经营分析☆ ◇688486 龙迅股份 更新日期：2025-03-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.66亿 100.00 2.59亿 100.00 55.48
─────────────────────────────────────────────────
高清视频桥接及处理芯片(产品) 4.26亿 91.35 2.31亿 89.38 54.29
高速信号传输芯片(产品) 2898.92万 6.22 1637.33万 6.33 56.48
其他(产品) 1132.83万 2.43 1107.83万 4.28 97.79
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.87亿 61.59 1.57亿 60.88 54.85
境外(地区) 1.79亿 38.41 1.01亿 39.12 56.50
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.60亿 98.68 2.55亿 98.53 55.40
直销(销售模式) 616.80万 1.32 379.66万 1.47 61.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高清视频桥接及处理芯片(产品) 2.06亿 92.92 1.12亿 92.44 54.37
高速信号传输芯片(产品) 1485.34万 6.70 835.89万 6.90 56.28
其他(产品) 85.28万 0.38 81.09万 0.67 95.09
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.25亿 56.44 6854.30万 56.54 54.76
境外(地区) 9662.23万 43.56 5268.44万 43.46 54.53
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.19亿 98.94 1.20亿 98.80 54.58
直销(销售模式) 234.27万 1.06 145.67万 1.20 62.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 3.23亿 100.00 1.74亿 100.00 54.00
─────────────────────────────────────────────────
高清视频桥接及处理芯片(产品) 2.97亿 91.90 1.59亿 91.11 53.54
高速信号传输芯片(产品) 2473.56万 7.65 1437.20万 8.24 58.10
其他(产品) 145.04万 0.45 114.01万 0.65 78.61
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.87亿 57.72 9913.55万 56.81 53.15
境外(地区) 1.37亿 42.28 7536.25万 43.19 55.16
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.19亿 98.87 1.72亿 98.62 53.87
直销(销售模式) 366.62万 1.13 240.18万 1.38 65.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高清视频桥接及处理芯片(产品) 1.23亿 91.70 --- --- ---
高速信号传输芯片(产品) 1035.67万 7.73 --- --- ---
其他(产品) 76.16万 0.57 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7964.90万 59.47 --- --- ---
境外(地区) 5427.78万 40.53 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销收入(销售模式) 1.32亿 98.68 --- --- ---
直销收入(销售模式) 176.92万 1.32 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.40亿元，占营业收入的51.60%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 6489.76│ 13.93│
│客户2 │ 5175.68│ 11.11│
│客户3 │ 4642.81│ 9.96│
│客户4 │ 3987.39│ 8.56│
│客户5 │ 3744.61│ 8.04│
│合计 │ 24040.25│ 51.60│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.36亿元，占总采购额的93.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 10412.15│ 41.07│
│供应商2 │ 7856.90│ 30.99│
│供应商3 │ 3095.35│ 12.21│
│供应商4 │ 1351.64│ 5.33│
│供应商5 │ 871.91│ 3.44│
│合计 │ 23587.95│ 93.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年度，公司实现营业总收入46,600.27万元，较上年同期增长44.21%；归属于母公司所有者的净利
润14,441.14万元，较上年同期增长40.62%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润11,142.54万
元，较上年同期增长66.80%。毛利率为55.48%,较上年同期提升1.48个百分点。
报告期内公司股份支付费用为1,205.89万元，剔除股份支付和所得税影响后，归属于母公司所有者的净
利润为15,545.42万元，较上年同期增长49.76%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为12,24
6.82万元，较上年同期增长80.35%。
（一）持续加大研发投入，丰富产品矩阵
2024年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，壮大研发团队，
优化组织架构，为产品升级及新品开发提供充分保障，全年累计投入9,996.86万元，较上年同期增加34.14%
，占营业收入比重为21.45%。
公司注重跨应用领域的技术融合，注重与世界知名公司的技术交流，精准把握行业应用需求，进一步丰
富产品矩阵，产品迭代及新品开发的针对性和前瞻性更强。全年公司陆续推出高版本DP1.4/Type-CMultimed
iaHUB系列芯片，最高支持4K@144Hz分辨率、支持多路异显功能、MIPIDPHY/CPHY转DP1.4/HDMI2.1芯片，支
持图像帧率转换和缩放功能的eDP转MIPI，多通道高速数据模拟切换芯片等多款新产品。新的产品不仅支持
更高的规格，更高的传输速率，还能向下兼容过往的协议版本，提高产品的兼容性，以期为客户带来更加优
质和多样化的选择。
汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。凭借良好的兼
容性和稳定性，公司持续新增汽车用户并扩大车系覆盖率。2024年，公司桥接类的芯片在车载抬头显示和车
载信息娱乐等系统的市场份额明显提升；解决ADASSOC模组与座舱域控SOC间视频信号桥接的方案，在油电混
动车和燃油车等车型上已开始批量出货。针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车
载SerDes芯片组进入全面市场推广，其中，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产；车内
行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型机验证测试阶段。
公司进一步丰富现有产品线同时，利用在高速数据传输和视频传输接口技术领域多年的技术积累，积极
研发面向HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片。与PCIe协议和USB协议相关的研发项目均在有序推进
中。
2024年度，公司有针对性的围绕高性能计算、汽车电子等业务方向进行人才储备、资源储备。截止报告
期末，公司研发总人数176人，占公司总人数72.73%。为集中研发资源，深度布局车载芯片领域，2024年底
公司成立了汽车芯片和系统解决方案事业部，专注于车载娱乐系统、座舱显示、HUD、ADAS视频采集和传输S
ERDES、多路显示传输SERDES、车规级面板和驱动、音频传输SERDES以及麦克风和扬声器等领域的车规级芯
片及解决方案。
截至报告期末，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项），境外专利43项（全部为发明专利
），集成电路布图设计专有权131项，软件著作权130项。
（二）优化供应链管理，提升工艺水平
报告期内，公司持续优化供应链系统，完善现有的供应商选择和管理流程，强化与供应商建立更为紧密
的合作关系，从而提升公司质量、交付能力；为打造国内国外代工双循环供应体系，确保供应链的稳定性和
安全性，报告期内新增一家国内晶圆代工厂；通过引进新供应商和对现有供应商价格谈判等措施，有效控制
采购成本。
新工艺方面，公司加大了对新工艺、新材料、新封装形式的研究与应用。力求通过采用新的半导体技术
和先进的制造工艺，开拓更高规格的产品，使得产品在数据传输速度、功耗管理等方面获得更为卓越的表现
。
（三）实施股权激励，优化员工考核要求
为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司董事、高级管理人员及
核心员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，在充分保障股东利益的
前提下，公司在年初制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》。计划亦设定了营业收入增长率、毛利率
的公司层面业绩考核要求，也设定了个人层面的业绩考核要求，锚定公司成长性、盈利能力等与投资者利益
紧密相关的指标,并设定了具有一定挑战性的考核目标绑定管理层和员工的利益与公司发展目标共同达成，
有助于提升公司整体发展质量，增强投资者回报。
（四）提升治理水平，重视股东回报
2024年，为进一步完善公司治理结构，建立健全管理机制，公司对《董事会议事规则》《独立董事制度
》《关联交易决策制度》《内部审计制度》等14项内控制度进行修订；同时，为规范公司选聘会计师事务所
的行为，提高审计工作和财务信息的质量，公司特制定了《会计师事务所选聘制度》，并颁布实施。报告期
内，公司顺利完成第四届董事会、监事会换届选举工作，持续优化公司治理结构，独立董事来自财务审计、
半导体行业领域，有助于进一步提升董事会的多样性和综合决策能力，为公司的持续健康发展奠定了坚实的
基础。
公司高度重视股东的投资回报，努力以良好的业绩成长回馈投资者，为股东创造长期可持续的价值。20
24年以来，公司积极实施现金分红、资本公积转增、回购及控股股东增持，多措并举提升投资者回报，增强
投资者信心，促进公司内在价值与市场价值共同增长。报告期内，公司实施2023年度权益分派，实现分红9,
647.13万元，派息率高达93.94%；以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，合计转增33,015,728股；投入
资金5,920.19万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），累计回购公司股份867,474股计划用于股权激励
，占总股本比例0.85%；公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理FENGCHEN先生以集中竞价交易方式合
计增持公司股份92,167股，占公司总股本的0.09%，合计增持金额为人民币489.95万元。同时，公司积极参
与公益事业，以实际行动践行社会责任。
公司2024年度利润分配拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数
，向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税），合计拟派发现金红利70,989,181.20元（含税），本年
度公司现金分红金额占2024年度归属于上市公司股东的净利润比例为49.16%；同时，拟以资本公积向全体股
东每10股转增3股，不送红股，合计拟转增30,423,935股，转增后公司总股本将由102,280,590股增加至132,
704,525股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务
公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多
媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有
自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用
于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等领域的多元化终端场景。
公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全
方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多
家国内外知名企业供应链。同时，与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作，已将公
司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。
2、公司主要产品及服务情况
公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。高清视频桥接及
处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、
复制、调整、放大、分配、切换等功能。
（1）高清视频桥接及处理芯片
公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁，主要是对各种高清视频
信号进行协议转换及功能处理，使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着AI、
智能汽车、AR/VR、视频会议、安防监控等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断拓展、分辨率要求的
不断提升、高清视频信号协议的不断升级，市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。
公司高清视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换，同时具有丰富的视频处理功能。公
司多款支持不协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性，已导入车载抬头显示系统和信息娱
乐系统等领域，其中有9颗芯片已通过AEC-Q100的测试，进入了多个国内外知名车企，并成功量产；公司研
发的支持Type-C、DP1.4、HDMI2.1协议规范的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4
K/8K超高清商显及VR/AR等微显示市场的需求。
公司高清视频桥接及处理芯片根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片。视频桥接芯
片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像
的处理。
①视频桥接芯片
公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设
备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容，可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频
信号协议。
公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（H
DCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术最高可支持8K60Hz分辨率，音频支持S/PDIF、I2
S等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。公司视频桥接芯片广泛应
用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器、商显、配件、AR/VR等下游应用场景。
②显示处理芯片
公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能，实现了转换前后
显示图像内容的效果改善，提升图像显示效果。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两
类产品子类。显示器控制芯片内嵌MCU、LPDDR4控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD
），同时支持PWM背光控制、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR3控制器，主要用于支持多种视频格式
任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。同时，公司显示处理
芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HD
R）、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/
发送、声音回传（ARL/eARl）等功能，可支持客户达到优质的视频效果。公司显示处理芯片广泛应用于视频
会议、车载显示、显示器、商显等下游应用场景。
（2）高速信号传输芯片
公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换
等功能，在信号传输中起桥梁的作用。随着物联网、云计算、AI、5G、智能驾驶、HPC等数字新兴产业的涌
现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，进而终端应用对于高速信号
传输芯片解决方案的需求也不断攀升。公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及通讯信号的传输和
交换，具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。公司基于单通道12.5GbpsSERDES技术研发的通用高
速信号延长芯片在5G通信领域已实现国产化应用；针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示
需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片，进入芯片试产阶段；另外，公司正在进行面向AI、HPC、新一代
通讯等领域的数据传输和处理系列芯片的研发。
根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换
芯片。
①中继芯片
公司中继芯片主要用于高速信号的延长传输。高速信号在通过电缆或印刷电路板传输时，因信号转接或
长距离传输会出现电磁干扰或信号衰减的情况，导致信号完整性受损并进而出现信号失真甚至信号畸变。公
司中继芯片产品可在信号通道传输中对信号进行恢复增强，提高信号传输质量。公司中继芯片广泛应用于视
频会议、汽车电子、显示器、商显及配件等下游终端应用场景。
②切换芯片
公司切换芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于多路信号输入并根据需要输出其中一路信号，单路
信号输出，一般为4进1出或3进1出的规格，主要应用于安防监控、视频会议、显示器/商显及配件等应用场
景。
③分配芯片
公司分配芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于单路信号输入、多路信号输出，一般为1进2出或1
进4出的规格，主要应用于安防监控、视频会议、显示器、商显及配件等终端应用场景。
④矩阵交换芯片
公司矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能，可实现多路信号输入和多路信号输出。公司矩阵交
换芯片可实现数据流的灵活交换，拥有高效的转发效率，能够实现通常单一总线不能达到的转发效率，满足
高数据吞吐量系统的需要，信号传输速度最高为12.5Gbps，通过串行控制接口可进行独立的通道切换，支持
直流耦合/交流耦合模式，主要应用于安防监控、视频会议、显示器、商显及配件等需要多路信号交替使用
的应用场景。
(二)主要经营模式
公司自成立以来主要专注于集成电路设计和销售，采用国际集成电路设计行业广泛采用的Fabless模式
运营。在此模式下，公司完成芯片设计后，委托晶圆制造厂及芯片封装测试厂进行生产与封测，在取得检测
合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。
芯片设计由公司的研发部和工程部具体负责，各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品设计和技术研
发工作
公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，
向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆
厂和封装测试厂商主要为业内大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生
产。
芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户
采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司
采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、
售前售后咨询等服务。同时，在终端客户前期认证过程中，公司主要负责挖掘客户需求，并根据客户的产品
需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方案开发，并视情况对产品进行改进
升级。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主要从事高速混合信号芯片的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012
年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国
家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服
务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
（2）行业发展阶段及基本特点
集成电路作为全球信息产业的基础，是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产
业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。集成电路产业具有生产
技术工序难度高、芯片品类众多、技术迭代速度快、高投入与高风险并存等特点。集成电路产业链由上游的
EDA工具、半导体IP、材料和设备、中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。
公司所处的集成电路设计行业是根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，是集成电路产业快速发展的核
心驱动环节，是引领产品定义和产品创新的关键环节，对芯片性能、成本和功能实现起到决定性作用。集成
电路设计行业是一个高度专业化、创新密集、技术密集和知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的
核心驱动，要求企业具备强大的研发能力、人才储备和市场竞争力。集成电路设计企业需依托高额研发投入
带来先进技术和产品，提升竞争力，扩大市场份额和利润率，推动企业持续发展。
随着5G、AI、HPC、智能驾驶等新兴技术的快速发展，集成电路的核心地位愈发凸显，为新技术、新业
态的实现推广提供有力保障。2024年，随着全球AI、HPC需求爆发式增长，带动相关算力、存储芯片市场需
求，同时，智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品经过两年的技术改进和生态构建，诞生了新热点
产品，成为半导体市场增长的重要动力。根据半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年全球半导体
销售额首度突破六千亿美元大关，达到6276亿美元（约4.6万亿元人民币），同比增长19.1%。而中国作为全
球半导体市场的重要组成部分，在这一蓬勃发展的行业浪潮中，蕴藏着诸多增长机遇。2024年前三季度，中
国半导体销售额高达1,358亿美元，占全球市场份额逼近30%。根据工信部公布的数据，2024全年，我国集成
电路产品产量为4514亿块，同比增长22.2%；中国集成电路设计业收入3644亿元，同比增长16.4%，增长速度
对比2023年有所加快。
（3）主要技术门槛
集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为
高速混合信号芯片的研发设计和销售，主要产品为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，主要功能
是实现高清视频信号的桥接、处理、传输等，具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速
混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、
高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输
芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公
司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，
在其他主要功能上也具备一定的技术优势。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。经过长期的技术创新积累，公司
已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面多种信号协议，广泛应用于显示器/商显
及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等多元化的终端场景。
公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，公司高速信号传输芯
片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。公司已开发超过140款的高速混合信
号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。
公司通过持续的研发投入与技术探索，已掌握了多项国内领先或达到世界先进水平的核心技术。公司高
度重视研发投入，在高速混合信号芯片领域已积累了丰富的知识产权。截至报告期末，公司已获得境内专利
114项（其中发明专利为92项），境外专利43项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权131项，软件
著作权130项。公司自成立以来获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业
”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。
公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全
方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司产品已成功进
入多家国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳
入其部分主芯片应用的参考设计平台中。
公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，致力于通
过技术创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓
，力争成为世界领先的高速混合信号芯片方案提供商。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
超高清视频技术作为电子信息领域的战略性新兴产业，是继视频数字化、高清化之后的新一轮重大技术
革新，是引领信息消费升级、驱动行业智能化转型的具有代表性的产业，也是推动高质量发展、构建新发展
格局的重要抓手。超高清视频不仅在分辨率大幅提升，在帧率、色域、色深、动态范围甚至声音等多方面实
现进步，为用户在视频体验上提供更强临场感和更具感染力的视觉冲击，同时，随着5G、AI、VR/AR等技术
与超高清视频技术的进一步融合，内容生产效率将进一步提升、用户沉浸式体验将大幅增强、产品及应用也
将更加多元，超高清视频已经成为各行各业的数据采集、传输、处理和呈现的主要形式。
从产业链来看，高清视频产业涉及到数十个相关产业，核心层包括核心元器件、视频生产设备、网络传
输设备、终端呈现设备等。其中，高清视频芯片是高清视频产业发展的核心元器件，是重要基础产业。
根据高清视频影像处理流程，主要分为影像采集、发送端影像处理、信号传输、接收端影像处理、影像
显示等环节。在影像采集环节中，实际影像由镜头汇聚，通过传感器将影像分解为像素转化为电信号，并通
过模数转换器将电信号转换为数字信号。在发送端影像处理环节，数字信号经处理芯片进行格式处理、画质
提升和视频压缩编码等初步处理。在信号传输环节，视频信号经一定媒介进行传输，信号传输芯片可以提高
信号传输的速率与质量。在接收端影像处理环节，视频信号通过各类芯片进行解码、协议格式处理以及其他
视频显示处理，最终在显示终端上得到高清高质量视频图像。高清视频影像处理环节和信号传输环节中通常
涉及不同信号之间的传输和处理，因此需要每个环节均需要特定功能的高清视频芯片进行支持方能实现。
高清视频芯片是视频信号传输加工的桥梁,在高清视频影像采集、处理、传输和显示中起到重要作用。
根据支持环节及实现功能类型的不同，高清视频芯片主要可分为三类。根据支持环节和实现功能类型的不同
，高清视频芯片主要可分为三类。第一类主要为和显示屏相关的显示驱动芯片和显示时序控制芯片；第二类
是主要为和视频影响处理、桥接及信号传输相关的高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片、视频图像处理芯
片；第三类是主要为和视频图像处理和编解码相关的视频编解码的SoC芯片，如电视SoC、机顶盒SoC、网络
摄像机SoC等芯片。此外，影响采集环节中也需要使用镜头传感器等半导体元器件。三类芯片具有截然不同
的核心功能，在视频应用中相辅相成，构成完整的视频链路解决方案，各细分行业长期处于共同发展态势。
随着显示技术和消费电子的蓬勃发展，高清视频技术已普遍应用于众多终端场景，高清视频技术应用已
愈来愈成为人类生活无处不在的“新基建”。汽车电子领域，新能源
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