经营分析☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 78.89亿 96.45 3.93亿 87.20 4.98
其他业务(行业) 2.90亿 3.55 5770.92万 12.80 19.88
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 59.83亿 73.15 2.28亿 50.67 3.82
模组封装(产品) 15.08亿 18.43 -2122.95万 -4.71 -1.41
研发服务及其他(产品) 3.98亿 4.87 1.86亿 41.23 46.65
其他业务(产品) 2.90亿 3.55 5770.92万 12.80 19.88
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 75.92亿 92.81 2.92亿 64.90 3.85
外销(地区) 5.88亿 7.19 1.58亿 35.10 26.91
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 78.89亿 96.45 3.93亿 87.20 4.98
其他业务(销售模式) 2.90亿 3.55 5770.92万 12.80 19.88
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 62.76亿 96.42 763.59万 11.39 0.12
其他业务(行业) 2.33亿 3.58 5938.39万 88.61 25.49
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 55.95亿 85.96 2664.67万 39.76 0.48
模组封装(产品) 6.02亿 9.24 -1901.08万 -28.37 -3.16
其他业务(产品) 2.33亿 3.58 5938.39万 88.61 25.49
研发服务(产品) 7902.71万 1.21 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 57.50亿 88.33 -5496.53万 -82.01 -0.96
外销(地区) 5.27亿 8.09 6260.12万 93.41 11.89
其他业务(地区) 2.33亿 3.58 5938.39万 88.61 25.49
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 62.76亿 96.42 763.59万 11.39 0.12
其他业务(销售模式) 2.33亿 3.58 5938.39万 88.61 25.49
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 49.11亿 92.23 -4.02亿 110.84 -8.18
其他业务(行业) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 44.72亿 83.99 -3.40亿 93.74 -7.60
其他业务(产品) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
封装测试(产品) 3.89亿 7.31 -6199.91万 17.10 -15.93
研发服务(产品) 4919.89万 0.92 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 43.50亿 81.70 -4.07亿 112.16 -9.35
外销(地区) 5.61亿 10.53 476.94万 -1.32 0.85
其他业务(地区) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 49.11亿 92.23 -4.02亿 110.84 -8.18
其他业务(销售模式) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆代工-功率器件(产品) 32.32亿 70.16 3556.86万 -330.69 1.10
其他业务收入(产品) 6.48亿 14.07 2454.05万 -228.16 3.79
晶圆代工-MEMS(产品) 3.25亿 7.06 -3869.04万 359.71 -11.90
封装测试(产品) 2.93亿 6.36 -3217.48万 299.13 -10.98
研发服务(产品) 1.08亿 2.35 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 35.65亿 77.40 --- --- ---
其他业务收入(地区) 6.48亿 14.07 2454.05万 -228.16 3.79
外销(地区) 3.93亿 8.54 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售38.44亿元，占营业收入的46.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 152841.24│ 18.69│
│第二名 │ 81012.44│ 9.90│
│第三名 │ 56884.45│ 6.95│
│第四名 │ 50355.11│ 6.16│
│第五名 │ 43293.21│ 5.29│
│合计 │ 384386.44│ 46.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购14.26亿元，占总采购额的17.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 36134.89│ 4.48│
│第二名 │ 33470.21│ 4.15│
│第三名 │ 25031.89│ 3.10│
│第四名 │ 24841.59│ 3.08│
│第五名 │ 23088.49│ 2.86│
│合计 │ 142567.07│ 17.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主要业务为提供系统代工，主要包含应用于车载、AI（人工智能）、工控、高端消费领域的功率（
功率器件、功率IC、微控制器等）系统代工和信号链（MEMS传感器\执行器、模拟IC、信号接口等）系统代
工。
1、功率系统代工方面
（1）功率器件
功率器件产品包含IGBT、MOSFET、SiCMOSFET芯片及模组，应用于车载、工控、消费、服务器电源等多
个应用领域，电压平台覆盖12V-6500V。其中高压功率器件产品主要应用于车载主驱，OBC（车载充电机）、
充电桩、风光储、制氢、电力、服务器电源、电机变频驱动等领域。
（2）功率IC和微控制器
功率驱动与控制产品从高电压、大电流和高密度三个维度，提供完整的系统代工服务。其中已成熟量产
的0.18umBCD平台，能满足电机驱动等各类驱动、电源管理、接口和AFE（电池管理系统芯片）等终端产品的
代工需求；集成单芯片工艺平台BCD60V/120V+eflash已完成多个客户端的产品验证；第二代90纳米BCD50V/6
0V/120V平台已开发完成，配合新能源汽车和工业4.0集成SoC方案，提供高可靠性和更具成本优势的工艺方
案；55纳米MCU（嵌入式闪存工艺）平台开发完成，40纳米MCU工艺平台持续开发中。
2、信号链系统代工方面
MEMS等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的微镜和光源VCSEL芯片、压力传感、惯性传感器等
。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入量产，第四代麦克风通过初步验证进入产品迭代；
车载和消费类多轴运动传感器规模量产；车载激光雷达VCSEL芯片大规模量产。
(二)主要经营模式
由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，持续敏锐捕捉市场需求迭代
趋势。在横向维度上，打造了覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系
统代工服务体系；在纵向维度上，逐步完成从功率器件、模拟IC、MCU到系统方案的全层级布局，构建起“
功率-模拟IC-MCU-系统代工方案”的战略实现路径，全方位满足客户由点到面、从单一芯片到整体应用的全
链条代工需求。
基于核心产品线优势，公司继续延伸拓展系统方案能力，形成汽车（包含电驱、电源、电池管理、底盘
、热管理、灯、车身控制等）、AI数据中心（电源、光通信等）、工控、高端消费等领域的系统方案全覆盖
能力。依托该模式，公司可为不同类型客户提供更高效、灵活、可靠的整体解决方案，通过深度嵌入客户产
品开发全流程，实现各环节协同优化，助力客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期
，与客户构筑长期稳定的合作伙伴关系。
同时，公司持续优化升级经营策略，不断丰富一站式系统代工服务模式的内涵与外延，重点推进系统方
案的研发与落地，进一步提升与客户合作方式的灵活性和多样性，强化全链条服务壁垒，持续增加客户合作
黏性。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
2025年在新能源汽车普及、智能驾驶渗透、AI算力需求爆发及新能源产业回暖等多重因素驱动下，全球
半导体行业在周期性调整后实现强劲复苏。新能源汽车、AI（人工智能）、消费电子、风光储等细分领域需
求旺盛，带动功率器件、模拟IC等核心产品保持较快增长。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年
全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%。
中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化与智能化
、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025年中国集成电路产量达到4,843
亿块，同比增长10.9%。海关总署数据显示，2025年中国集成电路出口额约为2,019亿美元，同比增长26.8%
。
1、新能源汽车赛道需求持续增长，智能化有望加速落地
2025年，中国汽车行业受政策拉动需求有所提升，新能源车市场延续增长态势。根据中国汽车工业协会
数据，2025年，中国汽车销量3,440.0万辆，同比增长9.4%，其中新能源汽车销量达1,649.0万辆，同比增长
28.2%。乘用车方面，据统计，2025年中国乘用车销量3,010.3万辆，同比增长9.2%，其中新能源乘用车销量
1,553.7万辆，新能源乘用车渗透率达51.6%。与此同时，随着智能驾驶数据资源积累，算力、大模型等AI技
术的迭代升级，智能驾驶有望从量变到质变，智能化成为当前车企的重要发力点。
功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新能源汽车市
场的持续增长和智能化技术的快速发展，将为功率半导体、模拟IC、传感器等半导体带来广阔增量机遇。
2、AI算力驱动数据中心革新升级，第三代半导体和MicroLED迎来广阔发展空间
AI数据中心电源领域，大模型及AI应用的不断涌现和迭代，使得全球算力需求呈现增长态势，数据中心
建设规模持续扩大、服务器数量增加、单台服务器机柜功耗不断上升。算力的尽头是电力，AI算力的扩张有
望持续推动高功率、高效率和高稳定性的AI服务器电源需求增长，为上游功率、模拟及数模混合芯片产业带
来了新的市场机遇。
与此同时，算力规模扩张带来的功耗与散热压力持续提升，对AI数据中心电源核心功率器件的性能提出
了革命性要求。在此背景下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体功率器件，凭借其优异的高频、高压
、低损耗特性，成为适配新一代AI算力基础设施的优选方案。未来随着AI算力基础设施不断升级，特别是AI
数据中心800V/±400V高压直流架构（HVDC）持续演进、固态变压器（SST）逐步实现规模化应用，第三代半
导体功率器件市场需求有望迎来快速放量与高速增长。
AI数据中心传输领域，随着人工智能算力需求快速增长，AI数据中心内部传输对更高带宽、更低时延和
更高能效的要求日益提升，短距高速光通信技术迎来重要发展机遇。MicroLED光通信方案凭借高集成度、低
功耗、高速传输等优势，已成为AI数据中心传输领域的重要新方向，并获得行业头部企业的支持。随着Micr
oLED光通信方案大规模导入市场及更高带宽方案逐步落地，其需求量有望大幅增长，预计2026-2027年将从
实验室研发加速走向产业化应用。
3、人形机器人产业化提速，核心器件迎发展新机遇
2025年，中国人形机器人在商业化落地进程中实现突破性进展，核心零部件国产化水平持续提升，量产
能力与场景应用逐步成熟，在物流、工业等多个核心场景逐步实现规模化交付。据中国信通院数据，2025年
全球人形机器人市场规模达170亿元，中国市场规模突破85亿元，占全球比重超50%。人形机器人从“实验室
”走向“大规模商业化”，为传感器、功率半导体及模拟IC等上游核心器件注入强劲增长动能。
4、消费电子需求复苏趋势延续，AI（人工智能）赋能打开全新增长空间
当前全球智能手机、PC、家电行业延续需求回暖趋势。据Omidia数据，在3C电子领域，2025年全球智能
手机出货量达到12.5亿部，同比增长1.8%，全球PC出货量2.8亿台，同比增长9.1%；受益于国补政策，2025
年家电领域行业增长较好，根据国家统计局数据，2025年中国家用电器和音像器材类社会零售总额增长11.0
%。与此同时，AI端侧应用正在加速，给手机/PC、可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇，2025年消费电子
行业迎来上行周期。
终端产品的升级换代或将带动消费电子领域MEMS传感器芯片、功率器件及模拟IC等的整体增长，同时AI
手机及AIPC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，带动电源管理类芯片形成新场景下的增量需求。
5、风光储装机规模快速增长，政策助力新能源产业高质量发展
2025年，风光储行业在政策引导与市场需求的双重驱动下，整体保持持续向好的发展态势。国家能源局
联合相关部委在报告期内密集出台《分布式光伏发电开发建设管理办法》《新型储能制造业高质量发展行动
方案》等一系列新能源产业支持政策，推动新能源产业由规模化扩张向高质量发展阶段加速转型，为我国新
能源产业提质增效、迈向高质量快速发展新阶段提供了坚实的政策保障与有力支撑。
根据国家能源局统计，风电领域，2025年中国风电装机6.4亿千瓦，同比增长22.9%，海上风电进入建设
大年；光伏领域，分布式光伏新政推动光伏“抢装”，2025年中国太阳能发电装机容量12.0亿千瓦，同比增
长35.4%；储能领域，据CESA统计，2025年中国新型储能新增装机规模达196.5GWh，同比增长79.3%（容量）
；中国企业同步加快国际化步伐，特别是2025年下半年订单迎来集中爆发，根据CNESADataLink不完全统计
，2025年中国储能企业新增海外订单规模366GWh，同比增长144%。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
芯联集成致力于成为一站式系统代工解决方案的领导者。
在晶圆代工方面，据ChipInsights数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜
单前十，中国大陆第四。
（1）功率器件领域，公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居
亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业，2025年公司8英寸碳化硅已经实现量产
出货；
（2）模拟IC领域，公司持续开发国内独有、稀缺的高压BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之
一，公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平，且多个新平台已实现规模量产；
（3）MEMS领域，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂；根据Yole发布的《MEMS产业现
状2025》，芯联集成位列全球MEMS晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的MEMS代工企业。
在模组封装方面，公司的功率模块出货量位居中国市场前列。
根据NE时代统计，2025年公司在国内乘用车功率模块装机量排行榜位列第四。
目前公司SiCMOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水
平。根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。2025年公
司碳化硅业务实现同比快速增长，跻身全球前五，并占据约5%的全球市场份额。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
新能源汽车产业深度变革、人工智能技术全面演进、AI算力规模化爆发与AI应用加速推进，共同催生新
技术、新业态、新模式，为经济发展注入新的增长动力。
全球汽车产业持续迈向电动化、智能化、低碳化深水区，产业生态由链式协同，网状协作，向跨领域、
全方位深度融合加速演进，新能源汽车与能源网、交通网、算力网深度耦合，推动车-路-云一体化协同创新
；技术方面，8英寸碳化硅工艺平台规模化量产、氮化镓车载电源加速导入，有效提升电驱效率与续航可靠
性，物理级AI与智能驾驶深度融合，推动车规级电源管理、传感、驱动芯片向高集成、高可靠、高能效方向
迭代；新业态方面，产业链协同持续深化，芯片制造、封测与应用方案加速融合，整车与供应链从单一器件
采购转向系统化、一体化解决方案合作；未来，AI（人工智能）全面应用将持续拉高车载算力需求，第三代
半导体成为主流技术路线，为公司带来广阔发展机遇。
2025年AI算力需求进入规模化爆发阶段，智算基础设施进入集中升级阶段，能源供给与数据传输成为支
撑算力高效运转的两大关键方向。AI数据中心供配电体系持续向高压化、高效化、模块化方向演进，高可靠
、大功率供电方案需求快速提升，电源系统架构持续迭代升级。碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料凭借低
损耗、高效率的优势，显著提升系统能效与运行稳定性，有力推动功率器件及上游芯片产业创新发展。与此
同时，算力互联不断向高速率、低时延、高集成度方向升级，光通信成为破解高带宽传输瓶颈的重要技术路
线。MicroLED凭借优异的集成度、低功耗与高速传输特性，逐步由前沿研发迈向产业化预备阶段，为数据中
心高速传输领域开辟出新的发展空间。
高端消费领域迎来AI硬件深度普及的新阶段，人工智能由云端向终端全面渗透，智能穿戴、空间交互设
备、智能交互玩具等新兴产品快速兴起。终端向轻量化、随身化、沉浸式交互升级，多模态感知、自主交互
成为行业重要发展方向。同时具身智能相关产品逐步融入高端消费场景，推动终端形态进一步丰富。技术迭
代不断催生新业态、新模式，有力拉动功率、模拟IC、传感器、MCU等核心芯片需求增长，为相关产业带来
广阔的发展空间与持续增长动力。
报告期内，基于客户需求，公司系统方案能力正加速构筑与落地。公司持续优化和提升经营策略，不断
丰富和升级经营模式，进一步提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性，增强公司与客户合作的黏性
。
二、经营情况讨论与分析
2025年全球半导体行业在技术迭代、需求提升、场景渗透的多重驱动下，呈现出多领域协同发展、新兴
应用场景不断拓展的总体发展趋势。与此同时，国内半导体行业技术水平不断提升，国产替代化进程快速推
进，市场份额逐步提高。公司持续聚焦扩大一站式系统代工模式优势，紧抓国产替代窗口期，持续推出国内
稀缺的工艺技术平台，提升公司核心竞争力。
(一)构筑产能与技术壁垒，打造特色工艺+系统级服务生态
在产能建设方面，2025年公司初步完成了前期产能建设，构建了8英寸硅基、12英寸硅基产线、6/8英寸
碳化硅三大产线，晶圆年生产量251.27万片（折合8英寸），同比增长24.68%。同时12英寸硅基产线将重点
覆盖BCD、MCU等高端混合信号与控制类产品。
在技术创新方面，公司前瞻性布局下一代产品技术平台，已实现功率系统与传感信号链系统相关芯片及
模组技术领先，成为国内稀缺的同时具备功率、MEMS、BCD、MCU相关产能和技术的系统级代工厂。
在市场拓展方面，公司通过设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工
服务，抢占产业链价值高地，赋能上下游产业生态。报告期内，公司晶圆销售量较去年同期增长28.60%；产
销率99.62%，同比提升3.04个百分点。
在战略路径上，公司规划了从器件到系统代工的“三步走”：第一步，筑牢传感器和功率器件基础。通
过深耕MEMS传感器和功率器件，包括硅、碳化硅、氮化镓等全系列器件及模组，为未来发展打下坚实的技术
和产能基础。第二步，从开关向驱动及控制芯片拓展。2020年起全力发展模拟IC；2023年起前瞻布局车规级
MCU，抢占汽车智能化的核心赛道。第三步，融合功率、MEMS、BCD、MCU等技术，发力系统级代工方案。当
功率、模拟、MCU等能力成熟后，公司将推动其深度融合，发力系统级方案，实现对汽车、AI（人工智能）
、工控及高端消费等领域的全覆盖，真正从芯片代工厂升级为系统代工方案的提供者。
（二）构建四大应用领域收入增长引擎，持续优化产业结构
报告期内，公司构建了以汽车、AI（人工智能）、工控、消费为核心的四大增长引擎，报告期内公司营
业收入实现81.80亿元，增速达到25.67%。主营产品收入中，车载领域业务贡献45.43%收入，持续成为公司
收入增长的核心支柱；高端消费业务收入占比28.09%、工控业务收入占比18.46%，保持稳健基本盘；AI（人
工智能）领域收入快速增长，占比提升至8.02%。
在汽车领域，公司车规级产品已渗透国内90%以上的新能源车企。以碳化硅这一核心技术长板为支点，
打造了一站式系统代工优势并获得市场深度认可。报告期内，公司获得多项与整车厂、Tier1的功率模块项
目，新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作的整车厂8家。同时公司产品从主驱功率模组（I
GBT/SiC），成功拓展至OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统，持续提升配套单车价
值量。在产业由规模取胜向价值取胜演进的趋势下，实现对汽车电子价值链的深度覆盖。
在人工智能领域，公司深度参与产业链的业务布局。公司已构建覆盖AI服务器电源从一次电源、二次电
源到三次电源的一站式系统代工解决方案，提供功率器件、驱动IC、磁器件、MCU等产品；提前布局MicroLE
D光通信（MicroLED光通信被视为突破AI算力中心传输瓶颈的新方向）相关领域，推动相关技术从实验室加
速向产业化转化，为未来数据中心提供更高效、更可靠的传输方案；可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片
、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片
方案。目前产品已成功导入多家客户，涵盖了人形机器人与各类非人形机器人应用，累计获得订单规模已达
千万元级别。
在工控领域，公司深度服务新型电力系统变革。公司是国内仅有的两家能够供应超高压IGBT的企业之一
，通过与行业领先企业南瑞半导体深度合作，超高压功率器件产品已覆盖3300V至6500V的电压范围。其中45
00V的IGBT产品已成功实现量产并挂网运行；同时双方正在合作研发性能更高的下一代碳化硅功率模块，致
力于构建更智能、更坚韧的电网芯片方案。
在高端消费领域，随着智能物联新时代的到来，新的市场需求持续涌现。公司拥有完整的MEMS工艺平台
，并且在关键器件上持续保持领先：在MEMS传感器方面，公司是全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂，高性能
手机麦克风在国际TOP终端中的市场份额已超过50%；消费级惯性测量单元（IMU）通过了国内头部手机厂商
验证，实现了规模量产；在电源与电池管理方面，公司手机锂电池保护芯片在技术和规模上均处于业内领先
地位；在光电器件方面，应用于传感和通信的大功率边缘发射激光器（EEL）也已通过客户验证并进入规模
量产阶段。
（三）盈利能力稳定向好，全年毛利率同比提升4.48个百分点，归母净利润同比减亏38.17%
得益于公司研发创新带来产品的不断迭代升级、精细化运营带来的生产效率提升以及收入增长带来的规
模效益显现并带动产品竞争力的提升，2025年公司毛利润4.51亿元，同比增加3.84亿元；毛利率5.51%，较
上年提高4.48个百分点。
同时公司通过并购重组实现经营与管理的深度协同，推动集团化管理效率的提升，2025年公司期间费用
率6.13%，较上年7.23%下降1.10个百分点；研发投入19.43亿元，研发投入占营业收入的比例23.76%。报告
期内，公司在保持规模与上年基本持平的高强度研发投入的基础上，持续增强公司的盈利能力与核心竞争力
。
（四）落实并购重组和业务整合，保障公司可持续发展竞争力
报告期内，公司完成了对控股子公司少数股权的收购，实现了对子公司芯联越州的全资控股，以集中优
势资源重点支持SiCMOSFET等更高技术产品的研发和业务的发展，进一步强化公司核心竞争力。同时加强8英
寸硅基产能的管控和整合，能充分发挥产业协同效应，深化公司在芯片系统代工领域的布局，加速推动公司
深度整合的进程。
为充分落实协同目标、优化资源配置，公司遵循同类业务集中管理的核心原则，围绕芯联越州进行了业
务整合等一系列重要举措，将同类型业务纳入统一平台运营，以降低管理复杂度、提升运营效率，并通过规
模化集约经营进一步强化成本优势与整体竞争力，充分发挥各业务板块的协同效应。在具体整合措施上：一
是整合芯联集成母公司月产10万片8英寸硅基制造产能与芯联越州月产7万片8英寸硅基制造产能，实现了8英
寸硅基晶圆产线的统一管理与协同运营；二是整合碳化硅业务，构建覆盖研发、生产与销售的全链条碳化硅
业务体系；同时为进一步提升各板块专业能力，公司将芯联越州VCSEL等相关产能、资产统筹至专业平台共
享使用，以促进资源高效配置与业务协同发展。
（五）完成三期项目战略融资，彰显资本市场对公司技术实力和未来前景的高度认可
基于整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展，公司子公司
芯联先锋自2023年起陆续引入政府产业股东（芯瑞基金、富浙越芯、富浙绍芯）、AIC股东（工融金投、中
鑫芯联、交汇先锋、建源股权）、AMC股东（信石信芯、信石华芯）及华芯锋基金，共同打造三期12英寸硅
基晶圆制造项目（简称“三期项目”）。
报告期内，公司引进信石信芯、信石华芯、华芯锋基金三家重量级投资机构，为三期项目注入资金4.36
亿元。其作为专注于半导体领域的专业投资平台/基金，为公司带来了产业资源、技术合作和市场渠道等多
方面的协同效应，助力公司的长远发展。
截止报告期末，公司已基本完成三期项目的战略融资，股权融资合计132.92亿元。三期项目的实施，将
填补国内在该领域的技术空白，提升高端模拟芯片领域的国产替代能力。
（六）成立合资公司芯港联测，提升检测业务效能
公司已在芯片实验室检测领域深耕数年，在硬件设施、实验设备、软件、技术、资质、经验和人员等方
面有了丰富的积累。在公司体内，芯片检测业务作为辅助增值服务，因独立性原因无法为第三方提供服务，
导致设备产能利用率受限，无法直接为公司带来相应经济效益。为盘活内部检测产能、拓展新的业务增长点
，公司通过控股子公司芯联先锋与上海临港新片区基金共同出资设立合资检测公司芯港联测。其中，芯联先
锋投资2亿元，持股50%。
芯港联测成立后，其主营业务为向汽车、新能源、工控、家电等多个领域的芯片及终端客户提供一站式
检测分析服务，包含失效分析（芯片级到系统级的失效分析）、可靠性分析、产品级和系统级电性测试等，
致力于成为具有公信力的第三方测试应用认证中心。
公司与芯港联测也将共同链接、正向循环，实现双向赋能。一方面，芯港联测将开拓外部市场，为公司
带来直接收益并充实客户生态；另一方面，芯港联测也可借助公司的产业影响力与代工生态加速发展，同时
反哺芯联集成，优化公司产业结构与半导体产业链布局。
（七）开拓多元化融资渠道，优化公司资本成本与融资结构
1、快速推进新型政策性金融工具落地，提高公司资金效率
基于国家快速落实和推进新型政策性金融工具的契机，以及对应资金需全部用于补充项目资本金的政策
要求，公司及子公司芯联先锋作为国家高新技术企业，同时芯联先锋承接的“三期12英寸集成电路数模混合
芯片制造项目”制造生产的功率模组应用配套所需数模混合芯片，是人工智能、物联网、新能源汽车等众多
战略性新兴产业的基础，高度契合国家数字化、智能化发展方向，精准匹配科技自立自强、发展壮大战略性
新兴产业的政策导向。
报告期内，公司收到国家开
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