经营分析☆ ◇688449 联芸科技 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数据存储主控芯片产品(产品) 5.22亿 85.68 2.86亿 90.88 54.79
AIoT信号处理及传输芯片产品(产品) 7175.49万 11.77 1324.26万 4.20 18.46
其他(产品) 1557.04万 2.55 1548.69万 4.92 99.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.71亿 99.77 5.55亿 99.62 47.40
其他业务(行业) 268.48万 0.23 211.27万 0.38 78.69
─────────────────────────────────────────────────
数据存储主控芯片产品(产品) 9.20亿 78.35 4.97亿 89.20 54.04
AIoT信号处理及传输芯片产品(产品) 2.51亿 21.42 5808.55万 10.42 23.10
其他业务(产品) 268.48万 0.23 211.27万 0.38 78.69
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆境内(地区) 6.50亿 55.41 2.76亿 49.45 42.37
中国大陆境外(地区) 5.21亿 44.36 2.80亿 50.17 53.69
其他业务(地区) 268.48万 0.23 211.27万 0.38 78.69
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.31亿 96.36 5.37亿 96.39 47.49
经销(销售模式) 4003.17万 3.41 1799.35万 3.23 44.95
其他业务(销售模式) 268.48万 0.23 211.27万 0.38 78.69
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
来源于中国大陆境内的主营业务收入( 2.90亿 55.06 --- --- ---
地区)
来源于中国大陆境外的主营业务收入( 2.36亿 44.80 --- --- ---
地区)
其他业务收入(地区) 74.90万 0.14 42.03万 0.16 56.11
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品销售业务:数据存储主控芯片 4.37亿 82.89 2.34亿 91.16 53.59
产品-数据存储主控芯片(业务)
芯片产品销售业务:AIoT信号处理及传 8944.06万 16.97 2209.57万 8.60 24.70
输芯片产品(业务)
其他(业务) 74.90万 0.14 42.03万 0.16 56.11
芯片产品销售业务:数据存储主控芯片 --- --- --- --- ---
产品-固态硬盘(业务)
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.04亿 95.56 --- --- ---
买断式经销(销售模式) 2263.24万 4.29 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 74.90万 0.14 42.03万 0.16 56.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
来源于中国大陆境内的主营业务收入( 6.10亿 58.98 --- --- ---
地区)
来源于中国大陆境外的主营业务收入( 4.07亿 39.33 --- --- ---
地区)
其他业务收入(地区) 1754.36万 1.70 1288.70万 2.73 73.46
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品销售业务:数据存储主控芯片 7.33亿 70.89 3.98亿 84.29 54.29
产品-数据存储主控芯片(业务)
芯片产品销售业务:AIoT信号处理及传 1.45亿 14.01 3274.78万 6.94 22.61
输芯片产品(业务)
技术服务(业务) 1.38亿 13.36 2830.08万 6.00 20.49
其他(业务) 1754.36万 1.70 1288.70万 2.73 73.46
芯片产品销售业务:数据存储主控芯片 50.07万 0.05 22.36万 0.05 44.65
产品-固态硬盘(业务)
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.88亿 95.60 --- --- ---
买断式经销(销售模式) 2789.55万 2.70 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 1754.36万 1.70 1288.70万 2.73 73.46
其他(补充)(销售模式) 44.79 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售9.22亿元，占营业收入的78.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 27980.69│ 23.84│
│客户二 │ 25702.16│ 21.90│
│客户三 │ 18677.13│ 15.91│
│客户四 │ 13756.15│ 11.72│
│客户五 │ 6058.22│ 5.16│
│合计 │ 92174.35│ 78.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购6.81亿元，占总采购额的92.06%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 51086.02│ 69.08│
│供应商二 │ 5727.46│ 7.74│
│供应商三 │ 5696.78│ 7.70│
│供应商四 │ 3257.49│ 4.40│
│供应商五 │ 2312.59│ 3.13│
│合计 │ 68080.34│ 92.06│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所从事的主要业务
1、主要业务情况
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司
已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发
等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力
的大规模集成电路芯片及解决方案。
在数据存储领域，公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货
量排名前列的独立SSD主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。在AIoT
领域，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应
用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域的关键核心技术持续创新
。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争
力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破，成为存储市场主控芯片领域的核心参与者
之一；在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发
投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力，并在AIoTSoC芯片领域具备较强的品牌影响力。公司致力于发
展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步
，为社会创造价值。
2、主要产品情况
公司主要产品为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务，具体情况如下
：
（1）数据存储主控芯片产品
公司数据存储主控芯片是面对目前及未来高性能海量数据存储管理需求而发展起来的业务，目前的产品
主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片和嵌入式存储主控芯片。搭载着公司数据存储主控芯片的SSD、嵌入式存
储器可最终应用于包括PC、智能手机在内的消费电子领域、企业级服务器以及工业控制等领域。
数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配
使用。以固态硬盘为例，其组成主要包括主控芯片、DRAM缓存和NAND闪存颗粒。其中主控芯片是固态硬盘的
核心器件，负责与整机CPU进行数据通信以及NAND闪存颗粒数据管理。固态硬盘主控芯片与其配套固件（FW
）一起，实现对固态硬盘数据管理、NAND坏块管理、NAND数据纠错、NAND寿命均衡、垃圾回收等功能，直接
关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。
公司长期致力于数据存储主控专用技术的研发，在主控、固件、接口控制器、数据可靠性以及功耗等领
域具备深厚的技术积累，先后实现SATA、PCIe接口固态硬盘主控芯片及关键核心技术的突破，产品覆盖消费
级、工业级及企业级固态硬盘等应用领域。随着存储接口的不断升级，公司在SSD主控芯片领域已完成了SAT
A、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0的全面布局，已推出超过10款SSD主控芯片并实现规模量产，是在SSD主控领
域产品组合最完整的厂商之一。
在嵌入式存储领域，公司的首款UFS主控芯片MAU320X已于2025年上半年完成开发，目前正在推进客户的
验证工作。
（2）AIoT信号处理与传输芯片产品
AIoT芯片是AIoT终端设备的核心组成部分，搭载于AIoT终端设备内，按照功能可划分为传感器芯片、感
知信号处理芯片以及有线通信芯片等，分别实现终端设备的信号感知、处理和信息传输功能。
公司基于在数据存储主控芯片领域积累的芯片研发设计平台和技术，从2017年开始布局AIoT芯片类业务
，已开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、
工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒、交换机等，可实现智能物联网最核心的数据信号
处理与传输功能。
1）感知信号处理芯片
感知信号处理芯片是指基于特定的算法对传感器采集到的信号数据进行分析加工的芯片。公司感知信号
处理芯片集成了感知信号接收模块、感知信号处理模块、嵌入式处理器（CPU）模块、高速传输接口模块、
安全模块、内存子系统模块。感知信号经过感知接口电路进入感知信号处理芯片，经内置的信号处理模块进
行特定处理，处理过程由嵌入式处理器统一调度，内存子系统负责对处理过程中的数据进行缓存，处理完毕
的数据通过高速传输接口模块发送至后端设备做进一步处理、存储和显示。安全模块保障系统启动、处理、
传输过程安全可靠。
公司感知信号处理芯片目前主要集中于图像感知识别领域。首款感知信号处理芯片于2021年实现量产和
批量供货，可满足交通出行、公共管理、工业物联网、智慧办公等应用场景的需求。
公司将以现有感知信号处理芯片为基础，持续加大研发投入，提升低功耗设计、封装设计、感知接口电
路设计、感知信号处理电路设计、SoC架构设计等技术，研发具有功耗低、性价比高、兼容性优异等特点的
多款产品，对感知信号处理芯片进行全方面拓展，为公用级、工业级、消费级物联网应用领域提供全方位的
感知信号处理芯片。
2）有线通信芯片
在有线通信领域，因其同时具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等诸多优势，以太网是目前
全球应用最普遍的局域网技术，覆盖家庭网络以及用户终端、企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心
和服务提供商等领域，而以太网PHY（物理层）芯片是以太网通信最基础的芯片，所以公司选择以太网PHY芯
片作为有线通信芯片的切入点。以太网PHY芯片集成数模混合电路，为交换机、路由器、网关、终端等各种
网络设备提供相互连接的物理接口及信息传输通道，负责发送和接收数据，保证物理层数据传输的正确性和
可靠性。
公司已量产的千兆以太网PHY芯片可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求。公司有线
通信产品以以太网PHY芯片为基础，提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传
输套片解决方案。
（二）主要经营模式
1、盈利模式
公司采用集成电路芯片设计企业通行的Fabless模式，将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案
开发和质量把控环节。集成电路芯片产品的生产、封装、测试环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电
路芯片版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工
作，公司取得芯片成品后对外进行销售。公司盈利模式主要通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技
术服务获得营业收入，并实现长期健康发展。
2、研发模式
公司建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策略相结合的研发模式，预研
一代、量产一代。对重大的新产品布局，以前瞻性策略为主，通过预判未来市场发展方向，提前一至两年开
展相关产品的研发；对已有产品线的衍生或迭代开发，以市场需求为导向，根据客户的具体需求对产品进行
改良、优化和提升。
（1）产品研发流程
公司的产品研发流程包括新产品立项、产品设计和开发、初样验证、定型验证与发布等4个阶段。公司
产品开发具体研发流程如下：
①新产品立项
在立项阶段，各业务线市场人员依据市场调研、竞品分析提出新产品的开发需求申请；产品经理依此组
织市场人员、研发人员、财务人员等进行市场、技术和财务的可行性分析；产品经理汇总意见后，编制产品
可行性研究报告，并组织相关研发部门、运营部等召开立项评审会议，讨论可行性研究报告及项目立项相关
细节内容，评审通过后进行项目立项。
②产品设计和开发
项目立项后，芯片设计人员依据产品规格需求进行产品规格分析，并编制总体设计方案。评估通过后，
芯片设计人员依此编制详细设计方案，各研发部门依据设计方案完成芯片的前端设计、数字验证、后端设计
等设计过程，经仿真验证通过后提供给晶圆代工厂和封测厂进行样片制造。
③初样验证
MPW样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师对样片进行功能和性能测试，以判断样片是
否达到设计标准和预期要求，并形成MPW样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，研发部门组织缺陷
分析和改进，重新输出改进后的设计和验证报告。产品经理组织MP芯片的流片评审，通过后，安排MP流片。
④定型验证与发布
MP样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师等对样片进行功能和性能测试，形成MP样片验
证报告。若样品部分性能或功能未达标，或市场需求发生部分变更，研发部门将会发起改版变更申请，经多
部门联合评审通过后进入改版流程，重新输出改版后的数字设计验证报告、样片验证报告。产品经理组织MP
样片测试评审，并在芯片可靠性测试结束后，组织量产评审和芯片发布。
在量产评审后产品经理进行项目资料的收集和汇总，同时依据客户导入和遗留问题情况，编写项目结项
报告，组织各部门进行量产评审，评审结束后完成项目结项。
（2）系统方案开发流程
系统方案项目的过程可分为立项、开发、验证与发布等3个阶段。
在项目前期，各业务线市场人员根据市场和客户的需求提交项目需求申请。同时，产品经理安排立项评
估工作，组织相关部门明确产品需求规格，并交由产品决策团队进行审批。审批通过后，产品部组织项目立
项会议，明确团队主要成员、项目计划、项目里程碑等主要事项，完成项目立项。
项目立项后，研发架构师组织编制产品需求规格书，研发团队依此开始进行总体设计、各模块的方案设
计、代码开发与自测，研发自测评审通过后进入验证测试阶段。
系统测试人员首先进行工程验证测试，由产品经理组织工程验证测试评审；评审通过后可以进入设计验
证测试阶段，由产品经理组织设计验证测试评审；评审通过后，由产品经理负责进行版本发布。
3、采购和生产模式
公司为Fabless集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，生产模式为委外生产，晶圆厂商
负责晶圆生产、封装测试厂商负责封装测试等。公司建立了较为严格的采购管理制度，对供应商的选择和调
整、生产流程的监督和管理等进行了详细规定，形成了由运营部、各事业部及财务部等多部门参与、协同联
动的采购机制，确保对供应商管理的有效性。
在产品量产阶段，公司召开由运营部、各事业部、财务部组成的联席会议，结合市场需求和代工厂产能
情况确定最终生产计划。运营部根据生产计划，分别向晶圆厂、封装测试厂下达订单。晶圆厂按照公司设计
的版图生产晶圆，封装测试厂商收到晶圆后，按照公司的工艺要求进行封装测试，制作成芯片成品。在生产
期间，运营部实时监控生产状况，保障公司产品品质。
4、销售模式
公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司建立了较为健全的信用政策，定期对客户的信用状
况进行评估，根据客户的信用情况给予不同的信用额度和信用期限。
（1）直销模式
在直销模式下，公司直接向终端设备厂商、模组品牌厂商等客户销售芯片产品，客户采购公司芯片产品
用于生产终端产品。针对直销客户，由公司直接提供全方位服务，有利于提高服务质量，提升产品推广的效
率，并且能够及时获取市场需求变化和产品技术改进的前沿信息，促进公司设计开发出更加优质的芯片产品
。
（2）经销模式
在经销模式下，经销商向公司采购芯片后销售给终端设备厂商或模组品牌厂商。公司通常与经销商签订
框架性协议，每笔销售再以订单形式进行。经销商在采购公司产品后，除因产品出现质量问题，并经公司确
认后可以要求退换货外，其他情况均不得要求退换货，经销商自行承担产品销售、库存等风险。该模式下公
司始终保持、密切跟踪经销商主要终端客户在产品开发、市场推广等方面的动态信息，确保公司了解主要终
端客户的需求，及时给予技术支持。
（三）所处行业的情况说明
1、公司所处行业
公司是一家集成电路设计企业，集成电路行业是全球电子信息产业发展的基础，也是电子信息产业创新
发展的基石。集成电路产业可划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测等，根据世界半导体贸易
统计协会（WSTS）分析数据显示，2024年全球半导体产业链中设计环节占比38%、制造环节占比40%，封测占
比17%，其他占比5%。
公司目前产品主要涉及数据存储及AIoT两大细分领域，下游的应用领域包括了消费类电子（如PC、智能
手机等）、服务器以及各类AIoT终端，是日常生活中必不可少的重要组成部分。根据国家发改委颁布的《产
业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
（1）行业发展情况、特点及技术门槛
1）行业发展情况
随着AI新技术的逐渐兴起，全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、机器人等移动智能终端的需求不
断上升，全球集成电路产业规模也随之增大，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的2025春季预测，
全球集成电路市场规模在2025年预计增长11.2%，达到7,009亿美元的总值，并预计2026年继续增长8.5%至7,
607亿美元，其中逻辑芯片和存储器成为主要驱动力，受AI、云计算及消费电子需求拉动显著。
公司的数据存储主控芯片是存储器中的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，目前公司的产品主
要集中在SSD主控芯片领域。主控芯片是SSD的核心组成部分，位于固态存储产业链上游，属于产业链重要一
环。根据灼识咨询的数据，2024年至2028年，全球存储器市场的规模预计将以11.6%的复合年均增长率（CAG
R）在2028年达到3,193亿美元，以具体产品类型来看，固态硬盘（SSD）是增速最快的细分产品之一，预计
在2028年的市场规模将增长至550亿美元，高于同期行业的整体增速。作为公司芯片产品的载体，SSD可应用
于笔记本电脑、台式机以及服务器市场中，其中消费级SSD可广泛应用在移动电子设备如笔记本电脑、台式
机、超极本等PCOEM前装市场和零售渠道市场。根据Yole的预测，全球2028年SSD的出货量预计将达到4.72亿
，其中，消费级SSD的出货量约占整体市场的76%，仍然是出货量最大的细分市场。SSD在未来持续增长的需
求也会相应推动对SSD主控芯片的需求。
公司目前的AIoT芯片主要包括感知信号处理芯片和有线通信芯片。公司的感知信号处理芯片主要为图像
感知识别芯片。得益于AIoT下游应用近年来的迅速发展，全球高清视频芯片市场规模增长迅速，根据CINNOR
esearch统计，随着高清视频产业的持续快速发展，2025年全球高清视频芯片市场规模预计将达到1,897.16
亿元人民币，其中中国的市场规模预计将达到969亿元人民币。公司已成熟量产有线通信芯片为以太网PHY芯
片，以太网PHY芯片是以太网传输的基础芯片。在AI渗透率快速提升、数据量爆发式增长、数据传输和交换
需求更加频繁的背景下，以太网PHY芯片市场规模预期增长迅速。根据QYResearch数据，2023年全球以太网P
HY芯片市场规模约30亿美元，2030年有望增长至128亿美元，年均复合增长率将超过20%。
2）行业特点
集成度及复杂性高：随着集成电路产业的发展，越来越多的集成电路芯片的集成度及复杂性越来越高，
以SSD主控芯片发展来看，从最初的单CPU内核集成设计的SATA主控芯片发展到多CPU内核集成设计的PCIe5.0
主控芯片，其集成度及复杂性翻了好几倍，对数据存储的可靠性、稳定性、性能和安全性提出了更高要求。
集成电路芯片设计过程所有环节，包括前端功能设计、中后端设计、验证、封测等均需要深厚的技术积累和
出色的团队协作才能完成。
技术专业性强：集成电路芯片设计行业划分众多细分领域，每一个细分领域有共性的技术，也有专业性
极强的技术门槛。以SSD主控芯片设计为例，涉及到产品规格定义、架构设计、逻辑功能模块IP设计、中后
端布局设计、功能仿真设计、版图验证、封测设计等都拥有极高的要求，专业性极强。对存储主控芯片来讲
，需要工程师掌握高速接口IP设计、ECC纠错算法技术、NAND管理接口技术等该细分领域的独有技术，对于
人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
迭代速度越来越快：随着终端厂商竞争加剧，下游应用领域的产品迭代速度越来越快，给上游芯片设计
企业带来持续的挑战。以SSD主控芯片设计为例，SATASSD主控芯片迭代发展持续数十年，而PCIe3.0SSD主控
芯片向PCIe4.0SSD主控芯片也就经历不到五年，目前正在经历PCIe4.0SSD主控芯片向PCIe5.0SSD主控芯片过
渡阶段。集成电路芯片设计迭代速度加快，集成电路芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的
开发需求，做好产品迭代创新规划，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。
3）技术门槛
公司的主要产品数据存储主控芯片和AIoT信号处理与传输芯片均属于高复杂度集成电路芯片，全球从事
相关领域集成电路芯片研究并实现大规模商用的企业不多。以成功开发一款PCIe5.0SSD主控芯片为例，公司
需要投资数亿元人民币资金、多年SSD主控芯片技术及标准积累，掌握多CPU内核SoC芯片集成设计技术、高
性能接口IP设计技术、高性能ECC纠错技术、NAND自适配技术、固件算法设计技术等多种核心技术。要成功
实现该款SSD主控芯片量产商用，还需要通过下游SSD模组厂商及终端客户的测试认证，同时还需要满足PC电
脑等终端对性能、功耗、可靠性、兼容性的极致要求，具备极高的技术门槛。
（2）下游应用的发展情况
数据存储主控芯片主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片和嵌入式存储主控芯片。搭载着数据存储主控芯
片的SSD、嵌入式存储器可最终应用于包括PC、智能手机、可穿戴设备在内的消费电子领域、服务器、汽车
电子等领域。AIoT芯片则可搭载于各种IoT终端中，并最终应用于交通出行、智能家居、消费电子、汽车电
子、工业能源等场景，上述主要应用领域的发展情况如下：
1）PC
根据Canalys的数据，2025年第一季度，全球台式机、笔记本电脑和工作站的总出货量同比增长9.4%，
达到6,270万台，其中，笔记本电脑（包括移动工作站）出货量达到4,940万台，同比增长10%；台式机（包
括台式工作站）出货量为1,330万台，PC市场整体呈现出温和复苏的态势。IDC预估2025年全球传统PC的出货
量达到2.74亿台，同比增长4.1%。与此同时，根据Canalys的数据，2024年以来AIPC逐步放量，全年AIPC出
货量约4,800万台，预计2025年将超过1亿台，渗透率将进一步提升。因此，AIPC在未来几年有望成为PC市场
稳定增长的重要驱动，从而也会带动未来对消费级SSD的稳定需求。
2）智能手机
根据Canalys的数据，2024年全球智能手机出货量为12.2亿部，同比增长了7%，实现连续两年下滑后的
反弹。2025年第一季度，全球智能手机市场出货量达2.969亿台，同比微增0.2%，但主流手机厂商未调整全
年目标，预计第二季度和下半年市场迎来回暖的趋势。尽管智能手机市场未来整体的出货量基本保持稳定，
但是随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，叠加移动端大模型的加速发展，AI手机出货量有望自2024年
起开始进入到快速增长阶段，IDC预计2027年中国AI手机出货量将增长至1.5亿台，占中国手机整体市场比例
达51.9%。
相较于传统智能手机，AI手机的核心硬件升级主要集中在SoC和存储，考虑到未来AI手机离线大模型需
要大量数据作为底层支撑，以及流畅运行AI应用所需的内存性能，预计未来AI手机的逐步兴起将带动手机DR
AM和NAND在性能和容量方面的全方面升级，可以预见随着AI手机的普及，手机存储将带动嵌入式存储的需求
，也会加速UFS替代eMMC进程。
3）服务器
2025年以来，亚马逊、谷歌、微软、Meta等国际科技均表示未来的资本开支预计显著增加，主要用于AI
和云服务的基础设施建设，同时，中国互联网头部企业亦持续加大在AI和云计算领域的投入。在全球数据总
量的爆发式增长以及数据向云端迁移的趋势下，新的数据中心建设热度不减，服务器作为基础的算力支撑，
从中长期来看，全球服务器市场，特别是AI服务器将保持高景气度。根据CFM闪存市场，预计2025年全球服
务器市场出货量将达到1,340万台，同比增长3.9%，其中AI服务器台数有望达到180万台，同比增长29%，占
整体服务器出货量比例进一步增长。
全球服务器市场的增长也将带动企业级存储需求的共同提升，其中AI大模型训练需要存储巨量参数和中
间计算数据，对DDR5、HBM等高速存储提出更高要求，也需要企业级SSD存储大量训练和推理数据。根据IDC
，2024年度Solidigm和三星占据中国企业级固态硬盘市场中的大部分份额，但是在政策推动下，中国存储企
业通过大容量产品和主控芯片等技术创新，以及产业链和服务本地化，缩小与国际品牌的差距，在份额上有
望取得较大幅度的提升。
4）汽车电子
AI赋能下，汽车智能化
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