经营分析☆ ◇688383 新益昌 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现
智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
LED及新型显示设备(产品) 2.51亿 46.01 8365.02万 41.73 33.27
半导体设备(产品) 2.19亿 40.13 9390.71万 46.85 42.82
电容器老化测试设备(产品) 5463.91万 10.00 1257.40万 6.27 23.01
配件及维修费(产品) 1792.67万 3.28 974.46万 4.86 54.36
锂电池设备(产品) 212.39万 0.39 54.49万 0.27 25.66
其他设备(产品) 98.23万 0.18 4.64万 0.02 4.72
其他业务(产品) 5.31万 0.01 -2.34万 -0.01 -44.16
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.76亿 87.09 1.63亿 81.15 34.18
境外(地区) 7051.57万 12.90 3780.46万 18.86 53.61
其他业务(地区) 5.31万 0.01 -2.34万 -0.01 -44.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能制造装备(行业) 6.94亿 95.42 1.95亿 91.42 28.11
配件及维修费(行业) 3180.92万 4.38 1680.09万 7.88 52.82
其他业务(行业) 149.06万 0.21 149.06万 0.70 100.00
─────────────────────────────────────────────────
固晶机(产品) 5.35亿 73.57 1.58亿 74.30 29.64
电容器老化测试设备(产品) 1.06亿 14.53 2368.57万 11.11 22.43
其他设备(产品) 4778.01万 6.57 1204.95万 5.65 25.22
配件及维修费(产品) 3180.92万 4.38 1680.09万 7.88 52.82
锂电池设备(产品) 543.63万 0.75 78.96万 0.37 14.53
其他业务(产品) 149.06万 0.21 149.06万 0.70 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.04亿 96.92 1.99亿 93.35 28.26
境外(地区) 2091.28万 2.88 1269.44万 5.95 60.70
其他业务(地区) 149.06万 0.21 149.06万 0.70 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.24亿 99.67 2.11亿 99.06 29.16
其他业务(销售模式) 149.06万 0.21 149.06万 0.70 100.00
代销(销售模式) 91.19万 0.13 51.19万 0.24 56.14
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
固晶机(产品) 3.29亿 81.87 1.11亿 83.79 33.72
电容器老化测试设备(产品) 4478.94万 11.15 1005.67万 7.60 22.45
配件及维修费(产品) 1331.11万 3.31 853.08万 6.45 64.09
其他设备(产品) 1095.73万 2.73 230.10万 1.74 21.00
锂电池设备(产品) 378.32万 0.94 57.00万 0.43 15.07
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.97亿 98.88 1.29亿 97.64 32.53
境外(地区) 448.11万 1.12 312.02万 2.36 69.63
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能制造装备(行业) 9.07亿 97.17 2.82亿 95.00 31.12
配件及维修费(行业) 2499.88万 2.68 1358.72万 4.57 54.35
其他业务(行业) 138.51万 0.15 128.53万 0.43 92.80
─────────────────────────────────────────────────
固晶机(产品) 7.31亿 78.28 2.40亿 80.91 32.90
电容器老化测试设备(产品) 1.45亿 15.52 3424.50万 11.52 23.63
其他设备(产品) 2613.36万 2.80 704.06万 2.37 26.94
配件及维修费(产品) 2499.88万 2.68 1358.72万 4.57 54.35
锂电池设备(产品) 537.43万 0.58 59.62万 0.20 11.09
其他业务(产品) 138.51万 0.15 128.53万 0.43 92.80
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.23亿 98.87 2.90亿 97.64 31.43
境外(地区) 917.25万 0.98 574.40万 1.93 62.62
其他业务(地区) 138.51万 0.15 128.53万 0.43 92.80
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.31亿 99.68 2.95亿 99.27 31.70
代销(销售模式) 161.00万 0.17 89.85万 0.30 55.81
其他业务(销售模式) 138.51万 0.15 128.53万 0.43 92.80
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.72亿元，占营业收入的23.61%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 5553.80│ 7.64│
│第二名 │ 3792.94│ 5.22│
│第三名 │ 3131.86│ 4.31│
│第四名 │ 2348.32│ 3.23│
│第五名 │ 2336.48│ 3.21│
│合计 │ 17163.40│ 23.61│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.84亿元，占总采购额的14.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 1963.98│ 3.44│
│第二名 │ 1789.67│ 3.13│
│第三名 │ 1789.59│ 3.13│
│第四名 │ 1492.70│ 2.61│
│第五名 │ 1348.54│ 2.36│
│合计 │ 8384.48│ 14.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
公司是一家从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户
实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司作为国内领先的半导体和新型显示封装设备综
合解决方案提供商，在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分
类指引》（2012年修订）及中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的
《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业（C35）”。根据国家统计局
2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为新型电子元器件及设备制造，属于新
一代信息技术产业的二级子产业，具体为：“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“
1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3562、半导体器件专用设备制造”，属于战略性新兴产业。
1、半导体行业
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性
和战略性产业。人工智能算力基础设施的大规模建设，成为半导体行业核心增长动力，市场需求从传统消费
电子转向高端算力，AI大模型、云端推理及智能终端带来持续性高量级刚需，带动行业细分赛道整体爆发，
同时AI高景气赛道引发行业资源、产能、资本结构性挤占，晶圆代工、先进封装等核心产能持续向高端AI芯
片、高带宽存储集中，高端先进制程相关产能长期供不应求。2026年海外对华半导体管制升级，海外技术封
锁加速全球供应链重构与国内产业自主升级，国内半导体国产化持续向中高端突破，行业正式迈入区域化竞
争新阶段。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，全球半导体市场规模在2026年上半年达到7,020
亿美元，同比增长102%，并将2026年全球半导体市场规模的预期上调至1.655万亿美元，即同比增长108%。W
STS预计2027年全球半导体市场规模将进一步达到约2.14万亿美元，同比增长约29%，续创历史新高。半导体
封装是半导体制程中的关键环节，其主要起到物理防护、电气连接等作用，按照技术划分，半导体封装主要
分为传统封装和先进封装。随着半导体制程技术水平的进步以及下游应用场景逐渐丰富，以CoWoS、HBM堆叠
为代表的2.5D/3D先进封装技术备受市场关注，半导体封装行业取得长足发展。根据SEMI研究统计，在半导
体前道与后道工序的全生命周期制程中，封装设备约占半导体设备市场规模的6%，其中焊线机占封装设备市
场规模的32%。
半导体封装环节重点是固晶、焊线及测试分选环节，固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极
高的要求；焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一，具有极高的技术壁垒，使用的焊线设备对速
度、精度、稳定性有严格要求，核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线弧轨迹；
测试分选的技术难点在于定位控制能力、测压精度、运行稳定性、柔性化生产能力、测试环境给定等方面均
有较高的要求。
2、新型显示行业
Mini/MicroLED显示具有无限拼接、无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，市场需求稳定，且近年
来成本下降较快，形成对LCD拼接商显与DLP替代的趋势，其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显
示，Mini/MicroLED显示渗透提速，推动新型显示市场迎来结构性改革。据洛图科技(RUNTO)预测，2024-202
8年全球MiniLED市场复合增速约40%，2028年规模达33亿美元；MicroLED市场规模更是有望在2028年突破100
亿美元，达到102亿美元；COB（ChiponBoard）已成为小间距LED显示封装技术的高端发展方向。在技术越来
越成熟的拉动下，成本持续下降，渗透率也显著加速。洛图科技(RUNTO)预测，到2028年，中国小间距LED(P
2.5以下)显示屏市场中，COB技术的销售金额占比将达30%以上。COG（ChipOnGlass）技术同时也是新型显示
领域备受关注的技术路线，该技术通过将集成电路芯片直接绑定在玻璃基板上实现封装结构，在平整度、热
膨胀系数匹配性及尺寸稳定性等方面具备技术优势。从长期产业趋势看，玻璃基板有望依托面板级工艺的效
率潜力及基材本身的成本结构特点，有效压缩生产成本。
Mini/MicroLED显示被看作未来LED显示技术的主流和发展趋势，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后
LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化、面板化、专业化”的优势，将逐步导入产业
应用。从终端应用场景来分，Mini/MicroLED显示的应用领域可以分为直显和背光两大场景。Mini/MicroLED
直显多应用在大尺寸显示如大型会议室、家庭影院、演艺舞台、监控调度、竞技赛事、展览展示、商业广告
等领域，在高画质超高清显示方面优势明显；Mini/MicroLED背光显示是在背光模组中使用LED实现分区控光
，实现高动态对比度的同时可以避免OLED的烧屏问题，具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命
长和省电等优势，广泛应用于VR穿戴、平板笔电、车载显示、电竞显示等领域。
公司Mini/MicroLED显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，固晶环节主要技术难点
在于对固晶设备高效率、高精度和高良率的要求，随着Mini/MicroLED显示技术的研发升级，进而对固晶设
备的固晶精度、速度及稳定性等技术指标产生了更严格的要求。
3、电容器智能制造装备行业
电容器是三大被动电子元件之一，是电子设备中被广泛应用的基础电子元件，根据介质不同，可分为铝
电解电容器、超级电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来，随着信息技术和电子设备
的快速发展及全球制造业向国内转移，电容器需求呈现出整体上升态势，我国已成为世界电容器生产大国和
出口大国。
据QYResearch数据，全球超级电容器市场将从2020年的197亿元增长到2026年的583亿元，CAGR为16.5%
，未来渗透率有望提升。根据中国电子元件行业协会发布的数据，预计到2027年全球铝电解电容器需求量将
达1,630亿只，市场规模将达到808.1亿元，未来五年全球铝电解电容器行业复合增长率约为4.6%。
公司电容器设备主要用在铝电解电容器和超级电容器的老化和测试环节，主要技术难点是对电容器设备
性能一致性和稳定性方面有严格的要求，对电容器设备的相关参数如容量、漏电、阻抗，测试精度等都有较
高的技术要求。
4、锂电池行业
锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。受益于消费电子产品的广
泛使用、新能源汽车的政策支持与推广、全球能源供应稳定性诉求提升及AI产业发展带来的数据中心用电刚
需，锂电池设备市场规模不断扩大，我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。2025年，全球锂电池设备
规模为990亿元，同比增长25%。根据起点研究院(SPIR)数据，预计到2027年全球锂电设备市场规模达1,419
亿元。高工产业研究院（GGII）数据显示，2026年中国锂电池新增有效产能预计超700GWh，直接带动锂电设
备市场规模需求突破650亿元。
公司锂电池设备主要涉及制片及卷绕工序，同时也是锂电池制造工艺核心环节。主要技术难点在于对齐
度控制、张力控制和线速度控制等方面有严格的精度要求，对生产效率和软件与结构优化的更新需求频繁。
（二）公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，凭借过硬的产品质
量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，持续积极开拓各主营业务领域的合作客户。历经多年技术积
累和业务发展，公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体，与其建立了长期
稳固、携手并进的合作关系，并以此作为枢纽，进一步寻求更多合作伙伴，向世界提供中国方案。
公司现已跻身国内半导体封装设备领军企业行列，具备显著的市场竞争优势与高认可度的品牌价值，行
业增长红利与公司自身优势形成共振，长期增长动能强劲。公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、
MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪
微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技、英飞凌、日月新、强茂电子等知名公司在内的庞大优质客
户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作，已成为公司业务收
入的有力支撑点。公司控股子公司开玖自动化推出的焊线设备和新益昌飞鸿科技研发的测试分选设备已获得
市场重复性订单和客户高度认可，形成半导体封装环节重点环节即固晶、焊线及测试分选的技术协同与业务
联动，达成规模化平台化销售。
公司在具身智能领域展开深度战略布局，新设全资子公司新益昌机器人聚焦人工智能的研发及各种机器
人的制造和全面覆盖各类工业及商用机器人的全链路销售服务。新益昌机器人依托母公司多年深耕高端智能
制造装备领域积淀的成熟制造工艺以及在运动控制领域的核心技术储备与工程化经验，重点研发并持续优化
“小脑”系统—即轨迹姿态与运动控制核心模块，攻克精准运动、协同作业、复杂场景适配等关键技术难题
，同步推进具身智能各类核心零部件的研发迭代与量产优化，实现核心技术与关键部件的自主可控。此次布
局既是公司在智能制造赛道的纵深延伸，更是对具身智能产业核心价值链的深度布局，凭借技术、制造、产
业链的多重协同优势，相关业务未来产业化落地与市场拓展潜力十足，为企业长期高质量发展注入强劲动能
。
公司以前瞻视野布局光模块封装设备领域，从工艺流程来看，公司现有半导体封装技术与光模块封装技
术具备较高相似性，均覆盖芯片贴装、引线键合、性能测试等核心工序，具备底层技术同源特征，公司基于
自身在半导体封装测试设备领域的精密运动控制、机器视觉、自动化工艺集成等技术积累，通过跨领域技术
复用，推进光模块封装设备的研发与落地。此次业务延伸，公司能够充分挖掘现有技术平台潜力，提升研发
资源使用效率，同时进一步完善光电装备业务布局，优化产品结构，夯实公司在高端智造装备行业的综合竞
争优势，持续拓展国产高端封装设备的发展空间。
在新型显示封装设备领域，公司的客户包括京东方、华星、惠科、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰
晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、天马微电子、雷曼光电、奥拓等
优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。
公司自设立以来一直深耕电容器老化测试设备领域，凭借领先的技术优势和良好的服务质量，已成为国
内知名电容器厂商首选的设备品牌之一，并与艾华集团、江海股份、丰宾电子等业内头部公司建立长期深度
合作。
在锂电池设备领域，公司紧跟市场趋势，大圆柱卷绕机和新一代方型卷绕机均已实现批量交付，其核心
性能（如运动控制精度、对齐度等）达到行业领先水平，满足客户对高效率、高一致性、高品质生产的需求
。未来，公司将持续深化在固态电池关键设备的布局，助力客户抢占技术制高点。
（三）主营业务情况
1、主要业务
公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实
现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内半导体、新型显
示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。其中，半导体封装领域为公司核心优势赛道与重点
战略布局方向，公司已形成固晶、焊线、测试分选等关键封装环节的技术协同与业务闭环，产品全面覆盖汽
车电子、通信、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等多品类半导体产品的全流程智能化生产场景，实
现了产品规模化、平台化销售格局。公司积累了丰富的优质客户资源并打造了良好的品牌形象，成为国内外
众多知名企业的合作伙伴，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，在半导体、新型显示、电容器
老化测试领域进一步开拓市场，在锂电池设备领域紧跟市场趋势，持续深化在固态电池关键设备的技术布局
。此外，公司智能制造装备部分核心零部件如驱动器、光栅尺、编码器、高精度DDR电机、直线电机、音圈
电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心
零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产，顺应我国以智能制造装备产业为国家级战略性新兴
产业发展的历史机遇，不断填补国内高端智能制造装备领域空白，提高我国高科技产业的国产化水平。
2、主要产品
风险提示：截至本报告披露日，公司光模块封装设备相关业务目前整体处于产业布局与市场起步的早期
投入阶段，对公司当期经营业绩不构成重大影响，尚未形成营收贡献，其未来发展前景及对公司整体经营业
绩的贡献均存在重大不确定性。敬请广大投资者注意投资风险，理性投资，审慎决策。
3、主要经营模式
公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下：
（1）盈利模式
公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，从上游供
应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过公司专业化研发和生产，向下游半导体、新型显示、电
容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。
（2）研发模式
公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。一方面
，公司通过深入了解下游行业发展趋势，积极响应客户的实际应用场景需求，及时进行针对性的新项目研发
，保证公司持续创新能力和行业先进性；另一方面，公司和众多知名企业客户展开深度合作，从长期客户服
务中多角度收集客户关于产品的反馈信息，不断进行实际应用技术更新迭代。此外，公司一直在投入大量人
力物力从生产技术突破、制造工艺升级及核心零部件自研自产等多维度提升智能制造装备产品性能，为客户
提供高附加值的智能制造装备。
（3）采购模式
公司主要采取“以产定购”的采购模式，根据生产计划安排采购，具体采购流程及供应商管理如下：
1）采购流程
公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直接采购，如电子元件、传动
部件和气动元件等；非标准件为生产所需的专用定制件，供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生
产，如钣金件、机加件、齿轮等。
公司PMC部根据BOM清单制定物料采购计划，向采购部发出物料申请单；采购部根据产品性价比、产能及
交货周期等要素，在ERP系统里对供应商进行择优选择，并生成采购订单经审批后发送至供应商；供应商根
据采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货，物料经仓管人员对物料数量、型号等进行初步清点检验
无误，品质部进行质量检验合格后正式入库；若任一环节检验不合格则进行退换货处理，供应商需按订单要
求重新供应合格物料。
2）供应商管理
公司建立了完善的供应商管理体系以及供应商协同平台系统，管理供应商及采购过程，确保采购材料品
质优良、价格公允，并足量、及时地供应生产所需物料。
供应商的开发与选择：采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小批量试产等
流程，对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察，建立公
司的合格供应商名录。
供应商的动态管理：每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核，考核不合
格的供应商需根据考核结果进行限期整改，限期内不予整改或整改后再次考核为不合格的供应商则取消供货
资格。
（4）生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制，在客户购货数
量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产，既可将设备成品存货保持在较低水平，提高资产的周转
率，又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中，公司采用ERP系统对流程进行统一管理。
公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC部、采购部、制造中心及品质部等多部门协同完成。营销
中心负责与客户沟通并确定产品需求；研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等；PMC部负责编
制生产计划；采购部负责根据物料清单采购物料；制造中心负责生产加工、装配和调试；品质部负责生产过
程中和产品制成后的质量检查。
（5）销售模式
公司以直销模式为主，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公
司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式，即公司与代理商达成协议，代理商自行购进产品，由代理
商通过自有渠道向下游客户销售产品。
公司经过多年的发展与沉淀，逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象，并通过存量客户推荐、公
司通过收集渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。
二、经营情况的讨论与分析
公司依托雄厚的研发积淀和持续迭代的创新动能，在半导体、新型显示等国家重点扶持且市场空间广阔
的前沿领域，已构建起具有国际竞争力的智能装备产品矩阵，与多家国内外行业标杆企业建立了长期稳定战
略合作关系。基于对产业发展方向的精准把握，公司将动态优化全球化战略路径，持续推进半导体、新型显
示等行业智能制造装备产业链关键环节的国产化替代进程，为全球客户提供高附加值的智能制造装备，逐步
成为面向全球市场的国内领先、国际一流的智能制造整体解决方案提供商。
（一）经营情况
报告期内，公司实现营业收入54,650.04万元，较上年同期增加36.05%；归属于上市公司所有者的净利
润4,725.77万元，较上年同期增加1,706.70%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,479.9
7万元，较上年同期增加1,721.98%。随着人工智能技术的爆发，下游终端需求持续释放，驱动半导体设备市
场呈现高速增长态势。公司集中优质资源深耕半导体先进封装及新型显示技术领域，持续筑牢自身核心技术
壁垒，自主研发推出半导体先进封装设备，持续构建核心零部件自研自产生态体系。报告期内，公司主动优
化产品结构，聚焦高附加值设备，半导体板块营收规模大幅提升，业务贡献占比超过四成，随着海内外市场
版图持续拓宽，海外半导体订单实现快速攀升，公司搭建起设备研发、工艺迭代、产品落地的良性循环生态
，赋能国内半导体产业提质升级。
（二）市场布局
公司坚持市场导向、客户驱动的发展战略，深耕主营业务，重点聚焦半导体先进封装和新型显示技术领
域，构筑核心技术壁垒，与此同时，基于长期产业发展判断，公司前瞻布局具身智能及光模块封装设备（含
固晶、共晶、耦合设备等）技术领域，依托自身在精密运动控制、机器视觉、自动化工艺集成等方面沉淀的
成熟技术能力，打通跨领域技术迁移路径，加快相关新产品、新工艺的研发攻关与技术储备，进一步拓宽公
司长期成长空间，构建多业务协同发展的产业新格局，全方位夯实企业核心竞争力，助力公司实现高质量可
持续发展，推动经营效益稳步增长。截至报告期末，公司具身智能及光模块封装设备相关业务目前整体处于
产业布局与市场起步的早期投入阶段，对公司当期经营业绩不构成重大影响，尚未形成营收贡献，其未来发
展前景及对公司整体经营业绩的贡献均存在重大不确定性。
（三）产能建设
报告期内，公司全力推进新益昌高端智能装备制造基地项目（占地面积：37,687.11㎡）建设，持续夯
实硬件产能底座。项目建成后将有效优化生产制造全流程工艺水平，全面提升订单履约能力与整体交付效率
，为公司中长期业务战略转型升级筑牢发展根基。公司将全面启动、纵深推进智能制造体系建设，加快生产
运营全链条的数字化、智能化转型步伐，驱动公司核心制造能力实现跨越式提升。截至本报告披露日，新益
昌高端智能装备制造基地项目已结项。
（四）技术研发
公司长期锚定智能制造装备核心赛道，不断打磨并迭代自身核心竞争力，着力提升对市场变化的快速响
应速度与持续技术攻关能力，筑牢企业可持续发展的内生动力。报告期内，公司立足中长期市场发展趋势，
持续加码半导体先进封装和新型显示技术领域智能制造装备新产品的研发投入，共计研发投入5,652.05万元
，同比增加25.93%。公司现有半导体先进封装设备满足2.5D/3D叠晶工艺要求，适用于CoWoS、HBM等产品封
装，为未来市场开发奠定坚实基础。公司目前已有444项专利和173项软件著作权，通过自主研发掌握了WMD
高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、Mini/MicroLED晶圆缺陷检测算法等多项核心技术，是率先研
发出可用于Mini/MicroLED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司自成立以来一直专注于智能制造装备产品的技术研发，公司将研发积累和技术创新放在企业发展首
位，切实贯彻并坚持以创新作为企业核心竞争力，依靠自主创新实现企业可持续高质量发展。公司研发队伍
的人员专业学科结构合理，涵盖电气工程、机械电子工程、电子信息工程、自动化、机电一体化、软件工程
及测试等多个智能制造装备相关学科专业。公司研发团队在半导体、新型显示、电容器、锂电池等智能制造
装备领域长期从事技术研发、产品开发等工作，对行业特点有充分的认识和准确把握，对行业前沿技术有较
为深刻的理解，具备应对市场变化的快速反应能力及持续技术创新能力。公司通过持续技术积累与迭代，不
断增强核心零部件自研自产能力，使得公司能够更加快速精准地响应客户个性化需求，成本和生产周期优势
进一步凸显，有利于形成难以复制的竞争壁垒。
报告期内，公司立足中长期市场发展趋势，持续加码半导体先进封装和新型显示技术领域智能制造装备
新产品的研发投入，共计研发投入5652.05万元，同比增加25.93%。公司现有半导体先进封装设备满足2.5D/
3D叠晶工艺要求，适用于CoWoS、HBM等产品封装，为未来市场开发奠定坚实基础。截至2026年6月30日，公
司已获得444项专利和173项软件著作权。
经过多年持续的技术研发攻关，公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、
自动追踪纠偏控制技术、低代码视觉算法平台、基于AI的机器视觉定位、分割、缺陷检测算法、复合铜箔铝
箔镀膜技术、光学镀膜技术等核心技术；在半导体和新型显示封装领域，公司已掌握高速精准运动控制技术
、单邦双臂同步运行技术、混色算法、自定义协议背板总线、数字锁相环等核心技术，研发生产的半导体和
新型显示固晶设备具备与云平台MES系统对接互通、大数据分析处理、智能工单生产、远程控制等功能，可
有效提高生产效率、降低人力成本；在电容器设备领域，公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系
统、高速整型进料系统、多路静态老化监控技术、AI视觉算法平台、单点多频段多参数同步筛选技术、UI精
准微爆检测技术等核心技术，研发生产的电容器设备已实现对生产产品实时数据监控，并具有大数据分析及
传送功能，可有效对接MES系统，进行电容器的智能快速老化与检测；在锂电池设备领域，公司已掌握凸轮
式自动双摇臂切压隔膜、机械剪刀、对贴胶、滚贴胶、极耳切刀、同步卷绕放卷、网络式多轴实时运动控制
、CCD实时检测等核心技术，以上技术在锂电池设备中的运用，有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格
率。
公司充分利用在主营业务领域积累的研发技术和品牌优势，协同开拓原有下游行业客户半导体封装的需
求，从而实现快速在半导体封装领域的产业布局及产品推广，并已经形成新的收入支撑点和盈利增长点，丰
富了公司的产品矩阵。
1、产品优势
公司积累了多年聚焦智能制造装备的研究开发经验，并与下游客户建立了深度、稳定的合作，对行业及
产品有深刻的理解。
公司基于对下游应用行业市场的把握和自身技术研发的能力，产品应用领域不断拓宽，涉及半导体、新
型显示、电容器及锂电池等不同的细分应用领域。同时，为了控制成本和应对外部环境风险，并保证公司在
产品质量和技术方面的优势，公司智能制造装备产品部分核心零部件如驱动器、光栅尺、编码器、高精度DD
R电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产
，相较于国内大多数设备企业普遍采用外购的模式，公司是国内少有的具备相关核心零部件自主研发与生产
能力的企业。
2、客户资源优势
公司深耕智能制造装备行业多年，凭借在发展过程中积累的先进技术、优质的产品和专业的售后服务，
积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑，成为国内外许多知名企业的优选合作伙伴。
在半导体领域，公司的客户包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭
、无锡力特、扬杰科技、韶华科技、英飞凌、日月新、强茂电子等知名公司；在新型显示领域，公司的客户
包括京东方、华星、惠科、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三
安光电、国星光电、鸿利智汇、天马微电子、雷曼光电、奥拓等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿
光电子等长期保持良好合作；在电容器领域，公司的客户涵盖了艾华集团、江海股份、丰宾电子等知名公司
。在与知名企业合作过程中，公司通过优质的产品不仅保证了现有客户的认同和持续合作，还获取了更多客
户的关注和合作机会。
公司下游客户对产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游
客户供应链体系一般需要经历现场考察、技术研讨、需求回馈、技术改进、样机试用、批量生产、售后服务
评价等环节。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的
合作关系。这种基于长期合作而形成的深度且稳定的客户关系是公司核心竞争力之一。
3、生产管理优势
公司围绕智能制造体系建设，系统推进硬件平台升级、工艺流程优化、管理机制创新与人才梯队培养，
通过ISO9001质量认证与ISO14001环境认证双体系融合，对公司与生产运营相关的各个环节进行控制，使公
司在稳定扩张的同时保证了经营的有序、可控。同时，公司引入PLM系统、ERP系统、SRM系统等，形成贯穿
研发、采购、生产到服务的全流程管控网络，有效整合配置公司的生产资源，实现供应链智能调度、生产过
程透明化及质量追溯闭环管理，显著提升运营协同效率。
公司基于精益生产理念落实多维升级智能车间，空间布局运用系统化设施规划方法，优化工艺路线与设
备配置，打造短距离、高衔接的柔性生产单元；物流体系集成自动化传输设备与智能仓储系统，建立精准高
效的物料流转网络；信息互联通过制造执行系统与工业物联网平台，实现工艺参数动态监控与生产异常快速
响应。该智能制造体系在能效管理、交付周期等核心指标上形成持续改进机制，为企业高质量发展提供支撑
。
4、品牌优势
公司自成立以来，一直专注于智能制造装备领域，始终坚持客户至上的服务理念，持续为客户提供高性
价比的智能装备解决方案与全生命周期服务支持。历经近二十年技术沉淀与行业积累，公司凭借过硬的产品
质量、技术创新能力和高效、优质的配套服务能力，获得越来越多的国内外知名企业的认可，积累了丰富的
优质客户资源和良好的市场口碑，成为国内外许多半导体、新型显示封装及电容器领域知名企业的优选合作
伙伴，为国内半导体、新型显示封装及电容器智能制造装备行业发展起到了重要作用。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，并在半导体、新型
显示、电容器老化测试领域进一步开拓国际市场，在锂电池设备领域紧跟市场趋势，持续深化在固态电池关
键设备的布局。公司主要服务于行业内企业生产线的智能化提升，将行业内前沿、创新、个性化的制造工艺
、生产管理模式等落实到具体的智能制造装备中，与行业内一流企业协同发展的机制使得公司技术保持行业
领先地位。
经过多年持续的技术研发攻关，公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、
自动追踪纠偏控制技术、低代码视觉算法平台、基于AI的机器视觉定位、分割、缺陷检测算法、复合铜箔铝
箔镀膜技术、光学镀膜技术等核心技术；在半导体和新型显示封装领域，公司已掌握高速精准运动控制技术
、单邦双臂同步运行技术、混色算法、自定义协议背板总线、数字锁相环等核心技术，研发生产的半导体和
新型显示固晶设备具备与云平台MES系统对接互通、大数据分析处理、智能工单生产、远程控制等功能，可
有效提高生产效率、降低人力成本；在电容器设备领域，公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系
统、高速整型进料系统、多路静态老化监控技术、AI视觉算法平台、单点多频段多参数同步筛选技术、UI精
准微爆检测技术等核心技术，研发生产的电容器设备已实现对生产产品实时数据监控，并具有大数据分析及
传送功能，可有效对接MES系统，进行电容器的智能快速老化与检测；在锂电池设备领域，公司已掌握凸轮
式自动双摇臂切压隔膜、机械剪刀、对贴胶、滚贴胶、极耳切刀、同步卷绕放卷、网络式多轴实时运动控制
、CCD实时检测等核心技术，以上技术在锂电池设备中的运用，有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格
率；公司的持续技术创新能力与部分核心零部件自研自产能力，使得公司能够快速响应客户个性化需求、缩
短交货周期，在提高设备质量的同时，降低了产品成本。公司紧跟下游客户技术发展的步伐，对半导体和新
型显示封装等领域智能制造装备新产品的研发投入了大量研发人员和资金，是率先研发出可用于Mini/Micro
LED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。
智能制造正在重塑全球制造业，中国制造的智能化是未来中长期发展趋势。未来公司将继续秉承“市场
需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念，立足中国、面向国际，持续加强研发投入，
进一步增强公司的综合实力和核心竞争力，巩固与提高公司的行业领先地位。
四、风险因素
（一）核心竞争力风险
1.技术开发与创新的风险
公司属于智能制造装备领域的细分行业，随着我国对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增
加，智能制造装备技术正处于快速发展阶段，能否不断推进公司产品的技术升级与迭代，能否及时研发并推
出符合市场需求的技术和产品是公司能否保持持续竞争力的关键。公司在未来发展过程中，如果不能顺应产
业发展趋势、作出正确的研发方向判断，在技术水平、研发能力等方面持续提升竞争力，则将面临技术升级
迭代的风险，如公司不能及时做出调整，不断研发新功能、新产品，则公司将较难顺利实现未来战略规划目
标。
2.核心技术人员及关键岗位熟练技术工人缺乏或流失风险
智能制造装备的研发生产不仅需要机械设计、工艺加工、自动化控制等方面的技术，也需要对智能制造
装备行业有较为深入的理解与认知，因此，智能制造装备的研发生产需要高端的复合型人才；此外，公司产
品的加工、装配、安装、调试等生产环节的专业性较强，关键岗位也需要熟练技术工人。一方面，公司的成
功发展与核心技术人员、关键岗位熟练技术工人的贡献密不可分，如果公司不能提供较同行业企业更为优厚
的待遇条件，公司存在技术人才流失的风险；另一方面，随着公司经营规模较快扩张和竞争优势的不断提升
，对各类高层次人才的需求将更为迫切，尤其是高层次研发人才、擅长技术和市场推广方面的复合型人才，
若公司不能及时吸引足够的优秀人才加盟，将会对公司技术研发、规模扩张带来较大的不利影响。
（二）经营风险
1.宏观经济波动风险
公司目前主要服务于半导体、节能照明显示、新型显示、消费电子、新能源等行业，与宏观经济的整体
运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏趋势，依然面临下行的可能，
全球经济放缓可能对前述行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。如果未来国内外宏观经济波动较大，
影响了下游行业的需求，会对公司的经营情况造成不利的影响，进而影响公司的盈利能力。
2.市场竞争加剧风险
近年来随着我国对智能制造装备业的重视程度和支持力度的持续增加，我国智能制造装备行业技术水平
不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、地缘等方面的优势逐渐显现。我国智能制造装备厂商的逐步
崛起，可能引起竞争对手的重视，使得竞争加剧。智能制造装备市场的快速增长以及我国市场的进口替代预
期，还将吸引国外行业巨头和国内有实力的智能制造设备商纷纷加入。上述企业在技术研发、资金投入以及
服务规模上具备较强实力，加上行业内现有设备规模的扩张，使得行业的竞争更加激烈。因此，公司面临市
场竞争加剧的风险。
目前公司的竞争对手主要为荷兰、日本、美国等国家及中国台湾地区的企业，如果竞争对手开发出更具
有市场竞争力的产品，或者提供更好的性价比或服务，若公司不能适应未来的竞争形势，可能会面临行业地
位、市场份额、经营业绩等下滑的风险。
3.产品质量纠纷风险
公司所处的智能制造装备行业作为制造产业链中至关重要的环节，产品质量尤为重要。智能制造装备产
业对设备质量有着严格的要求，可能出现因公司产品质量缺陷导致客户产生损失而被客户退货或索赔等不利
后果，将对公司的经营业绩和市场声誉等产生不利影响。
4.公司智能装备业务经营不确定性风险
新益昌机器人依托母公司多年深耕高端智能制造装备领域积淀的成熟制造工艺以及在运动控制领域的核
心技术储备与工程化经验，重点研发并持续优化“小脑”系统即轨迹姿态与运动控制核心模块，攻克精准运
动、协同作业、复杂场景适配等关键技术难题，积极推进智能装备业务中的机器人产品研发工作。从工艺流
程看，半导体封装与光模块封装在芯片贴装、引线键合、性能测试等工序上存在共通性，具备底层技术同源
特征，公司基于自身在半导体封装测试设备领域的精密运动控制、机器视觉、自动化工艺集成等方面沉淀的
成熟技术能力，通过跨领域技术复用，大力推进光模块封装设备的技术研发与样机开发工作。
公司智能装备业务中的机器人及光模块封装设备相关业务目前整体处于产业布局与市场起步的早期投入
阶段，对公司当期经营业绩不构成重大影响，尚未形成营收贡献，未来发展存在不确定性，公司仍面临诸多
挑战。机器人及光模块封装设备行业属于技术密集型智能装备制造业，该业务后续发展面临技术研发与产业
化转化不及预期、市场拓展与商业化落地存在重大不确定性、行业竞争加剧、宏观经济及产业政策环境波动
等多重风险，其未来发展前景及对公司整体经营业绩的贡献均存在重大不确定性。敬请广大投资者注意投资
风险，理性投资，审慎决策。
（三）财务风险
1.应收账款回收的风险
报告期末，公司的应收账款账面价值为46555.62万元，占总资产的比例为14.39%。报告期内，公司的应
收账款金额较大，占用公司较多的营运资金，可能导致公司流动性资金短缺；若应收账款的对象出现信用恶
化或者经营不善情形，导致无法支付货款的，公司将面临坏账损失，对公司的经营成果产生负面影响。
此外，考虑到应收账款变现与短期负债偿还的时间性差异，特别是若应收账款对象出现信用恶化或者经
营不善情形，应收账款无法收回，公司将存在一定的流动性风险，对公司持续经营产生负面影响。
2.存货余额较高及减值的风险
报告期末，公司存货账面价值为108671.68万元，占流动资产的比例为50.82%，金额及占比保持在较高
的水平。
公司期末存货余额水平较高与公司产品主要为智能制造设备以及下游客户的验收政策相关，公司采用“
以销定产”的生产模式，设备从原材料采购到生产加工、出货至最终验收确认收入需要较长的周期，因此存
货余额均较高。未来若市场经营环境发生重大不利变化、客户定制的设备发生大规模退货或原材料价格发生
较大波动，公司存货将面临减值风险并产生较大损失，对公司的财务状况和经营成果产生负面影响。
（四）行业风险
公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，收入与前
述行业发展息息相关。未来如果行业增长趋势减缓或行业出现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、
产品需求下降等情形，公司将存在收入增速放缓甚至下滑的风险，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利
影响。
公司智能装备业务中的机器人及光模块封装设备相关业务处于早期投入阶段，对当期业绩无重大影响，
未形成营收贡献。该业务面临技术、市场、行业等多重风险，未来发展及业绩贡献存在重大不确定性。敬请
广大投资者注意投资风险，理性投资，审慎决策。
（五）宏观环境风险
1.公司享受了高新技术企业所得税优惠、研发费用加计扣除及软件产品增值税即征即退等税收优惠政策
，该等税收优惠对公司的经营成果有一定影响。公司已经于2024年12月26日通过国家高新技术企业重新认定
，有效期三年。如果未来国家调整相关税收优惠政策或者公司后续无法通过高新技术企业复审，则有可能提
高公司的税负水平，从而给公司业绩带来不利影响。
2.公司目前主要服务于半导体、节能照明显示、新型显示、消费电子、新能源等行业，与宏观经济的整
体运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏趋势，依然面临下行的可能
，全球经济放缓可能对服务行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。
如果未来国内外宏观经济波动较大，影响了下游行业的需求，会对公司的经营情况造成不利的影响，进
而影响公司的盈利能力。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入54650.04万元，较上年同期增加36.05%；归属于上市公司所有者的净利润
4725.77万元，较上年同期增加1706.70%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4479.97万元
，较上年同期增加1721.98%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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