经营分析☆ ◇688403 汇成股份 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路高端先进封装测试服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
显示驱动芯片(行业) 11.68亿 94.36 3.17亿 96.92 27.17
其他业务(行业) 6983.94万 5.64 1008.12万 3.08 14.43
───────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(产品) 11.68亿 94.36 3.17亿 96.92 27.17
其他业务(产品) 6983.94万 5.64 1008.12万 3.08 14.43
───────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 7.24亿 58.48 2.01亿 61.40 27.77
境内地区(地区) 4.44亿 35.88 1.16亿 35.53 26.19
其他业务(地区) 6983.94万 5.64 1008.12万 3.08 14.43
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.68亿 94.36 3.17亿 96.92 27.17
其他业务(销售模式) 6983.94万 5.64 1008.12万 3.08 14.43
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
显示驱动芯片封测(产品) 5.21亿 93.47 1.30亿 97.30 24.99
其他(产品) 3635.86万 6.53 360.54万 2.70 9.92
───────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 3.29亿 59.07 --- --- ---
境内地区(地区) 2.28亿 40.93 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.57亿 100.00 1.34亿 100.00 24.01
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路封测(行业) 8.84亿 94.12 2.67亿 98.92 30.18
其他(补充)(行业) 5526.46万 5.88 291.96万 1.08 5.28
───────────────────────────────────────────────
显示驱动芯片封测(产品) 8.84亿 94.12 2.67亿 98.92 30.18
其他(补充)(产品) 5526.46万 5.88 291.96万 1.08 5.28
───────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 5.66亿 60.20 1.69亿 62.44 29.79
境内地区(地区) 3.19亿 33.92 9843.78万 36.48 30.89
其他(补充)(地区) 5526.46万 5.88 291.96万 1.08 5.28
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.84亿 94.12 2.67亿 98.92 30.18
其他(补充)(销售模式) 5526.46万 5.88 291.96万 1.08 5.28
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
显示驱动芯片(产品) 7.66亿 96.26 2.35亿 99.55 30.63
其他业务(产品) 2976.09万 3.74 106.16万 0.45 3.57
───────────────────────────────────────────────
境外-中国台湾(地区) 5.27亿 66.24 --- --- ---
境内-华东地区(地区) 1.19亿 14.94 --- --- ---
境内-华南地区(地区) 6466.87万 8.13 --- --- ---
境外-中国香港(地区) 5139.94万 6.46 --- --- ---
其他业务(地区) 2976.09万 3.74 106.16万 0.45 3.57
境内-其他地区(地区) 396.33万 0.50 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
统包业务-COG(业务) 4.58亿 57.54 --- --- ---
统包业务-COF(业务) 1.93亿 24.23 --- --- ---
非统包业务-Gold Bumping(业务) 5694.38万 7.16 --- --- ---
其他业务(业务) 2976.09万 3.74 106.16万 0.45 3.57
非统包业务-CP(业务) 2903.33万 3.65 --- --- ---
非统包业务-COF(业务) 1828.57万 2.30 --- --- ---
非统包业务-COG(业务) 1105.07万 1.39 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
消费电子-智能手机(其他) 3.06亿 38.43 --- --- ---
消费电子-高清电视(其他) 2.24亿 28.12 --- --- ---
消费电子-笔记本电脑(其他) 1.04亿 13.02 --- --- ---
消费电子-智能穿戴(其他) 4251.02万 5.34 --- --- ---
消费电子-平板电脑(其他) 3905.45万 4.91 --- --- ---
工控产品(其他) 3089.38万 3.88 --- --- ---
其他业务(其他) 2976.09万 3.74 106.16万 0.45 3.57
家电产品(其他) 1326.99万 1.67 --- --- ---
消费电子-其他(其他) 708.92万 0.89 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售8.99亿元，占营业收入的72.60%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 39294.70│ 31.73│
│客户二 │ 24232.96│ 19.57│
│客户三 │ 12135.08│ 9.80│
│客户四 │ 7949.51│ 6.42│
│客户五 │ 6289.40│ 5.08│
│合计 │ 89901.65│ 72.60│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购8.99亿元，占总采购额的58.02%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 32579.22│ 21.02│
│供应商二 │ 31867.14│ 20.56│
│供应商三 │ 10601.38│ 6.84│
│供应商四 │ 9786.56│ 6.32│
│供应商五 │ 5084.04│ 3.28│
│合计 │ 89918.34│ 58.02│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年，受全球经济增速放缓、地缘政治等多重因素影响，终端消费市场景气度相对疲软，半导体行业
整体处于下行调整周期，库存去化成为全年主旋律。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的统计数据，全
球半导体行业2023年度销售总额为5,268亿美元，相较上年同期下降8.2%。受益于人工智能、新能源车等新
兴技术应用的快速推广，全球半导体行业销售额在2023年下半年有所回暖，第四季度销售额达1,460亿美元
，同比、环比分别增长11.6%、8.4%。
在公司当前主要聚焦的显示驱动芯片（DDIC）领域，市场景气度呈现出较为显著的触底反弹态势，受终
端消费市场需求疲软影响，2023年第一季度内显示驱动芯片市场整体延续了2022年下半年的低迷；随着下游
显示面板制造厂商产能利用率逐渐修复，叠加大尺寸、中小尺寸面板需求相继复苏，显示驱动芯片库存去化
压力逐步缓解，自第二季度起市场需求快速回暖，并逐季提升；同时，显示驱动芯片市场的结构性变化进一
步凸显，OLED等新型显示驱动芯片的出货量及渗透率快速提升，相较于LCD制程更先进、工艺难度更大，有
望成为未来发展的增量。
在市场景气度波动的背景下，公司通过扩充高阶封测产能、加大研发投入、产品结构调整、提升精细化
管理水平等策略进行积极应对。报告期内，公司的主要经营管理情况如下：
（一）产能扩充及市场景气度修复，公司经营业绩持续提升
报告期内，公司实现营业收入12.38亿元，同比增长31.78%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润1.68亿元，同比增长33.30%。
报告期各季度，公司营业收入分别为2.41亿元、3.16亿元、3.38亿元、3.43亿元，呈现逐季提升态势，
且自第二季度起持续创造历史新高，公司首发募投项目逐步实施完成形成的新增产能，叠加下游市场景气度
修复对于公司市场份额及经营业绩的提升效果较为显著。
（二）持续加大研发投入，拓宽封测芯片应用领域，布局高端先进封装技术
公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场
竞争优势，公司持续增加研发投入。报告期内，公司研发投入7,885.72万元，同比增长21.06%；报告期末，
公司研发人员数量达212人，较上年同期增长30.86%。
公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在新型显示（AMOLED、MicroOLED等）、车载芯片等更多细分
应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技
术边界，基于客户需求，布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础
。
（三）坚持以客户需求为导向，持续推进新产品导入，积极拓展市场份额
报告期内，公司始终坚持以客户需求为导向，基于面板供应链整体产业转移的时代背景，积极响应客户
新产品研发需求，助力客户完成新产品验证及量产导入；持续加深与现有行业头部客户的合作关系，积极拓
展中国大陆地区具备成长潜力的优质客户资源，提升市场份额；建立客户反馈机制和客户服务响应机制，在
产能、质量、交期、服务等方面，以满足甚至超过客户期望为目标，最大程度满足客户对产品良率、稳定性
及交期等方面的要求。
（四）推动产线信息化、自动化建设，提升精细化管理水平
报告期内，公司坚持不懈推动产线信息化、自动化建设，持续优化和提升生产运营效率；不断优化质量
管理体系和质量管控模式，加大力度开展员工培训以配合日渐提升的产能，同时不断提升精细化管理水平，
加强内部生产管理与资源整合，通过工艺优化、分线管理等手段提升生产效率，降低生产成本，实现降本增
效，提升公司核心竞争力。
（五）加强人才梯队建设，实施股权激励，进一步强化核心团队稳定性
人才是公司持续发展的核心驱动力，为持续强化公司核心竞争优势，在持续完善内部培养机制的同时，
报告期内公司通过校企合作等方式拓宽人才招聘渠道，持续引进新生力量，健全人才培养机制，提高人才待
遇，全面建设具备竞争优势、满足公司业务发展需要的人才梯队。
报告期内，公司实施限制性股票激励计划，向符合授予条件的66名激励对象合计授予1,046万股第二类
限制性股票。本次限制性股票激励计划的实施有助于公司建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住优
秀人才和核心骨干，充分调动和发挥员工的工作积极性、创造性，有效提升团队凝聚力和企业核心竞争力。
（六）推进可转债募资，持续提升高阶测试平台产能，优化产品结构
报告期内，公司首发募集资金已使用完毕，随着市场景气度修复，公司产能利用率持续攀升，高阶测试
平台产能逐步趋于饱和，存在进一步扩充产能的需求。同时，公司为扩大在AMOLED、MicroOLED等新型显示
领域的产能配置，满足新型显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争
优势。公司于报告期内启动可转债预案，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过人民币
114,870.00万元，募集资金拟用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12
吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目以及补充流动资金。
可转债预案经董事会审议通过后，公司已以自有资金先期投入可转债募投项目，可转债募投项目逐步实
施后，有助于继续提升公司高阶测试平台产能，扩大AMOLED、MicroOLED等新型显示领域的产能配置，进一
步优化产品结构，提升主营业务盈利水平。
（七）重视投资者回报，积极落实股份回购及现金分红
公司牢固树立回报股东的意识，坚持践行以“投资者为本”的发展理念，积极回应股东利益诉求，重视
对投资者的回报。
基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，为增强投资者对公司的投资信心，同时促进公司
稳定健康发展，公司实际控制人、董事长、总经理郑瑞俊先生于2023年12月10日提议公司斥资5,000万元至1
0,000万元回购股份，经公司董事会审议批准后于2023年12月23日公告了股份回购方案。截至2024年3月31日
，公司已累计回购股份1,044.70万股，已支付的总金额为8,765.21万元（不含交易费用）。
公司高度重视投资者回报，根据相关监管规则建立稳定的分红回报规划和机制。根据公司第一届董事会
第二十五次会议审议通过的利润分配预案，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专
用证券账户中的股份余额为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），以此计算合计拟派发现
金红利82,440,627.70元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%。
2024年，公司将进一步落实股份回购方案，同时在股东大会审议利润分配预案后按照相关规定和要求严
格执行现金分红计划，增强投资者获得感。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测试为目标，涉及的封装测试
服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆
晶封装（COF）。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司属于集成电路行业的封装测试服务环节企业，采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，
在OSAT模式下，公司业务不涉及集成电路设计环节和晶圆制造环节，专门为集成电路设计公司提供封装测试
服务。
公司根据客户需求，通过工艺设计，利用封装测试设备，自行购买封装测试原辅料，对客户提供的晶圆
进行金凸块制造、晶圆测试、研磨、切割、封装等一系列的定制化精密加工及成品测试服务。公司系根据所
提供服务收取加工服务费的方式以获取收入和利润。
2、采购模式
公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求并编制需求单，根据需求单
向供应商下达采购订单并签约。
对于主要采购材料，公司一般会与供应商约定年度协议价格，未约定年度协议价格的则进行比价选定。
采购材料根据合同要求付款，由物料采购部根据合同约定制作付款申请单、经系统签核后，到期支付款项。
采购材料到货后由品质保障部进行验收，品质保障部核对供应商提供的出货检测报告后进行分类抽检，
检验合格后在系统中制作验收单，经系统签核后确认收货。
公司建立了供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性。公司仅向评估合格的供应
商进行采购，评估内容包括供应商资质、材料质量、采购效益等，并且在采购的过程中持续考核其产品质量
及服务等方面，对质量问题实时反馈并要求修正。
3、生产模式
公司目前采用行业普遍的“客户定制，以销定产”受托加工生产模式，即由客户提出需求并提供晶圆、
卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶材等封装测试原辅料，接着根据客户需求完成相应工艺制程
，而后将成品交付予客户或指定面板厂商等第三方。
公司专注于提供高端封装和测试服务，拥有专业的工程技术和生产管理团队，并配备了专业的高精度自
动化生产设备，可以为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试服务。
4、销售模式
公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度。
作为集成电路封装测试企业，公司需要对客户的技术需求进行工艺验证，验证通过后方能与客户开始合
作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服务，并依据客户的具体要求将封装完成的芯片交付。公司依
据与客户的具体约定进行销售结算及收款。
基于定制化的受托加工模式，公司的销售定价主要由自行采购的材料成本以及根据客户对工艺的要求协
商达成的加工服务费共同构成。由于每个客户的芯片封装测试方案都具有定制化、个性化的特点，整体定价
在衡量客户订单规模、公司产能综合利用情况并结合市场供需行情等因素下，与客户协商确定。后续亦会根
据客户的特定工艺要求等做相应调整。
金凸块制造的定价基于耗用的原材料成本及相应的加工服务费确定，含金原料是金凸块制造环节的主要
材料成本，定价结合黄金的市场价格及不同规格芯片所需耗用的黄金用量确定。
晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装主要基于不同芯片的具体工艺要求，综合考虑加工设备类型、
加工时长及市场供需行情的因素下，与客户协商确定。
5、研发模式
公司主要通过自主研发的模式持续对先进封装测试工艺进行研发活动，夯实已有技术基础的同时进一步
提高技术壁垒，并保障研发项目成功投产转化。公司主要基于客户产品或技术方案的最新趋势，进行相应的
研发投入。公司制定的研发流程主要包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项等阶
段，具体情况如下：
（1）项目调研
公司的研发项目主要来源于以下渠道：一是研发中心会定期调研行业发展趋势，结合公司发展战略及现
有技术基础，选择相应的新工艺、新产品的研发立项；二是业务营销部在市场开拓过程中会有意收集客户需
求信息，形成对市场需求的综合判断，针对市场需求集中的新产品提出立项建议。
（2）项目立项
研发中心在项目调研或收到立项建议后，将先进行初步论证，如初步论证可行，则会同公司管理层共同
讨论立项建议，根据开发产品、工艺的技术指标、技术难点、成本效益等内容进行评判，确定具体研发内容
，进而对资源配置、执行周期、项目人员等进行部署，形成研发项目立项书后正式启动项目研发工作。
（3）工艺设计与开发
公司根据项目立项书及技术可行性分析的要求，开展设计开发工作。由研发中心设立专项课题小组，积
极调动各种资源以配合专项课题小组的活动。工艺设计开发完成后，将召开评审会议，对项目取得相应的研
发成果予以评定。专项课题小组根据会议评审结果，对项目设计与开发方案予以进一步修改、完善，并及时
反馈给研发中心相关负责人。
（4）样品试制
专项课题小组会同生产制造部根据评审会议确定的技术参数和开发方案进行样品试制，专项课题小组辅
以监督和技术指导，试制完成的样品由品质保障部进行质量及性能的检验。若该研发样品是根据客户需求开
发的，则样品还需经过客户验证。
（5）研发结项
在验证合格后，研发中心将召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估。评审会通过后专项课题
小组提交研发结项报告，项目研发工作结束。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，封装测试服务主要应用于LC
D、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司属于“C39
计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973集成电路制造业”；根据国家统计局发布的《战略性新兴
产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造
业”。
（2）行业发展阶段及基本特点
半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛
应用于消费类、高性能计算、通信类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路是20世纪50年代发展起来的
一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶
体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然
后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。集成电路是半导体产业的核心，因为
其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，
封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要
由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。
封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护芯片免
受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传输。测试则包括进入封装前的晶圆测试以及封装完成后
的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能。
封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有较强竞争力，全球的封装测
试产业正在向中国大陆转移。国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试各环节总体销售规
模呈现均衡的态势，有利于形成集成电路行业的内循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处
于产业链下游的封装测试行业的发展。
封装技术历经较长的发展过程，形成了复杂多样的封装形式，大致可以划分为五个发展阶段：20世纪70
年代以前属于集成电路封装技术发展的第一阶段，以通孔插装型封装为主；20世纪80年代以后开始进入第二
阶段，以表面贴装型封装为主；20世纪90年代以后，以芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、球栅阵列
封装（BGA）为代表的面积阵列型封装技术逐渐成熟，进入封装技术发展的第三阶段；20世纪末开始，凸块
制造（Bumping）、系统级封装（SiP）等技术推动集成电路封装进入第四阶段；进入21世纪之后，倒装封装
（FC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、系统级单芯片封装（SoC）、扇出型封装（Fan-out）等形式的集
成电路封装层出不穷，封装技术发展进入第五阶段。基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录》，并
结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五
阶段）。
传统封装与先进封装的主要区别包括键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件概念演
变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片发展，由平面封装向立体封装发展。目前，全球封装行业的主流
技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）
、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进
。
集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术进步和市场
发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲
律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球
最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。2010年以来，全球集成电路产业与显示面板产业向中国
大陆转移的趋势增强。2018年中美贸易战后，基于供应链安全的战略考量，在显示驱动芯片领域甚至更广泛
的集成电路领域，越来越多的晶圆厂和设计公司顺应向中国大陆产业转移的大趋势，中国大陆的晶圆代工产
能快速攀升，并且众多Fabless设计公司也将封装测试订单逐步转移至中国大陆。
（3）主要技术门槛
集成电路高端先进封装测试属于高新技术产业，先进封装测试服务的专业性、复杂性、系统性特征，决
定了企业进入该行业需突破较高的技术壁垒。显示驱动芯片封装测试对设备、工艺以及生产稳定性有着严苛
的要求，客户验证和导入的周期较长，目前国内仅有少量企业具备显示驱动芯片封装测试全流程核心工艺技
术并批量稳定供应头部客户。
显示驱动芯片封装测试的技术壁垒主要体现在凸块制造环节工艺复杂性、全流程良率稳定性两个方面。
金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个
极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均具有较高的要求，并且显
示驱动芯片成本经济性也对金凸块制程当中的黄金用量控制技术提出了很高的要求，因而目前中国大陆具备
凸块制造能力的封测企业较少。
显示驱动芯片领域对于封装测试有着较高的良率要求。显示驱动芯片应用于各类电子产品液晶面板，单
块液晶面板的价值较高，特别是应用于高清电视等终端的大尺寸面板。如果在封装测试环节不合格品流向终
端客户，封测企业将面临较大金额的质量赔付，并且还存在声誉损失甚至客户流失。正是因为客户以及终端
对良率的高要求，倒逼显示驱动芯片封测企业需要投入大量技术资源和管理资源用于提高良率，保证生产稳
定性，行业新进入者面临着较高的良率稳定性壁垒。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片
先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。
公司自创立以来始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的研究与应用，深耕显示驱动
芯片封装测试领域多年，在研发活动与生产制造过程中积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权
的核心技术，在行业中具有领先地位。公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度
晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多
项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒，公司技术
水平在行业中处于领先地位。
凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与出众的服务能力，公司积累了优质的客户资源，包括联咏科技
、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等知名芯片设计企业，公司产品服务质
量已得到行业客户的高度认可，并曾获得全球领先的显示驱动IC设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等
荣誉。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着智能手机、智能穿戴等电子产品持续向小型化、多功能化方向发展，对芯片在集成化、小尺寸、低
功耗等方面的要求也越来越高。在后摩尔定律时代，以FC、2.5D/3D封装、Fan-out、SiP等为代表的先进封
测正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进封装在整体封装环节的占比正稳步提升，成为封测
市场的主要增长点。特别是近年来人工智能、云计算等下游新兴应用场景的需求飞速发展，正在加速集成电
路产业供应链的变革与发展，对封测工艺及产品性能提出了更高的要求，将进一步推动先进封测技术进行迭
代并快速增长，先进封测领域有望迎来一轮快速发展机遇。
在下游显示面板领域，随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势，消费者也
更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于OLED显示屏具有更加轻薄的属性，其应用范围逐步拓展。显示驱
动芯片作为OLED屏的上游产业，晶圆封装和测试服务的需求量也会大幅上涨。近年来OLED显示屏市场渗透率
快速提升，根据Frost&Sullivan数据，2020年全球OLED显示驱动芯片出货量达到14.0亿颗，预计2025年全球
OLED显示驱动芯片出货量达24.5亿颗，市场占比达到10.5%。OLED显示驱动芯片不断应用于高端电子消费产
品和新能源汽车上，下游厂商对于OLED显示驱动芯片的品质要求越来越高，且集成电路设计和制造业技术不
断进步，加快了各种封装技术和工艺水平的更新进步周期，需要相关封测厂商不断进行
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