经营分析☆ ◇688380 中微半导 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
小家电控制芯片(产品) 1.23亿 42.54 --- --- ---
消费电子芯片(产品) 1.12亿 38.99 --- --- ---
工业芯片(产品) 4245.49万 14.73 --- --- ---
汽车芯片(产品) 649.53万 2.25 --- --- ---
大家电控制芯片(产品) 221.15万 0.77 --- --- ---
其他(产品) 177.20万 0.61 --- --- ---
其他(补充)(产品) 32.01万 0.11 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.88亿 99.89 5730.02万 99.44 19.90
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.35亿 99.66 2.60亿 99.22 40.92
其他(补充)(行业) 219.27万 0.34 205.10万 0.78 93.54
───────────────────────────────────────────────
小家电控制芯片(产品) 2.66亿 41.81 1.16亿 44.24 43.49
消费电子芯片(产品) 2.58亿 40.55 9596.06万 36.66 37.16
工业控制芯片(产品) 7978.12万 12.53 3499.54万 13.37 43.86
汽车电子芯片(产品) 1767.58万 2.78 700.29万 2.68 39.62
大家电控制芯片(产品) 1264.06万 1.99 591.83万 2.26 46.82
其他(补充)(产品) 219.27万 0.34 205.10万 0.78 93.54
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.35亿 99.66 2.60亿 99.22 40.92
其他(补充)(地区) 219.27万 0.34 205.10万 0.78 93.54
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.55亿 55.75 1.39亿 53.22 39.23
直销(销售模式) 2.80亿 43.90 1.20亿 46.00 43.06
其他(补充)(销售模式) 219.27万 0.34 205.10万 0.78 93.54
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
家电控制芯片(产品) 4.90亿 44.20 3.42亿 44.69 69.70
消费电子芯片(产品) 3.78亿 34.11 2.59亿 33.82 68.34
电机与电池芯片(产品) 2.02亿 18.23 1.36亿 17.75 67.13
传感器信号处理芯片(产品) 3223.92万 2.91 2354.05万 3.08 73.02
其他业务(产品) 609.74万 0.55 504.19万 0.66 82.69
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 11.03亿 99.45 7.59亿 99.34 68.86
其他业务(地区) 609.74万 0.55 504.19万 0.66 82.69
───────────────────────────────────────────────
8位MCU-RISC-89内核(其他) 6.47亿 58.30 --- --- ---
8位MCU-8051内核(其他) 2.88亿 25.96 --- --- ---
32位MCU(其他) 1.41亿 12.70 --- --- ---
其他(其他) 2755.82万 2.48 --- --- ---
其他业务(其他) 609.74万 0.55 504.19万 0.66 82.69
其他(补充)(其他) 96.41 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销-代理商(销售模式) 4.15亿 37.45 --- --- ---
经销-方案商(销售模式) 3.77亿 34.01 --- --- ---
直销(销售模式) 3.10亿 27.99 --- --- ---
其他业务(销售模式) 609.74万 0.55 504.19万 0.66 82.69
其他(补充)(销售模式) 96.41 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
家电控制芯片(产品) 2.15亿 56.90 1.01亿 65.49 46.84
消费电子芯片(产品) 1.28亿 33.80 3617.92万 23.54 28.35
电机与电池芯片(产品) 2117.22万 5.61 855.30万 5.57 40.40
传感器信号处理芯片(产品) 1008.82万 2.67 570.21万 3.71 56.52
其他业务(产品) 387.75万 1.03 259.53万 1.69 66.93
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 3.74亿 98.97 1.51亿 98.31 40.42
其他业务(地区) 387.75万 1.03 259.53万 1.69 66.93
其他(补充)(地区) 12.55 0.00 11.43 0.00 91.08
───────────────────────────────────────────────
8位MCU-RISC-89内核(其他) 2.86亿 75.71 --- --- ---
8位MCU-8051内核(其他) 4037.77万 10.69 --- --- ---
32位MCU(其他) 3104.07万 8.22 --- --- ---
其他(其他) 1643.21万 4.35 --- --- ---
其他业务(其他) 387.75万 1.03 259.53万 1.69 66.93
其他(补充)(其他) 12.55 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销-方案商(销售模式) 1.58亿 41.76 --- --- ---
直销(销售模式) 1.25亿 33.09 --- --- ---
经销-代理商(销售模式) 9109.59万 24.12 --- --- ---
其他业务(销售模式) 387.75万 1.03 259.53万 1.69 66.93
其他(补充)(销售模式) 12.55 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.72亿元，占营业收入的24.13%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 8553.37│ 11.99│
│客户二 │ 4227.95│ 5.93│
│客户三 │ 1556.65│ 2.18│
│客户四 │ 1447.72│ 2.03│
│客户五 │ 1429.38│ 2.00│
│合计 │ 17215.07│ 24.13│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购5.05亿元，占总采购额的88.97%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 26540.46│ 46.79│
│供应商二 │ 11850.94│ 20.89│
│供应商三 │ 8489.29│ 14.97│
│供应商四 │ 2498.49│ 4.40│
│供应商五 │ 1088.17│ 1.92│
│合计 │ 50467.35│ 88.97│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品及其用途
1、主要业务
中微半导是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力
求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人
在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以来，围绕控
制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、
功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双
极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进，广泛应用于智能家电、消费电
子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。
2、主要产品及用途
公司主要产品以MCU芯片为核心，还包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动
等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。
MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memor
y)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，
形成芯片级的计算机。MCU芯片的组成部分可分为：中央处理器、存储器、以及输入/输出。MCU芯片按用途
分类可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供
给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机
控制器、电机控制器等。公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯
片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位全系列。
ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC
、DRAM、FLASH等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片
，功能相对单一ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保
密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，2014年
进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效
优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性
稳压器等。
数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号
转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。
公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到
21.5位。
电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件
，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直
接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片主要产
品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换
，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电
流适用范围更广，能够实现高转换效率。
功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为
后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器
/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电
机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品
包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。
SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合
在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。SoC芯片组成可以是系
统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、
外围通信接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机
械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准
产品。公司以高度集成的优势，将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。例如电机控制
、无线充、测量、无线链接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC，不但可以简化设计，同
时可以有效缩减BOM尺寸面积，较之传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来
执行更高级、用户应用级别的任务。
功率器件又叫功率分立器件，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，主要用于电
子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等。MOSFET和IGBT的推出，集高频、高压、大电流于一身，
使功率器件的应用从单一的电力领域迅速渗透到消费电子、汽车电子、新能源、变频家电等各大领域。功率
器件属于模拟电路，相对于数字电路，开发难度较大，需要有长期的技术积累。公司早在2013年第一款1350
V沟槽型终止IGBT就实现量产。目前，公司推出新一代的SGTMOS、IGBT和CSPMOS，丰富了公司的产品系列，
提升了公司一站式整体解决方案的能力。
底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和为控制运行而编制的
专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更容易使用公司产品，目前能够提供触摸库、上
位机控制软件、电机底层算法等。
公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子和医疗健康领域，可为该类领域的智
能控制器提供芯片级的一站式整体解决方案。
（二）经营模式
集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司，公司采用
业界惯见的Fabless模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工
序外包。Fabless模式具有轻便灵活的特点，可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路布图，
依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场销售自己设计的产品。此外，公司于2011年在四川遂宁
建设一条封装测试产线，作为产能调节和研发促进型封装测试存在。
从销售模式看，公司采取经销与直销相结合的方式，具有客户群体众多、无大客户依赖的优点。
（三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析
1、行业发展状况
公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》
，公司所处行业属于I652“集成电路设计”；根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》，公司所属行业
属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。集成电路是20世纪的一种半导
体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连
接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按其
功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生
、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来
产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。公司具备模拟和数字集成电路设
计能力。
集成电路是现代信息产业的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业
，属于国家高度重视和鼓励发展的行业；同时，集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、
新产品层出不穷，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快，持续的研发投入和新产品
开发是保持竞争优势的重要手段。
2、公司的行业地位情况
公司是国内知名的MCU供应商，且为国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计企业，具备8位和32位MCU
、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，存在技术布局全、产品系列丰
富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。报告期内，公司在产品研发和市
场开拓上不断突破，在整个下游市场需求放缓的形势下，通过积极的市场策略，公司芯片出货量环比有所增
加，市场占有率进一步扩大。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来，围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，经过20年的自主创新，形成包括
高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术、高性
能CSPMOSFET技术、逆导IGBT技术等核心技术，广泛应用于公司的各类产品。
2.报告期内获得的研发成果
1、公司车规级MCUBAT32A系列产品进一步扩容，面向车身控制和汽车直流无刷电机应用
的超高性价比产品BAT32A233已在多家Tier1内测，市场反应良好，预计3季度批量供货；国内首颗满足A
EC-Q100Grade0的产品BAT32A337在第三方机构SGS进行认证中，该产品工作温度-40℃~150℃，适用汽车复杂
运行工况和恶劣环境，将主要用于汽车热管理应用；
2、公司面向空调室外机主控和工控领域的高性能MCU实现量产，一颗芯片可同时实现压缩机、风机、PF
C控制和系统控制，大大降低BOM数量和系统成本；
3、公司面向工业控制类主控MCUBAT32G127系列实现量产，具有超低功耗LCD显示驱动模块，适用于三表
，测量，IoT应用，如水表、气表、热表、电压表、电流表、压力表以及燃气报警器可燃气体检测器等；
4、公司发布具备多通道、双AD高精度SoCCMS8H1215产品，实现微小信号放大及多通道模数转换，基于
单芯片产品级解决方案，大幅降低系统设计复杂度及系统成本，可广泛应用于消费电子、压力变转、家用医
疗及工业测量等领域；
5、公司发布针对紧凑级电机应用的高性价比CMS32M65芯片系列，提供安全功能（IEC60730安规认证）
、过压、过温等全面的保护功能，满足工业级标准，同时简化系统和降低系统成本，适合对尺寸和成本敏感
的智能家居、绿色骑行、白色家电、电动工具及工业电机控制等紧凑级电机应用；
6、公司积极布局高端域控MCU芯片、半全桥驱动和预驱芯片，向着汽车芯片全国产解决方案迈进。
2023年上半年，公司新申请发明专利6项，获得发明专利批准6项；新申请实用新型专利1项，获得实用
新型专利批准2项；新申请软件著作权11项，获得软件著作权批准2项;新申请集成电路布图3项，获得集成电
路布图批准10项
截至报告期末，公司累计申请发明专利59项，获得授权的发明专利28项；累计申请实用新型专利38项，
获得授权的实用新型专利34项；累计申请软件著作权18项，获得授权的软件著作权16项；累计申请集成电路
布图144项，获得集成电路布图批准144项。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
公司研发费用职工薪酬同比增长624.69万元，同时长期资产折旧与摊销、房租及物业费随公司发展同比
增加。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司在芯片设计领域深耕20余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1000个，具有技术全面、
产品线丰富、人才团队建设完善、供应链保障度高的特点。
1、技术布局全、应用领域广
公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过20余年的积累与拓展，掌握主流系列MC
U、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力；产品在55纳米
至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产；全面
的技术能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，针对不同细分领域可
快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务，满足细分领域客户对芯片功能、资源
、性价比的差异化需求；产品广泛应用于家电、消费类、电机与电池、物联网、医疗电子、工业控制、汽车
电子等领域。
2、整合能力强、集成程度高
公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器件设计能力）提升外围电子
的整合能力、提高产品集成度，提高产品性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。以公司电机SoC芯片
为例，与传统方案相比，公司单芯片集成了MCU、LDO、预驱、3颗（P+N）MOS，一颗芯片实现了传统方案6颗
芯片的功能。
3、团队协同好、平台型开发
IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。公司结合不同城市的地域特点、人才储备
优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并以打造成都研发中心为契机，建设以中山、重庆、北京、上海
、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的空间布局，各团队分工合作。
公司以MCU为核心的研发平台成熟，自有IP过1000个，面向具体应用定义产品后进行模块化、结构化设
计，新产品设计，开发边际成本低，开发周期短，市场导入快，新领域营收增长快。
4、合作程度深、产能保障好
公司与主要供应商稳定合作多年。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求，加深了公司与
主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作黏性，在产能上
得到较为稳定的保证。此外，公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测试产线，增强公司封装测试的应急
能力和工程批芯片即封即测的能力，提高新产品研发验证效率。
5、产品应用经验丰富、产品定义贴近市场
创始团队从芯片应用开发走向芯片设计，公司继承了面向应用、贴近市场的基因，保持了强大的应用开
发队伍对产品进行应用研究和对客户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在
对客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或升
级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产
品。
6、产品系列全、客户群体多
公司产品系列全，包括通用MCU（8位、32位）、专用ASIC、混合信号SoC、功率器件等，应用领域广、
市场空间大。公司产能在各产品线、领域中高效调节与配置，确保产能消耗和实现更大产能附加值；公司客
户群体多，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。
四、经营情况的讨论与分析
2023上半年，半导体行业成熟制程的晶圆制造、封装测试等上游产能有效释放，下游市场需求复苏未曾
到来、需求增长乏力，出于对产能依赖和市场复苏的乐观期盼，多数采取Fabless经营模式的芯片设计公司
的产品库存仍处高位，纷纷采取激进的市场策略抢占市场份额，市场竞争十分激烈。
报告期内，产品出货量环比增长超过100%，同比略有小幅增长；但由于价格下降幅度较大，实现营业收
入28821.20万元比2022年同期41438.26万元下降30.45%，归属于上市公司股东的净利润为2654.03万元，比
去年同期4461.05万元下降40.51%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1589.20万元，比
去年同期11138.95万元下降114.27%。
（一）持续改进产品品质，提高客户满意度
坚持以客户为中心，持续改进产品品质，以满足产品应用从消费级向工业控制和汽车电子迈进。报告期
内，公司以提高产品品质为抓手，每半月进行一次品质分析会议，从设计、生产、销售和服务全流程检讨，
持续改进产品品质和服务，提高客户满意度，得到更多行业标杆客户认可。
（二）继续加大研发投入，随时迎接新的行业周期
半导体行业存在逆周期投资规律，公司继续加大研发投入，随时迎接新的行业周期的到来。报告期内，
公司研发费用投入5531.15万元，较去年同期4860.51万元增加13.80%，占公司营业收入的19.19%；同时，公
司不断优化人才招聘渠道引进人才，加强人文关怀、改善工作环境和股权激励等手段留住人才，激发员工工
作激情。
（三）不断完善内部控制与公司治理
报告期内，公司严格按照相关法律法规的要求规范公司运作，结合公司实际运营情况及发展规划，制定
并实施了切实可行的内部控制规章制度，强化风险控制意识，提升内控管理水平，保障了内控体系的有效持
续性运作。随着规模增长，公司通过不断完善内部控制体系，努力打造高效的组织架构和流程，提升公司的
管理和风险管控能力。严格按照相关法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、真实
、准确和完整；认真做好投资者关系管理工作，通过多种渠道加强与投资者的联系和沟通，以便于投资者快
捷、全面获取公司的信息，树立公司良好的资本市场形象。
报告期内，公司董事会及下设专门委员会、监事会积极履行职责，确保三会工作顺利开展。
（四）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
一方面通过报告期内的去库存行为，下游经商销和终端制造商基本完成去库存任务，部分客户已经开始
进入主动补库存阶段；另一方面随着国家宏观经济的调控和财政政策刺激，国民消费复苏有望在期盼中到来
，下游应用领域需求有望随消费复苏而快速增长。对于下游应用领域需求，无论环比还是同比，有望出现大
幅增长。
（五）公司发展战略及经营计划
公司着重长期可持续的发展策略，在市场复苏的期盼期，坚持研发投入备产品、锤炼队伍练内功、规范
流程促品质、积极营销占市场和开放包容合作求发展的思路，在既有市场持续产品迭代、优化服务，做到寸
土不让；在新兴领域大胆布局、主动出击，稳步推进，做到寸土必争。公司发展战略：
1、坚持MCU为核心，积极从专用型向通用型MCU转变，持续扩大公司营收规模；
2、坚持以客户为中心，持续提升产品品质和服务，巩固和扩大自身市场地位；
3、利用好资本市场的力量，做好从内生式发展向外延式发展转型，提升公司发展速度。主要产品经营
策略：
1、持续处理好维持产能安全与有效库存关系，把库存水位控制在预算范围内；
2、坚持积极的销售策略不变，以扩大出货量和市场占有率为首要指标，进一步做大营收规模；
3、时刻把握市场变化，积极规划和储备产品，扩大新的应用领域，迎接市场复苏的到来；
4、积极丰富车规级产品线，稳步加大工业控制和汽车电子领域的出货量。
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