经营分析☆ ◇688391 钜泉科技 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计量芯片(产品) 1.57亿 51.05 7375.06万 54.62 47.05
MCU芯片(产品) 1.19亿 38.79 3971.52万 29.41 33.34
载波芯片(产品) 3081.58万 10.04 2135.23万 15.81 69.29
其他(产品) 38.49万 0.13 20.98万 0.16 54.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.03亿 98.72 1.33亿 98.66 43.95
境外(地区) 393.40万 1.28 180.96万 1.34 46.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 6.03亿 100.00 2.99亿 100.00 49.65
─────────────────────────────────────────────────
计量芯片(产品) 3.29亿 54.60 1.67亿 55.86 50.80
MCU芯片(产品) 2.11亿 35.01 8783.75万 29.33 41.60
载波芯片(产品) 6207.95万 10.29 4402.47万 14.70 70.92
其他(产品) 58.30万 0.10 30.14万 0.10 51.69
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.93亿 98.36 2.94亿 98.25 49.60
境外(地区) 986.76万 1.64 523.35万 1.75 53.04
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.83亿 96.74 2.89亿 96.57 49.57
直销(销售模式) 1967.58万 3.26 1026.69万 3.43 52.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计量芯片(产品) 1.67亿 54.47 --- --- ---
MCU芯片(产品) 1.04亿 33.95 --- --- ---
载波芯片(产品) 3516.33万 11.49 --- --- ---
其他(产品) 26.71万 0.09 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.01亿 98.32 --- --- ---
境外(地区) 514.41万 1.68 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 7.10亿 100.00 3.64亿 100.00 51.33
─────────────────────────────────────────────────
计量芯片(产品) 3.49亿 49.09 1.81亿 49.56 51.81
MCU芯片(产品) 2.71亿 38.12 1.20亿 32.87 44.26
载波芯片(产品) 8729.41万 12.30 6079.01万 16.68 69.64
其他(产品) 347.65万 0.49 324.29万 0.89 93.28
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 4.57亿 64.40 2.34亿 64.27 51.22
华东(地区) 1.98亿 27.84 9419.14万 25.85 47.66
华北(地区) 3293.77万 4.64 2478.94万 6.80 75.26
境外(地区) 2213.76万 3.12 1121.80万 3.08 50.67
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.63亿 93.39 3.31亿 90.78 49.89
直销(销售模式) 4694.21万 6.61 3361.39万 9.22 71.61
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售5.57亿元，占营业收入的92.39%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 26464.46│ 43.88│
│第二名 │ 10396.69│ 17.24│
│第三名 │ 6951.49│ 11.53│
│第四名 │ 6501.22│ 10.78│
│第五名 │ 5400.84│ 8.96│
│合计 │ 55714.71│ 92.39│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.20亿元，占总采购额的86.13%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│和舰科技 │ 22737.67│ 61.28│
│第二名 │ 4979.40│ 13.42│
│第三名 │ 1691.73│ 4.56│
│第四名 │ 1355.87│ 3.65│
│第五名 │ 1192.28│ 3.21│
│合计 │ 31956.95│ 86.13│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行业。公司
芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I信息传输、软件和信息技术服
务业”大类下的“I65软件和信息技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。
近年来，在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，
我国集成电路产业市场规模稳定增长。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与
投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路产业销售收入约12580.2亿元，同比增长3.2%。中商产
业研究院分析师预测，2024年中国集成电路产业销售收入将达到12976.9亿元。
在科技的不断推动下，全球集成电路行业正处于快速发展的阶段。而未来几年，预计这个趋势还将持续
。集成电路的种类非常多，覆盖了所有工商业及消费类电子设备，比如芯片、微处理器、功率器件等。因此
，预计集成电路行业将在2024年继续增长，并在电子设备创新方面发挥重要作用。
在产业数字化转型的大背景下，受益于智能手机、智能汽车等终端应用蓬勃发展与全球半导体产业链产
能转移，中国集成电路产业规模持续增长。同时，行业发展也面临着一些挑战，如国际竞争激烈、技术壁垒
高等。但随着人工智能、大数据、物联网、云计算、5G等新一代信息技术的蓬勃发展极大丰富了集成电路的
应用场景和细分领域，尤其是随着新一代信息技术深入应用，在移动智能终端、物联网、汽车电子等新兴领
域的应用需求拉动下，集成电路行业也将迎来新的机遇。
（二）主营业务及产品情况
公司是一家专注于智能电表芯片研发设计并采用Fabless模式经营的高新技术企业，主营业务是智能电
网终端设备芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供丰富的芯片产品及配套服务。公司主要产品包括电能
计量芯片、智能电表MCU芯片、载波通信芯片及BMS芯片等。
公司计量、MCU以及载波通信芯片产品主要应用于智能电网终端设备。
此外，部分芯片应用于新能源设备及智能照明产品。
在BMS芯片领域，公司目前研发的芯片主要为工业级和车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片。目前研发
的BMS芯片主要应用于手机电量计、户外电源、吸尘器、电动二轮车等产业领域。户外电源吸尘器电动二轮
车
（三）主要经营模式
公司作为一家智能电表芯片研发设计的企业，以智能物联表通信芯片市场需求为导向，以自主创新、核
心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决
方案。
公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路研发设计业务，将晶圆制造、封
装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外进行销售并提
供配套技术服务。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
1、研发模式
公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设计审查作业程序》《项目管
理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性研究、立项、实施到产品流片等重要环节，以确保产品研发
的全过程得到科学有效的控制并达到预期目标。
公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设计阶段、验证测试阶段、试
量产阶段和产品发布阶段。
2、采购及生产模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试
等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程
序》《纠正措施控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。通过建立健全供应商管理机
制，实施供应商评价体系，对供应商进行选择、审核并进行定期评估，从而保证其提供的产品符合本公司要
求，有助于与合作伙伴构建长期稳定的合作关系。
3、销售模式
公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销售。公司与经销商的关系属
买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并由经销商确认收货后，商品的所有权转移。公司制定了《业
务操作细则》《与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等制度，建立了与经销商之间的良
好合作关系。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有
效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大
量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中：
在电能计量芯片领域，公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力，高精度ADC、高精度基
准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术。
在智能电表MCU芯片领域，公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品，具有高精度R
TC技术、无外接电容的内嵌PLL等技术和各类低功耗设计。
在载波通信芯片领域，公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线，核心技术主要包括基于国网
HPLC标准和G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、
数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、
组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。
在BMS芯片领域，公司团队拥有高压BCD工艺下的产品开发设计经验，针对BMS系统中的直流测量需求，
在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经
验，同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康
度估计等BMS系统核心算法的开发。
报告期内，公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中，公司的核心技术优势
能够通过产品性能优势获得集中体现，主要如下：
在电能计量芯片领域，公司依靠多项自主研发的核心技术，开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能
优势，在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过
十年，公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。
在电表MCU芯片领域，公司自2013年起投入开发了基于32位核微处理器技术的MCU芯片产品，投入市场后
凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场；公司在电能计量芯片和智能电表MCU领域拥有的核心技术
储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯片和管理芯片的研发、量产和推广。
在载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网HDC标准和国际标准（G3-
HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、
更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。
在BMS芯片领域，公司已完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发
。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请专利4项，其中发明专利3项；获得授权专利3项，全部为发明专利。截至2024年6月
30日，公司拥有授权专利94项（其中发明专利77项、实用新型专利17项），软件著作权17项，集成电路布图
设计专有权55项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术研发优势
智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有
效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大
量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中，在电能计量芯片领域，公司掌握高精度Sigma-Delt
aADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等多项核心技术，技术储备和
技术水平处于细分行业的优势地位；在智能电表MCU芯片领域，公司掌握高精度RTC技术、无外接电容的内嵌
PLL技术以及与低功耗有关的多项核心技术，同样拥有较强的产品研发能力；在电力线载波通信芯片领域，
公司掌握BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术，能够针对我国低压配电网复杂的电力线特性环境，
开发具备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。
此外，公司尤其重视知识产权保护，为研发完成的技术和产品及时申请相应的知识产权。截至2024年6
月30日，公司已获授权专利共94项，其中发明专利77项、实用新型专利17项。此外，公司还取得了55项集成
电路布图设计专有权以及17项软件著作权。
2、研发团队优势
智能电网终端设备芯片设计行业属于智力密集型产业，人才优势是公司的核心竞争力，公司拥有较强的
人才储备。截至2024年6月30日，公司研发人员占比77.29%，核心技术人员具有丰富的集成电路行业工作经
验，是公司核心技术积累和产品创新研发的重要基础。公司研发人员中研究生及以上学历占62.09%，本科学
历占35.55%，高素质的人才队伍为公司持续发展和不断创新提供了强有力的智力支持。
公司积极鼓励技术创新，不断加大研发资金投入，2024年上半年，公司研发费用8421.26万元，同比增
长13.47%，高比例的研发投入有效保障了公司技术研发能力及产品开发水平的持续提升。
3、多产品线优势
公司产品类别覆盖计量芯片、MCU芯片和载波通信芯片，在智能电表中分别实现电能计量、电表管理和
通信交互等功能，是智能电表中承担重要职能的芯片产品。公司的计量芯片包括单相计量、三相计量、单相
SoC芯片以及新研发的物联表计量芯产品；载波通信芯片则涵盖BPSK、OFDM和HPLC电力线载波通信及对应的P
A芯片产品，在智能电表芯片的细分领域与同行业竞争对手相比拥有更全的产品线、更广的产品布局，提供
更丰富的产品组合方案。
由于公司研发和销售的芯片均运用于国内、外电网的智能电表产品之中，因此能够最大程度地满足下游
客户的需求，在芯片方案推广时不同类别产品之间也能够形成较强的协同作用。通过对产品的多元化布局，
公司在客户群体中树立了良好的口碑，客户粘性和市场覆盖得到进一步提升。基于公司在工业级计量芯片领
域的技术沉淀，包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，公司已积极布局BMS芯片的研发，主
要为工业级及车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片，后续BMS芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提高公
司核心竞争力。
4、市场及品牌优势
凭借公司的核心技术优势，公司主要产品在多项性能指标方面达到行业前沿水平，具有较强的市场竞争
力和较高的性价比。公司的三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一；主要运用于出口市场的单相SoC
芯片也稳居前列；主要应用于国内市场的单相计量芯片出货量也在国内统招市场排名靠前；电力线载波通信
芯片在国内外市场也占有了一定的份额。
智能电网终端设备芯片作为一种精密的电子元器件，其质量需要通过产品的大规模量产和长期运行来验
证。作为国内较早进入行业的企业，公司具有行业先行优势，产品经过市场长期检验，已得到电能表厂商和
电网企业的广泛认可。公司已在行业内树立起具有影响力的企业品牌形象，国内市场上大多数主流电能表厂
商已经发展成为公司长期稳定的客户。
5、产业链合作稳定的优势
公司作为一家专注于智能电网终端设备芯片设计的高新技术企业，以自身技术积累为基础，与上游晶圆
制造商、封装测试企业以及下游经销商、电能表厂之间建立了长期的战略合作关系，在经营过程中获得了产
业链上下游企业的充分支持，形成了稳定的、以自身为核心的产业链管理运作模式。
尤其在上游企业关系的维护和管理方面，晶圆制造商和舰科技、芯片封装厂商华天科技、通富微电、长
电科技以及测试服务商京隆科技和公司之间都建立了十年以上的合作关系，日常在产能协调、价格协商和品
质管理等方面有着充分的沟通和交流，并能在产业链产能紧张等关键时刻，从长期稳定合作的角度出发给予
一贯的支持。
产业链稳定的合作关系部分缓解了产业链周期性波动对公司的冲击，使得公司较少受制于上游产能和下
游市场变化，从而更专注于技术及产品的研发、创新领域，持续提升核心技术能力。
6、产品质量优势
电能计量芯片、电表MCU芯片和载波通信芯片是电能表及其通信单元的核心部件，对于产品的质量和耐
用性要求极高。公司为此建立了完备的质量管理体系，在研发、设计环节即开始严格控制产品质量；在生产
过程对每颗芯片都设置了标准的晶圆测试、成品测试等严格的测试流程，以确保每颗芯片的产品质量。自设
立之日起至今，公司未发生过重大产品质量事故，积累了良好的市场口碑，赢得了客户的广泛信赖，确立了
公司的产品质量优势。
四、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司围绕2024年度经营目标，积极应对市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，稳定
存量市场占有率的同时积极开发新品，保持细分行业内领先地位，把握新兴领域增量市场，持续提升公司高
质量发展。上半年具体开展工作如下：
1、持续提高研发投入，研发更具竞争力的产品
公司作为智能电表核心芯片设计企业，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作，围绕电能计量芯
片、智能电表MCU芯片及载波通信芯片领域持续研发投入。截至2024年6月30日，公司研发人员211人，占公
司总人数的77.29%。报告期内，公司研发投入8421.26万元，同比增长13.47%；公司申请专利4项，其中申请
发明专利3项；获得授权专利3项，全部为发明专利。公司保持高水平的研发投入，将为公司在技术创新及产
品开发方面提供强有力的保障。
（1）电能计量芯片
计量芯片作为公司的核心产品之一，其主要包括单相计量芯片和三相计量芯片、智能计量SoC芯片等。
报告期内，公司对相关芯片进行迭代更新，稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能
电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。
报告期内，新的三相计量芯扩展flash和ram，采用算力更大的内核，精度提升至20000:1，目前处于研
发阶段。公司研发的单相计量SoC芯片采用55nm内置闪存的制程工艺，进一步提升计量精度并采用加密算法
；新的三相计量AFE芯片的计量精度可提升至20000:1，同时具有检测谐波、闪变等电能质量功能。单、三相
计量芯片的研发、试产以及未来的应用，有助于进一步稳固公司在单、三相计量市场的领先地位。
（2）智能电表MCU芯片
公司研发的MCU芯片主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新，产品运
行非常可靠。报告期内，公司不断对MCU芯片的功能进行升级，技术进行迭代更新，新一代高性能带CANBus
的MCU已完成流片，目前处于样品测试验证阶段。满足智能物联网新一代高规格的管理芯片在送样阶段，内
置32bitMCU、150MHz、1Mflash、1MRAM的主要参数指标，该产品上市后能够为电表客户提供更具性价比和竞
争力的产品。
（3）载波通信芯片
公司的载波通信芯片系列有BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF、G3-PLC，同时也为载波通信芯片配套研发了
功率放大器（PA）芯片。公司于2022年11月已获取国网计量中心HPLC芯片互联互通检测通过报告，于2023年
3月通过国网计量中心双模通信检测，并拿到正式检测报告。目前研发的第一代双模芯片在十多家客户产品
中顺利通过国网全性能认证，并在部分地区已收获订单。第二代双模芯片流片已完成，各项性能指标能满足
客户需求，正在进行商务推广中。OFDM载波芯片顺利通过G3-PLC联盟HybridPLC+RF双模融合平台认证，已通
过下游客户在海外多个地区出货。
2、加强BMS芯片研发力度，实现公司多元化发展
报告期内，基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，公司针对BMS系统中的直流测量需求，在高精
度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构等方面进行深入研究，研发具有
高性价比的BMS芯片。公司首颗研发的AFE芯片主要应用于动力二轮车、电动工具和家庭储能等领域，可支持
多串电池包的应用。该芯片前期设计工作已基本完成，目前相关方案在客户产品中测试论证，符合产品性能
和客户需求后进行小批量生产。对于布局车规级芯片的研发企业，需要对研发体系有一套严密的流程，公司
于2024年8月获得国家新能源汽车技术创新中心颁发的ISO26262功能安全流程认证证书（ASILD等级），并已
提前布局研发车规级AFE芯片，后续该类芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提升公司盈利能力。
3、加强质量管理和成本管控，建设稳定安全的供应链体系
公司采用典型的Fabless模式经营，与供应商和客户建立长期稳定的合作关系，产品的制造环节委托给
专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商进行加工，并由经销商最终销售给电网终端客户。把更多的时间和管理
放在产品设计和成本控制上。报告期内，公司通过与合作伙伴签订技术及产品合作协议，明确双方的权利和
义务并严格执行，使双方权益得到平等保护，加强与合作伙伴的沟通合作，促进双方互惠互利，实现双赢发
展。通过完善供应商管理机制，实施供应商评价体系，对供应商进行选择、审核并进行定期评估，从而保证
其提供的产品符合本公司要求，有助于与合作伙伴构建长期稳定的合作关系。
4、巩固国内市场份额，进一步拓展海外业务市场
报告期内，公司继续与下游终端客户保持长期稳定的合作关系，产品在国南网市场的占有率继续排名靠
前。并积极研发单相SoC芯片、G3-PLC芯片，对现有产品不断更新迭代以满足海外客户的需求，并与下游电
表企业建立更广泛的深层次合作，通过下游客户继续销往东南亚、东欧、非洲等地区，进一步提升海外市场
占有率。
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