经营分析☆ ◇688409 富创精密 更新日期：2025-06-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
金属材料零部件精密制造。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 26.93亿 88.61 7.74亿 98.75 28.75
非集成电路(行业) 2.70亿 8.88 -623.94万 -0.80 -2.31
其他业务(行业) 7632.22万 2.51 1607.81万 2.05 21.07
─────────────────────────────────────────────────
机械及机电零组件(产品) 20.84亿 68.56 5.82亿 74.19 27.91
气体传输系统(产品) 8.79亿 28.92 1.86亿 23.75 21.19
其他业务(产品) 7632.22万 2.51 1607.81万 2.05 21.07
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 20.67亿 67.99 4.39亿 55.95 21.23
大陆以外地区(地区) 8.97亿 29.50 3.29亿 42.00 36.73
其他业务(地区) 7632.22万 2.51 1607.81万 2.05 21.07
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 29.63亿 97.49 7.68亿 97.95 25.92
其他业务(销售模式) 7632.22万 2.51 1607.81万 2.05 21.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模组产品(产品) 5.79亿 38.46 --- --- ---
结构零部件(产品) 3.90亿 25.87 --- --- ---
工艺零部件(产品) 3.33亿 22.13 --- --- ---
气体管路(产品) 1.45亿 9.64 --- --- ---
其他业务(产品) 5878.24万 3.90 1245.55万 3.15 21.19
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 10.86亿 72.11 --- --- ---
大陆以外地区(地区) 3.61亿 23.99 --- --- ---
其他业务(地区) 5878.24万 3.90 1245.55万 3.15 21.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
应用于半导体设备(行业) 17.31亿 83.80 4.23亿 81.19 24.41
应用于非半导体设备(行业) 3.06亿 14.84 8202.07万 15.76 26.76
其他业务(行业) 2828.33万 1.37 1591.83万 3.06 56.28
─────────────────────────────────────────────────
模组产品(产品) 9.25亿 44.77 1.81亿 34.81 19.60
结构零部件(产品) 4.91亿 23.77 1.36亿 26.16 27.74
工艺零部件(产品) 4.57亿 22.10 1.38亿 26.49 30.20
气体管路(产品) 1.65亿 8.00 4936.10万 9.48 29.88
其他业务(产品) 2828.33万 1.37 1591.83万 3.06 56.28
其他(补充)(产品) 37.57 0.00 26.24 0.00 69.84
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 14.36亿 69.50 3.07亿 59.01 21.40
大陆以外地区(地区) 6.02亿 29.13 1.97亿 37.93 32.81
其他业务(地区) 2828.33万 1.37 1591.83万 3.06 56.28
其他(补充)(地区) 37.57 0.00 26.24 0.00 69.84
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 20.37亿 98.63 5.05亿 96.94 24.77
其他业务(销售模式) 2828.33万 1.37 1591.83万 3.06 56.28
其他(补充)(销售模式) 37.57 0.00 26.24 0.00 69.84
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模组产品(产品) 3.45亿 41.63 --- --- ---
结构零部件(产品) 2.03亿 24.54 --- --- ---
工艺零部件(产品) 1.95亿 23.57 --- --- ---
气体管路(产品) 7307.83万 8.82 --- --- ---
其他(补充)(产品) 1193.80万 1.44 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 5.26亿 63.46 --- --- ---
大陆以外地区(地区) 2.91亿 35.10 --- --- ---
其他(补充)(地区) 1193.80万 1.44 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售23.35亿元，占营业收入的78.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 78619.93│ 26.53│
│客户2 │ 62612.85│ 21.13│
│客户3 │ 59011.45│ 19.91│
│客户4 │ 19405.27│ 6.55│
│客户5 │ 13890.16│ 4.69│
│合计 │ 233539.65│ 78.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购4.47亿元，占总采购额的27.66%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 19719.80│ 12.20│
│供应商2 │ 8850.11│ 5.47│
│供应商3 │ 6220.64│ 3.85│
│供应商4 │ 5348.29│ 3.31│
│供应商5 │ 4579.90│ 2.83│
│合计 │ 44718.74│ 27.66│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
半导体产业作为全球经济的重要组成部分，2024年逐步走出低谷并迎来回暖态势。根据世界半导体贸易
统计组织（WSTS）预测，2024年全球年度半导体销售额同比增长19%，达到6,269亿美元，到2025年全球销售
额预计将达到6,972亿美元，同比增长11.2%，增长的动力来自于AI相关半导体需求的持续激增以及电子产品
生产的复苏。
在此背景下，公司作为国内半导体设备精密零部件领域的领军企业，凭借在刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂
胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备中的技术优势，进一步巩固了市场地位。
报告期内，公司在产品研发、产能建设、智能制造和人才建设等方面采取了积极举措，坚定把握半导体
长期增长的大趋势，通过深化大客户战略和加速海外布局，进一步增强了国内外市场的竞争力。
展望未来，随着AI技术的快速发展和国产化进程的推进，半导体行业将保持增长势头。公司将继续聚焦
技术创新和市场拓展，提升核心竞争力，为全球半导体供应链提供更高质量的产品和服务。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司依托大客户战略、技术升级与产品创新，市场竞争力持续增强，业务规模快速扩张。20
24年实现营业收入30.4亿元，同比增长47.14%；扣非归母净利润1.72亿元，同比增长98.98%，经营业绩实现
高质量增长。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、市场拓展方面
公司2024年度实现营业总收入30.4亿元，同比增长47.14%，其中半导体板块收入增长突出，公司前五大
客户收入同比增长超过50%。作为国内半导体设备零部件领域领军企业，公司通过深化大客户战略，提升重
点客户市场份额；同时，公司持续加大海外市场投入，成功开拓国际头部客户，实现小批量订单突破，先进
制程产品进一步获得量产订单，推动海外重点客户营业收入同比增长超40%。
公司通过聚焦大客户战略，加速全球化布局，加强产品与技术研发、构建从需求洞察到快速交付的全链
条响应能力，为行业客户提供高效、精准的解决方案，进一步增强公司在国内外市场的竞争力，业务规模持
续增长，巩固了公司在半导体设备零部件市场的领先地位，为业务的持续增长奠定坚实基础。
2、技术研发方面
公司依托精密机械制造、表面处理特种工艺及焊接三大核心技术体系，在半导体设备零部件领域取得突
破性进展。公司在表面处理特种工艺领域构建了差异化技术优势，自主研发的创新涂层为半导体设备核心零
部件的国产化提供了关键技术支撑。公司依托“致密YO涂层”、“N/O系列膜层”及“Al-F复合膜层”等核
心工艺突破，实现半导体设备内衬、匀气盘、加热器及静电吸盘等核心零件表面处理技术的自主可控。
其中，2024年实现量产的“致密YO涂层”孔隙率达到国际先进水平，已在国内头部客户形成千万级规模
订单，奠定该领域国产替代主导地位；“N系列膜层、O系列膜层”通常在耐等离子体腐蚀性能方面达到国际
先进水平，成功适配匀气盘、加热器等关键部件，报告期内完成多家国内半导体设备龙头企业的产品认证；
“Al-F膜层”则针对PECVD设备高温高腐蚀环境开发，目前已完成客户验证并进入小批量生产阶段。
在工艺革新维度，公司通过智能化改造重构传统表面处理模式，建成大型自动化化镍产线，将传统表面
处理效率翻倍提升，产品一次制造合格率稳定在97%左右，推动行业从经验驱动向数据驱动的生产模式转型
，为半导体设备精密零部件的规模化生产提供关键工艺保障，有效支撑国内半导体设备厂商在先进制程的供
应链安全。
3、产品研发方面
根据SEMI数据，中国作为全球半导体产业链的重要市场，持续推动着本土半导体设备产业的创新发展。
国内半导体设备企业近年来聚焦核心技术攻关与国产化替代，逐步提升关键零部件的自主化水平。公司作为
半导体设备精密零部件领域的领先企业，始终致力于技术创新与市场拓展，主要进展体现在以下方面：
技术研发纵深突破：在匀气盘等先进产品领域，公司针对国际厂商长期主导的市场格局，于2024年完成
新一代产品开发，成功实现加热匀气盘、螺纹斜孔匀气盘等复杂结构产品的量产能力；金属加热盘研发突破
海外技术壁垒，实现多型号产品的小批量量产，相关技术已通过国内主流客户认证；
产品矩阵持续完善：依托机械及机电零组件、气体传输系统两大核心产品线协同布局，公司构建了覆盖
半导体零部件全品类的定制化生产能力，通过柔性化产线、模块化设计及智能化生产体系，形成从基础金属
零部件到复杂气路系统的全链条供应能力，可精准匹配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多样化工艺需求，既能
满足客户对单一品类的高标准需求，又能通过跨品类协同降低供应链复杂度，助力客户缩短验证周期、提升
采购效率；
供应链自主化推进：在真空阀等长期依赖进口的关键部件领域，公司完成工艺技术开发并启动客户认证
流程，计划逐步实现本土化供应，助力行业降低对国际厂商的依赖。
公司通过柔性化制造体系，持续提升产品迭代效率，为半导体设备行业提供高适配性解决方案。
4、产能建设
截至目前，公司在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进相关产能布局，用贴近式服务践行对客户的承
诺。其中，南通富创作为公司IPO募投项目，已于2024年结项并成功投产，报告期内逐步释放产能，为公司
贡献业绩。北京富创已部分完成验收，进一步增强华北地区的供应能力。截至目前新加坡富创已经完成海外
龙头客户验证，直接对接海外市场，助力公司全球化战略布局。
基于2025年美国实施的相关关税政策，新加坡作为关税成本最低的国家之一，未来将成为公司境外主体
的重要基地，承接海外龙头客户订单，具有更大的开拓空间与竞争优势。
5、智能制造
报告期内，公司通过构建半导体精密零部件共性技术平台，系统性提升制造能力与产品质量水平。共性
技术平台采用"复杂首件模块化拆解-标准化工艺重组"方法论，将传统依赖人工经验的开发流程转化为标准
化技术模块库，结合自主研发的数字化裁判系统实现工艺参数自动校验与异常预警。
在智能工艺领域，公司持续进行技术升级，报告期内气柜智能工艺、机加智能工艺等均迭代2.0版本，
成功规避数十种潜在质量问题，每年节省成本上百万元。
面向未来，公司将深化智能制造战略，持续强化在7纳米及更先进制程零部件领域的技术领导地位，为
全球半导体设备商提供兼具高可靠性及快速响应能力的制造解决方案。
6、人才建设
报告期内，公司全面推进人才管理体系升级：
（1）职业发展体系优化
公司重构职位职级体系，发布《沈阳富创精密设备股份有限公司职位管理制度》，建立“四职位族、8-
10职级、二十职等”的立体发展通道，实施管理类（M类）与专业类（T/P/O类）双轨并行机制，为员工提供
纵向晋升与横向发展的多元路径，明确各职级晋升标准，打造透明化、规范化的职业发展体系。
（2）薪酬绩效体系革新
开展行业薪酬调研，建立市场导向的薪酬标准体系；优化薪酬结构，形成“固定工资+津贴福利+绩效奖
励+专项激励”的全面薪酬方案；修订《沈阳富创精密设备股份有限公司绩效管理制度》，完善"目标设定-
过程辅导-考核评估-结果应用"的全周期管理流程，强化绩效导向，建立与战略目标挂钩的激励机制。
（3）人才梯队建设
开展领航者训练营，聚焦高层后备人才培养，打造“懂经营、精管理、能打仗”的核心管理团队；开展
“新帆计划”通过系统化培训加速新员工融入，提升团队凝聚力与文化认同度。
7、产业链整合方面
为完善半导体零部件平台战略布局，公司于2024年7月披露《关于筹划收购北京亦盛精密半导体有限公
司100%股权暨关联交易的公告》（公告编号：2024-046），拟以现金方式收购8名交易方持有的标的公司全
部股权，预计交易金额不超过8亿元。本次收购旨在通过产品品类互补、客户资源共享及技术能力整合形成
业务协同，进一步完善半导体零部件全生命周期服务体系。
截至目前，受产能爬坡及客户认证周期等因素影响，北京亦盛暂未实现稳定盈利。根据交易审慎性原则
，公司将在北京亦盛盈利5,000万后启动审计评估，后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序。
此外，公司于2025年4月发布《关于联合投资人共同对外投资暨收购浙江镨芯电子科技有限公司股权的
公告》（公告编号：2025-012），通过特殊目的公司联合投资人收购浙江镨芯控股权。鉴于浙江镨芯持有国
际知名气体传输系统制造商Compart公司96.56%股权，交易完成后公司将间接持有Compart公司21.58%股权。
此项战略投资旨在结合Compart公司35年行业积累的技术专利与全球供应链资源，通过产业链垂直整合与技
术协同，提升双方先进零部件研发制造能力，推进全球化业务布局。截至本报告披露日，交易各方正依约推
进股权交割程序。
8、内部治理方面
公司建立了较为完善的内控制度和治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控
制，严格贯彻执行相关制度，及时发现风险并予以解决，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康
发展提供坚实基础。
9、信息披露及防范内幕交易方面
公司严格遵守《证券法》《科创板股票上市规则》等法律法规以及监管机构的各项规定，严格执行公司
《信息披露管理办法》，确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。通过上市公司公告、业绩说明会
、投资者交流会、上证e互动平台、电话会议、电子邮件等多种渠道，全方位、多角度地保持公司的运营透
明度，保障投资者和市场参与者了解公司经营状况和发展动态。
针对内幕交易防范工作，公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作，严格按照相关规定，
明确内幕信息范围，落实内幕信息知情人登记制度，强化内部信息流转管控。公司定期对董事、监事、高级
管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示，强调保密义务的重要性，并敦促相关人员严格遵守买卖公司
股票的规定，严防内幕交易行为的发生。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件
，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、
气体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。
机械及机电零组件是半导体设备中用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的关键部件，涵盖
工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件。代表性产品包括：腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反
应腔）、内衬、匀气盘、加热盘、真空阀体、托盘轴、流量计底座以及离子注入机模组、传输腔模组、过渡
腔模组、刻蚀阀体模组等。
气体传输系统是半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统，由气柜（GasBox）和气体管路（GasL
ine）两大核心模块构成，具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性，需满足行业严苛要求，
技术门槛与行业壁垒显著。
公司核心产品覆盖气体传输全链路，包括气柜模组及配套钣金组件、高洁净气体管路（EP级管路、VCR
接头、标准法兰）、阀体类Block及标准IGSBlock产品。公司将通过纵向垂直整合与横向工艺协同，加速核
心零部件的国产替代，保障半导体气体传输供应链的自主可控与安全稳定。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司专注于技术研发、零部件设计与制造，为客户提供定制化产品和工艺解决方案。公司依托精密机械
制造、特种表面处理、焊接及模组技术，通过销售半导体设备精密零部件及模组产品获取收入，扣除成本及
费用后实现盈利。
2、研发模式
半导体设备发展依赖精密零部件的技术先行。报告期内，公司通过自研项目、客户协同研发及高校联合
研发，持续加大研发投入，重点提升产品性能与工艺水平，以匹配半导体设备和零部件的迭代需求。
3、采购模式
公司建立严格的供应商准入机制，涵盖物料、设备、服务等领域，基于业务类型和绩效评级，对供应商
实施差异化管理策略，确保供应链稳健性。报告期内，公司与主要供应商保持长期稳定合作。
4、生产模式
公司采用以销定产模式，根据客户差异化需求进行定制化生产，结合市场预测，编制年度计划，并依据
实际订单调整月度生产计划。
5、销售及服务模式
公司以直销模式服务国内外龙头客户，产品定价基于材料成本、工艺复杂度及市场竞争等因素，结合客
户设备类型和需求协商确定。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
根据SEMI报告显示，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1,171亿美元，相较2023年的1,063亿美元
增长10%，其中全球前端半导体设备市场实现了显著增长，其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端
细分领域的销售额增长了5%，主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩
张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。
从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场的74%
。受益于积极的产能扩张，中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，投资同比增长35%，达到496
亿美元。中国大陆半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的设备仍需突破“卡
脖子”环节，未来国产替代空间广阔。
根据SEMI报告显示，2024年全球半导体零部件市场规模达1,350亿美元，同比增长7.2%，来自日本、美
国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，仍处于垄断先进市场阶段，中国零部件
行业国产替代成效将在政策驱动下进一步提升。
（2）主要技术门槛
全球半导体设备精密零部件行业集中度较低，资本投入和技术门槛较高，多数企业仅掌握单一道或两道
核心工艺，需多家协作方能满足设备厂商的完整需求。半导体设备精密零部件具有多品种、小批量、定制化
的特点，且需满足纳米级精度、超高洁净度、耐强腐蚀等复合性能要求，制造过程需融合精密机械、材料科
学、表面工程等多学科技术。尤其表面处理、焊接等核心工艺要求实现行业严苛标准，导致行业内企业普遍
聚焦细分赛道，鲜少具备全链条能力。
公司凭借精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测等全链条工艺能力，构建了全球行业少
有的工艺完备性，且相应工艺已获得国际龙头半导体设备厂商认证，不同于同业大多仅提供单一品类，公司
可同步量产机械及机电零组件、气体传输系统两大类产品，覆盖刻蚀、薄膜沉积、光刻等前道核心设备，降
低客户供应链复杂度并提升其采购效率。
尤其在表面处理技术上，公司已实现国内领先水平，公司涂层技术在粒子控制、界面稳定性等指标上具
备显著优势，随着先进制程继续演进，该技术可为国产设备突破粒子污染控制难题提供关键支撑。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精
密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。公司是国内少有的能够提供满足甚至超
过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商。
目前公司已成为全球半导体设备龙头企业的核心供应商。同时，伴随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和
半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。
基于2025年“关税政策”，公司通过聚焦大客户战略、与客户事前明确合作模式以及前瞻性海外产能布
局，在政策波动的背景下，仍保持稳定生产。公司将积极关注国际、国内政策动态走向，持续加大自主研发
力度，增强产品竞争力，未来将进一步受益于国产替代带来的发展增量，持续巩固公司在国际贸易变局中的
结构性优势地位。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着全球半导体产业格局的演变，半导体设备企业在专注工艺技术与平台建设的同时，更加重视产业生
态布局。零部件供应商的国际化水平、产能规模效应以及与设备企业的协同研发能力等要素，已成为半导体
设备企业选择供应商的重要考量标准。从行业发展趋势看，由于半导体零部件领域存在较高的技术壁垒，"
强者恒强"的竞争格局将持续深化。头部企业将通过全球化布局、产能扩张和技术创新来强化竞争优势，同
时依托产业链协同效应构建更深的护城河。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司于2008年成立，陆续构建并完善精密制造全链条的核心技术体系，主要包括精密机械制造技术、表
面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术，通过持续研发投入形成差异化技术壁垒。基于半导体
设备向更先进制程迭代的产业需求，公司相关核心技术已在工艺性能优化、量产良率提升及成本控制等方面
产生一定效益，为半导体装备关键零部件的国产化替代进程赋能。
（1）精密机械制造技术
在精密机械制造领域，逐步构建起由四大支柱技术构成的先进工艺矩阵：“高精密微孔&深孔加工技术
”、“超高光洁度制造技术”、“超高精密加工技术”、“大型腔体一站式加工技术”。其中“深孔加工技
术”，公司在报告期内突破长径比＞30:1的复杂结构加工极限并保证产品光洁度；“高精密微孔制造技术”
公司具备加工直径为0.3mm、长径比50倍径以上的微孔制造能力，超过行业平均水平；“大型腔体一站式加
工技术”，公司可实现腔体上700多个尺寸工位连续加工完成，最大传输平台腔体长度可达3.23米，是国内
为数不多大型腔体一站式加工解决方案供应商。
报告期内，上述技术群已系统性应用于半导体设备核心零部件制造，包括过渡腔、传输腔、反应腔、匀
气盘以及工艺气体传送与流量控制等核心组件，并深度适配刻蚀设备、薄膜沉积设备等先进半导体装备的制
造需求。其中，“深孔加工”与“高光孔加工”技术已成功应用于腔体冷却部件、流量计、manifold等对加
工精度与表面质量要求较高的产品，凭借稳定的加工精度与优异的表面处理性能，上述产品已导入国内头部
半导体设备厂商，并实现规模化量产。
随着半导体设备向更高集成度、更严苛工艺环境演进，公司技术组合在复杂结构件加工与表面完整性控
制方面的优势将持续释放，为国产装备突破更先进逻辑芯片及半导体制造瓶颈提供关键工艺支撑。
（2）表面处理特种工艺
基于半导体设备零部件表面处理工艺的迭代需求，公司构建了以“耐腐蚀涂层技术”为核心、“高洁净
度精密清洗技术”为支撑的表面处理工艺，聚焦半导体设备特种膜层领域的技术突破与产业化应用。
在耐腐蚀涂层技术体系下，形成三大技术分支：
a)阳极氧化技术：涵盖硬质阳极、草酸阳极及氟化技术。2024年成功研发的“Al-F复合膜层”，针对PE
CVD设备腔室内壁高温、Cl2/HF混合气体强腐蚀环境开发，耐腐蚀性能已突破传统膜层水平，目前技术应用
产品已通过国内头部半导体设备厂商验证并进入小批量生产阶段。
b)喷涂技术：公司在报告期内实现两大突破，其一“致密YO涂层”孔隙率达到国际先进水平，适配先进
制程刻蚀机台内部零件防护需求，已实现稳定量产；其二“含氟涂层”已完成国内龙头客户认证，进入小批
量生产阶段，国际龙头客户处于认证阶段。
c)纳米薄膜技术：2022年以来，公司开发的“N系列膜层、O系列膜层”已成功突破匀气盘洁净度控制难
题，通过国内头部客户认证并实现规模化量产，产品洁净度与耐蚀性等关键指标达到国内领先水平。当前该
领域工艺框架仍由国际头部厂商主导，公司将不断通过自主创新形成对标国际先进水平的技术体系。随着芯
片制造向更先进制程演进，公司的镀膜技术在耐高温、耐腐蚀、洁净度（粒子控制、金属元素污染控制）等
方面的优势将进一步放大，为先进半导体装备的国产化配套提供不可替代的工艺支撑。
与此同时，公司在半导体镀金工艺领域实现跨越式发展。经第三方检测与客户实测数据验证，公司镀金
产品的附着力、孔隙率等性能指标已达到国内行业第一梯队水平，成功打入头部设备厂商供应链体系。目前
产品已通过部分客户严苛的上机测试验证，进入小批量拼产阶段，后续有望凭借一致性优势逐步实现从“多
供应商并存”到“单一战略供应商”的升级。这一突破不仅拓展了公司在晶圆制造前道设备的市场份额，更
通过“表面处理+贵金属镀层”双技术引擎的协同，构建起覆盖半导体设备全工艺链的表面解决方案能力。
（3）焊接工艺
公司已经具备多种焊接技术能力，其中以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊”和“
超洁净管路焊接技术”为代表。这些技术主要应用于匀气盘、加热盘、气体管路及内衬等半导体设备精密零
部件的制造。具体而言：
a)电子束焊接技术：该技术能够在真空环境下进行焊接，确保焊接质量及工艺的可控性。其高能量密度
和深熔透能力使其适用于复杂结构的精密焊接，同时减少热影响区，避免变形和裂纹，焊接质量达到国际主
流客户标准。
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