经营分析☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 14.95亿 94.91 5.83亿 94.06 39.01
其他业务(行业) 8008.05万 5.09 3680.77万 5.94 45.96
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 8.61亿 54.70 3.96亿 63.88 45.98
芯片成品测试(产品) 6.33亿 40.22 1.87亿 30.18 29.54
其他业务(产品) 8008.05万 5.09 3680.77万 5.94 45.96
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.61亿 92.77 5.81亿 93.73 39.77
其他业务(地区) 8008.05万 5.09 3680.77万 5.94 45.96
境外(地区) 3372.89万 2.14 206.79万 0.33 6.13
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 14.95亿 94.91 5.83亿 94.06 39.01
其他业务(销售模式) 8008.05万 5.09 3680.77万 5.94 45.96
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 3.51亿 55.40 1.46亿 66.96 41.69
芯片成品测试(产品) 2.54亿 40.09 6371.21万 29.12 25.06
其他(产品) 2859.02万 4.51 858.20万 3.92 30.02
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.18亿 97.46 2.31亿 105.53 37.35
境外(地区) 1608.30万 2.54 -1210.68万 -5.53 -75.28
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.34亿 100.00 2.19亿 100.00 34.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 9.81亿 91.14 3.68亿 92.06 37.48
其他业务(行业) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 6.15亿 57.08 2.61亿 65.30 42.45
芯片成品测试(产品) 3.67亿 34.06 1.07亿 26.76 29.16
其他业务(产品) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.52亿 88.36 3.67亿 91.72 38.52
其他业务(地区) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
境外(地区) 2989.68万 2.78 134.58万 0.34 4.50
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 9.81亿 91.14 3.68亿 92.06 37.48
其他业务(销售模式) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 2.35亿 54.74 7865.15万 64.07 33.42
芯片成品测试(产品) 1.48亿 34.47 3020.63万 24.61 20.38
其他(产品) 4638.25万 10.79 1390.55万 11.33 29.98
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.13亿 96.14 1.20亿 98.00 29.11
境外(地区) 1661.35万 3.86 244.97万 2.00 14.75
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 4.30亿 100.00 1.23亿 100.00 28.56
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.23亿元，占营业收入的39.59%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 25854.97│ 16.42│
│第二名 │ 13135.16│ 8.34│
│第三名 │ 10331.23│ 6.56│
│第四名 │ 8492.97│ 5.39│
│第五名 │ 4518.42│ 2.87│
│合计 │ 62332.75│ 39.59│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购19.68亿元，占总采购额的64.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 101650.75│ 33.39│
│第二名 │ 29634.07│ 9.73│
│第三名 │ 23385.46│ 7.68│
│第四名 │ 22404.98│ 7.36│
│第五名 │ 19756.27│ 6.49│
│合计 │ 196831.52│ 64.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电
路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全
流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存
储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6
英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
1、晶圆测试
晶圆测试（ChipProbing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功
能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接
线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达
到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapp
ing，即晶圆的电性测试结果。晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成。
2、芯片成品测试
芯片成品测试（FinalTest），简称FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进
行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测
试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，
判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片
进行标记、分选、收料或编带。
芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成。
3、其他服务
为了更好地服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。另
外，公司提供的SLT测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan作为增值服务与基础测试整合为覆盖芯片测试
全链条、高度集成化的一站式解决方案。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务
体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，从而获取
收入、赚取利润。
2、生产模式
公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中
的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门
配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客
服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。
3、销售模式
公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造、封装和IDM企业，客户分
布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至东北地区，向西延伸至西部地区。在销售的
组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市
场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维
护以及回款管理等。
在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售团队，主动开发各类新客户
。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。在销售定价方面，公司
销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同
的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。在合同签订及结算方式方面，公司
成功进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信用政
策，一般客户的信用期为30-90天，资金结算方式以银行转账为主。
4、采购模式
公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机、探针台、分
选机等，以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能
需求、市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治具、包装材料等
，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备
、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。
公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《采购控制程序书》《供应商管理程序书
》执行采购制度。
公司已获得ISO9001、ISO14000、IATF16949、ISO45001等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除
了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认
证稽核的供应商才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商控制程序书》定
期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。
5、研发模式
公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发
流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片
的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改
进；三是自动化生产、智能化生产等IT系统的研发。
公司建立了科学规范的、以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善的研发流程管理制度。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所属行业
公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类
为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
（2）行业发展阶段与基本特点
国家统计局数据显示，我国2025年1-12月集成电路产量累计值4843亿块，同比增加10.9%；新能源汽车1
-12月累计生产1652.4万辆，同比增加25.1%；工业机器人1-12月累计生产773074套，同比增长28.0%；服务
机器人1-12月累计生产18581081套，同比增长16.1%；智能手机产量1-12月累计生产126950万台，同比下降0
.9%；微型计算机设备1-12月累计生产33186万台，同比下降2.9%。以上数据恰好侧面表明我国工业发展正经
历从消费电子驱动主导向汽车电子和智能制造驱动主导的产业结构转型。
随着5G、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、汽车电子等新兴应用的蓬勃发展，特别是SoC、CPU、G
PU、AI芯片等高端芯片的量产，以及对可靠性要求极高的车规级芯片的国产化，带来了大量的高端测试需求
。传统的测试方案已无法满足5G毫米波频段的测试需求，需要全新的、极其昂贵的射频测试平台；传统的“
stuck-atfault”（固定型故障）测试已不足以覆盖AI芯片的复杂功能，测试的重点转向了功能验证和性能
验证；车规级芯片的测试要求芯片在极宽的温度范围（-40°C到150°C）、强振动、高湿度等恶劣环境下长
期稳定工作。下游需求和上游技术的双重变革，共同推动着独立第三方测试行业地位的提升。中国大陆独立
第三方测试业正处于一个关键的转型期。在高速发展中迎来结构性变革，从早期的规模扩张阶段，正迈入高
质量发展新阶段，行业正在经历一场深刻的结构性调整。
目前中国大陆相当比例的测试产能集中在封测一体厂商的测试部门，其业务规模领先于中国大陆的独立
第三方测试企业。与此同时，在专业测试、高端测试需求不断提升的背景下，因封测厂将其主要业务、主要
的设备配置、研发投入、人员等放在了封装业务上，与其测试业务相比，其封装业务的营业收入占比较大，
故封测厂面临测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足的困境，而独立第三方测试企业凭借专业的技术
水平和高效的服务速度，在测试行业的市场地位将不断提高。
（3）主要技术门槛
集成电路测试行业属于技术密集型行业，测试服务所需的技术含量较高，在测试方案开发能力、测试技
术水平以及生产自动化程度三个方面均具备相对较高的门槛。
在测试方案开发方面，公司持续增加研发投入，突破了先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、F
PGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点
，成功实现了国产化替代。
在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距、封
装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。
在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，
自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作
业的准确率和效率。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”
小巨人企业、上海市企业技术中心。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第三
方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行
业中规模位居前列的内资企业之一。报告期内，公司持续巩固行业领先地位，扩大竞争优势。
公司积极把握集成电路测试产业的国产化替代的趋势，一方面加大研发投入，重点突破各类高端芯片的
测试工艺难点，另一方面大力扩充高端测试的产能规模。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆
行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模
获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、
制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特
大陆、安路科技、地平线、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科
技等知名厂商。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
受益于国内庞大的电子产品制造需求、5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴产业的强劲拉动，以
及国内芯片设计公司（Fabless）的快速崛起，中国大陆对芯片测试的需求呈现爆发式增长。2025年，AI芯
片、CPU、GPU、车规芯片等高价值芯片测试需求成为行业增长的核心驱动力。据美国半导体行业协会（SIA
）表示，2025年全球半导体销售额为7917亿美元，同比增长25.6%，2026年预计将达1万亿美元；2025年中国
半导体销售额首次突破2000亿美元，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三成。中国大陆集
成电路测试市场正处于“需求旺盛+政策强力驱动+国产替代加速”的历史性交汇点，市场空间广阔，增长动
能强劲。
随着Chiplet、三维集成等先进封装技术的普及，测试技术面临全新挑战。先进封装会导致测试次数倍
增，高算力、高可靠性和高性能芯片的测试成本占比会有所上升，它正在推动测试从芯片制造的“辅助环节
”走向“核心价值环节”，并重塑整个产业链的分工格局。第三方测试企业不再是被动执行的后端测试程序
，而是能通过早期介入设计环节，提出可测试性设计的建议；通过专业的测试方案优化，降低测试成本；通
过系统级测试和可靠性测试积累的数据，反哺设计和制造环节的良率提升。
集成电路测试服务最初主要由封测一体企业的测试部门对外提供，随着行业分工的细化，出现了独立第
三方测试的模式并发展壮大。芯片设计公司和制造企业越来越倾向将测试分析环节交由专业第三方，以专业
化分工实现资源优化配置。随着第三方测试企业对高端设备需求的增加，国产测试设备凭借多年的技术积累
与研发投入以及在成本控制、交货周期和本土化售后服务方面的天然优势，导入进程也在加快。
集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律。测试行业属于资本密集型领域，头部企业凭借庞大的
设备保有量与规模化采购优势，不仅能获得更优的设备采购条款，还能通过集中调配产能，在满足客户大批
量交付需求的同时，维持行业领先的毛利率水平。这种成本优势使中小厂商难以追赶；主流芯片设计厂商对
测试服务的精度、稳定性及交付时效有严苛要求，通常会选择产能充足、技术积累深厚的头部测试企业合作
，充足的产能规模能够吸引高端客户订单，而高端客户的积累又反哺测试企业技术研发，形成正向循环。未
来行业并购整合将加速，市场份额向头部企业集中。
二、经营情况讨论与分析
公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略
，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性
芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能
源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
2025年，公司凭借高端测试的深度布局，盈利能力与经营规模实现双重提升。2025年，公司实现营业收
入157464.24万元，同比增长46.22%；实现归属于上市公司股东的净利润30319.86万元，同比大幅增长136.4
5%，营收及利润均创历史新高。报告期内，公司通过紧密围绕下游应用市场需求，加码高端测试产能建设，
加大研发投入，积极采购高端测试设备，公司的测试服务能力及高端产能规模优势获得客户广泛认可，公司
的产品竞争力、品牌影响力不断提升，市场渗透率进一步提升，收入持续高速增长。公司持续优化营收结构
，坚持高质量发展，提升运营效率、经营管理效率；持续聚焦高端测试研发，产能利用率管理和高端产能布
局，带动业绩高质量增长。
受益于AI、算力需求爆发，市场对AI算力、智驾等芯片需求大增，同时此类芯片对测试的要求更高，单
片/单颗的测试时间更长，还增加老化或系统级测试等制程，使得测试的环节拉长，给测试厂带来更多的业
务机遇。2025年是国产算力的起步年，随着需求激增，产业链大幅调高资本支出，依托国内先进制程和先进
封装产能的大幅扩张，测试行业也迎来技术革命带来的新机遇。
报告期内公司主要工作情况如下：
（1）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设
报告期内，公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）
、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）。截至报告期末，无锡项目和南京项目均已投
入使用，成功承接了AI、高性能计算、智驾等领域的高端测试需求，直接带动了高端测试业务占比提升，实
现公司业绩快速增长。公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）
加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部
基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局
。南京二期项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权正在建设中，成都子公司已于2026年1月
注册成立。
扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，提升公司市场竞争力，助力我国人工智能、云计
算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。
（2）重视研发人才的培养与引进
截至报告期末，公司共有研发人员522人，4位核心技术人员，公司研发人员占比接近20%，主要研发人
员平均从业年限在6年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。
为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地
将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，除了原有的2023
年和2024年两期限制性股票激励计划，公司于2025年6月制定了2025年限制性股票激励计划（草案），向308
名激励对象授予第二类限制性股票。公司始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组
成部分，适时通过股权激励、绩效奖励等手段来加强人才激励，不断提高全体员工的自信心、获得感，保证
核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。
（3）持续加大研发投入，实现技术创新
为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地位，公司加大高算力芯片、
先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入。2025年公司研发费用为17201.10万元，较
上年同期增长20.81%。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业和上海市企业技术中心
。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有10年以上
的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利3项、实用新型专利6项和软件著作权52项。为了保持业内领先
的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能
力。
（4）导入新客户，大力开拓市场
公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂、封装厂及IDM公司
，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固。2025年公司导入算力、智
驾等新客户，为公司未来增长注入新动能。公司2025年积极参与“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一
届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）”和“SEMICON/FPDChina2025”进一步提升品牌曝光度，强化
品牌形象，提升市场覆盖范围。2025年3月26日，公司成功举办“DEEPSEEKFORZERO-DEFECT”技术论坛，首
次发布公司“在线侦测-大数据根因追溯-量产实时卡控”技术闭环，实现从缺陷发现到产线拦截的全流程智
能化，为下游客户提供稳定的交付能力。现场多家头部车规芯片企业认为该技术将加速其产品上车与规模化
量产，为公司开拓高端市场、深化客户合作注入强劲动能。公司坚持技术创新大力开拓市场。在现有技术研
发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发实力、强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加
强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。
（5）完善投资者回报机制，提升公司投资价值
公司自2022年上市以来重视对投资者的回报，公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司重视投资者的
合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据公司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素，
制定合理的利润分配方案。2025年6月，公司完成了2024年度权益分派方案，本次利润分配以方案实施前的
公司总股本114159795股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.34元（含税），以资本公积金向全体股东
每股转增0.3股，合计派发现金红利38814330.30元（含税），占2024年度归属于上市公司股东的净利润的比
重为30.27%。
（6）强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通
报告期内，公司继续落实成本管控，精细化控制各项成本费用，合理降低生产过程中的成本消耗，降低
经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司严格内部管控
机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义
务，坚持规范运作，提升治理水平，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强与投资者的沟
通交流，保护投资者合法权益。报告期内，公司根据《中华人民共和国公司法（2023年修订）》的相关规定
，并认真学习《上市公司章程指引（2025年修订）》结合公司实际情况，公司不再设置监事会，监事会的职
权由董事会审计委员会行使。报告期内，公司在定期报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充分
沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略。
2025年，公司完成定期报告和临时公告的披露，为投资者的价值判断提供了充分依据。报告期内，公司
接听投资者热线200余次，回答e互动问题140条，召开了3次业绩说明会，并组织了两天的无锡新厂投资调研
活动，与投资者保持良好沟通，与投资者形成良性互动，及时听取投资者建议，回应投资者诉求。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、人才优势
公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建
立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、
日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作，拥有深厚的专
业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验
，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。
截至期末，公司研发与技术人员占比约20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上，强大的研发团队保障了
公司在技术方面的领先地位。公司不断健全公司长效激励机制，制定了多期限制性股票激励计划以吸引和留
住优秀人才。
2、技术优势
公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通过技术研发和工艺升级提高测试服
务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产
自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面，公司突破了5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片
、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化。在测试技术水平方面，公
司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保
持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业
中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化
、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
3、客户优势
公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公正地向客户
呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。公司持续加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测
试工艺难点，成为大陆各芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的技术实力、服务
品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。
公司的客户包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、I
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