经营分析☆ ◇688458 美芯晟 更新日期：2024-05-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能模拟及数模混合芯片研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.72亿 100.00 1.36亿 100.00 28.79
───────────────────────────────────────────────
模拟电源芯片(产品) 2.60亿 55.15 5802.92万 42.67 22.28
无线充芯片(产品) 2.01亿 42.52 7152.69万 52.60 35.62
信号链芯片(产品) 1101.32万 2.33 643.69万 4.73 58.45
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.19亿 88.67 1.29亿 94.93 30.83
境外(地区) 5350.58万 11.33 689.53万 5.07 12.89
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.39亿 92.89 1.33亿 97.87 30.34
直销(销售模式) 3355.86万 7.11 289.05万 2.13 8.61
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
LED照明驱动系列产品-LED照明驱 3.14亿 71.20 9230.02万 63.89 29.39
动芯片(产品)
无线充电系列产品-无线充电芯片( 1.01亿 22.90 4695.59万 32.50 46.48
产品)
无线充电系列产品-TX-PCBA(产品) 2139.54万 4.85 414.71万 2.87 19.38
LED照明驱动系列产品-中测后晶圆 466.18万 1.06 107.41万 0.74 23.04
(产品)
其他业务收入(产品) 1800.00 0.00 700.00 0.00 38.89
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.45亿 78.27 --- --- ---
境外(地区) 9586.18万 21.73 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1800.00 0.00 700.00 0.00 38.89
───────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 4.15亿 93.98 --- --- ---
直销模式(销售模式) 2657.64万 6.02 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 1800.00 0.00 700.00 0.00 38.89
其他(补充)(销售模式) 28.08 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
LED照明驱动系列产品-LED照明驱 2.90亿 77.93 1.20亿 78.53 41.30
动芯片(产品)
无线充电系列产品-无线充电芯片( 6255.69万 16.82 2862.93万 18.78 45.77
产品)
无线充电系列产品-TX-PCBA(产品) 1572.85万 4.23 297.25万 1.95 18.90
LED照明驱动系列产品-中测后晶圆 382.29万 1.03 112.54万 0.74 29.44
(产品)
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.65亿 71.27 --- --- ---
境外(地区) 1.07亿 28.73 --- --- ---
其他(补充)(地区) 2.55 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 3.26亿 87.50 --- --- ---
直销模式(销售模式) 4649.16万 12.50 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 2.55 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
LED照明驱动系列产品-LED照明驱 1.44亿 96.41 3081.71万 92.22 21.44
动芯片(产品)
无线充电系列产品-无线充电芯片( 483.54万 3.24 250.81万 7.51 51.87
产品)
LED照明驱动系列产品-中测后晶圆 33.36万 0.22 6.27万 0.19 18.79
(产品)
无线充电系列产品-TX-PCBA(产品) 9.80万 0.07 1.19万 0.04 12.14
其他业务收入(产品) 7.92万 0.05 1.61万 0.05 20.33
其他(补充)(产品) 54.94 0.00 39.64 0.00 72.15
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.11亿 74.76 --- --- ---
境外(地区) 3754.59万 25.19 --- --- ---
其他业务收入(地区) 7.92万 0.05 1.61万 0.05 20.33
其他(补充)(地区) 54.94 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 1.45亿 97.24 --- --- ---
直销模式(销售模式) 403.92万 2.71 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 7.92万 0.05 1.61万 0.05 20.33
其他(补充)(销售模式) 54.94 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售3.08亿元，占营业收入的65.20%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 9120.75│ 19.31│
│麦斯创新技术（深圳）有限公司 │ 8310.94│ 17.60│
│客户三 │ 5889.85│ 12.47│
│客户四 │ 4645.36│ 9.84│
│客户五 │ 2829.49│ 5.99│
│合计 │ 30796.38│ 65.20│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.57亿元，占总采购额的65.74%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 10450.21│ 26.77│
│供应商二 │ 5663.45│ 14.51│
│供应商三 │ 3647.16│ 9.34│
│供应商四 │ 3481.87│ 8.92│
│供应商五 │ 2419.14│ 6.20│
│合计 │ 25661.83│ 65.74│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年发展及沉淀，现已形成“电源管理+信
号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以
及汽车电子产品。公司依托于“手机+汽车”的用户平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解
决方案，产品可广范应用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。
2023年度，因国内总需求不足、周期性和结构性矛盾叠加、国际贸易摩擦加剧、地缘政治冲突不断以及
供应链转移重塑等多因素影响，整体宏观经济和半导体行业回暖不及预期。面临错综复杂的发展环境，公司
经营管理团队秉承“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的核心价值观及经营理念，保证公司围绕战略目标
和经营规划稳健有序开展工作，主要成果如下：一、公司主动优化产品结构与供应链结构，大力布局亟需国
产替代、市场空间广阔的产品系列，持续增强核心竞争力；二、公司加快技术迭代，丰富产品矩阵，其中信
号链产品实现0到1的量产突破，无线充电产品加快迭代升级，模拟电源类产品出货量大幅增加，未来将专注
高价值细分领域；三、持续加大研发投入，拓宽工艺平台，深度融合供应链体系，夯实质量体系，推进全球
化战略。
报告期内，公司实现营业收入47,230.60万元，同比增长7.06%；实现归属于上市公司股东的净利润为3,
015.35万元，同比下降42.67%；实现主营业务毛利率28.79%，较上年同期减少3.96个百分点。报告期末，公
司总资产215,570.78万元，较上年度末增长190.31%，净资产208,205.88万元，较上年度末增长208.26%。
报告期内，公司具体经营情况如下：
（一）优化收入结构，持续增强核心竞争力
报告期内，伴随着无线充电应用场景的普及终端应用生态的渗透，公司持续加大对无线充电产品系列的
投入，积极进行新品研发、下游应用领域的延伸以及终端客户的拓展，最终实现了无线充电产品系列销售规
模的持续提升。无线充电产品系列实现营收20082.93万元，同比增长64.06%；在公司整体营业收入中的占比
为42.52%，相较2022年提升了14.77个百分点。以光传感为代表的信号链产品系列实现营收从0到1的突破，
实现营收1101.32万元，上述两条新兴产品线将成为公司业绩增长的重要新动力。
（二）持续加大研发投入，加速技术迭代升级
报告期内，公司研发投入10274.00万元，同比增长56.31%。截止报告期末，公司研发人员数量达168人
，同比增长47.37%，数量占公司总人数的62.92%，主要系公司加大无线充电、模拟电源、光传感及车规级产
品的研发技术投入及人才梯队建设。
截至报告期末，公司累计获得专利总量达到150个，其中国际发明专利授权3项，国内发明专利52项，实
用新型专利84项，集成电路布图设计专有权11项。公司新增10项核心技术，分别是高集成度小型化无线充电
管理芯片技术、SoC中超低功耗技术、去频闪可控硅调光技术、去补偿环路电源技术、新欧标及新国标电路
的实现方法、宽动态范围环境光检测技术、低功耗高精度接近检测技术和低电压信号识别等技术，上述技术
均已在产品中实现应用。
（三）丰富产品矩阵，夯实“电源管理+信号链”双驱动，搭建“手机+汽车”双平台
1.光传感系列研发进展迅速，实现量产突破
信号链光传感芯片，作为一类融合了数模混合SoC芯片、光路设计、封装设计、VCSEL、PD工艺、镀膜技
术、图像处理技术为一体的传感器产品，属于一个高度跨学科的领域。公司的核心技术团队具有数模混合技
术经验以及深厚基础，同时拥有自主开发工艺的能力，在激光领域具有丰富的技术储备与供应链资源。公司
研发团队结合原有产品线的成熟技术，如低功耗处理算法和数模结合的降噪技术，通过自研的光电工艺和镀
膜技术，在高灵敏度、高精度、宽动态范围等核心技术领域取得较大突破，通过光学、工艺、数模转换、图
像处理等多学科的融合，将光传感芯片进行系统性优化，从而实现信号链产品的快速布局。
报告期内，公司借由在低功耗处理算法和数模结合的降噪技术上的领先优势，通过自研的光电工艺和镀
膜技术，在高灵敏度、高精度、宽动态范围等核心领域取得较大突破，公司多项信号链光传感产品取得重大
进展，包括环境光传感、接近传感、皮肤识别传感、环境与接近传感、光学位移传感，可应用于智能手机、
可穿戴设备和汽车电子等丰富的应用场景。其中，入耳检测传感、窄缝三合一传感均已进入量产状态。偏振
光表冠芯片是公司推出应用于智能手表的业内首款集成了旋转和按压检测功能的高精度光学追踪传感器，已
经为业内知名客户启动规模交付。
2.无线充电生态持续拓展，无线充电系列增长迅速
随着国内新能源电动汽车的快速发展，车载无线充电作为无线充电的重要应用场景，有望快速普及，推
动消费者无线充电习惯的进一步养成；另一方面，无线充电在智能手机应用端呈现下沉的趋势，除了折叠屏
手机、全面屏手机、AI手机等高端手机基本标配无线充，部分中低端手机也开始配备无线充电的功能。上述
因素都将促进无线充电生态的拓展，带动无线充电芯片等产品需求的提升。
报告期内，公司无线充电系列持续完善5W-100W的无线充电接收端与发射端全系列，率先推出工艺创新
与技术迭代的80W无线充电接收端芯片，满足工信部最新无线充电标准与旗舰品牌的应用需求。公司依托于
智能手机及其配件平台，完善无线充电、有线快充、光传感等产品的全覆盖布局，持续丰富产品矩阵，在增
加客户粘性的同时不断开拓新兴的市场领域和客户群体。
3.主动优化模拟电源产品结构，专注高价值细分领域
公司专注于大瓦数的工商业照明应用及全方案智能调光方案，在家居消费行业整体增长速度逐渐趋于平
稳的大环境下，公司将充分发挥在LED领域的差异化产品布局和技术工艺的领先优势，主动优化产品结构，
将更专注于汽车照明领域，如前照灯、环绕灯、氛围灯等产品的发展。目前，公司已有多款汽车照明驱动产
品在车厂客户端积极推进验证测试。同时，公司也将持续推动原有高附加值产品，响应客户多样化需求，以
适应当下智能家居和智能工业建筑的发展趋势，努力实现该产品线未来的可持续增长。
4.汽车电子高度协同现有产品线，积极拓展国产替代新方向
据中国汽车工业协会发布2023年汽车产销情况，2023年我国新能源汽车产销分别958.7万辆和949.5万辆
，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%，高于上年同期5.9个百分点，新能源汽车市场的迅速
崛起，为半导体及汽车电子产业的发展带来新的增长机遇，公司也在积极推进汽车电子产品的研发及布局。
在汽车电子领域，公司利用消费级和工业级应用场景下丰富、成熟的芯片设计及量产经验，一方面主要
布局与现有消费类产品线高度协同的方向，如车载无线充电、汽车照明、雨量/雾气检测光传感等领域。报
告期内，车载无线充电发射端芯片已通过AEC-Q100车规认证，并在多个车厂验证测试。另一方面，公司致力
于研发汽车电子中的高集成度、亟需国产替代的产品领域。报告期内，公司与国内头部新势力车企合作开发
面向车规级应用的系统基础芯片（CANSBC芯片），是一款集成了CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制
、电源管理功能的高集成单芯片，目前该领域由海外厂商垄断。该款产品的整体研发测试进展顺利。公司将
在汽车电子领域进行持续的技术创新和研发投入，致力于将其打造为业绩增长的新引擎。
（四）持续拓宽工艺平台，夯实质量管理体系
工艺平台是模拟芯片设计与制作的基础，公司建立了自有工艺研发团队，具备自主研发工艺及开发特殊
器件的能力。报告期内，公司在无线充电领域，公与供应链的头部厂商成功开发12寸晶圆的90nm40VBCD工艺
，大幅降低生产成本。在光传感领域，深入探究自研光电工艺和镀膜技术，为光传感芯片的快速量产突破做
出贡献。在模拟电源领域，完成了第二代自研700V-BCD高压集成工艺及100V-BCD器件工艺，有效降低了相应
产品的生产成本，大幅提升公司产品的市场竞争力。
公司建立了完善的质量管理体系，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，实现产品全生
命周期的质量掌控和把握。报告期内，公司加大质量管理体系上的投入和实践，组建了用于车规产品可靠性
验证的车规实验室，提升产品的可靠性把控，加速汽车电子产品的布局。
（五）设立海内外全资子公司，推进国际化战略
为进一步建立研发梯队，拓展海外市场，提升国际市场占有率，优化全球供应链整合，公司决定在境内
和境外多地设立全资子公司以更好的服务客户与打造研发中心。截至报告期末，美芯晟完成了香港全资子公
司的设立，并以此辐射韩国、印度等境外市场，有利于公司国际化的战略发展。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年发展及沉淀，现已形成“电源管理+信
号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以
及汽车电子产品。公司依托于“手机+汽车”的用户平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解
决方案，产品可广范应用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。公
司产品覆盖了包括品牌A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明
、理想、比亚迪等众多知名品牌，应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车
电子、工业控制等领域的战略布局。
公司核心研发团队拥有深厚的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，公司拥有国内外上百项高
电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权。公司自主开发的高压集成工艺设
计平台，可以针对不同产品，根据客户需求进行更细化定制，为产品不断升级和迭代奠定独特性和差异化优
势。
1.信号链光学传感器
光学传感器利用光的特性和与物质的相互作用，将光信号（红外、可见及紫外光辐射）转换为电信号，
并完成信息的传输、处理、储存、显示及记录等工作。
2.电源管理芯片
公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，以及模拟电源管理芯
片，如有线充电的系列芯片与照明驱动芯片。
3.汽车电子芯片
公司汽车电子产品涵盖了汽车芯片细分领域中的接口芯片，例如CANSBC芯片和CAN总线接口收发器，以
及车载无线充电芯片和汽车照明芯片。
(二)主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加
工模式。在集成电路产品结构日益复杂的发展趋势下，Fabless模式能够实现各方技术与资金资源的精准投
入，目前已逐渐成为行业主流。
公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。
1.研发模式
在Fabless经营模式下，产品设计及研发是公司经营的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，
具体研发流程包括立项、设计、验证、预量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部、质量部等部门合作
完成。
（1）立项阶段
市场部初步提出新产品的开发需求，对项目基本需求、目标应用市场、市场竞争力、项目成本等方面进
行可行性分析。项目立项会议上由市场部、研发部、运营部、质量部等对此产品进行风险分析，给出最终评
审结果。评审通过，项目正式立项。
（2）研发设计阶段
项目立项后，研发部根据需求撰写工程研发文档，详细规划出设计方案及电学性能指标，并将设计方案
分解为各种可以被设计人员实现的子模块。详细设计分为三个主要阶段：草稿设计、设计验证与仿真、版图
设计。产品各模块在设计完成后，将进行整合及审核，以确保产品性能与规格说明文件相吻合。设计工作完
成后，产品开发部组织召开评审会议，通过后可进行样品制造。
（3）芯片验证阶段
设计阶段结束后，运营部将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的指令。工程样品生产完成后，
研发部、质量部将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能测试验证和可靠性验证。样品通过所有验
证环节并经过各部门评审后，可进入风险量产阶段。
（4）预量产阶段
验证阶段后，运营部将安排产品的小批量生产，并由研发部在封测厂收集分析数据以优化测试方法，形
成量产管控的具体要求，以确保产品的可生产性。新产品通过预量产并经过各部门评审后，将进入量产流程
。
2.采购和生产模式
在Fabless模式下，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的
模式完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测
试厂提供封装、测试服务。针对上述采购及生产模式，公司制定了完善的《采购与供方控制程序》《供应商
和代工厂管理程序》和《库房管理程序》等制度。
3.营销模式
结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通
过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销
商之间进行买断式的销售；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。公司制定了《销售管理制度》
、《合同评审控制程序》、《销售控制程序》、《客户信用管理程序》等，对销售环节进行有效的管理与规
范。
4.管理模式
公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致力于持续不断提升质量，提
供客户满意的产品，提升客户满意度。目前，公司建立了完善的质量控制体系，将产品质量控制贯穿设计、
生产、客户服务完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。
质量体系管理：公司质量体系覆盖公司的业务全流程，在公司的研发质量管理、生产质量管理和客户质
量管理三大模块均建立了完善的流程文件和管理制度。
研发质量保证：公司秉持“优异质量从设计开始”的质量管理观念，将产品研发流程的全部环节都应用
质量管控手法，并由DQE（DesignQualityEngineering）参与把关。依托IT系统为载体，构建了符合研发设
计相关环节的PLM（ProductLifeManagement）系统，形成有公司特色的全生命周期质量管理系统。
生产质量保证：公司建立了完整的供应商开发及管理体系，新供应商引入要经过采购、质量等多部门联
合稽核，合格后才能开始合作，并依托IT系统，公司构建了良率监控的YMS（YieldManagementSystem）系统
，对良率进行动态监控并超标报警。
客户质量保证：公司建立了“三位一体”服务客户的体系，为客户提供完整、快速、专业、便捷的产品
质量服务。公司已经通过了ISO9001认证，并开始逐步建立汽车电子领域的AEC-Q100认证体系。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司的主营业务为高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经济行业分类（GB/T47
54—2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类
（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版
）》，公司所属行业为“集成电路”。
集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如个
人计算机、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日
常生活中必不可少的组成部分。移动互联时代后，5G、云计算、AI计算、高性能计算、智能汽车等应用领域
的快速发展和技术迭代，正推动集成电路产业进入新的成长周期。
（2）行业发展概况
1）集成电路发展概况
①全球半导体市场发展情况
全球半导体行业正迎来回暖。受全球经济、国际形势起伏的影响，近期半导体行业周期波动明显，但随
着新兴应用的推陈出新和技术不断革新，当前行业基本面“筑底”已基本完成，自2023年以来，终端需求呈
现一定复苏迹象。根据市场调查机构Gartner最新报告预测，全球半导体市场收入年增率在2022年大幅收窄
，从前期的成长27.1％滑落至0.2％，预计2023年将进一步衰退10.9％，但2024年有望增长16.8％至6240亿
美元，2025年则增15.5％至7210亿美元；而国际数据资讯IDC也上调了对半导体市场的展望，认为2024年半
导体市场将触底并恢复加速增长。
长期来看，电动化、智能化趋势已确立，随着全球人工智能、高效能运算需求的爆发式增长，以及智能
手机、个人计算机、服务器及汽车需求回升带动，半导体产业将迎来新一轮增长浪潮，总体来说全球半导体
行业发展的长期前景乐观。
②我国半导体产业发展情况
近年来随着中国经济的快速发展，我国已经成为了全球最大的半导体市场和制造基地之一，所衍生出的
集成电路产品需求与日俱增。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大
的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚
太市场的55%，占全球市场的31%。
中国半导体产业具有较大发展空间。根据中国半导体行业协会的数据，我国的半导体自给率从2018年的
5%提升到了2022年的17%，到2023年仅为26%，这是中国半导体发展的机遇，也是挑战，需要中国的半导体企
业不断地加强自主创新，提高自给率，缩小技术差距，实现中国半导体产业的高质量发展。
2）模拟集成电路发展概况
模拟芯片负责处理连续的模拟信号，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等，全
部转化为电信号，在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺
的芯片。模拟芯片行业具有较长的发展历史且产品生命周期较长，从全球市场格局来看，海外厂商在技术专
利、研发团队规模、料号数量和产品组合等方面具有比较明显的先发优势。模拟芯片不依赖先进制程，产品
生命周期长，价格波动小，对稳定性和成本要求高，且受海外国家半导体产业限制影响相对较小，是一个长
坡厚雪的赛道。
模拟芯片按大致功能可分为电源管理芯片和信号链芯片两大类，具有产品生命周期长、行业增长稳定、
技术壁垒较高等特点。汽车电动化、智能化浪潮以及工业能源类节能降耗新需求将引发模拟芯片迭代。基于
终端应用范围宽广的特性，模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响，市场波动幅度相对较小。根据Fros
t&Sullivan数据，预计到2025年全球模拟芯片市场将增长至697亿美元，2020年至2025年年均复合增速约4%
。
作为全球模拟芯片第一大市场，中国模拟芯片自给率虽在近年有所提升，但仍然偏低，国产替代空间广
阔。国内模拟芯片厂商在下游需求高增和国产替代的双重逻辑驱动下有望高速成长，同时也纷纷向汽车等高
端领域扩展，多家厂商在汽车模拟芯片取得进展。
3）公司产品所处细分行业发展
①信号链光学传感器芯片
信号链模拟芯片是连接物理世界和数字世界的桥梁，负责对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等，
广泛应用于通讯、电子、汽车、人工智能、医疗等领域。受益于市场标准化程度高、较长的生命周期和广泛
的应用场景，全球信号链模拟芯片市场需求攀升，行业发展前景较好。ICInsights数据显示，全球信号链模
拟芯片的市场规模由2016年的84亿美元增长至2023年的118亿美元，平均年化复合增长率为4.96%。
光学传感器可广泛应用于智能可穿戴设备、智能工业、智能交通、智能电网等领域，据Research&Marke
ts数据及预测，2022年全球光学传感器市场规模为25.8亿美元，预计2027年将达到42.5亿美元，CAGR为10.5
%，且据QYResearch数据以及预测，2022年全球集成接近和环境光传感器市场规模达到了2.82亿美元，预计2
029年将达4.19亿美元，CAGR为6.3%（2023-2029）。
在其市场结构中，汽车电子领域还是由欧美占主导地位，部分电子消费市场台系厂商占有一定份额，随
着下游需求的增加和行业重视度的提升，国内公司也正在积极布局高端传感器领域。光学传感器芯片作为公
司的前瞻性布局，目前多款自研产品已在消费电子领域实现量产出货，公司以充裕的产品储备，能更及时地
抓住新的市场机会。
②电源管理芯片
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