经营分析☆ ◇688458 美芯晟 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能模拟及数模混合芯片研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 1.42亿 73.20 3777.50万 84.40 26.64
国外销售(地区) 5193.04万 26.80 698.05万 15.60 13.44
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 1.72亿 88.60 4288.13万 95.81 24.98
直销模式(销售模式) 2208.85万 11.40 187.42万 4.19 8.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.72亿 100.00 1.36亿 100.00 28.79
─────────────────────────────────────────────────
模拟电源芯片(产品) 2.60亿 55.15 5802.92万 42.67 22.28
无线充芯片(产品) 2.01亿 42.52 7152.69万 52.60 35.62
信号链芯片(产品) 1101.32万 2.33 643.69万 4.73 58.45
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.19亿 88.67 1.29亿 94.93 30.83
境外(地区) 5350.58万 11.33 689.53万 5.07 12.89
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.39亿 92.89 1.33亿 97.87 30.34
直销(销售模式) 3355.86万 7.11 289.05万 2.13 8.61
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
LED照明驱动系列产品-LED照明驱动芯 3.14亿 71.20 9230.02万 63.89 29.39
片(产品)
无线充电系列产品-无线充电芯片(产品 1.01亿 22.90 4695.59万 32.50 46.48
)
无线充电系列产品-TX-PCBA(产品) 2139.54万 4.85 414.71万 2.87 19.38
LED照明驱动系列产品-中测后晶圆(产 466.18万 1.06 107.41万 0.74 23.04
品)
其他业务收入(产品) 1800.00 0.00 700.00 0.00 38.89
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.45亿 78.27 --- --- ---
境外(地区) 9586.18万 21.73 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1800.00 0.00 700.00 0.00 38.89
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 4.15亿 93.98 --- --- ---
直销模式(销售模式) 2657.64万 6.02 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 1800.00 0.00 700.00 0.00 38.89
其他(补充)(销售模式) 28.08 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
LED照明驱动系列产品-LED照明驱动芯 2.90亿 77.93 1.20亿 78.53 41.30
片(产品)
无线充电系列产品-无线充电芯片(产品 6255.69万 16.82 2862.93万 18.78 45.77
)
无线充电系列产品-TX-PCBA(产品) 1572.85万 4.23 297.25万 1.95 18.90
LED照明驱动系列产品-中测后晶圆(产 382.29万 1.03 112.54万 0.74 29.44
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.65亿 71.27 --- --- ---
境外(地区) 1.07亿 28.73 --- --- ---
其他(补充)(地区) 2.55 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 3.26亿 87.50 --- --- ---
直销模式(销售模式) 4649.16万 12.50 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 2.55 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售3.08亿元，占营业收入的65.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 9120.75│ 19.31│
│麦斯创新技术（深圳）有限公司 │ 8310.94│ 17.60│
│客户三 │ 5889.85│ 12.47│
│客户四 │ 4645.36│ 9.84│
│客户五 │ 2829.49│ 5.99│
│合计 │ 30796.38│ 65.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.57亿元，占总采购额的65.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 10450.21│ 26.77│
│供应商二 │ 5663.45│ 14.51│
│供应商三 │ 3647.16│ 9.34│
│供应商四 │ 3481.87│ 8.92│
│供应商五 │ 2419.14│ 6.20│
│合计 │ 25661.83│ 65.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.公司所属行业情况
（1）所属行业
公司主要从事高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经济行业分类（GB/T4754—
2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（201
8）》，公司所属行业为“集成电路设计”。
（2）所属行业发展概况
集成电路作为现代信息产业的基础和核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。集成电路产
业孕育了个人计算机、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等众多具有划时代意义的创新应用，
这些应用已成为现代日常生活中不可或缺的元素。随着其快速的发展和技术的不断更新，集成电路产业正迈
入一个新的成长阶段。
从全球市场来看，据美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年二季度全球半导体行业销售额累计
达1,499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。预计2024年全球半导体销售额将达6,112亿美元，同比增
长15.8%；世界半导体贸易统计组织（WSTS）同样发布预测，预计这一数据增幅将达到16.0%，全球集成电路
行业需求景气度有望持续提升。
从国内市场来看，根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域
半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场
的55%，占全球市场的31%。据中国半导体行业协会统计，2023年中国集成电路产业销售额12,276.9亿元，同
比增长2.3%。其中，设计业销售额5,470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3,874亿元，同比增长0.5%
；封装测试业销售额2,932.2亿元，同比下降2.1%。
从供应链安全来看，国产芯片自给率仍处于较低水平，中国半导体产业具有较大发展空间。根据中国半
导体行业协会的数据，我国的半导体自给率从2018年的5%提升到了2022年的17%，到2023年仅为26%根据海关
总署的数据，2024年1-7月，中国集成电路进口量为3,081.8亿个，进口额为1.51万亿元人民币，分别同比增
长14.5%和14.4%。同期，集成电路芯片出口额同比增长26.77%，达到985.6亿元人民币，出口数量273.4亿个
。中国半导体产业具有较大发展空间，国产替代空间广阔。
从公司所属细分行业来看，信号链模拟芯片市场需求攀升，ICInsights数据显示，全球信号链模拟芯片
的市场规模由2016年的84亿美元增至2023年的118亿美元，平均年化复合增长率为4.96%。
据Research&Markets数据及预测，2022年全球光学传感器市场规模为25.8亿美元，预计2027年将达到42
.5亿美元，CAGR为10.5%，且据QYResearch数据以及预测，2022年全球集成接近和环境光传感器市场规模达
到了2.82亿美元，预计2029年将达4.19亿美元，CAGR为6.3%（2023-2029）。
同时随着物联网、新能源汽车、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场有望
持续发展。据国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元，2018-2
026年间年复合增长率将达10.7%。随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，预计国产电源
管理芯片市场规模将以较快速度增长。根据Frost&Sullivan数据，预计2025年中国电源管理芯片市场规模将
达235亿美元，2022年至2025年年均复合增速达16%。
2.公司主营业务及主要产品情况
公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年发展及沉淀，现已形成“电源管理+信
号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以
及汽车电子产品。公司依托于“手机+汽车”的用户平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解
决方案，产品可广范应用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。
（1）信号链光学传感器光学传感器利用光的特性和与物质的相互作用，将光信号（红外、可见及紫外
光辐射）转换为电信号，并完成信息的传输、处理、储存、显示及记录等工作。
（2）电源管理芯片公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，以
及模拟电源管理芯片，如有线充电的系列芯片与照明驱动芯片。
（3）汽车电子芯片公司汽车电子产品涵盖了汽车芯片细分领域中的接口芯片，例如CANSBC芯片和CAN总
线接口收发器，以及车载无线充电芯片和汽车照明芯片。
3.公司主营经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加
工模式。在集成电路产品结构日益复杂的发展趋势下，Fabless模式能够实现各方技术与资金资源的精准投
入，目前已逐渐成为行业主流。
（1）研发模式
在Fabless经营模式下，产品设计及研发是公司经营的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，
具体研发流程包括立项、设计、验证、预量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部、质量部等部门合作
完成。
（2）采购和生产模式
公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成。具体而言
，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试
服务。针对上述采购及生产模式，公司制定了完善的《采购与供方控制程序》《供应商和代工厂管理程序》
和《库房管理程序》等制度。
（3）营销模式
结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通
过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销
商之间进行买断式的销售；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。公司制定了《销售管理制度》
、《合同评审控制程序》、《销售控制程序》、《客户信用管理程序》等，对销售环节进行有效的管理与规
范。
（4）管理模式
公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致力于持续不断提升质量，提
供客户满意的产品，提升客户满意度。目前，公司建立了完善的质量控制体系，将产品质量控制贯穿设计、
生产、客户服务完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。
4.公司所处的行业地位
在模拟集成电路领域，国际模拟芯片巨头们在市场上占据主导地位。作为国内较早一批致力于模拟芯片
研发的企业，公司积极突破，在创新的道路上努力超越行业头部企业。经过多年的积累，公司在细分领域具
备了较强的技术实力和竞争优势，现已成为国内领先的模拟及数模混合芯片设计企业之一。
（1）自主创新，打造国际领先标杆产品，引领光学传感新质赛道
公司凭借卓越的数模混合设计能力、完善的算法体系以及工艺平台的强大综合实力，结合在低功耗处理
算法与数模结合的降噪技术领域的领先优势，快速切入高集成光传感器赛道，并形成了较为显著的创新成果
。公司自主研发了包括高精度光传感器检测技术、宽动态范围环境光检测技术、低电压信号精准识别技术等
在内的多项核心技术，并成功构建了全面的产品线，开发的多款产品已达到或超越国际同类产品的技术水平
，形成了一批引领行业趋势的产品。特别是业内首款同时集成了旋转和按键检测功能的光学位移传感器，现
已全面启动对多家业内知名客户的批量交付服务。
（2）积极迭代，全面深化工艺创新，持续拓展无线充电示范引领力
公司作为国内无线充电领域的先行者之一，历经多年经验沉淀及技术创新，拥有行业领先的原创技术，
产品关键性能指标在全球范围内均处于领先地位，并率先发布了多款30W、50W、100W无线充电RTX芯片。公
司始终将创新作为核心竞争力，与供应链伙伴紧密携手，成功研发出基于12寸晶圆的90nm40VBCD工艺，有效
降低了生产成本，为无线充电全系列产品的工艺升级奠定了坚实的基础。公司率先推出的融合工艺创新与技
术迭代的80W无线充电接收端芯片，全面契合工信部最新无线充电标准，并充分满足旗舰品牌的应用需求。
（3）优质终端品牌客户的价值认同，携手共创双赢的崭新篇章
凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，公司产品已进入众多知名厂商的供应链
体系，终端产品覆盖了品牌A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山
照明、理想等知名品牌，应用范围覆盖消费类电子、汽车电子和工业领域的多个应用场景。未来，公司将继
续深耕数模混合电源管理、信号链、汽车电子等技术领域，紧跟市场需求，不断拓展产品组合和客户基础，
依托“手机+汽车”双用户平台，实现业务的综合布局，以增强企业的综合竞争实力和可持续发展潜力，致
力于成为国际一流的集成电路设计公司。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司的产品开发奠定了
技术基础。公司的研发投入均围绕核心技术及其相关产品，且核心技术均主要来源于自主研发，多项核心技
术处于国际或国内先进水平。报告期内，公司新增3项核心技术，分别是高电压静电防护技术、开关短路LED
串调光技术和避免快速上电时闪灯的技术。
2.报告期内获得的研发成果
截至2024年6月30日，公司累计获得国际发明专利授权3项，获得国内发明专利授权59项，实用新型专利
89项，集成电路布图设计专有权11项。报告期内（2024年1月1日至2024年6月30日），公司新增知识产权项
目申请26项（其中发明专利14项）,获得新增授权专利12项。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
主要系报告期公司高度注重研发人才团队的建设及扩张，加快新产品线拓展并加大新品开发的研发投入
，同时增加新产品开发材料、测试实验等费用所致。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.多学科融合的高集成技术内核和可持续创新能力
公司拥有跨学科、多领域融合的高集成技术内核，通过创新的系统级思维，在细分领域实现了诸多技术
架构的创新并保持领先优势与自身独特的竞争优势，并致力于为更广泛的客户群体和应用领域提供可持续性
的技术创新。凭借多年的研发积累，公司已拥有稳定可靠的高效桥式整流器技术、数字化ASK/FSK解调技术
、高精度表冠旋转检测技术、低功耗高精度接近检测技术等25项核心技术，广泛应用于信号链模拟芯片和电
源管理芯片产品中。
同时，公司具备的高度前瞻的市场定位和产品定义能力，为公司持续研发推出高壁垒、强核心竞争力的
产品打下了牢固的根基。在数模混合电源管理领域，公司融合模拟电源、数字设计、嵌入式软件等多学科技
术，推出数模混合SoC无线充电产品。在信号链领域，公司选择高集成度的光学传感领域为切入口，推出集
光学、激光、工艺、数模混合SoC为一体的传感器产品。在汽车电子领域，公司专注于架构复杂且具备广阔
国产替代空间的关键芯片的研发，如目前在研的集成CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理
功能的CANSBC芯片。公司依托高集成的技术内核加速此类关键芯片的国产替代进程。
2.“电源管理+信号链”双驱动产品与“手机+汽车”双平台战略
公司创立至今，产品路线和战略历经数次转型，从最初以LED驱动为代表的纯模拟电源产品，拓展到以
无线充电为代表的数模混合电源产品阶段，在这个区间公司专注于完善高压大电流的电源管理产品体系，打
造具有国际领先优势的代表性芯片，与知名手机品牌建立深度合作。自2021年起，信号链模拟芯片正式列为
公司产品战略的核心要素，并将焦点锁定在高集成光传感器产品上。公司快速搭建信号链研发团队，大力布
局该产品线，依托于多学科融合的高集成技术内核与工艺平台综合实力，面对同样的智能手机客户群体，信
号链产品线进展迅速，为客户研发定制亟需的国产替代光感芯片与解决方案，丰富产品矩阵，提升客户粘性
。
与此同时，新能源车应用的快速渗透为国内芯片设计企业提供了国产替代的契机。汽车电子领域相较消
费类电子产品，对产品可靠性的要求更为严苛，且验证周期长。同时，手机平台在选择供应商时秉持着极高
的严谨性，产品可靠性能达到工业级标准。因此，公司凭借在手机客户端锤炼的质量体系与交付能力，致力
于把应用端业务领域从现有的手机客户平台拓展到汽车客户平台，继续夯实“电源管理+信号链”双驱动产
品策略，研发业内领先的技术产品。
3.前沿的人才团队与坚实的知识产权壁垒
公司研发团队的核心成员均积累了二十余年的针对世界前沿芯片、功率器件、系统架构及固件、光学工
艺的研发经验。截至报告期末，公司在职研发人员184人，占全体员工的65.95%。公司通过股权激励和薪酬
激励的有机结合，凭借完善的培训体系和晋升机制，提高员工对企业发展的认同感，增强员工的归属感和责
任感，实现人才团队的凝聚、稳定。同时为员工职业发展提供广阔的空间和机会，为公司的长期发展贡献力
量。
公司高度重视研发投入，围绕高电压、大电流、高集成数模混合电源管理等技术领域与高压集成工艺领
域，公司形成了上百项核心自主知识产权。截至报告期末，公司累计申请专利280项，累计获得专利总量达
到162个，其中国际发明专利授权3项，国内发明专利59项，实用新型专利89项，集成电路布图设计专有权11
项。公司已在信号链模拟芯片、无线充电芯片、模拟电源芯片等领域构建了核心技术及知识产权体系，并通
过持续的技术创新和技术积累，建立起坚实的知识产权壁垒。
4.丰富的应用领域与强大的客户资源体系
公司凭借优秀的研发人才团队、成熟先进的质量管控体系以及在模拟与数模混合芯片领域深厚的技术积
累，为下游客户提供超过700种产品选型，涵盖通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、
汽车电子、工业控制等应用领域，累计出货量超过130亿颗。
经过多年行业深耕，公司已建立了完善的销售网络，并与诸多行业知名终端客户建立了稳固的合作关系
，实现了公司科研成果与市场需求的深度融合。品牌客户对公司产品的高度认可，也成为了公司技术和产品
品质的有效背书，增强了公司的行业影响力和市场竞争力。公司需要满足不同品牌客户对产品技术特性、可
靠性以及后续升级迭代的不同需求，这也要求公司不断提升自身的研发技术能力，并持续拓展产品定义的广
度和深度，以适应品牌客户的技术需要。随着双方深入合作，公司还成功引入主流客户的供应链系统，借此
进一步强化对产品的品质管理以及战略规划。
5.稳定的供应链合作关系与自研工艺开发能力
供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展不可或缺的重要环节之一。公司基于自主研发的技术
体系及工艺开发平台的能力拓展，与国内头部晶圆厂家以及业内知名封测厂加强战略合作，形成了广泛的业
务协同，实现产品设计与生产工艺的深度融合与优化，在保证公司产品竞争力的同时，巩固了公司稳定供应
链渠道的优势，有效降低供应链产能波动对公司日常经营的影响。
在工艺开发方面，公司是业内极少数具备自研BCD高压集成工艺开发能力的芯片设计企业之一。公司建
立并持续培养自有工艺研发团队，提升自主研发工艺及开发特殊器件的能力，减少对上游供应链提供的标准
工艺的依赖程度，以更好满足产品多应用领域的场景适应性需求。公司自主研发的700V-BCD高压集成工艺、
100V-BCD器件工艺、90NMBCD工艺能够促进供应链整合以及实现芯片生产成本的优化，大幅提升公司产品的
市场竞争力，为产品持续的升级迭代奠定了独特性和差异化优势，并为信号链传感器芯片的研发设计、灵敏
度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。
6.先进的质量管理体系与快速高效的技术支持
公司致力于持续提升研发能力和产品质量，提供令客户满意的产品，提升客户满意度。公司构建完善的
质量管理体系，以IT系统为载体，建立符合研发设计环节的PLM系统，在产品规划、开发、验证、预量产、
量产等所有环节均形成具有公司特色的全生命周期质量管理。公司建立完整的供应商开发及管理体系，构建
良率监控系统，积极推动供应商资质完善，保证供应商质量的可控和持续提高。同时，公司不断推进本土化
的灵活销售与技术支持，在全球10个分支机构均配备相应的销售、市场应用与质量服务团队，形成“三位一
体”服务客户的体系，为客户提供完整、快速、专业、便捷的服务，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户
服务完整链条，实现对产品全生命周期质量的有效控制。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，全球半导体行业结构性改善，市场需求局部复苏，但因地缘政治冲突不断、供应链转移
重塑、细分市场周期持续等多因素影响，整体宏观经济和半导体行业回暖不及预期，部分下游领域持续低迷
，终端客户的出货与价格短期承压。报告期内，公司经营管理团队秉承“主动、雄心、卓越、创新、竞争力
”的核心价值观及经营理念，保证公司围绕战略目标和经营规划稳健有序开展工作，主要成果如下：
一、公司主动优化产品结构，丰富产品矩阵；二、加大研发投入，坚持高质量发展；三、设立多个全资
子公司，推进国际化战略；四、实施股份回购，彰显企业信心。
报告期内，公司实现营业收入19,373.57万元，同比下降3.45%；实现归属于上市公司股东的净利润为-1
,602.07万元，较上年同期减少2,702.38万元；研发投入6,781.43万元，同比增长66.57%。
报告期内，公司具体经营情况如下：
（一）优化产品结构，丰富产品矩阵
伴随着无线充电应用场景的普及和终端应用生态的渗透，公司持续对无线充电产品系列投入和创新，实
现了该系列销售规模和出货量的持续提升。报告期内，无线充电产品系列营收同比增长30.89%，产品出货量
同比增长150.34%，无线充电产品线比重达到34.29%，同期公司启动为海外安卓机客户的规模交付。公司通
过不断的产品迭代、工艺优化以及灵活的价格策略，提升出货量以保证市场占有率。
报告期内，以光传感为代表的信号链产品系列实现营收2,198.37万元，同比大幅增长,信号链产品线销
售额占比达到11.35%。随着终端客户的智能手表等可穿戴设备的起量，光学表冠芯片作为公司推出应用于智
能手表的业内首款集成了旋转和按压检测功能的高精度光学追踪传感器，已经为业内知名客户启动规模交付
。
2024年上半年，整体宏观经济和半导体行业回暖仍不及预期，一方面由于出口贸易条件恶化、原材料上
涨等因素带来的不确定性，另一方面房地产低迷、消费信心不足给照明行业带来持续压力，终端客户业务和
需求下滑，出货量与价格短期承压，导致模拟电源产品系列的收入规模同比下降。
未来公司将进一步拓展无线充电和信号链产品业务，在模拟电源产品线方面进一步优化产品结构，专注
复杂数模混合系统级电源和信号链产品方向。随着无线充电和信号链产品销售占比的提升，无线充电产品的
工艺迭代加速以及信号链产品的国产供应链拓展与整合将带来生产成本下降，综合毛利有望进一步优化。
（二）加大研发投入，坚持高质量发展
公司始终重视研发积累与技术升级，高度重视人才引进和培养。报告期内，公司研发人员数量达到184
人，占公司总人数的65.95%；研发人员中具备硕士及以上学历达86人，占研发人员比例为46.74%。公司研发
人员数量较上年同期增长42.64%，研发投入6,781.43万元，较上年同期增长66.57%；研发投入总额占营业收
入比例为35.00%，比上年同期增长14.71个百分点,主要系公司加大无线充电、模拟电源、光传感及车规级产
品的研发技术投入及人才梯队建设。
目前集成电路国产化进程迅猛，是企业成长的重要机遇之一。公司坚持长远发展战略，走可持续发展路
线，不会因为短期费用影响而改变长期投入计划。公司希望在多个领域如LED、无线充电、传感器等实现可
持续发展，并加大有线快充和汽车电子等方面的发展，大力布局亟需国产替代、市场空间广阔的产品系列，
持续增强核心竞争力，以带动公司的长期高质量发展。
(三)设立全资子公司，推进国际化战略
为进一步建立研发梯队，拓展海外市场，提升国际市场占有率，优化全球供应链整合。报告期内，公司
完成设立了韩国分公司与香港全资子公司，有利于公司国际化的战略发展。此外，美芯晟又完成了厦门、深
圳、西安、上海等全资子公司的设立，以便更好的服务客户与打造研发中心。
（四）实施股份回购计划，彰显企业信心
报告期内，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对
公司的投资信心，公司于报告期内实施了股份回购计划，截至报告期末，公司已累计使用回购资金5,481.59
万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），以切实的行动增强投资者信心。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|
