经营分析☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 2.35亿 54.74 7865.15万 64.07 33.42
芯片成品测试(产品) 1.48亿 34.47 3020.63万 24.61 20.38
其他(产品) 4638.25万 10.79 1390.55万 11.33 29.98
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.13亿 96.14 1.20亿 98.00 29.11
境外(地区) 1661.35万 3.86 244.97万 2.00 14.75
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 4.30亿 100.00 1.23亿 100.00 28.56
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 6.87亿 93.27 2.63亿 91.74 38.32
其他业务(行业) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
其他(补充)(行业) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 4.43亿 60.08 1.90亿 66.07 42.84
芯片成品测试(产品) 2.44亿 33.19 7366.82万 25.67 30.14
其他业务(产品) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
其他(补充)(产品) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.52亿 88.54 2.59亿 90.32 39.74
其他业务(地区) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
境外(地区) 3477.23万 4.72 407.48万 1.42 11.72
其他(补充)(地区) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 6.87亿 93.27 2.63亿 91.74 38.32
其他业务(销售模式) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
其他(补充)(销售模式) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 1.93亿 62.04 --- --- ---
芯片成品测试(产品) 1.01亿 32.52 --- --- ---
其他(产品) 984.55万 3.16 --- --- ---
其他(补充)(产品) 713.23万 2.29 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 7.02亿 95.83 3.42亿 96.03 48.68
其他(补充)(行业) 3057.13万 4.17 1413.57万 3.97 46.24
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 4.22亿 57.57 2.38亿 66.98 56.51
芯片成品测试(产品) 2.80亿 38.26 1.03亿 29.05 36.88
其他(补充)(产品) 3057.13万 4.17 1413.57万 3.97 46.24
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.27亿 85.55 3.17亿 89.15 50.62
境外(地区) 7538.34万 10.28 2449.83万 6.88 32.50
其他(补充)(地区) 3057.13万 4.17 1413.57万 3.97 46.24
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 7.02亿 95.83 3.42亿 96.03 48.68
其他(补充)(销售模式) 3057.13万 4.17 1413.57万 3.97 46.24
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.91亿元，占营业收入的39.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7153.88│ 9.71│
│第二名 │ 6468.72│ 8.78│
│第三名 │ 5961.94│ 8.09│
│第四名 │ 4808.30│ 6.53│
│第五名 │ 4707.01│ 6.39│
│合计 │ 29099.85│ 39.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购9.26亿元，占总采购额的75.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 56389.03│ 45.80│
│第二名 │ 13316.85│ 10.82│
│第三名 │ 9282.93│ 7.54│
│第四名 │ 7187.88│ 5.84│
│第五名 │ 6468.11│ 5.25│
│合计 │ 92644.80│ 75.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
（一）报告期内所属行业情况
公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类
为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
1、集成电路行业复苏态势明显
2024年上半年，随着半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域也呈现回升向好
趋势。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值2071亿块，同比增加28.90%。具有代表性的智
能手机产量上半年累计生产56255万台，同比增加11.8%；微型计算机设备上半年累计生产15730万台，同比
增加1%；新能源汽车上半年累计生产490.3万辆，同比增加34.3%。2022年下半年以来，集成电路行业进入下
行周期，经过2023年的低位徘徊，2024年以来行业复苏态势明显。6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS
）把对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16%，根据预测，2025年全球半导体市场规模将达
到6870亿美元。
2、中国大陆集成电路测试的市场空间大、增速高
据Gartner咨询和法国里昂证券预测，未来几年中国大陆集成电路测试的市场每年继续保持两位数的增
长速度，2027年中国大陆测试服务市场将达到740亿元。2018年以前，中国大陆芯片设计公司的测试订单尤
其是高端芯片的测试订单主要交给中国台湾地区厂商来完成。2018年以后，为了保障测试服务供应的自主可
控，中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商，并逐渐将高端测试订单向中国大陆回流
，加速了国产化进程。因此，过去几年及未来很长一段时间，在“行业新增需求增速高”、“回流的高端测
试需求规模大”和“国产化进程加速”等多重因素的作用下，中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇。
3、独立第三方测试在中国大陆发展空间大
中国大陆的独立第三方测试产业起步较晚，2018年以后才进入快速发展期。从渗透率的角度来看，2023
年中国大陆最大的三家内资独立第三方测试企业占中国大陆的测试市场份额为4.06%，而中国台湾地区三家
最大的第三方测试企业占台湾地区测试市场的份额为33%，说明中国大陆的独立第三方测试的市场渗透率还
有很大提升空间。2024年5月2日，全球最大的独立第三方测试巨头京元电子宣布计划对外出售其在中国大陆
的核心子公司京隆科技。此次出售计划其将会为内资企业提供更多发展空间和赶超机会。
4、“高端测试”和“高可靠性测试”未来需求前景广阔
在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯
片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分
产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。
随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的临近，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，不同于
普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老
化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。未来几年，随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期
，高可靠性测试需求增加。
5、集成电路测试行业近三年在科技创新方面的发展情况
①针对高算力芯片，测试行业近几年的创新情况
高算力芯片通常指的是能够提供高计算性能的集成电路。这些芯片通常用于数据中心、高性能计算（HP
C）、人工智能（AI）应用、图形处理、超级计算机等领域，以支持复杂的计算任务和实时数据分析等。高
算力芯片的测试难点主要体现在高性能运算需要的数据仪表高速数据吞吐，大测试向量深度，以及测试过程
中产生的高功耗，瞬间大电流的测试以及相应产生的芯片散热，高精度的温度控制等测试难点及挑战。
针对高算力芯片的测试难点，部分测试厂商优化了算法，降低了对测试硬件特别是存储深度的需求，提
高了测试效率，降低了测试成本。通过优化主被动散热系统设计，提高了温度控制的精度，有效的降低了测
试过程中芯片核心温度的变化幅度，提高了测试准确度和有效性，降低了测试成本。
②针对Chiplet芯片，测试行业近几年的创新情况
Chiplet是一种新兴的芯片设计方法，它将一个完整的芯片分成多个较小的芯片块或芯片片，然后将这
些部分组合成一个完整的芯片系统。每个芯片块或芯片片通常专注于执行特定的功能，例如内存控制器、图
形处理器或网络控制器。这些芯片块可以由不同的厂商制造，然后集成到一个系统中，因此，Chiplet为短
期内破局先进制程限制提供了一种新的可能。
Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成了多个芯粒，因此其相较于测试完整芯片难度更大，尤其是当测试某
些并不具备独立功能的Chiplet时，测试程序更为复杂。众多芯粒的测试需要在晶圆阶段完成，这就需要更
多的探针来同时完成测试。特别是对于3DIC来说，从外部来看，其内部就是一个“黑盒子”，测试探针只能
通过表面的一些点来获取有限的数据量，这对3DIC的分析测试带来了很大的挑战。同时，为了提升合封后的
整体良率，Chiplet也对测试和质量管控提出了更高的要求，包括互连线路的信号质量验证、互操作性功能
验证、测试覆盖率等考虑，此外也对晶圆级CP与Chiplet合封后成品FT测试流程和测试设备提出更高挑战。
针对于高性能Chiplet芯片的测试难点，测试行业创新性的开发了多种测试方案来满足相应需求：针对
高性能ChipletCPU芯片成品测试，可以使用高端测试机配合适当的高性能测试接口板实现完整的测试。针对
高性能ChipletPMIC（电源管理芯片）芯片成品测试，可以使用高端的模拟测试板卡配合合适的测试接口板
设计来完成完整测试。此外针对不同型号Chiplet小芯片相互连接的信号质量，相互操作性等测试难点，部
分测试厂商开发了SLT的综合测试方案，建立了对应的测试模块库，对于高性能Chiplet芯片的成品测试所属
的相关项目设计相应的测试方案，提高了测试的整体覆盖率，完整覆盖了产品的需求。
③针对车规级芯片，测试行业近几年的创新情况
车规级芯片是专门为汽车电子系统设计和制造的集成电路。车规芯片与普通商用芯片的主要区别在于其
更高的可靠性、安全性和耐久性要求。对于按照国际标准（美国制定的汽车电子标准）Grade-0&1类的产品
来说，需要产品的缺陷率为0。面对车规级芯片“0缺陷”的要求，传统的测试技术存在各种的覆盖率的缺陷
或者稳定性和可靠性风险。
为了满足车规级芯片的测试需求，部分测试厂商建立了一整套高稳定验证的老化测试技术和方案，配置
了高可靠性测试相对应的高、中、低功耗老化平台，并对应提出了对车规级芯片完整的管控流程，提高了测
试的覆盖率，增强了可靠性缺陷的检测能力。通过完善的测试流程管控和数据分析，在人机料法环多个维度
的系统升级，加强车规芯片测试的量产稳定性，实现“0缺陷”的测试需求。
（二）主营业务情况说明
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电
路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全
流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存
储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6
英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
1、晶圆测试
晶圆测试（ChipProbing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功
能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接
线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达
到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapp
ing，即晶圆的电性测试结果。
晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成。
2、芯片成品测试
芯片成品测试（FinalTest），简称FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进
行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测
试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，
判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片
进行标记、分选、收料或编带。
3、其他服务
为了更好地服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。
（三）主要经营模式
1、盈利模式
公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务
体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，从而获取
收入、赚取利润。
2、生产模式
公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中
的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门
配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客
服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。
3、销售模式
公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造、封装和IDM企业，客户分
布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至东北地区。
在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两大
职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产
、客户关系维护以及回款管理等。
在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售团队，主动开发各类新客户
。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。
在销售定价方面，公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，由于各家
客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。
在合同签订及结算方式方面，公司成功进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开展长期合作
。公司针对不同客户采取不同的信用政策，一般客户的信用期为30-90天，资金结算方式以银行转账为主。
4、采购模式
公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机、探针台、分
选机等，以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能
需求、市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治具、包装材料等
，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备
、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。
公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《釆购控制程序书》《供应商管理程序书
》执行采购制度。
公司已获得ISO9001、ISO14000、LATF16949、ISO45001等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除
了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认
证稽核的供应商才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商控制程序书》定
期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。
5、研发模式
公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发
流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片
的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改
进；三是自动化生产、智能化生产等IT系统的研发。
公司建立了科学规范的、以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善的研发流程管理制度。
（四）市场地位
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”
小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第
三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试
行业中规模位居前列的内资企业之一。
公司积极把握集成电路行业国产化替代的历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发
投入，重点突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的
测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。
公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公
司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子
、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯
微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。
二、核心技术与研发进展
1.
核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研
发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现
在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。
在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、
泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型
包括CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端
芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、
区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方
案开发的领先优势。
在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、
最大同测数、最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术
指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。
在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测
试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理
及共享等需求，不仅提高了测试效率、降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试
服务的品质。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新获得发明专利2项，实用新型专利4项、软件著作权11项。截至报告期末，公司累计获
得发明专利16项、实用新型专利83项、软件著作权63项。
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
（1）公司正在实施2023年及2024年限制性股票激励计划，部分研发人员被授予了限制性股票，对应的
股份支付费用计入报告期内研发费用，导致研发费用同比有所增长；
（2）报告期内，公司继续招聘储备研发人员，导致职工薪酬同比有所增长；
（3）报告期内，公司依据行业发展趋势及重点客户需求，在高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片
等方向的芯片测试技术方面持续投入，研发费用有所增加；
（4）为满足储备研发人员的培训以及报告期内研发项目的实施，公司采购了研发用测试机台等设备，
增加了研发投入。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、人才优势
公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建
立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、
日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作，拥有深厚的专
业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验
，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。
截至2024年6月30日，公司研发与技术人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在5年以上，强大的研发
团队保障了公司在技术方面的领先地位。公司不断健全公司长效激励机制，制定了2023年和2024年限制性股
票激励计划以吸引和留住优秀人才。
2、技术优势
公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通过技术研发和工艺升级提高测试服
务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产
自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面，公司突破了5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片
、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化。在测试技术水平方面，公
司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保
持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业
中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化
、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。公司于2024年6月17日在天津市注册成立了全资
子公司天津伟测，设立该子公司将有助于提高公司自主创新能力，增强公司核心竞争力，促进技术和测试解
决方案的创新；有助于扩大公司技术优势，缩短服务周期，提高生产效率及客户满意度。
3、客户优势
公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公正地向客户
呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。公司持续加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测
试工艺难点，成为大陆各芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的技术实力、服务
品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。
4、产能规模优势
产能规模是集成电路测试企业重要的核心竞争力之一，充足的产能规模是承接行业内高端客户测试订单
的基本条件。尤其在集成电路行业景气上行周期的背景下，拥有足够测试产能的企业会获得各类客户的重视
与青睐。与同行业公司相比，公司十分重视产能规模的扩张，尤其是高端测试产能的建设。截至目前，公司
高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。报告
期内，公司发布了《向不特定对象发行可转换公司债券预案》拟募集资金总额不超过117500万元（含117500
万元），主要拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品
测试基地项目（南京项目），继续加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，强化“高端
芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和
净利润规模，不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。
5、区位优势
以上海、无锡为代表的长三角地区分布着我国最大的集成电路产业集群。公司的总部毗邻上海张江集成
电路港，同时在无锡、南京设立子公司，做到了贴近下游市场，可以迅速响应客户的各种需求，提供全方位
的服务支持，也便于产业链上下游的技术细节沟通和关系维护，大大增加了客户粘性。同时，立足长三角还
有利于公司减少运输成本、缩短供应链周期，区位经济效益十分显著。此外，在人才招揽和区域产业政策上
，长三角地区也具有不可比拟的优势。为满足珠三角集成电路产业集群相关客户的测试需求，公司在广东省
深圳市已经设立了全资子公司深圳伟测，贴近了相关市场，进一步增强了公司的区位优势。
四、经营情况的讨论与分析
公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略
，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性
芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能
源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
（一）营业收入
随着半导体行业逐步复苏、对高端芯片和高可靠性芯片测试需求增加和公司产能利用率不断提高等原因
，公司2024年半年度实现营业收入42991.52万元，较上年同期增长37.85%。公司第二季度实现营业收入2463
6.21万元，单季度营收创出历史新高。
基于对集成电路行业未来发展前景的认同，同时为满足客户日益增长的测试需求，公司在2023年采取前
瞻性的逆周期扩张策略。受益于行业的复苏以及公司2024年上半年的快速增长，2023年新建设的产能在2024
年上半年已经得到了良好的利用，尤其是6月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测
试的产能利用率已经达到较为饱满的状态。
2024年上半年，公司在南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和
配套设施的搭建，并于7月完成竣工验收和投产，为公司未来几年收入的快速增长奠定了产能基础。
（二）净利润
2024年上半年，公司营业收入较上年同期增幅达37.85%，但净利润较上年同期相比下降84.66%，主要原
因如下：
（1）在人才激励机制的持续深化下，继公司在2023年推出的限制性股票激励计划后，本报告期公司继
续实施2024年限制性股票激励计划，上述两期限制性股票激励计划在报告期内合计新增股份支付费用3382.5
2万元，剔除股份支付费用的影响后，2024年1-6月归属于上市公
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