经营分析☆ ◇688419 耐科装备 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下 1.63亿 60.74 7173.95万 70.51 44.04
游设备(行业)
半导体封装设备及模具(行业) 1.01亿 37.55 2766.68万 27.19 27.47
其他(行业) 456.45万 1.70 234.05万 2.30 51.28
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具(产品) 1.54亿 57.50 6823.43万 67.06 44.25
半导体封装设备(产品) 8557.45万 31.91 2294.16万 22.55 26.81
半导体封装模具(产品) 1513.87万 5.64 472.52万 4.64 31.21
挤出成型装置及下游设备(产品) 869.68万 3.24 350.52万 3.44 40.30
其他(产品) 456.45万 1.70 234.05万 2.30 51.28
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 1.62亿 60.53 7123.43万 70.01 43.88
国内(地区) 1.03亿 38.35 2895.02万 28.45 28.15
其他业务(地区) 300.27万 1.12 156.22万 1.54 52.03
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.65亿 98.88 1.00亿 98.46 37.78
其他业务(销售模式) 300.27万 1.12 156.22万 1.54 52.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下 7023.41万 64.86 3148.29万 65.80 44.83
游设备(行业)
半导体封装设备及模具(行业) 3625.41万 33.48 1533.00万 32.04 42.28
其他(行业) 179.36万 1.66 103.35万 2.16 57.62
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(产 6789.36万 62.70 3045.19万 63.64 44.85
品)
半导体封装设备(产品) 3181.68万 29.38 1375.65万 28.75 43.24
半导体封装模具(产品) 443.73万 4.10 157.36万 3.29 35.46
塑料挤出成型下游设备(产品) 234.06万 2.16 103.10万 2.15 44.05
其他(产品) 179.36万 1.66 103.35万 2.16 57.62
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 6971.35万 64.38 3132.22万 65.46 44.93
国内(地区) 3729.66万 34.44 1579.55万 33.01 42.35
其他业务(地区) 127.17万 1.17 72.87万 1.52 57.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下 1.42亿 71.55 6430.11万 79.22 45.40
游设备(行业)
半导体封装设备及模具(行业) 5094.99万 25.74 1407.48万 17.34 27.62
其他(行业) 536.41万 2.71 278.82万 3.44 51.98
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具(产品) 1.24亿 62.46 5633.22万 69.41 45.56
半导体封装设备(产品) 4082.89万 20.63 1011.13万 12.46 24.77
挤出成型装置及下游设备(产品) 1800.07万 9.09 796.89万 9.82 44.27
半导体封装模具(产品) 1012.10万 5.11 396.35万 4.88 39.16
其他(产品) 536.41万 2.71 278.82万 3.44 51.98
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 1.43亿 71.99 6514.01万 80.26 45.71
国内(地区) 5166.04万 26.10 1402.01万 17.27 27.14
其他业务(地区) 378.78万 1.91 200.39万 2.47 52.90
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.94亿 98.09 7916.02万 97.53 40.77
其他业务(销售模式) 378.78万 1.91 200.39万 2.47 52.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下 6190.14万 68.85 --- --- ---
游设备(行业)
半导体封装设备及模具(行业) 2477.77万 27.56 --- --- ---
其他(补充)(行业) 274.40万 3.05 --- --- ---
其他(行业) 48.75万 0.54 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(产 5668.17万 63.04 --- --- ---
品)
半导体封装设备(产品) 1844.60万 20.52 --- --- ---
半导体封装模具(产品) 633.17万 7.04 --- --- ---
塑料挤出成型下游设备(产品) 521.97万 5.81 --- --- ---
其他(补充)(产品) 274.40万 3.05 --- --- ---
其他(产品) 48.75万 0.54 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 6139.77万 68.29 --- --- ---
境内(地区) 2576.88万 28.66 --- --- ---
其他(补充)(地区) 274.40万 3.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售0.89亿元，占营业收入的33.26%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 2293.27│ 8.55│
│客户二 │ 2083.71│ 7.77│
│客户三 │ 1729.96│ 6.45│
│客户四 │ 1529.37│ 5.70│
│客户五 │ 1284.64│ 4.79│
│合计 │ 8920.95│ 33.26│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.30亿元，占总采购额的24.85%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 935.25│ 7.69│
│供应商二 │ 723.60│ 5.95│
│供应商三 │ 720.79│ 5.92│
│供应商四 │ 380.81│ 3.13│
│供应商五 │ 263.52│ 2.17│
│合计 │ 3023.98│ 24.85│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方
案。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、
生产和销售。经过多年技术研发、产品创新和市场开拓，公司积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象
，已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。
在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国
内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，
公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平
。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞
技。
虽然前两年受各种因素影响，半导体行业市场整体需求低迷，导致产业链产业处于短期的下行周期，进
入2024年以来，市场逐渐回暖，得益于行业回升，处于半导体行业产业链的公司产品之一封装装备营收较上
年度大幅增长。
在挤出成型装备领域，作为国内细分行业头部企业，产品远销全球40多个国家和地区，服务众多全球著
名品牌，产品销量和出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2024年，产品销量保持持续增长，出口规模
保持稳定提升。公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，在半导体行业复苏及产业链协同发展的有利环境下，叠加塑料挤出成型装备海外市场的竞争
优势，公司紧抓市场机遇，通过持续的技术创新，加大市场开拓，主要经营数据同比实现增长。
2024年公司营业收入为26,818.56万元，同比增长35.48%；实现营业利润6,887.07万元，同比增长23.02
%；实现利润总额7,181.10万元，同比增长22.26%；实现归属于母公司所有者的净利润6,401.59万元，同比
增长22.10%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,068.24万元，同比增长35.94%。
报告期末，公司总资产122,159.53万元，较期初增长6.72%；归属于母公司的所有者权益101,020.39万
元，较期初增长4.06%；归属于母公司所有者的每股净资产12.32元，较期初增长4.05%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、研发情况
公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略，持续地、有计划地推进
公司自主研发。同时，通过与国内头部封装企业的交流，并借助高校理论研究支持，有针对性的进行产学研
用合作，确保研发项目持续推进，提升现有产品技术水平，加强对国际领先技术产品的开发力度。
2024年度，公司持续加大研发投入，全年研发费用投入2,092.54万元，占公司营业收入的7.80%，本期
研发费用较上期增长26.99%。研发费用的持续投入，是公司产品技术不断提升和新产品持续推出的基础，保
证了公司的市场竞争力。全年研发项目九项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，其中，“大
尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”被安徽省科技厅立项为省科技创新攻坚
计划项目并获资金支持，该项目通过攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“
卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料、
芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展；“J型切筋成型设备和模具”通过研发达10吨重载成型冲头
，成功实现成果转化，满足半导体J-型成型的高成型压力需求，实现销售；全年公司新增专利技术申请17项
，获得专利授权13项，其中发明专利3项。截至2024年末，公司累计拥有有效专利99项，其中发明专利35项
，另有软件著作权4项，注册商标12项。
2、生产情况
2024年，公司持续加大对制造装备投入和生产工艺开发，全年新增各类专用加工设备19台套，进一步提
升了公司的数字化制造的自动化水平。通过多年持续的探索和开发，取得了一系列制造工艺成果，对公司持
续提升产品品质起到了关键性的作用。得益于半导体产业链的回暖，塑料挤出成型装备产品市场的稳定增长
，全年公司总体产值较上年有较大增长，全年完成产值31,509.74万元，较2023年增长65.36%，其中半导体
封装设备及模具105台套，产值14,453.94万元，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备752台套，产
值17,055.80万元。
3、市场拓展
(1)境内市场：境内市场销售主要是半导体封装设备及模具，作为境内为数不多的半导体封装设备及模
具国产品牌供应商之一，公司凭借多年的技术积累和产品性能优势，坚持以市场为导向，以客户需求为中心
，加快技术创新和产品升级，满足不同客户的多元化需求，紧跟行业技术前沿，保持与多家头部封装厂商的
合作关系。报告期内，公司积极利用半导体产业链回暖的时机，加大市场拓展，全年开发17家新客户，进一
步提高了产品的市场覆盖率。全年实现境内主营业务收入10,283.72万元，较上年同期增长99.06%,占当期主
营业务收入的38.78%。
（2）境外市场：境外市场销售主要是塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。报告期内，公司
持续加大境外市场的拓展，凭借产品技术、质量和性价比优势，市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度
持续提高，销售网络和销售区域进一步拓宽，新增开发15家境外客户。报告期内，公司在境外市场的销售收
入依旧保持稳定增长，实现境外主营业务收入16,234.56万元，较上年同期增长13.92%,占当期主营业务收入
的61.22%。
4、募投项目
报告期内，公司结合市场行情，统筹推进募投项目建设。秉承安全、合理、有效使用募集资金的原则，
在募投项目的推进上更加谨慎、科学，并适度调节，确保公司募投项目稳步实施，采用边建设边投用、分批
投产等方式降低募集资金使用风险。通过有效控制成本、提高资产流动性，提高募集资金使用效率，使募投
项目的实施更符合公司长期发展战略的要求。
因前期行政审批、施工过程中优化调整报批以及前期恶劣天气等因素影响，厂房基础建设工程未能在预
定时间内竣工。基于审慎性原则，结合募投项目的实际进展并综合考虑内外部市场环境变化，保证募投项目
的建设成果更好地满足公司发展要求，经履行必要的流程，公司对项目达到预定可使用状态时间调整到2025
年12月31日。
截止2024年12月31日，厂房基础建设、主要辅助设施工程已完成，现正进行局部精装修装饰工程阶段。
根据工程大日程计划，2025年5月份底厂房整体完工交付，进入设备搬入和部署安装阶段。
公司将按照募投项目实施计划，继续推进募投项目建设，直至试生产和达产。
5、人才储备
2024年，公司员工数量从477人增长到499人，员工数量增加22人，增长率达到4.61%。随着募投项目的
推进，公司规模将不断扩大，公司一方面加强研发和生产人才队伍建设，储备人才，为募投项目产能释放提
前做好人才准备。另一方面，通过不断引进技术研发人才并培养，形成合理的人才梯队，维持研发团队的稳
定和健康。
6、企业治理和信息披露
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理
和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础
。
公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、
公平地履行信息披露义务，通过业绩说明会、上市公司公告、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，保持公
司营运透明度。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客
户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学
理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了
基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料
挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于
下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司
利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材
料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体
封装。
经过多年的持续的研发投入和技术积累并产业化，目前公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成
型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其
中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备等。
2、主要产品
耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方
案。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、
生产和销售。公司凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后
服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供
应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。
（1）半导体封装设备及模具
半导体封装装备领域，公司产品主要应用于客户的半导体产品后道关键工序的塑装工艺。作为国内为数
不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技
、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟
的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小
。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞
技。
①公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割
、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、
化学保护。目前，公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节。
塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内，公司塑料封装产品在半导体封装
中所起的作用如下：
A.保护作用。
裸露的半导体芯片在严格的环境控制下才不会失效，但日常环境完全不具备其需要的环境控制条件，需
要利用封装对芯片进行保护。
B.支撑作用。
支撑有两个作用，一是支撑芯片，即将芯片固定好以便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的
外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。
C.连接作用。
连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路
连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而
塑封体则起到固定及保护作用。
D.保证可靠性。
任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。
公司塑料封装产品在半导体封装中的重要性如下：目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封
装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配,还可以改善IC芯片的热失配等。
塑料封装技术的发展又促进了器件和集成电路的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封
装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能,还在很大程度上决定了电子整机系统的小
型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与IC设计、IC制造和IC测试并
列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。
切筋成型是将已完成封装的产品成型为满足设计要求的形状与尺寸，并从框架或基板上切筋、成型、分
离成单个的具有设定功能的成品的过程。公司切筋成型产品在半导体封装中的作用如下：切除不需要的连接
用材料，使引脚与引脚分离，实现电信号各自独立；成型符合设计要求的形状与尺寸，满足后续装配要求。
公司切筋成型产品在半导体封装中的重要性如下：对于表面贴装产品，尤其是多引脚数和微细间距引线
框架封装成型的产品，切筋成型的产品形状与尺寸精度，如引脚的非共面性直接影响产品在电路板上的焊接
安装质量，从而影响产品使用性能。
通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装
设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装
装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。
（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国
家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。公司目标是继续扩大在境
外高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。
塑料挤出成型是“塑料原料至塑料制品”的连续生产过程，可分为两个阶段：第一阶段是使固态塑料转
变为黏性流体，并使其通过特定形状的模头流道成为连续熔坯；第二阶段是用真空定型及冷却的方法使熔坯
固化成型得到所需制品，即从黏性流体到固态制品的转变过程。
塑料挤出成型模具、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置，是公司主要产
品之一。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客
户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求
，通过专业化设计和生产，向下游半导体封装、塑料型材等领域企业销售智能制造装备获得收入和利润。
2、研发模式
公司建立了以自主研发为主、少量委托开发为辅的研发模式。公司的研发由技术中心承担，已形成完善
的研发流程，研发流程主要由研发计划管理、项目立项、项目策划、设计开发、试制及验证等阶段组成。一
方面，公司通过深刻理解所处行业技术发展与变革、积极响应客户的需求，进行新项目研发，保证持续创新
能力和行业内技术水平具有竞争力；另一方面，公司通过积极参加行业内各种展会、技术论坛、交流会等获
得行业发展和技术发展方面的信息，同时积极进行市场调研，分析客户需求，不断进行技术升级；通过与企
业、高校的合作，将在产学研合作中的独特优势资源整合，创新链与产业链的结合，进行技术创新的成果转
化，助力高质量创新发展。
3、采购模式
公司采用“以产定购与合理备库”相结合的采购模式，对重要物资采取“一主多辅”的合格供应商策略
。公司根据年度、月度生产计划制定合理科学的采购计划，经过审批后，在公司合格供应商名录中经过询价
、对比等流程，按照采购管理制度规定流程进行采购。为规范公司的采购行为，满足生产经营需要，保证公
司产品的质量和性能，防范采购风险，公司严格执行供应商管理审核相关制度，主要考虑供应商的资质信誉
、质量保证能力、生产能力、交货及时性、供货价格及付款方式、账期、售后服务等。
4、生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，按客户订单需求进行定制化生产，部分标准件采用库存式生产
，以缩短生产响应时间和制造周期，提升生产效率。公司产品生产包括自行生产和外协加工两个部分，产品
设计、装配、调试及验证等关键步骤以及型腔切割、精磨、高速铣、电脉冲等工艺技术要求高的精密加工环
节主要由公司自行完成；加工中心粗加工、钻孔等工艺较简单的工序以及表面处理、热处理、电镀等采用外
协生产的方式完成。在外协加工过程中，公司提供物料、设计图纸及加工工艺参数等资料，外协加工厂商按
照公司规定和要求进行生产、加工，加工后经公司检验合格后进入公司的下一道生产工序。为了保证外协加
工的产品质量，公司制定了针对外协加工全过程的管控措施。
公司生产模式主要包括产品设计、工艺设计和编程、加工、装配、调试及验证等环节，除加工环节内存
在部分外协外，其余环节均由公司独立完成。
公司两类业务涉及的外协加工和定制件采购在公司生产中的作用均主要是保证公司整体生产计划安排和
进度推进，补充公司制造资源有限的情形以及完成部分有特殊环保要求的工艺。
5、销售模式
公司采取直销的销售模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交付至客户指定的地点，与客户进行结
算。公司营销中心下设心半导体装备营销部和挤出装备营销部，分别负责公司两类产品的销售相关工作。
（1）半导体封装设备及模具
报告期内，公司半导体封装设备及模具以内销为主。公司通过投放广告、参加国际半导体展会、中国半
导体设备年会、中国半导体封装测试技术与市场年会、中国集成电路设计业年会等行业会议及同行业介绍等
方式获取潜在客户信息，再通过预约拜访、面对面交流等方式，了解客户需求信息并邀请客户组织技术、品
管、采购等相关部门前往公司现场进行考察认证，最终促成销售。公司销售部门收到客户订单后，由制造部
门根据设计方案组织生产，产品检测合格后，发货给客户指定地点并安装、调试、验收。报告期内，公司存
在少量客户试用后再签署正式订单的情形。
（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
报告期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以外销为主。公司将境外市场划分区域管
理，配备具有国际贸易经验、专业能力及语言能力的销售人员，构建了管理科学的全球营销体系。经过多年
经营，公司在全球范围内积累了大批行业内优质客户资源，并通过既有用户推荐、介绍以及参加各种展会及
在部分行业相关杂志投放广告，获得相关潜在客户信息，经商务谈判后获取订单；同时，综合考虑营销效率
和营销成本，公司在部分境外市场与当地具有多年本行业从业经验的个人、机构合作，通过居间服务的形式
作为获取订单的补充方式。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（一）公司所属行业情况
1、半导体封装装备行业情况
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用
是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使
用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配,还可以改
善IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和半导体的大规模应用，封装对系统的影响已变得
和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能,还在很大程度上决定
了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展，并已与IC设计
、IC制造和IC测试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信
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