经营分析☆ ◇688486 龙迅股份 更新日期：2024-05-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 3.23亿 100.00 1.74亿 100.00 54.00
───────────────────────────────────────────────
高清视频桥接及处理芯片(产品) 2.97亿 91.90 1.59亿 91.11 53.54
高速信号传输芯片(产品) 2473.56万 7.65 1437.20万 8.24 58.10
其他(产品) 145.04万 0.45 114.01万 0.65 78.61
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.87亿 57.72 9913.55万 56.81 53.15
境外(地区) 1.37亿 42.28 7536.25万 43.19 55.16
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.19亿 98.87 1.72亿 98.62 53.87
直销(销售模式) 366.62万 1.13 240.18万 1.38 65.51
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
高清视频桥接及处理芯片(产品) 1.23亿 91.70 --- --- ---
高速信号传输芯片(产品) 1035.67万 7.73 --- --- ---
其他(产品) 76.16万 0.57 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7964.90万 59.47 --- --- ---
境外(地区) 5427.78万 40.53 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销收入(销售模式) 1.32亿 98.68 --- --- ---
直销收入(销售模式) 176.92万 1.32 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 2.41亿 100.00 1.51亿 100.00 62.64
───────────────────────────────────────────────
高清视频桥接及处理芯片(产品) 2.13亿 88.52 1.31亿 87.00 61.57
高速信号传输芯片(产品) 2600.74万 10.79 1860.38万 12.33 71.53
其他(产品) 165.64万 0.69 101.82万 0.67 61.47
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.47亿 61.07 8921.41万 59.11 60.63
境外(地区) 9380.38万 38.93 6171.14万 40.89 65.79
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.35亿 97.59 1.47亿 97.38 62.51
直销(销售模式) 580.37万 2.41 395.03万 2.62 68.06
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
高清视频桥接及处理芯片-视频桥 1.02亿 83.85 6418.62万 81.59 62.64
接芯片(产品)
高速信号传输芯片(产品) 1380.35万 11.30 1032.25万 13.12 74.78
高清视频桥接及处理芯片-显示处 518.62万 4.24 361.54万 4.60 69.71
理芯片(产品)
其他(产品) 74.12万 0.61 54.44万 0.69 73.45
───────────────────────────────────────────────
境内-华南地区(地区) 5772.82万 47.24 --- --- ---
境外-中国台湾(地区) 2229.37万 18.24 --- --- ---
境外-中国香港(地区) 2204.38万 18.04 --- --- ---
境内-华东地区(地区) 1548.33万 12.67 --- --- ---
境外-韩国(地区) 419.81万 3.44 --- --- ---
境外-日本(地区) 27.18万 0.22 --- --- ---
境内-华北地区(地区) 10.28万 0.08 --- --- ---
境外-其他国家或地区(地区) 7.99万 0.07 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.20亿 98.07 --- --- ---
直销(销售模式) 236.07万 1.93 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.59亿元，占营业收入的49.36%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户1 │ 5303.28│ 16.41│
│客户2 │ 3015.94│ 9.33│
│客户3 │ 2824.12│ 8.74│
│客户4 │ 2706.69│ 8.38│
│客户5 │ 2099.47│ 6.50│
│合计 │ 15949.50│ 49.36│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.54亿元，占总采购额的83.23%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商1 │ 6327.80│ 34.25│
│供应商2 │ 5047.60│ 27.32│
│供应商3 │ 2206.51│ 11.94│
│供应商4 │ 1006.22│ 5.45│
│供应商5 │ 789.47│ 4.27│
│合计 │ 15377.60│ 83.23│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年度，相较于高性能计算和汽车等领域仍保持的较强需求，手机、PC等消费电子需求依然疲软。公
司有效克服了半导体下行周期、行业景气度结构化明显和行业竞争加剧的不利影响，围绕自身技术优势和市
场能力积极进行产品布局和业务拓展,进一步扩大客户群体覆盖度，实现了公司整体业绩的较快增长。
(一)2023年度经营业绩情况
报告期内，公司实现营业总收入32,314.74万元，较上年同期增长34.12%；归属于母公司所有者的净利
润10,269.54万元，较上年同期增长48.39%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,680.17万
元，较上年同期增长17.67%。2023年二至四季度营业收入分别为：8,227.94万元、8,817.62万元、10,104.4
4万元，逐季度分别创历史新高。
报告期末，公司总资产为148,653.69万元，较报告期初增长313.29%；归属于母公司的所有者权益为142
,946.64万元，较报告期初增长352.13%。
(二)2023年度主要工作回顾
1、提升产品性能，持续构建核心竞争力
报告期内，公司始终紧跟市场趋势加强对产品和技术的前瞻性研发，积极迎接8K超高清显示全面普及带
来的市场机遇和挑战，围绕自身技术优势开展多项研发工作。对现有产品进行规范和性能升级、支持更高分
辨率和数据传输带宽同时，进一步巩固产品的高兼容性和低功耗、低延迟、高可靠性等特点。公司研发的4K
/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，成为市场上少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无
损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和8K显示的单芯片解决方案产品，满足了新一轮4K
/8K显示器的升级换代需求以及AR/VR、超高清商业显示的市场需求。
公司进一步丰富现有产品线同时，利用在高速数据传输和视频传输接口技术领域多年的技术积累，积极
研发面向HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，目前关于PCIe的桥接芯片和Switch芯片研发项目均
在有序实施中。
2、布局汽车电子，积极拓展业务领域
汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。截至目前，公
司部分高清视频桥接芯片凭借良好的兼容性和稳定性已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中
已有8颗芯片通过AEC-Q100认证，并收录于《工信部汽车芯片产品推广应用目录》和《长三角汽车芯片产品
手册》。该领域的业务规模快速上升。
报告期内，公司积极开展与车厂、Tier1厂商的合作，积极拓展客户的同时，积极推进ASPICE体系建设
和ISO26262标准认证，旨在进一步提升车规产品质量管控等级。公司基于在视频信号传输的技术积累上，针
对目前高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示的需求，开发的车载SerDes芯片组已如期进入验
证测试阶段。
3、强化管理体系，持续推进管理信息化
报告期内，公司在体系建设、过程管理、产品认证、客户服务等方面多措并举，落实质量效益。进一步
加强代工厂过程管控，对产品质量分析追根求源，产品良率和质量进一步提升。强化PCN管理，积极配合处
理“客户端不良”，协助客户解决质量问题，缩短了客户测试周期，提升了客户的信任度和粘性。顺利通过
多家知名客户现场或线上审核，以体系认证和客户要求为导向，进一步落实流程梳理和管理改进。
为提高工作效率、确保信息安全，公司在原ERP管理系统有效运行的情况下，下半年又上线了OA办公系
统和桌面管理系统，有助于提升公司整体运营水平，保障系统安全。
4、落实国际化战略，设立新加坡全资子公司
为进一步拓展海外市场，提高全球供应链采购能力，提升国际市场占有率及公司整体抗风险能力，提高
市场竞争优势，通过大量的调研和行业研究，公司决定在新加坡设立境外全资子公司。通过历时半年的实施
，于2023年12月22日完成了新加坡全资子公司LONTIUMSINGAPOREPTE.LTD.的注册。此举是基于公司战略发展
规划的考虑，有助于公司国际化的长远发展。
5、加大研发投入，加快研发团队建设
公司高度重视创新能力建设，报告期内，持续加大研发投入和提升研发平台硬件设施水平，多举措壮大
研发团队，优化组织架构，增强研发队伍实力，有针对性的围绕高性能计算、新一代通讯等业务方向进行人
才储备、资源储备，完善研发管理体系，进一步提升产品工艺水平，持续开展对前沿技术的可行性研究。报
告期内，公司的研发费用为7,452.66万元，较上年增长34.52%，占公司营业收入的比重为23.06%；截至报告
期末，公司新增研发人员37名，较上年同期增长32.46%。为公司在市场竞争中保持技术领先优势，确保公司
可持续发展，提供有力保障。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务
公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多
媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有
自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用
于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。
公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全
方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多
家国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其
部分主芯片应用的参考设计平台中。
2、公司主要产品及服务情况
公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。高清视频桥接及
处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、
复制、调整、放大、分配、切换等功能。
（1）高清视频桥接及处理芯片
公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁，主要是对各种高清视频
信号进行协议转换及功能处理，使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着AI、
智能汽车、AR/VR、视频会议、安防监控等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断拓展、分辨率要求的
不断提升、高清视频信号协议的不断升级，市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。
公司高清视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换，同时具有丰富的视频处理功能。公
司多款支持不同协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性，已导入车载抬头显示系统和信息
娱乐系统等领域，其中有8颗芯片已通过AEC-Q100的测试，进入了多个国内外知名车企，并成功量产；公司
研发的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4K/8K超高清商显及VR/AR等微显示市场
的需求。
公司高清视频桥接及处理芯片根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片。视频桥接芯
片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像
的处理。
①视频桥接芯片
公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设
备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容，可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频
信号协议。
公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（H
DCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术最高可支持8K60Hz分辨率，音频支持S/PDIF、I2
S等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。公司视频桥接芯片广泛应
用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等下游应用场景。
②显示处理芯片
公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能，实现了转换前后
显示图像内容的效果改善，提升图像显示效果。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两
类产品子类。显示器控制芯片内嵌MCU、LPDDR4控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD
），同时支持PWM背光控制、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR3控制器，主要用于支持多种视频格式
任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。同时，公司显示处理
芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HD
R）、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/
发送、声音回传（ARL/eARl）等功能，可支持客户达到优质的视频效果。公司显示处理芯片广泛应用于视频
会议、车载显示、显示器及商显等下游应用场景。
（2）高速信号传输芯片
公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换
等功能，在信号传输中起桥梁的作用。随着云计算、AI、5G、智能驾驶、HPC等数字新兴产业的涌现与发展
，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，进而终端应用对于高速信号传输芯片
解决方案的需求也不断攀升。公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及通讯信号的传输和交换，具
有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。公司基于单通道12.5GbpsSERDES技术研发的通用高速信号延
长芯片在5G通信领域已实现国产化应用；针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发
的车载SerDes芯片组已成功流片，已进入验证测试阶段；另外，公司正在进行面向HPC的数据传输和处理系
列芯片的研发。
根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换
芯片。
①中继芯片
公司中继芯片主要用于高速信号的延长传输。高速信号在通过电缆或印刷电路板传输时，因信号转接或
长距离传输会出现电磁干扰或信号衰减的情况，导致信号完整性受损并进而出现信号失真甚至信号畸变。公
司中继芯片产品可在信号通道传输中对信号进行恢复增强，提高信号传输质量。公司中继芯片广泛应用于视
频会议、车载显示、显示器及商显、PC及周边、5G及AIoT等应用场景。
②切换芯片
公司切换芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于多路信号输入并根据需要输出其中一路信号，单路
信号输出，一般为4进1出或3进1出的规格，主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等应
用场景。
③分配芯片
公司分配芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于单路信号输入、多路信号输出，一般为1进2出或1
进4出的规格，主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等应用场景。
④矩阵交换芯片
公司矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能，可实现多路信号输入和多路信号输出。公司矩阵交
换芯片可实现数据流的灵活交换，拥有高效的转发效率，能够实现通常单一总线不能达到的转发效率，满足
高数据吞吐量系统的需要，信号传输速度最高为6Gbps，通过串行控制接口可进行独立的通道切换，支持直
流耦合/交流耦合模式，主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等需要多路信号交替使
用的应用场景。
(二)主要经营模式
集成电路的生产过程分为设计、制造和封装测试。集成电路企业采用的经营模式一般可分为IDM模式和F
abless模式。IDM模式是指企业独立完成集成电路生产全部过程的经营模式，Fabless模式是指集成电路设计
公司仅主要从事设计环节，将制造、封测的生产环节委托给代工厂的经营模式。
公司自成立起一直主要专注于集成电路研发设计和销售，以Fabless模式开展经营。公司完成芯片设计
后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给
下游客户。
1、研发模式
总经理和分管研发工作的副总经理负责公司研发方向规划，研发部和工程部负责公司具体的研发工作。
研发部下设数字IP设计部、数字集成部、数字验证部、FPGA验证部、模拟IP设计部、时钟设计部、版图设计
部等部门，工程部下设方案开发部、芯片测试验证部、终端应用开发部等部门。各部门协同合作、紧密配合
，共同推进产品设计和技术研发工作。公司研发工作具体流程如下：
（1）项目立项阶段
根据市场部提供的下游市场需求、行业趋势等信息确定项目研发目标，相关研发部门准备项目可行性分
析报告，提交项目立项申请。立项会议评审通过后，项目正式立项。
（2）芯片设计阶段
芯片设计阶段包括系统架构设计、数字电路设计、模拟电路设计、数字验证、FPGA验证、版图规划及设
计、封装设计以及软件设计等环节。
芯片设计完成后，组织流片前评审，对照控制表完成各项设计的检查，确认各项指标符合设计要求，进
行流片生产。
（3）样品试产和验证阶段
设计阶段结束后，物流采购部向晶圆生产厂和封装测试厂下达工程样品试生产和封装测试的指令。芯片
验证阶段主要是对芯片的功能、性能、稳定性、可靠性等方面进行测试，以确定芯片是否达到设计标准和预
期要求。通过所有验证后，进行项目评审。评审通过后，进入试量产阶段。
（4）试量产阶段
方案开发部等相关部门开发应用方案，发布硬件参考设计和软件开发包。公司进行小规模试产，试产完
成后，方案开发部完成软硬件调试，收集试产阶段问题，不断优化改进，实现产品量产。
2、采购和生产模式
公司当前采用Fabless模式进行经营管理，主要专注于集成电路的研发设计和销售。公司芯片的生产通
过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购
封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。
（1）供应商选择
晶圆生产和封装测试环节具有集中度高的特点。公司从工艺能力、服务质量、生产能力和商务条件等方
面对供应商进行综合评估，将评估通过的供应商纳入《合格供方名录》，每年从价格、质量、交期与服务等
方面对供应商进行考核。考核不合格的供应商，公司将取消其合格供方资格。
（2）采购流程
市场销售部根据客户需求提供滚动的销售计划，物流采购部根据销售计划、订单需求及产品的库存情况
拟定采购和生产计划，安排晶圆采购订单和封装测试订单。晶圆生产厂完成晶圆生产，通过质量检验后，公
司根据需求指示其将晶圆发至指定封装测试厂；晶圆到达封装测试厂后，公司下达封装测试订单，封装测试
厂按订单要求进行封装测试，芯片生产完成后暂存在封装测试厂或者按公司要求发至指定地区。
（3）委外生产质量控制
在芯片委外生产过程中，公司严格管理和跟踪委外加工全过程，保障产品质量和性能要求。具体的管理
方式包括：通过优化生产参数和监控分析良率数据，不断提升产品良率；要求代工厂按照标准的控制计划进
行全过程质量管控；对每颗芯片进行刻印，可追溯到晶圆生产和封装测试的生产信息。
（4）付款流程和信用政策
公司与晶圆厂商通常有生产前预付和生产完成后结算两种方式。生产前预付方式按照所签订的采购订单
完成预付；生产完成后结算方式则按照产品入库和供应商进行对账，核对无误后按照约定期限完成付款。公
司与封装测试厂商通常按照协议约定期限方式进行结算。公司付款均采用银行转账方式，不存在现金付款情
况。
3、销售模式
公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，
更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司产品销售给经销商的
方式属于买断式销售，在公司将商品交付后，商品的所有权将转移至经销商。
（1）销售流程
公司销售业务由公司总部销售部门和全资子公司朗田亩共同负责，其中总部销售部门负责国内北方地区
以及境外地区产品的销售、管理以及相关后续服务，朗田亩负责国内南方地区的产品销售、管理以及相关后
续服务。
在经销模式下，销售部接到客户订单后，发起订单评审流程，相关部门对产品型号、数量、价格、交期
等相关条款进行评审，评审通过后根据客户的信用额度和付款情况安排出货。直销模式遵循同样的处理流程
。
为了有效地满足终端客户的需求，公司通过经销区域影响力、客户资源、推广能力、技术支持能力、资
金实力等方面综合筛选经销商。公司执行严格的经销商管理制度，与经销商签署年度协议。公司主要经销商
为行业内知名经销商，具有较强的营销管理能力。
（2）终端客户认证流程
对于较为大型的终端客户，公司的芯片产品在导入终端客户进行批量供应前，通常需要进行产品认证；
终端厂商的评估和认证流程主要根据其内部执行的供应商管理规范、产品类型、采购数量、供应商资质等因
素综合考虑决定。
（3）公司及经销商客户在销售过程中的具体作用、权利与义务约定情况
经销商作为公司与下游终端客户联系的纽带，在市场拓展、客户维护、售后服务和资金流转等方面发挥
了较为重要的作用，经销模式减少了公司在销售环节的资源投入，有利于公司将主要精力投入到产品研发及
供应链管控环节。经销商的主要作用为：
①经销商经过多年的经营，积累了一定的客户资源，能够协助公司开拓新客户及维护客户关系，挖掘客
户需求并提供售后服务，更好地辐射市场并提升客户服务能力，有利于公司将主要精力投入到产品研发环节
；
②经销商能够帮助公司进行客户的日常关系维护，提高公司的业务运作效率和市场响应速度；
③经销商通常回款较快，加快了公司资金周转的速度，降低了应收账款的回收风险。
公司采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技
术培训、售前售后咨询等服务，并不与终端客户直接发生交易。在终端客户前期认证过程中，公司主要负责
挖掘客户需求，并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方
案开发，并视情况对产品进行改进升级。
（4）销售信用政策
公司与经销商及直销客户主要采取款到发货的结算方式，仅对少数客户采取月结的结算方式。在每次出
货前物流采购部会对客户的信用额度和期限进行确认，如已超出信用额度则通知销售助理，由销售助理进行
催款，收到款项后再安排出货。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公
司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行
业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产
业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
（2）行业发展阶段及基本特点
集成电路产业链由上游的EDA工具、半导体IP、材料和设备、中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测
试以及下游的系统厂商组成。集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石，也
是是当今世界科技创新的重要驱动力。集成电路行业具有生产技术工序难度高、芯片品类众多、技术迭代速
度快、高投入与高风险并存等特点。公司所处的集成电路设计行业是集成电路行业的关键子行业。
集成电路设计行业主要存在IDM和Fabless两种模式。Fabless模式下，芯片设计企业专注于从事集成电
路的研发设计和销售环节，将晶圆制造、封装测试环节委托给专门的晶圆代工、封装测试厂商进行生产。
集成电路设计行业是半导体产业快速发展的核心驱动环节，是引领产品定义和产品创新的关键环节，对
芯片性能、成本和功能实现起到决定性作用。根据DIGITIMES预估，2023年全球IC设计和IDM产业营收将达5,
230亿美元，较2022年减少8.9%。从全球半导体产业占比来看，美国仍然是半导体行业的领头羊，占比达全
球近6成。而我国集成电路设计产业虽然起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、稳定的经济发展和有利的政
策环境等众多优势条件，始终保持高速稳定的增长，已成为全球集成电路行业市场增长的主要驱动力。根据
中国半导体行业协会统计，2023年我国集成电路设计行业的销售预计为5,774亿元，相比2022年增长约8%。
随着5G、AI、HPC、智能驾驶等新兴技术的快速发展，集成电路设计行业在行业中的核心地位愈发凸显，将
为新技术、新业态的实现推广提供有力保障，拥有广阔的市场空间和发展前景。
（3）主要技术门槛
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