经营分析☆ ◇688439 振华风光 更新日期：2025-08-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 4.63亿 99.75 2.62亿 99.92 56.63
其他业务(产品) 117.93万 0.25 20.43万 0.08 17.32
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.65亿 100.00 2.63亿 100.00 56.53
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.65亿 100.00 2.63亿 100.00 56.53
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 10.61亿 99.83 7.23亿 99.85 68.08
其他业务(行业) 182.05万 0.17 110.68万 0.15 60.79
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 10.61亿 99.83 7.23亿 99.85 68.08
其他业务(产品) 182.05万 0.17 110.68万 0.15 60.79
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.61亿 99.83 7.23亿 99.85 68.08
其他业务(地区) 182.05万 0.17 110.68万 0.15 60.79
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.61亿 99.83 7.23亿 99.85 68.08
其他业务(销售模式) 182.05万 0.17 110.68万 0.15 60.79
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 6.09亿 99.76 4.12亿 99.96 67.58
其他业务(产品) 145.87万 0.24 14.85万 0.04 10.18
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.11亿 100.00 4.12亿 100.00 67.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.11亿 100.00 4.12亿 100.00 67.45
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 12.94亿 99.79 9.65亿 99.87 74.55
其他业务(行业) 270.33万 0.21 128.30万 0.13 47.46
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(产品) 12.94亿 99.79 9.65亿 99.87 74.55
其他业务(产品) 270.33万 0.21 128.30万 0.13 47.46
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 12.94亿 99.79 9.65亿 99.87 74.55
其他业务(地区) 270.33万 0.21 128.30万 0.13 47.46
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.94亿 99.79 9.65亿 99.87 74.55
其他业务(销售模式) 270.33万 0.21 128.30万 0.13 47.46
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.68亿元，占营业收入的53.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 25971.82│ 24.43│
│客户二 │ 10910.30│ 10.26│
│客户三 │ 9186.95│ 8.64│
│客户四 │ 6473.60│ 6.09│
│客户五 │ 4259.37│ 4.01│
│合计 │ 56802.04│ 53.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.17亿元，占总采购额的57.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 4757.29│ 23.59│
│供应商二 │ 2350.78│ 11.66│
│供应商三 │ 1659.13│ 8.23│
│供应商四 │ 1650.17│ 8.18│
│供应商五 │ 1263.08│ 6.26│
│合计 │ 11680.45│ 57.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
公司属于集成电路行业，集成电路在各类装备中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化的基石。伴随
“后国产化时代”来临，集成电路行业正经历从“国产化”向“自主定义”战略跃迁，呈现“国产化深化、
集成创新加速、高可靠场景分化”三大核心趋势。在此背景下，竞争焦点聚焦于通过更低成本、全栈式解决
方案能力和跨领域技术整合以提升系统协同战斗力。这一转型恰逢国家新兴领域产业格局调整与创新范式转
换的窗口期。国际贸易摩擦加剧与国家安全关切升级，共同驱动国家安全建设由“效率”优先转向“安全与
效率并重”及“低成本化”。与此同时，新一代信息技术、商业航天、低空经济、人工智能等新兴产业以及
量子传感、无人集群系统等未来产业的蓬勃发展，正深刻重构产业链格局。在此背景下，集成电路技术的竞
争前沿进一步向三个方向延伸，一是超异构集成化（以Chiplet/3D-IC为代表），二是全链路系统化（追求
信号链“感知-处理-传输-控制”及“AI+全集成”的一体化方案），三是场景适配精准化（聚焦极端环境高
可靠性、超低功耗设计等特定需求）。这些技术演进与市场需求共振，催生高端高可靠芯片需求放量，集成
电路产业也将进入新一轮的增长周期,公司将持续聚焦核心主业发展，以应对高可靠行业未来需求放量的情
况。
（二）主营业务情况
公司聚焦高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，构建了覆盖芯片设计、封装测试及系统解决方案的
全流程技术能力，为客户打造电机控制、信号调理、射频微波信号链全域解决方案。信号链主要包括放大器
、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波及抗辐照加固等产
品。报告期内，公司持续加大主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、射频微波电
路等产品的持续开发及推广，科技成果转化新增60余款新品，市场推广新增150余款新品试用及供货。销售
产品可广泛满足于宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。
（三）主要产品介绍
8.射频微波方面
（四）主要经营模式
1．研发模式
公司构建了“产品+技术”双驱动引领的研发模式。其中产品驱动是以满足客户需求为导向，在产品研
发过程中对现有技术不断进行革新和优化，不断丰富公司的产品谱系；技术驱动则是结合集成电路封装技术
的发展态势，对封装技术的发展方向做出预判后，选取具有重要应用前景的前瞻性技术展开攻坚，以此不断
增强自身的技术实力，为产品研发提供有力支撑。为确保研发项目实施进度和质量，无论是产品开发还是技
术研发，都遵循公司既定流程在需求提出、项目立项、设计开发、测试验证、量产等各阶段各环节组织专家
进行评审及管控。
2．生产模式
公司产品的生产流程主要包括晶圆制造、封装测试、筛选等环节，其中晶圆制造过程委外加工，封装测
试筛选等过程均由公司自主完成。根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划，生产部门全流程使用
MESEAP系统进行生产管理，根据当年企业经营目标要求，科学制定生产计划，精准控制进度。生产过程中组
织收集生产产品的质量信息、成本信息、产能信息等方面进行生产大数据分析，不断总结，进而实现快速交
付，提高合同履约率，满足客户需求。
3.销售模式
公司产品销售采用直营销售模式，销售产品可广泛应用于宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠应
用场景。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，受行业环境变化、价格管理改革等因素影响，市场需求进入窗口调整期。公司营业收入46,4
65.74万元，同比下降23.90%；归属于上市公司股东的净利润为6,237.38万元，同比下降73.03%；归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,190.16万元，同比下降76.07%。公司所属的集成电路细分市场领
域具有较强的规划性和周期性，面对高可靠集成电路市场的需求不及预期，公司始终保持战略定力，保证科
研力度，积极开拓潜在市场，通过以下措施，稳住经营基本面。
1.加快新产品市场转化
通过加强对创新资源统筹和力量组织，聚力发挥公司“五地一体”协同研发的优势，围绕用户需求和期
望，持续推动技术创新和产品升级，推出60余款新品，进一步强化多地协同的一体化创新机制，提升科技成
果转化效率。报告期内，市场推广新增150余款新品试用及供货，在三新领域（新产品、新客户、新领域）
实现1.5亿元的订单突破。
2.推动“产学研”创新体系建设
持续推进与复旦大学-高性能硅基集成电路设计技术基础研究/高性能射频收发芯片，目前完成初版设计
并提交流片、西安电子科技大学GaN功放MMICTR组件设计合作，已完成初样。与哈尔滨工业大学共同开展多
层异构器件关键技术研究，进一步夯实公司先进封装能力。与桂林电子科技大学等高校开展的、电子封装核
心工业与应用等前沿技术（气密性封装连续微焊接演变机制研究）的基础性研究，提升气密性封装产品的可
靠性及成品率。
3.加速全生命周期服务体系建设
坚持以客户为中心，加强售前、售中、售后销售和技术服务，全方位协助客户解决产品场景应用；通过
深入用户前端挖掘市场需求，获取75项新产品的研发需求，为未来市场扩展抢占了先机。
4.加强人才引进
公司通过优化人才结构、差异化激励等多措并举，着力打造良性人才“生态圈”。上半年引进2名博士
，13名硕士，科技人才中硕博人才占比达65.22%。重点围绕无线传感器、高性能混合信号系统开发、先进无
线系统时钟电路等领域，引进清华大学、复旦大学等高校的高端人才多人，充实公司科研技术团队，科研创
新力量得到进一步加强。
5.强化风险管控
公司围绕总体的经营目标，开展“七位一体”风险体系建设和风险集约化管理，通过事前事中防控为主
、事后救济为辅，坚守风险底线，筑牢风险“三道防线”。通过内控制度有效性评价、内部审计、巡视巡查
等形式，诊断问题和风险，以此作为加强风险管理、推进内控建设、提升法治合规能力的重要内容，促进公
司风险防控工作和日常管理有机融合，为公司年度经营业绩的实现保驾护航。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.研发方面
作为国内模拟集成电路产业先驱企业，公司始终以国产化需求与技术自主创新为双轮驱动，持续强化研
发投入及技术体系升级。依托自主构建的集成电路研发设计平台，已形成覆盖模拟、数模混合及系统集成领
域的技术储备，产品谱系持续扩展。
在研发模式上，构建贵阳、成都、西安、南京、上海五地协同的“多中心研发网络”，同步深化与复旦
大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学等顶尖高校的产学研融合，通过共建联合实验室及专项合作，加
速科技创新成果转化。
在研发流程上，具备完整的集成电路前后端设计能力，工艺平台覆盖Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD、抗
辐照双极工艺、GaAs等主流工艺，支持4μm～28μm制程节点；基于自主开发器件模型库实现极限工况的精
准设计，掌握超大规模ASIC（千万门级）、SIP系统封装、RISC-V架构MCU及国产化SoC的解决方案，实现从
芯片设计、封装测试、辐照验证到算法建模的全流程自主可控。积极与成都、广州、上海、苏州、深圳、重
庆等地的多家知名企业及科研机构开展技术研究、协同创新等合作，实现优势互补、资源共享的集成电路产
业生态链。
在研发平台上，建成超大规模异地协同计算集群，支持：模拟/数模混合/数字集成电路全流程仿真验证
、海量迭代数据存储与并行计算任务调度、400人级并发在线协同设计。
2.制造能力方面
公司具备厚膜陶瓷基板、气密性产品、塑封产品及SMT规模化生产能力。提供从晶圆到成品的全流程封
装解决方案，涵盖产品的电、热、结构及可制造性设计与仿真，支持6吋～12吋晶圆加工服务、CDIP/CLCC/C
BGA等多品种陶瓷封装服务、金属腔体/金属圆柱/金属法兰等多品种金属封装服务、SOP/SOT/QFP/BGA等高可
靠塑封服务，以及FCBGA/BGA/SiP等系统级封装服务。产品可靠性覆盖B/H级至S级/K/N1级标准，可为客户提
供高频、高导热的定制化封装服务。
3.测试能力方面
公司基于V93K采用加窗算法和主瓣bin计算基波功率的创新性解决方案，实现22位ADC转换器的信噪比/
谐波失真精确测试，建成300V/100A大功率驱动器测试平台和攻克三相无刷电机驱动器功能参数全覆盖测试
，突破放大器0.95nV/Hz的超低电压噪声特性指标测试，围绕公司多方向产品体系，攻克0.02°分辨率的磁
编码测试，搭建40GHz的射频微波测试平台，32位MCU测试平台建设取得关键进展，解决温度系数5ppm、电压
精度0.03%的电源类产品测试难题。依托上述核心技术突破与自主创新能力，公司构建起覆盖多领域、多场
景的完整测试体系，形成以高精度、宽频段、全品类适配为特色的核心竞争力，为行业客户提供从芯片级到
系统级的全栈式测试解决方案。
4.质量管理能力方面
公司在GJB9001C质量管理体系的基础上，深化新时代质量管理体系建设，并且获得3级认定，在高可靠
元器件行业质量管理水平国内领先，公司高度重视产业链管理，以协同全产业链质量管理模式向行业推广应
用，同时公司顺利通过IATF16949质量管理体系认证，标志着公司在汽车领域元器件产品的技术和质量管理
标准获得行业认可。报告期内，为适应公司发展需求，新增AS9100《质量管理体系——航空、航天和防务组
织要求》的认证；GJB9001C质量管理体系增加了8个类别产品的扩项，包括：单片驱动器、电源管理电路、
数据转换器、信号开关电路、信号调理、存储器、微处理器、微组装电路等产品的科研、生产、技术服务，
拓展了公司产品许可门类；贯标线新增陶瓷封装产品的认证；在深化新时代质量管理体系建设时，统筹策划
四级建设的方案，查找四级信息建设的差距，进一步推进公司数字化建设。公司积极开展质量改进，其中3
个成果获2025年度贵州省省特级QC成果。
5.市场方面
作为国内模拟集成电路研发和生产的先行者，公司持续深耕高可靠电子产业，通过丰富产品矩阵、升级
制造工艺、严控质量体系，在多个细分领域占据主导地位。相较同业，公司在服务响应、应用经验等方面具
备显著优势。在市场拓展方面，报告期内推出新产品60余项，深化用户导向战略，销售网络覆盖七大片区15
个网点，60余名营销与FAE团队驻地服务，实现全领域高效覆盖。公司的信号链产品长期领跑市场，广泛应
用于无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样）及低成本装置等新兴领域。
为强化竞争力，公司创新构建“客户-方案-交付”的三角营销模式，整合FAE/AE团队聚焦新品推广与新
市场开发，报告期内引进新需求75项。公司通过联合开发、系统级解决方案（模块/模组/板卡）实现配套升
级与选型主导权。核心客户采用“销售+FAE”二对一机制深度挖掘需求，并依托中国振华获取优先交付及结
算权益。同步加速布局国际化、商业航天、车规电子、民用装备等新赛道。
6.人才方面
公司高度重视人才队伍建设，持续优化人才管理机制，为业务发展提供有力支撑。截至本报告期末，公
司总人数（含子公司）849人，较上年同期增长1.2%。其中研发人员261人，研发人员占公司总人数（含子公
司）比例为30.74%。公司通过市场化引才、校企合作（如哈尔滨工业大学、复旦大学、电子科技大学等高校
）及关键人才激励，加大薪酬激励力度，强化“引育用留”体系；同时依托分类培训、项目实践等方式提升
团队能力，致力于打造专业化，高素质队伍，助力长期战略目标的实现。
7.企业文化
公司围绕“拼搏奉献、担当务实、创新发展、卓越共赢”的核心价值导向，着力塑造积极向上的企业文
化，引导员工将“科技为先、质量为本、用户至上、诚信共赢”的经营理念融入日常实践。以人为本是公司
的管理基石，员工不仅是文化建设的主角，更是公司最宝贵的资源。通过持续激发员工的积极性与创造力，
公司致力于实现“百年风光梦，幸福风光人”的愿景，推动员工价值升华和企业蓬勃发展和谐统一：
一、聚焦“三感”提升，构筑幸福风光暖人心公司各党支部开展“联系点领导开放日”活动，聚焦“急
难愁盼”精准发力，解决实际问题45件，确保职工心声“事事有回音、件件有着落”。
二、激发内生动力，锻造拼搏奋进生力军。
精心策划“薪火百年路启程“芯未来”主题演讲比“初心如磐使命在肩”主题党日活动，鼓励员工积极
赛、展示个人风采，进一步激发了广大员工的爱国爱党热情和干事创业激情，充分展示了广大员工昂扬向上
的精神风貌
三、深耕精神沃土，推动文化实践深融合开设“劳模工匠云宣讲”专题，聚焦一线人物奋斗故事，积极
表扬如肖遥遥一样富有社会责任感的职工，鼓励大家向榜样看齐，使“拼搏共赢”与“担当责任”的精神具
象化。从价值理念的共识凝聚，到幸福家园的硬件支撑，从文体活动的活力激发，到榜样引领的精神感召;
从党建铸魂的初心砥砺，到关键节点的情感共鸣——每一步都印证着企业文化作为“软实力”，以扎实提升
组织的战略执行力与深凝聚力。
未来，风光人将持续以拼搏之姿、创新之志，同心共绘“百年风光梦”的壮丽画卷，让“幸福风光人”
的愿景在奋斗中绽放。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司坚持以市场和技术需求为牵引，持续围绕信号调理器、专用转换器、系统封装专用集成
、射频微波、MCU和抗辐照等方向开展新产品的自主研制，通过新产品的开发及技术攻关，目前共新增9项关
键技术，其中包括IC设计技术、封装技术、测试技术等，均已在新产品中应用。
设计方面：
（1）在信号调理器方面：基于低温度系数驱动输出及独特的比率架构设计技术，消除了传统LVDT接口
方法的几个缺点。这种新电路的优点是:不需要调整，变压器零电压和初级到次级相移不影响系统精度，温
度稳定性得到改善，换能器互换性得到改善。该结构使得信号调理器的关键技术指标大大提升，形成线性度
达到0.05%；输出电压为±11V；增益漂移达到20ppm/℃（典型值）；失调漂移达到5ppm/℃（典型值）的产
品。该电路可广泛应用于飞机仪表、飞机发动机控制系统等场合中。目前该项技术填补了国内高可靠通用LV
DT信号调理器电路领域的空白，处于国际先进、国内领先水平，申请发明专利1件。
（2）在专用转换器方面：基于霍尔传感器技术和TMR磁阻技术，分别突破三维霍尔传感器、TMR磁阻开
发和处理技术，融合了二维/三维霍尔传感器及TMR磁阻算法，设置了自动校准算法、偏心算法和失调、增益
、幅度、相位自适应算法，加入了安全机制，配置了多种传感器接口，相对于国内外同行竞争产品，公司产
品具有高可靠、精度高、温度范围宽优势和转速高等特点，可以在轴/离轴工作，拓展了应用场景，支持工
业自动化、人形机器人、电动汽车、医疗等复杂环境应用环境。基于此项技术成功推出了的3款磁编码器产
品，支持360°角度感应，14bit分辨率，积分非线性INL＜0.6°，可进行初始位置编程,支持SPI或IIC接口
；同时还支持ABI和UVW输出、最大转速28000RPM。广泛应用于工业自动化、无人机和医疗设备等领域。申请
发明专利2件，发表论文1篇。
（3）在电机控制系统方面：创新提出了一种高功率密度伺服驱动器的新能测试方法，解决了驱动功率
电路的电路/电压指标测试复杂、测试效率低下、测试成本高的问题；同时为了解决传统电机驱动负载测试
问题，创新采用“感性负载+电子负载”相结合的方式替代传统的常规型电阻负载，为此设计了一种电机驱
动三项负载测试电路及测试方法，申请发明专利2件。
（4）在信号调理系统方面：对高速信号采集方面继续攻关，解决系统响应时间小于800ns的难题，为此
创新提出了一种80通道高速数据采集系统和一种多通道高速数据系统的控制方法；在封装设计仿真等方面，
首次提出了一种多维度、高密度的GaN功率模块组装结果及方法，该方法使得集成密度达到200%，为高集成
的发展赢得空间，申请发明专利3件。
（5）在射频微波系统方面：基于国产28nmCMOS工艺实现18GHz超高频率和超低相位噪声的频率合成器，
完成硅基高频电路以及宽带零中频收发相关的校正算法的关键IP，申请发明专利2件。
（6）在MCU芯片方面：基于RISC-VMCU和R/D转换器等全自主研发芯片，实现产品可广泛应用于具备旋变
采集功能的RISC-V电机控制模组；突破软硬件协同的低功耗设计技术，实现产品nA级待机功耗，建立了低功
耗MCU测试验证平台。申请发明专利4件。
（7）在抗辐照技术研究方面：基于双极工艺抗辐照加固技术和辐照验证技术，多款抗辐照运算放大器
在抗总剂量突破100krad(Si)的基础上，抗单粒子LET突破75MeV·cm2/mg，满足航天领域抗辐照的高可靠要
求，获得用户试用认可，并转化为系列订单。同时，申请发明专利3件，集成电路布图保护6件，发表学术论
文2篇。
封装方面：
为持续精进陶瓷气密性产品的封装技术水平，聚焦于密封工艺，针对金锡熔封工艺中易出现的断焊、焊
料爬盖等问题，通过优化焊接曲线、调整工装定位等方式从根本上解决了焊接缺陷问题，相关产品良率实现
50%的大幅提升，提升了产品可靠性与稳定性。针对平封产品人工上料易导致盖板划伤的问题，开发了自动
上料工艺，通过精准的机械定位及柔和取放机构设计，实现盖板上料的全自动化操作，规避了人工接触造成
的划伤风险，提升了外观合格率，为规模化生产提供了支撑。
测试方面：
在集成电路可靠性验证领域取得里程碑式突破——成功研发出具有完全自主知识产权的“无损伤式的带
电振动筛选技术”。基于自主设计振动架构、采集和控制模块电路、以及软件控制系统，该技术可实现集成
电路在通电状态下，在严苛的振动环境中对产品进行实时监测，实现气密性封装产品带电振动试验微秒级实
时电信号捕获，不仅能保护产品外观免遭划伤，也能实现千只以上大批量测试，指标覆盖电压±100V以上、
电流±10A以上、频率100MHz以上，颠覆了传统离线振动测试模式，为可靠性筑起坚实防线，驱动公司以更
低的测试成本，向更高可靠性、更高附加价值迈进，夯实科技自立自强根基。
〖免责条款〗
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