经营分析☆ ◇688484 南芯科技 更新日期：2024-05-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售、电源及电池管理。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 17.80亿 99.99 7.53亿 99.99 42.30
其他业务(行业) 9.32万 0.01 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
移动设备电源(产品) 13.81亿 77.56 5.98亿 79.45 43.33
通用电源管理芯片(产品) 2.05亿 11.49 8994.10万 11.94 43.95
适配器电源管理芯片(产品) 1.64亿 9.22 5073.65万 6.74 30.90
汽车电子芯片(产品) 3064.10万 1.72 1401.49万 1.86 45.74
其他业务(产品) 9.32万 0.01 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.85亿 55.33 4.32亿 57.33 43.83
境外(地区) 7.95亿 44.67 3.21亿 42.66 40.40
其他业务(地区) 9.32万 0.01 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 14.95亿 83.98 6.30亿 83.59 42.10
直销模式(销售模式) 2.85亿 16.01 1.23亿 16.40 43.32
其他业务(销售模式) 9.32万 0.01 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.59亿 54.41 --- --- ---
境外(地区) 3.01亿 45.59 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
充电管理芯片-电荷泵充电管理芯 5.62亿 72.47 2.43亿 71.41 43.20
片(产品)
充电管理芯片-通用充电管理芯片( 1.01亿 13.03 5277.19万 15.52 52.22
产品)
其他电源及电池管理芯片(产品) 7411.58万 9.56 2964.00万 8.72 39.99
充电管理芯片-无线充电管理芯片( 3834.85万 4.94 1479.05万 4.35 38.57
产品)
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.07亿 52.46 --- --- ---
境外(地区) 3.69亿 47.54 --- --- ---
其他(补充)(地区) 68.44 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 6.98亿 90.03 --- --- ---
直销模式(销售模式) 7732.44万 9.97 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
充电管理芯片-电荷泵充电管理芯 5.95亿 60.41 2.45亿 57.77 41.19
片(产品)
其他电源及电池管理芯片(产品) 1.89亿 19.20 8464.27万 19.97 44.80
充电管理芯片-通用充电管理芯片( 1.36亿 13.85 6612.66万 15.60 48.52
产品)
充电管理芯片-无线充电管理芯片( 6444.15万 6.55 2820.53万 6.65 43.77
产品)
其他(补充)(产品) 27.72 0.00 10.29 0.00 37.12
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.97亿 60.63 --- --- ---
境外(地区) 3.87亿 39.37 --- --- ---
其他(补充)(地区) 27.72 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 9.23亿 93.74 --- --- ---
直销模式(销售模式) 6162.30万 6.26 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 27.72 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售13.24亿元，占营业收入的74.35%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户1 │ 64921.75│ 36.46│
│客户2 │ 29269.22│ 16.44│
│客户3 │ 18035.36│ 10.13│
│客户4 │ 10456.89│ 5.87│
│客户5 │ 9708.01│ 5.45│
│合计 │ 132391.23│ 74.35│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购11.28亿元，占总采购额的90.45%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商1 │ 64951.97│ 52.06│
│供应商2 │ 13463.37│ 10.79│
│供应商3 │ 12386.06│ 9.93│
│供应商4 │ 11212.50│ 8.99│
│供应商5 │ 10832.07│ 8.68│
│合计 │ 112845.97│ 90.45│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球乃至国内半导体市场面临较大
压力，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场规模预计较去年同期下降9.4%至5201
亿美金。公司凭借着技术创新、产品研发和客户壁垒等优势，丰富产品品类，完善产品布局，报告期内实现
业绩稳健增长。
报告期内，公司实现营业收入178040.23万元，较去年同比增长36.87%；实现归属于上市公司股东的净
利润26135.75万元，较去年同期增长6.15%；实现主营业务毛利率42.30%，较去年同期减少0.74个百分点。
报告期末，公司总资产446185.99万元，较上年度末增长93.63%；归属于上市公司股东的净资产369903.
68万元，较上年度末增长244.34%。在符合利润分配条件的情况下，公司积极推动对股东的利润分配，2023
年度，公司以总股本423530000股为基准，拟每10股派发现金红利2.8元（含税），共计派发现金红利118588
400元（含税），占2023年度归属于上市公司股东净利润的45.37%。
（一）整体经营状况稳健，单季度业绩持续提升
在整体市场低迷的情况下，公司围绕应用场景不断拓宽产品布局，持续推出有市场竞争力的产品，业绩
持续向好。公司2023年各季度营业收入分别为28566.82万元、37479.15万元、54539.64万元和57454.62万元
，全年业绩维持整体向上趋势。2023年度，公司实现主营业务毛利率42.30%，较2022年减少0.74个百分点，
盈利能力保持稳定。
（二）坚持加大研发投入，增厚研发团队成果
报告期内，公司研发投入29251.71万元，较上年同期增长57.02%；截至报告期末，公司研发人员数量增
至378人，较上年同期增长32.17%，研发人员数量占公司比例为65.40%。
2023年，公司获得新增授权发明专利29项，累计获取专利89项，均为发明专利。公司新增7项核心技术
，均为自主研发，分别是锂电池监测技术、零电压开关的电荷泵控制技术、低电压自启动技术、次级控制全
集成软开关Flyback技术、SmartHighSideDriver技术、汽车级智能保险丝技术和汽车天线LDO技术，且上述
技术均在公司产品上实现应用。
（三）丰富产品型号，积极拓展新兴应用领域
作为国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，公司围绕应用场景持续完善产品布局，为客户提供更
优质的端到端完整解决方案。公司在深耕智能手机等原有优势领域的同时，也向汽车电子和工业应用等领域
积极拓展。
1.汽车电子业务重点投入，取得明显进展
根据中国汽车工业协会数据，2023年，我国汽车产销量分别达3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长
11.6%和12%，年产销量双双创历史新高。受益于汽车电子市场的增长和公司新推出的数款车规级产品，报告
期内，公司在汽车电子应用领域实现营业收入3064.10万元，较去年同期增长89.02%，产品导入多家业内知
名的头部客户。
公司高度重视汽车电子业务，投入众多资源，同时进行多个项目的开发。公司从车载无线有线充切入汽
车头部厂商，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等
领域开展产品布局规划。报告期内，公司USB及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能DC-DC电源芯
片、HSD芯片、E-fuse芯片等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。
2、智能手机电源管理芯片全链路覆盖，提高单机价值量
报告期内，公司手机有线充电芯片持续推出更高集成度、更高性能的产品，最高可实现300W快充功率，
进一步维持业内领先地位，帮助客户进一步提高产品的充电功率和使用体验。
公司通过应用场景牵引，报告期内完善在智能手机整体充电链路的产品布局，实现有线充电、无线充电
、屏驱动芯片和锂电保护芯片等全覆盖。公司借助有线充电芯片和国内主流手机厂商达成深度合作关系，并
积极推进其他产品线在手机领域的导入，提高公司产品在手机中的单机价值量。
3、丰富产品矩阵，积极拓展工业应用市场
公司持续丰富产品品类，计划实现工业领域端到端的产品布局；积极拓展产品在工业等领域的市场，并
在储能、无人机、电动工具、通信等领域取得一定成效，未来有望进一步导入工业电源、AIPower等领域。
（四）建设可靠性实验室，提升质量管理
公司高度重视质量管理，按照TS16949要求建立质量管理体系，产品质量获得国内多家知名终端厂商的
认可和信赖。报告期内，公司成功完成ISO26262功能安全管理体系最高等级认证-ASILD等级的认证工作，整
体产品质量体系迈向一个新台阶。
公司积极建设自有测试中心，通过对新产品研发过程中的关键节点定制专业化的测试流程，获得即时、
精确、完整的反馈数据，最大限度地对产品研发赋予正向作用。2023年，公司已完成可靠性实验室二期的建
设，随着实验室二期的投入使用，公司质量管理能力将持续得到增益。
（五）完善的供应链管理，提高产品竞争力
公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商合作，并与上游晶圆制造商
、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期稳定的合作关系。
公司主要晶圆供应商及主要封测供应商主要为行业里知名企业，不仅拥有先进的生产工艺以保障产品的
良率和一致性，而且均为本土合作伙伴，有利于公司供应链自主可控，能够有效保障公司的产能供给，降低
产能波动对公司产品交付及时性的影响。同时，由于公司将产能向头部供应商倾斜，增加订单需求，能够获
得更好的价格优势。此外，通过和上游供应商开展战略合作，开发自有工艺，公司得以保持产品在晶圆制造
工艺和封装工艺的领先性，进一步提高产品竞争力。
（六）重视人才培养，建立长效激励制度
公司在发展的过程中始终将人才作为公司的核心资源，为公司的规模化增长和长远发展做好人才建设。
2023年，公司积极拓宽引进人才渠道，高效整合研发资源，不断优化人才队伍。截至报告期末，公司共有员
工578人，其中研发人员378人，占员工总数的65.40%，其中研发人员硕士以上学历人数占比为55.56%。
为推进人才梯队的建设，公司注重员工培训，优化人才培养方案，完善人才培训体系建设、规范内部培
训管理和专业技术分享交流体系。报告期内，公司制定了2023年限制性股票激励计划，通过实施限制性股票
激励计划，完成了870.1394万股限制性股票的首次授予，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、
公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和
销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖移动设备电源
管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、通用
电源管理芯片、适配器电源管理芯片、汽车电子芯片通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公
司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动
工具等工业领域及车载领域。
公司以“成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业”为经营愿景，凭借高效的研发能力、卓越的技术创新
能力以及严苛的品质管控能力，在消费电子、工业及汽车电子领域推出高性能电源及电池管理芯片，助力国
产芯片自主可控。公司与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期稳定的合作
关系，提高了公司的供应链能力；公司与终端品牌客户建立了日益紧密的伙伴关系，在良好的合作中及时了
解需求端技术新方向、新动态，针对性地对产品进行研发迭代，从而提高研发效率。未来，公司将继续加强
技术积淀，加大研发投入，持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势
，进一步拓展在工业和汽车电子领域的应用，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。
(二)主要经营模式
报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用的经营模式为行业同行的Fabless模式，主要专注于芯
片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
1、研发模式
公司采用Fabless的经营模式，产品设计及研发是公司业务的核心。公司高度重视研发创新体制的建设
与管理，长期致力于建立规范化的产品研发流程及质量控制体系，确保各产品系列在研发的各个阶段均能够
实现优质的产品设计、有效的质量保障及可靠的风险管理。公司具体研发流程包括立项阶段、项目设计阶段
、产品验证及量产阶段等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。
2、采购及生产模式
公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身
仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。
在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模
式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测
厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和
封装测试服务供应商主要为行业知名企业。
3、销售模式
公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接
销售产品。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商
。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1、所属行业
公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华
人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其
他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结
构调整指导目录（2019年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导
体行业协会。
2、行业发展概况
（1）集成电路行业
集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性
产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的
，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件、存储器和逻辑芯片适配器电源管理芯片；模拟芯片指处
理连续性模拟信号的集成电路芯片。
由于2023年的第二季度和第三季度市场表现略好于之前预期，2023年11月底，世界半导体贸易统计组织
（WSTS）上调了2023年全球半导体市场规模的预测，从此前的5150亿美元调整至5201亿美元，2023年全球半
导体市场较2022年同比下降9.4%。
根据WSTS预测，2024年全球各地区半导体市场都将有所回暖，特别是美洲和亚太地区，将实现两位数以
上的增长。预计2024年全球半导体市场将实现强劲复苏，预测增长13.1%至5884亿美元。
长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。近年来蓬勃发展的新能源车、5G、自动驾驶、数据
中心、工业自动化、人工智能、物联网、可穿戴设备等新兴产业将形成强大的未来需求。未来几年通信、消
费电子、数据中心等领域成长率减缓，而车用和工业用领域成长较快。
我国是全球最大的集成电路需求市场，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大，芯片进口金额远
超出口金额，显示我国在芯片领域存在大量的进口替代空间。我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替
代，成为了亟待解决的问题。为推动芯片国产化进程，2015年5月，国务院发布《中国制造2025》提出2025
年芯片自给率要达到70%的发展目标。
根据国家统计局发布的2023年国民经济和社会发展统计公报，我国2023年全年集成电路产量3514.4亿块
，比上年提升6.9%；全年集成电路出口2678亿个，比上年下降1.8%，金额为9568亿元，比上年下降5.0%，在
我国主要商品出口中金额排名第四；集成电路进口4796亿个，比上年下降10.8%，金额为24591亿元，比上年
下降10.6%，在我国主要商品进口中金额排名第一。
（2）模拟芯片行业
模拟集成电路产品的生命周期较长，下游应用广泛且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身
的技术积累和消费电子、智能家居、智能安防、汽车电子、工业控制等下游应用领域的发展，模拟集成电路
行业保持稳定发展。根据WSTS预测，全球模拟芯片2024年市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7
%。
2023年，中国模拟芯片市场增速有所放缓，但预计规模将超过3000亿元人民币，占全球模拟芯片市场规
模50%以上，中短期内中国仍将是全球最大的模拟芯片消费市场。
随着国内汽车、工业、通信等领域对模拟芯片的应用需求拉动，以及国产模拟芯片有较大国产化率的提
升空间，未来中国模拟芯片市场将持续增长。
3、行业技术水平及特点
在大功率充电方面，以手机为代表的消费终端充电功率逐步提升，常规的18W充电功率已逐步被33W取代
，部分高端机型、旗舰机型已推出200W及以上充电功率，带动大功率充电的渗透率和充电功率持续提升。
在小型化充电方面，第三代半导体技术和高集成度方案使得适配器功率密度提升，外围器件减少，小型
化充电方案成为市场趋势。
在端到端完整解决方案方面，完整解决方案能够降低终端厂商系统成本，减少终端厂商产品开发周期。
对芯片厂商来说，提供端到端完整解决方案需要芯片厂商对整个系统有充分的理解，突破单款产品研发的局
限，对芯片厂商的要求较高。
4、主要技术门槛
公司产品下游应用包括手机、笔记本电脑等高端消费领域，汽车及工业领域。其中手机内部电源管理芯
片因对其体积、稳定性、一致性要求较高，且公司产品主要用于充电管理及电池管理，对安全及性能要求较
高；汽车及工业级应用场景对芯片要求较高。因此，公司所处行业存在较高的技术壁垒。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司是国内少数在细分领域能与同行业国际大厂直接竞争并实现高端产品国产替代的公司之一
全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的模拟与嵌入式芯片公司主要集中在海外，南芯科技是国内在
电源及电池管理领域少数能与国际大厂直接竞争并实现高端产品国产替代的公司之一。在手机等消费电子应
用领域，公司直接与同行业国际大厂竞争，并取代了部分国际大厂市场份额，助力芯片国产替代。在以充电
管理芯片为代表的产品中，公司部分型号的关键技术指标已具备了与国际大厂相竞争的性能或超越国外竞品
的性能。
（2）公司是国产模拟芯片领域的中坚力量
经过多年发展，公司已经跻身国产模拟芯片设计公司前列，成长为国产模拟芯片领域的中坚力量。公司
作为专注于电源管理芯片的设计公司，产品覆盖了整个充电链路环节，是少数具备供电端到设备端完整解决
方案的本土企业。公司在智能手机、汽车电子、工业和泛消费等领域，打通整个产品应用领域，产品矩阵丰
富，完成各应用场景的端到端产品布局，加强公司整体的产品创新竞争力。公司凭借前瞻的产品定义能力和
强大的研发能力，产品具有性能领先和高可靠性等优势，在智能手机、汽车电子、工业和泛消费等领域获得
客户广泛的认可。在智能手机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、传音等知名手机品牌；在汽
车领域，公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌；在工业领域，公司产品已进入TTI等品牌；在泛消费领域，
公司产品已进入Anker、紫米、贝尔金、哈曼等品牌。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
1、新技术
（1）高效低耗化
在电源领域，电能转换效率和待机功耗始终是核心指标之一。世界各国都推出了各类能效标准，例如美
国的能源之星、德国的“蓝天使标准”、中国中标认证中心等。业界通过研发更先进的电路拓扑和开关控制
技术、更低导阻的功率器件技术、更精巧的高压启动技术等实现电源管理芯片及其电源系统的高效率和低功
耗要求。
（2）集成化
便携式设备的轻薄化始终是提升用户体验的重点需求，电源及电池管理芯片技术也表现出越来越显著的
集成化趋势。一方面，终端产品为实现轻薄化目标，要求芯片具有更高的集成度、更少的外围器件，以降低
整个方案元器件数量，节约电路板空间，缩小整个方案尺寸；另一方面，终端设备正变得越来越复杂，其更
多功能特性、所使用更复杂的处理器等，都需要更先进的电源管理解决方案，要求在更小的硅芯片上集成更
多功能，实现更强的系统用电性能。同时，集成化的电源及电池管理芯片可以有效降低系统成本和设计复杂
性，缩短终端厂商的研发周期，同时提高系统的长期可靠性。
（3）模拟技术和嵌入式处理技术相互协同
随着系统功能越来越复杂，对能耗的要求越来越高，系统对电源和电池运行状态监测与控制的要求也越
来越高。电源和电池管理芯片设计不再满足于实时监控电流、电压、温度，还需要实现诊断电源供应情况、
电池工作状态、灵活设定输出电压电流参数等要求。此外，电源管理芯片在满足系统各功能模块供电需求的
同时，也越来越多地需要和主系统之间进行实时通讯，以满足智能化的功率管理和调控需求。模拟技术和嵌
入式技术相互协同，促进了电源和电池管理芯片向智能化方向发展。通过硬件和嵌入式软件的无缝结合，可
以灵活实现对电源和电池状态的监测、控制、通讯等功能。近年来凭借调试灵活、响应快速、高集成度以及
高度可控的优势，以模拟技术和嵌入式处理技术相结合的新一代电源和电池管理芯片正逐步拓展至多个应用
领域。
2、新产业
（1）第三代化合物半导体氮化镓（GaN）成为市场趋势
充电器中体积占比最大的器件为变压器，充电器小型化的关键在于变压器的小型化。通常开关频率越高
，所需的变压器体积越小。传统Si材料的开关频率已达上限，第三代半导体材料可以实现更快的开关速度，
因此允许更高的开关频率，进一步缩小充电器的体积。凭借开关速度快、功率密度高、耐高压、高频等特点
，基于GaN第三代化合物半导体小体积充电适配器在高端机型的应用日益广泛。根据Yole的数据，功率GaN在
消费市场的应用规模，预计将从2021年的7960万美元增长到2027年的9.647亿美元，年复合增长率达52%。
在GaN电源市场不断拓展的过程中，对芯片的集成度要求也越来越高。最初的GaN电源电源一般采用控制
器+驱动+氮化镓功率器件进行组合设计，不仅电路布局较为复杂，产品开发难度相对较大，而且成本也较高
。近年来行业优秀芯片厂商基于其电源芯片的技术优势，推出了内置GaN功率器件的高集成电源芯片，即合
封GaN芯片。通过提高芯片集成度，进一步减少了外围元件、缩小了充电器体积，同时也降低了系统开发调
试难度，提高了产品可靠性。
（2）智能化和电动化驱动汽车电子快速发展
智能化电动化变革正在重塑传统汽车产业链格局，汽车电子成为推动变革的核心要素，各类模拟和嵌入
式芯片、传感器、计算芯片在电动智能车各功能模块广泛使用，驱动汽车电子快速发展，汽车电子供应链价
值快速提升。根据罗兰贝格预测，2019年-2025年汽车电子相关的BOM（物料清单）价值量将从3130美元/车
提升到7030美元/车，其中智能化BOM价值量提升1665美元/车，电动化BOM价值量提升2235美元/车。
在电源及电池管理芯片领域，得益于自动驾驶和智能驾驶舱等智能化功能在汽车上的广泛应用，与数字
化显示、人车交互及ADAS相关的芯片，如显示屏电源、背光驱动、USB车载充电、系统及摄像头供电等需求
大幅增加。电动化变革下，传统燃油动力总成系统被淘汰，电动动力总成系统采用了BMS、DC-DC转换器等新
型部件，电源及电池管理芯片需求大增。汽车电子成为继消费领域之后，推动电源和电池管理芯片市场快速
增长的另一领域。
3、新业态
（1）各个国家或地区政府加大对产业的支持力度
近年来由于多个国家遭受芯片短缺，包括美、日、欧洲在内的集成电路制造强国和地区重新认识到集成
电路技术领先和供应安全的重要性，纷纷出台支持性政策，加速布局包含集成电路在内的半导体产业，并强
化政府对产业的支持力度，巩固企业的竞争力。以欧洲为例，2023年9月21日，欧洲《芯片法案》正式生效
，欧盟将投入超过430亿欧元资金，以提振欧洲芯片产业，法案要求欧盟芯片产量占全球的份额应从2023年
的10%提高至2030年的20%，以满足自身和世界市场需求。
（2）集成电路全产业国产替代需求显著
集成电路对我国信息产业的发展至关重要。我国虽然是全球最大的芯片市场，但却长期依赖进口，在全
球的芯片产业中也处于弱势的地位，尤其近些年外国断供以来，导致中国市场受到很大影响，加快发展自有
核心技术、提高芯片的自给率已经迫在眉睫。国务院发布《中国制造2025》提出2025年中国芯片自给率要达
到70%的发展目标，根据TechInsights的数据，2023年中国芯片自给率不足30%。为了实现产业的自主可控，
集成电路作为国家战略性产业有望得到政策大力扶持，产业、资本环境持续完善。
同时，随着全球终端制造和半导体制造重心向亚太地区转移，电源管理芯片设计领域也呈现出从欧美等
地区向中国转移的趋势。多重因素相互作用下，越来越多的中国OEM/ODM厂商在缺货情况下开始选择本地供
应商作为二级供应商，集成电路国产化需求显著提升。
具体在电源管理芯片领域，本土电源管理芯片设计企业在中美贸易摩擦持续升级的背景下加快了技术追
赶，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片在多个应用领域，尤
其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额，出货量逐
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