经营分析☆ ◇688478 晶升股份 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶体生长设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶体生长设备(产品) 1.61亿 80.89 4464.02万 70.93 27.77
其他设备及配套(产品) 3575.95万 18.00 1752.76万 27.85 49.02
技术服务及辅材(产品) 221.74万 1.12 77.12万 1.23 34.78
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 4.06亿 100.00 1.36亿 100.00 33.46
其他业务(行业) 3495.58 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
晶体生长设备(产品) 2.58亿 63.56 9546.93万 70.35 37.04
其他设备及配套(产品) 1.40亿 34.40 3702.56万 27.28 26.54
技术服务及辅材(产品) 827.90万 2.04 321.17万 2.37 38.79
其他业务(产品) 3495.58 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 4.06亿 99.99 1.36亿 100.00 33.46
中国大陆之外(地区) 2.67万 0.01 2519.50 0.00 9.43
其他业务(地区) 3495.58 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.06亿 100.00 1.36亿 100.00 33.46
其他业务(销售模式) 3495.58 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
碳化硅单晶炉(产品) 6964.99万 60.90 --- --- ---
其他晶体生长设备(产品) 2733.75万 23.90 --- --- ---
半导体级单晶硅炉(产品) 1255.38万 10.98 --- --- ---
配套产品及技术服务(产品) 481.58万 4.21 --- --- ---
其他业务收入(产品) 3495.58 0.00 -10.51万 -0.26 -3007.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶体生长设备-碳化硅单晶炉(产品) 4179.65万 64.25 1252.76万 56.17 29.97
晶体生长设备-半导体级单晶硅炉(产品 2132.74万 32.78 872.95万 39.14 40.93
)
配套产品及技术服务(产品) 193.19万 2.97 104.67万 4.69 54.18
─────────────────────────────────────────────────
华中地区(地区) 3813.98万 58.63 --- --- ---
东北地区(地区) 2139.63万 32.89 --- --- ---
华东地区(地区) 550.92万 8.47 --- --- ---
其他地区(地区) 1.06万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售3.57亿元，占营业收入的88.11%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 15654.91│ 38.60│
│客户二 │ 11330.13│ 27.94│
│客户三 │ 3439.20│ 8.48│
│客户四 │ 3253.50│ 8.02│
│客户五 │ 2056.80│ 5.07│
│合计 │ 35734.54│ 88.11│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.26亿元，占总采购额的26.95%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 4719.12│ 10.08│
│供应商二 │ 2436.58│ 5.21│
│供应商三 │ 2140.69│ 4.57│
│供应商四 │ 1707.39│ 3.65│
│供应商五 │ 1610.21│ 3.44│
│合计 │ 12613.99│ 26.95│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.所属行业
公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及
其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。根据国家统计局发布的《国
民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造
”（C3562）；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产
业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
2.所属行业的发展情况
(1)半导体行业半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、
下游应用广泛的特点，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。
半导体行业遵循螺旋式上升规律，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。近年来，
人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域快速发展，使全球半导体行业逐渐恢
复增长。其中，由于人工智能技术的多项颠覆性应用，市场对先进逻辑芯片和存储产品的需求不断增加，业
内关于DRAM和HBM的投资正快速加大，半导体行业的发展与进步也被进一步推动。根据SEMI预测，2024年整
个半导体产业开始复苏，反弹幅度预计达到15%，全球半导体销售额将达到6,000亿美元，预计到2030年有望
突破1万亿美元。凭借巨大的市场需求、下游应用行业快速发展、稳定的经济增长及有利的政策等众多优势
条件，我国半导体产业规模持续快速发展。然而半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求
，导致该行业存在较严重的进口依赖，市场供需错配状况亟待扭转，进口替代空间巨大。与此同时，随着国
际贸易纷争不断，基于电子信息安全等因素考虑，国内半导体产业链技术水平也亟需发展和提升。因此，现
阶段国内半导体行业正处于产业升级的关键阶段，实现核心技术“自主可控”已成为最重要的发展目标。
碳化硅作为第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高等特点，碳化硅器件较传
统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高频三大优势，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、5G通讯
等领域。特别是随着近期新能源汽车渗透率的不断升高以及多款搭载800V平台的车型密集发布，碳化硅产业
链迎来频繁催化。根据Yole统计及预测，预计到2028年全球碳化硅器件市场规模有望增长至89.06亿美元，
市场规模呈现稳步扩大的趋势。受下游应用领域发展驱动，第三代半导体材料的需求将持续增加，全球产业
已步入高速发展阶段。
(2)半导体设备行业随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，带动半导体设备行
业也随之发展。在国产设备不断取得突破，持续通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产化率有望得
到显著提升。同时，晶圆厂投资力度的加大及新建产能进程的加快，进一步刺激对半导体设备采购需求，为
半导体设备行业，尤其是国产半导体设备行业的发展奠定了广阔的市场。此外，除传统硅基晶圆制造外，以
碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟，随着下游市场需求逐渐增多，将会带动其晶圆制造产
线的建设，进一步加大对半导体设备的需求。
由于不同技术等级的芯片需求大量并存，决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求，
各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。受人工智能计算需求推动，全球半导
体行业正展示出强大的增长潜力，其中中国的半导体设备支出尤为可观。据SEMI预测，2024年全球原始设备
制造商的半导体制造设备全球总销售额将达到1090亿美元。中国大陆2024年半导体设备支出将达350亿美元
，占全球总额的约32%，继续巩固榜首地位。2025年，在前后端细分市场推动下，半导体制造设备销售额预
计将实现约17%强劲增长，创下1280亿美元新高。
未来随着下游客户新建产线及更新升级，各半导体设备厂商将迎来巨大的成长机遇，拥有更多机会使设
备产品获得验证和试用。这也为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境，形
成“设备—工艺—产品”良好的相互促进作用，使国内半导体产业进一步发展，缩小与国际产业水平的差距
。
(3)半导体级晶体生长设备行业半导体级晶体生长设备主要以硅片制备和化合物材料制备的晶体生长设
备为主，其中，化合物材料主要以碳化硅为主。硅片/碳化硅材料主要用于制造芯片，应用于通信、消费电
子、汽车、工业等领域。晶体生长设备的技术先进性对半导体级硅片、碳化硅单晶衬底的规格指标及性能优
劣具有决定性作用。
基于成本等因素的考虑，半导体硅片不断向大尺寸方向演进，12英寸硅片占据市场主要份额，对大尺寸
单晶硅晶体生长设备产生较大需求；此外，由于设备投入成本较高，技术难度较大等因素，国内12英寸硅片
主要依赖于进口，国内厂商市场份额和国产化率较低，进口替代空间巨大。半导体级单晶硅晶体生长设备，
尤其是大尺寸设备未来市场前景广阔。
作为整个碳化硅产业链中成本占比最大、技术门槛最高的环节，碳化硅衬底同样处于由6英寸向8英寸升
级的阶段。国内外8英寸碳化硅加速布局，多家中国厂商正积极推进8英寸碳化硅的开发工作。而碳化硅晶体
生长设备的国产化率较高，衬底端的良率突破有望给设备端带来大规模放量。应用方面，国内新能源汽车、
光伏逆变等应用领域在全球处于主导地位。以新能源汽车和光伏逆变技术为代表的碳化硅功率器件的广泛应
用，是推动碳化硅衬底市场及其上游晶体生长设备市场规模显著增长的核心驱动因素。根据Yole等机构统计
及预测，碳化硅继续强力渗透至新能源汽车领域，汽车应用仍将在众多市场应用中占据绝对主导地位，预计
2028年度将达到碳化硅功率器件市场总量的74%。同时其他应用领域主要包括工业、能源等，也将持续带动
碳化硅衬底产能需求规模化增长。因此，不同尺寸、不同类型的碳化硅单晶衬底及不同的下游应用需求又将
进一步大幅提升对碳化硅单晶炉的需求。在市场保持高景气度的情况下，在国内产能加速扩产叠加设备国产
化率提升的双重因素驱动下，我国碳化硅晶体生长设备市场发展潜力巨大。
3.公司的主营业务情况
(1)公司的主营业务公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料
”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域
，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。
公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化
、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依
靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股
份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体
生长设备领域的市场地位。
(2)公司的主要经营模式①盈利模式公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，通过向半导体材
料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品，同时销售设备相关
配件等配套产品，提供设备售后维护升级等技术服务，实现收入和利润。
②研发模式
公司主要采取自主研发模式，以高温晶体生长设备为基础，以半导体级晶体生长设备为核心，持续进行
研发投入，开展自主研发及创新，不断提升设备品质，优化设备性能，取得了晶体生长设备关键核心技术领
域的重要成果，并同时积极推进新产品布局，不断拓展技术应用领域。
③采购模式
公司采购的原材料主要包括机械加工件、机械标准件、热场件、系统部件、电气控制件、仪器仪表及气
路部件等。其中，机械加工件、热场件、系统部件及气路部件等零部件由公司进行设计开发，由第三方供应
商依据公司提供的图纸自行采购原材料，完成定制加工后向公司供应；其他标准零部件则面向市场独立进行
采购。
④生产模式
公司主要采取订单式生产结合库存式生产的生产模式，根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产
制造，实施订单式生产为主，少量库存式生产为辅的生产方式。其中，订单式生产指公司在与客户签订订单
或客户有较明确的采购预期后，根据订单情况进行设计并组织生产。库存式生产指公司对标准化模块或批量
出货设备常用组件，根据内部需求及生产计划进行预生产，达到快速响应客户需求及平衡产能。
⑤销售模式
公司通过直销模式销售产品，与潜在客户主要通过商务谈判等方式获取订单。公司配备了专业的销售与
服务团队，负责市场推广、客户开发、销售及售后等服务。
客户基于自身的业务发展情况及定制化需求，对公司产品提出要求，并在公司向其提供技术设计方案后
进行评审确认。待客户通过公司制定的设计方案后，根据客户的要求提供公司相关的资质材料，完成客户对
公司的资质认证，并将公司纳入客户的合格供应商体系中。经履行商务谈判程序后，公司与客户按照双方确
认的产品技术设计方案、验收标准及生产、交付、结算等合同条款，签订合同及技术协议书。公司组织生产
并完成产品交付、产品验收程序。
(3)公司的主要产品根据客户在晶体技术指标、产品类型及工艺路线、设备配置及技术规格参数等不同
的定制化工艺方案，公司主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化晶体生长设备，以满足不同客户
差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。经过多年持续的研发投入和技术工艺积累，公司开发了包括半导
体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他设备等主要产品，具体情况如下：
①半导体级单晶硅炉
公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可
靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制
造要求。
根据不同客户关于产品技术规格及晶体生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，
可为客户提供热场结构、长晶控制系统策略、视觉识别系统、磁力线强度及分布、氧化物过滤系统等为主要
产品构成要素的定制化“晶体生长设备+工艺方案”，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。
公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28n
m以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理
、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。
②碳化硅单晶炉公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，具有结构设计模块化、
占地小、高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点。
公司碳化硅单晶炉需满足客户在特定工艺技术路线下关于控温精度、控压精度、工艺气体流量精度、极
限真空、压升率的指标参数要求，保证设备长晶产出的一致性和稳定性，满足客户特定压力及温度控制策略
的应用需要，匹配客户晶体生长工艺/技术路线要求。针对不同客户对于设备指标参数、晶体生长工艺/技术
路线的差异化适配性需求，产品具有定制化特点。公司可根据不同客户关于设备指标参数、晶体生长工艺/
技术路线的需要，实现腔室结构、加热方式、生长过程监控、控制方式等为主要产品构成要素的定制化方案
，可满足不同下游客户差异化应用需求。公司碳化硅单晶炉结构的模块化设计，便于备货，根据不同客户的
不同需求，便于切换设备功能部件，大大缩短供货周期。
公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流
导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延
片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变
器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨
道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片
，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。
③其他设备除上述主要产品外，公司根据客户差异化应用需求，研发并供应其他定制化设备。公司自主
研制的自动化拉晶控制系统（软硬件），主要应用于G10至G12太阳能电池片的制造，该全自动控制系统具有
高可靠性、通用性、安全性等特点。通过配备自主研发的液面距精确控制、直径控制、生长控制等技术，可
进一步提高系统的自动化程度和智能控制水平，能够满足光伏单晶硅片高效率、高产量的市场需求。该控制
系统，依据多年积累的研发经验及工艺验证，在采用PIDF嵌套式、多循环控制算法的基础上，配备了自主开
发的多功能视觉系统和信息化集成控制软件，可实现长晶过程全自动运行和即时监控反馈，同时可实现各辅
助工步（例如复投、化料等）自动化操作，无需人工过多干预，极大地提高了客户处设备大规模生产的运行
稳定性和单晶生产效率。
凭借半导体级单晶硅炉的设计与制造经验，公司向新的业务领域进行拓展，自主开发了光伏级单晶硅炉
。该设备具有高度的可靠性与稳定性，可满足光伏市场规模化生产、高自动化程度、高拉速等要求。为达到
并匹配客户对于晶体技术指标的需求，公司开发了新一代晶体提拉机构、坩埚升降机构等，提高设备在引晶
、转肩、等径、收尾运行过程中的稳定性；设备配备自主研发的自动化拉晶控制系统（软硬件），实现了拉
晶过程全自动化运行，并可结合信息化集控软件，进行远程集控操作。且根据客户关于产品技术规格及晶体
生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，可为客户提供“单晶炉整机+控制系统+工艺
方案”为主要构成要素的定制化服务方案，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化
升级，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术具有优势。公司核心技术来源于自主研发，并通过
专利和技术秘密的方式进行保护。
报告期内，公司的核心技术及其先进性没有发生重大变化。
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
2.报告期内获得的研发成果
截止2024年6月30日，公司及其子公司累计取得国内专利90项，其中发明专利37项，实用新型专利53项
。此外，公司拥有计算机软件著作权4项。报告期内，公司获得新增授权专利3项。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期内，公司持续进行较高水平的研发投入，以保持公司的核心竞争力。本期研发投入总额2,181.94
万元，较上年增加53.94%，主要系研发投入加大,特别是新产品研发项目带来的人员薪酬增加、研发材料投
入增加以及股份支付增加所致。
5.研发人员情况
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.公司具有先发优势
半导体材料及专用设备行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特点。基于
上述特点，目前，国内晶体生长设备领域仅有公司及其他少数行业参与者可实现设备技术验证并批量供应晶
体生长设备。此外，考虑到半导体产业链各环节的技术要求、精密程度及稳定性要求极高，通常来说，下游
芯片厂商对已通过认证的半导体设备及制备工艺均会进行稽核，硅片/衬底材料厂商对半导体设备和制备工
艺的改动均需通知下游芯片厂商，待其进行审核后方可进行。由于更换半导体设备供应商需要较长的时间进
行上述稽核，且存在较大的不确定性，已通过认证的半导体设备供应商可形成较强的客户认证壁垒。由于晶
体生长设备对硅片/衬底的规格指标及性能优劣具有重要影响，进而对芯片制造及半导体器件的成本与性能
产生重要影响，故是否已在下游客户产线投入使用并形成较强的客户认证壁垒，成为衡量晶体生长设备供应
商市场竞争力的重要标准。公司无论在大尺寸半导体级单晶炉，还是碳化硅单晶炉方面都具有先发及客户认
证的优势。
2.公司具有技术及研发优势
公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化
升级，同时对标国外晶体生长设备前沿技术的发展方向，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术
方面，形成了独创性的设计及技术，掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设计与模拟技术和半导体
晶体生长工艺开发技术等核心技术，并成功应用到公司主要产品中且实现量产销售，产品技术水平国内领先
，部分技术指标已达到国际主流先进水平。公司凭借自主研发的晶体生长设备技术，以及多应用领域产品技
术开发经验，已在半导体级晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足不同客户差异化、定制化的晶体生
长制造工艺需求。同时，公司提供的晶体生长设备已在下游客户产线批量投入使用，得到了众多客户的认可
。公司持续对晶体生长设备进行研发，积累了大量的研发经验和技术储备，有助于公司进一步提升技术水平
优势和竞争优势。
3.公司具有优质客户资源优势
晶体生长设备作为半导体产业链的基础和起点，其设备供应商的市场竞争力主要体现于设备的研发设计
、晶体生长工艺积累及下游厂商的认可程度，市场竞争结果体现为设备供应商所开拓客户的实力及地位、是
否获得重复和批量订单、设备是否已投入产线使用及市场份额等。
公司凭借多年的研发及工艺积累，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同
优化的能力，形成了自主研发的核心技术，并覆盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户，与
沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼电子、比亚迪等知名企
业建立了合作关系。自签订首台（套）合同后，公司得到了客户的认可并获得客户的重复和批量订单，结合
客户产线建设及业务开展情况，持续推进批量销售且保持跟进，形成了相对其他晶体生长设备企业较强的客
户资源优势。此外，通过与上述半导体制造企业建立合作关系后，对客户的核心需求、技术发展的趋势等方
面理解更为深刻，有助于公司在研发方向的选择及增强客户粘性，保证了公司未来收入的持续、稳定增长及
业务的进一步拓展。
4.优秀的技术研发团队是保证公司竞争优势的驱动力
公司高度重视技术研发团队建设和培养，持续引进行业内的专业人才，经过多年的积累，公司形成了一
支经验较为丰富，技术水平较高的技术研发团队，能紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，保证了公司能够不
断推出新产品，并不断改进现有产品，巩固和提升公司的技术研发能力。公司按照半导体级单晶硅炉和化合
物单晶炉设备等不同研发对象和项目产品，组成了分工明确的专业研发团队。在核心技术人员带领下，公司
在晶体生长设备领域不断突破。
5.定制化服务及区位优势巩固与客户的合作关系
半导体制造企业具有高度定制化的需求，故供应商服务的快速响应和熟悉客户相关工艺的经验和能力尤
为关键，保证了双方无障碍沟通。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，
在服务中国大陆半导体制造企业方面，公司在地域上更接近客户，对客户的需求及问题能够提供更快捷、更
经济、更顺畅的技术支持和客户维护。此外，公司销售及研发人员会定期进行客户拜访，以了解客户需求及
市场发展趋势，并对公司产品进行升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。
6.公司具有运营成本优势
针对海外竞争对手，由于其研发和生产人员成本较高，并且基于距离、沟通不便等因素，服务中国大陆
客户的成本较高。公司的研发和生产主要位于中国大陆，拥有区位优势，人员成本相对较低。此外，公司与
国内外供应商建立了较为稳定合作关系，具有较为完善的原材料供应链体系，有利于保证公司产品原材料来
源的稳定性及可靠性。同时，随着本土供应链的不断成熟，给予了公司更多的采购选择，使得原材料采购更
为稳定，有效降低了公司原材料采购成本及运营成本。
四、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者，推动中国半导体行业的发展”为
目标，在半导体晶体生长设备领域持续深耕，继续致力于晶体生长设备的研发生产。公司坚持自主创新、研
发先行的理念，努力提高设备的技术先进性和稳定性，不断拓展技术应用领域，扩大现有设备市场占有率，
并持续强化公司运营管理。2024年上半年，公司坚定信心，以市场为导向，以客户为中心，以发展为目标，
在不断的挑战与突破中，保持了稳健且快速的增长，同时也为实现未来腾飞扬帆蓄力。
(一)经营业绩持续提升，实现收入和盈利同步增长
报告期内，公司业务稳步发展，凭借产品技术的竞争优势，不断拓展深化客户合作，扩大销售规模。公
司在夯实主营业务的基础上，拓展产品技术应用领域，营业收入持续增长，2024年上半年公司实现营业收入
19,870.85万元，较上年同期增长73.76%。通过加强内部经营管理与持续降本增效，公司综合盈利能力得到
提升，实现归属于上市公司股东的净利润3,500.17万元，较上年同期增长131.99%，归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净利润1,734.23万元，较上年同期增长116.47%。
报告期内，公司主营业务收入主要来自于晶体生长设备、其他设备及配套、技术服务及辅材的销售收入
。
(二)稳中有进，创造新的业绩增长点
报告期内，公司保持稳健经营，不断强化主营业务产品竞争力，努力提升产品的品质与技术服务水平，
全力巩固现有的市场地位和在细分领域的领先优势。公司持续提高其在半导体晶体生长领域的核心技术先进
性，持续对算法进行优化和更新迭代，开发精度更高的控制系统以及与之匹配的热场等，着力解决晶体生长
过程不可监测等制约碳化硅材料发展的问题。
同时，公司保持高度的市场敏感，紧跟市场趋势并深挖客户需求，针对新增长潜力的协同业务领域作积
极探索，在研发创新、市场开拓、人才储备等方面进行储备与布局。凭借现有产品的技术积累和行业经验，
公司结合客户及行业需求，不断丰富产品种类，有针对性地进行了CVD设备和切割设备等产品的定制化开发
。此外，公司将自动化控制等半导体相关技术拓展到光伏行业领域并不断进行技术迭代升级，以解决行业痛
点为主要开发方向，积极推动设备自动化及智能化，也为公司未来发展创造更大的市场空间。
(三)研发积累与创新，赋能企业高质量发展
核心技术是半导体专用设备企业生存与长远发展的基石与关键，公司制定核心技术中长期规划，为公司
高质量发展输送源动力。公司结合自身发展定位，坚持以市场需求为导向，密切追踪最新的技术及发展趋势
，持续增加前瞻性研发投入，不断研发新产品和新工艺，增强公司综合研发能力。报告期内，公司研发费用
2,181.94万元，较上年同期增长53.94%，占营业收入的10.98%。作为国家高新技术企业和国家级专精特新小
巨人企业，公司努力担负起科技创新企业应有的责任，为中国半导体行业的发展贡献出一份力量。
(四)人才引进与培养，奠定未来成长基石
公司深入落实人才战略，结合内部培养和外部引进的方式，形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的
人才队伍，有效巩固和提升公司的研发、生产以及客户服务能力。报告期末，公司员工总数为214人，较去
年同期增加31人，同比增长16.94%；其中，公司研发人员数量仍保持较高人员占比水平，研发人员总数为79
人，占公司总人数比例为36.92%，较上年同期67人增加12人，同比增长17.91%。同时，公司持续完善科学的
薪酬管理体系和激励机制。公司通过推进股权激励计划，加强员工对企业文化的认同感和融入感，为企业未
来成长凝聚人才；公司通过实施创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出重大贡献的
技术研发人员给予相应的奖励，激发技术研发人员的工作热情和创新动力，持续在细分领域进行产品开发与
储备。
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