经营分析☆ ◇688396 华润微 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制
造服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 98.41亿 97.26 27.06亿 98.33 27.49
其他业务(行业) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 51.53亿 50.93 10.96亿 39.82 21.26
制造与服务(产品) 46.88亿 46.33 16.10亿 58.50 34.34
其他业务(产品) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 87.91亿 86.88 24.49亿 89.02 27.86
境外(地区) 10.50亿 10.37 2.56亿 9.31 24.41
其他业务(地区) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 62.56亿 61.82 21.27亿 77.30 34.00
经销(销售模式) 35.85亿 35.43 5.78亿 21.02 16.13
其他业务(销售模式) 2.78亿 2.74 4604.46万 1.67 16.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
分立器件分部(行业) 16.87亿 35.43 2.61亿 20.74 15.46
晶圆制造分部(行业) 14.61亿 30.70 5.83亿 46.42 39.92
IC设计分部(行业) 6.20亿 13.02 1.99亿 15.87 32.17
封装测试分部(行业) 5.93亿 12.46 5451.29万 4.34 9.19
配套及总部分部(行业) 2.79亿 5.87 1.43亿 11.35 51.03
其他业务(行业) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 23.42亿 49.19 4.61亿 36.71 19.70
制造与服务(产品) 22.99亿 48.29 7.79亿 62.01 33.90
其他业务(产品) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 41.06亿 86.25 11.43亿 90.96 27.85
其他国家和地区(地区) 5.35亿 11.24 9744.24万 7.75 18.21
其他业务(地区) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
产品购销(业务) 23.42亿 49.19 4.61亿 36.71 19.70
劳务服务(业务) 22.99亿 48.29 7.79亿 62.01 33.90
其他业务(业务) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.24亿 63.51 9.15亿 72.79 30.26
经销(销售模式) 16.17亿 33.97 3.26亿 25.92 20.15
其他业务(销售模式) 1.20亿 2.51 1613.34万 1.28 13.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 97.50亿 98.48 31.44亿 98.55 32.25
其他业务(行业) 1.51亿 1.52 4616.04万 1.45 30.59
─────────────────────────────────────────────────
制造与服务(产品) 50.80亿 51.31 19.01亿 59.59 37.42
产品与方案(产品) 46.70亿 47.16 12.43亿 38.96 26.62
其他业务(产品) 1.51亿 1.52 4616.04万 1.45 30.59
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 84.83亿 85.68 28.95亿 90.75 34.13
境外(地区) 12.66亿 12.79 2.49亿 7.80 19.65
其他业务(地区) 1.51亿 1.52 4616.04万 1.45 30.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 65.30亿 65.95 24.64亿 77.22 37.73
经销(销售模式) 32.20亿 32.52 6.81亿 21.34 21.14
其他业务(销售模式) 1.51亿 1.52 4616.04万 1.45 30.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
分立器件分部(行业) 18.52亿 36.83 --- --- ---
晶圆制造分部(行业) 17.61亿 35.02 --- --- ---
封装测试分部(行业) 6.30亿 12.52 --- --- ---
IC设计分部(行业) 5.11亿 10.17 --- --- ---
配套及总部分部(行业) 1.86亿 3.69 --- --- ---
其他(补充)(行业) 8965.86万 1.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
制造与服务(产品) 25.46亿 50.61 --- --- ---
产品与方案(产品) 23.95亿 47.61 --- --- ---
其他(补充)(产品) 8965.86万 1.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 42.60亿 84.70 --- --- ---
其他国家和地区(地区) 6.80亿 13.52 --- --- ---
其他(补充)(地区) 8965.86万 1.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
劳务服务(业务) 25.48亿 50.65 --- --- ---
产品购销(业务) 23.92亿 47.57 --- --- ---
其他(补充)(业务) 8965.86万 1.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 32.46亿 64.54 --- --- ---
经销(销售模式) 16.94亿 33.68 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 8965.86万 1.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售12.09亿元，占营业收入的12.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 31744.77│ 3.23│
│客户B │ 29131.76│ 2.96│
│客户C │ 20830.49│ 2.12│
│客户D │ 20607.45│ 2.09│
│客户E │ 18548.54│ 1.88│
│合计 │ 120863.01│ 12.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购10.69亿元，占总采购额的14.01%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 41395.75│ 5.42│
│供应商B │ 31110.17│ 4.08│
│供应商C │ 13070.08│ 1.71│
│供应商D │ 11117.27│ 1.46│
│供应商E │ 10233.84│ 1.34│
│合计 │ 106927.11│ 14.01│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体
企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方
案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了
先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中
国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。
（一）报告期内公司经营情况
报告期内，公司实现营业收入101.19亿元；实现归属于母公司所有者的净利润7.62亿元；报告期末公司
总资产为291.07亿元；归属于母公司所有者权益为223.06亿元。
报告期内，影响经营业绩的主要因素：虽然下游需求有所回暖，但由于产能释放和行业去库存的叠加效
应，产品价格竞争较为激烈，同时公司持续加大研发投入，重大项目分别处于爬坡上量和建设期阶段，对公
司利润指标造成了一定影响。
（二）报告期内公司业务发展情况
1、产品与方案业务板块
公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。
（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析
报告期内，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）
占比41%，消费电子领域占比35%，工业设备占比15%，通信设备占比9%。公司积极布局汽车电子领域，营收
在产品与方案板块的占比从2023年19%提升至21%。公司MOSFET、IGBT、SiCMOS、功率IC等系列化车规级产品
及模块产品，已通过产品组合形成解决方案进入国内头部车企及汽车零部件Tier1的供应链体系，应用于如
动力控制、车身电子及智能驾驶辅助等多个核心系统，并不断提升市场份额和竞争力。
受益于AI等新技术驱动及消费电子需求回暖，公司功率IC、IPM模块、MCU等核心产品，在家电、手机、
计算机、智能穿戴等领域的头部客户端稳定上量，产品在国内市场已形成较强品牌影响力。
（2）重点产品分析
MOSFET产品：报告期内，公司MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售进一步扩展，推动了
MOSFET产品应用全面化、高端化，保持产品在市场端的品牌影响力和规模优势。其中，在中低压MOSFET方面
，中低压车规级MOSFET已形成完整且系统的产品序列，并在车载充电机、车灯、域控、泵等多个关键应用领
域实现规模化交付。特色工艺宽SOA和PMOS已系列化批量交付AI服务器、鼓风机、BMS等应用领域客户。同时
依托先进的12吋工艺优势，公司中低压G5、G6平台产品参数达到国际一流水准。在高压MOSFET方面，平面和
超结MOS系列完成从250V到1200V的多个电压平台的产品系列化，综合指标达到国际领先水平，覆盖了功率器
件全应用领域。公司参与完成的“功率MOS与高压集成芯片关键技术与应用”项目荣获2023年度国家科学技
术进步二等奖，公司“一种超结功率器件及其版图结构、制备方法”荣获第二十五届“中国专利优秀奖”。
IGBT产品：报告期内，IGBT产品线在工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%。公司实现在充
电桩市场头部客户稳定供货，并且导入多个新客户。车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC
等应用领域头部客户及Tier1厂家。公司已经向电动工具市场头部客户形成批量交付。公司率先在行业内推
出750V高性能产品，实现光储市场稳步上量。基于12吋线成功开发的新一代G7平台，性能可对标国际一流水
平。
第三代宽禁带半导体：报告期内，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长。在碳化硅方面
，SiCMOSG2和SiCJBSG3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台。其中SiCMOSG2Rsp水
平达到国际主流产品水平，SiCJBSG3功率密度水平达到国际领先，得到客户的高度认可。车规级SiCMOS和Si
C模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现
批量供货。同时新一代的平面栅MOS以及Trench结构的SiC产品研发工作快速推进。碳化硅产品实现了在新能
源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业、消费等多个市场的标杆客户稳定供货，销售额快速增长
，产品获得行家说极光奖“中国SiCIDM十强企业”、CIAS2024年度“最具创新力产品奖”等多个行业奖项，
品牌影响力进一步提升。
在氮化镓方面，产品供应持续扩大行业头部客户群体。产品平台加快推动迭代，G3产品全面进入量产，
Rsp明显优于行业水平。G4平台大功率工控类产品陆续进入量产阶段。G5平台进入开发阶段，做好新一代技
术储备。同时外延中心建设有序推进中。公司氮化镓E-mode产品研发取得突破性进展，40V、80V的产品已进
入可靠性评价及优化阶段，8吋G1平台开发和WLCSP封装开发有序进行中。
特种器件：报告期内，基于成熟工艺平台，公司持续推动降低成本及工艺技术稳定提升工作，加快SBD
芯片电源类通用产品和光伏产品成品化、模块化进程。通过进一步提升TMBS产品的综合性能，打造技术领先
优势，依托与行业标杆客户的紧密合作，持续提升TMBS模块的销售规模。
模块产品：报告期内，功率产品模块化成效显著，公司在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块
、SiC模块的市场推广上取得显著成效，整体规模增长55%。虽然光伏市场竞争激烈，但公司TMBS模块仍然强
势增长，同比增幅30%。公司在IGBT模块、SiC模块方面取得显著突破，多颗IGBT模块完成车规考核，通过多
家车业龙头客户认证。与此同时，SiC模块完成了HPD、DCM、MSOP等多个车规及工规模块产品的开发，参数
性能达到行业主流水平，市场拓展取得显著进展，已在汽车、光伏逆变、工业电源等领域实现销售贡献。
功率IC、智能传感器及智能控制产品：报告期内，公司全力推进在汽车电子与新能源领域的市场布局，
功率IC产品在电机市场份额大幅攀升，营业收入同比增长69%，工控产品同比增长39%，汽车电子产品同比增
长26%。
公司积极推进车规芯片战略布局，多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证、ISO26262功能安全管理
体系的最高等级ASILD认证、UL认证。与此同时，“汽车前灯光束位置控制器CS3629BB”摘得“2024金芯奖-
汽车电子创新评选”卓越产品奖。
抗量子计算的安全MCU顺利通过国家密码管理局商用密码检测中心安全认证，符合安全芯片密码检测准
则第二级的要求，荣获国资委第四届中央企业熠星创新创意大赛一等奖。
2、制造与服务业务板块
公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力，通过加快创新步伐，夯实核心能力，
持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善
、推行智能制造等方式提升市场竞争力，为客户提供高质量服务。
（1）制造工艺平台
报告期内，公司0.11umCMOS、0.11umBCD、新一代0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集
成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产，并发布了0.18umSOIBCD、0.15um高可靠BCD、0.15um高性
能CMOS等技术平台。
（2）封测工艺平台
报告期内，封装业务呈现增长态势，封装品类产能利用率较去年同期均实现较大幅度提升。先进封装（
PLP）业务营收同比增长44%，主要客户及工艺门类与去年同期相比均有较大幅度提升，其中SiP模块封装实
现大规模量产。先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长237%，其中IPM模块封装实现大规模量产
。
（3）掩模业务
报告期内，掩模业务销售额同比增长14%。公司加快提升掩模技术能力，完成90-40nm工艺技术平台搭建
，90nm产品实现量产交付。在高等级产品占比逐步提升的情况下，掩模新品良率始终保持在98%以上，准时
交付率近100%，实现技术产能双领先，同时获批国家级专精特新重点“小巨人”企业。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体
企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方
案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了
先进的特色工艺和系列化的产品线。
目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率
半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等
服务。此外，公司还提供掩模制造服务。
(二)主要经营模式
公司产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外半导体企业提
供专业化服务。
IDM模式是指包含芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。公
司产品及方案板块采用IDM经营模式，主要原因为IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，
有利于技术的积淀和产品群的形成。另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计
到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也
可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取
IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力
。该模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。公司主要经营模式如下：
1、产品与方案业务板块
（1）研发模式
针对产品与方案板块的开发，公司制定流程控制文件《新产品开发控制程序》。研发流程主要包括立项
、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。
①立项阶段：综合考量市场调研、客户需求、技术趋势等因素启动产品立项，立项评估报告包括市场可
行性、技术可行性、工艺及生产可行性、财务可行性、项目计划及预算等方面。评估报告提交评审委员会评
议通过后进入设计阶段。
②设计阶段：产品立项后，研发人员依据《设计开发技术评估报告》和《设计开发任务书》正式进入产
品设计阶段，其中包括线路设计、版图设计、工艺设计及验证方案等步骤。在设计过程中，需要时可根据产
品规模、设计难度等进行次数不定的设计审查。研发人员会围绕设计目标，进行芯片仿真、失效模式分析，
确定产品的雏形，初步确定材料规格及工艺流程，进行单项工艺开发。产品设计方案经委员会评审通过后，
将根据方案制作相应光刻版，准备工程批流片试验。
③样品试制及评价阶段：该阶段将依据产品性能与功能要求选择合适的设计验证流程。工程试验批在流
通后对芯片进行中测评价与封装成品测试评价，若不达标则进行新一轮的工艺调整或版图调整，直至相关参
数达标，同时进行可靠性评价、无有害物质评价、应用评价以及客户送样评价。样品通过上述全部评价后，
进行扩批验证稳定性。在完成工艺流程固化、关键窗口拉偏完成、可靠性考核、客户认定通过等程序后，样
品提交评审委员会评审，通过后进入试生产阶段。
④试生产阶段：研发人员继续优化改进产品，提升产品的良率，及时解决客户反馈，在达到一定产量后
提交评审委员会评审，通过后进入量产阶段。
⑤量产阶段：运营中心按订单计划安排生产，工厂按照流程单、控制计划进行生产，在生产过程中各部
门持续协同改进，通过技术革新与产品升级不断提升客户满意度。
（2）采购和生产模式
产品与方案板块依托公司全产业链制造资源，主要采取IDM经营模式经营，同时根据实际需要，对少量
阶段性产能或工艺不匹配的生产环节选择进行外协加工生产。
IDM模式下，市场部门根据市场及客户需求制订销售计划，综合计划部根据销售计划制定生产计划，晶
圆生产由公司制造中心完成，制造中心会根据内外部整体需求进行原材料采购计划。晶圆生产完成后通过公
司封测平台进行封装测试。如有需要外协加工的情况，公司在严格遴选委外供应商的基础上，严格管理和跟
踪外协加工全过程，保证产品的质量和性能要求，同时高度重视核心技术的保密工作。
（3）销售模式
公司产品与方案板块采取直销与经销相结合的模式，公司制定了《营销业务管理规定》《经销商通用规
则》《市场部订单管理规定》等制度，具体规定和流程如下：
①接受订单与计划：市场部门将客户订单录入系统，包括产品规格型号、订购数量、价格、交货日期等
，市场部门与运营中心根据库存情况确认可达成的交期，确认后对客户进行回复。市场部门根据客户提供的
计划，提交运营中心，由运营中心按照需求组织制造生产。
②发货：对于款到发货的客户，公司确认收到客户的付款单后进行发货；对于授信客户，在授信条件内
发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地点。
③开具发票：发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。
④对账及收款：公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发货
后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。
公司产品的终端客户数量众多，部分销售需要通过经销商提供销售渠道以及日常的客户维护工作。公司
选定的经销商具有丰富的销售网络及深厚的客户积累，是公司客户的重要组成部分。公司对经销商管理建立
并执行全套的严格管理措施，经销商需提供终端客户资料，签订《经销商通用规则》《销售协议书》，再进
行送样、报价、接单交易，公司会不定期对经销商进行实地拜访和核实。公司一般通过经销区域范围、客户
资源、推广能力、技术支持、资金实力等方面综合考察经销商。公司主要经销商皆为行业内知名经销商，具
有较强的营销管理能力，同时自身的技术水平和团队也能为终端客户提供一定的售前和售后技术支持服务，
从而有效地满足终端客户的需求。
2、制造与服务业务板块
（1）研发流程
公司制造与服务板块工艺技术研发遵循业界标准的研发流程，具体包括立项评估、工程开发、产品验证
、试生产、量产等重要环节，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。公司制造与服务板块工艺技术研发
简要流程如下：
①立项评估阶段：市场部门根据市场及客户发展需求以及公司产品发展战略需求，确立工艺技术发展目
标，在公司内产、销、研等部门展开全面立项评估，针对市场、商业、技术、生产、财务等维度进行量化打
分，最终由评审委员会进行评议后确定是否立项，并明确项目目标与负责人。
②工程开发阶段：基于立项需求及项目目标，项目负责人在公司范围内成立项目团队，规划项目开展计
划与配套资源，组织实施项目研发工作。以晶圆制造为例，具体技术开发流程包括工艺物理设计规则文件定
义、工艺流程架构定义、器件架构及参数目标定义、工程开发阶段工程掩模版的规划与制作、工程试验方案
的制定与流片、工艺及器件开发结果测试与评价等工作。工艺及器件开发达标后，研发中心负责总结阶段成
果并提交评审委员会评审阶段技术交付。通过技术评审后，由市场部门结合市场及客户发展状况判定项目是
否进入下一研发阶段。
③产品验证阶段：基于工程开发阶段交付，由研发中心完成器件模型参数提取与设计服务套件文件建立
，并提交给设计单位进行相应产品设计。产品导入后由研发中心开展产品工程流片并保证工艺及器件参数达
标。产品功能验证评价由设计单位负责，研发中心配合进行工程改善以及产品工程窗口验证。产品验证达标
后，由研发中心负责总结阶段成果并提交评审委员会评审技术交付。通过技术评审后，市场部门结合市场及
客户发展状况判定项目是否具备进入试生产阶段的条件。
④试生产阶段：通过工艺平台可靠性考核及客户产品可靠性考核，客户产品进入小批量生产阶段。该阶
段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等工作。产品试生产各项交付指标达标后，研
发中心负责总结阶段成果，并提交评审委员会评审。通过技术评审后，公司结合市场及客户发展状况判定项
目是否进入下一阶段。
⑤量产阶段：运营中心主要负责产品生产，并管控产品良率提升、生产能力改进、生产效率提升等工作
，使研发效益最大化。
（2）采购模式
公司制造与服务板块主要采用“以产定采”的采购模式。晶圆制造服务主要采购原材料有硅片、化学品
等；封装测试服务主要采购原材料有引线框、塑封料等。同时，公司采购部门会根据市场供应情况、价格变
化情况及供应商交货周期等因素，结合生产计划对主要的原材料，进行适当的安全库存备货。
公司采购方式分为招标采购方式和非招标采购方式，公司经过多年发展，已和多数主要原材料供应商建
立了良好的合作关系，建立了合格供应商名录，采购部门按采购计划在《合格供应商名录》中选择合格供应
商进行采购。采购部门会根据采购类别和采购金额选择相应的采购方式，并与供应商签订相应的采购合同，
内容包括采购金额、数量和供货日期等，货物经质检验收后入库。
（3）生产模式
公司具备完善的生产运营体系，由运营中心综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划。
对于晶圆制造业务，在接到客户的产品订单后，公司首先根据客户的需求确定客户产品所需的制程、规
格并制定工艺路线和工艺流程等相关资料。综合计划部负责制造生产过程控制、订单交期确认和生产计划安
排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产系统方面的技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并
提出质量控制方案，订单通过评审后由制造部门负责落实生产。对于新客户或是新产品，制造中心与研发中
心将协同公司相关部门进行立项评审，确定产品开发项目及相关的工艺路线、工艺流程，安排流片实验并完
成相关的技术测试分析、封装测试分析、客户试用评估、可靠性考核评估等新品综合实验。通过客户验证评
估后，公司对新产品进行试生产、小批量生产以评估产品的稳定性、一致性以及是否具备量产所需的工艺窗
口。通过这些验证后，产品可以开始根据客户需求进入量产。公司质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检
测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。
对于封装测试业务，公司生产流程如下：客户有新产品封装测试需求，公司将先评估封测是否能承接并
安排工程试验批，流程通过后进入量产阶段。客户提供封测代工需求计划，综合计划部依据产能情况评估计
划承接量。公司在接到客户订单并收到客户圆片后，进行生产安排，并负责管理订单交期确认、生产计划安
排、订单交付等事项。在具体的生产过程中，综合计划部负责封测生产过程控制、订单交期确认和生产计划
安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产支持系统方面等技术支持，质量管理部评价产品质量控制
能力并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造中心负责落实生产，质量管理部负责各环节产品质量的跟
踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。
（4）销售模式
目前公司制造与服务板块以直销作为主要销售方式，由市场部门负责销售管理，公司制造与服务板块主
要客户是半导体企业，公司与国内众多半导体企业建立了稳定的合作关系，并与其在产品交期、质量控制、
交货方式、付款方式等方面形成了标准化、系统化、合同化约束，客户一般会与公司签订框架性合同，根据
具体的生产计划以订单方式向公司发出采购计划，公司生产完成后发货。发货后，系统根据发货单自动生成
销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。公司会每月与客户
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