经营分析☆ ◇688484 南芯科技 更新日期：2026-08-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.26亿 53.42 2.77亿 50.69 33.48
境外(地区) 7.20亿 46.58 2.69亿 49.31 37.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 32.58亿 99.91 12.29亿 99.88 37.73
其他业务(行业) 298.27万 0.09 144.71万 0.12 48.51
─────────────────────────────────────────────────
消费电子(产品) 29.10亿 89.26 10.88亿 88.45 37.39
汽车电子(产品) 2.06亿 6.31 8368.97万 6.80 40.66
工业领域(产品) 1.38亿 4.24 5556.75万 4.52 40.23
智能算力(产品) 325.65万 0.10 139.73万 0.11 42.91
其他业务(产品) 298.27万 0.09 144.71万 0.12 48.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 17.13亿 52.53 6.49亿 52.72 37.88
境外(地区) 15.45亿 47.38 5.80亿 47.16 37.56
其他业务(地区) 298.27万 0.09 144.71万 0.12 48.51
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 25.40亿 77.91 9.45亿 76.82 37.21
直销模式(销售模式) 7.17亿 21.99 2.84亿 23.06 39.56
其他业务(销售模式) 298.27万 0.09 144.71万 0.12 48.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.40亿 50.32 2.79亿 51.30 37.69
境外(地区) 7.30亿 49.68 2.65亿 48.70 36.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 25.63亿 99.84 10.28亿 99.81 40.11
其他业务(行业) 421.94万 0.16 197.99万 0.19 46.92
─────────────────────────────────────────────────
移动设备电源管理芯片(产品) 18.00亿 70.12 7.70亿 74.73 42.76
智慧能源电源管理芯片(产品) 3.47亿 13.50 8056.44万 7.82 23.24
通用电源管理芯片(产品) 3.31亿 12.88 1.39亿 13.47 41.97
汽车电子电源管理芯片(产品) 8550.97万 3.33 3904.69万 3.79 45.66
其他业务(产品) 421.94万 0.16 197.99万 0.19 46.92
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 13.00亿 50.63 5.32亿 51.69 40.96
境内(地区) 12.63亿 49.21 4.96亿 48.12 39.24
其他业务(地区) 421.94万 0.16 197.99万 0.19 46.92
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 19.58亿 76.27 7.67亿 74.42 39.15
直销模式(销售模式) 6.05亿 23.57 2.61亿 25.39 43.22
其他业务(销售模式) 421.94万 0.16 197.99万 0.19 46.92
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售19.79亿元，占营业收入的60.71%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 60254.13│ 18.48│
│客户2 │ 47272.58│ 14.50│
│客户3 │ 46291.52│ 14.20│
│客户4 │ 22279.79│ 6.83│
│客户5 │ 21838.69│ 6.70│
│合计 │ 197936.70│ 60.71│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购20.45亿元，占总采购额的84.73%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 111895.12│ 46.36│
│供应商2 │ 31516.71│ 13.06│
│供应商3 │ 25682.31│ 10.64│
│供应商4 │ 18653.03│ 7.73│
│供应商5 │ 16763.59│ 6.94│
│合计 │ 204510.76│ 84.73│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.所属行业
公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华
人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其
他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结
构调整指导目录（2024年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导
体行业协会。
2.行业发展情况
（1）集成电路行业
半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。经过60多年的发展，集
成电路产业已成为国民经济中的基础性、战略性产业。公司所属的集成电路行业，主要分为微处理器、模拟
芯片、逻辑芯片、存储芯片。随着全球“智能化”大潮来袭，各种智能终端设备、汽车、工业控制设备等需
求增长带动了集成电路市场规模的不断扩张。同时，伴随着人工智能、大数据、自动驾驶、工业自动化、机
器人等创新型产业的快速发展，集成电路产品的应用领域不断拓宽。
进入2026年，多模态大模型的快速迭代与AIAgent在各行业工作中的深度集成，推动人工智能应用全面
迈入大规模商业化落地阶段，持续强力驱动云端及边端算力与存力的深层次布局。在下游应用端，AIPC、AI
手机等智能终端渗透率显著提升，自动驾驶、工业自动化及机器人等场景迎来规模化落地窗口。受AI算力与
高性能存储强劲需求的拉动，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）的数据，2025年全球半导体市场规模达
7956亿美元，预计2026年全球半导体市场规模将提升至1.5112万亿美元。长期来看，全球及中国集成电路产
业仍将持续增长。
我国作为全球最大的集成电路需求市场，对高端芯片的进口依赖依然突出，芯片进口金额远超出口金额
，凸显出巨大的国产替代空间。集成电路已被国家明确列为六大新兴支柱产业之首，推动高端芯片实现自主
可控、加快进口替代进程，已成为我国构建现代化产业体系、实现科技自立自强的关键命题。海关总署数据
显示，2026年上半年中国集成电路进口额为2984.62亿美元，同比增长55.73%；集成电路出口额为1775.65亿
美元，同比增长95.87%；贸易逆差1208.97亿美元。
根据中国半导体行业协会的数据，2025年中国集成电路市场规模约为2万亿元，占全球市场份额的41%，
为全球最大的单一芯片市场。在人工智能、智能制造、智能算力等需求快速的背景下，国内集成电路增速预
计未来依然会高于全球增速。未来，虽然集成电路行业发展会有周期性的波动，但我国集成电路产业的总体
趋势依然是不断发展，国产化进程仍在持续推进，我国集成电路产业的市场前景广阔。
（2）模拟芯片行业
模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长，下游应用领域广泛
且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制等下游应
用领域的发展，模拟芯片行业保持稳定发展。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年春季预测报告，2026年全球模拟芯片市场规模预计将实现
10.2%的增长。长期来看，在人工智能、高性能计算、新能源汽车及工业自动化等新兴领域的强力驱动下，
模拟芯片市场规模正步入新一轮成长期。根据弗若斯特沙利文报告，2026年中国模拟芯片市场规模预计将达
到2459亿元。受益于新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场的发展以及电子设备数量及种类持续增长，中
国模拟芯片市场需求不断增加，国产模拟芯片企业快速崛起，逐步打破国外垄断，设计和制造环节的竞争力
逐渐增强，市场份额不断扩大。
3.主要下游应用市场
（1）消费电子行业
公司的芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电脑、AR/VR等产
品。2026年以来，消费电子终端市场整体呈现需求承压、品类及价格均表现分化的特征。受存储器等核心零
部件价格上涨并逐步向终端产品售价传导，以及前期消费补贴对部分换机需求的提前释放、补贴支持力度边
际减弱等因素影响，智能手机、个人电脑、平板电脑等传统消费电子产品出货量出现不同程度下降，其中中
低端及价格敏感型产品承压相对更为明显。根据IDC数据，预计2026年全年全球智能手机出货量为10.9亿部
，同比下降13.9%；2026年第一季度和第二季度，中国智能手机出货量分别同比下降3.3%和4.3%；根据Omdia
数据，2026年第一季度，中国大陆个人电脑和平板电脑出货量分别同比下降2%和5%；IDC数据显示，同期中
国消费平板出货量同比下降5.6%。
在整体需求走弱的态势下，消费电子市场正在经历深度的结构性分化。一方面，总量规模承压促使终端
厂商更加注重高端化与差异化竞争；另一方面，以系统级AI智能体、端侧大模型为代表的硬件创新，正加速
推动智能手机及新兴智能穿戴设备（如智能眼镜、智能手表等）对运算类、存储类和电源管理类芯片的规格
升级。虽然消费电子芯片市场短期内面临出货总量放缓的挑战，但端侧AI带来的单机芯片价值量提升有望成
为行业的新增长极。
（2）汽车电子行业
中国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，近年来，我国汽车电子行业稳步发展，产业能力不断提升
。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国汽车电子行业发展情况及投资战略研究报告》显示，2025年中
国汽车电子市场规模约为1.31万亿元，较上年增长约8%。中商产业研究院分析师预测，2026年中国汽车电子
市场规模将达到1.42万亿元。这一增长得益于新能源汽车的快速渗透和智能化功能的加速普及。
电动化趋势推动汽车电子芯片市场需求增长。根据中国汽车工业协会的统计数据，2025年中国汽车总销
量为3440万辆，同比增长9.4%，其中新能源汽车销量达1649万辆，新能源汽车渗透率达47.9%，同比增长7%
。新能源汽车渗透率的提升将拉动汽车电子芯片市场的增长。新能源汽车的三电系统即电机、电控和电池管
理系统对功率半导体的需求显著高于传统燃油车，同时，电动车对芯片的数量和复杂度要求也明显高于传统
燃油车，L3级以上的智能汽车芯片需求甚至突破3000颗/辆，约为传统燃油车的5倍。
智能化趋势重塑汽车芯片的技术格局。高算力与异构集成被广泛需求，以满足多传感器融合和实时决策
。智能汽车搭载的传感器数量显著增加，摄像头和激光雷达需求普及，5G-V2X和车载以太网通信推动通信芯
片需求增加。智能座舱从单一娱乐功能转向多屏交互、语音助手和ARHUD融合，未来的汽车将不仅仅是一种
交通工具，更将成为一个集休闲、办公、娱乐于一体的“移动智能空间”。
汽车电动化和智能化为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易环境
变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有助于
推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。
（3）工业应用
在工业领域，模拟芯片扮演着至关重要的角色，它们是实现信号处理、数据转换和电源管理等功能的核
心组件。随着工业4.0的推进和智能制造的兴起，模拟芯片在提高系统性能、增强能效和优化成本效益方面
展现出巨大的潜力。2026年，中国工业模拟芯片市场约300亿元，年增速保持在12%左右。
在工业4.0推进下，PLC、传感器等设备升级，带动高精度模拟芯片需求激增；光伏、储能、风电等新能
源领域的爆发和电网的建设，也驱动功率模拟、电流传感器等模拟芯片需求高速增长。AI和具身智能的演进
，进一步打开电源管理芯片、功率芯片、信号处理芯片、传感芯片等模拟芯片需求空间。随着全球供应链的
重组和国产化替代的推进，本土模拟芯片制造商有机会通过技术创新和产品差异化来抓住市场机遇。
（4）智能算力应用
在人工智能技术中，大模型和生成式人工智能的快速发展，推动全球算力需求呈指数级增长，智能算力
已成为算力发展的绝对主导。根据工信部数据显示，截至2026年3月末，中国智能算力规模达1882EFLOPS；
根据IDC与浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2025年中国智能算力规模达1
037.3EFLOPS，同比增长43%，预计2028年将达到2781.9EFLOPS，保持高速增长态势。
AI服务器是智能算力的核心载体，其市场规模随算力需求持续扩张。根据IDC与浪潮信息联合发布的《2
025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2025年全球AI服务器市场规模预计增至1587亿美元，2028年有
望达到2227亿美元；2025年中国AI服务器市场规模达259亿美元，同比增长36.2%，2028年有望达到552亿美
元。根据TrendForce统计，AI服务器出货量占整体服务器出货量的比重预计将由2022年的6.6%提升至2025年
的16%，渗透率持续提升。与通用服务器相比，AI服务器通常配备4/8颗CPU/GPU等大负载芯片，单机供电功
率和电流需求大幅提升，推动供电架构向多相电源方案及800V高压直流方向演进，多相控制器、DrMOS、大
电流DC-DC、高压电源等电源管理芯片需求快速增长。
4.主要业务
公司是国内领先的平台型模拟与嵌入式芯片设计企业，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销
售。公司产品覆盖消费电子、汽车电子、工业应用、智能算力领域等核心赛道，并深度布局云网边端AI全场
景。凭借平台化技术积累与全产业链布局能力，公司已构建起“全领域覆盖、多技术协同、跨场景赋能”的
业务生态，持续为全球客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。
（1）消费电子
在消费电子领域，公司已发展成为覆盖多元化终端、提供多样化芯片方案、服务全球知名品牌客户的领
先芯片设计公司。凭借在手机、笔记本电脑/平板电脑、可穿戴设备、AI智能眼镜、智能音箱、AR/VR设备等
从核心到新兴的全场景产品渗透，公司不仅稳固了在智能手机等传统优势市场的领导地位，更以前瞻性的产
品布局，全面赋能由AI驱动的下一代智能硬件生态，构筑了坚实且持续成长的业务基本盘。
公司在消费电子市场的优势地位体现在能提供高效率、高集成度与高可靠性的完整解决方案，产品广泛
涵盖有线/无线充电管理、显示屏电源管理、锂电保护及电量计量等关键领域，通过芯片间的有效匹配与协
同，确保了终端设备电源系统的最佳性能、安全与成本优势，从而赢得了客户的广泛认可与持续合作。公司
产品已规模量产应用于小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等全球主流品牌，尤其在旗舰及畅销机型中已成为核
心电源管理方案的主要供应商，出货量与销售额均居行业领导地位，并多次获得客户颁发的“技术创新奖”
“最佳供应商”等重要奖项。
（2）汽车电子
汽车电子是公司战略投入的重点方向。随着汽车电动化、智能化趋势对车载芯片提出了新的需求，公司
从车载充电切入，并成功打入头部车企供应链，随后将移动电源管理领域积累的技术优势与平台化能力向车
载场景全面延伸。
公司围绕汽车车身控制系统、座舱系统和智驾系统多领域，深度布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、
控制芯片和电源管理芯片，推出了涵盖车载充电芯片、升/降压DC-DC、线性电源LDO、智能高低边开关、eFu
se、马达驱动、CAN/LIN及CANFD协议收发器、ADAS一站式电源方案等丰富的产品矩阵，逐步形成从供电、充
电管理到传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统。
公司已建立起完善的车规级质量与安全体系，通过ISO26262功能安全管理体系认证，产品从ASILB到ASI
LD的功能安全等级全覆盖，凭借全国产化产业链优势、快速定制响应能力及高可靠性，获得安波福等Tier1
供应商及主机厂的认可，加速推动汽车芯片国产替代。
（3）工业应用领域
公司在工业领域的布局持续深化，围绕工业电源、储能、光伏、通信等核心场景，推出多款针对性产品
，同时布局传感与控制芯片，进一步拓宽工业应用边界，自研工艺平台，突破环境干扰控制、算法可靠性等
技术难点，将业务拓展至工业机器人、智能传感终端等更高精度要求的工业场景，构建“电源管理+传感控
制”的工业业务布局。
（4）智能算力领域
公司深刻洞察"云端协同、云边端一体"的算力发展趋势，直面高算力芯片的供电挑战，围绕PC、AI服务
器、数据中心、边缘计算智能终端等大电流应用场景，构建起涵盖多相电源管理芯片、交直流转换电源管理
芯片的产品布局。其中，多相电源管理芯片面向算力芯片供电，具备多相多路大电流输出、高精度调压与多
相均流功能，为CPU/GPU等高性能处理器提供专用供电控制，可广泛应用于自动驾驶、服务器、AI边缘计算
等领域；交直流转换电源管理芯片可覆盖数据中心、新能源、高端电子设备等主流应用领域。
公司已推出多款满足AI服务器最高能效标准的大功率LLCSR控制器、多相AI算力电源等产品，并持续推
进面向AI算力与数据中心的高压大电流DC-DC电源芯片、多相电源管理芯片等在研项目，顺应新一代AI算力8
00V供电架构"高密度算力+高压供电"的技术演进方向。同时，公司围绕多相控制器、DrMOS、大电流DC-DC、
大电流PMIC、高压电源等针对大电流应用需求场景的产品方向持续加大研发投入，致力于为CPU/GPU等各类
大负载芯片及终端提供完整的电源管理方案，相关产品可应用于智能驾驶、服务器、数据中心等场景，并按
照"云、网、边、端"构筑多维度产品体系，覆盖各类算力应用领域的需求。
综上，南芯科技已构建起覆盖消费电子、汽车电子、工业应用和智能算力应用的全场景业务布局，凭借
平台化的技术研发能力、全产业链的产品适配能力及快速响应的客户服务能力，实现了多领域协同发展、新
兴赛道重点突破的业务格局。未来，公司将持续深化技术积累，扩大研发投入，巩固消费电子领域优势，加
速汽车电子、工业应用的市场渗透，抢占AI、机器人等新兴领域发展机遇，持续提升全球市场竞争力与盈利
能力。
5.主要产品
公司现有产品已覆盖消费电子芯片（含电池管理芯片、电源管理芯片）、汽车电子芯片、工业领域芯片
、智能算力领域电源管理芯片，通过打造丰富的产品矩阵，满足客户系统应用需求，是国内领先的模拟和嵌
入式的芯片设计厂商。
（1）消费电子芯片
公司主要为消费电子各类移动设备终端提供稳定、安全的电池和电源管理解决方案。公司消费电子产品
为客户应用提供多种功能的芯片，包括充电管理芯片、锂电保护芯片、电量计量芯片、显示电源管理芯片、
交直流转换芯片等，可满足不同移动设备的电池管理、电源管理等核心需求。
（2）汽车电子芯片
公司汽车电子芯片包括车载电源管理芯片和车载智能驱动芯片。
（3）工业领域芯片
公司工业领域芯片包括高压DC-DC芯片及其他工业电源管理芯片。
（4）智能算力领域电源管理芯片
公司智能算力领域电源管理芯片包括多相电源管理芯片及交直流转换电源管理芯片。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入1546385212.25元，较去年同比增长5.19%；实现归属于上市公司股东的净
利润-44872303.83元，较去年同期下降136.58%；实现综合毛利率35.28%，较去年同期减少1.69个百分点。
报告期末，公司总资产6567426681.58元，较上年度末增长25.46%；归属于上市公司股东的净资产40231
05919.25元，较上年度末下降3.66%。
2026年上半年的主要经营情况如下：
（一）消费市场需求承压，公司营业收入小幅增长
2026年以来，消费电子终端市场整体呈现需求承压、品类及价格均表现分化的特征。受存储器等核心零
部件价格上涨并逐步向终端产品售价传导以及前期消费补贴对部分换机需求的提前释放、补贴支持力度边际
减弱等因素影响，智能手机、个人电脑、平板电脑等传统消费电子产品出货量出现不同程度下降，其中中低
端及价格敏感型产品承压相对更为明显。根据IDC数据，2026年第一季度和第二季度，中国智能手机出货量
分别同比下降3.3%和4.3%。根据Omdia数据，2026年第一季度，中国大陆个人电脑和平板电脑出货量分别同
比下降2%和5%；IDC数据显示，同期中国消费平板出货量同比下降5.6%。2026年以来，与传统消费电子市场
相对承压不同，AI基础设施、汽车电动化智能化、工业自动化及机器人等领域仍保持较强发展动能。这些领
域市场需求的增长不仅来自终端数量增加，还来自算力密度、自动化程度及单机芯片价值量提升。2026年上
半年，我国高技术制造业增加值同比增长13.3%，工业机器人和集成电路产量分别同比增长28.0%和23.1%，
显著高于同期整体工业生产增速。
报告期内，公司凭借技术创新，提升产品市场份额，积极拓展海外市场，在保持消费电子业务核心竞争
优势的前提下不断加快丰富汽车、工业和智能算力领域的产品结构，加快新应用领域的营收增长。截至报告
期末，公司实现营业收入1546385212.25元，较去年同期实现5.19%的增长。
（二）供应链产能趋紧，毛利率较去年同期下降
2026年以来，半导体晶圆代工及封装测试环节呈现产能趋紧，供应价格上涨的态势。受AI服务器、数据
中心及边缘AI应用快速发展影响，电源管理芯片、功率器件及高性能计算相关芯片需求增加，部分制造资源
持续向AI、高算力及高附加值产品倾斜；与此同时，原材料、贵金属、能源及人工等成本上升，进一步增加
了晶圆制造和封装测试厂商的生产成本。根据TrendForce数据，全球前十大晶圆代工厂8英寸产线平均产能
利用率已恢复至约88%，预计2026年下半年进一步提高至约90%。由于电源管理芯片和功率分立器件仍高度依
赖8英寸制造平台，同时部分头部晶圆厂持续缩减或重新配置8英寸产能，2026年第一季度至第二季度晶圆代
工价格平均上涨约5%-15%。在12英寸成熟制程领域，AI相关功率器件、硅中介层、FPGA等产品对55纳米及以
上制程的晶圆需求增加，部分供给相对紧张的工艺节点在2026年第二季度至第三季度之间也已出现约5%-10%
的涨价迹象。
由于供应链成本上涨和终端客户需求承压，报告期内公司实现综合毛利率35.28%，较去年同期下降1.69
个百分点。
（三）加强汽车、智能算力领域和工业领域的研发投入，增厚研发成果的同时期间费用相应增加
2026年上半年，公司汽车电子芯片从以PMIC为核心的“供电”环节，向高边开关、eFuse、全桥电机驱
动等“驱动与控制”类产品持续延伸，形成覆盖智能驾驶、车身控制、智能座舱三大核心场景的全国产、一
站式解决方案。在智能算力领域，公司构建了前端以PFC+LLCCombo控制器与LLCSR完成AC-DC转换，后端以自
研DrMOS与多相控制器为CPU/GPU提供大电流核心供电的完整供电链路解决方案，覆盖从数据中心、边缘服务
器到自动驾驶的广泛计算场景。在工业领域，公司重点加强传感芯片、大电流电源芯片等产品的研发，以覆
盖机器人、能源等领域的应用需求。
截至报告期末，公司研发人员数量增至885人，较2025年上半年增长17.06%，研发人员数量占公司员工
总数的比例为68.50%。报告期内，公司研发投入374886641.48元，较上年同期增长32.73%。报告期末，公司
获得新增授权发明专利36项，累计获取专利235项。公司新增8项核心技术，均为自主研发，分别是高效率音
频Class-D技术、OIS/AF动态调压技术、用于buckboostcharger的OOA控制技术、48V升降压DC-DC技术、车规
级SBC技术、全桥电机驱动技术、自适应动态分区驱动控制技术和高速高精度快速调压技术。截至报告期末
，为支持公司的经营规模，公司总人数增加至1292人。2026年上半年，公司销售费用85095014.00元，同比
增加54.51%，主要因公司营业规模扩张，销售人员薪酬总额增加所致；管理费用126296860.11元，同比增加
18.72%，主要因公司营业规模扩张，相应管理支持人员增加所致。
（四）汽车电子、工业应用及智能算力领域新产品成果显著
报告期内，公司加快汽车电子、工业应用及智能算力领域的业务拓展，技术创新与市场拓展双轮并进，
产品矩阵在广度与深度上实现同步跃升。
在汽车电子领域，公司发布了车规级全桥电机驱动芯片SC77870XQ系列（支持12A大电流、低导通电阻与
全面诊断，适用于车身控制与热管理系统）以及48V汽车系统高性能双向DC-DCSC8708Q/SC8709Q（最高80V耐
压、多种模式无缝切换，通过AEC-Q100认证，助力48V架构从混动向纯电升级）等多款车规产品，持续推动
智能驾驶、域控制器与智能座舱的国产化进程。在工业应用及智能算力领域，公司推出大电流POL电源SC812
C0（支持单芯片30A、最高240A并联输出，具备优异瞬态响应与PMBus实时监测能力）、全系列集成式电流传
感器SCS81XX及线性霍尔效应电流传感器SCS910X（闭环架构与自研Hall工艺结合，极致温漂控制及高带宽响
应，覆盖中小至大量程电流检测）、多相DrMOS电源方案SD13050+SD22442（60A大电流DrMOS搭配四相数字控
制器，支持DCM与APS功能及工业/车规版本，专为CPU/GPU/SOC算力芯片供电）等高性能电源产品，有力支撑
AI算力、数据中心、储能、新能源汽车及工业自动化等高增长赛道。
（五）加强资本运作，加快公司多元化业务战略发展
报告期内，经中国证券监督管理委员会出具的证监许可〔2026〕1150号文《关于同意上海南芯半导体科
技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》予以注册，公司于2026年6月18日向不特定
对象发行了15868810张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额158688.10万元。经《上海证券交易所自
律监管决定书》（〔2026〕148号）同意，公司本次发行的158688.10万元可转换公司债券于2026年7月10日
起在上交所挂牌交易。公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金用于公司智能算力领域电源管
理芯片研发及产业化、车载芯片研发及产业化和工业应用的传感及控制芯片研发及产业化。通过本次向不特
定对象发行可转债公司债券，公司加强了资金储备，为智能算力、汽车和工业领域的业务拓展提供了准备，
有利于加快公司业务多元化发展。
（六）强化人才驱动，实施人才激励计划，实现员工与公司协同发展
为充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使
各方共同关注公司的长远发展，报告期内，公司推出了2026年限制性股票激励计划，本激励计划拟授予的限
制性股票数量350.0000万股，同时于2026年4月14日向373名符合条件的激励对象首次授予286.1467万股限制
性股票，于2026年7月14日向35名符合条件的激励对象授予了63.8533万股预留的限制性股票。人才激励计划
的实施，有助于发挥技术、业务及管理骨干的潜能，加快优秀高端人才的引进，赋能公司高质量发展。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入1546385212.25元，较去年同比增长5.19%；实现归属于上市公司股东的净
利润-44872303.83元，较去年同期减少136.58%；报告期末，公司总资产6567426681.58元，较上期期末增长
25.46%；归属于上市公司股东的净资产4023105919.25元，较上年度末减少3.66%。
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