经营分析☆ ◇688478 晶升股份 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶体生长设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 4.25亿 100.00 1.11亿 100.00 26.07
─────────────────────────────────────────────────
晶体生长设备(产品) 2.46亿 57.91 7131.70万 64.38 28.98
其他设备及配套(产品) 1.72亿 40.37 3658.90万 33.03 21.33
技术服务及辅材(产品) 730.00万 1.72 287.56万 2.60 39.39
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 4.25亿 99.99 1.11亿 99.99 26.07
中国大陆之外(地区) 2.67万 0.01 1.21万 0.01 45.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.25亿 100.00 1.11亿 100.00 26.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶体生长设备(产品) 1.61亿 80.89 4464.02万 70.93 27.77
其他设备及配套(产品) 3575.95万 18.00 1752.76万 27.85 49.02
技术服务及辅材(产品) 221.74万 1.12 77.12万 1.23 34.78
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 4.06亿 100.00 1.36亿 100.00 33.46
其他业务(行业) 3495.58 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
晶体生长设备(产品) 2.58亿 63.56 9546.93万 70.35 37.04
其他设备及配套(产品) 1.40亿 34.40 3702.56万 27.28 26.54
技术服务及辅材(产品) 827.90万 2.04 321.17万 2.37 38.79
其他业务(产品) 3495.58 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 4.06亿 99.99 1.36亿 100.00 33.46
中国大陆之外(地区) 2.67万 0.01 2519.50 0.00 9.43
其他业务(地区) 3495.58 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.06亿 100.00 1.36亿 100.00 33.46
其他业务(销售模式) 3495.58 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
碳化硅单晶炉(产品) 6964.99万 60.90 --- --- ---
其他晶体生长设备(产品) 2733.75万 23.90 --- --- ---
半导体级单晶硅炉(产品) 1255.38万 10.98 --- --- ---
配套产品及技术服务(产品) 481.58万 4.21 --- --- ---
其他业务收入(产品) 3495.58 0.00 -10.51万 -0.26 -3007.37
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售3.94亿元，占营业收入的92.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 13725.77│ 32.30│
│客户二 │ 8837.59│ 20.80│
│客户三 │ 8693.39│ 20.46│
│客户四 │ 6610.00│ 15.55│
│客户五 │ 1542.31│ 3.63│
│合计 │ 39409.06│ 92.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.63亿元，占总采购额的25.91%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 1486.80│ 6.14│
│供应商二 │ 1483.47│ 6.12│
│供应商三 │ 1213.92│ 5.01│
│供应商四 │ 1065.68│ 4.40│
│供应商五 │ 1026.39│ 4.24│
│合计 │ 6276.26│ 25.91│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者，推动中国半导体行业的发展”为
目标，在半导体晶体生长设备领域持续深耕，继续致力于晶体生长设备的研发生产。公司坚持自主创新、研
发先行的理念，努力提高设备的技术先进性和稳定性，不断拓展技术应用领域，加速拓展产品序列，深化与
客户合作。2024年度，在宏观经济环境和所处行业形势等多重因素的作用下，公司面临新的挑战，但仍然在
技术突破、产品研发、市场销售、规范治理等诸多方面取得了较为显著的成果，在成为高质量发展企业的道
路上继续稳步前行。
（一）夯实主业，产品表现及竞争力稳步提升
报告期内，公司全力巩固现有的市场地位和在细分领域的领先优势，努力提高公司核心技术先进性，持
续对算法进行优化和更新迭代，开发精度更高的控制系统以及与之匹配的热场等，着力解决晶体生长过程不
可监测等制约碳化硅材料发展的问题。报告期内，凭借在产品技术、服务质量以及客户经验等方面的竞争优
势，公司继续保持与下游客户深入稳定的合作关系，同时不断开发中国大陆市场的新客户。
（二）加大研发投入，创造新的业绩增长点
核心技术是半导体专用设备企业生存与长远发展的基石与关键，公司坚持以市场需求为导向，持续加大
研发投入，密切追踪最新的技术及发展趋势，积极开展对新技术的研究，不断研发新产品和新工艺，丰富核
心技术，加快产品与服务创新。报告期末，公司及其子公司累计获得国内专利95项，其中发明专利38项，实
用新型专利57项。同时，公司持续进行技术和产品创新，利用现有产品的技术积累和行业经验，有针对性地
进行产品定制化开发，将技术推广到其他应用领域。在现有半导体级晶体生长设备业务的基础上，公司结合
客户及行业的产品需求，不断进行产品种类的丰富和技术的迭代升级，拓展技术应用领域，以实现能够覆盖
更大市场的产品布局。报告期内，公司推进了碳化硅外延炉、多线切割机、减薄机、抛光机等新产品的研发
，公司研发费用为44,247,118.83元，较上年同期增长16.39%，占营业收入的10.41%。
（三）人才引进与培养，奠定未来成长基石
优秀的人才是保证公司竞争优势的驱动力。公司高度重视团队的建设和培养，持续引进行业内的专业人
才，公司形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的人才队伍，紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，巩固和
提升公司的研发、生产以及客户服务能力。报告期末，公司员工总数为210人，其中，研发人员总数为85人
，占公司总人数比例为40.48%，较上年同期71人增加14人，同比增长19.72%。此外，公司不断完善研发管理
机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出重大贡献的技术研发人员给予相应的
奖励，不断激发技术研发人员的工作热情。
（四）完善内部治理结构，提高管理水平
报告期内，公司持续加强依法规范运作，不断完善公司内部治理结构、提高管理水平以适应公司战略发
展的需要。为提升经营管理效能水平，构建公司治理长效机制，公司持续完善内部控制管理制度，规范股东
大会、董事会、监事会的运作，完善公司管理层的工作制度。同时加强围绕经营管理、企业发展等统筹规划
、规范管理和科学决策，实现公司持续、稳定、健康发展。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.公司的主营业务
公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基
于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术
协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商
及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。
公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化
、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依
靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股
份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体
生长设备领域的市场地位。
2.公司的主要产品
根据客户在晶体技术指标、产品类型及工艺路线、设备配置及技术规格参数等不同的定制化工艺方案，
公司主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化晶体生长设备，以满足不同客户差异化、定制化的晶
体生长制造工艺需求。经过多年持续的研发投入和技术工艺积累，公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化
硅单晶炉及其他设备等主要产品，具体情况如下：
（1）半导体级单晶硅炉
公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可
靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制
造要求。
根据不同客户关于产品技术规格及晶体生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，
可为客户提供热场开发、长晶控制系统策略、视觉识别系统、磁力强度及分布设计、氧化物过滤系统等主要
构成要素的定制化“晶体生长设备+工艺方案”，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。
公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现19n
m存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、CIS/BSI图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号
管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。
（2）碳化硅单晶炉
公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，具有结构设计模块化、占地小、高精度
控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点。
公司碳化硅单晶炉需满足客户在特定工艺技术路线下关于控温精度、控压精度、工艺气体流量精度、极
限真空、压升率的指标参数要求，保证设备长晶产出的一致性和稳定性，满足客户特定压力及温度控制策略
的应用需要，匹配客户晶体生长工艺/技术路线要求。针对不同客户对于设备指标参数、晶体生长工艺/技术
路线的差异化适配性需求，产品具有定制化特点。公司可根据不同客户关于设备指标参数、晶体生长工艺/
技术路线的需要，实现腔室结构、加热方式、生长过程监控、控制方式等主要产品构成要素的定制化方案，
可满足不同下游客户差异化应用需求。公司碳化硅单晶炉结构的模块化设计，便于备货，根据不同客户的不
同需求，便于切换设备功能部件，大大缩短供货周期。
公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流
导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延
片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变
器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨
道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片
，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。
（3）其他设备
除上述主要产品外，公司根据客户差异化应用需求，研发并供应其他定制化设备。
凭借半导体级单晶硅炉的设计与制造经验，公司向新的业务领域进行拓展，自主开发了光伏级单晶硅炉
。该设备具有高度的可靠性与稳定性，可满足光伏市场规模化生产、高自动化程度、高拉速等要求。为达到
并匹配客户对于晶体技术指标的需求，公司开发了新一代晶体提拉机构、坩埚升降机构等，提高设备在引晶
、转肩、等径、收尾运行过程中的稳定性；设备配备自主研发的自动化拉晶控制系统（软硬件），实现了拉
晶过程全自动化运行，并可结合信息化集控软件，进行远程集控操作。且根据客户关于产品技术规格及晶体
生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，可为客户提供“单晶炉整机+控制系统+工艺
方案”为主要构成要素的定制化服务方案，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。
公司自主研制的自动化拉晶控制系统（软硬件），主要应用于G10至G12太阳能电池片的制造，该全自动
控制系统具有高可靠性、通用性、安全性等特点。通过配备自主研发的液面距精确控制、直径控制、生长控
制等技术，可进一步提高系统的自动化程度和智能控制水平，能够满足光伏单晶硅片高效率、高产量的市场
需求。该控制系统，依据多年积累的研发经验及工艺验证，在采用PIDF嵌套式、多循环控制算法的基础上，
配备了自主开发的多功能视觉系统和信息化集成控制软件，可实现长晶过程全自动运行和即时监控反馈，同
时可实现各辅助工步（例如复投、化料等）自动化操作，无需人工过多干预，极大地提高了客户处设备大规
模生产的运行稳定性和单晶生产效率。
公司生产的碳化硅外延炉主要用于6-8英寸碳化硅外延片生产。贴合主流外延工艺路线，公司针对性开
发了行星式外延炉与水平式外延炉，二者在外延片品质、生产效率、生产成本等方面相较于传统外延炉均有
较大提升。系列产品搭载自主研发的晶圆传输系统，减少人员操作，稳定可靠，同时避免了过程污染。同时
公司针对不同工艺路线的外延炉，定向开发了稳定成熟的工艺配方，可实现高品质外延生长。
加工设备是由晶体坯料转变成晶圆片不可缺少的工艺设备，在晶体生长完成后，使用多线切割机切片，
再由减薄机进行厚度的减薄，最后由抛光机达到需要的表面平坦度。其中，减薄机还可以用在外延后及封装
阶段。公司的加工设备具有高运动精度、高刚性、长效稳定性等特点。公司半导体多线切割机采用精密无反
向间隙摇摆工作台机构，实现了机构整体结构刚性，防护和润滑的优化配置，同时其自动寻边系统可以替代
人工自动对工字轮寻边校准并实时检测，使设备具备自动化、智能化。减薄机配备了半导体晶圆减薄机TTV
自动调整技术，减薄过程中实时检测晶圆中心和边缘的厚度差，通过精密机械调整机构调整晶圆的TTV和面
形参数。此外，公司通过碳化硅化学机械抛光的工艺研究寻找合适的压力、转速、温度、化学抛光液的配比
，使物理去除和化学去除的速度相匹配，从而提高效率并提升表面质量。
(二)主要经营模式
1.盈利模式
公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，通过向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级
单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品，同时销售设备相关配件等配套产品，提供设备售后维护
升级等技术服务，实现收入和利润。
2.研发模式
公司主要采取自主研发模式，以高温晶体生长设备为基础，以半导体级晶体生长设备为核心，持续进行
研发投入，开展自主研发及创新，不断提升设备品质，优化设备性能，取得了晶体生长设备关键核心技术领
域的重要成果，并同时积极推进新产品布局，不断拓展技术应用领域。
3.采购模式
公司采购的原材料主要包括机械加工件、机械标准件、热场件、系统部件、电气控制件、仪器仪表及气
路部件等。其中，机械加工件、热场件、系统部件及气路部件等零部件由公司进行设计开发，由第三方供应
商依据公司提供的图纸自行采购原材料，完成定制加工后向公司供应；其他标准零部件则面向市场独立进行
采购。为了保证公司产品的质量，公司制定了严格的供应商引入、选择评价制度，对供应商进行多个维度评
价，包括：品质管理体系、量具管理、制程管理、供方管理、售后服务等，进而选择优质的厂家进行合作。
整个采购流程注重效率与质量控制，确保供应链的稳定性和产品的高品质。
4.生产模式
公司主要采取订单式生产结合库存式生产的生产模式，根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产
制造，实施订单式生产为主，少量库存式生产为辅的生产方式。其中，订单式生产指公司在与客户签订订单
或客户有较明确的采购预期后，根据订单情况进行设计并组织生产。库存式生产指公司对标准化模块或批量
出货设备常用组件，根据内部需求及生产计划进行预生产，达到快速响应客户需求及平衡产能。
5.销售模式
公司通过直销模式销售产品，与潜在客户主要通过商务谈判等方式获取订单。公司配备了专业的销售与
服务团队，负责市场推广、客户开发、销售及售后等服务。
客户基于自身的业务发展情况及定制化需求，对公司产品提出要求，并在公司向其提供技术设计方案后
进行评审确认。待客户通过公司制定的设计方案后，根据客户的要求提供公司相关的资质材料，完成客户对
公司的资质认证，并将公司纳入客户的合格供应商体系中。经履行商务谈判程序后，公司与客户按照双方确
认的产品技术设计方案、验收标准及生产、交付、结算等合同条款，签订合同及技术协议书。公司组织生产
并完成产品交付、产品验收程序。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
(1)所属行业
公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及
其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”
下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，
公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562
*半导体器件专用设备制造”。
(2)所属行业的发展情况
①半导体行业
半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的
特点，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。半导体行业遵循
螺旋式上升规律，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。近年来，人工智能、大数
据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域快速发展，使全球半导体行业逐渐恢复增长。其中，
由于人工智能技术的多项颠覆性应用，市场对先进逻辑芯片和存储产品的需求不断增加，业内关于DRAM和HB
M的投资正快速加大，半导体行业的发展与进步也被进一步推动。2024年整个半导体产业开始复苏，据世界
集成电路协会（WICA），2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%。2025年，算力、存力
的布局持续推进，下游应用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，成为半导体市场提升新增
长点，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%。
凭借巨大的市场需求、下游应用行业快速发展、稳定的经济增长及有利的政策等众多优势条件，我国半
导体产业规模持续快速发展。然而半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，导致该行业
存在较严重的进口依赖，市场供需错配状况亟待扭转，进口替代空间巨大。与此同时，随着国际贸易纷争不
断，基于电子信息安全等因素考虑，国内半导体产业链技术水平也亟需发展和提升。因此，现阶段国内半导
体行业正处于产业升级的关键阶段，实现核心技术“自主可控”已成为最重要的发展目标。
碳化硅作为第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高等特点，碳化硅器件较传
统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高频三大优势，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、5G通讯
等领域。特别是随着近期新能源汽车渗透率的不断升高以及多款搭载800V平台的车型密集发布，碳化硅产业
链迎来频繁催化。根据Yole统计及预测，预计到2028年全球碳化硅器件市场规模有望增长至89.06亿美元，
市场规模呈现稳步扩大的趋势。在现有应用领域加速渗透的同时，碳化硅在AR眼镜等其他新兴领域也展现出
显著的应用潜力。得益于其独特的物理、化学性质以及与AR/VR设备需求的深度契合，碳化硅成为了AR眼镜
突破重量、显示效果、耐用性瓶颈的核心材料，将推动AR/VR设备从概念走向量产。未来，受下游应用领域
发展驱动，第三代半导体材料的需求将持续增加，全球产业已步入高速发展阶段。
②半导体设备行业
随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，带动半导体设备行业也随之发展。在国
产设备不断取得突破，持续通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产化率有望得到显著提升。同时，
晶圆厂投资力度的加大及新建产能进程的加快，进一步刺激对半导体设备采购需求，为半导体设备行业，尤
其是国产半导体设备行业的发展奠定了广阔的市场。此外，除传统硅基晶圆制造外，以碳化硅为代表的第三
代半导体材料产业链也愈发成熟，随着下游市场需求逐渐增多，将会带动其晶圆制造产线的建设，进一步加
大对半导体设备的需求。
由于不同技术等级的芯片需求大量并存，决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求，
各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。受人工智能计算需求推动，全球半导
体行业正展示出强大的增长潜力，其中中国的半导体设备支出尤为可观。据SEMI预测，全球半导体制造设备
在前端和后端市场的推动下，2025年和2026年的销售额预计将进一步提升，创下1210亿美元和1390亿美元的
新纪录。
未来随着下游客户新建产线及更新升级，各半导体设备厂商将迎来巨大的成长机遇，拥有更多机会使设
备产品获得验证和试用。这也为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境，形
成“设备—工艺—产品”良好的相互促进作用，使国内半导体产业进一步发展，缩小与国际产业水平的差距
。
③半导体级晶体生长设备行业
半导体级晶体生长设备主要以硅片制备和化合物材料制备的晶体生长设备为主，其中，化合物材料主要
以碳化硅为主。硅片/碳化硅材料主要用于制造芯片，应用于通信、消费电子、汽车、工业等领域。晶体生
长设备的技术先进性对半导体级硅片、碳化硅单晶衬底的规格指标及性能优劣具有决定性作用。
基于成本等因素的考虑，半导体硅片不断向大尺寸方向演进，12英寸硅片占据市场主要份额，对大尺寸
单晶硅晶体生长设备产生较大需求；此外，由于设备投入成本较高，技术难度较大等因素，国内12英寸硅片
主要依赖于进口，国内厂商市场份额和国产化率较低，进口替代空间巨大。半导体级单晶硅晶体生长设备，
尤其是大尺寸设备未来市场前景广阔。
作为整个碳化硅产业链中成本占比最大、技术门槛最高的环节，碳化硅衬底同样处于由6英寸向8英寸升
级的阶段。国内外8英寸碳化硅加速布局，多家中国厂商正积极推进8英寸碳化硅的开发工作。而碳化硅晶体
生长设备的国产化率较高，衬底端的良率突破有望给设备端带来大规模放量。应用方面，国内新能源汽车、
光伏逆变等应用领域在全球处于主导地位。以新能源汽车和光伏逆变技术为代表的碳化硅功率器件的广泛应
用，是推动碳化硅衬底市场及其上游晶体生长设备市场规模显著增长的核心驱动因素。根据Yole等机构统计
及预测，碳化硅继续强力渗透至新能源汽车领域，汽车应用仍将在众多市场应用中占据绝对主导地位，预计
2028年度将达到碳化硅功率器件市场总量的74%。此外，随着AR眼镜向轻量化、智能化发展，碳化硅镜片的
市场需求快速增长，将推动碳化硅的产能扩张与成本下降，从而与AR眼镜的规模化普及形成正向循环。因此
，不同尺寸、不同类型的碳化硅材料及不同的下游应用需求又将进一步大幅提升对碳化硅单晶炉的需求。在
市场保持高景气度的情况下，在国内产能加速扩产叠加设备国产化率提升的双重因素驱动下，我国碳化硅晶
体生长设备市场发展潜力巨大。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
国内碳化硅晶体生长设备厂商已具备相对成熟的技术能力及产业应用经验，可满足下游碳化硅厂商产业
发展需要，国内碳化硅晶体生长设备主要市场份额已由国内厂商占据。
公司为国内碳化硅单晶炉主要厂商之一，具备国内领先的碳化硅单晶炉产业技术能力，具有较强的竞争
优势。公司产品在碳化硅单晶炉主要技术指标（设备规格指标参数及晶体生长控制指标参数）方面具有先进
性，可达到或优于国外主流先进厂商技术水平。此外，公司产品具有国内行业领先的定制化能力，量产阶段
的产业经验及下游量产应用进度较国内竞争对手具有领先性。公司产品已大批量交付多家国内下游碳化硅材
料主流厂商，并已实现新能源汽车、光伏、工业等下游领域的认证及量产，形成认证壁垒。
为保持产品的持续竞争力，公司根据行业发展趋势及市场需求，不断对产品进行优化升级和迭代更新。
公司于2020年开始8英寸碳化硅长晶设备的布局，自主研发的8英寸碳化硅单晶炉已向市场批量供应。
半导体级单晶硅炉方面，国内产业发展时间较短，国内半导体级晶体生长设备市场由国外供应商占据主
要份额，国内供应商市场份额快速增长。
公司为国内较早开展半导体级单晶硅炉产品研发及产业化的公司之一，实现了12英寸半导体级单晶硅炉
国产化，产品下游量产应用进度、技术水平在国内厂商中均处于第一梯队。公司覆盖的硅片厂商均为国内行
业龙头企业，并与其建立了稳定的合作关系。公司已实现批量产品供应的客户数量较国内同行业公司具有优
势。晶体生长控制指标参数方面，在单晶直径控制精度、液面距控制技术等参数，公司产品控制精度已达到
国外竞争对手的指标参数水平。公司产品生长晶体品质达到COP-FREE水平，可满足19nm工艺技术节点要求，
处于国内领先水平。
随着下游半导体芯片认证进度推进、认证品类的不断丰富，公司将持续进行技术突破，积累产业应用时
间和验证经验，以迎接国内半导体级晶体生长设备进口替代的更大机遇。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
2024年，半导体行业呈现出多点开花的技术创新局面。在人工智能的浪潮下，AI芯片技术取得重大突破
，被广泛应用于数据中心、智能终端等领域，成为推动行业发展的关键力量。ChatGPT、DeepSeek等生成式A
I应用的兴起，对芯片的算力和能效等提出了更高要求，促使芯片厂商不断优化AI芯片架构。同时，Chiplet
技术逐渐成熟，通过模块化设计实现芯片性能跃升，成为AI芯片和高效能计算的核心路径。此外，随着AI和
高性能计算的快速发展，HBM市场需求也正持续增长。作为一种革命性的内存技术，HBM能够满足高性能计算
和海量数据处理的需求，成为未来存储市场的重要发展方向。
汽车电子领域对半导体的需求也正持续增长。特别是在自动驾驶、车载传感器和电动汽车充电系统中，
半导体的应用大幅增加。特斯拉等公司的自动驾驶系统不断更新，对高性能芯片的需求持续攀升。随着电动
汽车和智能驾驶技术的快速发展，半导体行业的技术进步和市场拓展也迎来进一步催化。
在材料方面，碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料的应用正进一步扩大。由于禁带宽度大、热导率高、
临界击穿场强高等优点，碳化硅在新能源车、光伏逆变器等领域正快速替代传统的硅材料。碳化硅器件主要
被应用于逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等部件中，在新能源汽车的功率电子系统中起着关键作用。特
斯拉、比亚迪等车企推动车规级SiC模块规模化应用。智能产品如AR眼镜的创新也催生出碳化硅等高性能半
导体材料的更多应用机会。不同于传统玻璃镜片，碳化硅凭借其高折射率、轻质高强、散热优异的特性，有
望成为AR眼镜主流光学方案并推动行业迈向规模化商用。此外，碳化硅在光伏领域的应用也愈发成熟。碳化
硅器件可帮助有效提高光伏发电转换效率，降低能量损耗，提升设备循环寿命。为进一步降低碳化硅材料成
本，国内外8英寸碳化硅加速布局，碳化硅6英寸向8英寸扩径成为目前碳化硅技术升级的核心方向。未来碳
化硅成本的下降也将推动第三代半导体材料在更多领域的应用。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化
升级，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术具有优势。公司核心技术来源于自主研发，并通过
专利和技术秘密的方式进行保护。
2、报告期内获得的研发成果
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