经营分析☆ ◇688388 嘉元科技 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能电解铜箔和高性能精密铜线的研发、制造和销售业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 86.61亿 89.81 4.34亿 91.00 5.02
其他(行业) 9.83亿 10.19 4297.78万 9.00 4.37
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 83.20亿 86.28 4.39亿 91.86 5.27
其他收入(产品) 9.83亿 10.19 4297.78万 9.00 4.37
标准铜箔(产品) 3.40亿 3.53 -409.09万 -0.86 -1.20
─────────────────────────────────────────────────
华东区(地区) 52.91亿 54.86 1.97亿 41.26 3.72
西南区(地区) 19.30亿 20.02 5763.49万 12.07 2.99
其他(地区) 10.69亿 11.08 4866.06万 10.19 4.55
华南区(地区) 9.23亿 9.57 1.29亿 27.11 14.03
华中区(地区) 1.75亿 1.81 1145.86万 2.40 6.55
东北、华北区(地区) 1.44亿 1.49 2051.85万 4.30 14.25
西北区(地区) 1.12亿 1.16 1275.19万 2.67 11.39
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 85.29亿 88.44 4.36亿 91.37 5.12
其他收入(销售模式) 9.83亿 10.19 4297.78万 9.00 4.37
经销(销售模式) 1.32亿 1.37 -178.98万 -0.37 -1.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 33.20亿 83.77 1.88亿 93.49 5.67
其他收入(产品) 5.01亿 12.64 2165.92万 10.75 4.32
标准铜箔(产品) 1.42亿 3.58 -854.47万 -4.24 -6.02
─────────────────────────────────────────────────
华东区(地区) 22.85亿 57.66 8232.38万 40.87 3.60
西南区(地区) 6.55亿 16.53 1699.47万 8.44 2.59
其他(地区) 5.33亿 13.46 2250.00万 11.17 4.22
华南区(地区) 3.91亿 9.86 6849.02万 34.01 17.52
华中区(地区) 5640.27万 1.42 470.30万 2.34 8.34
东北、华北区(地区) 3647.48万 0.92 585.70万 2.91 16.06
西北区(地区) 591.90万 0.15 53.65万 0.27 9.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 56.03亿 85.90 8357.58万 63.69 1.49
其他(行业) 9.20亿 14.10 4765.08万 36.31 5.18
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 52.94亿 81.17 1.15亿 87.32 2.16
其他收入(产品) 9.20亿 14.10 4765.08万 36.31 5.18
标准铜箔(产品) 3.09亿 4.73 -3101.69万 -23.64 -10.05
─────────────────────────────────────────────────
华东区(地区) 27.89亿 42.76 4425.63万 33.73 1.59
华南区(地区) 16.48亿 25.27 652.60万 4.97 0.40
西南区(地区) 10.70亿 16.41 1206.70万 9.20 1.13
其他(地区) 9.62亿 14.74 6552.47万 49.93 6.81
东北、华北区(地区) 3308.71万 0.51 240.55万 1.83 7.27
华中区(地区) 1025.43万 0.16 1.46万 0.01 0.14
西北区(地区) 985.71万 0.15 43.25万 0.33 4.39
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 55.19亿 84.61 8588.05万 65.44 1.56
其他收入(销售模式) 9.20亿 14.10 4765.08万 36.31 5.18
经销(销售模式) 8397.84万 1.29 -230.47万 -1.76 -2.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 18.52亿 76.44 2647.71万 64.19 1.43
其他(产品) 3.79亿 15.65 2117.63万 51.34 5.58
标准铜箔(产品) 1.92亿 7.91 -640.27万 -15.52 -3.34
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 24.19亿 99.83 4116.80万 99.80 1.70
境外(地区) 408.79万 0.17 8.27万 0.20 2.02
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 23.56亿 97.23 3688.85万 89.42 1.57
经销(销售模式) 5998.45万 2.48 -275.77万 -6.69 -4.60
其他(销售模式) 711.99万 0.29 711.99万 17.26 100.00
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售80.12亿元，占营业收入的83.07%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│宁德时代系列 │ 675344.32│ 70.03│
│宁德新能源系列 │ 71663.29│ 7.43│
│三星系列 │ 26165.46│ 2.71│
│中汽新能系列 │ 14082.84│ 1.46│
│金安国纪系列 │ 13901.34│ 1.44│
│合计 │ 801157.25│ 83.07│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购60.03亿元，占总采购额的64.72%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│梅州广梅园铜业有限公司 │ 342717.14│ 36.95│
│埃珂森及其关联公司 │ 96597.35│ 10.42│
│上饶市大江铜业有限公司 │ 59880.95│ 6.46│
│江西荣信铜业有限公司 │ 58282.48│ 6.28│
│广东金田铜业有限公司 │ 42783.43│ 4.61│
│合计 │ 600261.35│ 64.72│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务概况
公司主要从事各类高性能电解铜箔和高性能精密铜线的研发、生产和销售，公司深耕铜箔行业20余年，
在技术研发、生产管理、工艺创新、人才培养等方面积累了丰富的经验，处于行业领先地位。公司产品按下
游应用领域可以分为锂电铜箔、电子电路铜箔和高性能精密铜线，铜箔产品分别用于各类锂电池和覆铜板/
印刷电路板的制造，铜线产品主要用于电力、通信、汽车和新能源等领域。
2、公司主要产品及应用
公司主要产品为锂电铜箔、电子电路铜箔、高性能精密铜线。主要产品规格为3.0-20μm各类高性能锂
电铜箔、9-140μm各类电子电路铜箔产品。铜箔产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制电路板行业；高
性能精密铜线产品主要为0.08-0.254mm的裸铜绞线和镀锡绞线，主要应用于电力、通信、汽车、新能源等领
域。
(二)主要经营模式
公司主要从事各类高性能电解铜箔和高性能精密铜线的研发、制造和销售业务，现有的经营模式是根据
行业特点确定的，公司根据自身情况、市场规则和运行机制，进行日常生产经营活动，主要经营模式如下：
1、盈利模式
报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电解铜箔产品和高性能精密铜线产品的销售收入与成
本费用之间的差额。公司通过持续研发实现技术创新，不断提升生产工艺水平、提高产品附加值、优化产品
结构，以满足客户需求，并通过不断改进和优化生产线以提高生产效率、提高运营管理能力，从而不断增强
公司核心竞争力和盈利水平。
2、采购模式
公司生产电解铜箔产品采购的原材料主要是阴极铜，具体形态为铜线或铜板，其他辅料包括硫酸和各种
添加剂。阴极铜和硫酸属于大宗采购商品，市场价格透明，货源充足，公司有稳定的供应渠道，与供应商建
立了稳定良好的合作关系。针对阴极铜，公司的采购价格参考公开市场逐个向供应商点价定价，针对其他辅
料，公司通过询比议价的方式确定供应商并签订采购合同。为保障采购工作的稳定高效，公司制定了一系列
与采购相关的规章制度，从供应商选择、流程管理、价格询比和品质管控等多个方面对采购工作进行了规范
。
3、生产模式
公司生产采取“以销定产”的原则制定生产计划，建立了完善的生产管理制度。公司于每年底根据订单
制定下一年产销总体目标，并编制生产计划，公司每月会根据市场和客户订单情况动态调整下月生产计划。
生产部根据生产计划，按客户要求、订单期限和生产工艺组织生产；技术研发部根据客户的要求进行工艺选
择和参数调整；品质部根据产品检验规章对生产过程和产品质量进行最终检验，以保障质量体系的有效运行
，检验合格的产品包装入库；销售部根据合同订单按期发货。
4、营销模式
公司产品主要采用直销模式，同时存在部分经销。客户主要为锂电池制造商。对于有着长期稳定合作关
系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议，约定报价方式、付款方式、质量要求等一
般性规定；在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达采购订单，约定产品类型、购买数量、采购金
额、交货时间等具体内容；公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产相关事宜。
5、研发模式
公司紧盯行业技术发展趋势，建立了以“市场需求导向、技术前瞻布局、产业协同创新”为核心的研发
战略，深度整合公司省重点实验室研发平台、产学研合作平台及产业链协同开发平台，构建了从需求调研、
立项评审、过程管控、成果验收到知识产权保护的全流程研发管理体系，为长期高质量发展提供坚实技术支
撑。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司行业分类
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研究、制造和销售，主要产品为锂电铜箔、电子电路铜箔，主要用
于锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造。
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T47542017），公司主营业务属于“39计算机、通信
和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”之“3985电子专用材料制造”。
根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》，公司所属行业为“C39计算机、通信和其他
电子设备制造业”。
（2）公司所处行业发展现状
①铜箔行业规模
根据高工锂电（GGII）调研数据显示，2025年受益于下游需求拉动，国内锂电铜箔出货量同比增长超36
%，达94万吨。展望2026年，行业增长动能持续，预计全年出货量将达115万-120万吨，产品结构向极薄和高
强、高延加速迭代，量价齐升趋势明确。
根据互联网公开数据，2025年国内电子电路铜箔出货量同比基本持平，约为45万吨，行业呈现高端高景
气、中低端承压、国产替代加速、AI算力驱动的结构性分化格局。
2025年中国铜箔行业呈现结构性分化：锂电铜箔量价齐升、PCB铜箔高端紧俏低端过剩，成为全球铜箔
产业核心引擎。
②下游锂电池行业发展现状
根据高工锂电（GGII）、EVTank等三方咨询机构的相关数据显示，在全球新能源转型背景下，锂电池出
货量攀升，为锂电铜箔奠定需求基础，2025年全球锂离子电池出货量达2280.5GWh，中国锂电池行业领先全
球，2025年出货量达1888.6GWh，同比增55.5%，占全球82.8%，为锂电铜箔需求提供核心保障。
2026年，在电动车和储能电池需求继续高增长的背景下，根据高工锂电（GGII）、EVTank等三方咨询机
构的相关数据显示，全球锂电池总出货量有望突破2.5TWh。此外，2026年3月中东地缘冲突加剧，导致原油
价格中枢在中期维度抬升，将会进一步推动全球能源进口国对新能源产品的需求，中国乃至全球的锂离子电
池出货量有望进一步加速发展。
a、2026年预计动力电池总需求超1700GWh，同比增长19%
根据高工锂电（GGII）数据，预计动力电池市场维持20%增长。2026年购置税退坡，但以旧换新补贴续
力释放，托底2026年销量。新能源重卡销量保持爆发式增长，根据第一商用车网最新发布的交强险数据显示
，2025年国内新能源重卡累计销售23.11万辆，同比增长182%，渗透率接近30%。预计2026年渗透率有望进一
步提高，并由短途场景（如港口、矿区）向干线物流等长途场景加速渗透。根据中汽协预测数据，预计2026
年国内新能源车销量达1900万辆，同比增长15%，欧洲补贴退坡消化完毕，但新车周期启动，英国和意大利
政策加码，虽然美国需求放缓，但综合下来全球预期总销量超过2400万辆，同比增长14%。同时考虑国内车
辆大型化+专用车占比提升，预计动力电池总需求超1700GWh，同比增长19%。
b、储能电池增速预计超38%，出货量有望突破900GWh
储能电池需求高速增长，拉动锂电行业进入新的增长周期。储能需求的增长除了配套风光发电之外，AI
DC电源侧的需求也进入爆发式增长阶段。由于储能项目多为招标性质，因此难以预测趋势，但考虑欧美自建
电网的实施难度和超长周期，以及海外制造业回归需求的迫切性和AIDC需求的高增长，根据EVTank数据，预
计2026年储能电池需求增速有望超38%，出货量有望突破900GWh。
综上所述，电解铜箔作为锂离子电池重要的原材料之一，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流
的作用。随着原油价格中枢的抬升、新能源汽车渗透率进一步成熟和应用升级、储能产业继续高速增长，锂
电铜箔的需求量仍旧会不断加速提升。
③下游覆铜板CCL行业发展现状
电子电路铜箔作为CCL基材之一，间接应用于PCB领域。多份2026年发布的行业分析报告指出，2025年中
国CCL市场呈现总量稳增、结构爆发、国产替代加速、高端供给失衡的特征，全年市场规模约为628.7亿元，
同比增长约5.1%。中国CCL产量占全球产量约73.5%，已成为全球CCL产业绝对核心。预计2026年中国CCL产业
将进入AI算力驱动的高端产能扩张年，全年总产值预计达672.4亿元，同比增长6.9%，高性能CCL占比将突破
55%，M8/M9级AI服务器CCL与车规级高导热CCL成为增长引擎，头部企业通过技术突破与产业链协同，加速抢
占高端市场，行业集中度有望进一步提升。
a、AI服务器与新能源汽车驱动高端品类量价齐升
受益于海内外科技巨头加大AI领域投入，AI服务器、交换机、光模块等算力硬件需求持续增长，同时AI
算力硬件驱动PCB向高密度、高性能方向升级，高阶HDI、高多层板需求大幅增加。此外，消费电子需求复苏
，以及汽车电动化/智能化发展，也加大了对PCB的需求。
AI产业革命正在颠覆传统印制电路板的规格标准，并推动对极致性能、信号完整性和热管理能力的需求
升级。行业正朝着系统级印制电路板方向转型，即将多种功能集成到单一、高度复杂的解决方案中。据公开
报道，NVIDIA的GB200采用了22层5阶HDI板，而下一代Rubin平台可能需要更先进的24层6阶板，单台AI服务
器CCL用量为传统服务器的3-5倍，M8级CCL单月出货突破10万张，M9级成为行业技术制高点。这极大地提高
了行业整体的技术壁垒，利好拥有先进研发和制造能力的厂商。新能源车PCB用量为燃油车的4-5倍，车规级
CCL需求持续高增，国产化率仍有提升空间。
相应地，AI服务器与新能源汽车加速发展对高端PCB的需求，自然需要高端CCL产品的支持，并进一步转
化为对高端电子电路铜箔的需求。HVLP极低轮廓铜箔成为高频高速CCL标配，2025年全球高端HVLP产品供不
应求，产品量价齐升。
b、中低端产能被挤压，变相加速出清
AI算力加大对高端覆铜板需求，也即增加了对高端电子电路铜箔的需求。高端产品价格高，其需求的高
速增长自然带动行业中低端产能往高端产品切换。同时，高端产品良率更低，为满足更多高端产品需求，对
中低端产品产能的挤出影响会更突出。与此同时，中低端产品需求并未消失。而中低端产品价格在2025年并
未有明显上涨，导致铜箔厂扩产并不积极，进一步导致了行业的供需不平衡，形成了“变相”的加速出清。
④行业主要技术门槛
a、通用核心技术门槛（全品类铜箔）
电解液与添加剂配方壁垒：铜箔电解液配方、光亮剂、整平剂、润湿剂等添加剂体系为核心技术机密，
直接决定铜箔结晶结构、力学性能、表面粗糙度。高端铜箔添加剂需长期研发迭代，无公开标准，依赖企业
自主研发与工艺积累，配方难以仿制、外溢性极低，是企业核心技术护城河。
全流程精密工艺控制壁垒：电解生箔、表面处理、水洗、烘干、分切等全流程需对电流密度、温度、pH
值、走速、张力等数十个参数进行毫秒级闭环控制，工艺窗口极窄，微小波动即可导致铜箔针孔、划痕、厚
度不均、力学性能不达标，需多年生产数据积累与工艺优化能力。
量产良率管控壁垒：铜箔规模化生产中良率直接决定成本与盈利能力。头部企业可实现90%以上的稳定
良率，中小厂商良率偏低，成本劣势显著，无法参与高端市场竞争。
b、锂电铜箔专用技术门槛
极薄化高精度成型壁垒：主流向6μm以下极薄化发展，厚度越薄，连续稳定生产控制难度呈指数级上升
，无针孔、无暗斑、无断带，对电解工艺、设备精度、添加剂体系提出极致要求。
高力学性能适配壁垒：随着电池技术迭代，动力电池/储能电池/数码电池均要求铜箔具备高抗拉强度、
高延伸率，适配高镍三元、4680大圆柱、快充等技术路线。需兼顾“高强度+高延伸”双重指标，常规铜箔
无法满足，依赖晶粒细化与晶体取向调控技术。
低缺陷表面质量壁垒：要求低毛刺、低粗糙度、低杂质，避免刺破隔膜、引发电池短路，提升电池循环
寿命与安全性。表面处理工艺直接影响负极材料粘接强度，是电池安全性与可靠性的关键保障。
c、电子电路铜箔专用技术门槛
极低轮廓（HVLP）加工壁垒：AI服务器/高速通信PCB要求极低轮廓铜箔（HVLP），表面粗糙度Rz≤0.6
μm（HVLP4）、Rz≤0.5μm（HVLP5）。需实现铜晶粒极致细化、表面极致平整，保证高速信号完整性、低
传输损耗，是高端PCB铜箔核心壁垒。
高频高速信号适配壁垒：高频高速CCL配套铜箔需满足低介电损耗、高耐热性、高尺寸稳定性，适配224
Gbps+高速传输、多层数AI服务器板。铜箔晶体结构、表面形貌、耐热膨胀系数需与高端/特种树脂、石英布
高度匹配，技术协同难度极高。
特殊表面处理与粘接壁垒：需通过反转处理（RTF）、粗化处理、耐热钝化处理，保证铜箔与树脂基材
的高剥离强度、高耐化性、高耐热冲击性。处理层均匀性、结合力直接决定PCB可靠性，是高端PCB铜箔核心
技术难点。
d、认证与客户验证壁垒
下游认证周期长：锂电铜箔进入头部电池厂认证周期12~24个月（视具体情况而定）；PCB铜箔进入CCL
厂及AI服务器供应链认证周期6~12个月（视具体情况而定）。
车规级/高端工业认证：需通过IATF16949、AEC-Q200等体系认证，验证严苛、替换成本高，客户黏性极
强。
e、规模化与绿色制造壁垒
铜箔为连续化大工业生产，规模效应显著，小产能无法摊薄设备、能耗、人工成本。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是中国锂电铜箔领域第一梯队龙头，以“高端超薄铜箔技术壁垒+头部客户深度绑定+产能持续扩张
”为核心竞争力，整体市场份额稳居行业前列。公司2025年实现扭亏为盈，与宁德时代签署2026年-2028年
计划向其提供不低于62.6万吨产能的要求优先保障铜箔产品需求并提供有竞争力的价格方案的战略合作框架
协议，进一步巩固核心供应商地位。截至2025年底，公司年产能达13.5万吨，规划总产能25万吨。核心生产
基地包括：广东梅州（总部）、山东聊城、江西赣州、福建宁德，形成全国性布局。
公司掌握八大核心技术，涵盖铜箔强度（＞800MPa）、延伸率（＞20%）等关键参数调控技术。累计授
权专利445项（发明专利211项），建立国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等科研平台。公司在晶粒
细化、晶体取向调控、表面处理等领域形成独特技术优势，极薄铜箔良率达90%以上。公司在极薄铜箔与固
态电池铜箔领域形成不可替代的技术壁垒，尽管面临行业竞争与技术迭代挑战，但凭借技术优势、客户资源
与产能布局，公司将不断巩固全球高端铜箔龙头地位，引领行业发展。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
2025年，铜箔行业正围绕极薄化、复合化、高端化、数智化、绿色化全面升级。
a、新技术
3.5–6.0μm极薄/高抗拉强度/高延展性锂电铜箔：厚度以3.5μm、4.5μm、5.0μm、6.0μm为主，并
且在极薄要求下，抗拉强度和延展性的要求并未降低，行业通过晶粒细化、纳米孪晶、合金化及电沉积工艺
优化，在提升抗拉强度以满足高速制程与结构稳定性的同时，同步改善延伸率，适配大圆柱卷绕、硅基负极
膨胀及高温工况，实现强韧一体化与热稳定性升级。随着铜价不断上涨，降低采购成本成为锂电池厂重点关
注方向，铜箔极薄化和高抗拉强度及高延展性成为主要技术趋势。
HVLP超低轮廓铜箔：表面粗糙度极低（Rz＜1.0μm），目前应用中高端产品主要为HVLP4（≤0.8μm）
和HVLP5（≤0.5μm），主要适配AI服务器、高速PCB、光模块、先进封装等高频高速场景。
b、新产业
AI算力铜箔产业：聚焦HVLP铜箔、RTF铜箔、IC载板铜箔、FC-BGA专用铜箔等高端领域，是AI服务器、
数据中心、光模块等算力基础设施的核心材料，需求持续爆发。
固态电池专用铜箔产业：主打多孔、合金、耐腐蚀、高界面适配特性，解决固态电池电解质腐蚀、界面
接触等问题，适配硫化物/氧化物电解质，处于快速迭代量产阶段。
c、新业态
向负极材料解决方案延伸：企业从“单纯销售铜箔”转型为“提供负极集流体整体解决方案”，可根据
客户需求（电芯能量密度、循环寿命、成本目标）定制铜箔，并提供工艺指导、测试等一体化服务。
柔性定制可快速反应：适配AI算力、固态电池等新兴场景，实现小批量、多品种生产，交付周期缩短至
7-10天，提升客户响应效率。
链主协同创新：以铜箔企业为核心，联合电池厂商、设备厂商、车企开展联合开发，同时联动高校、研
究院共建实验室，加速新技术、新产品落地。
绿色低碳制造：采用“原生铜+再生铜”混合生产模式，搭配光伏、风电等绿电，减少碳排放，降低碳
足迹，同时实现废水、废箔循环利用，满足ESG要求，践行社会责任。
d、新模式（核心盈利模式）
高附加值技术溢价：放弃普通铜箔规模内卷，聚焦HVLP、超薄、高强、高延等高端产品，加工费较普通
铜箔更高，毛利率大幅提升，头部企业订单充足。
垂直一体化：上游延伸至铜矿、再生铜项目，锁定原材料供应，降低成本；下游参股电池、PCB企业，
绑定长期订单，保障产能利用率。
二、经营情况讨论与分析
2025年，公司坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，在各级党委、政府的关心支持下，紧
密围绕年度发展战略和经营目标，深耕铜箔主业，开展质量提升、研发创新、降本增效等工作，推动企业发
展，较好地完成了各项工作任务，报告期内迎来新能源行业回暖，公司经营业绩实现了扭亏为盈，产量、销
量均创新高。
报告期内，公司实现铜箔产量约9.83万吨，同比增长46.66%；铜箔销量9.94万吨，同比增长46.83%；实
现营业收入964334.34万元，同比增长47.85%；归属于上市公司股东的净利润为5702.47万元，归属于上市公
司股东的扣除非经常性损益的净利润为1196.65万元，实现扭亏为盈；经营活动产生的现金流量净额为-1160
8.69万元。截至报告期末，公司资产总额为1473013.04万元，较期初增长12.92%；归属于上市公司股东的净
资产为693995.36万元，较期初增加0.55%。报告期内，公司业绩变动的主要原因如下：第一，得益于下游市
场需求复苏，公司积极把握市场机遇，凭借优质的产品和深厚的客户积累，实现了铜箔产品产销量的大幅增
长；第二，公司根据下游客户需求不断丰富公司铜箔产品矩阵，提升高附加值产品占比，推动平均加工费上
涨，产品毛利率较去年同期上升，公司实现扭亏为盈；第三，公司产能利用率大幅提升，持续深化降本增效
工作，优化生产工艺，有效提升产品品质，驱动毛利率上升，进而提升公司整体盈利能力。
报告期内公司重点开展了以下工作：
（一）深耕铜箔主业赛道，筑牢行业领先优势
2025年，锂电池行业复苏迹象明显，动力电池需求稳中有升，储能电池需求高速增长，受此影响锂电铜
箔需求量大幅增加。公司密切跟踪市场动态，把握需求复苏机遇，加强生产能力建设，加快推进江西嘉元、
嘉元时代生产线的设备安装工作，公司雁洋基地、宁德嘉元开展技术改造，同步提高产能和产能利用率。公
司还通过技术改造提高设备效率，并使稼动率保持较高水平，在提高生产效率和稳定性的同时，加强电力系
统稳定性建设，减少非计划停机，进一步调优设备核心工艺参数，提升生产效率和稳定性，为充分释放产能
优势完成更多订单提供了坚实保障。截至报告期末，公司产能达到13.5万吨以上，位居国内铜箔企业产能规
模前列。
报告期内，随着产能和订单的增加，公司强化生产计划统筹，通过统计分析设备实际产出与理论产能的
差距，同时将生产指标分解到车间、班组，平衡订单需求与设备产能，根据市场和产能情况合理调配订单，
做到科学统筹排产，提高交货及时率，提升客户满意度。
（二）坚持创新驱动发展，加速产品迭代跃升
公司始终将技术创新作为驱动高质量发展的核心引擎与核心竞争力。报告期内，公司持续加大研发资源
投入，聚力推进极薄化、高性能化、前沿场景适配型铜箔产品研发，战略聚焦高附加值产品布局。一方面，
大力引进行业高端专业人才，持续充实研发核心队伍；另一方面，构建内外部培训相结合的培养体系，全面
提升技术人员专业素养与研发能力。同时，公司持续健全研发创新激励机制，充分激发研发团队创新活力。
经过长期技术积淀与研发攻关，公司已掌握多项电解铜箔核心关键技术，尤其在AI、固态电池、机器人领域
用铜箔形成显著竞争优势。报告期内，公司聚焦客户需求，从界面创新，结构创新，性能创新三个维度不断
深化产品创新，推出界面适配特性优良、层级结构设计优异、力学性能优越的电解铜箔，如高强高韧铜箔、
高比表面拓界铜箔、三维拓扑铜箔、IC封装用极薄铜箔等新型铜箔材料，满足新能源汽车、储能系统、固态
电池和半导体封装等领域对高耐压、高界面结合、高频高速、低损耗和长效可靠性等差异化需求。
报告期内，公司积极开展知识产权培训和标准建设，提升员工技能水平。2025年新获得授权技术专利23
项，“一种普强型锂离子电池用极薄电解铜箔的制备方法”及“二次电池用低翘曲电解铜箔、制造方法”两
项发明获得第二十五届中国专利优秀奖，“高容量储能电池用极薄双面光6微米电解铜箔”获评2025年广东
省名优高新技术产品。公司还积极加强与院士团队、科研院校、校企合作，充分利用和知名高校共建的高性
能环保电解铜箔联合研发中心、铜箔研究所的良好契机，由校企双方通过设备、技术、人才等研发资源整合
，共同推动科研成果、学术知识在生产线上转化，科研水平、人才素质在研发中不断升华，实现良性循环，
为公司注入源源不断的动能。公司坚持重点突出靶向研发，精准研判行业发展趋势并确定研发方向，进一步
加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，不断丰富和优化产品
结构，推出更多畅销市场、质量过硬、附加值高的新产品，逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端
电子电路铜箔等高附加值产品的占比，有效提升产品品质，以技术创新提升产品竞争力与市场份额。目前，
公司固态电池用铜箔已小批量供应；公司在高端电子电路铜箔的国产替代进程中取得重要突破，成功实现了
高阶RTF铜箔、FCF铜箔、HTE铜箔、HVLP铜箔、IC封装极薄铜箔等高性能产品的技术突破。
截至报告期末，公司科技研发投入共计4.66亿元，同比增长70.22%，研发人员总数达334人，占公司员
工总数的11.15%。
（三）坚持增效促进降本，乘势而上扩展市场
报告期内，公司坚持增效促进降本，狠抓关键环节，持续推动完成生箔机、电源等设备改造，推进新工
艺，优化设备能耗，科学使用、维护设备，提高使用寿命。安装储能设备，采取削峰填谷的方式储存电能节
约用电费用，加快光伏安装并网。保证生产正常的情况下，推动各基地降低底铜，降低内外仓铜箔产品库存
。开发更多供应商对象，加强木箱、FRP管回收管理，精准申购备品配件，盘活存量的物资，减少呆滞品，
降低物流成本，提高整车发货率，持续深挖降本空间。
2025年，公司充分借助新能源行业铜箔需求复苏的机遇，结合公司产能情况争取更多订单，注重锂电和
标箔市场开发，公司从“以销定产”转变为“满负荷生产”。
1、紧扣需求拓展高端市场。坚持大客户、高端产品路线，专注高端市场，保持与主要客户密切沟通，
与宁德时代签订《合作框架协议》，在新型电池用负极集流体材料等方面全方位开展合作，2026年-2028年
计划向其提供不低于62.60万吨产能的要求优先保障铜箔产品需求并提供有竞争力的价格方案的战略合作框
架协议。积极走访客户，争取增量高附加值订单。紧密跟踪新产品研发情况，结合性能测试结果，加快高附
加值产品市场导入与认证工作。
2、拓展海外市场客户群体。报告期内，公司积极开拓海外新兴市场，持续挖掘优质海外客户资源，扩
大业务覆盖范围，提高产品市场占有率。目前公司已导入日本、韩国、东南亚地区及欧美等海外客户，已开
发的海外知名电池企业客户自今年开始放量，产品毛利率优于国内。下一步公司将不断针对海外市场需求调
整产品结构，提升批量交付能力。
3、聚焦优质客户合作深化。加大对信用良好、采购需求稳定的优质客户的服务投入，通过定制化解决
方案、供应链协同优化等方式，实现快速响应客户需求，提升客户黏性与订单规模，加强与锂电池、新能源
汽车、储能等领域大客户的合作关系，争取更多高附加值订单。
（四）拓展赛道多元发展，固态领航光储并进
1、发展高性能精密铜线业务。嘉元隆源以全球化视野持续深耕国内外高端市场，依托技术与产能优势
，加快推进裸铜线、裸铜绞线等业务发展，通过新购设备和提高设备开机率，加速扩大高端精密铜线产能规
模，2025年实现营业收入9.06亿元。报告期内，嘉元隆源积极储备高纯铜、键合铜丝等新技术，通过不断优
化客户结构和产品品种结构，提升生产工艺水平及产品技术含量，满足用户品质需求。
2、2025年，面对政策调整与行业竞争白热化的双重挑战，嘉元新能源通过原有订单转化及部分工商业
项目补充，全力推进业务模式创新与内部管理深化，严谨部署、科学筹划推进已中标的分布式光伏、充电桩
等项目落地实施。积极拓展陆上集中式风电、储能、重卡充换电等新业务，并达成全年“零安全责任事故”
目标，在行业洗牌期展现出较强的抗风险能力与发展韧性，初步在行业中站稳脚跟。
3、投资进军新兴产业。报告期内，公司通过受让股权及增资的方式获得美国大型数据库软件公司甲骨
文（Oracle）主要供应商之一的武汉恩达通科技有限公司股权，面向云计算数据中心、无线接入以及传输等
领域海外知名客户。恩达通是一家从事光通信领域光电子器件研发、生产、销售的国家高新技术企业、国家
级专精特新“小巨人”企业，专注于高速光通信模块和铜缆互联技术，布局了美国硅谷和中国光谷两大研发
中心，在硅光集成、低延迟设计等方面具备核心技术优势，产品广泛应用于数据中心、AI智算中心和通信系
统等领域，盈利能力持续提升。恩达通的产品包括高速光模块、有源器件、无源器件等系列产品,广泛应用
于电信运营商的传输系统、数据中心、AI算力中心、人工智能、激光雷达等通信领域。光模块是光通信网络
中实现光电转换的核心部件，是新基建、信息网络建设的重要配套设备和升级基础，光模块下游主要应用于
数通市场（云计算、大数据等）、电信市场（5G通信、光纤导入等）和新兴市场（消费电子、自动驾驶、工
业自动化等）。目前恩达通主要收入来自400G/800G光模块，并可量产1.6T光模块。公司投资恩达通是基于
公司发展战略及经营规划，不仅实现快速切入高增长的AI光模块赛道，更实现铜箔主业与光模块业务的协同
赋能，推动公司立足现有新能源业务寻求外延式发展，进一步扩大业务及收入规模，发展新的利润增长点。
此外，公司还通过龙南经开嘉元产业投资基金合伙企业（有限合伙）战略入股深圳锂硅新材科技有限公
司，切入固态电池超薄锂金属负极材料行业。深圳锂硅新材专注于超薄锂金属负极材料的研发与生产，核心
产品为超薄锂箔复合材料，该产品主要应用于固态电池领域。此次投资是公司切入固态电池超薄锂金属负极
材料行业的重要举措，为公司业务版图再添关键赛道。本次投资的深圳锂硅新材主要产品为超薄锂箔复合材
料（锂箔+铜箔+锂箔），产品厚度计划覆盖5-50μm（单层锂箔厚度），目前20um已经成熟，最薄可以做到1
5um（单层锂箔），正计划开发10μm极薄规格。
4、瞄准新质生产力赛道。重点聚焦AI算力、半导体、机器人、低空经济等新质生产力赛道，积极通过
并购等方式，推动实现主业延链补链、协同发展。
（五）加强市值管理工作，转股化债提振投资者信心
2025年度，公司为加强市值管理工作，进一步规范公司市值管理行为，提升公司投资价值，维护公司与
投资者的合法权益，于2025年10月审议通过了《广东嘉元科技股份有限公司市值管理制度》，通过制定正确
战略规划、完善公司治理、改进经营管理、可持续地创造公司价值，引导公司的市场价值与内在价值趋同，
以及通过资本运作、权益管理、投资者关系管理等手段提升公司市场形象与品牌价值，达到公司整体利益最
大化和股东财富增长并举的目标，建立稳定和优质的投资者基础，获得长期的市场支持，实现公司市值与内
在价值的动态均衡。公司将全力做好主营业务，努力提升市场份额和经营质量，持续打造产品领先、成本领
先的竞争能力，坚持“以投资者为本”的发展理念，力争为投资者创造更好的回报。
2026年4月初公司成功完成“嘉元转债”市场化转股及余额兑付，截至赎回登记日（2026年4月1日）收
市后，“嘉元转债”余额为人民币1692000元（16920张），占可转债发行总额的0.1365%，累计共有人民币1
238308000元“嘉元转债”已转换为公司股份，累计转股数量32758003股，占“嘉元转债”转股前公司已发
行股份总额的14.1886%。“嘉元转债”转换为公司股票，实现降负债及财务费用减少的双重效果。面对资本
市场的异常波动，公司多措并举维稳股价，提振投资者信心。
（六）积极履行社会责任，加强企业党建工作
2025年，公司向生产基地周边乡村捐资赠物，与石月村、上坑村、文社村等进行结对共建，获2024年度
梅州扶贫济困铜奖，并连续多年组织员工参加献血活动。公司所属的省政协委员、人大代表积极参政议政，
提交《关于防止企业享受政府优惠政策后加剧行业“内卷式”竞争的建议》公司管理层参加梅州市委、梅县
区委全会暨经济工作会议，梅州市、梅县区“两会”等重要会议，在有关会议上提出促进经济社会进步的建
议。向省政府、省工商联提交“十五五”规划编制建议。此外，公司还积极履行相关行业协会、组织等职责
，在不同领域、行业中发挥嘉元力量，践行社会责任。
报告期内，公司组织学习党的二十大和二十届历次全会精神，开展“三会一课”、主题党日，加快完善
党委、各党支部管理制度。加强党员队伍建设，积极培养发展党员和入党积极分子，确定2名同志为党员发
展对象，1名党员按期转正。党委书记围绕强化“四个意识”致力成为现代企业的优秀建设者，以及干部能
力建设推进企业高质量发展等方面向党员及管理干部讲授党课，加强党员队伍整体素养。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司进入铜箔行业已有二十多年，目前在产能规模、技术研发、工艺技术、客户资源等方面具有竞争优
势。
1、技术研发优势
公司先后被认定为国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、高新技术企业
。同时建立了广东省企业重点实验室、省工程技术研究开发中心、省级企业技术中心、院士工作站、博士后
科研工作站、铜箔研究所、科技特派员工作站等科研平台。公司坚持自主创新，同时与国内多所高等院校、
科研院所建立了深度的产学研合作关系。公司已建成了不同技术路线的铜箔试验线，并不断优化行业先进的
研究检测技术及设备，为公司和各产学研合作单位开展铜箔前沿技术研发提供有利的条件。
在产品研发与技术创新方面，嘉元科技始终坚持“生产一代、储备一代、研发一代”的理念，同时与下
游客户保持紧密合作关系，根据下游客户的应用需求及行业技术发展趋势进行产品研发和技术储备。报告期
内，在锂电铜箔领域方面，公司不断丰富产品结构，加大高附加值产品的开发，同时公司积极开展复合铜箔
、三维拓扑铜箔、单晶铜箔、固态电池用铜箔、载体铜箔、合金箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，极大
丰富了公司的产品结构，并在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代，展现了公司强大的研发实力。公司
“高容量储能电池用极薄双面光6微米电解铜箔”产品被广东省高新技术企业协会评选为“广东省名优高新
技术产品”，同时该产品项目获科技成果登记证书。在电子电路铜箔领域，高频高速电路用（RTF）铜箔、
高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI
、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实
现高端电解铜箔领域国产化替代。
2、产能规模优势
近年来，公司抓住新能源汽车产业及锂电池产业蓬勃发展的机遇，集中资源和精力发展主营业务，不断
优化产业结构。目前，公司产能和市场占有率处于国内锂电铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产
能力控制成本，更为重要的是具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至本报告期末，公司已建成
六个铜箔生产基地，年产能达到13.5万吨以上，位居国内铜箔企业产能规模前列，若市场需求进一步放大，
公司可快速响应市场需求并提供高质量产品。
3、生产工艺管控优势
公司核心团队具有丰富的技术、管理经验，通过高性能电解铜箔添加剂技术、溶铜电解液控制技术、铜
箔生产一体化集成技术、生箔制造工艺研究、表面防氧化控制技术、分切和除铜粉技术，导入自动控制技术
、在线测控技术，实现了产品质量的一致性和稳定性。此外，公司始终以严格的标准实施质量控制，积累了
丰富的生产工艺及品质管理实践经验，随着公司产能规模的扩大和锂电铜箔业务的发展，公司持续提高产品
生产技术工艺水平，完善品质管理内部控制制度，引入先进的品质管控体系及检测设备，良品率不断提升。
公司严格的生产工艺管控及稳定优良的产品品质已获得下游客户广泛认可，与知名下游厂商建立了稳定的合
作关系。
4、上下游供应链全链条整合优势
公司在生产经营过程中积累了丰富的上下游客户资源，在白渡基地建成了年产2万吨的高洁净度铜线加
工中心，同时已具备自主完成阳极板整套涂覆流程以及阳极板修复能力，为公司生产高品质产品提供原材料
保障；
公司通过多年积累，与国内外头部企业建立了稳固的战略合作伙伴关系。同时，公司通过深入了解客户
需求，满足客户对产品高质量的要求，不断完善和提升新型锂电铜箔、高端电子电路铜箔的研发、生产、销
售、服务等工作。同时，公司不断深入探索新产品的研发，不断优化产品结构，为公司持续稳定地发展奠定
了坚实的基础。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）核心技术情况
锂电铜箔的生产工艺技术属于精细化、专业化程度高、各环节控制标准高的制造技术，自2001年设立以
来，公司一直扎根于电解铜箔的研究、生产和销售，专注于锂电铜箔产品性能提升，公司内部研发人员为行
业的资深人士，为国内较早涉入锂电铜箔的专业人才，公司在生产实践和技术研发过程中对锂电铜箔进行长
期研发试验，并不断优化工艺流程，逐步掌握了超薄和极薄电解铜箔的制造技术、添加剂技术、阴极辊研磨
技术、溶铜技术、清理铜粉技术、铜箔精密分切技术、电解铜箔废水处理技术和铜箔检测技术等8项核心技
术，公司技术能力在行业内已经达到先进水平。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内申请技术专利48项，其中发明专利30项、实用新型专利18项；获得授权发明专利12项、实用新
型专利11项。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
1、电解铜箔业务：扩充高端产品矩阵，匹配市场需求升级
针对新能源产业（低空经济、固态电池）及新一代电子信息产品（AI算力中心、IC载板）领域对高性能
铜箔的迭代需求，加大高抗拉高延伸率锂电铜箔、极薄铜箔及RTF、HVLP、载体铜箔等高端产品研发投入。
2、定制化研发需求攀升，推高单位研发投入强度
下游客户的差异化需求持续深化，公司承接的定制化研发项目数量增加。此类项目涵盖专属工艺配方设
计、测试验证周期长、安全可靠性测试严苛等，单位研发投入是标准品的2-3倍。
3、精密铜丝线业务：布局高端赛道，新增研发增量支出
为完善铜基材料产业链布局，公司旗下子公司嘉元隆源重点投入精密高性能铜丝线、高频高速铜丝线等
高端产品研发投入增加。目前已成功开发线径0.04mm、0.05mm的超细规格铜线，产品广泛应用于5G通讯、机
器人、航空航天等高科技领域。
4、研发资源全方位扩容，支撑多项目并行推进
为保障各业务板块研发需求，公司加大人才与硬件投入：一方面，增加研发人员，引进高水平技术人才
，构建材料、工艺、检测、设计等领域的专业团队；另一方面，新增研发设备、检测设备及中试线等。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入9643343442.80元，较上年同期相比增加47.85%；归属于上市公司股东的
净利润57024716.06元，较上年同期相比增加295855759.27元，实现扭亏为盈。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
铜箔作为电子信息、新能源汽车、AI算力等核心领域的关键基础材料，随着下游新兴需求的爆发、技术
迭代的加速以及行业竞争的升级，未来5-10年将迎来格局重构与高质量发展的关键周期。
1、铜箔行业未来格局变化
未来铜箔行业格局将打破当前“中低端同质化竞争、高端依赖进口”的现状，呈现“高端寡头垄断、中
端充分竞争、低端加速出清”的清晰分化格局，同时国产企业将逐步主导全球市场，区域集群效应进一步凸
显。
a、市场结构：高端缺口扩大，产品分化加剧
高端市场：随着AI算力、先进封装等领域的需求爆发，HVLP极低轮廓铜箔、3.5-6μm超薄高强铜箔等高
端产品成为行业核心增长点，供需缺口持续扩大，未来三年缺口将进一步扩大，直接拉动高端铜箔需求井喷
。目前国产头部企业已突破HVLP技术，产品进入海外头部CCL和PCB公司核心供应链，逐步打破海外公司的长
期垄断，未来将形成“国产头部+海外巨头”的双寡头格局。锂电超薄铜箔则将随着铜价上涨，渗透率加速
提升。
中端市场：常规锂电铜箔、普通PCB铜箔等中端产品，因技术门槛相对较低，将维持充分竞争格局，但
行业利润将因下游需求回暖和高端产品需求挤压终端产能而快速回升。企业需通过成本控制、客户绑定（如
与动力电池、普通PCB企业建立长期合作）实现差异化生存，逐步向“中端+细分特色”转型。
低端市场：随着环保政策趋严、原材料成本上涨以及高端产品的替代冲击，厚度≥18μm的普通铜箔（
适配大电流传输和散热，用于BMS/电机控制器等的厚铜PCB铜箔除外）、低质量电解铜箔等低端产能将加速
退出市场。
b、竞争格局：国产主导全球，头部企业集中度提升
国产替代进入尾声，全球话语权提升：我国铜箔产能占全球主导，其中高端铜箔领域，国产企业已实现
从“卡脖子”到“国际先进”的跨越。未来，国产企业将凭借技术突破、产能优势、成本优势，逐步主导全
球高端铜箔市场，相关资料显示，2030年国产高端铜箔全球市场占比将提升至80%以上，成为全球铜箔行业
的核心主导力量。
行业集中度持续提升，头部效应凸显：随着行业竞争加剧、技术门槛提高，中小铜箔企业因资金、技术
、客户资源不足，将逐步被淘汰或并购，头部企业通过产能扩张、技术研发、产业链整合，市场份额持续提
升。
2、铜箔行业未来发展趋势
未来铜箔行业将围绕“技术高端化、产品精细化、应用多元化、制造绿色化、模式创新化”五大方向发
展，技术迭代、需求升级、政策引导将成为推动行业发展的核心动力，高端化、绿色化、数字化将成为行业
发展的主旋律。
a、技术趋势：高端化、精细化迭代加速，核心技术持续突破
产品技术：向“更薄、更轻、更强、更优”升级。超薄化方面，4.5μm和5μm铜箔有望逐步成为主流；
高强化方面，6μm铜箔抗拉强度将突破900MPa，满足动力电池、AI设备的高强度需求；低轮廓化方面，HVLP
5铜箔（Rz≤0.5μm）将逐步实现量产，适配更高频率的AI服务器、光模块场景。
工艺技术：数字化、智能化升级，降本增效。全流程数字化控制成为主流，洁净生产、电流密度精准控
制，实现铜箔针孔率趋近于零；“黑灯工厂”全面推广，全流程自动化、数字化监控，良率提升至95%以上
，断带率进一步降低。同时，纳米级表面改性、添加剂体系创新等工艺持续突破，平衡铜箔低轮廓与剥离强
度，提升产品稳定性。
固态技术：固态电池的研究和产业推广对铜箔提出了新的要求，比如需要铜箔具有如下特性：低界面阻
抗、耐硫化物/高温腐蚀、抑制锂枝晶、适配热压与体积膨胀。当前技术趋势集中在超薄高强、多孔/梯度结
构、表面改性/合金化、无负极化四大方向，且正从实验室走向中试与小批量验证。
b、需求趋势：应用多元化爆发，AI与新能源成核心引擎
新能源汽车：需求持续增长，超薄/复合铜箔成主流。随着新能源汽车渗透率提升、动力电池能量密度
升级，4680大圆柱、刀片电池等车型对超薄、高强、高延铜箔的需求持续增加。
储能方面：需求高速增长，除了配套风光发电之外，AIDC电源侧的需求也进入爆发式增长阶段。欧美自
建电网的实施难度和超长周期，以及海外制造业回归需求的迫切性和AIDC配储需求的高增长，都是拉动锂电
池和锂电铜箔需求高增长的重要力量。
AI算力方面：高端铜箔需求井喷，成为增长最快赛道。AI服务器、数据中心、光模块等算力基础设施的
爆发式增长，拉动HVLP、RTF等高频高速铜箔需求激增，根据Prismark最新研究报告，2023年全球高速高频
覆铜板市场规模已达45亿美元，其中HVLP铜箔作为核心材料，占比超过30%，预计到2026年，全球高速高频
覆铜板市场规模将突破80亿美元，对应HVLP铜箔需求将达到7-8万吨，年均复合增长率超过25%。
固态电池：专用铜箔需求崛起，打开新增量空间。随着固态电池产业化加速，2026年上半年电池厂GWh
级量产线将开始招标，多孔、镀镍等专用铜箔，将解决固态电池电解质腐蚀、界面接触等问题，成为固态电
池的标配集流体。
其他领域：细分需求持续扩容。5G通信、先进封装、消费电子等领域，对铜箔的需求持续增长，其中先
进封装领域的IC载板、FC-BGA用铜箔，消费电子领域的柔性铜箔，将成为未来需求增长的重要补充，推动铜
箔应用场景多元化。
c、制造趋势：绿色低碳转型，ESG成为核心竞争力
绿色生产：再生铜、绿电应用普及。随着“双碳”政策推进，铜箔企业将逐步采用“原生铜+再生铜”
混合生产模式，再生铜利用率有望提升。同时，光伏、风电等绿电应用逐步普及，满足海外ESG要求，提升
企业国际竞争力。
循环利用：全产业链闭环成型。废水、废箔循环利用技术持续优化，电解废液回收、边角料再生实现规
模化应用，单位能耗降低，实现“生产-回收-再利用”的全产业链闭环，既降低企业成本，又符合环保政策
要求，成为企业可持续发展的核心支撑。
d、模式趋势：创新驱动，从“产品供应”向“解决方案”转型
盈利模式：向高附加值转型，技术溢价凸显。头部企业将放弃普通铜箔的规模内卷，聚焦HVLP、超薄等
高端产品，高端铜箔加工费较普通铜箔更高，实现毛利率提升，技术溢价成为企业核心盈利来源。
服务模式：材料即服务（MaaS）成为主流。铜箔企业从“单纯销售铜箔”转型为“提供集流体整体解决
方案”，根据客户需求（电芯能量密度、循环寿命、成本目标）定制铜箔，并提供工艺指导、测试等一体化
服务，提升客户黏性与核心竞争力。
合作模式：技术授权、轻资产运营普及。头部企业将输出技术和品牌，委托代工厂生产，聚焦研发与销
售，提升资产周转率；同时，国内企业向海外输出锂电铜箔生产技术等，收取技术转让费+分成，扩大全球
市场影响力，头部企业已启动海外技术授权布局。
(二)公司发展战略
公司以“绿色能源×硅基智慧，双轮驱动新质增长”为总体发展战略，秉承“诚信为本、创新发展”的
企业宗旨，始终坚持“团结、实干、高效、创新”的企业精神，在“以质量赢市场、以创新求发展”的经营
理念指引下，聚焦行业标杆客户，深度挖掘其个性化需求，实施差异化竞争战略，致力于成为新能源新材料
与硅基智慧领域的领军企业，为新能源事业绿色崛起、AI算力产业升级开展创新智造，践行企业社会责任。
其中，“绿色能源”聚焦铜箔主业及新能源延伸领域，筑牢产业根基；“硅基智慧”聚焦光模块、AI算力等
新兴赛道，培育增长新动能，双轮协同发力，推动企业实现高质量、可持续发展。
1、业务发展战略
公司以锂电铜箔和电子电路铜箔为主营业务，重点加大公司市场营销和开拓力度，进一步巩固和扩大现
有市场份额和占有率，以深度挖掘客户需求作为源动力，持续拓展并深入服务各产业的优质客户，提供优质
铜箔产品，致力成为新能源新材料领域的领军企业。
依托新能源行业崛起、AI算力需求爆发的时代机遇，公司紧扣“绿色能源×硅基智慧”双轮驱动战略，
以铜箔主业为核心，积极推进新能源新材料、硅基智慧两大领域产业链延链、补链布局，推动企业多元化、
高质量发展，培育新的增长极，具体布局四大方向：
一是新材料研发创新领域。新材料是制造业高质量发展的基础关键产业，新材料产业升级带来巨大挑战
，同时也带来巨大的发展机遇。公司紧紧围绕国家“新材料十四五发展规划”和国家工信部《重点新材料首
批次应用示范指导目录》，结合实际情况，充分发挥公司研发团队力量，以铜金属新材料为重点开展研发、
设计、生产、销售工作，同时推动其他新型材料、高纯材料、复合材料等开展相关研发、科技成果转化等业
务。2026年1月，公司通过投资控股的龙南经开嘉元产业投资基金，以500万元人民币战略入股深圳锂硅新材
，该公司专注于超薄锂金属负极材料的研发与生产，核心产品为超薄锂箔复合材料，产品主要应用于固态电
池领域。此次投资是公司切入固态电池超薄锂金属负极材料的重要举措，为公司在固态电池领域的业务版图
再添关键赛道。未来，公司将紧抓固态电池商业化提速机遇，依托自身在高性能铜箔的技术积累与市场优势
，通过产业并购、战略参股等多元方式，加速整合锂金属负极、新型集流体等关键技术与优质资产，完善固
态电池材料产业链布局，抢占下一代电池技术市场高地。
二是高性能精密铜线领域。根据公司主业特色，加快公司新业态拓宽发展，依托合作方在精密铜线的技
术优势，成立以高精密铜合金丝线材研发、生产、加工于一体的专业化公司，产品满足通讯5G网络建设、新
能源汽车、高端电子框架与接插件用铜带、新型变压器等领域的发展需求，市场前景良好。
三是新型光伏储能领域。公司积极践行减碳降碳行动，构建公司新型能源体系，主动履行社会责任，成
立以光伏储能投建、服务于一体的专业化公司，以分布式光伏为主、工商业储能为辅，全力推进集中式光伏
、陆上分散式风电和碳交易业务，目前已与国内光伏储能领域知名企业建立合作关系，共同推动相关业务开
展。
四是人工智能领域。作为“硅基智慧”战略的核心落地举措，公司于2025年8月披露了投资武汉恩达通
科技有限公司，正式切入AI产业领域，抢占算力时代发展先机。当前光模块产业正处于量价齐升的黄金周期
，AI算力需求爆发成为核心驱动力，全球AI数据中心资本开支持续加码，微软、谷歌等科技巨头大幅上调基
建开支，带动高速光模块需求激增，其中800G/1.6T光模块成为市场主流，行业市场规模持续扩容。除光模
块之外，公司也会积极探索其他AI产业细分方向的发展机会，力求延伸AI产业链，拓宽盈利边界，践行“硅
基智慧”发展战略，助力公司在AI算力产业升级中抢占先机。
2、研发创新战略
公司高度重视科技创新，坚持全面科学规划研发创新投入。紧密围绕行业趋势与市场需求，持续跟踪行
业发展动向与政策导向，聚焦前瞻性领域布局，持续保障研发投入，加强研发力度，促进新技术新成果的转
化和应用。针对自身现有技术和市场需求，不断提高产品的性能、降低成本和提高产品赋能，增强公司现有
产品的市场竞争力；注重引进和培养高素质的技术人才，打造科技创新团队，加速研发进程。与高校和科研
院所建立良好的产学研合作关系，不断完善研发平台建设，充分发挥各级研发平台作用。
在"以创新求发展"理念指引下，公司形成从技术攻关到市场应用的完整创新链条，持续巩固技术领先优
势，推动产业链价值升级，致力于成为产业链中核心价值的创新者、创造者和先行者。
3、质量发展战略
立足2025年制造业高质量发展核心要求，以“质量引领发展、精品铸就品牌”为核心导向，深度践行公
司“以质量赢市场”的经营理念，将质量管控贯穿生产经营全流程、全环节，全面推进质量强国战略落地，
以高品质产品支撑“绿色能源×硅基智慧”双轮驱动战略实施，助力企业实现高质量发展。公司坚持以标准
化建设为基础、精益化管控为抓手、数字化赋能为支撑，全面深化“四环紧扣、双降双升”（422）质量管
理模式，严格对标IATF16949质量管理体系、GB/T29490知识产权管理体系、信息安全管理体系、EHS管理体
系等国际国内先进标准，持续完善质量管控体系，筑牢质量发展根基，推动质量管控从“合规达标”向“卓
越引领”转型。
聚焦铜箔主业及延伸业务的质量提升需求，以客户需求为导向，精准对接标杆客户质量标准，针对客户
审厂提出的改进建议，持续健全程序文件、优化管理制度与工作流程，实现质量管控闭环。深化质量改进行
动，组建六西格玛、SPC（统计过程控制）、MSA（测量系统分析）等专项质量攻关小组，聚焦铜箔生产配套
等关键环节，开展质量痛点、难点攻关，强化过程管控精度，降低质量波动与不良率。强化全员质量意识培
育，常态化开展质量专业知识培训，推动质量文化融入生产经营各环节。同时，推动质量管控数字化转型，
依托智能化生产设备与数据管理平台，实现质量数据实时采集、分析、预警，提升质量管控的精准度与效率
，全力打造铜箔配套等精品产品，以卓越质量强化市场竞争力、铸就企业品牌，为公司成为新能源新材料与
硅基智慧领域领军企业提供坚实质量保障。
(三)经营计划
公司2026年主要目标是实现铜箔总产能达到17.5万吨以上，年产量突破16.5万吨、年销量突破16万吨，
主要做好以下工作：
1、聚力产能建设，夯实发展基础
在铜箔产业快速发展的背景下，公司将通过优化基地布局和扩大产能规模，确保公司在行业中的领先地
位。加快推进嘉元时代、江西嘉元等生产基地的基础设施建设和设备升级，通过引入智能化生产线和自动化
管理系统，提升生产效率，降低运营成本。
2、严守品质标准，铸就品牌优势
在激烈的市场竞争中，产品质量是企业的生命线。公司将通过不断强化质量管理，打造品牌优势：一是
加强员工质量意识、质量敬畏心培训，注重质量诚信，养成良好的质量习惯，坚持质量高标准，不受市场供
需关系影响。二是加强有针对性的质量专题培训，提高员工质量技能。三是开展质量项目攻关，集中精力解
决质量难题。四是加强质量监督，从来料检测到产品出库，安排全流程质量监督检查，严格控制质量标准。
3、竞逐高端市场，拓展国际版图
一是继续走高端路线，维护好大客户关系，争取更多订单。二是利用品牌优势，开拓新客户资源。三是
做好客户服务，以真诚态度对待客户，以专业水平与客户沟通，及时高效响应客户诉求。四是加大海外市场
开拓力度，做好海外区域标准化认证，争取更多国际订单。
4、紧跟市场脉动，加快创新步伐
一是结合市场情况，加大研发投入和研发力度，推动固态电池铜箔、超高强铜箔、高频高速电路应用的
RTF/HVLP等电子电路铜箔等新产品、新工艺研发。二是加强产学研结合工作，分别用好与华南理工大学、嘉
应学院共建的联合研发中心、铜箔研究所，内外研发资源结合，提高创新研发能力，持续推出新产品、新成
果。三是丰富产品结构，推动提高高端电子铜箔占比，加快多孔铜箔、载体铜箔等取得技术突破。四是做好
知识产权储备和标准化建设工作，加快成果转化。
5、丰富多元业态，延展产业布局
通过并购整合和新业务拓展，开辟新的效益增长点。积极响应国家政策，寻找与主业具有协同效应的新
质生产力方向，通过并购或合作方式延链补链，补充公司在新材料领域的短板。通过外延并购方式，进一步
增加公司在AI产业的布局，增强公司在AI产业的业务实力，最终形成可以向下游客户交付AI硬件整体解决方
案的能力。
6、精进管理细节，深挖降本潜能
一是树牢成本意识，坚定降本目标，持续推进降本工作。二是进行人员“瘦身”，将人员分流到合适岗
位。三是继续在“电”上下功夫，加强中央空调调试优化，提升电流效率，降低电耗成本。四是继续挖掘生
产资料采购、生产方式优化等领域更多新措施推动降本，推动成本再降低。五是丰富阴极辊规格，提升产品
利用率。
7、广纳四海英才，培育卓越团队
一是通过员工引荐、猎头公司、人才引进等各种方式持续招聘优秀人才，充实公司人才队伍。二是开展
有针对性的培训学习，用好嘉元云学堂平台，促进员工持续进行自我提升。三是加强员工轮岗学习，在不同
岗位增加阅历和经验，提高员工综合素养。
8、坚持安全至上，确保生产平稳
一是进一步树牢员工安全意识，对员工进行定期安全知识和技能培训，让员工养成良好的安全习惯。二
是全面压实安全责任，健全完善安全生产台账，对存在的问题要求及时完成整改。三是不定期开展安全生产
大检查。四是加强安全知识培训，结合工作场景开展安全演练，提高员工安全技能。
9、高擎党建旗帜，引领企业发展
一是加强思想政治建设，将学习宣传贯彻党的二十届四中全会精神作为当前和今后一个时期的重大政治
任务，在思想上同党中央保持高度一致。二是强化组织建设，加快党委建章立制，完善各党支部管理制度，
加强党员队伍建设，培养党员发展对象和入党积极分子。三是开展更多形式多样的党建活动，增强党员理想
信念。
上述仅为公司2026年经营计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的任何承诺，也不代表公司对2026年
度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等诸多因素，存在不确定性，投资者对此应当保持足够的风险
意识，并理解经营计划与业绩承诺之间的差异。
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