经营分析☆ ◇688403 汇成股份 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路高端先进封装测试服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
显示驱动芯片封测(产品) 6.11亿 90.74 1.23亿 92.06 20.19
其他(产品) 6240.01万 9.26 1064.41万 7.94 17.06
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 3.64亿 53.98 6781.20万 50.59 18.65
境内地区(地区) 3.10亿 46.02 6622.41万 49.41 21.36
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.74亿 100.00 1.34亿 100.00 19.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
显示驱动芯片(行业) 11.68亿 94.36 3.17亿 96.92 27.17
其他业务(行业) 6983.94万 5.64 1008.12万 3.08 14.43
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(产品) 11.68亿 94.36 3.17亿 96.92 27.17
其他业务(产品) 6983.94万 5.64 1008.12万 3.08 14.43
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 7.24亿 58.48 2.01亿 61.40 27.77
境内地区(地区) 4.44亿 35.88 1.16亿 35.53 26.19
其他业务(地区) 6983.94万 5.64 1008.12万 3.08 14.43
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.68亿 94.36 3.17亿 96.92 27.17
其他业务(销售模式) 6983.94万 5.64 1008.12万 3.08 14.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
显示驱动芯片封测(产品) 5.21亿 93.47 1.30亿 97.30 24.99
其他(产品) 3635.86万 6.53 360.54万 2.70 9.92
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 3.29亿 59.07 --- --- ---
境内地区(地区) 2.28亿 40.93 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.57亿 100.00 1.34亿 100.00 24.01
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封测(行业) 8.84亿 94.12 2.67亿 98.92 30.18
其他(补充)(行业) 5526.46万 5.88 291.96万 1.08 5.28
─────────────────────────────────────────────────
显示驱动芯片封测(产品) 8.84亿 94.12 2.67亿 98.92 30.18
其他(补充)(产品) 5526.46万 5.88 291.96万 1.08 5.28
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 5.66亿 60.20 1.69亿 62.44 29.79
境内地区(地区) 3.19亿 33.92 9843.78万 36.48 30.89
其他(补充)(地区) 5526.46万 5.88 291.96万 1.08 5.28
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.84亿 94.12 2.67亿 98.92 30.18
其他(补充)(销售模式) 5526.46万 5.88 291.96万 1.08 5.28
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-06-30
前5大客户共销售4.44亿元，占营业收入的72.59%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 44370.68│ 72.59│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-06-30
前5大供应商共采购2.52亿元，占总采购额的83.85%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 25205.87│ 83.85│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司属于“C39
计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973集成电路制造业”；根据国家统计局发布的《战略性新兴
产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造
业”。
1、半导体产业整体呈复苏态势，先进封装逐步成为主流发展方向
全球AI热潮推动下游需求提升，叠加行业周期复苏的双重驱动下，本报告期内全球半导体产业景气度有
所回暖，美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年第二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元
，环比增长6.5%，同比增长18.3%，且预计2024年全年将实现超过15%的同比增长。
从技术发展趋势来看，后摩尔定律时代，由于先进制程的研发投入及难度不断提升，制程技术不能带来
成本的有效降低，集成电路行业将更多依靠先进封装技术来实现硬件上的突破，促进了如Bumping、FlipChi
p、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术的快速发展。先进封装在提升芯片性能方面具有巨大优势，可以在不依
赖先进制程工艺前提下，提高芯片整体性能以及集成度，从而满足终端设备对于芯片体积、性能等不断提升
的需求。根据Yole的统计数据，2024年第一季度全球先进封装收入规模达102亿美元，高于去年同期，且预
计2024年第二季度全球先进封装收入环比将实现4-5%的增长，增至107亿美元左右。Yole同时指出，受HPC和
生成式AI领域的下游需求推动，全球先进封装行业规模将有望从2023年的392亿美元增至2029年的811亿美元
，六年间实现12.9%的复合年均增长率。
2、显示驱动芯片领域整体正加速产业转移，部分品类终端需求向好
在公司当前主要聚焦的显示驱动芯片领域，行业景气度因库存和需求变化存在波动。当前智能穿戴、智
能家居等新兴人机交互场景不断增加，各类显示设备终端需求增长，显示驱动芯片下游应用持续扩大，全球
显示驱动芯片市场长期来看呈现增长态势。根据CINNO的预测，2024年预计全球显示驱动芯片市场规模将达
到126.9亿美元，近五年复合年均增长率达14.5%，至2028年整体市场规模有望超过168亿美元。
在区位分布方面，受益于中国大陆地区面板企业市场份额持续攀升，叠加境内晶圆代工厂产能扩充及新
兴IC设计公司崛起，显示驱动芯片产业链整体由境外向境内转移的产业趋势得以持续并加速。包括公司在内
的境内显示驱动芯片封测企业相应受益，存在进一步扩充产能提升全球市场份额的空间。
在应用分布方面，智能手机和高清电视是目前显示驱动芯片市场最大的组成部分。报告期内，高清电视
受年中大型体育赛事刺激，其对应大尺寸显示驱动芯片终端需求较为旺盛；智能手机对应小尺寸显示驱动芯
片受终端消费市场及供应链备货周期影响，2024年1-6月整体较为平稳，随着各品牌新机陆续发布，2024年
下半年智能手机相关产品景气度有望实现提升。此外，随着显示面板应用场景进一步拓宽，部分新型品类增
长迅速，如电子价签（ESL）受益于全球零售业的数字化转型，近年来在全球市场快速增长，是本报告期增
长最快的品类之一。
3、新型显示技术及车载显示渗透率提升有望成为显示驱动芯片增量市场
OLED即有机发光二极管，属于第三代显示技术，OLED显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优
点。随着需求驱动和技术进步，消费者更加青睐于显示屏幕画质优良、更轻更薄、健康护眼、节能省电的各
类电子产品，在智能手机、高清电视等消费电子产品当中AMOLED显示屏渗透率逐步提升。显示驱动芯片作为
AMOLED屏幕的上游产业，近年来AMOLED显示驱动芯片出货量正在快速增长。根据Frost&Sullivan的数据，20
20年全球AMOLED显示驱动芯片出货量大约14.0亿颗，预计2025年全球AMOLED显示驱动芯片出货量将达到24.5
亿颗。Omdia预计2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增长19%，并且在2028年前都将保持较高的复合
增长率，其中智能手机在AMOLED显示驱动芯片各应用领域当中占据最大份额。随着京东方、维信诺、天马、
和辉光电等境内面板厂商AMOLED新建产线逐步落地，以及晶圆代工厂AMOLED高阶制程代工产能释放，AMOLED
显示屏及驱动芯片将进一步提升市场渗透率，成为封测端的增量市场。
在智能化、数字化、网联化的时代，智能网联汽车不仅仅是一种交通工具，更是一个移动的智能终端，
化身为办公室和家庭之外的“第三空间”。智能座舱对车载显示提出新需求，ARHUD（增强现实抬头显示器
）、透明A柱、车窗透明显示、副驾及后座娱乐大屏等车载显示创新应用不断实现迭代和创新。在智能驾驶
、智慧座舱升级换代的背景下，车载显示屏幕尺寸和数量显著上升。根据群智咨询披露的数据，2023年全球
车载显示面板出货约2.1亿片，同比增长约7%。消费者对车载显示的要求越来越趋近智能手机，随着车载显
示大屏化、多屏化、功能集成化的渗透和演进，以及智能网联汽车的不断普及，车载显示有望成为显示驱动
芯片领域新蓝海。此外，公司高度重视包括硅基OLED在内的其他新型显示技术应用前沿开发和布局，已与国
内面板领先企业建立深度合作关系，助力AR/VR等新兴应用终端加速落地。
（二）主营业务情况
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，公司掌握的核心工艺凸块制造技术（Bumping）是各类先进
封装技术得以实现进一步发展演化的基础。FilpChip、Fan-out、2.5D/3D、SiP等先进封装结构与工艺实现
的关键技术均涉及凸块制造技术，TSV、WLCSP、MEMS等先进封装结构与工艺均是凸块制造技术的演化延伸，
公司在持续拓展先进封装制程方面具备良好的技术和应用基础。
公司目前主要聚焦于显示驱动芯片领域，在细分领域内具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸
块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF
）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等
各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电
脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞
争力为使命。未来，公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位
，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以车规芯片、存储芯片等为代
表的更多应用品类。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司高度重视技术创新和工艺研发，为了保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增
加研发投入。在保障凸块制造等现有核心技术持续领先的同时，不断拓宽技术边界，基于客户需求积极布局
Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。针对公司现有核心技术不断加强工艺研发，深挖先进封装护
城河，保障制造稳定性，减少生产异常，提高产品良率，降低生产成本。针对横向和纵向技术边界拓展，公
司将瞄准高端先进封装发展方向做好基础技术研发，保证研发投入和人才储备，以期为突破集成电路行业技
术瓶颈培育新质生产力。
截至报告期末，公司累计获得发明专利38项、实用新型专利415项、软件著作权2项。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新获发明专利9项、实用新型专利30项。截至报告期末，公司累计获得发明专利38项、
实用新型专利415项、软件著作权2项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、领先的技术研发优势
显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于高端先进封装形式。公司拥
有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接
合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒
。
公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线
”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了
模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸
点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，
所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。
2、专业的管理团队优势
公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备超
过15年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公
司的定位有着较为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞
争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。
封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及管理队伍相匹配，这
对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续
提升生产管理水平、强化质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定
性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达99.90%以上，得到行业客户的高度认可。
3、知名客户的资源优势
显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成长期合作意向
，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的量产
能力、交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。
自成立以来，公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、新
相微、云英谷、昇显微、芯颖科技、傲显科技等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，其中公司
已多次获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于
京东方、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源将为公司的长期发展带来源源动力。
4、持续扩大的规模优势
显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具
备大批量、高品质供货的能力。作为显示驱动芯片封测领域的头部企业，公司随着产能利用率的稳步提升，
出货规模持续扩大。同时，公司仍在持续购置先进生产设备进行产能扩充，将继续利用规模优势来巩固和提
高在全球行业内的竞争地位。
报告期内，公司向不特定对象发行可转换公司债券申请获得中国证监会同意注册批复，可转债募集资金
总额不超过114870.00万元（含），募集资金主要投向OLED等新型显示驱动芯片先进封装测试服务产能扩充
，从而满足下游客户不断增长的对高阶制程的需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。
5、全流程统包生产优势
公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动
芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程
，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效
率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染
的风险。
6、地理与产业集群优势
公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，也是长
三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群
发展，着力打造以合肥为核心的“一核一弧”的集成电路产业空间分布格局。此外，长三角地区是我国集成
电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益，公司立足长三
角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。
公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产业链上下游从芯片设计、晶
圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业已相对完整，公司上下游企业如晶合集成、京
东方、维信诺等均落户合肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生产
响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红利。
四、经营情况的讨论与分析
2024年1-6月，公司实现营业收入67365.18万元，较上年同期增长20.90%。其中2024年第二季度实现营
业收入35834.97万元，同比、环比均增长超过13%，单季度营收创历史新高。公司营业收入的增长主要得益
于2023年6月董事会审议通过可转债预案后，公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，并于2024年
初起逐步释放新增产能，客户订单持续导入，公司出货量持续增长。
2024年1-6月，公司归属于上市公司股东的净利润为5967.61万元，较上年同期下滑27.26%，归属于上市
公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5061.92万元，较上年同期下滑19.72%。报告期内，公司净利润同
比下滑主要系：（1）为快速实现新增产能落地，公司自2023年6月起以自有或自筹资金先行投入可转债募投
项目，新增设备折旧摊提等固定成本较高，报告期内产能利用率尚处于爬坡阶段，暂未达到上年同期水平，
导致毛利率同比有所下降；（2）为加强人才梯队建设，公司于2023年6月实施股权激励，本报告期内分摊的
股份支付费用较上年同期增加1368.33万元；（3）因公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，本报
告期内利息费用增加、现金管理产生的投资收益减少，前述财务费用及投资收益变动导致公司盈利水平同比
有所下降。自2024年7月起，随着新客户及新产品订单持续导入，公司产能利用率已提升至相对较高水平，
盈利水平有望进一步实现修复。
报告期内，公司主要经营管理情况如下：
1、稳步推进可转债募投项目，坚持扩产高阶测试平台产能，优化产品结构
公司正稳步推进可转债募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目
”及“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”的实施，旨在扩大在AMOLED、硅基OL
ED等新型显示领域的产能配置，满足新型显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯
片领域的竞争优势。随着前述募投项目新增产能的逐步释放，有助于继续提升公司高阶测试平台产能，扩大
新型显示领域的产能配置，进一步优化产品结构，增强主营业务盈利能力，为公司后续持续增长奠定基础。
2、以客户需求为导向，拓宽技术应用边界
公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目，第一阶段总投资约10亿元，主要用于
扩充先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等更多细分领域。公司始终坚持
以客户需求为导向，积极响应客户新产品研发和产能扩张需求，助力客户完成新产品验证及量产导入；持续
加深与细分领域头部客户的合作关系，积极开拓境内外具备成长潜力的优质客户资源，并基于客户需求延伸
先进封装制程，拓宽封测业务下游应用领域，持续增强公司核心竞争力。
3、加大技术工艺研发投入，培育新质生产力
公司高度重视技术创新和工艺研发，为了保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增
加研发投入。本报告期研发投入4123.41万元，较上年同期增长10.39%。公司将继续保持必要强度的研发投
入，在保障凸块制造等现有核心技术持续领先的同时，不断拓宽技术边界，基于客户需求积极布局Fan-out
、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。针对公司现有核心技术不断加强工艺研发，深挖先进封装护城河，保
障制造稳定性，减少生产异常，提高产品良率，降低生产成本。针对横向和纵向技术边界拓展，公司将瞄准
高端先进封装发展方向做好基础技术研发，保证研发投入和人才储备，以期为突破集成电路行业技术瓶颈培
育新质生产力。
4、提升精细化管理水平，增强公司核心竞争力
集成电路封装测试行业对于运营管理的精细化水平要求较高，只有不断强化内部管理、提升经营效率，
才能保障持续盈利能力。报告期内，公司继续坚持推动产线信息化、自动化建设，借助“数智赋能”打造智
能工厂；不断优化质量管理体系和质量管控模式，加大力度开展员工技能培训，防范作业异常，稳定产品品
质；同时不断提升精细化管理水平，加强内部生产管理与资源整合，通过工艺优化、分线管理等手段提升生
产效率，降低生产成本，实现提质降本增效，提升公司核心竞争力。
5、重视投资者回报，提升公司投资价值
提高上市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义。公司牢固树
立回报股东的意识，坚持践行以“投资者为本”的发展理念，积极回应股东利益诉求，重视投资者回报。报
告期内，公司完成2023年度分红工作，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），合计派发现金红利
8244.06万元（含税），占2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%。
同时，基于对公司未来发展前景的信心和对公司长期价值的认可，为维护广大投资者尤其是中小投资者
的利益，增强投资者的信心，推动公司股票价格向公司长期内在价值合理回归，公司在报告期内持续落实股
份回购方案。截至2024年6月30日，公司已累计回购股份1111.90万股，占公司总股本的比例约为1.33%，已
支付的总金额为9345.52万元（不含交易费用）。
公司将积极关注市场行情，根据资本市场情况实施稳定股价预案。在必要的情况下，适时积极采取股份
回购注销、实际控制人或董监高增持等多种措施，提振市场信心，引导公司市场价值向内在价值理性回归，
助力企业良性发展。公司将与广大投资者一道，共同开创价值共享、合作共赢的美好未来。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
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