能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接
线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达
到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapp
ing，即晶圆的电性测试结果。
2、芯片成品测试
芯片成品测试（FinalTest），简称FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进
行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测
试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，
判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片
进行标记、分选、收料或编带。
3、其他服务
为了更好的服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效敏捷的测试生产和技术服务
体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，取得收入
、获得盈利。
2、生产模式
公司在与客户确定初步合作关系后，通过签订测试服务协议约定双方的权利义务，客户通常通过下订单
的方式来提出测试需求，公司在对自身测试产能、不同种类测试机台进行把控的基础上，根据客户的需求安
排相应的集成电路测试，及时处理测试过程中的问题，确保测试服务的有效完成。
公司的测试生产工作主要由各测试工厂来承担，其他部门配合完成，实际操作过程中，公司在接受客户
的晶圆或芯片成品来料后，相关部门进行客户的相关产品的信息建档和对来料的检验并排产，生产部门依照
排产要求组织测试作业。
3、销售模式
公司测试服务采用直销的销售模式，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延
伸至北京、吉林等地。
（1）组织架构公司的销售工作由销售客服部门承担，销售客服部门设置市场销售和客服计划两大职能
岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客
户关系维护以及回款管理等。
（2）客户开拓公司已建立起一支专业能力及行业经验丰富的销售团队，积极主动开发各类新客户，公
司在集成电路测试行业的服务品质得到了业内老客户的广泛认可，故公司除了通过主动开发新客户、提升老
客户测试产品的产能、开发老客户在新产品方面的测试等方式开拓客户以外，老客户引荐新客户也是公司重
要的获客方式之一。
（3）销售定价公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户协商确定测试服务价格。
4、采购模式
公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他物品的采购。
（1）测试设备测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、美国、韩国、中国台湾等国家
和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，其中公司采购的分选机主要为国产设备，探针台目前国内尚未
有成熟产品故仍以进口为主，测试机中模拟类测试机以国产为主。公司根据自身产能需求、市场需求状况并
结合不同设备的交期情况进行下单采购。
（2）测试辅材测试辅材主要包括探针卡、测试座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计
划并结合具体测试项目的需求状况进行采购。
（3）其他物品其他主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采
购。公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司相应制度文件执行采购制度。公司已获得
ISO9001、ISO14000等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术
水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司合格供
应商名录。对于现有供应商，公司定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。
5、研发模式
公司采取以市场为导向、以客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的
研发管理制度。
公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向如下：
（1）不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；
（2）各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进；
（3）自动化生产、智能化生产等IT系统的研发。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为集成电路测试服务，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）
，公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性
新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造
”。
（1）行业的发展阶段①中国台湾独立第三方测试企业：处于领先地位中国台湾是最早形成规模化的独
立第三方测试产业的地区，其拥有的第三方测试企业在数量、规模、技术和市场份额上都处于全球领先地位
。其中京元电子、矽格、欣铨三家独立第三方测试企业是其中的代表性企业，在中国台湾地区测试市场的占
有率合计超过30%。
②中国大陆独立第三方测试企业：发展初期
从发展时间上看，中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，目前规模位居前列的三家企业中，除了华岭
股份成立时间相对较早外，公司和利扬芯片成立时间相对较晚。
从规模上看，上述三家企业与京元电子、矽格、欣铨等全球一流第三方测试企业在体量上差距较大。20
22年度，公司、利扬芯片及华岭股份的合计营业收入约为14.61亿元人民币，在中国大陆的测试市场份额仍
较低，而2022年京元电子、矽格、欣铨的合计营业收入约在160亿元人民币左右，在中国台湾测试市场的市
占率超过30%。
因此，无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产规模、营业收入规模及其市场占有率等角度看
，中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期，测试所需核心设备等固定资产规模较小，市场渗透率较
低，因此未来市场份额的提升空间广阔、发展潜力巨大。与此同时，中国大陆独立第三方测试企业积极加大
测试研发投入，提升测试技术水平，提高测试服务质量以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位
逐步提升，获得了客户的认可、信任和青睐。
（2）行业基本特点“独立第三方测试服务”起源于集成电路行业起步早、基础牢、发展快、底蕴深厚
，并处于行业领先地区的中国台湾，经过三十余年的发展，该商业模式在中国台湾已非常成熟，故“独立第
三方测试服务”的商业模式符合行业的分工化、精细化的发展趋势，即设计、制造、封装、测试分工明确的
发展趋势。
与“封测一体模式”相对比，“独立第三方测试服务模式”具备如下优点：
①独立第三方测试企业的测试结果相对中立客观
集成电路测试的初衷和目的是对设计阶段、晶圆制造阶段和封装阶段的工作进行检查，封测一体企业为
客户提供封装和测试的服务，且其封装业务的营业收入占比相对更大，因此测试结果的中立性和客观性存在
着一定的局限；独立第三方测试企业只从事测试业务，因此测试结果相对客观公正，在此方面更易获得客户
的认可。
②独立第三方测试企业在技术专业性和效率上的优势相对明显
因为封测一体企业封装业务的占比相对于测试业务的占比更大，而独立第三方测试企业将全部的研发投
入、设备采购、人员配置、厂房环境设置、信息技术处理以及资金都投向集成电路测试业务，因此独立第三
方测试企业在测试专业程度、测试设备的种类和规模、测试效率和测试品质方面，优势均相对突出。
（3）主要技术门槛①技术门槛集成电路测试行业属于技术密集型行业，测试服务所需的技术含量较高
，在测试方案开发能力、测试技术水平以及生产自动化程度三个方面均具备相对较高的门槛。
在测试方案开发方面，公司突破了5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、
复杂SoC芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点，成功实
现了国产化替代。
在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距、封
装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面，公
司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管
理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
②人才门槛
集成电路产业属于智力密集型行业，人才是集成电路企业最关键的要素，人才的培养通常需要经过长期
的从业经历，培养周期较长，新进入者难以在短期内建立起一支对行业具备深度理解且掌握核心技术的团队
。
公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建
立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、
日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作，拥有深厚的专
业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验
，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力，公司亦高度重视研发人才的培养与引进。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”
小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第
三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试
行业中规模位居前列的内资企业之一。
公司积极把握集成电路测试产业的国产化替代的趋势，一方面加大研发投入，重点突破各类高端芯片的
测试工艺难点，另一方面大力扩充高端测试的产能规模。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆
行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模
获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、
制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆
、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等国内外知
名厂商。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）集成电路测试行业简介集成电路的产品开发、产品应用均需要验证与测试，集成电路测试在集成
电路产业链中有着举足轻重的作用。集成电路测试在芯片生产的全流程中起到了“守门员”的关键作用，每
一个晶圆，每一颗芯片成品都需要根据设计公司乃至终端客户的需求进行相应的质量、性能等测试。通过测
试，可以将不符合设计条件、制造及封装中存在问题的晶圆和芯片成品筛选出来，避免不合格的晶圆流入后
续的封装流程，不合格的芯片成品流入终端客户，从而避免更大的损失。集成电路测试分为晶圆测试（CP）
和芯片成品测试（FT）。
晶圆测试（CP）是在芯片封装前把坏的芯片拣选出来，从而避免后续封装和芯片成品测试中产生不必要
的成本。晶圆测试可以统计出晶圆上的芯片合格率、不合格芯片的具体位置以及各类形式的良率等，用于指
导芯片设计和晶圆制造的工艺改进。
芯片成品测试（FT）是在芯片完成封装后按照测试规范对芯片成品进行全面的电路性能检测，目的是挑
选出合格的成品芯片，保障芯片在规定的环境下能够维持设计规格书上所预期的功能及性能，避免不合格的
芯片被交付给下游用户，芯片成品测试环节的数据可以用于指导封装环节的工艺改进。
（2）集成电路测试行业的现状及发展趋势全球主要独立第三方测试企业主要分布在中国台湾和中国大
陆，其中，中国台湾的京元电子进入了全球前十大封装测试企业的行列。
1987年京元电子成立，开启了行业内最早的独立第三方测试服务模式。中国台湾是最早形成规模化的独
立第三方测试产业的地区，其拥有的第三方测试企业在数量、规模、技术和市场份额上都处于全球领先地位
，京元电子、矽格、欣铨三家独立第三方测试企业是其中的代表性企业，也是全球独立第三方测试企业前三
强。
目前中国大陆相当比例的测试产能集中在封测一体厂商的测试部门，其业务规模领先于中国大陆的独立
第三方测试企业。与此同时，在专业测试、高端测试需求不断提升的背景下，因封测厂将其主要业务、主要
的设备配置、研发投入、人员等放在了封装业务上，与其测试业务相比，其封装业务的营业收入占比较大，
故封测厂面临测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足的困境，而独立第三方测试企业凭借专业的技术
水平和高效的服务速度，在测试行业的市场地位将不断提高。
中国大陆独立第三方测试行业起步较中国台湾相对较晚，目前中国大陆规模位居前列的伟测科技、利扬
芯片及华岭股份三家公司与中国台湾地区的京元电子、矽格、欣铨在营业收入、资产规模、研发投入、客户
资源等方面仍然存在一定的差距。
因此，在发展时间、资产规模等方面，中国大陆独立第三方测试行业目前仍相对处于发展的初级阶段，
但随着中国大陆集成电路测试市场规模的逐步扩张，集成电路设计公司、晶圆厂等企业的长足发展，以及独
立第三方测试企业在测试方面专业化优势的进一步体现，集成电路独立第三方测试行业在中国大陆保持着广
阔的发展空间。
（3）报告期内集成电路测试行业新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况①高端测试需求愈发显
著
2023年集成电路行业处于下行周期，产业链上的设计公司、晶圆厂、封装厂、测试厂及IDM公司均不同
程度受其影响，部分厂商营业收入、净利润出现了不同程度的下滑。在此背景下，高端芯片的市场需求不减
反增，终端厂商逆势而上，继续开发各类新产品，更为便捷地满足了客户的需求。下游设计公司继续开发高
端芯片尤其是高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片等先进芯片，故高端测试需求愈发显著。
在此背景下，独立第三方测试企业、封测厂顺应历史潮流，加大了对高端测试机台的采购、人员配置、
IT设置、研发投入，做好了对应的技术储备、人才储备和设备储备，同时也满足了
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