经营分析☆ ◇688484 南芯科技 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售、电源及电池管理。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.40亿 50.32 2.79亿 51.30 37.69
境外(地区) 7.30亿 49.68 2.65亿 48.70 36.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 25.63亿 99.84 10.28亿 99.81 40.11
其他业务(行业) 421.94万 0.16 197.99万 0.19 46.92
─────────────────────────────────────────────────
移动设备电源管理芯片(产品) 18.00亿 70.12 7.70亿 74.73 42.76
智慧能源电源管理芯片(产品) 3.47亿 13.50 8056.44万 7.82 23.24
通用电源管理芯片(产品) 3.31亿 12.88 1.39亿 13.47 41.97
汽车电子电源管理芯片(产品) 8550.97万 3.33 3904.69万 3.79 45.66
其他业务(产品) 421.94万 0.16 197.99万 0.19 46.92
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 13.00亿 50.63 5.32亿 51.69 40.96
境内(地区) 12.63亿 49.21 4.96亿 48.12 39.24
其他业务(地区) 421.94万 0.16 197.99万 0.19 46.92
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 19.58亿 76.27 7.67亿 74.42 39.15
直销模式(销售模式) 6.05亿 23.57 2.61亿 25.39 43.22
其他业务(销售模式) 421.94万 0.16 197.99万 0.19 46.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.77亿 54.16 2.71亿 52.50 40.03
境外(地区) 5.73亿 45.84 2.45亿 47.50 42.79
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 17.80亿 99.99 7.53亿 99.99 42.30
其他业务(行业) 9.32万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
移动设备电源管理芯片(产品) 13.81亿 77.56 5.98亿 79.45 43.33
通用电源管理芯片(产品) 2.05亿 11.49 8994.10万 11.94 43.95
适配器电源管理芯片(产品) 1.64亿 9.22 5073.65万 6.74 30.90
汽车电子芯片(产品) 3064.10万 1.72 1401.49万 1.86 45.74
其他业务(产品) 9.32万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.85亿 55.33 4.32亿 57.33 43.83
境外(地区) 7.95亿 44.67 3.21亿 42.66 40.40
其他业务(地区) 9.32万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 14.95亿 83.98 6.30亿 83.59 42.10
直销模式(销售模式) 2.85亿 16.01 1.23亿 16.40 43.32
其他业务(销售模式) 9.32万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售18.60亿元，占营业收入的72.44%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 59280.25│ 23.09│
│客户2 │ 52756.40│ 20.55│
│客户3 │ 38734.35│ 15.09│
│客户4 │ 21395.79│ 8.33│
│客户5 │ 13803.10│ 5.38│
│合计 │ 185969.89│ 72.44│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购14.84亿元，占总采购额的87.80%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 82795.95│ 48.99│
│供应商2 │ 24827.90│ 14.69│
│供应商3 │ 17081.40│ 10.11│
│供应商4 │ 12277.08│ 7.26│
│供应商5 │ 11400.75│ 6.75│
│合计 │ 148383.08│ 87.80│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.所属行业
公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华
人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其
他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结
构调整指导目录（2019年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导
体行业协会。
2.行业发展概况
（1）集成电路行业
半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。公司所属的集成电路行
业，主要分为微处理器、模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经
济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
受人工智能与数据中心、5G与通信、汽车电子和消费电子需求的推动，根据世界集成电路协会（WICA）
的数据，2024年全球半导体市场规模达6,351亿美元，同比增长达19.8%。2025年年初，创新的架构和数据处
理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用如
AIPC，AI手机，AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，带动半导体市场新的增长，预计2025年全球半导体市
场规模将提升到7,189亿美元，同比增长13.2%。长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。
我国是全球最大的集成电路需求市场，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大，芯片进口金额远
超出口金额，显示我国在芯片领域存在大量的进口替代空间。我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替
代，成为了亟待解决的问题。工信部数据显示，2025年上半年中国的集成电路产量为2,395亿块，同比增长8
.7%，出口集成电路1,678亿个，同比增长20.6%。
（2）模拟芯片行业
模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长，下游应用领域广泛
且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制、智能家
居、智能安防等下游应用领域的发展，模拟芯片行业保持稳定发展。
根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，202
3年全球模拟芯片市场规模约为845亿美元，2024年约为948亿美元，预计2025年全球模拟芯片市场规模将超
过1,000亿美元。从长期来看，随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模拟芯片市场规
模有望进一步扩大。
中国模拟芯片企业在政策支持下加速国产替代，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行
业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2023年中国模拟芯片市场规模约为3,026亿元，2024年约为3,250亿
元，预计2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,431亿元。
根据ICInsights的预测数据，预计2024年和2025年全球电源管理芯片市场规模分别将达到480亿美元和5
26亿美元，2023-2025年CAGR为8.8%。国外企业占据电源管理芯片市场全球80%以上份额，以德州仪器(TI)、
亚德诺(ADI)、英飞凌(Infineon)等为代表的国外企业在产品线完整性及整体技术水平上保持领先优势。国
内本土电源管理芯片企业率先切入消费市场，在小功率消费电子领域逐步取代国外企业的市场份额，产品也
从小功率向中大功率发展。随着技术水平的提升，国内各大品牌有向中高端市场进军的趋势。在电源管理芯
片领域，电源管理芯片正朝着高效率、低损耗、集成化、数字化、智能化的方向发展，以满足不同应用领域
的需求，如消费电子的轻薄短小需求和工业应用的高效率、低功耗要求。此外，在供应链自主可控发展及国
内芯片竞争力提升的背景下，国内电源管理芯片发展潜力巨大。
3.主要下游应用市场
（1）消费电子行业
公司的电源管理芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电脑、A
R/VR等产品。根据IDC数据统计，全球智能手机市场在2025年上半年销量达到5.515亿部，较去年同期增长1.
8%，是继去年触底反弹后继续出现的复苏。2025年上半年，国家推出补贴计划以刺激消费电子产品的购买需
求，这一政策对中国智能手机销量的增长提供助力。根据Counterpoint最新发布的《中国智能手机技术情报
追踪》显示，2025年上半年中国智能手机市场出货量预计同比增长1.4%。同时，AI赋能以智能手机为代表的
消费电子已成为产业发展的共识，各家品牌厂商从参数内卷转向“价值重构”更加务实的在真实场景中落地
端侧AI功能，真正给到客户价值。未来随着AI手机的硬件迭代，智能手机对运算类、存储类、电源管理类芯
片需求将逐渐持续提升，对应的芯片市场发展具备成长潜力。
随着消费电子产品的快速更新换代，从传统的电脑、智能手机到新兴的智能穿戴设备如智能手表、耳机
、智能音箱等，这些多样化的产品已成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。这些新兴智能设备终端成
为消费电子领域电源管理芯片市场的又一增长驱动力。
新技术的应用带动产品形态的创新与发展，同样推动电源管理芯片市场的发展。通用化、小型化、高集
成化和高效率化是当前电源适配器演进的关键趋势。GaN材料的独特优势，如高功率密度、低损耗、高频率
，使其能实现更高效的电力转换和更快的充电速度。集成GaN的充电器是迎合市场对电源适配器发展趋势的
创新技术。这一创新技术的普及应用也推动着适配器端电源管理芯片竞争格局的演变。GaN凭借其自身特性
在数据中心电源管理领域的应用也成为极具市场增量的应用。
（2）汽车电子行业
2024年，全球汽车电子行业在电动化与智能化的双轮驱动下持续增长。中国市场表现尤为突出，根据中
商产业研究院数据，2024年中国汽车电子市场规模预计达到11,585亿元，同比增长约5.5%，较2023年的10,9
73亿元进一步扩张。这一增长得益于新能源汽车的快速渗透和智能化功能的加速普及。从全球视角看，前瞻
产业研究院的行业报告显示，2024年全球汽车芯片市场规模预计达到758亿美元。中国作为全球最大的汽车
市场，占据全球汽车芯片需求的30%，且国产替代进程加速，在中低端汽车芯片市场逐步获得突破，但在高
端芯片领域仍依赖国际巨头。
电动化趋势对汽车电子芯片提出了新的需求。电机、电控和电池管理系统对功率半导体的需求显著高于
传统燃油车，同时，电动车对芯片的数量和复杂度要求也明显高于传统燃油车，L3级以上的智能汽车芯片需
求甚至突破3,000颗/辆，约为传统燃油车的5倍。由于高压快充、动力电池能量密度和安全性要求的提高，
电源管理芯片在车载端应用的重要性凸显。
智能化趋势重塑汽车芯片的技术格局。高算力与异构集成被广泛需求，以满足多传感器融合和实时决策
。智能汽车搭载的传感器数量显著增加，摄像头和激光雷达需求普及，5G-V2X和车载以太网通信推动通信芯
片需求增加。智能座舱从单一娱乐功能转向多屏交互、语音助手和ARHUD融合，未来的汽车将不仅仅是一种
交通工具，更将成为一个集休闲、办公、娱乐于一体的“移动智能空间”。
汽车电动化和智能化为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易环境
变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有助于
推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。2025年上半年，中美关税政策使得车企为降低供应链风险，
主动推动国产芯片在车身控制、电源管理等领域的应用，加速了国产芯片的市场渗透，长期则推动了产业技
术升级和生态优化，为中国汽车电子芯片国产化创造了有利条件。
（3）工业应用
2025年上半年，全国规模以上工业增加值同比增长6.4%，总体工业市场需求平稳增长。在工业领域，模
拟芯片扮演着至关重要的角色，它们是实现信号处理、数据转换和电源管理等功能的核心组件。随着工业4.
0的推进和智能制造的兴起，模拟芯片在提高系统性能、增强能效和优化成本效益方面展现出巨大的潜力。
随着AI产业的快速发展，数据中心对高效、稳定的电力供应和热管理提出了更高要求。电源管理芯片在
确保系统稳定运行、提高能效和降低功耗方面发挥着关键作用。人工智能技术的应用推动工业电源管理芯片
向高效化和集成化方向发展。第三代半导体材料（如SiC、GaN）在高压、高频场景的应用加速，提升芯片能
效。随着全球供应链的重组和国产化替代的推进，本土模拟芯片制造商有机会通过技术创新和产品差异化来
抓住市场机遇。
4.主要业务
南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和
销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的完整解决方案。
公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片
、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电
子芯片和微控制器（MCU），通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机
、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具、机器人等工业领
域及车载领域。
5.主要产品
公司致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片设计厂商，专注于为消费电子、工业和汽车电子领域提供
高性能的电源和电池管理解决方案。依托强大的研发实力、技术创新和严格的质量管控体系，助力国产芯片
的自主可控发展，并提升公司产品在国际市场的竞争力。通过与晶圆制造、封装测试等供应商建立高效的合
作机制，增强供应链的稳定性。同时，与终端品牌大客户的紧密合作使公司能够快速响应市场变化，实现对
现有产品的创新和迭代，不断丰富产品矩阵。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入1,470,146,606.81元，较去年同比增长17.60%；实现归属于上市公司股东
的净利润122,660,470.10元，较去年同期下降40.21%；实现综合毛利率36.97%，较去年同期减少4.32个百分
点。
报告期末，公司总资产4,900,357,177.27元，较上年度末增长5.66%；归属于上市公司股东的净资产3,9
99,056,796.05元，较上年度末增长1.81%。
2025年上半年的主要经营情况如下：
（一）公司业绩保持稳健增长，毛利率指标较去年同期下降
2025年上半年，消费电子端市场需求继2024年触底反弹后进一步保持小幅增长，汽车和工业需求复苏，
公司凭借技术创新，原有产品在客户应用中持续保持竞争力，同时新产品市场份额不断扩大，公司业绩规模
保持稳健增长。随着公司研发投入的增加，公司产品结构越来越丰富，消费电子领域目前已覆盖从供电端的
AC-DC、协议芯片到设备端的充电管理、锂电管理全充电链路，同时汽车电子领域已覆盖车载电源管理芯片
和车载智能驱动芯片。受产品结构和市场竞争的综合影响，2025年上半年公司综合毛利率较去年同期下降4.
32%，实现综合毛利率36.97%。
（二）公司持续加强研发投入，增厚研发成果的同时期间费用相应增加
截至报告期末，公司研发人员数量增至756人，较2024年期末增长33.33%，研发人员数量占公司员工总
数的比例为68.35%。报告期内，公司研发投入282,452,014.60元，较上年同期增长54.62%。报告期末，公司
获得新增授权专利50项，累计获取专利165项。公司新增7项核心技术，均为自主研发，分别是压电微泵驱动
技术、GaN驱动控制及其集成技术、三电平变换技术、摄像头马达驱动技术、多相控制技术、多模式触控检
测及低功耗唤醒技术和RISC-V核心处理器及配套工具链技术。截至报告期末，为支持公司的经营规模，公司
总人数增加至1,106人。2025年上半年，公司销售费用55,075,058.78元，同比增加25.10%，主要因公司营业
规模扩张，销售人员薪酬总额增加所致；管理费用106,382,594.40元，和去年基本保持同一水平。
（三）公司持续丰富产品布局
报告期内，公司推出了多款新品，持续丰富产品布局。在高端消费电子领域，公司推出了压电驱动芯片
、内置MOS升降压充电芯片、高集成度移动电源SoC等产品。其中，压电驱动芯片驱动的微泵液冷方案可大幅
提升移动智能终端散热性能，填补了国产技术空白，除了液冷应用，该芯片还可广泛适用于触觉反馈、固态
按键等压电驱动应用，在智能手机等设备中均能实现低功耗和高精度的控制，未来亦有望拓展至汽车、工业
领域。在汽车电子领域，公司推出了车规级高速CAN/CANFD收发器、全新车规级升降压转换器及高边开关等
产品，进一步扩大了公司在车载电源、驱动、传输领域的业务版图。此外，公司推出的全新GaN合封PFC，也
已逐步切入工业电源领域，适用于显示器电源模组、LED驱动、电动工具和e-Bike充电器等对体积、效率和
功耗均有严格要求的工业级电源应用场景。
（四）加快募投项目的建设，提高募集资金使用效率
报告期内，公司综合考虑市场和行业的发展变化，为满足公司发展战略的规划，将原募投项目“测试中
心建设项目”变更成新募投项目“芯片测试产业园建设项目”，新募投项目拟购置土地自建芯片测试厂房并
投入相关测试设备（包括FT测试、CP测试、烧录测试设备等）以支持公司产品生产过程的成品检测和新项目
量产过程的工程验证检测。新募投项目的建设将支持公司研发的消费、车规和工业类芯片的生产测试需求。
此次募投项目的变更能够提高募集资金的使用效率，提高公司产品测试技术能力；能够更有效地控制产品质
量，降低不良率和售后服务成本，提升公司产品质量管理水平；同时自主可控的测试产线有利于保障公司产
品稳定供应；能够提升公司的核心竞争力，支持公司经营规模的提升，尤其是车规业务规模的发展，符合公
司长期发展战略。
（五）公司积极开展产业并购，支持公司的业务拓展
报告期内，公司完成了以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司100%的股权，交易对价合计不超过
人民币16,000万元。本次收购促进公司高效整合标MCU芯片设计和开发的技术能力，有助于公司深化掌握嵌
入式内核，具备自主可控IP和工具，进一步强化硬件、算法、软件等嵌入式领域的技术优势，有利于公司的
产品研发。同时通过本次收购，公司将扩充在嵌入式领域的研发、技术与客户服务能力，公司将拥有更为完
备的模拟与嵌入式产品结构，提升产品能力的齐备性和竞争力，为客户提供处理器芯片+模拟芯片+系统软件
的解决方案，有望进一步提升公司的品牌价值。
（六）强化人才驱动，实施人才激励计划，实现员工与公司协同发展
为充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使
各方共同关注公司的长远发展，报告期内，公司推出了2025年限制性股票激励计划，并向277名符合条件的
激励对象授予239.4394万股限制性股票，同时，公司完成了2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二类
激励对象和预留授予部分第一类激励对象符合条件的共26名激励对象24.5168万股限制性股票的归属，本次
归属的限制性股票于2025年6月20日上市流通。人才激励计划的实施，有助于发挥技术、业务及管理骨干的
潜能，加快优秀高端人才的引进，赋能公司高质量发展。
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