经营分析☆ ◇688416 恒烁股份 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.32亿 99.73 1.16亿 99.01 26.79
───────────────────────────────────────────────
NOR Flash(产品) 3.50亿 80.76 9010.13万 77.05 25.75
MCU(产品) 8219.07万 18.97 2568.57万 21.96 31.25
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.92亿 90.40 1.02亿 87.60 26.15
境外(地区) 4044.55万 9.33 1334.93万 11.42 33.01
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.37亿 77.78 8653.04万 74.00 25.68
直销(销售模式) 9512.39万 21.95 2925.66万 25.02 30.76
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
消费电子(行业) 2.87亿 49.84 --- --- ---
物联网(行业) 1.24亿 21.54 --- --- ---
其他(行业) 6951.05万 12.07 --- --- ---
通信(行业) 5524.05万 9.59 --- --- ---
工业控制(行业) 2578.52万 4.48 --- --- ---
计算机及人工智能(行业) 1210.23万 2.10 --- --- ---
其他业务收入(行业) 213.27万 0.37 --- --- ---
其他(补充)(行业) 74.90 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
NOR Flash(产品) 4.97亿 86.24 2.01亿 85.32 40.40
MCU(产品) 7709.38万 13.39 3239.70万 13.78 42.02
其他业务收入(产品) 213.27万 0.37 --- --- ---
其他(补充)(产品) 74.90 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.20亿 90.38 --- --- ---
境外(地区) 5325.49万 9.25 --- --- ---
其他业务收入(地区) 213.27万 0.37 --- --- ---
其他(补充)(地区) 74.90 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
65nm(其他) 4.90亿 85.01 --- --- ---
55nm(其他) 7709.38万 13.39 --- --- ---
50nm(其他) 712.29万 1.24 --- --- ---
其他业务收入(其他) 213.27万 0.37 --- --- ---
其他(补充)(其他) 74.90 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.74亿 64.99 --- --- ---
直销(销售模式) 1.99亿 34.64 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 213.27万 0.37 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
消费电子(行业) 1.58亿 62.91 --- --- ---
通信(行业) 3412.89万 13.56 --- --- ---
其他(行业) 3286.76万 13.06 --- --- ---
物联网(行业) 1844.73万 7.33 --- --- ---
计算机及人工智能(行业) 411.51万 1.63 --- --- ---
工业控制(行业) 205.63万 0.82 --- --- ---
其他业务收入(行业) 175.59万 0.70 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
NOR Flash(产品) 2.43亿 96.45 6150.71万 96.34 25.33
MCU(产品) 717.73万 2.85 58.22万 0.91 8.11
其他业务收入(产品) 175.59万 0.70 --- --- ---
其他(补充)(产品) 53.29 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.21亿 87.98 --- --- ---
境外(地区) 2851.20万 11.33 --- --- ---
其他业务收入(地区) 175.59万 0.70 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
65nm(其他) 2.43亿 96.45 --- --- ---
55nm(其他) 717.73万 2.85 --- --- ---
其他业务收入(其他) 175.59万 0.70 --- --- ---
50nm(其他) 6500.00 0.00 --- --- ---
其他(补充)(其他) 53.29 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.58亿 62.74 --- --- ---
直销(销售模式) 9203.84万 36.56 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 175.59万 0.70 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 53.29 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2019-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
消费电子(行业) 9431.41万 70.57 --- --- ---
其他(行业) 1933.36万 14.47 --- --- ---
通信(行业) 1312.35万 9.82 --- --- ---
其他业务收入(行业) 522.03万 3.91 --- --- ---
物联网(行业) 145.26万 1.09 --- --- ---
计算机及人工智能(行业) 12.58万 0.09 --- --- ---
工业控制(行业) 6.82万 0.05 --- --- ---
其他(补充)(行业) 18.81 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
NOR Flash(产品) 1.28亿 96.09 1706.47万 76.57 13.29
其他业务收入(产品) 522.03万 3.91 --- --- ---
其他(补充)(产品) 18.81 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.06亿 79.33 --- --- ---
境外(地区) 2240.84万 16.77 --- --- ---
其他业务收入(地区) 522.03万 3.91 --- --- ---
其他(补充)(地区) 18.81 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
65nm(其他) 1.28亿 96.09 --- --- ---
其他业务收入(其他) 522.03万 3.91 --- --- ---
其他(补充)(其他) 18.81 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6849.97万 51.26 --- --- ---
直销(销售模式) 5991.81万 44.84 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 522.03万 3.91 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 18.81 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.94亿元，占营业收入的30.79%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 2072.52│ 6.78│
│客户二 │ 2012.56│ 6.58│
│客户三 │ 1935.67│ 6.33│
│客户四 │ 1722.90│ 5.63│
│客户五 │ 1673.20│ 5.47│
│合计 │ 9416.84│ 30.79│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购4.04亿元，占总采购额的93.52%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 26662.36│ 61.76│
│供应商二 │ 9439.02│ 21.87│
│供应商三 │ 1513.94│ 3.51│
│供应商四 │ 1431.93│ 3.32│
│供应商五 │ 1321.00│ 3.06│
│合计 │ 40368.25│ 93.52│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所处行业
公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行
业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。根据《
国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设
计”，行业代码“6520”。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2022年存储器市场规模1297.7亿美元，同比下跌15.6%
。WSTS预计2023年存储市场规模因终端市场需求疲软将下滑至840.4亿美元，但2024年受益于经济复苏和供
需关系改善，市场规模将同比上升43%，恢复至1203.3亿美元。
2023年上半年半导体行业的下行周期持续，整体市场需求疲软，但随着物联网、5G、汽车电子等下游领
域的继续推动对于存储芯片的需求，从中长期来看，市场需求将保持增势。根据Yole的数据，2021年存储芯
片市场规模1670亿美元，预计2027年将达2630亿元，21-27年复合年均增长率达8%，超越同期全球半导体市
场的复合增速。
据集微咨询（JWInsights）统计，2022年全球MCU市场规模为201.7亿美元，增长1.67%。据ICInsights
预测从2021年到2026年，全球MCU市场规模的复合增长率约为6.7%，在2026年达到272亿美元。其中由于中国
物联网和新能源汽车行业等领域快速增长，下游领域对MCU产品的需求将保持景气，中国MCU市场增长速度继
续领先全球。根据Omdia的数据，2021年中国MCU市场规模约72亿美元，2022年增长至82亿美元，预计2023年
市场规模达到约85亿美元。
目前，全球MCU供应商以国外厂商为主，行业集中度相对较高。中国MCU市场同样也主要被意法半导体、
恩智浦、微芯科技、瑞萨及英飞凌等国外厂商占据，国内厂商的市场占有率较低。国外厂商MCU产品种类齐
全，覆盖消费电子、汽车电子及工业控制等领域，且产能分布较为均衡。目前，汽车、高端工业控制等领域
仍被国外厂商占据，国内厂商MCU产品主要集中消费电子、家电和中低端工业控制领域。虽然国内厂商起步
较晚，但随着对工业控制及汽车等领域的深度布局，叠加原有消费电子、智能家居和家电等领域的新兴应用
需求，为未来国产厂商的MCU增长提供了巨大的空间。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品
包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还在致力于开发基于
NORFlash的存算一体终端推理AI芯片，使用创新的存算一体化架构，极大优化了芯片的能效比，实现超低功
耗的AI卷积运算，并持续推进基于MCU的AI应用部署和轻量化模型研究。
2、主要产品
（1）NORFlash存储芯片
公司自主研发的NORFlash采用SPI接口，具有高可靠性、低功耗、兼容性好和低成本等特点。
①在工艺架构方面，公司NORFlash产品采用业界主流的浮栅工艺结构（即FloatingGate工艺，又称ETOX
工艺），采用ETOX工艺的NORFlash产品不仅具有可靠性和稳定性优势，而且在32Mb及以上容量产品上具有显
著的成本优势。
②在制程方面，公司在售NORFlash产品采用了武汉新芯65nm和50nm制程，以及中芯国际的65nm和55nm制
程。公司现有中大容量产品和新开发产品正在逐步导入50nm和55nm新工艺节点。
③在容量方面，公司NORFlash提供了1Mb~256Mb容量的多系列产品，满足各种容量需求。
④根据工作电压，公司NORFlash可分为低电压（1.65-2.0V）系列、高电压（2.3-3.6V）系列和宽电压
（1.65-3.6V）系列，产品覆盖了目前市场上主要的工作电压等级。
⑤公司的NORFlash产品配合最高133MHz的工作频率，在双线（SPIDualMode）和四线（SPIQuadMode）的
工作模式下，可支持高达266Mbits/s和532Mbits/s的数据带宽；在双边沿数据传输模式下，可支持高达532M
bits/s的数据带宽。静态电流低至1μA，工作温度范围标准为-40℃~125℃，数据保持时间20年，擦写次数
可达10万次。
公司NORFlash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分
产品技术水平达到行业先进水平。
（2）通用MCU芯片
公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列产品系基于M0+内核的通用32位MCU芯片，采用55nm
超低功耗嵌入式闪存工艺，具有宽电压范围、低动态功耗、低待机电流、高集成度外设和高性价比等优势。
全系列产品支持最高主频24MHz，内置最大64KB嵌入式Flash和4KBSRAM，集成高精度ADC、RTC、比较器、多
路UART等丰富的模拟及数字外设。同时支持休眠和深度休眠两种低功耗工作模式。在深度休眠模式下，3μs
即可快速唤醒。全系统动态功耗低于100μA/MHz，深度休眠模式功耗低于1μA。
目前，公司基本完成在通用MCU低功耗产品线的布局。CX32L003、ZB32L030系列覆盖从20PIN-48PIN的使
用场景，在客户端通用类M0+内核MCU选型变得更加全面。ZB32L032在ZB32L030的基础上提高了主频速度（最
高为64MHz），增加SRAM容量（最大为16K字节）与DMA功能，并且也增加了外设功能（如USART，QSPI，SPI/
I2S，OPA），增加了封装形式，附加DMA、AES加密、温度传感器等功能，进一步丰富了产品应用场景和市场
，在电机驱动、水表加密、TFT屏显示，工业制造等应用上有更为强大的产品竞争力。ZB32L003基于原有CX3
2L003产品，在成本端进行了进一步的优化，使公司产品在市场中具备更强的竞争力，目前ZB32L003正处于
客户送样中。
（三）主要经营模式
自成立以来，公司的经营模式一直为Fabless模式，专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆
测试和芯片封测等环节通过委外方式实现。公司采用目前经营模式有利于公司集中资源进行芯片设计研发，
快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势，同时避
免巨额资金投入，降低公司的经营风险。此外，公司采用Fabless经营模式，可根据不同晶圆代工厂工艺制
程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足
。公司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下：
1、盈利模式
公司是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品牌的NORFlash和MCU等芯片产
品获取业务收入从而实现盈利。
2、研发模式
公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其工艺优势，并针对工艺上的
缺陷，在产品设计上进行弥补。
3、采购和生产模式
公司的经营模式为Fabless模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试
和芯片封测等均通过委外方式实现。
公司与晶圆代工厂之间建立了长期稳定的合作关系。晶圆测试和芯片封装测试的市场供应商相对较多，
产能相对充足。根据客户对产品形态要求不同，公司的芯片产品可分为晶圆片（KGD）和封装片，晶圆片是
指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP），但未经过芯片封装测试的产品；封装片则是在完成晶圆测试
后，还要进行芯片封装（Packaging）和最终测试（FT）形成的产品。对于具有合并封装（SIP）需求的主控
芯片厂商，则需要采购晶圆片，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的裸芯片（Die）取下后与其他芯片
合并封装。晶圆片和封装片在芯片电路和制造工艺等方面不存在差异。
4、销售模式
公司采用直销和经销两种销售模式。直销模式下，终端客户直接向公司下达采购订单。经销模式下，经
销商根据终端客户需求向公司下达采购订单，公司与经销商之间为买断式销售。公司根据芯片的市场价格与
客户协商定价。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）NORFlash有关核心技术
公司NORFlash产品在功耗、面积、性能和可靠性方面技术特点明显，其运用的主要核心技术具体情况如
下：
a.存储阵列布局优化及模块复用技术
NORFlash芯片主要由存储阵列和外围电路两部分构成，从2019年开始，公司的NORFlash产品逐步采用先
进的50nmETOX新工艺，新工艺对存储阵列的布局进行了优化，大大减小了存储阵列所占面积。在外围电路上
多处采用了模块复用的设计，例如，公司针对外围模拟电路中面积占比较大的电荷泵模块，在电荷泵架构上
采用了可拆分可复合结构，优化了电荷泵的级数和个数，减小了电荷泵的面积，优化了芯片面积。
b.存储阵列架构优化及高精确度灵敏放大器设计技术
NORFlash芯片随着容量增加，存储阵列变大，从而导致寄生效应变大，使得读取数据的频率受到限制。
NORFlash大容量产品，针对存储阵列的架构和阵列的切换方式进行了优化设计，减小了寄生效应，另外采用
了新的灵敏放大器结构，优化了读取的精确度，使得公司大容量产品读取速度最高达到了133MHz，达到行业
主流水平。
c.快速页编程技术
公司的NORFlash产品针对编程效率和编程算法进行了优化设计，ETOX架构页编程通常采用热电子注入的
方式，提升编程效率即提升热电子的注入能力，需要抬高编程电压，过高的编程电压会干扰其它非编程的存
储单元。优化的编程算法会对编程数据进行分析，将需要编程的数据整合在一起，尽可能一次编程更多存储
单元，而不将时间浪费在译码电路的切换上。目前采用新算法的产品页编程时间小于200μs，而业界普遍大
于400μs。
d.模拟模块快启动技术
公司产品提供两个模式，高性能模式和超低静态功耗模式（超低静态功耗模式并非深度休眠模式，此模
式不需要退出后才能进行读写擦操作）。超低静态功耗模式下静态电流低至1μA，此时大部分消耗功耗的模
块处于关闭状态。为提高唤醒速度，公司在设计上会优化各个模块的启动速度，例如带隙基准等模块，使得
芯片在接受到指令时，各个模块都能快速启动，不影响正常操作芯片。另外在高性能模式下，公司产品的静
态电流小于10μA，达到业界主流水准。
e.短路功耗及电荷泵效率优化技术
NORFlash的动态功耗主要来自于数字模块的逻辑切换以及高压模块的电压切换，数字标准单元设计时便
在架构上优化了短路功耗，高压模块优化了电荷泵的效率以及减少电平切换功耗，使得公司NORFlash产品读
取电流仅为1mA，擦写电流仅为3mA左右，达到业界主流水准。
f.温度检测技术
高温和低温对于NORFlash芯片的擦写读都带来更多的挑战，公司NORFlash支持-40℃~125℃的超宽工作
温度范围。公司基于和晶圆代工厂多年的深度合作，对存储单元的特性有深度了解，在算法上进行了优化，
提升了高温下存储单元的数据存储能力。其次，公司在芯片内部设计了温度检测模块，能实时检测芯片温度
，并针对不同的温度，自适应地调整芯片内部模块，例如调整擦写电压及时间，使得芯片在不同温度都能达
到最佳工作性能。
g.数据自动刷新技术
NORFlash存储单元存储的是电子，而电子受到高电压或高温干扰后容易发生逃逸现象，导致存储单元中
的数据出错。当检测到存储单元的阈值电压处于失效边缘时，数据自动刷新技术会对其进行纠正，将阈值电
压提升到正常范围，避免存储单元数据发生损坏，有效提高了产品的寿命及可靠性。
h.异常掉电保护技术
存储芯片在擦除和编程时是不允许外部电源掉电的，如果发生异常掉电，会导致擦除和编程区域的数据
损坏，如果异常掉电时存在过擦除，还可能会影响其他存储区域的数据。公司为此在芯片中设计了过擦除（
Over-erase）检测模块，当异常掉电后下次再正常上电时，会自动对存储区域进行过擦除检测，及时修复存
储区域由于过擦除导致的漏电问题，提高了产品的可靠性。
i.宽电压设计技术
公司宽电压产品支持1.65-3.6V工作电压范围，满足客户对电压范围更高的要求。在宽电压NORFlash产
品中，对芯片内部的模拟模块架构进行了优化，优化了各个模拟模块的电源抑制比，使得外部工作电压大范
围变化时，芯片的性能保持优异。
j.无线移动存储低功耗设计技术
该技术通过优化电荷泵、regulator电路及其它主要耗散电功的电路模块；使用CMOS基体电路设计；优
化三极管点阵电路、时钟频率和版图设计；在不接受指令时，芯片自动关闭；优化Referencecell和Powerup
电路，使芯片在静态状况下，耗散零电功，从而大幅降低芯片整体功耗。
k.主控引擎加密+NORFlash集成芯片设计技术
该技术将主控加密引擎和NORFlash集成在一起，共享同一组I/O接口，可有效提高保密性和安全性，降
低空间成本。
(2)通用MCU相关核心技术
a.电路自检技术
公司在MCU芯片设计中加入自检机制、展频技术与施密特触发器，对内存、Register、I/O以及周边线路
进行功能自检。内建EMC（电磁兼容）软件处理可预防电磁干扰或当电磁干扰发生时保护芯片。
b.高精度ADC设计技术
微处理器只能处理数字信号，MCU里的模数转换器（ADC）可以对外部物理世界的各种模拟信号（如声音
、图像、位置等）进行采集，转换成数字信号供MCU进行处理，ADC的转换速度和精度直接影响到MCU的性能
指标。公司掌握高精度ADC设计技术，目前MCU嵌入了12位1MSPS高精度SAR型ADC。SAR型ADC具有良好的转换
效率和低功耗的特性，在可穿戴设备和物联网的数据采集方面有广泛应用。
c.低功耗设计技术
MCU芯片设计采用低耗电的控制回路技术，在对MCU操作不活跃的情况下，可以根据不同回路的功能停止
对部分模块的供电；依据不同线路速度的需求而改变供应的电压；随外界温度变化，可自动调节提供适当的
电压；在芯片不工作时（Standby）仅提供低电压和低电流，而在唤醒时（Wake-up）又能迅速自动转为高电
压和高电流操作。
d.MCU辅助开发软件技术
为了缩短产品的开发周期，充分发挥MCU芯片的硬件性能优势，公司开发并提供了功能强大的用户开发
界面（ZB-GUI）。开发者只需针对产品本身的功能去选择MCUSDK的相应接口及模块，ZB-GUI会自动产生MCU
代码对接服务。ZB-GUI同时提供云接入的服务平台的云模组，让使用者在开发时高效便捷有灵活性，提高开
发效率。
e.系统应用技术
MCU芯片与各种产品和应用平台的兼容性非常重要。公司的应用实验室（AELab）多年来通过对NORFlash
的技术支持，研究了各种系统应用平台，如TWS耳机，多种可穿戴设备、智能监控设备、马达控制设备、车
灯控制和智能电表等。对这些嵌入式平台的系统方案、工作原理、性能要求以及可能出现的问题通过NORFla
sh的使用有充分了解，这些技术和经验为公司MCU的快速扩展打下了坚实基础。
(3)存算一体化人工智能芯片相关核心技术
AI推理是一个计算密集型且存储密集型的任务，传统的AI推理芯片解决方案是将大量数据存储在外部的
存储器中，CPU或GPU在做推理运算时不停地调用存储器中的数据，并将中间数据实时存回。这种架构被称之
为传统冯·诺伊曼架构。这种架构存在存储墙、功耗墙和温度墙的问题，系统的运算效率大打折扣。因此传
统的AI推理芯片常需要采用28nm以下的先进制程以及配置大量高速DRAM。公司研发的存算一体AI技术将有效
解决上述瓶颈，提供一种低功耗、低成本、高能效的新型方案。
a.存算一体CiNOR技术
公司研发的存算一体AI芯片基于65nmNORFlash制程，利用NORFlash的模拟特性，实现芯片内完成了AI计
算的核心任务——向量矩阵乘法(VMM)。采用存算一体架构可以将VMM在芯片内一次完成，不需要用外部存储
器来存储中间数据，且权重数据已提前写入Flash阵列中，完全规避了模型加载和计算过程中存在的存储墙
问题，提高运算效率、有效降低功耗、大幅降低成本，是边缘计算方向和物联网设备智能互联的一种新型解
决方案。该芯片适合于终端器件及IoT领域，即在终端上进行AI的推理。
公司CiNOR芯片整体架构：对现有NORFlash阵列进行改造后，2019年底公司第一款CiNOR“恒芯1号”已
基于65nmNORFlash制程工艺完成芯片设计并流片，成功验证了CiNOR芯片原理和可行性，并实现了包括手写
识别、ECG检测和人脸检测等几项应用。公司目前已获得7项相关技术的专利授权。
在“恒芯1号”的基础上，CiNOR“恒芯2号”扩增了Flash计算阵列的规模，能够容纳更大的AI模型；并
对计算模块进行优化，降低计算能耗的同时，提高了计算的准确度，以保证最终推理结果的准确性。
b.软硬件协同设计技术
结合CiNOR的模拟计算特性和芯片规格，有针对性地优化AI算法结构，使得CiNOR芯片和算法模型之间的
匹配度更高。根据芯片调整模型，让模型在芯片上能获得更好的推理结果；根据模型约束芯片，让芯片在推
理时使用最优的配置，获得最佳的能效。
c.系统级三维集成互连技术
利用三维堆叠技术3DLink技术将CiNORAI芯片的不同电路模块分别使用最合适工艺制程流片，通过3D晶
圆级连接组
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