经营分析☆ ◇688380 中微半导 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.10亿 99.48 1.21亿 97.16 17.04
其他业务(行业) 371.71万 0.52 353.83万 2.84 95.19
─────────────────────────────────────────────────
消费电子芯片(产品) 3.11亿 43.54 1358.09万 10.91 4.37
小家电控制芯片(产品) 2.92亿 40.87 7922.27万 63.64 27.17
工业控制芯片(产品) 7815.59万 10.95 1760.38万 14.14 22.52
汽车电子芯片(产品) 2245.59万 3.15 872.90万 7.01 38.87
大家电控制芯片(产品) 691.24万 0.97 181.76万 1.46 26.29
其他业务(产品) 371.71万 0.52 353.83万 2.84 95.19
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.10亿 99.48 1.21亿 97.16 17.04
其他业务(地区) 371.71万 0.52 353.83万 2.84 95.19
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.01亿 56.16 5160.28万 41.45 12.88
直销(销售模式) 3.09亿 43.32 6935.11万 55.71 22.43
其他业务(销售模式) 371.71万 0.52 353.83万 2.84 95.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
小家电控制芯片(产品) 1.23亿 42.54 --- --- ---
消费电子芯片(产品) 1.12亿 38.99 --- --- ---
工业芯片(产品) 4245.49万 14.73 --- --- ---
汽车芯片(产品) 649.53万 2.25 --- --- ---
大家电控制芯片(产品) 221.15万 0.77 --- --- ---
其他(产品) 177.20万 0.61 --- --- ---
其他(补充)(产品) 32.01万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.88亿 99.89 5730.02万 99.44 19.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.35亿 99.66 2.60亿 99.22 40.92
其他(补充)(行业) 219.27万 0.34 205.10万 0.78 93.54
─────────────────────────────────────────────────
小家电控制芯片(产品) 2.66亿 41.81 1.16亿 44.24 43.49
消费电子芯片(产品) 2.58亿 40.55 9596.06万 36.66 37.16
工业控制芯片(产品) 7978.12万 12.53 3499.54万 13.37 43.86
汽车电子芯片(产品) 1767.58万 2.78 700.29万 2.68 39.62
大家电控制芯片(产品) 1264.06万 1.99 591.83万 2.26 46.82
其他(补充)(产品) 219.27万 0.34 205.10万 0.78 93.54
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.35亿 99.66 2.60亿 99.22 40.92
其他(补充)(地区) 219.27万 0.34 205.10万 0.78 93.54
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.55亿 55.75 1.39亿 53.22 39.23
直销(销售模式) 2.80亿 43.90 1.20亿 46.00 43.06
其他(补充)(销售模式) 219.27万 0.34 205.10万 0.78 93.54
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
家电控制芯片(产品) 4.90亿 44.20 3.42亿 44.69 69.70
消费电子芯片(产品) 3.78亿 34.11 2.59亿 33.82 68.34
电机与电池芯片(产品) 2.02亿 18.23 1.36亿 17.75 67.13
传感器信号处理芯片(产品) 3223.92万 2.91 2354.05万 3.08 73.02
其他业务(产品) 609.74万 0.55 504.19万 0.66 82.69
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 11.03亿 99.45 7.59亿 99.34 68.86
其他业务(地区) 609.74万 0.55 504.19万 0.66 82.69
─────────────────────────────────────────────────
8位MCU-RISC-89内核(其他) 6.47亿 58.30 --- --- ---
8位MCU-8051内核(其他) 2.88亿 25.96 --- --- ---
32位MCU(其他) 1.41亿 12.70 --- --- ---
其他(其他) 2755.82万 2.48 --- --- ---
其他业务(其他) 609.74万 0.55 504.19万 0.66 82.69
其他(补充)(其他) 96.41 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销-代理商(销售模式) 4.15亿 37.45 --- --- ---
经销-方案商(销售模式) 3.77亿 34.01 --- --- ---
直销(销售模式) 3.10亿 27.99 --- --- ---
其他业务(销售模式) 609.74万 0.55 504.19万 0.66 82.69
其他(补充)(销售模式) 96.41 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.72亿元，占营业收入的24.13%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 8553.37│ 11.99│
│客户二 │ 4227.95│ 5.93│
│客户三 │ 1556.65│ 2.18│
│客户四 │ 1447.72│ 2.03│
│客户五 │ 1429.38│ 2.00│
│合计 │ 17215.07│ 24.13│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购5.05亿元，占总采购额的88.97%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 26540.46│ 46.79│
│供应商二 │ 11850.94│ 20.89│
│供应商三 │ 8489.29│ 14.97│
│供应商四 │ 2498.49│ 4.40│
│供应商五 │ 1088.17│ 1.92│
│合计 │ 50467.35│ 88.97│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品及其用途
1、主要业务
中微半导是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力
求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人
在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以来，围绕控
制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、
功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双
极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进，广泛应用于智能家电、消费电
子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。
2、主要产品及用途
公司主要产品以MCU芯片为核心，还包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动
等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。
MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memor
y)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，
形成芯片级的计算机。MCU芯片的组成部分可分为：中央处理器、存储器、以及输入/输出。MCU芯片按用途
分类可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供
给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机
控制器、电机控制器等。公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯
片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位全系列，具体如下图所示
：ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC、D
RAM、FLASH等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功
能相对单一ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性
增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，2014年进入
栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势
的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压
器等。
数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号
转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。
公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到
21.5位。
电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件
，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直
接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片主要产
品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换
，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电
流适用范围更广，能够实现高转换效率。功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、
电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动IC主要
为电机驱动IC，其能够将电机控制器/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动
功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境
并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求
。
SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合
在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。SoC芯片组成可以是系
统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、
外围通信接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机
械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准
产品。公司以高度集成的优势，将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。例如电机控制
、无线充、测量、无线链接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC，不但可以简化设计，同
时可以有效缩减BOM尺寸面积，较之传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来
执行更高级、用户应用级别的任务。
功率器件又叫功率分立器件，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，主要用于电
子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等。MOSFET和IGBT的推出，集高频、高压、大电流于一身，
使功率器件的应用从单一的电力领域迅速渗透到消费电子、汽车电子、新能源、变频家电等各大领域。功率
器件属于模拟电路，相对于数字电路，开发难度较大，需要有长期的技术积累。公司早在2013年第一款1350
V沟槽型终止IGBT就实现量产。目前，公司推出新一代的SGTMOS、IGBT和CSPMOS，丰富了公司的产品系列，
提升了公司一站式整体解决方案的能力。
底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和为控制运行而编制的
专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更容易使用公司产品，目前能够提供触摸库、上
位机控制软件、电机底层算法等。
公司负责芯片产品的设计，将所有的晶圆制造和主要的芯片封装测试等环节通过委外方式实现。
公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子和医疗健康领域，可为该类领域的智
能控制器提供芯片级的一站式整体解决方案。
（二）经营模式随着集成电路技术、工艺的不断进步，行业内分工的逐渐细化，集成电路行业的经营模
式也逐渐成熟，其主要经营模式包括IDM模式和Fabless模式。
IDM模式（IntegratedDeviceManufacture，即垂直一体化模式），指集成电路设计、晶圆制造、晶圆测
试、芯片封装和测试均由企业内部分工协作完成。该模式便于公司内部整合资源、获取整体高额利润，但对
企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。诸如英特尔（Intel）
、三星（Samsung）等国际芯片大厂主要采用IDM模式。Fabless模式（Fabrication-Less，即垂直分工模式
、无晶圆模式），指企业专注于集成电路的研发、设计及销售，将晶圆制造、芯片封测等环节分别委托给专
业的晶圆制造企业和封装测试企业完成。该模式对资金和规模门槛要求相对较低，因此全球绝大部分芯片设
计企业均采用Fabless模式。
公司总体属于Fabless模式集成电路设计公司，集中优势资源用于集成电路产品的研发、设计和销售环
节，将全部的晶圆制造、晶圆测试及主要的芯片封装、芯片测试委外代工完成，同时自建一条研发促进、产
能调节型的芯片封装、测试产线，确保研发产品的快封、快测和必要芯片封装、测试的产能调节。
（三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析
1、行业发展状况
公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》
，公司所处行业属于I652“集成电路设计”；根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》，公司所属行业
属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。集成电路是20世纪的一种半导
体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连
接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按其
功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生
、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来
产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。公司具备模拟和数字集成电路设
计能力。集成电路是现代信息产业的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性
产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业；同时，集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技
术、新产品层出不穷，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快，持续的研发投入和新
产品开发是保持竞争优势的重要手段。
2、公司的行业地位情况
集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类。公司是国内知名的MCU供应
商，且为国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计企业，同时掌握数字和模拟设计技术，具备8位和32位MC
U、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，具有技术布局全、产品系列
丰富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。
报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，在整个下游市场需求放缓的形势下，通过积极的市
场策略，公司芯片出货量环比有所增加，市场占有率进一步扩大。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来，围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，经过20年的自主创新，形成包括
高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术、高性
能CSPMOSFET技术、逆导IGBT技术等核心技术，广泛应用于公司的各类产品。
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
2.报告期内获得的研发成果
2024年上半年度，公司新申请发明专利2项，获得发明专利批准3项；新申请实用新型专利2项，获得实
用新型专利批准0项；新申请集成电路布图50项，获得集成电路布图批准33项。截至报告期末，公司累计申
请发明专利61项，获得授权的发明专利31项；累计申请实用新型专利42项，获得授权的实用新型专利36项；
累计申请软件著作权26项，获得授权的软件著作权26项；累计申请集成电路布图196项，获得集成电路布图
批准177项。
5.研发人员情况
2、建立健全考核奖励机制，严格优胜劣汰，为吸引和保留更多优秀人才腾出了人力资源空间。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司在芯片设计领域深耕20余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1,000个，具有技术全面
、产品线丰富、人才团队建设完善、供应链保障度高的特点。
1、技术布局全、应用领域广
公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过20余年的技术积累，具备主流系列MCU
、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力，掌握各类自有IP
超过1,000个；产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IG
BT等工艺制程上投产，可供销售产品900余款，可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的
差异化需求。全面的技术能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，针
对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务。产品广泛应用于家
电、消费类、物联网、医疗电子、工业控制、汽车电子等领域，具有应用领域广的优势。
2、整合能力强、集成程度高
公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器件设计能力）提升外围电子
的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不
仅可以支持嵌入式应用开发多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品性能、降低综合
成本，提升产品综合竞争力。
以公司电机SoC芯片为例，与传统方案相比，公司单芯片集成了MCU、LDO、预驱、3颗（P+N）MOS，一颗
芯片实现了传统方案6颗芯片的功能。
3、团队协同好、平台型开发
IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。公司结合不同城市的地域特点、人才储备
优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于2018年在成都购置16亩土地建造22,000平方米的研发中心，
形成以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”
的技术布局；团队分别为IP设计部、数字产品部、模拟产品部和功率器件部以及应用开发支持部门。
公司以MCU为核心的研发平台成熟，自有IP过1000个，面向具体应用定义产品后进行模块化、结构化设
计，新产品设计，开发边际成本低，开发周期短，市场导入快，新领域营收增长快。
4、合作程度深、产能保障好
公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作，携手共同成长；2005年与晶圆厂华虹
宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片，开启全方位、全产线深度合作，2021年在3个工艺实现量产，是华虹1
2寸厂90/55nmeFlash工艺首发客户，同时也是少有的在其所有工艺全部量产客户；2013年与晶圆厂GLOBALFO
UNDRIES合作，并开发自有EE存储IP使用至今；同时公司寻求多晶圆厂、多工艺合作，确保晶圆产能持续增
加以支撑公司快速发展；2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增
长的产能供给与需求，加深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关
系，增强供应链合作黏性，在产能上得到较为稳定的保证。此外，公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装
测试产线，增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力，提高新产品研发验证效率。
5、产品应用经验丰富、贴近市场紧密
公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解。2001年公司从芯片产
业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了芯片应用开发基因和对应用开发认识的天然优势，善于从应
用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新迭代的作用，保
持了强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低
了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，
使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价
比高、竞争力强的芯片产品。
6、产品系列全、客户群体多
公司产品系列全，包括8位和32位MCU、ASIC、混合信号SoC、功率器件等，对应的应用领域广、市场空
间大。公司产能在各产品线、领域中高效调节与配置，确保产能消耗和实现更大产能附加值；公司客户群体
多，无大客户依赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。
四、经营情况的讨论与分析
2024上半年，半导体行业景气度逐步复苏，且行业库存水位触底后回暖，整体经营环境较上年度同期有
明显好转。公司通过持续的扩大市场策略，产品出货量同比大幅增加，库存持续下降。报告期内，产品出货
量同比增长51%，实现营收42,868.47万元较2023年同期28,821.20万元增长48.74%；归属于上市公司股东的
净利润为4,302.22万元，比去年同期2,654.03万元增长62.10%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的
净利润为6,317.47万元，比去年同期-1,589.20万元增长497.53%。
（一）持续改进产品性能和品质，将产品推向更高端应用领域持续改进产品性能和品质，满足更多应用
场景的性能需求和品质要求，推动产品应用从消费电子市场向工业控制和汽车电子市场迈进。报告期内，公
司研发重心从满足消费电子需求向满足工业控制和汽车电子需求倾斜，大力提升产品的性能指标；同时以提
高产品品质为抓手，坚持每半月进行一次品质分析会，从设计、生产、销售和服务全流程检讨和总结，提升
产品品质，改进服务，大幅提高了客户满意度，产品在行业标杆客户中占比增加，在工业控制、汽车电子等
高端应用领域的占比逐步提升。
（二）继续保持高强度研发投入，为公司业绩快速增长提供有力的产品支撑继续保持高强度研发投入，
一方面加速已有产品更新迭代提升产品竞争力，另一方面瞄准新的领域进行新品研发和技术储备，为新的增
长点寻找机会。报告期内，公司投入研发费用5,956.06万元，较去年同期5,531.15万元增加7.68%，占公司
营业收入的13.89%；研发立项15件，产品涵盖公司全部应用领域，为公司营收快速增长提供有力的产品支撑
。
（三）持续聚焦行业大客户，提升一站式解决方案能力产品和服务向行业大客户聚焦，通过与行业大客
户的密切接触，掌握大客户需求和行业发展趋势，提升公司一站式解决方案能力；通过对大客户服务的示范
作用，提升公司在市场中的声誉和形象，吸引更多潜在客户，拓展公司产品的市场渗透率。
（四）建立健全考核奖励体系，激发队伍干事创业活力建立健全合理的考核奖励体系，及时兑现目标责
任，加大员工激励与淘汰，让奋斗者有平台，让业绩突出者高收益，让躺平者出局，营造干部骨干能上能下
，人员优胜劣汰的有序流动的机制，报告期内对研发人员进行大幅调整，为吸引和保留优秀人才腾出了人力
资源空间，激发了员工干事创业激情。
五、风险因素
（一）技术风险
（1）产品研发风险
公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创新为引领。由于芯片设计的
技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。
公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40
纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目等，上述新产品研发的开发周期较长、资金投入较大，
若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，或未能维持研发人员的稳定性及研发体系的稳健运作，
或在研项目的下游产品技术路径、应用场景等未获市场认可，将对公司未来业绩造成一定影响；此外，若公
司研发投入未能及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形势，导致公司市场竞争中处于落后地位，
无法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品，可能会对公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。
（2）技术泄密风险
集成电路设计行业技术密集型的特征日益凸显，拥有核心技术及高素质的研发人员是公司生存和发展的
根本。若因核心技术人员流动、技术泄密，或知识产权措施不力等原因，造成公司核心技术流失，可能在一
定程度上削弱公司的技术优势，对公司的核心竞争力产生不利影响。
（二）经营风险
（1）供应商风险
公司属于Fabless模式集成电路设计公司，存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协
工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型
产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此行业集中度较高。如果公司的供应商发生不可抗
力的突发事件或未能及时开拓新的供应商，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封
装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。报告期内，上游晶圆加工和封测产
能充分释放，下游市场需求未能同步扩张，晶圆和封装测试趋于供大于求状态。
（2）市场周期性的风险
公司MCU产品主要应用于家电、消费和工控与汽车电子领域，虽然工业控制领域占比逐年增加，汽车电
子实现突破，但小家电和消费电子领域占比仍然较高。受全球消费能力下降和整个市场周期性影响，家电行
业的景气程度和下游客户经营情况会较大程度地影响公司芯片的使用需求。若未来家电和消费类市场需求萎
缩，将对公司未来盈利能力产生不利影响。
（3）人才流失风险
芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇
吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司新产品的研发
以及技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
（三）财务风险
（1）应收账款回收风险
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