经营分析☆ ◇688419 耐科装备 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下 1.68亿 56.93 8157.88万 65.76 48.59
游设备(行业)
半导体封装设备及模具(行业) 1.20亿 40.63 3855.43万 31.08 32.17
其他(行业) 717.37万 2.43 393.11万 3.17 54.80
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(产 1.62亿 54.88 7878.98万 63.51 48.68
品)
半导体封装设备(产品) 9721.78万 32.97 2921.67万 23.55 30.05
半导体封装模具(产品) 2261.57万 7.67 933.76万 7.53 41.29
其他(产品) 717.37万 2.43 393.11万 3.17 54.80
塑料挤出成型下游设备(产品) 605.37万 2.05 278.90万 2.25 46.07
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 1.67亿 56.56 7949.75万 64.08 47.66
国内(地区) 1.23亿 41.81 4181.42万 33.70 33.91
其他业务(地区) 478.99万 1.62 275.25万 2.22 57.46
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.90亿 98.38 1.21亿 97.78 41.81
其他业务(销售模式) 478.99万 1.62 275.25万 2.22 57.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下 9162.75万 65.23 4625.01万 75.61 50.48
游设备(行业)
半导体封装设备及模具(行业) 4477.86万 31.88 1294.26万 21.16 28.90
其他(行业) 407.02万 2.90 197.57万 3.23 48.54
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(产 9082.72万 64.66 4583.60万 74.93 50.47
品)
半导体封装设备(产品) 3783.25万 26.93 990.01万 16.19 26.17
半导体封装模具(产品) 694.61万 4.94 304.25万 4.97 43.80
其他(产品) 407.02万 2.90 197.57万 3.23 48.54
塑料挤出成型下游设备(产品) 80.03万 0.57 41.41万 0.68 51.75
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 8028.37万 57.15 3963.14万 64.79 49.36
国内(地区) 5746.78万 40.91 2020.21万 33.03 35.15
其他业务(地区) 272.48万 1.94 133.50万 2.18 48.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下 1.63亿 60.74 7173.95万 70.51 44.04
游设备(行业)
半导体封装设备及模具(行业) 1.01亿 37.55 2766.68万 27.19 27.47
其他(行业) 456.45万 1.70 234.05万 2.30 51.28
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具(产品) 1.54亿 57.50 6823.43万 67.06 44.25
半导体封装设备(产品) 8557.45万 31.91 2294.16万 22.55 26.81
半导体封装模具(产品) 1513.87万 5.64 472.52万 4.64 31.21
挤出成型装置及下游设备(产品) 869.68万 3.24 350.52万 3.44 40.30
其他(产品) 456.45万 1.70 234.05万 2.30 51.28
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 1.62亿 60.53 7123.43万 70.01 43.88
国内(地区) 1.03亿 38.35 2895.02万 28.45 28.15
其他业务(地区) 300.27万 1.12 156.22万 1.54 52.03
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.65亿 98.88 1.00亿 98.46 37.78
其他业务(销售模式) 300.27万 1.12 156.22万 1.54 52.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下 7023.41万 64.86 3148.29万 65.80 44.83
游设备(行业)
半导体封装设备及模具(行业) 3625.41万 33.48 1533.00万 32.04 42.28
其他(行业) 179.36万 1.66 103.35万 2.16 57.62
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(产 6789.36万 62.70 3045.19万 63.64 44.85
品)
半导体封装设备(产品) 3181.68万 29.38 1375.65万 28.75 43.24
半导体封装模具(产品) 443.73万 4.10 157.36万 3.29 35.46
塑料挤出成型下游设备(产品) 234.06万 2.16 103.10万 2.15 44.05
其他(产品) 179.36万 1.66 103.35万 2.16 57.62
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 6971.35万 64.38 3132.22万 65.46 44.93
国内(地区) 3729.66万 34.44 1579.55万 33.01 42.35
其他业务(地区) 127.17万 1.17 72.87万 1.52 57.30
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售0.85亿元，占营业收入的28.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 2818.83│ 9.56│
│客户二 │ 1939.45│ 6.58│
│客户三 │ 1481.00│ 5.02│
│客户四 │ 1140.45│ 3.87│
│客户五 │ 1114.94│ 3.78│
│合计 │ 8494.67│ 28.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.28亿元，占总采购额的23.88%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 919.17│ 7.89│
│供应商二 │ 703.74│ 6.04│
│供应商三 │ 576.82│ 4.95│
│供应商四 │ 305.70│ 2.62│
│供应商五 │ 277.29│ 2.38│
│合计 │ 2782.72│ 23.88│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客
户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学
理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了
基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料
挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于
下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司
利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材
料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体
封装。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发
、生产和销售。
2、主要产品
公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具
、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。公司凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品
质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数
不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。
（1）半导体封装设备及模具
在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国
内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，
公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术
已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流
品牌进行同台竞技。
①公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割
、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、
化学保护。目前，公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节。
塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内，公司塑料封装产品在半导体封装
中所起的作用如下：
A.保护作用。
裸露的半导体芯片在严格的环境控制下才不会失效，但日常环境完全不具备其需要的环境控制条件，需
要利用封装对芯片进行保护。
B.支撑作用。
支撑有两个作用，一是支撑芯片，即将芯片固定好以便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的
外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。
C.连接作用。
连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路
连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而
塑封体则起到固定及保护作用。
D.保证可靠性。
任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。
公司塑料封装产品在半导体封装中的重要性如下：目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封
装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配，还可以改善IC芯片的热失配等。
塑料封装技术的发展又促进了器件和集成电路的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封
装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能，还在很大程度上决定了电子整机系统的小
型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与IC设计、IC制造和IC测试并
列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。
切筋成型是将已完成封装的产品成型为满足设计要求的形状与尺寸，并从框架或基板上切筋、成型、分
离成单个的具有设定功能的成品的过程。公司切筋成型产品在半导体封装中的作用如下：切除不需要的连接
用材料，使引脚与引脚分离，实现电信号各自独立；成型符合设计要求的形状与尺寸，满足后续装配要求。
公司切筋成型产品在半导体封装中的重要性如下：对于表面贴装产品，尤其是多引脚数和微细间距引线
框架封装成型的产品，切筋成型的产品形状与尺寸精度，如引脚的非共面性直接影响产品在电路板上的焊接
安装质量，从而影响产品使用性能。
（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国
家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2025年，产品销量保持持
续增长，出口规模保持稳定提升。随着公司产品技术水平的持续提升以及售后服务的不断优化，销售规模与
市场覆盖率持续增长，塑料挤出成型装备业务展现出良好的可持续发展能力。公司将继续扩大在境外中高档
市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。
塑料挤出成型是“塑料原料至塑料制品”的连续生产过程，可分为两个阶段：第一阶段是使固态塑料转
变为黏性流体，并使其通过特定形状的模头流道成为连续熔坯；第二阶段是用真空定型及冷却的方法使熔坯
固化成型得到所需制品，即从黏性流体到固态制品的转变过程。
塑料挤出成型模具、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置，是公司主要产
品之一。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客
户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求
，通过专业化设计和生产，向下游半导体封装、塑料型材等领域企业销售智能制造装备获得收入和利润。
2、研发模式
公司建立了以自主研发为主、少量委托开发为辅的研发模式。公司的研发由技术中心承担，已形成完善
的研发流程，研发流程主要由研发计划管理、项目立项、项目策划、设计开发、试制及验证等阶段组成。一
方面，公司通过深刻理解所处行业技术发展与变革、积极响应客户的需求，进行新项目研发，保证持续创新
能力和行业内技术水平具有竞争力；另一方面，公司通过积极参加行业内各种展会、技术论坛、交流会等获
得行业发展和技术发展方面的信息，同时积极进行市场调研，分析客户需求，不断进行技术升级；通过与企
业、高校的合作，将在产学研合作中的独特优势资源整合，创新链与产业链的结合，进行技术创新的成果转
化，助力高质量创新发展。
3、采购模式
公司采用“以产定购与合理备库”相结合的采购模式，对重要物资采取“一主多辅”的合格供应商策略
。公司根据年度、月度生产计划制定合理科学的采购计划，经过审批后，在公司合格供应商名录中经过询价
、对比等流程，按照采购管理制度规定流程进行采购。为规范公司的采购行为，满足生产经营需要，保证公
司产品的质量和性能，防范采购风险，公司严格执行供应商管理审核相关制度，主要考虑供应商的资质信誉
、质量保证能力、生产能力、交货及时性、供货价格及付款方式、账期、售后服务等。
4、生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，按客户订单需求进行定制化生产，部分标准件采用库存式生产
，以缩短生产响应时间和制造周期，提升生产效率。公司产品生产包括自行生产和外协加工两个部分，产品
设计、装配、调试及验证等关键步骤以及型腔切割、精磨、高速铣、电脉冲等工艺技术要求高的精密加工环
节主要由公司自行完成；加工中心粗加工、钻孔等工艺较简单的工序以及表面处理、热处理、电镀等采用外
协生产的方式完成。在外协加工过程中，公司提供物料、设计图纸及加工工艺参数等资料，外协加工厂商按
照公司规定和要求进行生产、加工，加工后经公司检验合格后进入公司的下一道生产工序。为了保证外协加
工的产品质量，公司制定了针对外协加工全过程的管控措施。
公司生产模式主要包括产品设计、工艺设计和编程、加工、装配、调试及验证等环节，除加工环节内存
在部分外协外，其余环节均由公司独立完成。
公司两类业务涉及的外协加工和定制件采购在公司生产中的作用均主要是保证公司整体生产计划安排和
进度推进，补充公司制造资源有限的情形以及完成部分有特殊环保要求的工艺。
5、销售模式
公司采取直销的销售模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交付至客户指定的地点，与客户进行结
算。公司营销中心下设心半导体装备营销部和挤出装备营销部，分别负责公司两类产品的销售相关工作。
（1）半导体封装设备及模具
报告期内，公司半导体封装设备及模具以内销为主，通过积极开拓境外市场，并已成功与多家境外封装
企业建立合作。公司通过投放广告、参加国际半导体展会、东南亚电子展会、中国半导体设备年会、中国半
导体封装测试技术与市场年会、中国集成电路设计业年会等行业会议及同行业介绍等方式获取潜在客户信息
，再通过预约拜访、面对面交流等方式，了解客户需求信息并邀请客户组织技术、品管、采购等相关部门前
往公司现场进行考察认证，最终促成销售。公司销售部门收到客户订单后，由制造部门根据设计方案组织生
产，产品检测合格后，发货给客户指定地点并安装、调试、验收。报告期内，公司存在少量客户试用后再签
署正式订单的情形。
（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
报告期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以外销为主。公司将境外市场划分区域管
理，配备具有国际贸易经验、专业能力及语言能力的销售人员，构建了管理科学的全球营销体系。经过多年
经营，公司在全球范围内积累了大批行业内优质客户资源，并通过既有用户推荐、介绍以及参加各种展会及
在部分行业相关杂志投放广告，获得相关潜在客户信息，经商务谈判后获取订单；同时，综合考虑营销效率
和营销成本，公司在部分境外市场与当地具有多年本行业从业经验的个人、机构合作，通过居间服务的形式
作为获取订单的补充方式。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）半导体封装装备行业情况
随着人工智能(AI)、先进消费电子、云计算等新兴领域需求持续爆发，全球半导体市场正迎来强劲上升
周期。根据世界半导体行业协会（WSTS）统计，2025年第三季度全球半导体市场表现超出预期后，预计2025
年全年将实现22%的增速，市场规模将达到7720亿美元。这较2025年夏季更新的数据上调近450亿美元（约7
个百分点），预测到2026年，全球半导体市场规模将增长超过25%，达到9750亿美元，预计所有地区和产品
类别都将实现增长。半导体市场的扩张促进了中国半导体产业专业人才的培养及配套行业的发展，半导体产
业环境的良性发展为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用
是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使
用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配，还可以改
善IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和半导体的大规模应用，封装对系统的影响已变得
和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能，还在很大程度上决定
了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展，并已与IC设计
、IC制造和IC测试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经
济的发展。半导体后道封装涉及的工艺工序有：晶圆背面减薄、晶圆切割、上片、引线键合、塑料封装、去
胶、电镀、切筋成型、打标和光学检验等，本公司装备主要服务于塑料封装（含配套切筋成型）工艺。半导
体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位，且封装设备技术和加工制造能力是封装
行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI、DISCO等公司占据
了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例
，封装设备投资占比约为10%，其中涉及塑料封装（含配套切筋成型）工艺的设备投资占封装设备的比例约
为20%。
半导体塑料封装工艺分为转注成型工艺和压塑成型工艺两种，对应的工艺设备也有所不同。目前半导体
全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备
市场，包括我国在内的半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。国内仅有少数国产
半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动转注成型工艺封装设备多种机型的能力，从而满足SOD、SOT、SO
P、DIP、QFP、DFN、QFN、BGA等大多数产品的塑封要求，采用压塑成型工艺的设备仍处于空白阶段，公司目
前涉及压塑工艺封装装备研发项目有三项，现公司正在研发基板级封装装备和晶圆级封装装备为压塑成型工
艺设备，项目已有多项样机成型，旨在突破关键技术瓶颈，以期早日在产业化生产中实现进口替代。半导体
专用设备行业为技术密集型行业，生产技术涉及微电子、机械、自动化、软件等多领域运用。该类设备技术
复杂、价值高，对芯片的产品质量与生产效率有直接影响，半导体行业客户对设备的性能、稳定性要求极为
严苛。作为半导体设备的核心领域，集成电路设备集中体现了工业界精密制造的最高水平。其技术门槛极高
，制造难度大，研发投入大，是公认的工业界精密制造最高水平的代表之一。
（2）塑料挤出成型装备行业情况
塑料挤出成型是指通过挤出机螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的
模具而成为具有恒定截面的连续制品过程，不规则截面如各类异型材，规则截面如管材、棒材、片板材、和
丝（熔喷）等。塑料挤出成型特点是连续化，效率高，适于大批量生产，且应用范围广，随着塑料成型技术
的发展，应用从建筑装饰领域、农业生产领域、交通领域、化工领域已发展到食品包装领域、医疗器械领域
和航天航空领域等。
在塑料门窗型材制造领域，塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有连续形状的塑料型材
制品，是挤出成型生产的核心部分，塑料挤出成型模具、挤出成型装置技术精度直接关系到挤出生产的效率
、稳定性、挤出制品的质量以及模具本身的使用寿命。因此，塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技
术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部
分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到
塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。
目前欧洲及北美等地区建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对能够生产出高性能塑
料门窗型材的挤出成型装备需求量大。在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货来源
有外购和自制两个渠道，其中，外购主要来自于奥地利EXELLIQ和耐科装备。随着行业分工日益精细化及专
业化、产业链不断升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型装备的供应局面也正发
生着改变，正逐渐从下属制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业采购。
挤出成型作为一种广泛应用于塑料、橡胶、复合材料等高分子材料加工的基础工艺，其基本原理和操作
确实相对容易掌握，因此入门门槛较低。然而，要实现高端装备的自主研发与稳定运行，则面临多重技术壁
垒，该过程不仅是单纯的设备制造，更是对系统级解决方案能力的全面体现，深度融汇了流变学理论、精密
加工技术、智能控制策略，以及长期客户应用验证等多方面要求，技术门槛较高。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）半导体封装设备及模具
在整个半导体产业链中，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的高速发展
直接有效带动了封装设备市场的发展。同时，我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段，为包括封装设备在
内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉
及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比
约为10%。
封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，
TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场。我国半导体全自动塑料封装设备市
场仍主要由上述国际知名企业占据。目前，我国仅有少数国产半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动封
装设备多种机型的能力，从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多数产品的塑封要求，三佳科
技、本公司与众合科技均是代表企业之一。目前公司产品半导体全自动塑料封装设备已与通富微电、华天科
技、长电科技等头部封装厂商建立全面合作，已成为国内具有竞争力的半导体塑料封装装备企业之一，并成
功开拓多家海外市场客户，如NexperiaMalaysiaSdn.Bhd.、InfineonTechnologies(Malaysia)SdnBhd等国际
知名半导体厂商。
（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤
出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤
出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑料挤出成型生
产环节重要的组成部分。
在欧洲和北美地区，建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对能够生产出高性能塑料
门窗型材的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备需求量大。
在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购
和自制两个渠道，其中，外购主要来自于奥地利EXELLIQ和本公司。随着本公司产品技术和维系服务的提升
，产品进一步得到市场高档客户的信赖和认可，市场覆盖率和占有率进一步提升。公司拥有有完善的客户维
系体系和健全的开拓团队，在高档市场规模总体趋稳的情况下，公司产品销售规模和市场覆盖率不断提升。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）半导体封装装备
近年来，我国半导体及相关产业得到国家政策的大力支持。2025年发布的《中共中央关于制定国民经济
和社会发展第十五个五年规划的建议》中，集成电路被明确列为事关国家安全和发展全局的核心技术攻关领
域。国家提出要完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路等关键核心技术攻关取得决定性
突破。
在半导体封装装备领域，得益于国家集成电路重大科技专项的支持，我国半导体封装装备取得了重大进
展，从无到有，从手动到自动，再融入现代人工智能和互联网技术，智能化程度越来越高。目前转注成型的
半导体塑料封装装备已全部实现国产化，但是国内压塑成型设备仍处于空白，其中以本公司为代表的半导体
塑料封装装备企业正抢占先机，正在对压塑成型的晶圆级、板级封装装备进行研制，目前，项目已有多项样
机成型，旨在突破关键技术瓶颈，加快实现高端装备的进口替代。
①将向更精密，工艺更复杂的晶圆级、板级封装装备发展
在封装装备中，晶圆级和板级封装设备价格较高，国内封装企业如通富微电、长电科技等已陆续引进，
但尚未大规模使用。其中晶圆级和板级封装塑封机市场目前主要被TOWA、APICYAMADA、ASMPacific等国外知
名设备厂商垄断，公司致力于企业自主创新研发，同时积极推动整个行业的技术创新发展，打破国外厂商的
市场垄断和技术垄断地位。对我国半导体封装设备行业产生积极影响与推动作用，打破国外设备厂商在先进
封装行业设备的垄断，为我国半导体行业的发展添砖加瓦。
②各种封装形式并存发展
由于半导体芯片的应用极为广泛，不同的应用领域对芯片的封装要求差异较大。如汽车，功率器件等芯
片对封装的大小要求就没有那样苛刻，主要是稳定性指标，但手机、平板以及穿戴产品等对芯片除性能稳定
指标外，对芯片封装后占空间大小指标要求极其苛刻，是最终应用的主要指标之一。所以说，不同的应用场
景，对半导体芯片的封装有不同的技术指标要求，这也决定了不同技术等级的设备均存在市场需求。未来随
着晶圆级、板级封装技术的应用快速增长，相应的设备需求将以更快的速度增长。但转注成型封装装备，压
塑成型封装装备均有对应的市场空间，从目前来看将长期并存和发展。
（2）挤出成型装备
在挤出成型模具、成型装置和下游设备领域，经过几十年的发展，以本公司为代表的国内企业技术水平
和销售规模已处在国际前列。为进一步抢占国际市场，扩大国际市场占有率，国内企业将不断对产品的关键
技术指标进行优化，同时，不断提高产品的智能化水平，保持产品的技术水平处于国际前列水平。
欧美门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道。随
着行业分工日益精细化、专业化以及产业链升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备供应局面正
发生改变，逐渐从下属模具制造厂自制转向从专业装备制造企业采购。上述转变将为已占据一定欧美市场的
优秀企业提供广阔的市场。目前塑料挤出制品生产的过程中，数字化管理和自动化、智能化程度尚有待提高
，结合行业发展趋势，塑料挤出制品生产车间将向无人化工厂方向发展，即从塑料挤出成型生产到自动包装
、自动仓储的整个生产过程更加自动化、集成化，通过更多智能化模块的应用，极大提高生产效率，实现生
产过程的自动控制和无人化，节省人力成本，对塑料挤出成型装备的智能化提出了更高要求。
二、经营情况讨论与分析
（一）报告期内主要经营情况
随着人工智能(AI)、先进消费电子、云计算等新兴领域需求持续爆发，全球半导体封装市场正迎来强劲
上升周期。报告期内，得益于半导体封装装备和挤出成型装备两类产品保持持续增长，带动公司营业收入及
各项指标同比实现增长，同时开发了半导体东南亚市场。
2025年公司营业收入为29490.84万元，同比增长9.96%；实现营业利润9026.51万元，同比增长31.06%；
实现利润总额9027.16万元，同比增长25.71%；实现归属于母公司所有者的净利润8033.32万元，同比增长25
.49%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6856.51万元，同比增长35.28%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、研发情况
公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略，持续地、有计划地推进
公司自主研发。同时，通过与国内头部封装企业的交流，并借助高校理论研究支持，有针对性的进行产学研
用合作，确保研发项目持续推进，提升现有产品技术水平，加强对国际领先技术产品的开发力度目前公司设
备为转注成型工艺为主，现公司正在研发的基板级封装装备和晶圆级封装装备为压塑成型工艺设备，以期早
日在产业化生产中实现进口替代。
2025年度，公司持续加大研发投入，全年研发费用投入2409.59万元，占公司营业收入的8.17%，本期研
发费用较上期增长15.15%。研发费用的持续投入，是公司产品技术不断提升和新产品持续推出的基础，保证
了公司的市场竞争力。全年研发项目九项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，其中，“大尺
寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”为省科技创新攻坚计划项目，该项目通过
攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高
端装备的自主可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的
协同发展；公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进
行同台竞技。全年公司新增专利技术申请15项，获得专利授权13项，其中发明专利1项。截至2025年末，公
司累计拥有有效专利112项，其中发明专利36项，另有软件著作权7项，注册商标12项。
2、生产情况
报告期内，生产订单充足，完成各类装备制造843台套，其中半导体封装设备及模具115台套，塑料挤出
成型模具、挤出成型装置及下游设备728台套。
3、市场拓展
（1）境内市场：境内市场销售主要是半导体封装设备及模具，作为境内为数不多的半导体封装设备及
模具国产品牌供应商之一，公司凭借多年的技术积累和产品性能优势，坚持以市场为导向，以客户需求为中
心，加快技术创新和产品升级，满足不同客户的多元化需求，紧跟行业技术前沿，保持与多家头部封装厂商
的合作关系。报告期内，公司积极利用半导体产业链持续向好的时机，加大市场拓展，新增开发12家新客户
，进一步提高了产品的市场覆盖率。
（2）境外市场：境外市场销售主要是塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，同时随着半导体
封装装备的海外市场开拓，成功实现东南亚市场的开拓。报告期内，公司持续加大境外市场的拓展，凭借产
品技术、质量和性价比优势，市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高，销售网络和销售区域进
一步拓宽，新增开发23家境外客户，其中半导封装装备客户6家，成功与NexperiaMalaysiaSdn.Bhd.、Infin
eonTechnologies(Malaysia)SdnBhd等国际知名半导体客户建立合作。
4、募投项目
报告期内，公司募投项目“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”及“
先进封装设备研发中心项目”于2025年12月5日成功结项并投产使用，且形成了资金节余，结项后的剩余募
集资金存放于募集资金专户，并按照相关法律法规及公司《募集资金管理制度》等相关规定做好募集资金管
理。同时公司将积极挖掘具有较强盈利能力且未来发展前景较好的项目，待审慎研究讨论确定投资项目后，
将严格按照相关法律法规的规定，履行相应的审议披露程序。
5、内部治理
报告期内，为同步《公司法》的最新修订，进一步规范公司运行，完善公司组织架构，提升公司治理效
率与决策科学性，公司对《公司章程》和相关内部制度进行了修订和制定。重点是取消监事会，将其法定职
权整合至董事会审计委员会（以下简称“审计委员会”），从而构建起权责更为有效集中的治理架构。与此
配套，公司对《公司章程》及相关内部治理制度进行了修订，并梳理更新了《股东会议事规则》、《董事会
议事规则》等二十多项内部治理制度。通过本次系统性制度修订与制定，公司不仅确保了规章制度与最新法
律法规的同步，更强化了审计委员会在监督体系中的核心作用，有效提升了公司整体运作的规范性和效率。
6、人才储备
2025年，公司员工数量从499人增长到521人，员工数量增加22人，增长率达到4.41%。随着募投项目的
结项，募投项目产能将逐渐释放，公司一方面加强研发和生产人才队伍建设，储备人才，另一方面，通过不
断引进技术研发人才并培养，形成合理的人才梯队，维持研发团队的稳定和健康。
7、企业治理和信息披露
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理
和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础
。
公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露事务管理制度，真实、准确、完整、及
时、公平地履行信息披露义务，通过业绩说明会、上市公司公告、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，保
持公司营运透明度。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方
案。公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具
、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，与国内及国际同行业企业的差别及核心竞争力体现的具体
情况如下：
2、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备核心竞争力分析
公司通过十余年的技术创新与探索积累，在半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置
及下游设备领域等方面具有核心技术，公司在现有核心技术的基础上不断进行延伸和其他新技术开发，积极
提升技术储备，保持技术先进性。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供
定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、
精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于We
issenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成
型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂
商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已
掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形
同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入29490.84万元，较上年同期增长9.96%；归属于上市公司股东的净利润为8
033.32万元，较上年同期增长25.49%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6856.51万元，较
上年同期增长35.28%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理
念，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替
代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业；在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发
展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取。为保障公司发展战略的实施，公司将采取如下措施
：
1、继续坚持以技术研发为核心，攻克关键核心技术
在半导体封装设备及模具领域，公司将把握半导体封装设备行业前沿技术动态，结合已有产业和技术基
础，积极向先进封装装备前沿技术领域发展，努力攻克关键核心技术，实现我国晶圆级和板级先进封装装备
的国产化；在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，未来公司将持续通过全球化合作及技术积
累，以智能化、节能化、高产出为技术攻关核心，对现有技术进行再创新、对现有工艺流程再改进，引领全
球塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备技术进步。
2、产品提质增产计划
随着市场竞争加剧，客户对产品提出更高质量和更短交货期的要求。为满足客户需求，公司将增加关键
生产设备，引进和内部培养优秀的生产一线技术工人，从而优化生产加工工艺水平，提高生产效率和产品质
量。公司在生产工艺、生产效率和生产管理等方面得到不断完善和提升，从而提升整体技术水平、创新能力
和核心竞争力。
3、市场开拓计划
在新客户方面，公司将积极接触国际、国内下游客户，拓宽公司产品对下游客户的销售覆盖。在现有客
户方面，公司将积极关注客户新增产能或新工艺引入带来的新需求。基于公司与现有客户已建成的合作基础
，进一步加强与产业链上下游的合作，通过提供性能参数优异、性价比突出及售后服务及时的产品，提高现
有客户的持续购买率，持续优化客户结构，进一步提高公司市场份额。此外，随着募投项目的实施将进一步
提升公司产品的市场地位。
4、人才引进和培养计划
公司将进一步完善人才引进计划，吸纳全球高端人才，优化人才配置，推动公司在国际前沿技术和先进
管理理念等方面保持竞争力。此外，公司为员工搭建技术交流平台，帮助员工有效拓展专业技术积累，提高
研发设计能力和实际操作技能。通过研发、管理实践和务实高效的培训，积极培养内部技术、管理人才，构
建坚实的人才梯队。
5、管理提升计划
未来，公司将结合自身发展阶段和内部管理需要，完善制度，优化流程，以制度化和系统化的方法提升
公司管理水平，达到员工各司其职、协调运转又相互制衡的公司管理体制，保障经营管理规范性。
(三)经营计划
公司将坚持以自主研发、自主创新为主的研发模式，围绕公司发展战略，以市场为导向，不断提高经营
管理水平，通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市场开拓、内控建设等多方面工作，加强公司领先
优势，加快战略项目拓展，巩固并提升市场占有率，在保持合理的毛利率的同时，扩大公司的收入规模，为
客户及股东创造价值。
1、产品研发方面
公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡
献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。公司将持续加大研发投入力度，搭建更好的研
发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。在半导体封装设备及模具领域，通过对半导体
封装设备行业前沿技术动态的研究，结合已有产业和技术基础，积极向先进封装装备前沿技术领域发展，努
力攻克关键核心技术，填补我国在晶圆级和板级先进封装装备方面的空白；在塑料挤出成型模具、挤出成型
装置及下游设备领域，公司将持续通过全球化合作及技术积累，以智能化、节能化、高产出为技术攻关核心
，对现有技术进行再创新、对现有工艺流程再改进，引领全球塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
技术进步。
2、人力资源方面
公司将根据实际情况和未来发展规划，继续加大人才队伍的建设，以引进人才和培养人才为基础，持续
优化人才队伍结构，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员
工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提
升员工业务能力与整体素质，在鼓励员工个性化、差异化发展的同时，培养团队意识，增强合作精神，打造
人才团队，实现公司可持续发展；同时，公司未来还将根据具体情况对优秀人才持续实施股权或期权激励，
将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效的激励优秀人才。
3、市场拓展方面
在半导体封装设备和模具领域，公司将立足中国大陆半导体封装企业的需求，提高现有产品在已有客户
的占有率，加快新客户产品验证的进程。同时，公司将密切关注全球范围内半导体封装公司情况变化，逐步
探索并拓展中国台湾及国外半导体封装装备市场，最终成为全球有影响力的半导体封装装备企业。在塑料挤
出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，公司继续推进全球化战略，提高市场占有率，提高现有产品在
已有客户的占有率，加快开发新客户，成为全球塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域的技术引
领者之一。
4、内控建设方面
随着公司发展规模的不断扩张，公司将持续加强内控建设，提高公司经营管理水平和风险防范意识，促
进公司高速、稳定、健康发展。结合公司实际情况，全面梳理原有管理制度，在符合内部控制要求的前提下
，着眼于管理创新、建立适合本公司的现代化的法人治理内部控制管理体系。
〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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