经营分析☆ ◇688484 南芯科技 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售、电源及电池管理。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.77亿 54.16 2.71亿 52.50 40.03
境外(地区) 5.73亿 45.84 2.45亿 47.50 42.79
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 17.80亿 99.99 7.53亿 99.99 42.30
其他业务(行业) 9.32万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
移动设备电源管理芯片(产品) 13.81亿 77.56 5.98亿 79.45 43.33
通用电源管理芯片(产品) 2.05亿 11.49 8994.10万 11.94 43.95
适配器电源管理芯片(产品) 1.64亿 9.22 5073.65万 6.74 30.90
汽车电子芯片(产品) 3064.10万 1.72 1401.49万 1.86 45.74
其他业务(产品) 9.32万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.85亿 55.33 4.32亿 57.33 43.83
境外(地区) 7.95亿 44.67 3.21亿 42.66 40.40
其他业务(地区) 9.32万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 14.95亿 83.98 6.30亿 83.59 42.10
直销模式(销售模式) 2.85亿 16.01 1.23亿 16.40 43.32
其他业务(销售模式) 9.32万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.59亿 54.41 --- --- ---
境外(地区) 3.01亿 45.59 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
充电管理芯片-电荷泵充电管理芯片(产 5.62亿 72.47 2.43亿 71.41 43.20
品)
充电管理芯片-通用充电管理芯片(产品 1.01亿 13.03 5277.19万 15.52 52.22
)
其他电源及电池管理芯片(产品) 7411.58万 9.56 2964.00万 8.72 39.99
充电管理芯片-无线充电管理芯片(产品 3834.85万 4.94 1479.05万 4.35 38.57
)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.07亿 52.46 --- --- ---
境外(地区) 3.69亿 47.54 --- --- ---
其他(补充)(地区) 68.44 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 6.98亿 90.03 --- --- ---
直销模式(销售模式) 7732.44万 9.97 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售13.24亿元，占营业收入的74.35%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 64921.75│ 36.46│
│客户2 │ 29269.22│ 16.44│
│客户3 │ 18035.36│ 10.13│
│客户4 │ 10456.89│ 5.87│
│客户5 │ 9708.01│ 5.45│
│合计 │ 132391.23│ 74.35│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购11.28亿元，占总采购额的90.45%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 64951.97│ 52.06│
│供应商2 │ 13463.37│ 10.79│
│供应商3 │ 12386.06│ 9.93│
│供应商4 │ 11212.50│ 8.99│
│供应商5 │ 10832.07│ 8.68│
│合计 │ 112845.97│ 90.45│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业及行业发展情况
1、所属行业
公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华
人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其
他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的信息产业-集成电路设计行业属于国家发展改革委员
会颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律
性组织为中国半导体行业协会。
2、行业发展概况
（1）集成电路行业
半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。公司所属的集成电路行
业，主要分为微处理器、模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经
济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2024年春季的预测数据，2023年全球半导体市场收缩了8.2%，市
场估值约为5,268亿美元；2024年全球半导体市场将实现复苏成长，预测增长16.0%至约6,112亿美元，其中
美洲、亚太（不含日本）地区复苏动力更强；2025年全球半导体复苏劲头有望持续。
近年来，随着AI热潮下带动的 AI Phone/PC、数据中心、边缘计算、电源管理等领域，以及汽车行业电
动化、智能化的发展趋势，工业领域的自动化能力持续提升，全球集成电路行业需求景气度持续提升。
根据国家统计局发布的2023年国民经济和社会发展统计公报，我国2023年全年集成电路产量3,514.4亿
块，比上年提升6.9%；全年集成电路出口2,678亿个，比上年下降1.8%，金额为9,568亿元，比上年下降5.0%
，在我国主要商品出口中金额排名第四；集成电路进口4,796亿个，比上年下降10.8%，金额为24,591亿元，
比上年下降10.6%，在我国主要商品进口中金额排名第一。我国是全球最大的集成电路需求市场，芯片进口
金额远超出口金额，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大，国产集成电路自主可控、进口替代潜力
巨大。近年来，国家政策对集成电路行业的支持力度不断加大，推动了集成电路国产化替代趋势，促进了产
业链的成熟和行业健康发展。
（2）模拟芯片行业
模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长，下游应用领域广泛
且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制、智能家
居、智能安防等下游应用领域的发展，模拟芯片行业保持稳定发展。
根据WSTS2024年春季的预测数据，全球模拟芯片2023年市场规模约为812亿美元，较之前同比下降8.7%
；全球模拟芯片2024年市场规模预计约为791亿美元，较2023年同比下降2.7%，预期降幅明显收窄；预期202
5年全球模拟芯片市场有望重回成长态势。
2023年全球模拟芯片厂商排名前五的厂商占据市场约52%的市场份额，行业竞争格局相对分散。随着全
球消费电子、汽车、工业、通信等领域对模拟芯片的应用需求拉动，以及国产模拟芯片有较大国产化率的提
升空间，未来中国模拟芯片市场有望持续增长。
在电源管理芯片领域，电源管理芯片正朝着高效率、低损耗、集成化、数字化、智能化的方向发展，以
满足不同应用领域的需求，如消费电子的轻薄短小需求和工业应用的高效低耗要求。此外，在供应链自主可
控发展及国内芯片竞争力提升的背景下，国内电源管理芯片发展潜力巨大。中商产业研究院发布的《2024-2
029年全球电源管理芯片行业发展趋势及投资预测报告》显示，2023年全球电源管理芯片市场规模达到约447
亿美元，近五年年均复合增长率达11.52%，预测2024年全球电源管理芯片市场规模将增至486亿美元；2023
年中国电源管理芯片市场规模达到约1,243亿元，近五年年均复合增长率达12.60%，预测2024年中国电源管
理芯片市场规模将达到1,452亿元。
（3）消费电子行业
公司出货的电源管理芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电
脑、智能家居等产品。
根据Canalys发布的数据，2023年全球智能手机出货量约为11.29亿部，较2022年减少约5%，预计2024年
全球智能手机出货量有望回升至11.74亿部，增幅约为4%。过去几年，由于全球宏观经济波动影响，以及行
业创新呈现发展瓶颈，全球智能手机行业出货量变化维持震荡态势。
当前AI是各行各业关注的焦点，AI赋能以智能手机为代表的消费电子已成为产业发展的共识。去年以来
，各大品牌厂商纷纷发布AI手机，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户提供实时翻译、照片处理、
智能助手等功能。未来随着AI手机的硬件迭代，智能手机对运算类、存储类、电源管理类芯片需求将逐渐持
续提升，对应的芯片市场发展具备成长潜力。
随着消费电子产品的快速更新换代，从传统的电脑、智能手机到新兴的智能穿戴设备如智能手表、耳机
等，这些多样化的产品已成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。消费电子的电源适配器正朝着更加便
捷和通用的方向发展，以适应这一趋势。2022年10月，欧洲理事会通过了一项法案，规定USB-C接口将成为
多种电子设备的统一充电标准，这一决策加速了电源适配器技术的创新和迭代。
展望未来，电源适配器的演进将集中在四个关键趋势：通用化、小型化、高集成化和高效率化。通用化
意味着适配器将能够兼容广泛的电子设备，无论其充电功率或协议如何；小型化和高集成化表明适配器将变
得更加轻便和小巧，便于携带，同时具备多功能接口；高效率化则指适配器将具有更低的损耗和更快的充电
速度，GaN（氮化镓）充电器利用GaN材料的独特优势，如高功率密度、低损耗、高频率、耐高温和耐高压，
从而实现更高效的电力转换和更快的充电速度。在设计和制造电源适配器时，关键在于实现芯片和功率器件
、电子器件的高度集成，去除冗余设计和材料，从根本上创新和优化功能，以满足市场对电源适配器通用化
、小型化、高集成化和高效率化的发展趋势。
（4）汽车电子行业
根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2024年上半年，中国汽车销量达1,404.7万辆，同比增长6.1%
；其中，中国新能源汽车销量约为494.4万辆，同比增长32%，成长动力保持强劲。在智能座舱、车身控制、
ADAS（高级驾驶辅助系统）等领域的技术创新，不仅提升了驾驶的安全性和舒适性，也为乘客提供了更加丰
富的信息娱乐体验。随着5G、人工智能、物联网等新技术的融合，未来的汽车将不仅仅是一种交通工具，更
将成为一个集休闲、办公、娱乐于一体的“移动智能空间”。
汽车电子的蓬勃发展，也揭示了汽车半导体市场巨大的发展机遇。根据市场研究机构TechInsights公布
的数据，2023年全球汽车半导体市场规模约为692亿美元，比上一年同期的594亿美元增长16.5%。随着汽车
电动化、智能化的趋势不断加强，对MCU、功率半导体、传感器、电源管理芯片等需求将持续增长。
此外，国产替代的趋势也为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易
环境变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有
助于推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。
（5）工业与数据中心
在工业领域，模拟芯片扮演着至关重要的角色，它们是实现信号处理、数据转换和电源管理等功能的核
心组件。随着工业4.0的推进和智能制造的兴起，模拟芯片在提高系统性能、增强能效和优化成本效益方面
展现出巨大的潜力。工业自动化、机器人技术、电机控制和传感器集成等领域对高性能模拟芯片的需求日益
增长，推动了这一市场的快速发展。当前，工业领域对模拟芯片的需求呈现出多样化和定制化的趋势。随着
精密制造和复杂工艺的需要，对模拟芯片的精度、稳定性和可靠性提出了更高的要求。此外，随着物联网（
IoT）技术在工业应用中的融合，模拟芯片在数据采集、处理和通信方面的作用愈发重要，为智能监控和预
测性维护提供了关键支持。
随着全球供应链的重组和国产化替代的推进，本土模拟芯片制造商有机会通过技术创新和产品差异化来
抓住市场机遇。同时，随着对环保和能效的关注增加，低功耗和高效率的模拟芯片设计将成为研发的重点，
为绿色工业和可持续发展提供支持。
此外，随着AI产业的快速发展，数据中心对高效、稳定的电力供应和热管理提出了更高要求。电源管理
芯片在确保系统稳定运行、提高能效和降低功耗方面发挥着关键作用。发展趋势显示，未来电源管理芯片将
更加集成化、智能化，以适应高密度计算和大规模并行处理的需求。同时，随着对可持续性和环境影响的关
注增加，绿色、高效的电源解决方案将成为研发的重点，推动电源管理芯片向更高能效和更低环境影响的方
向发展。此外，模块化设计和可扩展性也将成为电源管理芯片设计的重要考量，以支持数据中心的灵活扩展
和快速部署。
（二）主营业务、主要产品及服务
（1）公司主营业务
南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和
销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。
公司业务涵盖移动设备、智慧能源、汽车电子及通用类四大产品类别，现有产品已覆盖充电管理芯片、
DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片、锂电管理芯片、驱动芯片等，通过打造完整的端到端产品矩阵，满
足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、移动电源、智能穿戴设
备等消费电子领域，储能电源、电动工具等泛工业领域及汽车电子领域。
公司产品设计理念基于系统应用，产品布局覆盖整个系统的端到端全链路应用，包括供电端的反激控制
、同步整流、充电协议通信，设备终端内部的充电协议通信、有线/无线充电管理、电池管理，以及各类DC-
DC转换和显示屏电源管理等。
（2）公司主要产品分类
公司致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片设计厂商，专注于为消费电子、工业和汽车电子领域提供
高性能的电源和电池管理解决方案。依托强大的研发实力、技术创新和严格的质量管控体系，助力国产芯片
的自主可控发展，并提升公司产品在国际市场的竞争力。通过与晶圆制造、封装测试等供应商建立高效的合
作机制，增强供应链的稳定性。同时，与终端品牌大客户的紧密合作使公司能够快速响应市场变化，实现对
现有产品的创新和迭代，不断丰富产品矩阵。
展望未来，公司将持续深化技术积累，增加研发投入，不断升级现有产品，持续扩充产品线。继续巩固
在消费电子市场中的竞争优势，同时在工业和汽车电子领域实现更广泛的业务布局，以实现成为全球模拟与
嵌入式芯片领域领导者的愿景。
二、核心技术与研发进展
1.报告期内获得的研发成果
截至2024年6月30日，公司累计获得专利100项，报告期内公司新增授权发明专利11项。
2.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
主要系公司加大研发投入，报告期内研发人员薪酬、研发材料等投入较上年同期大幅增长所致。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、市场洞察与研发创新构筑公司竞争力内核
在当前竞争激烈的市场中，研发创新是推动公司持续发展的核心动力。公司深知，提供全面的解决方案
必须基于对整个系统的深刻理解，这要求公司构建起一套独有的专有技术体系。公司通过从下游行业、终端
产品领域视角，延伸至整个产品在电源管理领域的关键需求链条，深入理解客户的痛点，提供满足客户产品
切实需求的解决方案，从而激发公司真正在产品设计上实现价值创造。
基于行业经验和对市场的敏锐洞察力，公司不断推动产品创新，积累了卓越的产品定义能力。研发团队
能够迅速响应行业发展趋势和客户需求，制定与下游客户未来产品需求高度一致的研发路线图，通过对产品
的不断创新迭代，引领行业标准，为客户创造了更具价值和竞争力的产品，也巩固了公司在市场中的领导地
位。
公司具备较强的产品研发能力，产品应用领域已覆盖消费电子、汽车电子及工业领域，产品品类以充电
管理、DC-DC等为起点已逐步扩充至AC-DC、电池管理、驱动芯片、车规级电源管理芯片及符合工业标准的电
源管理芯片等。在智能手机有线充电管理芯片领域，公司具备全球行业最领先的技术水平及市场竞争力，在
充电器GaN合封产品、Buck/BoostCharger等方面具备行业创新和竞争优势。此外，公司在汽车电子领域持续
加大研发投入，从车载无线有线充电产品切入知名汽车品牌，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品
类布局，在域控制器、智能座舱、ADAS、车身控制和BMS等领域开展产品布局规划。
公司长期以来坚持技术自主创新，对优势产品不断创新迭代，并持续强化产品矩阵，旨在为客户提供更
高效、更优成本的综合解决方案，巩固自身竞争力。公司已累计获得专利100项，报告期内公司新增授权发
明专利11项，专利覆盖充电管理、电池管理、升降压转换、整流控制、电源驱动等方面，涉及包括消费电子
、汽车电子以及工业等产业领域。报告期内，公司持续加大研发投入，研发队伍继续壮大，今年上半年研发
费用为18,267.14万元，较上年同期增长46.47%；截至报告期末，公司研发人员数量增至440人，较上年同期
增长32.93%，研发人员数量占公司总人数比例为64.90%，研发人员占比保持稳定。
2、国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商
公司在智能手机应用领域围绕最具竞争优势的有线充电管理芯片产品为核心，协同发展智能手机电源及
电池管理全链路芯片业务机会，是国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商。公司深度布局
消费电子、汽车电子和工业等领域，持续围绕客户终端应用研发新产品，不断强化竞争力。
从供电端到设备端，公司广泛布局包括AC-DC、充电协议、有线/无线充电管理、DC-DC、BMS、DisplayP
ower等芯片产品，其中，公司继续保持以电荷泵为核心的有线充电管理芯片产品在市场中的竞争优势，能够
提供覆盖支持从10W到300W的充电功率的充电解决方案，尤其是在高功率及超高功率段位的产品，公司具备
最强劲的市场竞争力。
公司围绕以智能手机为代表的消费电子充电全链路领域，积极发挥设计、整合能力，不断扩充、优化产
品线，为客户提供高效、高可靠性、高集成度的系统性解决方案。例如，公司推出的集成了多功能的有线充
电管理芯片，包括协议通讯、电荷泵充电管理、主充电管理等功能，代表了行业内的领先水平，能更有效地
帮助客户提高产品效能、优化成本；此外，在无线充管理芯片、锂电管理芯片、显示驱动芯片、DC-DC芯片
产品等方面也受到更多头部消费电子品牌厂商的认可。
在电源适配器领域，减小充电器体积、提高充电效率始终是行业发展的趋势。传统的多芯片设计整体走
线冗长复杂，难以实现整机体积的极致压缩。因此，从最初的分立式控制到GaN合封，公司不断探索集成度
更高的解决方案，更大限度发挥GaN器件的性能优势。公司积极发展自研集成化设计封装能力，推出应用在
充电器中的全集成反激方案POWERQUARK，成功将原边控制器、高压GaN、隔离通讯、次级SR控制器和协议这
五种独立功能集成到同一颗芯片，大大简化了电路结构。此外，POWERQUARK还使用了高速、高可靠性的隔离
数字通讯替代了传统的隔离光耦，大幅减少外围元器件数量，仅用一颗芯片和一个同步整流开关管即可实现
电路功能，充电器体积大幅缩小，高集成度也带来了更高的效率。
3、优质终端品牌客户的价值认可，合作共赢
公司依托卓越的技术创新和产品研发实力，不断为客户提供高价值和竞争力的产品，赢得了市场的广泛
认可。目前，公司在消费电子领域的电源管理芯片产品已覆盖国内多家知名智能手机品牌厂商，特别是在以
电荷泵为核心的有线充电管理芯片领域，竞争优势显著，在该等手机品牌的市场份额中位居第一。由公司推
出的充电解决方案所赋能的国内各大品牌智能手机产品，在充电效率、可靠性及稳定性等方面已领跑全球市
场。此外，公司正积极拓展海外品牌客户，以期为未来发展注入更多动力。
品牌客户在选择芯片供应商时严格谨慎，导入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应链
体系。公司高度重视自主研发和产品可控性，产品性能、品质及交付能力获得了客户的高度认可，并在客户
的更多类型终端产品及应用环节中不断取得新突破。近年来公司获得了小米、OPPO、vivo、荣耀和联想等终
端品牌客户颁发的多个奖项，这不仅是对公司产品质量和服务的价值认可，也反映了公司在行业中的领先地
位。
公司通过提供完整的解决方案，帮助客户降低运营和采购成本，缩短产品开发周期，并赋能客户终端产
品不断迭代创新。客户的新产品需求也不断激发公司的创新研发能力，形成了互相促进、共同发展的良性循
环。通过优势产品的前期导入，带动全链路电源管理解决方案的应用，提升商业效率；系统级方案为客户的
产品带来更高的可靠性和稳定性，也进一步增强了客户黏性，为公司构筑了更高的竞争壁垒。
围绕现有优质客户群体，公司积极拓展有线充电以外的消费电子领域电源管理芯片全链路产品。在电源
适配器芯片方面增长速度较快，在无线充电、锂电管理、屏幕电源管理芯片等领域也持续取得突破性进展。
随着品牌终端客户不断追求技术创新、需求市场竞争力，公司在服务过程中及时了解并满足客户的最新需求
，保持了研发的前瞻性和产品的领先性。这不仅促进了公司产品从研发到落地的良性循环，也为公司的持续
发展注入了源源不断的动力。通过与客户的紧密合作，公司能够实时应对市场变化，推动行业进步，引领行
业趋势，实现共赢共成长。
4、强化品质管控能力，赋予产品高可靠性
在品控管理层面，产品的兼容性、适配性和可靠性是终端设备性能和品质的关键。完整解决方案能够减
少不同厂商之间的产品兼容及适配问题，从源头着手，通过深入分析终端设备的应用场景和需求，确保每一
部分的产品都能满足高标准的品质要求，这种从终端反向推导的方法，使公司能够更精准地识别和解决潜在
的兼容性和适配性问题，提高产品的整体性能和减少客户的综合成本。相对应的，在全链路的产品中也要做
到有效提高生产、测试、采购环节的品质管控及问责效率，从而最大程度保障终端设备稳定运行。通过这种
全面的品质控制策略，不仅保障了产品的高标准质量，也为客户带来了更高的价值。
公司按照TS16949要求建立质量管理体系，产品质量获得国内多家知名终端厂商的认可和信赖。公司已
成功完成ISO26262功能安全管理体系最高等级认证ASIL-D等级的认证工作，整体产品质量体系迈向一个新台
阶。
公司拥有丰富的第三方实验室资源，还积极投资建设自有测试实验室，通过对新产品研发过程中的关键
节点定制专业化的测试流程，进行产品的可靠性和有效性分析，获得即时、精确、完整的反馈数据，最大限
度地为产品研发保驾护航。公司已完成可靠性实验室二期的建设，随着实验室二期的投入使用，公司质量管
理体系将持续升级。
5、完善的供应链管理，提升综合竞争力
公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的本土厂商合作，保障公司供应链
自主可控。该等厂商不仅拥有稳定、成熟的生产工艺以保障产品的良率和一致性，与其有效的战略合作还能
减少产能波动对公司产品交付及时性的影响。公司与头部的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了高
效的联动机制和长期互信的合作关系，通过聚合订单、产能向头部供应商匹配，以获取更优的采购成本。
公司以FOT模式与COT模式相结合，拥有从工艺器件开发到SPICE模式和PDK的全流程自研能力；并与供应
商积极合作，发展BCD特色工艺，同时具备多样化的封装工艺，逐步覆盖公司全部芯片产品。以满足公司产
品设计创新的需求，保持公司芯片产品在制造工艺和封装方面的领先地位，提升公司综合竞争力。
6、战略路径贯穿产业机遇，持续完善管理体系，缔造发展愿景
根据WSTS的预测数据，2024年全球半导体市场将实现复苏成长，预测增长16.0%至约6,112亿美元，其中
美洲、亚太（不含日本）地区复苏动力更强；2025年全球半导体复苏劲头有望持续；全球模拟芯片2024年市
场规模预计约为791亿美元，较2023年同比下降2.7%，预期降幅明显收窄；预期2025年全球模拟芯片市场有
望重回增长，复苏可期。从国内情况来看，我国是全球最大的集成电路需求市场，随着全球供应链重构的趋
势下，国产集成电路领域自主可控、进口替代的潜力巨大。近年来，国家政策对集成电路行业的支持力度也
不断加大，推动了集成电路国产化替代趋势，促进了产业链的成熟和行业健康发展。
从公司发展战略角度而言，公司管理层具备较强的产业洞察力，能够从产业变化中抓住关键机会，参与
到具备发展潜力的商业机遇中。面对国产替代、自主创新和终端产业进步的三重驱动下，公司凭借敏锐的市
场洞察力，坚持以研发创新为核心驱动力，强化解决方案的技术自主性、方案完整性与需求适配性，快速响
应市场变化，抓稳国产化和产业升级的重要机遇，深耕国内市场。
从国内半导体的发展领域而言，公司除了继续完善消费电子领域的产品布局，树立市场领导地位，伴随
着国内推动汽车、工业领域的国产自主可控的力度逐步加强，市场潜力巨大，公司还会持续布局汽车电子、
泛工业领域的产品矩阵，寻求研发技术水平的快速延伸与进步，致力于为汽车和工业领域的客户提供更可靠
稳定、更具性价比、更创新的电源管理解决方案，助力国产自主创新。
公司逐步完善和搭建高效的管理体系，致力于建立更完备的管理运营制度。通过优化内部流程和引入先
进的管理工具我们不断提升运营效率和决策能力，确保各项业务的有序推进和资源的合理配置。同时，公司
业务发展也离不开高质量的团队建设和人才培养，以上海总部为管理、研发、销售中心，深度布局成都、北
京、深圳、珠海等国内人才聚集的核心城市，凭借公司的行业领导地位以及完善的人才激励、培养体系，吸
引本地化人才，进一步增强实力。着眼未来，公司重视“出海”新机遇，将推动管理层和员工共同提升国际
化的专业素养和管理能力，逐步搭建国际化的运营体系，强化国际化视野，加强海外布局，挖掘海外优质新
客户，吸引国际化人才，以实现公司全球化发展的期许。
四、经营情况的讨论与分析
（一）公司整体经营情况
2024年上半年，半导体行业景气度逐步呈现弱复苏态势，行业库存水位触底后回暖，整体经营环境较去
年上半年有所好转，叠加公司在智能手机电源管理芯片全链路业务方面的快速发展，公司2024年上半年实现
营业收入125,009.58万元，较上年同期增长89.28%；实现归属于母公司所有者的净利润20,515.38万元，较
上年同期增长103.86%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润20,596.13万元，较上年同期
增长113.18%。
报告期末，公司总资产449,674.98万元，较上年度末增长0.78%；归属于上市公司股东的净资产384,144
.01万元，较上年度末增长3.85%。在符合利润分配条件的情况下，公司积极维护股东权益，实施2023年年度
权益分派，每股派发现金红利0.28元（含税），共计派发现金红利118,588,400.00元（含税）。
（二）公司期间费用情况
2024年上半年，公司销售费用、管理费用及研发费用总额为33,184.48万元，同比增加63.20%。 其中：
销售费用同比增加23.50%，主要因公司营业规模扩张，销售人员薪酬总额增加所致；管理费用同比增加144.
73%，主要因实施股权激励计划，本期确认股份支付费用约5,518.94万元所致；研发费用同比增加46.47%，
主要因公司营业规模扩张，持续加大研发投入所致。
（三）研发费用及专利情况
研发创新是驱动公司长期可持续发展的核心动力，随着业务规模的持续攀升，公司研发团队持续扩大、
增强，覆盖细分领域及产品不断丰富。报告期内，公司研发费用为18,267.14万元，较上年同
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