经营分析☆ ◇688439 振华风光 更新日期：2025-08-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 10.61亿 99.83 7.23亿 99.85 68.08
其他业务(行业) 182.05万 0.17 110.68万 0.15 60.79
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 10.61亿 99.83 7.23亿 99.85 68.08
其他业务(产品) 182.05万 0.17 110.68万 0.15 60.79
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.61亿 99.83 7.23亿 99.85 68.08
其他业务(地区) 182.05万 0.17 110.68万 0.15 60.79
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.61亿 99.83 7.23亿 99.85 68.08
其他业务(销售模式) 182.05万 0.17 110.68万 0.15 60.79
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 6.09亿 99.76 4.12亿 99.96 67.58
其他业务(产品) 145.87万 0.24 14.85万 0.04 10.18
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.11亿 100.00 4.12亿 100.00 67.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.11亿 100.00 4.12亿 100.00 67.45
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 12.94亿 99.79 9.65亿 99.87 74.55
其他业务(行业) 270.33万 0.21 128.30万 0.13 47.46
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(产品) 12.94亿 99.79 9.65亿 99.87 74.55
其他业务(产品) 270.33万 0.21 128.30万 0.13 47.46
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 12.94亿 99.79 9.65亿 99.87 74.55
其他业务(地区) 270.33万 0.21 128.30万 0.13 47.46
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.94亿 99.79 9.65亿 99.87 74.55
其他业务(销售模式) 270.33万 0.21 128.30万 0.13 47.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 6.46亿 99.77 4.63亿 99.79 71.75
其他业务(产品) 151.07万 0.23 97.97万 0.21 64.85
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.68亿元，占营业收入的53.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 25971.82│ 24.43│
│客户二 │ 10910.30│ 10.26│
│客户三 │ 9186.95│ 8.64│
│客户四 │ 6473.60│ 6.09│
│客户五 │ 4259.37│ 4.01│
│合计 │ 56802.04│ 53.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.17亿元，占总采购额的57.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 4757.29│ 23.59│
│供应商二 │ 2350.78│ 11.66│
│供应商三 │ 1659.13│ 8.23│
│供应商四 │ 1650.17│ 8.18│
│供应商五 │ 1263.08│ 6.26│
│合计 │ 11680.45│ 57.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，高可靠集成电路阶段性需求有所放缓。在此背景下，公司坚守“以客户为中心”的发展理念
，积极应对变局、持续加大研发投入，报告期内新研、迭代一百余款产品，并积极布局前沿技术领域、大力
推进科技成果转化，深度挖掘市场增量、加速新品推广；全面提升集成电路设计研发、供应链保障、生产组
织、封装测试、应用验证、质量管控等综合能力，构建完整、高效的产业生态体系；深度挖掘市场增量，积
极应对各种风险挑战，努力推动公司高质量可持续发展。公司实现营业收入106,310.74万元，同比下降18.0
4%；实现归属于上市公司股东的净利润为32,253.77万元，同比下降47.18%；实现归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润29,033.49万元，同比下降50.55%。
（一）科技创新多点突破，发展后劲持续增强。
一是强化科技投入，释放经济效益。公司紧密贴合市场动态，持续加大科技研发投入。凭借精准的战略
布局，科研投入产出比显著提升，“新产品、新客户、新领域”带来的销售收入超过1亿元，新品收入占比
显著提高。二是加速成果转化，抢占市场高地。公司在产品布局上持续深耕，积极拓展细分领域产品谱系。
全年成功推出100余项转产新品，快速将科研成果转化为生产力，在市场竞争中抢占先机，有效提升了公司
产品的市场占有率。三是突破关键技术，铸就创新实力。公司始终坚持自主创新研发道路，围绕信号链加电
源管理器、系统集成、RISC-V架构MCU、抗辐照等核心技术领域开展技术攻关与基础研究。全年成功新增20
项关键技术，新申请45件发明专利、完成43件集成电路布图设计登记。其中，“航空航天器专用高性能单片
集成转换器关键技术研究与应用”项目荣获“贵州省科学技术进步二等奖”，进一步彰显公司的创新研发实
力与行业影响力。
（二）深耕市场精准施策，市场开拓步伐加快
一是成立新机构，发掘新机遇。对原矩阵式管理的FAE团队进行全面升级，正式组建专业化的技术服务
部门，主动深入用户现场，为用户打造全周期、多维度、深层次的技术支持体系。在协助客户完成国产化产
品适配，提升客户国产化产品应用能力的过程中，精准挖掘出60余项新产品研发需求，为公司未来市场拓展
筑牢根基。二是多管齐下拓客源，互利共赢扩版图。公司始终秉持“存量深耕、增量突破”的客户管理理念
，在持续夯实与既有用户合作关系的同时，锚定电子、船舶等高潜力领域，组建专项业务拓展团队，借助行
业展会、线上研讨会、精准营销等多元渠道，开展新客户开发工作。尤其在商业航天、低轨卫星和无人机等
新兴领域，公司研发和销售均取得显著突破，推出近20款抗辐照新品，其中约10款新品形成订货，近10款产
品进入小卫星选用目录。通过一系列行之有效的举措，公司全年成功新增60余家优质客户，公司用户总量达
到720家，构建起更为广泛、稳固的客户网络。
（三）能力建设有序推进，保障条件不断改善
一是夯实封测产业根基，提升封装交付效能。公司顺利完成封测一期项目的全部建设任务，成功搭建起
2000线以内的先进封装技术平台。该平台可满足该平台实现公司从芯片级封装向系统级封装的转型升级，满
足公司MCU、存储芯片及射频微波等中高端集成电路和高密度系统级的先进封装需求。填补了公司在这一领
域的技术空白。项目投产后，将显著提升了公司的产品交付能力，为公司在封测市场的拓展奠定了坚实基础
。二是研发中心建设，构建协同创新高地，打造具备行业竞争优势的集成电路设计创新平台。该平台建成后
，已具备600人同时在线设计，具备超大规模模拟集成电路、数模混合信号集成电路、数字集成电路设计仿
真与版图验证的全流程异地协同计算集群能力。这一平台的搭建，大幅提升公司的研发效率，助力公司在集
成电路设计领域开展更深层次的技术探索与创新实践。三是深耕技术改造，释放产能红利。公司锚定核心工
艺与测试能力两大关键领域，精准定位工序产能和技术瓶颈，组织精锐技术团队开展专项攻关，在严格保障
交付质量的前提下，生产交付周期较上年度平均缩短24%，极大地提升了生产效率，使得公司能够快速响应
客户需求，进一步巩固了公司在市场中的竞争优势，为开拓新市场、承接更多订单奠定了坚实基础。
（四）基础管理纵深推进，治理水平不断加强
一是构建多维风控网络，护航企业稳健前行。公司打造“七位一体”风险管理体系，深度践行“大安全
”理念，以全流程、多维度的风控举措，精准识别并化解运营过程中的潜在风险。过去一年，公司成功阻断
一般风险向重大或重要风险的转化，实现重大安全与质量事故“零发生”，圆满达成年度风险防控既定目标
。二是完善现代治理机制，塑造卓越市场形象。公司对《公司章程》及董事会专门委员会相关制度进行系统
性修订，通过明确股东会、董事会、监事会、经理层的权责边界，构建协同高效的公司治理架构。与此同时
，建立规范化、标准化的信息披露机制，显著提升信息透明度，在资本市场塑造了诚信、稳健的企业形象。
三是内外协同精准施策，推动管理规范升级。公司借助内部“专项审查”的深度剖析与外部专业机构“把脉
问诊”的客观视角，靶向发力，进一步提升了公司决策的科学性、运营的合规性，推动公司管理迈向规范化
、现代化。四是深化业财融合，筑牢财务管理根基。公司持续深化业财融合，以数字化技术为驱动，构建业
财一体的管控体系。聚焦“两金”管控核心任务，通过建立动态跟踪机制，强化长账龄应收款项的回收力度
，成功压降非正常类应收款项规模，筑牢公司财务管理根基。五是创新采购管理模式，打造降本增效典范。
在确保物资供应及时性与稳定性的基础上，公司运用大数据分析与供应链思维，制定科学合理的采购策略。
通过开展战略合作、拓展次级供应商资源等创新举措，实现采购单价同比下降，进一步增强公司的成本竞争
力。六是深化管理体系建设，彰显企业责任担当。公司成功通过新时代质量体系3级、ISO14001环境管理体
系及ISO45001职业健康安全管理体系认证，构建了全方位、多层次的管理体系，进一步彰显公司在质量管控
、环境保护、员工权益保障等方面的责任担当。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括放大器、专用转换器、接口驱动、
系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波等系列产品。公司持续进行产品迭代并不断扩
展产品种类，形成300余款产品，广泛应用于高可靠领域中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗
冲击等高可靠要求。2024年，公司依托平台优势，将IC设计、封装、测试方面的技术优势融合于产品研发中
，成功打造出一批具备高可靠性、高性能的产品，进一步巩固了公司在高可靠集成电路行业细分领域的技术
优势。
1.放大器
2024年，公司在功率、精密、仪表等放大器传统优势领域进行核心产品迭代，通过技术攻关解决了轨到
轨输入级电路结构、低功耗高驱动能力输出级电路结构、基于双极型晶体管的三段使能控制电路、自动校正
反馈(ACFB)技术、基于熔丝修调的米勒电容修调电路设计技术等多项关键技术，根据市场需求导向开发超低
噪声放大器、小型化功率运算放大器、低失真精密运算放大器等多款高性能放大器产品，形成多款新型号核
心产品。其中高压零漂移运算放大器高速轨至轨、高速低功耗塑封运算放大器，可以广泛应用于ADC驱动、
单端转差分驱动等应用场景；超低噪声和超低失真度的高速运算放大器，可以广泛应用于商业无人机集群、
光网络数据传输等新兴领域；抗辐照高可靠放大器，抗辐照总剂量提升至300krad(Si)，有力的拓展了低轨
卫星市场。
2.专用转换器
2024年，公司在已研制的专用转换器产品的基础上进行关键指标升级、门类拓展，攻克了低总谐波失真
、低零点误差、低满量程误差设计技术、高桥接电容匹配度的模数转换电路设计技术、高速逐次逼近型模数
转换器设计技术等关键技术，拓展了多款产品。其中多用途12位模数转换器，板载基准电压源、采样保持电
路、时钟电路和三态门输出，可以兼容8位或16位微处理器系统；高转换速度的模数转换器，具有输入范围
宽、高速、低功耗等特点，解决了现有数据采集器存在的精度低、速度慢、功耗大的问题；多方向单片集成
高性能专用转换器，创新突破了惯性导航及姿态控制系统对角度参量高精度量化、高效率控制、高转换效能
的重大技术，有效地解决了用户在宽温区域下的极限应用场景。
3.接口驱动
2024年，公司在已研制的接口、驱动器等产品的基础上进行关键指标升级、门类拓展，攻克了基于电流
补偿抗差模dv/dt噪声的电平移位电路设计技术、低失真正弦波振荡器设计技术、低温度系数驱动输出设计
技术、双向触发可控硅（DDSCR）静电保护器件设计技术等关键技术，拓展了栅极驱动器、接口驱动器等产
品。其中高可靠的栅极驱动器，解决了在功率集成电路中，因寄生干扰电平转换器的正常工作的问题；高可
靠的接口收发器产品，，可实现正负ESD脉冲保护，进一步提高了产品良率和可靠性。
4.系统集成封装电路
2024年，公司主要围绕“信号调理、电机驱动”两大核心，聚焦基于先进封装的异质异构系统集成类Si
P产品、电机驱动等功率类模块/SiP产品、信号调理类SiP产品、高性能数据采集SiP产品的技术攻关和产品
开发。在微系统集成电路技术方面，首次拉通及整合了大规模高速数字电路信号完整性仿真、电源完整性仿
真、热仿真、结构仿真等关键技术，为公司多款高性能混合信号调理系统设计、制造提供保障及支持。。在
微系统集成封装方面，首次开展针对“有机+金属SiP结合”、“RDL+TSV技术”等核心制造工艺攻关；针对
“大功率驱动+数字控制”类驱动产品的载流、散热、串扰等关键指标，形成电机控制系统、IPM智能功率模
块等系列产品。
5.电源管理方面
2024年，公司在已研制的电压基准、低压线性稳压器、脉宽调制器等电源产品的基础上进行关键指标升
级、拓展了高精度低温票基准、超低压差LDO、低功耗恒流源及高功率脉宽调制器等4个新门类产品。其中基
于自适应零点补偿技术，研制的安培级大电流线性稳压器，可以实现线性稳压器的精准过流操作，解决了电
源温度敏感系统在高温下限流值过高而引起的大功率损坏器件的问题；基于高阶温度曲率补偿的低温漂带隙
基准研制的产品，其温度漂移小于5ppm/℃，其在高精度系统中被广泛应用；基于低功耗低输出电压基准电
路技术研制的恒流源产品，广泛应用在低压低功耗电源系统中；基于功率管过流保护设计技术研制的大功率
脉宽调制器，产品在悬浮低电位的系统中得到广泛应用。
6.RISC-V架构MCU
2024年，公司以“硬核科技”破局，推出国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU——HYS2210系列。该
产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势，已获十余家客户试用及订货，成功应用于
电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。HYS2210系列完全摆脱国外IP，基于改进型哈弗总线架构与P
PIM外设路由技术，搭载自主设计的RV32IMAFCP内核，集成单精度FPU及支持SIMD指令的DSP模块，实现指令
集、设计、流片全链条全国产。相较传统ARM架构MCU，其开放生态可大幅降低供应链风险。针对工业与消费
电子高精度需求，芯片集成高速运算放大器、迟滞比较器、ADC及DAC，支持电机驱动闭环控制与多模态信号
采集；独有的PPIM矩阵可灵活配置外设直连，减少CPU资源占用，确保复杂算法流畅运行。其低功耗+高扩展
性，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求；内置CAN、UART、SPI等6种通信接口及AES/C
RC安全引擎，适配工业物联网、智能家居等多元化场景，为客户提供“一站式”解决方案。
振华风光将持续深耕RISC-V架构，联合产业链伙伴共建开源协作生态。RISC-V系列MCU将推出更高规格
的版本，并扩展至AIoT边缘计算领域。
7.其他
(1)首款基于功放数字预失真算法研发的射频微波功放芯片，在LTE信号20/40MHz及95系数模型的测试条
件下，邻道泄露抑制比（ACLR）成功改善25dB，达到国内领先水平。
(2)公司在抗辐照技术研究方面显著提升，基于双极工艺抗辐照设计加固及验证技术，开关电容积分器
、开关电容消除失调等技术，通过抗辐照工艺技术平台研制出抗辐照高功率运算放大器和精密仪表放大器、
辐照级R/D转换器、三端稳压器等系列近20款产品，抗辐照总剂量超过100krad(Si)以上，并积极参与多家商
业卫星采购规范的制定，多款产品成果入选商业卫星选型目录，得到用户试用，部分产品一经推出后迅速转
化为订单，抗辐照技术应用取得了重大进展。其中辐照级R/D转换器的研制成功，填补了国内高可靠领域空
白。
(二)主要经营模式
1．研发模式
公司研发模式主要有两种：一是以满足用户需求为牵引方向的研发模式，将用户需求植入产品研发工作
，为产品创新提供原创动力，创造出用户满意的优质产品；二是以公司产品技术发展为牵引方向的研发模式
，通过公司开展前沿性的技术研究和开发，并根据市场发展趋势、自身发展战略等进行前瞻性布局，做好成
熟的技术储备，为未来市场拓展奠定产品研发基础。通过市场和技术两轮驱动，进一步提升了公司技术研发
能力。
2.生产模式
公司目前在晶圆制造环节仍通过外协加工方式来满足生产需求，公司对外协厂商设置了严格的筛选制度
，充分保证生产质量及供货速度，使公司各个生产环节有序高效进行。
公司生产模式主要根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划。公司生产部门根据生产计划具体
组织协调生产过程中各种资源，及时处理订单在执行过程中的相关问题，对质量、产量、成本、良率等方面
实施管控，保证生产计划能够顺利完成，提高合同交付率。
3.销售模式
公司的客户主要为各大高可靠领域用户下属单位及科研院所，因此公司均采用直接销售的方式。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段和基本特点
《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》明确提出“强化集成电路基础支撑能力”。公司属于高可
靠集成电路行业，高可靠集成电路在各类系统中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化、数字化的基石，
直接服务于国家安全、新能源等国家战略性领域，是推动新质生产力发展的重要载体和助力建设现代化产业
体系的源动能。
集成电路作为关系国家安全的基础性产业，当前，正值产业格局调整和创新模式转型的关键窗口期，随
着国际贸易摩擦和国家安全问题加剧，叠加新兴产业(如新一代信息技术、新能源、船舶与海洋工程、低空
经济、人工智能、商业航天等)和未来产业（量子信息、人形机器人、生成式人工智能、未来显示、未来网
络、新型储能等）的产业链重构，催生高端高可靠芯片需求放量。受“十四五”规划中期调整及下游去库存
影响，2023-2024年增速或阶段性承压。然而，2025年作为“十四五”规划收官和“十五五”规划启动之年
，政策聚焦于推动经济回升，完成规划目标，并为“十五五”规划奠定基础，各领域政策也更加积极，将会
朝着国家新兴产业和未来产业中集成电路高端价值链重点布局。根据《中国集成电路产业白皮书》，2023年
高可靠集成电路市场规模同比增长18%，预计2025年突破千亿元。因此，高可靠集成电路行业未来需求放量
趋势明朗。
（2）主要技术门槛
作为支撑国家安全、航发船舶等高精尖领域的核心基础，高可靠集成电路行业面临多重技术壁垒：需在
极端温度、高振动、高抗静电等严苛环境下实现长期稳定运行，并要在现有商用工艺线上完成芯片设计，涉
及抗辐射加固技术（抗总剂量、抗单粒子）、抗位移加固技术（中子辐射），宽温域材料适配、超低缺陷率
制造（缺陷密度≤0.1/cm2）以及全生命周期可靠性验证（HTOL加速老化、粒子辐射模拟）等关键技术突破
；同时需攻克特种封装工艺（大功率集成热管理、小型化封装、封装寄生）、动态容错设计、抗干扰设计（
抗ESD、EMI、EMC等）及长周期（10-30年）供应链保障等多维度难题，并通过质量管理体系等级严苛认证。
集成电路产业全链条包含设计、制造、封装、测试等诸多环节，均属于资金、技术、人才密集型产业。既要
掌握各种器件结构、模型的应用特性，又要有深厚的技术积累和行业经验，才能保证产品的成功研发和量产
。同时，集成电路产品更新速度快，产品种类、功能多，应用场景也不统一，需要多团队协同设计，除熟悉
掌握芯片制造厂的工艺匹配情况，还应具备封装设计、测试（软硬件）开发、应用验证、故障分析、行业标
准等各类专业知识，对研发团队的整体要求较高。企业必须保持优秀的创新能力，才能满足多变的市场需求
。因此，行业技术门槛集中体现为跨学科协同创新能力和全链条自主可控技术体系的长期积累，并由此构筑
竞争护城河。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
伴随“后国产化时代”来临，行业正从“国产化”向“自主定义”跃迁，集成电路行业呈现“国产化深
化、集成创新加速、高可靠场景分化”三大趋势，竞争焦点转向全栈式解决方案能力和跨领域技术整合。当
前正值国家战略新兴领域产业格局调整和创新范式转型的关键窗口期，随着国际贸易摩擦和国家安全问题加
剧，国家安全建设从“效率”驱动向“安全和效率”及低成本化并重升级，叠加新兴产业(如新一代信息技
术、商业航天、低空经济、人工智能)和未来产业（量子传感、无人集群系统等）的产业链重构，集成电路
技术竞争焦点向超异构集成化（Chiplet/3D-IC）、全链路系统化（信号链“感知-处理-传输-控制”“AI+
全集成”一体化方案）及场景适配精准化（极端环境高可靠性、超低功耗设计）延伸，催生高端高可靠芯片
需求放量，高可靠电子产业也将进入新一轮的增长周期。
公司经过五十多年的发展，目前已拥有模拟、数模混合及系统集成的设计平台，具备陶瓷、金属、塑料
等多种形式的高可靠封装能力，具备模块类产品的SMT生产能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、
失效分析等完整的检测试验能力。公司在信号链领域是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，
是国内单片高可靠轴角转换器产品首款成功研制单位，在行业内占据重要地位。2024年，公司战略从“使命
驱动-加速追赶”升级到“场景驱动-前瞻引领”的双元整合式发展，紧紧围绕关键核心技术攻关、前沿性原
创技术开展研究，持续加大科研投入和前置市场需求分析。促进营销模式创新，强化精准把握”客户需求，
实现上下游协同设计，促进完善高水平科研创新体系，激发多地多方向多模式创新活力，积极探索开辟如RI
SC-V微处理器、射频微波等新“赛道”，不断掌握更多关键核心技术和源头底层技术，力争抢占新制高点。
围绕信号链和电源管理等方向持续迭代，不断突破抗辐照、耐高温、长寿命等特种半导体设计技术难点，夯
实高可靠领域技术优势壁垒，拓展各种通用型及定制型单片集成电路、混合集成电路、模块及微系统产品谱
系，可为用户提供完整的模拟集成电路全域解决方案。当前，推出的高速运算放大器、可编程放大器、高精
度磁编码转换器、LVDT信号调理电路、隔离驱动器、高速模拟开关、高精密电源、电机控制模块、32位RISC
-V微处理器、系统集成电路、抗辐照器件等多个系列产品已达到国内领先水平，并成功应用于新一代信息技
术领域核心部件。
公司在高可靠模拟IC领域更具差异化优势，虽然已经通过IATF16949体系认证，但消费级半导体领域布
局较少，市场规模弱于综合性企业,国际巨头仍主导高端市场，但公司凭借自主创新技术、较全的产品谱系
、定制化服务和健全的本地化供应能力，在国产化进程中占据先机。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着工业技术水平的不断提升以及各种新型材料的更新应用，集成电路的发展也以集成度更复杂、性能
更强大、速度更快、功耗更低为目标，一方面从芯片设计和工艺上寻求突破（以SoC为代表），另一方面通
过封装工艺创新（以先进封装，多芯片堆叠为代表）。随着尺寸的不断缩小打破了元器件的物理极限，各种
新型集成电路的技术得到了有效研究和应用，使得集成电路的应用范围更广，可兼容更多的技术，实现更多
功能。
目前集成电路的需求和应用仍是朝着信息化、智能化、小型化方向发展，亟需完成现代化升级改造的阶
段目标，始终离不开高可靠集成电路的全面支撑，比如无人机、智能产品、AI算力、机器人、新能源汽车、
大模型分析等应用场景，都将拉动集成电路需求进一步增长。公司坚持瞄准全球战略性新兴产业高可靠市场
需求，持续加大研发投入，借助AI辅助工具，全力提升研发效能，缩短研发周期，不断提高产品科技含量和
附加值。同时基于MCU、射频微波、信号调理ASIC等核心芯片和先进封装能力，延伸产品应用场景，丰富产
品谱系，以小型化、智能化、高集成化为目标，打造一体化集成电路产业生态，为用户提供模拟信号链全域
解决方案。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司坚持以市场和技术需求为牵引，持续围绕放大器、电源管理、专用转换器、接口驱动和
抗辐照等方向开展新产品的自主研制，通过新产品的开发及技术攻关，目前共新增了20项关键技术，其中包
括IC设计技术、封装技术、测试技术等，均已在新产品中应用。
设计方面：
（1）在放大器方面，突破了基于互补双极工艺的高速低失真设计技术，可将产品的失真度控制到-90dB
c以下，有效解决了高速高精度放大器的失真度控制问题，该技术成功应用于1款高速低失真产品，目前申请
发明专利3件。
（2）在信号调理器方面，基于电流除法转换技术，研发出2款通用LVDT信号调理器产品，线性度达到0.
05%；增益漂移达到10ppm/℃（典型值）；失调漂移达到5ppm/℃（典型值），填补国内高可靠领域空白，目
前申请发明专利1项，集成电路布图保护1件。
（3）在电源管理器方面，基于高阶温度曲率补偿的低温漂带隙基准设计技术及自适应零点补偿设计技
术，形成了两个系列共10余款高精度电源管理类产品，最低温度漂移小于5ppm/℃、工作频率最高达2MHz，
目前申请发明专利4件，集成电路布图保护6件。
（4）在栅极驱动器方面，基于电流补偿抗差模dv/dt噪声的电平移位电路设计技术和功率管过流保护技
术，研发了4款驱动类产品，覆盖半桥、全桥、H桥，工作电压范围突破600V，抗dv/dt噪声达100V/ns，抗失
配容忍度大于30%，目前申请发明专利1件，集成电路布图保护9件。
（5）在接口电路方面，基于抗共模干扰OOK调制解调和高压隔离电容设计技术，推出3款数字隔离器产
品，传输速率通讯速率达到150Mbps，绝缘耐压达到5000Vrms，共模瞬态抑制达到100kV/μs，传播延迟小于
15ns。
（6）在专用转换器方面，基于CORDIC算法，消除了大量除法电路，实现磁编码器电路小型化和低功耗
；创新突破旋转加速度的自适应滤波器技术，降低了磁编码器随机测试误差和噪声误差；基于四相旋转电流
技术的霍尔处理电路,解决了霍尔器件在国内CMOS工艺上开发的高离散难题。基于这三项技术成功研发了的4
款磁编码器产品，支持360°角度感应，14bit分辨率，积分非线性INL＜0.6°，可进行初始位置编程,支持S
PI或IIC接口、ABI和UVW输出、最大转速28000RPM。可广泛应用于工业自动化、无人机和医疗设备等，推动
工业自动化设备、人形机器人、无人机行业、电动汽车集成化、智能化、小型化发展，在高可靠领域取得重
大突破。同时，申请了发明专利2件，集成电路布图保护2件，发表论文1篇。
（7）在射频芯片方面，基于砷化镓工艺下的功率放大器高低温下增益平坦度的研究，突破了增益平坦
度温度补偿的技术，在高低温状态、常温状态下增益平坦度不超过1dB，研发了4款微波芯片，申请发明专利
1件。
（8）在电机控制系统方面，突破了内嵌死区可调的栅极驱动米勒钳位技术，该技术可将产品的桥臂串
扰电压牢牢限制在安全阈值内，有效解决了产品因突发情况导致的直通烧毁问题，为产品高可靠设计提供了
强力支撑，研发了4款电机驱动控制系列产品。目前申请发明专利9件，授权1件。
（9）在信号调理系统方面，基于偏移量和跨度补偿，以及基于偏移量温漂和跨度温漂的温度补偿技术
，研发了1款压力传感器产品，可在全温度范围内以1.5℃间隔传感器输出进行修正，其全模拟信号通道在输
出信号中也不会引入量化噪声。产品可用于各种工业和汽车应用领域的压力传感器/变送器、压力校准和控
制器等。
（10）在射频微波系统方面，基于28nmCMOS工艺实现了超低噪声宽带压控振荡电路、鉴相器/分频器
|