经营分析☆ ◇688403 汇成股份 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路先进封装测试服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封测(行业) 15.79亿 88.56 3.37亿 86.88 21.33
其他业务(行业) 2.04亿 11.44 5086.94万 13.12 24.93
─────────────────────────────────────────────────
显示驱动芯片封测(产品) 15.79亿 88.56 3.37亿 86.88 21.33
其他业务(产品) 2.04亿 11.44 5086.94万 13.12 24.93
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 9.69亿 54.33 1.95亿 50.38 20.16
境内地区(地区) 6.10亿 34.22 1.42亿 36.50 23.19
其他业务(地区) 2.04亿 11.44 5086.94万 13.12 24.93
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.79亿 88.56 3.37亿 86.88 21.33
其他业务(销售模式) 2.04亿 11.44 5086.94万 13.12 24.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
显示驱动芯片封测(产品) 7.82亿 90.25 1.82亿 89.19 23.25
其他(产品) 8442.93万 9.75 2203.85万 10.81 26.10
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 4.81亿 55.48 1.12亿 54.93 23.29
境内地区(地区) 3.86亿 44.52 9187.10万 45.07 23.82
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.66亿 100.00 2.04亿 100.00 23.53
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
显示驱动芯片(行业) 13.57亿 90.38 3.03亿 92.62 22.34
其他业务(行业) 1.44亿 9.62 2415.26万 7.38 16.72
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(产品) 13.57亿 90.38 3.03亿 92.62 22.34
其他业务(产品) 1.44亿 9.62 2415.26万 7.38 16.72
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 8.13亿 54.15 1.72亿 52.57 21.16
境内地区(地区) 5.44亿 36.23 1.31亿 40.05 24.09
其他业务(地区) 1.44亿 9.62 2415.26万 7.38 16.72
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.57亿 90.38 3.03亿 92.62 22.34
其他业务(销售模式) 1.44亿 9.62 2415.26万 7.38 16.72
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
显示驱动芯片封测(产品) 6.11亿 90.74 1.23亿 92.06 20.19
其他(产品) 6240.01万 9.26 1064.41万 7.94 17.06
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 3.64亿 53.98 6781.20万 50.59 18.65
境内地区(地区) 3.10亿 46.02 6622.41万 49.41 21.36
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.74亿 100.00 1.34亿 100.00 19.90
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售12.28亿元，占营业收入的68.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 49124.92│ 27.55│
│客户二 │ 30990.77│ 17.38│
│客户三 │ 16886.60│ 9.47│
│客户四 │ 13204.17│ 7.41│
│客户五 │ 12592.25│ 7.06│
│合计 │ 122798.71│ 68.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购7.88亿元，占总采购额的62.39%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 50603.38│ 40.08│
│供应商二 │ 12195.16│ 9.66│
│供应商三 │ 8994.46│ 7.12│
│供应商四 │ 3511.94│ 2.78│
│供应商五 │ 3471.49│ 2.75│
│合计 │ 78776.43│ 62.39│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营集成电路先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯
片，并持续布局存储芯片封测领域。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为
其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，
加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板，并应用于消费电子、工业
控制、车载电子等终端应用场景。
报告期内，公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业务制程方面，公司主营业务
收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大
制程进行划分；按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成
芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电
脑、平板电脑、智能穿戴、汽车电子、电子标签等类别。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司属于集成电路行业的封装测试服务环节企业，采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，
在OSAT模式下，公司业务不涉及集成电路设计环节和晶圆制造环节，专门为集成电路设计公司提供封装测试
服务。公司根据客户需求，通过工艺设计，利用封装测试设备，自行购买封装测试原辅料，对客户提供的晶
圆进行凸块制造、晶圆测试、研磨、切割、封装等一系列的定制化精密加工及成品测试服务。公司通过为客
户提供服务并收取加工服务费的方式获取收入和利润。
2、采购模式
公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求并编制需求单，根据需求单
向供应商下达采购订单并签约。对于主要采购材料，公司一般会与供应商约定年度协议价格，未约定年度协
议价格的则进行比价选定。采购材料根据合同要求付款，由采购部门根据合同约定制作付款申请单、经系统
签核后，到期支付款项。采购材料到货后由相关部门进行验收，品质部门核对供应商提供的出货检测报告后
进行分类抽检，检验合格后在系统中制作验收单，经系统签核后确认收货。
公司建立了供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性。公司仅向评估合格的供应
商进行采购，评估内容包括供应商资质、材料质量、采购效益等，并且在采购的过程中持续考核其产品质量
及服务等方面，对质量问题实时反馈并要求修正。
3、生产模式
公司目前采用行业普遍的“客户定制，以销定产”受托加工生产模式，即由客户提出需求并提供晶圆、
卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶材等封装测试原辅料，接着根据客户需求完成相应工艺制程
，而后将成品交付给客户或指定面板厂商等第三方。
公司专注于提供高端封装和测试服务，拥有专业的工程技术和生产管理团队，并配备了专业的高精度自
动化生产设备，可以为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试服务。
4、销售模式
公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度。
作为集成电路封装测试企业，公司需要对客户的技术需求进行工艺验证，验证通过后方能与客户开始合
作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服务，并依据客户的具体要求将封装完成的芯片交付。公司依
据与客户的具体约定进行销售结算及收款。
基于定制化的受托加工模式，公司的销售定价主要由自行采购的材料成本以及根据客户对工艺的要求协
商达成的加工服务费共同构成。由于每个客户的芯片封装测试方案都具有定制化、个性化的特点，整体定价
在衡量客户订单规模、公司产能综合利用情况并结合市场供需行情等因素下，与客户协商确定。后续亦会根
据客户的特定工艺要求等做相应调整。
凸块制造的定价基于耗用的原材料成本及相应的加工服务费确定。晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶
封装主要基于不同芯片的具体工艺要求，综合考虑加工设备类型、加工时长及市场供需行情的因素下，与客
户协商确定。
5、研发模式
公司主要通过自主研发的模式持续对先进封装测试工艺进行研发活动，夯实已有技术基础的同时进一步
提高技术壁垒，并保障研发项目成功投产转化。公司主要基于客户产品或技术方案的最新趋势，进行相应的
研发投入。公司制定的研发流程主要包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项等阶
段，具体情况如下：
（1）项目调研
公司的研发项目主要来源于以下渠道：一是研发中心会定期调研行业发展趋势，结合公司发展战略及现
有技术基础，选择相应的新技术、新工艺的研发立项；二是业务营销部在市场开拓过程中会有意收集客户需
求信息，形成对市场需求的综合判断，针对市场需求集中的新产品提出立项建议。
（2）项目立项
研发中心在项目调研或收到立项建议后，将先进行初步论证，如初步论证可行，则会同公司管理层共同
讨论立项建议，根据开发产品、工艺的技术指标、技术难点、成本效益等内容进行评判，确定具体研发内容
，进而对资源配置、执行周期、项目人员等进行部署，形成研发项目立项书后正式启动项目研发工作。
（3）工艺设计与开发
公司根据项目立项书及技术可行性分析的要求，开展设计开发工作。由研发中心设立专项课题小组，积
极调动各种资源以配合专项课题小组的活动。工艺设计开发完成后，将召开评审会议，对项目取得的研发成
果予以评定。专项课题小组根据会议评审结果，对项目设计与开发方案予以进一步修改、完善，并及时反馈
给研发中心相关负责人。
（4）样品试制
专项课题小组会同生产制造部根据评审会议确定的技术参数和开发方案进行样品试制，专项课题小组辅
以监督和技术指导，试制完成的样品由品质保障部进行质量及性能的检验。若该研发样品是根据客户需求开
发的，则样品还需经过客户验证。
（5）研发结项
在验证合格后，研发中心将召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估。评审会通过后专项课题
小组提交研发结项报告，项目研发工作结束。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司属于“C39
计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973集成电路制造业”；根据国家统计局发布的《战略性新兴
产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造
业”，是电子核心产业中兼具技术密集与资金密集属性的关键环节。
（2）行业发展阶段及基本特点
自上世纪50年代集成电路诞生以来，集成电路封装测试行业随着集成电路设计和制造技术的发展而演进
，已历经了60余年的发展过程，大致可以划分为五个发展阶段：20世纪70年代以前属于集成电路封装技术发
展的第一阶段，以通孔插装型封装为主；20世纪80年代以后开始进入第二阶段，以表面贴装型封装为主；20
世纪90年代以后，以芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）为代表的面积阵列型
封装技术逐渐成熟，进入封装技术发展的第三阶段；20世纪末开始，凸块制造（Bumping）、系统级封装（S
iP）等技术推动集成电路封装进入第四阶段；进入21世纪之后，倒装封装（FC）、晶圆级系统封装-硅通孔
（TSV）、系统级单芯片封装（SoC）、扇出型封装（Fan-out）等形式的集成电路封装层出不穷，封装技术
发展进入第五阶段。基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录》，并结合行业内按照封装工艺分类的
惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。
先进封装是现代集成电路制造技术的关键环节，即采用先进的设计思路和先进的集成工艺对芯片进行封
装级重构，并能够有效提高功能密度的封装方式。在业内，先进封装和传统封装主要以是否采用引线焊接来
区分，传统封装通常采用引线键合的方式实现电气连接，先进封装通常采用凸块（Bump）等键合方式实现电
气连接。从封装效果来看，传统封装更加关注物理连接层面的优化，本身对芯片的功能不会产生实质变化，
主要起到保护、嵌套、连接的作用；先进封装更加关注电路系统层面的优化，除常规的保护、嵌套、连接外
，还可起到缩短互联长度、提高互联性能、提升功能密度、实现系统重构等作用。
近年来，智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代，带动单机芯片数量和芯片性能
要求的提升，是全球先进封装行业发展的最重要驱动因素之一。未来，全球先进封装行业的主要增长点将由
智能手机等移动终端向人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算转变。在后摩尔定律时代，以
凸块制造（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）、混合键合（Hybridbonding）、三维芯片集成（2.
5D/3D）、扇出型封装（FOWLP）等为代表的先进封装工艺正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，
先进封装在整体封装产业当中的占比正稳步提升。
（3）主要技术门槛
集成电路高端先进封装测试属于高新技术产业，先进封装测试服务的专业性、复杂性、系统性特征，决
定了企业进入该行业需突破较高的技术壁垒。芯片封装测试对设备、工艺以及生产稳定性有着严苛的要求，
客户验证和导入的周期较长。
显示驱动芯片封装测试的技术壁垒主要体现在凸块制造环节工艺复杂性、全流程良率稳定性两个方面。
凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极
其微小的凸块作为芯片封装的引脚，对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均具有较高的要求，因而目前中
国大陆具备较高良率水平及稳定量产凸块制造能力的封测企业相对较少。显示驱动芯片领域对于封装测试有
着较高的良率要求。显示驱动芯片应用于各类电子产品液晶面板，单块液晶面板的价值较高，特别是应用于
高清电视等终端的大尺寸面板。如果在封装测试环节不合格品流向终端客户，封测企业将面临较大金额的质
量赔付，并且还存在声誉损失甚至客户流失的风险。正是因为客户以及终端对良率的高要求，倒逼显示驱动
芯片封测企业需要投入大量技术资源和管理资源用于提高良率，保证生产稳定性，行业新进入者面临着较高
的良率稳定性壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是中国境内最早具备金凸块制造能力的封测厂商之一，拥有8吋及12吋晶圆全制程封装测试技术和
产能。近年来，随着公司IPO及可转债募投项目快速实施，公司在产能规模、实际产出、市场份额等方面均
实现了跨越式发展，技术水平、产品良率及客户认可度亦稳步提升，在全球显示驱动芯片封测领域已跻身第
一梯队，具备领先优势。
公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力
，积累了丰富的客户资源。公司客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、三星LSI
、集创北方、奕力科技、云英谷、新相微等全球知名显示驱动芯片设计企业。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
目前，全球已步入以算力为核心生产力的全面数字经济时代，数字经济正在成为重组全球要素资源、重
塑全球经济结构、改变全球竞争格局的关键力量。数字经济的快速发展不仅带动集成电路市场需求激增，更
对其性能提出更高要求。
由于摩尔定律逐步逼近极限，单纯依靠制程节点推进已无法有效优化芯片性能与功耗，且面临成本、良
率等多重挑战。先进封装技术凭借提升封装集成度，实现了芯片性能与功耗的实质性突破，正逐步成为封测
行业发展主流。在AI、HPC、高速通信等终端应用领域迅猛发展的驱动下，以TSV、Fan-Out、WLCSP为代表的
先进封装技术市场需求迎来爆发性增长。与此同时，HBM、Chiplet等前沿领域的发展，进一步推动先进封装
技术迭代与产业应用向纵深演进。此外，先进封装技术要求芯片前期设计融合晶圆制造与封装测试技术，倒
逼封测企业与上下游环节建立更加紧密的跨环节沟通机制。产业链协同能力，正成为衡量封测企业核心竞争
力的关键考量。
二、经营情况讨论与分析
2025年度，公司可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，
带动营收同比增长18.79%，达178313.55万元；经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%，达69245.88
万元。报告期内，公司毛利率保持稳定，营收增长直接推动毛利额同步增加，为业绩增长提供了核心支撑。
为提高产品竞争力，公司持续加大新技术、新工艺的研发投入，研发费用同比上升；公司可转债融资产
生的利息计提导致财务费用显著增加；自2025年起，公司享受的“两免三减半”所得税优惠政策按12.50%的
税率缴纳，所得税费用有所增加。上述费用增长导致公司2025年度净利润同比下降3.15%，达15473.06万元
。
回顾2025年，智能手机等消费电子市场受美国关税政策以及存储涨价影响增长乏力，面对外部环境的挑
战，公司采取了调整产品组合、加码研发投入、持续降本增效、拓界存储封测等一系列经营举措，在稳定经
营主业和战略前瞻布局方面取得了良好成效。
1、调整产品组合
面对大尺寸显示面板终端产品出货量显著增长、智能手机终端需求受冲击增长乏力、OLED屏幕渗透率持
续提升的下游终端市场结构特点，公司持续调整产品组合、优化产能调配，重点拓展毛利率较高的大尺寸面
板驱动芯片及OLED新型显示驱动芯片封测市场，通过制程工艺优化与规模化效应降低单位成本，进一步提升
在中高端显示市场的竞争优势与客户粘性，有效把握大尺寸面板显示驱动芯片和OLED显示驱动芯片领域的结
构性发展机会。
2、加码研发投入
公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，在2025年度营业收入稳步增长创历史新高的
情况下，研发投入总额占营业收入比例增加0.64个百分点，公司年度研发投入金额首次突破1亿元。晶圆减
薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产，车规级高端芯片激光标识系
统的研究等项目进入样品试制阶段。知识产权方面，报告期内，公司新获发明专利4项、实用新型专利51项
。
3、持续降本增效
集成电路封装测试行业对于运营管理的精细化水平要求较高，只有不断强化内部管理、提升经营效率，
才能保障持续盈利能力。2025年，公司系统性推进智能制造和智能物流升级，引入并持续完善AGV智能搬运
机器人等，借助“数智赋能”打造智能工厂，不断优化质量管理体系和质量管控模式，持续提升产品良率，
缩短交付周期，同时大幅优化人力与能耗成本。
4、拓界存储封测
探索通过外延式发展横向拓宽业务矩阵，一直是公司提高自身在高端先进封装测试领域综合竞争力的重
要路径。报告期内，公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM
封测业务。投资完成后，公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩
张对产业链上下游厂商的带动效应。此次布局存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级，也是
公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、领先的技术研发优势
集成电路封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于先进封装形式。公司拥有微间距
驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等
多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。
公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的
技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组
体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互
连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封
测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。
2、知名客户的资源优势
封测厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应
链门槛。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的产能规模、交付及时性等
，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。公司与联咏科技、天钰科技、瑞鼎
科技、奇景光电、矽创电子、三星LSI、集创北方、奕力科技、云英谷、新相微、晶门半导体等行业内知名
芯片设计公司建立了稳定的合作关系，并曾获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商
奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、华星光电、惠科、天马、维信诺、友达光电等知名厂商的面板
，深厚的客户资源为公司的长期发展带来源源动力。
3、专业的管理团队优势
公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备约
20年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司
的定位有着较为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争
力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。
封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及管理队伍相匹配，这
对封测企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续
提升生产管理水平、强化质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定
性强等客户需求的品质特点，得到行业客户的高度认可。
4、持续扩大的规模优势
芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量
、高品质供货的能力。随着公司可转债募投项目快速实施以及铜镍金、钯金新型凸块制程产能推出，报告期
内公司产能进一步提升，出货规模持续扩大。同时，公司仍将视市场需求和产能搭配情况适时补充部分设备
，继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地位。
5、完善的管理体系优势
公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为企业生存和发展的核心。公司一直致力于建立健全质量
管理体系，通过了多项国际体系认证，拥有完善的质量管理体系，这也是公司能够获得众多知名客户长期信
赖的基石之一。
2024年，公司及全资子公司江苏汇成经过严格审核已通过了汽车行业质量管理体系IATF16949:2016正式
认证，并取得注册证书。表明公司在显示驱动芯片封装测试服务领域全面符合IATF16949:2016质量管理体系
的要求，在产品质量管理、持续改进及客户满意度方面达到了国际汽车行业的高标准要求，也标志着公司在
车载显示领域取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。
6、全流程统包生产优势
公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动
芯片全流程封测企业，业务覆盖了凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，
是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率
、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的
风险。
7、地理与产业集群优势
公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，也是长
三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群
发展。此外，长三角地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为
显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。
公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产业链上下游从芯片设计、晶
圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业已相对完整，公司上下游龙头企业均于合肥落
户或建厂，公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩
短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红利。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术主要集中在凸块制造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等环节。公司基于微间距驱动芯片凸
块制造技术等实现了显示驱动芯片的高密度细间距倒装封装。高密度细间距倒装封装是实现显示屏幕全面屏
、薄型化和轻量化的关键性技术，极大地促进了下游显示面板市场的发展，在显示面板整体发展中起到重要
作用。公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶
圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工
艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。
在中段晶圆片加工环节，公司基于多年量产工艺积累，已投入研发铜镍金、钯金等新型凸块制程。面对
金价上涨背景下客户的降本增效诉求，已完成每月万片计产能的新型凸块制程建制。针对OLED新型显示驱动
芯片的测试需求，公司通过引进先进高效测试设备，着力突破高频、高速的晶圆测试难点，并通过优化测试
操作流程、实现厂区货物自动化搬运、搭建测试设备智能联动系统、开发测试结果智能分析系统，进一步提
升测试效率、标准化水平和质量管控能力。在前沿倒装芯片封装环节，公司主要封装工艺为玻璃覆晶封装（
COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连
芯片封装技术。公司结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度
快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；
提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚
接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键
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