经营分析☆ ◇688498 源杰科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
光芯片的研发、设计、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数据中心类产品(产品) 7.74亿 83.69 6.50亿 87.39 83.99
电信市场类产品(产品) 1.48亿 16.04 9231.77万 12.41 62.19
技术服务及其他(产品) 171.31万 0.19 70.64万 0.09 41.24
其他类产品(产品) 78.37万 0.08 77.64万 0.10 99.07
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.03亿 86.83 6.44亿 86.52 80.14
境外(地区) 1.22亿 13.17 1.00亿 13.48 82.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光芯片(行业) 6.01亿 99.90 3.49亿 99.97 58.15
其他业务(行业) 62.75万 0.10 11.21万 0.03 17.87
─────────────────────────────────────────────────
数据中心类产品(产品) 3.93亿 65.39 2.84亿 81.26 72.21
电信市场类产品(产品) 2.06亿 34.33 6436.46万 18.42 31.17
其他类产品(产品) 107.97万 0.18 102.26万 0.29 94.71
其他业务(产品) 62.75万 0.10 11.21万 0.03 17.87
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.99亿 99.58 3.48亿 99.58 58.11
境外(地区) 191.45万 0.32 136.46万 0.39 71.27
其他业务(地区) 62.75万 0.10 11.21万 0.03 17.87
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.37亿 89.25 3.28亿 93.86 61.11
经销(销售模式) 6402.91万 10.65 2135.88万 6.11 33.36
其他业务(销售模式) 62.75万 0.10 11.21万 0.03 17.87
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数据中心类及其他(产品) 1.05亿 51.04 6987.75万 69.87 66.80
电信市场类(产品) 9987.35万 48.73 3012.10万 30.12 30.16
技术服务及其他(产品) 47.57万 0.23 1.35万 0.01 2.84
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.05亿 99.88 9984.31万 99.83 48.78
境外(地区) 25.56万 0.12 16.89万 0.17 66.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光芯片(行业) 2.50亿 99.27 8394.17万 99.90 33.53
其他业务(行业) 183.05万 0.73 8.36万 0.10 4.57
─────────────────────────────────────────────────
电信市场类(产品) 2.02亿 80.22 4981.73万 59.29 24.62
数据中心及其他(产品) 4803.83万 19.05 3412.44万 40.61 71.04
其他业务(产品) 183.05万 0.73 8.36万 0.10 4.57
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.50亿 99.18 8376.30万 99.69 33.49
其他业务(地区) 183.05万 0.73 8.36万 0.10 4.57
境外(地区) 23.74万 0.09 17.87万 0.21 75.28
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.76亿 69.73 6556.52万 78.03 37.28
经销(销售模式) 7449.14万 29.54 1837.65万 21.87 24.67
其他业务(销售模式) 183.05万 0.73 8.36万 0.10 4.57
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.32亿元，占营业收入的71.80%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 32084.71│ 53.35│
│第二名 │ 3994.84│ 6.64│
│第三名 │ 2758.09│ 4.59│
│第四名 │ 2233.20│ 3.71│
│第五名 │ 2114.84│ 3.52│
│合计 │ 43185.68│ 71.80│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.83亿元，占总采购额的48.09%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 2069.32│ 11.97│
│第二名 │ 1727.31│ 9.99│
│第三名 │ 1606.96│ 9.30│
│第四名 │ 1555.50│ 9.00│
│第五名 │ 1352.55│ 7.83│
│合计 │ 8311.64│ 48.09│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况说明
1、行业的发展阶段及基本特点
随着全球信息互联规模不断扩大，人工智能等技术的兴起，光电信息技术正在被进一步广泛应用。在这
种趋势下，半导体激光器芯片的下游应用场景不断扩展，需求量不断增加，同时对半导体激光器芯片的速率
、功率、传输距离也提出更高的要求。目前在电信市场、数据中心市场，半导体激光器芯片都得到了较为广
泛的应用，其中电信市场又可以细分为光纤接入和移动通信两个细分领域。
电信市场：5G、千兆光纤网络等新型基础设施建设进一步完善。在光纤接入市场：截至2026年6月末，
三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达7.01亿户，比上年末净增1024万户。其中，100Mbps及
以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达6.7亿户，占总用户数的95.6%；1000Mbps及以上接入速率的固定
互联网宽带接入用户达2.58亿户，比上年末净增1949万户，占总用户数的36.8%。千兆光纤宽带网络建设有
序推进。截至6月末，全国互联网宽带接入端口数量达12.7亿个，比上年末净增1790万个。其中，光纤接入
（FTTH/O）端口达到12.3亿个，比上年末净增1552万个，占互联网宽带接入端口的96.6%。截至6月末，具备
千兆网络服务能力的10GPON端口数达3286万个，比上年末净增124.1万个。在无线通信领域，5G网络建设覆
盖持续深化。截至6月末，5G基站总数达510.2万个，比上年末净增26.3万个，占移动基站总数的39.1%。光
纤接入领域开始向“万兆”加速。作为ITU-T定义的下一代PON技术，50GPON比10GPON带宽提升了5倍、时延
降低了100倍，具备提供确定性业务体验的能力。万兆光网试点逐步落地，拉动了50GPON的市场需求。同时
，由于5G-A在网络速度、延迟、连接数等方面实现显著提升，引入了通感一体、无源物联、内生智能等全新
的革命性技术，能更好地匹配人联、物联、车联、高端制造、感知等场景，运营商也逐步推进其商用部署或
组网试点。相关技术的成熟与推广，有望对相关的产业链形成拉动作用。整体来看，电信市场需求具有较强
的稳定性和持续性，其建设节奏会受到技术迭代升级等因素的影响。
数据中心市场：随着AI模型持续迭代及Agent类新兴应用加速落地，全球AI算力需求维持高速增长，持
续拉动数据中心高速率光模块需求快速上行。2026年上半年，海内外头部云厂商、AI算力企业持续上调AI基
础设施资本开支，直接带动高速光模块出货量快速攀升，进一步拉动高速半导体激光器芯片的刚性需求。速
率迭代方面，800G光模块大规模出货的同时，1.6T光模块在2026年上半年实现大规模放量。算力提升推动业
界对光模块功耗、散热、成本要求更严苛，低功耗、小型化、集成化成为核心发展主线。技术路线层面，硅
光方案在1.6T高速光模块当中渗透率持续提升，显著拉动CW激光器芯片的市场需求；CPO、NPO等共封装光互
联技术持续推进。整体而言，AI算力建设仍是光模块及上游半导体激光器芯片行业的核心驱动。
2、主要技术门槛
面向更高速率、更高功率、更长传输距离需求的半导体激光器芯片，其技术研发与工艺设计面临着极高
的开发难度和行业门槛。首先，随着市场对半导体激光器芯片性能需求的持续提升，芯片结构设计的精度要
求已达到极高标准，其技术研发与工艺开发需深度融合高速射频电路与电子学、微波导光学、半导体量子力
学、半导体材料学等多个前沿学科，通过多维度技术协同，设计出兼具精度与尺寸要求的芯片结构，任何单
一学科技术的短板都将制约研发进程。其次，生产工艺的高稳定性与高成熟度门槛。激光器芯片的生产流程
极为复杂，需历经几十至几百道精密工序，每一道工序的参数偏差、操作误差都将直接影响产品最终的光电
性能与长期可靠性，这就对生产线的工艺成熟度、流程稳定性以及过程管控能力提出了严苛要求，需实现全
流程的精准把控，门槛显著高于普通半导体器件。此外，高速率产品的关键结构开发壁垒尤为突出。相较于
中低速率半导体激光器芯片，高速率激光器芯片需在量子阱有源区、光栅层结构区、模斑转化器区域、光波
导结构区、电流限制结构区、高频电极结构、谐振腔反射膜等多个关键结构的设计与开发中，综合平衡光电
特性、产品可靠性与制备工艺可行性等相互制约的核心因素，既要保障各结构的独立性能达标，又要实现整
体协同适配，进一步提升了技术开发的难度与行业壁垒。
（二）主营业务情况说明
公司聚焦于半导体激光器芯片行业，主营业务为半导体激光器芯片的研发、设计、生产与销售，目前公
司的主要产品为半导体激光器芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场等领域。其中电信市场可以分为光
纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高
速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G
移动通信网络和数据中心等领域。
经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业
务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试
、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
通过持续的研发投入构建差异化竞争优势，公司从电信市场收入为主的半导体激光器芯片供应商，逐步
发展成为国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的半导体激光器芯片供应商。公司将继续深耕半导体
激光器芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。
（三）主要经营模式
1、销售模式
公司采取以直销为主、经销为辅的销售模式，设立市场与销售部负责开发客户、产品推广以及维护客户
关系。市场与销售部根据客户需求情况制定销售计划，将接收到的订单需求反馈给生产与运营部，协调产品
研发、生产、交付、质量等服务工作，同时承担跟单、售后、技术支持等工作。
新产品及客户导入方面，由于半导体激光器芯片产品设计参数、性能指标多，公司市场与销售部根据客
户需求先与其进行深度技术交流，研发中心在此基础上进行产品设计、材料选型、样品生产等工作，然后在
厂内进行样品性能测试、可靠性测试，并将样品送至客户处进行综合测试。测试通过后，客户会小批量下单
采购，并在多批次生产合格后，转入批量采购。公司的成熟产品主要通过展会、现有客户推荐、销售经理开
发等方式寻求新客户。
2、采购模式
每月月末，采购部根据生产与运营部提报的次月生产计划及安全库存数据，制定配套的生产原物料采购
计划（含需求预测）。采购员依据该计划向合格供应商下达采购订单（PO），明确技术规格、交货周期及相
关合作条款；同时通过搭建供应商管理库存（VMI）机制，保障关键物料供应稳定。
进料检验工作由IQC部门负责，该部门严格依据可接受质量水平（AQL）标准开展检验，并运用统计过程
控制（SPC）方法监控物料关键质量特性，最终出具的检验分析报告（COA），是物料入库放行的核心依据。
物料到货后，由仓管科核对到货单与采购订单的物料数量；财务部负责执行采购款项的最终结算工作。
研发、厂务、行政等非生产部门，需结合公司经营需求制定各自采购计划，提前提交采购部审核，审核
通过后由采购部统一组织采购。
在供应商管理层面，公司已建立健全的供应商认证及全生命周期管理流程：对新供应商开展资质评估与
实地考察，对其提供的样品进行严格验证，通过评审的供应商纳入《合格供方名单》。同时，公司对供应商
实施动态绩效考核与分级管理，按需推进物料替代方案管理及供应商稽核工作，确保采购质量符合ISO9001/
14001体系要求，采购活动全面达成质量、成本、交付、服务、环保（QCDS）综合目标。
3、生产模式
公司生产半导体激光器芯片属于IDM模式，掌握芯片设计、晶圆外延等半导体激光器芯片制造的核心技
术，拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试等自主生产的能力，公司的IDM模式能够缩短产品开发
周期，实现半导体激光器芯片制造的自主可控，快速响应客户定制化需求并高效提供相应解决方案，迅速应
对动态市场需求。
公司生产以市场需求为导向，生产与运营部根据客户订单协调相关部门制定生产计划。公司根据年度销
售策略进行产能评估，提前适当备货以应对需求高峰，保持库存的适度水平，减轻生产压力。
4、研发模式
公司研发以行业发展、应用需求及研发项目为基础，新产品研发流程以研发中心《设计和开发控制程序
》体系进行管理，从立项开始先后经历6个阶段，主要包括：立项、设计输入输出、工程验证测试（EVT）、
设计验证测试（DVT）、研发转生产培训考核、批量过程验证测试优化（PVT）等阶段，各阶段要求满足后进
入下一阶段，具体如下：
（1）立项阶段
市场与销售部根据客户及市场需求，提出新项目立项申请，填写《项目研发建议书》，并提交市场与销
售部、研发中心及总经理共同评审。项目评审通过后，指定项目负责人编制项目可行性分析报告，包括项目
方案概况列举、项目预算、研发过程风险预估与对应措施，确定参与人员、明确客户指标需求等。
（2）设计输入输出阶段
项目负责人根据立项阶段资料，制作设计开发阶段指导文件及流程，包括产品技术参数、工艺指导文件
、结构设计、工艺流程设计、环保分析、研发过程失效分析及对应的控制措施等。
（3）工程验证测试阶段（EVT）
研发中心根据《设计和开发控制程序》要求进行投片，参照设计输入输出阶段工艺指导文件与流程进行
样品试制，在试制结束后对客户需求指标进行测试分析。此阶段针对产品特性与工艺生产异常关闭率进行评
审。第一轮样品试制若无法满足客户需求，研发项目团队总结样品试制过程中的问题，进行分析、提出设计
更改并重新输出对应指导文件，获得批准后进行下轮样品试制，直到满足客户需求后可转入下一阶段。
（4）设计验证测试阶段（DVT）
研发中心根据投片数量进行设计验证测试，对客户需求指标进行测试并分析。此阶段针对产品稳定性与
异常关闭率进行评审。设计验证测试结束若无法满足客户需求，研发项目团队总结生产过程中的问题，进行
分析、提出设计更改并重新输出对应指导文件，从上一阶段的工程验证测试（EVT）开始开发，直到满足客
户需求并通过验证。
（5）研发转生产培训考核阶段
研发转生产培训考核阶段，研发中心提供给生产与运营部相关资料，包括输出工艺标准指导书、工单、
参数对照表、质检标准、标准工时统计表、试生产任务单等，并根据需求对生产线相应的人员进行培训与考
核，通过评审后方可转入下个阶段。
（6）批量过程验证测试优化阶段（PVT）
批量过程验证测试优化阶段（PVT），生产与运营部接收研发转生产阶段文件后，评估产线产能、设备
投入及人员、安全、环境等因素，确认具备量产能力后，制定并组织实施生产计划，投入资源进行批量验证
与测试。
二、经营情况的讨论与分析
1、主要经营情况
2026年上半年，公司实现营业收入92515.05万元，同比增加351.40%；实现归属于上市公司股东的净利
润60707.29万元，同比增加1212.20%。公司的电信市场业务实现收入14843.70万元，较上年同期增加48.63%
。公司的数据中心业务实现收入77421.66万元，较上年同期上升640.29%。
报告期内，电信市场业务稳中有升，公司进一步优化产品结构，在原有2.5G、10GDFB半导体激光器芯片
的基础上，加大10GEML产品的客户推广。面向下一代25/50GPON网络的半导体激光器芯片产品实现批量交付
并形成了规模收入，产品技术指标对标国际厂商。电信市场中，EML产品已经成为重要的收入组成部分之一
。电信市场中高端产品的出货，进一步优化了电信市场的经营业绩质量。
报告期内，在人工智能技术发展持续拉动半导体激光器芯片需求增长的背景下，公司基于技术积累和产
品性能，优化资源配置，提升资源投入效率和经营质量，数据中心领域销售额实现大幅度增长，成为公司重
要的收入来源。主要产品包括CW和EML芯片产品。其中，硅光方案所需的大功率CW激光器芯片，要求同时具
备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片无论从设计、生产制造工艺以及测试稳定性
提出更高要求。公司基于多年在DFB激光器领域“设计+工艺+测试”的深度积累，针对高速光模块需求，CW7
0mW/100mW激光器芯片批量出货，该产品是数据中心业务的主要产品。在EML产品方面，100GEML也开始批量
出货，未来会逐步提升。同时，公司在市场端加强了商务拓展，逐步进入更广泛的客户供应链，进一步加强
融入国际市场供应链当中。
报告期内，数据中心产品毛利率水平高于电信市场，上述因素推动公司收入及利润实现增长。电信业务
板块经营情况基本保持稳定。
整体来看，公司在持续深耕电信市场的基础上，积极把握AI发展带来的数据中心市场机遇，加速完成“
电信+数通”双轮驱动的高端半导体激光器芯片解决方案供应商的转型。
2、技术与研发情况
电信市场领域，对原有的2.5G、10G的DFB、EML产品持续加强生产过程管控，借以提升产品的良率和稳
定性。随着无线和10GPON光纤接入部署逐步进入成熟期，行业需求增长放缓。公司在此背景下，积极配合海
内外设备商提前布局下一代25G/50GPON所需DFB/EML产品，此应用需根据不同的上下行要求对应不同芯片规
格，公司具备和客户一同推进方案开发的先发优势，在良好的产品匹配度下，已实现批量发货。目前50GPON
已由标准制定走向商用部署，国内运营商陆续启动相关设备集采，产业链国产化程度持续提升，为把握未来
电信市场增长机遇奠定了坚实的基础。
数据中心领域，随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，800G光模块已进入规模部署，
1.6T光模块自2026年起进入规模商用阶段。报告期内，公司的CW70mW、100mW激光器产品持续大批量交付，
并进一步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景
。公司的高速EML产品，在100GPAM4EML产品已经批量出货的基础上，更高速率的200GPAM4EML产品客户验证
工作稳步推进。
与此同时，CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及
以上速率的解决方案之一。此类新型的封装方式，对激光器芯片提出了更高的要求，公司瞄准这一机遇，基
于目前在CW激光器芯片市场的行业和技术积累，研发了多款CW激光器芯片，如120mW/300mW/400mW等多款产
品，目前正结合客户需求推进产品验证与研发，相关产品的参数及指标会根据下游市场需求进一步迭代。
3、人才建设情况
公司紧抓行业发展机遇，持续扩大业务规模，人力资源通过多元化招聘渠道加速引进专业人才，扩充人
才队伍，员工人数实现较快增长，有效支撑了公司业务拓展与战略落地。同时，公司高度重视专业人才培养
，不断优化培养机制，在扩大人才队伍的基础上，结合经营安排和实际需求，持续优化人员结构，为员工提
供优质发展平台，合理配置各岗位人员数量。通过阶梯式培养，公司核心团队成员持续稳定增长，促进效能
提升，为公司高质量发展提供坚实的人才保障。
4、生产制造方面
公司采用全流程自有工艺进行半导体激光器芯片制造，涵盖外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、测试等
关键步骤。
公司在生产制造方面着力于产能的提升和自动化的升级改造。为满足光通信高速增长的市场需求，2026
年上半年，公司持续增加晶圆工艺、芯片工艺设备的采购，并以投建的光电通讯半导体芯片和器件研发生产
基地二期项目为契机，匹配市场增长需求，扩大产能。
依托人工智能的高速发展，随着公司规模扩大及单一产品产量稳定，为自动化生产线搭建创造了前提条
件。报告期内，公司持续通过设备升级，制程优化，人力扩充等措施，保障现有生产设备产能充分发挥，稳
步提升生产效率；持续加大自动化生产和智能制造系统的投入，优化工艺参数，以提高良率，并降低生产成
本。公司联合设备厂家开展生产设备自动化定制化开发，攻克设备协议接口不统一、不同厂家设备信号不兼
容等技术难点，有效提升了自动化水平，并有效降低了因人员操作差异、设备状态波动导致的质量波动，从
而保障了产品的一致性。同时，公司强化关键原材料、关键设备的采购管理，加强与上游供应商的合作，降
低供应链风险。
五、报告期内主要经营情况
报告期公司实现营业收入92515.05万元，同比增加351.40%；归属于母公司所有者的净利润60707.29万
元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润51444.38万元。
〖免责条款〗
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