经营分析☆ ◇688375 国博电子 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模拟集成电路(行业) 25.58亿 98.72 9.95亿 99.48 38.89
其他业务(行业) 3315.25万 1.28 516.58万 0.52 15.58
─────────────────────────────────────────────────
T/R组件和射频模块(产品) 23.32亿 89.99 9.12亿 91.16 39.10
射频芯片(产品) 1.70亿 6.58 4340.53万 4.34 25.47
其他芯片(产品) 5593.68万 2.16 3983.44万 3.98 71.21
其他业务(产品) 3315.25万 1.28 516.58万 0.52 15.58
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 25.58亿 98.72 9.95亿 99.48 38.89
其他业务(地区) 3315.25万 1.28 516.58万 0.52 15.58
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 25.37亿 97.91 9.88亿 98.80 38.94
其他业务(销售模式) 3315.25万 1.28 516.58万 0.52 15.58
经销(销售模式) 2095.79万 0.81 680.32万 0.68 32.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
T/R组件和射频模块(产品) 11.69亿 89.77 4.08亿 89.07 34.86
射频芯片(产品) 8760.78万 6.73 2454.05万 5.36 28.01
其他芯片(产品) 2682.10万 2.06 1983.82万 4.33 73.97
其他(产品) 1878.36万 1.44 564.37万 1.23 30.05
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 13.03亿 100.00 4.58亿 100.00 35.14
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.94亿 99.33 4.53亿 99.01 35.03
经销(销售模式) 878.07万 0.67 452.47万 0.99 51.53
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模拟集成电路(行业) 35.53亿 99.61 11.47亿 99.60 32.28
其他业务收入(行业) 1400.56万 0.39 464.93万 0.40 33.20
─────────────────────────────────────────────────
T/R组件和射频模块(产品) 33.79亿 94.72 10.78亿 93.58 31.90
射频芯片(产品) 1.28亿 3.58 4270.43万 3.71 33.45
其他芯片(产品) 4649.04万 1.30 2653.84万 2.30 57.08
其他业务收入(产品) 1400.56万 0.39 464.93万 0.40 33.20
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 35.53亿 99.61 11.47亿 99.60 32.28
其他业务收入(地区) 1400.56万 0.39 464.93万 0.40 33.20
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 35.38亿 99.18 11.39亿 98.94 32.20
经销(销售模式) 1507.93万 0.42 759.73万 0.66 50.38
其他业务收入(销售模式) 1400.56万 0.39 464.93万 0.40 33.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
T/R组件和射频模块(产品) 18.42亿 95.84 --- --- ---
射频芯片(产品) 6457.03万 3.36 --- --- ---
其他芯片(产品) 1537.04万 0.80 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 19.21亿 100.00 6.07亿 100.00 31.56
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 19.14亿 99.63 --- --- ---
经销(销售模式) 702.79万 0.37 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售23.17亿元，占营业收入的89.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 124522.88│ 48.06│
│客户二 │ 41424.50│ 15.99│
│客户三 │ 37574.34│ 14.50│
│客户四 │ 16412.16│ 6.33│
│客户五 │ 11800.77│ 4.55│
│合计 │ 231734.65│ 89.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购6.42亿元，占总采购额的61.46%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│中国电科其他所属单位 │ 47836.36│ 45.77│
│供应商二 │ 7445.50│ 7.12│
│供应商三 │ 3659.45│ 3.50│
│供应商四 │ 2776.89│ 2.66│
│供应商五 │ 2522.24│ 2.41│
│合计 │ 64240.44│ 61.46│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入学习贯彻党的二十大和二十届二中、三中全会
精神，全面落实国务院国资委各项部署和证券监管规范要求，扎实推进提高上市公司质量工作。面对不确定
性、不稳定性日趋增加的外部环境，公司积极应对挑战，定目标、抓机遇、强管理、控风险，以强化战略引
领，明确目标规划途径；以聚焦客户需求，夯实主业培育战新；以优化组织结构，提升效能管控风险；以持
续提升“六个能力”，谋求高质量发展。
报告期内，公司实现营业总收入259108.67万元，较上年同期下降27.36%；实现营业利润51413.92万元
，较上年同期下降21.42%；实现利润总额51416.86万元，较上年同期下降21.35%；实现归属于上市公司股东
的净利润48464.90万元，较上年同期下降20.06%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润47
660.58万元，较上年同期下降16.53%；实现基本每股收益0.81元/股，较上年同期下降20.59%。
报告期末，公司总资产为799533.52万元，较期初下降5.62%；归属于上市公司股东的净资产为618576.9
9万元，较期初增长3.13%。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够
批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水
平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。国博电子建立了以化合物半导体为核
心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件
、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。
1、T/R组件和射频模块
（1）有源相控阵T/R组件
T/R组件是指在雷达或通信系统中用于接收、发射一定频率的电磁波信号，并在工作带宽内进行幅度相
位控制的功能模块，是有源相控阵雷达实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件。整个雷达系统由成百
上千个辐射器按照一定的排布构成，每个辐射器后端均连接一个单独有源相控阵T/R组件，在波束形成器的
控制下，对信号幅度和相位进行加权控制，最终实现波束在空间的扫描。因此，有源相控阵T/R组件的性能
参数直接决定相控阵雷达系统的作用距离、空间分辨率、接收灵敏度等关键参数。此外，有源相控阵雷达需
要数量众多的T/R组件共同构成有源相控阵阵面，有源相控阵T/R组件的性能也进一步决定了有源相控阵雷达
系统的体积、重量、成本和功耗。
根据雷达的不同工作环境和不同的性能要求，有源相控阵T/R组件的构成形式不尽相同，但其基本结构
一致，主要由数控移相器、数控衰减器、功率放大器、低噪声放大器、限幅器、环形器以及相应的控制电路
、电源调制电路组成。
（2）射频模块
在射频模块领域，国博电子相关产品主要包括大功率控制模块和大功率放大模块，产品覆盖多个频段，
主要应用于移动通信基站等领域。移动通信基站系统结构如下：
大功率控制模块是大功率移动通信系统信号发射和接收时信号控制的一个重要器件，对系统的性能有直
接影响，通常位于通信系统的最前端，用于实现信号收发间的切换。大功率放大模块的功能是实现基站发射
链路的信号功率放大，与功率控制模块共同组成了基站发射链路射频的最前端。大功率放大模块对整个基站
发射信号质量、效率、功耗等一系列性能产生决定性的影响，是基站射频系统中关键的射频器件。
GaN射频模块产品，目前主要应用于国内4G、5G、U6G通信基站，主要特性为大带宽，高效率，高线性度
，高功率，产品功率覆盖100W-600W，主流通信频段均有批量应用。产品以金属陶瓷封装为主，塑封功放模
组也形成批量产品。
2、射频芯片
国博电子射频芯片主要包括射频放大类芯片、射频控制类芯片，广泛应用于移动通信、通信感知、卫星
通信等系统设备和手机、无人机、物联网等终端产品。公司基站类射频芯片产品主要用于通信系统设备发射
和接收时的信号控制、切换、放大等功能，产品包含低噪声放大器、功率放大器及射频大功率开关等，是国
内基站射频器件的核心供应商。公司终端类射频芯片产品包含射频开关、天线调谐器、WIFI模组、终端模组
等，供应链韧性及质量控制能力得到客户认可，已经开始向多家业内知名终端厂商批量供货；同时基于新型
半导体工艺开发完成手机PA等新产品，逐步开始向客户供货。
（1）射频放大类芯片
公司射频放大类芯片产品主要包括低噪声放大器（Low-NoiseAmplifier，简称LNA）和功率放大器（Pow
erAmplifier，简称PA）。低噪声放大器一般用于实现接收通道的射频信号放大，处于接收链路的前端，低
噪声放大器的性能对整个通信设备的信噪比等指标至关重要。功率放大器的作用是对发射通道的射频信号进
行放大，是无线通信设备射频的核心组成部分，影响整个无线通信设备发射性能、系统功耗等重要指标。
（2）射频控制类芯片
公司射频控制类芯片产品主要包括射频开关和数控衰减器。射频开关是指可对射频信号通路进行导通和
截止的射频控制元件，用于信号切换到不同的信号通路中去。数控衰减器主要用来控制微波信号幅度，实现
对信号的定量衰减，通过数控衰减器调整射频链路的信号幅值，能够保证信号处在合适的电平上，从而防止
发生过载、增益压缩和失真。
(二)主要经营模式
国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，具备满足不同平
台、不同需求的提供射频系统集成解决方案的能力，拥有完整的研发、采购、生产、销售及服务体系。
T/R组件和射频模块领域，公司主要负责芯片设计，组件和模块的设计、制造以及测试，芯片的生产、
封装一般委托第三方厂商或机构完成。射频芯片领域，公司采用Fabless模式负责射频芯片的设计和质量把
控，芯片的生产、封装、测试工作一般委托第三方厂商或机构完成。公司建立了完备的采购控制程序和质量
管理体系，建立了合格供应商名录；公司建立了较为完善的营销体系，与主要客户建立了稳定的合作关系，
积极跟踪客户需求，依托自身的技术实力研发符合客户需求的产品。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。根据《上市公司
行业分类指引》和《国民经济行业分类》，公司有源相控阵T/R组件和射频模块所处行业为“C39计算机、通
信和其他电子设备制造业”，射频芯片所处行业为“I65软件和信息技术服务业”。
集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基
石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划
时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。从芯片制造流程来看，集成电路产业链可
以分为集成电路设计、制造、封装测试、原材料、设备及软件工具等子行业。集成电路企业往往具有人才密
集、技术密集、资本密集等特点，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力和产业链整合能力有
较高要求。根据集成电路设计企业是否拥有集成电路生产、封装及测试生产线，集成电路企业主要可分为ID
M模式、Fabless模式。
从信号分类上来看，集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路，其中模拟集成电路用于处理模拟信
号（如温度、声音），数字集成电路用于处理数字信号（如0、1），与数字集成电路相比，模拟集成电路具
有设计门槛高、制程要求不高、种类繁杂和生命周期长等特点。模拟集成电路的下游市场应用非常广泛，广
泛应用于通信、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。
国博电子的主要产品包括有源相控阵T/R组件和射频集成电路，这两者均属于模拟集成电路的范畴。随
着雷达和通信技术的快速发展，模拟集成电路市场迎来了显著的增长机遇。然而，这也对射频器件、组件和
模块的技术创新速度提出了更高的要求，直接推动了新材料如氮化镓（GaN）的应用以及集成技术的进步。
这些技术有望在5G、物联网、卫星通信、自动驾驶等多个应用领域展现出其独特优势，进一步提升通信系统
的效率和可靠性。同时，国际环境中的技术封锁和限制对我国射频电子行业的技术创新和升级带来了压力，
尤其是在高端射频器件领域，如5G-A、毫米波技术等，可能面临技术壁垒和供应链风险。尽管如此，这种外
部压力也激发了我国加速技术创新的动力。
近年来，国家先后出台了多项支持鼓励政策，如加大科技研发投入、优化营商环境、推动产业链协同发
展等，旨在提升射频器件行业的国际竞争力。随着国内相关政策的出台，通过加强产学研合作、加大研发投
入、优化产业链布局，我国有望在射频集成电路领域实现技术突破，逐步缩小与国际先进水平的差距，并在
全球市场中占据更具竞争力的地位。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
报告期内，国博电子是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企
业，产品均属于模拟集成电路，核心技术达到国内领先、国际先进水平。
公司紧密结合国家战略新兴产业政策导向和市场需求，坚持创新驱动、产融结合发展道路，建立了以化
合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块、组件。芯片和模块方面，公司立足
于国内移动通信市场，依托自身的研发实力和丰富的射频集成电路系列产品行业经验，形成了系列化的射频
集成电路产品，是国内移动通信基站射频器件核心供应商。同时，公司积极开拓终端领域，终端用射频芯片
产品已经开始向多家业内知名终端厂商批量供货。组件方面，公司研制了数百款有源相控阵T/R组件，产品
市场占有率保持国内领先地位，除整机用户内部配套外，是国内面向各整机单位销量最大的有源相控阵T/R
组件平台。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）高频高密度集成技术进一步推动有源相控阵技术发展
随着信息化及卫星通信的快速发展，有源相控阵T/R组件行业正加速向大功率、高集成、低成本方向迭
代升级。相控阵雷达作为现代雷达技术的主流，其核心部件T/R组件的需求量持续攀升。随着技术革新持续
深化，5G-A通感一体、无人机通信及低空经济场景将驱动T/R组件向毫米波及超低功耗方向演进。同时，有
源相控阵雷达的放量及卫星通信产业的发展，将进一步巩固T/R组件在市场中的战略地位。
微波毫米波异构集成、三维堆叠等新型高密度集成技术将进一步推动有源相控阵技术发展。
异构集成射频微系统是当前射频和微波技术领域的重要发展方向，其核心目标是通过多材料、多工艺、
多功能器件的三维集成，实现高性能、小型化、低功耗的射频前端。异构集成技术体系立足于微电子技术体
系，紧跟消费电子领域内的先进封装技术，不仅要考虑主流的晶圆级封装技术，也要考虑低成本的大板级封
装技术。
(2)射频芯片设计革新深刻推动通感一体化产业发展
以智慧交通、低空经济、车（物）联网发展为契机，通信系统与感知系统的融合将成为射频集成电路重
要演进方向。通信感知一体化系统基于获得的感知信息，可以提供定位、成像、虚拟环境重构等服务，还可
以用于提升移动通信的自身性能。因此，通信感知一体化系统将成为5G-A和6G无线通信系统最核心的特性，
并将更好地服务于未来智慧交通、低空经济、汽车电子等场景。射频集成电路是实现无线通信和信号处理的
关键器件，其功能包括信号转换、频率合成、功率放大等。射频集成电路在关键技术如高频段支持，多模集
成和智能波束赋形等方面的突破，为高精度感知和高速通信提供硬件基础，降低功耗与体积，同时优化通信
链路和感知精度，满足了通感一体化系统的高精度、高分辨率感知和高效无线通信要求，可应对更复杂的环
境条件。
一是高频与多频段集成技术。射频芯片同时支持通信（如5G-A、卫星通信）和感知（如雷达测距、成像
）功能，推动芯片向更高频段（毫米波、太赫兹）和多频段融合方向发展，射频芯片设计趋向于将通信和感
知功能集成到同一芯片上，通过提高了芯片的功能密度，减少外部元件的数量，降低系统成本和尺寸。
二是智能化与能效优化。一方面是射频芯片设计更加注重智能控制功能的集成，芯片通过对信号的智能
处理和优化，提高系统的性能和可靠性；另一方面，射频芯片需要在保证性能的同时尽量降低功耗，芯片通
过采用低功耗架构和优化的电源管理策略，降低系统能耗，延长设备续航时间。
射频芯片的创新正从底层硬件重构通感一体化产业，催生通信即感知的新范式。随着技术进步及研发推
进，通感一体化或将成为标配技术，而射频芯片的设计能力将成为竞争核心。
（3）新产业：卫星通信、低空经济等新场景迅速发展
随着科技的不断进步，现代通信技术正经历一场重大变革。高效率、智能化和多样化已成为通信技术发
展的核心驱动力之一，射频电子产业正从单一通信功能向“通信-感知-计算”融合方向升级。
近年来，我国卫星通信市场呈现出快速发展的态势。随着国家政策的推动以及商业资本的进一步加持，
我国已形成较完整的卫星产业链，并已有多个低轨星座计划发布，卫星通信行业进入快速发展阶段。卫星网
络与地面基站网络的融合发展趋势越来越清晰，它们正从目前独立组网方式，向着未来更加紧密的联合组网
、协同服务的方向发展。这种融合发展的趋势不仅能够提高通信网络的覆盖范围和服务质量，还能催生和提
升更多新产业和新业态的落地。
2024年3月，低空经济被首次写入政府工作报告；2024年7月，《中共中央关于进一步全面深化改革、推
进中国式现代化的决定》明确提到“发展通用航空和低空经济”。2024年是低空经济发展的元年，随着政策
的落实和相关措施的不断落地，低空经济在未来将呈现爆发式增长。低空经济的发展将推动新能源航空动力
技术、无人驾驶技术和新一代信息技术的持续发展和创新。在新一代信息技术产业的支撑下，卫星网络与地
面基站网络形成互补，共同构建起一个立体的通信网络，为用户提供更加稳定和高效的通信服务，保障相关
业态能够在低空领域更安全和高效的开展，在这个发展过程中，高性能射频集成电路的作用不容忽视。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）T/R组件领域
国博电子具备T/R组件产品设计平台、高密度高精度三维集成工艺平台以及全自动通用测试平台，积累
了关键核心技术，研制了数百款有源相控阵T/R组件，其中定型或技术水平达到固定状态产品数十项。公司
自主研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。公司积极推进射频组件设计数字化转型，开展
设计平台数智化建设，通过自动化软件开发与实战化应用，实现T/R组件设计关键环节效率的大幅提升。重
点围绕W波段有源相控微系统，开创性建立W波段产品谱系，通过自主创新的异构集成技术开发和无源传输技
术攻关，实现产品异步开发，建立W波段管芯模型设计相应的多通道多功能芯片，填补公司在该领域多功能
芯片空白；低剖面宽带毫米波数字阵列，突破了高密度集成封装、毫米波高效率大功率等关键技术等新领域
，持续开展相关关键技术攻关，拓宽超宽带T/R组件产品谱系、形成超宽带被动接收机谱系，打造高集成度
功分网络产品，为新一代产品开拓打下基础。公司积极开展T/R组件应用领域拓展，在低轨卫星、商业航天
、通信等多个领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产品已开始交付客户。
(2)射频模块领域
公司的GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备中，并积极布局6G移动通信应用，是全球范围内具备GaN
射频模块批量供货能力的极少数企业之一。
公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能
与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。公司在先进封装领域不断优化
工艺技术，新型高导热材料封装技术、低成本塑封空腔封装技术等陆续应用，持续提升成品率、降低生产成
本，保证产品的竞争力。加快封装基板研究、无源传输设计、三维堆叠和工艺植球技术攻关，构建微波、数
字异构集成产品谱系。
(3)射频芯片领域
公司聚焦5G、5G-A、U6G基站和终端应用，针对宽带高线性功率放大器、宽带高线性低噪声放大器等进
行产品开发，性能达到国内先进水平。
公司应用于移动通信终端的射频开关、天线调谐器产品持续规模出货，多款新开发射频开关批量供货，
产品性能达到国内先进水平。根据终端市场需求，基于国产化工艺，开关类产品以SPDT/SP4T/SP8T开关为基
础，逐步扩展到大功率、卫星通信应用及国产化天线调谐器产品开发，通过产品性能优化和成本优化，满足
更广泛的客户需求。
在卫星通信和感知方面，公司逐步开展毫米波产品开发，拓展产品系列，已形成批量供货。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请发明专利12项，申请实用新型专利3项，申请集成电路设计布图专有权20项；取得
发明专利授权14项，实用新型专利授权4项，集成电路设计布图专有权5项。截至报告期末，公司累计获得各
类知识产权180项，其中发明专利57项，实用新型专利37项，软件著作权9项，集成电路设计布图专有权77项
。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术创新优势
国博电子坚持技术引领、创新驱动，立足自主创新，在有源相控阵T/R组件和射频集成电路领域拥有深
厚的技术积累，建立了以化合物半导体为核心的技术体系，核心技术达到国内领先、国际先进水平，产品覆
盖芯片、模块、组件，广泛应用于移动通信基站和终端、卫星领域、雷达探测等领域。
公司结合技术发展趋势和市场需求痛点，进一步推进新材料、新器件的开发应用，进一步完善和拓展产
品种类及谱系，积极推进建立集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）
、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发，强化客制化产品定向设计开发
优势，聚焦重点应用有计划地开展技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市场。
在T/R组件领域，公司建立了设计平台、微波高密度互连工艺平台、全自动通用测试平台，在高频低损
耗传输互连设计、三维立体叠层组件设计等技术领域积累了关键核心技术。在射频集成电路领域，公司以化
合物半导体为基础，掌握了非线性仿真设计、模拟电路设计与仿真、芯片可靠性分析与测试等核心技术，形
成了射频芯片和模块、微波毫米波芯片等产品。
报告期内，公司研发投入32691.84万元，较上年同期减少7.01%，占营业收入的比例为12.62%，较上年
同期增加2.76个百分点。报告期内，公司“氮化镓大功率组件关键技术及产业化”荣获2023年度江苏省科技
技术奖二等奖，公司“手机终端用射频开关芯片系列产品”荣获2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览
会“2023-2024年度射频芯片市场最佳产品奖”。
2、产品优势
公司基于化合物半导体核心技术，形成了系列化的产品结构和产业化的生产能力，产品覆盖芯片、模块
和组件，具备为有源相控阵雷达、移动通信基站和终端以及其他相关垂直应用提供成套解决方案的能力。
在有源相控阵T/R组件领域，公司持续专注高频高密度领域业务，产品主要集中于多通道、高频、高集
成方向。公司现已研制了数百款有源相控阵T/R组件，具有体积小、重量轻、集成度高、性能优异等特点，
多个有源相控阵T/R组件定型批产，工程化应用于各个领域。除有源相控阵雷达外，公司在低轨卫星和商业
航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款T/R组件产品已开始交付客户。
在射频集成电路领域，公司主要产品包括射频放大类芯片、射频控制类芯片、大功率控制模块和大功率
放大模块，产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站和终端等领域。公司射频集成电路及模块产品已经
在国内4G、5G移动通信领域实现大批量供货，在5G-A移动通信崭露头角。针对终端应用的射频开关、天线调
谐器产品，逐渐形成完备产品谱系，实现大批量出货。针对卫星通信和感知领域需求，开展多款射频芯片产
品的开发，为卫星通信和感知系统提供芯片解决方案，部分产品已实现小批量交付。
3、品牌与客户优势
国博电子设立以来获得了多项荣誉，积累了良好的品牌声誉。公司于2020年获赛迪网、《互联网经济》
杂志评选的“2020行业信息化竞争力百强”和“2020行业信息化领军企业”；2020年获某主流移动通信设备
供应商“供应商最佳交付奖”和“优秀质量协作奖”、2022年获某主流移动通信设备供应商“最佳协同奖”
；2021年和2022年入选南京市“独角兽”企业，2023年获评为“江苏省优秀企业”，2024年获评“2023-202
4年度射频芯片市场最佳产品奖”。
公司致力于有源相控阵T/R组件和射频集成电路领域系列产品的研发、生产和销售，并形成了相关核心
技术。依靠卓越的科研能力和优良的产品质量，国博电子的产品得到了市场的认可，同下游单位建立了良好
的企业形象和合作关系，主要客户为各科研院所、整机单位和移动通信设备制造商。
4、人才优势
公司的研发管理团队、生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队具有丰富的集成电路行业相关经验
，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营
销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。
公司高度重视研发人才队伍建设，通过不断引进行业专家并持续培养内部人才，组建了涵盖电子、通信
、计算机、化学、材料等跨学科的复合型团队。截至本报告期末，国博电子共有研发人员413名，较上年同
期增加了56名，其中博士和硕士研究生增加了51名；研发人员占比23.43%，较上年同期提高了4.85个百分点
。截至本报告期末，核心技术人员累计获得国家科学技术进步奖1项、国防技术发明奖1项、国防科学技术进
步奖9项、中国电子学会科技进步奖3项和中国电子科技集团科学技术奖18项。
公司结合发展需要，开展多层次人才培训，持续推动全体员工提升职业素质、提高履职能力。公司以服
务中心工作为出发点，以促进人才健康成长为目标，以提升人才能力素质为核心，结合实际工作需要，制定
员工培训教育管理制度，大力加强和改进公司教育培训工作，全面提升教育培训质量，不断改进和加强公司
人力资源教育培训工作，推进员工教育培训工作科学化、制度化、规范化，培养造就高素质的员工队伍。
5、产业链优势
国博电子深耕射频电子专业技术领域，形成了
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