经营分析☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 3.51亿 55.40 1.46亿 66.96 41.69
芯片成品测试(产品) 2.54亿 40.09 6371.21万 29.12 25.06
其他(产品) 2859.02万 4.51 858.20万 3.92 30.02
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.18亿 97.46 2.31亿 105.53 37.35
境外(地区) 1608.30万 2.54 -1210.68万 -5.53 -75.28
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.34亿 100.00 2.19亿 100.00 34.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 9.81亿 91.14 3.68亿 92.06 37.48
其他业务(行业) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 6.15亿 57.08 2.61亿 65.30 42.45
芯片成品测试(产品) 3.67亿 34.06 1.07亿 26.76 29.16
其他业务(产品) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.52亿 88.36 3.67亿 91.72 38.52
其他业务(地区) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
境外(地区) 2989.68万 2.78 134.58万 0.34 4.50
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 9.81亿 91.14 3.68亿 92.06 37.48
其他业务(销售模式) 9541.08万 8.86 3174.54万 7.94 33.27
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 2.35亿 54.74 7865.15万 64.07 33.42
芯片成品测试(产品) 1.48亿 34.47 3020.63万 24.61 20.38
其他(产品) 4638.25万 10.79 1390.55万 11.33 29.98
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.13亿 96.14 1.20亿 98.00 29.11
境外(地区) 1661.35万 3.86 244.97万 2.00 14.75
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 4.30亿 100.00 1.23亿 100.00 28.56
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 6.87亿 93.27 2.63亿 91.74 38.32
其他业务(行业) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
其他(补充)(行业) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
─────────────────────────────────────────────────
晶圆测试(产品) 4.43亿 60.08 1.90亿 66.07 42.84
芯片成品测试(产品) 2.44亿 33.19 7366.82万 25.67 30.14
其他业务(产品) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
其他(补充)(产品) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.52亿 88.54 2.59亿 90.32 39.74
其他业务(地区) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
境外(地区) 3477.23万 4.72 407.48万 1.42 11.72
其他(补充)(地区) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 6.87亿 93.27 2.63亿 91.74 38.32
其他业务(销售模式) 4959.89万 6.73 2371.43万 8.26 47.81
其他(补充)(销售模式) 20.10 0.00 3.64 0.00 18.11
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售4.51亿元，占营业收入的41.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 23880.97│ 22.18│
│第二名 │ 6644.04│ 6.17│
│第三名 │ 5998.44│ 5.57│
│第四名 │ 4481.24│ 4.16│
│第五名 │ 4080.51│ 3.79│
│合计 │ 45085.19│ 41.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购10.50亿元，占总采购额的65.97%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 55936.62│ 35.13│
│第二名 │ 13898.83│ 8.73│
│第三名 │ 12003.88│ 7.54│
│第四名 │ 11894.63│ 7.47│
│第五名 │ 11311.32│ 7.10│
│合计 │ 105045.28│ 65.97│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内所属行业情况
公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类
为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
1、半导体行业延续乐观增长走势
随着AIoT、工业控制、汽车电子等领域高速增长，AI技术不断渗透和国产替代加速，2025年半导体行业
预期延续乐观增长走势。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值2395亿块，同比增加8.7%。
具有代表性的智能手机产量上半年累计生产56321万台，同比增加0.5%；微型计算机设备上半年累计生产166
45万台，同比增加5.6%；新能源汽车上半年累计生产687.2万辆，同比增加36.2%；工业机器人上半年累计生
产369316套，同比增长35.6%；服务机器人上半年累计生产8824452套，同比增长25.5%。自2024年以来，半
导体行业景气度有序复苏。根据WSTS最新预测，2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年增长
15.4%。同时，2026年全球半导体市场有望进一步扩张至8000亿美元，实现同比增长9.9%。
2、中国大陆集成电路测试的市场空间大、增速高
受益于国内庞大的电子产品制造需求、5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴产业的强劲拉动，以
及国内芯片设计公司（Fabless）的快速崛起，中国大陆对芯片测试的需求呈现爆发式增长。根据中国半导
体行业协会（CSIA）数据，2024年中国大陆集成电路封装测试业实现销售规模3337亿元人民币，同比增长13
.8%。中国大陆集成电路测试市场正处于“需求旺盛+政策强力驱动+国产替代加速”的历史性交汇点，市场
空间广阔，增长动能强劲。
3、独立第三方测试在中国大陆发展空间大
随着国产芯片设计水平持续提升和新兴应用场景不断涌现，独立第三方测试行业将迎来黄金发展期。未
来竞争格局将走向分层化和专业化：头部企业将向全流程、高技术壁垒、高可靠性的综合服务商迈进，重点
突破高端市场；众多中小型专业测试服务商则会在特定细分领域、区域市场或特色服务上深耕细作，形成差
异化优势。
4、“高端测试”和“高可靠性测试”需求前景广阔
在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯
片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分
产品在近几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。
随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的来临，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，不同于
普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老
化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期，高可靠性
测试需求增加。
（二）主营业务情况说明
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电
路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全
流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存
储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6
英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
1、晶圆测试
晶圆测试（ChipProbing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功
能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接
线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达
到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapp
ing，即晶圆的电性测试结果。
晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成。
2、芯片成品测试
芯片成品测试（FinalTest），简称FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进
行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测
试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，
判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片
进行标记、分选、收料或编带。
芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成。
3、其他服务
为了更好地服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。另
外，公司提供的SLT测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan作为增值服务与基础测试整合为覆盖芯片测试
全链条、高度集成化的一站式解决方案。
（三）经营模式
1、盈利模式
公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务
体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，从而获取
收入、赚取利润。
2、生产模式
公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中
的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门
配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客
服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。
3、销售模式
公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造、封装和IDM企业，客户分
布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至东北地区。在销售的组织架构方面，公司的
销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营
销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。
在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售团队，主动开发各类新客户
。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。在销售定价方面，公司
销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同
的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。在合同签订及结算方式方面，公司
成功进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信用政
策，一般客户的信用期为30-90天，资金结算方式以银行转账为主。
4、采购模式
公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机、探针台、分
选机等，以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能
需求、市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治具、包装材料等
，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备
、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。
公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《采购控制程序书》《供应商管理程序书
》执行采购制度。
公司已获得ISO9001、ISO14000、IATF16949、ISO45001等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除
了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认
证稽核的供应商才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商控制程序书》定
期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。
5、研发模式
公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发
流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片
的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改
进；三是自动化生产、智能化生产等IT系统的研发。公司建立了科学规范的、以项目为核心的研发管理体系
，并形成了一套完善的研发流程管理制度。
（四）市场地位
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”
小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第
三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试
行业中规模位居前列的内资企业之一。
公司积极把握集成电路行业国产化替代的历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发
投入，重点突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的
测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。
公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公
司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子
、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯
微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。
二、经营情况的讨论与分析
公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略
，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性
芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能
源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
报告期内，公司通过紧密围绕下游市场需求，加码高端测试产能建设，加大先进封装芯片、高可靠性芯
片和高算力芯片测试研发投入，积极采购高端测试设备，公司的测试服务能力及高端产能规模优势获得客户
广泛认可，公司的产品竞争力、品牌影响力不断提升，市场渗透率进一步提升，收入持续高速增长。公司持
续优化营收结构，坚持高质量发展，提升运营效率、经营管理效率；持续聚焦高端测试研发，产能利用率管
理和高端产能布局，带动业绩高质量增长。受益于智能驾驶渗透率提升、数据中心与AI算力爆发和国产替代
加速三大趋势，2.5D/3D、chiplet或SiP等先进封装测试需求增加且得益于公司扩大高端测试产能的前瞻性
策略与高效运营，报告期内实现营业收入6.34亿元，较上年同期增长47.53%。2025年半年度归属于上市公司
股东的净利润为10,107.84万元，较上年同期相比增加831.03%，盈利能力持续提升，经营业绩迈上新台阶。
报告期内公司主要工作情况如下：
（1）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设
报告期内，公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）
、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）。截至报告期末，无锡项目和南京项目募集资
金投入进度分别达到89.19%和97.18%。公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基
地项目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用9.87亿元投资建设“伟
测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完
善全国战略布局。南京二期项目和成都项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权。截至目前，
公司整体产能利用率达90%以上。
扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，提升公司市场竞争力，助力我国人工智能、云计
算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。
（2）重视研发人才的培养与引进
截至报告期末，公司共有研发人员499人，4位核心技术人员，公司研发人员占比超20%，主要研发人员
平均从业年限在10年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。为了进一步建立、健全公司
长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团
队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，除了原有的2023年和2024年两期限制性股票激励
计划，公司于2025年6月制定了2025年限制性股票激励计划（草案），向308名激励对象授予102.10万股第二
类限制性股票。公司始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分，适时通过股
权激励、绩效奖励等手段来加强人才激励，不断提高全体员工的自信心、获得感，保证核心技术人员队伍的
稳定性及工作积极性。
（3）持续加大研发投入，实现技术创新
为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地位，公司加大高算力芯片、
先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入。2025年上半年公司研发费用为8,213.37万
元，较上年同期增长27.34%。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业，浦东新区企业
研发机构。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有
10年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利2项、软件著作权11项。为了保持业内领先的研发创
新实力，不断提升公司的行业技术地位，公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。
（4）导入新客户，大力开拓市场
公司坚持技术创新大力开拓市场。在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发
实力、强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司
的市场竞争力。为广泛拓展市场、深挖潜在客户，公司通过参加大型行业展销会并与行业内人士深度交流了
解行业前沿技术。公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂、封
装厂及IDM公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固，未来公司
将继续加大市场的开拓力度。
（5）完善投资者回报机制，提升公司投资价值
公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司重视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据
公司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素，制定合理的利润分配方案。2025年6月，公司
完成了2024年度权益分派方案，本次利润分配以方案实施前的公司总股本114,159,795股为基数，向全体股
东每股派发现金红利0.34元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.3股，合计派发现金红利38,814,
330.30元（含税），占2024年度归属于上市公司股东的净利润的比重为30.27%。
（6）强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通
报告期内，公司继续落实成本管控，精细化控制各项成本费用，合理降低生产过程中的成本消耗，降低
经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司严格内部管控
机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义
务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强与投资者的沟通交流，保护投资者合法权益。
报告期内，公司在定期报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据
及公司未来发展战略。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、人才优势
公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建
立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、
日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作，拥有深厚的专
业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验
，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。
截至2025年6月30日，公司研发与技术人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上，强大的研发
团队保障了公司在技术方面的领先地位。公司不断健全公司长效激励机制，制定了多期限制性股票激励计划
以吸引和留住优秀人才。
2、技术优势
公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通过技术研发和工艺升级提高测试服
务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产
自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面，公司突破了5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片
、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化。在测试技术水平方面，公
司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保
持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业
中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化
、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
3、客户优势
公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公正地向客户
呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。公司持续加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测
试工艺难点，成为大陆各芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的技术实力、服务
品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。
公司的客户包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企业，公司营业收入中占比较大
的客户为集成电路设计公司，公司客户超过200家，其中高端芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把
控、成本控制以及风险控制，将为其提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。
4、产能规模优势
集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，除了备受重视的研发投入规模以外，测试产能规模是
集成电路测试企业的核心竞争力之一。充足的产能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订
单的必要条件。足够的测试产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快速响应客户的测试需求，在行业
处于相对下行的周期时保证一定的生产规模，从一定程度上抵消行业波动对经营产生的不良影响。此外，目
前国内大部分测试厂商定位中低端市场，在复杂和高端产品的测试能力上相对欠缺，故高端测试产能相对紧
缺；而进行高端测试需使用高端测试设备，这些设备采购价格较高，交付周期相对较长，且相关设备的研发
及生产长期被海外巨头垄断，每年供给的数量相对有限。
与同行业公司相比，公司十分重视产能规模尤其是高端测试产能的建设。基于公司自身战略规划考量、
兼顾不同客户的不同测试需求、集成电路行业新产品和终端应用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展
的认知，2025年公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex
等高端测试相关设备。截至目前，公司的产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企
业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。在此基础上，公司进一步夯实了公司在中
国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。
5、区位优势
公司拥有上海、南京、无锡和深圳四个测试基地。公司以长三角市场和珠三角市场为双引擎，连接全球
半导体产业链（设计、制造、设备），覆盖中高端制造集群，贴近终端客户，有利于快速响应客户对晶圆测
试及芯片成品测试的需求、有利于降低芯片运输损耗与时间成本，有利于灵活调配产能与缩短供应链周期。
同时，长三角和珠三角人才储备充足、高校资源丰富，公司在人才招聘上有着巨大优势。最后，长三角和珠
三角各地区在产业政策和招商引资上也存在着丰富的优势。为进一步扩大市场占有率，公司于2025年6月对
外披露投资成都的计划。公司将通过成都项目完善全国战略布局，填补西南区域空白，以此形成覆盖长三角
、珠三角、环渤海和西南地区的全国性服务网络。
四、报告期内主要经营情况
报告期，公司实现营业收入63425.26万元，同比增加47.53%；公司归属上市公司股东的净利润为10107.
84万元，同比增加831.03%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5371.73万元，同比增加11
73.61%。
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