经营分析☆ ◇688381 帝奥微 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能模拟芯片的研发、设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.62亿 100.00 2.41亿 100.00 42.86
─────────────────────────────────────────────────
电源管理(产品) 2.97亿 52.84 1.10亿 45.78 37.13
信号链(产品) 2.65亿 47.16 1.31亿 54.22 49.28
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 3.49亿 62.04 1.57亿 65.23 45.06
境内(地区) 2.13亿 37.96 8375.40万 34.77 39.26
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.57亿 81.30 1.98亿 82.33 43.40
直销(销售模式) 1.05亿 18.70 4256.96万 17.67 40.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理(产品) 1.58亿 51.58 6036.55万 43.34 38.23
信号链(产品) 1.48亿 48.42 7890.48万 56.66 53.23
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 2.01亿 65.51 9756.13万 70.05 48.65
内销(地区) 1.06亿 34.49 4170.89万 29.95 39.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.26亿 100.00 2.29亿 100.00 43.50
─────────────────────────────────────────────────
电源管理(产品) 2.76亿 52.49 1.03亿 44.84 37.15
信号链(产品) 2.50亿 47.51 1.26亿 55.16 50.50
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.93亿 55.63 1.29亿 56.32 44.04
境内(地区) 2.33亿 44.37 9997.18万 43.68 42.82
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.77亿 90.65 2.04亿 89.16 42.78
直销(销售模式) 4920.56万 9.35 2481.14万 10.84 50.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信号链(产品) 1.40亿 52.75 7359.62万 60.39 52.46
电源管理(产品) 1.26亿 47.25 4826.63万 39.61 38.42
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 1.41亿 53.17 6704.00万 55.01 47.41
内销(地区) 1.25亿 46.83 5482.25万 44.99 44.03
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.86亿元，占营业收入的50.94%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 8379.43│ 14.91│
│客户二 │ 6759.19│ 12.03│
│客户三 │ 5800.91│ 10.32│
│客户四 │ 4099.22│ 7.29│
│客户五 │ 3590.39│ 6.39│
│合计 │ 28629.15│ 50.94│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.80亿元，占总采购额的81.55%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 15703.98│ 33.73│
│供应商二 │ 10758.46│ 23.11│
│供应商三 │ 7420.53│ 15.94│
│供应商四 │ 3005.16│ 6.46│
│供应商五 │ 1073.94│ 2.31│
│合计 │ 37962.07│ 81.55│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始
终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品
。按照产品功能的不同，公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于手机
、电脑、汽车、服务器、光模块、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域。目前，公司模拟
芯片产品型号已达2,000余款，其中高性能模拟开关、超低功耗及高精度运算放大器元件、大电流的多路PMI
C元器件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。
在模拟芯片设计领域，公司拥有超过十年的研发设计经验，核心管理团队来自于仙童半导体（Fairchil
dSemiconductor）。经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产品研发体系，积累了丰富的模拟芯片设计经
验，获得ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、ISO26262、IATF16949LOC等认证。公司在混合信号及
电源管理芯片研发领域技术能力较为突出，多项产品已经达到国际先进水平。凭借优异的技术实力、产品性
能和客户服务能力，公司已与泰科源、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系，已
经与众多知名终端客户建立合作，如三星、OPPO、小米、比亚迪、高通、谷歌、通力、宇树、光迅、华工正
源等。
在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时，公司更加注重产品工艺的开发与积累。
公司研发部下设研发技术支持部，研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求，在工艺、材料以
及基础物理器件层面提升产品性能、降低成本，从而提升产品的市场竞争力。未来，公司将继续坚持自主研
发的道路，不断加大研发投入力度，提高公司在模拟芯片领域的全产品线优势和技术优势，不断拓展产品的
应用领域和客户群体，全力打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台，实现模拟芯片领域的“自主、安全、
可控”的战略目标。
1、信号链模拟芯片
信号链模拟芯片主要负责信号处理、信号放大、信号检测等。根据具体功能的不同，信号链模拟芯片又
可进一步分为运算放大器、模数/数模转换器、传感器及各类数据传输调理和开关接口类产品。
2、电源管理模拟芯片
电源管理模拟芯片是所有电子设备的电能供应心脏，负责电子设备的电能转换、分配、检测和监控，在
电子设备中发挥着重要的作用。因此，为了发挥最佳性能，电子系统需要选择最适合的电源管理方式。
(二)主要经营模式
公司主要从事模拟芯片的研发、销售业务，经营模式为典型的Fabless模式，即公司专注于从事产品的
研发，将主要生产的环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业完成。
公司根据终端客户的需求或者对于市场的前瞻性判断进行芯片设计，设计完成后公司根据销售计划向晶
圆制造厂下达订单，由其完成晶圆的生产工作。封装测试厂完成芯片封装测试后发回公司，经测试合格后公
司对外销售。
1、研发模式
产品研发是公司经营活动中最重要的环节，研发的主要流程包括项目立项、电路设计、数据交付、产品
验证和生产定型等环节。公司研发流程具体如下：
（1）项目立项
研发部根据销售市场部搜集的市场和客户需求，明确客户对产品性能规格的具体要求，拟定产品研发方
向。研发部根据具体的市场应用信息、产品参数，结合公司的内部资源、研发难度、生产风险与成本等多方
面因素评估项目的可行性，并召开产品调研评审会议，评审通过后项目正式立项。
在立项可行性评估阶段，如现有的标准工艺和器件无法达到性能要求时，研发技术支持部可评估工艺可
行性，开展新工艺模块、材料及特殊器件的预研，在预研的器件验证成功后，研发技术支持部会交付产品设
计支持文件。
（2）电路设计
项目立项后进入电路设计阶段，电路设计包括芯片电路设计和版图设计。芯片电路设计部分包括系统构
架设计、模块电路设计和顶层电路设计。电路设计工程师通过系统架构的搭建、模块电路的仿真、顶层电路
的连接完成整个电路设计，对整体电路的仿真发现电路问题并相应调整电路设计，最终得到仿真数据。版图
设计部分需要完成模块级版图设计、静电保护与防闩锁设计和顶层版图设计等工作。版图设计是连接电路设
计和晶圆制造企业的重要桥梁，不仅反映了电路图之间的连接关系和各种元器件的规格，还体现了芯片的具
体工艺制程。
在芯片电路设计和版图设计完成后，为确保后续生产工作的顺利推进，研发部在释放流片之前会召集数
据会议，产生数据交付的评审报告。
（3）数据交付
项目数据评审后，研发人员提交研发报告、研发各环节的检查表确认签字文件，同时提交封装计划、晶
圆测试计划、成品测试计划、实验室测试计划等文件，以此作为后续晶圆验证、成品验证、实验室测试评估
的测试依据。生产与测试方案评审后，开始由晶圆制造企业与封装测试企业制造工程样品。
（4）产品验证
产品验证包括晶圆测试、成品测试、实验室功能验证、可靠性验证。晶圆制造企业代工的晶圆经过测试
验证后，送至封装测试企业进行封装及成品测试验证。晶圆测试和成品测试完成后，公司召集研发和测试人
员对数据分布和良率进行评审，分析并解决生产测试环节出现的问题，以保证量产阶段的良率和稳定性。
加工完成的工程样片送至实验室进行功能验证，研发人员模拟各种使用环境检验功能并测试参数，测试
结束后出具测试报告。功能验证后进行安排静电保护、闩锁测试验证、老化试验等可靠性验证。
公司将验证通过的工程样品发给终端客户，在客户系统应用板上进行测试评估，验证各项指标是否满足
实际应用的需求。
（5）版本升级评审
如上述各项测试验证指标显示产品性能和参数不能达到标准，则该产品进入版本升级评审环节，研发工
程师将根据具体问题进行电路修改、电路调试、重新仿真验证，对电路进行升级和改善。
（6）生产定型
产品验证完成后进入小批量生产阶段，该阶段公司收集各种验证评审数据，并通过小批量生产的测试数
据分析良率是否符合量产要求。在多批次的产品良率符合量产要求且客户端反馈良好后，公司收集数据并准
备量产报告，经研发工程师、自动测试工程师、应用测试工程师评审后，产品生产定型，正式进入量产阶段
。
2、采购和生产模式
公司主要负责产品的研发设计和销售环节，将主要的生产环节委托给晶圆制造企业和封装测试企业。
（1）委外供应商选择
公司在委外供应商选择方面实施严格的供应商准入制度以确保产品的加工质量。公司生产管理运营部根
据《采购与外加工管理规范》要求，组织相关部门从工艺制程、产品质量、生产交期、生产价格、商务条件
和售后等方面选择合格的供应商。供应商需具备成熟、稳定的生产工艺，能高效率高质量完成产品加工，同
时供应商需拥有充足的产能，并能根据公司要求做出及时调整。对审核通过的供应商，公司与其签订采购协
议，将其纳入《合格供应商名录》。公司定期对合格供应商进行考核，根据考核结果动态调整《合格供应商
名录》。公司主要向国内外知名晶圆与封测代工厂商采购，代工质量可以得到保证。
（2）采购和生产流程
公司主要采取以销定产，同时根据市场预测进行备产。生产管理运营部根据销售市场部提供的信息，在
每月初制定1+3的预测采购计划，与供应商沟通落实产能、价格和原材料准备情况，并根据销售市场信息的
变动及时更新采购计划。生产管理运营部根据预测采购计划将订单发给晶圆制造企业或封装测试企业，供应
商根据采购订单、产品技术规范和质量要求进行生产加工。公司对供应商的交货产品从数量、包装、规格等
方面进行验收，验收合格后方可入库，验收不合格的产品由相关人员负责与供应商沟通并落实解决方案。
公司严格管理和跟踪委外加工全过程。根据不同产品工艺的复杂程度，公司与代工厂约定技术标准和良
品率的相关要求，当实际良率低于良品率要求时，供应商需及时反馈给公司相关人员，由公司工程师判断处
置；若低良率的问题发生在晶圆制造或封装测试过程中，由质量部反馈给供应商进行整改。针对重点产品，
质量部每月对良品率做分析，对异常波动的批次反馈给供应商进行不良品的失效分析，查找原因并进行改善
。同时，公司要求供应商定期提供产品相关的可靠性监控试验报告，公司根据代工厂出具的测试报告对其代
工质量进行考评。产品入库时，公司的质量部对产品进行严格的质量检测，检测合格后方可入库，对检验不
合格的产品由相关人员负责与代工厂沟通并落实解决方案。
3、销售模式
结合芯片行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。目前公司的产品型
号较多，应用领域涵盖手机、电脑、汽车、服务器、光模块、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工
业等领域，客户数量较多、需求多样。此外，公司根据客户需求，向其销售少量的晶圆。公司采用经销模式
，可以快速扩大产品覆盖面，服务更多各细分行业的客户，最大限度地满足不同客户的需求。
经销模式下，公司采取买断式经销模式。公司根据经销商的资金实力、销售渠道及专业能力，选择合适
的经销商，由经销商协助公司开拓其所覆盖的区域。公司根据经销商需求向其发货，在经销商签收货物后确
认销售收入。经销商在采购公司产品后，经销商自行承担产品销售、库存等风险。最终客户直接向经销商下
订单并付款，经销商收到订单后向最终客户发货。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1、所处行业
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《上市
公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，
行业代码“C39”。
2、行业概述
据WSTS数据，2025年全球模拟芯片市场规模预计为822亿美元。对于2026年，WSTS预计全球模拟芯片市
场规模将达到864亿美元，较2025年增长5.1%。
中国模拟芯片市场是全球最主要的模拟芯片消费市场，市场占比超过三分之一。根据中商产业研究院的
数据，2023年中国模拟芯片市场规模约3,026亿元，预计到2025年，中国模拟芯片市场规模预计将达到3,400
亿元。
行业格局方面，根据市场研究机构QYResearch预测，2025年全球模拟芯片份额前五分别为德州仪器（约
15%-20%）、亚德诺（约10%-15%）、英飞凌（约5%-10%）、意法半导体（约5%-8%）和恩智浦（约3%-6%），
全球前五大厂商市场份额合计在40%-50%，竞争格局相对比较分散。
虽然我国是全球最大的模拟芯片应用市场，但由于国内半导体产业起步较晚，国内模拟芯片市场仍由国
际巨头公司所垄断，海外厂商占据了超八成的市场份额，国产化率尚处于低位，国产替代空间广阔。
此外，我国已成为全球模拟集成电路最大应用市场。近年来，我国模拟集成电路应用市场占全球市场份
额不断扩大，占全球市场规模超过50%，国内模拟集成电路行业巨大的市场需求给了本土企业广阔的发展空
间。目前，我国在5G商业应用领域处于领先地位，同时也在不断推动工业自动化、汽车电动化和智能化的发
展，未来我国模拟集成电路行业市场有望继续保持较快增长。
3、行业特点和技术门槛
模拟集成电路主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电
路，一般分为信号链产品和电源管理产品。信号链产品和电源管理产品又有多种品类的产品，每一品类根据
不同的终端产品应用又有不同的系列，因此模拟集成电路种类繁多。模拟集成电路下游客户以耐用可靠为主
要需求，产品生命周期较长，最长可达10年以上。模拟集成电路主要追求的是产品的信噪比高、失真低、功
耗低、可靠性高等，制程的缩小有时反而会导致性能的降低，目前模拟集成电路的主流工艺制程为0.18μm
和0.13μm制程，比较先进的制程是65nm制程。模拟集成电路设计的核心在于电路设计，需要根据实际参数
调整，要求设计工程师既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又要熟悉大部分元器件的电特性和物
理特性，对经验要求高，学习曲线在10-15年。与数字集成电路相比，模拟集成电路的制程要求较低，加之
其拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于数字集成电路，但由于终端应用领域广，受
单一产业景气度影响较低，价格波动较为稳定，且行业周期性较弱。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是研发驱动型公司，一直专注于模拟芯片领域，具备完善的技术、产品研发和创新体系，囊括了模
拟芯片行业的主要细分领域，能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来，以信号链模拟芯片开始，产
品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发，公司已设
计出多款前沿产品，包括高性能模拟开关、超低功耗及高精度运算放大器元件、大电流的多路PMIC元器件、
高效率电源管理元件、磁传感器元件。高速数据中继器元件、接口扩展元件、多路检测产品、高性能收发器
元件、TEC辅助电源，具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力，并获得ISO9001、ISO14001
、ISO45001、ISO27001、ISO26262、IATF16949LOC等认证。
在信号链模拟芯片领域，公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、MIPI开关、电压/电平转
换器、信号中继器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边
采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开
关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等
特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂
商三星、OPPO、小米等的一致认可。公司是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系
列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.
2Gen1Redriver产品已经应用到国内头部机器人中。eUSB中继器同样在汽车电子、笔电和AI眼镜等客户中开
始出货。
在电源管理模拟芯片领域，公司产品包括高低压直流转换器、马达驱动、全系列线性充电、开关充电、
高边开关、AC/DC的控制器、过压保护负载开关和电池保护芯片等从墙端到电池端系统级充电解决方案。公
司不断提升在国际头部手机厂商中的市场份额，向其提供的1.5A超大电流，43mV超低压差的多路LDO产品，
能有效为客户AI手机提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能
力。公司是国内为数不多的全产品线布局光模块模拟芯片的企业，公司的高效率大电流电源已经应用于光模
块头部客户。围绕着头部客户的需求，高功率密度的TEC控制器，大电流DCDC和负载开关，电平转换以及I2C
开关等均已批量出货。在高速光模块领域，公司还将持续推出大电流高效率DCDC及升降压电源模块和先进的
EML与硅光AFE，高压DAC等产品。公司的车灯产品包括国产首款支持功能安全ASIL-B的16通道矩阵控制管理
、支持PWM（内置&外置）调光和模拟调光的60V多拓扑头灯控制器、24通道像素级尾灯高侧驱动方案、完整
诊断保护功能的12通道像素级尾灯高侧LED驱动等产品，产品应用涵盖汽车头灯、尾灯、氛围灯等领域，致
力于在车灯方面为客户提供全流程解决方案服务。
未来，公司将进一步加大研发投入和市场开发力度，进一步巩固核心竞争力，提高市场地位。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
1、最近三年行业在新技术、新产品方面的发展情况
（1）小特征尺寸90nm12寸BCD工艺成熟量产
BCD工艺（即Bipolar-CMOS-DMOS整合在一个工艺平台的工艺技术）是目前模拟集成电路企业使用的主流
制造工艺。BCD工艺的发展趋势是高压、大功率和高密度。
在高压和大功率的发展方面，近年来BCD工艺的主流特征尺寸节点已逐步从8寸晶圆的350nm和250nm升级
到12寸晶圆180nm-40nm。通常晶圆代工厂会将一个工艺线宽节点的BCD工艺平台细化成多个解决不同电压或
频率要求的子工艺平台。各个子工艺平台会按照各自对应的工作电压等级，分段式最优化高压LDMOS的关键
性能，如特征导通电阻、关断击穿电压、安全工作区以及开关频率特性等性能指标。目前180nm和130nmBCD
已成为国内外模拟集成电路企业的主流特征尺寸节点，并且仍在进行局部的工艺优化和器件补充。
（2）信号链模拟芯片
随着5G、AI、物联网技术的普及以及USBTypeC等接口技术的发展，信号链模拟芯片领域的技术发展呈现
多样化。
①对高速信号传输提出更高要求
5G的高速率、低延迟的特点给高速视频传输带来了发展契机。传统的DisplayPort传输的连接器体积较
大，目前，手机、平板电脑以及超薄笔记本电脑使用TypeC接口将供电、数据传输和音视频传输三合一。复
用同一个连接器接口衍生了两个方面的需求，一是USB3.1超高速数据信号与DisplayPort视频信号的交叉矩
阵开关，通过矩阵开关来实现USB数据信号的正反插功能以及DisplayPort信号与USB3.1信号共享连接器的目
的。二是由于USB3.1的数据信号传输速度高达10Gbps，需要信号转接驱动器（Re-Driver）或者重新定时器
（Re-Timer）来保证经过长距离线缆传输后信号的完整性。
②高精度低功耗检测重要性提升
USBTypeCPD快充支持5A大电流充电（最高达到240W，48V/5A），对线缆可靠性要求提高，因此充电器的
充电电流精度越来越重要。通过高压高精度运算放大器进行高边采样充电电流输入到主控芯片，主控芯片经
过计算和环路调节，确保输出电流、电压和功率的准确性。另一方面，5G基站和服务器需要更大电流和更高
功率的检测和控制，因此，对于运算放大器的精度要求和抗浪涌等级要求越来越高。36V耐压以及自带ADC和
功率检测功能将成为关键技术，从而大幅降低对主控芯片的模数转换器资源的依赖。
（3）电源管理模拟芯片5G、AI时代需要更多高效率、大功率电源管理模拟芯片，从而降低电子产品发
热、提升充电速度、延长待机时间。
①AI终端产品成为市场新的发展方向
随着AI大模型时代的到来，手机、电脑等终端设备开始搭载AI大模型。手机市场，三星、OPPO、VIVO、
小米、荣耀等一众厂商都推出了自家的AI手机产品。电脑作为承载大语言模型的核心终端，正掀开智能设备
发展的新纪元。目前全球各大厂商积极发力以AI电脑为核心的产品革新和升级。根据Sigmaintell预测，受
益于AI技术带来全新体验叠加换机周期到来，预计AI电脑出货量将持续提升，2024年全球AI电脑出货量将达
到1300万台，并于2027年提升至1.5亿台，复合增长率达到126%。
从过去智能手机的AI应用功能来看，频率较高的使用场景集中在后台任务和娱乐上，主要包括硬件优化
、照片和视频编辑等。高算力的AI芯片带来了高性能的同时，也带来了更高的功耗需求，以及更高的发热量
，这对用户体验及手机电池的续航带来了新的挑战。
AIPC可帮助用户实现个性化创作、定制服务功能，担任设备管家的角色，例如帮用户进行会议总结和纪
要、起草邮件或会议时间、为用户提供工作/出行计划，以及实现和手机/车机的智能互联等各种功能。除了
上述智能应用外，AIPC一般还会在屏幕上方还搭载一颗AI摄像头，通过搭载红外人脸识别、运动追踪等技术
/算法，为用户提供更加高效便捷的登录服务，以及更加清晰的图像质量。
②超低待机功耗高效率电源成为行业发展趋势
随着生产工艺的不断发展，低功耗电源管理模拟芯片从超低功耗LDO发展到超低功耗升压降压转换器。
传统的参考电压设计架构被逐渐淘汰，基于耗尽管技术或采样技术的参考电压架构成为市场主流。
为应对5G产品和内嵌高频CPU/GPU等电子设备的大功率需求，开关电源架构正在沿着电压模式—电流模
式—闭环COT模式—前馈式开环COT模式—多相COT模式等技术方向不断演进。此外，由于输出功率逐渐增大
，开关电源集成的功率开关尺寸亦明显增大，为降低其开关损耗，三段式驱动技术以及动态非交叠技术开始
逐渐应用。
（4）汽车电子成为国内重点布局方向
智能化、网联化成为汽车产业的发展潮流和趋势。汽车功能定位正从单纯的出行工具逐渐向智能移动生
活空间转变，车载网联通信从提供车内互联网络连接，逐步向实现车与车、路、行人及互联网等之间无线通
讯和信息交换转变。在这一发展趋势下，汽车电子对整车的影响和作用越来越强。根据博思数据发布的《20
24-2030年中国汽车电子市场分析与投资前景研究报告》表明：中国汽车电子市场规模稳步增长，从2016年
的4,917.58亿元增长至2023年的10,856.14亿元。预计到2028年，中国汽车电子市场规模将达到约一万五千
亿元。
随着汽车的电动化及智能化，车载芯片的需求量将迎来爆发式的增长。传统燃油车单车芯片价格约3000
-5000人民币，智能化的新能源汽车将超过3万人民币。车载芯片的爆发是多方面的，例如车载照明，尾灯贯
穿化，头灯智能化，还有新增加的格栅灯，氛围灯，屏幕背光将带来LED驱动需求的急剧增长。电动座椅，
折叠后视镜，隐藏门把手，电动尾门尾翼等新功能让智能汽车的马达驱动需求量持续爆发。除此之外电动化
将带来功率器件的增长，智能驾驶将带来算力芯片的增长。
（5）机器人市场正迎来指数级增长
据波士顿咨询预测，2030年市场规模将达1,600亿-2,600亿美元，未来10年增长近10倍。
中国作为全球最大机器人市场，在《“机器人+”应用行动实施方案》推动下，2025年制造业机器人密
度目标较2020年翻倍，叠加人形机器人、服务机器人的消费级渗透，行业呈现场景深化、技术普惠和国产突
围三大趋势。
而模拟芯片是这场革命的“底层操作系统”。它不仅决定机器人的精度、功耗和可靠性，更通过感知-
控制-执行的深度耦合，赋予机器“类人直觉”。国产模拟芯片企业正以每年30%的研发投入增速（远超行业
15%），在力控、能效、车规级等领域实现突破，为中国机器人从“制造大国”迈向“技术强国”提供核心
支撑。
（6）算力基建与新一代网络升级提速，光通信模拟芯片迎高增机遇
AI算力集群规模化建设、数据中心硬件迭代以及5G/6G网络技术持续演进，使得高速光通信需求快速放
量，不仅推动光模块向更高速率、更低功耗方向升级，也显著拉动高性能模拟芯片的市场需求。模拟芯片承
担着光模块内部电源管理、信号规整、数模/模数转换以及模拟前端信号处理（AFE）等关键功能，是支撑光
通信系统实现高速、精准、稳定传输的核心基础器件。伴随光模块速率向400G、800G、1.6T持续升级，行业
对芯片精度、能效与集成度的要求不断提高，进一步打开模拟芯片的增长空间。
全球光模块市场保持高速扩张。据LightCounting测算，2024—2029年行业复合年均增长率约22%，2029
年整体规模将超过370亿美元；国内市场同步快速增长，预计同期市场规模将达到65亿美元。AI算力集群对
以太网光收发器件需求持续释放，叠加云厂商加速推进密集波分复用（DWDM）网络架构升级，将持续驱动光
通信领域模拟芯片需求稳步增长。
（7）封装工艺成熟度逐年提升
先进封装正从“芯片互连”升级为系统级集成。单纯依靠晶圆制程的提升会带来成本高，良率低等痛点
，但先进封装能把不同工艺芯粒拼在一起，实现最优组合。用2.5D/3D堆叠、Chiplet集成、混合键合、CPO
光电共封等技术，可缩短互联距离，速度更快、功耗更低，满足AI大算力需求，实现轻薄化、高集成，满足
手机、汽车、数据中心对小体积、强性能的要求。
2、最近三年行业在新产业方面的发展情况
一方面，AI技术的不断发展与成熟，其高速、高效率、大容量的特点对高性能模拟集成电路提出了更多
、更高的要求，将带动模拟集成电路行业的进一步发展。另一方面，随着工业4.0、机器人、新能源汽车、
自动驾驶技术的不断发展，国际模拟集成电路企业也正在积极布局并发展光模块、服务器、工业控制、汽车
电子领域。
3、最近三年行业在新模式方面的发展情况
国际上模拟集成电路行业龙头大多采用IDM生产方式，但国内模拟集成电路企业均采用Fabless模式。相
较于国际巨头采用的IDM模式，Fabless模式不需要投入过多的资本用于建设厂房、购入设备。因此，企业能
够投入更多的资金进行新产品研发。此外，Fabless模式还使得公司能够快速响应市场需求，推出适合市场
发展的新产品。未来，国内模拟集成电路厂商仍将以Fabless模式为主，不断缩小与国际巨头的差距。
二、经营情况讨论与分析
2025公司年实现营业收入56,203.90万元，较上年同期增长6.80%。公司实现归属于母公司所有者的净利
润-6,597.74万元，较上年同期增亏1,890.92万元。其中信号链产品营业收入为26,504.85万元，占比47.16%
，电源管理产品营业收入为29,699.05万元，占比52.84%。公司整体毛利率42.86%。
1、技术突破与产品创新
报告期内，公司始终坚持以市场和技术趋势为导向，持续技术创新，不断丰富产品品类，持续为客户提
供高速、高精度、高功率密度的高质量模拟芯片产品。公司的信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片主要应用
于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域，同时进行前瞻性的
产品布局，不断扩大客户群和行业深度、宽度，截至目前公司模拟芯片产品型号已达2,000余款。
信号链产品线，公司推出了一系列应用于汽车领域的产品，座舱领域量产了全球首款车规级eUSBRepeat
er，ASIL-B轮速传感器。针对AI，公司还推出了应用于笔电，智能手机，固态硬盘（SSD），服务器，通讯
设备，穿戴等领域的一系列产品，包括在Intel/AMD/高通最新笔电平台上的eUSBRepeater，填补了国内空白
。服务器内存管理与控制的I3CHub，新一代带湿度检测应用于数字耳机的typeC模拟开关，超小封装高速电
平转换，新型的时钟扇出开关，集成TVS功能的过压保护开关，用于高速通信的四刀双掷开关，超高精度高
带宽5V运放，用于400/800G光模块和服务器的大电流负载开关，激光器控温的TEC驱动器等。
电源管理产品线，公司针对AI端侧、AI云侧、消费电子、智能家居等市场推出多款高性能适配产品，全
面完善产品矩阵，满足不同行业客户的差异化需求。针对AI手机，推出硅负极电池应用需要的低压输入高效
率电源管理芯片，以及大电流小体积OLED驱动芯片；面向光模块及无人机等市场，推出高功率密度的高性能
电源管理芯片及电源模块；针对AI笔电，推出超小体积高频的电源管理芯片，以及针对PD3.1应用的负载开
关；针对存储如SSD市场，推出快速瞬态响应且低纹波的电源管理芯片；针对智能家居赛道，推出高压带电
流检测的马达驱动产品，助力智能家居产品体验升级。汽车电子领域，在车身域推出了国内首款ASIL-B级矩
阵管理器、双电源预驱；车灯领域发布了24通道像素级尾灯驱动和高性能氛围灯驱动方案，进一步完善车规
级产品矩阵。
2、新兴战略领域全面布局
随着AI的快速发展，公司也积极调整产品研发方向，积极布局人工智能相关领域，不断推出高性价比的
新产品，助力国内AI应用端的发展。报告期内，公司已经在AI相关领域有所突破，部分产品已经导入国内外
客户中。
光模块领域，公司的高效率大电流电源已经广泛应用于头部客户。围绕着头部客户的需求，高功率密度
的TEC控制器，大电流DCDC和负载开关，电平转换以及I2C开关等均已批量出货。
服务器领域，公司推出覆盖全接口的服务器信号开关解决方案，构建从PCIE到I2C、USB、SPI、I3C的完
整产品体系，精准切入服务器高速互联的核心环节。此外还有时钟扇出开关，I3CHub均导入了国内服务器厂
商中。同时，公司已经进一步布局开发如Retimer等高速接口产品，丰富公司在服务器领域的布局，巩固公
司在接口，特别是高速接口的行业地位。
人形机器人领域，公司的低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver产品已经应用到国内头部机器人中，目
前也正在研发磁编码、线性霍尔、马达驱动等产品，丰富机器人产业产品矩阵。报告期内，公司投资了全球
实现高自由度灵巧手千台量产的企业灵心巧手，公司除了可以提供性能更优、功耗更低、定制化程度更高的
模拟芯片外，还能通过双方的技术协同，促进机器人领域的互补合作，提升产品性能和市场竞争力；
AI端侧领域，公司已形成全面布局，相关电源管理与接口产品在多类终端设备中实现批量应用。公司推
出的硅负极电池应用需要的低压输入高效率电源管理芯片，以及大电流小体积OLED驱动芯片，已应用于头部
客户的AI手机中；公司的超小体积高频的电源管理芯片，针对PD3.1应用的负载开关，以及eUSBrepeater已
在知名终端电脑厂商的AI电脑产品中批量生产和测试；公司的高性能eUSBrepeater,集成电感的小体积电源
模块等产品在头部AI眼镜客户中批量使用。
随着AI的快速发展，公司也积极调整产品研发方向，积极布局人工智能相关领域，不断推出高性价比的
新产品，助力国内AI应用端的发展。
汽车领域，以信号链和电源管理为核心，凭借高精度、高功率密度、高速、高集成度的技术优势，产品
全面覆盖智能座舱、车身、车灯及智驾等关键应用。公司年内成功获得IATF16949功能安全认证和车规实验
室CNAS资质，进一步夯实了质量体系，凭借一系列国内独家、行业领先的芯片解决方案，持续推动汽车智能
化发展。
3、供应链管理
公司和供应商之间均保持长期稳定的合作关系，充分了解各个供应商的工艺水平和工艺路线。能够提前
介入，磨合上游技术，把生产工艺资源和应用需求融入到产品研发过程中，实现供应链需求-工艺-设计的动
态传导，提高了供应链的资源的协同效果。公司高度重视和供应商的合作关系，通过与供应商签订公平，公
允，合规的代工协议，明确双方的权利和义务并严格执行，使双方权益得到平等保护，加强与供应商的沟通
合作，促进双方互惠互利，实现双赢发展。通过建立健全供应商管理机制，实施供应商评价体系，对供应商
进行选择，审核并进行定期评估，保证其供应的产品符合公司要求，有助于和供应商建立长期稳定的合作共
赢的关系。
车规研究院通过了17025实验室管理体系认证和16949汽车质量体系认证，能够更快速地响应市场的需求
变化，满足市场的个性化交付需求，降低了因代工厂产能不足带来的车规产品的供应链风险。
4、工艺升级
公司开始在国内领先的12寸90nmBCD工艺平台量产手机类电源产品和大电流通用电源产品。12寸工艺的
车规产品也已经成功导入客户开始量产爬坡。在混合信号和RF工艺上研发的采用的集成12寸嵌入式eflash工
艺技术实现的氛围灯系列车规产品已验证成功并开始推广，进一步根据公司新布局的超高速互联战略方向产
品需求，开始导入22nm及以下小线宽数模混合工艺及IP技术，支撑USB4.0retimer等新产品的研发需求。
在差异化的高精度工艺器件技术方面，公司自有专利和晶圆厂合作开发的下一代高带宽USB开关技术验
证成功，开始产品推广。首个采用高密度沟槽电容技术产品完成设计开始流片，有望在后续的手机和移动终
端等对轻，薄和集成化严格要求的领域取得产品优势，针对光通讯领域多路的多路抗干扰驱动的应用需求，
公司也开始导入高压SOIBCD工艺技术并进行产品开发。
另外报告期内，公司成功开发了50V集成传感器的智能功率器件，为公司自研的合封和单芯片高边开关
的双技术路线夯实器件基础，为实现智能功率系列产品的国产化量产并持续升级降本的战略迈出坚实一步。
公司在工艺器件研发方面坚持差异化特色器件路线，并紧跟国际领先的晶圆工艺技术，不断研发积累自
身Know-how的特色工艺器件IP储备，在众多产品应用领域不断导入和研发可支持产品实现最佳性能和成本竞
争力的工艺器件技术。
5、质量管理
2025年帝奥微以质量铸根基，凭认证拓新局，接连斩获三项重量级资质认可：中国合格评定国家认可委
员会(CNAS）实验室认可认证、IATF16949：2016符合性证明、以及旗下DIA82664产品的ISO26262ASIL-B功能
安全符合性声明，全方位彰显了公司在质量管控、技术研发与合规能力上的硬核实力。
作为中国实验室认可的最高权威标志，CNAS认证的获取，标志着帝奥微车规芯片研究院已完全具备按照
国际标准开展芯片可靠性验证的专业服务能力。这不仅是对公司芯片全流程质量管控技术实力的硬核背书，
更为打通国际市场合作通道筑牢了资质根基。
IATF16949：2016符合性证明的获得，标志着帝奥微的质量管理体系符合全球汽车行业的准入标准，成
功叩开了高门槛的汽车电子供应链大门，夯实了公司拓展汽车电子业务的基础。
旗下DIA82664产品通过ISO26262ASIL-B功能安全符合性声明，是帝奥微在汽车电子芯片领域的重要里程
碑，该认证充分证明，DIA82664产品从需求定义、架构设计、流片验证到量产交付的全生命周期内，始终严
格遵循汽车功能安全流程规范，通过冗余设计、故障诊断、安全机制触发等多重技术手段，能够有效抵御系
统故障引发的行车安全风险，为汽车电子系统的稳定运行筑牢可靠防线。这一成果进一步强化了帝奥微在汽
车电子芯片领域的技术领先优势，显著提升了其在高端新能源汽车市场的核心竞争力。
这一系列权威认证的接连落地，是公司长期坚守质量优先、技术创新的必然结果，更是行业对公司综合
实力的高度认可。面向未来，帝奥微将继续以“优质产品、一流服务、勇于创新、持续改进”的质量方针为
引领，持续深化全链条质量管理体系建设，加大在汽车电子、工业控制等高端领域的技术研发投入，不断推
出更多符合国际标准的高品质芯片产品，为全球客户创造更大价值，全力推动模拟芯片行业的高质量发展进
程。
6、人才培养
2025年，公司人才建设与培养工作紧扣锻造组织核心竞争力、赋能员工能力进阶、支撑公司长期战略发
展的核心目标纵深推进。立足业务发展与人才成长需求，公司持续升级多元化培养渠道与机制，聚焦专业能
力、领导力、创新能力三大维度，为公司高质量发展筑牢人才根基。
在管理干部队伍建设方面，公司以系统化能力提升为核心，深化领导力发展体系落地。本年度重点开展
干部管理系列课程培训，课程内容覆盖团队管理、跨部门协同等核心模块，通过理论授课、案例研讨、实战
演练等多元化教学形式，针对性补齐管理干部能力短板。
2025年，公司以文化聚人心、促成长、激活力。在“家文化”建设上，始终坚守员工关怀、团队协作、
归属感培育的核心内涵，通过常态化开展体育健身、主题团建等员工活动，搭建员工沟通交流的有效平台，
进一步凝聚团队合力；持续落地员工购房贷款基金等暖心举措，从物质与精神层面为员工排忧解难，切实增
强员工的企业归属感与幸福感，有效稳定了人才队伍，为人才的长期成长营造了温暖、包容的组织氛围。
在文化塑造上，公司以正向激励为抓手，持续完善评优评先机制，通过开展优秀员工、质量之星、优秀
导师等评选活动，树立先进典型，大力弘扬积极进取、勇于挑战、精益求精的工作作风。此举不仅充分激发
了员工的创新热情与工作主动性，有效提升了工作效率与业务质量，更推动拼搏进取的文化基因融入人才成
长全过程，为企业持续创新发展注入了源源不断的动力。
7、数字化智能化管理
报告期内，公司部署阿里大模型作为数字化楼宇系统的ChatAI工具，可用于设备状态查询、能耗数据解
读及基础运维辅助，提高日常管理效率。基于nodered自动化工具，实现对IOT设备、精密空调、各机房温湿
度计、实验室试验箱等设备状态参数进行实时报警提醒，防止设备故障和快速响应处理。
公司还建立了信息安全采集中心Zabbix，通过该平台持续采集服务器、UPS、数据库等数据，形成统一
的数据来源。配置报警系统，通过邮件、钉钉机器人以及语音报警的方式实时监控各服务器、数通设备软硬
件运行状态防止设备故障导致业务中断。建立了Grafana信息安全数据分析平台，将Zabbix采集的各类数据
接入该平台，实现数据的可视化展示与深度分析。依托Grafana的数据分析能力，可有效预测潜在的信息安
全隐患，为信息安全风险预警和运维决策提供数据支撑。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）研发优势
集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平，其中模拟集成电路设计能力更是企业对
电路原理理解和所采用元器件把握等研发经验的直接体现。自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念
，始终专注于模拟芯片设计研发，经过多年的研发投入，在模拟芯片的设计技术以及芯片的制造工艺和材料
开发等方面积累了丰富的经验，特别是在130/180nmBCDMOS工艺方面公司有成熟的模拟产品IP，有基于自主
设计和优化的器件以及工艺经验，截止2025年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权341项，其中发明
专利授权178项，实用新型专利38项，集成电路布图设计专有权125项。
（2）全产品线优势
公司主要产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片，基本覆盖了模拟芯片的主要门类，包括运算放大
器、高性能模拟开关、磁传感器、高速数据中继器、接口扩展、数模/模数转换器、模拟前端产品、DC/DC转
换器、负载及限流开关、马达驱动、专用辅助电源等产品。公司的全模拟产品线的业务发展是公司研发实力
和先进经验的体现，多年来公司在研发上投入了大量的资源，不断开拓产品领域，研发出了多款信号链和电
源管理领域中性能领先的产品，确保公司在市场竞争中能够快速响应市场需求和技术进步的要求，实现销售
收入的稳定增长。
（3）市场覆盖广、多元应用领域以及优质客户优势
凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品市场覆盖了包括手机、电脑、汽车、服务器
、光模块、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域，并积累了优质的客户资源。目前公司已
与行业内资深电子元器件经销商建立了长期稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如三星、
OPPO、小米、比亚迪、高通、谷歌、通力、宇树、光迅、华工正源等。公司与行业知名企业的合作经验和成
功案例有助于公司进一步拓展与新老客户在多领域的合作机会。作为上述行业知名企业的合格供应商，公司
在很大程度上缩短了新领域产品的验证周期，可以实现多类产品的销售协同。另一方面，与上述优质客户合
作拥有良好的示范效应，使公司的产品更容易被其他新客户所接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了
良好的基础。
(三)核心技术与研发进展
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目98项，其中发明专利66项。截止2025年12月31日，公司累计获得知识
产权项目授权341项，其中发明专利授权178项，实用新型专利38项，集成电路布图设计专有权125项。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
(1)公司持续以市场和技术趋势为导向，不断提高产品竞争力。为了满足不同客户和市场的需求，公司
不断加大研发投入，丰富产品矩阵，对产品进行性能和质量提升。
(2)公司持续引入优秀的研发技术人才，公司研发人员数量达到240人，占公司总人数的64.34%，较上年
同期增加4.80%。其中工作3年及3年以上研发人员占比61.25%。研发团队中博士、硕士以上学历人数119人，
占比49.58%，较上年同期增加6.25个百分点，人才密度提升，公司长期发展所需的人才基础进一步夯实。
五、报告期内主要经营情况
报告期内公司实现营业收入56,203.90万元，较上年同期增长6.80%；其中信号链产品营业收入为26,504
.85万元，占比47.16%，电源管理产品营业收入为29,699.05万元，占比52.84%。实现归属于母公司所有者的
净利润-6,597.74万元，较上年同期增加亏损1,890.92万元；剔除股份支付费用影响后，公司归属于母公司
所有者的净利润为-3,721.96万元，较上年同期增加亏损186.45万元；公司始终坚持以创新为导向，不断推
出应用于不同领域的新型产品，同时公司丰富的产品分布于多市场领域，能够快速响应市场需求，不断优化
产品结构适应当期市场情况。因此报告期内，公司仍能保持较高毛利水平，产品毛利率为42.86%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
集成电路行业作为关系国家经济发展和国防安全的支柱行业，国家出台了一系列财政、税收等政策，支
持和鼓励集成电路行业的发展。2015年，国务院发布的《中国制造2025》明确提出到2025年核心基础零部件
自给率达到70%的目标，国产化替代需求强烈。2020年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产
业高质量发展的若干政策》，为集成电路产业提供了全面的政策支持。在国家连续多年政策支持与产业扶持
下，集成电路行业将迎来新的发展机遇。未来，在我国集成电路芯片的“自主、安全、可控”的战略目标指
引下，集成电路产业的投入将会持续增加、有望实现跨越式发展。
我国是全球最大的集成电路消费大国，随着我国集成电路产品国产替代的进程逐渐加快，国产集成电路
产品市场需求将进一步释放，我国国内的集成电路企业将迎来新的发展机会。根据Frost&Sullivan数据，我
国2023年模拟芯片市场规模约为3,026.7亿元，2018-2023年复合增长率约为5.9%，高于全球同期增长水平。
随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计2025年将达3,400亿元。
目前，我国高端集成电路产品的自给率不高，下游应用领域对进口集成电路产品的仍存在一定程度的依
赖，国产化替代空间巨大。
国产替代已成必然趋势，为国内集成电路产业的发展提供重大机遇。目前，国内涌现了一批优秀的模拟
芯片供应商，其不断发展和创新将进一步带动国内模拟芯片市场份额的扩大。
(二)公司发展战略
公司的总体发展战略是：以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本
原则，对公司未来发展进行审慎严谨布局，坚持自主研发，升级现有芯片的同时研发新一代高性能模拟集成
电路技术，推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国内或国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具
备较强市场竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电路芯片，努力成为国内乃至国际模拟芯片行业的一
流品牌。
公司坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，不断丰富产品矩阵，积极拓展产品应用领域。目前，
公司主要产品应用范围已涵盖手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业
等领域。未来，公司将继续秉承“优质产品，一流服务”的质量方针，通过对信号链模拟芯片精度与速度的
提升、电源管理芯片能耗降低和功率密度的提高、生产工艺的不断创新，为员工、客户、合作伙伴和股东创
造价值，最终成为国内乃至全球一流的模拟芯片供应商。
(三)经营计划
1、专注技术研发创新，丰富产品矩阵
公司将持续推进技术升级和产线拓展，不断加速新产品导入AI端侧例如手机、电脑、智能穿戴、智能家
电、汽车电子机器人等终端外，还积极向服务器、交换机、光模块、有源电缆(AEC)等领域布局。
公司将持续巩固信号传输产品的龙头地位，继续推出若干高速信号中继器；积极拓展传感类产品品类，
包括角度，磁编等多类传感，拓宽机器人领域的产品种类。非车规产品线聚焦光模块、AI手机、SSD存储等
核心领域，布局多元化电源产品。高速光模块领域推出大电流高效率DCDC及升降压电源模块和先进的EML与
硅光AFE，高压DAC等产品；AI手机领域规划多通道输出PMIC，带I2C接口升降压转换器及大电流同步升压转
换器芯片，适配电池长续航与更高亮度的屏显需求。同时为SSD存储、工业、智能家居等领域，配套推出适
配性强的各类电源产品，完善矩阵，强化竞争力，助力拓展市场份额。在AI笔电市场，除了单通道的eusbre
peater,双通道eUSBrepeater与高速混合信号重定时器也正在开发中。汽车持续开发新一代USBHub产品，巩
固并强化其在该领域的市场龙头地位。同时，公司将战略性地深耕48V汽车电气系统，重点开发适用于该平
台的高性能驱动类芯片产品。
2、提升产品份额，继续开拓市场
公司一直以来的发展战略是“多市场布局”，公司将继续秉承技术创新为驱动的理念，通过自主创新拓
宽产品种类、提升产品性能，立足于在国内消费电子领域的市场领先地位。公司将致力于开发性能、稳定性
、可靠性等方面具备国际竞争力的模拟芯片，并利用优质的国内外知名客户资源扩大经营规模，加强品牌建
设，努力提升公司在国内外模拟芯片领域的市场地位及影响力。此外，除手机、笔电、可穿戴设备等消费电
子领域外，公司将积极响应市场需求，继续加强在汽车电子、AI云端侧、机器人，光模块、工业电子等其他
应用领域的布局。
3、持续重视人才培养及研发团队建设
2026年公司人才建设以“精准赋能、筑牢梯队”为核心，锚定组织竞争力提升与长期战略，优化培养体
系，推动人才成长与业务深度协同，为高质量发展提供人才保障。
干部队伍建设方面，深化2025年培训成果，推行“训战结合”，以场景演练、跨部门实战强化实效；健
全后备干部储备培养机制，通过导师带教、轮岗历练加速高潜人才成长，完善管理梯队，提升团队决策执行
效能。
文化激励上，聚焦精准关怀，延续女神节、团建等举措，新增职业咨询、心理疏导等服务，增强员工归
属感；拼搏文化侧重创新驱动，优化评优体系，激发进取与创新活力。
4、加速工艺升级，提升产品竞争力
公司2026年重点继续在战略合作Fab开发成功的90nmBCD平台上技术持续进行升级，在取得产品量产的同
时,并行开发验证更高性能的开关器件，更高密度沟槽电容器件，进一步在高集成度，小型化方向取得性能
和成本优势。
其次是与Fab紧密配合实现采用智能功率BCD工艺技术的高边开关系列产品的量产和升级迭代上并行发力
，不断提升产品竞争力。
在差异化器件方向，SOIBCD，高密度沟槽电容技术和12寸高压最新的DTI技术的导入，配合产品线实现
更强的干扰免疫力和更高集成度的新产品量产。最重要的在公司新的超高速互联战略方向，导入22nm及以下
的小线宽数模混合工艺平台和IP技术，支撑公司的超高速互联产品战略取得突破。2026工艺方面会在数字智
能，高功率密度等领域持续研发，满足公司在光通讯，服务器及机器人领域的新产品布局。
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