经营分析☆ ◇688396 华润微 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制
造服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
分立器件分部(行业) 16.87亿 35.43 2.61亿 20.74 15.46
晶圆制造分部(行业) 14.61亿 30.70 5.83亿 46.42 39.92
IC设计分部(行业) 6.20亿 13.02 1.99亿 15.87 32.17
封装测试分部(行业) 5.93亿 12.46 5451.29万 4.34 9.19
配套及总部分部(行业) 2.79亿 5.87 1.43亿 11.35 51.03
其他业务(行业) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 23.42亿 49.19 4.61亿 36.71 19.70
制造与服务(产品) 22.99亿 48.29 7.79亿 62.01 33.90
其他业务(产品) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 41.06亿 86.25 11.43亿 90.96 27.85
其他国家和地区(地区) 5.35亿 11.24 9744.24万 7.75 18.21
其他业务(地区) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
产品购销(业务) 23.42亿 49.19 4.61亿 36.71 19.70
劳务服务(业务) 22.99亿 48.29 7.79亿 62.01 33.90
其他业务(业务) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.24亿 63.51 9.15亿 72.79 30.26
经销(销售模式) 16.17亿 33.97 3.26亿 25.92 20.15
其他业务(销售模式) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 97.50亿 98.48 31.44亿 98.55 32.25
其他业务(行业) 1.51亿 1.52 4616.04万 1.45 30.59
─────────────────────────────────────────────────
制造与服务(产品) 50.80亿 51.31 19.01亿 59.59 37.42
产品与方案(产品) 46.70亿 47.16 12.43亿 38.96 26.62
其他业务(产品) 1.51亿 1.52 4616.04万 1.45 30.59
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 84.83亿 85.68 28.95亿 90.75 34.13
境外(地区) 12.66亿 12.79 2.49亿 7.80 19.65
其他业务(地区) 1.51亿 1.52 4616.04万 1.45 30.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 65.30亿 65.95 24.64亿 77.22 37.73
经销(销售模式) 32.20亿 32.52 6.81亿 21.34 21.14
其他业务(销售模式) 1.51亿 1.52 4616.04万 1.45 30.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
分立器件分部(行业) 18.52亿 36.83 --- --- ---
晶圆制造分部(行业) 17.61亿 35.02 --- --- ---
封装测试分部(行业) 6.30亿 12.52 --- --- ---
IC设计分部(行业) 5.11亿 10.17 --- --- ---
配套及总部分部(行业) 1.86亿 3.69 --- --- ---
其他(补充)(行业) 8965.86万 1.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
制造与服务(产品) 25.46亿 50.61 --- --- ---
产品与方案(产品) 23.95亿 47.61 --- --- ---
其他(补充)(产品) 8965.86万 1.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 42.60亿 84.70 --- --- ---
其他国家和地区(地区) 6.80亿 13.52 --- --- ---
其他(补充)(地区) 8965.86万 1.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
劳务服务(业务) 25.48亿 50.65 --- --- ---
产品购销(业务) 23.92亿 47.57 --- --- ---
其他(补充)(业务) 8965.86万 1.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 32.46亿 64.54 --- --- ---
经销(销售模式) 16.94亿 33.68 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 8965.86万 1.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 98.96亿 98.37 36.49亿 98.79 36.87
其他(补充)(行业) 1.64亿 1.63 4469.22万 1.21 27.24
─────────────────────────────────────────────────
制造与服务(产品) 49.49亿 49.19 18.61亿 50.40 37.61
产品与方案(产品) 49.47亿 49.18 17.87亿 48.39 36.13
其他(补充)(产品) 1.64亿 1.63 4469.22万 1.21 27.24
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 82.77亿 82.27 31.95亿 86.50 38.60
境外(地区) 16.19亿 16.10 4.54亿 12.29 28.03
其他(补充)(地区) 1.64亿 1.63 4469.22万 1.21 27.24
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 64.95亿 64.56 25.88亿 70.06 39.84
经销(销售模式) 34.01亿 33.81 10.61亿 28.73 31.20
其他(补充)(销售模式) 1.64亿 1.63 4469.22万 1.21 27.24
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售12.09亿元，占营业收入的12.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 31744.77│ 3.23│
│客户B │ 29131.76│ 2.96│
│客户C │ 20830.49│ 2.12│
│客户D │ 20607.45│ 2.09│
│客户E │ 18548.54│ 1.88│
│合计 │ 120863.01│ 12.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购10.69亿元，占总采购额的14.01%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 41395.75│ 5.42│
│供应商B │ 31110.17│ 4.08│
│供应商C │ 13070.08│ 1.71│
│供应商D │ 11117.27│ 1.46│
│供应商E │ 10233.84│ 1.34│
│合计 │ 106927.11│ 14.01│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务包括功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提
供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。
（1）半导体行业
半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板
连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，
是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业
的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大
等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素
密切相关。
自2000年以来，我国政府不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持半导体产业的发
展，如2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2014年国务院颁布的
《国家集成电路产业发展推进纲要》，2016年国务院颁布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、20
17年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》、2020年8月，国务院颁布的《新时期促进集成电路产业和软
件产业高质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、
国际合作等八个方面政策措施，进一步优化半导体产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和
发展质量。2021年3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社
会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议，纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心
技术。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面，并成为社会各界关注的重点产业。2022年2月，教
育部、财政部、发改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加强集成
电路、人工智能等领域人才的培养。2023年8月，工信部和财政部印发《电子信息制造业2023—2024年稳增
长行动方案的通知》，落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》及各项细则，落
实集成电路企业增值税加计抵减政策，协调解决企业在享受优惠政策中的问题。着力提升芯片供给能力，积
极协调芯片企业与应用企业的对接交流。面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并
提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力。同年，财政部、税务总局等部门多次发布集成电
路企业税收优惠政策。2024年6月，中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展
的八条措施》，完善资本市场“1+N”政策体系，进一步全面深化资本市场改革，推动股票发行注册制走深
走实，积极发挥科创板“试验田”作用，促进新质生产力发展。
2024年上半年，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体销售额逐步回升，多数机构对2024
年半导体增长预测值均在10%以上。其中世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2024年全球半导体销售额将
达到6112亿美元，同比增长16%。美国半导体行业协会（SIA）预计全球半导体销售额将同比增长15.8%。从
地域上看，北美、亚太等是消费和计算电子呈增长趋势的地区，复苏明显。从产品上看，存储市场规模呈反
弹趋势；逻辑电路得益于消费电子复苏和AI算力需求上升，向好发展；模拟电路国际市场依然有压力，但国
内市场已有复苏趋势。全球功率半导体市场也逐渐回归增长轨道，规模有望继续扩大，2024年度增速预测达
到7.2%。
我国集成电路产业在上半年呈增长趋势，据工信部统计，2024年上半年，我国集成电路产量2071亿块，
同比增长28.9%。据海关统计，2024年上半年，我国集成电路出口额764.1亿美元，同比增长21.6%；出口量1
393.1亿块，同比增长9.5%。
（2）功率半导体行业
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流
转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等
产品。
功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专
注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占
比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已
从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健
增长态势。
根据Omdia数据预计，2024年全球功率半导体市场规模增长至781亿美元。中国是全球最大的功率半导体
消费国，目前占据全球功率半导体市场规模的37%左右，且中国的功率半导体市场规模仍在逐步增加，预计
至2028年中国功率半导体市场规模有望达到405亿美元。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体
企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。经过多年发展及一系列整合，公
司是目前国内领先的运营完整产业链的半导体企业。
公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。
在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，与国外厂商差距不断缩小，国产化进程
正加速进行。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传
感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4
月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）第三代半导体材料带来发展新机遇
第一代半导体材料是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，
如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，其中最为重要的就是SiC和GaN。和传统半导体
材料相比，更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。SiC具有高临界
磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅器件，可以
显著降低开关损耗。因此，SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能电
网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比，GaN具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特
点，是超高频器件的极佳选择，适用于5G通信、微波射频等领域的应用。未来，随着第三代半导体材料的成
本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体行业带来新的发展机遇。根据
Omdia数据，全球SiC和GaN功率半导体在混合动力和电动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十
年保持两位数的年均复合增长率，在2030年将超过175亿美元。
（2）新兴科技产业的发展孕育新的市场机会
随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下
游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。在汽车电子领域
，相比于传统汽车，新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路，新能源汽车单车半导体价值将达到传
统汽车的两倍，同时功率半导体用量比例也从20%提升到近50%。在新能源光伏领域，在碳达峰碳中和目标引
领和全球清洁能源加速应用背景下，根据行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国光伏产业链主要环节
保持强劲发展势头。新兴科技产业将成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强
，国内半导体行业将会出现发展的新契机。
(二)主营业务情况说明
1.主要业务、主要产品或主要服务情况
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体
企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与
系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能
力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率
半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、
封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。
2.主要经营模式
公司产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外半导体企业提
供专业化服务。
IDM模式是指包含芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。公
司产品及方案板块采用IDM经营模式，主要原因为IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，
有利于技术的积淀和产品群的形成。另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计
到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也
可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取
IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力
。该模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。公司主要经营模式未发生改变，详细情况请参见公司2023
年年报披露部分。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列
具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及GaN器
件设计及工艺技术为国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司紧跟国际国内技术前沿，加强核心技术攻关和关键技术开发，不断提升产品和技术在行
业内的领先水平，取得了较好的成效。报告期内，主要研发成果如下：
（1）完成第一代（8英寸）新型铁电存储材料研究和工艺集成开发，满足常规的工业级应用需求。产品
和工艺均填补了国内空白。同时公司利用此技术积极布局高端智能卡、智能仪表和IOT等高端嵌入式IC产品
。
（2）完成8英寸中压（100-200V）增强型P-GaN工艺平台建设，并完成首颗150V/36A增强型器件样品的
制备。技术水平达到国内领先，填补了公司在相关技术/产品领域的空白，丰富并完善了公司功率器件产品
种类，提升了公司综合竞争力。
（3）基于公司0.18umBCD高压工艺制程，完成适用于电动车应用的系列产品：高串数电池系统的硬件保
护与平衡芯片、面向高性价比需求的硬件保护芯片及高性能需求的模拟前端芯片。同时通过整合公司内部资
源，推出国内领先的满足电动车应用的系统方案。针对客制化需求，借助供应链整合优势，提供客制化模拟
前端和MCU合封的虚拟数字前端产品，满足不同客户对BMS多样需求。
（4）采用新型的GaN控制及驱动技术，开发原边、副边控制芯片，及GaN驱动芯片，推出基于GaN的高效
能快充系统方案，最大输出功率可达65W。产品技术达到了国内领先、国际先进水平，提升了公司高端电源
管理芯片的整体研发技术水平。
（5）集成电路LX100安全MCU芯片产品通过国家密码管理局商用密码检测中心安全性审查，符合安全芯
片密码检测准则第二级的要求，获得由国家密码管理局商用密码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》
。标志着公司安全MCU芯片产品在安全能力及应用水准方面达到行业前沿水平，可应用于物联网、工业互联
网等应用领域的数据安全方面。
（6）首轮800V超结MOSFET车规产品通过1000H可靠性摸底考核。
（7）通过产学研合作，公司参与的“功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用”获得2023年度国家科学
技术进步二等奖。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体
企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为
中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。
公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。
对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节
的综合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形
成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧
密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabless模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产
品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管
理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺
经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系
统解决方案。公司合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自
主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平
处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的
应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、
医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控
、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消
防、智能电网、仪表等细分市场。
公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及
智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线
的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/
月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线，重庆12英寸晶圆
生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
3、专业的技术团队与强大的研发能力
在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较强的产品技术与制造
工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司研发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术
优势基础。2021年至2023年，公司研发投入分别为71322.51万元、92110.91万元和115411.23万元，占营业
收入的比例分别为7.71%、9.16%和11.66%，2024年上半年，公司研发投入为57366.47万元，占营业收入的比
例为12.05%。截至2024年6月30日，公司拥有10444名员工，其中包括4207名研发技术人员，合计占员工总数
比例为40.28%。公司核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并
对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度
和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。
公司领先的科研实力受到了社会的认可。公司牵头承担的国家科技重大专项项目和参与的多项国家科技
重大专项项目均顺利按计划完成验收。目前，1项国家级科技项目已结题待验收，1项国家重点研发计划，2
项长三角科技创新共同体联合攻关项目和2项国家专项任务均按计划执行中。近年来公司通过积极开展产学
研合作，最大化利用外部资源，推动公司研发创新快速发展。截至目前已建立多个重点/联合实验室、研发
创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实验室9个，研发创新联合体2个，省级技术研发平台9个，市级
技术研发平台8个。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及
未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至2024年上半年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2288项
，其中发明专利1918项，占专利总数的83.83%。
4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础
悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基
础。公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差
异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高
的产品及服务，保证了较高的客户粘性。
公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。同
时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来
与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。
5、经验丰富的管理团队
公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合丰富的经营经验，能
够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。
公司执行董事、总裁李虹博士在半导体技术研发和经营管理方面具有丰富的产业经验,是公司多项技术
发展和产业化的推动者。李虹博士全面负责公司的经营发展投资管理工作，以创新理念强化公司治理，谋划
推进实施公司两江三地区域战略布局，坚持IDM商业模式推动公司的结构转型，推进公司沿着“市场化、产
业化、专业化、国际化”方向实现高质量可持续发展。同时，李虹博士兼任中国集成电路创新联盟副理事长
、重庆大学特聘教授。
此外，公司管理团队的其他人员也均在半导体行业具有长时间的经验，对于行业发展具有深刻的理解。
同时，公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。
6、完善的质量管理体系
公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下
属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标
准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoSH认证等
诸多管理体系认证，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。2024年新增认证CNAS、ISO26262体系，为
汽车产品质量保驾护航。在质量品牌建设上也开展了多项工作，2024年已获得全国QC竞赛奖三项，得到了行
业内高度认可。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，随着人工智能、消费电子市场逐渐复苏，服务器需求增长等因素，为半导体行业带来了
新的发展机遇。在新型应用领域对半导体需求的带动下，世界半导体贸易统计组织（WSTS）在6月7日上调了
其2024年春季的预测，预计2024年全球半导体销售额将同比增长16%，2025年将实现12.5%的同比增长。
2024年上半年，国内半导体市场需求复苏，行业正逐步复苏。据工信部统计，2024年上半年，我国集成
电路产量2071亿块，同比增长28.9%。据海关统计，2024年上半
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