经营分析☆ ◇688391 钜泉科技 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 6.03亿 100.00 2.99亿 100.00 49.65
───────────────────────────────────────────────
计量芯片(产品) 3.29亿 54.60 1.67亿 55.86 50.80
MCU芯片(产品) 2.11亿 35.01 8783.75万 29.33 41.60
载波芯片(产品) 6207.95万 10.29 4402.47万 14.70 70.92
其他(产品) 58.30万 0.10 30.14万 0.10 51.69
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.93亿 98.36 2.94亿 98.25 49.60
境外(地区) 986.76万 1.64 523.35万 1.75 53.04
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.83亿 96.74 2.89亿 96.57 49.57
直销(销售模式) 1967.58万 3.26 1026.69万 3.43 52.18
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
计量芯片(产品) 1.67亿 54.47 --- --- ---
MCU芯片(产品) 1.04亿 33.95 --- --- ---
载波芯片(产品) 3516.33万 11.49 --- --- ---
其他(产品) 26.71万 0.09 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.01亿 98.32 --- --- ---
境外(地区) 514.41万 1.68 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 7.10亿 100.00 3.64亿 100.00 51.33
───────────────────────────────────────────────
计量芯片(产品) 3.49亿 49.09 1.81亿 49.56 51.81
MCU芯片(产品) 2.71亿 38.12 1.20亿 32.87 44.26
载波芯片(产品) 8729.41万 12.30 6079.01万 16.68 69.64
其他(产品) 347.65万 0.49 324.29万 0.89 93.28
───────────────────────────────────────────────
华南(地区) 4.57亿 64.40 2.34亿 64.27 51.22
华东(地区) 1.98亿 27.84 9419.14万 25.85 47.66
华北(地区) 3293.77万 4.64 2478.94万 6.80 75.26
境外(地区) 2213.76万 3.12 1121.80万 3.08 50.67
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.63亿 93.39 3.31亿 90.78 49.89
直销(销售模式) 4694.21万 6.61 3361.39万 9.22 71.61
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
计量芯片(产品) 2.59亿 51.78 1.22亿 53.93 47.34
MCU芯片(产品) 1.40亿 28.00 4124.93万 18.17 29.50
载波及相关芯片(产品) 9009.31万 18.04 5723.37万 25.22 63.53
技术服务(产品) 939.12万 1.88 531.72万 2.34 56.62
配件及其他(产品) 145.84万 0.29 76.10万 0.34 52.18
───────────────────────────────────────────────
华南(地区) 2.92亿 58.47 --- --- ---
华东(地区) 1.42亿 28.53 --- --- ---
华北(地区) 4896.00万 9.80 --- --- ---
境外(地区) 1439.67万 2.88 --- --- ---
西北(地区) 150.00万 0.30 --- --- ---
华中(地区) 8.45万 0.02 --- --- ---
其他(补充)(地区) 27.39 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.39亿 87.85 --- --- ---
直销(销售模式) 6066.52万 12.15 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售5.57亿元，占营业收入的92.39%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 26464.46│ 43.88│
│第二名 │ 10396.69│ 17.24│
│第三名 │ 6951.49│ 11.53│
│第四名 │ 6501.22│ 10.78│
│第五名 │ 5400.84│ 8.96│
│合计 │ 55714.71│ 92.39│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.20亿元，占总采购额的86.13%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│和舰科技 │ 22737.67│ 61.28│
│第二名 │ 4979.40│ 13.42│
│第三名 │ 1691.73│ 4.56│
│第四名 │ 1355.87│ 3.65│
│第五名 │ 1192.28│ 3.21│
│合计 │ 31956.95│ 86.13│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司作为智能电网终端设备芯片的研发设计企业，分别于2006年开始研发电能计量芯片、2009年开始研
发载波通信芯片和2013年开始研发智能电表MCU芯片，凭借高精度、高可靠性和低功耗的产品，公司已经发
展成为国内智能电表芯片领域产品线相对齐全、市场占有率综合排名相对领先的龙头企业。截至报告期末，
根据国内电网招标和海关出口数据测算，公司三相计量芯片出货量在国内统招市场常年稳居第一、单相SoC
芯片出货量近年来在出口市场也逐步跻身前列、单相计量芯片和智能电表MCU芯片在国内统招市场排名继续
靠前。
2023年度，公司所处的行业环境以及市场格局错综复杂，半导体行业面临需求复苏缓慢的严峻考验，公
司积极面对外部不确定性因素，不断加强对行业的判断和市场的分析，面对下游客户对产品价格的调整，公
司积极通过成本管控和上游供应商的积极沟通，确保毛利不受影响的情况下积极应对市场。产品端坚持高研
发投入，进一步提升产品核心竞争力，在巩固现有市场业务的同时，积极推进新产品的布局和研发。报告期
内具体开展工作如下：
1、持续提高研发投入，提升产品核心竞争力
公司作为智能电表核心芯片设计企业，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作，围绕电能计量芯
片、智能电表MCU芯片及载波通信芯片领域持续研发投入。截止报告期末，公司研发人员208人，占公司总人
数的77.04%。报告期内，公司研发投入15,364.86万元，同比增长14.77%；公司申请专利12项，其中申请发
明专利11项；获得授权专利7项，其中授权发明专利6项。公司保持高水平的研发投入，将为公司在技术创新
及产品开发方面提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。
（1）电能计量芯片
报告期内，公司稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，
并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，涵盖了
高精度ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的核心算法等。
计量芯片作为公司的核心产品之一，在产品研发和核心技术上具有明显的优势。由于计量芯片的使用环
境和功能要求具有很大的复杂性，产品精度的要求高于普通芯片，公司研发的上一代单、三相计量AFE芯片
精度10000:1已经开发完成，已进入量产推广中；新一代三相AFE计量芯片已经进入送样阶段，计量精度可提
升到20000:1，并提供完整的电能质量功能，完全符合未来国南网招标的需求，产品具有很强的核心技术优
势。
（2）智能电表MCU芯片
公司于2013年开始研发MCU芯片，产品主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积
累和创新，产品运行非常可靠。报告期内，公司不断对MCU芯片的功能进行升级，技术进行迭代更新，新一
代高性能带CANBus的MCU初步设计工作已完成，目前处于流片阶段。满足智能物联网新一代高规格的管理芯
片在送样阶段，内置32bitMCU、150MHz、1Mflash、1MRAM的主要参数指标，该产品上市后能够为电表客户提
供更具性价比和竞争力的产品。
（3）载波通信芯片
公司的载波通信芯片系列有BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF、G3-PLC，同时也为载波通信芯片配套研发了
功率放大器（PA）芯片。公司于2022年11月已获取国网计量中心HPLC芯片互联互通检测通过报告，于2023年
3月通过国网计量中心双模通信检测，并拿到正式检测报告。在国网2022年下半年开始全面推广双模通信技
术的局面下，公司研发的高速双模通信芯片也已经开始量产。公司以自主品牌通过合作伙伴在国网范围内进
行产品推广，已与科大智能、林洋能源等多家合作伙伴签订相关合作协议，开始进行市场推广。
通过多年的技术积累，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网HDC标准和国际标准（G3-
HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、
更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。公司载波通信芯片除了
在传统的用电信息采集市场应用外，同时也在智能配电网低压侧负荷开关、分布式光伏、照明控制等领域深
化研发。在海外市场方面，公司研发的G3-PLC及G3双模芯片已通过国际认证，进一步提升外商产品的海外市
场份额。
2、有序推进BMS芯片研发，进一步丰富公司产品线
基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，公
司在报告期内积极布局BMS芯片的研发，主要为工业级及车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片。
报告期内，公司针对BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC
振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经验。同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能
力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发。目前公司研发的AFE
芯片主要应用于动力二轮车、电动工具和家庭储能等领域，可支持多串电池包的应用，最多可扩展到18串。
首颗工业级AFE芯片前期设计工作已基本完成，后续该芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提高公司核心
竞争力。
3、加强质量管理和成本管控，确保供应链运营安全
公司采用典型的Fabless模式经营，与供应商和客户建立长期稳定的合作关系，产品的制造环节委托给
专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商进行加工，并由经销商最终销售给电网终端客户。把更多的时间和管理
放在产品设计和成本控制上。报告期内，公司与晶圆制造和封测厂商保持良好的互动，通过技术创新、工艺
改进等措施进一步控制晶圆制造成本，同时把好产品检验关，确保产品运行可靠和供应链运营安全。
4、产品方案整体“搭船出海”，海外市场占有率进一步提升
在海外市场，公司产品主要通过下游电表企业获得海外订单远销海外市场，国内智能电表企业在全球市
场具备较强竞争力，随着“一带一路”合作的深入，已参与多个沿线国家智能电网建设。报告期内，公司积
极研发单相SoC芯片、G3-PLC芯片，对现有产品不断更新迭代以满足海外客户的需求，并与下游电表企业建
立更广泛的深层次合作，使的公司产品继续“搭船出海”，SoC芯片和载波通信芯片通过下游客户继续销往
东南亚、东欧、非洲等地区，进一步提升海外市场占有率。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专注于智能电表芯片研发设计并采用Fabless模式经营的高新技术企业，主营业务是智能电
网终端设备芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供丰富的芯片产品及配套服务。公司主要产品包括电能
计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片等。
(二)主要经营模式
公司作为一家智能电表芯片研发设计的企业，以智能物联表通信芯片市场需求为导向，以自主创新、核
心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决
方案。
公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路研发设计业务，将晶圆制造、封
装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外进行销售并提
供配套技术服务。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
1、研发模式
公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设计审查作业程序》《项目管
理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性研究、立项、实施到产品流片等重要环节，以确保产品研发
的全过程得到科学有效的控制并达到预期目标。
公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设计阶段、验证测试阶段、试
量产阶段和产品发布阶段。
2、采购及生产模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试
等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程
序》《纠正措施控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。
3、销售模式
公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销售。公司与经销商的关系属
买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并由经销商确认收货后，商品的所有权转移。公司制定了《业
务操作细则》《与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等制度，建立了与经销商之间的良
好合作关系。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行业。公司
芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I信息传输、软件和信息技术服
务业”大类下的“I65软件和信息技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。
中国半导体产业的发展近年来一直面临着内外部的压力，由于国际形势的变化及竞争加剧，发达国家开
始对国内产业的关键芯片实施“卡脖子”政策，因此加大力度发展自主可控的芯片设计技术和芯片产品、发
展自主可控的整个产业链技术已成为国家的高科技发展的长期战略。自2023年2月以来，全球半导体销售额
连续8个月环比增长。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2023年9月全球半导体销售额为449亿美元，
同比降低4%。中国大陆的半导体销售额同比降低9%，达到131亿美元。这一趋势反映了全球半导体市场在经
历了一段时间的下行压力后，正在逐步恢复增长势头。
公司所研发的产品主要提供给智能电网终端设备厂商，智能电表及用电信息采集终端属于国家政策支持
、鼓励并大力发展的产业领域。我国智能电能表招标周期大致经历了三个阶段：第一阶段（2009-2015）：
即智能电表全覆盖阶段；第二阶段（2016-2019）：即寿命到期更换阶段；第三阶段（2020-至今）：即新一
代智能电表和物联表加速替代阶段。国网于2021年开始正式启用新一代智能电表和智能物联表，并在电能表
标准上做出较大革新，由原有基于国际IEC标准逐步向国际IR46标准靠拢，未来也会逐步在国网的招标中不
断提升市场份额。
电网投资作为稳经济、促发展的重要措施，2023年电力设备招标总体比较稳定，智能物联表需求逐步放
大，呈现行业性机会，智能电表及终端设备正逐步进入新的轮换周期。报告期内国家电网累计需求各类计量
器具7,340.88万只，其中智能物联表275.90万只，占比3.76%。随着电网数字化转型不断深入，智能物联表
、能源控制器等新产品也将持续扩大应用数量和范围，随之为智能电网终端设备芯片带来更多的发展需求。
智能电网终端设备芯片设计的复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术门槛。同时，下游市场
对产品计量精度、功能、技术先进性、运行稳定性、可靠性等要求的不断提高，以及国内、国外电网新标准
、新规划也在不断更新，对电网终端设备及其核心芯片的技术要求也随之不断提高。业内企业只有经过长时
间的业务实践和自主研发才能掌握相关产品核心技术，企业的发展和创新很大程度取决于其掌握的专利数量
及技术水平，该行业的研发环节需要投入相当大的研发费用、对于核心技术、高技能人才的进入都具有相当
高的门槛。对于新进入本行业的设计厂商，一方面需要突破前述技术瓶颈，另一方面，工业级量产数据的支
撑和验证也需要很长的时间。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司的主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，主要产品包括电能计量芯片、智能电表
MCU芯片和载波通信芯片，广泛应用于智能电表、采集器、集中器等智能电网终端设备。
经过多年的发展，智能电表芯片市场已经形成了相对稳定的竞争格局，下游客户比较稳定。报告期内，
公司通过不断的研发创新和新品拓展，在产品研发技术和市场占有率方面继续保持领先的优势。
（1）电能计量芯片和智能电表MCU芯片领域智能电表计量和MCU芯片作为工业类芯片，国内企业所研发
的技术水平和芯片功能与国际厂商间已无实质性差距。同时，由于国内企业对国内市场的了解更为深入，能
对客户需求做出迅速回应，提供更好的技术支持和定制化开发服务，因此相较国际厂商具有明显的本土化优
势，近年来，国内企业的市场份额在不断提高。
经过19年对产品的持续投入和技术积累，公司在技术水平、产品设计等方面均处于该领域的领先地位。
报告期内，公司是国内领先的计量芯片供应商和主要的智能电表MCU芯片供应商之一，公司三相计量芯片在
国内统招市场出货量稳居第一；单相SoC芯片出货量在出口市场也稳居前列；单相计量芯片和MCU芯片在国内
统招市场的出货量继续排名靠前，行业地位优势明显。
（2）电力线载波通信芯片领域当前电力线载波通信技术主要运用于智能电网用电信息采集领域。自国
家电网全面采用HPLC之后，通信模块已经基本不与电能表一起招标，由各省自主安排。根据国家电网以往的
招标数据来看，目前已招标的HPLC模块数量覆盖率已达到95%。
公司自2009年开始筹备研发电力线载波通信芯片，逐步完成了基于窄带BPSK调制解调技术、窄带OFDM调
制解调技术以及宽带载波技术的芯片开发。随着国内电网企业宽带载波通信标准的出台，国内外市场需求从
窄带载波通信产品逐渐向宽带载波通信产品过渡。2018年，由公司提供核心设计支持的宽带（高速）载波通
信芯片产品通过合作方获得了国家电网首批认证并取得了芯片级互联互通检验报告，并提供后续量产服务和
量产芯片产品，实现电力线载波通信芯片产品在电网终端市场的份额将进一步扩大。产品推出后在国网市场
占据了一定的市场份额，是国内市场主流的芯片方案之一。2022年11月公司已通过自有品牌获取国网计量中
心HPLC芯片互联互通检测通过报告，通过与多家合作伙伴在国内外进行产品推广，并于2023年3月通过国网
计量中心双模通信检测。在国网全面推广双模通信技术的局面下，公司研发的高速双模通信芯片在报告期内
实现批量销售。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
全球信息化、数字化、智能化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新。公司主要业
务为智能电网终端设备芯片的设计与研发，作为工业类的芯片，在对模拟电路和数字电路设计中提出了更高
的技术要求，计量芯片、MCU芯片以及载波通信芯片等使用的工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场
需求。
在新兴应用领域如人工智能、云计算、物联网、智能汽车、工业互联网的蓬勃发展，以及政策对数字科
技创新应用的积极推动下，芯片产业作为科技发展的基石，近年来取得了令人瞩目的增长。根据中国半导体
行业协会预测，2024年我国芯片销售额将达到1.4万亿元，年复合增速高达11.32%（2021-2024年）。
集成电路设计作为支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，也是引领新一轮科技革命
和产业变革的关键力量。我国集成电路设计业处于稳健增长阶段，在全球半导体市场地位不断进行巩固。20
20年7月，国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，加上外部环境的不
断变化，加速了国内集成电路产业供应链的稳定体系的推进，同时促进我国集成电路产业在全球半导体市场
地位日益增强。
①国家政策助力半导体产业快速发展
2000年以来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国内半导体产业的发展
。2006年，国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，正式提出01专项和02专
项概念；2015年，国务院发布《中国制造2025》，将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入
大力推动发展的重点领域；2020年，发改委、国务院发布《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》，鼓励外
资向半导体相关领域投资；2022年，教育部、财政部、发改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流
学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域的人才培养。从国家层面来看，持续对半导体
产业推出各项鼓励政策，站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的
扶持，加速产业的发展，具体体现在包括财税政策、项目研发支持、产业投资、人才补贴等。
②芯片国产化率明显提升，部分高端领域还需突破
在国内全方位、多角度的产业支持下，国内半导体国产化水平不断提升，特别是2018年以来美国缩紧对
华半导体产业制裁，国产替代持续加速。在制造端和设备端，国产化率均得到快速提升，自主化产业链初具
雏形，近5年来IC设计、晶圆制造、封装测试等各环节中均有部分细分赛道的国产化率实现快速提升。在关
键芯片领域，如CPU、GPU、AI芯片、DRAM、NANDFlash等国产化率仍处于较低水平，且还是外部制裁所针对
重点，我们要针对相关领域对产业进行顶层设计、组织协调，期待相关政策加速产业发展。
③电池管理系统（BMS）芯片需求进一步扩大
当前BMS市场的发展态势稳步增长，并不断升级。随着电动车、智能家居、移动电源等领域的快速发展
和需求增加，BMS作为关键的核心部件，其市场也有望实现快速增长。目前，最大的BMS市场在欧洲，其次为
北美和亚洲。根据曼塔瑞咨询统计，截至2022年，全球BMS市场总规模已超过230亿美元，未来5年内复合增
长率为11.7%，2023年BMS市场规模将达325亿美元。2022年国内动力电池管理系统(BMS)需求量约为705.82万
套，同比增长99.1%；市场规模约为193.07亿元，同比增长87.3%。
半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺
技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技
术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的
IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。
近年来，随着新消费电子、工业控制、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈
现增长趋势。未来，在新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源以及数据中心等应用领域的驱动下
，半导体市场规模有望实现持续增长趋势。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有
效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大
量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中：
在电能计量芯片领域，公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力，高精度ADC、高精度基
准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术。
在智能电表MCU芯片领域，公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品，具有高精度R
TC技术、无外接电容的内嵌PLL等技术和各类低功耗设计。
在载波通信芯片领域，公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线，核心技术主要包括基于国网
HPLC标准和G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、
数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、
组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。
在BMS芯片领域，公司团队拥有高压BCD工艺下的产品开发设计经验，针对BMS系统中的直流测量需求，
在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经
验，同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康
度估计等BMS系统核心算法的开发。
报告期内，公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中，公司的核心技术优势
能够通过产品性能优势获得集中体现，主要如下：
在电能计量芯片领域，公司依靠多项自主研发的核心技术，开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能
优势，在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过
十年，公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。
在电表MCU芯片领域，公司自2013年起投入开发了基于32位核微处理器技术的MCU芯片产品，投入市场后
凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场；公司在电能计量芯片和智能电表MCU领域拥有的核心技术
储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯和管理芯产品的研发、量产和推广。
在载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网HDC标准和国际标准（G3-
HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、
更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。
在BMS芯片领域，公司已完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发
。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请专利12项，其中发明专利11项；获得授权专利7项，其中发明专利6项。截至2023年
12月31日，公司拥有授权专利91项（其中发明专利74项、实用新型专利17项），软件著作权16项，集成电路
布图设计专有权52项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术研发优势
智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有
效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大
量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中，在电能计量芯片领域，公司掌握高精度Sigma-Delt
aADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等多项核心技术，技术储备和
技术水平处于细分行业的优势地位；在智能电表MCU芯片领域，公司掌握高精度RTC技术、无外接电容的内嵌
PLL技术以及与低功耗有关的多项核心技术，同样拥有较强的产品研发能力；在电力线载波通信芯片领域，
公司掌握BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术，能够针对我国低压配电网复杂的电力线特性环境，
开发具备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。
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