经营分析☆ ◇688396 华润微 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 34.93亿 56.99 8.00亿 49.05 22.91
制造与服务(产品) 25.02亿 40.83 8.09亿 49.61 32.35
其他业务(产品) 1.34亿 2.18 2181.05万 1.34 16.31
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 54.15亿 88.35 14.65亿 89.79 27.05
其他国家和地区(地区) 5.80亿 9.46 1.45亿 8.88 24.97
其他业务(地区) 1.34亿 2.18 2181.05万 1.34 16.31
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 36.35亿 59.32 11.48亿 70.34 31.57
经销(销售模式) 23.59亿 38.50 4.62亿 28.32 19.58
其他业务(销售模式) 1.34亿 2.18 2181.05万 1.34 16.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 108.21亿 97.89 28.69亿 98.36 26.51
其他业务(行业) 2.33亿 2.11 4780.69万 1.64 20.51
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 60.28亿 54.53 13.36亿 45.81 22.17
制造与服务(产品) 47.93亿 43.36 15.32亿 52.55 31.97
其他业务(产品) 2.33亿 2.11 4780.69万 1.64 20.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 96.84亿 87.61 25.78亿 88.41 26.62
境外(地区) 11.36亿 10.28 2.90亿 9.95 25.55
其他业务(地区) 2.33亿 2.11 4780.69万 1.64 20.51
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 67.29亿 60.88 21.23亿 72.81 31.55
经销(销售模式) 40.91亿 37.01 7.45亿 25.55 18.21
其他业务(销售模式) 2.33亿 2.11 4780.69万 1.64 20.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
分立器件分部(行业) 20.75亿 39.76 4.20亿 31.38 20.25
晶圆制造分部(行业) 14.70亿 28.16 5.79亿 43.26 39.40
IC设计分部(行业) 7.29亿 13.96 1.83亿 13.70 25.16
封装测试分部(行业) 7.03亿 13.47 8366.76万 6.25 11.90
其他业务(行业) 1.43亿 2.74 2181.57万 1.63 15.24
配套及总部分部(行业) 9922.25万 1.90 5059.26万 3.78 50.99
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 28.36亿 54.34 6.19亿 46.28 21.84
制造与服务(产品) 22.39亿 42.92 6.97亿 52.09 31.13
其他业务(产品) 1.43亿 2.74 2181.57万 1.63 15.24
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 45.47亿 87.13 11.77亿 87.91 25.88
其他国家和地区(地区) 5.28亿 10.12 1.40亿 10.46 26.51
其他业务(地区) 1.43亿 2.74 2181.57万 1.63 15.24
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.27亿 59.93 9.06亿 67.68 28.97
经销(销售模式) 19.48亿 37.33 4.11亿 30.69 21.09
其他业务(销售模式) 1.43亿 2.74 2181.57万 1.63 15.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 98.41亿 97.26 27.06亿 98.33 27.49
其他业务(行业) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 51.53亿 50.93 10.96亿 39.82 21.26
制造与服务(产品) 46.88亿 46.33 16.10亿 58.50 34.34
其他业务(产品) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 87.91亿 86.88 24.49亿 89.02 27.86
境外(地区) 10.50亿 10.37 2.56亿 9.31 24.41
其他业务(地区) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 62.56亿 61.82 21.27亿 77.30 34.00
经销(销售模式) 35.85亿 35.43 5.78亿 21.02 16.13
其他业务(销售模式) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售15.90亿元，占营业收入的14.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 46457.84│ 4.29│
│客户B │ 35757.99│ 3.30│
│客户C │ 27191.10│ 2.51│
│客户D │ 25620.22│ 2.37│
│客户E │ 23980.07│ 2.22│
│合计 │ 159007.22│ 14.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购15.37亿元，占总采购额的16.52%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 69657.73│ 7.49│
│供应商B │ 32941.19│ 3.54│
│供应商C │ 28370.63│ 3.05│
│供应商D │ 12792.73│ 1.37│
│供应商E │ 9929.47│ 1.07│
│合计 │ 153691.75│ 16.52│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶
圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。
（1）半导体行业
半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板
连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，
是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业
的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大
等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素
密切相关。
2026年以来，全球半导体行业在AI与云基础设施需求的持续爆发下，增长预期被各机构大幅上调，市场
规模迈上新台阶；与此同时，中国集成电路产业在上半年延续了产量与出口的高速增长态势。在2025年全球
半导体市场实现超预期增长的基础上，多家权威机构在2026年显著上修了行业前景。具体来看，世界半导体
贸易统计组织（WSTS）于2026年6月发布春季预测，预计2026年全球半导体市场规模将同比增长89.9%，总规
模达到1.51万亿美元，并有望在2027年进一步增长26.6%至约1.9万亿美元。国际半导体产业协会（SEMI）预
测2026年全球半导体制造设备总销售额将达1,659亿美元，同比增长23.2%，刷新历史纪录。此外，YoleGrou
p预计2026年全球半导体器件产业收入将达到1.6万亿美元，最早于2027年逼近2万亿美元。从细分产品来看
，存储芯片成为本轮爆发式增长的主导力量。WSTS数据显示，2026年存储芯片销售额预计同比飙升249.5%，
突破8,000亿美元大关；逻辑芯片亦保持高增长，预计同比增长37.3%至约4,114亿美元。AI基础设施、高带
宽存储器（HBM）以及加速计算平台的持续强劲需求，仍是整个半导体行业增长的核心驱动力。与此同时，
微处理器、模拟芯片等类别预计以温和速度扩张。区域市场方面，分化格局进一步加剧。WSTS预计，美洲地
区凭借AI相关半导体需求及云基础设施投资的高度集中，2026年市场规模有望同比增长112%；亚太地区预计
增长87%；欧洲和日本则分别增长58%和28%。值得注意的是，存储器价格上涨对非AI终端市场产生挤出效应
，IDC预计2026年全球智能手机出货量可能收缩，PC市场亦面临成本压力。
中国集成电路产业在2026年上半年延续了强劲增长势头，产量与出口规模均实现较快攀升。据国家统计
局数据，2026年上半年，中国集成电路产量达2,798亿块，同比增长23.1%。根据海关总署数据，AI基建核心
原材料集成电路出口同比增长88.7%，高技术产品整体出口3.26万亿元，同比增长39%。这表明中国集成电路
产业在全球AI驱动的半导体上行周期中深度受益，但同时仍需关注存储器等核心产品对外依赖的结构性问题
。
（2）功率半导体行业
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流
转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等
产品。
功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专
注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占
比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已
从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健
增长态势。
在功率半导体领域，据GlobalMarketInsights数据，2025年全球市场规模估值约557亿美元，预计2026
年将增至588亿美元，并有望在2035年达到975亿美元，预测期内复合年增长率约为5.8%。中国作为全球最大
的功率半导体消费市场，其规模占比接近全球总量的40%，持续巩固全球重要市场地位。中商产业研究院预
测，2025年中国功率半导体市场规模约1,871亿元人民币，2026年有望进一步提升至约2,080亿元人民币。
根据YoleGroup和Omida统计，公司在全球功率器件企业中排名第九，国内排名第一；IGBT单管器件全球
排名第六，MOSFET国内排名第一。
（二）主营业务情况
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体
企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方
案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了
先进的特色工艺和系列化的产品线。
目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率
半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等
服务。
二、经营情况的讨论与分析
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体
企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方
案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了
先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中
国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。
（一）报告期内公司经营情况
报告期内，公司实现营业收入61.28亿元，较上年同期增长17.44%；实现归属于母公司所有者的净利润7
.22亿元，较上年同期增长113.23%；经营活动产生的现金流量净额13.91亿元，较上年同期增长95.13%；报
告期末归属于母公司所有者权益为234.75亿元，较期初增长2.15%；公司总资产为311.99亿元，较期初增长1
.99%。
报告期内，半导体市场景气上行，公司订单充足，整体产能利用率接近满载，公司综合考量成本变动情
况及市场竞争态势，对产品价格进行了相应调整，经营成效显著，整体业绩优于去年同期。
报告期内，公司“高效非线性光学显微成像系统关键技术与应用”获评广东省科学技术奖一等奖；“高
性能高可靠先进数模混合集成电路制造工艺关键技术与应用”获评江苏省科技进步奖二等奖；“功率超结MO
SFET芯片关键技术及应用”获评重庆市科学技术奖二等奖。
（二）报告期内公司业务发展情况
1.产品与方案业务板块
公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。
（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析
报告期内，产品与方案板块整体销售额同比增长23%。公司积极拓展智能终端及新兴领域，产品与方案
的下游终端应用主要覆盖五大领域：泛新能源（车类及风光储）占比37%，智能终端相关应用占比22%，家电
（含智能家居）占比21%，工业设备占比12%，新兴领域占比8%。
今年以来，汽车电动化与高阶智驾加速渗透，风光储市场持续扩容，整体泛新能源行业保持增长态势。
与此同时，AI端侧应用快速发展，为智能家居、智能终端带来新的发展机遇，下游终端产品升级拉动芯片需
求持续提升。公司依托MCU、PMIC、IPM、IGBT、FRD等产品组合加快市场切入，相关产品已成功导入核心客
户并实现快速起量，有力推动家电及智能终端业务实现较快增长。
在新兴领域，公司围绕数据中心、光芯片数据传输等云端场景，以及机器人、低空经济等终端应用，形
成全链路解决方案布局，已在关键领域的头部客户实现快速起量，为后续业绩增长筑牢基础。未来公司将持
续深耕高价值市场，优化产品结构，稳步提升综合竞争力。
（2）重点产品分析
MOSFET产品：报告期内，受益于全球能源转型与AI应用渗透加速，硅基MOSFET作为新能源汽车、风光储
、工业控制及AI服务器等领域不可或缺的基础性功率产品，市场规模稳健增长。受益于公司领先的MOSFET技
术平台和丰富的产品矩阵，并充分发挥全产业链IDM优势，深化行业头部客户合作，产品在服务器电源、OBC
、光储和无人机、机器人等高附加值领域加速拓展，构筑和提升了MOSFET技术壁垒和市场份额。报告期内，
公司MOSFET业务实现营收同比增长超20%。基于公司重庆12吋产线技术优势，SGTMOSFET营收同比增长达40%
，其中，对标国际一流的先进代次（SGTMOSG5/G6）平台技术优势显著，产品在光储、新能源汽车及智能电
网领域表现强劲，单月销量突破千万级；SJMOS性能对标国际一流，产品有效满足AI数据中心、具身智能及
低空经济等领域的高能效需求，其先进代次（SJMOSG4）产品营收同比增长255%。
IGBT产品：报告期内，新能源与电气化驱动叠加国产替代加速，IGBT市场需求旺盛。公司IGBT产品在工
业控制、风光储及新能源汽车领域销售占比达80%，产品服务持续向高价值量领域转型。其中，8吋IGBTG5系
列在光储市场订单同比翻番，带动8吋IGBT销售额增长119%；依托12吋先进制程优势，IGBT新一代G7平台完
成650V-1200V全系列产品开发并开启大批量供货。
第三代宽禁带半导体：报告期内，宽禁带产品应用进一步快速渗透，产品性能与成本进一步高效兼容，
公司宽禁带功率产品技术研发、产能资源和产业化规模取得显著进展，碳化硅和氮化镓产品系列及市场供应
均实现重要突破。
①碳化硅方面，公司碳化硅业务结构持续向高端化迈进，在汽车电子及储能领域营收占比达85%。市场
端，公司依托领先的碳化硅产品性能和稳定的产业链资源保障，在新能源汽车领域持续扩大行业头部客户合
作规模，上半年实现营收提升并中标碳化硅MOS闪充项目；在充电桩领域，公司碳化硅MOSG4平台开启行业头
部客户批量产品交付；公司碳化硅二极管在光储、充电桩及家电市场作为首选品牌之一，客户粘度高、供货
稳定。技术端，公司碳化硅MOS在固态变压器（SST）、固态继电器（SSR）领域均实现供货；针对AI算力电
源定制开发的集成式碳化硅MOS通过评估并送样；碳化硅TrenchJFET750V研发取得突破性进展，性能对标国
际先进水平。
②氮化镓方面，公司推出的第三、四代D-modeGaN系列产品广泛应用于手机快充、TV、显示器领域、适
配器；同时中大功率产品开发实现显著进展，未来将在新能源逆变器等领域实现批量供应。公司E-mode40V
平台工艺性能行业领先，产品通过超高可靠性验证，在头部客户批量供货，100V平台完成开发，产品性能优
于竞争对手。公司同步开发80V、650V平台，产品向新能源汽车、AI服务器电源领域推广。
模块产品：报告期内，公司功率产品模块化战略成效显著，形成IGBT模块、SiC模块、IPM模块、TMBS模
块等多品类协同快速发展格局。
①IGBT/SiC模块：针对工业变频器、工业电源、汽车电子等应用场景，公司加快模块产品系列化，实现
批量稳定供货。其中，针对工业变频器，公司第七代模块在提升功率密度同时损耗大幅降低，产品已在多家
客户送样，汽车电子OBC半桥模块已在多家头部客户批量供货。公司同时布局小型化模块，客户端均已启动
评估，为下一代汽车电子OBC应用储备产品。商用车主驱领域，IGBT模块、碳化硅模块已在头部客户实现稳
定批量交付，并在新一代芯片和新型封装方面做了完备布局。
②IPM模块：报告期内，公司IPM以家电领域销售为业务基本盘，同时构建应用领域多元增长。市场端，
公司IPMSOP13系列性能、供给保持稳健，DIP25系列在头部客户加速放量。研发端，公司持续深化IPM技术护
城河，采用SiC器件的IPM产品已导入行业头部客户；混合碳化硅及氮化镓高密度IPM等新品研发与12吋模块
迭代产品均稳步推进。公司依托深厚的产业积淀，前瞻性卡位AI、数据中心及低空经济等高景气赛道。
③TMBS模块：报告期内，核心产品持续上量，工艺与性能位居行业前列，依托与行业标杆客户的紧密合
作，持续扩大销售规模。
功率IC、智能传感器及智能控制产品：报告期内，公司功率IC业务持续完善电源管理及驱动类产品矩阵
，加速布局汽车电子、工业能源及机器人等高端赛道，通过提供系统解决方案提升品牌影响力。MCU业务发
挥供应链优势深耕家电与工业领域，显控及32位MCU实现规模化放量，带动相关销售额分别同比增长400%及2
9%；车载超声波雷达驱动及信号处理芯片通过AEC-Q100车规认证，完成多家Tier1的测试验证，即将进入供
应放量阶段。
2.制造与服务业务板块
公司拥有涵盖规模化晶圆制造、封装测试及掩模制造的一体化服务能力。报告期内，公司持续加大技术
创新力度，不断夯实核心工艺，在晶圆制程与封装技术领域实现纵深突破，进一步掌握关键核心技术，构建
起差异化竞争优势。同时，公司进一步完善质量管理体系，深入推进智能制造，全面提升运营效率与市场竞
争力，致力于为客户提供高质量、高可靠性的产品与服务。
（1）制造工艺平台
报告期内，晶圆制造整体销售额同比增长10%，BCD及特色工艺重点技术持续迭代升级，工艺特性保持国
内领先。深槽隔离BCD及SOIBCD等高可靠性BCD、MEMS工艺等技术平台产品验证成功，进入风险上量阶段；自
研NVM非挥发性存储IP验证成功，并嵌入BCD工艺进行推广。依托自身特色工艺制造能力，公司在智能家电（
含IPM）、工业马达、汽车电子BMS、喷墨打印等领域实现业务突破。
（2）封测工艺平台
报告期内，封测业务整体销售额同比增长16%，封测业务不断提升工艺能力，建立模块级、晶圆级、先
进功率及面板级封装等系列平台，能够提供碳化硅、车规高性能封装解决方案。其中，先进封装方面，2.5D
封装实现突破，PSiP平台具备量产能力；模块封装方面，多款碳化硅模块与不同头部车企合作完成送样；先
进功率封装方面，实现多个客户双面散热PPAK产品批量生产，获得较高市场认可度，同时完成SMP等车规封
装量产。
报告期内，封装品类业务产能利用率同比实现较大幅度提升。先进封装（PLP）业务营收同比增长63%，
主要客户及工艺门类均有较大幅度提升，其中SiP模块封装实现了大规模量产。先进功率封装业务营收同比
增长66%，其中IPM模块封装实现了大规模量产。
（3）掩模业务
报告期内，掩模业务营收保持稳定增长，产品结构持续向高阶方向发力，180nm及以下技术节点中高端
产品销售收入占比近60%。技术研发方面，90nm持续深化客户导入与验证工作，推进规模化产出；40nm进入
客户验证阶段，下一节点制程按计划启动研发。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体
企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为
中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。
公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。
对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节
的综合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形
成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧
密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabless模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产
品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管
理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
2.丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺
经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系
统解决方案。公司合计拥有1500余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自
主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平
处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的
应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、
医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控
、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消
防、智能电网、仪表等细分市场。
公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及
智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线
的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/
月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，公司参股的重庆12英寸晶圆生产线产能约为3万片/月，深圳12英寸
晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
3.专业的技术团队与强大的研发能力
在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较强的产品技术与制造
工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司研发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术
优势基础。2021年至2025年，公司研发投入分别为71322.51万元、92110.91万元、115411.23万元、116711.
32万元和116844.13万元，占营业收入的比例分别为7.71%、9.16%、11.66%、11.53%和10.57%。2026年上半
年，公司研发投入为52520.25万元，占营业收入的比例为8.57%。截至2026年6月30日，公司拥有11646名员
工，其中包括4601名研发技术人员，合计占员工总数比例为39.51%。公司核心技术人员均在半导体领域耕耘
数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公
司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展
趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。
公司拥有政府项目牵头与统筹实施的核心能力，精准对接国家与地方政策，高效承接国家与地方的科技
重大专项项目。目前，1项国家科技重大专项、4项国家重点研发计划，3项长三角联合创新项目，4项省级研
发项目和3项部委级专项均按计划执行中。同时，公司坚持自主创新与开放协同并重的研发理念，通过自主
建立科研机构与产学研用合作，最大化利用外部资源，提升公司整体核心竞争力。截至目前已建立多个重点
/联合实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实验室9个，研发创新联合体5个，国家级研
发机构1个，省级技术研发平台10个，市级技术研发平台12个。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专
利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至2026年上半年末，公
司已获得授权并维持有效的专利共计2632项，其中发明专利2274项，占专利总数的86.40%。
4.覆盖了庞大且高粘性的客户基础
悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基
础。公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差
异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高
的产品及服务，保证了较高的客户粘性。
公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。同
时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来
与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。
5.经验丰富的管理团队
公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合丰富的经营经验，能
够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。公司的管理团队
时刻保持锐意进取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。
6.完善的质量管理体系
公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下
属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标
准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体 系认证、索尼GP认证、欧盟RoHS认
证等诸多管理体系认证，公司也获得了CNAS认可和ISO26262体系认证，为汽车产品保驾护航，产品质量也得
到海内外广大客户的充分认可。在质量品牌建设上也开展了多项工作，2025年获得全国QC竞赛奖四项，首次
获得了江苏省省长质量奖提名奖，得到了行业和政府的高度认可。
(二)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列
具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及GaN器
件设计及工艺技术为国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。
2.报告期内获得的研发成果
公司围绕主责主业布局关键技术，并实现关键技术和核心产品突破，填补公司空白及实现部分产品国产
替代。报告期内，主要研发成果包括：
（1）采用异构集成技术制造的双背板麦克风产品信噪比达70dB，性能达到国际先进水平，双振膜产品
完成全流程工艺开发。
（2）完成车规级高可靠性MEMS硅麦麦克风产品的开发，产品信噪比66-68dB，补齐了国内车规MEMSMic"
Fab+Sensor+ASIC"全链条空白，实现国产替代。
（3）第二代新型铁电存储VFRAM研发，完成首颗嵌入式2MIP电路测试开发和功能验证，器件性能达到国
际领先水平（根据公开发布数据），形成可工程化落地的自主存储IP。
（4）车规AECQ-100Grade-1标准的150纳米车规级深槽隔离BCD技术平台建设完成，高压逻辑器件隔离尺
寸、SOI200VNLDMOS参数指标达到国际先进水平，该项目的实施促进了公司在该领域整体技术水平的提升，
填补了公司相关技术空白。
（5）国内首批拥有规模制造能力的全流程CMOS-MEMS喷墨打印头工艺平台，公司将补齐领域技术空白，
推进部分产品国产化替代进程，现有6款产品顺利通过客户验证，正式开展风险量产。
（6）氧化镓单晶衬底与外延材料技术取得阶段性领先成果，已完成4吋氧化镓单晶晶锭生长，并加工出
4吋高质量氧化镓单晶衬底片；完成大尺寸外延片参数工艺优化，初步实现10μm厚度6吋外延生长；同时，
完成氧化镓器件设计与工艺整合。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入61.28亿元，较上年同期增长17.44%；实现归属于母公司所有者的净利润7
.22亿元，较上年同期增长113.23%；经营活动产生的现金流量净额13.91亿元，较上年同期增长95.13%；报
告期末归属于母公司所有者权益为234.75亿元，较期初增长2.15%；公司总资产为311.99亿元，较期初增长1
.99%。
报告期内，半导体市场景气上行，公司订单充足，整体产能利用率接近满载，公司综合考量成本变动情
况及市场竞争态势，对产品价格进行了相应调整，经营成效显著，整体业绩优于去年同期。
报告期内，公司“高效非线性光学显微成像系统关键技术与应用”获评广东省科学技术奖一等奖；“高
性能高可靠先进数模混合集成电路制造工艺关键技术与应用”获评江苏省科技进步奖二等奖；“功率超结MO
SFET芯片关键技术及应用”获评重庆市科学技术奖二等奖。
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