经营分析☆ ◇688498 源杰科技 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
光芯片的研发、设计、生产与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
光芯片(行业) 1.38亿 95.40 5566.24万 92.05 40.40
其他业务(行业) 663.54万 4.60 480.72万 7.95 72.45
───────────────────────────────────────────────
电信市场类(产品) 1.33亿 92.14 5172.16万 85.53 38.87
其他业务(产品) 663.54万 4.60 480.72万 7.95 72.45
数据中心类及其他(产品) 471.38万 3.26 394.08万 6.52 83.60
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.38亿 95.28 5550.99万 91.80 40.35
其他业务(地区) 663.54万 4.60 480.72万 7.95 72.45
境外(地区) 18.47万 0.13 15.25万 0.25 82.56
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.22亿 84.33 5016.95万 82.97 41.20
经销(销售模式) 1599.32万 11.08 549.30万 9.08 34.35
其他业务(销售模式) 663.54万 4.60 480.72万 7.95 72.45
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电信市场类(产品) 5635.27万 91.90 --- --- ---
技术服务及其他(产品) 315.37万 5.14 193.34万 8.08 61.31
数据中心及其他(产品) 181.27万 2.96 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6111.11万 99.66 --- --- ---
境外(地区) 20.79万 0.34 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
光芯片(行业) 2.82亿 99.55 1.74亿 99.56 61.90
其他(补充)(行业) 126.12万 0.45 77.71万 0.44 61.62
───────────────────────────────────────────────
电信市场类(产品) 2.37亿 83.73 1.41亿 80.49 59.51
数据中心类及其他(产品) 4477.80万 15.83 3339.23万 19.07 74.57
其他(补充)(产品) 126.12万 0.45 77.71万 0.44 61.62
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.80亿 99.04 1.73亿 98.78 61.74
境外(地区) 146.24万 0.52 135.75万 0.78 92.82
其他(补充)(地区) 126.12万 0.45 77.71万 0.44 61.62
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.51亿 88.80 1.54亿 87.85 61.24
经销(销售模式) 3042.20万 10.75 2049.90万 11.71 67.38
其他(补充)(销售模式) 126.12万 0.45 77.71万 0.44 61.62
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
10G激光器芯片系列产品(产品) 5593.26万 45.55 3924.41万 50.09 70.16
2.5G激光器芯片系列产品(产品) 5287.68万 43.06 2777.87万 35.45 52.53
25G激光器芯片系列产品(产品) 1339.36万 10.91 1092.49万 13.94 81.57
其他业务收入(产品) 51.64万 0.42 33.27万 0.42 64.43
其他产品(产品) 8.34万 0.07 7.15万 0.09 85.73
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.22亿 98.94 --- --- ---
境外(地区) 78.06万 0.64 --- --- ---
其他业务收入(地区) 51.64万 0.42 33.27万 0.42 64.43
其他(补充)(地区) 44.47 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.11亿 90.03 --- --- ---
经销(销售模式) 1172.47万 9.55 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 51.64万 0.42 33.27万 0.42 64.43
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.77亿元，占营业收入的55.91%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户A │ 2448.72│ 17.77│
│客户B │ 2431.70│ 17.65│
│客户C │ 1050.08│ 7.62│
│客户D │ 906.38│ 6.58│
│客户E │ 865.78│ 6.28│
│合计 │ 7702.66│ 55.91│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.32亿元，占总采购额的51.81%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商A │ 1073.18│ 17.16│
│供应商B │ 854.13│ 13.66│
│供应商C │ 474.18│ 7.58│
│供应商D │ 460.84│ 7.37│
│供应商E │ 377.51│ 6.04│
│合计 │ 3239.84│ 51.81│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
1、主要经营情况
2023年度公司实现营业收入14440.36万元，同比下降48.96%；实现归属于上市公司股东的净利润1947.9
8万元，同比下降80.58%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-23.87万元，同比下降100.26%
。
报告期内，公司的电信市场业务实现收入13305.44万元，较上年同期下降43.83%。主要系电信市场受到
下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓的影响，电信市场业务的收入大幅下滑，同时国内市场部分产品价
格竞争日益激烈，以及销售的产品结构发生了变化，造成了毛利率水平有所下降。面临下游需求承压的挑战
，公司直面市场压力，通过重点客户及10GEML等重点产品的不断拓展，从第四季度开始公司收入呈现了环比
改善的趋势。
报告期内，公司的数据中心及其他业务实现收入471.38万元，较上年同期下降89.47%。数据中心市场呈
现两极分化的情况。一方面，传统云计算领域的需求由于宏观经济、技术发展等原因，需求出现下滑。受此
影响，公司的数据中心及其他业务的收入大幅下滑。另一方面，人工智能领域的爆发，极大的拉动了400G、
800G等高速光模块的需求。公司紧抓市场机会，向国内外多家客户送测了100GPAM4EML、CW光源等产品，目
前相关测试进展顺利。
2、技术与研发情况
报告期内，公司持续加大研发投入，2023年公司研发支出3094.61万元，较去年同期增长14.23%。公司
加大了高速率光芯片及大功率光芯片等产品的相关技术和设备投入。光纤接入领域，研发并向客户送测了差
异化方案的10GDFB产品，并对10GEML产品进行持续优化提升。面向下一代25G/50GPON光纤网络，研发并向客
户送测相关的ONU及OLT端光芯片产品。数据中心领域，100GPAM4EML、70mW/100mW大功率CW芯片已经完成产
品研发与设计定型，并在客户端送样测试。在更高速率的应用场景，公司初步完成200GPAM4EML的性能研发
及厂内测试，正持续优化中。在高速产品高频性能验证方面，通过高端人才和设备的投入，公司着力加强高
速基板的性能仿真、更高速的带宽、眼图测试系统，可以快速进行芯片级的性能评估验证，配合高速芯片的
研发迭代。
3、人才建设情况
公司高度重视人才培养及建设，同时根据公司发展战略，人力资源部强化了优秀人才引进培育体系，拓
展招聘渠道，并加强研发博硕人才引进。与本地知名院校进行深入合作，共建校外就业见习基地，为应届毕
业生提供更多就业机会。
公司通过不断完善培训体系，引进高校资源，运用产学研相结合，培养了一批高素质、高专业、高竞争
力的复合型人才。公司最大限度的发挥人力资源的潜质，人力资源部重点开展员工融入、干部管理、绩效评
估、优化组织架构等工作，将员工发展与公司发展紧密结合。深化人才价值体现的竞争机制、激励机制、约
束机制，稳定关键人才团队，鼓励人才持续创新，追求新突破，创造高绩效，为人才提供足够的能力展现平
台，营造共事业同发展和留住人才的环境，确保公司人才队伍的稳定和壮大，为公司的长期稳定持续发展提
供有力的保障。
4、生产制造方面
通过募投项目的实施，公司在晶圆环节进一步提升了晶圆制程生产效率，稳步扩大产能。公司开发高精
度对边工艺，优化提升大尺寸晶圆外延生长，光刻及刻蚀工艺，金属工艺等一系列关键核心技术，提升晶圆
单片产出数量，提高生产效率；采购高精度光刻设备，提升工艺控制能力，助力研发实现前沿产品的高精度
控制需求。在芯片生产工艺方面，经过不断的实验和调试优化，进一步提升了面向DFB、EML、CW光源等产品
的测试、封装、老化等批量生产制造能力，可快速响应客户的需求。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片
，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动
通信网络。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G以及更高速率的DFB、EML激光器系
列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光
雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。
经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业
务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试
、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。
公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。
1、2.5G、10G、25G、50G、100G、200G代表激光器芯片的传输速率；CWDM、LWDM、MWDM代表可应用于波
分复用网络的激光器芯片；PAM4代表可应用于PAM4脉冲调制技术的激光器芯片；
2、报告期内，公司主要向客户销售激光器芯片，但为满足部分客户需求，公司会将激光器芯片封装后
进行销售。
(二)主要经营模式
1、销售模式
公司采取以直销为主、经销为辅的销售模式，设立市场与销售部负责开发客户、产品推广以及维护客户
关系。市场与销售部根据客户需求情况制定销售计划，将接收到的订单需求反馈给生产与运营部，协调产品
研发、生产、交付、质量等服务工作，同时承担跟单、售后、技术支持等工作。
新产品及客户导入方面，由于光芯片产品设计参数、性能指标多，公司市场与销售部根据客户需求先与
其进行深度技术交流，研发部在此基础上进行产品设计、材料选型、样品生产等工作，然后在厂内进行样品
性能测试、可靠性测试，并将样品送至客户处进行综合测试。测试通过后，客户会小批量下单采购，并在多
批次生产合格后，转入批量采购。公司的成熟产品主要通过展会、现有客户推荐、销售经理开发等方式寻求
新客户。
2、采购模式
每月月底采购部根据生产与运营部提供的次月生产计划及安全库存，制定对应的生产原物料采购计划（
包括预测需求）；原材料采购到货后，品质部负责生产原物料的检验工作，并提供生产原物料的质检项目和
质检结果；质检合格后，由仓管科负责核对到货单物料数量与采购订单物料数量，财务部负责最终付款。另
外研发部门、生产类部门、厂务部门、行政部门等根据公司经营需要，制定相应各部门采购计划并提前传递
采购部审核，由采购部统一采购。
公司制定供应商认证及供应商管理流程，对新的供应商进行资质评估及调查，对提供的样品进行验证，
并进行合格供应商评审，合格的供应商将被录入《合格供方名单》。公司对供应商进行绩效考核并分级管理
，按需进行物料替代管理、供应商稽核管理，确保公司的采购质量。
3、生产模式
公司生产激光器芯片属于IDM模式，掌握芯片设计、晶圆外延等光芯片制造的核心技术，拥有覆盖芯片
设计、晶圆制造、芯片加工和测试等自主生产的能力，公司的IDM模式能够缩短产品开发周期，实现光芯片
制造的自主可控，快速响应客户并高效提供相应解决方案，能够迅速地应对动态市场需求。
公司生产以市场需求为导向，生产与运营部根据客户订单协调相关部门制定生产计划。公司根据年度销
售策略进行产能评估，提前适当备货以应对需求高峰，保持库存的适度水平，减轻生产压力。
4、研发模式
公司研发以行业发展、应用需求及研发项目为基础，新产品研发流程以研发部《设计和开发控制程序》
体系进行管理，从立项开始先后经历6个阶段，主要包括：立项、设计输入输出、工程验证测试（EVT）、设
计验证测试（DVT）、研发转生产培训考核、批量过程验证测试优化（PVT）等阶段，各阶段要求满足后进入
下一阶段，具体如下：
（1）立项阶段
市场与销售部根据客户及市场需求，提出新项目立项申请，填写《项目研发建议书》，并提交市场与销
售部、研发部及总经理共同评审。项目评审通过后，指定项目负责人制作项目可行性分析，包括项目方案概
况列举、项目预算、研发过程风险预估与对应措施，确定参与人员、明确客户指标需求等。
（2）设计输入输出阶段
项目负责人根据立项阶段资料，制作设计开发阶段指导文件及流程，包括产品技术参数、工艺指导文件
、结构设计、工艺流程设计、环保分析、研发过程失效分析及对应的控制措施等。
（3）工程验证测试阶段（EVT）
研发部根据《设计和开发控制程序》要求进行投片，参照设计输入输出阶段工艺指导文件与流程进行样
品试制，在试制结束后对客户需求指标进行测试分析。此阶段针对产品特性与工艺生产异常关闭率进行评审
。第一轮样品试制若无法满足客户需求，研发项目团队总结样品试制过程中的问题，进行分析、提出设计更
改并重新输出对应指导文件，获得批准后进行下轮样品试制，直到满足客户需求后可转入下一阶段。
（4）设计验证测试阶段（DVT）
研发部根据投片数量进行设计验证测试，对客户需求指标进行测试并分析。此阶段针对产品稳定性与异
常关闭率进行评审。设计验证测试结束若无法满足客户需求，研发项目团队总结生产过程中的问题，进行分
析、提出设计更改并重新输出对应指导文件，从上一阶段的工程验证测试（EVT）开始开发，直到满足客户
需求并通过验证。
（5）研发转生产培训考核阶段
研发转生产培训考核阶段，研发部提供给生产与运营部相关资料，包括输出工艺标准指导书、工单、参
数对照表、质检标准、标准工时统计表、试生产任务单等，并根据需求对生产线相应的人员进行培训与考核
，通过评审后方可转入下个阶段。
（6）批量过程验证测试优化阶段（PVT）
批量过程验证测试优化阶段（PVT），生产与运营部接收研发转生产阶段文件后，评估产线产能、管理
投入设备并分析人员、安全和环境等因素，确认具备量产能力后，制定并组织实施生产计划，投入资源进行
批量验证与测试。在批量生产过程中，研发项目团队总结生产过程中的问题，进行分析、提出设计更改并重
新输出对应指导文件，直到达到预期目标并通过验证。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
(1)所处行业
公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售。根据中国证监会《上市公司行
业分类指引》（2012修订），公司属于“制造业”中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据
《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C392通信设备制造”之“C3976光电子器件制
造”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处的行业细分领域为“1新
一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”之“3976光电子器件制
造”。
(2)行业的发展阶段及基本特点
随着全球信息互联规模不断扩大，光电信息技术正在崛起。在这种趋势下，光芯片的下游应用场景不断
扩展，需求量不断增加，同时对光芯片的速率、功率、传输距离也提出更高的要求。目前在电信市场、数据
中心市场，光芯片都得到了较为广泛的应用，其中电信市场又可以细分为光纤接入和移动通信两个细分领域
。
光纤接入市场：随着千兆光纤网络升级，目前10GPON市场正在广泛的部署，仍然有较大的空间。截至20
23年底，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.36亿户，全年净增4666万户。其中，100Mbp
s及以上接入速率的用户为6.01亿户，全年净增4756万户，占总用户数的94.5%，占比较上年末提高0.6个百
分点；1000Mbps及以上接入速率的用户为1.63亿户，全年净增7153万户，占总用户数的25.7%，占比较上年
末提高10.1个百分点。全球范围内，10GPON网络的投资和部署保持较高水平。千兆宽带正在快速普及同时，
开始向“千兆+”、“万兆”加速。作为ITU-T定义的下一代PON技术，50GPON比10GPON带宽提升了5倍、时延
降低了100倍，具备提供确定性业务体验的能力。根据Omdia的预测，2024至2028年期间，50GPON端口出货量
将不断提升，并保持每年200%的复合年增长率。
无线通信市场：3GPP5G重要标准R18的冻结将加速5G-A的产业成熟和部署应用。5G-A在网络速度、延迟
、连接数等方面实现显著提升，同时引入了通感一体、无源物联、内生智能等全新的革命性技术，能更好地
匹配人联、物联、车联、高端制造、感知等场景。相关技术的成熟与推广，有望对相关的产业链形成拉动作
用。
数据中心市场：随着人工智能的快速发展，模型大小和数据集大小的增加，模型性能提高。训练大模型
需要大量算力，导致对光器件的需求、能力的增加。在这样的背景下，数据中心市场高速率需求持续增加。
当前，GPU对光模块的需求主要以400G/800G为主，下一代GPU产品将提升至800G/1.6T，这无疑将进一步刺激
对高速光模块的需求。对功耗提出更高要求，数据中心对功耗和密度的要求越来越高，因此光模块需要不断
优化，以实现更高的能效比和更紧凑的封装设计。低功耗、小型化、集成化将成为未来光模块发展的重要趋
势。硅光技术在可插拔光模块中逐步提升，特别在高功耗模块中应用广泛。此外，CPO和LPO方案也是未来趋
势，虽然LPO在标准统一和互联互通上仍存在挑战，但其在特定场景中表现出较低功耗和成本的优势。根据L
ightCounting预测，2027年全球光模块市场规模将突破200亿美元，2022年至2027年复合平均增长率为12%。
(3)主要技术门槛
更高速率、更高功率、更长传输距离的光芯片的技术研发、工艺设计具有更高开发难度与门槛。一方面
，随着需求提升，光芯片的结构设计的精度要求极高，技术研发及工艺开发需结合高速射频电路与电子学、
微波导光学、半导体量子力学、半导体材料学等多学科，设计合适的芯片结构，满足芯片精度及尺寸的要求
；另一方面，激光器芯片的生产需要几十至几百道工序，每道生产工序都将影响产品最终的性能和可靠性，
因此对生产线工艺成熟和稳定有极高要求。此外，高速率激光器芯片相较于中低速率产品，在量子阱有源区
、光栅层结构区、模斑转化器区域、光波导结构区、电流限制结构区、高频电极结构、谐振腔反射膜等关键
结构的设计与开发上，需综合考虑光电特性、产品可靠性、制备工艺可行性等相互制约因素，因此存在极高
壁垒。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G
、50G、100G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达
等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流
程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片
测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向国内外主流光模块厂商批量供
货，已成为国内领先的光芯片供应商。
在电信市场中，目前所需的2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同
，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，
为光模块厂商提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争；未来25G/50GPON
接入网对光芯片的要求也将进一步提升，大功率、低色散、高速调制的场景需求提升了光芯片的技术门槛，
公司已开发相应的集成技术与光放大器集成技术平台，适配高速接入网的需求，使公司的PON光芯片产品具
备更强的市场竞争力，进入下一代高速需求的迭代过程。
在数据中心市场中，尤其是以人工智能为代表的应用拉动了400G、800G或以上高速光模块的需求增加，
进而带动了高速率、大功率的芯片需求，比如主要为100GPAM4EML光芯片、70mW、100mW大光功率激光器等。
目前数据中心市场仍以海外供应商为主。公司基于多年在光芯片领域的研发和生产积累，已推出相应的高速
EML、大功率激光器产品，无论是单波或是多波长的CWDM、LWDM需求，来适配相关的高速光模块的需求，且
性能及可靠性等指标可对标海外同类型产品。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）AI推动模块升级，单通道速率逐步提升
随着人工智能技术的快速发展，对算力的需求迅速增长，进一步推动了1.6T光模块的发展。预计1.6T乃
至更高速率的光模块将成为数据中心内部连接的新技术趋势，以配合未来更大带宽、更高算力的GPU需求。
目前1.6T光模块批量商用的进程正在加速。这一趋势，对光芯片提出更高的要求。包括200GPAM4EML、CW光
源等在内的多种芯片将成为1.6T光模块中光芯片的解决方案。
（2）硅光技术逐渐成为提升成本效率重要方案之一
硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。AI的爆
发导致了对光模块速率和数量的需求极大的增长，降本降功耗变得更为紧迫，这导致了客户对硅光的接受度
有望提升。Lightcounting预计使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的24%增加到2028年的44%，LPO有
望加速硅光渗透率进一步提升。硅光方案中，CW激光器芯片作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能。CW
大功率激光器芯片，要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片要求更高。
（3）光芯片下游应用市场不断拓展
光芯片的应用领域正在不断拓展。在传感领域，如环境监测、气体检测，光芯片被用作传感器，能够检
测光信号并转换为电信号，用于数据采集和分析。在汽车领域，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高
级别的辅助驾驶技术逐步普及，核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于砷化镓（GaAs）和磷化铟
（InP）的光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）核心技术的情况
经过多年研发与产业化积累，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平
台”“光放大器集成芯片制造平台”“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”
“小发散角技术”“集成式光芯片高可靠性技术”“大功率激光器高可靠性技术”“高速激光器芯片的封装
技术”等技术。
（2）核心技术的先进性
1）高速调制激光器芯片技术，实现高速激光器芯片的规模化生产
移动通信网络与数据中心数据高速传输的需求，要求激光器芯片调制速率提升至25G及以上。高速调制
激光器的开发难点在于对有源区量子阱进行高速应用设计、纳米级精度的外延生长技术与高速芯片谐振腔的
设计。
公司高速调制激光器芯片技术完成以下难点开发：①通过理论计算，建立结构模型，进行高度专业化仿
真，以完成高速芯片结构设计，有效减少试错成本与开发周期；②有源区晶圆外延工艺参数匹配调试；③高
速应用之相移光栅工艺条件开发验证；④各项高速验证指标评测系统搭建。公司凭借该项技术，在保证产品
可靠性的同时，解决高速晶圆外延精度问题、芯片高温环境运行可靠性、寄生电容限制芯片高速特性等技术
难题，突破了高速激光器芯片产品的技术瓶颈，有助于实现25G、50GPAM4DFB激光器芯片的规模化、高质量
、低成本的生产制造。2020年，公司凭借25GMWDM12波段DFB激光器芯片，成为满足中国移动相关5G建设方案
批量供货的厂商。
2）电吸收调制器集成技术，突破100GPAM4EML激光器芯片的海外技术垄断
目前国际先进的100GPAM4EML激光器芯片采用电吸收调制器集成技术，其将DFB激光器芯片技术与电吸收
调制器芯片技术进行集成，以此突破高速瓶颈。电吸收调制器集成技术的开发难点在于，集成大功率DFB激
光器芯片和高速调制器于同一芯片，在不同区域分别实现发射光源和高速调制的功能。如集成设计及生产过
程不合宜，会导致对接介面缺陷、晶向失配等材料缺陷问题，影响产品的可靠性。
公司电吸收调制器集成技术完成以下技术突破：①分别设计发射光源区与调制区的晶圆量子阱结构，实
现功能独离优化；②光波导光路计算与仿真；③异质波导有源区外延工艺技术开发；④芯片高频寄生电容优
化。⑤大功率发射光源与高速调制器低损耗对接技术。公司凭借该技术，设计定型了100GPAM4EML激光器芯
片，目前处于验证测试阶段，有助于打破海外领先光芯片企业垄断的局面，为公司长期发展提供技术保障。
3）异质化合物半导体材料对接生长技术，实现高温、大电流工作环境中高速激光器芯片产品的高可靠
性
速率要求达到10G及以上的激光器芯片制程中，量子阱发光区一般使用铝铟镓砷（AlInGaAs）等复合化
合物半导体材料，因该材料在空气中易氧化，导致芯片在高温工作环境中快速裂化失效，极大限制终端室外
通信设备的可靠性。
公司异质化合物半导体材料对接生长技术完成以下难点开发：①异质化合物半导体材料光波导设计与仿
真；②异质化合物半导体材料对接生长晶圆外延工艺参数匹配调试；公司利用较稳定的化合物半导体材料进
行异质半导体材料对接生长，降低半导体材料在制程时曝露空气产生缺陷的概率，从根本上解决可靠性劣化
问题。公司该项技术开发难度极高，提供了产品劣化解决方案，实现高速率激光器芯片的高可靠性，使得产
品成功用于国内外大型通信设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内外知名运营商网络
中。
4）非气密环境下光芯片设计与制造技术，实现客户拓展至数据中心市场
数据中心的应用场景中，客户持续降低成本的需求，促使光模块厂商采用非气密设计。该设计方案下，
光芯片易受到水和氧气侵蚀，导致性能失效，因此，对光芯片高温高湿耐受能力要求极高。非气密环境下光
芯片设计与制造技术开发难点在于高温高湿环境失效机理研究、钝化膜材料选
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