经营分析☆ ◇688396 华润微 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 108.21亿 97.89 28.69亿 98.36 26.51
其他业务(行业) 2.33亿 2.11 4780.69万 1.64 20.51
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 60.28亿 54.53 13.36亿 45.81 22.17
制造与服务(产品) 47.93亿 43.36 15.32亿 52.55 31.97
其他业务(产品) 2.33亿 2.11 4780.69万 1.64 20.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 96.84亿 87.61 25.78亿 88.41 26.62
境外(地区) 11.36亿 10.28 2.90亿 9.95 25.55
其他业务(地区) 2.33亿 2.11 4780.69万 1.64 20.51
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 67.29亿 60.88 21.23亿 72.81 31.55
经销(销售模式) 40.91亿 37.01 7.45亿 25.55 18.21
其他业务(销售模式) 2.33亿 2.11 4780.69万 1.64 20.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
分立器件分部(行业) 20.75亿 39.76 4.20亿 31.38 20.25
晶圆制造分部(行业) 14.70亿 28.16 5.79亿 43.26 39.40
IC设计分部(行业) 7.29亿 13.96 1.83亿 13.70 25.16
封装测试分部(行业) 7.03亿 13.47 8366.76万 6.25 11.90
其他业务(行业) 1.43亿 2.74 2181.57万 1.63 15.24
配套及总部分部(行业) 9922.25万 1.90 5059.26万 3.78 50.99
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 28.36亿 54.34 6.19亿 46.28 21.84
制造与服务(产品) 22.39亿 42.92 6.97亿 52.09 31.13
其他业务(产品) 1.43亿 2.74 2181.57万 1.63 15.24
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 45.47亿 87.13 11.77亿 87.91 25.88
其他国家和地区(地区) 5.28亿 10.12 1.40亿 10.46 26.51
其他业务(地区) 1.43亿 2.74 2181.57万 1.63 15.24
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.27亿 59.93 9.06亿 67.68 28.97
经销(销售模式) 19.48亿 37.33 4.11亿 30.69 21.09
其他业务(销售模式) 1.43亿 2.74 2181.57万 1.63 15.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 98.41亿 97.26 27.06亿 98.33 27.49
其他业务(行业) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 51.53亿 50.93 10.96亿 39.82 21.26
制造与服务(产品) 46.88亿 46.33 16.10亿 58.50 34.34
其他业务(产品) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 87.91亿 86.88 24.49亿 89.02 27.86
境外(地区) 10.50亿 10.37 2.56亿 9.31 24.41
其他业务(地区) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 62.56亿 61.82 21.27亿 77.30 34.00
经销(销售模式) 35.85亿 35.43 5.78亿 21.02 16.13
其他业务(销售模式) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
分立器件分部(行业) 16.87亿 35.43 2.61亿 20.74 15.46
晶圆制造分部(行业) 14.61亿 30.70 5.83亿 46.42 39.92
IC设计分部(行业) 6.20亿 13.02 1.99亿 15.87 32.17
封装测试分部(行业) 5.93亿 12.46 5451.29万 4.34 9.19
配套及总部分部(行业) 2.79亿 5.87 1.43亿 11.35 51.03
其他业务(行业) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 23.42亿 49.19 4.61亿 36.71 19.70
制造与服务(产品) 22.99亿 48.29 7.79亿 62.01 33.90
其他业务(产品) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 41.06亿 86.25 11.43亿 90.96 27.85
其他国家和地区(地区) 5.35亿 11.24 9744.24万 7.75 18.21
其他业务(地区) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
产品购销(业务) 23.42亿 49.19 4.61亿 36.71 19.70
劳务服务(业务) 22.99亿 48.29 7.79亿 62.01 33.90
其他业务(业务) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.24亿 63.51 9.15亿 72.79 30.26
经销(销售模式) 16.17亿 33.97 3.26亿 25.92 20.15
其他业务(销售模式) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售15.90亿元，占营业收入的14.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 46457.84│ 4.29│
│客户B │ 35757.99│ 3.30│
│客户C │ 27191.10│ 2.51│
│客户D │ 25620.22│ 2.37│
│客户E │ 23980.07│ 2.22│
│合计 │ 159007.22│ 14.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购15.37亿元，占总采购额的16.52%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 69657.73│ 7.49│
│供应商B │ 32941.19│ 3.54│
│供应商C │ 28370.63│ 3.05│
│供应商D │ 12792.73│ 1.37│
│供应商E │ 9929.47│ 1.07│
│合计 │ 153691.75│ 16.52│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体
企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方
案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了
先进的特色工艺和系列化的产品线。
目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率
半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等
服务。
(二)主要经营模式
公司产品与方案板块目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块向国内外半导体企业提供专业化
服务。
IDM模式是指包含芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。公
司产品及方案板块采用IDM经营模式，主要原因为IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，
有利于技术的积淀和产品群的形成。另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计
到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也
可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取
IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力
。该模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。公司主要经营模式如下：
1、产品与方案业务板块
（1）研发模式
针对产品与方案板块的开发，公司制定流程控制文件《新产品开发控制程序》。研发流程主要包括立项
、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。
①立项阶段：综合考量市场调研、客户需求、技术趋势等因素启动产品立项，立项评估报告包括市场可
行性、技术可行性、工艺及生产可行性、财务可行性、项目计划及预算等方面。评估报告提交评审委员会评
议通过后进入设计阶段。
②设计阶段：产品立项后，研发人员依据《设计开发技术评估报告》和《设计开发任务书》正式进入产
品设计阶段，其中包括线路设计、版图设计、工艺设计及验证方案等步骤。在设计过程中，需要时可根据产
品规模、设计难度等进行次数不定的设计审查。研发人员会围绕设计目标，进行芯片仿真、失效模式分析，
确定产品的雏形，初步确定材料规格及工艺流程，进行单项工艺开发。产品设计方案经委员会评审通过后，
将根据方案制作相应光刻版，准备工程批流片试验。
③样品试制及评价阶段：该阶段将依据产品性能与功能要求选择合适的设计验证流程。工程试验批在流
通后对芯片进行中测评价与封装成品测试评价，若不达标则进行新一轮的工艺调整或版图调整，直至相关参
数达标，同时进行可靠性评价、无有害物质评价、应用评价以及客户送样评价。样品通过上述全部评价后，
进行扩批验证稳定性。在完成工艺流程固化、关键窗口拉偏完成、可靠性考核、客户认定通过等程序后，样
品提交评审委员会评审，通过后进入试生产阶段。
④试生产阶段：研发人员继续优化改进产品，提升产品的良率，及时解决客户反馈，在达到一定产量后
提交评审委员会评审，通过后进入量产阶段。
⑤量产阶段：运营中心按订单计划安排生产，工厂按照流程单、控制计划进行生产，在生产过程中各部
门持续协同改进，通过技术革新与产品升级不断提升客户满意度。
（2）采购和生产模式
产品与方案板块依托公司全产业链制造资源，主要采取IDM经营模式经营，同时根据实际需要，对少量
阶段性产能或工艺不匹配的生产环节选择进行外协加工生产。
IDM模式下，市场部门根据市场及客户需求制订销售计划，综合计划部根据销售计划制定生产计划，晶
圆生产由公司制造中心完成，制造中心会根据内外部整体需求进行原材料采购计划。晶圆生产完成后通过公
司封测平台进行封装测试。如有需要外协加工的情况，公司在严格遴选委外供应商的基础上，严格管理和跟
踪外协加工全过程，保证产品的质量和性能要求，同时高度重视核心技术的保密工作。
（3）销售模式
公司产品与方案板块采取直销与经销相结合的模式，公司制定了《营销业务管理规定》《经销商通用规
则》《市场部订单管理规定》等制度，具体规定和流程如下：
①接受订单与计划：市场部门将客户订单录入系统，包括产品规格型号、订购数量、价格、交货日期等
，市场部门与运营中心根据库存情况确认可达成的交期，确认后对客户进行回复。市场部门根据客户提供的
计划，提交运营中心，由运营中心按照需求组织制造生产。
②发货：对于款到发货的客户，公司确认收到客户的付款单后进行发货；对于授信客户，在授信条件内
发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地点。
③开具发票：发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。
④对账及收款：公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发货
后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。
公司产品的终端客户数量众多，部分销售需要通过经销商提供销售渠道以及日常的客户维护工作。公司
选定的经销商具有丰富的销售网络及深厚的客户积累，是公司客户的重要组成部分。公司对经销商管理建立
并执行全套的严格管理措施，经销商需提供终端客户资料，签订《经销商通用规则》《销售协议书》，再进
行送样、报价、接单交易，公司会不定期对经销商进行实地拜访和核实。公司一般通过经销区域范围、客户
资源、推广能力、技术支持、资金实力等方面综合考察经销商。公司主要经销商皆为行业内知名经销商，具
有较强的营销管理能力，同时自身的技术水平和团队也能为终端客户提供一定的售前和售后技术支持服务，
从而有效地满足终端客户的需求。
2、制造与服务业务板块
（1）研发流程
公司制造与服务板块工艺技术研发遵循业界标准的研发流程，具体包括立项评估、工程开发、产品验证
、试生产、量产等重要环节，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。公司制造与服务板块工艺技术研发
简要流程如下：
①立项评估阶段：市场部门根据市场及客户发展需求以及公司产品发展战略需求，确立工艺技术发展目
标，在公司内产、销、研等部门展开全面立项评估，针对市场、商业、技术、生产、财务等维度进行量化打
分，最终由评审委员会进行评议后确定是否立项，并明确项目目标与负责人。
②工程开发阶段：基于立项需求及项目目标，项目负责人在公司范围内成立项目团队，规划项目开展计
划与配套资源，组织实施项目研发工作。以晶圆制造为例，具体技术开发流程包括工艺物理设计规则文件定
义、工艺流程架构定义、器件架构及参数目标定义、工程开发阶段工程掩模版的规划与制作、工程试验方案
的制定与流片、工艺及器件开发结果测试与评价等工作。工艺及器件开发达标后，研发中心负责总结阶段成
果并提交评审委员会评审阶段技术交付。通过技术评审后，由市场部门结合市场及客户发展状况判定项目是
否进入下一研发阶段。
③产品验证阶段：基于工程开发阶段交付，由研发中心完成器件模型参数提取与设计服务套件文件建立
，并提交给设计单位进行相应产品设计。产品导入后由研发中心开展产品工程流片并保证工艺及器件参数达
标。产品功能验证评价由设计单位负责，研发中心配合进行工程改善以及产品工程窗口验证。产品验证达标
后，由研发中心负责总结阶段成果并提交评审委员会评审技术交付。通过技术评审后，市场部门结合市场及
客户发展状况判定项目是否具备进入试生产阶段的条件。
④试生产阶段：通过工艺平台可靠性考核及客户产品可靠性考核，客户产品进入小批量生产阶段。该阶
段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等工作。产品试生产各项交付指标达标后，研
发中心负责总结阶段成果，并提交评审委员会评审。通过技术评审后，公司结合市场及客户发展状况判定项
目是否进入下一阶段。
⑤量产阶段：运营中心主要负责产品生产，并管控产品良率提升、生产能力改进、生产效率提升等工作
，使研发效益最大化。
（2）采购模式
公司制造与服务板块主要采用“以产定采”的采购模式。晶圆制造服务主要采购原材料有硅片、化学品
等；封装测试服务主要采购原材料有引线框、塑封料等。同时，公司采购部门会根据市场供应情况、价格变
化情况及供应商交货周期等因素，结合生产计划对主要的原材料，进行适当的安全库存备货。
公司采购方式分为招标采购方式和非招标采购方式，公司经过多年发展，已和多数主要原材料供应商建
立了良好的合作关系，建立了合格供应商名录，采购部门按采购计划在《合格供应商名录》中选择合格供应
商进行采购。采购部门会根据采购类别和采购金额选择相应的采购方式，并与供应商签订相应的采购合同，
内容包括采购金额、数量和供货日期等，货物经质检验收后入库。
（3）生产模式
公司具备完善的生产运营体系，由运营中心综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划。
对于晶圆制造业务，在接到客户的产品订单后，公司首先根据客户的需求确定客户产品所需的制程、规
格并制定工艺路线和工艺流程等相关资料。综合计划部负责制造生产过程控制、订单交期确认和生产计划安
排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产系统方面的技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并
提出质量控制方案，订单通过评审后由制造部门负责落实生产。对于新客户或是新产品，制造中心与研发中
心将协同公司相关部门进行立项评审，确定产品开发项目及相关的工艺路线、工艺流程，安排流片实验并完
成相关的技术测试分析、封装测试分析、客户试用评估、可靠性考核评估等新品综合实验。通过客户验证评
估后，公司对新产品进行试生产、小批量生产以评估产品的稳定性、一致性以及是否具备量产所需的工艺窗
口。通过这些验证后，产品可以开始根据客户需求进入量产。公司质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检
测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。
对于封装测试业务，公司生产流程如下：客户有新产品封装测试需求，公司将先评估封测是否能承接并
安排工程试验批，流程通过后进入量产阶段。客户提供封测代工需求计划，综合计划部依据产能情况评估计
划承接量。公司在接到客户订单并收到客户圆片后，进行生产安排，并负责管理订单交期确认、生产计划安
排、订单交付等事项。在具体的生产过程中，综合计划部负责封测生产过程控制、订单交期确认和生产计划
安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产支持系统方面等技术支持，质量管理部评价产品质量控制
能力并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造中心负责落实生产，质量管理部负责各环节产品质量的跟
踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。
（4）销售模式
目前公司制造与服务板块以直销作为主要销售方式，由市场部门负责销售管理，公司制造与服务板块主
要客户是半导体企业，公司与国内众多半导体企业建立了稳定的合作关系，并与其在产品交期、质量控制、
交货方式、付款方式等方面形成了标准化、系统化、合同化约束，客户一般会与公司签订框架性合同，根据
具体的生产计划以订单方式向公司发出采购计划，公司生产完成后发货。发货后，系统根据发货单自动生成
销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按
照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）半导体行业
2025年，我国持续强化半导体行业的战略核心地位，扶持政策迭代升级，精准发力破解产业发展瓶颈，
为半导体产业高质量发展持续注入政策动能。继2024年多项重磅政策落地后，2025年相关部门进一步完善政
策体系，聚焦技术攻关、产能提升、人才培育和产业链配套，推动产业自主可控进程加速。2025年3月，工
信部、财政部联合印发《电子信息制造业2025—2026年高质量发展行动方案》，明确提出聚焦集成电路核心
领域，加大对先进制程、关键材料和设备的研发投入，落实集成电路企业研发费用加计扣除比例提升政策，
助力企业降低研发成本、提升创新能力；同时，优化产业布局，推动长三角、珠三角、京津冀等半导体产业
集群提质增效，强化产业链上下游协同联动。2025年5月，教育部、工信部联合发布《集成电路人才培养提
质行动计划》，扩大集成电路相关专业招生规模，推进校企合作、产教融合，搭建人才培养与产业需求对接
平台，缓解行业高端人才短缺困境。2025年7月，税务总局、财政部进一步细化集成电路企业税收优惠政策
，对符合条件的先进制程芯片企业、半导体设备制造企业给予增值税即征即退、企业所得税减免等支持，进
一步优化产业发展营商环境。此外，资本市场对半导体产业的支撑力度持续加大，科创板进一步完善半导体
企业上市审核机制，鼓励具备核心技术的半导体中小企业上市融资，为产业技术攻关提供资金保障，推动产
业链供应链韧性和安全水平持续提升。
2025年全球半导体市场延续增长态势，在人工智能、高性能计算（HPC）、新能源汽车等下游需求的强
劲拉动下，市场规模持续攀升。尽管2024年已形成较高基数，但全球半导体行业仍实现增速提升，整体呈现
加速增长、结构分化的发展特征。世界半导体贸易统计组织WSTS发布数据（2026年3月）显示，2025年全球
半导体市场规模同比增长26.2%，达到7,956亿美元，其中各细分品类呈现差异化增长态势，模拟芯片触底回
升态势明显，同比增长7.5%，逐步回归稳健增长轨道；美国半导体行业协会（SIA）披露，2025年全球半导
体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%，仍保持两位数增长；Gartner的统计结果显示，2025年全球半导
体收入总额达7,930亿美元，同比增长21%，其中AI相关芯片成为拉动增长的核心动力。尽管各机构统计数据
存在细微差异，但均清晰表明，2025年全球半导体市场已从2024年的爆发式复苏转向稳健增长，行业发展韧
性凸显，细分领域的增长潜力持续释放。区域市场方面，亚太地区凭借消费电子、汽车电子的稳定需求，同
比增长45.4%，成为全球增长最快的区域；美洲市场依托AI芯片需求爆发与数据中心建设加速，同比增长31.
4%；中国市场加速复苏，在政策扶持和技术突破双重驱动下，同比增速达17.9%，成为亚太市场增长的核心
引擎；欧洲市场依托本土核心企业的技术优势，实现温和增长，同比增速为6.7%，逐步摆脱此前低迷态势。
2025年，我国工业经济持续稳健运行，产业发展韧性进一步增强，为半导体产业发展提供了坚实支撑。
全年规模以上工业增加值同比增长5.9%，电子信息制造业增加值同比增长10.6%，显著高于整体工业增速，
产业发展态势良好。据工信部统计，2025年我国集成电路产量达4,842.8亿块，同比增长10.9%，其中22纳米
-40纳米主流制程产能占比突破30%，较2024年大幅提升，产能结构持续优化，芯片自给能力进一步增强。据
海关总署统计，2025年我国集成电路进口总额达30,355.4亿元，进口量为5,917亿块，同比分别增长10.1%和
7.8%，进口结构持续优化，高端芯片进口依赖度逐步降低；出口总额达14,442亿元，出口量为3,495亿块，
同比分别增长27.4%和17.4%。2025年，我国集成电路产业在产量、进出口等方面的稳步增长，充分反映出产
业规模持续壮大、核心竞争力不断提升，在全球半导体产业链中的地位进一步凸显。
（2）功率半导体行业
根据Omdia最新统计，2025年全球功率半导体市场规模为755亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费
国，2025年中国功率半导体市场规模达291亿美元，占全球份额38.6%，市场规模持续增长。预计2028年中国
功率半导体市场规模有望达到381亿美元。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体
企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方
案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了
先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中
国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。
根据Omdia2025年10月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET厂商中规模排名第一
。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）第三代半导体材料带来发展新机遇
第一代半导体材料以硅、锗等单质为主，广泛应用于传统电子领域；第二代半导体材料以砷化镓、锑化
铟等化合物为核心，主要服务于通信、光电等细分场景；第三代半导体材料属于宽禁带半导体材料，其中Si
C（碳化硅）和GaN（氮化镓）是当前产业化应用最成熟、市场需求最旺盛的两大核心品类。与传统硅基半导
体材料相比，第三代半导体材料凭借更宽的禁带宽度，可在更高温度、更强电压、更快开关频率下稳定运行
，核心性能优势显著。其中，SiC具备高临界磁场、高电子饱和速度及极高热导率的特性，其器件开关损耗
较硅器件大幅降低，可用于制造高耐压、大功率电力电子器件（如MOSFET、IGBT、SBD等），广泛适配智能
电网、新能源汽车、光伏储能等高频高温应用场景；GaN则拥有高临界磁场、高电子饱和速度及极高电子迁
移率的优势，是超高频器件的核心选择，主要应用于5G通信、微波射频、AI服务器电源等领域。
2025年，第三代半导体材料迎来规模化应用关键一年，生产技术持续突破推动成本稳步下降，应用场景
不断拓宽，产业发展进入加速期。据行业数据显示，2025年全球SiCMOSFET芯片及模块市场规模已达101.19
亿元，中国市场占比22.1%，约22.4亿元，其中SiC驱动芯片作为关键配套部件，占SiC器件整体市场的15%-2
0%，对应全球市场规模约15-20亿元，中国市场规模达3-4.5亿元。在新能源汽车领域，800V高压平台成为主
流，每辆新能源汽车SiC驱动系统需配套3-6颗驱动芯片，单车价值量达数百元，直接带动SiC需求爆发；光
伏与储能领域，1500V光伏逆变器采用SiC方案后，驱动芯片需求增加30%，2025年全球光伏领域SiC驱动芯片
需求超千万颗。同时，Omdia最新数据显示，在混合动力汽车、新能源汽车、电源及光伏逆变器等下游需求
持续拉动下，全球SiC和GaN功率半导体市场保持高速增长，2025年市场规模已突破80亿美元，预计未来五年
仍将保持两位数年均复合增长率，2030年将超过175亿美元，持续为半导体行业注入新的增长动能。
（2）新兴科技产业的发展孕育新的市场机会
2025年，物联网、5G通信、人工智能、新能源等新兴科技产业持续成熟，推动消费电子、工业控制、汽
车电子、光伏储能等半导体下游核心行业加速升级，下游市场的革新迭代为半导体产业带来广阔市场空间，
成为行业增长的核心驱动力。
在汽车电子领域，2025年全球新能源汽车渗透率持续提升，带动汽车半导体需求持续攀升。相较于传统
燃油车，新能源汽车对传感器、制动集成电路、功率半导体的需求大幅增加，单车半导体价值量已达传统汽
车的2.5倍，其中功率半导体用量占比从2024年的52%进一步提升至58%以上。在功率模块领域，国产替代动
能凸显，SiC功率模块装机量同比大幅增长，1500V高耐压模块批量装车，适配高端车型。
在新能源光伏领域，受益于全球“碳达峰、碳中和”目标推进及清洁能源加速应用，2025年全国光伏产
业链主要环节保持强劲发展势头，光伏逆变器的升级换代直接带动功率半导体需求增长，尤其是SiC器件在1
500V光伏逆变器中的应用逐步普及，成为行业主流方案。在人工智能领域，AI大模型快速迭代推动数据中心
建设提速，对高效电源管理、散热系统及高频半导体器件的需求持续激增，为功率半导体、逻辑芯片、存储
芯片提供了新的应用场景，成为半导体行业新的增长亮点。与此同时，国内半导体企业技术研发实力持续增
强，在多个细分领域实现突破，逐步切入全球供应链，借助新兴科技产业发展契机，推动国内半导体产业实
现高质量发展。
（3）服务器板级电源管理芯片的发展现状与未来趋势
2025年，服务器板级电源管理芯片作为数据中心、云计算及AI基础设施的核心器件，在市场需求、技术
革新及政策扶持的多重推动下，实现高速发展，市场规模持续扩大，技术迭代速度进一步加快，成为半导体
行业最具增长潜力的细分领域之一。
市场层面，2025年全球电源管理芯片市场规模达550亿美元，中国市场规模约209亿美元，占据全球38%
份额，年均复合增长率16.1%，远超全球平均水平。其中，服务器领域电源管理芯片需求占比显著提升，尤
其是AI服务器电源芯片市场增长迅猛，据TrendForce预估，2025年全球AI服务器出货量约246万台，同比增
长24.3%，2025-2027年AI服务器电源市场将实现指数级增长，规模从74亿美元升至325亿美元，年复合增长
率达110%。中国电源管理芯片市场中，数字电源管理芯片在数据中心领域应用增速最快，成为驱动市场增长
的核心力量。
技术层面，2025年服务器板级电源管理芯片朝着高效化、智能化、模块化方向加速迭代。为满足服务器
能效优化需求，数据中心电能转换效率要求已提升至97%以上，SiC、GaN等宽禁带半导体材料的应用日益广
泛，采用SiC的电源模块转换效率可达98%以上，能够有效降低能耗、提升功率密度。同时，AI算法与电源管
理技术深度融合，通过动态负载预测与自适应调压，结合数字孪生技术优化电源调度，进一步提升电源利用
效率；在OCPORv3等标准推动下，供电架构向集中化升级，PSU功率提升至22kW以上，输出电压升至400V，降
低传输损耗与线缆体积。此外，随着5G和物联网的持续扩展，边缘服务器对小型化、高可靠电源芯片的需求
激增，驱动芯片设计向模块化、定制化发展，国内企业推出的大电流DrMOS、多相控制器等产品，已在客户
端实现量产爬坡，部分产品性能达到国际先进水平。
政策与产业层面，绿色数据中心相关政策持续推进，加速高效电源管理芯片的普及应用；国内半导体产
业扶持政策持续落地，推动本土企业在电源管理芯片领域的技术突破，当前国内服务器电源芯片国产替代率
已达10%-20%，国产替代进程持续提速。未来，随着AI服务器、边缘计算设备的持续普及，以及国产芯片技
术的不断成熟，服务器板级电源管理芯片市场规模将持续扩大，高效化、智能化、国产化将成为核心发展趋
势，为国内半导体企业带来广阔的发展空间。
二、经营情况讨论与分析
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体
企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方
案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了
先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中
国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。
（一）报告期内公司经营情况
报告期内，公司实现营业收入110.54亿元，较去年同期增长9.24%；实现归属于母公司所有者的净利润6
.61亿元；报告期末公司总资产为305.90亿元，归属于母公司所有者权益为229.81亿元。
报告期内，公司积极开拓市场，持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率，营业收入有所增长；但
公司参股的两条12吋生产线项目，其中重庆12吋处于产能完成爬坡和收入逐步增长的阶段，另外深圳12吋处
于产能爬坡的阶段，重资产投资所带来的折旧对公司利润指标造成了一定影响。
（二）报告期内公司业务发展情况
1、产品与方案业务板块
公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。
（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析
报告期内，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）
占比44%，消费电子领域占比34%，工业设备占比12%，通信设备占比10%。
受益于AI应用对终端需求的带动以及公司对新兴领域机遇的把握，公司各领域营收均实现同比增长。泛
新能源领域作为业务基本盘，增长表现突出，其中光储领域随着“算电协同”加速落地，出货量同比大幅增
长；汽车电动化与智能化持续深入，公司车载功率器件及控制芯片已广泛应用于车身、智能驾驶、底盘及动
力系统等整车场景，单车配套价值量稳步提升。
与此同时，公司围绕数据中心、机器人、智能终端等场景，构建以功率器件、传感器、智能控制为核心
的完整产品矩阵，广泛覆盖AI云端与端侧应用。在AI服务器领域，公司围绕DrMos功率模块、多相电源控制
器、板级POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局，已实现硅基与第三代半导体产品的批量供应，持
续拓展算力基础设施市场。
（2）重点产品分析
MOSFET产品：报告期内，受益于全球能源转型和智能产业升级，MOSFET产品在汽车电子、工业自动化、
AI算力等领域实现市场拓展和价值提升。整体销售规模特别是SJMOS、SGTMOS等核心品类均实现显著增长，
巩固公司在国内功率半导体行业的领先地位。车规级MOSFET产品已形成全场景覆盖，并在OBC、智能座舱、
域控制器等汽车关键领域规模化应用。同时，依托先进产品平台，成功拓展AI算力、机器人、低空经济等新
兴领域。
IGBT产品：报告期内，IGBT在工业（含光储）、汽车电子领域销售占比超过70%。在充电桩市场，实现
头部客户稳定供货，并成功导入多家新客户。其中，车规级IGBT产品批量供应汽车电子动力总成、热管理、
OBC等领域头部客户及Tier1厂商；电动工具市场已完成头部客户批量交付；公司率先推出750V高性能IGBT产
品，在光储市场实现稳步上量。同时，基于12吋生产线研发的新一代G7平台规模量产，产品性能达到国际一
流水平。
第三代宽禁带半导体：报告期内，公司在第三代宽禁带半导体领域取得显著进展，SiC和GaN产品均实现
重要突破。
（1）SiC：碳化硅功率器件及模块产品销售收入实现翻倍以上增长。SiCMOSG3/G4平台Rsp性能达到国际
先进水平，已形成650V/750V/1200V系列化产品矩阵，在商用车主驱、大功率快充模块实现批量供货。SiCJB
SG3产品稳定交付，广泛应用于光伏逆变、储能、充电桩等领域。针对数据中心和光储系统需求，已完成170
0V/2200V电压平台产品的开发与量产。车规级SiCMOS及碳化硅模块研发稳步推进，多款产品实现批量上车应
用。新一代SiCMOSG5、SiCTrenchJFETG1产品研发进展顺利，预计2026年量产上市。SiCJBS项目荣获中国质
量协会奖项，品牌影响力持续提升。
（2）GaN：氮化镓外延中心正式启用，产能扩充有序推进。D-mode650VG5平台多款产品进入量产阶段，
关键技术与客户突破成效显著。公司推出的第四代D-modeGaN系列新品，该产品可广泛应用于AI服务器电源
、车载充电机（OBC）、激光雷达、机器人关节驱动、高端快充等高增长领域，为中高电压、大电流、高频
高效以及对空间和重量敏感的应用场景，提供更高效、更紧凑的能源解决方案。E-mode40V平台通过超高可
靠性验证，获头部客户认证及订单，工艺性能行业领先；同步面向工控大功率电源、数字服务器电源的产品
，开发80V/100V/650V平台。
模块产品：报告期内，公司功率产品模块化战略成效显著，形成IGBT模块、SiC模块、IPM模块、TMBS模
块等多品类协同发展格局。
（1）IGBT/SiC模块:针对工业变频器、工业电源、OBC等应用场景，系列模块产品实现批量稳定供货。
其中，OBC半桥模块已在多家头部客户批量供货，同时布局小型化模块，为下一代OBC应用储备产品。商用车
主驱领域，IGBT模块、SiC模块已在头部客户实现批量交付；公司在新一代芯片和新型封装方面完成完备布
局。
（2）IPM模块:IPM模块在白色家电、工业控制等主流应用领域核心场景销售占比超过80%，在白电市场
实现头部客户深度突破，成功导入多家一线品牌主力机型，批量交付规模持续扩大，加速国产替代进程。同
时，新一代混合SiC、二合一高性能IPM产品完成研发与市场推广，凭借高效率、高功率密度、高可靠性获得
下游广泛认可，有力支撑高端变频、节能化应用需求。
（3）TMBS模块：核心产品持续上量，工艺与性能位居行业前列，依托与行业标杆客户的紧密合作，持
续扩大销售规模。
功率IC、智能传感器及智能控制产品：公司积极拓展汽车电子与新能源市场，车规领域成果突出：多颗
车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证；高性能车载全波段无线接收调谐器芯片QX300已通过AEC-Q100全项
认证，在高速、隧道、复杂电磁环境及极端温度下，持续为全球车主提供清晰、稳定的收听体验，成功进入
10家头部Tier1供应链。车载超声波雷达驱动及信号处理芯片CS7209荣获《2025中国创新IC-潜力新秀奖》；
降压型LED恒流驱动器QPT4115荣获《2025年度汽车电子·金芯奖》创新应用奖。
2、制造与服务业务板块
公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力，通过加快创新步伐，夯实核心能力，
持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善
、推行智能制造等方式提升市场竞争力，为客户提供高质量服务。
（1）制造工艺平台
报告期内，公司BCD及特色工艺重点技术持续迭代升级，核心技术竞争力持续增强，工艺特性保持国内
领先。新一代高性能数字BCD、高精度CMOS、1200VHVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台
进入规模量产，并发布了0.15um深槽隔离BCD、0.18um700VBCD、0.25umSOIBCD等技术平台。公司依托特色工
艺制造能力在智能家电（含IPM）、工业马达、汽车电子BMS、信创喷墨打印等领域实现了突破，工控汽车电
子产品销售额占比提升至27.2%，智能感知MEMS热点应用领域的销售额同比增长21%。其中，喷墨打印头业务
采用单一应用产业链一体化服务的销售模式，成为了国内首家具备提供ASIC+MEMS全流程一站式服务能力的
企业，填补了国内技术空白。
（2）封测工艺平台
报告期内，封测业务整体销售额同比增长24%，封测业务不断完善封装平台，突破关键工艺，完成先进
功率、面板封装领域多个封装平台建立，2.5D封装实现突破，PSiP平台具备量产能力，完成IGBT大模块HPDD
TS技术开发，实现了在大功率车规主驱灌封模块零的突破。
报告期内，封装品类业务产能利用率同比实现较大幅度提升。先进封装（PLP）业务营收同比增长14%，
主要客户及工艺门类均有较大幅度提升，其中SiP模块封装实现了大规模量产。先进封测基地润安项目功率
封装业务营收同比增长63%，其中IPM模块封装实现了大规模量产。
（3）掩模业务
报告期内，掩模业务营业总收入同比增长40%，技术研发持续突破，90nm技术节点稳步推进客户验证；4
0nm技术节点已实现研发量产，为产品迭代奠定基础；下一技术节点的研发按计划启动。高端掩模新线运营
成效显著，产能利用率超90%，新品良率稳定在98%以上，准时交付率接近100%，有力支撑了业务增长。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体
企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为
中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。
公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。
对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端多个产业链环节的综
合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与
升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高
效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabless模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭
代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效
率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺
经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系
统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件
自主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水
平处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场
的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制
、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工
控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、
消防、智能电网、仪表等细分市场。
公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及
智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线
的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/
月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，公司参股的重庆12英寸晶圆生产线产能约为3万片/月，深圳12英寸
晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
3、专业的技术团队与强大的研发能力
在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较强的产品技术与制造
工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司研发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术
优势基础。2021年至2025年，公司研发投入分别为71,322.51万元、92,110.91万元、115,411.23万元、116,
711.32万元和116,844.13万元，占营业收入的比例分别为7.71%、9.16%、11.66%、11.53%和10.57%。截至20
25年末，公司拥有11,626名员工，其中包括4,814名研发技术人员，合计占员工总数比例为41.41%。公司核
心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展
趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平，确保了公
司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。
公司拥有政府项目牵头与统筹实施的核心能力，精准对接国家与地方政策，高效承接国家与地方的科技
重大专项项目。目前，1项国家重大专项、4项国家重点研发计划，2项长三角科技创新共同体联合攻关任务
，2项省级重点研发计划，3项省级技术创新专项和3项部委级专项均按计划执行中。同时，公司坚持自主创
新与开放协同并重的研发理念，通过自主建立科研机构与产学研用合作，最大化利用外部资源，提升公司整
体核心竞争力。截至目前已建立多个重点/联合实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实
验室9个，研发创新联合体5个，国家级研发机构1个，省级技术研发平台10个，市级技术研发平台12个。在
大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造
了坚实的基础。截至2025年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,547项，较上年末增加195项，其中
发明专利2,187项，占专利总数的85.87%。
4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础
悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基
础。公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差
异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高
的产品及服务，保证了较高的客户粘性。
公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。同
时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来
与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。
5、经验丰富的管理团队
公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合丰富的经营经验，能
够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。公司的管理团队
时刻保持锐意进取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。
6、完善的质量管理体系
公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下
属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标
准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoHS认证等
诸多管理体系认证，公司也获得了CNAS认可和ISO26262体系认证，为汽车产品保驾护航，产品质量也得到海
内外广大客户的充分认可。在质量品牌建设上也开展了多项工作，2025年获得全国QC竞赛奖四项，首次获得
了江苏省省长质量奖提名奖，得到了行业和政府的高度认可。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列
具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及GaN器
件设计及工艺技术为国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。
2、报告期内获得的研发成果
公司围绕主责主业布局关键技术，并实现关键技术和核心产品突破，填补公司空白及实现部分产品国产
替代。报告期内，主要研发成果包括：
（1）采用异构集成技术制造MEMS高端硅麦麦克风传感器，性能对标国际一流高端产品，信噪比达到70d
B，完成关键工艺优化，良率大幅提升，初步具备风险量产条件，实现业界异构集成技术制造高端传感器的
突破。
（2）第二代新型铁电存储VFRAM研发，完成首颗嵌入式2MIP电路测试开发和功能验证，器件功能稳定性
表现优良，器件和工艺大幅度优化，2M验证电路良率提升到>95%，达到国际领先水平（根据公开发布数据）
。
（3）建成国内领先的支持深槽隔离1.8V~200V全电压范围的高可靠BCD工艺线，核心器件性能与国际一
流代工厂相当，实现关键技术国产替代。
（4）建立国内首批具备规模制造能力的全流程CMOS-MEMS喷墨打印头工艺平台，项目的实施可填补公司
在该领域的技术空白，实现部分产品国产替代，目前已有4颗产品通过客户验证并开始风险量产。
（5）完成了PLPSiP系统级封装工艺平台建设，工艺技术达到国际先进水平。
（6）完成了4吋第四代超宽禁氧化镓外延技术开发，多项关键技术指标均达到国际领先水平。
（7）在6吋产线上建立自主研发的氧化镓无金工艺制造平台，并产出具有优异性能的大面积SBD器件。
（8）自主设计完成第一代功率电源方案模组产品研发，形成了覆盖设计、工艺、封测的全产业链自主
知识产权，填补公司空白，促进功率半导体一体化价值链的实现。
（9）第一代汽车级高性能MOSFET产品研发完成并通过车规级AECQ101考核，填补了公司在该领域的空白
。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入110.54亿元，较去年同期增长9.24%；实现归属于母公司所有者的净利润6
.61亿元；报告期末公司总资产为305.90亿元，归属于母公司所有者权益为229.81亿元。
报告期内，公司积极开拓市场，持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率，营业收入有所增长；但
公司参股的两条12吋生产线项目，其中重庆12吋处于产能完成爬坡和收入逐步增长的阶段，另外深圳12吋处
于产能爬坡的阶段，重资产投资所带来的折旧对公司利润指标造成了一定影响。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
主流机构预测2026年全球半导体营收增长区间为26%-30.7%。WSTS预测2026年全球半导体营收同比将增
长26.3%，达到9,750亿美元。按细分品类看，2026年增速最快的前三名是存储和逻辑IC，分别增长39.4%、3
2.1%。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长13.9%、8.2%。模拟芯片触底回升明显
，同比增长7.5%。根据SIA预测，2026年全球半导体收入将增长至1万亿美元，同比增长26%。市场调研机构O
mdia预测，在人工智能、高性能计算需求增长的推动下，2026年全球半导体市场将达到1.03万亿美元，同比
增长30.7%。其中，存储领域增幅有望超过90%，非存储领域预计增长41.4%。
(二)公司发展战略
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体
企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方
案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能
力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外
部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，矢志成为世界领先的功率半导体和智能
传感器产品与方案供应商。
公司将立足功率半导体的核心主业，紧密围绕“双碳”目标下的能源结构转型与智能化升级浪潮，深耕
新能源汽车、光伏储能、工控、数据中心及高端消费电子等高速增长的市场。通过持续的技术创新与产能扩
张，巩固并提升在进口替代市场中的领先地位，不断推出更具竞争力的技术与产品解决方案。
鉴于半导体行业是技术、资本与人才高度密集的行业，其发展由技术创新能力、先进制造能力、供应链
保障能力及市场应用能力共同驱动。公司顺应行业趋势，从产品进阶、技术突破、产能保障、生态构建及人
才建设等多维度制定发展战略，以确保长期可持续发展。具体实施的措施如下：
1、锚定高增长赛道，深化产品与客户结构升级
公司战略聚焦硅基功率产品、第三代半导体、传感器及光芯片三条业务增长曲线。在新能源汽车领域，
持续扩大IGBT、MOSFET等硅基产品的市场份额，并重点推进碳化硅（SiC）主驱逆变器模块等高端产品的客
户导入与量产。在光伏储能领域，提升模块及单管产品的渗透率与定制化解决方案能力。同时，积极布局AI
数据中心、机器人等增量市场，推动产品结构向高效率、高可靠性、高集成度的方向演进，并持续优化客户
结构，深化与行业头部客户的战略合作。
2、加码前沿技术研发，构筑第三代半导体先发优势
公司将持续加大研发投入，以构建长期技术护城河。核心是以6吋、8吋成熟工艺平台为基础，充分发挥
12吋先进产线的技术优势，进行基础工艺与特色工艺的深度开发。重点包括：第三代半导体方面，全力推进
碳化硅（SiC）MOSFET、二极管及模块的全产业链技术攻关与规模化生产，加速氮化镓（GaN）器件在AI数据
中心等领域的产业化进程，形成差异化的竞争优势。先进封装方面，加强功率模块的先进封装技术研发与产
能配置，提升系统级解决方案的价值。对外合作方面，积极探索与国内外顶尖科研机构、高校及拥有核心技
术的团队合作，加速前沿技术的成果转化与产业落地。
3、强化全产业链一体化能力，保障供应链安全与产能弹性
为巩固IDM（垂直整合制造）模式的优势，公司持续优化“两江三地”（成渝双城、长三角、粤港澳大
湾区）的战略布局，确保重大项目建设按计划推进，为中长期增长提供可靠的产能保障。
深化“四链融合”：持续推进以创新链、产业链、生态链、改革链为核心的发展体系，将其作为实现战
略目标的主要抓手。
保障供应链安全：通过与国内领先的设备及材料厂商深化合作，共建国产化验证平台，在推动国产供应
链技术升级的同时，增强自身供应链的韧性与安全。
积极外延发展：在强化内生增长的同时，密切关注市场机遇，审慎寻求对具备核心技术与产品优势的标
的进行并购整合，以实现业务的协同与跨越。
4、完善人才发展机制，建设国际化一流团队
人才是公司发展的基石。公司将持续完善“引、育、用、留”的全周期人才管理体系。
精准引进：围绕功率IC、第三代半导体、智能传感等战略方向，大力引进全球范围内的领军人才与高端
技术专家。
系统培养：建立健全技术与管理双通道发展路径，通过项目实践、校企联合培养（如共建实验室、实训
基地）、海外培训等多种方式，加速核心人才的成长与梯队建设。
激发活力：持续深化市场化经营机制改革，优化激励与评价体系，营造鼓励创新、包容进取的文化氛围
，打造支撑公司全球化发展的一流团队。
(三)经营计划
1、以科技创新为引领，提升产品技术能力
公司坚持长期价值导向，整合资源与技术优势，持续加大研发投入，优化产业结构，抢抓市场机遇，积
极布局前瞻性研发项目，攻克关键核心技术，为科技创新多元化应用筑牢基础，提升产品技术能力。
MOSFET产品：依托12吋晶圆生产线技术优势，加速MOSFET技术平台迭代与产品系列化，重点推进中低压
分裂栅G5/G6、高压超结G4/T4/T5等平台研发及量产。深耕汽车电子、工业控制、数据中心（AI算力）、机
器人等应用领域，推动营收稳健增长，持续提升国际市场地位。
IGBT产品：充分发挥8吋和12吋晶圆生产线产能与技术优势，加速IGBT、FRD技术平台升级，丰富汽车电
子、工业控制、新能源等领域的产品组合
第三代宽禁带半导体：依托IDM全产业链优势及功率器件产品配套能力，加速SiC、GaN技术平台迭代升
级与产品系列化布局。面向汽车电子、数据中心、充电桩、光储逆变、高端消费等核心市场，输出高性价比
的产品解决方案，拓宽客户覆盖，带动营收规模快速增长。
模块产品：IGBT模块依托重庆先进封测基地，加速车规级产品的研发、送样、验证和市场推广，驱动产
品快速上量；SiC模块持续提升研发、制造、测试全流程能力，实现从商用车到乘用车主驱模块的技术跨越
，拉动主驱模块营收快速增长。同时，基于领先的SJMOS平台和自有MSOP8/9封装产线，迭代并拓展SJMOS半
桥模块，通过封装技术升级降本，围绕车载充电器(OBC)及各类电源产品精准推广，扩大市场销量；IPM模块
加速HVIC、IGBT、FRD技术平台迭代，优化产品结构，提升核心竞争力。深耕白色、工控等核心赛道，拓展
中大功率工业控制和新能源应用，提升头部客户渗透率。加速混合碳化硅、二合一IPM产品上量，积极推进1
200V、三代半导体等高密度IPM新品研发落地；TMBS模块持续迭代技术，保持TMBS产品领先优势，深化光伏
头部客户合作，拓宽客户圈层。依托产品升级与深度绑定核心客户，TMBS模块光伏领域市占率稳居行业第一
梯队，技术对标国际一流，成为国内TMBS细分领域龙头企业。
功率IC、智能传感器及智能控制产品：MCU业务立足8吋与12吋组合系列化产品，针对消费、家电、工业
及AI新兴市场，打造方案定制化产品矩阵；PMIC业务持续完善消费类产品布局，巩固细分赛道优势，围绕智
能家居场景，系列开发电源管理、电机驱动产品，提供全系统解决方案，聚焦工控、光储充及AI服务器电源
，研发高可靠性电源管理及栅极驱动产品。同时，针对汽车电子ECU、车用照明、锂电管理及前瞻车载应用
，全域布局系列化产品。
2、以高质量发展为中心，提升工艺和制造能力
（1）参股的重庆12吋功率半导体晶圆生产线项目
充分发挥12吋晶圆产线技术优势和产能规模，产品聚焦MOSFET（SJ/SGT）、IGBT高价值品类，市场聚焦
新能源、工控、AI算力、汽车电子等高端场景，形成国内领先的车规级功率半导体平台，在2025年度达成3
万片/月产能的基础上，2026全年保持较高的产能利用率，积极挖掘产能并按照投资计划进一步做产能扩充
。
（2）参股的深圳12吋集成电路生产线项目
加快深圳12吋集成电路生产线项目产品线开发进度，着力突破55-40nm以上BCD、HV、RF、Flash等模拟
特色工艺，重点聚焦MCU、电源管理、Driver、逻辑运算、存储、RF射频等产品，加速推进客户产品导入验
证工作，预计2026年末产线产能将爬坡超3万片/月，并同步开展下一技术节点的工艺研发工作。
（3）先进封测基地项目
公司将持续推动先进功率封测基地全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、
第三代半导体封装等技术领先门类，加快模块、功率器件新品开发及上量，稳定生产工艺，进一步增加模块
产出及产值。
（4）高端掩模项目
高端掩模技术研发将紧密围绕市场需求与量产目标展开。2026年的核心任务聚焦实现40nm技术节点量产
导入，并推动下一技术节点的研发取得关键进展。公司将集中掩模业务的研发资源，优先攻克高端制程CD控
制等核心工艺难题，完善产研销协同机制，精准响应客户需求，加速研发成果市场化转化。
3、以战略目标为指引，加强外延并购整合能力
公司已完成投资团队的组建，建立了“无战略不投资，无研究不投资、无管理不投资”策略，编写产业
链图谱，形成了并购/投资项目库，选定重点项目深化投资方案，储备细分行业内有独特优势及较高市场占
有率的项目。2026年将服务国家“十五五”规划纲要中“做精做细成熟制程，打好关键核心技术攻坚战”的
战略部署，围绕公司“十五五”战略发展方向及供应链安全需求开展投研工作。重点围绕深圳和重庆两条12
吋生产线，力争通过外延并购加速布局功率半导体和智能传感器产品，全链条推动集成电路关键核心技术取
得决定性突破，力求提升公司高端芯片产业水平。
4、以客户为中心，提升组织和管理能力
公司为提升组织效能与管理能力，稳步推进组织重塑工作落地，构建以中央研究院为技术牵引，市场、
运营、制造三大中心协同支撑的全新架构。同时，重组功率集成事业群，新设智能传感器事业群。在此基础
上，坚持以客户为中心，成立面向特定终端场景的新兴行业事业部和海外业务发展部等敏捷型组织，优化大
客户管理机制，增强对客户需求的系统化、精准化把握，提升大客户业务贡献，强化对新兴行业的前瞻洞察
与规划，加大海外市场研究及拓展力度。
同时，公司将深化短中长期机制完善与优化，通过完善分类考核与激励、深化业绩导向与战略导向，进
一步加大对科技创新人才的倾斜力度，全面推动科技人员收益与项目成果挂钩的激励机制。持续深化短中长
期激励机制的完善与优化，员工利益与公司发展深度捆绑，激发员工干事热情、创造长期价值。
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