经营分析☆ ◇688449 联芸科技 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.71亿 99.77 5.55亿 99.62 47.40
其他业务(行业) 268.48万 0.23 211.27万 0.38 78.69
─────────────────────────────────────────────────
数据存储主控芯片产品(产品) 9.20亿 78.35 4.97亿 89.20 54.04
AIoT信号处理及传输芯片产品(产品) 2.51亿 21.42 5808.55万 10.42 23.10
其他业务(产品) 268.48万 0.23 211.27万 0.38 78.69
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆境内(地区) 6.50亿 55.41 2.76亿 49.45 42.37
中国大陆境外(地区) 5.21亿 44.36 2.80亿 50.17 53.69
其他业务(地区) 268.48万 0.23 211.27万 0.38 78.69
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.31亿 96.36 5.37亿 96.39 47.49
经销(销售模式) 4003.17万 3.41 1799.35万 3.23 44.95
其他业务(销售模式) 268.48万 0.23 211.27万 0.38 78.69
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
来源于中国大陆境内的主营业务收入( 2.90亿 55.06 --- --- ---
地区)
来源于中国大陆境外的主营业务收入( 2.36亿 44.80 --- --- ---
地区)
其他业务收入(地区) 74.90万 0.14 42.03万 0.16 56.11
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品销售业务:数据存储主控芯片 4.37亿 82.89 2.34亿 91.16 53.59
产品-数据存储主控芯片(业务)
芯片产品销售业务:AIoT信号处理及传 8944.06万 16.97 2209.57万 8.60 24.70
输芯片产品(业务)
其他(业务) 74.90万 0.14 42.03万 0.16 56.11
芯片产品销售业务:数据存储主控芯片 --- --- --- --- ---
产品-固态硬盘(业务)
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.04亿 95.56 --- --- ---
买断式经销(销售模式) 2263.24万 4.29 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 74.90万 0.14 42.03万 0.16 56.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
来源于中国大陆境内的主营业务收入( 6.10亿 58.98 --- --- ---
地区)
来源于中国大陆境外的主营业务收入( 4.07亿 39.33 --- --- ---
地区)
其他业务收入(地区) 1754.36万 1.70 1288.70万 2.73 73.46
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品销售业务:数据存储主控芯片 7.33亿 70.89 3.98亿 84.29 54.29
产品-数据存储主控芯片(业务)
芯片产品销售业务:AIoT信号处理及传 1.45亿 14.01 3274.78万 6.94 22.61
输芯片产品(业务)
技术服务(业务) 1.38亿 13.36 2830.08万 6.00 20.49
其他(业务) 1754.36万 1.70 1288.70万 2.73 73.46
芯片产品销售业务:数据存储主控芯片 50.07万 0.05 22.36万 0.05 44.65
产品-固态硬盘(业务)
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.88亿 95.60 --- --- ---
买断式经销(销售模式) 2789.55万 2.70 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 1754.36万 1.70 1288.70万 2.73 73.46
其他(补充)(销售模式) 44.79 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
来源于中国大陆境内的主营业务收入( 3.78亿 65.89 --- --- ---
地区)
来源于中国大陆境外的主营业务收入( 1.75亿 30.58 --- --- ---
地区)
其他业务收入(地区) 2024.17万 3.53 1564.89万 6.84 77.31
─────────────────────────────────────────────────
芯片产品销售业务:数据存储主控芯片 3.23亿 56.38 1.63亿 71.41 50.60
产品-数据存储主控芯片(业务)
芯片产品销售业务:AIoT信号处理及传 2.04亿 35.63 4404.78万 19.24 21.57
输芯片产品(业务)
芯片产品销售业务:数据存储主控芯片 2551.61万 4.45 576.71万 2.52 22.60
产品-固态硬盘(业务)
其他(业务) 2024.17万 3.53 1564.89万 6.84 77.31
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.25亿 91.68 --- --- ---
买断式经销(销售模式) 2742.67万 4.79 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 2024.17万 3.53 1564.89万 6.84 77.31
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售9.22亿元，占营业收入的78.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 27980.69│ 23.84│
│客户二 │ 25702.16│ 21.90│
│客户三 │ 18677.13│ 15.91│
│客户四 │ 13756.15│ 11.72│
│客户五 │ 6058.22│ 5.16│
│合计 │ 92174.35│ 78.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购6.81亿元，占总采购额的92.06%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 51086.02│ 69.08│
│供应商二 │ 5727.46│ 7.74│
│供应商三 │ 5696.78│ 7.70│
│供应商四 │ 3257.49│ 4.40│
│供应商五 │ 2312.59│ 3.13│
│合计 │ 68080.34│ 92.06│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
（一）经营业绩情况
报告期内公司实现营业收入117,378.39万元，较上年同期增加13.55%；本期归属于上市公司股东的净利
润11,805.86万元，同比增加126.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,406.79万元，
同比增加41.92%。
（二）市场拓展及应用情况
1、市场拓展
报告期内，公司紧抓全球数据存储市场快速发展的机遇，积极推动主控芯片的技术创新和市场拓展，产
品出货量实现显著增长，行业影响力和市场占有率持续提升。公司凭借领先的技术实力和成熟的产品方案，
进一步巩固了在SSD主控芯片领域的竞争优势。在消费级市场，公司全面布局SATA、PCIe3.0及PCIe4.0主控
芯片产品线，凭借高性能、低功耗和优异的兼容性，出货量实现稳定增长。在零售渠道方面，公司产品渗透
率持续提升，市场份额进一步扩大。此外，公司消费级SSD主控芯片也在头部笔电前装市场实现大规模商用
，标志着公司在消费电子领域取得重要突破。未来，随着PCIe4.0SSD的普及和PCIe5.0技术的逐步落地，公
司将持续优化产品性能，以满足市场对更高传输速率和更低延迟的需求。在企业级SSD主控芯片领域，公司
推出的高性能SATA主控芯片已获得主流服务器和系统等客户的认可，并实现大规模商用，为下一代企业级PC
IeSSD主控芯片的研发和市场推广奠定坚实基础。在工业级存储领域，公司已完成SATA、PCIe3.0及PCIe4.0
主控芯片的全平台布局，全面提升了公司在相关领域未来的竞争力。
报告期内，公司新一代PCIe5.0主控芯片已进入客户验证的关键阶段，该产品凭借卓越的性能表现，已
获得多家知名存储厂商的认可并达成合作意向，预计2025年相关系列SSD主控芯片将实现量产销售，届时将
成为公司新的业绩增长点。公司UFS3.1主控芯片已实现客户导入开发关键阶段，各项研发工作进展顺利，届
时将成为公司新的业务增长点。
报告期内，公司在AIoT智能物联网领域持续深耕，在维系好原有客户的同时，积极开拓新客户，在消费
级与工业级物联网行业的重点客户开发中取得突破，特别是在LED大屏、OTT盒子、工业控制等应用领域。
2、行业应用情况
（1）数据存储主控芯片
受益于PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需求将在5G、
AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。根据世界半导体贸易统计协会统计数据预估，2023年全球
存储芯片市场规模为896.01亿美元，预计2024年全球存储芯片市场规模将达到1,297.68亿美元。
存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求。数据存储主控芯片是存储器的大脑，
负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。根据搭载的存储器载体不同，数据
存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、固态存储卡主控芯片以及U盘主控芯
片等四大类。目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片
延伸，在数据存储主控芯片领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。
（2）AIoT信号处理及传输芯片
得益于AI与IoT深度结合，AIoT行业市场规模迅速扩大，创造了更加庞大的数据计算、处理、传输和存
储的需求，也为AIoT芯片带来了发展机遇。
AIoT产业链架构可分为端、边、管、云、用五大板块。其中终端智能物联设备承担信号感知、处理和信
息传输职能；边缘智能软硬件载体将信息下沉至网络边缘侧就近提供低时延的智能化服务；通信网络则将终
端设备、边缘智能软硬件以及云端连接成为整体；云端平台是连接设备和支持场景应用的媒介，聚合了行业
应用所需的开发工具、算法等能力；AIoT的应用端则是面向各个领域与行业的整体解决方案。
公司AIoT信号处理及传输芯片包括感知信号处理芯片和有线通信芯片两类，位于物联网产业链的上游，
下游主要为智能终端设备制造商。智能终端设备制造商将AIoT芯片等关键元器件以及应用系统等软件集成于
设备中，最终实现物与物的互联。
随着5G技术的逐渐成熟，可实现的应用场景更加丰富和完善，各行各业“万物互联”的深度广度已经得
到进一步拓展。根据GSMA数据，2021年全球物联网终端设备连接数量接近150亿个，预计2025年全球物联网
终端设备连接数量将达到250亿个，其中工业物联网终端设备连接数量占比超过50%。
（三）研发情况
报告期内公司持续保持高力度的研发投入，2024年度研发费用为42,518.48万元，较上年同期增长11.98
%。截至2024年12月末，公司研发人员人数540人，同比增长2.47%。
数据存储主控芯片：报告期内，公司首款PCIe5.0主控芯片成功量产流片，并实现小批量销售。公司第
二款PCIe5.0主控芯片成功实现MPW流片，陆续进入量产流片和验证中。公司UFS3.1主控芯片成功实现量产流
片，嵌入式UFS3.1固件开发进展顺利。在报告期内，公司基于市场需求推出系列SATA、PCIe3.0、PCIe4.0及
PCIe5.0SSDTURNKEY解决方案，在众多SSD模组及品牌厂商实现量产，并形成产品矩阵综合竞争力，获得客户
认可，并随客户在全球60多个国家和地区实现售卖。
AIoT信号处理与传输芯片：报告期内公司成功量产新一代信号感知处理芯片MAV0105，并实现客户导入
，该芯片结合公司在AIoT信号处理及传输芯片的技术积累，首次将千兆以太网PHY集成到SoC，且性能与外置
PHY芯片一致；同时公司新一代车载感知信号处理芯片完成流片。
（四）供应链管理情况
公司为Fabless设计公司，仅从事芯片的设计与销售，所有晶圆生产、封装、测试等环节均外包给第三
方完成。报告期内，公司继续深化与知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，积累了丰
富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量，打造了完整成熟的供应链体系。
（五）公司治理情况
报告期内，公司始终将公司治理视为可持续发展的重要基石，坚持规范运作的原则，根据相关法律、法
规及规范性文件的要求建立并优化多项制度管理体系，不断强化内部审计和风险管理，确保公司运营的合规
性和稳健性。公司认真履行信息披露义务，切实维护公司及股东的合法权益。通过上市公司公告、投资者交
流会、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，加强公司与投资者和市场相关方的沟通。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司
已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发
等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力
的大规模集成电路芯片及解决方案。
在固态存储领域，公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货
量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同
时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用
。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域关键核心技术持续创新。
在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力
和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破；在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司将重
点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力。公司
致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进
科技进步，为社会创造价值。
2、主要产品和服务情况
公司主要产品为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务。报告期内，公
司的数据存储主控芯片营收91,965.90万元，较2023年同比增长25.42%，AIoT信号处理及传输芯片营收25,14
4.01万元，较2023年同比增长73.61%，市场影响力进一步增强。2024年，公司营业收入为117,378.39万元，
营业收入同比去年增长13.55%。公司数据存储主控芯片可应用于消费电子、服务器、工业控制等领域，AIoT
信号处理及传输芯片可应用于交通出行、工业物联网、智慧办公等领域。
2.1、数据存储主控芯片产品
公司数据存储主控芯片是面对目前及未来高性能海量数据存储管理需求而发展起来的业务，主要包括固
态硬盘（SSD）主控芯片和嵌入式存储主控芯片。
固态硬盘组成主要包括主控芯片、DRAM缓存和NAND闪存颗粒。其中主控芯片是固态硬盘的核心器件，负
责与整机CPU进行数据通信以及NAND闪存颗粒数据管理，广泛应用于消费电子、服务器、工业控制等领域。
固态硬盘主控芯片与其配套固件（FW）一起，实现对固态硬盘数据管理、NAND坏块管理、NAND数据纠错
、NAND寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。
公司先后实现SATA、PCIe接口固态硬盘主控芯片及关键核心技术的突破，产品覆盖消费级、工业级及企
业级固态硬盘等应用领域。
目前公司固态硬盘主控芯片已经在消费级零售渠道、消费级PC-OEM前装市场、工业设备等SSD产品中获
得规模化量产应用，成为全球重要的固态硬盘主控芯片提供商。
2.2、AIoT信号处理与传输芯片产品
AIoT芯片是AIoT终端设备的核心组成部分，搭载于AIoT终端设备内，按照功能可划分为传感器芯片、感
知信号处理芯片以及有线通信芯片等，分别实现终端设备的信号感知、处理和信息传输功能。
公司基于在数据存储主控芯片领域积累的芯片研发设计平台和技术，从2017年开始布局AIoT芯片类业务
，开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、工
控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒、交换机等，可实现智能物联网最核心的数据信号处
理与传输功能。
（1）感知信号处理芯片
感知信号处理芯片是指基于特定的算法对传感器采集到的信号数据进行分析加工的芯片。公司感知信号
处理芯片集成了感知信号接收模块、感知信号处理模块、嵌入式处理器（CPU）模块、高速传输接口模块、
安全模块、内存子系统模块。感知信号经过感知接口电路进入感知信号处理芯片，经内置的信号处理模块进
行特定处理，处理过程由嵌入式处理器统一调度，内存子系统负责对处理过程中的数据进行缓存，处理完毕
的数据通过高速传输接口模块发送至后端设备做进一步处理、存储和显示。安全模块保障系统启动、处理、
传输过程安全可靠。
公司感知信号处理芯片目前主要集中于图像感知识别领域。首款感知信号处理芯片已于2021年实现量产
和批量供货，可满足交通出行、公共管理、工业物联网、智慧办公等应用场景的需求。
公司将以现有感知信号处理芯片为基础，持续加大研发投入，提升低功耗设计、封装设计、感知接口电
路设计、感知信号处理电路设计、SoC架构设计等技术，研发具有功耗低、性价比高、兼容性优异等特点的
多款产品，对感知信号处理芯片进行全方面拓展，为公用级、工业级、消费级物联网应用领域提供全方位的
感知信号处理芯片。
（2）有线通信芯片
在有线通信领域，以太网是当今应用最广泛的网络技术，而以太网PHY（物理层）芯片是以太网通信最
基础的芯片，所以公司选择以太网PHY芯片作为有线通信芯片的切入点。以太网PHY芯片集成数模混合电路，
为交换机、路由器、网关、终端等各种网络设备提供相互连接的物理接口及信息传输通道，负责发送和接收
数据，保证物理层数据传输的正确性和可靠性。
公司于2021年第四季度量产的首款千兆以太网PHY芯片，可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用
场景的需求。公司有线通信产品以以太网PHY芯片为基础，最终形成系列以太网传输芯片，提供适用于公用
级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传输套片解决方案。
2.3、技术服务
基于芯片研发和产业化平台，公司在设计和销售芯片的同时，还提供芯片设计、固件定制开发等相关的
技术服务，主要是结合客户需求，可为客户提供中后端、芯片、软件工具、硬件参考、解决方案等方面的开
发服务，助力客户快速推出具有市场竞争力的产品或解决方案。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司采用集成电路芯片设计企业通行的Fabless模式，将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案
开发和质量把控环节。集成电路芯片产品的生产、封装、测试环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电
路芯片版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工
作，公司取得芯片成品后对外进行销售。公司盈利模式主要通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技
术服务获得营业收入，并实现长期健康发展。
2、研发模式
公司建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策略相结合的研发模式，预研
一代、量产一代。对重大的新产品布局，以前瞻性策略为主，通过预判未来市场发展方向，提前一至两年开
展相关产品的研发；对已有产品线的衍生或迭代开发，以市场需求为导向，根据客户的具体需求对产品进行
改良、优化和提升。
（1）产品研发流程
公司的产品研发流程包括新产品立项、产品设计和开发、初样验证、定型验证与发布等4个阶段。公司
产品开发具体研发流程如下：
①新产品立项
在立项阶段，各业务线市场人员依据市场调研、竞品分析提出新产品的开发需求申请；产品经理依此组
织市场人员、研发人员、财务人员等进行市场、技术和财务的可行性分析；产品经理汇总意见后，编制产品
可行性研究报告，并组织相关研发部门、运营部等召开立项评审会议，讨论可行性研究报告及项目立项相关
细节内容，评审通过后进行项目立项。
②产品设计和开发
项目立项后，芯片设计人员依据产品规格需求进行产品规格分析，并编制总体设计方案。评估通过后，
芯片设计人员依此编制详细设计方案，各研发部门依据设计方案完成芯片的前端设计、数字验证、后端设计
等设计过程，经仿真验证通过后提供给晶圆代工厂和封测厂进行样片制造。
③初样验证
MPW样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师对样片进行功能和性能测试，以判断样片是
否达到设计标准和预期要求，并形成MPW样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，研发部门组织缺陷
分析和改进，重新输出改进后的设计和验证报告。产品经理组织MP芯片的流片评审，通过后，安排MP流片。
④定型验证与发布
MP样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师等对样片进行功能和性能测试，形成MP样片验
证报告。若样品部分性能或功能未达标，或市场需求发生部分变更，研发部门将会发起改版变更申请，经多
部门联合评审通过后进入改版流程，重新输出改版后的数字设计验证报告、样片验证报告。产品经理组织MP
样片测试评审，并在芯片可靠性测试结束后，组织量产评审和芯片发布。
在量产评审后产品经理进行项目资料的收集和汇总，同时依据客户导入和遗留问题情况，编写项目结项
报告，组织各部门进行量产评审，评审结束后完成项目结项。
（2）系统方案开发流程
系统方案项目的过程可分为立项、开发、验证与发布等3个阶段。
在项目前期，各业务线市场人员根据市场和客户的需求提交项目需求申请。同时，产品经理安排立项评
估工作，组织相关部门明确产品需求规格，并交由产品决策团队进行审批。审批通过后，产品部组织项目立
项会议，明确团队主要成员、项目计划、项目里程碑等主要事项，完成项目立项。
项目立项后，研发架构师组织编制产品需求规格书，研发团队依此开始进行总体设计、各模块的方案设
计、代码开发与自测，研发自测评审通过后进入验证测试阶段。
系统测试人员首先进行工程验证测试，由产品经理组织工程验证测试评审；评审通过后可以进入设计验
证测试阶段，由产品经理组织设计验证测试评审；评审通过后，由产品经理负责进行版本发布。
3、采购和生产模式
公司为Fabless集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，生产模式为委外生产，晶圆厂商
负责晶圆生产、封装测试厂商负责封装测试等。公司建立了较为严格的采购管理制度，对供应商的选择和调
整、生产流程的监督和管理等进行了详细规定，形成了由运营部、各事业部及财务部等多部门参与、协同联
动的采购机制，确保对供应商管理的有效性。
在产品量产阶段，公司召开由运营部、各事业部、财务部组成的联席会议，结合市场需求和代工厂产能
情况确定最终生产计划。运营部根据生产计划，分别向晶圆厂、封装测试厂下达订单。晶圆厂按照公司设计
的版图生产晶圆，封装测试厂商收到晶圆后，按照公司的工艺要求进行封装测试，制作成芯片成品。在生产
期间，运营部实时监控生产状况，保障公司产品品质。
4、销售模式
公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司建立了较为健全的信用政策，定期对客户的信用状
况进行评估，根据客户的信用情况给予不同的信用额度和信用期限。
（1）直销模式
在直销模式下，公司直接向终端设备厂商、模组品牌厂商等客户销售芯片产品，客户采购公司芯片产品
用于生产终端产品。针对直销客户，由公司直接提供全方位服务，有利于提高服务质量，提升产品推广的效
率，并且能够及时获取市场需求变化和产品技术改进的前沿信息，促进公司设计开发出更加优质的芯片产品
。
（2）经销模式
在经销模式下，经销商向公司采购芯片后销售给终端设备厂商或模组品牌厂商。公司通常与经销商签订
框架性协议，每笔销售再以订单形式进行。经销商在采购公司产品后，除因产品出现质量问题，并经公司确
认后可以要求退换货外，其他情况均不得要求退换货，经销商自行承担产品销售、库存等风险。该模式下公
司始终保持、密切跟踪经销商主要终端客户在产品开发、市场推广等方面的动态信息，确保公司了解主要终
端客户的需求，及时给予技术支持。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家集成电路设计企业，集成电路行业是全球电子信息产业发展的基础，也是电子信息产业创新
发展的基石。公司推出的集成电路芯片隶属固态存储及AIoT细分领域，可广泛应用于消费类电子、服务器、
各类AIoT终端中，成为日常生活中必不可少的重要组成部分。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目
录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
（1）行业发展阶段及基本特点
集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。根据中国
半导体行业协会的数据，2024年我国集成电路设计产业销售收入预计为6460.4亿元，比2023年增长11.9%，
占全球集成电路产品市场的比例与上年基本持平。2024年预计将有731家企业销售额超过1亿元人民币，相比
2023年的625家增加了106家，同比增长17%。总体来看，我国集成电路设计产业多年来
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