经营分析☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 49.11亿 92.23 -4.02亿 110.84 -8.18
其他业务(行业) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 44.72亿 83.99 -3.40亿 93.74 -7.60
其他业务(产品) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
封装测试(产品) 3.89亿 7.31 -6199.91万 17.10 -15.93
研发服务(产品) 4919.89万 0.92 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 43.50亿 81.70 -4.07亿 112.16 -9.35
外销(地区) 5.61亿 10.53 476.94万 -1.32 0.85
其他业务(地区) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 49.11亿 92.23 -4.02亿 110.84 -8.18
其他业务(销售模式) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆代工-功率器件(产品) 32.32亿 70.16 3556.86万 -330.69 1.10
其他业务收入(产品) 6.48亿 14.07 2454.05万 -228.16 3.79
晶圆代工-MEMS(产品) 3.25亿 7.06 -3869.04万 359.71 -11.90
封装测试(产品) 2.93亿 6.36 -3217.48万 299.13 -10.98
研发服务(产品) 1.08亿 2.35 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 35.65亿 77.40 --- --- ---
其他业务收入(地区) 6.48亿 14.07 2454.05万 -228.16 3.79
外销(地区) 3.93亿 8.54 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆代工-功率器件(产品) 14.47亿 71.50 -2.56亿 77.24 -17.72
晶圆代工-MEMS(产品) 3.99亿 19.69 -93.64万 0.28 -0.23
封装测试(产品) 1.04亿 5.14 -7856.99万 23.67 -75.54
研发服务(产品) 5447.80万 2.69 0.00 0.00 0.00
其他业务收入(产品) 1970.18万 0.97 394.75万 -1.19 20.04
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 18.78亿 92.79 --- --- ---
外销(地区) 1.26亿 6.24 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1970.18万 0.97 394.75万 -1.19 20.04
其他(补充)(地区) 27.85 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆代工-功率器件(产品) 3.94亿 53.32 -5.79亿 83.24 -146.79
晶圆代工-MEMS(产品) 2.31亿 31.20 -1.04亿 15.00 -45.20
研发服务(产品) 8229.67万 11.13 0.00 0.00 0.00
封装测试(产品) 1878.93万 2.54 -1462.09万 2.10 -77.82
其他业务收入(产品) 1331.76万 1.80 241.21万 -0.35 18.11
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.96亿 80.66 --- --- ---
外销(地区) 1.30亿 17.54 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1331.76万 1.80 241.21万 -0.35 18.11
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售29.51亿元，占营业收入的55.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 129705.45│ 24.36│
│第二名 │ 66502.88│ 12.49│
│第三名 │ 43260.18│ 8.12│
│第四名 │ 31512.65│ 5.92│
│第五名 │ 24152.42│ 4.54│
│合计 │ 295133.58│ 55.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购46.53亿元，占总采购额的36.66%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 196870.95│ 15.51│
│第二名 │ 110133.45│ 8.68│
│第三名 │ 70594.43│ 5.56│
│第四名 │ 53744.24│ 4.23│
│第五名 │ 33975.40│ 2.68│
│合计 │ 465318.47│ 36.66│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
公司的主营业务为半导体集成电路芯片制造、封装测试等。按照《国民经济行业分类和代码表》GB/T47
54—2017中的行业分类，公司属于“电子器件制造业”中的“半导体分立器件制造”（C3972）。按照《中
国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》中的行业分类，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造
业（CH39）”中的“电子器件制造（CH397）”。公司为国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024
年本）》规定的鼓励类产业；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1.2.1新型电子元
器件及设备制造”。
（二）公司所处行业及应用领域发展趋势
2024年上半年，全球半导体行业温和复苏。一方面源于消费电子领域需求回暖带来的行业去库存，另一
方面来自于汽车电子、人工智能产业等新兴领域的增量需求。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示
，2024年1-5月全球半导体销售额达2360.7亿美元，同比增长16.8%。
中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化、智能化
、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。与此同时，全球经济复杂形势延续，为国内半导体产业
提供了发展机遇。据工信部数据显示，2024年1-5月中国集成电路产量达到1703亿块，同比增长32.7%。海关
总署数据显示，2024年1-5月中国集成电路出口额约为626.13亿美元，同比增长21.2%。
①新能源汽车赛道需求持续增长
2024年上半年，全球新能源汽车市场在中国、欧美以及东南亚等地区的推动下，维持增势。中国作为全
球新能源车市场主力，新能源车渗透率稳步上行。中国汽车工业协会数据显示，2024年上半年，中国汽车销
量达1404.7万辆，同比增长6.1%，其中新能源汽车销量494.4万辆，同比增长32%，渗透率达到35.2%。与此
同时，中国汽车在智能化方面也迎来了新的里程碑，20个城市启动“车路云一体化”试点，带动配备有辅助
驾驶功能的汽车销售占比已经超过50%。
功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新能源汽车市
场的增长和智能化技术的快速发展，必将带来功率半导体和模拟IC产品的快速增长。
②消费电子需求整体回暖，AI赋能智能手机和PC创新升级
伴随终端厂商库存去化的逐步完成，叠加AI大模型赋能智能手机和PC的加速迭代升级，2024年上半年消
费电子需求回暖，下半年供应链厂商有望延续复苏态势。据工信部统计，2024年1-5月，中国手机产量6.2亿
台，同比增长10.6%，其中智能手机产量4.6亿台，同比增长12%。受益于AI大模型的赋能，智能手机及PC将
开启新一轮创新周期。终端产品的升级换代或将带动消费电子领域MEMS传感器芯片、功率器件及模拟IC等的
整体增长，同时AI手机及AIPC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，有望带动电源管理类芯片形成新场景
下的增量需求。
③风光储出口增速放缓，未来国内需求增长强劲
根据中国光伏行业协会（CPIA）数据显示，2024年上半年，中国光伏新增装机
102.48GW，同比增长30.7%。据海关总署数据显示，2024年上半年中国逆变器出口量2519万个，出口额2
84.4亿元，累计同比分别减少13.2%、32.8%。
为加快落实节能降碳任务，加速推进新能源发电交易市场化、绿证全覆盖，5月23日，国务院印发《202
4－2025年节能降碳行动方案》，这将促进未来风光储市场的进一步增长。
（三）报告期内公司所处的行业地位
芯联集成是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一。
公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产
业中率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业，2024年4月完成8英寸SiC工程批下线，预计2025年8英寸SiC
实现量产。公司也立足于车规级BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一。公司的BCD工艺技术研发
已达到国际领先水平。
在模组封装方面，公司的功率模块出货量位居中国市场前列。根据NE时代发布的2024年上半年新能源乘
用车功率模块装机量数据，公司排名国内第四。公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。根据
赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》，公司在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个
维度的综合评价在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。根据Yole发布的《2023年MEMS产业现状》报告，全球主
要MEMS晶圆代工厂中，芯联集成排名全球第五。
（四）公司主营业务、主要产品及应用领域
公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，面向新能源、工业控制、高端消费等领域，提供从
设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。
从产品结构来看，公司的产品种类持续扩展，由之前的IGBT、MOSFET、MEMS、模组扩展至BCD（模拟IC
）、SiCMOSFET、VCSEL，同时已经启动专用MCU的研发。在下游应用领域方面，公司主要聚焦车载、工控、
高端消费三大领域。
报告期内，公司重点拓展了新能源产业和AI人工智能两大应用方向。新能源领域主要覆盖新能源汽车和
风光储市场，AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场。随着AI领域的技术布局和市场开拓，
公司将继续推进智能传感芯片、高效电源管理芯片等产品在汽车智能化和机器人领域的应用和市场渗透。
（五）报告期内公司主要经营模式
由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，不断汲取市场需求的变化，
提出“一站式系统代工”的经营模式。公司可以为客户提供包括设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证
等环节在内的一站式系统代工服务。
1.研发模式
公司持续建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术相互支撑，实现了研发和大
规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。公司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发
项目成本管理、研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等环节。
2.采购模式
公司主要向供应商采购研发和生产所需的原物料、设备及技术服务等。公司拥有成熟的供应商管理体系
与完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，
在与主要供应商保持长期稳定合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
3.生产模式
公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑市场需求、原材料供应和产能
情况制定生产计划，并按计划进行生产。
4.销售模式
公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户，具体包括：①公司通过市场研究，主动联系并拜
访目标客户，推荐与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动；②公司通过与客户的上游供
应商、封装测试厂商及各行业协会合作，与客户建立合作关系；③公司通过主办技术研讨会等活动，以及参
与半导体行业各类专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户；④客户通过公司网站、口碑传播等公开
渠道联系公司寻求合作。
公司采用直销模式开展销售业务，通过上述营销方式与客户建立合作关系后，与客户直接沟通并形成符
合客户需求的代工方案。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供代工服务。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，在新能源汽车、风光储、电网和数据中心等工业
控制领域、高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。
公司产品方向主要包括IGBT、MOSFET、SiCMOSFET、BCD为主的功率半导体，MEMS为主的传感信号链，以
及功率相关的模组封装等。
2.报告期内获得的研发成果
2024年，公司继续加大研发投入，引进高端技术人才，不断进行技术迭代，在功率、MEMS、BCD、MCU四
大主要技术方向持续取得重大突破，市场应用领域不断拓展。
（1）汽车电子方面：
功率器件特别是先进SiC芯片及模块进入规模量产，工艺平台实现了650V到1700V系列的全面布局，掌握
核心先进制造工艺，产品关键指标均处于对齐国际先进的水平，大范围获得国内外主流车厂和Tier1的定点
，8英寸SiC的器件和产品验证进度超预期，这些都为公司未来的快速增长铺平了道路。公司推出的新一代IG
BT产品，关键性能指标业界领先，较高的性价比正在帮助公司进一步扩大市场占有率。模拟IC芯片领域，公
司聚焦于国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技术方向。上半年公司新发布四个车规级平台，其中数
模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内驱动+控制集成化芯片技术的空白；高边智能开关芯片制造平台
、高压BCD120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术；高压SOIBCD平台对应的技术位于国内领先水平。
同时，公司携手多个芯片设计客户，获得国内多个车企和Tier1项目定点。
（2）工业控制方面：
AI服务器、数据中心等应用方向：上半年用于数据中心光模块的硅光产品进入量产；发布了第二代高效
率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户的产品导入。
智能电网方向：4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产
阶段。
大功率地面站光伏、风电和储能应用方向：持续推出新一代高性能、高可靠性先进产品并完成验证，将
在下半年陆续进入大规模量产。
（3）消费电子方面：
手机以及可穿戴应用领域：公司的MEMS传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置，在
出货量和市场份额上均获得新一轮增长。应用于高端手机的高性能麦克风（信噪比>70dB）和惯性传感器（I
MU）进入量产。公司推出的面向手机锂电池保护的新一代制造平台，持续保持业界领先地位。
家电应用领域：公司推出全系列智能功率模块（IPM）产品，已成功切入市场，并持续扩大终端应用范
围，有望继续提升市场占有率。
3.研发投入情况表
研发投入是公司持续性发展的基石，特别是在目前国内半导体产业还处在对国际先进水平进行追赶和替
代的快速发展阶段中，为保证公司的技术和产品能具有国际竞争力，公司持续在车载领域、工控领域、高端
消费领域的核心芯片及模组产品方面增加研发投入，加大对SiC产品、12英寸硅基晶圆产品、大功率模组封
装产品等的技术研发。
报告期内，公司合计研发投入8.69亿元，比上年同期增长33.75%。在高研发投入下，公司重点方向上的
技术水平已经开始比肩国际，由追赶者成为并跑者，从而开始获得国际头部客户的订单。公司高功率IGBT/S
iC功率模组封装技术、高功率BCD工艺技术、MEMS麦克风工艺技术、MEMS微振镜技术等都已处于国际领先水
平。公司为技术密集型企业，在技术研发方向的高投入，保障了公司技术创新和市场竞争力，至报告期末，
公司累计提出知识产权申请886项，获得知识产权364项。
公司建立了“应用-设计-工艺”的完整学习路径，凭借深厚的技术积累，每年都进入至少一个国内尚显
薄弱的新领域、新方向展开研发，并通过快速迭代在两三年内达到国际领先水平。研发项目的持续深入、知
识产权的不断积累以及工艺技术的不断迭代追赶，为公司未来的发展和收入增长奠定了坚实的基础。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）布局多产业核心芯片及模组的优势
随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代更新，公司大力推动产品结构升级和拓展产品种类，加强对
重点应用领域的布局。在汽车电动化、智能化和互联化的大浪潮下，公司敏锐地洞察到行业趋势和市场变化
并对此进行了相应的技术储备。公司利用自身技术优势，持续开发附加值较高的应用于车载、工控领域的技
术平台并加大应用推广。报告期内，公司在车载、工控、高端消费领域的收入不断提升，产品结构持续优化
。在功率模组方面，公司产品系列完整，广泛应用于新能源汽车、智能电网、光伏风电储能、智能家电等领
域，和国内外先进终端紧密结合，其中，公司大功率IGBT/SiC功率模组封装技术达到国际领先水平。
在助力新能源汽车智能化的进程中，公司的车载芯片类产品，覆盖从动力总成到车身电子等应用，提供
数字、模拟、功率器件完整方案。同时集成方案工艺平台，实现主驱、BMS、OBC、电源管理等应用和系统的
高集成的SoC解决方案。公司的高速发展，不仅需要研发投入，也需要和目标客户形成深度合作。在“技术+
市场”的双轮驱动下，凭借完善的技术布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，
公司可针对不同领域客户的定制化、多样化性能需求快速反应，提供一站式的系统代工服务，这使得公司在
动态多变的环境下持续创造并保持竞争优势，呈现出蓬勃的发展活力和巨大潜力。
（2）提供一站式系统代工服务的优势
公司以晶圆代工为起点，向上触及芯片设计服务，向下延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证，经过
六年多发展，如今已成为一站式系统代工方案供应商。在这个变革的时代，代工模式上的创新是公司的优势
所在。
基于公司先进的技术能力和深厚的行业经验，公司可以根据客户的具体需求提供定制化的产品设计服务
和制造服务，以满足不同市场和应用的特定要求，帮助客户快速响应市场变化。
在当前市场需求不断变化，客户需求不断升级，产业链不断重组的变革时代，一站式系统代工方案，能
够更好的包容各种不同的需求模式，为各种客户提供与之适配的代工服务内容。
（3）拥有数字化、车规级智慧工厂的优势
车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命
等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造门槛高，产业化周期长，极其考验
代工厂的技术研发能力和质量管理能力。公司已攻克各种可靠性、安全性的技术难题，建立了从研发到大规
模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）
等一系列国际质量管理体系认证，以及ISO26262（道路车辆功能安全体系）。
公司的车规级工厂遵循严格的质量管理体系标准，生产技术、工艺流程和产品质量均处于行业领先水平
，同时产品质量具有卓越的稳定性和可靠性。在智能化生产方面，公司不断集成先进的自动化设备和智能化
管理体系。公司的车规级智慧工厂在技术、质量管理、智能化水平、安全性、创新能力和市场竞争力等方面
均有领先优势，是目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一。
（4）技术研发水平行业领先的优势
公司确立了功率、传感信号链、数模混合高压模拟IC(BCD)、MCU四大技术方向，坚持自主研发，在新能
源汽车、风光储和智能电网等工业控制领域、智能家电等高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工
艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统代工方案。技术不断创新，产品快速迭代是公司在短时
间内取得市场突破的最大驱动力，引领行业发展趋势。
公司拥有一支有深厚技术积累的研发团队，团队核心均为深耕于行业几十年的研发技术人员，其专业能
力和创新思维为公司的技术研发提供了保障。在创新能力方面，公司每年进入一个新的技术和产品领域，不
断研发出新技术、新产品，推动公司技术的进步和产品的升级迭代。公司建立了科学高效的研发管理体系，
通过流程化和项目管理缩短了研发周期。公司建立六年多以来，已获得364项知识产权，其中发明专利175项
，实用新型专利182项。同时已实现将研发成果快速转化为实际产品和服务的能力，技术转化率在行业内处
于领先地位。
（5）多元化、国内外双循环的供应链优势
公司建立了车规级标准的供应商管理准入体系，并进行系统化运行。同时，建立供应商绩效评估体系，
实现从质量提升、份额分配、升降级制度等全生命周期的供应商管理。
公司高度重视供应链多元化、国内外双循环机制。在主要领域，已与50家以上国内外的主流供应商达成
战略合作，共同应对市场需求和策略调整，保证公司长期、稳定发展。公司直接材料和关键零部件多元化项
目不断增加，多元化比例处于国内领先行列。同时，公司与核心战略供应商通过深度协同，获得高优先级服
务和具备成本竞争力的长期合作方案。
四、经营情况的讨论与分析
（一）致力于向全球客户提供模拟数字混合信号的代工服务
从宏观行业来看，当前，数字经济和新能源已经融入人们的生活，这促进了新技术、新业态、新模式的
出现，构筑了经济增长的新动力。
全球汽车产业逐步进入以电动化、智能化、低碳化为特征的新阶段，呈现出一系列新形势和新变化。新
能源汽车产业生态正由“链式关系”逐步演变成多领域多主体参与的“网状生态”，新能源汽车与能源网、
交通网、物联网等协同创新，促进了汽车与智慧能源、智能交通、智慧城市的跨行业、跨领域的融合创新。
高端产品往往集成了最新的技术，如人工智能、物联网、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）等，以提供
更加智能化和沉浸式的用户体验。高端消费市场的发展不断推动着新技术和新产品的创新，如智能手机正成
为AI普及的第一大载体，这个技术创新推动了虚拟主播等新业态，新业态的发展也促使企业需要在软件和硬
件方面进行更多的投入。
从细分行业来看，新能源汽车电动化和智能化的持续发展将带动消费者对续航里程和可靠性的需求，这
些都会给碳化硅、氮化镓等新材料、新产品带来发展机会。同时，智能化也会带动中国电源管理芯片市场的
快速发展，这些变化会促进产品的进一步集成化趋势，也会给定位于一站式芯片系统代工方案的公司带来更
大的发展机遇。
报告期内，基于客户需求以及公司“系统代工”的具体业务已经纷纷落地，公司持续优化和提升经营策
略，不断丰富和升级经营模式，进一步提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性，增加公司与客户合
作的黏性。
（二）报告期内公司经营情况
上半年，公司紧紧围绕“持续提升公司核心竞争力，发挥一站式系统代工模式的优势，聚焦重点客户的
核心需求，抓住国产芯片导入时间窗口，同时加强研发力度，不断推出稀缺工艺技术平台”这一纲领，不断
提升公司的经营质量。
从公司上半年的经营业绩来看，公司精细化管理卓有成效。一方面，新能源汽车与消费电子市场的需求
持续增长，为公司带来了双引擎增长动力。另一方面，公司推行的生产管理的持续优化也为公司提供了坚实
的运营基础，并带来了显著的成本效益。在上述因素的协同作用下，公司2024年上半年经营业绩实现了全方
位增长。
1.车载及消费领域营收双增长，半年度营收创历史新高
2024年上半年，公司实现主营收入27.68亿元，创公司成立以来主营收入历史新高。主营收入同比、环
比均实现双位数百分比增长：同比增加2.86亿元，增长12%；环比增加3.39亿元，增长14%。
从业务板块来看，公司晶圆代工业务占比91%，晶圆代工业务仍是公司的核心收入来源。随着产品结构
的不断丰富，公司通过与客户的深度合作，实现了模组封装业务的稳健增长，这一增长表明公司在模组封装
领域的产品得到了客户的广泛认可。
从应用领域来看，受益于新能源及消费市场的旺盛需求，报告期内公司车载及消费领域营收占公司主营
收入超80%，其中车载领域营收环比增加3.08亿元，增幅超30%；消费领域营收环比增加2.57亿元，增长37%
，同比增幅达107%。
2.归母净利同比减亏58%，息税折旧前利润率逐渐向好
在成本优化方面，上半年公司不断通过工艺步骤、工艺技术的优化降低工艺平台的基础成本；通过生产
效率的不断提升提高单步工艺的竞争力；通过供应链端的战略合作和协同，降低材料和零部件的采购成本；
通过精细化管理和信息数据、流程的系统化、设备的自动化等，提高人员的工作效率、降低库存资金占用、
减少各方面的浪费。
公司继续推进总经理负责制的成本委员会，以军令状方式推行重大降本方案，至报告期末累计完成百余
个重大降本项目。降本方案推动顺利，降本效果显著。另外，费用控制委员会已顺利运转，在对设备、材料
、外包、人力等进行必要性和合理性审核的基础上，综合考虑在途数量、现有库存、需求预测等因素，有效
地精简了采购计划，避免资源浪费。在供应链多元化方面，公司通过与供应商的战略合作和协同，原材料、
零部件的成本持续降低，产品盈利能力不断提升。在优化生产管理方面，公司通过数据系统化、设备自动化
等方式实现精细化管理，生产效率显著提高。同时通过持续的工艺步骤、工艺技术的优化，大幅提升产品的
市场竞争力。在客户响应和库存管理方面，公司建成了以销售、运营、计划三维一体的集成式决策快速响应
体系，以数字化、可视化来建设物料精细化管理系统和收货、验收系统，将库存控制节点前移，达到业界精
细化库存管理水平。在信息化建设方面，公司供应链系统建设基本完成，实现了从计划与需求管理、执行管
理以及验收与付款管理等全流程系统，极大地提升了供应链操作的系统化和操作效率。在人力资源管理方面
，通过人力资源的合理配置、系统化建设、设备自动化方案等方式大幅提升人力效率和生产效率，显著提升
公司人均营收水平。同时，充分调动员工的成本改善参与性和创造性,上半年提交的有效降本提案的结案率
达到预期，全体员工降本增效意识显著提升。
报告期内，剔除上半年折旧摊销费用20.46亿元，公司EBITDA（息税折旧摊销前利润）为11.23亿元，较
去年同期增加7.16亿元，同比增长176%。息税折旧摊销前利润率39%，较去年同期增加23个百分点。归属于
母公司所有者的净利润为-4.71亿元，与上年同期相比减亏6.38亿元，同比减亏58%。
随着公司8英寸晶圆一期生产线的主要生产设备陆续开始出折旧周期，其对应的折旧摊销等固定成本将
开始显著下降；同时公司新增产线的固定资产投资额及其折旧摊销费用也在逐步放缓中。综合以上因素，公
司的总折旧摊销负担将开始呈下降趋势，公司的毛利水平和盈利能力将不断得到改善。
3.各产线稼动率饱满，新建产线产能及利用率显著提升
上半年，随着市场需求的复苏，伴随芯片国产化的大趋势，
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