经营分析☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2026-09-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 5.18亿 48.34 1.33亿 37.01 25.72
晶圆测试(产品) 4.95亿 46.20 2.00亿 55.51 40.36
其他(产品) 5857.54万 5.46 2693.33万 7.48 45.98
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.44亿 97.43 3.59亿 99.70 34.37
境外(地区) 2754.08万 2.57 108.24万 0.30 3.93
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 10.72亿 100.00 3.60亿 100.00 33.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 14.95亿 94.91 5.83亿 94.06 39.01
其他业务(行业) 8008.05万 5.09 3680.77万 5.94 45.96
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 8.61亿 54.70 3.96亿 63.88 45.98
芯片成品测试(产品) 6.33亿 40.22 1.87亿 30.18 29.54
其他业务(产品) 8008.05万 5.09 3680.77万 5.94 45.96
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.61亿 92.77 5.81亿 93.73 39.77
其他业务(地区) 8008.05万 5.09 3680.77万 5.94 45.96
境外(地区) 3372.89万 2.14 206.79万 0.33 6.13
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 14.95亿 94.91 5.83亿 94.06 39.01
其他业务(销售模式) 8008.05万 5.09 3680.77万 5.94 45.96
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 3.51亿 55.40 1.46亿 66.96 41.69
芯片成品测试(产品) 2.54亿 40.09 6371.21万 29.12 25.06
其他(产品) 2859.02万 4.51 858.20万 3.92 30.02
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.18亿 97.46 2.31亿 105.53 37.35
境外(地区) 1608.30万 2.54 -1210.68万 -5.53 -75.28
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.34亿 100.00 2.19亿 100.00 34.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 9.81亿 91.14 3.68亿 92.06 37.48
其他业务(行业) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 6.15亿 57.08 2.61亿 65.30 42.45
芯片成品测试(产品) 3.67亿 34.06 1.07亿 26.76 29.16
其他业务(产品) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.52亿 88.36 3.67亿 91.72 38.52
其他业务(地区) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
境外(地区) 2989.68万 2.78 134.58万 0.34 4.50
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 9.81亿 91.14 3.68亿 92.06 37.48
其他业务(销售模式) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.23亿元，占营业收入的39.59%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 25854.97│ 16.42│
│第二名 │ 13135.16│ 8.34│
│第三名 │ 10331.23│ 6.56│
│第四名 │ 8492.97│ 5.39│
│第五名 │ 4518.42│ 2.87│
│合计 │ 62332.75│ 39.59│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购19.68亿元，占总采购额的64.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 101650.75│ 33.39│
│第二名 │ 29634.07│ 9.73│
│第三名 │ 23385.46│ 7.68│
│第四名 │ 22404.98│ 7.36│
│第五名 │ 19756.27│ 6.49│
│合计 │ 196831.52│ 64.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内所属行业情况
公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类
为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。此外，公司所属
的行业还是国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》（2024年修订）中的“鼓励类”产业
。
（二）主营业务情况说明
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电
路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全
流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、高端CIS芯片、
射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英
寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、数据中心、计算机、汽车电子、工业控制、消费电
子等领域。
1、晶圆测试
晶圆测试（ChipProbing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功
能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接
线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达
到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapp
ing，即晶圆的电性测试结果。
2、芯片成品测试
芯片成品测试（FinalTest），简称FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进
行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测
试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，
判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片
进行标记、分选、收料或编带。
3、其他服务
为更好地服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。另外
，公司提供的SLT测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan作为增值服务与基础测试整合为覆盖芯片测试全
链条、高度集成化的一站式解决方案。
二、经营情况的讨论与分析
公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略
，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性
芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能
源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
当前，人工智能已成为驱动集成电路行业高质量发展的核心引擎，大模型训练与推理需求的爆发式增长
，直接带动算力芯片、高带宽存储芯片等关键产品供不应求。在此背景下，与之深度配套的先进晶圆代工、
2.5D/3D先进封装及高端测试环节产能同步进入紧缺状态，产业链上下游协同扩产迫在眉睫。尤其随着芯片
制程微缩与异构集成技术演进，测试环节对高端测试设备、复杂工艺适配能力及交付效率提出更高要求，成
为制约整体产能释放的关键瓶颈之一。
报告期内，在产能布局上，公司聚焦先进封装芯片、高可靠性芯片及高算力芯片等核心细分领域，集中
资源开展关键技术攻关与研发投入，同步积极引进国际领先的高端测试设备，升级硬件配置水平。报告期内
，公司实现营业收入107185.98万元，较上年同期增长69.00%；其中，2026年第二季度营业收入58188.42万
元，创季度营收历史新高。2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为15931.11万元，较上年同期增加57
.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14575.19万元，较上年同期增加171.33%，盈利
能力持续提升，经营业绩迈上新台阶。
（1）拓展高端测试业务，持续优化业务结构
2024年以来，面对人工智能产业爆发式增长带来的AIASIC芯片、GPU、CPU等AI算力芯片测试需求，公司
坚持高端测试产能扩张策略，通过引进国际先进测试设备、组建专业测试团队、建设高标准测试产线等举措
，全面加码产能布局。随着端侧算力，具身智能，新能源汽车等领域新型应用终端的涌现，市场对AI算力芯
片（CPU、GPU）、存储芯片（DRAM、HBM，Flash）和高端CIS芯片的需求不断增长。2026年5月，公司启动新
一轮再融资预案，拟募资70000万元投资“伟测科技上海总部基地项目”，2026年上半年，公司预先使用自
有资金推动上海总部基地建设有序开展，预计年底陆续搬入；拟募资80000万元投资“伟测科技西南总部及
研发测试基地项目”，重点购置AI算力芯片、存储芯片、高端CIS芯片的测试机台。
扩充高端测试业务产能，提升公司市场竞争力，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动
车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。
（2）重视研发人才的培养与引进
截至报告期末，公司共有研发人员593人，4位核心技术人员，公司研发人员占比接近20%，主要研发人
员平均从业年限在6年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。2026年上半年，公司按计
划落实限制性股票激励计划的归属及登记流程，2026年5月与6月，董事会先后审议2024年限制性股票激励计
划首次授予部分第二个归属期、2023年限制性股票激励计划第三个归属期、2025年限制性股票激励计划第一
个归属期的归属条件成就的相关议案，并作废部分已授予但尚未归属的限制性股票。2026年5月22日，公司2
024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期的股份归属登记完成。股权激励计划的有序落地，在
稳队伍、提效能、强信心三个方面发挥了切实作用。核心人才队伍保持稳定，关键岗位流失风险明显降低，
员工的归属感与凝聚力进一步增强；分期归属与动态考核机制有效激发了组织活力，推动人才向高价值岗位
有序流动，优化了人力配置。同时，激励计划的顺利推进也印证了公司良好的经营治理水平，并向市场传递
出核心团队对公司长期发展的坚定信心。
（3）持续加大研发投入，实现技术创新
随着芯片设计的高端化，SoC芯片、Chiplet芯片等成为主流，以及圆片级封装（WLP）、2.5D封装、3D
封装、Chiplet等先进封装工艺的普及，市场对测试厂商的技术研发能力、产业链协同能力提出了更高要求
。报告期内，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入以应对
芯片的高端化和封装制程的先进化。2026年公司研发费用为8998.21万元，较上年同期增长9.56%。公司是高
新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业和上海市企业技术中心。公司汇聚了国内优秀的集成电
路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有10年以上的从业经验。报告期内，公司新
获得发明专利9项、实用新型专利2项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，
公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。
（4）导入新客户，大力开拓市场
公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂、封装厂及IDM公司
，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固。2026年公司部分算力、智
驾等新客户实现量产。公司2026年积极参与“SEMICON/FPDChina2026”进一步提升品牌曝光度，强化品牌形
象，提升市场覆盖范围。2026年3月25日，公司成功举办“异构聚力智算未来”年度技术研讨会暨行业伙伴
交流会。会议汇聚了半导体先进测试、验证、设备等领域的一线专家与企业代表，围绕AI与高性能计算时代
下芯片测试与可靠性验证的前沿挑战与解决方案，展开深度分享与交流。公司坚持技术创新大力开拓市场。
在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发实力、强化市场交流和客户沟通、改善
研发体制、加强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。
（5）完善投资者回报机制，提升公司投资价值
公司自2022年上市以来重视对投资者的回报，公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司重视投资者的
合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据公司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素，
制定合理的利润分配方案。2026年6月，公司完成了2025年度权益分派方案，本次利润分配以方案实施前的
公司总股本168088361股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.55元（含税），合计派发现金红利9244859
8.55元（含税），占2025年度归属于上市公司股东的净利润的比重为30.49%。公司坚持合理回报股东，利润
分配政策保持持续性和稳定性，兼顾实际经营与长期战略目标。
（6）强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通
2026年4月20日，公司召开了第二届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于修订<董事、高级管理人
员薪酬管理制度>的议案》，公司依据《上市公司治理准则》等相关法律法规、部门规章以及《公司章程》
的规定，并结合公司实际情况，修订了《董事、高级管理人员薪酬管理制度》。
薪酬管理制度，包括工资总额决定机制、董事和高级管理人员薪酬结构、绩效考核、薪酬发放、止付追
索等内容。上市公司董事和高级管理人员的薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入等组成，其中绩效
薪酬占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的百分之五十。公司依据经审计的财务数据开展绩效评价，
其中一定比例的绩效薪酬在年度报告披露和绩效评价后支付。
2026年上半年，公司通过“上证e互动”、投资者热线、公司邮箱、业绩说明会、电话会、网上路演、
股东会等形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、人才优势
公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建
立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、
日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作，拥有深厚的专
业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验
，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。
公司研发与技术人员占比近20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上，强大的研发团队保障了公司在技术
方面的领先地位。公司不断健全公司长效激励机制，制定了多期限制性股票激励计划以吸引和留住优秀人才
。
2、技术优势
公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通过技术研发和工艺升级提高测试服
务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产
自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面，公司突破了5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片
、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化。在测试技术水平方面，公
司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保
持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业
中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化
、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
3、客户优势
公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公正地向客户
呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。公司持续加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测
试工艺难点，成为大陆各芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的技术实力、服务
品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。
公司的客户包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企业，公司营业收入中占比较大
的客户为集成电路设计公司，公司客户超过200家，其中高端芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把
控、成本控制以及风险控制，将为其提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。
4、产能规模优势
集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，除了备受重视的研发投入规模以外，测试产能规模是
集成电路测试企业的核心竞争力之一。充足的产能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订
单的必要条件。足够的测试产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快速响应客户的测试需求，在行业
处于相对下行的周期时保证一定的生产规模，从一定程度上抵消行业波动对经营产生的不良影响。此外，目
前国内大部分测试厂商定位中低端市场，在复杂和高端产品的测试能力上相对欠缺，故高端测试产能相对紧
缺；而进行高端测试需使用高端测试设备，这些设备采购价格较高，交付周期相对较长，且相关设备的研发
及生产长期被海外巨头垄断，每年供给的数量相对有限。
与同行业公司相比，公司十分重视产能规模尤其是高端测试产能的建设。基于公司自身战略规划考量、
兼顾不同客户的不同测试需求、集成电路行业新产品和终端应用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展
的认知，公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端
测试相关设备。截至目前，公司的产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处
于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。在此基础上，公司进一步夯实了公司在中国大陆
独立第三方测试企业中的行业领先地位。
5、区位优势
公司拥有上海、南京、无锡和深圳四个测试基地。公司以长三角市场和珠三角市场为双引擎，连接全球
半导体产业链（设计、制造、设备），覆盖中高端制造集群，贴近终端客户，有利于快速响应客户对晶圆测
试及芯片成品测试的需求、有利于降低芯片运输损耗与时间成本，有利于灵活调配产能与缩短供应链周期。
同时，长三角和珠三角人才储备充足、高校资源丰富，公司在人才招聘上有着巨大优势。最后，长三角和珠
三角各地区在产业政策和招商引资上也存在着丰富的优势。为进一步扩大市场占有率，公司将通过成都项目
完善全国战略布局，填补西南区域空白，以此形成覆盖长三角、珠三角、环渤海和西南地区的全国性服务网
络。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研
发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现
在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。
在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、
泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型
包括CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端
芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、
区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方
案开发的领先优势。
在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、
最大同测数、最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术
指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。
在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测
试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理
及共享等需求，不仅提高了测试效率、降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试
服务的品质。
五、报告期内主要经营情况
报告期，公司实现营业收入107185.98万元，同比增加69.00%；公司归属上市公司股东的净利润为15931
.11万元，同比增加57.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14575.19万元，同比增加1
71.33%。
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