经营分析☆ ◇688396 华润微 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制
造服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
分立器件分部(行业) 18.52亿 36.83 --- --- ---
晶圆制造分部(行业) 17.61亿 35.02 --- --- ---
封装测试分部(行业) 6.30亿 12.52 --- --- ---
IC设计分部(行业) 5.11亿 10.17 --- --- ---
配套及总部分部(行业) 1.86亿 3.69 --- --- ---
其他(补充)(行业) 8965.86万 1.78 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
制造与服务(产品) 25.46亿 50.61 --- --- ---
产品与方案(产品) 23.95亿 47.61 --- --- ---
其他(补充)(产品) 8965.86万 1.78 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 42.60亿 84.70 --- --- ---
其他国家和地区(地区) 6.80亿 13.52 --- --- ---
其他(补充)(地区) 8965.86万 1.78 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
劳务服务(业务) 25.48亿 50.65 --- --- ---
产品购销(业务) 23.92亿 47.57 --- --- ---
其他(补充)(业务) 8965.86万 1.78 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 32.46亿 64.54 --- --- ---
经销(销售模式) 16.94亿 33.68 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 8965.86万 1.78 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 98.96亿 98.37 36.49亿 98.79 36.87
其他(补充)(行业) 1.64亿 1.63 4469.22万 1.21 27.24
───────────────────────────────────────────────
制造与服务(产品) 49.49亿 49.19 18.61亿 50.40 37.61
产品与方案(产品) 49.47亿 49.18 17.87亿 48.39 36.13
其他(补充)(产品) 1.64亿 1.63 4469.22万 1.21 27.24
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 82.77亿 82.27 31.95亿 86.50 38.60
境外(地区) 16.19亿 16.10 4.54亿 12.29 28.03
其他(补充)(地区) 1.64亿 1.63 4469.22万 1.21 27.24
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 64.95亿 64.56 25.88亿 70.06 39.84
经销(销售模式) 34.01亿 33.81 10.61亿 28.73 31.20
其他(补充)(销售模式) 1.64亿 1.63 4469.22万 1.21 27.24
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
分立器件分部(行业) 18.66亿 36.27 --- --- ---
晶圆制造分部(行业) 15.66亿 30.43 --- --- ---
封装测试分部(行业) 8.29亿 16.11 --- --- ---
IC 设计分部(行业) 6.15亿 11.95 --- --- ---
配套及总部分部(行业) 2.04亿 3.96 --- --- ---
其他(补充)(行业) 6624.27万 1.29 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
制造与服务(产品) 25.66亿 49.87 --- --- ---
产品与方案(产品) 25.14亿 48.85 --- --- ---
其他(补充)(产品) 6624.27万 1.29 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 41.66亿 80.96 --- --- ---
其他国家和地区(地区) 9.13亿 17.75 --- --- ---
其他(补充)(地区) 6624.27万 1.29 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
劳务服务(业务) 25.66亿 49.87 --- --- ---
产品购销(业务) 25.14亿 48.85 --- --- ---
其他(补充)(业务) 6624.27万 1.29 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 33.73亿 65.54 --- --- ---
经销(销售模式) 17.07亿 33.17 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 6624.27万 1.29 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 91.58亿 99.02 32.42亿 99.23 35.40
其他(补充)(行业) 9100.85万 0.98 2526.73万 0.77 27.76
───────────────────────────────────────────────
制造与服务(产品) 48.01亿 51.90 16.11亿 49.31 33.56
产品与方案(产品) 43.57亿 47.11 16.31亿 49.92 37.43
其他(补充)(产品) 9100.85万 0.98 2526.73万 0.77 27.76
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 74.78亿 80.85 28.09亿 85.98 37.57
境外(地区) 16.81亿 18.17 4.33亿 13.25 25.76
其他(补充)(地区) 9100.85万 0.98 2526.73万 0.77 27.76
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 63.50亿 68.66 23.50亿 71.92 37.01
经销(销售模式) 28.08亿 30.36 8.92亿 27.31 31.78
其他(补充)(销售模式) 9100.85万 0.98 2526.73万 0.77 27.76
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售14.88亿元，占营业收入的15.04%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户A │ 46102.26│ 4.66│
│客户B │ 27504.59│ 2.78│
│客户C │ 27062.37│ 2.73│
│客户D │ 24725.36│ 2.50│
│客户E │ 23423.82│ 2.37│
│合计 │ 148818.40│ 15.04│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购8.64亿元，占总采购额的14.02%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商A │ 35405.93│ 5.74│
│供应商B │ 19594.21│ 3.18│
│供应商C │ 10946.87│ 1.78│
│供应商D │ 10318.14│ 1.67│
│供应商E │ 10158.11│ 1.65│
│合计 │ 86423.26│ 14.02│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶
圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信
和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
（1）半导体行业
半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板
连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，
是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业
的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大
等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素
密切相关。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，
大力支持集成电路行业的发展，如2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政
策》、2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，2016年国务院颁布的《“十三五”国家战
略新兴产业发展规划》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》、2020年8月，国务院颁布的《新
时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人
才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化半导体产业发展环境，深化产业国际
合作，提升产业创新能力和发展质量。2021年3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中
华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议，纲要提出需要集中优
势资源攻关多领域关键核心技术。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面，并成为社会各界关注的
重点产业。
2023年上半年，全球半导体市场规模较去年同期有所下降。但从行业来看，虽然传统电子产品需求萎缩
，但结构化机会显现，新能源、大数据、云计算、汽车电子等新兴应用领域仍有所增长，ChatGPT等AI应用
带动人工智能领域的需求。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2023年全球半导体市场将下降10.3
%，规模达约5,151亿美元，但预计2024年将增长11.8%，规模达约5,760亿美元。SIA预估2023年全球半导体
销售将下降10.3%，但可望明年反弹，2024年将增长11.9%。ICInsights预测经历2023年的周期性下滑后，半
导体销售额将出现反弹并在未来三年实现更强劲的增长，到2026年半导体销售额预计攀升至8,436亿美元，
年复合增长率为6.5%。尽管由于周期性的特点和受到宏观经济的影响，半导体市场的销售额出现了短期波动
，但芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，半导体市场的长期前景仍然向好。
2023年上半年，国内半导体市场受周期性影响，智能手机、PC等消费领域终端市场出现疲软，但汽车电
子、新能源等应用领域仍有所增长。根据海关统计，2023年1-5月我国集成电路共出口1,034亿个，同比下降
11.7%。据工信部统计，2023年1-5月我国集成电路产量1,401亿块，同比增长0.1%。目前，中国半导体产业
市场占据全球市场的三分之一以上，产业技术创新能力不断增强，芯片产品水平持续提升，较好地满足了新
一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐
走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构
性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体
产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。
（2）功率半导体行业
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流
转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等
产品。
功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专
注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占
比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已
从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健
增长态势。
根据Omdia数据预计，2024年全球功率半导体市场规模增长至522亿美元。中国是全球最大的功率半导体
消费国，占据全球功率半导体超过37%的需求，且中国的功率半导体的市场规模在全球的占比仍在逐步增加
，预计至2026年中国功率半导体市场规模有望达到260亿美元。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品
聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。经过多年发展及一系列整合，公司是目前国内领先的运营
完整产业链的半导体企业。
公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。
在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，与国外厂商差距不断缩小，国产化进程
正加速进行。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传
感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。
根据Omdia2023年4月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第一、中国MOSFET规模排名第一。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）第三代半导体材料带来发展新机遇
第一代半导体材料是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，
如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，其中最为重要的就是SiC和GaN。和传统半导体
材料相比，更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。SiC具有高临界
磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅器件，可以
显著降低开关损耗。因此，SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能电
网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比，GaN具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特
点，是超高频器件的极佳选择，适用于5G通信、微波射频等领域的应用。未来，随着第三代半导体材料的成
本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体行业带来新的发展机遇。根据
Omdia数据，全球SiC和GaN功率半导体在混合动力和电动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十
年保持两位数的年均复合增长率，在2030年将超过175亿美元。
（2）新兴科技产业的发展孕育新的市场机会
随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下
游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。在汽车电子领域
，相比于传统汽车，新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路，新能源汽车单车半导体价值将达到传
统汽车的两倍，同时功率半导体用量比例也从20%提升到近50%。在新能源光伏领域，在碳达峰碳中和目标引
领和全球清洁能源加速应用背景下，根据行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国光伏产业链主要环节
保持强劲发展势头。新兴科技产业将成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强
，国内半导体行业将会出现发展的新契机。
（3）先进封装技术的升级迭代与创新
随着半导体产业进入后摩尔时代，制造端的成本不断上升，产品功能集成更加复杂，因此得益于对更高
集成度的广泛需求，以及下游5G、消费类、存储和计算、物联网、人工智能和高性能计算等大趋势的推动，
先进封装将成为推进封装产业的主推动力。根据Yole的预测，2020-2026年，先进封装市场的年复合增长率
约为7.9%，到2025年该市场规模将突破420亿美元。虽然中国本土供应商在传统封装领域已占据较高比例的
全球市场份额，但在先进封装领域仍需持续提升国际竞争力，我国先进封装占总营收比例约为25%，低于全
球市场平均水平，仍有较大的提升空间。先进封装技术的演进，一方面提升封装测试环节在半导体制造产业
链中的地位与价值量，另一方面也给现有市场格局带来了新技术要求的挑战。先进封装包括倒装芯片（FC）
、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP
）等先进技术演进形式，相较于传统封装技术能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。其中，扇出型
封装技术是顺应半导体产品小型化、薄型化、功能强而发展起来的新一代封装技术，是封装技术最重要的发
展方向之一。面板级封装（PLP）是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。由于其潜在的成本
效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注，该技术有望带来了相较传统封装更高规模的经济效益，并
且能够实现大型封装的批量生产。
(二)主营业务情况说明
1.主要业务、主要产品或主要服务情况
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品
聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品
设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工
艺和系列化的产品线。
目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率
半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服
务。此外，公司还提供掩模制造服务。
2.主要经营模式
公司产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外半导体企业提
供专业化服务。
IDM模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。公司产品及方
案板块采用IDM经营模式，主要原因为IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术
的积淀和产品群的形成。另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计到制造所需
的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也可以根据客
户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取IDM模式更
有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。该模式对
企业技术、资金和市场份额要求较高。公司主要经营模式未发生改变，详细情况请参见公司2022年年报披露
部分。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列
具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合
和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批
量生产中。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司加大技术研发投入力度、配置先进设备、引进行业高端人才、整合公司内外部资源，以
提升公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，提升公司产品和技术在行业内的领先水平，取得了较好的
成效。报告期内，公司主要的研发成果如下：
（1）基于8吋先进工艺平台开发650V第五代微沟槽IGBT，产品性能与国际主流第五代性能相当，产品性
能国内领先，目前已经成熟量产。1200V成熟量产，产品具有短路能力强，可靠性高的优点，广泛应用到光
伏、汽车、变频器等领域，产品口碑良好。
（2）重庆12吋产品稳步上量，2颗超结产品通过可靠性考核并开始送样，其中一颗产品已通过客户验证
，开始小批量出货。
（3）完成了36V高精度双极型模拟IC工艺平台的开发，完善并建立标准设计服务平台。目前已完成客户
初版产品流片，产品验证及试生产进行中。产品和工艺均将填补国内空白，打破国际公司在国内市场的垄断
，有利于推动高精度运放产品的国产化。
（4）DrMOS产品完成了两版的单体、合封测试，目前在客户端进行测试验证。DrMOS产品，作为第一个2
0V-30VSGT工艺平台的产品，进一步提升了公司工艺/技术水平，提供了20V-30VDrMOS器件国产化解决方案，
填补了国内空白。
（5）32位安全MCU工程样片一次性流片成功，DV测试满足设计规范和测试要求，样片ESD摸底考核通过
。公司采用自主创新技术，进一步开发面向工业控制和汽车电子应用的安全MCU，面向领域包括智能表计/智
能家居、物联网/工业互联网、网络安全、汽车电池安全认证、汽车车联网等领域。
（6）异构集成MEMS第一代高性能麦克风Demo样品制作完成，产品功能实现，单背板结构器件SNR约65-6
8dB，获得2022年度全国颠覆性技术创新大赛领域赛优秀奖。
（7）0.11umCMOSEN项目在预研阶段实现器件达标，完成初版模型及PDK；0.11umBCD先导产品通过产品
验证，待客户上量批量生产。
（8）《具ESD保护结构的半导体器件》和《一种中高压沟槽型MOSFET器件的制作方法及结构》获第二十
四届“中国专利优秀奖”。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过
多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具
有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。
公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。
对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节
的综合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形
成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧
密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabless模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产
品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管
理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺
经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系
统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件
自主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水
平处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场
的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制
、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工
控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、
消防、智能电网、仪表等细分市场。
公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及
智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线
的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/
月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，在建一条12英寸晶圆制造产能约4万片/月，重庆12英寸晶圆生产线
正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
3、专业的技术团队与强大的研发能力
在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较强的产品技术与制造
工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司研发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术
优势基础。2020年至2022年，公司研发投入分别为56,607.80万元、71,322.51万元和92,110.91万元，占营
业收入的比例分别为8.11%、7.71%和9.16%，2023年上半年，公司研发投入为54,693.15万元，占营业收入的
比例为10.87%。截至2023年6月30日，公司拥有9,898名员工，其中包括4,123名研发技术人员，合计占员工
总数比例为41.65%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发经
验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场
敏锐度和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。
公司领先的科研实力受到了社会的认可。公司牵头承担的国家科技重大专项项目和参与的多项国家科技
重大专项项目均顺利按计划完成验收。目前，1项省级科技项目已结题待验收，1项省级和1项国家级专项均
按计划执行中。截至2023年6月末，公司7个研发机构被各级政府授予17项资质。其中授予省级工程技术研究
中心3项，省级企业技术中心2项，省级重点实验室1项，省级功率半导体技术创新中心1项，省级工程研究中
心1项；市级企业技术中心3项，市级工程技术研究中心3项，市级技术研究院2项，市级重点实验室1项。同
时，公司拥有2个博士后工作站，与多家国内知名高校合作建立了联合实验室。在大力投入研发的同时，公
司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。报告期内
，公司获得授权的专利共计76项，其中发明专利63项。截至2023年6月末，公司已获得授权并维持有效的专
利共计2,131项，其中发明专利1,736项，占专利总数的81.46%。
4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础
悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基
础。公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差
异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高
的产品及服务，保证了较高的客户粘性。
公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。同
时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来
与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。
5、经验丰富的管理团队
公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合丰富的经营经验，能
够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。
公司董事、总裁李虹博士在半导体技术研发和经营管理方面具有近30年的丰富产业经验，是公司多项技
术发展和产业化的推动者，荣获“全国电子信息行业优秀创新企业家”、“2020年度重庆十大经济人物”等
多项荣誉称号，同时，兼任中国集成电路创新联盟副理事长，中国半导体行业协会副理事长，公司技术研究
院院长、润科投资管理（上海）有限公司董事长。
此外，公司管理团队的其他人员也均在半导体行业具有长时间的经验，对于行业发展具有深刻的理解。
同时，公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。
6、完善的质量管理体系
公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目
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