经营分析☆ ◇688391 钜泉科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能电网终端设备芯片及BMS芯片的研发、设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能电表芯片(产品) 2.17亿 77.91 7872.57万 74.98 36.29
物联网及其他芯片(产品) 5346.03万 19.20 2509.50万 23.90 46.94
其他(产品) 806.44万 2.90 117.53万 1.12 14.57
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.78亿 99.98 1.05亿 99.94 37.69
其他业务(地区) 6.78万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 5.39亿 99.98 2.11亿 99.94 39.22
其他业务(行业) 13.10万 0.02 13.10万 0.06 100.00
─────────────────────────────────────────────────
智能电表芯片(产品) 4.33亿 80.36 1.62亿 76.47 37.33
物联网及其他芯片(产品) 1.00亿 18.64 4817.15万 22.79 47.98
其他(产品) 538.45万 1.00 155.95万 0.74 28.96
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.38亿 99.96 2.11亿 99.92 39.22
其他业务(地区) 13.10万 0.02 13.10万 0.06 100.00
境外(地区) 9.49万 0.02 3.77万 0.02 39.77
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.15亿 95.57 2.03亿 95.98 39.40
直销(销售模式) 2375.87万 4.41 837.41万 3.96 35.25
其他业务(销售模式) 13.10万 0.02 13.10万 0.06 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能电表芯片(产品) 2.32亿 85.13 8831.30万 78.91 38.13
物联网及其他芯片(产品) 3974.28万 14.61 2321.50万 20.74 58.41
其他(产品) 72.14万 0.27 38.19万 0.34 52.94
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.72亿 99.98 1.12亿 99.97 41.13
境外(地区) 6.20万 0.02 3.08万 0.03 49.65
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 5.92亿 100.00 2.61亿 100.00 44.10
─────────────────────────────────────────────────
智能电表芯片(产品) 5.19亿 87.63 2.08亿 79.60 40.06
物联网及其他芯片(产品) 7202.24万 12.17 5264.65万 20.17 73.10
其他(产品) 119.20万 0.20 59.89万 0.23 50.24
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.88亿 99.32 2.59亿 99.29 44.09
境外(地区) 404.59万 0.68 186.10万 0.71 46.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.76亿 97.39 2.54亿 97.30 44.06
直销(销售模式) 1546.54万 2.61 704.42万 2.70 45.55
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.00亿元，占营业收入的92.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 21751.74│ 40.38│
│第二名 │ 10106.49│ 18.76│
│第三名 │ 7630.86│ 14.17│
│第四名 │ 6672.58│ 12.39│
│第五名 │ 3880.93│ 7.20│
│合计 │ 50042.60│ 92.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.83亿元，占总采购额的92.79%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 │ 28309.29│ 68.55│
│第二名 │ 5304.70│ 12.84│
│第三名 │ 1870.33│ 4.53│
│第四名 │ 1745.41│ 4.23│
│第五名 │ 1091.25│ 2.64│
│合计 │ 38320.98│ 92.79│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行业。公司
芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I信息传输、软件和信息技术服
务业”大类下的“I65软件和信息技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。
全球集成电路行业持续保持复苏态势，下游工业控制、物联网、新能源赛道需求稳步扩张。国内集成电
路产业持续推进国产替代进程，成熟制程配套能力不断完善，产业链协同水平持续提升；同时行业竞争加剧
，产品技术迭代速度加快，供应链自主可控仍是本土芯片设计企业长期发展主线。
从智能电网领域来看，在能源转型、新型电力系统建设持续推进背景下，电网数字化、智能化升级持续
深化。2026年上半年，国内智能电表行业处于新旧技术标准切换的关键窗口期，国家电网、南方电网稳步推
进新一代智能电表招标工作，下游电表厂商持续消化前期库存，市场需求呈现结构性分化特征。原有存量电
表进入更新替换周期，叠加新能源并网、分布式能源计量、负荷精细化管理等新增需求，长期市场空间具备
支撑。行业对计量精度、通信能力、数据安全、硬件可靠性提出更高要求，具备高集成、多功能、符合新标
准的芯片方案竞争优势持续放大。
海外市场方面，全球各国持续推进高级量测体系建设，东南亚、非洲等新兴市场智能电表普及提速，为
国内电能计量芯片方案带来海外拓展机遇。同时海外市场准入标准、认证体系复杂，市场竞争日趋激烈，对
芯片产品兼容性、合规性提出更高挑战。
（二）主营业务及产品情况
作为智能电网核心芯片解决方案提供商，公司致力于智能电网终端设备及电源管理系统芯片的研发、设
计与销售，为客户提供完整的芯片产品矩阵及专业技术服务。公司现已形成以电能计量芯片、智能电表MCU
芯片、载波通信芯片和BMS芯片为核心的产品体系，产品广泛应用于智能电网、工业控制、新能源等领域。
在BMS芯片领域，公司当前重点研发工业级、车规级AFE芯片及消费类电量计芯片，相关产品主要应用于
手机电量计量、户外电源、吸尘器、电动二轮车等多个领域。
（三）主要经营模式
公司作为一家智能电表芯片研发设计的企业，以智能物联表通信芯片市场需求为导向，以自主创新、核
心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决
方案。
公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路研发设计业务，将晶圆制造、封
装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外进行销售并提
供配套技术服务。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
1、研发模式
公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设计审查作业程序》《项目管
理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性研究、立项、实施到产品流片等重要环节，以确保产品研发
的全过程得到科学有效的控制并达到预期目标。
公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设计阶段、验证测试阶段、试
量产阶段和产品发布阶段。
2、采购及生产模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试
等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程
序》《纠正措施控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。通过建立健全供应商管理机
制，实施供应商评价体系，对供应商进行选择、审核并进行定期评估，从而保证其提供的产品符合本公司要
求，有助于与合作伙伴构建长期稳定的合作关系。
3、销售模式
公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销售。公司与经销商的关系属
买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并由经销商确认收货后，商品的所有权转移。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司紧密围绕2026年度经营目标，把握新型电力系统建设窗口期，主动应对行业标准升级与
市场环境变化，持续强化核心技术攻关与新产品研发。在稳固智能电网芯片现有市场份额基础上，抢抓新能
源、海外电力基础设施建设市场机遇，大力推进BMS芯片等新兴业务拓展，持续培育新增长动能，通过精细
化运营与产品创新持续改善经营质量，全力推动企业稳健发展。上半年主要开展以下重点工作：
1、技术研发与产品创新
公司始终坚持Fabless模式，以技术创新为核心驱动力。2026年上半年，公司研发投入持续保持高强度
，研发投入达9,132.58万元，同比增长0.63%，持续保持行业领先的研发强度。公司紧跟国家新型智能电网
建设需求，围绕核心产品三大品类推进技术迭代。截至2026年6月30日，公司研发团队规模达221人，占总员
工数的79.78%，充分彰显了公司对研发工作的高度重视。报告期内，公司新申请专利及软件著作权共10项（
含发明专利9项），获得专利授权2项。报告期内高强度的研发投入不仅巩固了公司在细分领域的技术领先优
势，更为未来产品创新和市场拓展奠定了坚实基础。
（1）电能计量芯片
报告期内，公司依据客户需求持续对相关芯片进行迭代更新，稳步推进智能电网专用芯片的技术研发与
创新。目前产品已覆盖智能电网用电、配电领域，广泛服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。
作为公司传统优势业务，2026年公司持续优化计量芯片的精度与可靠性，进一步巩固国内市场领先地位
。针对国南网新企标要求，公司完成了支持基波无功计量的单相计量芯片的升级迭代，目前已达量产并开始
交货。带端子测温功能的单相计量芯片已在海外市场取得应用突破，进入小批量生产阶段。基于IIF的单相
计量芯片进入验证阶段。新一代全功能单相计量芯片在研发中。
（2）智能电表MCU芯片
公司自主研发的MCU产品线已在国网、南网及海外高端智能表计市场获得广泛应用，并持续推进技术升
级，积极布局未来双芯模组化智能电表的市场需求。
报告期内，公司有序推进MCU产品线的技术迭代升级。目前在研的新一代高算力安全AIMCU芯片，集成高
性能32位内核与NPU，配备1MBFlash及1MBRAM，主频可达200MHz以上，并具备安全加密功能。该产品基于40n
m工艺平台开发，符合车规级应用标准，将显著提升智能表计的数据处理能力与安全性，适用于未来电表的
端侧AI应用场景。针对国南网三相MCU，公司研发了基于40nm工艺的新一代MCU，flash支持ECC功能，算力更
高，内存资源更大。此外，基于RISC-V架构的芯片已进入客户送样阶段，产品算力与内存资源较上一代大幅
提升，重点面向海外高端表计市场。
单相SoC针对独立RTC供电，PSA1级等做了迭代更新，目前处于研发阶段。三相SoC芯片迎来重大升级，
算力、存储资源及计量精度均得到显著提升，同时新增支持SARADC、CAN总线等功能接口，可广泛应用于用
电、配网及新能源等领域，目前已进入量产阶段。
负荷辨识和故障电弧方面，公司对算法和数据进行了平台建设，可适用于公司不同芯片平台。目前依托
已有的三相SoC做了基础的负荷辨识应用，未来会针对在研的AIMCU做更高级应用。
（3）载波通信芯片
报告期内，公司已完成满足南网新一代标准的HDC(高速双模)芯片的流片和模块送样检测工作，本次送
检共有8家表厂采用我公司新标准方案，所有类型模块均满分通过。满足国网新一代标准的HDC（高速双模）
芯片正在进行设计，即将流片。国/南网新一代标准的芯片产品在通信速率和稳定性上有所提升，有望进一
步巩固公司在电力线通信领域的市场份额
在市场拓展方面，公司持续深化“芯片+方案”的合作模式，通过战略合作实现技术资源与市场资源的
深度对接，重点布局国/南网新一代标准HPLC+HRF双模通信芯片，以及海外G3-Hybrid双模通信芯片。南网市
场，公司继续保持极高的首次送检通过率，并以灵活的合作模式以及较敏捷的售后响应进一步扩大客户群；
在国网市场，随着各省网招标对芯片原厂资质审核加严，市场竞争格局将发生深刻变化，整体有利于提升公
司方案中标概率；海外电网市场，G3-PLC单/双模芯片受国际品牌芯片厂策略调整影响以及国内表厂国产化
需求的升级，叠加公司模组定制化能力的增强，市场占有率快速提升。2026年，公司G3-PLC单/双模芯片销
量同比大幅增加，另外，芯片推广方面也进展快速，已成功覆盖绝大部分主流出口表厂，仅有一家头部表厂
还处于评估状态。在HPLC+RF双模通信芯片应用领域，公司芯片所采用的RF频段可满足海外地区相关合规要
求，已率先在中亚地区实现规模化商用，处于行业领先水平。此外，公司依托成熟的协议栈技术底座，针对
海外电网停电频发、线路串扰严重等应用痛点，进一步优化了多网络协同共存机制与台区节点入网锁定技术
，显著提升了产品在复杂现场环境下的运行可靠性，为与下游多家头部电表企业开展深度合作及产品导入奠
定了坚实基础。
（4）BMS芯片
作为公司重点培育的新增长引擎，2026年上半年加速技术落地，完成工业级BMSAFE芯片量产，并获得电
动二轮车客户批量订单，同时与新能源汽车、工商业储能领域客户开展技术对接。该品类处于市场拓展初期
，尚未形成规模收入，但技术进展顺利，为2026年及未来业绩增长提供重要支撑。
报告期内，BMS芯片研发继续取得重要突破，HT32F208系列芯片在原有基础上进行了功能优化和技术更
新，主要应用于吸尘器、洗地机等清洁电器、电动工具、户外电源和充电宝等产品电池的计量和管理，并已
于2025年第三季度开始导入清洁电器市场的主要客户产品中，目前已实现批量量产。
BMS除了大力推广成熟产品导入量产外，还投入了大量研发成本在提升优化ADC精度、带隙参考基准精度
和isospi隔离通信技术。报告期内，公司研发的最高功能安全ASIL-D的高精度汽车级电池监控芯片处于内部
验证中，可测量多达18节串联的电池组；同时公司在去年成功申报的上海汽车芯片产业联盟的车规EBS传感
器芯片的揭榜挂帅项目，目前正在处于研发中。
2、深化供应链精益管控，筑牢稳健低成本生产保障体系
公司采用Fabless轻资产模式，专注芯片设计，晶圆制造、封装测试环节全部采用委外合作模式。现阶
段供应链管理围绕供给稳定、成本压降、品质严控三大目标持续落地优化。公司维持与和舰科技、华天科技
、通富微电、长电科技等行业头部晶圆代工、封测企业的长期深度战略合作，持续深化常态化沟通联动机制
。
2026年上半年，受成熟制程产能供需格局影响，上游晶圆代工价格震荡上行。面对上游成本上涨压力，
公司持续加大与核心供应商的议价力度，深化长期协议产能绑定、统筹排产调度，对冲行业供需阶段性变动
带来的供货波动与成本上行风险。一方面依托集中集采、批量下单模式争取更优采购条件，结合芯片架构、
制造工艺迭代优化持续压缩单颗芯片制造成本；另一方面延续年度框架协议签约模式，提前锁定核心晶圆、
封装产能与采购基准，最大限度平抑价格波动冲击，守住成本底线。同时公司不断提升芯片集成化设计水平
，以硬件集成简化后端加工工序，持续优化单位生产成本，进一步放大产品价格优势与市场竞争力。
精细化供应链运营体系，有效保障现有量产产品稳定交付，同时支撑新一代芯片研发迭代，为公司业务
持续拓展提供可靠生产支撑。
3、国内外市场双线推进，海外市场抢抓增长机遇
报告期内，公司持续巩固与国内电网领域核心客户的战略合作关系，在国网、南网等主要市场保持技术
领先优势和稳定的市场份额。国内智能电表市场处于招标周期调整期，国网、南网招标量虽保持稳定，但交
付节奏放缓，导致下游表厂库存消化周期延长。受此影响，尽管传统业务面临阶段性压力，公司的双模通信
芯片仍在南网招标中保持较强竞争力，为整体经营业绩提供了有力支撑。
海外市场方面，公司抢抓全球智能电网改造升级带来的增长机遇，海外业务主要依托国内电表制造合作
伙伴，采取“技术+市场”协同出海模式，报告期内双模通信芯片已在中亚地区实现规模化商用，产品逐步
向东南亚、东欧、非洲等新兴电网市场渗透。针对海外不同区域电网标准、通信协议差异，公司持续推进适
配海外市场的芯片产品迭代，完善产品定制化方案，夯实海外拓展的产品基础。未来公司将持续挖掘海外市
场机会，稳步提升海外市场的产品渗透率。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术研发优势
智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有
效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大
量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中，在电能计量芯片领域，公司掌握高精度Sigma-Delt
aADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等多项核心技术，技术储备和
技术水平处于细分行业的优势地位；在智能电表MCU芯片领域，公司掌握高精度RTC技术、无外接电容的内嵌
PLL技术以及与低功耗有关的多项核心技术，同样拥有较强的产品研发能力；在电力线载波通信芯片领域，
公司掌握BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术，能够针对我国低压配电网复杂的电力线特性环境，
开发具备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。
此外，公司尤其重视知识产权保护，为研发完成的技术和产品及时申请相应的知识产权。截至2026年6
月30日，公司已获授权专利共111项，其中发明专利90项、实用新型专利21项。此外，公司还取得了75项集
成电路布图设计专有权和26项软件著作权。
2、研发团队优势
智能电网终端设备芯片设计行业属于技术密集型产业，人才是公司的核心竞争力。公司具备雄厚的人才
储备基础。截至2026年6月30日，公司拥有研发人员221人，占员工总数的79.78%。
核心技术人员均具备丰富的集成电路行业经验，是公司实现核心技术积累与产品持续创新的重要支撑。
在研发团队中，研究生及以上学历人员占比61.54%，本科学历人员占比36.65%。高素质的专业团队为公
司保持技术领先和实现可持续发展提供了坚实的人才保障与智力支持。
公司积极鼓励技术创新，不断加大研发资金投入，2026年上半年，公司研发费用9132.58万元，同比增
长0.63%，占营业收入的比例为32.80%，高比例的研发投入有效保障了公司技术研发能力及产品开发水平的
持续提升。
3、多产品线优势
公司产品类别覆盖计量芯片、MCU芯片、载波通信芯片和BMS芯片。智能电网类芯片在智能电表中分别实
现电能计量、电表管理和通信交互等功能，是智能电表中承担重要职能的芯片产品。
公司的计量芯片包括单相计量、三相计量、单相SoC芯片以及新研发的物联表计量芯产品；载波通信芯
片则涵盖BPSK、OFDM、HPLC和G3-PLC及对应的PA芯片产品，在智能电表芯片的细分领域与同行业竞争对手相
比拥有更全的产品线、更广的产品布局，提供更丰富的产品组合方案。
由于公司研发和销售的芯片均运用于国内、外电网的智能电表产品之中，因此能够最大程度地满足下游
客户的需求，在芯片方案推广时不同类别产品之间也能够形成较强的协同作用。通过对产品的多元化布局，
公司在客户群体中树立了良好的口碑，客户粘性和市场覆盖得到进一步提升。
基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，公
司已积极布局BMS芯片的研发，主要为工业级及车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片，其中工业级AFE芯片
已于2024年11月获得订单并成功交付，消费类电量计芯片已于2025年5月获得订单并成功交付，进一步丰富
公司产品线，提高公司核心竞争力。
4、市场及品牌优势
凭借公司的核心技术优势，公司主要产品在多项性能指标方面达到行业前沿水平，具有较强的市场竞争
力和较高的性价比。公司的三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一；主要运用于出口市场的单相SoC
芯片也稳居前列；主要应用于国内市场的单相计量芯片出货量也在国内统招市场排名靠前；电力线载波通信
芯片在国内外市场也占有了一定的份额。
智能电网终端设备芯片作为一种精密的电子元器件，其质量需要通过产品的大规模量产和长期运行来验
证。作为国内较早进入行业的企业，公司具有行业先行优势，产品经过市场长期检验，已得到电能表厂商和
电网企业的广泛认可。公司已在行业内树立起具有影响力的企业品牌形象，国内市场上大多数主流电能表厂
商已经发展成为公司长期稳定的客户。
5、产业链合作稳定的优势
公司作为一家专注于智能电网终端设备芯片设计的高新技术企业，以自身技术积累为基础，与上游晶圆
制造商、封装测试企业以及下游经销商、电能表厂之间建立了长期的战略合作关系，在经营过程中获得了产
业链上下游企业的充分支持，形成了稳定的、以自身为核心的产业链管理运作模式。
尤其在上游企业关系的维护和管理方面，晶圆制造商和舰科技、芯片封装厂商华天科技、通富微电、长
电科技以及测试服务商京隆科技和公司之间都建立了十年以上的合作关系，日常在产能协调、价格协商和品
质管理等方面有着充分的沟通和交流，能优先保证公司产品的供应，从长期稳定合作的角度出发给予一贯的
支持。
产业链稳定的合作关系部分缓解了产业链周期性波动对公司的冲击，使得公司较少受制于上游产能和下
游市场变化，从而更专注于技术及产品的研发、创新领域，持续提升核心技术能力。
6、产品质量优势
电能计量芯片、电表MCU芯片和载波通信芯片是电能表及其通信单元的核心部件，对于产品的质量和耐
用性要求极高。公司为此建立了完备的质量管理体系，在研发、设计环节即开始严格控制产品质量；在生产
过程中对每颗芯片都设置了标准的晶圆测试、成品测试等严格的测试流程，以确保每颗芯片的产品质量。自
设立之日起至今，公司未发生过重大产品质量事故，积累了良好的市场口碑，赢得了客户的广泛信赖，确立
了公司的产品质量优势。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有
效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大
量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中：
在电能计量芯片领域，公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力，高精度ADC、高精度基
准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术。
在智能电表MCU芯片领域，公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品，具有高精度R
TC技术、无外接电容的内嵌PLL等技术和各类低功耗设计。
在载波通信芯片领域，公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线，核心技术主要包括基于国网
HPLC标准和G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、
数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、
组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。
在BMS芯片领域，公司团队拥有高压BCD工艺下的产品开发设计经验，针对BMS系统中的直流测量需求，
在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经
验，同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康
度估计等BMS系统核心算法的开发。
报告期内，公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中，公司的核心技术优势
能够通过产品性能优势获得集中体现，主要如下：
在电能计量芯片领域，公司依靠多项自主研发的核心技术，开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能
优势，在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过
十年，公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。
在电表MCU芯片领域，公司自2013年起投入开发了基于32位内核微处理器技术的MCU芯片产品，投入市场
后凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场；公司在电能计量芯片和智能电表MCU领域拥有的核心技
术储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯和管理芯产品的研发、量产和推广。
在载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网HDC标准和国际标准（G3-
HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、
更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。
在BMS芯片领域，公司已完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发
。采用成熟的国产化生产工艺，在保证产品成熟度的基础上实现自主可控。同时在原有工业类芯片的技术储
备为公司在BMS领域的产品布局提供了坚实的基础。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入27845.81万元，较上年同期增加2.34%；实现归属于上市公司股东的净利
润1359.59万元，较上年同期减少63.73%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润668.52万
元，较上年同期减少71.66%。
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