经营分析☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体硅材料的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅抛光片(产品) 3.51亿 52.83 1.10亿 49.25 31.32
刻蚀设备用硅材料(产品) 2.60亿 39.12 1.02亿 45.54 39.11
其他(产品) 5353.88万 8.05 1164.33万 5.21 21.75
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 3.95亿 59.36 1.23亿 54.93 31.15
其他国家和地区(地区) 2.58亿 38.79 9886.94万 44.18 38.34
其他业务(地区) 1228.74万 1.85 200.14万 0.89 16.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路用材料(行业) 9.81亿 97.60 3.68亿 99.76 37.53
其他业务(行业) 2413.96万 2.40 88.61万 0.24 3.67
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅抛光片(产品) 6.16亿 61.30 1.94亿 52.43 31.40
刻蚀设备用硅材料(产品) 2.99亿 29.74 1.56亿 42.30 52.23
其他(产品) 9005.65万 8.96 1946.71万 5.27 21.62
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 6.54亿 65.06 2.04亿 55.34 31.23
其他国家和地区(地区) 3.27亿 32.53 1.64亿 44.42 50.14
其他业务(地区) 2413.96万 2.40 88.61万 0.24 3.67
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.96亿 79.17 2.77亿 74.96 34.77
代理(销售模式) 1.57亿 15.58 8562.42万 23.20 54.67
经销(销售模式) 2865.47万 2.85 590.40万 1.60 20.60
其他业务(销售模式) 2413.96万 2.40 88.61万 0.24 3.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅抛光片(产品) 3.02亿 61.48 9785.77万 49.85 32.42
刻蚀设备用硅材料(产品) 1.45亿 29.55 8792.03万 44.79 60.60
其他(产品) 4398.65万 8.96 1051.30万 5.36 23.90
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 3.15亿 64.11 1.03亿 52.51 32.75
其他国家和地区(地区) 1.66亿 33.73 9200.89万 46.87 55.56
其他业务(地区) 1058.61万 2.16 120.95万 0.62 11.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路用材料(行业) 9.33亿 93.66 3.52亿 96.45 37.76
其他业务(行业) 6313.62万 6.34 1294.89万 3.55 20.51
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅抛光片(产品) 6.11亿 61.34 1.68亿 45.91 27.44
刻蚀设备用硅材料(产品) 2.89亿 28.97 1.75亿 47.83 60.53
其他(产品) 9647.64万 9.69 2289.35万 6.27 23.73
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 5.98亿 60.08 1.63亿 44.72 27.30
其他国家和地区(地区) 3.34亿 33.58 1.89亿 51.73 56.48
其他业务(地区) 6313.62万 6.34 1294.89万 3.55 20.51
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.93亿 69.59 2.17亿 59.55 31.38
代理(销售模式) 2.11亿 21.23 1.30亿 35.69 61.66
其他业务(销售模式) 6313.62万 6.34 1294.89万 3.55 20.51
经销(销售模式) 2829.97万 2.84 442.10万 1.21 15.62
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.12亿元，占营业收入的60.91%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 30458.19│ 30.30│
│客户二 │ 11898.99│ 11.84│
│客户三 │ 9706.72│ 9.66│
│客户四 │ 5270.58│ 5.24│
│客户五 │ 3885.92│ 3.87│
│合计 │ 61220.40│ 60.91│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.66亿元，占总采购额的27.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 6228.18│ 10.13│
│供应商二 │ 3718.57│ 6.05│
│供应商三 │ 2490.16│ 4.05│
│供应商四 │ 2127.72│ 3.46│
│供应商五 │ 2068.87│ 3.36│
│合计 │ 16633.49│ 27.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、
刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。
根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020-2024），公司所处行业为第39大
类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。根据国家统计
局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制
造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
（二）主营业务情况
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、
刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、
光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。
二、经营情况的讨论与分析
2026年，全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，量价齐升态势明确。从需求结构来看，各应用领域
呈现明显分化：人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求持续强劲增长；消费电子领域在经历前期缓
慢复苏后，于本年度实现显著回暖；工业半导体领域亦稳步回温，车用、工控等非AI市场正逐步复苏；受海
外大厂产能向高端算力、存储转移，下游细分存储供需趋紧，带动半导体材料需求上升。
公司紧抓市场机遇，深耕半导体硅材料主营业务，实现经营业绩稳步增长。报告期内，实现营业收入66
480.69万元，同比增长21.20%，利润总额17908.01万元，同比增长19.70%，归属于母公司所有者的净利润13
282.52万元，同比增长25.71%。报告期内，公司开展的具体工作情况如下：
（一）科技创新
报告期内，公司科技创新平台建设与重大项目推进取得积极成效：有研硅“国家企业技术中心”顺利通
过国家发展和改革委员会2025年度运行评价；依托山东有研半导体建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术
重点实验室”成功通过山东省科技厅绩效评价。此外，报告期内公司新增发明专利4项、实用新型1项、软件
著作权2项。
新产品方面，8英寸区熔气掺硅片、功率器件用8英寸红磷重掺杂超低阻硅片及8英寸直拉低氧新品均获
得多家客户认证，并实现批量销售；8英寸BCD用硅片客户认证工作稳步推进；继续深入开发刻蚀设备用零部
件系列产品，并获得国内重要设备客户认证，进一步拓展了公司在半导体设备耗材领域的市场布局；多晶产
品生产工艺保持稳定，并实现批量销售；大尺寸多晶环片实现批量供应；公司自主研发的超大尺寸硅单晶已
进入客户认证阶段。
新技术方面，搭建新型拉晶平台，并取得阶段性进展；轻掺单晶品质进一步提升；开发并应用智能拉晶
技术，升级了控制模式，提高了劳动效率和过程稳定性。
（二）市场开拓
报告期内，公司持续落实“国内深耕+海外拓展”双轮驱动战略，稳步巩固存量市场，持续优化客户结
构，深化与行业龙头客户的深度合作，积极开拓优质增量客户，构建稳健多元的客户体系。国内市场方面，
硅片业务以功率器件用硅片为核心，持续优化产品结构，着力提升高附加值产品占比，强化高端市场竞争力
；刻蚀材料业务则加速推进零部件成品客户验证进度，优化产品性能，提升产品市场适配力与竞争力，加快
新产品落地转化，助力公司市场份额与经营质量稳步提升。海外市场方面，硅片业务加快推进8寸及以下新
品验证与新客户开发；刻蚀材料业务持续深化与现有客户合作，进一步提高客户粘性，战略客户开拓取得成
效；多晶产品海外订单量实现增长。
（三）提质增效
公司围绕降本增效、提质控险、优化供应链等工作，从技术降本、价格管控、供应保障等方面持续推进
提质增效工作。在技术降本方面，公司按产品分类推进多项技术改造项目，不断提高产品收率，提升单位产
出效能，有效降低生产成本。在价格管控方面，公司通过提高国产化应用比例等举措，控制采购成本。在供
应保障方面，公司采取提前预判下单、动态跟踪交期及应急保供等方式，确保所有物料的及时供应。在供应
商管理方面，公司持续优化供应商结构，加大合格供应商储备，核心物料保持多家备选渠道，有效提升供应
链应急抗风险能力，在降低采购成本的同时，进一步增强供应链的稳定性与安全性。
（四）质量管理
公司恪守“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，严格执行“IATF16949质量管理
体系标准”。全面应用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）、关键设备故障侦测和分类系统（
FDC系统）等，并搭建质量管理系统（QMS系统），实现对生产全流程的实时监控与数据追溯，确保产品质量
的稳定性和一致性。报告期内，山东有研半导体着力推进“点-线-面”动态质量内审活动，夯实质量体系管
控；积极开展质量培训专项，有效提升全员质量意识和专业能力。
（五）人力资源管理
公司始终将人才作为核心发展驱动力，高度重视人才梯队建设，构建了一支专业过硬、经验丰富、结构
合理的核心人才队伍，为企业科技创新和高质量发展提供坚实保障。报告期内，公司持续优化人才队伍结构
，技术人员占比稳步提升，员工专业技术能力持续增强，研发团队保持稳定。公司重视技术人才培育与员工
职业发展通道建设，实施多元化人才绩效评价体系与激励机制，推进企业技能人才自主评价平台建设，并常
态化开展各类全员评优活动。
（六）募投项目进展
报告期内，“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”稳步推进，2026年二季度末已实现新增产能5万片/月
，目前8英寸硅片已达成30万片/月产能。
“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”结合市场环境与公司发展战略，对投资节奏及部分设备配置进行了
审慎调整。该募投项目计划于2026年底实现项目目标，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保已有产能
充分利用。
“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”正按计划积极推进中，预计2026年底建成，达产后可新增8
英寸区熔单晶产能21吨/年。
“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”由国晶半导体材料（包头）有限公司负责实施，项目基地计划投
资人民币40000.00万元，其中使用超募资金19470.15万元、自有资金20529.85万元。项目已于2026年7月开
工建设，规划建设约5万平方米的单晶厂房，预计2027年12月达到预定可使用状态。达产后可形成年产集成
电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1000吨以上的生产能力。
（七）股权投资
2026年1月28日，公司完成对株式会社DGTechnologies70%股权的收购，并将其纳入合并报表范围。本次
收购有利于公司延展产业链环节，增强公司制造终端产品的能力，补齐产业链下游环节；有利于公司拓展国
际市场，提升产品品牌的全球知名度。报告期内，公司充分发挥DGT客户资源优势，积极拓展增量业务机会
。
2026年3月19日、2026年4月23日，公司分别召开第二届董事会第十四次会议、2026年第一次临时股东会
，审议通过了《关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的议案》，同意设立全资子公司“国晶半
导体材料(包头)有限公司”，并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”。该项目基地计
划投资人民币40000.00万元，已于2026年7月开工建设，预计2027年12月达到预定可使用状态。达产后可形
成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1000吨以上的生产能力。
2026年3月，有研硅与北京东能良晶科技有限公司、晶硅(北京)半导体设备技术中心(普通合伙)共同出
资设立北京晶研半导体设备有限公司，注册资本3000万元，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及
技术服务，有研硅持股30%。
2026年6月9日、2026年6月25日，公司分别召开第二届董事会第十七次会议、2026年第二次临时股东会
，审议通过了《关于公司拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权的议案》，同
意公司通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的安徽晶隆60%股权。2026年7月6日，公司与南谯
国资签署了《产权交易合同》，确认公司成为安徽晶隆60%股权的受让方，交易价格为45070.692万元。截至
本公告披露日，公司已支付全部交易价款，并已完成股权交割及工商变更登记。本次收购有助于公司向下游
硅外延环节延伸，形成从衬底材料到外延产品的一站式解决方案，从而实现补链强链，进一步提升公司产品
综合竞争力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势
公司作为国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，拥有深厚的技术积淀与独立完整的自主研发体系
。报告期内，公司在巩固原有6英寸、8英寸硅片及刻蚀设备用硅单晶材料产业化优势的基础上，围绕高附加
值、大尺寸及智能化方向，持续构建技术壁垒，推动核心技术体系迭代升级，为公司高质量发展提供坚实技
术支撑。
2、产品优势
公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶、抛光片、刻蚀设备用硅材料及部件、半导体区熔硅单晶及抛光
片等，公司产品体系丰富，产品质量稳定，可以满足不同客户对硅材料产品的多元化、高品质的需求。同时
，面向半导体领域新应用场景，公司紧密跟踪前沿市场的应用，加速推进特色化产品的研发，具备快速响应
市场需求的能力，持续巩固并提升产品在细分市场的竞争优势和盈利能力。
3、国产替代
报告期内，公司持续推进关键原辅材料及设备的国产化替代工作，不断加大国产化力度，在有效降低生
产成本的同时，进一步提升供应链的自主可控能力与安全韧性。
4、人才优势
公司以高素质人才队伍为核心驱动力，保障重点研发任务高效推进，关键技术攻关持续突破。核心技术
人员具备丰富的重大项目攻关履职经历，在高端硅材料及半导体工艺领域兼具理论研发实力与量产工程经验
。公司依托与国内顶尖高校共建的硕博联合培养机制，精准对接大尺寸硅片、特色半导体材料主业需求，定
向输送可解决复杂工程难题的复合型人才。通过深度的产学研协同与全周期人才体系建设，公司已构筑起坚
实的竞争壁垒，为技术持续领跑和产业稳步升级提供强劲的智力引擎。
5、客户优势
公司依托多年市场深耕积累的优质客户资源，持续巩固与行业龙头及战略客户的长期稳定合作关系。通
过高效顺畅的沟通协调机制，精准把握下游客户需求变化，快速响应客户定制化诉求；不断提升服务效率与
综合配套能力，有效增强客户粘性，构建起稳固且具备高成长性的优质客户集群，为公司市场拓展提供了坚
实支撑。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司作为国内硅片产业化领域的先行骨干企业，建立了独立完整的自主研发体系。核心技术由公司技术
团队自主研发，并形成了完善的自主知识产权专利布局。公司核心技术贯穿硅片生产全流程，涵盖拉晶、背
封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等关键环节，有效解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面
金属污染及平整度等行业共性技术难题。该等技术已全面应用于公司主要产品及服务，并在实践中持续迭代
升级，构筑了坚实的技术壁垒。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增发明专利4项，新增实用新型专利1项，新增软件著作权2项。截至报告期末，公司
累计拥有有效授权专利160项，其中发明专利119项，实用新型专利41项；累计拥有软件著作权2项。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入66480.69万元，同比增加21.20%；归属于母公司所有者的净利润13282.52
万元，同比增加25.71%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润8883.46万元，同比增加20.99%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|