经营分析☆ ◇688401 路维光电 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
掩膜版的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
掩膜版行业(行业) 8.75亿 99.96 3.05亿 99.99 34.83
其他业务(行业) 35.30万 0.04 3.55万 0.01 10.06
─────────────────────────────────────────────────
石英掩膜版(产品) 8.08亿 92.28 2.76亿 90.60 34.18
苏打掩膜版(产品) 6138.45万 7.01 2840.12万 9.32 46.27
其他产品(产品) 617.58万 0.71 24.88万 0.08 4.03
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 8.73亿 99.75 3.03亿 99.53 34.74
境外销售(地区) 185.24万 0.21 139.72万 0.46 75.43
其他业务(地区) 35.30万 0.04 3.55万 0.01 10.06
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.75亿 99.96 3.05亿 99.99 34.83
其他业务(销售模式) 35.30万 0.04 3.55万 0.01 10.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
石英掩膜版(产品) 3.69亿 93.36 1.25亿 92.56 33.88
苏打掩膜版(产品) 2334.15万 5.90 1022.09万 7.56 43.79
其他产品(产品) 283.12万 0.72 -4.37万 -0.03 -1.54
其他业务收入(产品) 8.74万 0.02 -11.69万 -0.09 -133.83
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.95亿 99.78 1.35亿 99.51 34.09
境外(地区) 88.71万 0.22 66.60万 0.49 75.07
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.96亿 100.00 1.35亿 100.00 34.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
掩膜版行业(行业) 6.72亿 99.93 2.36亿 99.86 35.07
其他业务(行业) 44.33万 0.07 32.30万 0.14 72.87
─────────────────────────────────────────────────
石英掩膜版(产品) 6.18亿 91.96 2.15亿 91.20 34.81
苏打掩膜版(产品) 4864.44万 7.23 2107.51万 8.93 43.32
其他产品(产品) 499.94万 0.74 -62.87万 -0.27 -12.58
其他业务(产品) 44.33万 0.07 32.30万 0.14 72.87
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 6.70亿 99.68 2.35亿 99.45 35.01
境外销售(地区) 169.37万 0.25 97.88万 0.41 57.79
其他业务(地区) 44.33万 0.07 32.30万 0.14 72.87
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.72亿 99.93 2.36亿 99.86 35.07
其他业务(销售模式) 44.33万 0.07 32.30万 0.14 72.87
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
掩膜版行业(行业) 6.40亿 99.94 2.10亿 99.84 32.84
其他(补充)(行业) 39.69万 0.06 34.11万 0.16 85.94
─────────────────────────────────────────────────
石英掩膜版(产品) 5.84亿 91.25 1.91亿 90.54 32.62
苏打掩膜版(产品) 4836.94万 7.56 1998.26万 9.50 41.31
其他产品(产品) 723.46万 1.13 -42.42万 -0.20 -5.86
其他(补充)(产品) 39.69万 0.06 34.11万 0.16 85.94
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 6.37亿 99.48 2.09亿 99.28 32.81
境外销售(地区) 291.34万 0.46 116.68万 0.55 40.05
其他(补充)(地区) 39.69万 0.06 34.11万 0.16 85.94
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.40亿 99.94 2.10亿 99.84 32.84
其他(补充)(销售模式) 39.69万 0.06 34.11万 0.16 85.94
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售6.45亿元，占营业收入的73.70%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 39411.93│ 45.01│
│第二名 │ 8366.05│ 9.56│
│第三名 │ 6506.30│ 7.43│
│第四名 │ 5284.96│ 6.04│
│第五名 │ 4962.31│ 5.67│
│合计 │ 64531.55│ 73.70│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.60亿元，占总采购额的83.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 14314.29│ 33.18│
│第二名 │ 9595.20│ 22.24│
│第三名 │ 6004.51│ 13.92│
│第四名 │ 3340.18│ 7.74│
│第五名 │ 2731.38│ 6.33│
│合计 │ 35985.56│ 83.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
作为中国掩膜版行业的先行者，路维光电是国内领先的专业第三方掩膜版厂商。公司坚持以“以屏带芯
”为战略锚点，为下游知名显示厂商、晶圆厂商、IC设计公司、封测厂商提供专业的掩膜版产品以及高效的
后续服务。近三十年来，凭借持续自主研发创新与稳步扩产，公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜
版和先进封装掩膜版龙头供应商。作为半导体及显示行业制造领域的关键材料，公司掩膜版产品是下游客户
光刻工艺图形转移的刚需母版，光刻机/曝光机通过对掩膜版曝光，将掩膜版上的图案转移到下游基板材料
上（硅片、玻璃基板、有机基板等），掩膜版自身的品质状况直接影响终端产品的品质和良率。
凭借深厚的行业洞见和专业的研发实力，公司构建了丰富的产品矩阵。在显示领域，公司显示掩膜版已
实现全世代覆盖（G2.5-G11）、全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基
OLED、FMM用掩膜版等）；在半导体领域，公司半导体用掩膜版已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等
领域；通过对路芯半导体的投资，公司将半导体掩膜版布局至国内领先水平（28nm），进一步完善半导体领
域的布局。公司将持续推动掩膜版技术迭代升级，以更好地满足下游客户需求。
公司产品技术国内领先，多次打破海外垄断。（1）在G11高精度超大尺寸掩膜版领域，公司于2019年成
功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并投产，成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制
造技术的企业；（2）在半色调掩膜版领域，公司于2018年成功实现G2.5等中小尺寸半色调掩膜版投产，并
于2019年先后研发并投产G8.5、G11TFT-LCD半色调掩膜版，2024年量产AMOLED用HTM掩膜版产品，HTM产品目
前可以覆盖全世代，打破国外厂商长期技术垄断；（3）在PSM领域，公司于2021年完成衰减型相移掩膜版(A
TTPSM)工艺技术研发并通过内部测试，2023年量产MetalMesh用PSM掩膜版，CF用PSM产品于2024年通过客户
验证并量产，TFT-Array用PSM掩膜版产品已打通关键工艺环节，计划于2025年进行试样验证；AMOLEDPSM用
掩膜版产品正在推进前期预研，根据客户技术迭代与市场需求，逐步推进量产；2024年完成研发单层衰减型
PSM掩膜版制造技术及Mosi系双层PSM掩膜版制造技术研发，可应用于G6及以下平板显示掩膜版以及半导体掩
膜版。（4）在光阻涂布领域，公司分别于2016年、2018年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技
术，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。
经过近三十年的技术研发与产品开发，公司积累了丰富的客户资源，在平板显示掩膜版领域，公司服务
的主要客户包括京东方、天马微电子、信利、TCL华星、上海显耀（JBD）、寰采星等；在半导体领域，公司
服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微
电、三安光电、光迅科技等，路维光电已经成为了掩膜版行业知名供应商。
公司部分主要客户及下游应用分类
（一）财务表现
报告期内，公司实现营业收入87,554.87万元，较上年同期增加30.21%。主要得益于下游行业需求旺盛
、公司产能稳步提升。从收入结构看，2024年平板显示掩膜版仍是公司的主要收入来源，其中OLED用掩膜版
的增速明显，带动平板显示掩膜版的整体增长；公司的第二成长曲线半导体掩膜版初显峥嵘，发展前景广阔
，尤其是先进封装掩膜版的表现亮眼，公司已成为许多下游封测厂的头部供应商。随着新增投资项目产能的
陆续释放，公司预计半导体掩膜版的收入占比将进一步提升，实现双轮驱动发展。报告期内，公司实现归属
于上市公司股东的净利润19,086.22万元，较上年同期增加28.27%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润17,371.48万元，较上年同期增加39.56%。
（二）经营进展
报告期内，公司“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产”等项目投产后,产能迅速爬坡释
放，为公司贡献了可观的营业收入和利润总额。同时，也优化了公司的整体产线结构、产品结构，带来了显
著的规模效应。公司可转换公司债券项目中的“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”，已就新增的2
条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线之关键设备完成主要设备合同谈判和签署；该项
目产品涵盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO等平板显示掩膜版产
品,预计在2025年完成新增产线建设并逐步释放产能。
公司投资建设的路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目已于2024年6月完成主厂房封顶，并于2024年第
四季度开始陆续搬入设备，其制程节点布局居于国内厂商前列。该项目总投资规划20亿元，一期计划投资14
-16亿元，产品覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版，计划于2025年投产；二期计划投资4-6亿元用于40-28n
m制程节点半导体掩膜版产线建设；其产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化
物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/R
F（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关
行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司计划在厦门市投资20亿元，建设“厦门路维光电高
世代高精度光掩膜版生产基地项目”，主要生产G8.6及以下的AMOLED等高精度光掩膜版产品，旨在进一步提
升我国在全球显示产业链中的核心竞争力，响应国家“强链补链”战略的切实行动，为中国高端制造迈向新
高度贡献力量。
2024年，公司持续加快研发成果转化，不断拓宽产品矩阵与客户群体。通过与客户定期交流，深度挖掘
客户中远期需求以及行业可能存在的技术演进方向；通过挖掘相关材料、设备等技术现状与发展路径，结合
自身工艺特点，提出优化的材料、工艺与设备解决方案，不断提升产品品质与生产效率。报告期内，公司完
成多项产品工艺开发：（1）在平板显示领域，报告期内公司完成高精度柔性显示用触控掩膜版研发、下置
型半色调高精度制程工艺、LTPO掩膜版产品研究与开发、FPD用PSM掩膜版产品研究与开发、大尺寸FMM用光
掩膜版产品开发等项目；（2）在半导体领域，报告期内公司完成半导体掩膜版制程与精度能力提升、封装
掩膜版批量制程技术研究及工艺开发、半导体掩膜版光学膜膜面缺陷去除工艺研究与开发等项目。公司充分
利用SEMI国际半导体展、中国半导体博览会、中国国际光电博览会、国际（上海）显示技术及应用创新展等
国际国内知名展会平台，展示公司的高精度、高质量产品。凭借优秀的产品性能与优质的服务，公司吸引了
更多优质客户，2024年公司新导入客户100余家，总合作客户400余家，其中公司在80多家长期合作客户的销
售收入实现超30%的增长，在国内某领先芯片公司及其配套供应商、京东方、寰采星、蓝思科技、成都奕成
等客户供货量有较快提升。
技术创新和业务升级是适应快速变化市场环境的必由之路，公司始终坚持以市场为导向，将技术研发与
客户需求定制化作为核心驱动力，持续提升产品和技术服务的质量和竞争力。2024年，公司研发投入达3,76
1.74万元，同比增长6.84%，占营业收入比例为4.30%。报告期内，公司新增7项核心技术，新获授权专利8项
，其中新获授权发明专利2项，实用新型专利6项；软件著作权6项。截至报告期末，公司累计申请专利158件
，软件著作权28件；有效授权专利101件，软件著作权28件。以科技创新为要义，以高质量发展为目标。在
核心业务领域，公司不断完善技术布局，加快研发成果转化，凭借出色的表现，公司及子公司荣获世界显示
产业创新发展大会“杰出贡献企业奖”、2024年成都市企业技术中心认定、四川省2024年定制化生产重点企
业、宁波中芯2023年度“优秀供应商奖”，有效提升“路维光电”的品牌认知度和市场地位。
基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，为增强投资者对公司的投资信心，同时促进公司
稳定健康发展，有效地将股东利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起，2024年，公司持续实施2023年董
事会批准的股份回购计划，以超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的
部分人民币普通股（A股）股票。公司于2023年12月开始实施股份回购，截至报告期末，公司回购股份方案
已实施完毕。公司累计回购公司股份1,891,300股，占公司总股本193,333,720股的比例为0.98%，回购成交
的最高价为30.741元/股，最低价为21.960元/股，支付的资金总额为人民币50,658,051.32元。
为进一步健全公司长效激励机制，吸引和保留优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利
益、公司利益和核心团队利益结合在一起，共同关注公司的长远发展，助力公司战略和经营目标的实现，20
24年，公司实施了2024年限制性股票股权激励和2024年员工持股计划；向符合条件的104名激励对象授予979
,690股限制性股票，参与员工持股计划的员工总人数不超过125人，员工持股计划证券账户持有公司股份676
,210股。具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告及本报告第四节、十
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响。
（三）需求分析
从量的角度来看，掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应
用，与终端产品的多样性紧密相关，并非与下游的量价变动有直接的线性关系。因此掩膜版受下游行业周期
性影响较小，这与其他易受周期影响的半导体材料发展逻辑有所差异。
从价的角度来看，掩膜版作为高度定制化的产品，随着下游新产品、新技术不断涌现，对掩膜版的精度
提出了更高的要求，这使得掩膜版平均价格呈现稳中有升的态势。
从技术的角度来看，掩膜版的质量只有0和1的区别，即对客户而言仅存在合格与不合格之分。公司现有
已量产的掩膜版产品与海外掩膜版厂商的产品并无实质性差异，而掩膜版行业呈现高度定制化特点，下游厂
商对产品交期和响应速度要求较高，公司作为本土掩膜版厂商，在交期、服务、响应速度等方面具有显著优
势，能更好的满足客户需求。在国际贸易关税壁垒抬升的宏观背景下，进一步强化下游客户对国产化替代方
案的经济性考虑。基于对本土优势的认可以及供应链安全考虑，下游客户国产替代意愿强烈。
伴随半导体制程节点向前推进、LCD向OLED切换、LTPS向LTPO切换，下游行业对掩膜版的需求层数、单
片精度都不断提升；下游应用场景不断扩展催生更多种类，例如AI芯片、汽车电子、Micro-LED等；封装技
术革新催生先进封装掩膜版需求高增，例如Chiplet、3DIC、FOPLP等先进封装技术发展带动RDL/TSV等工艺
用掩膜版需求提升；显示技术迭代，例如8K、折叠屏、透明OLED等。掩膜版的需求增长不仅是“量”的增加
，更是“质”的升级（精度、尺寸、材料适配性）；下游面板行业、半导体行业本土化趋势带动本土掩膜版
需求增长。下游应用的多元化（从传统芯片到AI、汽车、AR）和技术演进（EUV、Chiplet、Micro-LED）共
同推动行业进入高景气周期。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主要业务情况
公司自成立以来一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品广泛应用于平板显示、半导体等行业；不
断突破技术门槛，打破境外厂商对掩膜版的技术垄断，为我国半导体及平板显示等行业带来关键材料的配套
支持。作为半导体及显示行业制造领域的关键材料，公司掩膜版产品是下游客户光刻工艺图形转移的刚需母
版，光刻机/曝光机通过对掩膜版曝光，将掩膜版上的图案转移到下游基板材料上（硅片、玻璃基板、有机
基板等），掩膜版自身的品质状况直接影响终端产品的品质和良率。
公司构建了丰富的产品矩阵。在显示领域，公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5
-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基
OLED、FMM用掩膜版等）；同时，公司在高世代、高精度半色调掩膜版领域，公司率先打破了国外的技术垄
断，实现全世代产品的量产，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链
上游技术的成功延伸，一定程度上缩小了与国外领先企业的差距。公司坚持“以屏带芯”的发展战略，与国
内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司建立了良好的合作关系，目前公司已实现180nm制程节点半导
体掩膜版量产，产品已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器
件、MEMS传感器、射频芯片、硅基OLED等产品应用。公司通过自主研发，已掌握150nm/130nm制程节点半导
体掩膜版制造核心技术，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，为我国
半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项
目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片），S
iPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应
管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFla
sh（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
2.主要产品或服务情况
根据基板材料的不同，公司的产品可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版。根据下游应用行业的不同，公司
的产品可分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版及其他掩膜版等。
平板显示掩膜版应用于薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）制造，包括TFT-Array制程和CF制程；低温多
晶硅液晶显示器（LTPS-LCD）制造；有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）制造；扭曲/超扭曲向列型
液晶显示器（TN/STN-LCD）制造；铟镓锌氧化物有机发光二极管显示器（IGZO-OLED）制造，低温多晶硅氧
化物有机发光二极管显示器（LTPO-OLED）制造；FMM用光掩膜版制造等。公司服务的主要客户包括京东方、
天马微电子、TCL华星、上海显耀、寰采星等。
半导体掩膜版应用于集成电路（IC）制造、集成电路（IC）封装、半导体器件制造（包括分立器件、光
电子器件、传感器及微机电（MEMS）等）、半导体设备测试定位及LED芯片外延片制造等。公司服务的主要
客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微电、新凯来
、芯碁微装、三安光电、光迅科技等。
其他掩膜版用于触摸屏的制造过程、PCB及FPC的制造过程。
公司产品技术国内领先，多次打破海外垄断。（1）在G11高精度超大尺寸掩膜版领域，公司于2019年成
功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并投产，成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制
造技术的企业；（2）在半色调掩膜版领域，公司于2018年成功实现G2.5等中小尺寸半色调掩膜版投产，201
9年先后研发并投产G8.5、G11TFT-LCD半色调掩膜版，2024年量产AMOLED用HTM掩膜版产品，HTM掩膜版产品
目前可以覆盖全世代，打破国外厂商长期技术垄断；（3）在PSM领域，公司于2021年完成衰减型相移掩膜版
（ATTPSM）工艺技术研发并通过内部测试、2023年实现MetalMesh用PSM掩膜版的量产，2024年完成CF用PSM
产品的客户验证并量产，同时，打通TFT-Array用PSM掩膜版产品关键工艺环节，计划2025年进行试样验证；
2024年突破单层衰减型PSM掩膜版制造技术和Mosi系双层PSM掩膜版制造技术，可应用于G6及以下平板显示掩
膜版以及半导体掩膜版；此外，公司已启动AMOLEDPSM用掩膜版产品预研工作，并将根据客户技术迭代与市
场需求，逐步推进量产。（4）在光阻涂布领域，公司分别于2016年、2018年自主开发了中小尺寸和大尺寸
掩膜版光阻涂布技术，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技
术的成功延伸。
(二)主要经营模式
1.盈利模式
公司主要从事掩膜版的研发、生产和销售，通过向平板显示和半导体等下游行业的客户提供定制化掩膜
版产品实现收入和利润。公司始终坚持技术创新、产品领先的发展战略，使掩膜版产品持续向大尺寸、高精
度演进，形成了以技术创造业绩、以业绩支撑研发的良性循环，推动掩膜版的国产化进程，打开了广阔的市
场空间。
2.采购模式
公司主要采取以销定采的采购模式，同时对掩膜基板等重要的原材料根据市场部的销售预测、原材料库
存情况及原材料供应情况适当备货。在采购方式方面，对于掩膜基板、光学膜等重要的原材料，公司主要采
用询比议价方式，原则上至少选取三家实力雄厚、交货及时、服务意识良好的合格供应商作为供货渠道，以
确保价格具有竞争性，同时保证物料的供应稳定、到货及时，公司的主要原材料以境外采购为主，境内采购
为辅；对于生产设备，属于技术复杂或者性质特殊的物资，公司主要采用竞争性谈判或单一来源采购方式，
与供应商就价格、质量和交付要求等内容进行充分谈判，在保证质量和交付要求的前提下，力求以最低价格
达成交易；对于包装盒等辅助材料、低值易耗品，由于金额较小且价格透明，公司通常采取直接采购的方式
。公司目前建立了较为完善的供应商管理与评价机制，公司对供应商进行季度质量评价与年度综合评价，从
质量、交期、价格、售后服务等多个方面对供应商进行打分，对供应商进行分级评价。
3.生产模式
公司采取“见单生产”的模式，即根据销售订单安排生产，主要是由于掩膜版为定制化产品，不同下游
领域的客户对于掩膜版的尺寸、精度要求均不同；且由于掩膜版为下游客户生产制造过程中的定制化模具，
并非大批量购买的原材料，因此客户单笔订单的采购量不大。
掩膜版生产过程是通过光刻工艺及显影、蚀刻、脱膜、清洗等制程将微纳米级的精细电路图形刻制于掩
膜基板上，生产呈现高度定制化和自动化特点。公司的核心生产设备是光刻机，光刻采用激光直写像素化图
形的方式进行，系整个掩膜版制造过程中最为耗时的工序。为合理调配产能，公司采用每条产线配置一台光
刻机、多条产线共用其它后段设备的方式进行生产线布局。
4.销售模式
公司的销售模式均为直销，鉴于掩膜版产品的定制化特征，公司通过高度配合客户产品需求和认证流程
、提供专业服务，获取订单。掩膜版是光刻微纳加工的核心材料，直接影响终端产品的品质和良率，客户在
引进掩膜版供应商或导入掩膜版新产品时需要对多个环节进行严苛的测试及验证，通过该等认证流程后公司
方能与客户签署合同或订单。报告期内，公司与平板显示类主要客户签署了框架合同，与之保持长期战略合
作；其他类产品的客户通过签署单笔订单开展交易。公司主要通过参加行业展会与专业论坛、拜访客户及老
客户推荐等方式开拓客户。
5.研发模式
公司恪守“生产一代、储备一代、研发一代”的理念，始终坚持自主研发和技术创新，致力于打破国外
技术垄断，逐步实现掩膜版的国产化。
公司的研发部门分为技术研发和工艺研发两大职能模块。技术研发主要沿下游行业技术演进开展研发活
动，公司定期与国内不同行业客户开展技术交流，深度挖掘客户中远期需求以及行业可能存在的技术演进方
向，以客户技术需求与产品诉求为目标，形成需求分析→技术研发→产品测试→优化提升的研发机制，且通
过相关竞品分析查找工艺技术差异点，以研发带动产品销售；工艺研发旨在对现有技术、设备工艺提升与优
化，通过挖掘相关材料、设备等技术现状与发展路径，结合自身工艺特点，提出优化的材料、工艺与设备解
决方案，不断提升产品品质与生产效率。针对上述研发目标，公司的研发活动主要围绕原材料理化特性、各
生产环节设备工艺参数调节、原材料与生产工艺参数的匹配，以及研究不同生产环节之间对于最终产品性能
的相互影响展开。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
掩膜版主要应用于平板显示、半导体的制造过程，是必不可少的关键材料之一。平板显示、半导体等中
游电子元器件厂商的终端应用主要包括消费电子（电视、手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备）、新
能源、汽车电子、网络通信、人工智能（AI）、物联网、医疗电子以及工业控制等领域。掩膜版的作用是将
设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制图
形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，相当于胶卷和底片，其精度和质量会直接影响
下游制品的优品率。
近年来，受新能源汽车、工业自动化、物联网、人工智能（AI）、机器人等下游新兴产业推动，半导体
技术在特色工艺的开发、精密度的提升、应用领域的扩展等方面持续发展；显示技术向多元化、高精细化、
尺寸大型化、产品定制化发展，进一步催生了对高精密度高质量掩膜版的旺盛需求。
从下游需求的行业结构来看，掩膜版市场主要可细分为半导体掩膜版市场、平板显示掩膜版市场和其它
细分领域。
（1）半导体市场情况
2025年全球半导体销售额有望实现两位数增长
根据SIA（美国半导体行业协会）2025年2月发布的数据显示，2024年全球半导体行业销售额总计6,268
亿美元，成功突破6,000亿美元，创历史新高；随着算力芯片的需求持续增长以及人工智能商业应用落地，
预计2025年半导体销售额将达到6,971亿美元。分析产品结构，逻辑集成电路产品以2,126亿美元的销售额占
据市场主导地位；存储类集成电路销售额为1,651亿美元，同比增长达78.9%，其中DRAM产品销售额同比增长
82.6%。AI大模型的发展、消费电子市场复苏、新能源汽车渗透率提升以及机器人技术的创新都将进一步带
动半导体行业销售的增长。
国内AI浪潮涌动带来多样化半导体增量需求
伴随着国内AI企业的兴起，带动了算力芯片的巨大需求激增。由于受美国先进算力芯片出口管制的影响
，国内企业难以获取以英伟达H100为代表的高算力芯片，又无法借助台积电等半导体等代工企业的先进制程
节点设计开发自有算力芯片，致使国内对中美AI竞争前景趋于悲观；2025年初，DeepSeek-R1爆红，打破了A
I唯算力论的固有认知，其以极低的训练成本达到美国OpenAI公司2024年9月发布的ChatGPTo1比肩的推理能
力。这一突破让国内芯片企业有望基于7-14nm工艺节点，开发可用的AI算力芯片，解决科研机构和初创企业
“缺芯”的问题，也为国内半导体厂商开启介入人工智能芯片研发相关领域的新契机，为国内的半导体市场
发展带来新的机遇。
面对人工智能产业发展带来的算力需求增长，国内半导体行业预计将在推理芯片（逻辑计算）、存储芯
片（数据存储）、先进封装、光模块这四个方面迎来新的发展机会。
推理芯片为算力芯片的核心,负责算力芯片的逻辑推理部分。在推理芯片方面，国际上以台积电、三星
、英特尔为代表，可以利用EUV（极紫外光刻）光刻机实现3nm节点的半导体芯片的生产，中国大陆地区以中
芯国际为代表，目前可以利用多重曝光技术突破7nm节点的半导体芯片，由于受EUV光刻机禁运影响，国内在
先进制程节点与国际存在较大差
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