经营分析☆ ◇688391 钜泉科技 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能电网终端设备芯片及BMS芯片的研发、设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 5.39亿 99.98 2.11亿 99.94 39.22
其他业务(行业) 13.10万 0.02 13.10万 0.06 100.00
─────────────────────────────────────────────────
智能电表芯片(产品) 4.33亿 80.36 1.62亿 76.47 37.33
物联网及其他芯片(产品) 1.00亿 18.64 4817.15万 22.79 47.98
其他(产品) 538.45万 1.00 155.95万 0.74 28.96
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.38亿 99.96 2.11亿 99.92 39.22
其他业务(地区) 13.10万 0.02 13.10万 0.06 100.00
境外(地区) 9.49万 0.02 3.77万 0.02 39.77
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.15亿 95.57 2.03亿 95.98 39.40
直销(销售模式) 2375.87万 4.41 837.41万 3.96 35.25
其他业务(销售模式) 13.10万 0.02 13.10万 0.06 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能电表芯片(产品) 2.32亿 85.13 8831.30万 78.91 38.13
物联网及其他芯片(产品) 3974.28万 14.61 2321.50万 20.74 58.41
其他(产品) 72.14万 0.27 38.19万 0.34 52.94
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.72亿 99.98 1.12亿 99.97 41.13
境外(地区) 6.20万 0.02 3.08万 0.03 49.65
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 5.92亿 100.00 2.61亿 100.00 44.10
─────────────────────────────────────────────────
智能电表芯片(产品) 5.19亿 87.63 2.08亿 79.60 40.06
物联网及其他芯片(产品) 7202.24万 12.17 5264.65万 20.17 73.10
其他(产品) 119.20万 0.20 59.89万 0.23 50.24
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.88亿 99.32 2.59亿 99.29 44.09
境外(地区) 404.59万 0.68 186.10万 0.71 46.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.76亿 97.39 2.54亿 97.30 44.06
直销(销售模式) 1546.54万 2.61 704.42万 2.70 45.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计量芯片(产品) 1.57亿 51.05 7375.06万 54.62 47.05
MCU芯片(产品) 1.19亿 38.79 3971.52万 29.41 33.34
载波芯片(产品) 3081.58万 10.04 2135.23万 15.81 69.29
其他(产品) 38.49万 0.13 20.98万 0.16 54.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.03亿 98.72 1.33亿 98.66 43.95
境外(地区) 393.40万 1.28 180.96万 1.34 46.00
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.00亿元，占营业收入的92.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 21751.74│ 40.38│
│第二名 │ 10106.49│ 18.76│
│第三名 │ 7630.86│ 14.17│
│第四名 │ 6672.58│ 12.39│
│第五名 │ 3880.93│ 7.20│
│合计 │ 50042.60│ 92.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.83亿元，占总采购额的92.79%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 │ 28309.29│ 68.55│
│第二名 │ 5304.70│ 12.84│
│第三名 │ 1870.33│ 4.53│
│第四名 │ 1745.41│ 4.23│
│第五名 │ 1091.25│ 2.64│
│合计 │ 38320.98│ 92.79│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
作为智能电网核心芯片解决方案提供商，公司致力于智能电网终端设备及电源管理系统芯片的研发、设
计与销售，为客户提供完整的芯片产品矩阵及专业技术服务。公司现已形成以电能计量芯片、智能电表MCU
芯片、载波通信芯片和BMS芯片为核心的产品体系，产品广泛应用于智能电网、工业控制、新能源等领域。
公司计量、MCU以及载波通信芯片产品主要应用于智能电网终端设备。
此外，部分芯片应用于新能源设备及智能照明产品。
(二)主要经营模式
公司作为一家集成电路研发设计的高科技企业，以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路芯片技术
研发为优势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决方案。
公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路研发设计业务，将晶圆制造、封
装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外进行销售并提
供配套技术服务。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
1、研发模式
公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设计审查作业程序》《项目管
理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性研究、立项、实施到产品流片等重要环节，以确保产品研发
的全过程得到科学有效的控制并达到预期目标。
公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设计阶段、验证测试阶段、试
量产阶段和产品发布阶段。
2、采购及生产模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试
等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程
序》《纠正措施控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。通过建立健全供应商管理机
制，实施供应商评价体系，对供应商进行选择、审核并进行定期评估，从而保证其提供的产品符合本公司要
求，有助于与合作伙伴构建长期稳定的合作关系。
3、销售模式
公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销售。公司与经销商的关系属
买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并由经销商确认收货后，商品的所有权转移。公司制定了《业
务操作细则》《与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等制度，建立了与经销商之间的良
好合作关系。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行业。公司
芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I信息传输、软件和信息技术服
务业”大类下的“I65软件和信息技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。
2025年全球集成电路市场在人工智能算力需求爆发、数据中心投资持续高增以及消费电子终端逐步复苏
的共同驱动下实现强劲增长，市场规模再创历史新高，行业景气度显著回升。从全球市场来看，世界半导体
贸易统计机构（WSTS）预测，2025年全球半导体市场在2024年显著复苏的态势上继续维持高增长，同比增速
达到22.5%，市场规模预计将达到7,722亿美元。展望2026年，WSTS预测全球半导体市场有望保持增长态势，
市场空间将达到9,755亿美元，同比增长26.3%。
中国作为全球最大的集成电路消费市场与重要生产基地，产业规模保持稳步增长，在国产替代深化、新
型举国体制推进及下游汽车电子、工业控制、物联网、人工智能等领域需求拉动下，设计、制造、封测全产
业链协同发展，成熟制程产能规模持续扩大并具备全球竞争力，设备、材料、EDA等上游关键环节实现多点
突破与逐步替代，本土企业市场渗透率不断提升；与此同时，我国集成电路产业在先进制程、高端设备、核
心IP及全流程EDA工具等领域仍与国际领先水平存在明显差距，供应链自主可控仍面临外部约束，行业整体
呈现“中端规模化、高端攻坚化”的发展特征，政策支持与市场需求共同推动产业向技术自主、供应链安全
的方向持续升级。
公司研发产品主要面向智能电网终端设备厂商，智能电表及用电信息采集终端是国家政策重点支持领域
，电网投资作为稳经济关键举措持续加码。2025年，我国智能电网建设已全面从规模化建设转向深化应用与
数字化升级阶段，国家电网深入推进“三型两网”与新型电力系统建设，以数字化技术赋能能源生态体系构
建。2025年我国智能电网市场规模突破1.2万亿元，年复合增长率保持在15%以上，国家电网年度投资创历史
新高，智能电表覆盖率达100%、HPLC通信模块渗透率超80%。当前，智能电网终端设备芯片在高集成度、国
密级安全及供应链自主可控等方面仍面临技术门槛。行业正加速向技术自主、供应链安全方向升级。未来，
在新型电力系统建设、存量电表迭代与新标准推广的多重驱动下，我国智能电网产业有望在全球竞争中占据
更重要地位。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司的主营业务是智能电网终端设备芯片及BMS芯片的研发、设计和销售，主要产品包括电能计量芯片
、智能电表MCU芯片、载波通信芯片以及BMS芯片，广泛应用于智能电表、采集器、集中器等智能电网终端设
备以及电动二轮车、消费电子、工业储能等领域。
经过多年的发展，智能电表芯片市场已经形成了相对稳定的竞争格局，下游客户比较稳定。报告期内，
公司通过不断的研发创新和新品拓展，在产品研发技术和市场占有率方面继续保持领先的优势。
（1）电能计量芯片和智能电表MCU芯片领域
公司是国内最主要的计量芯片和智能电表MCU芯片供应商之一。经过长期对产品的持续投入和技术积累
，公司在技术水平、产品设计等方面均处于该领域的领先地位。公司三相计量芯片在国内统招市场出货量稳
居第一，体现了其在国内电能计量芯片市场中，针对大型项目招标等方面的强大竞争力。主要应用于出口市
场的单相SoC芯片出货量也稳居前列，表明在国际市场上，公司单相电能计量芯片也获得了广泛认可。MCU芯
片作为智能电表配套芯片，公司在国内统招市场的出货量排名前列，行业地位优势明显。
（2）电力线载波通信芯片领域
当前电力线载波通信技术主要运用于智能电网用电信息采集领域。自国家电网全面采用HPLC之后，通信
模块已经基本不与电能表一起招标，由各省自主安排。
公司自2009年开始筹备研发电力线载波通信芯片，逐步完成了基于窄带BPSK调制解调技术、窄带OFDM调
制解调技术以及宽带载波技术的芯片开发。随着国内电网企业宽带载波通信标准的出台，国内外市场需求从
窄带载波通信产品逐渐向宽带载波通信产品过渡。2018年，由公司提供核心设计支持的宽带（高速）载波通
信芯片产品通过合作方获得了国家电网首批认证并取得了芯片级互联互通检验报告，并提供后续量产服务和
量产芯片产品，实现电力线载波通信芯片产品在电网终端市场的份额将进一步扩大。产品推出后在国网市场
占据了一定的市场份额，是国内市场主流的芯片方案之一。2022年11月公司已通过自有品牌获取国网计量中
心HPLC芯片互联互通检测通过报告，通过与多家合作伙伴在国内外进行产品推广，并于2023年3月通过国网
计量中心双模通信检测。
公司的载波通信芯片涵盖BPSK、OFDM、HPLC电力线载波通信及对应的PA芯片产品，在国内外市场都占有
一定的份额。
（3）BMS芯片领域
公司持续深耕BMS芯片领域，聚焦工业级、车规级AFE芯片及消费类电量计芯片研发，依托电能计量领域
的高精度ADC技术优势，形成差异化竞争力。通过自身的技术过硬和流程建设，公司于2024年8月获得国家新
能源汽车技术创新中心颁发的ISO26262功能安全流程认证证书（ASILD等级）。产品端，HT3310X系列电量计
芯片实现量产并批量出货；工业级AFE芯片第一代稳定供货，第二代进入小批量生产并获清洁电器客户批量
订单；120V高压工艺储能/车规级AFE芯片具备量产能力并启动推广，车规级产品进入送样阶段。目前公司BM
S芯片已覆盖电动工具、清洁电器、工业储能等场景，正加速切入新能源汽车BMS赛道，有望在国产替代中提
升市场份额。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
报告期内，全球能源体系加速向清洁化、数字化、智能化转型，新型电力系统建设深入推进，新能源终
端应用场景持续拓展，带动智能电网芯片与BMS芯片两大核心领域呈现技术快速迭代、市场规模稳步扩容、
产业生态持续完善、国产替代不断深化的良好发展格局，新技术、新产业、新业态、新模式加速涌现，为行
业长期高质量发展奠定坚实基础。
（1）智能电网芯片领域
报告期内，随着新型电力系统建设持续推进、电力物联网与配电网智能化改造不断深化，智能电网芯片
行业整体保持稳健增长态势，应用场景从传统电能计量向配电终端、能源网关、微电网、虚拟电厂等领域持
续延伸。行业技术迭代显著加快，高精度计量、高速载波通信、高可靠MCU及高集成SoC成为主流方向，HPLC
、G3-PLC等双模通信技术持续升级，RISC-V架构、国密安全加密、先进封装等技术广泛应用，芯片在精度、
功耗、可靠性与自主可控水平上不断提升。市场层面，国南网招标需求稳定，海外新兴市场电力基础设施建
设需求旺盛，整体市场规模稳步扩大；国内芯片企业凭借技术成熟度、供应链安全及成本优势，在计量、载
波通信等核心领域实现较高市场占有率，国产替代从单一芯片产品向整体解决方案延伸，产业集中度与综合
竞争力持续提升。
未来，智能电网芯片将朝着高度集成化、智能化、安全可信和全场景适配方向持续演进。一方面，单相
/三相一体化SoC、边缘计算赋能、双向计量、高速通信等技术将成为发展重点，以满足分布式光伏、储能并
网、负荷智能调控等新型电力系统场景需求；另一方面，随着电网数字化、能源互联和自主可控要求不断提
高，具备高安全性、高可靠性、多协议兼容的电网芯片将迎来更广阔的市场空间。中长期看，电力物联网建
设、海外市场拓展以及新型电力业态兴起将持续驱动行业增长，技术升级与场景扩容将成为行业核心发展动
力，整体行业将保持稳定向好的发展态势。
（2）BMS芯片
报告期内，在新能源汽车渗透率提升、电动二轮车锂电化、户外电源与便携式储能快速普及、工商业及
户用储能规模放量的多重驱动下，BMS芯片行业需求持续旺盛，整体呈现高速增长格局。产品结构不断完善
，形成覆盖消费级电量计、工业级BMS及车规级AFE芯片的多层次体系，高精度ADC、多串电池监测、主动均
衡、SOC/SOH精准估算、故障保护与热管理等核心技术持续突破，芯片架构向高集成、分布式、高可靠性方
向升级。市场竞争方面，国际厂商仍在高端车规及大型储能领域占据主导，国内企业凭借快速迭代、性价比
及本地化服务优势，在消费电子、轻型电动车、中小型储能等细分市场快速渗透，国产化率稳步提升，行业
生态持续完善，新技术、新应用不断落地。
未来BMS芯片将向更高精度、更高串数、高压化、高集成度与功能安全合规方向加速演进，车规级认证
、ISO26262功能安全、无线BMS、AI辅助电池健康管理等将成为重要技术方向。随着800V高压平台普及、储
能市场持续放量以及锂电应用场景不断拓宽，高可靠、高安全、智能化的BMS芯片需求将进一步释放。中长
期来看，新能源汽车、储能、轻型动力、工业设备等领域将共同驱动行业增长，国产替代将从消费、工业级
逐步向车规级高端市场突破，行业整体成长空间广阔，同时技术壁垒、认证壁垒与生态壁垒将持续提升，推
动产业向规范化、高端化、规模化方向发展。
二、经营情况讨论与分析
报告期内，全球半导体行业在经历周期性调整后呈现结构性复苏态势，但下游应用领域分化明显。公司
紧密围绕2025年度经营目标，主动应对复杂多变的市场环境，坚持“核心业务稳固、新业务突破”的研发方
向。在稳固现有市场份额的同时，积极推进新产品开发，巩固了在细分行业的领先优势。同时，公司敏锐把
握市场机遇，大力开拓新兴领域增量市场，通过多措并举不断提升经营质量，推动公司实现高质量发展。报
告期内主要开展工作如下：
1、技术研发与产品创新
公司始终坚持Fabless模式，以技术创新为核心驱动力。2025年，公司研发投入持续保持高强度，研发
投入达18,588.72万元，同比增长2.51%，持续保持行业领先的研发强度。公司紧跟国家新型智能电网建设需
求，围绕核心产品三大品类推进技术迭代。截至2025年12月31日，公司研发团队规模达233人，占总员工数
的80.62%，充分彰显了公司对研发工作的高度重视。报告期内，公司新申请专利14项（含发明专利10项），
获得发明专利授权10项。报告期内高强度的研发投入不仅巩固了公司在细分领域的技术领先优势，更为未来
产品创新和市场拓展奠定了坚实基础。
（1）电能计量芯片
报告期内，公司依据客户需求持续对相关芯片进行迭代更新，稳步推进智能电网专用芯片的技术研发与
创新。目前产品已覆盖智能电网用电、配电领域，广泛服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。
作为公司传统优势业务，2025年公司持续优化计量芯片的精度与可靠性，进一步巩固国内市场领先地位
。针对国网新企标要求，公司完成了支持基波无功计量的单相计量芯片的升级迭代，目前已完成流片。带端
子测温功能的单相计量芯片已在海外市场取得应用突破，进入小批量生产阶段。
（2）智能电表MCU芯片
公司自主研发的MCU产品线已在国网、南网及海外高端智能表计市场获得广泛应用，并持续推进技术升
级，积极布局未来双芯模组化智能电表的市场需求。
报告期内，公司有序推进MCU产品线的技术迭代升级。目前在研的新一代高算力安全AIMCU芯片，集成高
性能32位内核与NPU，配备1MBFlash及1MBRAM，主频可达200MHz以上，并具备安全加密功能。该产品基于40n
m工艺平台开发，符合车规级应用标准，将显著提升智能表计的数据处理能力与安全性，适用于未来电表的
端侧AI应用场景。此外，基于RISC-V架构的芯片已进入客户送样阶段，产品算力与内存资源较上一代大幅提
升，重点面向海外高端表计市场。
三相SoC芯片迎来重大升级，算力、存储资源及计量精度均得到显著提升，同时新增支持SARADC、CAN总
线等功能接口，可广泛应用于用电、配网及新能源等领域，目前已进入小批量生产阶段。
（3）载波通信芯片
公司在载波通信芯片领域已形成完整的产品矩阵，涵盖BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF及G3-PLC等多种通
信制式，并配套研发了功率放大器（PA）芯片，构建了完善的通信解决方案。报告期内，公司第二代HDC（
高速双模）芯片和G3-PLC双模芯片已完成流片，进入送样检测和客户推广阶段。该产品在通信速率和稳定性
上有所提升，有望进一步巩固公司在电力线通信领域的市场份额。
在市场拓展方面，公司持续深化“芯片+方案”的合作模式，通过战略合作实现技术资源与市场资源的
深度对接，重点布局G3-PLC、HPLC+HRF双模通信芯片，突破单模芯片竞争红海，拓展海外电网与南方电网市
场。经过多年产品推广和现场应用经验积累，公司载波通信方案得到终端市场的积极反馈，已稳步进入方案
导入和产品销售的高速增长期。其中，G3-PLC芯片受国际品牌芯片厂策略调整影响以及国内表厂国产化需求
的升级，叠加公司模组定制化能力的增强，市场占有率快速提升。2025年，公司G3-PLC芯片销量同比大幅增
加。在HPLC+RF双模通信芯片应用领域，公司芯片所采用的RF频段可满足海外地区相关合规要求，已率先在
中亚地区实现规模化商用，处于行业领先水平。此外，公司依托成熟的协议栈技术底座，针对海外电网停电
频发、线路串扰严重等应用痛点，进一步优化了多网络协同共存机制与台区节点锁定技术，显著提升了产品
在复杂现场环境下的运行可靠性，为与下游多家头部电表企业开展深度合作及产品导入奠定了坚实基础。
（4）BMS芯片
作为公司重点培育的新增长引擎，2025年加速技术落地，完成工业级BMSAFE芯片量产，并获得电动二轮
车客户批量订单，同时与新能源汽车、工商业储能领域客户开展技术对接。该品类处于市场拓展初期，尚未
形成规模收入，但技术进展顺利，为2026年及未来业绩增长提供重要支撑。
报告期内，BMS芯片研发取得重要突破，HT3310X电量计芯片进一步优化SOC算法，提供精准的剩余电量
、剩余时间计算，已在2025年顺利量产，并已在电动二轮车、手机换电业务中实现批量订单。HT32F208系列
芯片在原有基础上进行了功能优化和技术更新，主要应用于吸尘器、洗地机等清洁电器、电动工具、户外电
源和充电宝等产品电池的计量和管理，并已于2025年第三季度开始导入清洁电器市场的主要客户产品中，小
批送样中，2026年将全面批量量产。
BMS除了大力推广成熟产品导入量产外，还投入了大量研发成本在提升优化ADC精度、带隙参考基准精度
和isospi隔离通信技术。报告期内，公司成功申报了上海汽车芯片产业联盟的车规EBS传感器芯片的揭榜挂
帅项目，并获得政府专项资金批复。
2、强化供应链管控，构建安全高效的生产保障体系
公司采用Fabless轻资产模式，专注芯片设计，晶圆制造、封装测试环节全部委外，采购与成本管理聚
焦“供应链稳定、成本优化、质量管控”三大核心。公司继续与头部晶圆代工厂和舰科技及封装测试厂商华
天科技、通富微电、长电科技等保持深度战略合作。通过加强与供应商的价格谈判和产能协同，降低供应链
波动风险。
报告期内，通过集中采购、工艺优化降低单位成本。2025年受行业产能释放影响，晶圆代工与封测价格
同比回落，为成本下降提供空间。通过与核心供应商签订年度框架协议，锁定关键产能与价格，降低供应链
波动风险；通过提高集成度来优化单位成本，提升产品性价比。
公司通过精细化的供应链管理体系，既保障了量产产品的稳定供应，又为研发产品的快速迭代和业务流
程提供了坚实的生产保障。
3、稳固国内市场，进一步抢占海外市场
报告期内，公司持续巩固与国内电网领域核心客户的战略合作关系，在国网、南网等主要市场保持技术
领先优势和稳定的市场份额。国内智能电表市场处于招标周期调整期，国网、南网招标量虽保持稳定，但交
付节奏放缓，导致下游表厂及经销商库存消化周期延长。受此影响，尽管传统业务面临阶段性压力，公司的
双模通信芯片仍在南网招标中保持较强竞争力，为整体经营业绩提供了有力支撑。
同时，公司积极实施“走出去”战略，通过以下举措加速海外市场拓展：一是针对海外市场需求，推出
适配当地电网标准的计量芯片与载波通信芯片，完成多国认证，提升产品竞争力；二是深化渠道建设：与国
内领先电表制造商建立“技术+市场”双轮驱动的合作模式，重点布局东南亚、东欧、非洲等新兴电网市场
，依托载波通信芯片技术优势，通过下游客户获取海外电网项目订单实现产品全球化。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术研发优势
智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有
效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大
量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中，在电能计量芯片领域，公司掌握高精度Sigma-Delt
aADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等多项核心技术，技术储备和
技术水平处于细分行业的优势地位；在智能电表MCU芯片领域，公司掌握高精度RTC技术、无外接电容的内嵌
PLL技术以及与低功耗有关的多项核心技术，同样拥有较强的产品研发能力；在电力线载波通信芯片领域，
公司掌握BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术，能够针对我国低压配电网复杂的电力线特性环境，
开发具备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。
此外，公司尤其重视知识产权保护，为研发完成的技术和产品及时申请相应的知识产权。截至2025年12
月31日，公司已获授权专利共109项，其中发明专利90项、实用新型专利19项。此外，公司还取得了68项集
成电路布图设计专有权和21项软件著作权。
2、研发团队优势
智能电网终端设备芯片设计行业属于技术密集型产业，人才是公司的核心竞争力。公司具备雄厚的人才
储备基础。截至2025年12月31日，公司拥有研发人员233人，占员工总数的80.62%。核心技术人员均具备丰
富的集成电路行业经验，是公司实现核心技术积累与产品持续创新的重要支撑。
在研发团队中，研究生及以上学历人员占比63.52%，本科学历人员占比34.76%。高素质的专业团队为公
司保持技术领先和实现可持续发展提供了坚实的人才保障与智力支持。
公司积极鼓励技术创新，不断加大研发资金投入，2025年度，公司研发费用18,588.72万元，同比增长2
.51%，占营业收入的比例为34.51%，高比例的研发投入有效保障了公司技术研发能力及产品开发水平的持续
提升。
3、多产品线优势
公司产品类别覆盖计量芯片、MCU芯片、载波通信芯片和BMS芯片。智能电网类芯片在智能电表中分别实
现电能计量、电表管理和通信交互等功能，是智能电表中承担重要职能的芯片产品。公司的计量芯片包括单
相计量、三相计量、单相SoC芯片以及新研发的物联表计量芯产品；载波通信芯片则涵盖BPSK、OFDM、HPLC
和G3-PLC及对应的PA芯片产品，在智能电表芯片的细分领域与同行业竞争对手相比拥有更全的产品线、更广
的产品布局，提供更丰富的产品组合方案。
由于公司研发和销售的芯片均运用于国内、外电网的智能电表产品之中，因此能够最大程度地满足下游
客户的需求，在芯片方案推广时不同类别产品之间也能够形成较强的协同作用。通过对产品的多元化布局，
公司在客户群体中树立了良好的口碑，客户粘性和市场覆盖得到进一步提升。
基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，公
司已积极布局BMS芯片的研发，主要为工业级及车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片，其中工业级AFE芯片
已于2024年11月获得订单并成功交付，进一步丰富公司产品线，提高公司核心竞争力。
4、市场及品牌优势
凭借公司的核心技术优势，公司主要产品在多项性能指标方面达到行业前沿水平，具有较强的市场竞争
力和较高的性价比。公司的三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一；主要运用于出口市场的单相SoC
芯片也稳居前列；主要应用于国内市场的单相计量芯片出货量也在国内统招市场排名靠前；电力线载波通信
芯片在国内外市场也占有了一定的份额。
智能电网终端设备芯片作为一种精密的电子元器件，其质量需要通过产品的大规模量产和长期运行来验
证。作为国内较早进入行业的企业，公司具有行业先行优势，产品经过市场长期检验，已得到电能表厂商和
电网企业的广泛认可。公司已在行业内树立起具有影响力的企业品牌形象，国内市场上大多数主流电能表厂
商已经发展成为公司长期稳定的客户。
5、产业链合作稳定的优势
公司作为一家专注于智能电网终端设备芯片设计的高新技术企业，以自身技术积累为基础，与上游晶圆
制造商、封装测试企业以及下游经销商、电能表厂之间建立了长期的战略合作关系，在经营过程中获得了产
业链上下游企业的充分支持，形成了稳定的、以自身为核心的产业链管理运作模式。
尤其在上游企业关系的维护和管理方面，晶圆制造商和舰科技、芯片封装厂商华天科技、通富微电、长
电科技以及测试服务商京隆科技和公司之间都建立了十年以上的合作关系，日常在产能协调、价格协商和品
质管理等方面有着充分的沟通和交流，能优先保证公司产品的供应，从长期稳定合作的角度出发给予一贯的
支持。
产业链稳定的合作关系部分缓解了产业链周期性波动对公司的冲击，使得公司较少受制于上游产能和下
游市场变化，从而更专注于技术及产品的研发、创新领域，持续提升核心技术能力。
6、产品质量优势
电能计量芯片、电表MCU芯片和载波通信芯片是电能表及其通信单元的核心部件，对于产品的质量和耐
用性要求极高。公司为此建立了完备的质量管理体系，在研发、设计环节即开始严格控制产品质量；在生产
过程中对每颗芯片都设置了标准的晶圆测试、成品测试等严格的测试流程，以确保每颗芯片的产品质量。自
设立之日起至今，公司未发生过重大产品质量事故，积累了良好的市场口碑，赢得了客户的广泛信赖，确立
了公司的产品质量优势。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有
效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大
量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中：
在电能计量芯片领域，公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力，高精度ADC、高精度基
准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术。
在智能电表MCU芯片领域，公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品，具有高精度R
TC技术、无外接电容的内嵌PLL等技术和各类低功耗设计。
在载波通信芯片领域，公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线，核心技术主要包括基于国网
HPLC标准和G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、
数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、
组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。
在BMS芯片领域，公司团队拥有高压BCD工艺下的产品开发设计经验，针对BMS系统中的直流测量需求，
在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经
验，同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康
度估计等BMS系统核心算法的开发。
报告期内，公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中，公司的核心技术优势
能够通过产品性能优势获得集中体现，主要如下：
在电能计量芯片领域，公司依靠多项自主研发的核心技术，开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能
优势，在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过
十年，公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。
在电表MCU芯片领域，公司自2013年起投入开发了基于32位内核微处理器技术的MCU芯片产品，投入市场
后凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场；公司在电能计量芯片和智能电表MCU领域拥有的核心技
术储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯和管理芯产品的研发、量产和推广。
在载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网HDC标准和国际标准（G3-
HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、
更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。
在BMS芯片领域，公司已完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发
。采用成熟的国产化生产工艺，在保证产品成熟度的基础上实现自主可控。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请专利14项，其中发明专利10项；获得授权专利10项，全部为发明专利。截至2025年
12月31日，公司拥有授权专利109项（其中发明专利90项、实用新型专利19项），软件著作权21项，集成电
路布图设计专有权68项。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入53,866.86万元，较上年同期减少8.99%；实现归属于上市公司股东的净利
润4,286.09万元，较上年同期减少54.21%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,483.53
万元，较上年同期减少71.77%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、集成电路相关行业
2025年，全球集成电路产业在经历周期调整后逐步复苏，行业格局呈现全球化分工深化与区域化并行发
展的双重特征，技术创新与市场需求双轮驱动产业迈向新的发展阶段，整体呈现稳中有进、结构优化、创新
加速的发展态势。
2025年，全球集成电路市场在AI算力、智能汽车与工业自动化等新兴需求驱动下实现稳步复苏。根据中
商产业研究院的数据统计，全球市场规模约6,800亿美元，同比增长5.5%～8.5%。中国集成电路产业保持强
劲增长，全年市场规模达1.69万亿元，同比增长16.60%，显著高于全球平均水平。其中，芯片设计业销售额
8,357.30亿元，同比增长29.40%，成为增长核心引擎；制造业4,860.00亿元，同比增长16.50%；封测业3,30
3.30亿元，同比增长5.00%。行业呈现“设计领跑、制造跟进、封测稳健”的格局，国产替代持续深化，高
端芯片自给率稳步提升，智能电网、新能源、工业控制等领域成为本土企业重要增长赛道。
2、智能电网相关行业
公司所研发的产品主要应用于智能电网领域，涵盖智能电表、通讯设备、配电网终端、充电桩、光伏新
能源等应用领域。
全球智能电网行业进入规模化部署与智能化升级并行的高质量发展阶段，市场规模稳步扩张，区域分化
特征显著，技术与需求双轮驱动产业变革。根据产业世界网统计，2025年，全球智能电网市场规模预计达1,
022亿美元，同比增长约12.8%，年复合增长率维持在13.8%以上。
在国内，智能电网处于全面深化、量质齐升的关键期，在政策强支持、能源转型刚需、技术自主突破三
重驱动下，保持稳健高速增长。根据国家能源局统计，2025年国内市场规模预计1,200亿元，同比增18%；电
网总投资创新高，国家电网超6,500亿元、南方电网1,750亿元，同比增15%。行业形成以两大电网为主导、
设备与芯片企业协同的成熟生态，国产替代全面深化。
在未来的规划中，政策与规划将持续加码。“双碳”与新型电力系统建设为核心指引，《关于促进电网
高质量发展的指导意见》明确2030年建成主配微协同新型电网，支撑新能源发电量占比30%、接纳分布式新
能源9亿千瓦。“十四五”要求配电网智能化率超85%，智能电表全覆盖、全采集、全费控，新国标的全面落
地，推动电表与芯片迭代升级。
(二)公司发展战略
公司将持续深耕智能电网终端设备芯片核心领域，巩固并强化在电能计量芯片、智能电表MCU芯片、载
波通信芯片三大核心产品线的技术优势与市场地位。通过加快新产品研发及产业化进程，重点推进HPLC+高
速无线双模通信芯片等创新产品的市场化应用。同时，公司将积极拓展技术应用边界，推进电池管理系统（
BMS）芯片的研发与小规模量产落地，并将现有核心技术延伸至工业自动化控制等领域，培育新的业绩增长
点。公司始终坚持以市场客户需求为导向，持续优化产品矩阵与技术服务解决方案，为客户、合作伙伴创造
长期价值。未来，公司将致力于研发国际一流的智能电网终端设备芯片产品，稳步发展成为具有国际竞争力
、行业领先水平及自主创新能力的细分领域领军企业。
(三)经营计划
根据公司总体发展战略、2026年度经营目标及国家电网“十五五”规划4万亿新型电力系统建设部署，
公司将深度紧抓电力物联网、能源物联网、数字经济与“双碳”战略重大机遇，全面对接国网“主配微协同
”“AI+电网”“源网荷储一体化”核心方向，深化技术创新与市场拓展，强化研发体系与差异化布局，持
续提升核心竞争力，为客户提供更优质的产品解决方案与服务。2026年，公司将重点围绕以下方面开展工作
：
1、聚焦新型电力系统技术攻关，巩固核心技术自主领先优势
依托公司20余年技术积累与完善的自主创新研发体系，核心产品全自主知识产权优势。持续加码研发资
源，优化研发团队结构，强化“技术成果转化与绩效挂钩”的激励机制，全面激发创新活力。
聚焦HPLC+无线双模通信SoC芯片、储能BMS芯片、车规级BMS芯片未来研究方向，突破低功耗、高可靠、
高集成、边缘计算融合技术，推动核心技术迭代升级。同时深化与高校、科研院所及国南网科研机构合作，
开展相关通信技术、源网荷储一体化感知关键技术攻关，提升技术前瞻性与适配性。
2、加速新品规模化落地，深度服务“双碳”与新型电力系统市场
紧扣国家电网“十五五”主配微协同、新能源大规模并网核心任务，全面推进核心产品产业化，拓展“
双碳”与数字化新兴市场。公司将依托技术优势，重点突破工业及储能BMS芯片，覆盖集中式储能、分布式
储能、用户侧储能全场景，支撑国网新型储能规模化部署与新能源消纳目标。拓展车规级BMS、零碳园区能
源管理芯片解决方案，培育新增长点，助力“双碳”目标落地。
另外，针对东南亚、中东、非洲等“一带一路”区域电网智能化改造需求，开发适配当地标准的电能计
量芯片、双模通信芯片等，提供高性价比、高可靠的整体解决方案。
3、构建全场景营销体系，强化品牌与国南网生态深度协同
深化与经销商的战略合作，加强与电力、新能源、工业物联网等行业龙头企业的战略合作，共同开发定
制化芯片解决方案，推动产品在智慧园区、微电网、电池管理系统等新兴场景的落地，拓展多元化应用场景
。通过联合推广、行业展会及技术论坛，增强品牌影响力。
以“一带一路”为核心，联合国内电表、新能源出海企业，拓展东南亚、中东、非洲智能电网、新能源
市场，扩大订单规模。针对海外电网改造、新能源并网、储能建设需求，提供计量+通信+监测一体化芯片方
案，打造高性价比、高适配的海外产品体系，提升市场占有率。
4、推进精益化数字化运营，全面降本增效保障高质量发展
对接国网“十五五”产业链高效协同要求，2026年全面推进数字化、精益化、智能化运营升级，实现降
本增效、质量提升、交付加速。优化质量管理体系，建立国网标准专项质量管控机制，强化芯片设计、流片
、封测、量产全流程质量管控，保障产品高可靠性、高稳定性。
深化与晶圆厂、封测厂供应商战略合作，通过联合研发、集中采购、长期协议降低综合成本，保障供应
链稳定与产能弹性。持续推进精益生产、柔性制造，优化生产工艺，提升良品率与交付效率，满足国网批量
招标与紧急订单需求。
5、完善人才梯队建设，为企业战略落地提供组织保障
2026年，公司将进一步完善“引育用留”全链条人才机制，重点引进电力芯片设计、储能BMS、车规级
芯片、电力AI、国际市场领域高端技术与专业化人才，优化研发、营销、管理人才结构。
通过校园招聘、社会招聘、高端猎聘、校企合作多渠道引才，吸引适合公司实现战略目标的核心人才，
提高组织的凝聚力和战斗力。同时优化培训体系，根据员工所在的岗位需求进行多样化培训，开展入职培训
、专业知识培训、岗位技能培训、知识产权培训等内容丰富、形式灵活的课程，增强培训的针对性和实效性
，确保培训质量，不断提高员工的专业知识、通用技能、管理能力等综合职业素养。
未来，公司将持续完善员工绩效考核机制，优化激励机制和合伙人分配机制，将员工绩效考核与公司重
大战略目标深度绑定，充分调动积极性。制定和实施包括股权激励、合伙人机制等各种激励措施，将员工收
益与公司发展深度绑定，激励公司人才充分发挥自身优势。通过塑造开放创新的企业文化，努力提升人均效
能，为公司战略落地提供坚实保障。
〖免责条款〗
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