经营分析☆ ◇688486 龙迅股份 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能视频芯片(产品) 2.52亿 84.40 1.33亿 83.39 52.76
互连芯片(产品) 4614.65万 15.46 2613.27万 16.40 56.63
其他(产品) 40.57万 0.14 34.20万 0.21 84.30
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.88亿 62.88 9916.80万 62.23 52.85
境外(地区) 1.11亿 37.12 6019.76万 37.77 54.35
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.92亿 98.00 1.55亿 97.40 53.08
直销(销售模式) 596.99万 2.00 414.13万 2.60 69.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.68亿 99.99 3.08亿 99.99 54.17
其他业务(行业) 3.53万 0.01 3.53万 0.01 100.00
─────────────────────────────────────────────────
智能视频芯片(产品) 4.73亿 83.26 2.55亿 82.83 53.89
互连芯片(产品) 9333.07万 16.43 5155.11万 16.75 55.23
其他(产品) 176.36万 0.31 130.26万 0.42 73.86
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.56亿 62.60 1.98亿 64.37 55.70
境外(地区) 2.12亿 37.39 1.10亿 35.62 51.60
其他业务(地区) 3.53万 0.01 3.53万 0.01 100.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.61亿 98.78 3.03亿 98.49 54.01
直销(销售模式) 688.44万 1.21 461.35万 1.50 67.01
其他业务(销售模式) 3.53万 0.01 3.53万 0.01 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高清视频桥接及处理芯片(产品) 2.33亿 94.23 1.27亿 93.91 54.69
高速信号传输芯片(产品) 1350.24万 5.47 763.67万 5.63 56.56
其他(产品) 74.63万 0.30 61.95万 0.46 83.01
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.67亿 67.62 9291.20万 68.55 55.63
境外(地区) 7996.69万 32.38 4261.87万 31.45 53.30
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.41亿 97.70 1.45亿 106.78 59.97
直销(销售模式) 568.26万 2.30 -918.39万 -6.78 -161.61
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.66亿 100.00 2.59亿 100.00 55.48
─────────────────────────────────────────────────
高清视频桥接及处理芯片(产品) 4.26亿 91.35 2.31亿 89.38 54.29
高速信号传输芯片(产品) 2898.92万 6.22 1637.33万 6.33 56.48
其他(产品) 1132.83万 2.43 1107.83万 4.28 97.79
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.87亿 61.59 1.57亿 60.88 54.85
境外(地区) 1.79亿 38.41 1.01亿 39.12 56.50
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.60亿 98.68 2.55亿 98.53 55.40
直销(销售模式) 616.80万 1.32 379.66万 1.47 61.55
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.97亿元，占营业收入的52.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 9745.32│ 17.15│
│客户2 │ 6370.36│ 11.21│
│客户3 │ 5831.07│ 10.26│
│客户4 │ 5002.59│ 8.80│
│客户5 │ 2741.67│ 4.83│
│合计 │ 29691.01│ 52.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.82亿元，占总采购额的90.59%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 12139.73│ 38.95│
│供应商2 │ 9020.08│ 28.94│
│供应商3 │ 4315.70│ 13.85│
│供应商4 │ 1448.49│ 4.65│
│供应商5 │ 1310.64│ 4.20│
│合计 │ 28234.64│ 90.59│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所属行业发展情况
1、公司所属行业
公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。根据国民经济行业分类与代码（
GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据国家统计局
发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“
集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
2、行业发展情况
半导体作为现代信息技术产业的核心基石，对经济竞争力和国家安全至关重要，其技术水平与产业规模
已成为衡量国家科技实力和综合国力的重要标志。近年来，随着人工智能技术与半导体产业深度融合，全球
半导体行业正处于技术迭代加速、产业链重构深化的关键时期。全球库存周期持续优化，AI相关芯片处于紧
缺状态，带动设备与材料需求旺盛；地缘政治与供应链重构持续影响产业格局，技术壁垒与产能分配竞争加
剧，中国市场需求稳步增长，国产替代在设备、材料与核心芯片领域加速推进。总体而言，行业高景气与结
构性机遇并存，同时面临供需失衡、技术迭代与地缘博弈带来的多重挑战。2026年上半年，全球半导体行业
在AI算力需求的强力拉动下市场规模创历史新高。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)公开数据，2026年1-
6月全球半导体市场规模达7,020亿美元，同比增长102%，增速显著高于往年同期。细分领域中，存储芯片爆
发式增长，HBM、DDR5等高端产品因AI服务器需求持续供不应求，价格与毛利维持高位，上半年存储市场同
比增幅超130%；逻辑芯片紧随其后，先进制程与先进封装产能紧张，头部代工与封测厂商订单饱满。消费电
子类芯片需求温和复苏、增长有限，行业呈现“高利润、低销量”的结构性分化格局——AI芯片出货量占比
不足0.2%，却贡献近半数营收。随着全球需求端持续爆发，AI大模型迭代、算力中心规模化建设拉动高端芯
片需求，新能源汽车、工业智能、消费电子复苏带动通用芯片、功率芯片需求稳步增长。WSTS预测，2026年
全球半导体市场规模预计达1.655万亿美元，同比增长108%。中国作为全球最大的半导体消费市场和重要的
产业集聚地，近年来在政策扶持、市场需求、技术突破等多重因素驱动下，半导体产业实现了跨越式发展，
形成了从芯片设计、晶圆制造、封装测试到设备材料的完整产业链生态，国产化替代进程持续提速。然而，
行业仍面临高端技术瓶颈、核心设备依赖、高端人才短缺等挑战，在全球产业竞争与地缘政治博弈的复杂环
境中，实现高质量发展任重道远。2026年上半年，受益于全球AI算力基础设施建设带动，国内集成电路产业
保持稳健增长态势，行业呈现总量上行、结构分化、国产替代持续深化的特征。国内集成电路产量达2,798
亿块，同比增长23.1%；集成电路出口金额1,772.8亿美元，同比增长96.1%，产品附加值持续提升，先进封
装、存储芯片、半导体设备、功率器件等算力相关产业链需求旺盛、订单充足，消费电子领域芯片复苏相对
平缓。2026年下半年，随着国内智算中心建设持续推进、AI应用场景不断拓展，算力相关芯片、先进封装、
上游设备材料需求有望延续景气，产业链自主可控进程持续提速，但行业结构性分化格局仍将延续；同时行
业仍面临地缘技术管制、高端装备与关键材料供给约束、全球存储芯片价格高位波动、终端需求不均衡等多
重不确定性挑战。
从细分行业来看，公司所处的是混合信号芯片领域的细分赛道，正处于从“进口主导”向“国产突围”
的关键阶段，既具备集成电路设计产业“技术驱动、Fabless模式、高投入高风险高收益、政策资本赋能”
的共性特点，又依托细分赛道形成了“集中度高、国产替代空间大、应用多元、产品专业化”的专属特征。
市场方面，规模稳步提升，根据CoherentMarketInsights预测，混合信号集成电路市场预计在2026年将达到
1,512.4亿美元，到2033年预计将达到2,525.6亿美元，从2026年至2033年的复合年增长率为7.6%；技术方面
，特点鲜明、技术壁垒高，融合模拟与数字芯片技术，对研发持续投入要求极高；应用场景方面，覆盖消费
电子、汽车电子、AI&边缘计算等领域，其中车载、AI、数据中心建设成为核心增长极，供需呈现“高端产
能缺口、中低端竞争激烈”的格局，高端产品主要被TI、ADI等国际巨头垄断，国内企业正加速高端领域突
破；产业链协同紧密，上下游联动效应显著，上游EDA工具、晶圆制造的自主化进程逐步推进，中游设计企
业需与下游终端厂商深度绑定；同时在政策扶持下，国产替代成为长期趋势，行业市场集中度持续提升，差
异化、专业化成为企业生存关键。
（二）报告期内公司主营业务发展情况
1、公司主要业务
公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。历经二十年的深耕积淀，公司已
搭建起以高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加密技术、高清音视频处理与显示驱动技术为核心的
专有ClearEdge技术平台，形成了独有的技术壁垒与核心竞争力。依托这一成熟的专有技术平台，公司自主
研发推出了一系列具备完全自主知识产权的智能视频芯片和互连芯片产品，并聚焦智能视觉终端、智能车载
、AR/VR、AI&HPC等核心领域，打造多元化、定制化的解决方案，以满足不同场景的技术应用需求。
此外，公司搭建了高效协同的产业生态合作体系，进一步为技术迭代升级赋能。一方面公司直接对接终
端用户实际应用需求，快速捕捉市场技术痛点；另一方面与全球半导体领军厂商的战略合作，联动全产业链
优质资源，将市场实际需求与生态协同合力，转化为核心技术持续迭代、解决方案持续优化的核心动能，让
ClearEdge技术平台始终保持行业领先水准，实现技术研发、产品落地与市场应用的正向循环，持续巩固公
司在高速混合信号芯片领域的技术领先地位。
2、公司的业务模式
公司自成立以来主要专注于集成电路设计和销售，采用国际集成电路设计行业广泛采用的Fabless模式
运营。在此模式下，公司完成芯片设计后，委托晶圆代工厂及芯片封装测试公司进行生产与封测，在取得检
测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。
芯片设计由公司的研发部、工程部和车载事业部具体负责，各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品
设计和技术研发工作。
公司芯片的生产通过委托晶圆代工厂和封装测试公司来完成。公司主要向晶圆代工厂采购晶圆制造服务
，向封装测试公司采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆
代工厂和封装测试公司主要为业内大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订
单生产。
芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户
采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司
采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、
售前售后咨询等服务。
3、公司主要产品及服务情况
公司聚焦高速混合信号芯片领域，构建了“智能视频芯片+互连芯片”两大产品体系，可实现数据的无
缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互。产品全面覆盖HDMI、DP/eDP、USB-C、MIPI
等主流接口协议，支持最高8K超高清分辨率和最高240Hz高刷新率，同时，通过整合高清视频处理与显示能
力以及智能感知与人机交互技术，公司的芯片在支持未来端侧AI应用方面已建立了坚实的技术基础。
智能视频芯片主要用于在终端设备中采集、连接、处理和显示视频信号，互连芯片主要用于在CPU、GPU
、存储和显示等单元之间实现高速数据互连。
（1）智能视频芯片
公司的智能视频芯片作为智能系统的视觉处理关键基础，可实现高清视觉数据的采集、连接、处理和显
示，是视觉数据源端到显示端之间传输的桥梁。
公司智能视频芯片可分为视频桥接芯片与视频处理芯片：
1视频桥接芯片
公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设
备，实现高清视频信号在不同设备或协议间的兼容，可支持当前主流的高清视频协议，包括HDMI、DP/eDP、
USB-C、MIPI、LVDS、VGA等。无论是连接笔记本电脑与投影机，或是连接车载主机与仪表，公司视频桥接芯
片均可确保高带宽的视频传输，支持高达20Gbps的传输速率，并具备超低延迟与广泛的通讯协议兼容性。
凭借持续研发投入、精细化场景布局与严苛质量管控，针对车载、工控、消费电子、AR/VR、安防等细
分场景打造定制化解决方案，公司的视频桥接芯片成功打破海外厂商长期垄断，已进入国内外多家头部终端
厂商核心供应链，业务辐射欧美、东南亚等海外市场，全球市场份额与品牌认可度稳步提升。根据弗若斯特
沙利文的资料，按2025年收入计，在视频桥接芯片市场，公司是中国内地排名第一及全球前五的公司。
2视频处理芯片
公司视频处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，提供强化影像处理的功能，使格式转换后的画质得
以提升，并实现更佳的显示效果。作为影像品质引擎，这些芯片可提升视觉体验，而不只是简单的传输。利
用公司专有的算法，公司的视频处理芯片可实现影像缩放、色彩校正和降噪等功能；并支持多视窗显示器、
8K超高清分辨率以及高达240Hz的高刷新率输出等，以确保呈现给人眼的最终影像清晰、流畅且色彩准确。
（2）互连芯片
互连芯片是高速信号链路中的关键接口器件，通过对信号进行放大、均衡、抖动补偿、时钟数据恢复与
误码校正等处理，保证信号在高带宽与高速传输条件下的高完整性与稳定性。公司互连芯片可分为高速信号
互连芯片和AI运力芯片：
1高速信号互连芯片
公司高速信号互连芯片包括中继器、切换器、分配器以及矩阵芯片，可作为显示生态系统的综合信号增
强器和流量控制器。运用公司专有的信号调节技术，公司高速信号互连芯片可在长距离和复杂的电路板上净
化、放大和路由信号，对管理多视窗设定以及确保AI驱动的智能视觉终端、AR/VR设备和智能车载显示的高
保真传输极为重要。
2AI运力芯片
公司AI运力芯片可支持AI训练和高效能运算所需的分散式拓扑。这些芯片专为AI服务器及终端和智能车
载而设计，有助于储存单元与CPU和GPU等运算单元之间的高效数据交换。公司在研的AI运力芯片支持每通道
高达32Gbps的传输速率，能确保PCIe4.0/5.0（兼容CXL2.0）和SATA等关键接口的数据完整性。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，全球半导体行业正式迈入AI算力驱动的结构性上行周期，大模型训练推理、端侧人工智
能、智能汽车算力座舱、空间计算、高密度HPC集群需求持续释放，高速串行互连、高清音视频传输、算力
池化互连成为产业链刚需，高速SerDes作为算力硬件底层核心技术战略价值持续凸显。国产替代进程持续深
化，高速混合信号芯片赛道迎来关键成长窗口。公司以底层SerDes核心技术为根基，紧扣AI算力基础设施、
车载智能互连、AR/VR空间计算、智能视觉终端四大核心赛道稳步推进产品落地与市场拓展；持续夯实“A+H
”双资本市场布局、科创研发基地建设与人才激励体系，上半年经营业绩稳健增长，AI互连新业务研发节奏
加快，技术壁垒与全球化综合竞争力稳步抬升。
报告期内，公司实现营业总收入29,840.84万元，较上年同期增长20.82%；归属于母公司所有者的净利
润8,229.33万元，较上年同期增长15.06%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,208.38万元
，较上年同期增长26.69%；期末总资产163,001.13万元。综合毛利率维持行业高位；经营活动现金流保持健
康，资产负债率维持较低水平，盈利质量持续夯实，整体呈现主业深耕、新品迭代、增量赛道加速突破的发
展格局。
（一）紧抓AI产业变革机遇，筑牢底层技术护城河
公司围绕人工智能、高性能计算持续加大研发投入，加速产品迭代与前沿技术布局。2026年上半年研发
投入同比增长484.66万元，研发投入占营收比重达20.75%，公司持续巩固在高带宽SerDes、高速接口协议处
理等领域的技术优势，不断夯实公司技术护城河，强化核心竞争力；报告期内，公司加快研发面向AI与高性
能计算领域的前沿芯片产品，包括实现智能感知、超高速数据传输的20Gbps视频桥接及显示芯片，符合PCIe
5.0/CXL2.0规范且传输速率达32Gbps的Retimer芯片，以及面向光通信运力拓展与AI智慧显示应用的高速信
号传输芯片等；同时，顺利完成多款高清视频桥接芯片、高速信号互连芯片的迭代升级，推出了刷新率高达
240Hz、支持Localdimming、PIP、图像旋转等多功能视频处理芯片，适用于汽车智能座舱的多音频链路收发
器芯片，面向Edge端先进制程SoC的eUSB2转USB2信号处理芯片，用于AR/VR低时延传输芯片等。产品性能、
功耗控制、兼容性等关键指标全面提升，可充分满足高端市场多元化、高品质需求。
公司持续研发新技术新协议，在高带宽SerDes、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示
驱动等核心技术领域持续深耕，重点围绕DP2.1、USB4、PCIe5.0/CXL2.0、端侧空间计算等前沿高速接口与A
I&HPC等领域推进技术及产品研发，积极储备64Gbps、112Gbps超高速SerDes设计能力，扎实推进下一代芯片
产品前瞻布局。
（二）四大应用场景协同共进，第二增长曲线逐步兑现
依托自研高带宽SerDes底层技术，公司四大场景梯次发展、联动增效。
1、智能视觉终端：稳固营收基本盘，端侧AI拓展全新增长空间
智能视觉终端是公司营收核心压舱石，产品广泛落地智慧商显、视频会议、工业视觉、无人机、人形机
器人视觉、AIPC外设等领域，行业需求韧性稳健。伴随端侧AI硬件快速普及，AIPC、智能机器人、多模态感
知终端对多路画面采集、多协议交互需求显著上行。公司升级的8K超清多路视频处理芯片，现已进入头部终
端客户验证阶段。凭借本土化技术服务优势深耕国内市场，海外渠道同步稳步拓展，持续稳居国内视频桥接
芯片Fabless企业首位。
2、智能车载业务放量提速，车规产品矩阵日趋完备
汽车智能化持续深化，智能座舱多屏融合、ADAS视觉感知传输需求旺盛，车载业务已成为公司核心第二
增长曲线，本期营收实现较快攀升。公司严格遵循AEC-Q100车规可靠性标准，完成ISO26262功能安全体系认
证，搭建起座舱视频桥接、车载SerDes高速传输、多通道音频收发一体化车规产品体系。多款全新车规芯片
完成认证、送样，新增部分产品进入自主品牌、造车新势力及合资车企、头部Tier1项目定点与量产导入序
列，车载板块营收占比稳步抬升。
3、AR/VR空间计算前瞻布局，抢抓AI+XR产业升级窗口
公司深耕XR领域，与海内外AR/VR头部厂商建立深度战略合作。公司聚焦端侧空间计算，主攻空间感知
、沉浸式交互专用高速混合信号芯片，承担终端视频转换、三维画质优化、低时延高速传输等关键功能，解
决空间计算设备多源数据交互、实时渲染传输瓶颈，赋能AR/VR终端实现高画质、低时延、低功耗的沉浸式
视觉体验，筑牢终端交互核心能力。依托成熟技术方案、可靠产品性能与完备生态适配，联合行业龙头共建
标准化、规模化XR硬件产业生态。
当前XR产业已进入AI赋能、空间计算驱动的生态爆发阶段，行业增长潜力充分释放。公司将持续加大空
间计算核心技术投入，迭代空间视频处理、高带宽互连等关键能力，强化国产空间计算及高速混合信号芯片
研发实力，抢抓AI+XR产业升级窗口，巩固并提升高端XR终端、端侧空间计算赛道的技术壁垒与市场地位。
4、AI&HPC算力互连有序落地，布局智算基础设施高速传输链路
AI大模型带动算力集群、边缘AI设备需求持续高涨，算力节点内部、算力与终端间的高速互连成为产业
刚需。公司聚焦数据中心、AI&HPC等场景下高速数据传输，重点开发PCIe/CXL核心技术，针对性解决算力场
景信号衰减、信号完整性难题，打造高性能计算互连方案，打通算力、存储与显示的数据传输通道，完善AI
全域产品布局。公司的PCIe5.0Retimer（兼容CXL2.0）测试芯片已于今年6月进入流片阶段；面向数据中心
与AI集群，用于多设备扩展、算力池化、GPU互连的PCIe5.0/CXL2.0Switch目前在进行IP预研等工作。
（三）海内外市场布局优化，供应链管控更加精细
深化与国内市场头部消费电子、工业显示、汽车主机厂战略合作，车载定点项目稳步落地，本土供应链
绑定持续加深，充分把握国内AI算力基建、汽车智能化政策红利；稳步拓展欧美、东南亚等海外市场工业显
示、车载电子、高端消费电子客户，完善海外技术支持与交付体系，提升品牌国际影响力，对冲单一区域市
场波动风险，收入多元化程度持续提升。
公司持续优化与主流晶圆厂、封测厂商长期合作框架，灵活调配不同工艺节点产能资源。通过良率优化
、批量采购、产品结构调整实现成本精细化管控，有效平抑原材料波动影响，量产良率稳步上行，供应链韧
性持续强化。
（四）A+H国际化资本布局有序推进，全球化发展路径愈发清晰
为匹配公司高速混合信号芯片全球化研发、海外市场拓展、高端人才吸纳战略规划，公司“A+H”双资
本市场建设工作按计划稳步推进：继2025年12月首次向港交所递交H股上市申请后，结合自身经营规划与资
本市场节奏，公司已于2026年6月30日重新向香港联合交易所递交H股主板发行上市申请，有序推进各项审核
工作。
搭建A+H双资本平台，一方面可借助香港国际资本市场优势，拓宽境外融资渠道，支撑AI算力互连、高
端SerDes前沿技术长期大额研发投入；另一方面便于搭建海外运营平台、吸纳全球集成电路高端研发与市场
人才，加速海外车载、算力客户开拓，提升公司全球品牌竞争力，助力公司从国内芯片设计龙头向国际化领
先的高速混合信号芯片企业迈进。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、独有的技术平台与持续的创新研发能力优势
通过持续的研发投资和深耕布局，公司已成功构建了以高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加
密技术、高清音视频处理与显示驱动技术为核心的具有自主知识产权的ClearEdge技术平台。该平台形成了
兼具专业性、兼容性与扩展性的技术体系，其中高带宽SerDes技术作为数据传输的核心枢纽，可实现超高速
率、低延迟的信号传输，解决高速数据交互的痛点，适配大数据、云计算等高频数据传输场景；高速协议处
理技术能够高效解析、适配各类主流高速通信协议，保障不同设备、不同场景下的数据交互顺畅性与兼容性
，降低多场景应用的技术适配成本；数据加密技术采用先进的加密算法，全方位守护数据传输与存储过程中
的安全性；高清视频处理及显示驱动技术则可实现高清、超高清视频的高效解码、渲染与显示控制，适配智
能终端、车载显示、专业显示等多元化显示场景，为用户带来清晰、流畅的视觉体验。依托这一完善的技术
平台，公司实现了核心技术能力的模块化、标准化整合，能够根据不同行业、不同客户的个性化需求，快速
复用现有技术模块、灵活扩充新的技术功能，无需进行全流程的技术重构，大幅缩短产品研发周期、降低研
发成本。同时，平台具备极强的迭代升级能力，能够紧跟全球芯片产业技术演进趋势和客户需求变化，持续
优化技术性能、补充技术模块，精准匹配全球客户群在智能化、高清化、安全化、高效化等方面不断演进的
核心需求，为全球合作伙伴提供兼具灵活性、高效能与成本效益的定制化芯片产品，助力客户提升产品竞争
力，进一步巩固公司在芯片设计领域的技术优势与市场地位。
公司始终将研发创新视为企业发展的源动力，持续创新能力是公司重要的竞争优势。为保持能够持续不
断的创新，公司以市场和客户需求为创新导向，打造了良好的研发环境，建立了科学的项目开发和管理体系
，制定了人才培养、考核和激励机制，为新技术、新产品及产品升级的开发提供有利保障。2026年上半年，
公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，壮大研发团队，优化组织架构
，为产品升级及新品开发提供充分保障，累计投入6190.73万元，较上年同期增加8.49%，占营业收入比重为
20.75%。公司持续稳定的研发投入，为产品升级及新产品、新技术的开发提供有利保障，稳步提升公司的核
心竞争力。
2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势
公司成立以来始终以市场为导向，致力于为客户提供高性能的高速混合信号芯片产品。通过多年市场耕
耘，公司目前已拥有超过300款不同型号的智能视频芯片和互连芯片产品，产品普遍具有高集成度、高性能
、低功耗的优势。公司智能视频芯片不仅支持主流信号协议之间的无缝转换，还集成了视频图像的分割、缩
放、旋转、存储、压缩、解压、色彩空间转换与增强、显示控制、背光控制等处理功能；互连芯片在处理各
类信号高速传输的过程中，能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能，可为客户提供多样化的芯片解决方
案。
同时，依托在相关细分领域的长期技术积淀，公司持续推动产品高效迭代，并基于对市场需求的深度洞
察，不断为新兴应用场景提供创新芯片解决方案。智能视觉终端领域，智能视频芯片广泛应用于智慧商显、
视频会议、工业视觉、个人电脑、无人机、机器人及其他视觉显示与处理场景；智能汽车领域，已构建形成
座舱视频桥接、车载SerDes高速传输、多通道音频收发一体化车规产品体系，其中有24款芯片型号通过AEC-
Q100认证，成功融入全球主要汽车OEM供应链；AR/VR领域，依托稳定可靠的性能，产品及解决方案已被全球
领先品牌的多款量产机型采用，行业影响力稳步提升；AI领域，PCIetoSATA和HDMItoPCIe等芯片已完成验证
，目前正全力推进PCIe/CXL/USBRetimer研发工作，重点聚焦AIPC与数据中心服务器市场，从而进一步扩大
产品市场影响力。
3、优质客户与产业生态优势
通过多年来在高速混合信号芯片领域的持续深耕，公司的技术能力和产品性能已逐步在产业链内形成了
优质的品牌声誉。公司秉持以客户为中心的核心发展理念，通过持续迭代核心技术，精准匹配并赋能客户多
元化开发需求，维系长期稳定的合作关系，凭借扎实的技术积淀与可靠的产品实力，获得了全球头部客户的
高度认可与深度信赖。同时，公司与产业价值链中的主要厂商建立了定期的技术对话机制，在技术演进和产
品创新方面进行前瞻性的合作。通过共同研究行业趋势，参与解决方案的共同调试，确保产品能持续符合不
断演进的客户需求与应用场景，深化产业生态协同效应，从而实现公司在应用领域的技术领先优势。
此外，随着技术能力的不断提升，公司积极与主芯片厂商进行沟通合作，以期更好把握行业前沿的技术
趋势和市场机遇。目前与英伟达、高通及英特尔等全球领先的芯片厂商保持紧密的协同合作关系，多款芯片
成功集成至其官方参考设计平台中，实现软硬件生态的深度兼容与协同优化，不仅为下游客户提供了更便捷
、高效的集成方案，降低研发成本与适配风险，更助力公司精准对接行业技术迭代方向，持续强化核心技术
竞争力，进一步深化与全球顶尖芯片生态的绑定，巩固在高速混合信号芯片领域的行业地位。
4、高效灵活的双轨供应链体系
公司始终将供应链建设作为核心竞争力之一，与全球范围内多家领先的晶圆代工厂、封装测试服务供应
商建立了长期、紧密的战略合作关系。通过建立常态化沟通机制、联合质量管控体系以及协同生产计划，从
芯片研发试产到批量量产的全流程，与合作伙伴深度联动，严格把控每一个环节的产品质量，确保交付的芯
片全面满足全球客户在性能、可靠性、合规性的严苛标准，为客户构建市场核心竞争力提供有力支撑。
同时，为提升供应链抗风险能力与供应灵活性，应对全球供应链波动、地区政策调整、地缘政治变化等
潜在挑战，公司构建了完善的双轨供应系统，整合调配国内外优质制造资源。国内制造资源凭借响应高效、
协同便捷的优势，可快速响应国内及周边客户交付需求，提升交付效率与服务质量；国际制造资源则依托成
熟的技术体系、广泛的全球布局，支撑海外市场的产品供应与技术服务。这种双轨互补的供应结构，不仅能
够精准匹配不同地区客户的多样化、个性化需求，更能有效规避单一供应源带来的风险，保障供应链在各类
复杂环境下的稳定运行，为公司全球业务的持续推进提供坚实支撑。
此外，公司在深化与供应商合作的基础上，与上游核心伙伴持续开展深度的技术交流与前瞻性战略合作
，双方共享产业发展洞察、技术研发经验以及市场需求趋势，携手攻克晶圆制造、封装测试领域核心技术痛
点，推动技术迭代升级与创新应用。通过共享研发资源、协同推进产品验证，加速技术成果转化，助力公司
优化产品性能、控制成本、简化研发流程，强化与上游伙伴的共生共赢关系，提升市场及客户需求响应能力
，持续巩固行业核心竞争力。
5、经验丰富的管理和研发团队
公司管理团队汇聚了一批富有远见且经验丰富的核心领导者，核心成员均在高速混合信号芯片设计领域
深耕多年，拥有深厚专业储备、敏锐行业洞察力及高效经营管理能力，为公司稳健发展筑牢根基。董事长FE
NGCHEN博士曾任职于英特尔公司，专注于高速CPU、I/O等核心芯片设计与研发优化，积累了前沿技术经验与
优质产业资源，凭借对全球半导体行业趋势、技术迭代及产业动态的精准洞察与深刻研判，带领团队捕捉关
键市场机遇，搭建强大且可扩展的技术基础架构，坚持创新驱动与差异化发展战略，引领公司在行业发展中
保持领先，推动公司实现跨越式发展。
公司管理团队具备了扎实的集成电路产业经验，核心成员在技术研发、市场销售、运营管理等关键领域
各有专长，兼具过硬专业能力与实战管理经验，可高效统筹各项业务，构建协同高效、权责清晰的管理体系
。同时，公司高度重视研发技术团队的建设，始终以人才培养与技术创新为核心战略，通过完善的培养体系
、有竞争力的激励机制及良好创新氛围，培养出数百名专注于高速、低功耗和数模混合电路设计的专业技术
人才，打造了稳定、专业、富有创新活力的核心技术人才队伍。截至2026年6月30日，研发人员达192名，占
员工总数74.13%。这支富有创造力的高素质人才队伍，既是当前技术研发、产品创新的核心骨干，也为公司
未来技术攻关、产品迭代、市场拓展提供了有力人才支撑，为公司持续深耕核心技术领域、突破关键技术瓶
颈奠定了坚实基础。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域，凭借长期自主研发沉淀的技术实力，搭建了专有的自研ClearE
dge技术平台，该平台以高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加密技术、高清音视频处理与显示驱
动技术三大技术为核心支柱，构建起自主可控、体系完整的核心技术架构。作为公司保持行业技术领先的核
心支撑，该平台通过持续技术创新与高效产品迭代，在运行效能、功能扩展性、成本控制效益三大核心维度
，形成全面稳定的竞争优势。依托成熟的平台化架构，公司的技术可在各类应用场景实现快速复用与灵活拓
展，助力公司精准响应全球客户不断迭代的差异化需求，交付兼具灵活性、高性能与成本优势的定制化芯片
产品。
（1）高带宽SerDes技术
高带宽SerDes技术作为先进电子系统高速数据传输的核心底层支撑，是驱动智能视觉终端、智能车载、
AR/VR、AI&HPC等新兴高景气赛道性能迭代的关键核心技术。公司通过持续加大研发投入与技术攻关力度，
已在该领域实现重大技术突破，构建起自主可控的技术壁垒，为公司现有产品性能迭代、下一代前沿产品规
模化落地，筑牢了坚实的核心技术根基，为公司持续深耕高速数据传输领域、拓展新兴业务版图提供了强劲
动能。
公司依托完全自主研发的SerDes核心技术，打造出适配多场景、高性能的成熟解决方案，核心技术指标
与应用优势显著。针对智能视觉终端领域，可全面支持HDMI2.1，实现单通道12Gbps高速传输，可稳定支持
电视终端、视频会议系统实现8K@60Hz超高清视频传输；智能车载赛道，自研的ADP协议，可提供高达8.1Gbp
s的数据传输速率，精准满足智能座舱、车载智能交互系统对高速数据传输的严苛要求；AR/VR前沿消费电子
领域，可支持DP2.1，单通道传输速率高达20Gbps，能够足额保障新一代高分辨率、高刷新率沉浸式显示设
备的带宽需求。
同时，立足行业技术发展趋势，公司同步推进SerDes前沿技术预研，持续突破传输速率上限，当前在研
技术可实现单通道最高32Gbps传输速率，可兼容PCIe5.0等多款主流高速协议，其中支持PCIe5.0的Retimer
芯片已于上半年送出流片，PCIe5.0/CXL2.0SwitchIP预研的工作也正在推进中。该前瞻性布局不仅进一步拓
宽了公司SerDes技术的应用边界，更为公司抢抓下一代高速通信、数据中心等领域发展机遇，提前储备了核
心技术能力，保障公司在高速数据传输领域的长期技术领先性。
公司的SerDes解决方案兼具高速传输、低延迟、高可靠性及低误码率等优势，精准契合数据密集型场景
的核心刚需，更是当前AI训练与推理系统的理想选型。在AI产业快速发展的背景下，数据传输与存储效率直
接决定AI系统的整体运算性能，公司SerDes解决方案凭借差异化技术优势，可有效破解AI系统高速数据传输
的瓶颈问题，保障系统稳定高效运行。这一核心优势不仅打通了公司技术与AI新兴赛道的联动路径，更为公
司开拓AI相关硬件市场、培育新的业绩增长点奠定了核心基础，助力公司把握AI产业发展红利，实现高质量
可持续发展。
（2）高速接口协议处理与数据加密技术
公司在接口协议处理、数据加密环节构建起稳固的核心技术壁垒，形成了高速接口协议处理与数据加密
技术。该技术可高效完成信号解析、转换与传输全流程处理，能够支持HDMI、DP/eDP、USB、MIPI、LVDS、V
GA、PCIe、SATA等多种主流传输协议，具备高稳定、高效率的核心优势，精准满足智能终端、边缘设备多样
化的传输与显示场景需求，为下游客户提供可靠的高性能技术支撑。在PCIe研发方面，公司已完成PCIetoSA
TA、HDMItoPCIe等关键芯片解决方案的验证，各项效能指标行业领先。该类技术是AI场景中实现高效数据交
互的核心支撑，具备不可替代的技术价值。此外，为确保数据传输过程中的安全性，公司的芯片在发射端与
接收端内置数据加密与解密技术模块，通过设备认证、信号加密及验证三重防护机制，仅允许授权设备解密
并使用受保护内容，从源头防范未经授权的复制、截取与非法使用，筑牢数据安全防线。依托上述安全技术
，公司的产品可为4K/8K超高清视频传输、通用数据传输等场景提供端到端安全传输解决方案。
（3）高清音视频处理及显示驱动技术
公司深耕视频处理及显示领域，核心技术已实现从视频信号输入到终端显示的全流程覆盖，集成了Loca
lDimming、HDR、图像缩放、旋转、畸形校正、3D图像分割、拼接、OSD、DSC、PIP、MST等多功能模块，支
持4K/8K超高清视频格式，具备低传输延迟、低功耗运行的核心性能优势，可广泛应用于城市应急指挥中心
大屏、高端商用超高清显示终端等场景，能够满足各类场景下超高清视频传输与显示的严苛需求，兼顾画面
清晰度与运行稳定性。另外，为保障高吞吐量视频信号的高效顺畅运行，公司依托自主研发实力独立开发了
LPDDR4、DDR3和PSRAM的内存控制器技术，并已与视频处理架构紧密集成，从底层技术层面保障视频信号处
理全过程的高效运转、稳定运行与实时响应，为相关业务落地与规模化应用提供坚实技术支撑。
五、报告期内主要经营情况
2026年上半年，公司实现营业收入29840.84万元，较上年同期增长20.82%；实现归属于上市公司股东的
净利润8229.33万元，较上年同期增长15.06%。
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