经营分析☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体硅材料的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅抛光片(产品) 2.95亿 58.14 7911.53万 44.80 26.83
刻蚀设备用硅材料(产品) 1.46亿 28.87 8008.70万 45.35 54.69
其他(产品) 6585.94万 12.99 1739.34万 9.85 26.41
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 2.91亿 57.28 7625.51万 43.18 26.25
其他国家和地区(地区) 1.71亿 33.71 8917.08万 50.49 52.16
其他业务(地区) 4570.42万 9.01 1116.98万 6.33 24.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路用材料(行业) 8.66亿 90.15 3.17亿 96.12 36.63
其他业务(行业) 9459.93万 9.85 1279.85万 3.88 13.53
其他(补充)(行业) 34.11 0.00 14.43 0.00 42.30
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅抛光片(产品) 4.48亿 46.68 1.07亿 32.31 23.79
刻蚀设备用硅材料(产品) 3.89亿 40.54 2.01亿 60.97 51.67
其他(产品) 1.23亿 12.79 2214.34万 6.71 18.03
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 4.40亿 45.82 1.04亿 31.52 23.63
其他国家和地区(地区) 4.26亿 44.33 2.13亿 64.60 50.07
其他业务(地区) 9459.93万 9.85 1279.85万 3.88 13.53
其他(补充)(地区) 34.11 0.00 14.43 0.00 42.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.36亿 55.85 1.57亿 47.58 29.27
代理(销售模式) 3.10亿 32.24 1.57亿 47.56 50.68
其他业务(销售模式) 9459.93万 9.85 1279.85万 3.88 13.53
经销(销售模式) 1974.17万 2.06 322.63万 0.98 16.34
其他(补充)(销售模式) 34.11 0.00 14.43 0.00 42.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
刻蚀设备用硅材料(产品) 2.63亿 49.54 --- --- ---
半导体硅抛光片(产品) 2.29亿 43.09 --- --- ---
其他(产品) 2389.33万 4.50 --- --- ---
其他合同收入(产品) 1418.60万 2.67 --- --- ---
其他(补充)(产品) 100.60万 0.19 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路用材料(行业) 11.20亿 95.27 4.33亿 96.60 38.68
其他(补充)(行业) 5557.96万 4.73 1522.60万 3.40 27.40
─────────────────────────────────────────────────
刻蚀设备用硅材料(产品) 5.80亿 49.35 2.71亿 60.53 46.79
半导体硅抛光片(产品) 4.94亿 41.99 1.41亿 31.39 28.52
其他(补充)(产品) 5557.96万 4.73 1522.60万 3.40 27.40
其他(产品) 4616.11万 3.93 2099.85万 4.68 45.49
─────────────────────────────────────────────────
其他国家和地区(地区) 6.50亿 55.32 2.89亿 64.42 44.42
中国境内(地区) 4.69亿 39.95 1.44亿 32.18 30.73
其他(补充)(地区) 5557.96万 4.73 1522.61万 3.40 27.40
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.06亿 51.57 2.23亿 49.75 36.81
代理(销售模式) 4.49亿 38.19 1.97亿 43.86 43.81
经销(销售模式) 6476.79万 5.51 1340.48万 2.99 20.70
其他(补充)(销售模式) 5557.96万 4.73 1522.61万 3.40 27.40
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售6.07亿元，占营业收入的63.21%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 19222.77│ 20.02│
│客户2 │ 14373.08│ 14.97│
│客户3 │ 11596.99│ 12.08│
│客户4 │ 8286.90│ 8.63│
│客户5 │ 7226.47│ 7.52│
│合计 │ 60706.21│ 63.21│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.72亿元，占总采购额的31.40%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 4457.05│ 8.12│
│供应商2 │ 4370.18│ 7.96│
│供应商3 │ 3891.84│ 7.09│
│供应商4 │ 2407.44│ 4.39│
│供应商5 │ 2109.98│ 3.84│
│合计 │ 17236.49│ 31.40│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、
半导体区熔硅单晶。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和
其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公
司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制
造”。
半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
（二）主营业务情况
公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备
用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制
造，并广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。
公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验。在国
内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业
化。公司硅材料产品品类丰富，同时具备6-8英寸半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶
及硅片的研发和生产能力。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位，拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技
术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局。目前公司拥有的主要核心技术如下表列示，
该等技术均运用于公司的主要产品及服务，并在应用过程中不断升级和迭代。公司的核心技术应用于拉晶、
硅片背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等各个环节，
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势
公司是国内最早从事半导体硅材料研发和生产的单位之一，技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重
大科技攻关任务，掌握了从硅单晶生长到硅片加工的全流程硅材料制造核心技术，积累了深厚的半导体硅材
料研发和产业化基础，公司始终坚持创新驱动发展战略，持续加大新产品、新技术研发力度，不断实现产品
技术的升级迭代。
2、产品优势
公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，
产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司
注重加强特色化产品的研发，不断提升产品层次，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。
3、国产替代
持续加强上下游联动，全面推进材料和设备的国产化，在提升供应链保障能力和安全性的基础上，不断
降低生产成本。
4、人才优势
公司注重加强人才队伍培养建设，不断筑牢人才基础，为支撑公司向更高质量发展提供人才引擎。目前
公司有正高级工程师16名，其中3人享受政府特殊津贴。在人才培养方面，与山东大学、德州学院签订战略
协议开展全方面合作，与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道。
5、市场优势
公司和下游客户保持着良好的合作关系，持续为客户提供最优质服务，有雄厚的客户基础，同时坚持以
市场为导向、以客户为中心，加大市场开拓力度，挖掘新客户新需求，不断提高市场份额。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，随着消费电子需求复苏和AI、大数据等领域快速发展，半导体行业整体呈现回暖态势，
市场开始逐步恢复，带动上游硅材料需求的增加。公司密切关注行业发展趋势，持续加大新产品、新技术研
发力度，持续开展管理提升、降本增效工作，全面推进材料和设备国产化。加快募投项目的实施，在提高产
能的同时，不断加大市场开拓力度。
报告期内，公司实现营业收入50716.08万元，同比下降4.42%，环比增长18.00%；归属于上市公司股东
的净利润13048.31万元，同比下降19.17%，环比增长40.69%。2024年上半年，公司开展的具体工作情况如下
：
1、加强市场拓展
坚持以市场为导向，以客户为抓手，持续加强市场开拓力度，积极满足客户需求。根据市场形势变化，
灵活调整经营策略。紧抓二季度市场回升的有利时机，及时调整产品结构，提高与客户订单的匹配度,实现
硅片销售量历史新高。加快推进新客户和新产品的认证工作，不断提高新产品销售转化率。在保障国内市场
的同时，公司将进一步加强海外市场的开发和销售工作，力争扩大海外销售比例。
2、加快新品研发
报告期内，公司在持续优化新技术、新工艺的同时，努力推进新产品的市场验证。其中，区熔硅片、超
低氧硅片、超低阻硅片、超大直径单晶等新产品普遍获得了市场正向反馈，进入批量生产阶段。公司将积极
根据市场反馈，贴合客户需求，不断优化产品结构，持续提高产品质量，努力提高新产品销售转化率。
3、优化供应链
报告期内，公司进一步推进原辅材料及备品备件国产化工作，电子级多晶硅、出厂片盒、磨砂、石墨制
品等国产化采购比例提高，在保证产品质量稳定的前提下，降低了成本。对一直依赖进口的抛光工序材料，
与国内供应商开展密切合作，积极开展产品验证并取得了一定进展。通过积极寻找优质国产供应商，减少了
对进口材料的依赖，提升了公司供应链安全。
4、开展提质增效
报告期内，公司持续开展技术创新、工艺创新、管理创新工作。通过技术提升、工艺优化、质量改进、
加强预算管理、全面推进主要原材料国产化、完善智能化信息化系统搭建、优化完善人员考核等方式，做好
成本控制和提质增效工作，提升企业的运营效率和竞争能力。
5、人力资源管理
报告期内，公司人才本地化工作效果显著，人才队伍结构不断优化，技术人员占比和员工专业技术能力
水平不断提高，研发团队稳定性进一步加强。公司关注技术人才的培养和员工职业发展通道搭建，推行多样
化的人才考核评价办法和激励机制，定期开展全员各类评优活动，员工满意度不断提升。
6、实施募投项目
集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38482.43万元，其中设备及软件购置费合计为34828.50万元
。计划分两期实施，第一期五万片8英寸硅片扩产已建设完成并投产；项目第二期正在实施，设备陆续采购
、搬入、调试，后续将逐步释放产能。
集成电路刻蚀设备用硅材料项目预计总投资额35734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进
的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，新建面积1万余平米厂房。该项目一期扩产已基本完成，
实现新增集成电路刻蚀设备用硅材料产能90吨/年。项目第二期正在实施，2024年6月已完成首台设备搬入，
后续设备正在按计划采购、搬入、调试，并将逐步释放产能。
五、风险因素
(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
2024年上半年，世界经济增长动能不足、地缘政治冲突和国际贸易摩擦频发、国内结构调整持续深化、
半导体市场形势波动，受以上诸多因素影响，公司未来经营业绩仍存在下滑的风险。
（二）核心竞争力风险
技术迭代风险
公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅片制造企业相
比，先进制程产品仍存在较大差距。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要
求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发
未能满足下游客户需求，将对公司的技术水平和经营业绩造成不利影响。
（三）经营风险
1、供应链风险
近几年，公司积极推进原辅材料国产化工作，部分原辅材料已完成国产化替代，但国产原辅材料供应的
稳定性、及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏高，现阶段仍依赖进口，这可能会对生产经营造成
不利影响。
公司客户主要分布在美国、日本、韩国、中国台湾等地区，客户集中度较高，海外销售占比高，如未来
主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发牛不利变化，且公司不能
采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致对公司经营业绩产生不利影响。
2、安全生产风险
由于公司生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化学品等，对操作人员的技术
要求较高且存在一定危险性。如果员工在日常生产中出现操作不当、设备使用失误等意外事故，公司将面临
安全生产事故、人员伤亡及财产损失等风险。
3、环境保护风险
公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。
随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的
生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物
等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利
影响。
（四）财务风险
税收政策变化的风险
公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税〔
2012〕39号）政策。有研硅享受《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠政策有关问题的公告》（
2017年第24号）,国家重点扶持的高新技术企业减按15%税率征收企业所得税。子公司山东有研半导体享受《
国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）中相
关企业所得税税收优惠政策，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的
法定税率减半征收企业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》
（鲁财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的50%执行。若后续公司享
受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
（五）行业风险
1、行业周期的风险
半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周期性还受技
术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺
的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业
绩存在波动风险。
2、市场竞争加剧的风险
近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行
业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司未来可能面
临市场竞争加剧的风险。
（六）宏观环境风险
1、宏观经济风险
半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导
体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速
放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。
2、国际贸易风险
近年来，国际局势跌宕起伏，中国面临的国际贸易环境更加复杂。如果未来中国半导体硅片生产所需的
关键设备或原材料无法及时供应，或对外销售受到限制，则将对公司经营业绩造成不利影响，进而影响公司
的生产经营和业务发展。
（七）其他重大风险
1、募投项目建设风险
公司募集资金投资项目“集成电路用8英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”建设
周期至2025年12月，项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置
等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
2、募投项目未能实现预期经济效益风险
本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经
济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且
半导体硅片行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销
售，从而影响募投项目预期效益的实现。
3、新增折旧影响公司盈利能力风险
本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等增长，公司固定生产成
本和费用的增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生
效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利
影响。
4、12英寸硅片项目的风险
通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬
坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损
，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。
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