经营分析☆ ◇688419 耐科装备 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下 7023.41万 64.86 3148.29万 65.80 44.83
游设备(行业)
半导体封装设备及模具(行业) 3625.41万 33.48 1533.00万 32.04 42.28
其他(行业) 179.36万 1.66 103.35万 2.16 57.62
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(产 6789.36万 62.70 3045.19万 63.64 44.85
品)
半导体封装设备(产品) 3181.68万 29.38 1375.65万 28.75 43.24
半导体封装模具(产品) 443.73万 4.10 157.36万 3.29 35.46
塑料挤出成型下游设备(产品) 234.06万 2.16 103.10万 2.15 44.05
其他(产品) 179.36万 1.66 103.35万 2.16 57.62
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 6971.35万 64.38 3132.22万 65.46 44.93
国内(地区) 3729.66万 34.44 1579.55万 33.01 42.35
其他业务(地区) 127.17万 1.17 72.87万 1.52 57.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下 1.42亿 71.55 6430.11万 79.22 45.40
游设备(行业)
半导体封装设备及模具(行业) 5094.99万 25.74 1407.48万 17.34 27.62
其他(行业) 536.41万 2.71 278.82万 3.44 51.98
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具(产品) 1.24亿 62.46 5633.22万 69.41 45.56
半导体封装设备(产品) 4082.89万 20.63 1011.13万 12.46 24.77
挤出成型装置及下游设备(产品) 1800.07万 9.09 796.89万 9.82 44.27
半导体封装模具(产品) 1012.10万 5.11 396.35万 4.88 39.16
其他(产品) 536.41万 2.71 278.82万 3.44 51.98
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 1.43亿 71.99 6514.01万 80.26 45.71
国内(地区) 5166.04万 26.10 1402.01万 17.27 27.14
其他业务(地区) 378.78万 1.91 200.39万 2.47 52.90
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.94亿 98.09 7916.02万 97.53 40.77
其他业务(销售模式) 378.78万 1.91 200.39万 2.47 52.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下 6190.14万 68.85 --- --- ---
游设备(行业)
半导体封装设备及模具(行业) 2477.77万 27.56 --- --- ---
其他(补充)(行业) 274.40万 3.05 --- --- ---
其他(行业) 48.75万 0.54 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(产 5668.17万 63.04 --- --- ---
品)
半导体封装设备(产品) 1844.60万 20.52 --- --- ---
半导体封装模具(产品) 633.17万 7.04 --- --- ---
塑料挤出成型下游设备(产品) 521.97万 5.81 --- --- ---
其他(补充)(产品) 274.40万 3.05 --- --- ---
其他(产品) 48.75万 0.54 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 6139.77万 68.29 --- --- ---
境内(地区) 2576.88万 28.66 --- --- ---
其他(补充)(地区) 274.40万 3.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封装设备及模具(行业) 1.63亿 60.58 5291.84万 54.31 32.48
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下 1.03亿 38.43 4340.01万 44.55 42.00
游设备(行业)
其他(补充)(行业) 170.33万 0.63 86.90万 0.89 51.02
其他(行业) 95.72万 0.36 24.17万 0.25 25.26
─────────────────────────────────────────────────
半导体封装设备(产品) 1.56亿 58.09 5134.20万 52.70 32.87
塑料挤出成型模具(产品) 9894.55万 36.80 4185.94万 42.96 42.31
半导体封装模具(产品) 669.68万 2.49 157.64万 1.62 23.54
挤出成型装置及下游设备(产品) 439.99万 1.64 154.08万 1.58 35.02
其他(补充)(产品) 170.33万 0.63 86.90万 0.89 51.02
其他(产品) 95.72万 0.36 24.17万 0.25 25.26
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 1.64亿 61.05 5249.58万 53.88 31.98
国外(地区) 1.03亿 38.32 4406.45万 45.23 42.76
其他(补充)(地区) 170.33万 0.63 86.90万 0.89 51.02
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.67亿 99.37 9656.03万 99.11 36.14
其他(补充)(销售模式) 170.33万 0.63 86.90万 0.89 51.02
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.53亿元，占营业收入的26.59%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 1845.51│ 9.32│
│客户二 │ 981.27│ 4.96│
│客户三 │ 934.97│ 4.72│
│客户四 │ 751.32│ 3.80│
│客户五 │ 750.51│ 3.79│
│合计 │ 5263.59│ 26.59│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.28亿元，占总采购额的25.48%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 842.31│ 7.69│
│供应商二 │ 779.34│ 7.11│
│供应商三 │ 496.49│ 4.53│
│供应商四 │ 391.29│ 3.57│
│供应商五 │ 282.09│ 2.57│
│合计 │ 2791.53│ 25.48│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
1、半导体封装装备行业情况
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用
是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使
用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配,还可以改
善IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和半导体的大规模应用，封装对系统的影响已变得
和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能,还在很大程度上决定
了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展，并已与IC设计
、IC制造和IC测试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经
济的发展。半导体后道封装涉及的工艺工序有：晶圆背面减薄、晶圆切割、上片、引线键合、塑料封装、去
胶、电镀、切筋成型、打标和光学检验等，本公司装备主要服务于塑料封装（含配套切筋成型）工艺。半导
体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位，且封装设备技术和加工制造能力是封装
行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI、DISCO等公司占据
了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例
，封装设备投资占比约为10%，其中涉及塑料封装（含配套切筋成型）工艺的设备投资占封装设备的比例约
为20%。
半导体塑料封装工艺分为转注成型工艺和压塑成型工艺两种，对应的工艺设备也有所不同。目前半导体
全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备
市场，包括我国在内的半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。国内仅有少数国产
半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动转注成型工艺封装设备多种机型的能力，从而满足SOD、SOT、SO
P、DIP、QFP、DFN、QFN、BGA等大多数产品的塑封要求，而压塑成型工艺设备还处于样机试验产业化应用推
进完善阶段，以期早日在产业化生产中实现进口替代。
半导体行业兼具成长和周期属性，前二年受各种因素影响，市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行
周期。进入2024年以来，从公司接触到的行情来看，市场开始回暖。根据SEMI在SEMICONWest2024发布的《
年中总半导体设备预测报告》指出：“在充满挑战的宏观经济条件和半导体需求疲软导致的两年收缩之后，
后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿
美元，而同年封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端细分市场的增长预计将在202
5年加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。”
2、塑料挤出成型装备行业情况
塑料挤出成型是指通过挤出机螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的
模具而成为具有恒定截面的连续制品过程，不规则截面如各类异型材，规则截面如管材、棒材、片板材、和
丝（熔喷）等。塑料挤出成型特点是连续化，效率高，适于大批量生产，且应用范围广，随着塑料成型技术
的发展，应用从建筑装饰领域、农业生产领域、交通领域、化工领域已发展到食品包装领域、医疗器械领域
和航天航空领域等。
在塑料门窗型材制造领域，塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有连续形状的塑料型材
制品，是挤出成型生产的核心部分，塑料挤出成型模具、挤出成型装置技术精度直接关系到挤出生产的效率
、稳定性、挤出制品的质量以及模具本身的使用寿命。因此，塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技
术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部
分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到
塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。
目前欧洲及北美等地区建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对能够生产出高性能塑
料门窗型材的挤出成型装备需求量大。在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货来源
有外购和自制两个渠道，其中，外购主要来自于奥地利GreinerExtrusion（现已更名为EXELLIQ）和耐科装
备。随着行业分工日益精细化及专业化、产业链不断升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑
料挤出成型装备的供应局面也正发生着改变，正逐渐从下属制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业
采购。
（二）公司业务情况说明
耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方
案。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、
生产和销售。公司凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后
服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供
应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。
在半导体封装装备领域，公司产品半导体封装设备及模具，主要应用于客户的半导体产品后道关键工序
的塑装工艺。作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球
前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经
过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等
同类产品的差距正逐渐缩小。涉及压塑成型技术的晶圆级封装装备已完成样机试制，现正处于内部运行测试
和完善阶段。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌
进行同台竞技。
（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国
家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。公司目标是继续扩大在境
外高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。
塑料挤出成型是“塑料原料至塑料制品”的连续生产过程，可分为两个阶段：第一阶段是使固态塑料转
变为黏性流体，并使其通过特定形状的模头流道成为连续熔坯；第二阶段是用真空定型及冷却的方法使熔坯
固化成型得到所需制品，即从黏性流体到固态制品的转变过程。
塑料挤出成型模具、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置，是公司主要产
品之一。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供
定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、
精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于We
issenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成
型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂
商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已
掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形
同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。
2.报告期内获得的研发成果
截至报告期末，公司在研项目9项，正按研发计划推进，其中压缩成型封装设备NTCMS40-V1处于机构细
化分解工作阶段；J型切筋成型设备和模具、封装设备TO专机NTAMS120-TO、封装设备PRO版NTAMS180PRO-V1
已完成研发攻关，正处于项目结题阶段；全自动大尺寸板级封装设备开发处于设计开发阶段；新一代180吨
全自动封装系统开发NTAMS180-X1处于装配阶段；型材表面质量分析与提升、超微产品切筋系统及模具已完
成样机制造，处于调试阶段；型材局部拐角成型形状改善项目目前处于策划和方案研究阶段。
上半年公司完成专利申请4项，另有多项专利正在申报中。获得专利授权8项、其中发明专利2项。截至
报告期末，公司拥有有效的授权专利95项，其中发明专利34项、实用新型61项，另有软件著作权4项。
3.研发投入情况
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
主要是报告期内研发阶段性支出较上年同期增加，新增研发人员较多导致研发人员整体薪酬增加。
三、报告期内核心竞争力分析
核心竞争力分析
耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方
案。公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具
、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。
公司通过十余年的技术创新与探索积累，在半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置
及下游设备领域等方面具有核心技术，公司在现有核心技术的基础上不断进行延伸和其他新技术开发，积极
提升技术储备，保持技术先进性。
四、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，得益于半导体行业产业链回暖，同时挤出行业持续向好，公司营业收入、净利润、每股收益
等指标均同比上升。2024年上半年营业收入10,828.18万元，较2023年上半年8,991.05万元增长20.43%；净
利润3,311.61万元，较2023年上半年2,303.10万元增长43.79%；扣除非经常性损益的净利润2,672.87万元，
较2023年上半年1,850.89万元增长44.41%；2024年上半年末公司总资产115,121.59万元，较2024年初114,46
3.10万元增长0.58%；2024年上半年末归属于上市公司股东的净资产97,930.41万元，较2024年年初97,078.8
0万元增长0.88%；2024年上半年每股收益为0.40元，较2023年上半年0.28元同比增长42.86%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、研发情况
公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略，持续地、有计划地推进
公司自主研发。同时，通过与国内头部封装企业的交流，并借助高校理论研究支持，有针对性的进行产学研
用合作，确保研发项目持续推进。报告期内，公司在研项目9项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开
发展开，涉及半导体封装相关产品开发7项，挤出成型装备基础性技术研究2项。截止报告期末，研发费用投
入总计860.59万元，占公司营业收入7.95%；拥有有效的授权专利95项，其中发明专利34项、实用新型61项
，另有软件著作权4项。上半年公司完成专利申请4项，另有多项专利正在申报中。获得专利授权8项、其中
发明专利2项。
2、生产情况
在生产制造方面，公司持续加大对制造装备投入和生产工艺开发，新增各类专用加工设备5台套，进一
步提高了产品的加工能力和精度。报告期内，完成各类装备制造384台套，其中半导体封装设备及模具45台
套，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备339台套。
3、市场拓展
(1)半导体封装装备领域：作为境内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司凭借
多年的技术积累和产品性能优势，保持与通富微电、华天科技、长电科技等头部封装厂商的合作关系，同时
新开发了9家新客户，进一步提高了公司产品的市场覆盖率。
（2）挤出成型装备领域：公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的市场主要在欧美等地区
。报告期内，持续加大境外市场的拓展，同时新开发了5家新客户，凭借产品技术、质量和性价比优势，市
场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高，销售网络和销售区域进一步拓宽。
4、企业治理和信息披露
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理
和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础
。
公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、
公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、上证e互动、电话、邮件、投资者线下交流会、业绩说明会
等诸多渠道，保持公司营运透明度。
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