经营分析☆ ◇688401 路维光电 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
掩膜版的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
石英掩膜版(产品) 4.99亿 91.80 1.63亿 89.08 32.68
苏打掩膜版(产品) 4130.49万 7.59 1948.87万 10.64 47.18
其他产品(产品) 332.02万 0.61 50.96万 0.28 15.35
其他业务收入(产品) 3450.00 0.00 2540.70 0.00 73.64
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.43亿 99.87 1.83亿 99.71 33.63
境外(地区) 72.69万 0.13 52.99万 0.29 72.90
─────────────────────────────────────────────────
自行开拓(其他) 5.44亿 100.00 1.83亿 100.00 33.68
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
掩膜版行业(行业) 8.75亿 99.96 3.05亿 99.99 34.83
其他业务(行业) 35.30万 0.04 3.55万 0.01 10.06
─────────────────────────────────────────────────
石英掩膜版(产品) 8.08亿 92.28 2.76亿 90.60 34.18
苏打掩膜版(产品) 6138.45万 7.01 2840.12万 9.32 46.27
其他产品(产品) 617.58万 0.71 24.88万 0.08 4.03
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 8.73亿 99.75 3.03亿 99.53 34.74
境外销售(地区) 185.24万 0.21 139.72万 0.46 75.43
其他业务(地区) 35.30万 0.04 3.55万 0.01 10.06
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.75亿 99.96 3.05亿 99.99 34.83
其他业务(销售模式) 35.30万 0.04 3.55万 0.01 10.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
石英掩膜版(产品) 3.69亿 93.36 1.25亿 92.56 33.88
苏打掩膜版(产品) 2334.15万 5.90 1022.09万 7.56 43.79
其他产品(产品) 283.12万 0.72 -4.37万 -0.03 -1.54
其他业务收入(产品) 8.74万 0.02 -11.69万 -0.09 -133.83
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.95亿 99.78 1.35亿 99.51 34.09
境外(地区) 88.71万 0.22 66.60万 0.49 75.07
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.96亿 100.00 1.35亿 100.00 34.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
掩膜版行业(行业) 6.72亿 99.93 2.36亿 99.86 35.07
其他业务(行业) 44.33万 0.07 32.30万 0.14 72.87
─────────────────────────────────────────────────
石英掩膜版(产品) 6.18亿 91.96 2.15亿 91.20 34.81
苏打掩膜版(产品) 4864.44万 7.23 2107.51万 8.93 43.32
其他产品(产品) 499.94万 0.74 -62.87万 -0.27 -12.58
其他业务(产品) 44.33万 0.07 32.30万 0.14 72.87
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 6.70亿 99.68 2.35亿 99.45 35.01
境外销售(地区) 169.37万 0.25 97.88万 0.41 57.79
其他业务(地区) 44.33万 0.07 32.30万 0.14 72.87
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.72亿 99.93 2.36亿 99.86 35.07
其他业务(销售模式) 44.33万 0.07 32.30万 0.14 72.87
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售6.45亿元，占营业收入的73.70%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 39411.93│ 45.01│
│第二名 │ 8366.05│ 9.56│
│第三名 │ 6506.30│ 7.43│
│第四名 │ 5284.96│ 6.04│
│第五名 │ 4962.31│ 5.67│
│合计 │ 64531.55│ 73.70│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.60亿元，占总采购额的83.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 14314.29│ 33.18│
│第二名 │ 9595.20│ 22.24│
│第三名 │ 6004.51│ 13.92│
│第四名 │ 3340.18│ 7.74│
│第五名 │ 2731.38│ 6.33│
│合计 │ 35985.56│ 83.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
掩膜版主要应用于平板显示、半导体的制造过程，是必不可少的关键材料之一。平板显示、半导体等中
游电子元器件厂商的终端应用主要包括消费电子（电视、手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备）、新
能源、汽车电子、网络通信、人工智能（AI）、物联网、医疗电子以及工业控制等领域。掩膜版的作用是将
设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制图
形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，相当于胶卷和底片，其精度和质量会直接影响
下游制品的优品率。
近年来，受新能源汽车、工业自动化、物联网、人工智能（AI）、机器人等下游新兴产业推动，半导体
技术在特色工艺的开发、精密度的提升、应用领域的扩展等方面持续发展；显示技术向多元化、高精细化、
尺寸大型化、产品定制化发展，进一步催生了对高精密度高质量掩膜版的旺盛需求。
从下游需求的行业结构来看，掩膜版市场主要可细分为半导体掩膜版市场、平板显示掩膜版市场和其它
细分领域。
1．半导体掩膜版需求多样化趋势明显，带动行业繁荣
（1）预计2025年国内半导体掩膜版市场规模近200亿
伴随下游半导体行业的发展以及产能向中国大陆转移，全球半导体掩膜版市场稳步增长。半导体掩膜版
广泛应用于晶圆制造前道工艺、后道封装环节以及其他半导体器件的生产制造过程中，除此之外，前期的研
发流片、半导体设备的定位测试等也需要使用掩膜版。
在半导体领域，晶圆制造环节所用掩膜版占据主导地位。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，根
据SEMI数据，2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，其中晶圆制造材料市场规模为415亿美元，占比
为62.2%；封装材料市场规模为252亿美元。TECHCET（电子材料研究机构）预测2023-2028年的复合年增长率
为5.6%，据此推算2025年全球晶圆制造材料市场规模为463亿美元。根据SEMI数据，掩膜版在晶圆制造材料
中的占比为12.5%，据此推算2025年全球晶圆制造用半导体掩膜版的市场规模为57.88亿美元。
中国大陆半导体材料市场规模亦快速增长，从2017年的76亿美元增长至2023年的131亿美元，年复合增
长率为9.5%，增速领先全球半导体材料市场。SEMI预计，2024年中国大陆晶圆产能将实现15%的同比增长，
至885万片/月；2025年增长态势持续，产能预计再增14%，至1010万片/月，中国大陆晶圆厂的产能增速居全
球之首。晶圆厂持续扩产带动半导体材料需求不断提升，预计2025年中国半导体材料市场规模达到172亿美
元，对应中国晶圆制造用半导体掩膜版市场规模为13.4亿美元，约为100亿元人民币。
随着先进制程演进对芯片性能提升的边际递减趋势，高性能芯片发展面临存储墙、光罩墙、功耗墙等挑
战，先进封装被视为高性能芯片发展的必备环节。在AI、高端通信电子产品等市场需求驱动下，先进封装发
展领先于传统封装。先进封装从技术发展到市场规模快速壮大，将带动封装材料、设备和测试设备环节的景
气度提升。在传统封装工艺中，单套封装项目所需掩膜版数量通常在2-3张，而先进封装所需数量会提升至5
-10张。根据YOLE（全球知名市场研究机构）数据，2025年全球先进封装市场规模达到569亿美元，占封装市
场规模的50%。根据PWConsulting（领先的商业技术咨询公司）数据，2025年全球IC封装掩膜版的市场规模
为14亿美元，预计2028年将增长至18亿美元，其中中国封装产能占全球的25%，推算2025年国内IC封装掩膜
版的市场规模约为26亿元人民币。
除此之外，第三代半导体、光电器件、MEMS传感器、LED外延片的生产制造均需要半导体掩膜版。
综上所述，随着半导体技术不断迭代，特别是在AI技术的加持下，将进一步带动集成电路、半导体器件
制造以及各类先进封装需求的不断增长，半导体掩膜版市场需求也将随之增长。根据多方机构预测的需求综
合计算、研判，预计2025年全球半导体掩膜版的市场规模为89.4亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为57.88亿
美元、封装用掩膜版为14亿美元，其他器件用掩膜版为17.5亿美元；2025年国内半导体掩膜版市场规模约为
187亿元人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币，封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器
件用掩膜版为61亿元人民币。受下游需求的积极推动，未来掩膜版市场规模也将持续增长。
（2）CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等各类新型先进封装技术催生更多掩膜版需求，公司产品可满足以
上各类新型封装技术的掩膜版需求
CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）是台积电主导的2.5D封装技术，使用硅中介层作为芯片（Chip）和
封装基板（Substrate）之间的互连桥梁。硅中介层提供了极高的互连密度（微凸点间距可达几十微米），
但其制造成本非常高昂，且产能受限。
CoWoP（ChiponWaferonPCB）是一种先进的封装技术，其核心原理是摒弃IC载板层（ICSubstrate），直
接将一颗或多颗芯片（Die）加中介层一起封装在SLP（载板级PCB，Substrate-LevelPCB，简称SLP）上。传
统的CoWoS芯片封装完成后，还需要把芯片与载板一起焊接在PCB板上，才能最终实现算力芯片的运行应用；
而CoWoP的设计目标是采用经特殊设计和制造、具备接近中介层互连密度能力的高端PCB来取代IC载板层，相
当于把以前的IC载板和PCB板合二为一，直接将芯片封装在PCB上。通过整合设计，一是减少数据连通路径，
降低信号损失，提升封装产品性能；二是由于省去IC载板的相关工序，理论上可以简化生产流程，降低生产
成本；三是利用PCB行业成熟的供应链和更大的产能潜力，进一步提高生产效率。
mSAP（ModifiedSemi-AdditiveProcess，半加成法）工艺是制造CoWoP所需超高密度互连基板的核心技
术，能够实现传统PCB工艺无法企及的精细线路。掩膜版是mSAP工艺中图形转移的核心工具，其作用是通过
光刻过程将设计好的电路图形精确地定义在基板的光刻胶上，从而引导后续的电镀铜形成线路。
掩膜版在CoWoP中的成功应用依赖于其超高精度、高分辨率、低缺陷率、优异的工艺稳定性和耐用性；
多层掩膜版之间的精准套刻也是实现复杂高密度互连结构的关键挑战之一。在mSAP的图形电镀步骤之前，需
要在基板上涂覆光刻胶（干膜或液态），使用紫外光将掩膜版上的电路图形（透明区域和不透明区域）转移
至SLP基板上，定义后续电镀铜的区域。掩膜版上的图形尺寸必须极其精确，任何微小的偏差都可能导致线
路短路或断路，图形在掩膜版上的绝对位置以及不同层掩膜版之间的套合精度要求非常高，以满足多层布线
时的层间互连（微孔对焊盘）需求。CoWoP基板通常需要多层（4层以上）高密度布线；每一层都需要一张对
应的高精度掩膜版。与IC制造使用的掩膜版相比，CoWoP基板的尺寸通常更大（可能达到芯片尺寸的数倍甚
至更大），这对大尺寸掩膜版的制造精度和均匀性提出了更高要求。
CoPoS（ChiponPanelonSubstrate）则是先进封装行业的另一种新型技术，其与CoWoS技术的核心差异在
于将中介层由圆形的Wafer换成了矩形的面板，面板材料可以是有机载板或玻璃基板，将中介层从圆形Wafer
换成矩形面板的好处在于大幅提升了基板利用率和切割效率。以12寸晶圆为例，同样是300mm尺寸，方形面
板可以容纳圆形面板1.6倍左右的Die（此处假设Die尺寸为625mm2，Die尺寸越大，两者的切割效率差异越大
，例如H100算力芯片的Die尺寸是814mm2，两者的差异将上升到1.7倍）；而如果面板尺寸扩大到600x600mm
，则其切割效率将是12寸晶圆的6.5倍。CoPoS技术可以大幅提升芯片的封装效率，降低单颗芯片的封装成本
。
FOPLP（FanOutPanelLevelPackage，扇出型面板级封装），是面板级封装的另一种形式，与CoPoS类似
，其是为了解决过去扇出型晶圆级封装（FOWLP）的成本和效率问题，该技术能够显著提升单次芯片封装的
效率，有效降低生产成本；其基板同样可以采用有机基板或玻璃。国内目前已有多家厂商在进行相关方面的
技术开发，如京东方、华天科技、奕成科技等。
以上各类封装技术的核心目的均在于提升芯片封装性能，提高封装效率，这些都将对封装掩膜版提出更
严苛的技术要求，如更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高的套刻精度、更均匀的CD精度等。基于多
年的掩膜版研究、生产经验，公司结合传统小尺寸IC掩膜版高精细特性与大尺寸显示掩膜版的丰富生产经验
，可以满足国内各类新型先进封装的技术要求。公司已是华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）、
奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（高端PCB板厂）等国内多个头部封装、载板、PCB板厂的主要供应商，随着
各类新型封装技术的不断突破，相应掩膜版市场空间将不断扩大。
2．多样化需求明显，平板显示掩膜版向高精度、大尺寸演进，国内市场规模进一步打开
（1）OLED渗透率提升叠加面板厂新拓产线，AMOLED掩膜版增量明显持续抬升市场天花板
在平板显示领域，当前显示技术呈现多样化的格局，TFT-LCD、AMOLED、Micro-LED以及硅基OLED等技术
在各自的应用领域内展现出强大的实力。其中，AMOLED面板凭借一系列卓越特性，在智能手机、电视以及可
穿戴设备等电子产品领域得以广泛应用，其画质表现出众，设计更为轻薄且具备灵活性优势，极大地契合了
消费者对于高品质视觉体验的追求，进而有力推动了AMOLED技术在高端产品线中的深度渗透与拓展。将OLED
技术应用到汽车仪表盘和车载娱乐系统中的趋势日益明显，此外，基于AMOLED技术色彩准确度高的特性，越
来越多的医疗成像和诊断设备中采用了AMOLED屏幕作为其优质显示屏。因此，高质量OLED显示屏的需求预计
将持续增长。根据DSCC（显示行业研究机构）数据，2025年平板电脑和笔记本电脑等IT用混合OLED的需求将
迎来爆发式增长，预计需求量将达到1890万台，增长率超过56%。苹果计划将OLED引入MacBookPro，以及其
在平板电脑产品线中对OLED技术的深化应用，将极大地带动整个市场对IT用OLED面板的需求。此外，随着消
费者对电子产品显示效果要求的不断提高，OLED面板凭借其自发光、高对比度、广色域等优势，正逐渐成为
高端电子产品的首选显示技术，进一步推动了市场需求的增长。伴随下游OLED面板的多样化需求增长以及面
板厂商加速扩产，掩膜版的需求随之增加，高精度、大尺寸的掩膜版的市场空间进一步打开，带动行业量价
齐升。
国内厂商加速布局高世代AMOLED产线，8.6代OLED面板正成为行业竞争的新焦点，高精度、大尺寸AMOLE
D面板成为趋势。除了海外厂商三星和LGDisplay之外，国内厂商京东方和维信诺均积极布局G8.6AMOLED产线
，试图在快速增长的市场中抢占先机。京东方在2023年四季度宣布在成都投建G8.6AMOLED产线，2025年5月2
0日项目提前4个月启动工艺设备搬入，总投资630亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620
mm），主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端的高端触控OLED显示屏。维信诺于2024年三季度宣布在合
肥建设其G8.6AMOLED产线，投资550亿元，规划月产能为32000片基板，产线将采用其自主研发的ViP技术（
维信诺智能像素化技术），传统的FMM技术在OLED蒸镀过程中存在一定局限性，而ViP技术具备无FMM、独立
像素、高精度等核心优势，不仅能够显著提高产品性能，还能有效提高生产效率，降低生产成本，该项目主
厂房已于8月11日封顶，预计最早将于2026年年底实现量产。
根据Omdia统计，中国已占据了全球76%的LCD产能和47%的OLED产能，但目前掩膜版产能却只占31.4%，
国内掩膜版产能与显示面板产能相比仍有较大的需求缺口。OLED用掩膜版的市场增长显著快于OLED面板市场
的增长，不过目前从收入端，LCD用掩膜版的市场规模仍然占主要地位。随着国内新的G8.6代AMOLED工厂产
能持续开出，缺口可能进一步放大，因此，国内掩膜版市场仍有巨大的增长空间。
（2）国内FMM兴起，带动FMM用光掩膜版需求提升
FMM是OLED显示面板制造过程中的一种关键材料，主要用于OLED的蒸镀工艺中。FMM的质量和精度对OLED
屏幕的性能和品质有着至关重要的影响，而FMM的生产加工需要与之配套的光掩膜版。FMM制造流程中关键的
工艺步骤之一，就是使用光掩膜版曝光在Invar金属基板上完成图形转移，此处光掩膜版相当于FMM的前置母
版，用于曝光工艺，经显影和蚀刻后形成FMM的网格结构（第一级开口，再以电铸或刻蚀形成第二级开口）
。一层Invar板（FMM）通常需用到若干张不同图层的光掩膜版用于多重曝光或分段蚀刻，具体数量取决于网
格结构复杂度，通常为2~3张光掩膜版，一套完整的RGB三色FMM通常需要6张光掩膜版，如果是WRGB排列，则
需要8张光掩膜版。
得益于AMOLED显示技术的广泛应用和手机、电视等消费电子产品升级换代、市场需求持续增长，对FMM
的需求也在不断增加。根据VMR研究报告，2024年全球FMM市场规模达到15亿美元，预计到2033年将进一步增
长至32亿美元，2026年至2033年的复合年增长率为9.5%。分地区来看，2023年全球OLEDFMM市场由亚太地区
主导，贡献了约55%的总收入，北美地区占20%，欧洲占15%，拉丁美洲占5%，中东及非洲地区占5%，其中亚
太地区增长最快。FMM需求的快速增长进一步带动FMM用光掩膜版的需求增长。
国内FMM厂商加速扩产，打破海外垄断。目前DNP、Toppan等日韩企业基于FMM制作技术、市场份额和产
品质量等方面的领先地位垄断全球FMM市场。然而，随着技术的不断扩散和市场规模的不断扩大，国内FMM制
造商逐步崛起，成为全球FMM市场的重要参与者，进而带动国内FMM用掩膜版需求持续上升。寰采星已布局两
条6代及一条8.6代FMM量产线，打破DNP垄断，产能居全球第二；2025年众凌科技在新产品技术联合发布会上
发布了两项技术成果，一是与太钢精带联合研发的大宽幅FMM用Invar金属薄带量产成功；二是大尺寸产品用
G8.6FMM产品试产。
在FMM行业，公司有两大技术优势，一是基于多年显示掩膜版的研发经验，具有领先的FMM光掩膜Mura控
制经验（Mura关系到AMOLED屏幕的显示效果，是FMM产品的核心指标），二是G8.6FMM使用的光掩膜的长边扩
大至1850mm，目前只有G11尺寸等级的掩膜版制造设备才能覆盖，公司是国内唯一一家掌握G11掩膜版生产制
造技术的企业。伴随FMM行业规模的快速提升以及中国FMM厂商的突破，国内FMM用光掩膜需求也随之提升，
公司是寰采星和众凌科技的主力供应商，随着公司FMM用光掩膜产能的提升，有望进一步贡献收入增量，奠
定公司在掩膜版领域的领先地位。
（3）新一代显示技术催生新的掩膜版需求
新一代显示技术研发加速并已在部分产品中崭露头角，例如Micro-LED、硅基OLED（OLEDoS），这些新
兴技术有望在未来高端应用细分领域占据市场份额，逐步替代部分AMOLED和TFTLCD技术。根据Omdia数据，
预计2031年Micro-LED、LEDoS（Micro-LEDonSilicon）以及OLEDoS（OLEDonSilicon）将共同占据显示面板
市场总量约5%。公司在新一代显示技术用掩膜版领域布局领先，Micro-LED以及硅基OLED用掩膜版已实现量
产供货，是华灿光电、上海显耀、重庆康佳等客户的重要供应商。
电子纸目前在下游应用中以电子阅读器、零售标签、公共标牌和可穿戴设备为主，且正在向彩色、柔性
、艺术展示等扩展。根据VMR报告，2024年电子纸显示器市场规模为57.1亿美元，预计到2032年将达到434.6
亿美元，2026年至2032年复合年增长率为31.83%。
生产电子纸（ElectrophoreticPaperDisplay，简称EPD）尤其是电泳式时，通常采用薄膜晶体管（TFT
）背板技术，其制作流程与传统LCD/OLED面板几乎一致；在TFT驱动电路制程中，光刻技术是关键环节，光
掩膜版用于精准构建TFT的开关驱动结构。即使电子纸本身是被动显示层，其驱动背板仍负责开关像素电极
。因此，从电路形成到金属互连层、氧化层等，整个工艺中的每个关键图层都需要对应的光掩膜版；通常一
片TFT-电子纸面板可能使用5~10张掩膜版，具体根据工艺结构、图层决定。此外，对于一些配备彩色滤光层
或触控层的高端电子纸产品，还可能需要额外增加相应的掩膜图层。
元太科技（E-ink）在EmbeddedWorld2025上展示其75英寸户外电子纸广告牌的产品，该产品具有低功耗
性和在阳光下出色的可读性。根据Omdia研究报告，该产品的TFT背板由京东方B9产线（即11代产线）生产制
造，该产品采用氧化物技术以及彩色滤光技术，因此预计这类面板所需的一套掩膜版包括7~8张TFT掩膜版和
5张CF掩膜版；莱宝高科在浙江湖州投资90亿元建设的微腔电子纸显示器件（MED）项目已于2025年6月完成
首台曝光设备搬入,预计下半年实现小批量生产。随着电子纸背板出货量上升，尤其是电子货架标签（ESL）
、公共标牌和可穿戴设备等应用的普及，对光掩膜版的需求量也将同步增加。
（4）大尺寸需求明显，G11平板显示掩膜版增速较快
根据Omdia数据，目前全球共有6条11代面板产线，2025年上半年，全球11代面板产线的稼动率基本在90
%以上，处于历史较高水平，因此Omdia的报告预计2025年全球G11掩膜版的需求将同比增长63%。
目前，全球范围内仅有5家企业掌握G11高世代掩膜版生产技术，分别是DNP、福尼克斯、SKE、LG-IT及
路维光电。公司是国内唯一具备G11平板显示掩膜版生产能力的本土企业，同时也是全球第四家G11平板显示
掩膜版供应商，在国内G11平板显示掩膜版的国产化进程中，公司肩负着核心、无可替代的责任。根据Omdia
数据，2024年公司G11掩膜版销售收入市场占有率为25.52%，位列全球第二名。
（5）2025年全球平板显示掩膜版规模为20亿美元，路维光电增速全球第一
根据VMR的研究报告，2022年全球平板显示掩膜版的规模为15亿美元，到2030年将达到32亿美元，2022-
2030年的复合增速为10.2%，对应2025年全球平板显示掩膜版的市场规模为20亿美元。根据Omdia的研究报告
，2025年全球前八大平板显示掩膜版厂商的销售收入为1448.6亿日元，折合人民币为70亿元，受日元汇率波
动因素影响，以日元口径下计算的增速需要结合其他货币计价，综合分析市场判断实际增长态势。根据Omdi
a研究报告，2025年全球前八大厂商平板显示掩膜版收入合计同比增速，以美元口径计算是12.4%，以人民币
口径计算是12.5%。
根据Omdia统计数据和公司实际经营数据，2024年全球前八大平板显示掩膜版厂商中，公司增速第一，2
024年公司平板显示掩膜版收入日元口径下同比增长44.6%（人民币口径同比增长35.07%），国内厂商清溢光
电平板显示掩膜版2024年日元口径下同比增长24.8%（依据清溢光电公开数据计算，人民币口径同比增长17.
59%），此外海外厂商除美系福尼克斯以及三星inhouse收入基本保持稳定，其他海外厂商2024年平板显示掩
膜版均不同程度出现下滑。中国掩膜版厂商基于加速扩产以及国产替代，收入增长保持强劲态势，在全球前
八大厂商中的占比持续提升，作为国内掩膜版行业的领先企业，路维光电平板显示掩膜版收入全球增速第一
。
国内掩膜版厂商的增速持续快于行业增速，主要系国内厂商加速扩产，海外厂商停止更新老旧产能，新
扩产能动力不足，叠加下游厂商国产替代诉求强烈，产业链自上而下日益重视供应链安全，要求提升国产化
率，国内厂商加速攫取海外厂商份额。根据Omdia研究报告，2019年-2029年间，中国大陆平板显示光掩膜产
能份额预计将从13.9%增长至44.7%。中国大陆已经占据了76%的LCD和47%的OLED产能，因此掩膜版供应链正
在“追赶”面板供应链。
（二）主营业务情况
1．主要业务
作为中国掩膜版行业的先行者，路维光电是国内领先的专业第三方掩膜版厂商。公司坚持以“以屏带芯
”为战略锚点，为下游知名显示厂商、晶圆厂商、IC设计公司、封测厂商提供专业的掩膜版产品以及高效的
后续服务。近30年来，凭借持续自主研发创新与稳步扩产，公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜版
和先进封装掩膜版龙头供应商。作为半导体及显示行业制造领域的关键材料，公司掩膜版产品是下游客户光
刻工艺图形转移的刚需母版，光刻机/曝光机通过对掩膜版曝光，将掩膜版上的图案转移到下游基板材料上
（硅片、玻璃基板、有机基板等），掩膜版自身的品质状况直接影响终端产品的品质和良率。
公司产品技术国内领先，多次打破海外垄断。（1）在G11高精度超大尺寸掩膜版领域，公司于2019年成
功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并投产，成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制
造技术的企业；（2）在半色调掩膜版领域，公司于2018年成功实现G2.5等中小尺寸半色调掩膜版投产，并
于2019年先后研发并投产G8.5、G11TFT-LCD半色调掩膜版，2024年量产AMOLED用HTM掩膜版产品，HTM产品目
前可以覆盖全世代，打破国外厂商长期技术垄断；（3）在PSM领域，公司于2021年完成衰减型相移掩膜版(A
TTPSM)工艺技术研发并通过内部测试，2023年量产MetalMesh用PSM掩膜版，CF用PSM产品于2024年通过客户
验证并量产，TFT-Array用PSM掩膜版产品已打通关键工艺环节，计划于2025年进行试样验证；AMOLEDPSM用
掩膜版产品正在推进前期预研，根据客户技术迭代与市场需求，逐步推进量产；2024年完成研发单层衰减型
PSM掩膜版制造技术及Mosi系双层PSM掩膜版制造技术研发，可应用于G6及以下平板显示掩膜版以及半导体掩
膜版。（4）在光阻涂布领域，公司分别于2016年、2018年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技
术，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。
凭借深厚的行业洞见和专业的研发实力，公司构建了丰富的产品矩阵。在显示领域，公司是国内唯一一
家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、L
TPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等）；同时，公司在高世代、高精度半色调掩
膜版领域，率先打破了国外的技术垄断，实现全世代产品的量产，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸
光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸，一定程度上缩小了与国外领先企业的差距。在半
导体领域，公司坚持“以屏带芯”的发展战略，与国内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司建立了良
好的合作关系；目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm已通过客户验证并小批量量
产，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，产品已全面应用于IC制造、
IC器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS传感器、射频芯片、硅基OLED等产
品应用的需求，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。
通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目投
产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片）、SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）、BCD
（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管）、DDIC（显示驱动芯片）、MS/RF（混合射频信号）、Embd.N
VM（嵌入式非易失存储器）、NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供
给、推动国产替代进程。
2．主要产品或服务情况
根据基板材料的不同，公司的产品可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版。根据下游应用行业的不同，公司
的产品可分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版和电路板掩膜版等。
平板显示掩膜版应用于薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）制造，包括TFT-Array制程和CF制程；低温多
晶硅液晶显示器（LTPS-LCD）制造；有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）制造；扭曲/超扭曲向列型
液晶显示器（TN/STN-LCD）制造；铟镓锌氧化物有机发光二极管显示器（IGZO-OLED）制造，低温多晶硅氧
化物有机发光二极管显示器（LTPO-OLED）制造等。
半导体掩膜版应用于集成电路（IC）制造、集成电路（IC）封装、半导体器件制造（包括分立器件、光
电子器件、传感器及微机电（MEMS）等）及LED芯片外延片制造等。
其他掩膜版用于触摸屏的制造过程、PCB及FPC的制造过程。
3．主要经营模式
（1）盈利模式
公司主要从事掩膜版的研发、生产和销售，通过向平板显示和半导体等下游行业的客户提供定制化掩膜
版产品实现收入和利润。公司始终坚持技术创新、产品领先的发展战略，使掩膜版产品持续向大尺寸、高精
度演进，形成了以技术创造业绩、以业绩支撑研发的良性循环，推动掩膜版的国产化进程，打开了广阔的市
场空间。
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