经营分析☆ ◇688396 华润微 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制
造服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
分立器件分部(行业) 20.75亿 39.76 4.20亿 31.38 20.25
晶圆制造分部(行业) 14.70亿 28.16 5.79亿 43.26 39.40
IC设计分部(行业) 7.29亿 13.96 1.83亿 13.70 25.16
封装测试分部(行业) 7.03亿 13.47 8366.76万 6.25 11.90
其他业务(行业) 1.43亿 2.74 2181.57万 1.63 15.24
配套及总部分部(行业) 9922.25万 1.90 5059.26万 3.78 50.99
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 28.36亿 54.34 6.19亿 46.28 21.84
制造与服务(产品) 22.39亿 42.92 6.97亿 52.09 31.13
其他业务(产品) 1.43亿 2.74 2181.57万 1.63 15.24
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 45.47亿 87.13 11.77亿 87.91 25.88
其他国家和地区(地区) 5.28亿 10.12 1.40亿 10.46 26.51
其他业务(地区) 1.43亿 2.74 2181.57万 1.63 15.24
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.27亿 59.93 9.06亿 67.68 28.97
经销(销售模式) 19.48亿 37.33 4.11亿 30.69 21.09
其他业务(销售模式) 1.43亿 2.74 2181.57万 1.63 15.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 98.41亿 97.26 27.06亿 98.33 27.49
其他业务(行业) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 51.53亿 50.93 10.96亿 39.82 21.26
制造与服务(产品) 46.88亿 46.33 16.10亿 58.50 34.34
其他业务(产品) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 87.91亿 86.88 24.49亿 89.02 27.86
境外(地区) 10.50亿 10.37 2.56亿 9.31 24.41
其他业务(地区) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 62.56亿 61.82 21.27亿 77.30 34.00
经销(销售模式) 35.85亿 35.43 5.78亿 21.02 16.13
其他业务(销售模式) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
分立器件分部(行业) 16.87亿 35.43 2.61亿 20.74 15.46
晶圆制造分部(行业) 14.61亿 30.70 5.83亿 46.42 39.92
IC设计分部(行业) 6.20亿 13.02 1.99亿 15.87 32.17
封装测试分部(行业) 5.93亿 12.46 5451.29万 4.34 9.19
配套及总部分部(行业) 2.79亿 5.87 1.43亿 11.35 51.03
其他业务(行业) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 23.42亿 49.19 4.61亿 36.71 19.70
制造与服务(产品) 22.99亿 48.29 7.79亿 62.01 33.90
其他业务(产品) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 41.06亿 86.25 11.43亿 90.96 27.85
其他国家和地区(地区) 5.35亿 11.24 9744.24万 7.75 18.21
其他业务(地区) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
产品购销(业务) 23.42亿 49.19 4.61亿 36.71 19.70
劳务服务(业务) 22.99亿 48.29 7.79亿 62.01 33.90
其他业务(业务) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.24亿 63.51 9.15亿 72.79 30.26
经销(销售模式) 16.17亿 33.97 3.26亿 25.92 20.15
其他业务(销售模式) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 97.50亿 98.48 31.44亿 98.55 32.25
其他业务(行业) 1.51亿 1.52 4616.04万 1.45 30.59
─────────────────────────────────────────────────
制造与服务(产品) 50.80亿 51.31 19.01亿 59.59 37.42
产品与方案(产品) 46.70亿 47.16 12.43亿 38.96 26.62
其他业务(产品) 1.51亿 1.52 4616.04万 1.45 30.59
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 84.83亿 85.68 28.95亿 90.75 34.13
境外(地区) 12.66亿 12.79 2.49亿 7.80 19.65
其他业务(地区) 1.51亿 1.52 4616.04万 1.45 30.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 65.30亿 65.95 24.64亿 77.22 37.73
经销(销售模式) 32.20亿 32.52 6.81亿 21.34 21.14
其他业务(销售模式) 1.51亿 1.52 4616.04万 1.45 30.59
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售12.09亿元，占营业收入的12.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 31744.77│ 3.23│
│客户B │ 29131.76│ 2.96│
│客户C │ 20830.49│ 2.12│
│客户D │ 20607.45│ 2.09│
│客户E │ 18548.54│ 1.88│
│合计 │ 120863.01│ 12.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购10.69亿元，占总采购额的14.01%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 41395.75│ 5.42│
│供应商B │ 31110.17│ 4.08│
│供应商C │ 13070.08│ 1.71│
│供应商D │ 11117.27│ 1.46│
│供应商E │ 10233.84│ 1.34│
│合计 │ 106927.11│ 14.01│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶
圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。
（1）半导体行业
半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板
连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，
是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业
的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大
等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素
密切相关。
2025年上半年，全球半导体行业在AI与云基础设施等需求的强劲推动下，延续了增长态势，区域市场及
细分领域的分化特征进一步凸显。在2024年行业实现强劲复苏的基础上，2025年全球半导体市场仍将维持两
位数增长，但受高基数效应影响，增速较2024年有所放缓。具体来看，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预
测2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%；Gartner预计全球半导体收入将增至7,050
亿美元，同比增长12.6%；国际数据公司（IDC）则给出15%的更高增速预期。
按下游应用市场来看，2025年全球半导体行业将呈现“结构性复苏”特征：由AI及高性能计算（HPC）
驱动的逻辑芯片、存储芯片等细分领域保持高速增长，而汽车、工业等传统市场受需求疲软及技术替代效应
影响，增速趋于放缓。区域市场方面，呈现“美洲领跑、亚太稳健、中国复苏、欧日温和”的分化格局：美
洲市场受益于AI芯片需求爆发与数据中心建设加速，预计增长18.0%；亚太地区依托消费电子与汽车电子的
稳定需求，增速预计为9.8%。
作为全球集成电路领域关键的产销与出口国，中国集成电路产业延续了稳健增长态势，产量与出口规模
均实现较快攀升。据国家统计局数据，2025年上半年，中国集成电路产量达2,395亿块，同比增长8.7%。根
据海关总署数据，2025年上半年，中国集成电路进口数量为2,819亿块，同比增长8.9%；出口数量为1678亿
块，同比增长20.6%。进出口贸易逆差为1,141亿块，同比下降4.7%。从金额来看，进口总额为1,914亿美元
，同比增长7.0%；出口总额为905亿美元，同比增长18.9%；贸易逆差为1,009亿美元，同比下降1.8%。这表
明中国集成电路行业的对外依赖度仍然较高，而贸易逆差的持续收窄，则释放出国内产业链自主可控能力稳
步增强的积极信号。
（2）功率半导体行业
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流
转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等
产品。
功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专
注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占
比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已
从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健
增长态势。
在功率半导体领域，Omdia最新预测显示，2025年全球功率半导体市场规模将稳步攀升至755亿美元，其
中中国市场以291亿美元的规模占据38.6%的份额，持续巩固全球重要市场地位。2024至2029年，中国功率半
导体市场将展现出更强的增长韧性，年复合增长率预计达7.87%，高于全球市场7.16%的平均增速。根据Omdi
a2025年4月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET规模排名第一。
（二）主营业务情况
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体
企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方
案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了
先进的特色工艺和系列化的产品线。
目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率
半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等
服务。
二、经营情况的讨论与分析
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体
企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方
案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了
先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中
国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。
（一）报告期内公司经营情况
报告期内，公司实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62%；实现归属于母公司所有者的净利润3.
39亿元，较上年同期增长20.85%；报告期末归属于母公司所有者权益为227.06亿元，较期初增长1.79%；公
司总资产为295.40亿元，较期初增长1.49%。
报告期内，半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较高水平，同时公司叠
加采取各项降本增效举措，公司整体业绩好于去年同期，归属于上市公司股东的净利润同比有所增长。
（二）报告期内公司业务发展情况
1、产品与方案业务板块
公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。
（1）产品与方案板块
按照下游终端应用分析报告期内，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源
领域（车类及新能源）占比44%，消费电子领域占比38%，工业设备占比9%，通信设备占比9%。上半年汽车电
子、光伏、储能及消费电子等市场平稳向上，公司持续提升产品竞争力同时优化客户结构，多个新产品成功
导入核心客户，在国内市场形成较强品牌影响力。
公司围绕人工智能领域深度布局。端侧AI应用重点聚焦消费电子（如AI手机、AIPC）以及汽车电子的电
动化与智能化转型，并积极拓展至工业及人形机器人、工业自动化等场景。云端AI应用致力于为服务器电源
提供高性能功率器件解决方案。此外，公司积极拓展智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，为公司带
来多元化的增量空间。
（2）重点产品分析
MOSFET产品：报告期内，公司MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域的销售规模进一步扩
展，尤其是最新一代超结MOSG4和SGTMOSG6产品在市场快速上量，推动了MOSFET产品应用全面化、高端化，
加强了产品在市场端的品牌影响力并彰显规模优势。其中，中低压SGT产品持续聚焦汽车、工业控制等重点
领域，凭借12吋先进工艺平台，其最新代次G6产品已在汽车电子关键应用场景（如域控、油泵、水泵等）实
现批量交付；同时，以市场需求为导向，充分发挥IDM产业优势，推出TO、TOLT、DFN等新型封装，为产业发
展及客户价值提升注入强劲动力，为业绩持续增长提供坚实的保障。在高压MOSFET方面，超结MOS最新一代
多层外延G4平台性能比肩国际主流技术水平，上半年快速推进产品系列化，覆盖汽车电子、工业控制和消费
电子等多个应用领域。MSOP、TOLL、QDPAK等新型封装产品在汽车OBC、充电桩、服务器电源等领域的多家客
户完成测评进入量产。
IGBT产品：报告期内，IGBT产品在工业控制（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%。基于8吋平台
开发的高压G5系列产品，性能对标国际一流水平，在头部光储客户实现批量供货；推出高压G5RC-IGBT系列
产品，性能对标国际一流水平，在头部家电、电动工具、伺服变频等工业控制领域大批量供货；车规产品批
量稳定供应至汽车电子动力总成、热管理、OBC等领域头部客户及Tier1厂家，产品处于供不应求的状态；基
于12吋线成功开发G7产品，性能对标国际一流水平，已在光伏、储能客户实现批量供货。
第三代宽禁带半导体：报告期内，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比实现高速增长。碳化硅方面，
整体产销规模保持高增长，目前SiCJBSG3和SiCMOSG2均已完成产品系列化并量产，产品覆盖主流系列，整体
产品性能达到国际领先水平，围绕新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推
广上量。围绕OBC/DCDC、车载空压机、主驱逆变的多款车规级SiCMOS和模块均已出样并在行业头部客户测试
认证和量产导入。公司已开始SiCMOSG3、G4平台同步开发，目前已开始G4平台产品系列化，以应对高效率应
用场景的需求。
氮化镓方面，公司D-MODE平台产品有序迭代，产品系列进一步丰富，产品RSP水平持续提升，中高压平
台6颗产品开发制版中，高压平台产品有望在今年年底下线；E-MODE平台建设及产品研发取得突破性进展，
代表产品可靠性通过1000H考核。
特种器件：报告期内，持续推动成熟平台产品聚焦工艺革新、降本工作，引导产能进一步向获利能力较
强的产品倾斜；TMBS产品方面推进光伏模块产品G1向G2迭代，产品综合指标进一步提升，在标杆客户中率先
快速推出大功率配套产品，达到行业领先水平，提升品牌竞争力。模块产品：报告期内，功率产品模块化成
效显著，公司在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块、SiC模块的市场推广上取得显著成效，整体规
模同比增长70%，其中IPM模块同比增长达到143%。公司在IGBT模块、SiC、IPM模块方面取得显著突破，其中
车规级IGBT模块进入批量生产阶段。与此同时，SiC模块的HPD、DCM、MSOP等多个车规及工规模块产品市场
拓展取得显著进展，在汽车电子、光伏逆变、工业电源、充电桩等领域实现销售，SiC模块在算力电源领域
也取得实质性进展。IPM模块实现销量和质量显著提升，重点门类DIP24等大功率模块实现工业市场重点突破
，工业领域销售额占比近50%，G5-IPM系列上半年实现规模量产，在工业变频器、工业泵等领域头部客户实
现大批量供货，同时在伺服控制领域顺利通过标杆客户验证。
功率IC：完成低边、半桥、全桥及隔离型全系列栅极驱动产品布局，依托先进的12吋工艺实现中大功率
驱动产品系列化，并成功导入头部客户供应链。
智能传感器：完成PVG系列批量交付；可控硅光耦在家电领域实现规模化量产；工控系列成功切入工控
变频器领域，实现小批量出货；栅极驱动光耦已通过客户端试样，并开始小批量试产。智能控制：电机MCU
实现8吋单电机方案全系布局；推进12吋多电机方案系列化布局，通过高低性能差异化设计，覆盖家电、工
控、汽车等多维场景；抗量子计算安全MCU凭借创新方案驱动销售，实现批量交付。
2025年上半年持续深化与整车厂及Tier1战略合作，加速产品导入进程；CS7209雷达芯片获“中国创新I
C潜力新秀奖”，QPT4115斩获“汽车电子金芯奖”；完成座舱/车身/自动驾驶全场景覆盖，20款芯片通过AE
C-Q100认证，10款入选国家汽车芯片目录；车载照明/BMS系统研发取得阶段性突破，驱动IC实现车灯领域批
量交付。
2、制造与服务业务板块
公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力，通过加快创新步伐，夯实核心能力，
持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善
、推行智能制造等方式提升市场竞争力，为客户提供高质量服务。
（1）制造工艺平台
报告期内，公司0.11umULLe-Flash、0.15umDBBCD、0.18umDTIBCD、0.35umHVIC、CMOS-MEMS单芯片集成
喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产。
（2）封测工艺平台
报告期内，封装业务各品类产能利用率较去年同期均实现较大幅度提升，环比增长4%，同比增长27%，
此外前期验证通过的国内车规级产品增量明显，带来营收增长，毛利也有一定程度提高。先进封装（PLP）
业务营收基本盘维持稳定，SiP模块封装呈逐步增长的态势。同时，车规级晶振模块实现小批量产。
（3）掩模业务
报告期内，掩模业务销售额同比增长超40%。公司持续推进客户结构优化，加快90nm客户验证，同步强
化掩模技术能力，已建立55nm研发能力。产出方面，技术节点≤0.18um产品产出数量同比提升22%，在高等
级产品占比逐步提升的情况下，掩模新品良率始终保持在98%以上，准时交付率近100%，生产运营提质增效
。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62%；实现归属于母公司所有者的净利润3.
39亿元，较上年同期增长20.85%；报告期末归属于母公司所有者权益为227.06亿元，较期初增长1.79%；公
司总资产为295.40亿元，较期初增长1.49%。
报告期内，半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较高水平，同时公司叠
加采取各项降本增效举措，公司整体业绩好于去年同期，归属于上市公司股东的净利润同比有所增长。
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