经营分析☆ ◇688385 复旦微电 更新日期：2024-05-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
设计及销售集成电路(行业) 33.40亿 94.44 20.63亿 95.30 61.77
集成电路测试服务(行业) 1.85亿 5.23 9942.77万 4.59 53.78
其他业务(行业) 1187.25万 0.34 228.59万 0.11 19.25
───────────────────────────────────────────────
FPGA及其他芯片(产品) 11.31亿 31.98 9.57亿 44.19 84.59
非挥发性存储器(产品) 10.72亿 30.32 6.89亿 31.82 64.25
安全与识别芯片(产品) 8.63亿 24.39 3.10亿 14.30 35.89
智能电表芯片(产品) 2.74亿 7.74 1.08亿 4.98 39.40
集成电路测试服务(产品) 1.85亿 5.23 9942.77万 4.59 53.78
其他业务(产品) 1187.25万 0.34 228.59万 0.11 19.25
───────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 33.00亿 93.32 21.06亿 97.28 63.81
其他(地区) 2.36亿 6.68 5895.96万 2.72 24.95
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.18亿 62.73 15.70亿 72.55 70.79
经销(销售模式) 13.06亿 36.93 5.92亿 27.34 45.32
其他业务(销售模式) 1187.25万 0.34 228.59万 0.11 19.25
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
非挥发性存储器(产品) 5.88亿 32.71 --- --- ---
FPGA及其他产品(产品) 5.86亿 32.62 --- --- ---
安全与识别芯片(产品) 4.10亿 22.84 --- --- ---
智能电表芯片(产品) 1.13亿 6.28 --- --- ---
集成电路测试服务(产品) 9967.15万 5.55 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 16.90亿 94.07 --- --- ---
其他(地区) 1.07亿 5.93 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
设计及销售集成电路(行业) 32.92亿 93.02 21.89亿 95.66 66.50
集成电路测试服务(行业) 2.19亿 6.18 8006.78万 3.50 36.62
其他(补充)(行业) 2833.58万 0.80 1935.73万 0.85 68.31
───────────────────────────────────────────────
安全与识别芯片(产品) 9.76亿 27.58 5.32亿 23.23 54.46
非挥发性存储器(产品) 9.40亿 26.57 6.14亿 26.82 65.28
FPGA及其他芯片(产品) 7.81亿 22.07 6.62亿 28.90 84.70
智能电表芯片(产品) 5.95亿 16.80 3.82亿 16.71 64.31
集成电路测试服务(产品) 2.19亿 6.18 8006.78万 3.50 36.62
其他(补充)(产品) 2833.58万 0.80 1935.73万 0.85 68.31
───────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 33.38亿 94.33 21.89亿 95.63 65.56
其他(地区) 1.72亿 4.87 8076.77万 3.53 46.87
其他(补充)(地区) 2833.58万 0.80 1935.73万 0.85 68.31
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 18.66亿 52.73 12.72亿 55.57 68.15
经销(销售模式) 16.44亿 46.47 9.97亿 43.58 60.66
其他(补充)(销售模式) 2833.58万 0.80 1935.73万 0.85 68.31
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
设计及销售集成电路(行业) 16.02亿 94.11 --- --- ---
集成电路测试服务(行业) 1.00亿 5.89 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
非挥发性存储器(产品) 4.87亿 28.61 --- --- ---
安全与识别芯片(产品) 4.61亿 27.09 --- --- ---
FPGA及其他芯片(产品) 3.78亿 22.23 --- --- ---
智能电表芯片(产品) 2.76亿 16.19 --- --- ---
集成电路测试服务(产品) 1.00亿 5.89 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 16.10亿 94.56 --- --- ---
其他(地区) 9256.77万 5.44 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售12.87亿元，占营业收入的36.42%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 79763.96│ 22.56│
│上海复旦通讯股份有限公司 │ 26233.37│ 7.42│
│第三名 │ 8016.05│ 2.27│
│第四名 │ 7798.49│ 2.21│
│第五名 │ 6918.96│ 1.96│
│合计 │ 128730.83│ 36.42│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购21.90亿元，占总采购额的69.27%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 106700.03│ 33.76│
│第二名 │ 60027.56│ 18.99│
│第三名 │ 22468.16│ 7.11│
│第四名 │ 16023.54│ 5.07│
│第五名 │ 13731.07│ 4.34│
│合计 │ 218950.36│ 69.27│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，半导体行业整体处于下行周期，受到产能结构性缓解以及消化前期库存等因素影响，以消费
电子产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势，对公司应用于消费电子、电力电子等行业的部分产品销售影
响较大，虽然相关产品线积极采取推出新品、开拓新客户等应对举措，但报告期内仍然压力较大，收入有所
下降。公司FPGA及应用于高可靠场景的部分非挥发存储器受益于技术先进可靠、应用领域持续拓展及主要客
户需求稳定增长，相关产品的营收保持稳定增长，对公司报告期的业绩贡献较大。2023年公司实现营业收入
约35.36亿元，同比基本持平；受部分产品线下行影响，综合毛利率下降至61.21%；归属于上市公司股东净
利润约7.19亿元，同比下降33.18%。现就2023年度经营情况报告如下：
报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，现有安全
与识别、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列（FPGA）四大类产品线，并通过控股子公司上海
华岭集成电路技术股份有限公司（以下简称“华岭股份”）为客户提供芯片测试服务。
（一）各产品线的业务情况
1、安全与识别产品线
该产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列
。2023年实现销售收入约8.63亿元。
公司在智能卡与安全芯片有多年的技术积累和安全优势，报告期内国内智能卡整体市场不振，加之市场
竞争激烈，面临较大压力；事业部积极向安全SE、SIM卡领域、海外市场开拓。在射频识别（RFID）与传感
芯片方面，公司高频安全标签受益于酒类行业的销量增长，出货量有较大的提升；首代符合EPC协议的超高
频RFID标签芯片通过了第三方检测并量产销售中，公司在RFID产品方面的竞争力继续得到保持。在智能识别
设备芯片方面，公司完成了针对高端EMV应用的海外POS新一代芯片，以及低成本读写器应用的新一代芯片研
发；在车用NFC读写芯片的研发投入和应用也有较大的优势；数字钥匙、车载香薰、无线充等车规项目导入
顺利，e-Bike和耗材防伪预计也将在2024年为该产品线作出较好的业绩贡献。
2、非挥发存储器产品线
该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器
（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2023年实现销售收入约10.72亿元。
公司存储产品布局较为广泛。报告期内，公司以消费类电子产品为终端的存储产品面临较大的市场压力
。由于客户需求下降明显，竞争加剧，对其营业收入和毛利率影响，因此消费类存储产品通过价格调整、紧
跟客户需要，紧抓核心客户等策略应对波动。受益于存储产品在工业市场、高可靠市场、汽车电子等领域提
前布局，特别是高可靠产品基础稳固，带领产品线穿越周期，使产品线业绩提升。
3、智能电表芯片产品线
该产品线主要包括：智能电表MCU、通用低功耗MCU等。2023年实现销售收入约2.74亿元。
报告期内，公司的智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场份额持续保持领先地位。市场需求下降
、库存消化、供应过剩等因素对MCU市场影响较大。为实现穿越周期，该产品线在守住以智能电表为主，外
延至水气热表的公用事业根据地基础上，在通用产品方面作出了较大的努力。2023年下半年，该产品线前期
布局的汽车电子、智慧家电、工业等领域开始增长，不断推出在功能和性能上更有竞争力的产品扩大市场份
额，随着2024年开始逐渐推出的M-STAR系列产品适用范围更广，工艺进入40/55nm且产品系列化实现稳定供
货后，预计销售将会有所增长。智慧家电、汽车电子和工业控制将是公司在通用MCU方面的重要方向。
4、FPGA及其他产品
复旦微电是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片
、十亿门级FPGA以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共四个系列的产品。FPGA及其他产品2023年实现销售收
入约11.39亿元。
公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级
FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智
能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线正在推进基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA和智能化可
重构SoC。面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、
网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。
其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和低压电器等领域有良好应用。该产品线在报告期内确
立了向新能源（电动汽车充电桩和光伏、储能）方向发展规划的战略目标，应用于该领域的故障电弧检测模
组/芯片开始小批量出货。
5、测试服务
公司控股子公司华岭股份是国内开展集成电路测试技术研发和专业服务较早的公司，在产品测试解决方
案、量产自动化、测试信息化等领域形成了众多技术积累，承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目
。华岭股份开发的10GHz高速晶圆KGD测试和超过10000pins高密度晶圆测试方法均已实现量产，并积极开展
人工智能芯片、高性能计算芯片、车规芯片测试方案和成套工程技术研发。
6、其他业务情况
复微迅捷立足于原复旦微电互联网创新事业部的既有优势，以SaaS服务为经营模式，正在手机虚拟卡、
手机短距通信兼容性测试、智能短视频服务等方面开辟市场。目前尚处于经营业务拓展阶段。
（二）研发投入与人才队伍建设报告期内，公司高度重视研发投入，全年研发投入约11.90亿元，同比
增长34.25%；公司研发人员由上年底的885人增加至1178人，研发力量得到增强。公司正在同步推进包括但
不限于新一代FPGA平台开发及产业化项目、智能化可重构SoC平台开发及产业化项目、新工艺平台存储器开
发及产业化项目、新型高端安全控制器开发及产业化项目和无源物联网基础芯片开发及产业化项目。为公司
中长期经营发展提前布局。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，公司的主要业务、主要产品没有发生重大变化。
1、主要业务
复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。
公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品
线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据
中心、人工智能等众多领域。
2、主要产品及服务情况
2.1安全与识别芯片
复旦微电安全与识别产品线依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术，已形成了智能卡与安全芯
片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标
签、NFCTAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、安全SE芯片、安全MCU芯片、非接触读写器机具以及移动支
付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一。
2.2非挥发存储器
复旦微电的存储芯片产品线可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品，目
前主要产品为EEPROM存储器、NORFlash存储器和SLCNANDFlash存储器，具有多种容量、接口和封装形式，整
体市场份额居国内前列。
2.3智能电表芯片
智能电表MCU是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动
抄读、信息传输等功能；低功耗通用MCU产品可应用于智能电表、智能水气热表、物联网、智慧家电、汽车
电子、工业控制等众多领域。
2.4FPGA芯片
FPGA是一种硬件可重构的集成电路芯片。FPGA拥有软件的可编程性和灵活性，在5G通信、人工智能等具
有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。本公司是国内FPGA领
域技术较为领先的公司之一。
2.5集成电路测试服务
公司通过控股子公司华岭股份为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整
体解决方案，集成电路测试的具体内容包括晶圆测试及成品测试。测试能力广泛覆盖移动智能终端、信息安
全、数字通信、FPGA、CIS、金融IC卡、汽车电子、物联网IoT器件、MEMS器件、三维高密度器件以及新材料
、新结构等众多产品领域。
(二)主要经营模式
公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和
测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成。报告期内，公司经营模式没有发生变化。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）
，公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
（1）行业发展阶段和基本特点
2023年度，半导体行业延续了2022年下半年低位运行态势，同时行业复苏的曙光已逐渐显现。全球方面
，世界半导体贸易统计机构（WSTS）于2023年11月28日发布的预测数据相较2023年5月的预测更为乐观，其
预测：虽然2023年全球半导体市场将出现个位数的萎缩，预计下滑9.4%；预计随后会出现复苏，2024年预计
增长13.1%；对亚太地区的预测是2023年度下滑14.4%，2024年度预计增长12.0%，增长幅度仅次于美国。
从我国的情况，消费电子终端需求不足的情况对行业冲击明显。根据国家统计局数据，截至2023年12月
，全国集成电路产量累计3514.4亿块，同比增加6.9%；消费电子芯片代表性下游产品如智能手机产量同比仅
增加1.9%、电子计算机产品整机产量累计同比减少17.6%。中国半导体行业协会对芯片设计行业的数据，202
3年全行业销售预计为5774亿人民币，相比2022年增长8%，但增速比上年低了8.5个百分点。
无论是WSTS的预测，还是我国相关统计数据，都显示了当前半导体产业发展的复杂性与曲折性。一方面
，当前包括中国在内的全球半导体市场可能面临多种限制性因素，如需求不振、国际贸易摩擦等对产业发展
带来制约；另一方面，从中长期看，IC产业基础是稳固，并在逐步提升能力。以新能源汽车、工业控制、高
性能计算等为代表的中高端芯片缺货仍然在持续，国产替代的浪潮也逐步向中高端芯片领域迈进。
（2）行业技术门槛
集成电路设计产业属于技术密集、知识密集、资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒。在技术门槛
方面，集成电路设计属于典型的高新技术产业，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，决定
了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设计产业还具有一定的周期性特征，下游需求不
断更新，市场热点快速变化。成熟的集成电路设计企业能够基于丰富的技术储备和行业底蕴，进行前瞻性研
究、多元化布局，从而维持长期稳定的市场竞争力。与之相比，行业新进企业很难做到短期内弥补技术实力
差距，只有经过长时间持续不断的研发投入、团队培养、技术储备才能形成一定的竞争力。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）安全与识别芯片
公司安全与识别产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片三个
产品方向，是国内领先的RFID、智能卡、安全模块和NFC产品的芯片供应商。
RFID相关产品在鞋服管理、机场行李、图书管理、智能零售、快递物流、智能制造、酒类和电子耗材防
伪、零配件原厂认证、电子价签等场景中具有较好的应用，并在积极打造“识别+连接”能力，通过研发各
类传感器，打造“RFID+传感”的生态。
公司是国内传统的金融、社保、交通等卡应用所需的智能卡与安全芯片的主要供应商，并正积极向海外
电信卡市场拓展。同时安全SE芯片在无线充安全芯片、设备防伪等物联网安全细分领域取得领先的市场地位
。
智能识别产品在NFC读写器芯片领域保持了领先的市场地位。通过研发新一代的高端、中低端读写器芯
片，形成系列产品，进而巩固目前的产品优势，并重点发展以智能车钥匙为主的车载芯片应用。
此外，以“万物互联”为契机，三个产品线均在向物联网应用转型，并通过结合各自产品优势和特点，
为客户提供产品组合和整体解决方案，并在物联网安全识别、安全连接、防伪认证等应用领域，如金融POS
、智能门锁、智能设备连接、防伪方案等场景取得较好的效果。
（2）非挥发存储器
公司同时拥有EEPROM，NORFlash及SLCNANDFlash产品的完全自主设计能力，存储产品容量覆盖1Kbit-8G
bit，且产品容量及细分产品系列持续增加。部分产品已通过了工业级、汽车级考核，品质管控能力及各类
封装的量产能力较强，在国产品牌中，复旦微电在可靠性方面的声誉较高，是国内领先的非挥发存储器供应
商。
近年来，公司积极针对工业级产品、高可靠产品加大市场推广力度，打造差异化优势，减少了消费类存
储产品下行对该产品线的压力。
（3）智能电表芯片
报告期内，公司的智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场份额持续保持领先地位。公司立足并深
耕围绕公用事业领域的智能电表、水气热表低功耗MCU芯片市场，继续保持在该领域国产MCU的优势地位；公
司近几年来在汽车电子、智慧家电等领域的主控MCU进行布局，部分产品已经在国内头部厂家实现量产。
（4）FPGA及其他产品
公司拥有千万门级FPGA、亿门级FPGA、十亿门级及PSoC共四大系列数十款产品，具备全TM流程自主知识
产权FPGA配套EDA工具Procise，是国内领先的可编程器件芯片供应商。公司致力于超大规模高性能可编程器
件和异构融合可编程器件的技术研发，产品已在通信领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。
（5）集成电路测试
华岭股份拥有上海集成电路测试工程技术研究中心、上海市集成电路测试公共服务平台、技术创新中心
，是国家发改委、工信部、科技部和国家科技重大专项立项支持、上海授牌的测试技术公共服务平台。华岭
股份建立了多元化、多层次的技术、管理人才队伍，具有深厚的集成电路封装及测试技术专业背景与资深的
行业经验。经过多年积累，华岭股份在集成电路测试领域建立了较强的技术储备和产业化能力。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）“万物互联”要求芯片对识别与连接向容量、高性能与高安全性方向发展并要求更可靠的无线识
别并融合感知和定位能力
物联网时代对信息安全需求日益增长。随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和实体空间的结合更
加紧密，网络的边界逐渐模糊，信息安全形势愈加复杂，严重制约物联网技术和应用的发展。对安全芯片的
攻击促使安全控制器和密码算法不断升级，复杂算法需要更高的算力和容量，软硬件协同整体提升安全性。
当前，物联网安全威胁主要集中在感知层，特点是：终端设备数量广泛、种类繁多，设备类型跨行业、跨专
业、跨领域，通信协议、接口方式、安全要求等各不相同。正是由于物联网终端设备具有强分散性和弱组织
性，造成一些高危漏洞没有及时更新、网络安全防护措施不足等问题，使终端设备面临着被篡改和仿冒等安
全威胁。安全芯片以硬件的形式实现密码算法，能够保障访问和设备的可信，并对通信和存储等过程进行加
密以保护关键数据。安全芯片包括SE芯片和认证芯片等。目前公司的SE芯片算法种类齐全、符合金融级安全
要求、并且具备数据和业务处理能力，可用于各类基于国际算法或商用密码算法的身份鉴权、加解密计算等
复杂应用场景。认证芯片功耗低、易用性好，可用于性价比要求更高的配件认证及防伪应用场景。
其次，无线非视距识别和连接能力是实现万物互联的基础，如何在无源情况下实现可靠的识别并回传感
知及定位信息，逐渐成为物联网的基本需求。技术上要求标签端有更高的灵敏度并合理利用环境能量；读写
器端或基站端具有更高的接收灵敏度，更大的发射功率和更强的抗干扰性能，二者配合实现更远更可靠的识
别效果。根据无源应用的特点，优化传感和定位技术，特别是低功耗技术，从而实现识别、传感、定位三个
基本能力的有机结合，以服务更广泛的万物互联应用场景。
最后，NFC技术作为具有安全机制的超短距连接技术，可以配合短距通讯在各个场景中很好地提供集安
全性、便利性于一体的智能连接方案。目前在越来越多的家用电器上提供智能连接上网实现万物互连，实现
智能识别防伪功能，以及提供门禁、门锁、及电动车的智能钥匙门禁控制方案，更好地助力智能家居、智能
出行。
（2）非挥发存储器，进一步增强高速、低功耗、低成本、高稳定性指标
非挥发存储器属于通用集成电路，可广泛用于汽车电子、消费电子、计算机、网络通信、工业电子、安
防监控等应用领域。EEPROM、NORFlash、NANDFlash虽然都属于非挥发存储器，但是三类存储器在不同容量
区间具有差异化的成本优势，形成了各自相对稳定的应用领域和细分市场。工艺制程是存储器技术迭代的基
础，利基非挥发存储器一般采用相对成熟的工艺制程，向大容量、高性能、低功耗、高可靠性发展。随着下
游应用领域技术的升级，终端产品对存储器的功能和性能要求提高，要求厂商采用更高制程，提高存储密度
，降低成本，扩充产品线，保持产品的市场竞争力。
（3）MCU芯片发展迅速，国产产品从低端应用向高端应用渗透
MCU芯片产品迭代发展迅速，不同行业和应用场景对MCU芯片产品的需求不尽相同，对产品定义和研发都
提出挑战。
技术层面，目前8/32位内核产品占据主流，其中8位内核产品具有低成本、低功耗、易开发的优点，而3
2位内核产品主要应用于中高端场景，并且需要提供从精简资源到丰富功能配置的多种产品系列，以满足不
同行业、不同客户、不同应用场景的需求。以智能电表MCU为例，当前主控MCU芯片普遍采用32位内核，此外
对MCU的稳定性、功耗、时钟精度等技术指标有进一步要求。随着人工智能与物联网的兴起，未来MCU设计将
向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线功能发展。
市场方面，MCU行业随整体市场需求波动。总体看，以瑞萨电子、意法半导体、恩智浦为代表的海外品
牌占据绝对优势。近几年中国企业MCU产品在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面都有很好
发展，在中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU产商由原先集中于消费电子，开始向汽车电子、智慧家
电、工业控制等领域进军，且取得了一定的成绩。
（4）FPGA技术向更高性能和更大容量等方向迭代，边缘智能技术受现场感知需求驱动提升性能
一般FPGA采用更高速电路设计、更先进工艺制程、系统级封装形式、复杂异构SoC系统等方式，持续向
高带宽、高容量、高密度、高集成度、低功耗方向发展。随着系统对数据吞吐量的要求越来越高，用于海量
数据处理的高端FPGA必须具有高带宽，因此要求FPGA不仅要提升数据总线带宽，还要能够对数据通路进行流
水线处理，带来提高时钟频率、降低延时、高速数据接口等一系列要求。
边缘计算芯片主要用于边缘端的现场感知，各种应用场景的需求差异性较大，对AI芯片的算力、带宽、
功耗、时延、安全性等要求持续提升。随着人工智能应用的不断扩展，定位于数据中心等云端的人工智能应
用普遍存在着功耗高、实时性低、带宽不足、数据传输安全性较低等问题。随着云边端协同、边缘计算、多
设备协作等泛在协同体系的扩大，边缘端计算部署将不断得到加强，对应边缘端芯片的算力、带宽、功耗等
要求也将随之不断提高。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）安全与识别芯片
安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的
技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，进一步研究形成新一代NFC技术，以支持更多种类的N
FC设备。同时在超高频RFID标签芯片和读写器芯片产品方面取得技术突破，在高灵敏度设计、低功耗设计、
高可靠性设计等方面取得技术积累。
（2）非挥发存储器
存储产品线在SONOSEE、1.8VETOX、28nmNAND平台的产品系列化取得关键进展及显著成果。持续加强与
主芯片厂商的合作，完成NOR/NAND系列新品的平台认证，在多个客户的WiFi6、4GLTE项目上取得突破。
（3）智能电表芯片
在智能电表MCU技术方面，研究实现内外融合存储技术、低功耗时钟技术、内置真随机数发生器、AES加
密运算单元、ECC/RSA公钥密码算法加速引擎实现技术。与同行业竞争者相比，公司基于上述技术研制的产
品存储容量更大，主频更高、待机功耗显著降低，且芯片面积大幅小于竞争者，体现了公司领先的芯片设计
能力。
报告期内，公司MCU产品完成了12寸55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，并积极推进产品化
工作，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展公用事业、智慧家电、汽车
电子、工业控制等重点行业市场份额，未来将逐步推出多款基于12寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能
工业级和车规级MCU产品。
（4）FPGA芯片及其他芯片
公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。公司FPGA产品线已成功突破了
|
