经营分析☆ ◇688449 联芸科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数据存储主控芯片产品(产品) 7.32亿 85.69 3.85亿 90.49 52.65
AIoT信号处理及传输芯片产品(产品) 1.09亿 12.77 2856.99万 6.71 26.20
其他(产品) 1318.79万 1.54 1192.00万 2.80 90.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 12.96亿 97.65 6.55亿 95.92 50.52
其他业务(行业) 3120.18万 2.35 2784.95万 4.08 89.26
─────────────────────────────────────────────────
数据存储主控芯片产品(产品) 11.63亿 87.64 6.31亿 92.45 54.25
AIoT信号处理及传输芯片产品(产品) 1.33亿 10.01 2369.55万 3.47 17.84
其他业务(产品) 3120.18万 2.35 2784.95万 4.08 89.26
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆境内(地区) 6.86亿 51.65 3.15亿 46.11 45.91
中国大陆境外(地区) 6.10亿 45.99 3.40亿 49.81 55.69
其他业务(地区) 3120.18万 2.35 2784.95万 4.08 89.26
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.37亿 70.57 4.65亿 68.20 49.70
经销(销售模式) 3.59亿 27.08 1.89亿 27.72 52.64
其他业务(销售模式) 3120.18万 2.35 2784.95万 4.08 89.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数据存储主控芯片产品(产品) 5.22亿 85.68 2.86亿 90.88 54.79
AIoT信号处理及传输芯片产品(产品) 7175.49万 11.77 1324.26万 4.20 18.46
其他(产品) 1557.04万 2.55 1548.69万 4.92 99.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.71亿 99.77 5.55亿 99.62 47.40
其他业务(行业) 268.48万 0.23 211.27万 0.38 78.69
─────────────────────────────────────────────────
数据存储主控芯片产品(产品) 9.20亿 78.35 4.97亿 89.20 54.04
AIoT信号处理及传输芯片产品(产品) 2.51亿 21.42 5808.55万 10.42 23.10
其他业务(产品) 268.48万 0.23 211.27万 0.38 78.69
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆境内(地区) 6.50亿 55.41 2.76亿 49.45 42.37
中国大陆境外(地区) 5.21亿 44.36 2.80亿 50.17 53.69
其他业务(地区) 268.48万 0.23 211.27万 0.38 78.69
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.31亿 96.36 5.37亿 96.39 47.49
经销(销售模式) 4003.17万 3.41 1799.35万 3.23 44.95
其他业务(销售模式) 268.48万 0.23 211.27万 0.38 78.69
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售8.41亿元，占营业收入的63.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 26948.93│ 20.31│
│客户二 │ 18388.52│ 13.86│
│客户三 │ 16346.55│ 12.32│
│客户四 │ 12896.36│ 9.72│
│客户五 │ 9518.58│ 7.17│
│合计 │ 84098.94│ 63.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购9.36亿元，占总采购额的93.26%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 76503.18│ 76.21│
│供应商二 │ 6760.23│ 6.73│
│供应商三 │ 4990.74│ 4.97│
│供应商四 │ 3212.30│ 3.20│
│供应商五 │ 2152.90│ 2.14│
│合计 │ 93619.35│ 93.26│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所处行业
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件
和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”（代码：I65）之“集成电路设计”（代码：I6520）；
根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”中的“
新兴软件和新型信息技术服务”（代码：1.3）项下的“新型信息技术服务”（代码：1.3.4）之“集成电路
设计”（代码6520）。
1、所处行业情况简介
（1）集成电路行业
集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电
感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电
子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
按照分工模式不同，集成电路企业的商业模式主要分为两种：IDM模式，独立完成IC设计、晶圆制造、
封装、测试全流程；Fabless模式，即垂直分工的商业模式，无生产线的IC设计、晶圆制造以及封装测试厂
商。早期行业由IDM模式主导，但随着工艺节点的缩小，资金的投入呈现出指数级增长，由于专业化分工有
利于提升芯片产业的研发效率和资金投入效率，逐渐出现了专业化分工的Fabless模式。
依功能不同，集成电路产品主要分为四类，分别为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片以及微处理器芯片。
根据世界半导体贸易统计协会预估，随着AI新技术的逐渐兴起，全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、
机器人等移动智能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大，根据世界半导体贸易统计协会
（WSTS）发布的2025年全年报告，全球半导体市场规模在2025年增长26.2%，达到7,956亿美元，并预计2026
年市场规模将逼近1万亿美元。
从终端市场来看，2025年半导体市场增长主要由计算机领域带动，同比增长超过60%，主要源于数据中
心基础设施和人工智能相关计算平台的持续投入。从产品细分来看，逻辑芯片和存储芯片是主要驱动力：逻
辑芯片对整体市场增长贡献最大，这得益于数据中心、AI加速器及先进计算机系统对高性能芯片的强劲需求
；存储芯片增长主要得益于定价策略优化以及对高带宽、大容量存储解决方案的旺盛需求，在2023年经历低
迷后持续复苏。
中国集成电路产业虽起步较晚，但近年来在市场需求拉动和政策支持下，产业规模迅速增长。根据中国
半导体行业协会的相关统计数据，2023年中国集成电路产业销售额达12,276.9亿元人民币，同比增长2.3%。
其中，设计业销售额为5,470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3,874亿元，同比增长0.5%；封装测试
业销售额2,932.2亿元，同比下降2.1%。2018年-2023年集成电路产业销售额的年复合增长率达到了13.5%，
产业增速较为明显。
（2）集成电路设计行业
集成电路设计处于集成电路上游位置，具有高毛利、高壁垒和高度细分的特性，是半导体产业链中最活
跃的环节，也是集成电路知识产权最为密集的领域。集成电路设计企业是直接面向用户的产品开发商，承担
着芯片开发的收益和风险。
近年来，中国集成电路设计产业维持着快速增长，取得了重大突破。从市场地位来看，根据ICInsights
的统计，中国大陆地区在全球集成电路设计市场的份额由2010年的5%提高至2019年的15%，市场地位逐步提
升。受芯片断供影响，2021年中国大陆地区在全球集成电路设计市场的份额降低至9.00%。
从市场增速来看，根据中国半导体行业协会的统计数据，2023年中国集成电路设计业全行业销售额为5,
470.7亿元，同比增长6.1%，2015年-2023年中国集成电路设计业年复合增长率达到16.53%，集成电路设计业
市场规模占中国集成电路产业整体比重也由2015年的36.71%提升至2023年的44.56%，在中国集成电路产业中
扮演着愈加重要的角色。
（3）数据存储主控芯片市场
受益于PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需求将在5G、
AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。根据世界半导体贸易统计协会统计数据预估，2025年全球
存储芯片市场规模约2,300亿美元，预计未来市场规模将进一步增长。
存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求。数据存储主控芯片是存储器的大脑，
负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。根据搭载的存储器载体不同，数据
存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、固态存储卡主控芯片以及U盘主控芯
片等四大类。目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片
延伸，在数据存储主控芯片领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。
①SSD主控芯片产业链情况
在传统固态存储行业中，固态存储产业链上游主要是存储主控芯片厂商和闪存制造商，中游主要是固态
存储品牌和模组厂商，下游主要是移动设备、计算机系统设备厂商。NANDFlash芯片与SSD主控芯片先交付中
游模组与品牌厂商加工成SSD后再交付下游电子设备应用商。此外，上游芯片原厂也可直接向终端移动设备
、计算机系统厂商供货。公司是固态存储产业链上游存储主控芯片厂商，属于产业链重要一环。
②SSD主控芯片市场规模
存储芯片市场规模的持续增长推动了对SSD主控芯片的需求，根据中国闪存市场数据，2025年全球SSD主
控芯片出货量为4.012亿颗，较2024年增长3.5%。其中消费类SSD主控芯片出货量占比约82%，企业级SSD主控
芯片出货量占比约16%，工业级SSD主控芯片出货量占比约2%。随着国内SSD市场规模的扩张，国内SSD主控芯
片市场未来将维持持续增长态势。
③消费级/企业级SSD市场规模
作为公司芯片产品的载体，SSD广泛应用于笔记本电脑、台式机以及服务器市场中，其中占比最高的消
费级SSD主要应用在移动电子设备如笔记本电脑、台式机、超极本等PCOEM前装市场和零售渠道市场。在笔记
本电脑销量强劲增长的带动下，2020和2021两年PC市场出货量连续以10%以上速度增长。此外，随着对大容
量存储和高性能存储需求的增长，SSD在笔记本电脑和台式机上的搭载率进一步提升。2021年，受全球供应
链紧张及PC整机出货量拉伸，全球消费级SSD市场出现较大幅度增长，接近3.5亿块；2022年消费电子需求疲
软，消费级SSD出货量有所下降；2025年，全球消费级SSD主控芯片出货量约3.3亿颗，再度回升。
与消费类SSD相比，企业级SSD需要具备更高的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿
命。2021年，全球企业级SSD出货量首次突破0.5亿块，总体使用容量大幅度增长。总体来看，企业级SSD可
满足当下数据高速传输、快速响应、高效分析等需求的快速增加，在未来仍有非常大的发展潜力。2025年，
受AI服务器和数据中心需求增加影响，企业级SSD主控出货量约6,300万颗，较上年有所增长。
（4）AIoT信号处理和传输芯片应用市场
得益于AI与IoT深度结合，AIoT行业市场规模迅速扩大，创造了更加庞大的数据计算、处理、传输和存
储的需求，也为AIoT芯片带来了发展机遇。AIoT产业架构的布局如下：
AIoT产业链架构可分为端、边、管、云、用五大板块。其中终端智能物联设备承担信号感知、处理和信
息传输职能；边缘智能软硬件载体将信息下沉至网络边缘侧就近提供低时延的智能化服务；通信网络则将终
端设备、边缘智能软硬件以及云端连接成为整体；云端平台是连接设备和支持场景应用的媒介，聚合了行业
应用所需的开发工具、算法等能力；AIoT的应用端则是面向各个领域与行业的整体解决方案。
公司AIoT信号处理及传输芯片包括感知信号处理芯片和有线通信芯片两类，位于物联网产业链的上游，
下游主要为智能终端设备制造商。智能终端设备制造商将AIoT芯片等关键元器件以及应用系统等软件集成于
设备中，最终实现物与物的互联。
随着5G技术的逐渐成熟，可实现的应用场景更加丰富和完善，各行各业“万物互联”的深度广度已经得
到进一步拓展。根据GSMA数据，2021年全球物联网终端设备连接数量接近150亿个，预计2025年全球物联网
终端设备连接数量将达到250亿个，其中工业物联网终端设备连接数量占比超过50%。全球物联网终端设备连
接数量的持续增长推动了对AIoT芯片的需求增加。
2、所处行业的主要特点
集成度及复杂性高：随着集成电路产业的发展，越来越多的集成电路芯片的集成度及复杂性越来越高，
以SSD主控芯片发展来看，从最初的单CPU内核集成设计的SATA主控芯片发展到多CPU内核集成设计的PCIe5.0
主控芯片，其集成度和复杂性已提升数倍，对数据存储的可靠性、稳定性、性能和安全性提出了更高的要求
。集成电路芯片设计过程所有环节，包括前端功能设计、中后端设计、验证、封测等均需要深厚的技术积累
和出色的团队协作才能完成。
技术专业性强：集成电路芯片设计行业划分众多细分领域，每一个细分领域有共性的技术，也有专业性
极强的技术门槛。以SSD主控芯片设计为例，涉及到产品规格定义、架构设计、逻辑功能模块IP设计、中后
端布局设计、功能仿真设计、版图验证、封测设计等都拥有极高的要求，专业性极强。对存储主控芯片来讲
，需要工程师掌握高速接口IP设计、ECC纠错算法技术、NAND管理接口技术等该细分领域的独有技术，对于
人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
迭代速度越来越快：随着终端厂商竞争加剧，下游应用领域的产品迭代速度越来越快，给上游芯片设计
企业带来持续的挑战。SATASSD主控芯片迭代发展持续数十年，而PCIe3.0SSD主控芯片向PCIe4.0SSD主控芯
片也就经历不到五年，目前正在经历PCIe4.0SSD主控芯片向PCIe5.0SSD主控芯片过渡阶段。集成电路芯片设
计迭代速度加快，集成电路芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，做好产品迭代
创新规划，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。
3、行业竞争格局
（1）数据存储主控芯片
①SSD主控芯片
全球SSD主控芯片厂商主要可分为三类：第一类为NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商，第二类为非NAND
原厂自研自用SSD主控芯片厂商（主要为群联电子），第三类为独立SSD主控芯片厂商。NAND原厂自研自用SS
D主控芯片厂商的主控芯片产品搭配自有的NAND颗粒直接加工为自有品牌模组出售，通常不单独对外出售，
主要包括三星、SK海力士、美光、Solidigm、铠侠、西部数据等NAND颗粒原厂；非NAND原厂自研自用SSD主
控芯片厂商主要是通过外采NAND颗粒，搭配自有的主控芯片产品直接用于自有品牌模组出售或给其他品牌厂
商贴牌，同时也向市场出售一部分SSD主控芯片；独立SSD主控芯片厂商通常单独对外销售主控芯片，主要包
括慧荣科技、联芸科技等。
公司始终致力于通过高效的NAND自适配技术等技术创新，服务全球各大NAND原厂推出系列化SSD高品质
解决方案。公司目前已全面布局了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0等产品线，是产品组合最完整的SSD主
控芯片厂商之一。凭借高品质、高性价比的SSD主控芯片，公司与大部分头部存储模组厂建立了长期稳定的
合作关系，成为其重要的主控芯片合作伙伴，成为全球范围具有一定影响力的SSD主控芯片提供商。
根据CFM闪存市场数据，按照厂商类型来看，2025年原厂自研自用SSD主控在全球SSD主控市场中占比约3
1%；非NAND原厂自研自用SSD主控在全球SSD主控市场中占比约18%；独立第三方主控厂商SSD主控出货量在全
球SSD主控市场中占比约51%。其中，就独立第三方主控厂商来看，联芸科技SSD主控出货量占比约30%，相较
2024年进一步提升了5个百分点，出货份额全球排名第二。
公司目前在消费级SSD的零售渠道已经取得了较高的市场份额，并在PC-OEM前装市场实现了头部客户的
突破。未来，随着公司市场影响力的不断提升、与头部存储客户在更多产品上的深化合作，公司有望在巩固
消费级SSD市场行业地位的基础上，进一步提升在SSD主控市场的整体份额。
②嵌入式主控芯片
目前嵌入式主控芯片市场仍由海外NAND原厂以及慧荣科技等境外主控芯片厂商占据主导地位。公司持续
深耕SSD主控芯片的同时，也已进入嵌入式主控芯片市场。公司目前已推出的UFS3.1主控芯片主要可应用于
智能手机、平板电脑等移动终端中。根据CFM的数据，按照手机应用嵌入式主控芯片接口渗透率变化看，202
4年全球手机端应用的嵌入式主控芯片占比最大为eMMC5.1，但是UFS的占比呈现出逐年升高的趋势。未来随
着AI手机、中高端机型占比的不断提升，UFS的占比预计会持续提高，这也为公司UFS主控芯片的发展提供广
阔的市场空间。根据Yole的数据，2028年UFS接口在全球智能手机的占比将达到60%。目前公司嵌入式UFS主
控芯片已实现规模商用量产，且SSD模组客户又是嵌入式主控芯片应用大户，客户高度同源，为公司未来嵌
入式UFS主控芯片市场的持续拓展奠定了坚实基础。
（2）AIoT感知信号处理与传输芯片
AIoTSoC芯片市场空间大、下游应用领域广、竞争较为激烈，公司首款AIoT信号处理及传输芯片于2021
年开始批量出货，目前已量产多款芯片。在AIoT感知信号处理及传输芯片领域，市场空间广阔且竞争厂商众
多。公司目前虽处于业务起步阶段，市场份额相对有限，但已凭借芯片设计能力和客户资源优势成功打开市
场，并持续拓展业务布局，积极导入汽车电子相关客户。在有线通信芯片领域，公司专注于以太网PHY芯片
的研发与销售，该领域目前海外厂商仍然占据垄断地位，公司整体的市场份额仍然较低。
公司凭借深厚的技术积淀与不懈的研发攻坚，成功推出了数款核心芯片，目前已顺利实现量产，并在市
场中大规模商用。截至目前，这些芯片已为公司累计带来数亿元的营收，有力彰显了其市场价值与商业潜力
。
未来，公司将不仅在现有领域持续深耕，还积极向新兴领域延伸，一方面，聚焦于开发更先进的感知信
号处理技术，提升端侧设备的感知处理能力，以满足本地化感知处理的需求；另一方面，积极探索低功耗连
接技术，降低设备能耗，实现更广泛的设备连接。
（二）主要业务模式
1、盈利模式
公司采用集成电路芯片设计企业通行的Fabless模式，将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案
开发和质量把控环节。集成电路芯片产品的生产、封装、测试环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电
路芯片版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工
作，公司取得芯片成品后对外进行销售。公司盈利模式主要通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技
术服务获得营业收入，并实现长期健康发展。
2、研发模式
公司建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策略相结合的研发模式，预研
一代、量产一代。对重大的新产品布局，以前瞻性策略为主，通过预判未来市场发展方向，提前一至两年开
展相关产品的研发；对已有产品线的衍生或迭代开发，以市场需求为导向，根据客户的具体需求对产品进行
改良、优化和提升。
（1）产品研发流程
公司的产品研发流程包括新产品立项、产品设计和开发、初样验证、定型验证与发布等4个阶段。公司
产品开发具体研发流程如下：
①新产品立项
在立项阶段，各业务线市场人员依据市场调研、竞品分析提出新产品的开发需求申请；产品经理依此组
织市场人员、研发人员、财务人员等进行市场、技术和财务的可行性分析；产品经理汇总意见后，编制产品
可行性研究报告，并组织相关研发部门、运营部等召开立项评审会议，讨论可行性研究报告及项目立项相关
细节内容，评审通过后进行项目立项。
②产品设计和开发
项目立项后，芯片设计人员依据产品规格需求进行产品规格分析，并编制总体设计方案。评估通过后，
芯片设计人员依此编制详细设计方案，各研发部门依据设计方案完成芯片的前端设计、数字验证、后端设计
等设计过程，经仿真验证通过后提供给晶圆代工厂和封测厂进行样片制造。
③初样验证
MPW样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师对样片进行功能和性能测试，以判断样片是
否达到设计标准和预期要求，并形成MPW样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，研发部门组织缺陷
分析和改进，重新输出改进后的设计和验证报告。产品经理组织MP芯片的流片评审，通过后，安排MP流片。
④定型验证与发布
MP样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师等对样片进行功能和性能测试，形成MP样片验
证报告。若样品部分性能或功能未达标，或市场需求发生部分变更，研发部门将会发起改版变更申请，经多
部门联合评审通过后进入改版流程，重新输出改版后的数字设计验证报告、样片验证报告。产品经理组织MP
样片测试评审，并在芯片可靠性测试结束后，组织量产评审和芯片发布。
在量产评审后产品经理进行项目资料的收集和汇总，同时依据客户导入和遗留问题情况，编写项目结项
报告，组织各部门进行量产评审，评审结束后完成项目结项。
（2）系统方案开发流程
系统方案项目的过程可分为立项、开发、验证与发布等3个阶段。
在项目前期，各业务线市场人员根据市场和客户的需求提交项目需求申请。同时，产品经理安排立项评
估工作，组织相关部门明确产品需求规格，并交由产品决策团队进行审批。审批通过后，产品部组织项目立
项会议，明确团队主要成员、项目计划、项目里程碑等主要事项，完成项目立项。
项目立项后，研发架构师组织编制产品需求规格书，研发团队依此开始进行总体设计、各模块的方案设
计、代码开发与自测，研发自测评审通过后进入验证测试阶段。
系统测试人员首先进行工程验证测试，由产品经理组织工程验证测试评审；评审通过后可以进入设计验
证测试阶段，由产品经理组织设计验证测试评审；评审通过后，由产品经理负责进行版本发布。
3、采购和生产模式
公司为Fabless集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，生产模式为委外生产，晶圆厂商
负责晶圆生产、封装测试厂商负责封装测试等。公司建立了较为严格的采购管理制度，对供应商的选择和调
整、生产流程的监督和管理等进行了详细规定，形成了由运营部、各事业部及财务部等多部门参与、协同联
动的采购机制，确保对供应商管理的有效性。
在产品量产阶段，公司召开由运营部、各事业部、财务部组成的联席会议，结合市场需求和代工厂产能
情况确定最终生产计划。运营部根据生产计划，分别向晶圆厂、封装测试厂下达订单。晶圆厂按照公司设计
的版图生产晶圆，封装测试厂商收到晶圆后，按照公司的工艺要求进行封装测试，制作成芯片成品。在生产
期间，运营部实时监控生产状况，保障公司产品品质。
4、销售模式
公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司建立了较为健全的信用政策，定期对客户的信用状
况进行评估，根据客户的信用情况给予不同的信用额度和信用期限。
（1）直销模式
在直销模式下，公司直接向终端设备厂商、模组品牌厂商等客户销售芯片产品，客户采购公司芯片产品
用于生产终端产品。针对直销客户，由公司直接提供全方位服务，有利于提高服务质量，提升产品推广的效
率，并且能够及时获取市场需求变化和产品技术改进的前沿信息，促进公司设计开发出更加优质的芯片产品
。
（2）经销模式
在经销模式下，经销商向公司采购芯片后销售给终端设备厂商或模组品牌厂商。公司通常与经销商签订
框架性协议，每笔销售再以订单形式进行。该模式下公司始终保持、密切跟踪主要终端客户在产品开发、市
场推广等方面的动态信息，确保公司了解主要终端客户的需求，及时给予技术支持。
报告期内，公司主要业务模式未发生重大变化。
（三）公司主营业务与主要产品
1、主营业务情况
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司
已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发
等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力
的大规模集成电路芯片及解决方案。
在固态存储领域，公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货
量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同
时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用
。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域的关键核心技术持续创新
。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争
力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破，成为存储市场主控芯片领域的核心参与者
之一；在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发
投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力。公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通
过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值。
2、主要产品情况
公司主要产品为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务，具体情况如下
：
（1）数据存储主控芯片产品
公司数据存储主控芯片是面对目前及未来高性能海量数据存储管理需求而发展起来的业务，目前的产品
主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片和嵌入式存储主控芯片。搭载着公司数据存储主控芯片的SSD、嵌入式存
储器可最终应用于包括PC、智能手机在内的消费电子领域、企业级服务器以及工业控制等领域。
数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配
使用。以固态硬盘为例，其组成主要包括主控芯片、DRAM缓存和NAND闪存颗粒。其中主控芯片是固态硬盘的
核心器件，负责与整机CPU进行数据通信以及NAND闪存颗粒数据管理。固态硬盘主控芯片与其配套固件（FW
）一起，实现对固态硬盘数据管理、NAND坏块管理、NAND数据纠错、NAND寿命均衡、垃圾回收等功能，直接
关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。
公司长期致力于数据存储主控专用技术的研发，在主控、固件、接口控制器、数据可靠性以及功耗等领
域具备深厚的技术积累，先后实现SATA、PCIe接口固态硬盘主控芯片及关键核心技术的突破，产品覆盖消费
级、工业级及企业级固态硬盘等应用领域。随着存储接口的不断升级，公司在SSD主控芯片领域已完成了SAT
A、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0的全面布局，已推出超10款SSD主控芯片并实现规模量产，是在SSD主控领域
产品组合最完整的厂商之一；在嵌入式存储领域，公司首款UFS产品UFS3.1主控芯片已于2026年上半年实现
量产，成为公司新的业务增长点。
除上述已实现量产的芯片外，公司企业级PCIe5.0固态硬盘主控芯片已经进入量产测试阶段。与此同时
，公司也在稳步推进UFS2.2和UFS4.1主控芯片的研发工作。公司计划逐步完善UFS主控芯片的产品矩阵，把
握UFS市场的发展机遇，不断获取并提升公司在嵌入式领域的市场份额。
（2）AIoT信号处理及传输芯片产品
AIoT芯片是AIoT终端设备的核心组成部分，搭载于AIoT终端设备内，按照功能可划分为传感器芯片、感
知信号处理芯片以及有线通信芯片等，分别实现终端设备的信号感知、处理和信息传输功能。
公司基于在数据存储主控芯片领域积累的芯片研发设计平台和技术，从2017年开始布局AIoT芯片类业务
，已开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、
工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒、交换机等，可实现智能物联网最核心的数据信号
处理与传输功能。
①感知信号处理芯片
感知信号处理芯片是指基于特定的算法对传感器采集到的信号数据进行分析加工的芯片。公司感知信号
处理芯片集成了感知信号接收模块、感知信号处理模块、嵌入式处理器（CPU）模块、高速传输接口模块、
安全模块、内存子系统模块。感知信号经过感知接口电路进入感知信号处理芯片，经内置的信号处理模块进
行特定处理，处理过程由嵌入式处理器统一调度，内存子系统负责对处理过程中的数据进行缓存，处理完毕
的数据通过高速传输接口模块发送至后端设备做进一步处理、存储和显示。安全模块保障系统启动、处理、
传输过程安全可靠。
公司感知信号处理芯片目前主要集中于图像感知识别领域。首款感知信号处理芯片于2021年实现量产和
批量供货，可满足交通出行、公共管理、工业物联网、智慧办公等应用场景的需求；新一代车载感知信号处
理芯片已通过AEC-Q100车规级可靠性认证，并于2026年上半年实现量产，该产品集成自研数字信号处理单元
，可满足市场开发高阶智能辅助驾驶系统升级的需求，已获国内主流车企定点，并积极导入更多终端车企。
除上述已实现量产的芯片外，公司新一代感知信号处理芯片MAV0106已达到量产流片标准，在产品性能
与功耗之间取得了良好平衡。公司将以现有感知信号处理芯片为基础，持续加大研发投入，提升低功耗设计
、封装设计、感知接口电路设计、感知信号处理电路设计、SoC架构设计等技术，研发具有功耗低、性价比
高、兼容性优异等特点的多款产品，对感知信号处理芯片进行全方面拓展，为公用级、工业级、消费级物联
网应用领域提供全方位的感知信号处理芯片。
②有线通信芯片
在有线通信领域，因其同时具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等诸多优势，以太网是目前
全球应用最普遍的局域网技术，覆盖家庭网络以及用户终端、企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心
和服务提供商等领域，而以太网PHY（物理层）芯片是以太网通信最基础的芯片，所以公司选择以太网PHY芯
片作为有线通信芯片的切入点。以太网PHY芯片集成数模混合电路，为交换机、路由器、网关、终端等各种
网络设备提供相互连接的物理接口及信息传输通道，负责发送和接收数据，保证物理层数据传输的正确性和
可靠性。
公司已量产的千兆以太网PHY芯片可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求。公司有线
通信产品以以太网PHY芯片为基础，提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传
输套片解决方案。
3、技术服务
基于芯片研发和产业化平台，公司在设计和销售芯片的同时，还提供芯片设计相关的技术服务，主要是
结合客户需求，可为客户提供中后端、芯片、软件工具、硬件参考、解决方案等方面的开发服务，助力客户
快速推出具有市场竞争力的产品或解决方案。
二、经营情况的讨论与分析
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，目前已构建
起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流
程的芯片研发及产业化平台。公司的数据存储主控芯片、AIoT芯片可广泛应用于消费电子、智能物联、工业
控制、数据通信等领域，同时面对着下游应用在数据处理、传输以及存储等方面的多元化需求，公司也保持
着技术升级和产品线迭代创新，持续推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
（一）创新驱动产品迭代，经营业绩较上年同期实现显著增长
2026年上半年，全球存储市场需求稳步增长，行业格局持续优化；公司聚焦存储主控主业，把握行业景
气机遇，PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0及企业级SATA主控芯片等产品持续受益市场扩容，出货量维持稳步增
长态势，带动公司2026年上半年经营业绩较上年同期实现显著增长。
报告期内，公司实现营业收入85,410.94万元，同比增长40.08%；实现归属于上市公司股东的净利润51,
955.17万元，同比增长825.54%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,652.52万元，同
比增长61.07%。其中，公司归母净利润同比大幅增长825.54%，主要得益于两方面因素：一是主营业务收入
稳步增长，带动扣非净利润同比增长61.07%；二是公司通过战略配售持有的股份本期确认的公允价值变动收
益大幅增加。
新产品研发与量产落地方面，公司取得多项阶段性成果：消费级PCIe5.0芯片支持NVMe2.1协议及新一代
LDPC纠错技术，性能较上一代产品提升近一倍，已在OEM厂商端量产；UFS3.1主控芯片在顺序读写及随机读
写性能方面均达到行业领先水平，已实现对QLCNAND支持，在NAND价格上行周期中可有效降低客户整体存储
成本；企业级PCIe5.0主控芯片已处于量产测试阶段，在头部客户处测试顺利，并为下一代企业级PCIe6.0主
控芯片研发提供了坚实支撑。此外，公司新一代车载感知信号处理芯片满足4D成像毫米波应用要求，适配L2
+及以上等级高阶辅助驾驶应用，2026年初完成客户导入，二季度出货逐步推进。
（二）继续加大研发投入力度并强化人才建设，为公司的快速发展提供技术支撑
2026年上半年，公司研发费用为3.04亿元，占营业收入的比例为35.58%，研发投入强度保持较高水平。
公司持续扩大研发人员队伍，依托股权激励工具吸引、留住核心技术人才，搭建梯队合理、创新实力突出的
研发团队，提升研发成果转化效率。截至2026年6月末，公司研发人员规模超800人，研发人员占员工总人数
比重达84.40%。
同时，公司持续完善SoC芯片设计全流程自主研发平台，不断强化芯片设计、验证能力，缩短产品从设
计到量产的研发周期，保持技术领先性。截至2026年上半年，公司在数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传
输芯片领域已积累丰富的知识产权体系，累计拥有有效授权发明专利115件、软件著作权69件、集成电路布
图设计29件。
（三）布局新一代存储主控芯片，抢占行业竞争高地
基于已有的芯片研发及产业化平台，公司正进一步完善全栈数据存储主控芯片产品布局，精准匹配智能
终端、数据中心等场景对存储性能、带宽、可靠性的高端需求，进一步完善公司高端产品矩阵，强化核心技
术自主可控能力，助力国产高端存储产业升级，为公司持续抢占市场竞争制高点奠定坚实基础。
2026年4月10日，公司披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名特定对象发行股
票，募集资金总额不超过206,167.60万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额全部用于“面向数据
中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”以及补充流动资金。目前，公司向特定对象
发行A股股票申请已获得中国证券监督管理委员会同意注册的批复。公司将按照批复文件和相关法律法规的
要求以及公司股东会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项。
（四）提高信息披露水平，投资者关系良性互动
报告期内，公司高度重视信息披露工作，通过信息披露提升公司治理水平、增强市场透明度、树立良好
企业形象，通过业绩说明会、投资者热线、上证e互动平台及实地调研等多种方式与投资者保持良性互动。
为便于广大投资者更全面深入地了解公司年度经营成果、财务状况，公司于2026年4月15日召开2025年年度
业绩说明会，以视频直播结合网络文字互动的形式，向投资者解读经营成果与发展规划，有效传递公司投资
价值。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、自主创新的研发平台体系
公司建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系，构建起围绕SoC芯片设计平台的技术研发
、中后端设计服务、芯片验证等多环节研发体系。公司基于多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从
业经历与经验，针对不同产品线技术及市场发展特点，构建可共享、可复用的IP及SoC架构设计技术，最大
限度地降低研发成本，实现了研发资源的高效共享，缩短产品从设计到量产的研发周期。公司根据不同产品
线技术特点，通过大量数据分析及模拟验证，总结出不同产品线产品设计的技术要点，建立针对不同产品线
可共享复用的设计IP模块，为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打下坚实基础。
2、已进入行业主要客户的供应链体系
公司经过多年的积累和发展，在业内获得了广泛认可，成为具有一定影响的数据存储主控芯片和AIoT感
知信号处理与传输芯片提供商。在消费级零售SSD应用领域：除部分NAND原厂品牌SSD尚未使用外，全球大部
分SSD品牌均有采用公司SSD主控芯片及解决方案；在消费级PC-OEM前装SSD应用领域：公司消费级SSD主控芯
片已广泛应用于众多品牌PC电脑中；在企业级SSD应用领域：公司SATA主控芯片已在众多服务器厂商中获得
规模商用。公司嵌入式存储主控芯片下游客户和终端用户高度一致，现有SSD合作伙伴将是嵌入式存储主控
芯片的重要资源。在AIoT感知信号处理与传输芯片领域，相关产品也获得AIoT头部企业规模商用，与头部客
户建立起深度且长期的合作关系。
3、经验丰富的人才团队
公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍，截至2026年6月30日，联芸科技研发团队规模超过800人，公
司研发人员占总员工比例达到84.40%。公司研发人员理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，具备并
行开发多款数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片能力，在公司各个关键岗位上发挥重要作用，能够
有力支撑公司的技术创新和产品迭代，保证研发任务的顺利完成。
4、相辅相成的业务布局
公司产品线从最初的数据存储主控芯片到2017年布局AIoT感知信号处理芯片，并在2019年开始布局有线
通信芯片业务。经过十年多的发展，初步构建起从感知信号处理、数据有线传输到数据存储所需的核心芯片
，形成多样化产品布局和多元化业务矩阵，抗风险能力持续增强。集成电路芯片的研发具有出错成本高、资
金投入大、开发周期长等特点，同时AIoT市场仍处于快速发展周期，新技术、新产品层出不穷，带来了芯片
产品能够快速实现技术更新迭代的要求，比如智能家居、汽车电子等行业。而公司数据存储主控芯片和AIoT
感知信号处理及传输芯片同属于系统级大规模集成电路芯片，在技术上可以充分实现通用IP技术共享、SoC
芯片设计平台技术共享，不仅有效节省了芯片研发成本，缩短了芯片研发周期，而且降低了芯片出错概率。
另外，公司数据存储主控芯片和AIoT感知信号处理及传输芯片全面应用于数据的处理、传输、存储，相辅相
成，终端客户群也高度一致，能够最大发挥多样化产品矩阵优势。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了重要
作用。
2、报告期内获得的研发成果
公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2026年上半年公司共申请发明专利17件
，获得授权发明专利13件。截至2026年6月30日，公司累计拥有有效授权发明专利115件、软件著作权69件、
集成电路布图设计29件。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入85410.94万元，较上年同期增长40.08%；实现归属于母公司所有者的净利
润51955.17万元，较上年同期增长825.54%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5652.52
万元，较上年同期增长61.07%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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