经营分析☆ ◇688416 恒烁股份 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.75亿 99.97 8110.78万 99.83 17.09
其他业务(行业) 13.86万 0.03 13.86万 0.17 100.00
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 4.10亿 86.30 6893.88万 84.85 16.83
微控制器及其他(产品) 6488.36万 13.67 1216.90万 14.98 18.76
其他业务(产品) 13.86万 0.03 13.86万 0.17 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.00亿 84.36 6267.65万 77.14 15.65
境外(地区) 7408.44万 15.61 1843.14万 22.69 24.88
其他业务(地区) 13.86万 0.03 13.86万 0.17 100.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.58亿 75.39 5642.83万 69.45 15.77
直销(销售模式) 1.17亿 24.58 2467.95万 30.38 21.15
其他业务(销售模式) 13.86万 0.03 13.86万 0.17 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 1.46亿 83.57 1741.05万 81.15 11.95
微控制器及其他(产品) 2852.35万 16.37 393.62万 18.35 13.80
其他业务(产品) 10.93万 0.06 10.93万 0.51 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 3.72亿 99.91 4881.55万 99.33 13.12
其他业务(行业) 32.71万 0.09 32.71万 0.67 100.00
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 3.26亿 87.48 5157.20万 104.94 15.84
微控制器及其他(产品) 4630.04万 12.44 -275.64万 -5.61 -5.95
其他业务(产品) 32.71万 0.09 32.71万 0.67 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.27亿 87.76 4096.95万 83.37 12.54
境外(地区) 4525.08万 12.15 784.61万 15.97 17.34
其他业务(地区) 32.71万 0.09 32.71万 0.67 100.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.80亿 75.18 4230.71万 86.09 15.12
直销(销售模式) 9209.29万 24.74 650.84万 13.24 7.07
其他业务(销售模式) 32.71万 0.09 32.71万 0.67 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 1.59亿 89.54 2239.52万 91.54 14.09
微控制器及其他(产品) 1846.45万 10.41 197.61万 8.08 10.70
其他业务(产品) 9.29万 0.05 9.29万 0.38 100.00
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.62亿元，占营业收入的34.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 4529.21│ 9.54│
│客户二 │ 3810.57│ 8.03│
│客户三 │ 2846.70│ 6.00│
│客户四 │ 2548.68│ 5.37│
│客户五 │ 2420.83│ 5.10│
│合计 │ 16155.99│ 34.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.23亿元，占总采购额的71.70%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 23926.50│ 53.13│
│供应商二 │ 4073.87│ 9.05│
│供应商三 │ 1450.93│ 3.22│
│供应商四 │ 1431.84│ 3.18│
│供应商五 │ 1403.43│ 3.12│
│合计 │ 32286.57│ 71.70│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品
包括NORFlash存储芯片、基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、大容量存储产品业务和AI芯片业
务（通用AISoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）。
2、主要产品
（1）NORFlash存储芯片
公司NORFlash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性等方面均处于行业主流水平，部
分产品技术水平达到行业先进水平。
公司自主研发的NORFlash产品，采用高速串行外设接口（SPI）技术，具备高可靠性、低功耗特性、良
好的兼容性和成本效益等特点。
①技术工艺：公司的NORFlash产品采用了业界广泛认可的浮栅工艺（FloatingGate工艺，也称为ETOX工
艺）。这种基于ETOX的NORFlash技术完全拥有国内自主知识产权，无需依赖外部技术授权。经过长期和广泛
的客户验证，该技术已证明其在可靠性和稳定性方面的卓越表现。同时，公司也对NORD架构的NORFlash产品
进行研发，致力于保持产品及技术领先。
②制程技术：目前销售的主要NORFlash产品采用了武汉新芯的50nm制程技术，以及中芯国际的55nm制程
技术。除部分特殊工规等产品保留65nm工艺节点，其他全系NORFlash产品，已全面过渡到5Xnm工艺节点，以
提高产品性能和生产效率。
③容量选择：能够提供从1Mb到512Mb的NORFlash产品系列，以满足不同容量需求的市场。
④工作电压：公司NORFlash产品根据工作电压可分为三个系列：低电压（1.65-2.0V）、高电压（2.3-3
.6V）以及宽电压（1.65-3.6V），全面覆盖了市场上主要的工作电压等级。
⑤性能参数：公司的NORFlash产品支持最高166MHz的工作频率，在双线（SPIDualMode）和四线（SPIQu
adMode）的工作模式下，数据传输带宽可分别达到332Mbits/s和664Mbits/s。在双边沿数据传输模式下，数
据带宽更是高达532Mbits/s。静态电流低至1μA，工作温度范围标准为-40℃至125℃，数据保持时间长达20
年，擦写次数可达10万次，确保了产品的长期稳定性和耐用性。
⑥车规认证：部分NORFlash产品已通过AEC-Q100的标准认证，公司将致力于实现车规产品全容量系列的
认证，以满足汽车行业对高可靠性存储解决方案的需求。
综上所述，公司的NORFlash产品在制程技术、工作电压范围、功耗控制、操作频率、工作温度适应性以
及产品稳定性方面均处于行业领先水平，部分产品技术已达到行业先进水平，能够为客户提供了高性能和高
可靠性的存储解决方案。
（2）通用MCU芯片
公司目前销售的ZB32L002、ZB32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共计30余款型号产品，均为基于ArmCor
tex-M0+内核的通用32位微控制器（MCU）。相关产品具备宽电压工作范围、低动态功耗、低待机电流及高性
价比等特点，并集成ADC、RTC、比较器、多通道UART等多种模拟与数字外设。产品支持休眠和深度休眠两种
低功耗模式，其中深度休眠模式可在约3μs内快速唤醒，系统动态功耗低于100μA/MHz，深度休眠功耗低于
1μA。目前，公司已基本完成通用低功耗MCU产品线布局。ZB32L003、ZB32L031、ZB32L032系列产品覆盖20P
IN—48PIN多种封装规格，可满足不同应用场景需求。
报告期内，公司同步推进基于M0+内核的电机控制MCU产品ZB32M013、ZB32M033的市场推广，公司研发团
队完成新一代核心IP模块的优化与验证，持续加强在低功耗设计、电机控制融合及多场景适配等关键技术领
域的研发。通过与产业链合作伙伴的协同，公司在工艺适配、电机控制算法优化等方面取得进展，并持续推
进MCU产品生态建设。目前，公司已与国内部分家电及消费电子客户开展定制化合作，并已建立起意向订单
储备。
（3）大容量存储产品业务
a.SPINAND
2025年公司已量产主流24nm原厂晶圆搭载一颗SPI接口controller的产品，其产品内置ECC纠错算法，EC
C纠错能力可达8b/512B，相比传统singledie方案产品，额外搭载SPI控制器中固件可更好的使其满足数据传
输效率的同时，可提供更高的可靠性和稳定性，以满足客户复杂的应用场景需求。2026年上半年公司将量产
一款性价比更高的产品，可以满足不同细分领域客户对产品性能和价格的不同需求。
b.SDNAND
2025年公司已量产主流24nm原厂晶圆搭载一颗SPI接口controller的产品，提供定制化Firmware，ECC纠
错能力可达8b/512B。相较TFcard产品，产品尺寸更小，同时WSON8的封装使其满足数据传输效率的同时，可
提供更高防震性，以避免存在晃动场景造成的接触不良。目前公司正在搭载主流1xnm晶圆研发一款新的产品
，以确保产品价格和供应的竞争力。
c.PPINAND
采用24nm原厂晶圆内置ECCEngine，ECC纠错能力可达8bit/512Byte，兼容x8和x16的并行接口，完全满
足客户大数据量的读写。同时提供BGA24、BGA63和TSOP48多种封装形式的产品，以满足客户的不同封装需求
。
d.eMMC产品
随着智能终端设备对存储容量和性能要求的提升，为了满足客户对高速数据传输和稳定运行的需求，基
于主流闪存芯片打造的eMMC5.1嵌入式存储产品，最大顺序读取速度达320MB/s，支持动态SLC缓存，为终端
设备提供稳定高性能。同时内置固件算法提供自动后台检测、磨损平衡、垃圾回收、纠错算法LDPC等，确保
了产品的低延迟、高数据保持性和长使用周期。产品涵盖4GB、8GB、32GB、64GB、128GB、256GB多种容量设
计，能够为智能电视、IPC、手机终端、以及其他AIoT等不同终端客户，提供不同容量的高性能、高可靠性
的存储解决方案。
e.DRAM产品
DDR4产品凭借其高带宽、低功耗和稳定性能，成为主流内存解决方案。2025年公司积极布局易失性存储
芯片DRAM内存产品，采用模组合作模式，致力于实现易失性和非易失性利基型产品的全覆盖。公司DDR4产品
在2025年上半年量产。产品也将涵盖主要容量4Gb和8Gb，产品速率最高可达行业DDR4最高的3200Mbps，封装
形式包含BGA78和BGA96，可满足主流客户的需求。同时公司已经在积极布局新的产品线DDR5和LPDDR产品，
以满足客户的不同需求。
（4）AI业务
公司AI业务产品主要包括通用AISoC芯片、AI通用算法模型、AI定制算法模型开发和AI模组。
AISoC芯片，采用RISC内核，功能强大，适配性强，性价比高，2025年实现大批量出货。
AI算法软件，包括TinyML视频分割算法、TinyML视觉识别算法、TinyML语音识别算法、TinyML语音声纹
算法和TinyML语音降噪算法5大类别，具有模型精简、占用硬件资源少、能耗低的优势，广泛部署到通用MCU
/DSP硬件上运行。
AI模组，融合了芯片、算法产品以及软件部署技术，基于包含Cortex-M内核MCU、Cortex-A内核CPU、RI
SC内核MCU及MCU+DSP核的MCU等模组板卡硬件计算平台，持续推出不同场景应用、多种硬件平台的软硬一体A
I模组板卡产品。
(二)主要经营模式
自成立以来，公司的经营模式一直为Fabless模式，专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆
测试和芯片封测等环节通过委外方式实现。公司采用目前经营模式有利于公司集中资源进行芯片设计研发，
快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势，同时避
免巨额资金投入，降低公司的经营风险。此外，公司采用Fabless经营模式，可根据不同晶圆代工厂工艺制
程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足
。未来公司经营模式预计不会发生变化。公司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下：
1、盈利模式
公司是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品牌的NORFlash和MCU等芯片产
品获取业务收入从而实现盈利。
2、研发模式
公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其工艺优势，并针对工艺上的
缺陷，在产品设计上进行弥补。
3、采购和生产模式
公司的经营模式为Fabless模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试
和芯片封测等均通过委外方式实现。
公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，并与之建立了长期稳定的合作关系。晶圆测试和芯片封装
测试的市场供应商相对较多，产能相对充足。根据客户对产品形态要求不同，公司的芯片产品可分为晶圆片
（KGD）和封装片，晶圆片是指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP），但未经过芯片封装测试的产品
；封装片则是在完成晶圆测试后，还要进行芯片封装（Packaging）和最终测试（FT）形成的产品。对于具
有合并封装（SIP）需求的主控芯片厂商，则需要采购晶圆片，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的裸
芯片（Die）取下后与其他芯片合并封装。晶圆片和封装片在芯片电路和制造工艺等方面不存在差异。
4、销售模式
公司采用直销和经销两种销售模式。直销模式下，终端客户直接向公司下达采购订单。经销模式下，经
销商根据终端客户需求向公司下达采购订单，公司与经销商之间为买断式销售。公司根据芯片的市场价格与
客户协商定价。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》，公司
所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。
根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成
电路设计”，行业代码“6520”。公司目前主要营收来源于NORFlash存储芯片业务。
2025年全球存储器行业继续呈现结构性增长与供需失衡并存的态势，AI、大数据、物联网（IoT）、智
能汽车、工业控制等下游应用对存储芯片的需求快速增长推动整体市场规模稳定扩大。在细分产品中，NORF
lash作为高可靠性、低功耗且具备快速随机读写能力的非易失性存储器，仍在工业与车载控制等场景保持稳
定需求增长。根据MordorIntelligence的报告，2025年全球NORFlash市场规模为30.5亿美元，2026年预计达
32.3亿美元，2026至2031年将以5.75%的复合年增长率持续增长，到2031年市场规模将达到42.7亿美元。
在价格方面，2025年下半年NORFlash价格开始回暖。一方面，头部厂商由于AI、车规工业等高端领域对
大容量NORFlash的持续拉动，加大投入，使得NORFlash在整体成熟制程存储价格上涨周期中表现出价格上行
趋势；另一方面，晶圆代工产能及封装产能的高景气度，使得供给端价格上涨。根据市场行情来看，2025下
半年以来NORFlash单品价格相较2024年整体上涨，部分主力产品（如中大容量NORFlash）在下游积极备货的
需求窗口下已实现价格上调，同时预计对2026年整体价格趋势保持乐观态度。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）NORFlash业务
公司长期专注于NORFlash存储芯片的研发设计，在核心架构、电路设计及低功耗技术等方面形成了一定
技术积累，在工作频率、可靠性、温度范围等关键指标方面与行业主流水平保持一致，部分型号在读写、擦
除电流等功耗指标方面具有一定优势。整体技术水平处于国内厂商较为领先的位置，部分产品指标达到行业
先进水平。公司NORFlash产品已实现50nm、55nm制程量产，并于2025年顺利量产NORD架构小容量产品，制程
和技术水平与行业主流厂商处于相近水平。
（2）MCU业务
当前全球MCU市场仍由国际厂商主导，高端应用领域主要由意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）、瑞萨电
子（Renesas）等企业占据主要份额，国产厂商正通过技术研发和产品迭代逐步提升市场竞争力。
公司MCU业务处于发展阶段，围绕ARMCortex-M0+内核持续推进产品升级与系列化布局，同时开始在电机
专用市场开始研发布局，加大在家电控制、工业控制及汽车电子等领域的市场拓展力度。随着产品线不断丰
富和客户基础逐步扩大，公司MCU业务规模预计持续增长，市场影响力将稳步提升。
（3）大容量存储业务
公司自2024年开展大容量存储业务，目前该业务还处于起步阶段，在利基市场初步完成产品卡位，但目
前体量尚小，技术实力尚在追赶。未来，公司的地位变化高度依赖战略执行与突围成效，将不断开发新的原
厂资源，丰富产品种类，持续扩展客户和提高市场份额，逐步成为公司新的业务增长方向。
（4）AI业务
公司围绕端侧AI应用方向开展业务布局，形成了涵盖AI算法、AI模组及端侧AI解决方案的产品体系，其
中AI算法和AI模组产品已实现商业化落地。在AI产品商业化方面，公司在照明灯控、玩具和家电等行业持续
扩大市场份额，成为头部客户供应商。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）NORFlash
在新技术方面，NORFlash主要采用ETOX、SONOS和NORD三种技术架构。其中，ETOX架构凭借成熟的量产
经验及自主知识产权，仍为当前主流技术路线；SONOS架构在小容量产品中具有一定优势，但通常涉及国外
厂商授权；NORD架构近年来在晶圆厂推动下快速发展，在小容量产品领域逐步展现竞争优势。在制程方面，
ETOX主流工艺已由65nm向5xnm节点演进，基于5xnm工艺的产品已逐步实现规模量产并在多数消费电子领域替
代65nm产品，部分领先厂商正在推进4xnm节点研发。NORD架构产品则由90nm向65nm、55nm节点持续升级。整
体来看，NORFlash技术正向低功耗、低电压、高性能及更高容量方向发展，其中NORD架构在编程效率、擦除
速度及功耗控制方面具有一定优势。
在新兴产业方面，NORFlash的市场需求不仅来自传统消费电子产品的升级换代，还受益于可穿戴设备、
AMOLED智能手机、物联网设备、5G基站、新能源汽车及智能终端等领域的快速发展。国内厂商依托较高性价
比逐步进入市场，并通过提升产品容量及制程水平形成一定竞争优势。
未来，随着国内企业在技术与资金方面的持续积累，行业有望通过优化芯片设计、升级制程工艺及提升
生产效率实现成本与性能优势，并逐步向中高容量产品及工业控制、汽车电子、服务器等高附加值应用领域
拓展。随着汽车智能化和AI技术的发展，车规级NORFlash与AI服务器存储需求预计将持续增长。
（2）MCU
在新技术方面，MCU正由传统通用控制芯片向面向垂直应用场景的系统级解决方案发展。厂商通过异构
计算架构、先进封装与嵌入式存储技术，并结合完善的软件生态，在保证低功耗的同时提升实时计算和智能
处理能力。
在新兴产业方面，MCU的需求主要来自工业自动化与能源系统、智能家居与物联网设备以及智能终端与
消费电子产品等领域。其中，工业与能源应用对MCU的实时控制能力要求较高，需要具备高精度PWM、快速AD
C及高可靠性控制能力；智能终端设备则推动端侧AI能力与低功耗计算的融合发展。
在新业态方面，电机控制技术成为MCU重要发展方向之一。随着直流无刷电机、智能机器人及自动化设
备的快速发展，市场对电机控制芯片的定制化设计及控制算法能力提出更高要求。
在新模式方面，MCU行业逐步形成“芯片+软件+算法”一体化解决方案的发展模式，通过完善开发工具
链与应用生态，降低客户开发门槛并提升产品竞争力。未来MCU技术将持续向低功耗、高安全性、低成本、
高可靠性及智能化方向发展。
（3）大容量存储业务
随着半导体工艺不断逼近物理极限，存储技术的发展正逐步由单纯依赖制程微缩向架构优化、材料创新
及先进封装等多维技术路径协同推进。在DRAM领域，先进制程持续向更小节点演进，同时高带宽存储（HBM
）通过三维堆叠和先进封装实现更高带宽与更低延迟，成为人工智能计算的重要支撑；在NANDFlash领域，3
D堆叠层数不断提升，但行业发展逐步由单纯增加堆叠层数转向架构优化和单位存储效率提升，以进一步降
低单位存储成本并提高可靠性。此外，MRAM、ReRAM等新型存储技术在部分高可靠性和嵌入式应用场景中逐
步得到应用，与传统存储技术形成互补发展格局。
与此同时，人工智能、云计算及智能终端的发展持续带动存储需求结构升级，高性能计算和AI服务器对
高带宽内存及高性能存储产品的需求明显提升，而消费电子产品功能升级也推动终端设备对存储容量和性能
提出更高要求。在应用场景不断扩展的背景下，存储产业链合作模式持续深化，模组厂商逐步由单一产品集
成向系统级解决方案提供者转变，通过主控方案优化、固件开发及应用适配能力，为终端客户提供更完整的
产品解决方案。总体来看，在人工智能和数字化应用快速发展的推动下，存储行业正由以规模和周期为主导
的发展模式逐步向以技术创新和应用价值为核心的发展阶段演进。
（4）AI业务
近年来，端侧AI与生成式AI应用持续发展，端云协同架构的重要性不断提升。端侧设备通过本地AI算法
实现实时感知与隐私保护，云端则依托大模型能力提供更复杂的智能服务，形成端云协同的AI应用模式。
随着生成式AI技术的发展，终端设备对语音交互、环境感知及自学习能力的需求持续提升，相关算法（
如语音自学习、回声消除等）逐步在智能家电、可穿戴设备、消费电子及智能玩具等AIoT产品中得到应用，
并与云端大模型形成互补。
未来，端侧AI将围绕离线化、实时化和本地自主决策能力持续演进，通过端云一体化交付、场景化定制
及“硬件+服务”融合模式推动产业发展。随着技术进步，AI系统将进一步向低功耗、高安全性、端云协同
与深度应用实体经济方向发展。
二、经营情况讨论与分析
报告期内，公司实现营业总收入47,464.96万元，较上年度同比增长27.49%；实现归属母公司净利润-9,
949.39万元；公司资产总额136,405.87万元，较上年度同比减少7.76%；归属于母公司所有者权益为126,897
.51万元，较上年度同比减少6.94%。2025年度公司亏损的原因分析如下：
1、报告期内，公司维持原有市场销售政策，以出货量和市场份额为关键，加大销售力度，相较于去年
同期产品出货量增加，同时受益于行业整体的向好发展，公司营业收入及综合毛利率同比有一定增长，但相
较于现有营收规模综合毛利率仍处于较低水平；
2、报告期内，公司继续坚持团队建设，持续进行研发投入和产品迭代，进一步丰富产品结构和新产品
研发，公司期间费用率仍处在较高水平；
3、报告期内，下游市场的景气度提升，公司所处行业市场供求关系向好，公司本年计提的资产减值损
失金额较上年同期显著减少，但对公司净利润仍有较大影响。
（一）NORFlash业务
2025年，公司NORFlash业务围绕技术平台升级、产品结构优化及重点应用市场拓展持续推进，整体经营
保持稳步发展态势。在技术与产品方面，公司依托50nm工艺平台持续推进产品迭代升级，16Mbit、64Mbit及
128Mbit等系列产品实现稳定量产并广泛应用于工业控制、消费电子及通信等领域，产品良率水平及成本控
制能力进一步提升。同时，公司持续推进大容量NORFlash产品研发，1.8V256Mbit及512Mbit产品（集成ECC
纠错功能）已完成流片，计划于2026年下半年送样客户，公司在高容量、高可靠性存储产品领域的技术能力
进一步增强，为后续进入5G通信、汽车电子及高性能计算等高端应用市场奠定了基础。此外，公司新一代NO
RD架构产品持续推进，4Mbit产品已实现量产，2Mbit及8Mbit产品正在研发过程中，新架构产品体系逐步完
善，为公司拓展KGD合封等细分应用市场提供了新的产品基础。
在市场方面，面对行业需求波动及市场竞争加剧的环境，公司持续优化产品结构及市场策略。在中小容
量产品市场通过工艺优化及NORD架构小容量合封方案进一步提升成本竞争优势；在高端应用领域，公司积极
推进大容量产品布局，为汽车电子、AI服务器等新兴应用领域的市场需求做好产品储备。同时，在国产替代
及供应链安全需求持续提升的背景下，公司不断加强与重点客户及产业链伙伴的合作，在电子烟、智能穿戴
、智能家居及安防监控等重点应用领域持续提升市场份额，实现NORFlash产品出货规模稳步增长。
（二）MCU业务
2025年，公司MCU业务持续推进产品优化及应用拓展。公司不断完善低功耗M0系列产品，在HDMI、四轴
飞行器、科学计算器、无线充电及TFT显示设备等原有应用领域进一步扩大销售规模。同时，公司积极挖掘
细分市场需求，与客户合作开发面向风筒、吸尘器及电动工具等电机控制应用的MCU产品，持续拓展产品应
用场景。在市场方面，公司进一步加强与重点客户的合作，积极推动MCU产品在高附加值应用领域的导入，
不断提升市场份额和业务规模。
（三）大容量存储产品业务
2025年，公司大容量存储产品业务在NANDFlash、嵌入式存储(eMMC)及DRAM等产品线均取得阶段性进展
。在SPINAND、SDNAND及PPINAND产品线上，公司实现了基于24nm主流晶圆的量产，产品内置ECC纠错算法，
提升了可靠性与数据传输效率，并通过多种封装形式满足客户多样化需求。eMMC产品覆盖4GB至256GB多种容
量，支持高性能顺序读写及动态SLC缓存，嵌入固件算法保障了低延迟、高数据保持性和长使用周期，服务
智能电视、IPC、手机终端及AIoT等市场。DRAM产品方面，公司DDR4产品已在2025年上半年量产，容量覆盖4
Gb和8Gb，速率最高达3200Mbps，并布局模组合作模式，初步实现易失性与非易失性利基型存储产品组合，
为客户提供稳定可靠的存储解决方案。
（四）AI业务
2025年，公司AI业务在存算推理芯片研发、TinyMLAI软件开发及AI产品商业化推广三方面取得一定成果
。在存算推理芯片领域，公司重点推进SRAM存算项目的商业化进程，评估了现有产品的市场表现，明确了自
研芯片的差异化方向，并制定了低功耗语音SoC产品定义，芯片设计已于2025下半年启动，按计划推进。Tin
yMLAI软件开发方面，公司不断优化端侧算法能力，结合数字信号处理、离在线语音交互、稳态降噪和回声
消除等技术，实现语音识别、声纹识别及离在线一体功能，技术能力在智能家居及AIGC玩具领域接近行业领
先。AI产品商业化方面，公司在照明灯控、玩具等行业持续扩大市场份额，成为头部客户供应商，持续在3C
夜灯稳定出货；同时公司在家电领域实现了出货突破，在按摩椅、按摩仪等产品形态上落地批量出货。并同
步建设全天候PaaS语音平台，助力产品落地与服务能力提升。
（五）运营质量协调提升，支撑业务发展
2025年度，公司持续优化运营管理体系，在成本控制、供应保障、研发支持及质量管理等方面取得积极
进展。公司根据市场环境变化动态优化采购策略，通过集中化采购提升议价能力，保持产品成本竞争力；同
时加强与上游供应商的协同配合，持续推进库存动态管理，期末库存保持在合理水平。生产供
|