经营分析☆ ◇688409 富创精密 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
金属材料零部件精密制造。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模组产品(产品) 5.79亿 38.46 --- --- ---
结构零部件(产品) 3.90亿 25.87 --- --- ---
工艺零部件(产品) 3.33亿 22.13 --- --- ---
气体管路(产品) 1.45亿 9.64 --- --- ---
其他业务(产品) 5878.24万 3.90 1245.55万 3.15 21.19
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 10.86亿 72.11 --- --- ---
大陆以外地区(地区) 3.61亿 23.99 --- --- ---
其他业务(地区) 5878.24万 3.90 1245.55万 3.15 21.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
应用于半导体设备(行业) 17.31亿 83.80 4.23亿 81.19 24.41
应用于非半导体设备(行业) 3.06亿 14.84 8202.07万 15.76 26.76
其他业务(行业) 2828.33万 1.37 1591.83万 3.06 56.28
─────────────────────────────────────────────────
模组产品(产品) 9.25亿 44.77 1.81亿 34.81 19.60
结构零部件(产品) 4.91亿 23.77 1.36亿 26.16 27.74
工艺零部件(产品) 4.57亿 22.10 1.38亿 26.49 30.20
气体管路(产品) 1.65亿 8.00 4936.10万 9.48 29.88
其他业务(产品) 2828.33万 1.37 1591.83万 3.06 56.28
其他(补充)(产品) 37.57 0.00 26.24 0.00 69.84
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 14.36亿 69.50 3.07亿 59.01 21.40
大陆以外地区(地区) 6.02亿 29.13 1.97亿 37.93 32.81
其他业务(地区) 2828.33万 1.37 1591.83万 3.06 56.28
其他(补充)(地区) 37.57 0.00 26.24 0.00 69.84
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 20.37亿 98.63 5.05亿 96.94 24.77
其他业务(销售模式) 2828.33万 1.37 1591.83万 3.06 56.28
其他(补充)(销售模式) 37.57 0.00 26.24 0.00 69.84
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模组产品(产品) 3.45亿 41.63 --- --- ---
结构零部件(产品) 2.03亿 24.54 --- --- ---
工艺零部件(产品) 1.95亿 23.57 --- --- ---
气体管路(产品) 7307.83万 8.82 --- --- ---
其他(补充)(产品) 1193.80万 1.44 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 5.26亿 63.46 --- --- ---
大陆以外地区(地区) 2.91亿 35.10 --- --- ---
其他(补充)(地区) 1193.80万 1.44 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
应用于半导体设备(行业) 12.94亿 83.81 4.17亿 82.64 32.22
应用于非半导体设备(行业) 2.34亿 15.13 7458.90万 14.78 31.91
其他(补充)(行业) 1623.00万 1.05 1303.49万 2.58 80.31
─────────────────────────────────────────────────
结构零部件(产品) 5.00亿 32.35 1.64亿 32.41 32.73
模组产品(产品) 4.09亿 26.48 1.07亿 21.16 26.11
工艺零部件(产品) 4.08亿 26.41 1.45亿 28.81 35.65
气体管路(产品) 2.12亿 13.71 7590.39万 15.04 35.84
其他(补充)(产品) 1623.00万 1.05 1303.49万 2.58 80.31
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 8.35亿 54.03 2.42亿 47.91 28.97
大陆以外地区(地区) 6.94亿 44.92 2.50亿 49.51 36.02
其他(补充)(地区) 1623.00万 1.05 1303.50万 2.58 80.31
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 15.28亿 98.95 4.92亿 97.42 32.17
其他(补充)(销售模式) 1623.00万 1.05 1303.50万 2.58 80.31
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售15.21亿元，占营业收入的74.63%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 53691.70│ 26.35│
│客户2 │ 48740.78│ 23.92│
│客户3 │ 19313.85│ 9.48│
│客户4 │ 19309.02│ 9.48│
│客户5 │ 11000.09│ 5.40│
│合计 │ 152055.43│ 74.63│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购4.28亿元，占总采购额的31.72%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 14857.45│ 11.00│
│华航铝业及其关联方 │ 11767.99│ 8.72│
│上海盈沛贸易有限公司 │ 6282.61│ 4.65│
│供应商4 │ 5251.18│ 3.89│
│供应商5 │ 4672.59│ 3.46│
│合计 │ 42831.81│ 31.72│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”
的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部
件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐
击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等
多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密
零部件的技术突破，半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，
也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整
个现代电子信息产业。公司作为全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂
商，报告期内，受益于国内需求的持续旺盛及海外需求的逐步复苏，形成收入、利润的双增长。
1.半导体设备行业市场规模
SEMI在7月10日发布的数据指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计创下新的行业纪录
，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。半导体制造设备预计在2025年持续增长，在前后端细分市场的
推动下，2025年的销售额预计创下1280亿美元的新高。按地区划分看，预计到2025年，中国大陆、中国台湾
和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着中国大陆设备采购的持续增长，预计中国大陆将在预测期内保
持领先地位。2024年，运往中国大陆的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元。
根据SEMI和SEAJ联合发布的最新报告显示，全球半导体（芯片）制造设备市场在2024年前三个月陷入萎
缩，但中国大陆市场表现尤为抢眼，连续第四个季度成为全球最大的芯片设备市场。不仅彰显了中国大陆半
导体产业的强劲发展势头，也体现了国内市场对半导体设备的持续旺盛需求。
总体来看，全球半导体制造设备市场虽然出现波动，但中国大陆市场的强劲增长为全球半导体产业带来
了新的希望和机遇。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，全球半导体制造设备市场将迎来更加广阔的发
展前景。
2.半导体零部件行业规模
根据SEMI数据估计，2024年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492亿美元，国内半导体设备零
部件直接材料市场规模约164亿美元。
（二）公司所从事的主要业务及经营情况
公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气
体管路，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备
，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。
受益于国内半导体市场需求强势增长，以及国外半导体市场的复苏，公司提前储备产能的逐步释放，报
告期内公司收入、利润规模持续增长，为公司未来发展奠定更坚实的基础。
（三）公司主要经营模式
1、采购模式
（1）原材料采购
公司制定了严格的合格供应商准入制度，通过询价、比价、议价方式在合格供应商名录中确定供应商。
对于主要原材料，公司一般与合格供应商签订框架协议锁定年度价格。由于部分公司客户对部分原材料的供
应商存在复杂、长期的认证过程，且要求保障原材料质量的稳定、一致性和可追溯性，因此，存在部分客户
指定原材料品牌或指定原材料供应商的情形。
（2）外协采购
公司外协主要包括特种工艺外协和机械制造外协两种情形。对于一部分公司不具备能力或尚未成熟的特
种工艺制程，公司会进行委外加工。公司基于成本、交付周期以及经济性考虑，将少量机械制造工序委托给
进入公司合格供应商名录的外协厂商，在降低成本的同时灵活调节产能。
2、生产模式
公司的生产模式主要是以销定产模式，即根据客户的订单情况制定生产计划并组织生产。
3、销售及服务模式
公司采用直销的销售模式，通过与国内外龙头客户的合作能够及时掌握市场动态和行业发展趋势，不断
提升公司技术水平和行业知名度。
产品定价方面，公司以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，根据
市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，再根据客户设备的类型、工艺水平和预估销
售台套，与客户协商确定产品的销售单价。
4、研发模式
半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础，因此半导体设备要发展，
精密零部件的研发需要先行。随着半导体设备和半导体设备精密零部件的不断升级，研发能力的提升尤为关
键。
在报告期内，公司通过推进自研项目、与客户协同研发、联合高校协同研发三方面推进研发工作，持续
加大技术研发投入，致力于提升产品性能和工艺水平。
5、盈利模式
公司以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术、模组技术为核心，通过向国内外客户销售半导体
设备精密零部件及模组产品等相应收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果，在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊
接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技术能力。
公司产品生产流程均需要多道加工工序协同完成，各工序所涉核心技术均为该道工序中不可或缺的组成
部分，就其中代表性核心技术情况，列举如下：
（1）精密机械制造技术
报告期内，公司紧跟先进制程发展趋势及客户需求，坚持自主研发，以“高精密多工位复杂型面制造技
术”、“高精密微孔制造技术”、“不锈钢超高光洁度制造技术”、“特氟龙加工技术”为核心技术代表，
主要应用于工艺零部件中的过渡腔、传输腔、反应腔、匀气盘及工艺气体传送与流量控制等产品中，并应用
于刻蚀、薄膜沉积、CMP等设备中，其中公司在报告期内通过研发试切并进行多次迭代，开发的“特氟龙加
工技术”填补了公司技术盲区并实现CMP设备的高质量交付。
（2）表面处理特种工艺技术
随着芯片制造走向更先进制程，公司的表面处理特种工艺技术优势会愈发凸显，除公司已拥有的“耐腐
蚀阳极氧化技术”、“高洁净度精密清洗技术”等，公司开发的“致密喷涂Y-Al涂层技术”、“等离子喷涂
含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”，主要应用在工艺零部件中的内衬、匀气盘等产品。报告期内应用“等
离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”的产品已实现量产，供应于国内头部客户。
采用“致密喷涂Y-Al涂层技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”工艺后的产品，在
洁净度方面，表面LPC液态粒子检测和ICP金属元素检测可达到主流国际客户的标准；耐腐蚀方面，可实现盐
酸中浸泡数小时无气泡产生，酸性盐雾环境中几十天膜层不发生腐蚀，超过主流国际客户标准。
（3）焊接技术
公司已经具备多种焊接技术能力，其中以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊”、“
超洁净管路焊接技术”为代表，上述技术主要应用于匀气盘、加热盘、气体管路、内衬等半导体设备精密零
部件，其中：
“电子束焊接技术”可实现在真空环境下焊接，保证焊接质量及工艺可控性；“激光焊接技术”具备稳
定的焊接质量，有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点，同时解决半导体级别铝合金激光自熔
易裂的问题，焊接质量达到主流国际客户标准；“真空钎焊技术”可实现复杂多层结构零部件焊接，代表公
司已具备在紧凑零部件中焊接密集水道、气道能力；使用“超洁净管路焊接技术”后的零件洁净度可达到主
流国际客户标准，高端制程产品可达到无颗粒，并实现气体管路内焊缝无氧化。
2.报告期内获得的研发成果
截止报告期末，公司共获得专利授权和软件著作权284项，其中发明专利61项，实用新型专利219项，外
观设计专利2项，软件著作权2项。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）核心竞争力分析
报告期内，公司的核心竞争力随着业务的拓展和研发的推进得以持续强化，主要体现在以下几方面：
1.全球头部客户资源优势及国际化布局
目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又包括国内主流半导体设备厂
商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；一旦
通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公司的客户基础为公司持续经
营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。
同时，公司基于自身战略布局并为响应客户需求，在海外扩建产能，设立全资子公司，积极推动与海外
客户共建稳定合作关系，新加坡建厂进度的突破有利于进一步扩大公司国际业务规模，拓宽公司产品线，保
持技术领先性，增强公司盈利水平，深化公司与国际客户之间的黏性，提高全球供应链采购能力，有效提升
国际市场占有率及公司整体抗风险能力。
2.多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能
半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特的生产Know-How，行业内大
多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的
多种制造工艺和产品。
公司多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，
使得双方合作关系更加紧密。
3.离散型制造企业柔性化、智能化管理优势
公司在精密零部件制造行业进行了长期的生产管理实践，对“多品种、小批量、定制化”的离散型制造
企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致力于实现柔性化和智能化生产管理。公司开发共性半导体精
密零部件技术平台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，降低对人工经验的依赖，实
现工艺整合、利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效
率的提高。
通过标准化操作、柔性化管理，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的各个环节均处于可控状
态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。
四、经营情况的讨论与分析
（一）市场销售情况
报告期内，公司实现主营业务收入144,751.92万元，较上年同期增长77.26%。
（二）产能建设情况
1.沈阳富创
沈阳工厂作为公司主要生产经营地，产能已接近饱和。基于以客户为中心的服务理念及公司战略布局的
推进，公司在国内向长三角、京津冀地区进行产能布局，在海外新加坡、美国陆续建厂、持续扩张以应对高
速增长的零部件市场需求。
2.南通富创
基于零部件市场的增长需求，公司在南通市通州区新建厂房，总用地面积约171亩，并购置精密机械加
工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华东地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基
地。南通工厂已在报告期内陆续释放产能，为报告期内业绩带来一定贡献。
3.北京富创
为加强与北方华创等国内半导体设备厂商合作，公司在北京经济技术开发区新建厂房，并购置精密机械
加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华北地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产
基地。
4.新加坡富创
根据SEMI预测，半导体制造设备全球总销售额在2024年将达到1090亿美元，创下新的行业纪录，2025年
也将持续增长，行业的增长会为公司海内外市场带来更大的发展空间。同时，新加坡作为亚洲知名的金融与
科技中心，受到外资半导体企业的看好，并在近年来加大了投资力度，诸多大型芯片厂商也正采取行动，在
新加坡投资加码、增加产能。目前新加坡已具备芯片设计、制造、封装、测试到设备、材料、分销等各个环
节的半导体完整产业链。
公司于2011年成为海外大客户的合格供应商，十余年来一直保持稳定友好的合作关系，双方也在不断完
善中长期合作发展战略。
（三）人才队伍建设情况
公司重视人才储备、培养和激励。报告期内，公司持续完善员工培养和激励机制，为公司实现中长期战
略目标持续吸纳、留下高端专业人才，同时为充分调动公司管理层及员工的积极性，激发员工的创造力和积
极性，公司推出第二期限制性股票激励计划，合计授予165万股，参加对象均为公司管理人员和核心业务骨
干。
公司将继续建立和完善员工、股东的利益共享机制，改善公司治理水平，提高员工凝聚力和公司竞争力
，调动员工的积极性和创造性，促进公司长期、持续、健康发展。
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