经营分析☆ ◇688458 美芯晟 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能模拟及数模混合芯片研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 2.34亿 88.13 8508.50万 91.69 36.42
国外销售(地区) 3147.57万 11.87 770.84万 8.31 24.49
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 2.43亿 91.53 8899.75万 95.91 36.68
直销模式(销售模式) 2245.44万 8.47 379.60万 4.09 16.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.04亿 100.00 9500.15万 100.00 23.51
─────────────────────────────────────────────────
模拟电源芯片(产品) 1.89亿 46.76 2402.97万 25.29 12.72
无线充芯片(产品) 1.46亿 36.14 4508.73万 47.46 30.87
信号链芯片(产品) 6913.89万 17.11 2588.45万 27.25 37.44
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.30亿 81.75 8476.39万 89.22 25.65
境外(地区) 7374.98万 18.25 1023.76万 10.78 13.88
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.55亿 87.74 8900.65万 93.69 25.10
直销(销售模式) 4954.22万 12.26 599.51万 6.31 12.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 1.42亿 73.20 3777.50万 84.40 26.64
国外销售(地区) 5193.04万 26.80 698.05万 15.60 13.44
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 1.72亿 88.60 4288.13万 95.81 24.98
直销模式(销售模式) 2208.85万 11.40 187.42万 4.19 8.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.72亿 100.00 1.36亿 100.00 28.79
─────────────────────────────────────────────────
模拟电源芯片(产品) 2.60亿 55.15 5802.92万 42.67 22.28
无线充芯片(产品) 2.01亿 42.52 7152.69万 52.60 35.62
信号链芯片(产品) 1101.32万 2.33 643.69万 4.73 58.45
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.19亿 88.67 1.29亿 94.93 30.83
境外(地区) 5350.58万 11.33 689.53万 5.07 12.89
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.39亿 92.89 1.33亿 97.87 30.34
直销(销售模式) 3355.86万 7.11 289.05万 2.13 8.61
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.43亿元，占营业收入的60.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 13461.78│ 33.31│
│客户二 │ 4572.79│ 11.31│
│客户三 │ 3044.35│ 7.53│
│SWINGTEL COMMUNICATIONS PVT LTD │ 2035.35│ 5.04│
│客户五 │ 1224.14│ 3.03│
│合计 │ 24338.41│ 60.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.02亿元，占总采购额的61.70%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 8900.07│ 27.24│
│供应商二 │ 3331.99│ 10.20│
│供应商三 │ 2772.03│ 8.48│
│供应商四 │ 2632.03│ 8.06│
│深圳市泽万丰电子有限公司 │ 2523.64│ 7.72│
│合计 │ 20159.76│ 61.70│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.公司所属行业情况
（1）所属行业
公司主要从事高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经济行业分类（GB/T4754—
2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（201
8）》，公司所属行业为“集成电路设计”。
（2）所属行业发展概况
集成电路产业是全球经济与科技腾飞的重要引擎,正深刻重塑着人类社会的多个维度。随着人工智能、
低空经济、机器人、新能源等新兴技术的不断普及与渗透，新兴领域的兴起与发展也在持续拓展集成电路产
业智能化的边界，集成电路行业将继续保持高速增长，成为推动全球经济发展的重要引擎。
从全球市场来看，2025年上半年全球半导体市场呈现强劲复苏态势。根据世界半导体贸易统计组织（WS
TS）最新数据，2025年全球半导体市场规模预计将突破7009亿美元，同比增长11.2%，延续了2024年的反弹
势头。其进一步预测，2026年的全球半导体市场规模将进一步上升8.5%至7607亿美元。
2025年上半年，全球半导体市场呈现出明显的区域分化特征，同时中国半导体产业的国产替代进程加速
推进，重塑全球供应链格局。WSTS数据显示，中国大陆市场呈现“内需复苏+国产替代”双轮驱动，前5个月
集成电路出口额达5264亿元，同比增长18.9%。
从供应链安全来看，国产芯片自给率仍处于低水平。根据海关总署数据，2024年，我国集成电路进口数
量总额5492亿块，同比上升14.5%；出口数量总额2981亿块，同比上升11.3%；贸易逆差2511亿块，同比上升
18.5%。从金额看，2024年，我国集成电路进口总额3856亿美元，同比上升9.5%；出口金额总额1595亿美元
，同比上升16.9%；贸易逆差2261亿美元，同比上升4.9%。中国半导体产业具有较大发展空间，国产替代空
间广阔。
从公司所属细分行业来看，全球传感器市场规模不断扩大，特别是消费电子、汽车电子、智能制造、智
能家居、医疗健康等领域的应用不断拓展，对传感器的需求将持续增长。根据FortuneBusinessInsights数
据，预计全球传感器市场将从2024年的2410.6亿美元增长到2032年的4572.6亿美元，预测2024-2032年复合
增长率为8.3%。
据Research&Markets数据及预测，2022年全球光学传感器市场规模为25.8亿美元，预计2027年将达到42
.5亿美元，年复合增长率为10.5%。根据头豹研究院数据，预计2025年中国光学传感器市场规模达741.8亿元
，2023-2027年复合增长率达12.0%。
同时随着新能源汽车、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场有望持续发展
。据国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元，2018-2026年复
合增长率将达10.7%。随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，预计国产电源管理芯片市
场规模将以较快速度增长。根据Frost&Sullivan数据，预计2025年中国电源管理芯片市场规模将达235亿美
元，2022-2025年复合增长率达16%。集成电路行业正处于快速发展阶段，技术门槛高、产业链复杂、应用领
域广泛。随着人工智能、新能源、机器人等新兴技术的崛起，集成电路行业将继续向高性能、低功耗、高集
成度方向发展。同时，全球供应链的重构和自主可控技术的突破将成为行业未来发展的重要主题。
2.公司主营业务及主要产品情况
作为专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司已构建起“电源管理+信号链”双
引擎产品矩阵。核心产品涵盖无线充电芯片、有线快充芯片、照明驱动芯片、信号链光学传感器以及汽车电
子产品等多个领域。在技术应用层面，公司致力于打造“手机+汽车+机器人”三大战略平台，产品广泛应用
于通信终端、智能家居、汽车电子等行业，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场。
信号链类芯片包括接近传感器、各类环境光传感器、环境光和接近传感器，以及光学追踪传感器、激光
测距传感器等；电源管理类芯片包括无线充电接收端与发射端芯片、快充协议芯片、电荷泵芯片、有线快充
芯片、照明驱动芯片和辅助供电芯片等。同时，公司在信号链和电源管理两大领域持续创新，推出多款车规
级产品，包括CANSBC芯片、CAN总线收发器、雨量光照传感器、车载无线充电芯片，以及单通道和多通道汽
车照明驱动芯片等，全面助力汽车芯片的国产替代进程。
公司研发团队在模拟及数模混合芯片设计领域具备核心竞争力，拥有自主PD/SPAD工艺技术和完整的知
识产权布局，并在数模混合芯片架构和嵌入式算法开发方面具有深厚积累。基于自主研发的高压集成工艺设
计平台、光学工艺平台以及自主可控的全产业链整合优势，公司构建了高度定制化的芯片解决方案能力，持
续强化技术创新和产品差异化优势。目前，公司产品覆盖了包括品牌A、荣耀、三星、传音、vivo、大疆、
石头、追觅、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等众多知名品牌。
公司不断深化产品线的整合与创新，积极布局“手机+汽车+机器人”三大战略平台，实现了技术的协同
突破与市场的多元化拓展。
（1）信号链光学传感器
光学传感器利用光的特性和与物质的相互作用，将光信号（红外、可见及紫外光辐射）转换为电信号，
并完成信息的传输、处理、储存、显示及记录等工作。
（2）电源管理芯片
公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，以及模拟电源管理芯
片，如快充协议芯片、电荷泵芯片、照明驱动芯片以及辅助供电芯片等。
（3）汽车电子芯片
公司汽车电子产品涵盖了汽车芯片细分领域中的接口芯片，例如CANSBC芯片和CAN总线接口收发器，以
及车载无线充电芯片和汽车照明芯片。
3.公司主营经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加
工模式。在集成电路产品结构日益复杂的发展趋势下，Fabless模式能够实现各方技术与资金资源的精准投
入，目前已逐渐成为行业主流。
（1）研发模式
在Fabless经营模式下，产品设计及研发是公司经营的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，
具体研发流程包括立项、设计、验证、预量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部、质量部等部门合作
完成。
（2）采购和生产模式
公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成。具体而言
，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试
服务。针对上述采购及生产模式，公司制定了完善的《采购与供方控制程序》《生产和服务提供控制程序》
《供应商和代工厂管理程序》和《库房管理程序》等制度。
（3）营销模式
结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通
过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销
商之间进行买断式的销售；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。公司制定了《销售管理制度》
、《合同管理制度》、《与客户有关过程控制程序》、《客户满意度测量控制程序》等，对销售环节进行有
效的管理与规范。
（4）管理模式
公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致力于持续不断提升质量，提
供客户满意的产品，提升客户满意度。目前，公司建立了ISO9001、ISO26262等完善的质量控制体系，如ISO
9001，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。
4.公司所处的行业地位
在推进核心技术自主可控的国家战略指引下，公司通过持续的技术创新和垂直领域深耕，在信号链芯片
领域取得重大技术突破和市场突破，发展成为国内模拟及数模混合芯片设计领域的领先企业。
（1）光学传感器技术领先，打造国际标杆产品
公司深耕光学传感器高价值赛道，依托激光与光学技术积累，在光电转换器件（PD/SPAD）研发与工艺
技术上建立了核心壁垒。目前，公司已构建覆盖消费电子、工业智控、汽车电子的完整产品矩阵，多款光学
追踪传感器、激光测距芯片在灵敏度、检测精度等指标上超越国际竞品，成为行业性能标杆。基于小信号处
理、图像处理等核心技术优势，公司不仅打破高端光学传感芯片的国外垄断，更在镀膜工艺、VCSEL器件等
环节实现全产业链自主可控，将致力于发展成为世界一流的光学传感器供应商。
（2）无线充电工艺创新，持续推升行业引领力
作为国内无线充电技术产业化的领军者，公司拥有完全自主知识产权的技术体系，关键性能指标位居国
际前列。公司率先推出30W至100W全系列无线充电RTx芯片解决方案，持续引领行业技术革新。通过产业链协
同及BCD工艺优化，实现成本优化与性能提升的双重突破。凭借工艺创新与架构优化的深度融合，公司在无
线充电市场保持技术领先优势，持续推动行业技术革新。
（3）光学工艺与供应链协同突破，国产化布局完善
公司通过自主研发工艺创新和全产业链垂直整合，构建了具有核心竞争力的产品生态体系。公司研发团
队具备业界领先的高精度、低噪声模拟芯片设计能力，在数模混合架构与嵌入式算法开发方面积累深厚。同
时，公司具备完整的光学仿真验证能力和专业级实验室，自主开发的PD/SPAD工艺显著提升器件灵敏度。在V
CSEL核心器件、镀膜技术及封装环节，公司均具备自主开发能力，通过与产业链龙头企业深度合作，打造了
安全、可靠且成本优化的国产供应链体系，为产品迭代提供坚实支撑。
（4）头部客户深度合作，品牌影响力持续提升
公司产品已进入全球顶级品牌供应链，终端客户包括品牌A、荣耀、三星、传音、vivo、大疆、石头、
追觅、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等知名企业。报告期内，公司取
得显著的技术突破和市场认可：5款车规芯片入选《2025国产车规芯片可靠性分级目录》；超高灵敏度屏下
色温和接近传感器荣获2025半导体生态创新大会“2024-2025智能传感器优秀产品与解决方案”奖；多款快
充产品通过了UFCS认证，凭借出色的产品和技术获得了“工信部先进适用技术融合快速充电技术UFCS创新应
用企业”称号；尤为重要的是，公司成功通过ISO26262功能安全管理体系ASILD等级认证，建立了符合汽车
功能安全最高等级标准的全流程开发管理体系，为后续拓展高端汽车电子市场奠定了坚实基础。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，中国经济在复杂的国内外环境中保持稳健增长，但全球范围内地缘政治冲突加剧、国家
保护主义升温，导致全球市场的不确定性增加。半导体行业在全球AI算力需求和国产替代趋势的推动下，呈
现出结构性复苏和增长态势。国家政策鼓励、AI眼镜、各类机器人等创新场景为市场注入新的活力。作为专
注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司依托“电源管理+信号链”双驱动产品矩阵，
积极拓展“手机+汽车+机器人”三大战略平台，产品广泛应用于消费电子、AIoT终端、智能家居、汽车电子
等行业，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场。
本报告期内，通过持续的技术领先与规模效应推动，公司实现销售收入26508.61万元，同比增长36.83%
。产品结构的优化与供应链的持续整合提升了毛利率，运营效率及经营管理效率得到改善，实现归属于母公
司所有者的净利润500.68万元，同比增长131.25%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-336.
18万元，同比增长88.13%。
报告期内，公司具体经营情况如下：
（一）产品矩阵持续丰富，打造高价值增长极
本报告期内，收入同比增长36.83%，主要得益于客户需求的增长、新产品的量产出货以及新市场的拓展
。其中，光学传感器产品系列收入同比增长246.65%，智能手表头部品牌需求量的上升推动了光学传感器业
务同比大幅增长。无线充电产品线随着无线充电生态的拓展、终端需求的增加、工艺技术升级迭代也保持了
良好的增长态势，收入同比增长61.34%。这两条产品线的营收合计18337.19万元，比上年同期增长107.42%
。
美芯晟在AI端侧及机器人领域的应用持续推进和增长快速，相关产品在多家知名品牌中进入量产，出货
金额超过千万级别，标志着公司在新兴市场的布局取得实质性进展。未来公司将继续在机器人和AI/VR方面
加大投入，进一步扩大SensorforAI(AISensor)产品线，为后续的高价值增长打下基础。
（二）结构性优化显成效，全环节可持续精进
本报告期内，综合毛利率达到35.01%，同比提升11.90个百分点。随着信号链与无线充电产品系列毛利
率的提升，其销售额合计占公司总营收比例达到69.17%，比上年同期增长23.53个百分点。高毛利产品的结
构优化，提升了公司的综合毛利水平。公司自主开发BCD与光学及激光器件工艺技术，同时与供应链深度合
作，创新和优化持续贯穿设计到生产的各个环节，为未来公司毛利率的持续优化奠定基础。
（三）构建光学自研工艺开发体系，打造自主可控全产业链
公司构建了完整的自研工艺开发体系，是国内少数同时掌握自研光学工艺和高压BCD工艺及光传感器产
品线全流程国产化的芯片设计企业。依托专业工艺团队，公司持续强化自研工艺及特殊器件开发能力，成功
开发了PD/SPAD光电工艺、BCD集成工艺等核心技术，构建了从工艺、镀膜到光学封装的完整的光电集成解决
方案。通过工艺-设计协同优化，公司成功将特色工艺与芯片设计深度融合，不仅在产品性能优化和快速迭
代方面形成竞争优势，保障了供应链安全，更实现了全产业链的全局掌握与自主可控。
（四）精管提质增效，夯实高质量发展根基
公司坚持高质量发展，改善管理流程，提升运营效率及经营管理效率，规模效应凸显，收入及毛利增幅
大于费用增幅，净利润得到提升并转正。报告期内，研发费用、销售费用及管理费用占销售收入比重合计同
比下降10.85个百分点。未来，公司将通过体系化的运营与管理持续提质增效，坚持高质量发展方向，持续
增强公司的竞争实力。
（五）实施股份回购计划，彰显企业信心
报告期内，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对
公司的投资信心，公司于报告期内实施了第三期股份回购计划，截至报告期末，公司第三期股份回购计划已
累计使用回购资金4268.99万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），以切实的行动增强投资者信心。
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