经营分析☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 78.89亿 96.45 3.93亿 87.20 4.98
其他业务(行业) 2.90亿 3.55 5770.92万 12.80 19.88
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 59.83亿 73.15 2.28亿 50.67 3.82
模组封装(产品) 15.08亿 18.43 -2122.95万 -4.71 -1.41
研发服务及其他(产品) 3.98亿 4.87 1.86亿 41.23 46.65
其他业务(产品) 2.90亿 3.55 5770.92万 12.80 19.88
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 75.92亿 92.81 2.92亿 64.90 3.85
外销(地区) 5.88亿 7.19 1.58亿 35.10 26.91
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 78.89亿 96.45 3.93亿 87.20 4.98
其他业务(销售模式) 2.90亿 3.55 5770.92万 12.80 19.88
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 62.76亿 96.42 763.59万 11.39 0.12
其他业务(行业) 2.33亿 3.58 5938.39万 88.61 25.49
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 55.95亿 85.96 2664.67万 39.76 0.48
模组封装(产品) 6.02亿 9.24 -1901.08万 -28.37 -3.16
其他业务(产品) 2.33亿 3.58 5938.39万 88.61 25.49
研发服务(产品) 7902.71万 1.21 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 57.50亿 88.33 -5496.53万 -82.01 -0.96
外销(地区) 5.27亿 8.09 6260.12万 93.41 11.89
其他业务(地区) 2.33亿 3.58 5938.39万 88.61 25.49
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 62.76亿 96.42 763.59万 11.39 0.12
其他业务(销售模式) 2.33亿 3.58 5938.39万 88.61 25.49
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 49.11亿 92.23 -4.02亿 110.84 -8.18
其他业务(行业) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 44.72亿 83.99 -3.40亿 93.74 -7.60
其他业务(产品) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
封装测试(产品) 3.89亿 7.31 -6199.91万 17.10 -15.93
研发服务(产品) 4919.89万 0.92 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 43.50亿 81.70 -4.07亿 112.16 -9.35
外销(地区) 5.61亿 10.53 476.94万 -1.32 0.85
其他业务(地区) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 49.11亿 92.23 -4.02亿 110.84 -8.18
其他业务(销售模式) 4.14亿 7.77 3931.78万 -10.84 9.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶圆代工-功率器件(产品) 32.32亿 70.16 3556.86万 -330.69 1.10
其他业务收入(产品) 6.48亿 14.07 2454.05万 -228.16 3.79
晶圆代工-MEMS(产品) 3.25亿 7.06 -3869.04万 359.71 -11.90
封装测试(产品) 2.93亿 6.36 -3217.48万 299.13 -10.98
研发服务(产品) 1.08亿 2.35 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 35.65亿 77.40 --- --- ---
其他业务收入(地区) 6.48亿 14.07 2454.05万 -228.16 3.79
外销(地区) 3.93亿 8.54 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售38.44亿元，占营业收入的46.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 152841.24│ 18.69│
│第二名 │ 81012.44│ 9.90│
│第三名 │ 56884.45│ 6.95│
│第四名 │ 50355.11│ 6.16│
│第五名 │ 43293.21│ 5.29│
│合计 │ 384386.44│ 46.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购14.26亿元，占总采购额的17.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 36134.89│ 4.48│
│第二名 │ 33470.21│ 4.15│
│第三名 │ 25031.89│ 3.10│
│第四名 │ 24841.59│ 3.08│
│第五名 │ 23088.49│ 2.86│
│合计 │ 142567.07│ 17.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所处行业及应用领域发展趋势
2026年上半年，全球半导体行业迈入由AI驱动的上行扩张周期。依托AI基础设施大规模建设、高速光互
连全面迭代、汽车电动化与高阶智能驾驶加速渗透、风光储新能源持续扩容等多重赛道共振拉动，行业需求
呈现结构性紧缺、量价同步上行特征，功率器件、模拟IC、光芯片及模组等核心产品供需缺口持续扩大。根
据世界半导体贸易统计协会WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比大幅增长90
%，创下行业历史最高年度增速，本轮增长周期已由传统消费电子短周期切换为AI驱动的中长期景气周期。
中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化与智能化
、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2026年1-5月中国集成电路产量2286
亿块，同比增长25.4%。海关总署数据显示，2026年1-5月中国集成电路出口1478亿个，同比增长8.7%；同时
，受益于全球半导体行业高景气度下芯片产品价格结构性上行，海关总署数据显示，2026年1-5月中国集成
电路出口额1390.8亿美元，同比增长90%。
1、AI基础设施高速迭代，电源与高速光互连赛道迎来双重扩容机遇
AI数据中心领域，大模型及AI应用的不断涌现和迭代，推动全球算力需求保持高速上行，数据中心建设
规模持续扩张、AI服务器装机量大幅提升、单机算力密度与机柜功耗持续抬升。据TrendForce预估，2026年
全球AI服务器出货量约275万台，同比增长28%。算力集群规模化建设形成双重产业机遇：一方面持续拉动高
功率、高效率、高稳定性AI数据中心电源需求，为上游功率、模拟及数模混合芯片带来广阔市场空间；另一
方面超高算力带宽需求持续释放，推动数据中心高速光互连全面提升，成为产业链核心增长赛道。
①AI数据中心电源领域，算力规模持续扩张带来的功耗与散热压力大幅提升，高密度AI算力集群对数据
中心供电体系、核心功率器件的能效与稳定性提出了革命性升级要求，电源架构迭代节奏显著提速。在此背
景下，以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体功率器件，凭借其优异的高频、高压、低损
耗特性，成为适配新一代AI算力基础设施的核心优选方案。伴随全球AI算力基础设施进入高速迭代周期，AI
数据中心800V/±400V高压直流架构（HVDC）由试点落地转向规模化快速渗透，固态变压器（SST）技术成熟
并逐步进入商用落地阶段，行业供电架构整体呈现加速演进、全面升级态势，持续带动第三代半导体功率器
件需求快速释放，行业整体有望迎来持续性放量与高速增长周期。
②AI数据中心光互连领域，算力集群带宽瓶颈催生高速光互连刚性需求，行业市场规模稳步扩容。根据
LightCounting2026年1月数据，2026年全球数据中心可插拔光模块与CPO市场规模将达到260.84亿美元，预
计2031年整体市场规模突破521.37亿美元，2025-2031年复合年均增长率为21%。光互连产业扩容带动上游光
芯片市场高速增长，磷化铟、硅光、薄膜铌酸锂多技术路线并行迭代。根据LightCounting5月报告，2025年
全球光芯片市场规模40亿美元，预计2031年将增长至150亿美元，长期成长空间广阔。分技术路线份额来看
，磷化铟（InP）是当前高速光模块主流方案，2031年将仍保持46%核心份额；硅光芯片凭借高集成、低成本
优势份额持续抬升，占比将由2025年32%提升至2031年42%；薄膜铌酸锂等新型光芯片技术逐步商用落地，市
场占比稳步提升至9%，多技术路线协同发展持续支撑高速光互连产业迭代升级。
此外，光电路交换OCS、MicroLED光通信技术也引发业内持续关注。OCS具备超高带宽、低时延、低功耗
、交换机硬件可跨代复用等独特优势，能够适配十万卡级超大规模AI算力集群互联需求，据J.PMorgan2026
年5月发布的测算，全球OCS市场规模将由2026年13亿美元增长至2031年43亿美元，2026-2031年复合年均增
长率约26%，谷歌等头部云厂商已开展多端口OCS交换机小规模商用部署，行业渗透节奏持续加快。MicroLED
光互连方案依托高集成度、低功耗、高速传输的产品优势，高度适配下一代数据中心短距高速互联场景，在
行业头部企业持续研发验证推动下，MicroLED相关技术将从实验室研发阶段加速走向产业化应用，为高速光
互连赛道开辟全新增量市场。
2、人形机器人商业化进程加速落地，上游核心器件打开长期成长空间
2026年，中国人形机器人商业化落地速度大幅超出预期，国产整机量产能力持续释放，工业、物流场景
批量应用持续铺开，国内产业链稳居全球主导地位。MorganStanley于2026年6月二度上调行业预期，测算20
26年中国人形机器人市场规模可达20亿美元。人形机器人加速从实验室走向规模化商用，为传感器、功率半
导体及模拟IC等上游核心器件注入强劲增长动能。
3、整车市场呈现结构性分化，新能源汽车逆势增长、智能化持续深化
2026年上半年，中国汽车整体市场承压下行，在汽车以旧换新、新能源消费扶持等政策托底下行业分化
明显，新能源汽车细分赛道实现逆势增长。根据中国汽车工业协会数据，2026年1-5月，中国汽车销量1220.
7万辆，同比下降4.2%，其中新能源汽车销量达580.2万辆，同比增长3.5%。与此同时，伴随智能驾驶数据持
续沉淀，车载算力、大模型等AI技术持续迭代优化，智能驾驶产业加速实现量变向质变转化，智能化仍是各
大车企重点布局的核心方向。
汽车48V电源转换系统以48V/12V双向DC/DC为核心，应用分为48V轻混、新能源整车48V低压平台两大方
向。增长主要依托海外排放法规驱动轻混车型放量以及智能电动车电气架构由12V向48V升级，满足车载大功
率负载供电需求。全球完整48V整车系统市场2025年规模约58亿美元，预计2034年增至196亿美元。
新能源汽车市场的持续增长和智能化技术的快速发展，将持续带动功率半导体、模拟IC、传感器等相关
芯片需求扩容，为行业带来稳定广阔的增量机遇。
4、高端智能手机、PC需求展现回暖韧性，端侧AI创造增长新机遇
2026年上半年消费电子市场整体承压，但高端细分需求展现回暖韧性。据Omdia数据，在3C电子领域，2
026年第一季度全球智能手机出货量达到2.99亿台，同比增长1%，全球PC出货量6480万台，同比增长3.2%。
国内家电市场受去年高基数、补贴退坡影响，需求走弱，根据国家统计局数据，2026年1-5月中国家用电器
和音像器材类社会消费品零售总额为4197亿元，同比下降6.9%。与此同时，AI端侧应用正在加速发展，给手
机/PC、可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇，AI细分赛道率先迎来上行机会。
终端产品的升级换代或将带动消费电子领域MEMS传感器芯片、功率器件及模拟IC等的整体增长，同时AI
手机及AIPC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，带动电源管理类芯片形成新场景下的增量需求。
5、风光储装机规模稳步扩容，政策助力新能源产业高质量发展
2026年上半年，风光储行业在政策引导与市场需求的双重驱动下，整体保持持续向好的发展态势。国家
发展和改革委员会、国家能源局在报告期内密集出台《新型能源体系建设“十五五”规划》《可再生能源消
费最低比重目标和可再生能源电力消纳责任权重制度实施办法》等一系列新能源产业支持政策，以顶层规划
锚定长期发展方向，配套刚性消纳机制疏通产业发展堵点，推动新能源产业由规模化扩张向高质量发展阶段
加速转型，为我国新能源产业提质增效、迈向高质量快速发展新阶段提供了坚实的政策保障与有力支撑。
根据国家能源局统计，风电领域，2026年1-5月中国风电装机664GW，同比增长17.0%，海上风电建设持
续稳健落地，行业景气度持续向好；光伏领域，装机规模稳步扩容，2026年1-5月中国太阳能发电装机容量1
262GW，同比增长16.3%；储能领域，据储能应用分会产业数据库CESA统计，2026年1-5月中国新型储能新增
装机规模达54.15GWh，同比增长13.8%（容量）；中国企业同步加快国际化步伐，根据储能产业网不完全统
计，2026年上半年国内储能企业新增海外储能订单规模突破180GWh，海外市场拓展势头强劲。
（二）公司主营业务、主要产品及应用领域
公司聚焦人工智能、车载、工控、高端消费四大核心赛道，围绕功率半导体、传感信号链两大技术主线
打造多层次的一站式系统技术平台，产品覆盖功率器件、功率IC、微控制器、MEMS传感产品、模拟信号处理
工艺及面向AI的高速光互连工艺体系，全方位匹配新能源汽车、AI数据中心、工业自动化、光伏储能、高端
消费电子等多元化市场需求。
1、功率器件
公司正将业务版图从功率器件拓展至“高端模拟+功率器件+模块+车规/工业”平台解决方案，产品广泛
应用于车载、工控、消费、AI数据中心电源等多个应用领域。其中应用于汽车、光伏领域的IGBT和SiC产品
贡献了主要增量，是功率业务增长的核心引擎。功率业务内部呈现“聚焦高端、收缩低端”的明确策略：IG
BT与SiC芯片和模组是高增长核心，公司通过产品代系升级，持续保持竞争力，通过高门槛市场（汽车/新能
源/AI算力）的份额提升和SiC/IGBT等高端产品放量，驱动盈利结构持续优化。
2、功率IC和微控制器
（1）功率IC方面，多条面向多场景的集成工艺平台实现稳定量产落地。
①面向新能源汽车48V高压BCD工艺平台和BCD集成嵌入式控制器工艺的单芯片平台量产。
②应用于新能源与储能应用领域的BMSAFE（电池管理系统模拟芯片）所对应的SOIBCD平台，服务众多国
内外BMSAFE头部芯片设计企业，实现国产化制造的首选工艺平台。
③90纳米BCD高压平台，配合新能源汽车和工业4.0集成SoC方案，提供高可靠性和更具成本优势的工艺
方案。面向AI数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术，客户产品验证已完成并进入量产阶段
。
（2）微控制器方面，多款适配严苛车规指标的先进工艺平台陆续完成落地量产：车载高可靠性40nmG0
工艺平台持续导入中，55nmMCU（嵌入式闪存工艺）和55nm逻辑工艺进入量产，主要应用于车规MCU、车规接
口和高性能安全芯片。40nm车规G0MCU工艺平台，满足海内外车规MCU客户高可靠性技术要求。
3、传感信号链
应用于AI数据中心光互连的12寸硅光和90/55纳米锗硅工艺，可以满足800G、1.6T以上光模块中硅光和
跨阻放大器和激光驱动芯片的工艺需求。适配AI数据中心的交换芯片完成验证进入小批量试制。应用于AI数
据中心光模块的VCSEL芯片验证完成进入小批量试制。
公司打造了国内稀缺低噪音信号链工艺平台，可以满足各类信号链芯片，如ADC/DAC，音频芯片，运放
和各类传感器信号调理芯片的高性能要求。
传感信号链方面，公司完善MEMS全品类信号处理技术布局，MEMS等传感信号链产品包含硅麦克风、光源
VCSEL芯片、压力传感、惯性传感器等。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入量产，第四
代麦克风完成初步验证进入小批量试制；车载和消费类多轴运动传感器规模量产；车载VCSEL芯片大规模量
产。
（三）报告期内公司主要经营模式
由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，持续敏锐捕捉市场需求迭代
趋势，力求全方位满足客户由点到面、从单一芯片到整体应用的全链条需求。
（1）在横向维度上，覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试等环节。
（2）在纵向维度上，公司一方面逐步完成从功率器件、模拟IC、MCU到系统方案的全层级布局，构建起
“功率-模拟IC-MCU-系统级方案”成熟的电控集成系统服务能力；另一方面公司紧抓AI数据中心光互连和光
电显示产业机遇，围绕硅光、InP、VESEL、TFLN等核心光芯片，突破单芯片代工模式，打造面向AI数据中心
的高速光互连集成系统服务能力，同时拓展MicroLED显示系统级业务，聚焦光电融合场景持续打磨系统级配
套、集成优化与整体解决方案能力。
基于核心产品线优势，公司继续延伸拓展系统方案能力，形成汽车（包含电驱、电源、电池管理、底盘
、热管理、灯、车身控制等）、AI数据中心（电源、光互连等）、工控、高端消费等领域的系统方案全覆盖
能力。公司可为不同类型客户提供更高效、灵活、可靠的整体解决方案，通过深度嵌入客户产品开发全流程
，实现各环节协同优化，助力客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑
长期稳定的合作伙伴关系。
同时，公司持续优化升级经营策略，进一步提升与客户合作方式的灵活性和多样性，强化全链条服务壁
垒，持续增加客户合作黏性。
二、经营情况的讨论与分析
（一）四大应用领域构筑公司发展基石，报告期内营收、毛利率双升
1、AI应用领域增速显著，核心业务营收快速增长
报告期内，公司布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连（InP/SiPh/SiGe）等技术平台，深度开发AI基
建和终端、车载、工控、高端消费四大赛道优质客户，持续提升产线稼动水平与批量交付保障能力。
公司密切关注行业需求变化，不断拓展和加深客户合作的产品矩阵，公司实现营业收入45.62亿元，同
比增长30.53%。伴随半导体行业需求快速增长，公司积极开拓新客户、新领域，实现客户结构的多元化与均
衡化；同时不断丰富与客户合作的产品矩阵，从单一品类向多品类、多应用场景延伸，进一步巩固和提升客
户粘性。
（1）AI基建和终端业务增速显著，营收与去年同期相比提升84.31%。
AI基建方面，围绕AI数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiCMOSFET、SiCJ
FET）与电源管理（180nmBCD,90nmBCD,55nmBCD）技术矩阵。光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光
、TFLN、SiGe、MEMSOCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术
平台。
报告期内公司在AI基建方面取得的重要成果：①功率方面，2026年上半年公司的高压功率器件已向头部
AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证；②模拟IC方面，公司的AI服务器电源管理芯片已有序推进客户
验证与量产导入；③光互连方面，硅光芯片已达成规模化供货，光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证，
并进入小批量交付阶段，精准匹配AI数据中心高速互联需求。
AI终端方面，公司构筑了从环境感知到供电保障的完整链路能力，为智能产业发展构筑关键底层硬件支
撑，相关技术产品涵盖MEMS麦克风、激光雷达驱动芯片、VCSEL光源、IMU（惯性传感器）运动传感芯片等。
（2）车载业务保持结构性的持续增长，占据市场先发优势。从产品矩阵来看，公司围绕车载场景构建
了涵盖IGBT、MOSFET、SiCMOSFET及车规功率模组在内的完整汽车芯片产品体系，可提供超过70%的汽车芯片
种类，覆盖主驱、OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统核心细分领域。这种“全栈
式”的产品布局，使得公司能够深度绑定下游整车厂客户，保持稳固的供应链合作关系。从业务结构来看，
公司可提供的产品对应的单车价值量不断提升，增长空间明显；另一方面，国产替代浪潮打开了巨大的市场
窗口，越来越多车企客户将供应链重心转向本土优质供应商。在这双重红利的叠加下，公司车载业务仍将继
续保持增长态势。截至报告期公司主驱功率模组已批量装车，产品覆盖国内九成以上新能源车企；新增整车
及Tier1合作项目超百个。
（3）受益于高端消费市场的回暖，公司消费应用领域营收同比增长31.76%。截至报告期，手机麦克风
在国际Top终端市占率超50%；消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产。高端家电领域，空调、冰箱、厨
电等全品类功率模块、MCU产品已大批量供货，同步联动头部家电客户开展SiC新品定制开发，并进入送样阶
段。
（4）工控应用领域营收同比增长21.29%。截至报告期末，公司光伏、储能混碳功率模块、工商业储能
模块已批量交付。其中，适配业界最大功率465KW、2KV升压光伏组串逆变器的全套功率模块已量产；混碳储
能模块产品性能处于引领行业领先水平。
2、毛利率同比大幅提升9.17个百分点，规模效应推动盈利能力进入利润释放的良性通道
得益于公司核心产品市场需求持续旺盛、产能利用率稳步提升以及新客户、新订单的持续落地，公司前
期在产能建设、产品布局等方面的投入正逐步转化为经营成果，规模化效应开始集中显现。2026年上半年公
司毛利率达到12.71%，较上年同期提升9.17个百分点。公司毛利率的显著改善主要源于以下几个方面的协同
驱动：一是产品结构持续优化，高附加值产品占比逐步提高；二是生产运营效率提升，精益管理和精益生产
效能显现；三是产能利用率提升带来的单位固定成本摊薄效应。公司已从“规模建设”进入“利润释放”的
良性通道，盈利能力仍将继续提升。
（二）布局AI基建和终端等新兴产业，投资建设12英寸数模混合生产线
根据公司长期发展战略规划，加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力
；抓住当前AI数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长
，公司与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（“杭绍临空”）合作，建设一条5万
片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/Dr
MOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元。其中资本金120亿元，芯
联集成拟出资30.12亿元。
该项目的顺利推进，有利于公司切入AI基建和终端这一高增长赛道，进一步强化公司在MEMS、功率、模
拟IC领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与AI算力基础设施建设，持续打开长期成
长空间。
（三）推进限制性股票激励计划，激发组织活力并优化人才配置
2026年上半年公司持续推进与落地执行限制性股票激励计划：2026年3月公司2024年限制性股票激励计
划首次授予部分第一个归属期（第四批次）的股份归属完成；2026年4月与5月，董事会先后审议预留授予部
分第一个归属期、首次授予部分第二个归属期的归属条件成就的相关议案，并作废部分已授予但尚未归属的
限制性股票。公司股权激励计划的积极进展，有效降低了核心人才的流失风险，为公司保留关键技术骨干和
管理中坚提供了保障；通过分批次、分阶段的归属安排，激发组织活力，形成了良性循环；推动人力资源向
高绩效、高潜力的核心岗位集中，实现人才资源的优化配置。股权激励计划的稳步推进本身就是公司基本面
良好的重要佐证，也向市场传递了公司员工对未来发展的坚定信心。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）研发团队深耕前沿技术，技术实力领先
公司坚持“市场+技术”双轮驱动的发展战略，在AI数据中心、人工智能、新能源等重点发展的战略性
新兴产业领域开展前瞻性技术布局，结合自身在特色工艺领域的深厚积累，不断拓展技术边界，持续巩固并
强化行业领先的技术研发优势，为未来业务增长注入源源不断的创新动能。公司研发团队汇聚了1238名技术
实力深厚、经验丰富的技术精英。在丰富的研发项目和完善的研发体系下，公司研发团队不仅具备前瞻性的
技术视野，同时不断提升对现有技术体系的深刻理解和掌控。
2026年上半年公司研发投入9.05亿元，继续保持高水平的研发投入。报告期内，公司新增获得发明专利
等74项，累计已获得发明专利等知识产权648项，构成了公司核心竞争力的重要壁垒。
（2）构建多层级的供应链韧性体系，供应链稳固且自主可控
公司构建并实施了符合车规级标准的供应商管理准入体系，建立了完善的供应商绩效评估机制，实现了
对供应商的全生命周期管理。在质量改进、市场份额分配、升降级制度等关键环节，形成了系统化、规范化
的管理体系，确保供应链的稳定性和可靠性。
在关键业务领域，公司已与国内外主流供应商建立了紧密的战略合作关系，共同应对市场变化和策略调
整，为公司的长期稳健发展提供了有力支撑。通过持续推进直接材料和关键零部件的多元化项目，公司已实
现国内领先的多元化供应链布局。此外，通过与核心战略供应商的深度协作，公司获得了高优先级的服务支
持和具有成本竞争力的长期合作方案，为持续发展奠定了坚实基础。
（3）扎实推进“AIinAll”举措，交付质量与生产力双提升
公司将人工智能作为驱动业务增长与组织进化的核心引擎，以“高价值、能落地”为宗旨，在广度和深
度两个维度上稳步推进“AIinall”系统工程。
通过长期的研发、推广和培训，AI应用在公司已经深入人心，多个领先的部门已经实现了交付质量和生
产力的显著提升。随着持续的前沿应用探索、最佳实践推广和全员培训，公司整体的交付质量和生产力提升
也将按计划达成，实现“可感”的实际收益。同时，以AIAgent来解决真实复杂业务场景的多个先导项目进
入了深水区，针对AI原生应用的“再数字化”项目在高强度推进，预计将陆续实现关键里程碑交付。
（4）拥有完整的车规级研发量产平台和全流程车规级质量管理体系
公司是国内少数具备车规级功率芯片及模组、数模混合高压模拟芯片和系统生产设计制造能力的企业，
拥有种类完整、技术先进的车规级功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规、高端工业控制等
核心芯片及模组制造基地。
公司坚持快速增量与质量交付并重，建成高效的数字化车规级智慧工厂，引入AI等智能数据分析预警与
辅助缺陷判断等先进质量管控工具，持续提升质量管理水平与运营效率，并纵深推广全流程质量管理与全过
程质量持续改进。公司IPD（集成产品开发）变革项目已实现规模化推广，建立了从研发到大规模量产的全
流程车规级质量管理体系，确保研发与设计阶段质量前置管控。
公司已顺利通过ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）、ISO26262（道路车辆功
能安全体系）等国际质量管理体系认证，得到莱茵颁发的卓越质量体系管理奖，以及诸多客户质量嘉奖，如
获得公司全球排名前列的半导体设计公司客户颁发的“最佳质量支持”、国内头部车企颁发的“合作伙伴卓
越质量奖”等。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司确立了MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连五大主要技术方向，围绕新能源汽车、AI、工控、高端
消费等领域的产品需求持续开展先进工艺与技术研发。公司产品方向主要包括依托MEMS技术开发的传感信号
链芯片，以SiCMOSFET、GaNHEMT为主的功率器件和模组，采用BCD技术研制的模拟IC，以MCU/DSP为主的数模
混合芯片，以VCSEL、SiPh、EML为主的光互连芯片，以及相关的模组封装产品等。公司坚持走核心技术自主
研发的道路，以追求极致产品性能为目标。
2、报告期内获得的研发成果
2026年上半年，公司继续引进高端技术人才，不断进行技术迭代，在功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技
术方向持续取得重大突破，同时公司新增布局AI数据中心光互连赛道，推进光芯片相关技术、产品研发落地
，整体技术版图进一步拓宽，各项技术对应的市场应用领域持续拓展。
（1）AI基建和终端
①AI基建
AI数据中心电源方面，围绕AI数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiCMOSF
ET、SiCJFET）与电源管理（180nmBCD、90nmBCD、55nmBCD）技术矩阵，并持续拓宽功率半导体技术与电源
管理技术平台，多项前沿产品已完成阶段性研发落地。
功率方面，G2.0高频碳化硅系列产品完成开发并向头部AI服务器电源厂商送样；启动高可靠性高压GaN
全系列产品研发，丰富宽禁带半导体产品储备；面向固态断路器场景的SiCJFET产品已开始给客户送样；面
向SST场景的3.3KV高压碳化硅定制化方案已送样客户。
模拟IC方面，应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个55nmBCD集成DrM
OS芯片顺利通过客户验证；公司已发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，并完成关键客户
导入。
光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMSOCS，构建了从有源芯片到硅光芯片
、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。报告期内，多项光互连关键芯片实现重要突破。交
换芯片顺利通过验证，迈入小批量试制阶段；适配光模块的硅光芯片达成规模化量产；VCSEL芯片完成验证
并启动小批量试制。
公司构建完备的技术底座：建成服务于高速光互连业务的12英寸硅光工艺及90/55nm锗硅工艺平台，依
托低损耗、高带宽的特质，可支撑800G、1.6T及以上规格光模块对硅光芯片、跨阻放大器芯片的开发需求；
性能优异的SOIBCD平台具备突出的抗干扰能力与工作稳定性，可支撑光互连领域高压、高精度、高集成度光
路控制芯片开发；BCD高性能电阻工艺拥有优异的低噪声特性，能够满足光互连运算放大芯片对精密性能的
严苛要求。公司工艺平台全面覆盖硅光、驱动放大、光路控制等关键环节，有效破解AI算力场景下高速传输
的技术瓶颈。
②AI终端
公司构筑从环境感知到供电保障的完整链路能力，为智能产业发展构筑关键底层硬件支撑，相关技术产
品涵盖MEMS麦克风、激光雷达驱动芯片、VCSEL光源、IMU运动传感芯片等。
（2）车载应用方面
功率方面，公司先进碳化硅芯片及模块进入规模量产阶段；工艺平台完成650V-10KV系列全面布局，掌
握核心先进制造工艺，产品关键指标对标国际先进水平，已获得国内外众多主流车企及Tier1定点；公司第
四代碳化硅芯片性能位居行业前列，芯片与模块已通过客户评测，实现量产；新一代IGBT产品关键性能指标
业界领先，依托突出的性价比持续拓展市场份额；搭载公司自研第四代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱
动模块已向国内外多家客户实现批量供货。
模拟IC方面，公司聚焦国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技术方向。公司发布的车规级平台中
，适配新能源汽车48V车载电气架构的BCD工艺平台和数模混合嵌入式控制器的单芯片平台已实现量产。面向
新能源及储能BMSAFE产品的SOIBCD平台，已服务国内外多家BMSAFE头部芯片设计企业，成为国产化制造的首
选工艺平台。
（3）高端消费方面
公司持续推进MEMS传感、电源管理等多条研发管线，稳固自身技术竞争力。下一代超高性能硅麦克风完
成验证，现已进入小批量试制阶段；消费级惯性测量单元（IMU）于国内头部手机厂商、可穿戴TWS耳机实现
规模化量产，填补国内空白；公司手机锂电池保护芯片在技术和规模上均处于业内领先地位；适配高端消费
赛道的低压40VBCD及数模混合技术平台顺利实现规模量产，相关产品进入多个手机终端应用。此外，公司55
nm高可靠性MCU工艺完成高端安全芯片适配工作，能够满足手机、智能眼镜、安防、机器人以及AI设备对于
信息安全、身份识别的严苛需求，进一步拓宽了公司面向高端消费的工艺技术服务能力。
同时，公司围绕高端家电的电机控制、商用设备优化、能效升级完成多项模块新品研发迭代。针对电机
控制推出内置MCU、高压Driver、SJMOSFET的All-in-OneIPM模块，支持FOC矢量扩展算法与多样化启动方式
，攻克多项行业技术痛点；面向商用家电推出维也纳整流拓扑+逆变大功率模块优化电控设计；适配最新能
效标准落地多款SiCIPM模块，大幅削减运行功耗。
（4）工控应用方面
公司围绕光伏、储能两大核心场景深耕功率器件和模块研发，持续迭代产品方案巩固行业领先地位。针
对高压矩阵化光伏电站的发展趋势，公司自研的1400V改良版HB3(Econodual)功率模块，助力头部客户升级
并引领集中式光伏逆变器的高功率方案；适配业界最大功率465kW、2kV升压光伏组串逆变器的全套功率模块
实现率先量产。储能端进展多点落地，混碳储能模块性能表现行业领先，有效提升组串储能变流器转换效率
；公司面向工商业场景推出全碳化硅储能模块，430kWA+B储能功率模块方案完成客户送样，430kW储能PCS单
模块方案也已启动研发工作；与此同时，公司新一代Si基、SiC基功率单管大批量投放光储充、电池检测市
场，新发布的1400V、1500VSiC新品进一步适配高压电池检测、超充场景的严苛工况。依托成熟的模块与分
立器件双线布局，公司针对风光储充等工控细分场景完成梯度化产品排布，能够适配客户从前期方案研发到
批量供货的不同阶段诉求，强化了自身在工控新能源功率赛道的竞争优势。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
报告期内，公司持续进行对BCD工艺平台及MCU平台的研发投入，相关支出符合资本化条件，予以资本化
处理。
五、报告期内主要经营情况
报告期内公司实现营业收入45.62亿元，同比增长约30.53%，规模化效应逐步显现；毛利率达到12.71%
，同比提升9.17个百分点。实现归属于母公司所有者的净利润2.78亿元，较上年同期增加约4.49亿元，与上
年同期相比增长约263.40%，实现扭亏为盈；EBITDA（息税折旧摊销前利润）约20.29亿元，较上年同期增加
约9.28亿元，同比增长约84.25%。
〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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