经营分析☆ ◇688375 国博电子 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
T/R组件和射频模块(产品) 11.69亿 89.77 4.08亿 89.07 34.86
射频芯片(产品) 8760.78万 6.73 2454.05万 5.36 28.01
其他芯片(产品) 2682.10万 2.06 1983.82万 4.33 73.97
其他(产品) 1878.36万 1.44 564.37万 1.23 30.05
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 13.03亿 100.00 4.58亿 100.00 35.14
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.94亿 99.33 4.53亿 99.01 35.03
经销(销售模式) 878.07万 0.67 452.47万 0.99 51.53
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模拟集成电路(行业) 35.53亿 99.61 11.47亿 99.60 32.28
其他业务收入(行业) 1400.56万 0.39 464.93万 0.40 33.20
─────────────────────────────────────────────────
T/R组件和射频模块(产品) 33.79亿 94.72 10.78亿 93.58 31.90
射频芯片(产品) 1.28亿 3.58 4270.43万 3.71 33.45
其他芯片(产品) 4649.04万 1.30 2653.84万 2.30 57.08
其他业务收入(产品) 1400.56万 0.39 464.93万 0.40 33.20
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 35.53亿 99.61 11.47亿 99.60 32.28
其他业务收入(地区) 1400.56万 0.39 464.93万 0.40 33.20
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 35.38亿 99.18 11.39亿 98.94 32.20
经销(销售模式) 1507.93万 0.42 759.73万 0.66 50.38
其他业务收入(销售模式) 1400.56万 0.39 464.93万 0.40 33.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
T/R组件和射频模块(产品) 18.42亿 95.84 --- --- ---
射频芯片(产品) 6457.03万 3.36 --- --- ---
其他芯片(产品) 1537.04万 0.80 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 19.21亿 100.00 6.07亿 100.00 31.56
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 19.14亿 99.63 --- --- ---
经销(销售模式) 702.79万 0.37 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模拟集成电路(行业) 34.61亿 100.00 10.61亿 100.00 30.67
─────────────────────────────────────────────────
T/R组件和射频模块(产品) 31.39亿 90.71 9.17亿 86.39 29.21
射频芯片(产品) 2.72亿 7.85 1.15亿 10.88 42.52
其他芯片(产品) 5002.68万 1.45 2901.55万 2.73 58.00
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 34.61亿 100.00 10.61亿 100.00 30.67
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 34.49亿 99.66 10.55亿 99.43 30.60
经销(销售模式) 1190.20万 0.34 604.95万 0.57 50.83
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售34.58亿元，占营业收入的96.95%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 268164.13│ 75.18│
│客户二 │ 45200.89│ 12.67│
│客户三 │ 21892.90│ 6.14│
│中国电科其他所属单位 │ 6042.32│ 1.69│
│客户五 │ 4542.17│ 1.27│
│合计 │ 345842.41│ 96.95│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购12.84亿元，占总采购额的66.10%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│中国电科其他所属单位 │ 90459.31│ 46.59│
│供应商二 │ 19481.97│ 10.03│
│供应商三 │ 7297.79│ 3.76│
│供应商四 │ 5989.89│ 3.08│
│供应商五 │ 5121.55│ 2.64│
│合计 │ 128350.51│ 66.10│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所从事的主要业务
国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够
批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水
平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。
国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件
。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集
成电路。
1、T/R组件和射频模块
（1）有源相控阵T/R组件
T/R组件是指在雷达或通信系统中用于接收、发射一定频率的电磁波信号，并在工作带宽内进行幅度相
位控制的功能模块，是有源相控阵雷达实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件。整个雷达系统由成百
上千个辐射器按照一定的排布构成，每个辐射器后端均连接一个单独有源相控阵T/R组件，在波束形成器的
控制下，对信号幅度和相位进行加权控制，最终实现波束在空间的扫描。因此，有源相控阵T/R组件的性能
参数直接决定相控阵雷达系统的作用距离、空间分辨率、接收灵敏度等关键参数。此外，有源相控阵雷达需
要数量众多的T/R组件共同构成有源相控阵阵面，有源相控阵T/R组件的性能也进一步决定了有源相控阵雷达
系统的体积、重量、成本和功耗。
根据雷达的不同工作环境和不同的性能要求，有源相控阵T/R组件的构成形式不尽相同，但其基本结构
一致，主要由数控移相器、数控衰减器、功率放大器、低噪声放大器、限幅器、环形器以及相应的控制电路
、电源调制电路组成。
（2）射频模块
在射频模块领域，国博电子相关产品主要包括大功率控制模块和大功率放大模块，产品覆盖多个频段，
主要应用于移动通信基站等领域。
大功率控制模块是大功率移动通信系统信号发射和接收时信号控制的一个重要器件，对系统的性能有直
接影响，通常位于通信系统的最前端，用于实现信号收发间的切换。大功率放大模块的功能是实现基站发射
链路的信号功率放大，与功率控制模块共同组成了基站发射链路射频的最前端。大功率放大模块对整个基站
发射信号质量、效率、功耗等一系列性能产生决定性的影响，是基站射频系统中关键的射频器件。
GaN射频模块产品，目前主要应用于国内5G通信基站，主要特性为大带宽，高效率，高线性度，高功率
，产品功率覆盖100W-600W，主流通信频段均有批量应用。产品以金属陶瓷封装为主，塑封功放模组也形成
批量产品，应用于U6G频段的通信应用。
2、射频芯片
国博电子射频芯片主要包括射频放大类芯片、射频控制类芯片，广泛应用于移动通信基站等通信系统。
（1）射频放大类芯片
公司射频放大类芯片产品主要包括低噪声放大器（Low-NoiseAmplifier，简称LNA）和功率放大器（Pow
erAmplifier，简称PA）。低噪声放大器一般用于实现接收通道的射频信号放大，处于接收链路的前端，低
噪声放大器的性能对整个通信设备的信噪比等指标至关重要。功率放大器的作用是对发射通道的射频信号进
行放大，是无线通信设备射频的核心组成部分，影响整个无线通信设备发射性能、系统功耗等重要指标。
（2）射频控制类芯
片公司射频控制类芯片产品主要包括射频开关和数控衰减器。射频开关是指可对射频信号通路进行导通
和截止的射频控制元件，用于信号切换到不同的信号通路中去。数控衰减器主要用来控制微波信号幅度，实
现对信号的定量衰减，通过数控衰减器调整射频链路的信号幅值，能够保证信号处在合适的电平上，从而防
止发生过载、增益压缩和失真。
（二）主要经营模式
国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，具备满足不同平
台、不同需求的提供射频系统集成解决方案的能力，拥有完整的研发、采购、生产、销售及服务体系。
T/R组件和射频模块领域，公司主要负责芯片设计，组件和模块的设计、制造以及测试，芯片的生产、
封装一般委托第三方厂商或机构完成。射频芯片领域，公司采用Fabless模式负责射频芯片的设计和质量把
控，芯片的生产、封装、测试工作一般委托第三方厂商或机构完成。
公司建立了完备的采购控制程序和质量管理体系，建立了合格供应商名录；公司建立了较为完善的营销
体系，与主要客户建立了稳定的合作关系，积极跟踪客户需求，依托自身的技术实力研发符合客户需求的产
品。
（三）行业情况说明
国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。根据中国证监会
发布的《上市公司行业分类指引》（2012年10月修订），国博电子有源相控阵T/R组件和射频模块所处行业
为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码C39），射频芯片所处行业为“软件和信息技术服务
业”（分类代码I65）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司有源相控阵T/R组件和射频模
块所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，射频芯片所处行业为“I65软件和信息技术服务
业”。
集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基
石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划
时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。从信号分类上来看，集成电路可分为模拟
集成电路和数字集成电路，其中模拟集成电路用于处理模拟信号（如温度、声音），数字集成电路用于处理
数字信号（如0、1），与数字集成电路相比，模拟集成电路具有设计门槛高、制程要求不高、种类繁杂和生
命周期长等特点。模拟集成电路的下游市场应用非常广泛，广泛应用于通信、消费电子、工业控制和汽车电
子等领域。
报告期内，国博电子是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企
业，产品均属于模拟集成电路，核心技术达到国内领先、国际先进水平。公司紧密结合国家战略新兴产业政
策导向和市场需求，坚持创新驱动、产融结合发展道路，建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化
产品布局，产品覆盖芯片、模块、组件。芯片和模块方面，公司立足于国内移动通信市场，依托自身的研发
实力和丰富的射频集成电路系列产品行业经验，形成了系列化的射频集成电路产品，是国内移动通信基站射
频器件核心供应商。同时，公司积极开拓终端领域，多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商
批量供货。组件方面，公司研制了数百款有源相控阵T/R组件，产品市场占有率保持国内领先地位，除整机
用户内部配套外，是国内面向各整机单位销量最大的有源相控阵T/R组件平台。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）T/R组件和射频模块领域
国博电子具备T/R组件产品设计平台、高密度高精度三维集成工艺平台以及全自动通用测试平台，积累
了关键核心技术，研制了数百款有源相控阵T/R组件，其中定型或技术水平达到固定状态产品数十项。公司
自主研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。公司积极推进射频组件设计数字化转型，重点
围绕W波段有源相控微系统、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域，持续开展相关关键技术攻关，积极推进
异构集成技术产品化技术，为新一代产品开拓打下基础。公司积极开展T/R组件应用领域拓展，在低轨卫星
和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产品已开始交付客户。
国博电子推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品
性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。公司推进技术升级，产品
功率密度，效率，增益等特性不断迭代提升，持续保障产品的性能竞争力。公司在先进封装领域不断优化工
艺技术，新型高导热材料封装技术、低成本塑封空腔封装技术等陆续应用，持续提升成品率、降低生产成本
，保证产品的竞争力。
（2）射频芯片
在移动通信基站和终端领域。国博电子开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品，性能达到国内先
进水平，同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发；在射频控制类芯片方面，公司应用于终端的射频
开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片量产交付，产品性能达
到国内先进水平。公司基站射频芯片开发紧跟市场需求，针对5G-A通感基站应用，进行产品的性能优化，产
品规格达到国际领先水平。
公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入。多款
射频集成电路已应用于5.5G通感一体基站中。应用于基站新一代智能天线的高线性控制器件业务批量供货，
并针对5.5G通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。应用于无人机的射频前端模组批量出货，
下一代高性能射频前端模组已完成样品研制工作。公司将持续加大研发投入，不断提升产品的性能和质量以
满足市场需求。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请发明专利3项，申请实用新型专利2项；取得发明专利授权12项，实用新型专利授权
4项，集成电路设计布图专有权4项。截至报告期末，公司累计获得各类知识产权177项，其中发明专利55项
，实用新型专利37项，软件著作权9项，集成电路设计布图专有权76项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术创新优势
国博电子坚持技术引领、创新驱动，立足自主创新，建立了高效的研发体制，组建了专业的研发团队，
建立了以化合物半导体为核心的技术体系，产品覆盖芯片、模块、组件。
公司结合技术发展趋势和市场需求痛点，进一步推进新材料、新器件的开发应用，进一步完善和拓展产
品种类及谱系，积极推进建立集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）
、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市场。在T
/R组件领域，公司建立了设计平台、微波高密度互连工艺平台、全自动通用测试平台，在高频低损耗传输互
连设计、三维立体叠层组件设计等技术领域积累了关键核心技术；在射频集成电路领域，公司基于以化合物
半导体为基础，掌握了非线性仿真设计、模拟电路设计与仿真、芯片可靠性分析与测试等核心技术，形成了
射频芯片和模块、微波毫米波芯片等产品。
公司积极发挥创新主体作用，不断深化促进与产业链上下游企业、高校院所的技术创新合作，积极发挥
射频集成与微组装技术工程实验室（国家地方联合工程中心）、高密度射频微系统集成工程技术研究中心的
平台作用，促进国内射频电子产业链的技术协同发展。报告期内，公司研发投入1.80亿元，较上年同期增长
了0.49%，占营业收入占比为13.81%。截至本报告期末，公司累计获得各类知识产权177项，其中发明专利55
项，实用新型专利37项，软件著作权9项，集成电路设计布图专有权76项，保证了公司在技术创新方面的领
先优势。
2、产品优势
公司基于化合物半导体核心技术，公司形成了系列化的产品结构和产业化的生产能力，产品覆盖芯片、
模块和组件，具备为有源相控阵雷达、移动通信基站和终端以及其他相关垂直应用提供成套解决方案的能力
。
在有源相控阵T/R组件领域，公司持续专注高频高密度领域业务，产品主要集中于多通道、高频、高集
成方向。公司现已研制了数百款有源相控阵T/R组件，具有体积小、重量轻、集成度高、性能优异等特点，
多个有源相控阵T/R组件定型批产，工程化应用于各个领域。除有源相控阵雷达外，公司在低轨卫星和商业
航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款T/R组件产品已开始交付客户。
在射频集成电路领域，公司主要产品包括射频放大类芯片、射频控制类芯片、大功率控制模块和大功率
放大模块，产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站和终端等领域。公司射频集成电路及组件产品已经
在国内4G、5G移动通信领域实现大批量供货，针对终端应用的开关、天线调谐器、DiFEM相关芯片产品被客
户引入并批量交付。国博电子推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可
靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。
3、品牌客户优势
国博电子设立以来获得了多项荣誉，积累了良好的品牌声誉。公司于2020年获赛迪网、《互联网经济》
杂志评选的“2020行业信息化竞争力百强”和“2020行业信息化领军企业”；2020年获某主流移动通信设备
供应商“供应商最佳交付奖”和“优秀质量协作奖”、2022年获某主流移动通信设备供应商“最佳协同奖”
；2021年和2022年入选南京市“独角兽”企业，2023年获评为“江苏省优秀企业”，2024年获评“2023-202
4年度射频芯片市场最佳产品奖”。
公司致力于有源相控阵T/R组件和射频集成电路领域系列产品的研发、生产和销售，并形成了相关核心
技术。依靠卓越的科研能力和优良的产品质量，国博电子的产品得到了市场的认可，同下游单位建立了良好
的企业形象和合作关系，主要客户为各科研院所、整机单位和移动通信设备制造商。
4、人才优势
公司的研发管理团队、生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队具有丰富的集成电路行业相关经验
，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营
销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。
公司高度重视研发人才队伍建设，通过不断引进行业专家并持续培养内部人才，组建了涵盖电子、通信
、计算机、化学、材料等跨学科的复合型团队。截至本报告期末，国博电子共有研发人员399名，较上年同
期增加了103名，其中博士和硕士研究生增加了43名；研发人员占比22.48%，较上年同期提高了7.11个百分
点。截至本报告期末，核心技术人员累计获得国家科学技术进步奖1项、国防技术发明奖1项、国防科学技术
进步奖9项、中国电子学会科技进步奖3项和中国电子科技集团科学技术奖18项。
公司结合发展需要，开展多层次人才培训，持续推动全体员工提升职业素质、提高履职能力。公司以服
务中心工作为出发点，以促进人才健康成长为目标，以提升人才能力素质为核心，结合实际工作需要，制定
员工培训教育管理制度，大力加强和改进公司教育培训工作，全面提升教育培训质量，不断改进和加强公司
人力资源教育培训工作，推进员工教育培训工作科学化、制度化、规范化，培养造就高素质的员工队伍。
5、产业链优势
国博电子深耕射频电子专业技术领域，形成了从芯片到模块、组件的产业链布局，具备了射频微波毫米
波核心技术领域的自主知识产权。
公司以市场需求为导向，以核心产品为突破口，以优化性能、降低成本为动力，按照重点突破、平台支
撑、体系推进的思路，推动T/R组件和射频集成电路产品设计、制造、测试验证能力体系成系统的发展。
公司加快推进射频芯片和组件产业化项目，进一步提升射频芯片、模块和T/R组件领域的研发能力和制
造能力。实现T/R组件设计技术、工艺制造技术、测试、可靠性评估等能力提升，实现移动通信射频芯片和
微波毫米波芯片设计研发、在片测试能力提升，提高自动化设备占比，提高产线的柔性化和智能化，提高产
线规模、完善产品结构布局，满足日益增加的市场需求。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，面对外部环境的压力，公司以国家战略和市场需求为导向，始终聚焦主营业务发展和核
心技术创新，持续推进技术创新，提升满足不同应用、不同需求的能力；持续推进资源优化、流程优化，提
高管理效率和经营效益。报告期内，公司实现营业收入130261.24万元，较上年同期减少32.21%；归属于上
市公司股东的净利润24455.61万元，较上年同期减少20.77%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润23779.45万元，较上年同期减少16.75%。具体情况如下：
T/R组件领域，公司积极推进射频组件设计数字化转型，重点围绕W波段有源相控微系统、低剖面宽带毫
米波数字阵列等新领域，持续开展相关关键技术攻关，积极推进异构集成技术产品化技术，为新一代产品开
拓打下基础。公司积极开展T/R组件应用领域拓展，在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开
发工作，多款产品已开始交付客户。
射频模块领域，上半年发布多款GaN射频模块产品。新技术持续攻关，改善产品的线性度、效率等性能
。预计下半年新一代的产品开发及应用，器件综合竞争力进一步提升。
射频芯片领域，2024年，5G基站市场整体保持平稳，5G-A通感基站试点带动基站射频芯片销售增长。面
对存量市场的激烈竞争环境，公司积极推进新产品研发和新领域的拓展。新产品方面，公司为下一代基站平
台新研数款物料稳步推进中。终端射频芯片产品持续稳定交付，系列化新产品研发稳步推进，积极推进基于
新型半导体工艺的产品开发工作，拓展公司终端射频芯片品类。新领域和新客户方面积极推进ODU及卫星通
信芯片开发推广，部分产品已进入客户认证阶段。
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